台积电和三星再次登上摩尔定律阶梯
台积电和三星在4月份宣布他们已经再次登上摩尔定律阶梯。台积电首先称其5纳米制造工艺现在处于所谓的“风险生产”,三星也迅速跟进了类似的声明。分析师称这些数据符合预期。然而,与十年前有50%的效率改进相比,摩尔定律显然不比过去。但从大型代工厂的投资来看,客户仍然认为这是值得的。 世界上最大的两个代工厂台积电(TSMC)和三星(Samsung)4月份宣布,他们在摩尔定律的阶梯上又上了一级。台积电首先发言
芯片
lq . 2019-06-02 1200
南芯半导体推出快速充放电管理芯片SC8933 目前已经进入量产阶段
近日,上海南芯半导体(以下简称“南芯”)最新推出专门用于移动电源的快速充放电管理芯片SC8933。 据南芯官方消息,SC8933集成超低导通阻抗的功率MOS,高效支持高达24W的快速充放电移动电源。同时,SC8933还集成3路NMOS隔离管驱动,支持一个Micro-B/USB-A口(可配置),一个Type-C口和一个USB-A口,并可扩展其他充放电口,支持多设备同时充电,适用于多USB口移动电源应
芯片
工程师吴畏 . 2019-06-01 680
联发科技发布突破性的全新5G移动平台,5G手机即将面世
2019年5月29日,在COMPUTEX台北国际电脑展上,联发科技发布突破性的全新5G移动平台,这也意味着新一代物美价廉的5G智能手机已经呼之欲出。 据联发科技介绍,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用了先进的7nm制造工艺,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力。平台内置5G调制解调器Helio M70,通过以先进技术缩小整个5G芯片的体积,联发科技将包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、
5G
郭婷 . 2019-06-01 1295
殷华湘团队研发出3纳米晶体管 相当于一条人类DNA链的宽度
港媒称,内地的科学家说,他们已经研发出一种晶体管,这种晶体管将大大增强芯片的性能,并大幅降低它们的能耗。 据报道,现如今,市场上最先进的计算机芯片使用7纳米晶体管。中国科学院微电子研究所微电子设备与集成技术领域的专家殷华湘说,他的团队已经研发出3纳米晶体管——相当于一条人类DNA链的宽度,在一个指甲盖大小的芯片上能安装数百亿个这种晶体管。 殷华湘说,晶体管变得越小,芯片上就能安装越多的晶体管,这会
处理器
yxw . 2019-05-31 1265
广州年产值50亿集成电路项目投产 全国第一个生态设计产业集群
广州从化区生态设计小镇首批产业项目——集成电路与数字艺术产业项目正式投产,这标志着生态设计小镇打造全国第一个生态设计产业集群已初见成效。 据悉,当天,生态设计小镇首家集成电路企业广州兴泉智能电子科技有限公司的“高端物联网集成电路基地项目”已经正式投产。在首批龙头企业带动下,整个基地项目建成投产后,预计将实现年产值50亿元。 南方网报道显示,广州兴泉智能电子科技有限公司主要生产的单片机集成电路相当于
芯片
yxw . 2019-05-31 1180
高通封杀华为已断供 称禁令解除后还可以保持合作关系
华为被美国祭出禁令,美国厂商也几乎停止向华为出货。 近日,最新消息!芯片巨头高通也首度对外证实,已全部停止向华为供应所有产品线。 但高通也同时表示希望解除禁令后,未来能够保持合作关系。 哈哈,这简直是高通直接自己打脸。不能共患难的企业,小编认为都是靠不住的。 稍早举凡美光、英特尔及超微(AMD)等厂商都已经向华为停止出货,高通行动事业部门资深副总裁暨总经理Alex Katouzian28日证实,高
芯片
yxw . 2019-05-31 1540
华为 | 将于5月30日推出一款新的麒麟芯片
5月29日据外媒消息透露,华为或将于明天(北京时间5月30日)推出一款新的麒麟芯片。 即将要推出的这款芯片不是麒麟985,而是海思新的中端芯片麒麟720。据了解,麒麟720将由台积电(TSMC)生产,并将采用10nm工艺;报道还指出麒麟720可能是华为最后一款使用ARM设计核心的芯片。 前代的麒麟710采用12nm制程,具有四个ARM Cortex-A73核心,主频为2.2GHz,另外四个ARM
芯片
YXQ . 2019-05-30 1130
联发科发布全新5G芯片 将为首批高端5G智能手机提供支持
在智能手机的中低端产品中,相信大家都对联发科很熟悉。当年大部分的中低端智能手机都搭载了联发科的SoC,但是随着近年高通在中低端芯片上的发力,联发科的声音似乎已经越来越小。 但在近日,联发科技发布全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供支持。 官方介绍,该5G移动平台基于7nmFinFET工艺制程打造,是全球第一款采用ARM最新最快的Cort
芯片
yxw . 2019-05-30 1190
中兴通讯将继续加大在芯片领域的投资 中兴微电子研发将向5nm制程进发
5月30日,中兴通讯总裁徐子阳在年度股东大会上表示,中兴通讯将继续加大在芯片领域的投资,同时发力边缘计算。 徐子阳指出,芯片、专利和软件是中兴通讯竞争力中三个非常核心的竞争力,中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片,全部自主设计,通过合作伙伴代工生产,目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺,研发向5nm制程进发。 2019年中兴通讯对中兴微电子业务方面做了明显的调整,对芯片研发做了进一步聚焦和具
芯片
工程师吴畏 . 2019-05-30 1165
三星发布新一代3nm闸极全环工艺 在GAA工艺上获得领先地位
近年来,在激烈的市场竞争环境下,三星将其业务重点转向了逻辑工艺代工。在近日的SFF(SamsungFoundry Forum)美国分会上,三星宣布了四种FinFET工艺,涵盖了7nm到4nm。同时发布了新一代3nm闸极全环(GAA,Gate-All-Around)工艺。与7nm技术相比,三星的3GAE工艺将减少45%的面积,降低50%的功耗,提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手
