长鑫国产DDR4内存条曝光:8GB单条,2666频
2月25日消息 IT之家去年曾报道,长鑫存储正使用其10G1工艺技术(即19nm工艺)来制造4GB和8GB的DDR4内存芯片,目标是在2020年第一季度上市。现在,一名IT之家用户就曝光了一款长鑫内存的外观和参数。 上图清单中列出长鑫的笔记本和台式机内存,容量都是8GB,速率都是DDR4-2666,电压为1.2V,时序未知。 IT之家曾报道,长鑫存储科技有限公司已经开始使用19纳米制造技术生产DD
内存条
孤城 . 2020-02-25 1095
今年没戏 高通x60 5G芯片或用于2021年iPhone机型
2月20日消息,据外媒报道,高通日前推出了骁龙x60 5G调制解调器,这是可用于将智能手机与5G网络连接的第三代系统,但苹果更有可能在2021年发布的iPhone机型上使用它,而不是用于2020年款的iPhone 12上。 作为高通最新发布的5G调制解调器,骁龙x60是第一款5纳米基带芯片,能够提供高达7.5Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。 据信,从7纳米降低到5纳米有助于减小设备制造
高通
网易科技 . 2020-02-20 1330
三星获得高通5G芯片代工订单 采用5纳米工艺
在过去一两年时间里,韩国三星电子展开了战略转型,其中在半导体业务上,三星电子开始积极扩大外部代工业务,准备向行业巨无霸台积电发起挑战。 据外媒最新消息,三星电子日前在半导体代工领域获得了重大进展,获得了美国高通公司5G调制解调器芯片的代工订单。三星电子将使用先进的5纳米制造工艺。 据国外媒体报道,三星电子将至少生产一部分高通X60调制解调器芯片,这一芯片能够将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。
高通
腾讯科技 . 2020-02-19 1570
传三星赢得合同,与台积电分别代工高通5纳米5G芯片
2月19日消息,据外媒报道,据两位知情人士透露,三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同,将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片,这将推动三星加强与台积电争夺市场份额。 三星将制造部分高通的x60调制解调器芯片,这些芯片将把智能手机等设备连接到5G无线数据网络上。知情人士称,X60将采用三星的5纳米工艺制造,这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外,台积电也有望为高通制造5纳米调制
高通
网易科技 . 2020-02-19 1645
使用支持BLE 4.2规范的芯片进行实现应用系统设计
蓝牙4.2规范提供了三项全新特性,使基于BLE的无线系统比之前的系统更快、更安全、更高效,包括数据长度扩展、低功耗安全连接以及链路层隐私保护。但是,想要完全支持这些特性,则需要升级链路层控制器和/或BLE主机协议栈,也就是说,应用设备的系统设计人员需要一块支持BLE 4.2规范的BLE芯片。 那么芯片厂商需要采取哪些改变措施,才能完全支持这些新特性呢? 与BLE4.1相比,链路层控制器有两个重大改
无线
网络整理 . 2020-02-12 1070
小米副总裁常程:美光内存芯片LPDDR5 将成今年旗舰手机标配
2 月 6 日,美光科技(Micron Technology, Inc.)宣布已交付全球首款量产的低功耗LPDDR5 DRAM 芯片,并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。 美光表示,其所供应的 LPDDR5 DRAM 芯片将带来更低的功耗和更快的数据读取速度,以满足消费者对于智能手机中人工智能 (AI) 和 5G 功能日益增长的需求。 “美光推出的低功耗 LPDDR5 DRAM芯片,将加速
小米
腾讯科技 . 2020-02-06 1475
高通发布2020财年第一季度财报 微软高管大调整
