解密海思 承载着华为芯片的研发和销售
海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决
芯片
yxw . 2019-05-20 1370
光子芯片技术逐渐成熟 必将引起光信息技术领域的又一次革命
半导体胶体量子点在片上微纳激光器方面的应用 在最新出版的《半导体学报》2019年第5期上,北京大学物理学院陈建军研究员介绍了半导体胶体量子点在片上微纳激光器方面的应用,并具体介绍了片上量子点微纳激光器与介质波导和金属波导的精确混合集成。 陈建军研究员课题组开发了迄今精度最高的光学定位方法,解决了量子点和金属微纳结构混合集成的工艺兼容和精确对准问题。他指出在芯片上混合集成多个异质异构光子器件可同时结
芯片
yxw . 2019-05-20 1265
突然反转!华为暂时有救了
美国商务部宣布将华为及其附属公司列入管制“实体名单”,这意味着华为如果要购买美国公司的产品、技术,都必须获得美国政府许可,而考虑到美国政府的目的,华为想拿到许可看起来似乎毫无可能。 华为方面则立刻予以各种回应,坚决反对美国这一决定的同时,特别强调华为多年前就有所预计,并在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备,能够保障在极端情况下,公司经营不受大的影响,而多年作为备胎的海思麒麟芯片一夜
芯片
YXQ . 2019-05-20 1085
台积电出货芯片被美国拦截!
据行业内部消息,5月17日晚间,台积电的一批已经封装完成的芯片被美国海关拦截!台积电没有透露这批芯片的客户是谁,目前是否被放行也无从得知。 在美国宣布针对华为祭出采购和销售两端同时管制的“双面夹杀”消息后,市场甚至传出台积电某个遭到美国“管制”客户的芯片在海关遭到扣留,但截至目前为止传言无法获得证实。值此风声鹤唳、草木皆兵之际,恐怕接下来还会有各种传言不胫而走。 而针对美国对华为祭出禁令一事,华为
芯片
YXQ . 2019-05-20 1025
世上有两块完全相同的芯片吗?如何为芯片“望闻问切”?
红心机器人近日带学员们来到中科院计算所参加公众科学日活动。孩子们变身“大玩家”,手持“神计妙算游乐场”的科学“护照”,玩遍整栋科研大楼,完成“科学护照之旅”的任务。 除此之外,大家还踊跃参加“解密开宝箱”游戏,二进制、十进制、1024、斐波那契数列、超级计算机模拟体验等环环相扣的解密过程,好玩又益智,即有趣又学了知识。连续打开藏在“游乐场”各处的五个宝箱,不光能得到一本“神计妙算”宝典,还能得到
传感器
yxw . 2019-05-19 1380
IC载板2022年全球市值或突破100亿美元
IC封装基板,又称IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算,2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元,其中比重最大的是IC封装基板,约为73亿美元。亚化咨询预测,全球IC封装基板市场稳步增长,2022年将破100亿美元。 IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段,而近些时间有台湾封测厂出现IC封装基板缺货的传言。全
芯片
YXQ . 2019-05-18 1065
布局六大“强芯工程” 深圳市要建成具有国际竞争力的集成电路产业集群
“到2023年,深圳建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,产业整体销售收入突破2000亿元,设计业销售收入突破1600亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元。” 在最新一期深圳市政府公报中,记者发现深圳市人民政府接连印发《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》(下称《行动计划》)《关于加快集成电路产业发展的若干措施》(下文简称《若干措施》)两份文件,要求推进深圳集
芯片
YXQ . 2019-05-18 1010
美国颁布华为禁令,何庭波:我们曾经打造的备胎,,一夜之间全部‘转正’!
很多年前,华为就已经做出过极限生存的假设。 针对美国商务部工业和安全局(BIS)把华为列入“实体名单”,5月17日凌晨,华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信称,华为多年前已经做出过极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。 何庭波表示,海思将启用“备胎”计划,兑现为公司对于客户持续服务的承诺,以确保公司大部分产品的战略安全,
芯片
YXQ . 2019-05-18 1080
魏少军:芯片产品该走出一条怎样的创新之路?
