GUC 发布用于 AI、HPC等多芯片先进封装技术平台
3月16日消息,先进ASIC领导者Global Unichip Corp. (GUC)宣布推出一个平台以缩短芯片设计周期,并采用台积电2.5D和3D先进封装技术(APT)的ASIC的低风险、高产量生产。该平台支持台积电的CoWoS-S、CoWoS-R和InFO技术。GUC提供整体解决方案:经过硅验证的接口IP,CoWoS®和InFO的硅相关设计,信号和电源完整性,热仿真流程,以及大批量产品验证的D
芯片
芯闻路1号 . 2022-03-16 3037
7家半导体龙头报喜前两月业绩,尚不确定未来是否定期披露月度业绩
记者/张赛男 实习生/谢韫力 自芯片龙头中芯国际(688981.SH)3月8日首次单独披露月度经营数据,此后一周,多家A股半导体公司加入“前二月报”自愿披露行列。 据21世纪经济报道记者统计,截至3月14日,至少有7家半导体产业公司披露了2022年前2个月经营数据。 材料、设备环节高度景气 总体来看,公布业绩的7家公司都是所属半导体产业链环节龙头,并且1-2月业绩均表现不俗,
半导体
21世纪经济报道 . 2022-03-15 1892
绕开先进制程封锁!中国“小芯片”标准草案即将公示
2022 年 3 月,Chiplet 俨然成为巨头拥趸的焦点。 3 月 2 日,英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta 十家巨头联合,发起一项瞄准 chiplet 的新互连标准 UCIe。 仅隔一周,苹果又甩出了一个性能爆表的顶级电脑芯片 M1 Ultra,其中将两枚 M1 Max 芯片“粘连”而成的“胶水”封装大法,同样属于 chiplet 技术范
先进制程
芯东西 . 2022-03-14 2099
富国银行首席汽车分析师:芯片短缺将持续至2024年
3月14日,新车供不应求,芯片缺乏使汽车的平均交易价格在2021年达到了历史新高。 分析师们说,今年的情况可能会有所缓和,但由于全世界都在等待更多的产能上线,芯片短缺的情况可能在未来几年内都不会得到解决。 富国银行(Wells Fargo & Co.)首席汽车分析师Colin Langan在底特律举行的汽车新闻协会网络研讨会上说:“我认为,直到2024年,芯片库存才会恢复到危机前的水平
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-14 1304
Fabless创新企业“天狼芯”完成A+轮融资
腾讯网3月10日消息,专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业“天狼芯”完成A+轮融资,由深创投投资。 公司官网显示,深圳天狼芯半导体有限公司成立于2020年1月,是一家专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业,公司依托资源整合和技术创新,致力于高品质及高可靠性的产品开发, 主要产品为超低电压微处理器,基于第三代半导体材料GaN(氮化镓)系列和Si
fabless
鹿鸣新金融 . 2022-03-11 2743
第三代功率半导体的年复合增长率将在2025年达到48%,2022下半年将量产8寸衬底
3月11日,目前最具发展潜力的材料是具备高功率及高频率特性的宽禁带(Wide Band Gap;WBG)半导体,包含碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN),主要应用大宗为电动车、快充市场。 据TrendForce集邦咨询研究预估,第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元(约61.9亿人民币),至2025年将成长至47.1亿美元(297.7亿人民币),年复合成长率达48%。 SiC适
芯片
芯闻路1号 . 2022-03-11 2247
天狼芯获数千万人民币A轮融资
深圳天狼芯半导体有限公司(以下简称“天狼芯”)于近日宣布获得数千万人民币A轮融资。本轮融资由青岛大有资本领投,创享投资跟投。资金将主要用于晶圆采购、产品生产,扩充研发团队及市场推广。 天狼芯是一家专注于高性能国产功率半导体芯片的Fabless(无产线芯片设计商)创业公司。其主要产品有基于第三代半导体材料GaN(氮化镓)系列和SiC(碳化硅)系列的宽禁带功率器件,以及IGBT (Insula
芯片
芯闻路1号 . 2022-03-11 1827
高端手机芯片变局前夜:苹果加快自研步伐、联发科三星步步紧逼
早期的手机市场上,高端手机用高通,中低端用联发科,“山寨机”用国产芯片一度成为行业不成文的规定,但随着市场格局的变化,固有的芯片格局也在被打破。尤其是在高端手机芯片市场,高通“一家独大”的局面正在发生改变。 苹果与华为在高端芯片研发上的不断加码给现有的手机厂商“打了个样”,新国产手机四强也纷纷“集结”芯片赛道,进一步深耕底层能力的野心逐渐显露。联发科则三次向高端芯片市场发起进攻,试图摆脱过
联发科
第一财经 . 2022-03-10 2600
超过 140 名美国立法者敦促对芯片资金迅速采取行动
3月10日路透社消息,一个由140多名美国议员组成的跨党派团体敦促国会领导人批准520亿美元的政府补贴,用于芯片的生产和研究。 美国众议院于 2 月 4 日以微弱优势通过了一项旨在提高美国竞争力的法案,其中部分原因是拨款 520 亿美元用于促进美国半导体制造业。 路透社介绍,这笔资金包括 20 亿美元,用于激励汽车工业、医疗设备、农业机械和一些应用中使用的“成熟节点”半导体的生产。
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-10 1394
士兰微已实现一期项目月产4万片目标
3月10日士兰微发布公告称,截至2021年底,士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,12月份芯片产出已达到3.6万片,2021年全年产出芯片超过20万片。目前,士兰集科12寸线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。 今后,随着二期项目建设进度加快,士兰集科12寸线工艺和产品平台还将进一步提升,公司将持续推
芯片
芯闻路1号 . 2022-03-10 1857
宇称电子获近亿pre-A融资,持续研发高性能单光子探测
3月10日消息,高性能单光子探测集成电路解决方案提供商宇称电子完成近亿元pre-A轮融资,本轮融资由南京俱成、前海鹏晨、禾创致远、考拉基金联合领投。募集资金将用于实现相关产品大规模量产和持续研发。 宇称电子成立于2018年,是一家芯片设计公司,专注于dToF单光子敏感器件及读出电路设计,具体涵盖SPAD、SiPM、ASIC及相关系统方案,业务涉及消费类电子,激光雷达,医疗成像、工业检测等下
融资
芯闻路1号 . 2022-03-10 1517
苹果M1超大杯登场,两块Max拼接,性能“吊打”3090
北京时间3月9日凌晨2点,苹果在线上召开了2022年春季发布会。发布会上除了发布新款iPhone SE,iPad Air,Mac Studio等多款新品外,还公布了M1系列新成员:由两块M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。苹果在发布会中宣称,M1 Ultra在性能超越显卡性能天花板RTX 3090的同时,还能相较3090降低200W功耗。 M1超大杯:一加一等于二 与此前许多相关
苹果m1
雷峰网 . 2022-03-09 1850
小米778G+新机曝光:Civi2?
