探索5G时代下的全新娱乐方式
5G时代正式来临,5G对于我们生活的改变是方方面面的,大到整个行业,小到用户的日常生活,5G的优势数不胜数,也正是如此,5G成为迄今为止部署最快的无线通信技术,目前全球有385家运营商正在投资5G,而对于大家生活息息相关的手机,也在全面转向5G,据悉,今年5G手机的出货量将会达到7.5亿部,而到了2023年则会升至10亿部。 5G手机的快速增长离不开高通的支持,高通曾引领了3G与4G时代,而到了5
5G
泡泡网 . 2020-09-23 1385
Arm新增两个全新的平台,进一步加速基础设施转型
Neoverse解决方案的推出是Arm跨向基础设施的第一步,该解决方案正驱动着各个领域的创新,从超级计算机,到持续部署的全球最大型的数据中心,一路延展到边缘计算。为了进一步加速基础设施转型,并打造创新新高度,Arm宣布Neoverse再度进阶,新增两个全新的平台—Arm Neoverse V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2。 Arm基础设施事业部高级副总裁兼总经理Chris Be
芯片
媒体投稿 . 2020-09-23 1185
三安光电将在明年开始量产出货用于iPad及MacBook的MiniLED芯片
昨(21)日传出三安光电在MiniLED的开发进度上优于预期,将在2021年开始量产出货用于iPad及MacBook的MiniLED芯片,而其低价策略可能会影响之前被认为将独家供应MiniLED芯片给苹果的晶电,使晶电在明年的营收跟获利低于预期。 针对此传言,TrendForce集邦咨询指出,苹果的供货策略向来都是会同时向两个甚至更多供应商拿货,以确保供货无虞,也藉此制衡厂商取得更优惠的价格。在L
led
LEDinside . 2020-09-22 1225
玻璃正逐步取代PCB成为Mini LED背光背板的首选
长久以来,PCB(印刷电路板)一直是Mini LED背板首选。但是随着Mini LED芯片变得越来越小,玻璃正逐步取代PCB。 日前,京东方在投资者互动平台上透露了Mini LED新进展。京东方表示,公司看好Mini LED产品的前景,并布局了玻璃基Mini LED相关产品,公司的玻璃基Mini LED预计今年下半年将能够量产。TCL科技在接受《中国电子报》记者采访时表示,玻璃基将大大减少生产成本
lcd
中国电子报 . 2020-09-21 1050
采用TS101系列DSP芯片实现嵌入式操作系统的应用方案
随着半导体制造工艺的发展和计算机体系结构的改进,DSP处理芯片的处理能力越来越强大,控制的外围设备越来越多,软件算法也越来越复杂。对于DSP系统的软件开发,不仅要面对复杂的软件算法,同时还要把大部分精力放在各种外围设备和相关的硬件控制上,整个过程复杂而艰辛。因此,为这一类系统开发小巧精致、便于移植的嵌入式实时操作系统,具有实际的意义。本文参考开放源代码实时操作系统uC/OS-II,完成了基于ADI
芯片
电子元器件应用 . 2020-09-17 1250
DirectFB的特性、架构和基本开发方案研究
引言 DirectFB是一个提供硬件图形加速、输入设备处理抽象并集成了透明功能窗体系统和多显示层处理的开源库。通过对底层硬件不支持的图形操作以回调函数实现,DirectFB实现硬件设备的完全抽象。另外DirectFB在设计之初就充分考虑嵌入式系统的固有特性,体积小巧,资源消耗低。作为嵌入式系统中强大的图形处理库,DirectFB成为Linux下图形处理的一个新的标准(CELF AVG 1.0标准)
芯片
单片机与嵌入式系统应用 . 2020-09-17 1230
国科微将推出8K解码芯片,进一步引领超高清视频市场
自从《超高清行业发展行动计划》公布之后,全国各省市纷纷响应,掀起了超高清产业热潮,4万亿元市场正扑面而来。国科微顺势而为,推出具有自主知识产权的4K解码芯片,已获得湖南有线、山西广电网络青睐,正在导入河北、大连、甘肃有线等市场,开拓全国市场版图。 与此同时,国科微还在积极布局8K解码芯片。国科微多媒体事业部市场总监黄新军透露,国科微2019年初就已经开始着手8K解码芯片预研,明年第三季度有望推出8
