台积电3nm制程工艺计划2022年下半年大规模投产 或先将供应苹果
在台积电5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。 据悉，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。 产能方面，台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。不过，5.5万片是投产初期的月产能，随后就将逐步
芯片
DoNews . 2020-09-28 1450
未来半导体芯片将逐渐向自旋芯片转型
在第三届国际前沿科技创新大会上，中国科学院院士、南京大学教授都有为受邀作报告，他认为：“我们正经历着以纳米科技为主导的第四次产业革命，现在重视纳米科技的国家很可能成为本世纪的先进国家。”会后，重庆日报记者对都有为进行了专访。 在都有为看来，新的产业革命和新的核心技术兴起之时，也给各国提供了一次重新“洗牌”的机会，它使后进国家通过发展新的主导产业实现经济的跨越发展和经济赶超成为可能。这也是为什么要重
芯片
重庆日报 . 2020-09-28 1570
美国或将禁止从海外进口无人机零部件?
距离正式断供华为芯片刚过去10天，9月25日，美国又在无人机领域开始对中国企业采取了“新行动”。据环球网援引美媒《国会山报》的一篇报道显示，近日美国国会通过了《2021年国防授权法》，其中提到，未来将有可能禁止从中企等外国供应商处采购无人机及配件。 目前，我国以大疆、亿航等为代表，无人机年产量已经达到10万架，占据全球市场份额的85%。被称为“无人机届华为”的大疆，更是优势明显，独占了全球80%以
芯片
智能制造网 . 2020-09-28 1415
先进制程的高成本如何影响半导体和AI发展?
乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）的两位作者编写的一份题为《AI Chips： What They Are and Why They Matter》的报告，借助模型预估得出，台积电每片5nm晶圆的收费可能约为17，000美元，是7nm的近两倍。 该报告同时估计，每片300mm直径的晶圆通常可以制造71.4颗5nm芯片，这让无晶圆芯片公司的制造成本达到每颗238美元（约为1642
芯片
雷锋网 . 2020-09-28 1785
联发科在芯片行业已经有些年头了但一直受到高通排挤
随着4G向5G时代的转变，现在的手机产品的基本参数已经是铺天盖地地出现在我们的眼前。那我们最了解的就是手机的“处理器”。作为手机的大脑，起着无可替代的作用。而当下最流行的处理器就是高通骁龙、海思麒麟、联发科了。 但对于这三个厂家的处理器你知道该怎么选择吗？下面小编给大家讲讲。 首先是高通骁龙。高通骁龙处理器一般是三位数，第一个数字决定了级别。 4属于入门级别，例如高通骁龙450，代表机型：红米5/
处理器
小孔谈科技 . 2020-09-27 1285
未来WiFi 6技术将成为主流无线通讯WiFi规格
IC设计厂扬智全面大转型，供应链传出，扬智接手联发科旗下络达的WiFi 6团队，预计将于2021年第一季设计定案（tape out），届时扬智将可望顺利搭上WiFi 6新兴商机，推动营运大幅度改善。 WiFi 6市场可谓当前炙手可热的新兴技术，举凡高通、恩智浦、联发科及瑞昱等半导体大厂都已经先后跨入WiFi 6市场，观察终端市场需求，如苹果、三星等智能手机大厂都已经导入WiFi 6，路由器（Rou
芯片
工商时报 . 2020-09-24 1055
意法半导体推出新一代BlueNRG系列的专用网络协处理器产品
9月23日，意法半导体推出了BlueNRG-2N 蓝牙5.0认证网络处理器，新产品可降低功耗，支持最新的蓝牙功能，提高数据吞吐量，并增强隐私安全保护。 BlueNRG-2N网络协处理器预装蓝牙通信协议，可以连接主控制器建立蓝牙连接。该协处理器不仅可以简化产品制造，厂商还可用其单独调整主系统的性能、功能和成本。因此，智能医疗穿戴设备、PC外设、遥控器、灯具、工业和家庭自动化等产品的设计人员可以优化其
