LED显示屏在封装方面有哪些技术?
目前LED小间距显示屏已经成为了众多行业不可缺少的显示设备,不管是上游芯片、中游封装、下游封装的应用都少不了小间距屏的高度运用。毫不夸张的说:LED小间距屏在封装在显示屏产业中起到至关重要的作用,2020年将会进入微间距的发展阶段,发展小间距显示屏已经成为了众多LED显示屏企业改革的重要一环。了解小间距屏的多种封装技术已经成为产品质量保证的关键,那么LED小间距显示屏包含哪些封装技术呢?可以从以下
led
慧聪LED屏网 . 2020-09-12 1070
大功率LED灯珠烧掉的原因是什么?
1 、是供电不正常所导致的问题: 01. 检查供电的电源有没有正常工作,批示灯有没有亮起来,如果没有亮起来,请查看电源有没有连接好; 02. 查看灯珠的电源线是否同供电电源的正负极连接好,有没有反相,如有以上问题存在,请正确连接即可。 2、LED灯珠对于电压的要求: 标称3V的LED灯珠,实际上,不同颜色的对电流也有不同的要求,黄 色要求电流最小,依次是红、绿、白、蓝。电流过大,会使灯芯烧焦。 使
电源
慧聪LED屏网 . 2020-09-12 1150
浅析COB封装和MSD封装技术的区别
我们知道在直插时代结束后进入了长达15年的表贴MSD封装时代,MSD混色好,易操作,现如今COB的优劣势较MSD又有那些区别呢? 一、封装技术对比COB面板采用的是LED显示行业2.0版的LED显示面板制造技术--无支架集成封装面板技术传统LED显示面板采用的是LED显示行业1.0版的LED显示面板制造技术--有支架单灯封装器件封装后SMT焊接面板集成技术在解决面板像素失效问题上两种技术的差别在于
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慧聪LED屏网 . 2020-09-12 1340
为什么说低亮高灰是小间距LED显示屏进入室内应用的关键技术?
小间距LED屏幕因适用观看距离更近,被广泛应用于公司会议、课堂上课等室内使用场景。从室外走向室内应用,小间距LED虽然拉近了这些用户的观看距离,但当他们在室内暗环境下长时间地连续关注屏幕时,LED持续的高亮度可能会对人眼造成刺眼、疲劳酸痛甚至是不可逆的视力损伤。而市面上一些入室LED显示产品仅具备“低亮低灰”,用户在调低显示屏亮度的同时将会伴随着画面灰度的损失,整体清晰度大打折扣。选用支持“低亮高
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慧聪LED屏网 . 2020-09-12 985
研究人员开发可有效管理晶体管产生的大量热通量的电子设备
控制电子产品中产生的热量是一个巨大的问题,尤其是在不断缩小尺寸和在同一芯片中封装尽可能多的晶体管的情况下。问题是如何才能有效地管理如此高的热通量。通常,电子技术(由电气工程师设计)和冷却系统(由机械工程师设计)是各自独立完成的。但现在,EPFL的研究人员通过将这两个设计步骤结合在一起,悄然革新了整个过程。他们开发了一种集成的微流体冷却技术,以及能够有效管理晶体管产生的大量热通量的电子设备。他们的研
芯片
贤集网 . 2020-09-11 1085
浦口经济开发区将全力为MCU芯片设计项目落实项目落地需求
9月8日上午,上海晟矽微电子股份有限公司MCU芯片设计项目签约仪式在浦口经济开发区举行。上海晟矽微电子股份有限公司董事长陆健、副总经理张文荣,南京浦口经济开发有限公司副总经理徐青出席本次签约。 仪式上,陆健表示,浦口区人杰地灵,高校人才资源储备丰厚,特别是浦口经济开发区,无论是在集成电路产业集聚效应、还是周边配套设施建设,都非常适合企业落户发展,他期待未来双方精诚合作,为浦口高质量发展贡献自己的一
芯片
浦口经开区 . 2020-09-11 1545
中兴通讯携手合作伙伴助力运营商实现5G商业成功
