实现世界上栅极长度最小晶体管!清华科研团队在芯片上获突破
近日,清华大学集成电路学院教授任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得突破,首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管,并具有良好的电学性能。相关成果以“具有亚1纳米栅极长度的垂直硫化钼晶体管”为题,日前在线发表于《自然》(Nature)期刊上。 晶体管是芯片的核心元器件,更小的栅极尺寸能让芯片上集成更多的晶体管,从而提升芯片性能。1965年,“摩尔定律”提出:集成电路芯片上可容纳的晶体管数目,每
晶体管
北京日报客户端 . 2022-03-18 2004
芯查查学堂丨高速PCB信号完整性与电源完整性仿真90天实战特训班限时特惠来啦!
芯查查学堂课程 • 高速信号互连信号/电源完整性和信号互连中存在问题解决办法仿真设计课程 • 录制视频+实例直播+作业评审+答疑交流 • 基础班课程限时优惠:999元 一、为什么要开展这次课程? 2022年度随着5G时代的到来,高速信号互联的速度不断提高,集成电路芯片构成的电子系统正在朝着大规模,轻巧小型化发现的进程不断推进。 传统依靠工程师经验进行高速互联设计的
学堂
芯查查学堂 . 2022-03-18 5722
5G终端战:冲向高地
图:图虫 来源:21tech 作者:骆轶琪 编辑:张伟贤 智能手机市场进入发展瓶颈期日久,但多方数据统计都显示,针对高端机市场的需求目前并没有完全得到满足。 这成为产业链间都在积极寻求对高端市场突围的原因,为此,终端大厂自身针对单项场景的芯片自研能力在推进,同时也在联合底层SoC芯片厂商展开联合调教,并考虑共同探索新的应用落地。 OPPO Find产品线总裁李杰告
联发科
21Tech . 2022-03-17 2322
众合科技:海纳山西单晶基地若能完全达产,产能将增长三倍
3月16日,众合科技在互动平台上表示,公司海纳山西单晶基地若能完全达产至750吨后,预计产能是目前的三倍,随着产能的逐渐释放,营收也将相应提升。在市场行情正常,各项业务开展良好的情况下,预计年产值可同步提升。 2021年8月19日,众合科技曾发布公告称,公司控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资不超过5.2亿元建设国产半导体级中大尺寸单晶基地项目,加速布局中大尺寸硅单晶产品市场。 该项目将依靠浙江
单晶
芯闻路1号 . 2022-03-17 1732
英特尔、美光CEO将参加美国芯片听证会
3月17日消息,消息人士表示,英特尔及美光首席执行官将于3月23日出席美国参议院商务委员会举行的听证会,讨论如何提升芯片制造能力和竞争力。 美国参议院商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔(Maria Cantwell)此前计划召开听证会,讨论如何开发下一代芯片技术。 卡车制造商Paccar首席执行官预计也将出现在听证会上。消息人士称,听证会还将讨论芯片供应链中的缺陷,以及芯片行业与美国竞争力的关系。 坎
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-17 1 2572
SIA 支持美国众议院FABS 芯片法案
3月16日消息,半导体行业协会(SIA)对众议院提出的《促进美国制造的半导体》(FABS)法案表示赞许,该法案是两党共同制定的,将建立一个投资税收抵免,以激励美国的半导体制造、设计和研究的良好环境。 “半导体构成了美国经济和国家安全的神经中枢,激励国内芯片研究、设计和制造是国家的优先事项,”SIA主席兼首席执行官John Neuffer说,“FABS法案将激励半导体公司在美国本土制造的发展
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-17 2077
中环股份发表硅片产能、功率半导体芯片等项目最新进展
3月15日,中环股份表示,截至2021年底,12英寸半导体硅片产能为17万片/月,至2022年底预计产能约30-35万片/月。 中环股份此前曾公开表示,领先集成电路用大直径硅片项目一期的已实现投产,产能爬坡顺利。在2021年5月已启动二期项目一阶段建设,涉及12英寸产能20万片/月等项目。 据悉,中环股份总投资30亿美元(约191亿人民币)的领先集成电路用大直径硅片项目,于2017年12月开工建设