处理器
中电网 . 2020-09-24 1275
探索5G时代下的全新娱乐方式
5G时代正式来临，5G对于我们生活的改变是方方面面的，大到整个行业，小到用户的日常生活，5G的优势数不胜数，也正是如此，5G成为迄今为止部署最快的无线通信技术，目前全球有385家运营商正在投资5G，而对于大家生活息息相关的手机，也在全面转向5G，据悉，今年5G手机的出货量将会达到7.5亿部，而到了2023年则会升至10亿部。 5G手机的快速增长离不开高通的支持，高通曾引领了3G与4G时代，而到了5
5G
泡泡网 . 2020-09-23 1480
Arm新增两个全新的平台,进一步加速基础设施转型
Neoverse解决方案的推出是Arm跨向基础设施的第一步，该解决方案正驱动着各个领域的创新，从超级计算机，到持续部署的全球最大型的数据中心，一路延展到边缘计算。为了进一步加速基础设施转型，并打造创新新高度，Arm宣布Neoverse再度进阶，新增两个全新的平台—Arm Neoverse V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2。 Arm基础设施事业部高级副总裁兼总经理Chris Be
芯片
媒体投稿 . 2020-09-23 1335
三安光电将在明年开始量产出货用于iPad及MacBook的MiniLED芯片
昨（21）日传出三安光电在MiniLED的开发进度上优于预期，将在2021年开始量产出货用于iPad及MacBook的MiniLED芯片，而其低价策略可能会影响之前被认为将独家供应MiniLED芯片给苹果的晶电，使晶电在明年的营收跟获利低于预期。 针对此传言，TrendForce集邦咨询指出，苹果的供货策略向来都是会同时向两个甚至更多供应商拿货，以确保供货无虞，也藉此制衡厂商取得更优惠的价格。在L
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LEDinside . 2020-09-22 1315
玻璃正逐步取代PCB成为Mini LED背光背板的首选
长久以来，PCB（印刷电路板）一直是Mini LED背板首选。但是随着Mini LED芯片变得越来越小，玻璃正逐步取代PCB。 日前，京东方在投资者互动平台上透露了Mini LED新进展。京东方表示，公司看好Mini LED产品的前景，并布局了玻璃基Mini LED相关产品，公司的玻璃基Mini LED预计今年下半年将能够量产。TCL科技在接受《中国电子报》记者采访时表示，玻璃基将大大减少生产成本
lcd
中国电子报 . 2020-09-21 1140
采用TS101系列DSP芯片实现嵌入式操作系统的应用方案
随着半导体制造工艺的发展和计算机体系结构的改进，DSP处理芯片的处理能力越来越强大，控制的外围设备越来越多，软件算法也越来越复杂。对于DSP系统的软件开发，不仅要面对复杂的软件算法，同时还要把大部分精力放在各种外围设备和相关的硬件控制上，整个过程复杂而艰辛。因此，为这一类系统开发小巧精致、便于移植的嵌入式实时操作系统，具有实际的意义。本文参考开放源代码实时操作系统uC／OS-II，完成了基于ADI
芯片
电子元器件应用 . 2020-09-17 1360
DirectFB的特性、架构和基本开发方案研究
引言 DirectFB是一个提供硬件图形加速、输入设备处理抽象并集成了透明功能窗体系统和多显示层处理的开源库。通过对底层硬件不支持的图形操作以回调函数实现，DirectFB实现硬件设备的完全抽象。另外DirectFB在设计之初就充分考虑嵌入式系统的固有特性，体积小巧，资源消耗低。作为嵌入式系统中强大的图形处理库，DirectFB成为Linux下图形处理的一个新的标准（CELF AVG 1．0标准）
芯片
单片机与嵌入式系统应用 . 2020-09-17 1415
国科微将推出8K解码芯片,进一步引领超高清视频市场
