浅谈SRAM芯片is62wv51216
ISSI IS62WV51216ALL/IS62WV51216BLL是高速8M位静态RAM,组织为512K字乘16位。它是使用ISSI的高性能CMOS技术制造的。这种高度可靠的工艺加上创新的电路设计技术,可生产出高性能和低功耗的设备。 当CS1为HIGH(取消选择)或CS2为LOW(取消选择)或CS1为LOW,CS2为HIGH且LB和UB均为HIGH时,器件将处于待机模式,在该模式下,可通过CMO
ISSI
网络整理 . 2020-03-18 1375
大功率LED光源在公共照明方面是如何应用的
目前,以白光大功率LED做为光源的手电筒和矿灯已得到了广泛理想的应用且形成规模化。众多的灯具厂家都在发挥各自的优势采用不同设计方案,以期白光大功率LED光源在隧道灯,路灯等方面有所突破。现应用较多的有以下三种方案: 1. 多颗小功率支架大功率LED型: 灯具设计时,采用多颗支架型小功率Φ5~Φ10白光大功率LED来做光源。目前市场上有1~5W的灯泡、15~20W的管灯及40~60W的路灯、地灯等就
芯片
维库电子市场网 . 2020-03-17 940
LED驱动电源的RMS真实有效值怎样计算出来
众所周知LED照明产品质量好快取决于两个方面:一个是LED chip芯片光源;另外一个就是LED驱动电源。目前能够提供高质量合格LED芯片的主要还是几个国际知名公司如PHILIP,OSRAM和CREE等少数厂家,一般而言LED芯片很少有出现重大质量问题,现在市场上质量低劣的LED照明产品很大一部分在驱动电源上。鉴于LED驱动电源的重要性,本文主要探讨LED驱动电源测量和测量中常见的一些技术说明。
芯片
LEDinside . 2020-03-17 980
LED固态照明的热处理是怎样的
1、LED固态照明简述 LED固态照明是继白炽灯发明以来最重要的照明革命。由于半导体材料将电能直接转化为光,所以LED固态照明与传统照明光源最大的不同在于它的光线不是由热而发光,是真正意义上的绿色光源,具有寿命长、能耗低、发光效率高、稳定性好、无频闪、无红外和紫外线辐射等优点,并且发出的光色度纯。 LED固态照明的研究领域包括七个方面:基础结构、封装结构、寿命、量子效率、可靠性和可控性、降低成本。
芯片
国际led网 . 2020-03-17 960
LED的亮度可以如何来改变
用调正向电流的方法来调亮度要改变LED的亮度,是很容易实现的。首先想到的是改变它的驱动电流,因为LED的亮度是几乎和它的驱动电流直接成正比关系。 1、调节正向电流的方法 调节LED的电流最简单的方法就是改变和LED负载串联的电流检测电阻,几乎所有DC-DC恒流芯片都有一个检测电流的接口,是检测到的电压和芯片内部的参考电压比较,来控制电流的恒定。但是这个检测电阻的值通常很小,只有零点几欧,如果要在墙
芯片
面包板 . 2020-03-17 1640
面向高效能应用的电机控制主控芯片及解决方案
电机作为最主要的机电能源转换装置,其应用范围已遍布全球国民经济的各个领域,无论是在人们日常生活中使用的白色家电等家用电器,还是无人飞行器等消费电子产品,以及各类机器人等工业控制产品等方面,都有着极为广泛的应用。在我国供应的电能中有近60%是用于电机运转而消耗,因此降低电机能耗可以有效地提高能源利用率。目前电机也由早期的交流电机转向使用直流无刷电机(BLDC)以提高能效利用率,高效节能是整个电机行业
无刷直流电机
国民技术 . 2020-03-17 1630
传华为或有三款5G芯片陆续登场 CPU构架全面升级
随着荣耀30S在网络上的曝光,该款新机将会首发麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称,麒麟820处理器确将由荣耀首发登场,采用的是6纳米制程工艺,并集成有巴龙2000 5G基带芯片,至于CPU则升级为A77构架,同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场,共同特色是CPU构架会全面升级,将分别用于中端,高端和旗舰机型。 传集成5nm基带芯片 作为麒麟810处理器的升
华为
腾讯科技 . 2020-03-16 1270
