日企 Rapidus 联合欧洲芯片研发机构 IMEC 推进 2nm 半导体生产
12 月 11 日消息,日本半导体公司 Rapidus 最近与欧洲最大芯片研发机构 IMEC 合作备忘录显示,该公司正推进先进半导体技术的研发和生产,Rapidus 计划到 2025 年量产 2nm 半导体,到 2027 年量产改良的 2nm+ 超精细半导体。 据悉,Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司,包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银
日本
芯闻路1号 . 2022-12-11 1 2815
三星半导体西安工厂:2022 年产值将破千亿元
12 月 10 日消息,三星(中国)半导体有限公司副总裁徐正贤表示,三星半导体西安工厂 2022 年产值将突破 1000 亿元人民币,将持续在中国投资。 三星(中国)半导体有限公司 2012 年落户西安高新区。截至目前,项目总投资高达 270 亿美元(约 1881.9 亿元人民币)。 徐正贤表示,“2014 年投产的一期项目共投资 137 亿美元,2021 年 10 月满产的二期项目投
芯片
芯闻路1号 . 2022-12-11 2125
三星数百名高管将举行全公司会议:讨论智能手机、家电及芯片制造业务的未来
12 月 10 日消息,三星高管们计划在年底前召开几次全公司的全球战略会议,讨论智能手机和家电业务,以及在宏观经济环境持续不确定的情况下芯片制造部门的未来。 与此同时,三星的芯片部门将在 12 月 22 日前后举行会议。由于用户的消费能力下降,三星半导体业务在 2022 年第三季度出现了~50% 的同比下降。 这些会议将有数百名高级管理人员参加,部分会议将在网上举行。他们将讨论战略,以
三星
芯闻路1号 . 2022-12-11 1 1705
意法半导体未来将进军 10nm 工艺
12 月 10 日消息,半导体分析师 Dylan Patel 称意法半导体未来将进军 10nm 工艺,不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026 年才能满负荷生产 18nm 工艺,实现 10nm 工艺的具体时间可能较晚。 该人士称,意法半导体将每月生产 5 万片晶圆 18nm FDSOI,后续将转向下一个节点,采用 10nm 工艺,该意法半导体晶圆厂将与 GlobalFoundries 合作生产
意法半导体
芯闻路1号 . 2022-12-11 1 2 1430
英特尔高管:正在采取更务实的策略确保芯片交付不再延误
据12月6日报道,英特尔技术开发主管兼副总裁Ann Kelleher周一在旧金山的新闻发布会上说:“我们完全走上了正轨,我们按季度制定计划图,根据这些计划图,我们处于领先地位或步入正轨。” 英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)誓言要重新夺回半导体生产技术领域的领导地位,Kelleher的团队正试图弥补英特尔尖端芯片交付延迟,该集团正以前所未有的速度加快引进新工艺的努力。 Ge
英特尔
芯闻路1号 . 2022-12-06 1 1833
艾为电子:公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域
近日,艾为电子在接受机构调研时表示,公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域,工业和汽车领域的客户也在不断开拓,同时我们也在加大对中高功率产品的研发进程,从而满足工业、汽车领域客户的需求。 其称,公司二期测试中心于近期正式投入使用,二期测试中心占地 3000 平方米,包含了无尘室,配备了先进的测试设备,顺利通过了质量管理体系 ISO9001 认证和防静电体系 ESD20.
