IEDM 2021:三星携IBM介绍VTFET半导体芯片研究
在今年于加州旧金山举办的第 67 届国际电子器件会议(IEDM 2021)上,三星与 IBM 在“3D at the Device Level”讨论环节宣布,其已携手在下一代半导体芯片的设计技术上取得了重大突破。据悉,这项突破性的 VTFET 新技术,允许晶体管在垂直方向上堆叠。不仅有助于缩小半导体芯片的尺寸,还能够使之变得更加强大和高效。 谈话期间 ,IBM 与三星解释了如何通
三星
希恩贝塔 . 2021-12-15 1 3035
被苹果弃用的英特尔能否“重返荣耀”?或许芯片之争远不止于此
苹果和英特尔再次让我们对 PC 芯片感到兴奋。 ” 作者 | 李扬霞 今年2月,英特尔迎来了一位新的首席执行官帕特 盖尔辛格(Pat Gelsinger),他计划让这家芯片制造商巨头重获昔日辉煌。那么这位新任CEO真的能带领英特尔复苏吗? Pat Gelsinger拯救英特尔的计划包括加速英特尔的制造进程,斥资2,000多亿美元兴建新的芯片制造厂,并为其他公司生产芯片等。
英特尔
雷峰网 . 2021-12-15 3469
友顺科技集团LM7805三端稳压集成电路芯片|视频datasheet系列
友顺科技股份有限公司成立于1990年,专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及营销业务,为客户提供完整的解决方案及价格竞争优势,点击上方视频查看友顺科技集团LM7805三端稳压集成电路芯片介绍。
友顺科技
芯闻路1号 . 2021-12-14 1 1 3463
解构OPPO自研芯片马里亚纳 X:走入6nm“深水区”
被OPPO视为“底层技术”攻坚第一战的“马里亚纳”终于成型。 12月14日,OPPO在第三届未来科技大会上公布其首款自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”。MariSilicon X为一颗独立NPU(神经网络处理器),采用6nm制程工艺和DSA架构,而搭载 MariSilicon X的高端产品OPPO Find X系列新品将在2022年第一季度上市。 相较于其他自研芯片,这是
oppo
第一财经 . 2021-12-14 3092
公布“赶超三星台积电”战略,英特尔的技术构成如何?
近日,据报道,美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能,其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 据公开资料显示,过去几年,在制造更小、更快速的芯片方面(所谓“X 纳米芯片”),英特尔输给了中国台湾的台积电和韩国三星电子两大对手;如今,英特尔正在千方百计重新赢得芯片制造领域的领导者地位。 智慧芽专家
英特尔
鹿鸣新金融 . 2021-12-14 2239
深网|OPPO正式推出自研芯片,创始人陈明永:团队已有上千人
作者丨张睿 出品|深网·腾讯新闻小满工作室 继小米推出自研澎湃C1及 vivo推出vivo V1芯片后,OPPO于今天举行的OPPO未来科技大会上发布首个自研芯片——马里亚纳MariSilicon X。这是由OPPO第一个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片,是全球首个移动端6nm影像专用NPU。 OPPO创始人陈明永在现场表示,“OPPO自研芯片项目一直在推进,目前团队已
oppo
腾讯新闻深网 . 2021-12-14 3214
别等了 台积电的骁龙8 Gen1还是热
高通在月初正式发布了新一代骁龙8 Gen1处理器,它采用了三星4nm工艺打造,CPU/GPU方面相比骁龙888和888 Plus都有显著提升,跑分也突破了100W大关。 不过熟悉SoC的朋友在看到这款芯片发布的参数之后可能就开始担心了,因为三星往往就代表着发热,这点似乎在部分媒体测试摩托罗拉edge X30之后也得到了认证,所以大家都在期待着台积电4nm的骁龙8 Gen 1,希望能有所改善
骁龙8gen1
安兔兔 . 2021-12-13 3519
IBM三星开发VTFET芯片技术:性能提升200%
目前半导体工艺已经发展到了5nm,明年三星台积电都在抢3nm工艺首发,之后还会有2nm工艺,再之后的1nm节点又是个分水岭了,需要全新的半导体技术。 IBM、三星等公司上半年公布了全球首个2nm工艺芯片,现在双方又在IEDM 2021会议上宣布了最新的合作成果,推出了VTFET(垂直传输场效应晶体管)技术,它与传统晶体管的电流水平方向传输不同,是垂直方向传输的,有望进军1nm及以下工艺。
芯片
芯闻路1号 . 2021-12-13 4656
目标不止 2025,英特尔公布“赶超三星台积电”战略:3D 堆叠晶体管
12 月 13 日早间消息,据报道,美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能,其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上,该团队通过多篇论文公布了上述新技术。 (图片来源:网络) 此前,帕特・基辛格(Pat Gelsinger)担任英特尔信任首席执行官之后,推出一系列
英特尔
芯闻路1号 . 2021-12-13 1 2638
RISC-V明年将扩大对着色器和高级矩阵操作等类别扩展的规模
x86 和 ARM 即将迎来新的重量级挑战者。接受 The Register 采访的时候,RISC-V 首席技术官 Mark Himelstein 透露,RISC-V 特别兴趣小组明年将扩大对着色器和高级矩阵操作等类别扩展的规模,这对人工智能和机器学习很重要。 图片来自于 WikiMedia 开发指令集架构的 RISC-V 国际组织让兴趣小组开发扩展,以便于用户可以将其添加到他们
risc-v
希恩贝塔 . 2021-12-11 1 3480
公司车规 Mos 全球市场排名第 2,闻泰科技技术大透视!
