芯片-芯查查

东莞又一百亿芯片独角兽，所在领域发展如何？

近日，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）获约12亿人民币融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。此外，天域半导体的上市辅导备案，也显示奔赴IPO。这是东莞乃至大湾区罕见的半导体独角兽。身后聚集了一个亮眼的投资人阵容，包括华为哈勃、比亚迪等赫赫有名的产业资本，还有不少政府背景基金的身影。而这样一个芯片独角兽，所钻研的

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芯查查热点 . 2023-02-21 1 160 6889
【文末赠书】半导体制造工艺最强科普

半导体产业中，制造工工程被称为工艺（Process），理由是什么？虽然没有明确的答案，但与其说加工尺寸微小（目前是nm制程），不如说制造过程无法用肉眼看到所致。本文将从最底层工艺为大家科普半导体制造工艺的冰山一角，文末有好礼相赠，请耐心看到最后。前道工序半导体工艺包含前道工序和后道工序。前道工序主要是对硅晶圆进行加工，这种加工不是将零件添加到皮带输送机上，流动清洗、离子注

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芯闻路1号 . 2023-02-20 42 186 8856
苏州锐杰微科技集团总部项目开工，总投资8.63亿元

2月18日，苏州锐杰微科技集团总部项目奠基仪式在苏州高新区举行。作为市级重大项目，该项目总投资8.63亿元，其项目力争建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地为推动高新区集成电路产业快速发展积聚新动能。据了解，苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地，用地面积35亩。达产后，将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。项目力争用3-

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芯闻路1号 . 2023-02-19 1 1 1525
联发科天玑 7200 处理器发布，采用第二代台积电 4 纳米工艺

2 月 16 日消息，联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑 9000 系列，以及中高端天玑 8000 系列，今天该公司发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组，被称为天玑 7200。联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺，与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核（频率未知）。同

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芯闻路1号 . 2023-02-16 1 2495
ChatGPT从下游应用”火“到了上游芯片厂，国内谁将受益？

因库存陷入低迷周期的半导体市场近日因ChatGPT的火热而重新受到外界关注。由于ChatGPT属于生成式AI，被誉为“AI芯片”第一股的NVIDIA应声而涨。2月13日收盘，NVIDIA最新股价已达到217美元，较今年1月3日的143美元上涨50%。NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在一场演讲中甚至将ChatGPT视为“人工智能领域的iPhone时刻”，并称其为“计算领域有史以来最伟大的技

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第一财经 . 2023-02-15 2 1532
总投资35亿元，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆

近日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部（重庆）科学城。西部重庆科学城消息显示，该项目总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实

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芯闻路1号 . 2023-02-07 2355
【芯查查热点】TCL 中环上调单晶硅片价格；苹果拿下全球手机85%利润；传联发科5G芯片降价

1.TCL 中环上调单晶硅片价格 2.美国通用原子公司在印度启动人工智能、无人机和半导体领域项目 3.大立光：今年市场竞争更激烈，降价压力大 4.SIA：2022 年全球半导体销售额达 5735 亿美元，同比增长 3.2% 创新高 5.苹果2022年拿下全球手机85%利润 6.传意法半导体将加入鸿海与印度Vedanta合资晶圆厂项目 7.博通610亿美元收购VMware案被欧盟监管机构喊停

联发科

芯查查热点 . 2023-02-06 1 107 5060
联发科 CEO 蔡力行：第二季度业务有机会好转，电视及 WiFi 需求已回暖

2 月 4 日消息，据台湾地区经济日报报道，IC 设计大厂联发科昨日召开法说会，释出了行业展望。联发科 CEO 蔡力行表示，第二季度业务有机会好转，现阶段已看到电视及 WiFi 的需求微幅回暖，今年第一季度有望是联发科全年营运低点。蔡力行预计，今年第一季度营收约 930 亿新台币（当前约 210.18 亿元人民币）-1017 亿新台币（当前约 229.84 亿元人民币），环比减少

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芯闻路1号 . 2023-02-05 2 3770
美国通用原子公司在印度启动人工智能、无人机和半导体领域项目

2月3日，印度防务新闻（Indian Defence News）援引美方企业高管消息报道，美国通用原子公司（General Atomics）在印度启动三个重大项目，分别涉及人工智能、无人机和半导体领域。美国通用原子公司与印度锻造公司“Bharat Forge”在航空结构生产领域建立伙伴关系，与印度“114ai”达成开发下一代人工智能技术的协议，与印度半导体领域初创企业“3rdiTech”

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芯闻路1号 . 2023-02-05 3 1470
韩国产业部：今年计划在芯片等10大制造业投资100万亿韩元

据韩联社报道，韩国产业通商资源部3日召开紧急经济长官会议暨出口投资对策会议，探讨并发布关于扩大出口和投资的跨部门支援方案。产业部指出，芯片等10大韩国制造业今年计划进行100万亿韩元的投资，与去年持平。各行业韩企计划投资规模分别是半导体47万亿韩元、汽车16万亿韩元、显示器14万亿韩元、电池8万亿韩元、钢铁4.8万亿韩元、石油化学4万亿韩元和造船2万亿韩元。鉴于韩国最大出口产品——

韩国

芯闻路1号 . 2023-02-05 1 2950
3nm价格吓跑客户！三星接盘台积电大客户：2024年有望量产

2月3日消息，台积电3nm制程工艺即将进入量产阶段，由于报价太高，大批芯片厂商从原本的首发阵容中逃离；而最新消息透露，这些厂商或许要转向三星，只因其价格非常有优势。据悉，三星正在进行3nm GAE制程工艺的开发，良率有望得到巨大提升。图片来自：骁龙中国官网目前，台积电和三星均已进入到3nm制程工艺时代，双方的首批客户从各种渠道中被曝光，但按照现有的消息来看，除了苹果之外，台积电的新