5 月 17 日,以“创新协作、世界同‘芯’”为主题的 2019 年世界半导体大会高峰论坛在南京召开。 对于当今的人类文明,几乎所有的电子设备都要用到芯片,芯片的重要性不言而喻。现在已经广泛使用的芯片有上千种之多,集成电路产业正处于技术变革时期,摩尔定律推进速度已大幅放缓,在此趋势下,芯片产品该走出一条怎样的创新之路? 清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军在“我对芯片产品
集成电路
-- . 2019-05-18 1200
英特尔 | 芯片存在MDS漏洞,官方随后声明:已硬件修复
由英特尔处理器驱动的计算机受到一类新漏洞MDS的影响,这些漏洞会导致敏感数据泄露。 据外媒报道,来自多所大学和安全公司的研究人员发现了一类新的预测执行侧通道漏洞,黑客可使用新的侧通道攻击方法——Fallout、RIDL和ZombieLoad利用漏洞。 2019年5月14日,英特尔和其他行业合作伙伴分享了关于一组新漏洞的细节和信息,这些漏洞统称为微架构数据采样(MDS)。 英特尔表示,MDS的开发是
芯片
YXQ . 2019-05-17 1050
台积电耗资百亿美元,用于研发 3nm、5nm及7nm先进制程技术
昨日,台积电举行董事会,通过1,217.81亿元新台币资本预算,除升级先进制程产能外,也用于转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能。 台积电董事会核准的资本预算,还包含第3季研发资本预算与经常性资本预算。董事会同时核准35.21亿元预算,支应下半年的资本化租赁资产。 台积电预定今年度资本支出金额约100亿美元至110亿美元,其中80%经费将用于3nm、5nm及7nm先进制程技术。台积电预期,今年7纳米
芯片
YXQ . 2019-05-17 1050
飞昂在光通讯芯片的硅光集成技术领域取得突破
中国高速光通讯芯片的领军企业——飞昂创新科技公司(简称“飞昂”)最近实现了探测器和调制器的单波25G硅基集成技术突破,未来有望提供更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解决方案。 飞昂的硅光技术完全自主设计,基于成熟、量产的硅工艺平台,集成了高速光探测器和调制器,可支持O和C两个波段,未来还将进一步集成激光器;与飞昂的高速电芯片相配合,已成功实现单模1310nm、单通道25G的技术验证。光通讯技术正
芯片
YXQ . 2019-05-16 1275
A13芯片已开始试产,预计五月底有望量产
据外媒报道,苹果A13芯片将由台积电负责用7纳米工艺来生产。日前则有报道称,A13芯片已开始试产,并可能在本月晚些时候批量生产。 A13芯片将用于下一代iPhone系列,包括5.8英寸的iPhone 11,6.5英寸的iPhone 11 Max,以及6.1英寸的iPhone XR升级产品。 苹果凭借GPU和CPU芯片奠定了自己的成功之路,依靠台积电作为定制芯片的生产合作伙伴。苹果在移动芯片性能方面
芯片
YXQ . 2019-05-15 955
中美贸易战:中国在芯片方面的反击力度相对有限
2019年5月9日,美国政府宣布,自2019年5月10日起,对从中国进口的2000亿美元清单商品加征的关税税率由10%提高到25%。之后,中美进行了多轮磋商,但从结果上看,恐怕存在较大分歧。为捍卫多边贸易体制,捍卫自身合法权益,中方不得不对原产于美国的部分进口商品调整加征关税措施。 根据公开资料,中方分别对不同美国商品加征5%、10%、15%、25%的关税。相对于过去的"以和为贵",中方加征关税的
芯片
YXQ . 2019-05-15 1105
中国“芯”发展迅猛 专用AI芯片研发提速
如今,随着大数据的发展、机器算法技术、机器学习能力的不断提升,全球人工智能产业进入了新一轮的爆发期,万物互联和万物智能正加快实现。芯片作为计算机或其他电子设备的重要组成部分,其广阔的应用前景和多元化应用价值也受到了多方关注,许多国家为了在科技领域获得更多发展机会,都将芯片视为了布局的重点内容。 多重利好因素综合作用,中国“芯”发展迅猛 近几年,我国高度重视人工智能芯片产业的发展,先后发布了一系列产
芯片
yxw . 2019-05-14 1390
苹果A13芯片即将开始量产
5月11日上午消息,彭博社一篇报告称,苹果A13芯片目前正在试产,预计在今年5月晚些时候量产。根据之前产业链的消息,A13芯片将采用台积电的7纳米工艺制造。 A13芯片将被用于下一代iPhone产品。根据此前爆料,今年苹果将推出三款iPhone,分别是5.8英寸屏幕iPhone 11,6.5英寸屏幕iPhone 11 Max以及6.1英寸iPhone XR 2,这三款机型均搭载A13芯片。 苹果公
芯片
fqj . 2019-05-14 1055
苹果A13芯片目前正在试产,摄像头“浴霸”设计遭实锤
5月11日上午消息,彭博社一篇报告称,苹果A13芯片目前正在试产,预计在今年5月晚些时候量产。根据之前产业链的消息,A13芯片将采用台积电的7纳米工艺制造。 A13芯片将被用于下一代iPhone产品。根据此前爆料,今年苹果将推出三款iPhone,分别是5.8英寸屏幕iPhone 11,6.5英寸屏幕iPhone 11 Max以及6.1英寸iPhone XR 2,这三款机型均搭载A13芯片。 苹果公
芯片
YXQ . 2019-05-14 945
简单介绍一下当前芯片先进制程的发展现状
随着制程的进一步缩小,芯片制造的难度确实已经快接近理论极限了。 首先简单介绍一下当前芯片先进制程的发展现状,下图是近些年芯片制程的发展图,Intel 曾一度处于业内领头羊地位,引领半导体先进制程的发展,但是从14nm 到10nm 制程时遇到了很多麻烦,一度处于难产状态。Intel在10nm 量产后又迟迟难以进一步推进,目前7nm 量产还没有一个确定的日期, 虽然Intel 的10nm工艺有着比竞争
芯片
lq . 2019-05-14 1535
泰安市集中力量培育十大产业 推动光电芯片技术产业发展
近日,中国泰山第五届国际高新技术、高端人才、高科技项目洽谈会暨“双招双引”项目集中签约仪式在泰安举办。 据泰山网报道,在签约仪式上共有22个项目集中签约,包括泰山芯片制造联合实验室、中韩高端芯片材料制备半导体单晶衬底和外延研发生产、复合软质材料及3D打印医学模型技术研发及产业化、新一代智能新材料研发生产等项目,涉及新一代信息技术、医养健康、高端装备制造、文化创意、现代高效农业等领域。 其中,泰山光
芯片
yxw . 2019-05-14 1135
Intel公布第一季度营收 与去年相比持平
近日,Intel公布了新财报,其中第一季度营收为161亿美元,与去年同期的161亿美元相比持平;净利润为40亿美元,与去年同期的45亿美元相比下降11%。 Intel的营收与去年同期基本持平,这一迹象表明,在错失智能手机热潮之后,这家芯片制造商正努力寻找增长途径。Intel上周表示,在确定“没有明确的盈利道路”后,将退出5G智能手机市场,进一步将手机芯片业务拱手让给高通。 发布完今天的财报后,In
处理器
yxw . 2019-05-14 940
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