近日,中兴通讯率先在中国信息通信研究院(以下简称中国信通院)首创的毫米波OTA(Over-the-Air Technology)性能测试系统中,完成全球首家、基于多探头暗室、端到端的毫米波系统性能测试。中兴通讯的毫米波基站系统,不仅完整验证了毫米波OTA系统的测试规范,而且在不同的复杂信道下,均保持着良好的端到端性能,标志着毫米波商用系统向前迈出一大步。 全球5G毫米波商用时间表日渐清晰,但其基站
芯片
5G推进组 . 2020-09-11 980
Arm公司发布兼具存储和数据处理能力的Cortex-R82芯片
Arm有限公司上周发布了Cortex-R82芯片,这是一种兼具存储和数据处理能力的芯片,它可以使新一代的存储设备能够帮助处理存储的数据。 但是,有一种新兴的硬件类别被称为计算存储,即在数据驻留的地方进行处理,而不是将其移动到内存中。数据通过各种方法处理,如索引和模式,消除了数据移动的延迟并释放了CPU。显然这只能在固态硬盘上实现。 Arm过去也生产过类似的芯片,R5和R8系列,但它们都是32位处理
处理器
千家网 . 2020-09-10 1345
魏少军:半导体产业链已实现最彻底的全球化
最近国务院重申国产芯片自给率在2025年达到70%的目标,它为国内半导体产业发展注入新的活力。 芯片国产化率的概念是中国半导体业的特殊性之一,在全球其它国家与地区似乎并没有类似的提法,而且从芯片国产化的定义,它是用国内的芯片产出与市场需求之比,并非十分完善,因为中国境内许多外资厂商的产出也包含在内。如西安三星,无锡海力士及大连英特尔等。据不完善的资料,此部分外资厂商的比例尚不小,如2018年芯片国
芯片
求是缘半导体联盟 . 2020-09-09 1290
可盈利差异化硅片的EDA解决方案
技术发展的步伐正以指数级速率在加快。第一台IBM个人电脑于1981年8月发布上市 ,以一个8位8088微处理器为基础,时钟速率4.77兆赫,存储器功能16至256千字节。相比之下,当时购买这款电脑的价位现在可能足以购买一台64位多核、多线程处理器、3+千兆赫时钟速率的笔记本电脑。为跟上技术发展步伐,半导体公司需要能让其充分利用卓越技术、设计专业知识和创造力以交付可盈利差异化硅片的EDA解决方案。
芯片
e-works . 2020-09-09 1550
专家:物联网只是传感器主宰世界道路上的中间手段
伯克利专家兼EDA巨头创始人之一的Alberto Sangiovanni-Vincentelli声称,物联网只是传感器主宰世界道路上的中间手段,其中的网络传感器数量将会比全球人口数量都多上几个数量级。 在美国国防部高阶研究计划署(DARPA)主办的会议谈话中,他认为,密集的系统和交互的不可预知,将很有可能会影响一切。 他提道,用于传感器的工具在很多方面可以效仿用于复杂亿级晶体管芯片的EDA工具,不
传感器
e-works . 2020-09-09 1200
未来东莞将成为紫光集团发展的5G、人工智能等新技术最好运用地
OPPO芯片研发中心、vivo智能终端总部、OPPO全球总部项目、华侨城文化旅游科技产业及综合创新示范项目,9月8日,东莞举行以“打造最强产业链·赋能制造新时代”为主题的全球先进制造招商大会,一批瞄准锻造长板、提升全产业链水平的电子信息制造业“高精尖”项目落户滨海湾新区。 大会上,东莞市首次发布五大战略性新兴产业基地,滨海湾新区作为湾区高端集成电路产业基地亮相,首期推出1084亩土地,打造“湾区G
芯片
南方日报 . 2020-09-09 1355
韩国运营商LG U+研发蜂窝模块技术,移动设备无需使用SIM卡
据韩联社报道,韩国第三大移动运营商LG U+(LG Uplus)本周二表示,该公司已与全球合作伙伴开发出一种先进的蜂窝模块技术,该技术使移动终端设备不再需要SIM卡。 LG U+表示,通过与蜂窝芯片开发商索尼半导体以色列分公司(Sony Semiconductor Israel)、本土通信模块制造商NTmore和德国数字安全解决方案提供商Giesecke+Devrient合作,几家公司已经
运营商
C114通信网 . 2020-09-09 935
我国首台基于自主知识产权类脑芯片的类脑计算机研制成功
