不足半年完成两轮融资 中科驭数宣布完成A+轮融资
12月21日消息,DPU芯片设计企业中科驭数近日宣布完成数亿元规模A+轮融资,距离该企业完成A轮融资,仅过去了不足半年。 本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投。麦星投资是大疆创新的A轮机构投资人,也是在科创板登陆的“非洲手机之王”——传音控股背后为数不多的机构财务投资人之一。 中科驭数是一家为智能计算提供DPU芯片和解决方案的企业,创始团队来自中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室,
融资
网易科技 . 2021-12-24 1803
小米澎湃P1自研芯片详解:填补行业空白
今天下午,小米正式宣布了澎湃P1芯片,是一颗自研充电芯片,将由小米12 Pro首发搭载。 随之,官方发文对澎湃P1进行了详解,表示120W单电芯方案,快充、续航、轻薄的最大公约数。 目前,有线充电速度达到120W的智能手机无一例外采用双电芯系统,高速的代价是降低了手机内部空间利用率:得原本可以留给电芯的空间,被更复杂的充电电路和双电芯结构所占用,同样体积下,双串电芯的容量要低4%左右。
小米澎湃
安兔兔 . 2021-12-24 2266
小米澎湃P1官宣!小米12 Pro首发、耗资过亿
12月24日消息,小米手机官方宣布澎湃P1,是小米自研的第三款芯片。 据悉,澎湃P1是一颗自研充电芯片,将有小米12 Pro首发搭载,正是有了澎湃P1,行业首次实现120W单电芯充电技术。 官方介绍,澎湃P1历经18个月,四大研发中心通力合作,耗资过亿,终于实现轻薄机身下的大电量120W快充。 小米今年接连发布了两款自研芯片,分别是澎湃C1和澎湃P1,前者是一款ISP芯片,已经装机
小米12 pro
安兔兔 . 2021-12-24 1 2895
集邦咨询:三星NAND Flash芯片生产不受西安封城影响
12月24日消息,近日西安市新冠疫情爆发,当地进行了封城。根据集邦咨询调查,三星在西安设有两座大型工厂,均用以制造3D NAND闪存芯片,占到该公司NAND Flash产能的 42.3%,占全球NAND产能的15.3%。许多人担心三星工厂会受到西安封城的影响而导致产量下滑,进而影响到全球市场。集邦咨询表示,目前的封城措施并未影响该工厂的正常营运。 当地封城措施严格管控人流及物流,尽管202
三星
芯闻路1号 . 2021-12-24 1 4213
SA:智能手机 AP 芯片出货量 Q3 下降 96%
12 月 24 日消息,SA发布报告称,2021 年 Q3,全球智能手机应用处理器(AP)市场收益增长 17%,达到 83 亿美元。 报告显示,高通、苹果、联发科、三星 LSI 和紫光展锐智能手机应用程序处理器市场收益份额排名前五。 其中,高通以 34% 的收益份额位居第一,其次是苹果(28%)和联发科(27%)。 SA表示,联发科在 2021 年前 9 个月以 2600 万台的
智能手机
芯闻路1号 . 2021-12-24 3 2777
台积电将于2022年末量产3nm芯片
12月24日消息,据外媒报道,消息人士称,台积电计划在2022年第四季度开始商业化生产基于其3nm工艺的芯片。 外界认为,苹果将在2023年发布其首批采用台积电制造的3nm芯片的设备,包括搭载M3芯片的Mac系列和采用A17芯片的iPhone 15机型。 (图片来源于网络) 众所周知,采用先进工艺的芯片将会在性能和能效方面得到一定提升,这将助力未来的Mac和iPhone设备实现更快的运
台积电
芯闻路1号 . 2021-12-24 2220
