深网｜对话vivo副总裁周围：不做手机主芯片，操作系统投入400人
作者丨马圆圆 出品丨深网·腾讯新闻小满工作室 vivo近日在线上举办“2021 vivo开发者大会”，vivo高级副总裁施玉坚在大会期间表示，“2021年是vivo质变的元年，vivo的目标是要从‘做优质的产品’向‘通过设计驱动、科技创新创造伟大的产品’转变，让消费者从‘选择’到‘热爱’，从‘满意’到‘主动推荐’。” 施玉坚介绍了vivo最新的市场进展：今年第三季度，vivo
vivo
腾讯新闻深网 . 2021-12-20 2450
三星开始为特斯拉全新车载电脑制造芯片
12月20日消息，三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统FSD生产芯片。据悉，2022年三星将为电动汽车和自动驾驶汽车市场推出一系列全新技术设备。目前，三星已经开始生产相关车载设备，首批产品将于2022年1月中上旬开始上市。 几个月前，三星已经完成对电动汽车市场新产品的开发工作。当前汽车行业正在发生的变革使得提供内部电子设备的技术公司不仅要适应汽车的电动化，还要满足用户对更好的信息娱乐服务和
三星
芯闻路1号 . 2021-12-20 3030
为实现销售突破 三星电子调整在华业务战略
12月20日消息，据外媒报道，据业内人士透露，在副董事长兼首席执行官韩钟熙的直接监督下，三星成立了一个新的中国团队，这标志着三星重新进入这个已经由本土制造商主导的亚洲最大市场战略发生了变化。 业内人士表示，三星电子新成立的特别团队名为中国商业创新团队(China Business Innovation Team)，致力于从移动手机到半导体芯片的各种业务，目的是在全球最大IT市场之一实现销售
三星电子
网易科技 . 2021-12-20 1856
【一周芯片热榜】快来看看这周又有哪些新变化吧！
排名 型号 品牌 1 CGHV96100F2 Wolfspeed Inc 2 ADS124S08IRHBT 德州仪器 3 STM32F103C8T6 意法半导体 4 TMS3705EDRQ1 德州仪器 5 STM32F407VGT6 意法半导体 6 LM324 安森美 7 STM8S003F3P6TR 意法半导体 8 74LS74 安森美 9 SFH4716ASA01 艾迈斯欧司朗 10 74L
芯片
芯查查热点 . 2021-12-20 49 242 8460
全球未来两年盖29座晶圆厂！芯片供应过剩要来了？
摘要：全球芯片荒未解，从电子产业到汽车产业全都受到影响，各国政府为了降低供应链过度依赖亚洲的状况，纷纷加强投资本土半导体制造业。由于未来三年内将有大量新的产能同时开出，市场认为未来芯片供不应求的风险将会增加，尤其是目前短缺最严重的成熟制程。 全球芯片荒未解，从电子产业到汽车产业全都受到影响，各国政府为了降低供应链过度依赖亚洲的状况，纷纷加强投资本土半导体制造业。由于未来三年内将有大量
芯片
芯智讯 . 2021-12-19 3325
龙芯中科科创板IPO成功过会：将发力先进制程芯片及高性能通用GPU研发
摘要：12月17日消息，据上交所发布科创板上市委2021年第97次审议会议结果显示，龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）科创板IPO成功过会。 12月17日消息，据上交所发布科创板上市委2021年第97次审议会议结果显示，龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）科创板IPO成功过会。 上市委现场两大问询问题，要求龙芯中科进一步说明公司与芯联芯香港仲裁所涉及事项
龙芯中科
芯智讯 . 2021-12-19 2 2270
五大风向标看云计算最新趋势
亚马逊云科技可以说是云计算创新风向的探路者。今年，恰逢亚马逊云科技re:Invent 大会十周年，从本次大会上，可以提炼出云计算发展的五个风向标，以窥得云计算下一步的创新和探索方向。 风向标1：重构云计算底座，自研芯片出击 当“上云”成为数字化转型下的必然需求，追求云上的性价比和计算创新就成为无止境的发展需求。而发生在底层的创新，往往是最具备颠覆性的。从半导体和芯片层面来看
云计算
互联网 . 2021-12-17 1943
苹果拟设立无线芯片开发团队 芯片股齐跌丨一只热股
据报道，苹果公司正在为南加州尔湾地区的一个新办公室招聘工程师，以开发自研无线芯片，并最终取代供应商博通和思佳讯制造的芯片。根据近期的招聘信息，苹果寻求的是在调制解调器芯片和无线半导体领域富有经验的员工。 此举是苹果扩大办公区分布范围战略的一部分，能够助力该公司进军工程领域，同时吸引那些想在硅谷总部以外地区工作的员工。这一做法还能促使苹果在自主研发零部件的道路上更进一步。 消息传出后，芯
苹果
第一财经 . 2021-12-17 1 2489
苹果组建新团队研发无线芯片 最终取代博通等组件
12月17日消息，最新招聘信息显示，苹果公司正在南加州组建新的工程师团队以开发无线芯片，这些芯片最终可能取代博通和Skyworks Solutions等公司提供的组件，减少对第三方芯片制造商的依赖。 苹果正在欧文招募数十名工程师以开发无线芯片，博通、Skyworks和其他公司也在欧文设有办事处。最近的招聘列表显示，苹果需要在调制解调器芯片和其他无线半导体方面有丰富经验的员工。 此举是苹
博通
网易科技 . 2021-12-17 1511
iQOO Neo5S屏幕稳了：首发全新功能
iQOO Neo5S将于12月20日发布，临近发布会，官方开始频繁预热。 据官方介绍，iQOO Neo5S将首发1.6万级全维护眼调光系统，通过精心调校，有着超顺滑的调光体验，减少屏幕对眼睛造成的伤害。 新机内置了独显芯片Pro，配合亮度调节算法，搭配光敏感器，实现了精细的屏幕亮度调节功能，多达1.6万档位的调光等级。 海报显示，同时结合不同的环境亮度，适配不同的优化算法，使屏幕在