编者按:高通发布2020财年第一财季财报,高通第一财季营收为51亿美元,与去年同期的48亿美元相比增长了5%;净利润为9亿美元,与去年同期的11亿美元相比下降了13%,面对2020年全球5G需求持续提升,高通预计第二财季营收在49亿至57亿美元之间,中值为53亿美元,高于分析师预测的51亿美元。微软公司最近在进行大调整。其中硬件部门的直接负责人将负责Windows操作系统业务,另外微软旗下白领社交
芯片
电子发烧友整理 . 2020-02-06 1570
利用精准PCB级SPICE分析确保信号完整性
通过一个3200Mbps LPDDR4接口将一个应用处理器连接至DRAM芯片,其难度不亚于2600MHz 4G LTE天线的布线工作。虽然RF前端采用了陶瓷封装,并在各个抗电磁干扰模块中进行了精心布线,但数字信号会穿过球栅阵列封装和高密度小型印刷电路板(PCB),从而使它们更容易受到高频影响。随着数据速率增至甚至超出千兆范围,PCB印制线不能再被视为简单的导体。铜印制线的寄生电阻、电容和电感使其成
pcb
EEChina . 2020-02-05 1385
半导体行业去年遭遇近20年来最严重的年度衰退 2019年营收下降12%
据外媒报道,在2019年,半导体行业遭受了近20年来最严重的年度衰退,营收大跌12%。 美国半导体行业协会周一在声明中称,2019年,半导体行业的营收下降了12%至4120亿美元。这是自2001年以来的最大降幅。在2001年,随着互联网泡沫的破裂,半导体行业的销售额暴跌了32%。 该行业协会表示,在2019年,随着第四季度销售额较前三个月略有增长,半导体行业的降幅有所减弱。 美国半导体行业协会总裁
半导体
腾讯科技 . 2020-02-04 1070
三星1160亿美元押下两大赌注 加剧与芯片巨头竞争
据外媒报道,今年迄今为止,三星电子公司的股价创下历史新高,自2019年初以来涨幅已超过60%,对内存芯片价格好转的乐观情绪推动了该股上涨。作为世界上最大的内存芯片生产商,三星在这个市场占据着绝对主导地位。 尽管内存芯片对三星仍然至关重要,该公司拥有包括智能手机和主题公园在内的广泛业务,但内存芯片价格的波动正促使该集团实现半导体业务多元化。三星的目标是创造其他主要收入来源,因为智能手机市场(三星是全
三星
腾讯科技 . 2020-02-01 1690
苹果供应商Qorvo再揽两家UWB芯片和RF公司
据外媒报道称,苹果公司供应商Qorvo收购了UWB芯片供应商Decawave,并购的超宽带无线技术的交易价值4亿美元。Qorvo还斥资约1亿美元收购从事微波RF通信技术的制造商Custom MMIC。 Qorvo Bob Bruggeworth总裁兼首席执行官表示:“让Decawave加入我们的行列可以建立我们在新兴市场中准确,安全的短距离定位解决方案的地位。”Decawave是一家位于都柏林
芯片
电子发烧友整理 . 2020-01-31 1765
半导体业务拖累 三星电子净利连续第五季同比下滑
三星电子周四发布了该公司截至2019年12月31日的第四季度及全年财报。财报显示,三星电子第四季度净利润为5.22万亿韩元(约合44亿美元),同比下滑38.2%;运营利润为7.16万亿韩元(约合61亿美元),同比下滑33.7%;营收为59.88万亿韩元(约合508亿美元),同比增长1%。 一、营收同比恢复增长 营收为59.88万亿韩元(约合508亿美元),较去年同期的59.27万亿韩元增长1%。这
三星电子
腾讯科技 . 2020-01-30 1355
华为高管解密麒麟990为什么没有用A77架构
北京时间9月6日,华为在德国柏林正式发布麒麟990系列处理器,可以说,麒麟990系列的发布开启了华为2019年的新征程。发布之初,也有不少人注意到,麒麟990系列并未使用可能大多数人期待的A77架构,而是继续使用了上一代的A76架构,那么这是为什么呢?1月19日,我们在花粉俱乐部发布的《翻牌吧花粉》的推文中找到了答案。 麒麟990系列 本期的《翻牌吧花粉》邀请到了华为无线终端芯片产品管理部市场总监
麒麟
手机中国 . 2020-01-20 1340
没赶上?华为高管解密麒麟990为什么没有用A77架构