芯片
中电网 . 2020-09-17 1145
LED智能照明驱动技术突破关键性在于能效和可靠性
随着LED照明技术的迅速发展,LED照明产品的稳定性、使用寿命、智能化、显指、光效等性能指标逐步保持稳定,达到客户接受状态,产品市场应用持续提高。 智能照明驱动技术目前有两种,一个是调亮度,另一个是调色温。最传统的调亮度方式是可控硅,可控硅电源已经存在较长时间。从效果层面来说,整个行业一致认为,可控硅的可塑性太差,未来会逐渐消亡。目前来看,效果比较好是0~10伏类的调光驱动方案,另外达利或者dmx
智能照明
OFweek电子工程网 . 2020-09-17 1165
vivo x50 pro怎么样?拆解评测告诉你vivo x50 pro性价比怎么样
拆解 取出卡托,用热风枪加热后盖后,结合撬片慢慢撬开。X50 Pro卡托上设有防水胶圈,分离后盖后可以看到后盖上泡棉,在对应摄像头位置处,也都贴有泡棉用于保护。 取下主板盖和扬声器,两者都通过螺丝固定。主板盖内侧贴有软板用于连接主板和听筒模块。 在主板盖上除了有大面积石墨片外,还有NFC线圈,传感器软板和天线板。 主板左侧排线通过塑料盖板进行保护。前置摄像头软板BTB接口上贴有石墨片起保护和散
芯片
eWisetech . 2020-09-17 1575
联发科今年5G手机芯片出货量有机会达4000万套?
据台湾报道,业界传出消息,高通公司为了降低华为禁令干扰,扩大市场占有率,将发动价格战,中低端芯片降幅高达30%甚至腰斩,低端版本跌破20美元。 高通公司不予回应。联发科表示,该公司在5G全球市场占有很好的位置,将持续推出完整的产品线,在高端或大众市场都不会缺席。 业界人士指出,华为禁令生效后,高通、联发科都须获美方批准才能出货华为,华为去年手机出货量超过2亿部,是高通与联发科重要客户,虽然华为的市
芯片
C114通信网 . 2020-09-16 1050
利用EDA技术进行阵列乘法器设计的实例
引言 “计算机组成原理”是计算机科学与工程技术类专业的一门核心课程,是学习计算机硬件系统的关键课程。本课程以计算机组成结构为中心阐述基本概念和原理,具体介绍了计算机硬件系统中各大部件的组成原理、逻辑实现、设计方法及互连构成整机的技术。提高该课程的实验教学水平,对于学生加深对课程的理解,培养学生设计能力和创新能力具有重要的意义。 随着电子技术的不断发展,数字系统的设计方法也在不断地进步,传统的手工设
芯片
万方数据 . 2020-09-16 1590
基于DSP芯片C6455芯片实现自适应网络接口的设计
作者:杜成涛 , 汪安民 , 刘德保 本文以DSP芯片C6455为应用平台,介绍了一种自适应的光纤和网络接口通信设计方法。系统具有两个光纤和网络接口,可以自动识别所插入的设备,在不断电情况下可以任意交换接口,无须用户参与。文中详细介绍了该系统的软硬件设计方法。 引言 遵循IEEE802.3标准的网络通信已经应用到较广泛的场合。其具有连接方便、即插即用的特点。网线物理结构一般使用五类或者六类屏蔽
接口
单片机与嵌入式系统应用 . 2020-09-16 1220
华为Mate40预计备货1100万支 华为新一代MateXS折叠机恐将明年发布
据矩亨网消息,9月14日,来自屏幕机构DSCC创始人Ross Young表示,受到美国禁止令影响,华为折叠屏幕旗舰机MateX2今年可能不会推出,新机发表要延期到明年。 华为旗下有两大旗舰手机Mate 系列和P系列,2019年华为MateX/XS两款折叠屏手机取得不少市占率,依照新品推出进度的发布会应该在近期推出。但是受到美国禁令影响,华为取得手机零部件不太容易,因此市场便传出延后发表的看法,目前
芯片
电子发烧友整理 . 2020-09-16 1465
为什么需要AI芯片突破冯诺依曼架构的瓶颈?