艾为
芯闻路1号 . 2022-12-06 2 2212
台积电否认在美国生产4nm工艺
此前有媒体报道,在苹果公司等美国客户的敦促下,台积电位于美国亚利桑那州的新工厂于2024年投产时,将提供先进的4nm芯片。中国台湾经济有关部门负责人王美花在出席活动时否认了这一说法。 王美花表示,针对台积电美国新厂,台积电董事长刘德音已明确表示,会有500 名员工去支援,都有定期契约。 针对台积电美国亚利桑那州厂是否计划生产4nm芯片,王美花强调,“这是媒体在讲”。她表示,台积电对此并
芯片
芯闻路1号 . 2022-12-04 3 18 3345
【芯查查热点】Arm 董事会引入高通和英特尔前高管;台积电计划在美国生产更先进芯片;预估在2025年后,OLED在IT产品的渗透率将到达2.8%
1、澜起科技宣布推出 DDR5 第三子代寄存时钟驱动器工程样片 2、Arm 董事会引入高通和英特尔前高管 3、苹果M2 Max芯片单核性能较上一代提升近20% 4、印度首座晶圆厂有望在几个月内开工 5、工信部:统筹推进重大技术装备、工业软件、5G、工业互联网等融合发展 6、台积电计划在美国生产更先进芯片 7、机构:预估在2025年后,OLED在IT产品的渗透率将到达2.8% 8、翱捷科技:首款智能
Arm
芯查查热点 . 2022-12-02 10 51 3334
中国工程院院士吴汉明在《中国科学报》发表署名文章:未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期
11月30日,《中国科学报》刊登了中国工程院信息与电子工程学部院士吴汉明的署名文章《集成电路人才培养需产教融合》。原文如下: 在日前召开的中国共产党第二十次全国代表大会上,习近平总书记代表第十九届中央委员会向大会作报告,全面总结过去五年的工作和新时代十年的伟大变革。 10年来,我国经济实力、科技实力、综合国力、国际影响力持续增强。我所从事的集成电路研究是当前热点之一。该领域既是国家经济
吴汉明
芯闻路1号 . 2022-12-01 1 2845
数字技术的世界杯,在改变着足球世界
世界杯正在火热进行中,已经有几只球队爆出了冷门。这次世界杯是第一次在冬季举办的世界杯,也是第一次在中东地区举办。这次世界杯是一次全新的盛会,投资也是史无前例,而这次世界杯的科技含量也是非常高的。大数据、人工智能、芯片技术等,纷纷装备到足球上。 作为世界第一运动,足球的发展起源于英国工人在闲暇时的运动,规则也在不断发展,而中国的蹴鞠也和足球有着不解之缘的关系。在早期来说,足球和技术关系不大。在上
世界杯
芯闻路1号 . 2022-12-01 1 71 3396
东风公司与中国电科等6家单位签订协议,在芯片技术攻关等方面合作
近日,东风汽车集团有限公司与中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业研究院、中国汽车研究中心有限公司等6家单位共同签订汽车芯片战略合作框架协议。 东风公司与签约方将共建国家级实验室、国家级创新平台,在芯片技术攻关、产业应用、汽车系统及模块定制化研发应用等方面深度合作,推动先进技术的产业化应用,加快汽车科技创新与升级迭代,大力提高汽车零部件、信息安全、智能制造系统的国产化水平。 武汉经
东风
芯闻路1号 . 2022-11-29 1 1605
特斯拉在济南设立半导体公司
近日,安纳思半导体(济南)有限公司成立,法定代表人为Enoch Thomas,注册资本1.5亿美元,经营范围包含:半导体分立器件制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;集成电路设计等。 该公司由 ANNEX SEMICONDUCTOR LIMITED、济南苏黎士安纳思股权投资基金合伙企业 ( 有限合伙 ) 、TESLA MOTORS LIMITED(特斯拉)分别持股 55%、40%、5
特斯拉
芯闻路1号 . 2022-11-27 3 1710
不再100%进口 印度首家国内芯片厂来了:65nm工艺
半导体技术的重要性无需赘言,经济大国都在争相发展自己的芯片产业,印度之前的芯片全部依赖进口,国内没有现代化的晶圆厂,现在售价国产晶圆厂终于定了,投资30亿美元,首先量产65nm工艺。 今年5月份就有印度芯片工厂的消息了,Next Orbit风投基金以及Tower Semiconductor(高塔半导体)两家机构决定在印度投资30亿美元建设晶圆厂——严格来说这还不是印度国产的,毕竟都是外资投
印度
芯闻路1号 . 2022-11-25 1560
吹飞阿根廷3次进球的黑科技到底是个啥?
