高通芯片体积大幅减小 智能手机有望进一步瘦身
讯 据《金融时报》报道,由于移动处理器的体积大幅减小,今年市面上的智能手机可能以进一步“瘦身”,或者配置更大体积的电池。 移动芯片制造商高通周二推出了最新旗舰处理器骁龙835。据悉,骁龙835所占用的体积比其前代产品小约35%,而且节能约25%。 由于消费者对智能手机的要求越来越多,电池续航能力已经成为手机用户的最大痛点。 高通高级副总裁兼骁龙产品经理凯斯•克莱辛(Kei
骁龙835
腾讯科技 . 2017-01-04 1195
基于PIC芯片嵌入式电机控制器的研究与设计
0引言 随着现代科学技术的飞速发展和社会的进步,服务机器人与人们的生活联系越来越紧密,故日益受到关注。电机控制器作为机器人的核心部分,直接决定了其功能和性能。虽然用于工业机器人的伺服电机控制器技术已经成熟,但用于服务机器人的伺服电机控制器的研究和开发仍然存在许多问题。开发一种“具有开放式结构的模块化、标准化、小型化的嵌入式电机控制器”已经成为当前服务机器人控制器的一个发展方向。 基于美国Micro
嵌入式设计
电子工程世界 . 2017-01-03 895
一款全新芯片让计算机器人知道移动的路线
让机器人在物理世界中安全地移动是件棘手的事情。工业机器人是强大的产品,但是有可能出现完全粉碎人类的意外,但用机器人视觉和足够的大脑来避开障碍成本非常昂贵,并减慢运动。通常,机器人简单地在设置路径上操作,而人类需要避开机器人操作范围。 现在来自杜克大学的机器人专家为这个问题提供一个实用的解决方案,即添加1个全新处理器,可以计算机器人应该移动的路线,计算速度比当前的方法快三个数量级,而功耗仅为
计算机器人
cnBeta . 2016-12-22 1195
“虚拟”摩尔定律时代来临?
台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群(Nicky Lu)正期待「虚拟」摩尔定律(“virtual” Moore’s Law)时代的来临,因为它将有机会为芯片产业再次迎来成长和盈利。 「半导体产业即将出现另一个30年的成长期。」卢超群在接受《EE TImes》采访时预测,「我们即将见证『实质』的1nm制程技术出现。届时摩尔定律将以『虚拟的』摩尔定律形式存在。」 半导体产业需要再次起飞。管理咨询
InFO技术
eettaiwan . 2016-12-07 975
ARM加速安全IoT部署,8大物联网技术你最青睐哪一款?
整个物联网概念集传感、联网嵌入式智能与增强型云端学习于一身,可在日益多样化的各个领域中提供越来越智能的服务,这种联网嵌入式智能在不同层面上已经成为人们生活中不可或缺的一部分。在个人层面上,设备或装置可以进行更深入的分析;在工业层面上,物联网可以实现更智能的控制和自动化;最后一点,在社会层面上,它不仅仅意味着更智能的城市和建筑物,而且还可以捕捉来源不明然而却与主题相关的数据来帮助分析趋势和效率以
Cortex-M33处理器
ARM . 2016-12-06 1190
半导体产业整并疯让人忧虑
半导体产业的「整并疯」似乎进入了一个让人忧虑市场竞争将会减少的全新阶段… 在过去两年,半导体产业收购/合并案件的数量创下前所未有的新高纪录,而这类M&A交易的「质」也出现了变化… 举例来说,美国无线/光通讯芯片业者Macom收购云端运算/数据中心解决方案供货商Applied Micro,以及通讯芯片大厂博通(Broadcom)收购网络设备业者Brocade,都像是私募股权业者的交易行为,买方的目标
NXP
eettaiwan . 2016-11-29 1425
华为首款10nm芯片依旧台积电代工
根据媒体报导,从华为(HUAWEI)内部传出的消息表示,已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970(Kirin 970)开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片,而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工,预计将可能在2017 年底前问世。 报导指出,针对竞争对手高通(Qualcomm),日前宣布新款行动芯片骁龙835(Snapdragon)