AI芯片通过内存神经网络突破消除了冯·诺依曼构架瓶颈 冯·诺依曼体系结构一直是计算机体系结构的主要组成部分,不久后可能会发现自己在人工智能领域的用处不大。 自成立以来,计算机体系结构是一个高度动态的领域。 自1940年代以来,在该领域的所有变革和创新中,一个概念一直是不可或缺的:冯·诺依曼架构。近年来,随着人工智能的发展,构架设计人员开始打破常规,挑战冯·诺依曼的构架。 具体来说,两家公司已经合作
芯片
贤集网 . 2020-09-14 3345
三星推出无障碍3D IC技术
三星3D IC技术介绍 三星宣布在7nm和5nm都使用其3D IC技术。该技术如何帮助系统设计人员? 这项名为X-Cube的新技术已经在7nm测试芯片中进行了测试和验证,该芯片将SRAM堆叠在逻辑芯片的顶部。结果是占地面积更小,信号路径更短,这意味着更快的信号传播和更低的功耗。X-Cube也可用于高级节点:7nm和5nm。 三星的该项技术这一进步解决了芯片设计方面的几种趋势所面临的问题:面对摩尔定
芯片
贤集网 . 2020-09-14 1375
为什么要将芯片设计带入云?
IC设计人员现在拥有在云设计芯片的平台 三星电子与Rescale合作,刚刚宣布推出三星高级铸造生态系统(SAFE)云设计平台(CDP)。 集成电路设计是一个极其细致,具有挑战性且昂贵的过程。仅一个制造工厂的成本就可能高达数十亿美元,这意味着只有大型公司才能负担得起。尽管如此,世界各地的公司仍在设计自己的ASIC和SoC,通常会向制造厂付款以使用其代工厂。 三星是这些主要公司之一,但它的独特之处在于
芯片
贤集网 . 2020-09-14 1335
EDA实验开发系统的几个特点介绍
目前,人类社会已经进入到高度发达的信息化社会,信息社会的发展离不开电子产品的进步。现代电子产品在性能提高、复杂度增大的同时,价格却一直呈下降趋势,而且产品更新换代的步伐也越来越快,实现这种进步的主要原因就是生产制造技术和电子设计技术的发展。前者以微细加工技术为代表,目前已进展到深亚微米阶段,可以在几平方厘米的芯片上集成数千万个晶体管;后者的核心就是EDA(Electronic Design Aut
芯片
万方数据 . 2020-09-14 1245
Cadence发布电子开发工具新版本,可解决新出现的芯片封装设计问题
Cadence设计系统公司发布了电子开发工具SPB 16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化,设计周期缩减和DFM驱动设计.以及一个垒新的电源完整性建横解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。 新版本推出了新规则和约束导向型自动化能力,解决了高密度互连(HDI)衬
芯片
万方数据 . 2020-09-14 1250
瑞士研究团队提出全新的电子设备散热思路
近日,瑞士洛桑联邦理工学院研究团队提出了一种全新的电子设备散热思路,可以将冷却效率提高50倍。 该团队提出,可以将冷却系统直接做进芯片内部。在实验中,他们在氮化镓芯片表面布置了冷却剂通道,靠近发热最大的电路。论文称,使用这种方法,0.57瓦/平方厘米的泵浦功率就可以散去超过1.7千瓦/平方厘米的热通量,冷却性能提高了50倍,芯片的温度也被限制在60摄氏度以内。 通过这一设计,电路每输出1瓦点,只会
芯片
前瞻网 . 2020-09-14 1190
华为和苹果需求带动芯片出货 台积电和联发科8月营收创新高
据矩亨网最新消息,随着华为新禁令9月15日宽限期届满,华为大力扫货,激励台积电、联发科出货畅旺,8 月营收双创历史单月新高, 9月10日,晶圆代工龙头台积电周四公告显示,8月营收 1228.78亿元,在华为禁令生效前赶工出货,带动营收月增16%,年增15.8%,再改写今年6月写下的单月营收新高纪录。 台积电前 8 月营收 8501.37 亿元,年增 30.7%。由于台积电从 9 月 15 日起将无
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电子发烧友整理 . 2020-09-13 1230
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