近日,浙江大学联合之江实验室,共同研制成功了我国首台基于自主知识产权类脑芯片的类脑计算机。 这台类脑计算机包含792颗浙江大学研制的达尔文2代类脑芯片,支持1.2亿脉冲神经元、近千亿神经突触,与小鼠大脑神经元数量规模相当,典型运行功耗只需要350~500瓦,同时它也是目前国际上神经元规模最大的类脑计算机。 与此同时,团队还研制了专门面向类脑计算机的操作系统——达尔文类脑操作系统,实现对类脑计算机硬
计算机
中国科学报 . 2020-09-09 1190
三星电子将为高通制造用于入门级5G手机的应用处理器
尽管台积电的代工份额仍领先于三星,但高通韩国公司的高管估计,随着三星提升竞争力,他们之间的差距将继续缩小。 在李在镕领军之下,三星电子半导体业务开始调整方向,在半导体代工和非存储芯片领域投入更多资源,尤其是要死磕台积电公司,攫取更多的芯片代工订单。据媒体最新消息,业内消息人士周二称,三星电子日前已经从高通公司获得了一份订单,为高通制造用于入门级5G手机的应用处理器(AP)。 据报道,消息人士称,三
处理器
腾讯网 . 2020-09-08 1200
安捷伦采用创新的方法推出可控阻抗传输线设计
安捷伦科技公司日前宣布推出 Agilent EEsof EDA 可控阻抗线设计软件。该软件产品可使用最重要的衡量指标,快速和精确地优化多 Gbps 芯片间连接中板材的叠层设计及传输线的几何结构。 它将作为先进设计系统 2014 版本的附件提供,采用了创新的方法进行可控阻抗传输线设计。以前执行此任务的工具只能对传输线特性(例如频率响应)进行优化。在现代芯片间连接中,此衡量指标由于未将端到端链路的整体
芯片
华强电子网 . 2020-09-08 1145
英特尔讲解纳米IC设计面临的4个主要挑战
设计自动化大会的小组讨论吸引了来自全球最大的EDA用户的一些代表,谈论的重点常常转向工艺可变性的影响,但是,设计成本、芯片密度和电源管理也引起了代表们的高度关注。 在题为“IC纳米竞赛”的讨论中,主持人、Mentor Graphics的主席兼首席执行官Wally Rhines,要求与会者描述“电子行业所面临的最重要问题”,包括来自ST、英特尔、TI、三星和TSMC的小组代表开始了讨论。 “我最大的
电源
华强电子网 . 2020-09-08 1105
台积电正为华为生产目前最先进的5nm工艺制程的麒麟9000芯片?
9月7日消息,据国外媒体报道,通信行业独立分析师黄海峰表示,华为麒麟9000芯片的库存在1000万片左右,这些芯片库存或许能够支撑大约6个月。 当这些芯片用完时,华为的手机业务,尤其是高端手机业务,将很快面临巨大的挑战。 此前,有消息称,华为将在2020年的柏林消费电子展(IFA 2020)上发布下一代芯片麒麟9000。然而,华为消费者业务集团欧洲区总裁Walter Ji上周在IFA 2020上发
芯片
TechWeb . 2020-09-07 1460
光迅科技的L波段DWDM传输系统为组合应用提供解决方案
近几年5G、云计算、4K、AR/VR和物联网等新业务与应用兴起并快速发展,使得网络流量的需求随之高速增长。因此业内对于扩充DWDM系统传输带宽,提升单光纤传输容量的讨论也是越来越常态化。受限于EDFA的工作带宽,传统光通讯骨干传输主要应用的1550nm窗口的C波段,目前,DWDM系统已由50GHz间隔的80波扩展到120波,C波段容量已达上限;引入L波段,扩展传输带宽将是下一步的发展方向。光迅科技
物联网
C114通信网 . 2020-09-07 1600
盘点8月份市面上出现的芯片新品
芯片的重要性不言而喻。从年初至今,国内外厂商在芯片研制方面加紧攻关,取得了许多新成果。市面上出现的许多芯片新品,也让用户大开眼界。小编统计了一些市面上新出现的芯片,下面让我们一起来了解下吧。 AMD正式宣步A520芯片组上线 8月18日,AMD正式宣布A520芯片组上线。据悉,本次上线的A520芯片组定位为中低端产品,接口仍为AM4接口,但不支持一代锐龙系列APU。与上一代A320芯片组相比,此次
处理器
智能制造网 . 2020-09-07 1170
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