自从《超高清行业发展行动计划》公布之后，全国各省市纷纷响应，掀起了超高清产业热潮，4万亿元市场正扑面而来。国科微顺势而为，推出具有自主知识产权的4K解码芯片，已获得湖南有线、山西广电网络青睐，正在导入河北、大连、甘肃有线等市场，开拓全国市场版图。 与此同时，国科微还在积极布局8K解码芯片。国科微多媒体事业部市场总监黄新军透露，国科微2019年初就已经开始着手8K解码芯片预研，明年第三季度有望推出8
芯片
中电网 . 2020-09-17 1250
LED智能照明驱动技术突破关键性在于能效和可靠性
随着LED照明技术的迅速发展，LED照明产品的稳定性、使用寿命、智能化、显指、光效等性能指标逐步保持稳定，达到客户接受状态，产品市场应用持续提高。 智能照明驱动技术目前有两种，一个是调亮度，另一个是调色温。最传统的调亮度方式是可控硅，可控硅电源已经存在较长时间。从效果层面来说，整个行业一致认为，可控硅的可塑性太差，未来会逐渐消亡。目前来看，效果比较好是0～10伏类的调光驱动方案，另外达利或者dmx
智能照明
OFweek电子工程网 . 2020-09-17 1270
vivo x50 pro怎么样？拆解评测告诉你vivo x50 pro性价比怎么样
拆解 取出卡托，用热风枪加热后盖后，结合撬片慢慢撬开。X50 Pro卡托上设有防水胶圈，分离后盖后可以看到后盖上泡棉，在对应摄像头位置处，也都贴有泡棉用于保护。 取下主板盖和扬声器，两者都通过螺丝固定。主板盖内侧贴有软板用于连接主板和听筒模块。 在主板盖上除了有大面积石墨片外，还有NFC线圈，传感器软板和天线板。 主板左侧排线通过塑料盖板进行保护。前置摄像头软板BTB接口上贴有石墨片起保护和散
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eWisetech . 2020-09-17 1835
联发科今年5G手机芯片出货量有机会达4000万套?
据台湾报道，业界传出消息，高通公司为了降低华为禁令干扰，扩大市场占有率，将发动价格战，中低端芯片降幅高达30%甚至腰斩，低端版本跌破20美元。 高通公司不予回应。联发科表示，该公司在5G全球市场占有很好的位置，将持续推出完整的产品线，在高端或大众市场都不会缺席。 业界人士指出，华为禁令生效后，高通、联发科都须获美方批准才能出货华为，华为去年手机出货量超过2亿部，是高通与联发科重要客户，虽然华为的市
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C114通信网 . 2020-09-16 1140
利用EDA技术进行阵列乘法器设计的实例
引言 “计算机组成原理”是计算机科学与工程技术类专业的一门核心课程，是学习计算机硬件系统的关键课程。本课程以计算机组成结构为中心阐述基本概念和原理，具体介绍了计算机硬件系统中各大部件的组成原理、逻辑实现、设计方法及互连构成整机的技术。提高该课程的实验教学水平，对于学生加深对课程的理解，培养学生设计能力和创新能力具有重要的意义。 随着电子技术的不断发展，数字系统的设计方法也在不断地进步，传统的手工设
芯片
万方数据 . 2020-09-16 1775
基于DSP芯片C6455芯片实现自适应网络接口的设计
作者：杜成涛 ， 汪安民 ， 刘德保 本文以DSP芯片C6455为应用平台，介绍了一种自适应的光纤和网络接口通信设计方法。系统具有两个光纤和网络接口，可以自动识别所插入的设备，在不断电情况下可以任意交换接口，无须用户参与。文中详细介绍了该系统的软硬件设计方法。 引言 遵循IEEE802．3标准的网络通信已经应用到较广泛的场合。其具有连接方便、即插即用的特点。网线物理结构一般使用五类或者六类屏蔽
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单片机与嵌入式系统应用 . 2020-09-16 1365
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