长电科技召开2018年年度股东大会 由第六届董事会董事长王新潮先生主持
长电科技近日召开了2018年年度股东大会,此次现场会议,由第六届董事会董事长王新潮先生主持,会议通过了2018 年度董事会工作报告、2018 年年度报告全文及摘要、选举董事等16个议案。 会上,周子学先生、高永岗先生、张春生先生、任凯先生、Choon Heung Lee(李春兴)先生、罗宏伟先生均以93.6%的超高得票率当选了长电科技第七届董事会非独立董事。 同时,石瑛女士、PAN QING(潘
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yxw . 2019-05-21 1455
港股芯片概念股走强 中芯国际涨6.85%领涨
华为被禁事件的影响持续发酵。在各项封锁压力之下,华为对美国态度强硬。上周六,华为总裁任正非接受媒体采访时表示,华为不惧美国禁止向华为销售芯片。 近日,A股华为概念股全线大涨。截止发稿,三川智慧、兴森科技、长电科技、华微电子、华天科技、诚迈科技、康强电子、力源信息、宏达电子、北京君正等涨停。港股芯片概念股走强,中芯国际涨6.85%领涨,华虹半导体涨3.85%。 华为供应链也成为券商关注的重点,多家券
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yxw . 2019-05-21 1200
先进芯片和技术将不可获得 华为仍将持续为客户服务
针对美国商务部工业和安全局(BIS)把华为列入“实体名单”,5月17日凌晨,华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信称,华为多年前已经做出过极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。 何庭波表示,海思将启用“备胎”计划,兑现为公司对于客户持续服务的承诺,以确保公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应,“这是历史的选择,所有
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yxw . 2019-05-20 1300
华为成为中国自主芯片设计的代表 究竟做了哪些芯片呢?
华为1991年从成立ASIC设计中心起,到2004年成立海思半导体,直至成为中国自主芯片设计的代表,那么华为究竟做了哪些芯片呢? 从大类上看,华为主要设计了五类芯片: 1、SoC芯片 2、AI芯片 3、服务器芯片 4、5G通信芯片 5、其他专用芯片。 华为芯片全景图 1.SoC芯片(麒麟系列):手机SoC芯片一直是华为的主力研究,至2018年8月31日推出的麒麟980处理器以及预计今年下半年将推出
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yxw . 2019-05-20 1480
1.2Gbps下载速率 又一个国产5G芯片将商用
随着韩国、美国、欧盟等多个国家及地区的运营商正式推出5G服务,5G商用已经提前在今年上半年正式运行了,此前公认的商用时间是2020年。5G商用也带动了5G产业的发展,今年已经有多款5G手机上市,主要使用高通、华为、三星的5G解决方案。 今年2月,紫光集团旗下紫光展锐发布了5G通信技术平台马卡鲁、首款5G多模基带芯片春藤510,目前正在快速推动5G商用化。 紫光展锐春藤510基带采用台积电12nm制
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fqj . 2019-05-20 1340
共同加速NB-IoT在杭州应用落地 持续扩大智慧城市实践范畴
今年以来,5G的发展如火如荼、呼之欲出,物联网的发展也正迎来一阵高潮。而NB-IoT以其“小而美(低功耗、广覆盖)”但并不小众的应用特点,持续在智慧城市、公用事业、智慧表计、智慧消防等行业深耕并开辟出丰富而广阔的应用领地,其速度之快、应用之广,成为5G通信体系里最为耀眼的技术分支。 NB-IoT的市场蛋糕足够大 近日,全球第二大市场研究机构MarketsandMarkets发布了一则关于全球NB-
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yxw . 2019-05-20 915
中国芯 | 博通集成今在沪主板上市打造无线链接芯片的民族芯!
博通集成电路(上海)股份有限公司在上海证交所正式挂牌上市,上海市经济和信息化委员会副主任傅新华出席仪式并致辞。 傅新华副主任在致辞中表示,上海集成电路产业稳步高速发展,离不开像博通集成这样的一批重点企业的支撑。博通集成作为上海集成电路设计企业的优秀代表,成功地登陆A股,既是资本市场对博通集成的公司发展的肯定,也是对上海集成电路产业的支持。上海正聚焦推动集成电路产业自主创新发展,启动一批重大产业项目
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YXQ . 2019-05-20 1115
解密海思 承载着华为芯片的研发和销售
海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决
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yxw . 2019-05-20 1585
光子芯片技术逐渐成熟 必将引起光信息技术领域的又一次革命
半导体胶体量子点在片上微纳激光器方面的应用 在最新出版的《半导体学报》2019年第5期上,北京大学物理学院陈建军研究员介绍了半导体胶体量子点在片上微纳激光器方面的应用,并具体介绍了片上量子点微纳激光器与介质波导和金属波导的精确混合集成。 陈建军研究员课题组开发了迄今精度最高的光学定位方法,解决了量子点和金属微纳结构混合集成的工艺兼容和精确对准问题。他指出在芯片上混合集成多个异质异构光子器件可同时结
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yxw . 2019-05-20 1345
突然反转!华为暂时有救了
美国商务部宣布将华为及其附属公司列入管制“实体名单”,这意味着华为如果要购买美国公司的产品、技术,都必须获得美国政府许可,而考虑到美国政府的目的,华为想拿到许可看起来似乎毫无可能。 华为方面则立刻予以各种回应,坚决反对美国这一决定的同时,特别强调华为多年前就有所预计,并在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备,能够保障在极端情况下,公司经营不受大的影响,而多年作为备胎的海思麒麟芯片一夜
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YXQ . 2019-05-20 1185
台积电出货芯片被美国拦截!
