你知道华芯通之死的真正原因?
贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)官网上的最新动态停留在2019年1月14日,是一则关于昇龙4800正式开始量产的消息。这条“最新动态”有可能成为其“最终动态”。经历高调成立、疯狂挖人、产品上市、股东裁员,华芯通在中国芯片史上留下“昇龙”的印迹,终死于2019年4月。 近日,曾被誉为“世界级的合作”项目华芯通被曝出将于4月底关门的消息。4月24日至25日,经济观察报记者从华芯通母公
芯片
NL . 2019-05-09 1145
大陆本土IC封装基板重要潜力企业动向
IC封装基板,又称IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算,2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元,其中比重最大的是IC封装基板,约为73亿美元。亚化咨询预测,全球IC封装基板市场稳步增长,2022年将破100亿美元。 IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段,而近些时间有台湾封测厂出现IC封装基板缺货的传言。全
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YXQ . 2019-05-09 1465
芯片出货10亿颗!曾经全球市占率50%,U盘时代的王者现在怎么样了?
2003年,具有海外留学经历的张华龙回国创业,他在深圳创立了芯邦科技(深圳)有限公司,第二年就拿到了联想、Intel的投资,公司核心团队也都有着海外著名芯片设计公司多年芯片设计与管理经验。公司致力于成为一家世界领先的移动存储与家电类产品控制芯片及其整体解决方案的供应商。经过几年的发展,公司凭借自身独特的自主创新能力,积累了一系列的核心专利技术,从国内众多芯片设计公司中脱颖而出,成为了移动存储控制芯
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YXQ . 2019-05-08 1440
紫光集团:负债超2000亿,基本完成“从芯到云”的战略布局
紫光集团近日发布2018年度债券报告。报告显示,2018 年度,紫光集团营业总收入为 799.54 亿元,较去年同期增长 38.98%;利润总额为 10.11 亿元,较去年同期减少 75.26%;归属于母公司所有者的净利润为-6.31 亿元,较去年同期减少 159.43 %。 紫光集团表示,公司营业总收入的增长主要为公司业务快速增长及合并范围增加带入所致;公司利润下滑主要因财务费用增加及二级市场投
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YXQ . 2019-05-08 940
动态 | 雇400人开发宽带芯片,华为拟在剑桥建芯片研发中心
由于美国政府的抵制,中国通讯设备巨头华为将投资重心转向到对其相对友善的英国,除了进行多起产学合作与5G合作之外,华为也加速推进新的芯片研发中心,希望深入英国芯片设计重镇剑桥,进而增强其产品竞争力。 此前,业界盛传华为将在剑桥建设芯片研发中心,英国金融时报3日披露细节指出,该研发中心主要作为开发用于宽带网路的芯片,预计将在2021年启动营运,并将创造400个工作机会。 另外,华为剑桥芯片研发中心未来
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YXQ . 2019-05-08 1210
AI芯片方向众多 企业集中于“初级”赛道
AI芯片领域玩家众多,作品也在不断更新迭代。然而,到目前为止,完全符合描述和基准测试的AI芯片寥寥无几。即便是谷歌的TPU,也不足以支撑起AI更为长远的发展。 人工智能的崛起有三个基本要素:算法、数据和算力。当云计算广泛应用,深度学习成为当下AI研究和运用的主流方式时,AI对算力的要求正快速提升。对AI芯片的持续深耕,就是对算力的不懈追求。 1.AI芯片方向众多 企业集中于“初级”赛道 目前,在
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YXQ . 2019-05-08 1810
三大晶圆厂透露手机芯片升温,市场订单有望增加?
晶圆代工厂说明会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12英寸晶圆代工订单回升。 8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响,产能利用率下滑。 台积电、联电和世界已相继举办第1季业绩说明会,并提出本季营运展望。 台积电受惠华为旗下海思半导体提前备货,手机芯片订单大增,加上首季光刻胶事件递延本季赶出货,以及高速运算主力客户超微在图形芯片及高端处理器市占持
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YXQ . 2019-05-08 1070
暴跌13%,全球芯片行业寒冬来临?
