OPPO决定终止自研芯片业务,考虑手机市场不确定性
5月12日,据《模拟IC设计实践》公号刊文称,经过初步核实OPPO要裁撤Zeku(哲库)整个芯片团队,2000多员工就地离职,赔偿方案为n+3。 在网络流传的截图中,有爆料者表示,哲库母公司因为战略决策,放弃芯片业务,具体赔偿政策会在allhands说明,请大家按时参加。此外,聊天内容还显示:“(裁员)一个不留,快3000人呢,芯片市场直接饱和,昨天发消息,今天全体居家开大会,11点宣布放
芯片
阿尔法工场 . 2023-05-12 1 3244
大模型赛道正“热”:卷场景、卷芯片、卷人才
文/孙鹏越 编辑/大风 比五一假期还要火热的,只有大模型赛道了。 ChatGPT、AIGC、算力、云计算、人工智能……只要与这几个关键词挂钩,就能堂而皇之均冠以“大模型”之名,资本为之侧目,股价随之而涨。 据中新经纬不完全统计,截至目前中国已有超过40家公司、机构发布了大模型产品或公布了大模型计划。而在这些公司里,不乏百度、阿里巴巴、字节跳动、华为、小米等互联网大厂。
人工智能
锌财经 . 2023-05-11 2180
小折叠屏手机不上旗舰芯片 其实不只是厂商的不作为
我们此前探讨过安卓平板的产品生态问题,指出过目前的安卓平板大部分都是为了走量的产品,配置有不少都还是骁龙870这样的“过时”芯片,即便是一些Pro版本,也都只是骁龙8+芯片,完全无法和iPad Pro这样搭载桌面级芯片的平板相抗衡。只是这种情况,不止发生在安卓平板领域,其实在安卓阵营的小折叠屏手机产品中也同样发生。 从市场的角度上来看,如今的竖向折叠屏手机(以下简称小折叠屏手机),已
芯片
趣写观点 . 2023-05-11 1 2203
欧洲Occamy处理器流片:RISC-V架构216核心,格芯12nm工艺
摘要:5月9日消息,据外媒报导,由欧洲太空总署赞助,苏黎世联邦理工学院和波隆那大学 (University of Bologna) 研究员开发的 Occamy 处理器现已流片。 5月9日消息,据外媒报导,由欧洲太空总署赞助,苏黎世联邦理工学院和波隆那大学 (University of Bologna) 研究员开发的 Occamy 处理器现已流片。 据介绍,该芯片基于开源的RISC-V架
芯片
芯智讯 . 2023-05-09 2755
研究人员开发出全球最小硅基LED,可将手机摄像头变成高分辨率显微镜?
摘要:5月8日消息,近日,新加坡与麻省理工学院研究与技术联盟(SMART)研究人员宣布开发出了世界上最小的基于CMOS工艺的硅基LED。 5月8日消息,近日,新加坡与麻省理工学院研究与技术联盟(SMART)研究人员宣布开发出了世界上最小的基于CMOS工艺的硅基LED,其发射光谱以1100nm为中心,发射面积小于0.14 μm。这种LED具有 >50 mW/cm 的高空间强度,单个LE
芯片
芯智讯 . 2023-05-08 1446
辟谣!微软否认和 AMD 正在共同研发 AI 芯片
整理 | 王子彧 出品 | CSDN(ID:CSDNnews) 之前,有消息透露,科技巨头微软正在与 CPU、GPU 双产业巨头 AMD 合作,双方正在共同研发一款代号为“Athena”的自研 AI 芯片。不过早在上个月,The Information 报道 Athena 芯片细节时,微软发言人 Frank Shaw 就断然否认 AMD 参与了 Athena 项目的研发。
人工智能
CSDN . 2023-05-08 3441
芝能热点|台积电计划在德国建芯片厂 半导体制造区域化
据报道,台积电(TSMC)正与欧洲芯片制造商展开洽谈,计划在德国萨克森州投资110亿美元新建一家半导体制造厂。该厂将成为台积电在欧盟的首家晶圆厂,预计最早于8月获得批准,主要生产28纳米芯片。德国政府、NXP Semiconductors NV、Robert Bosch GmbH和Infineon Technologies AG将对该半导体设施提供资助。目前,该计划尚未最终敲定,欧洲建厂方案可
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芝能汽车 . 2023-05-07 1 2350
专访裕太微研发副总裁许勇兵:在芯片变局中找到最适合的路线
本文来源:时代财经 作者:王婷 许勇兵 图源:受访者 芯片被“卡脖子”,产业链开始涌现出越来越多国内企业,它们试图填补一些空白。 近期,科创板掀起半导体公司IPO热潮,挂牌上市的有纳芯微、南芯科技、裕太微、龙迅股份等,已过会的有美芯晟、泰凌微等,合计至少十余家。 在今年2月完成上市的裕太微是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商,有着“以太
芯片
Time时代 . 2023-05-06 2594
5年内将超越台积电!三星高管:2纳米芯片工艺占领先地位
据韩国经济日报报道,三星电子芯片业务负责人本周表示,三星电子将在五年内超越规模更大的代工竞争对手台积电,在芯片加工领域占据领先地位。 三星半导体业务总裁兼负责人Kyung Kye-hyun称,虽然三星目前在芯片加工技术上落后于台积电,但该公司有望在2纳米加工节点上领先这家中国台湾公司。 “老实说,我们的代工技术比台积电落后一两年。然而,一旦台积电加入到2纳米技术的竞争中,三星将引
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C114通信网 . 2023-05-05 1 3053
传微软将与AMD合作研发AI芯片
摘要:最新的消息显示,微软或将与AMD合作,共同推进AI处理器的开发。 5月5日消息,此前有外媒爆料称,微软正在开发代号为“Athena”(雅典娜)的AI芯片,以便应用于ChatGPT背后的生成式AI技术,包括训练大型语言模型(LLM)和AI推理(inference)。最新的消息显示,微软或将与AMD合作,共同推进AI处理器的开发。 知情人士透露,目前微软与AMD两家公司正在合作
芯片
芯智讯 . 2023-05-05 1 2715
涨价3成!台积电美国晶圆厂预计明年量产:溢出成本消费者买单!