硅片
芯闻路1号 . 2022-03-16 2797
井芯微获千万级天使轮融资,专注高速数据交换芯片
3月16日消息,井芯微电子技术(天津)有限公司(以下简称“井芯微”)获数千万元天使轮融资,本次融资也是井芯微成立以来首轮融资,由国投创合领投,陆石投资、泰达海河、天创资本跟投。 陆石投资显示,井芯微专注于行业市场的高速数据交换芯片,创业至今已有多款产品进入量产。本轮融资将用于公司自主高端芯片PRB0400产品的研发、公司研发体系及开发环境的升级等。 井芯微成立于2020年5月,坐落于天津经济技术开
融资
芯闻路1号 . 2022-03-16 1812
GUC 发布用于 AI、HPC等多芯片先进封装技术平台
3月16日消息,先进ASIC领导者Global Unichip Corp. (GUC)宣布推出一个平台以缩短芯片设计周期,并采用台积电2.5D和3D先进封装技术(APT)的ASIC的低风险、高产量生产。该平台支持台积电的CoWoS-S、CoWoS-R和InFO技术。GUC提供整体解决方案:经过硅验证的接口IP,CoWoS®和InFO的硅相关设计,信号和电源完整性,热仿真流程,以及大批量产品验证的D
芯片
芯闻路1号 . 2022-03-16 3292
7家半导体龙头报喜前两月业绩,尚不确定未来是否定期披露月度业绩
记者/张赛男 实习生/谢韫力 自芯片龙头中芯国际(688981.SH)3月8日首次单独披露月度经营数据,此后一周,多家A股半导体公司加入“前二月报”自愿披露行列。 据21世纪经济报道记者统计,截至3月14日,至少有7家半导体产业公司披露了2022年前2个月经营数据。 材料、设备环节高度景气 总体来看,公布业绩的7家公司都是所属半导体产业链环节龙头,并且1-2月业绩均表现不俗,
半导体
21世纪经济报道 . 2022-03-15 1972
绕开先进制程封锁!中国“小芯片”标准草案即将公示
2022 年 3 月,Chiplet 俨然成为巨头拥趸的焦点。 3 月 2 日,英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta 十家巨头联合,发起一项瞄准 chiplet 的新互连标准 UCIe。 仅隔一周,苹果又甩出了一个性能爆表的顶级电脑芯片 M1 Ultra,其中将两枚 M1 Max 芯片“粘连”而成的“胶水”封装大法,同样属于 chiplet 技术范
先进制程
芯东西 . 2022-03-14 2219
富国银行首席汽车分析师:芯片短缺将持续至2024年
3月14日,新车供不应求,芯片缺乏使汽车的平均交易价格在2021年达到了历史新高。 分析师们说,今年的情况可能会有所缓和,但由于全世界都在等待更多的产能上线,芯片短缺的情况可能在未来几年内都不会得到解决。 富国银行(Wells Fargo & Co.)首席汽车分析师Colin Langan在底特律举行的汽车新闻协会网络研讨会上说:“我认为,直到2024年,芯片库存才会恢复到危机前的水平
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-14 1354
Fabless创新企业“天狼芯”完成A+轮融资
腾讯网3月10日消息,专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业“天狼芯”完成A+轮融资,由深创投投资。 公司官网显示,深圳天狼芯半导体有限公司成立于2020年1月,是一家专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业,公司依托资源整合和技术创新,致力于高品质及高可靠性的产品开发, 主要产品为超低电压微处理器,基于第三代半导体材料GaN(氮化镓)系列和Si
fabless
鹿鸣新金融 . 2022-03-11 2863
第三代功率半导体的年复合增长率将在2025年达到48%,2022下半年将量产8寸衬底
