光迅科技的L波段DWDM传输系统为组合应用提供解决方案
近几年5G、云计算、4K、AR/VR和物联网等新业务与应用兴起并快速发展,使得网络流量的需求随之高速增长。因此业内对于扩充DWDM系统传输带宽,提升单光纤传输容量的讨论也是越来越常态化。受限于EDFA的工作带宽,传统光通讯骨干传输主要应用的1550nm窗口的C波段,目前,DWDM系统已由50GHz间隔的80波扩展到120波,C波段容量已达上限;引入L波段,扩展传输带宽将是下一步的发展方向。光迅科技
物联网
C114通信网 . 2020-09-07 1930
盘点8月份市面上出现的芯片新品
芯片的重要性不言而喻。从年初至今,国内外厂商在芯片研制方面加紧攻关,取得了许多新成果。市面上出现的许多芯片新品,也让用户大开眼界。小编统计了一些市面上新出现的芯片,下面让我们一起来了解下吧。 AMD正式宣步A520芯片组上线 8月18日,AMD正式宣布A520芯片组上线。据悉,本次上线的A520芯片组定位为中低端产品,接口仍为AM4接口,但不支持一代锐龙系列APU。与上一代A320芯片组相比,此次
处理器
智能制造网 . 2020-09-07 1295
2013-2019年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势
行业市场规模持续增长 半导体设备是在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。 根据SEMI数据显示,2013-2019年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势,增速波动变化。2019年行业实现市场规模134.5亿美元,同比增长2.6%,增速较2018年有所回落。2020年一季度行业实现规模35亿元,较2019年同期增长48%,可见我国半导体设备在2020年
芯片
前瞻 . 2020-09-07 1265
LED芯片产业或将迎来“洗牌局”?
近日,德豪润达宣布关闭LED芯片工厂消息震惊了整个LED显示屏圈儿:7月9日,德豪润达公告称,公司董事会审议通过了《关于授权管理层推进关闭LED芯片工厂相关事宜的议案》,认可公司管理层于2018年第四季度处理LED芯片业务的相关工作并同意关闭LED芯片工厂,同时授权管理层推进实施,争取在2019年第三季度完成。 在愈发困难的2019年年中,这一消息无疑让行业人士倍感“山雨欲来风满楼”。众所周知,近
显示屏
LED显示渠道 . 2020-09-06 1280
下半年5G手机市场将迎来新一轮爆发
5G手机价格下探速度远比我们想象中快得多,行业预计在2020年底才会出现5G千元机, 事实上5G手机价格在年中就已经降至千元档,而realme近日推出的5G新机价格更是低于1000元。 5G手机价格显著下降,市场的出货量也明显提速。据信通院数据显示,2020年7月,国内市场5G手机出货量1391.1万部,占同期手机出货量的62.4%;1-7月,国内市场5G手机累计出货量7750.8万部,占比为44
5G
CCTIME飞象网 . 2020-09-04 1450
天数智芯的7纳米GPGPU云端芯片正式进入流片阶段
埋头研发两年多后,天数智芯的7纳米GPGPU云端芯片正式进入流片阶段。 芯片本身是由数以亿计的晶体管组成,例如天数智芯的这款芯片上容纳了240亿个晶体管。晶体管内部电流从起点流向终点要经过一道闸门,而这个闸门的宽度就是芯片中所说的纳米单位。7 纳米一度是半导体工艺的极限,该制程的GPGPU芯片设计至今仍被AMD和英伟达垄断。 “我们敢于尝试这件事,一方面是我们有优秀的团队,做出过成功的芯片。另一方
芯片
21世纪经济报道 . 2020-09-03 1870
台积电正计划年底将7nm晶圆产能提高到每月14万片
据外媒9月2日报道,由于市场对7nm工艺的需求不断增长,台积电正计划继续提高产能,争取在今年年底将7nm晶圆产能提高到每月14万片。 8月26日,台积电刚刚宣布,截止7月,台积电已经生产了超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片,完成新里程碑。 7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺,后者在今年一季度开始大规模投产。但由于产能紧张,5nm工艺芯片产能已经被苹果、华为这样的超级大客户预订一空,
芯片
亿欧网 . 2020-09-03 1365
在美国政府对其颁布最后期限前_华为及供应商正加紧备货