据全球半导体贸易统计协会(WSTS)的最新数据显示,2019年第一季度全球芯片行业销售额968亿美元,相比去年同期的1111亿美元跌了13%,相比此前季度的1147亿美元更是跌了15.5%,是35年来整个行业第四大跌幅。 其中,3月份全球芯片市场规模仅323亿美元,同比下滑13%,环比下滑1.8%。 市调机构IC Insights也给出了类似的结论,:第三季度芯片行业跌幅达17.1%,是自2001
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YXQ . 2019-05-08 1250
芯片行业暴跌不止,销售额恐创10年来最大跌幅!
5月7日,根据IHS Markit最新数据,2019年全球半导体芯片行业的营收将下降7.4%。营收将从2018年的4,820亿美元下降至2019年的4,462亿美元。 去年12月,IHS Markit曾预测2019年市场将增长2.9%,但随着市场前景发生变化,在最新的预测中已更新为7.4%的降幅,要知道这将是半导体芯片销售额自2009年暴跌近11%以来最大的年度百分比降幅。 IHS Markit半
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YXQ . 2019-05-08 1300
47家单位共同倡议上海市超高清视频产业联盟成立
昨日(5月6日),上海市超高清视频产业联盟成立大会暨2019上海超高清视频产业发展高峰论坛在浦东新区召开。 活动现场,上海市超高清视频产业联盟正式成立。据了解,该联盟是在上海市经济和信息化委员会、上海市文化和旅游局的支持和指导下,由华为海思、芯原微电子、富瀚微电子等47家单位共同倡议发起成立。 该联盟成立后,将进一步拓展会员单位,分领域设立“标准制定与推广”、“内容制作与供给”、“网络传输与运营”
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工程师吴畏 . 2019-05-07 1030
搭载全球首款集成三轴加速度计的单芯片传感器
传感器的融合是未来发展必然的趋势,目前很多传感器已经实现融合,比如三轴加速度计、陀螺仪、磁力计等这些,但是本文要介绍的是全球首款融合了三轴加速度计和温度计的单芯片传感器方案,意法半导体公司推出的LIS2DTW12。据资料显示,“LIS2DTW12是业界首款采用加速度计和绝对温度计的微电子机械系统(MEMS)。” 虽然说很多MEMS器件具有内置温度传感,但它们通常基于比较电压的间接方式获取相对温度。
传感器
fqj . 2019-05-06 1525
AI芯片市场空间巨大 未必能容纳得下大量玩家
AI芯片领域玩家众多,作品也在不断更新迭代。然而,到目前为止,完全符合描述和基准测试的AI芯片寥寥无几。即便是谷歌的TPU,也不足以支撑起AI更为长远的发展。 人工智能的崛起有三个基本要素:算法、数据和算力。当云计算广泛应用,深度学习成为当下AI研究和运用的主流方式时,AI对算力的要求正快速提升。对AI芯片的持续深耕,就是对算力的不懈追求。 01 AI芯片方向众多 企业集中于“初级”赛道 目前,在
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YXQ . 2019-05-06 1675
中国市场容量与本土企业产量不匹配,IC封装基板国产化潜力巨大
目前中国大陆本土企业的IC封装基板的产能及市场占有率较低,全球的产能主要掌握在台湾、日本、韩国等地的大厂手中。 中国大陆市场主要由三家台湾企业、一家奥地利公司、三家大陆企业主导:台湾UMTC(欣兴电子)、Kinsus(景硕)、和南亚电路板在苏州和昆山设有IC封装基板工厂,奥特斯在重庆设有IC封装基板项目。大陆本土企业深南电路、兴森科技、珠海越亚分别在深圳龙岗、无锡、珠海、南通等地设厂或投资新项目。
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YXQ . 2019-05-05 1145
全球IC封装基板市场稳中有升,预计2022年将破百亿美元
IC封装基板,又称IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算,2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元,其中比重最大的是IC封装基板,约为73亿美元。亚化咨询预测,全球IC封装基板市场稳步增长,2022年将破100亿美元。 IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段,而近些时间有台湾封测厂出现IC封装基板缺货的传言。全