2022年卡塔尔世界杯小组赛中,阿根廷队爆冷1:2不敌沙特阿拉伯队。上半场梅西点破球门,攻入本届世界杯个人首球,随后阿根廷队劳塔罗、梅西三次洞穿球门被判越位,上半场阿根廷队有7次越位。下半场10分钟内沙特阿拉伯队连进两球,反超比分,阿根廷队狂追无奈,吞下失败苦果。 图片来源:新华社 而这个屡屡判定阿根廷队越位的这项技术——半自动越位识别(SAOT)是首次被应用在世界杯舞台。 早在世界杯
世界杯
芯闻路1号 . 2022-11-23 4 74 4410
SIA:半导体出货有望创新高 有助缓解芯片短缺
尽管全球半导体业面临下行周期以及不确定性加大的复杂形势,但美国半导体产业协会(SIA)表示,半导体今年出货量可望创新高,将有助缓解全球芯片短缺情况。但今年下半年半导体销售成长大幅放缓,预期要到2023年下半年才可望复苏。 SIA日前发布年度产业报告提及了半导体产业当前面临的挑战以及持续增长和创新的机会。SIA指出,半导体对全球经济的重要性持续升高,产业界持续努力不懈,加快创新步伐,提高产量
芯片
芯闻路1号 . 2022-11-20 1 1 2855
三星与美芯片企业合作, 改善 3 纳米良率
11 月 19 日消息,三星已经与美国的 Silicon Frontline Technology 公司合作,以提高其半导体芯片在生产过程中的良率,以便于在 3 纳米工艺上赶超台积电。 报道中称,三星电子先进制程良率非常低,自 5 纳米制程开始一直存在良率问题,在 4 纳米和 3 纳米工艺上情况变得更加糟糕。据传三星 3 纳米解决方案制程自量产以来,良率不超过 20%,量产进度陷入瓶颈。
芯片
芯闻路1号 . 2022-11-20 3285
【芯查查热点】比亚迪半导体终止IPO;英特尔败诉;库克证实从2024年起在美采购芯片
1、 日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 2、 苹果转向美国制造,库克证实从2024年起在美采购芯片 3、 ASML将投资2400亿韩元在韩设立半导体制造设备技术基地 4、 比亚迪半导体终止IPO 5、 英特尔在 VLSI 专利诉讼中败诉 6、 投资50亿欧元,英飞凌拟在德国新建12英寸晶圆厂 7、 “一径科技”完成数千万美元C轮融资 8、 高通推出第二代骁龙8旗舰移动平台 9、 Q3 全球
比亚迪
芯查查热点 . 2022-11-17 8 45 5419
赛勒科技硅光调制器芯片成功实现400G (DR4) 低功耗解决方案
随着互联网和5G的发展,光传输市场的规模持续快速增加。同时,技术迭代和更新也变得更快,尤其是超大型数据中心在全球范围的快速建设。近年来,数据中心内部的传输距离不断加大, 且大带宽的要求日益迫切,数据中心向400G/800G高速传输的切换已全面启动。与此同时,硅光技术因其可以大规模的将诸多分立光学器件集成到一颗芯片上,在400G/800G及以上的高速市场具有极大的优势, 从而成为主流厂商在高速应
赛勒科技
芯闻路1号 . 2022-11-14 3 1230
苹果计划在2024年iPhone 16上使用第一代3纳米芯片
苹果计划在2024年也就是iPhone 16系列上将会采用台积电技术的3纳米芯片,价格较低的iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片。 该消息来源一份摩根士丹利的报告,在其中谈到了台积电的3纳米扩展计划。报告表示,台积电这家芯片晶圆制造商,计划将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。 这是因为台积电为
苹果
芯闻路1号 . 2022-11-14 1625
IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片
据报道,IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作开发先进芯片。 该协议是日本斥资数十亿美元重振其萎靡不振的半导体产业、减少对外芯片生产的依赖并促进经济安全的一部分。 日本政府将向Rapidus投资700亿日元(4.93 亿美元),加入八家企业支持者的行列,包括丰田、索尼、芯片制造商 Kioxia、NTT和软银的移动部门等。 Rapidus将与IBM和一家日本
IBM
芯闻路1号 . 2022-11-13 2 2425
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