据外媒报道,华为及其供应商正在夜以继日地加紧备货,争取在美国政府对其颁布的最后期限前,备货足够多的关键芯片。 消息人士称,为赶在9月15号禁令期限前交货,部分芯片供货商甚至同意交付半成品或者尚未经过测试、组装的晶圆! 消息人士表示,这家中国领先的智能手机制造商正在从联发科,Realtek,Novatek和RichWave等主要芯片供应商处获取5G移动处理器,Wifi,射频和显示驱动器芯片以及其他组
芯片
中国半导体论坛 . 2020-09-03 1355
Lightmatter公司推出用于通用AI加速的光子计算测试芯片
AI芯片的下一个创新点在哪儿?光子计算或许能提供新的启发。8月31日报道,在刚落幕不久的Hot Chips 32大会上,脱胎于麻省理工学院的初创公司Lightmatter展示了用于通用AI加速的光子计算测试芯片。该处理器利用硅光子和MEMS技术,以光速处理矩阵向量乘法,由毫瓦级激光光源供电。据悉,在相同芯片面积上,光子器件的速度比电子器件快1000倍,而功耗仅有电子器件的1/1000。 Light
芯片
芯东西 . 2020-09-02 1795
中国半导体投资还能火多久
8月27日-28日,2020集微半导体峰会在厦门海沧举办。作为一年一度的行业盛会,本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题,旨在外部世界风云突变的市场环境下,探寻市场新的商业逻辑。 集微众所周知,近三年来,全球围绕半导体产业投资的热潮如火如荼的进行中,其中国内资本更是这波潮流中的主流;无论是在一级市场亦或二级市场,对于半导体产业的投资都十分火热,“半导体”也已经逐渐从专业名词走向“大众化”。 8月
芯片
半导体投资联盟 . 2020-09-02 1715
诺基亚贝尔成功完成700M大带宽基站型号核准和毫米波超宽带能力测试
8月31日,在IMT-2020(5G)推进组组织的5G增强技术研发试验毫米波测试中,诺基亚贝尔在怀柔试验外场,与基于芯片的测试终端配合,首家成功展示毫米波4Gbps峰值性能,获得在场试验组专家和运营商代表的一致认可。 暨2019年率先成功完成毫米波基站与终端互操作测试后,诺基亚贝尔再次证明了其商用毫米波基站的商用成熟性和领先性能。诺基亚贝尔按照5G试验工作组制定的测试规范,使用架设在低矮建筑屋顶上
5G
5G推进组 . 2020-09-02 1285
台积电取代英特尔成为半导体行业发展的新风向标
这个夏天,半导体行业的跌宕故事不断上演。 7月23日,英特尔宣布将已经落后对手一年的7nm制程处理器再向后推迟至少六个月,并在数日后被爆出,将使用台积电的7nm优化版本6nm制程为英特尔生产部分芯片,并预订了台积电明年18万片6nm产能。 8月5日,高通原本交给三星代工的5nm制程旗舰芯片骁龙875,因开发进度问题重新投放给台积电生产。 8月7日,华为宣布在台积电断供之后,麒麟9000会是海思最后
处理器
亿欧网 . 2020-09-01 1485
Mini/Micro LED成为LED显示屏行业的一大新趋势
当前,LED市场再次进入下行周期,尤其是2020年年初疫情影响的进一步发酵,不得不承认,目前整个LED显示屏产业“十分冷淡”,然而随着Mini/Micro LED、小间距LED显示技术及供应链不断成熟,它们正成为推动市场逐步恢复的新成长动能…… LED行业产能过剩 自2018年以来,伴随宏观经济放缓、贸易摩擦以及行业产能集中释放、疫情等因素影响,LED行业遭遇出货量和产品价格的双重下滑,行业竞争较
显示屏
LED显示渠道 . 2020-09-01 1190
MicroLED:LED显示屏领域的未来
前不久,康佳自主研发的价值888万元的236英寸MircoLED电视,首次在国家级会议活动亮相并进行直播应用,消息一出,瞬间轰动了整个业界,让众多LED显示屏企业再次为显示领域的未来——MicroLED惊叹不已。 2020年可以说是MicroLED的“大跃进”时期,上半年以来,从行业到市场,从技术突破到企业生产成本等,各方面我们都明显看到了MicroLED的成长。 近日,CEA-Leti宣布其研究
光通信
LED显示渠道 . 2020-09-01 1485
小间距LED显示屏正呈现出新的发展趋势
小间距作为近年来中国LED屏企出口重点产品之一,对中国LED屏企的业绩拉升帮助极大,2020年受疫情影响,国内市场需求暴跌,海外出口亦受阻,给LED屏企的业绩造成巨大损失,与此同时,小间距产业发展也受到打击,一扫此前“迅雷”之势,但从产业整体发展来看,当前小间距LED正呈现出新的发展趋势…… 增速明显放缓,竞争呈现白热化 毫无疑问,对于小间距LED显示行业而言,增速放缓已成事实,尤其是今年疫情的影
AI
LED显示渠道 . 2020-09-01 1785
美国彻底封锁了华为购买芯片,对于华为的影响有多大?