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YXQ . 2019-05-05 1080
富士康济南高功率芯片工厂项目开工 一期总投资达50亿元
富士康深耕半导体产业的意图已经越来越明显,在业界近期讨论富士康拟在珠海建晶圆厂传闻之时,富士康在济南的高功率芯片工厂项目似乎已悄然开工。 今年2月,济南市政府发布该市2019年市级重点项目安排,“富士康功率芯片工厂建设项目”赫然在列。4月下旬,山东省公布一季度新开工重大项目清单,其中包括“富士康功率芯片工厂项目”,显示该项目已在一季度落地开工,项目法人为济南国资委旗下的济南产业发展投资集团有限公司
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工程师吴畏 . 2019-05-05 1105
日本独立科技分析机构:海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平
日本高科技调查企业Techanalye分别对华为和苹果公司的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。报道称,通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”。 根据一份独立机构分析显示,中国顶级电信设备制造商华为,在技术层面正在缩小与苹果的差距,开发出的某些智能手机芯片已经具备世界先进水平,甚至可媲美
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lp . 2019-05-05 1580
基于STM32F0的GPS模块,带CAN通讯+IST8310磁力计
个人研发的GPS模块,GPS芯片采用现在无人机应用最火的Ublox-M8N-010(大疆无人机同款),在相同上电时间的条件下,可达信号和搜星能力不输淘宝任何一家专业做GPS的店铺,位置和速度数据精度秒杀淘宝做6M系列GPS模块,而且内置IST8310磁力计,开源PCB和软件。 已在自己的无人机上进行测试,与加速度经行融合轻松实现厘米级别的无人机定位,2元一个的无源天线设计,UbloxM8n010
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工程师李察 . 2019-05-05 1330
搭载全球首款集成三轴加速度计&温度计的单芯片传感器
传感器的融合是未来发展必然的趋势,目前很多传感器已经实现融合,比如三轴加速度计、陀螺仪、磁力计等这些,但是本文要介绍的是全球首款融合了三轴加速度计和温度计的单芯片传感器方案,意法半导体公司推出的LIS2DTW12。据资料显示,“LIS2DTW12是业界首款采用加速度计和绝对温度计的微电子机械系统(MEMS)。” 虽然说很多MEMS器件具有内置温度传感,但它们通常基于比较电压的间接方式获取相对温度。
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工程师李察 . 2019-05-05 1310
浙江里阳半导体一期芯片制造生产线投产 将再投入35亿打造第三代半导体重要基地
4月29日,浙江里阳半导体一期芯片制造生产线举行通线投产仪式,从原来的纯开发、设计、销售迈向制造领域。 据了解,里阳半导体是浙江玉环2018年引进的重大产业项目,总投资约50亿元,是一家集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业,公司总部位于美国加州,在韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。 2018年8月,里阳半导体在玉环自建晶圆生产基地,一期厂房占地20亩,将组
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工程师吴畏 . 2019-04-30 1165
华为正在缩小与苹果间芯片研发的差距
据《日经亚洲评论》周三报导,华为正在缩小与苹果间芯片研发的差距,华为芯片研发能力与苹果相当,甚至更好。 日本独立分析新创企业 TechanaLye 针对华为 Mate 20 Pro 和苹果 iPhone XS 这两款高端 4G 智能手机对比研究显示,华为与苹果的芯片设计相当。 研究指出,华为和苹果手机所使用的芯片都显示相同先进的功能,都有 7 nm电路线宽。而电路线宽越窄、越精细,芯片的运算能力和
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工程师李察 . 2019-04-30 1270
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