比亚迪半导体:山东首个 8 英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试
12 月 23 日消息,山东首个 8 英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试,在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线。据介绍,该项目实现了完全国产化,补齐了芯片产业应用领域一块重要短板,也缓解了目前缺芯造成的新能源汽车产能不足问题。 据悉,济南高功率芯片生产项目拥有的功率半导体生产线是 2006 年以来国内除存量大厂扩产外,自主建成并实现产线调通为数不多的 8 英寸功率半导体生产线。 该芯
芯片
芯闻路1号 . 2021-12-23 2531
大唐恩智浦推出具有阻抗监测功能的电池管理芯片
12月23日消息,中国领先的电池管理IC供应商大唐恩智浦近日宣布,推出新款电池管理芯片——DNB1101A。该款芯片专为工业储能系统应用而设计,内部集成多种电池参数监测,能够为电池管理系统提供电池内部状态的深度信息,带来极致的电池安全、性能和价值。 DNB1101A为每个单独的电芯或并联的一组电芯提供多种传感功能,包括电压监测、温度监测和电化学阻抗谱(EIS)监测。目前,DNB1101A已
芯片
芯闻路1号 . 2021-12-23 2462
iQOO9配置揭晓:新镜头 新屏幕
最近这几天新机消息不断,除了已经官宣的之外还有没官宣的,那就是iQOO9系列。 据@数码闲聊站 近日带来的爆料消息称,iQOO9系列将于明年1月份发布,该机主要的升级变化点就是标准版将会升级为一块6.78英寸的三星E5发光材料柔性直屏屏幕,后置5000万像素1/1.5" 微云台新双主摄镜头,且主摄为首发三星GN5,所以在影像方面的提升应该很大。 GN5是三星在今年9月份带来的全新传感器
iqoo
安兔兔 . 2021-12-22 1 3243
全志科技:已量产VR9芯片
12月22日消息,全志科技近日表示,公司VR9芯片产品已量产,主要面向VR一体机应用。据了解,全志VR9芯片已全面接入谷歌开放生态,基于Android 7.1(Daydream 专版)开发,支持各大主流厂商VRrom,且提供OpenVROS,内置核心VR应用软件,支持应用内容定制、功能开发等。 近年来,全志科技积极在智能硬件、智能车载、智慧视觉、智慧大屏、AIOT 等应用市场积极布局。通过
全志科技
芯闻路1号 . 2021-12-22 2175
国内首例!浙江移动完成基于“龙芯5000+统信UOS”的生产环境投产
12月22日消息,统信软件日前宣布,今年10月,浙江移动携手统信软件、龙芯中科、亚信等合作伙伴,成功将生产环境的客户中心应用、客户中心湖州地市数据库平稳迁移至“龙芯3C5000L+统信UOS操作系统”架构服务器。本次迁移工作是国内首次完成自主指令系统架构“LoongArch芯片+统信操作系统”的服务器在核心系统应用+数据库的投产。 据悉,今年9月,浙江移动已完成“龙芯3A5000+统信UO
芯片
芯闻路1号 . 2021-12-22 2020
我国IC设计人均产值突破200万元!
12月22日消息,在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授做了题为《实干推动设计业不断进步》的演讲。 关于芯片设计企业人员情况,魏少军指出,今年我国芯片设计业从业人员约为22.1万人,人均产值207.6万元,约合31.9万美元,人均劳动生产率比上年有了明显的提升。有32家企业人数超过10
芯片
芯闻路1号 . 2021-12-22 2125
美光:DDR5内存PMIC、VRM电源芯片双双短缺!