根据最新的消息,美国已经加码制裁, 根据美国商务部最新的消息,任何使用美国技术的芯片生产企业或者半导体设计企业可能都没办法向华为出售芯片,如下图所示——来自财新周刊的报道。这是什么意思,这就意味着华为不光无法得到台积电的代工而且未来很有可能连联发科的芯片都无法购买了,因为目前手机芯片的设计根本离不开美国的EDA设计软件,所以美国的这个做法相当于是彻底封锁了华为购买芯片的可能性。 那么这则禁令对于华
芯片
涪陵华强电子世界 . 2020-09-01 1500
倒装COB将LED显示屏引入了集成封装时代
在LED显示技术不断进取过程中,原有的SMD封装工艺面临着“天花板”效应,产品间距下探至P1.0以下(微间距)时,单位内的灯珠数量开始成倍增长,传统的贴装工艺再难以满足当前需求,也意味着以SMD为主流的封装工艺在全新的显示屏产品中逐渐走向式微,最为明显的一个例子便是2019年的ISE展上,LED显示行业内已经没有展出任何关于SMD 1010以下的灯珠了。 针对于此,LED显示行业注意到原有的COB
COB
LED屏显世界 . 2020-08-31 1565
2020集成电路产业技术研讨会在南京召开 IC产业转变中探寻新方向
8月24日,以“全产业链解析:整体提升和重点突破”为主题的2020集成电路产业技术研讨会(ICITS 2020,以下简称“研讨会”)在南京市浦口区盛大举办。本次研讨会由南京市浦口区政府、南京市科技局、江苏省产业技术研究院主办,南京市浦口区科技局、南京浦口经济技术开发区、江苏省集成电路应用技术创新中心、江苏省集成电路工艺技术研究所、深圳市电子商会协办,芯片超人承办。 研讨会邀请了集成电路产业链上下游
芯片
芯片超人 . 2020-08-31 1545
中科晶上携手合作伙伴签署战略协议,打造工业级5G产业互联网创新高地
8月28日,中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”28日在江苏昆山亮相发布,同期筹备建立工业级5G技术联盟,以加快推动该芯片应用落地,并加速产业互联网发展。工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司(中科晶上)研发生产,将落地昆山布局产业化应用发展。 中科晶上董事长石晶林介绍说,工业级5G技术是下一代产业系统的核心
芯片
中国新闻网 . 2020-08-31 1260
芯片又将大升级?台积电下一代5nm工艺或明年量产
昨天,台积电举办第26届技术研讨会,并分享其5nm等先进工艺节点的相关信息。苹果今秋新品iPhone 12系列手机搭载的A14芯片采用台积电5nm N5工艺生产。根据台积电公布的5nm工艺信息,A14芯片集成150亿个晶体管,相比上一代7nm A13芯片或有30%的能效提升、15%的性能提升。 一、A14:比A13晶体管数多出76% 据悉,苹果iPhone 11系列手机搭载的7nm A13芯片集成
芯片
贤集网 . 2020-08-31 1455
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