芯片
yxw . 2019-05-30 1595
三星用 GAA工艺挑战物理极限 推进3nm工艺
近年来,在激烈的市场竞争环境下,三星将其业务重点转向了逻辑工艺代工。在近日的SFF(SamsungFoundry Forum)美国分会上,三星宣布了四种FinFET工艺,涵盖了7nm到4nm。同时发布了新一代3nm闸极全环(GAA,Gate-All-Around)工艺。与7nm技术相比,三星的3GAE工艺将减少45%的面积,降低50%的功耗,提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手
芯片
YXQ . 2019-05-30 1065
全球第一款5G SoC芯片发布
5月29日下午消息,在“2019台北电脑展”的现场,联发科宣布,发布全球首款用于5G智能手机的5G片上系统(SoC)---把5G基带(即联发科的“M70”)以及处理器集成在一起(而不是相互分离)。 联发科将其命名为“5G SoC”(真是非常的直白),暗示这款“5G集成芯片”更具开创性。 据悉,这款5G SoC采用7纳米FinFET工艺,其中的5G基带调制解调器支持多模多频,可以将5G智能手机连接到
芯片
fqj . 2019-05-30 1100
5月30日华为将推出新的麒麟芯片
据外媒消息,华为内部人士透露,该公司将于明天(北京时间5月30日)推出一款新的麒麟芯片。 消息指出,明天推出的新的麒麟芯片可能并不是消费者所期待的麒麟985,而是海思新的中端芯片——麒麟720,这也是麒麟710的继任者。 之前就有传闻,麒麟720将在9月份跟随新机一起推出,如此看来,麒麟720早产了。 据报道,麒麟720将由台积电(TSMC)生产,并将采用10nm工艺;报道还指出,麒麟720可能是
芯片
fqj . 2019-05-30 1070
和硕斥资10亿美元,印尼设苹果芯片组装厂
印度工业部副部长Warsito Ignatius表示,台湾的合硕科技签署了一封信,表明要斥资10至15万亿印尼盾(6.95亿至10亿美元)投资印尼工厂,以组装(assemble)苹果手机所需的芯片。 Ignatius表示,和硕科技计划要与印度电子公司PT Sat Nusapersada合作,在印度巴淡岛上的的工厂组装芯片。 他原先表示,该工厂将会制造(produce)芯片,但之后便向路透社记者更正
芯片
YXQ . 2019-05-30 1575
芯禾科技亮相DAC2019 演示最新开发的5G解决方案
芯禾科技将于近日参加在美国拉斯维加斯举办的DAC 2019设计自动化大会。 本次大会上,芯禾科技将演示其最新开发的5G解决方案。该方案使SoC、RFIC、封装及电路板设计人员能够利用他们的差异化技术构建更好的5G系统,它包括以下亮点: 先进工艺节点上的5G RFIC IRIS,无缝集成在Virtuoso设计平台中的EM仿真工具,配备有最先进的3D平面求解器,通过多家foundry的先进工艺节点认证
芯片
yxw . 2019-05-30 910
紫光展锐推出春藤5882 首款TWS真无线蓝牙耳机芯片
紫光集团旗下紫光展锐近日宣布推出TWS真无线蓝牙耳机芯片—紫光展锐春藤5882(下简称:春藤5882),该芯片支持蓝牙5.0,可实现超低功耗、超低时延,为用户提供高品质的双主耳体验。目前搭载春藤5882的TWS蓝牙耳机已正式量产上市。 作为展锐首款TWS真无线蓝牙耳机芯片,春藤5882采用了紫光展锐自主研发的TWS蓝牙耳机技术,通过音频设备组方案,解决了蓝牙音频的延时问题。相比市场上的TWS竞品方
芯片
yxw . 2019-05-30 1130
三安光电应收票据及应收账款占收入比例增加有商业逻辑及合理性
在2018年年报收官后,多家上市公司因业绩“暴雷”频频受到问询函,且被沪深交易所多次问询的上市公司也不在少数,三安光电就是接连问询的企业之一。 此前,三安光电因“存贷双高”等问题被上交所进行刨根问底式的21大拷问。在5月21日进行部分问题回复后,三安光电针继续回复上交所对2018年年报报告事后审核问询函。 三安光电表示,在当前经济环境下,应收票据及应收账款占收入比例增加有商业逻辑及合理性。公司严格
led
yxw . 2019-05-30 1250
麒麟芯片设计环节崩塌 或将给华为带来毁灭性的影响
华为海思麒麟 990 的希望在哪? ARM 日前宣布终止与华为合作的事件,已经成为了国内舆论的一个焦点。这家来自英国的技术公司,正在疏远华为,选择拥抱联发科和台积电。虽然台积电对此表示,将不会终止与华为的合作,但是众多分析师对台积电能否持续供货表示悲观的态度。ARM IP 产品事业群总裁 Rene Haas 在发布会后受访时表示,目前与华为的变数还很多,因此不便对此做出任何评论。近几年来,华为海思
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yxw . 2019-05-30 1380
5G推动芯片性能发展 封装技术和制造能力不断提升
3G提高了通信速度,4G改变了我们的生活,5G时代则因为技术的革命性,整个社会形态与商业形态都被深刻影响,对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新...... 11月上旬,2018中国集成电路产业促进大会的5G通信芯片主题论坛上,Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅便用示例详细介绍了传统的芯片封装测试工艺流程与5G芯片封装技术演进路线。 Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅发表演讲 Qor
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yxw . 2019-05-30 1165
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