苹果

雷科技 . 2023-02-03 6 2311
青岛西海岸新区加快推进虚拟现实产业发展，突破关键器件研发制造

近日，青岛西海岸新区管委出台了《关于加快推进虚拟现实产业发展的意见》（以下简称《发展意见》），提出到2025年底，引育虚拟现实内容创作、关键器件制造、渠道平台头部企业1-2家，关键配套企业10余家，产业集聚效应明显；建设1-2家省级（含）以上实验室，加大VR近眼显示、感知交互、渲染计算、内容制作、网络传输5大关键技术研发投入，力争实现共性关键技术重点突破。《发展意见》提出目前的主要任务是

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芯闻路1号 . 2023-02-03 3 1470
半导体国产化向5.0推进

近日，在预测2023年十大趋势中，浙商科技分析师陈杭表示国产化半导体即将5.0推进，建立中国半导体生态系统。通过梳理国内半导体行业国产替代的发展脉络，可以分为五个阶段，2023年国产化将从4.0向5.0推进。国产化1.0（芯片设计） 2019年以信创软件（操作系统）和芯片设计（数字芯片、模拟芯片）几大类为主。2019年5月，限制华为终端的上游芯片供应，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激

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半导体产业纵横 . 2023-01-29 1 13 2575
华润微电子：深圳 12 英寸集成电路生产线项目预计 2024 年年底实现通线投产

1 月 28 日消息，华润微电子深圳 12 英寸集成电路生产线建设项目于去年 10 月开工。华润微电子有限公司总裁李虹表示，该项目预计 2024 年年底实现通线投产，满产后将形成年产 48 万片 12 英寸功率芯片的生产能力。李虹介绍，公司在深圳建设的 12 英寸特色工艺集成电路生产线一期总投资额超 220 亿元人民币，将聚焦电机驱动、模数转换、微控制器件和光电集成等产品，重点支持新能源

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芯闻路1号 . 2023-01-29 1 2160
半导体厂商或面临消费电子与汽车应用需求双重降温新挑战

据外媒报道，在经历多年汽车、消费电子等领域对半导体的强劲需求后，随着消费电子产品需求下滑，相关半导体的需求从去年下半年开始也明显下滑，尤其是存储芯片领域。据报道，产业链消息人士称，随着汽车制造商大幅调整其芯片需求结构，半导体厂商也可能面临消费电子与汽车应用需求双重降温的新挑战。多年来，市场对汽车半导体的需求一直很强劲。2021年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及了通用、现代、福特、

汽车电子

芯闻路1号 . 2023-01-29 3950
2023年全球因芯片短缺已减产22万辆车，亚洲市场受影响最严重

“根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据，截至1月15日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场已累计减产约21.91万辆汽车，其中亚洲其他地区的减产量为17.01万辆，约占全球减产量的78%。 ” 根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据，截至1月15日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场已累计减产约21.91万辆汽车，

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芯片 . 2023-01-29 2063
ASML发布强劲财报预计芯片需求下半年回暖

在公布了强劲的第四季度财报后，荷兰芯片设备制造巨头阿斯麦（ASML）预计其2023年的收入将继续大幅增长，并且预期半导体行业在今年下半年将重新加速增长。此外，尽管美国层层施压，但阿斯麦仍然预计，中国市场今年在阿斯麦销售额中的占比将总体维持不变。阿斯麦发布强劲财报作为全球光刻机巨头，阿斯麦的这份财报不可谓不强劲，表明全球经济衰退和芯片需求走软的阴霾对该公司的影响并不显著。

ASML

芯闻路1号 . 2023-01-29 2 2295
联电、世界先进积极布局海外工厂

据《经济日报》报道，在台积电于美国、日本等地建厂之后，联电也加码日本、新加坡等地投资，世界先进则表示正考虑海外布局。法人预期，2023年将是中国台湾晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。随着中美贸易战持续，国际电脑厂商与车厂对成熟制程IC供应商发出通知，要求加速晶圆代工“去中化”，转至联电、力积电等非中国大陆企业生产。联电共同总经理王石表示，联电可提供中国大陆、中国台湾、日本与新加坡等地

芯片

芯闻路1号 . 2023-01-29 1655
Rapidus计划最早2025年试制2纳米半导体

据报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立试制生产线，利用该生产线确立超级计算机等使用的2纳米半导体的生产技术，并于2020年代后半期启动量产工序。该公司将追赶计划2025年量产“2纳米产品”的台积电（TSMC）等世界级半导体厂商。回顾本月初，有消息称，日本赴美访问的经济产业大臣西村康稔将与美国商务部长雷蒙多共同听取IBM、Rapidus合作计划汇报，主要内容

日本

芯闻路1号 . 2023-01-29 2190
传英国将投入数十亿英镑支持半导体公司发展

据报道，英国政府将提供资金，以支持英国半导体公司发展。英国官员们透露，这将包括为初创企业提供种子资金，帮助现有公司扩大规模，以及为私人风险投资提供新的激励措施。他们补充说，部长们将成立一个半导体工作组协调公共和私人支持，以在未来三年内增加英国化合物半导体的制造。一位知情人士表示，英国财政部尚未就总体数字达成一致，但预计将是数十亿英镑。根据最新战略，公共资金将来自英国商业银行、创新英

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芯闻路1号 . 2023-01-29 1 1350