3月11日,目前最具发展潜力的材料是具备高功率及高频率特性的宽禁带(Wide Band Gap;WBG)半导体,包含碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN),主要应用大宗为电动车、快充市场。 据TrendForce集邦咨询研究预估,第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元(约61.9亿人民币),至2025年将成长至47.1亿美元(297.7亿人民币),年复合成长率达48%。 SiC适
芯片
芯闻路1号 . 2022-03-11 2812
天狼芯获数千万人民币A轮融资
深圳天狼芯半导体有限公司(以下简称“天狼芯”)于近日宣布获得数千万人民币A轮融资。本轮融资由青岛大有资本领投,创享投资跟投。资金将主要用于晶圆采购、产品生产,扩充研发团队及市场推广。 天狼芯是一家专注于高性能国产功率半导体芯片的Fabless(无产线芯片设计商)创业公司。其主要产品有基于第三代半导体材料GaN(氮化镓)系列和SiC(碳化硅)系列的宽禁带功率器件,以及IGBT (Insula
芯片
芯闻路1号 . 2022-03-11 1947
高端手机芯片变局前夜:苹果加快自研步伐、联发科三星步步紧逼
早期的手机市场上,高端手机用高通,中低端用联发科,“山寨机”用国产芯片一度成为行业不成文的规定,但随着市场格局的变化,固有的芯片格局也在被打破。尤其是在高端手机芯片市场,高通“一家独大”的局面正在发生改变。 苹果与华为在高端芯片研发上的不断加码给现有的手机厂商“打了个样”,新国产手机四强也纷纷“集结”芯片赛道,进一步深耕底层能力的野心逐渐显露。联发科则三次向高端芯片市场发起进攻,试图摆脱过
联发科
第一财经 . 2022-03-10 2700
超过 140 名美国立法者敦促对芯片资金迅速采取行动
3月10日路透社消息,一个由140多名美国议员组成的跨党派团体敦促国会领导人批准520亿美元的政府补贴,用于芯片的生产和研究。 美国众议院于 2 月 4 日以微弱优势通过了一项旨在提高美国竞争力的法案,其中部分原因是拨款 520 亿美元用于促进美国半导体制造业。 路透社介绍,这笔资金包括 20 亿美元,用于激励汽车工业、医疗设备、农业机械和一些应用中使用的“成熟节点”半导体的生产。
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-10 1439
士兰微已实现一期项目月产4万片目标
3月10日士兰微发布公告称,截至2021年底,士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,12月份芯片产出已达到3.6万片,2021年全年产出芯片超过20万片。目前,士兰集科12寸线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。 今后,随着二期项目建设进度加快,士兰集科12寸线工艺和产品平台还将进一步提升,公司将持续推
芯片
芯闻路1号 . 2022-03-10 2007
宇称电子获近亿pre-A融资,持续研发高性能单光子探测
3月10日消息,高性能单光子探测集成电路解决方案提供商宇称电子完成近亿元pre-A轮融资,本轮融资由南京俱成、前海鹏晨、禾创致远、考拉基金联合领投。募集资金将用于实现相关产品大规模量产和持续研发。 宇称电子成立于2018年,是一家芯片设计公司,专注于dToF单光子敏感器件及读出电路设计,具体涵盖SPAD、SiPM、ASIC及相关系统方案,业务涉及消费类电子,激光雷达,医疗成像、工业检测等下
融资
芯闻路1号 . 2022-03-10 1577
苹果M1超大杯登场,两块Max拼接,性能“吊打”3090
北京时间3月9日凌晨2点,苹果在线上召开了2022年春季发布会。发布会上除了发布新款iPhone SE,iPad Air,Mac Studio等多款新品外,还公布了M1系列新成员:由两块M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。苹果在发布会中宣称,M1 Ultra在性能超越显卡性能天花板RTX 3090的同时,还能相较3090降低200W功耗。 M1超大杯:一加一等于二 与此前许多相关
苹果m1
雷峰网 . 2022-03-09 1960
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