北京时间9月6日,华为在德国柏林正式发布麒麟990系列处理器,可以说,麒麟990系列的发布开启了华为2019年的新征程。发布之初,也有不少人注意到,麒麟990系列并未使用可能大多数人期待的A77架构,而是继续使用了上一代的A76架构,那么这是为什么呢?1月19日,我们在花粉俱乐部发布的《翻牌吧花粉》的推文中找到了答案。 麒麟990系列 本期的《翻牌吧花粉》邀请到了华为无线终端芯片产品管理部市场总监
华为
手机中国 . 2020-01-20 1355
台积电:5nm工艺量产进展顺利 未来将攻克3nm工艺
近日,台积电发布2019年第四季度财报。根据财报数据显示,2018年率先量产的7nm工艺,已为台积电带来了93亿美元的营收。目前台积电正在积极量产5nm芯片,预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。 台积电 目前苹果与华为都是台积电的重要客户。全新的苹果芯片、旗舰级麒麟芯片等,都将采用更为先进的台积电5nm工艺。此前有消息显示,苹果A14芯片将使用台积电最新的5nm工艺,同时苹果的订单将
台积电
手机中国 . 2020-01-20 1210
专家期待苹果A14芯片:跑分可比肩台式机CPU
1月17日消息,据国外媒体报道,备受期待的苹果iPhone 12目前有许多传闻,预计该产品的设计将采用类似于iPhone 4或当前iPad Pro的风格,后置飞行时间传感器可改善AR性能和人像模式,支持5G网络,内置6GB RAM,搭载5纳米工艺制程技术的A14处理器芯片。 业内预测iPhone 12的性能将会和苹果的15英寸MacBook Pro的CPU一样强大。 针对苹果即将推出的A14芯片,
芯片
网易科技 . 2020-01-17 1260
基于MLX71120/21接收机实现平衡环天线的设计
概述 本篇文章概述了MELEXIS无线接收芯片MLX71120和MLX71121的平衡环天线设计。提供了详细的设计过程,包括完整的计算步骤。文章中所有的电路是基于内部集成中频滤波器的MLX71121而设计的,对于MLX71120而言,需要考虑外置中频滤波器。 应用场合 1、 没有外置天线体积非常小的射频接收机 2、需要较高灵敏度但是又不采用SAW滤波器 工作原理 因为MLX71120/21接收机的
无线
网络整理 . 2020-01-17 1215
郭明錤:高通将打芯片价格战 5G手机要便宜了
1月16日消息,据外媒报道,知名分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)发布最新报告称,5G芯片行业的价格大战已经打响。这起大战由高通发动,将对5G手机价格产生巨大影响。 郭明錤在给客户的报告中称,由于高端5G智能手机销量低于预期,高通下调了其中端5G骁龙765芯片组的价格。通过降低中端5G芯片成本,高通正试图推动手机制造商生产价格更低的5G手机,以吸引消费者的兴趣。与此同时,降价行动还将延伸到高
高通
网易科技 . 2020-01-16 1290
智能终端AI芯片的发展前景会是怎样的
智能终端AI芯片产业呈现快速扩张之势,未来可期。 2017年,华为率先发布麒麟970芯片,集成寒武纪的深度学习内核。同年,苹果发布双核架构神经网络引擎(NeuralEngine)的A11Bionic芯片。2018年,华为和苹果相继发布7nm工艺的麒麟980和A12。2019年,华为和苹果推出麒麟990和A13,AI处理性能进一步提升。目前AI处理能力已逐渐向中端产品渗透,除追求性能提升外,大部分终
人工智能
人民邮电报 . 2020-01-15 1940
击败台积电 中芯国际赢得华为海思14nm芯片代工大单
1月14日消息,据中国台湾媒体报道,中国大陆芯片代工厂商中芯国际已经从竞争对手台积电手中,夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺的芯片代工订单。 众所周知,台积电是全球芯片代工行业的领导者。但它的中国大陆竞争对手中芯国际最近在14纳米FIN FET工艺制造领域取得了一些进展,从华为的芯片制造企业海思获得了订单,而海思此前这一芯片代工订单一直交由台积电在南京的代工厂生产线完成。
华为
网易科技 . 2020-01-14 1445
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