未来英特尔将会走向无晶圆?
最近我从一位好友处得知,英特尔作为一家总在夸耀自己芯片制造能力的厂商,却很有可能逐渐向无晶圆转变。当时我还为此与其争论,我认为英特尔在投资能力和芯片制造技术上都表现除了足够的坚持。 事实上,英特尔首席执行官Brian Krzanich最近在其官方网站上针对芯片制造技术发布了一则声明: “当我们从14纳米技术进入到7纳米、5纳米乃至更先进的工艺,我们一直在证明摩尔定律仍然有效。英特尔在摩
无晶圆
EEFOCUS . 2016-05-10 1065
苹果为何执着于自研GPU芯片?
这厢是Intel刚刚下定决心要放弃手机SoC业务,而在另一头,苹果却在自研芯片的道路上高歌猛进,越跑越远。 从2010年发布iPhone 4开始,苹果就采用了自行设计的A4处理器。此后,苹果的每一代移动设备处理器(包括iPhone、iPad上)均采用ARM的架构授权、苹果自行设计、三星或者台积电代工的方式来研发生产。但这部分自研,此前只局限在应用处理器(AP)上,而GPU和基带芯片则按惯例
苹果
雷锋网 . 2016-05-06 1750
英特尔或退出移动设备市场 数十亿美元打水漂?
4月30日消息,据国外媒体报道,英特尔发言人证实,英特尔一名发言人确认,英特尔将取消面向移动设备,代号为Sofia和Broxton的Atom处理器的开发。这也意味着英特尔在此市场上浪费了数十亿美元之后,或将退出智能手机和平板电脑市场。 据悉,Atom芯片是英特尔在本月宣布计划裁员1.2万人之后,重塑公司业务的第一个下线产品。英特尔发言人在一封电子邮件中指出,专注于Broxton芯片以及So
移动设备
网易科技 . 2016-05-01 1535
全球芯片业惨淡 三星凭借存储器芯片表现更佳
全球大部分半导体产业都可能笼罩阴霾,但韩国三星电子凭借强大的技术优势可以扩大部分关键产品的市场份额,甚至可能提高营收。这将其三星在逆境中表现优于多数同业。 全球个人电脑(PC)销量下降,以及智能手机增长放缓,让半导体产业遭受沉重打击。英特尔(INTC.O)本月宣布将最多裁员1.2万。 高通曾表示,第三财季芯片(晶片)出货量可能下降达22%。SK海力士周二公布季度营业利润下降65%,这是
存储器
路透 . 2016-04-28 1715
芯片采2.5D先进封装技术,可望改善成本结构
目前在全球半导体产业领域,有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本,未来可望随着相关产品量产而愈来愈低,但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境,可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。 据Semiconductor Engineering网站报导,随着2.5D先进封装技术进行测试,来自芯片制造商及设备供应商最普遍的声音,即认为用来在封装技术中连结
2.5D
Digitimes . 2016-03-24 1280
芯片光传输突破瓶颈,频宽密度增加10~50倍
整合光子与电子元件的半导体微晶片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗,但受到制程方面的限制,一直无法广泛应用。自然(Nature)杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文,表示已成功利用现有CMOS标准技术,制作出一颗整合光子与电子元件的单晶片。 据HPC Wire网站报导,这颗整合7,000万个电晶体和850个光子元件的晶片,采用商业化的45奈
CMOS技术
Digitimes . 2016-03-17 1570
一个数字让你最直观了解国内芯片产业现状
