小技巧 | 读懂元器件“身份证”,丝印反查怎么高效进行?
重点内容速览: | 读懂丝印信息 | 信息太少无法直接看出型号 | 实操案例,利用丝印反向查询芯片具体型号 硬件工程师时常需要分析现有产品的设计,然而,当面对一块电路板时,不明确知道上面的器件型号信息,设计分析就变得困难。 此外,不同批次的芯片虽然在工艺、设计和原料等方面相同,但由于晶圆厂和封装测试等方面的差异,生产出的芯片在质量和性能上可能存在差异。 因此,仔细查看芯片的具体型号和批次就变得至关
芯片
芯查查热点 . 2023-07-10 2 5 8770
采用 Intel 3 工艺,英特尔计划明年发布 Granite Rapids-D 芯片
7 月 7 日消息,英特尔计划在 2024 年发布采用 Intel Process 3 工艺的 Granite Rapids-D 芯片。 图片来源:英特尔 该芯片是专门面向物联网优化的高性能片上系统 (SoC),集成了以太网功能,并具备大容量 I / O。 该媒体还曝光了 Granite Rapids-D 外设芯片的 PPT 幻灯片,显示新芯片将成为 Xeon D-1700 和
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-07 7 2755
印度官员:计划2024年底生产国产芯片
据金融时报报道,一位负责印度100亿美元芯片制造计划的高级政府官员称,印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工,并在2024年底前开始生产该国首批国产芯片。 印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦什诺(Ashwini Vaishnaw)说,美国公司美光正在古吉拉特邦建立一个芯片组装和测试工厂,该项目将于8月开始建设,耗资27.5亿美元,其中包括政府支持。 Vaishnaw表示:“我们的目标是
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-05 2840
中国团队推出AI全自动设计CPU
中科院计算所等机构用AI技术设计出了世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片——启蒙1号。相关论文已于6月发布。这颗完全由AI设计的32位RISC-V CPU比目前GPT-4所能设计的电路规模大了4000倍,性能堪比Intel 80486SX CPU。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-30 6 2830
Gigaphoton将投资50亿日元建厂,生产DUV光刻机核心设备光源
据日经中文网,日本公司Gigaphoton将投资50亿日元在日本建设新厂房,生产DUV(深紫外)光刻机的核心设备光源,目前工厂建设正在进行中。 Gigaphoton公司是日本最大工程机械企业小松的子公司,其在光刻机光源设备中占据高达50%的市场份额,多年来一直向ASML供货。该公司由于掌握DUV光源这一先进技术,营业利润率约20%,甚至超过了母公司小松,目前公司估值达到3000亿日元。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-30 2930
有容微完成B轮融资,用于高端时钟芯片领域研发投入等
近日,毅达资本完成对无锡有容微电子有限公司(以下简称“有容微”)B轮数千万元投资。本轮融资将用于有容微在高端时钟芯片领域的研发投入和优秀人才引进,进一步增强有容微在高速信号链领域的竞争优势。 有容微成立于2018年,有容微官网显示,公司是一家专注于高性能、高品质射频、模拟和混合信号集成电路研发和销售的高科技企业。据悉,该公司创始人冯卫锋博士曾先后在Skyworks、美国博通等企业主导射频S
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-27 2615
从盆满钵满处跌落之后,基于场景的嵌入式计算是国产MCU等芯片的突围方向吗?
作者:商瑞 陈娇 马华 作者单位:北京华兴万邦管理咨询有限公司 国内做MCU芯片的企业和他们的用户,投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题:面对今天MCU市场上超卷红海,是要仍然走替代之路继续为Arm打工?还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、创新的架构?或者转向差异化、定制化和服务型制造等新模式? 又到季度末上市公司要发布季报的时候了,虽然我们也看到了在香港上市的中电华大
嵌入式计算
嵌入式计算 . 2023-06-26 1492
传三星、Tenstorrent将在AI芯片领域展开合作
据外媒报道,传奇芯片架构师Jim Keller担任CEO的Tenstorrent公司,正被急于搭上AI热潮的韩国企业所追捧。 三星电子DS部门总裁Kyung Kye-hyun(庆桂显)日前在首尔向延世大学学生发表演讲时,提出了与Keller合作的期望,表示如果全世界都使用生成式人工智能,那么博弈的关键就是为人工智能提供动力的半导体,“我们将派员工到美国接受像Jim Keller这样的大师的
三星
芯闻路1号 . 2023-06-25 1 1 2735
机构:2022年中国大陆晶圆代工市占率提升至8.2%
据工商时报援引市调机构IDC报告指出,2022年全球晶圆代工市场规模年增27.9%,再创历史新高。其中,台积电市占率提升至55.5%,中国大陆晶圆代工厂合计市占率从7.4%升至8.2%。 IDC指出,受惠客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素,全球晶圆代工行业2022年市场规模年增达27.9%。 2022年,全球前十大晶圆代工厂商排名依次为:台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹
芯片
芯闻路1号 . 2023-06-21 2 5 2360
芯片行业去库存基本完成,618促销低于预期
据电子时报报道,随着2023年第二季度即将结束,芯片行业经历了长达一年的动荡和低迷,目前去库存、后续补货都将在近期结束。因此,下半年库存问题将不再是影响芯片行业表现的主要决定性因素,终端需求和上游出货量将脱钩。 业内人士表示,无论是客户端、渠道端还是IC设计端,去库存的进度大多数已经完成,只有少数需求疲软的产品仍有部分库存问题。这意味着从2022年开始的芯片行业混乱周期正式结束。因此,20
芯片
芯闻路1号 . 2023-06-20 1740
印度大举采购半导体制造设备,过去1年进口额同比增8倍
据电子时报报道,根据印度商务部的统计数据,过去一年来印度进口的芯片制造设备金额同比增长8倍,这意味着该国尝试建立独立自主的半导体制造生态。 数据显示,2023财年(2022年4月至2023年3月),印度进口了价值3.686亿美元的芯片制造设备,而上一财年仅为4780万美元,反映了当地制造商正加快半导体设备的采购和进口。 根据国际贸易中心的统计数据,印度芯片制造设备的进口额排名在2022
印度
芯闻路1号 . 2023-06-15 1860
AMD抛出重磅AI芯片挑战NVIDIA,市场为何不买账?