闻泰科技在投资者互动平台表示,安世是全球分立器件 IDM 龙头厂商之一,在中国功率分立器件公司中排名第 1。MOSFET 是闻泰科技重要产品类型之一,其中,车规 Mos 全球市场排名第 2,仅次于英飞凌;小信号 Mos 全球排名第 2,仅次安森美。 从业绩来看,闻泰科技半导体业务上半年收入为 67.73 亿元,同比增长 53.25%,业务毛利率为 35.06%,实现净利润 13.10
闻泰科技
鹿鸣新金融 . 2021-12-10 3770
一次赴美出差与三星巨变!李在镕抛出重磅调整:高层换血巨资押注半导体
继11月启程赴美开始自己假释后的第一个海外商务旅行,三星电子掌门人李在镕接连推出变革措施,迫不及待地想要打造一个新三星。 12月7日,三星电子在官网宣布了新一届公司管理层:这次新老交替的最大变化是,三星电子的联席CEO从原来的三人变为两人:分别是新晋升为三星电子副会长,担任整机部门(SET)负责人的韩宗熙,以及设备解决方案部门(DS)的新负责人庆桂显。而在11月末,三星电子还公布了旨
三星
华夏时报 . 2021-12-09 1 2472
长城再回应欧拉“芯片事件”:未将芯片信息全部写上引起误解
经济观察网 记者 王帅国“给用户造成的困扰,是好猫没有将参数配置表中涉及的芯片全部写上而造成的。”12月9日下午,针对外界高度关注的欧拉好猫“芯片事件”,欧拉品牌官方对经济观察网记者表示。 据欧拉品牌介绍,欧拉“芯片事件”的事件起因是有使用苹果手机的车主在使用好猫车机互联功能时发现没有CarPlay功能,随后发现车机搭载的是英特尔主芯片。而欧拉官方此前关于芯片的资料,在官网与产品型录
芯片
经济观察报 . 2021-12-09 1 2927
涉及芯片业务,小米15亿在上海成立新公司
12月7日,上海玄戒技术有限公司成立,注册资本15亿人民币,曾学忠担任其执行董事、总经理、法定代表人;刘德任监事,该公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件销售;电子科技、通信科技、信息科技、半导体科技领域内的技术服务、技术开发等,由X-Ring Limited全资控股。 (图片来源:网络)
芯片
芯闻路1号 . 2021-12-09 2840
价格史低!苹果小屏旗舰要来了:4.7英寸/3GB内存
尽管大屏是当前主流尺寸,但小屏旗舰依然有着很高的声量,也算是对单手握持的执念。 最近小屏旗舰也是成为了手机圈高频词,据说一些厂商正在筹备,比如传闻的小米12X、新款iPhone SE(暂名顺延iPhone SE 3)等。 之前郭明錤声称,新款iPhone SE将采用与当前机型类似的设计,整体设计基于iPhone 8,提供Touch ID。 在最新的研报中,他再次表示苹果将于2
苹果
安兔兔 . 2021-12-08 3177
OPPO 新机现身 GeekBench:搭载高通骁龙 888、12GB RAM,运行安卓 12
12 月 8 日消息,现有爆料表明,OPPO 正准备推出其首款折叠屏手机,即 Find N 曲面折叠屏手机。 此前有一款 OPPO 手机通过工信部认证,型号为 PEUM00。有网友称该机为 OPPO 即将推出的折叠屏手机。现在,OPPO PEUM00 已经出现在 Geekbench 基准测试网站上,并透露了一些细节。 Geekbench 显示,OPPO PEUM00 搭载高通骁龙 8
高通
芯闻路1号 . 2021-12-08 1 1 3031
芯片研发“毫无用处”?普通用户察觉不到?目光别太短浅了
目前世界各国都处在竞争激烈的芯片攻坚战之中,芯片技术的发展速度也是越来越快,人们刚刚感受到5nm芯片的强劲实力,很快3nm芯片也陆陆续续被各大厂商攻克,大家都铆足了劲研发技术,生怕自己落于人后。 这个时候很多人提出了疑问,如今芯片的研发速度这么快,各个国家在这一领域烧这么多钱,真的有必要吗?这个时候国内的一些学者就冒出来了,他们声称我们在芯片领域投入这么多研发成本是浪费,事实上消费者
芯片
互联狗 . 2021-12-08 1 2491
今年全球芯片销售额预计将创新高
美国“半导体工业协会”近日发布的最新数据显示,10月份全球半导体销售额为488亿美元,同比增长24%,环比增长1.1%。该协会同时表示,今年全球芯片销售额和出货量预计将创下历史新高。
销售额
第一财经 . 2021-12-08 1863
OPPO首款自研芯片即将发布 国产手机四强“集结”芯片赛道
12月8日早间,OPPO宣布即将发布首款自研芯片。这是既华为、小米以及vivo之后,又一家国产手机厂商宣布进军芯片赛道。 至此,国产手机四强在自研芯片领域的“集结”已经完成。 从行业竞争的角度来看,每一代技术的更迭都伴随着手机品牌的洗牌,在硬件同质化下,芯片成为了各大厂商突围的方向。但芯片行业一直是资金与技术密集型堆砌的行业,国产手机在这一领域的投入在芯片人士看来,仅仅只能说是一个开始
oppo
第一财经 . 2021-12-08 3471
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