iqoo neo5s
安兔兔 . 2021-12-17 2674
芯片供应紧张何时缓解
全球出现芯片短缺的情况，芯片供应紧张生产已经不能满足需求了，是半导体行业急需解决的问题，那么何时才能缓解芯片供应紧张的问题呢？ 据业界半导体大牛分析，芯片短缺的情况至少会持续到2022年，甚至部分人认为可能会持续到2023年，芯片短缺在未来的一定时期内或将是半导体行业的常态。 虽然问题严峻，但是各大厂商也在积极想办法应对。据最新消息，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，
芯片
网络整理 . 2021-12-16 2 1565
OPPO跨越 “挑战者深渊”
“报复性增长”红利以及全球市场由4G向5G迁移，并没有给存量手机产业带来明显的改善，相反，全球半导体短缺之下，行业内卷之势愈加明显。 而中国手机厂商正在加大对硬科技的投入。这其中，OPPO展现出了行业里少有的前瞻性思路。 三年前，OPPO创始人兼CEO陈明永在首届OPPO未来科技大会上宣布三年OPPO将投入500 亿研发预算，除了持续关注 5G、人工智能、AR、大数据等前沿技术，
oppo
一点财经 . 2021-12-15 6 11 2828
英特尔芯片制造技术突破，其技术又有何特征？
近日，英特尔制造、供应链和营运集团副总裁兼战略规划部联席总经理卢东晖向芯东西等媒体详细解读了英特尔在今年 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）上发布的 8 篇论文。 这是英特尔首次在这一学术会议上发布如此数量的论文，据卢东晖分享，本次英特尔发布的很多新研究特点是基于当前的芯片制造工艺，之后有应用于现有的产线的可能，对英特尔 IDM 2.0 战略有着重要意义。 本次在 IEDM
英特尔
鹿鸣新金融 . 2021-12-15 2240
Redmi K50超大杯曝光：首次搭载2K高刷屏！
继小米11搭载2K高刷屏以后，小米接连推出了多款2K高刷屏机型，包括小米11 Pro、小米11 Ultra。 既然小米已经安排了，那么Redmi自然也不会落后，据博主@数码闲聊站爆料称，Redmi已经有机型搭载2K高刷屏，但不是K50标准版。 按照Redmi产品线，目前定位旗舰的是K系列，那么2K高刷屏自然属于即将发布的K50系列机型，预计是K50 Pro或K50 Pro+。 对于
高刷屏
安兔兔 . 2021-12-15 3925
潜望 | OPPO自研芯片背后：没有底层技术不会有未来
腾新闻《潜望》作者 郭晓峰 马里亚纳，地球最深处，用它来命名首款自研芯片，OPPO下定了决心要把芯片做到底。就像创始人陈明永所言，自研芯片马里亚纳 MariSilicon X只是OPPO的一小步。未来将脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松。 OPPO创始人陈明永 在昨日举行的第三届OPPO未来科技大会上，OPPO发布两大创新技术与产品，首个自研芯片马里亚纳 MariSilicon X
oppo
腾讯新闻潜望 . 2021-12-15 3762
IEDM 2021：三星携IBM介绍VTFET半导体芯片研究
在今年于加州旧金山举办的第 67 届国际电子器件会议（IEDM 2021）上，三星与 IBM 在“3D at the Device Level”讨论环节宣布，其已携手在下一代半导体芯片的设计技术上取得了重大突破。据悉，这项突破性的 VTFET 新技术，允许晶体管在垂直方向上堆叠。不仅有助于缩小半导体芯片的尺寸，还能够使之变得更加强大和高效。 谈话期间 ，IBM 与三星解释了如何通
三星
希恩贝塔 . 2021-12-15 1 3115
被苹果弃用的英特尔能否“重返荣耀”？或许芯片之争远不止于此
苹果和英特尔再次让我们对 PC 芯片感到兴奋。 ” 作者 | 李扬霞 今年2月，英特尔迎来了一位新的首席执行官帕特 盖尔辛格(Pat Gelsinger)，他计划让这家芯片制造商巨头重获昔日辉煌。那么这位新任CEO真的能带领英特尔复苏吗？ Pat Gelsinger拯救英特尔的计划包括加速英特尔的制造进程，斥资2,000多亿美元兴建新的芯片制造厂，并为其他公司生产芯片等。
英特尔
雷峰网 . 2021-12-15 3554
友顺科技集团LM7805三端稳压集成电路芯片｜视频datasheet系列
友顺科技股份有限公司成立于1990年，专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及营销业务，为客户提供完整的解决方案及价格竞争优势，点击上方视频查看友顺科技集团LM7805三端稳压集成电路芯片介绍。
友顺科技
芯闻路1号 . 2021-12-14 1 1 3498
解构OPPO自研芯片马里亚纳 X：走入6nm“深水区”
被OPPO视为“底层技术”攻坚第一战的“马里亚纳”终于成型。 12月14日，OPPO在第三届未来科技大会上公布其首款自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”。MariSilicon X为一颗独立NPU(神经网络处理器)，采用6nm制程工艺和DSA架构，而搭载 MariSilicon X的高端产品OPPO Find X系列新品将在2022年第一季度上市。 相较于其他自研芯片，这是
oppo
第一财经 . 2021-12-14 3157
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