致力研发低功耗蓝牙芯片 联睿微获数千万元A+轮融资
低功耗蓝牙芯片研发商联睿微近日宣布在由新加坡淡马锡旗下祥峰投资领投的A+轮融资中获得了数千万元的投资,老股东北极光创投跟投。据悉,本轮融资资金将主要用于开发下一代产品、市场推广以及团队建设。 成立于2015年6月的联睿微,是一家专注于可穿戴设备的芯片设计公司,致力于研发超低功耗、低成本蓝牙核心芯片技术及在可穿戴和物联网等领域的应用。该公司的产品线包括超低功耗无线通信SoC、nA级电源管理及传感器处
蓝牙
猎云网 . 2020-03-13 985
特斯拉国产Model 3交付百日,续航、芯片减配引起消费者不满
国产Model 3交付不足百日,特斯拉再起争议。2020年1月开始,多位Model 3国产车车主在社交媒体表达提车之后的心理落差以及对这家公司的不满。 车主们的不满主要表现在:国产Model 3的电池分别来自LG化学与松下,续航里程差异巨大;国产Model 3的清单上显示标配HW3.0版本的自动驾驶芯片,但有的车辆实际装配了更老的HW2.5版本芯片。 虽然特斯拉并未公布国产特斯拉的交付数据,但根据
特斯拉
腾讯科技 . 2020-03-06 1410
芯动力赋能传统测温仪升级为人体测温仪
(文章来源:IT168) 插入一块小小的AI芯片模组,传统测温仪就能变身成AI人体测温设备,还能同时进行口罩佩戴情况的检测。云天励飞最新打造的AI芯片黑科技,为返工潮筑起防疫墙。 随着全面复工潮来临,如何避免交叉感染成为防疫的关键,AI人体测温设备由于可以同时解决“无接触感应”、“高效率通行”和“体温异常智能预警”等三大难题,成为当下最紧俏的“防疫神器”,各级政府单位、公共部门需求量激增,多地出现
测温仪
IT168 . 2020-02-29 1065
基于Arm技术的芯片上一季度出货量再创新高
在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高,这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。 其中,Cortex-M处理器的出货量达到42亿颗,再次刷新纪录,Arm由此看到终端设备对于嵌入式智能的需求不断增加。截止到目前,Arm的合作伙伴已经出货超过1600亿颗基于Arm技术的芯片,过去三年平均每年出货超过220亿颗
Cortex-M
未知 . 2020-02-26 1365
人工智能芯片的潜力怎样
人工智能受到媒体和资本的热捧,近来国内外各路资本纷纷推出自己的人工智能芯片,在PC行业已经开始逐年衰退,智能手机行业也随着市场的逐渐饱和进入瓶颈期的情况下,人工智能、物联网、云计算、大数据等领域被认为是下一个风口。其中,人工智能无疑是最受媒体和资本热捧的宠儿。同时,国外大厂纷纷推出了自己的人工智能芯片。数据显示,2019年中国人工智能芯片市场规模破50亿元,预测2020年中国人工智能芯片市场规模达
大数据
投资脉搏 . 2020-02-25 1300
长鑫国产DDR4内存条曝光:8GB单条,2666频
2月25日消息 IT之家去年曾报道,长鑫存储正使用其10G1工艺技术(即19nm工艺)来制造4GB和8GB的DDR4内存芯片,目标是在2020年第一季度上市。现在,一名IT之家用户就曝光了一款长鑫内存的外观和参数。 上图清单中列出长鑫的笔记本和台式机内存,容量都是8GB,速率都是DDR4-2666,电压为1.2V,时序未知。 IT之家曾报道,长鑫存储科技有限公司已经开始使用19纳米制造技术生产DD
内存条
孤城 . 2020-02-25 980
今年没戏 高通x60 5G芯片或用于2021年iPhone机型
2月20日消息,据外媒报道,高通日前推出了骁龙x60 5G调制解调器,这是可用于将智能手机与5G网络连接的第三代系统,但苹果更有可能在2021年发布的iPhone机型上使用它,而不是用于2020年款的iPhone 12上。 作为高通最新发布的5G调制解调器,骁龙x60是第一款5纳米基带芯片,能够提供高达7.5Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。 据信,从7纳米降低到5纳米有助于减小设备制造