12月22日消息,尽管目前DDR5内存已经上市,但是其相对于DDR4内存条的价格依旧偏高,16GB 4800MHz售价高达千元以上。据外媒报道,存储大厂美光(Micron)证实,当前DDR5内存供不应求,其中与电源相关的PMIC、VRM芯片双双短缺。 DDR5内存的供电电路包含PMIC电源管理芯片、VRM电压调节芯片、封闭式电感、MLCC电容等。美光表示,公司可以生产足够的DDR5内存芯片
美光
芯闻路1号 . 2021-12-22 2440
150℃下可保存10年!杭州芯火壹号HX001阻变存储芯片发布
摘要:近日,杭州国家“芯火”平台宣布,其第一颗芯片——超大窗口阻变随机存储器芯片正式诞生,命名“杭州芯火壹号”HX001。 近日,杭州国家“芯火”平台宣布,其第一颗芯片——超大窗口阻变随机存储器芯片正式诞生,命名“杭州芯火壹号”HX001。 该芯片由杭州国家“芯火”双创平台、浙江大学微纳电子学院协同开发完成,其中阻变器件选择插层结构,采用双层或多层的插层结构来固定导电细丝在电极、
存储芯片
芯智讯 . 2021-12-22 2356
搭载独显芯片Pro的iQOO Neo5S手机正式发布,起售价2699元
记者|王公逸 12月20日,iQOO举办发布会,正式推出iQOO Neo5S。 作为主打游戏场景的手机,iQOO Neo5S采用了高通骁龙888+独显芯片Pro,并搭载了三星增强版LPDDR5+UFS 3.1,值得留意的是,凭借独显芯片,新机推出了“高帧低功耗”模式,通过将原始帧率降低、再利用独显将帧率倍增回来的方式,降低新机游戏时的功发热耗。 此外,借助独显芯片Pro
iqoo neo5s
界面科技 . 2021-12-20 1754
报告:电子产品制造商和汽车制造商都在加快汽车芯片研发
12月20日消息,市场调查公司HIS Markit报告显示,全球汽车芯片市场规模预计将从2021年的450亿美元增加到2026年的740亿美元。在这种情况下,越来越多的汽车制造商开始自研汽车芯片。据外媒报道,在自研芯片方面,通用汽车与高通、恩智浦、台积电展开合作,福特与全球第四大代工企业格芯合作,现代汽车则由现代摩比斯主导开发。 消息指出,电子产品制造商和汽车制造商都在加快汽车芯片的开发。
汽车
芯闻路1号 . 2021-12-20 2230
从智能手机出发,高通的未来会走向何方?
高通作为如今智能手机业界难以绕开的核心企业,在不久召开的2021投资者大会受到了广泛的关注。在大会上,高通晒出了一张统一的技术路线图,清晰展现了高通的技术发展路线,凸显了高通多元化发展的决心。而在这样的技术支撑下,高通的未来之路到底是哪个方向呢?让我们来分析一下。 目前,高通主要划分了四大关键业务领域,分别是智能手机、射频前端、汽车、物联网,高通未来主要的发展方向无疑是其中之一。智能
高通
科技説説説 . 2021-12-20 2925
Omdia:目前只有五家晶圆代工厂能为HV 40nm和28nm制程的AMOLED驱动芯片提供产能
12月20日消息,Omdia发布报告称,目前,只有五家晶圆代工厂能够为HV 40纳米和28纳米制程的AMOLED驱动芯片提供成熟的产能,包括Samsung Foundry、联电(UMC)、台积电(TSMC)、格芯(Global Foundries)和中芯国际(SMIC)。 报告指出,大公司占据了大部分AMOLED驱动芯片的晶圆代工产能,所以其他设计公司将AMOLED驱动芯片需求转向了中芯国
芯片
芯闻路1号 . 2021-12-20 2005
深网|对话vivo副总裁周围:不做手机主芯片,操作系统投入400人
作者丨马圆圆 出品丨深网·腾讯新闻小满工作室 vivo近日在线上举办“2021 vivo开发者大会”,vivo高级副总裁施玉坚在大会期间表示,“2021年是vivo质变的元年,vivo的目标是要从‘做优质的产品’向‘通过设计驱动、科技创新创造伟大的产品’转变,让消费者从‘选择’到‘热爱’,从‘满意’到‘主动推荐’。” 施玉坚介绍了vivo最新的市场进展:今年第三季度,vivo
vivo
腾讯新闻深网 . 2021-12-20 2275
三星开始为特斯拉全新车载电脑制造芯片
12月20日消息,三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统FSD生产芯片。据悉,2022年三星将为电动汽车和自动驾驶汽车市场推出一系列全新技术设备。目前,三星已经开始生产相关车载设备,首批产品将于2022年1月中上旬开始上市。 几个月前,三星已经完成对电动汽车市场新产品的开发工作。当前汽车行业正在发生的变革使得提供内部电子设备的技术公司不仅要适应汽车的电动化,还要满足用户对更好的信息娱乐服务和
三星
芯闻路1号 . 2021-12-20 2855
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