华为
technews、驱动中国 . 2016-11-24 1595
传苹果在 2018 年将可能采用台积电 7nm 处理器
据消息人士透露,台积电可能在 2018 年向苹果出货 7nm 制程的 iPhone 处理器,其很有可能用在苹果 2018 年的 iPhone 产品当中。 试生产完毕之后,台积电将在 2017 年第 4 季度至 2018 年第 1 季度之间开始批量生产 7nm 工艺的 A 系列处理器。 当前全球芯片代工产业逐渐进入 10nm 制程时代时,其中 iPhone 的 A11 处理器采用了 10
苹果
网络整理 . 2016-11-22 1240
中国5G技术加快研发进程 第二阶段技术规范发布
11月21日电 随着4G技术的逐渐普及,中国5G技术正在加快研发进程。据工信部官网最新消息,2016年11月20日,IMT-2020(5G)推进组在北京正式发布了5G技术研发试验第二阶段技术规范。 工业和信息化部信息通信发展司司长闻库表示,5G规范是5G样机开发、系统技术方案验证及5G产业链培育的基础,对有效开展5G技术研发试验具有重要意义。同时,闻库对做好5G研发与技术试验等工作提出了“
5G
中国日报 . 2016-11-21 880
我国5G技术研发试验第二阶段技术规范发布
全球5G技术标准研制进一步加快,未来一年将是5G技术标准形成的关键阶段。11月20日,IMT-2020(5G)推进组在北京正式发布了5G技术研发试验第二阶段的技术规范。规范凝聚了国内外产业力量,有助于推动全球5G统一技术标准的形成,助力5G产业链合作与发展。 图为工信部信息通信发展司司长闻库致辞。新华网发 工信部信息通信发展司司长闻库在发布会上表示,我国政府一直高度重视5G发展,
5G技术
新华网 . 2016-11-21 1010
半导体并购节奏放缓,优质公司已被抢购一空?
据外媒报道,在经过一系列并购交易后,芯片行业的交易商们也该休息一下了,而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。 金融数据提供商 Dealogic 的数据显示,过去两年,半导体公司完成的并购交易规模已经超过了 2400 亿美元。今年目前为止,半导体行业并购交易规模为 1302 亿美元,创下新纪录,较去年创下的纪录高出 16%。大型交易拉动了整体交易额,但是这种大型交易不算少。过去两年,6 笔交
芯片
-- . 2016-11-16 1450
半导体业并购潮已近尾声,优质标已不多
据外媒报道,在经过一系列并购交易后,芯片行业的交易商们也该休息一下了,而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。 金融数据提供商Dealogic的数据显示,过去两年,半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。今年目前为止,半导体行业并购交易规模为1302亿美元,创下新纪录,较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额,但是这种大型交易不算少。过去两年,6笔交易的规模超过
半导体
凤凰科技 . 2016-11-16 1200
Cortex-M23和Cortex-M33为数十亿设备提供安全基础
2004 年 10 月 19 日是一个特别的日子,这一天对多数人而言也许并不意味着什么。然而,如果你是嵌入式社区的一份子就会知道,微控制器 (MCU) 行业在这一天发生了翻天覆地的变化。ARM® 在这一天发布了首款 Cortex®-M 处理器,把通用架构的优势搬到了微控制器市场上来。 嵌入式开发者迅速接受了 Cortex-M 系列处理器,因为它具备直观的程序员模型、出色的性能以及绝佳的节能
Cortex-M23
电子发烧友 . 2016-11-15 1110
中国物联网产业规模达7500亿 国际标准制定话语权明显提升