高通
网易科技 . 2020-02-20 1240
三星获得高通5G芯片代工订单 采用5纳米工艺
在过去一两年时间里,韩国三星电子展开了战略转型,其中在半导体业务上,三星电子开始积极扩大外部代工业务,准备向行业巨无霸台积电发起挑战。 据外媒最新消息,三星电子日前在半导体代工领域获得了重大进展,获得了美国高通公司5G调制解调器芯片的代工订单。三星电子将使用先进的5纳米制造工艺。 据国外媒体报道,三星电子将至少生产一部分高通X60调制解调器芯片,这一芯片能够将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。
高通
腾讯科技 . 2020-02-19 1465
传三星赢得合同,与台积电分别代工高通5纳米5G芯片
2月19日消息,据外媒报道,据两位知情人士透露,三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同,将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片,这将推动三星加强与台积电争夺市场份额。 三星将制造部分高通的x60调制解调器芯片,这些芯片将把智能手机等设备连接到5G无线数据网络上。知情人士称,X60将采用三星的5纳米工艺制造,这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外,台积电也有望为高通制造5纳米调制
高通
网易科技 . 2020-02-19 1555
使用支持BLE 4.2规范的芯片进行实现应用系统设计
蓝牙4.2规范提供了三项全新特性,使基于BLE的无线系统比之前的系统更快、更安全、更高效,包括数据长度扩展、低功耗安全连接以及链路层隐私保护。但是,想要完全支持这些特性,则需要升级链路层控制器和/或BLE主机协议栈,也就是说,应用设备的系统设计人员需要一块支持BLE 4.2规范的BLE芯片。 那么芯片厂商需要采取哪些改变措施,才能完全支持这些新特性呢? 与BLE4.1相比,链路层控制器有两个重大改
无线
网络整理 . 2020-02-12 965
小米副总裁常程:美光内存芯片LPDDR5 将成今年旗舰手机标配
2 月 6 日,美光科技(Micron Technology, Inc.)宣布已交付全球首款量产的低功耗LPDDR5 DRAM 芯片,并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。 美光表示,其所供应的 LPDDR5 DRAM 芯片将带来更低的功耗和更快的数据读取速度,以满足消费者对于智能手机中人工智能 (AI) 和 5G 功能日益增长的需求。 “美光推出的低功耗 LPDDR5 DRAM芯片,将加速
小米
腾讯科技 . 2020-02-06 1375
高通发布2020财年第一季度财报 微软高管大调整
编者按:高通发布2020财年第一财季财报,高通第一财季营收为51亿美元,与去年同期的48亿美元相比增长了5%;净利润为9亿美元,与去年同期的11亿美元相比下降了13%,面对2020年全球5G需求持续提升,高通预计第二财季营收在49亿至57亿美元之间,中值为53亿美元,高于分析师预测的51亿美元。微软公司最近在进行大调整。其中硬件部门的直接负责人将负责Windows操作系统业务,另外微软旗下白领社交
芯片
电子发烧友整理 . 2020-02-06 1450
利用精准PCB级SPICE分析确保信号完整性
通过一个3200Mbps LPDDR4接口将一个应用处理器连接至DRAM芯片,其难度不亚于2600MHz 4G LTE天线的布线工作。虽然RF前端采用了陶瓷封装,并在各个抗电磁干扰模块中进行了精心布线,但数字信号会穿过球栅阵列封装和高密度小型印刷电路板(PCB),从而使它们更容易受到高频影响。随着数据速率增至甚至超出千兆范围,PCB印制线不能再被视为简单的导体。铜印制线的寄生电阻、电容和电感使其成
pcb
EEChina . 2020-02-05 1280
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