今天凌晨新款的iPhone SE刚发布完,小米这边就也有一款新机在网上出现了。 据博主@数码闲聊站 带来的消息称,小米将会推出一款主打轻薄自拍的手机,目前工程机的屏幕分辨率为2400×1080,支持120Hz高刷,OLED材质,屏幕供应商来自小米的老朋友华星光电。 该机在处理器上将会搭载骁龙778G Plus芯片,前置3200万像素自拍镜头,后置主摄为6400万像素,支持55W快充,出
小米
安兔兔 . 2022-03-09 2019
Mobileye向美SEC提交秘密IPO申请 估值或超500亿美元
腾讯科技讯 3月8日消息,英特尔旗下的自动驾驶汽车部门Mobileye周一在美国秘密提交了首次公开募股申请,这预计将成为今年最大规模的首次公开募股之一。英特尔此举旨在利用自动驾驶日益增长的需求,激发投资者对公司股票的热情。 去年成为芯片公司首席执行官的帕特·基辛格(Pat Gelsinger)一直试图通过投资新的芯片制造工厂和加强工程团队等措施重塑英特尔。英特尔上个月同意以近60亿美
mobileye
腾讯科技 . 2022-03-08 2145
华大北斗完成数亿元C轮融资
3月7日消息,深圳华大北斗科技股份有限公司(以下简称“华大北斗”)于近日完成数亿元C轮融资。 华大北斗表示,本轮融资是在2021年华大北斗B轮融资基础上,公司再度完成的一轮重量级战略投资人引入。本轮融资将主要用于加大芯片技术和产品研发、芯片级产品解决方案研发及行业市场拓展、产业资源引入等方向。 (图片来源于华大北斗芯资讯公众号)
融资
芯闻路1号 . 2022-03-07 2362
汽车芯片危机仍存,两会代表建议“保供稳供”
近年来,芯片短缺一直是行业内热议的话题,尽管台积电等国际大厂不断扩产,但在汽车行业的“新四化”推动下,芯片短缺问题依旧没能得到缓解。在此背景下,芯片行业受到了前所未有的重视,也成为了我国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。 面对这一问题,在今年的全国两会上,多位代表从集成电路产业政策扶持、技术创新、建立标准体系等方面建言献策,解决“卡脖子”难题。 推动芯片国产化 我国作为汽车销售大国
芯片
华夏时报 . 2022-03-06 1506
英特尔、AMD、台积电等十大芯片巨头联合成立UCIe联盟
北京时间3月3日,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用小芯片互连,简称“UCIe”),旨在定义一个开放的、可互操作的Chiplet生态系统标准。 业内
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-05 2 1522
芯享科技获数亿元A+轮融资,渤海产业投资基金领投
3月4日消息,半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司(简称“芯享科技”)完成数亿元A+轮融资,由渤海产业投资基金领投,国联新创、中南创投、方道基金跟投,老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。本轮资金将被用于三大方向,包括技术产品研发力度的加强,人才团队的优化和资源储备,以及深耕前道晶圆和先进封装市场。 从资本面来看,国产半导体CIM行业在过去两年内资本化迅速。其中,芯
融资
芯闻路1号 . 2022-03-04 2137
芯华章联手芯来科技提升RISC-V处理器设计验证
3月3日消息,芯华章科技正式宣布与国内RISC-V处理器 IP供应商芯来科技达成战略合作。芯来科技将正式采用芯华章自主研发的新一代智能验证系统穹景 (GalaxPSS)及数字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA验证产品,加速新一代复杂RISC-V处理器IP的设计研发。 GalaxPSS智能验证系统,可实现统一场景建模,取得的测试激励可以跨平台、可复用,实现自动化、智能化自回归,降低
芯片
芯闻路1号 . 2022-03-03 1952
利扬芯片:将大力布局Nor/Nand Flash等IC测试领域
3月2日消息,利扬芯片在投资者互动平台表示,公司专注于测试方法的研究和开发,结合芯片产品和测试平台的特性,以软硬件结合的方式形成专用的测试解决方案,同时具备对测试数据进行大数据分析的能力。 利扬芯片表明,公司已经在5G通讯、传感器、物联网(AIoT)、指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势。 未来,利扬芯片将持续大力布局存储(Nor/Nand Flash
半导体
芯闻路1号 . 2022-03-03 2052
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