据 Digitimes 报告显示,今年台积电总营收的一半将来自中国和台湾客户。 而去年,台积电总营收的 68%来自美国,12%来自亚太,8%来自中国,其他 7%来自欧洲以及 5%来自日本。 造成中国和台湾客户比例占到 50%这种迁移的驱动力是来自展讯、海思以及联发科的智能手机芯片订单的激增,这些芯片厂商希望在今年卖出 6~7 亿台设备的芯片。 另外一个因素是目前中国国内有超过 400
台积电
-- . 2016-03-11 1285
Gartner:苹果将超越三星成今年最大芯片买家
据科技网站PhoneArena报道,近日,市场研究公司Gartner发布了一份全新报告,该报告对2015年各大厂商的芯片消费量做了一次详细的梳理,从这份报告中我们可以得出许多有用的信息。作为统治手机市场的两家超级巨头,三星和苹果无悬念的排在前两位,这两个老冤家的缠斗已经持续了五个年头了。统计数据显示,三星和苹果的差距进一步缩小,两家共消耗了全世界17.7%的芯片。 此外,三星借助自家的制程和工艺优
芯片
凤凰科技 . 2016-02-04 1290
新一代芯片不再只靠硬件设计,系统、应用成发展关键
半导体进入10纳米制程以下后,要顾及的不只是硬体开发,同样也得顾及装置的应用与周边科技。而愈是先进的制程,效能就越得靠应用和软体来表现出来。 据Semiconductor Engineering报导指出,目前芯片产品设计主要有三大考量,一是成本,二是效能,三是功耗。几乎所有芯片设计都得符合功率预算(Power Budget),包括电费、数据中心的散热成本、或能源采集成本等等。 摩尔定律
半导体设计
Digitimes . 2016-01-23 1200
联发科10、16nm高端芯片今年到位
市场传出,联发科高阶智慧手机晶片将跳过16奈米,直攻10奈米制程技术。联发科表示,今年将会推出16奈米晶片,也会推出10奈米晶片产品。 联发科表示,今年将会推出16奈米晶片,也会推出10奈米晶片产品(图为联发科晶片,联发科提供) 联发科高阶智慧手机晶片曦力X20采用28HPM制程技术,随着对手高通骁龙820新处理器采用三星14奈米制程,市场关注联发科16奈米产品推出进度。
骁龙820
中央社 . 2016-01-23 1455
上海300亿IC制造基金有去向,这三家企业为啥能中奖
记者最新获悉,上海市 300 亿集成电路制造基金主要扶持 12 寸芯片制造,基金首批投放企业名单已经确定,首批获得投资企业为中芯国际、华力微电子、硅产业集团三家。另据基金某优先部分出资人表示,基金 2/3 部分已经完成意向募集。 上海市集成电路产业基金总金额 500 亿,其中 300 亿为制造基金,100 亿专注于集成电路材料产业,另外 100 亿用来并购海内外优秀的集成电路设计企业。
集成电路
来源:互联网 . 2016-01-19 1375
从格局、战略、技术看2016芯片市场
2015年,智能手机面临前所未有的挑战。一直保持着强势增长的国内手机市场,开始触碰到出货量的天花板。在智能手机市场遭遇瓶颈,逐渐进入增长缓冲期之后,芯片市场也遇到了相同的问题。 高通在其2015年第四财季(2015年第三季度)的报告中显示,其MSM通讯芯片的总出货量比去年同期下降了14%,芯片营收更是下降了25%,联发科也是在最近的财务状况说法会上暗示其原先计划的4.5亿的智能手机芯片出货
紫光
Gartner中国 . 2016-01-14 1630
芯片级ESD测试方法研究与比较
随着集成电路制造工艺的不断进步,特征尺寸变得越来越小,使得ESD静电放电等干扰越来越影响芯片的可靠性。 在芯片的实际使用过程中,将近超过一半的失效芯片是有ESD静电放电的干扰所引起的。在以往的静电保护设计中,主要是由板级和系统级的层面上去解决ESD静电放电的问题,该层次上的静电保护要足够的好,保护所使用的器件免受ESD静电放电的损坏,终端产品在选择芯片时,并未对芯片的ESD静电放电性能提出要
ESD
电子器件论坛 . 2016-01-11 1305