据行业内部消息,5月17日晚间,台积电的一批已经封装完成的芯片被美国海关拦截!台积电没有透露这批芯片的客户是谁,目前是否被放行也无从得知。 在美国宣布针对华为祭出采购和销售两端同时管制的“双面夹杀”消息后,市场甚至传出台积电某个遭到美国“管制”客户的芯片在海关遭到扣留,但截至目前为止传言无法获得证实。值此风声鹤唳、草木皆兵之际,恐怕接下来还会有各种传言不胫而走。 而针对美国对华为祭出禁令一事,华为
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YXQ . 2019-05-20 1120
世上有两块完全相同的芯片吗?如何为芯片“望闻问切”?
红心机器人近日带学员们来到中科院计算所参加公众科学日活动。孩子们变身“大玩家”,手持“神计妙算游乐场”的科学“护照”,玩遍整栋科研大楼,完成“科学护照之旅”的任务。 除此之外,大家还踊跃参加“解密开宝箱”游戏,二进制、十进制、1024、斐波那契数列、超级计算机模拟体验等环环相扣的解密过程,好玩又益智,即有趣又学了知识。连续打开藏在“游乐场”各处的五个宝箱,不光能得到一本“神计妙算”宝典,还能得到
传感器
yxw . 2019-05-19 1465
IC载板2022年全球市值或突破100亿美元
IC封装基板,又称IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算,2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元,其中比重最大的是IC封装基板,约为73亿美元。亚化咨询预测,全球IC封装基板市场稳步增长,2022年将破100亿美元。 IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段,而近些时间有台湾封测厂出现IC封装基板缺货的传言。全
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YXQ . 2019-05-18 1165
布局六大“强芯工程” 深圳市要建成具有国际竞争力的集成电路产业集群
“到2023年,深圳建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,产业整体销售收入突破2000亿元,设计业销售收入突破1600亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元。” 在最新一期深圳市政府公报中,记者发现深圳市人民政府接连印发《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》(下称《行动计划》)《关于加快集成电路产业发展的若干措施》(下文简称《若干措施》)两份文件,要求推进深圳集
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YXQ . 2019-05-18 1115
美国颁布华为禁令,何庭波:我们曾经打造的备胎,,一夜之间全部‘转正’!
很多年前,华为就已经做出过极限生存的假设。 针对美国商务部工业和安全局(BIS)把华为列入“实体名单”,5月17日凌晨,华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信称,华为多年前已经做出过极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。 何庭波表示,海思将启用“备胎”计划,兑现为公司对于客户持续服务的承诺,以确保公司大部分产品的战略安全,
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YXQ . 2019-05-18 1180
魏少军:芯片产品该走出一条怎样的创新之路?
5 月 17 日,以“创新协作、世界同‘芯’”为主题的 2019 年世界半导体大会高峰论坛在南京召开。 对于当今的人类文明,几乎所有的电子设备都要用到芯片,芯片的重要性不言而喻。现在已经广泛使用的芯片有上千种之多,集成电路产业正处于技术变革时期,摩尔定律推进速度已大幅放缓,在此趋势下,芯片产品该走出一条怎样的创新之路? 清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军在“我对芯片产品
集成电路
-- . 2019-05-18 1285
英特尔 | 芯片存在MDS漏洞,官方随后声明:已硬件修复
由英特尔处理器驱动的计算机受到一类新漏洞MDS的影响,这些漏洞会导致敏感数据泄露。 据外媒报道,来自多所大学和安全公司的研究人员发现了一类新的预测执行侧通道漏洞,黑客可使用新的侧通道攻击方法——Fallout、RIDL和ZombieLoad利用漏洞。 2019年5月14日,英特尔和其他行业合作伙伴分享了关于一组新漏洞的细节和信息,这些漏洞统称为微架构数据采样(MDS)。 英特尔表示,MDS的开发是
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YXQ . 2019-05-17 1165
台积电耗资百亿美元,用于研发 3nm、5nm及7nm先进制程技术
昨日,台积电举行董事会,通过1,217.81亿元新台币资本预算,除升级先进制程产能外,也用于转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能。 台积电董事会核准的资本预算,还包含第3季研发资本预算与经常性资本预算。董事会同时核准35.21亿元预算,支应下半年的资本化租赁资产。 台积电预定今年度资本支出金额约100亿美元至110亿美元,其中80%经费将用于3nm、5nm及7nm先进制程技术。台积电预期,今年7纳米
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YXQ . 2019-05-17 1140
飞昂在光通讯芯片的硅光集成技术领域取得突破
中国高速光通讯芯片的领军企业——飞昂创新科技公司(简称“飞昂”)最近实现了探测器和调制器的单波25G硅基集成技术突破,未来有望提供更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解决方案。 飞昂的硅光技术完全自主设计,基于成熟、量产的硅工艺平台,集成了高速光探测器和调制器,可支持O和C两个波段,未来还将进一步集成激光器;与飞昂的高速电芯片相配合,已成功实现单模1310nm、单通道25G的技术验证。光通讯技术正
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YXQ . 2019-05-16 1465
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