国家工业和信息化部科技司巡视员卢希29日下午在无锡表示,中国物联网产业规模达到7500亿元,互联网龙头企业成为物联网发展的重要新兴力量。中国在物联网领域,国际标准制定话语权明显提升。 据中国新闻网10月29日消息,2016世界物联网博览会将于10月30日至11月1日在无锡召开。卢希在会前新闻发布会上介绍了中国物联网产业发展现状。 卢希称,近年来有关部门制定和实施了10个物联网发展专项行
IOT
中新网 . 2016-11-15 1025
集成电路基金两年投700亿 以芯片助推智能硬件发展
近日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武透露,国家大基金成立两年来,已经投出约700亿,主要用于支持以芯片为主的领域,今后也会逐渐扩展到软件及整个应用服务。 国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁 丁文武 图片来源:中国网财经 2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出要设立国家产业投资基金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。同年9
智能硬件
中国网财经 . 2016-11-08 1105
英特尔布局动作频出 看好无人机市场
今年一月收购德国商用无人机硬件公司Ascending Technologies后,英特尔(Intel)于11月1日再度出招,宣布购并另一家专注于商用无人机软件开发的德国新创公司MAVinci。购并案完成后,MAVinci将成为英特尔无人飞行载具(Unmanned Aerial Vehicle, UAV)部门旗下新技术事业群的成员之一。 英特尔无人机业务主管Anil Nanduri表示,英特
无人机
新电子 . 2016-11-07 1090
三星计划投资10亿美元提升美国Austin芯片厂产能
2016 年11月1日三星电子发布声明称,在 2017 年 7 月之前计划投资 10 亿美元,用于提升美国德州 AusTIn 芯片工厂的产能,以满足持续成长的市场需求。 三星电子是全球第二大芯片厂商,仅次于芯片巨头 Intel,该公司在声明中称,这笔 10 亿美元的投资将提升德州 AusTIn 芯片工厂的产能,这座制造工厂主要是生产用于移动设备和其他电子产品的芯片。 在宣布这一投资之前
三星
Technews . 2016-11-02 1105
三星将对德州奥斯汀工厂投资 10 亿美元:提高芯片产量
11月1日消息,据国外媒体报道,三星电子公司今天表示,为了适应增长需求,该公司计划在明年6月底前投资10亿美元以提升其在美国德州奥斯汀(Austin)工厂的系统芯片生产线。 这家韩国公司是仅次于英特尔之后的全球第二大芯片制造商。该公司在它的声明中表示,它将提升其在奥斯汀现有工厂的移动及其它电子产品芯片生产量。 三星电子上周曾表示,其2016年资本支出将提高至创纪录水平27万亿韩元(约合240亿美元
三星
网易科技 . 2016-11-01 1300
2017年手机照相技术可能的创新点
2016年手机行业可谓竞争激烈,国内外手机厂商都使出浑身解数来博取消费者的眼球。摄像头作为手机中关键的一个看点自然也不断推陈出新。PDAF取代了常规的AF,大大提升了对焦的速度;OIS(光学防抖)模组更是让拍照变得更加智能;还有模仿人眼的双摄更是把现阶段照相水平提升到了一个新的高度:暗态效果提升,先拍照后对焦,虚拟光圈,3D扫描等等创新更是让消费者应接不暇。 摄像头三大关键器件技术趋势
双摄像头
电子产业前沿 . 2016-10-26 1470
全球12寸晶圆产能持续扩增 18寸技术障碍未克服
据IC Insight估计,2017年将有8座全新12吋晶圆厂上线营运,预估到2017年底,全球晶圆产能中,将有67%来自12吋晶圆厂。另一方面,由于18吋晶圆厂的技术障碍仍未克服,加上相关设备投资金额犹如天文数字,因此半导体业界虽已投入18吋晶圆研发多年,但直到2020年以前,18吋晶圆厂产能占全球总产能的比重仍将不足1%。至于产品生产种类方面,12吋晶圆厂在可预见的未来内,将以DRAM、闪
晶圆产能
新电子 . 2016-10-20 1055
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