北京时间6月14日凌晨,AMD在旧金山举办的“数据中心和人工智能技术首映式”活动上,发布了业界期待已久的新款商用GPU——MI300系列AI芯片(AI加速器),可以加快ChatGPT和其他聊天机器人使用的生成式AI的处理速度,以挑战NVIDIA在这一领域“一家独大”的地位。 然而,资本市场似乎并不买账。战略发布之后,AMD的股价当天收跌3.6%,而NVIDIA则收涨3.9%。今天A股早盘,
人工智能
福布斯 . 2023-06-14 1 2922
世芯:将持续开发第三代5nm芯片,欲抢下北美云服务提供商大客户订单
据钜亨网消息,ASIC芯片公司世芯电子于6月9日召开股东会。针对市场传言美满电子(Marvell)抢下北美云服务提供商大客户订单,世芯总经理沈翔霖指出,公司正与客户密切合作,并持续开发第三代5nm芯片,不会输掉这个订单。关于这一大单的进展,预计第三季度初就会更明朗。 Marvell公司官网显示,将联合亚马逊AWS开发数据中心芯片,其中Marvell同样选择AWS作为电子设计自动化(EDA)
世芯
芯闻路1号 . 2023-06-09 1 2040
SIA:4月全球芯片销售额下滑21.6%,2023年全年或下滑10.3%
摘要:6月7日消息,据美国半导体行业协会(SIA)与当地时间周二晚间公布的数据显示,今年4月份全球芯片销售额为400亿美元,较去年同期的509亿美元下降21.6%,连续第三个月下滑20%以上。 6月7日消息,据美国半导体行业协会(SIA)与当地时间周二晚间公布的数据显示,今年4月份全球芯片销售额为400亿美元,较去年同期的509亿美元下降21.6%,连续第三个月下滑20%以上。 对于2
芯片
芯智讯 . 2023-06-07 7349
Mac Pro换芯,苹果Mac产品线全数用上“苹果芯”
新京报贝壳财经讯(记者许诺)北京时间6月6日凌晨,苹果在2023年WWDC上发布了新款 Mac Studio并为 Mac Pro搭载 Apple芯片。苹果表示,这意味着Mac产品系列过渡至苹果芯片的计划已经“圆满达成”。 在2020年的WWDC上,苹果宣布,将用两年时间用自研芯片取代当时Mac上采用的英特尔芯片。从2020年11月发布的M1芯片开始,苹果推出了多款M系列苹果芯片,并陆续登上
苹果
贝壳财经 . 2023-06-07 2 7402
外媒:4月全球芯片销售额降超20% 2024年或反弹
中新经纬6月7日电 据道琼斯公司旗下财经网站MarketWatch报道,4月全球芯片销售额与去年相比下降逾20%。 报道称,半导体产业协会(Semiconductor Industry Association, 简称SIA)数据显示,4月的销售额从2022年4月的509亿美元下降了21.6%,至400亿美元;预计2023年半导体市场将整体下降10.3%,2024年则反弹11.9%。 S
芯片
中新经纬 . 2023-06-07 8107
豪威集团发布全集成、低功耗、单芯片LCOS面板
6月2日消息,豪威集团发布一款全新的648p 单芯片硅基液晶 (LCOS) 面板,可用于下一代增强现实 (AR)、扩展现实 (XR) 和混合现实 (MR) 眼镜以及头戴式显示器。OP03011 LCOS面板在超小型0.14英寸光学格式(OF)中采用了3.8微米像素。低功耗、轻量化设计是可以全天候佩戴的下一代眼镜的理想选择。 据了解,OP03011是一款采用超紧凑格式设计的单芯片解决方
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-02 2 3475
222亿元!中芯集成大手笔扩产
5月31日晚间,中芯集成发布公告称,与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司之投资协议》,在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目,主要生产IGBT、SJ等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驱动芯片,项目总投资42亿元,用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。 公司表示,该项目计划于2023年
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-01 4 3990
荣耀成立芯片公司,进军芯片设计
6月1日报道,上海荣耀智慧科技开发有限公司于5月31日注册成立,该公司由荣耀终端有限公司100%控股,注册资金1亿元,注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区。由于经营范围包含“集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务”,荣耀上海新公司的成立引发了业内猜测。 荣耀CEO赵明5月29日在荣耀90发布会上谈及芯片战略时表示,将会根据需求定制芯片。“我们既不盲目乐观,
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-01 1 4700
“硬科技”筑基 科创板公司产品研发屡获新突破
近日,多家科创板上市公司发布新产品技术突破、通过验证、量产等研发进展公告,充分展现科创板的“硬科技”实力。 开板近4年,科创板已成长为我国“硬科技”企业上市的首选地。据统计,科创板2022年全年研发投入超过1310亿元,同比增长29%,研发投入占营业收入比例平均达到16%,大幅领先于A股各板块,成为助力我国科技高水平自立自强的“排头兵”。 填补技术空白 日前,国内CMP(化学机械抛
研发
上海证券报 . 2023-05-24 7335
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