这块芯片内存不足 8KB,竞拍价高达 1300 美元
原标题《不足8KB内存芯片竟拍价达到1300美元》,IT之家编辑酌情修改 10月27日消息,据国外媒体报道,10年前的科技产品通常会被扔进垃圾堆,不过年头再久远一些的产品多半会成为有价值的纪念品,和珠宝一样走进拍卖行。 达拉斯文物拍卖行现正拍卖一块4.25英寸大小的计算机芯片。这块芯片来自“双子座3号”绕地飞行太空舱的电脑。 该芯片存有4096位信息,相当于512字节。(相比来看,一封内容仅为“H
芯片
网易科技 . 2015-10-27 1050
摩尔定律:我这一辈子(上)
如果将摩尔定律比为一个人,到今年他已经是个50岁的中年人了。在这五十年中电子产业遵循着摩尔定律获得了巨大的进步,然而在今天人们也会想知道摩尔定律是否已经过时,它还能不能适应时代继续对于未来电子产业发展起到指导作用。在本文的上篇中我们将回到上世纪60年代,看看摩尔是在什么样的时代背景与实践中提出了摩尔定律,发现摩尔定律中不被重视的另一面。 半个世纪前,一个名叫戈登摩尔的年轻工程师仔细观察了
电子元件
来源:互联网 . 2015-04-08 1360
力源信息:芯片在珠三角销售约占40%
力源信息今日表示,公司代理的芯片在珠三角的销售占公司销售收入大概40%。 力源信息的主营业务包括半导体集成电路等电子元器件的推广、销售及应用服务。
力源信息
来源:互联网 . 2015-03-15 1565
苹果太诱人:芯片供应商爆发间谍战
三星如今不再是苹果 A 系列芯片的唯一供应商,他们有了台积电这么一个“小伙伴”。今年iPhone6/6 Plus 的 A 系列订单已经分开落到三星和台积电的手里,但是这两家公司并不满足于现状——三星电子想要重获当初的垄断地位,台积电则是想方设法把三星赶出苹果的芯片供应链。 所以,三星和台积电之间的斗争一定会进行得很激烈,甚至会爆发间谍战。 台积电子近日对一名前研发部门员工提出了上诉,其原因就是“向
苹果
威锋网 . 2015-02-10 1110
从联发科推 12 核芯片传闻可以看出什么?
最近,有传闻称,联发科正在研发10核、12核芯片,甚至可能会在今年发布。更有业内人士戏称联发科做的不是手机芯片,而是“核弹”。但联发科在第一时间予以否认,并认为目前暂时还没有研发12芯片的计划。 不过,不论传闻是否真实,都反映出了联发科在手机芯片核战上“蠢蠢欲动”的心理。 联发科是手机核战的“始作俑者” 回顾这几年国内智能手机市场,联发科算得上是手机核战的“始作俑者”。并且,在“核战”的道路上,愈
联发科
雷锋网 . 2015-01-31 1240
联发科现内鬼,芯片机密恐流入大陆
小编语:高科技公司里的技术机密泄露不是什么新鲜事,而联发科正当力推八核产品以挽颓势的时候爆出这样的新闻,不知道是好消息还是坏消息,看客你觉得呢? 据台湾媒体报道,日前,台湾地区相关执法部门,突击搜查了10名联发科前员工的住所,这些员工涉嫌盗窃了联发科有关芯片产品的商业机密,而资料有可能流向联发科大陆竞争对手展讯。 据报道,这10名前员工中,包括三名高级工程师。台湾调查机构的消息人士透露,这些员
联发科
-- . 2014-08-15 1420
东芝推出搭载兼容NFC论坛类型3标签的有线接口的标签芯片
易于连接无线设备,并为独立设备添加通信功能 东京—东芝公司今天宣布推出搭载嵌入式有线接口的“T6NE7”。T6NE7是一种兼容NFC[1] 论坛类型3标签[2], (NFC Forum Type 3 Tag)的标签芯片(tag IC),样品出货即日启动,而批量生产预计于2014年8月启动。 近来,越来越多的产品支持基于蓝牙Bluetooth®[3] 的无线通信或无线局域网(LAN)。东
nfc
电子发烧友 . 2014-08-08 1260
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