5月4日消息,据科技媒体DigiTimes报道,台积电于美国亚利桑那州的晶圆厂将在2024年正式开始量产芯片,近期,相关负责人已开始与客户商谈报价。据悉,台积电美国工厂制造成本高于其他地区的晶圆厂,因此代工报价也会随之上涨,涨幅大致在20%~30%之间。 作为全球半导体行业的领导者之一,台积电一直是各大芯片设计商的忠实合作伙伴,相对而言,台积电的代工制造费,与企业、零售商和消费者也息息相关
苹果
雷科技 . 2023-05-04 2889
三星、SK海力士在华晶圆厂将获美国延长“豁免期”
摘要:5月4日消息,据英国《金融时报》最新报道,美国拜登政府已经向韩国领先的芯片公司发出信号,表示将延长允许它们将美国芯片制造设备运往中国的许可,称这是对盟友的让步,也是(联合盟友)限制中国获得尖端半导体的关键。 5月4日消息,据英国《金融时报》最新报道,美国拜登政府已经向韩国领先的芯片公司发出信号,表示将延长允许它们将美国芯片制造设备运往中国的许可,称这是对盟友的让步,也是(联合盟
芯片
芯智讯 . 2023-05-04 2772
终端需求疲软,PCB厂商纷纷降价抢单!
5月4日消息,从众多芯片设计公司一季度的业绩来看,目前终端市场需求依旧疲软,使得对于芯片的需求持续下滑,同样下游的PCB板卡厂商的日子也不好过,众多大厂一季度营收大幅下滑。据中国台湾媒体报道,近期PCB板厂为保产能利用率,纷纷降价抢单。 报道称,软板龙头臻鼎因ABF载板深圳新厂量产,但客户需求疲软,因而祭出价格战抢单。臻鼎发言人虽然对此否认,但业界人士表示,为保产能利用率,各家PCB大厂降
芯片
芯智讯 . 2023-05-04 1858
制造成本太高!传台积电美国晶圆厂代工报价将上调30%!
摘要:5月3日消息,据中国台湾媒体DigiTimes的报道,由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾,台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中,台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%,也就是说,台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。 5月3日消息,据中国台湾媒体DigiTimes的报道,由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾,台积电正
台湾
芯智讯 . 2023-05-03 1 2 2397
大众招募多位半导体专家,或将自研汽车芯片
摘要:5月3日消息,据外媒techcrunch报道,大众汽车的软件部门Cariad正在加强其美国技术中心的研发能力,聘请了多位半导体专家,其中就包括该公司的新任首席执行官斯科特·亚纳 (Scott Runner)。 近年来,随着汽车的智能化对于芯片的需求越来越大,再加上疫情期间严重的汽车芯片短缺,推动了越多的新能源汽车厂商纷纷开启了自研芯片之路。 5月3日消息,据外媒techcr
芯片
芯智讯 . 2023-05-03 2814
传台积电4nm产能吃紧,三星获得AMD订单
摘要:5月2日消息,据外媒报道,近期业内传出消息称,三星已经拿下了AMD的4nm芯片代工订单。 5月2日消息,据外媒报道,近期业内传出消息称,三星已经拿下了AMD的4nm芯片代工订单。 报道称,此前原本计划采用台积电4nm代工的AMD Phoenix 系列的 Ryzen 7040 APU 的推出时间已经从3月延后到4月,现在又有消息称要等到5月才逐步上市。消息称,这主要是由于台积
芯片
芯智讯 . 2023-05-02 1 11 3209
博世收购TSI半导体,计划2026年生产8吋碳化硅晶圆
近日,据路透社报道,德国博世集团(BOSCH)已经同意收购总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔(Roseville)的芯片制造商TSI半导体(TSI Semiconductors)的关键资产,并宣布再投资15亿美元扩大其在美国的电动汽车用碳化硅芯片的产能。 据了解,此次收购包括 TSI 建物、机器和基础设施、商业半导体业务。博世还将投资15亿美元改建工厂,并计划于2026年在其1万平方英
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芯智讯 . 2023-05-02 2 2 2823
PC崩溃,引发对芯片定价权的反思
近年来,随着全球智能化浪潮的兴起,芯片已经成为现代科技发展的核心驱动力之一。中国作为全球最大的电子消费市场,对芯片的需求也越来越大。然而,中国在芯片市场中一直处于较为被动的地位,往往需要从国外采购芯片。 根据海关总署数据,2015年,中国集成电路进口金额超过原油,成为中国进口金额最大的商品。2020年芯片进口额高达3500亿美元,占商品总进口额的18%,2021年芯片进口额创下历史新高,达
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半导体产业纵横 . 2023-05-01 3607
谷歌AI芯片团队并入云部门 旨在对抗微软和OpenAI?
本报记者 李玉洋 上海报道 在由ChatGPT掀起的新一轮人工智能(AI)竞赛中,科技巨头谷歌也得奋力追赶。 科技媒体The Information报道,谷歌确认将其专门负责AI芯片开发的团队转移至谷歌云(Google Cloud)部门,以增强云计算团队的竞争力,追赶强敌AWS和微软Azure。 《中国经营报》记者注意到,谷歌此前还宣布将DeepMind 和Google Brain
人工智能
中国经营报 . 2023-04-29 5476
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