尽管成长预期不受影响 台积电还能挺华为多久?
美国对华为祭出出口禁令,美英等多家企业相继对华为断货,但台湾晶圆代工龙头台积电表示,将继续出货给华为旗下海思半导体,预期未来也不会改变。外界好奇台积电挺华为能撑多久,业界人士认为,取决于3大灰色未爆弹何时引爆。 尽管台积电强调持续供货给华为,对该公司本季财测和下半年业绩强劲成长预期不受影响,但外资还是投下不信任票,连续19天卖超台积电,累计高达21万2638张,市值蒸发7260亿元。 商业周刊报导
芯片
yxw . 2019-06-03 1360
中美贸易战延烧 台湾半导体厂抢占市场份额
美中贸易战升温,半导体厂对下半年产业景气多持观望态度,尽管营运恐无法避免受影响,不过,厂商仍力求提升竞争力,期能在这波产业版图洗牌之际,扩大市占。 美中贸易战延烧,双方非但未如各界预期达成协议,紧张情势反而急遽升高,美国不仅自5月10日起对2,000亿美元中国商品加征关税由 10%提高到25%,并公布对中国其他的3,000亿美元商品加征关税列表。 美国还将中国电信大厂华为列入贸易黑名单,虽然禁令延
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yxw . 2019-06-03 1335
紫光国微拟180亿元收购Linxens 转让紫光国芯股权发生变动
数日前,紫光国微对外宣布,公司拟向西藏紫光神彩投资有限公司、西藏紫锦海阔科技发展有限公司、西藏紫锦海跃电子科技有限公司、红枫资本投资管理有限公司和宁波梅山保税港区鑫铧股权投资管理有限公司购买其合计持有的北京紫光联盛科技有限公司(以下简称“紫光联盛”)100%的股权。 本次交易完成后,紫光联盛将纳入上市公司合并报表范围。据悉,紫光联盛为持股型公司,为收购Linxens相关资产于2018年出资设立,L
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YXQ . 2019-06-03 1180
英特尔一直是纯硬件公司 软件这件事该从何说起?
我们一直称英特尔为硬件公司,恐怕要换一种说法了。 “每当下午临近下班,我都会收到很多邮件,几乎都来自欧洲,他们通过开源社区与我们深度交流和合作。”换做三年前,我一定不敢相信这句话是出自英特尔高级首席工程师、大数据技术全球CTO戴金权之口,不是不相信这位大咖的头衔和姓名,而是我似乎要重新审视英特尔软件方面的实力。 维基百科对英特尔的描写还是芯片、网卡、闪存、嵌入式处理器等产品,哪怕从历史来看,英特尔
处理器
yxw . 2019-06-02 1035
台积电5纳米EUV芯片已开始生产 全球仅两家能做到
台积电和三星在4月份宣布他们已经再次登上摩尔定律阶梯。台积电首先称其5纳米制造工艺现在处于所谓的“风险生产”,三星也迅速跟进了类似的声明。分析师称这些数据符合预期。然而,与十年前有50%的效率改进相比,摩尔定律显然不比过去。但从大型代工厂的投资来看,客户仍然认为这是值得的。 世界上最大的两个代工厂台积电(TSMC)和三星(Samsung)4月份宣布,他们在摩尔定律的阶梯上又上了一级。台积电首先发言
芯片
yxw . 2019-06-02 1445
台积电和三星再次登上摩尔定律阶梯
台积电和三星在4月份宣布他们已经再次登上摩尔定律阶梯。台积电首先称其5纳米制造工艺现在处于所谓的“风险生产”,三星也迅速跟进了类似的声明。分析师称这些数据符合预期。然而,与十年前有50%的效率改进相比,摩尔定律显然不比过去。但从大型代工厂的投资来看,客户仍然认为这是值得的。 世界上最大的两个代工厂台积电(TSMC)和三星(Samsung)4月份宣布,他们在摩尔定律的阶梯上又上了一级。台积电首先发言
芯片
lq . 2019-06-02 1070
南芯半导体推出快速充放电管理芯片SC8933 目前已经进入量产阶段
近日,上海南芯半导体(以下简称“南芯”)最新推出专门用于移动电源的快速充放电管理芯片SC8933。 据南芯官方消息,SC8933集成超低导通阻抗的功率MOS,高效支持高达24W的快速充放电移动电源。同时,SC8933还集成3路NMOS隔离管驱动,支持一个Micro-B/USB-A口(可配置),一个Type-C口和一个USB-A口,并可扩展其他充放电口,支持多设备同时充电,适用于多USB口移动电源应
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工程师吴畏 . 2019-06-01 630
联发科技发布突破性的全新5G移动平台,5G手机即将面世
2019年5月29日,在COMPUTEX台北国际电脑展上,联发科技发布突破性的全新5G移动平台,这也意味着新一代物美价廉的5G智能手机已经呼之欲出。 据联发科技介绍,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用了先进的7nm制造工艺,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力。平台内置5G调制解调器Helio M70,通过以先进技术缩小整个5G芯片的体积,联发科技将包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、
5G
郭婷 . 2019-06-01 1175
殷华湘团队研发出3纳米晶体管 相当于一条人类DNA链的宽度
港媒称,内地的科学家说,他们已经研发出一种晶体管,这种晶体管将大大增强芯片的性能,并大幅降低它们的能耗。 据报道,现如今,市场上最先进的计算机芯片使用7纳米晶体管。中国科学院微电子研究所微电子设备与集成技术领域的专家殷华湘说,他的团队已经研发出3纳米晶体管——相当于一条人类DNA链的宽度,在一个指甲盖大小的芯片上能安装数百亿个这种晶体管。 殷华湘说,晶体管变得越小,芯片上就能安装越多的晶体管,这会
处理器
yxw . 2019-05-31 1095
广州年产值50亿集成电路项目投产 全国第一个生态设计产业集群
广州从化区生态设计小镇首批产业项目——集成电路与数字艺术产业项目正式投产,这标志着生态设计小镇打造全国第一个生态设计产业集群已初见成效。 据悉,当天,生态设计小镇首家集成电路企业广州兴泉智能电子科技有限公司的“高端物联网集成电路基地项目”已经正式投产。在首批龙头企业带动下,整个基地项目建成投产后,预计将实现年产值50亿元。 南方网报道显示,广州兴泉智能电子科技有限公司主要生产的单片机集成电路相当于
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yxw . 2019-05-31 1040
高通封杀华为已断供 称禁令解除后还可以保持合作关系
华为被美国祭出禁令,美国厂商也几乎停止向华为出货。 近日,最新消息!芯片巨头高通也首度对外证实,已全部停止向华为供应所有产品线。 但高通也同时表示希望解除禁令后,未来能够保持合作关系。 哈哈,这简直是高通直接自己打脸。不能共患难的企业,小编认为都是靠不住的。 稍早举凡美光、英特尔及超微(AMD)等厂商都已经向华为停止出货,高通行动事业部门资深副总裁暨总经理Alex Katouzian28日证实,高
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yxw . 2019-05-31 1460
华为 | 将于5月30日推出一款新的麒麟芯片
5月29日据外媒消息透露,华为或将于明天(北京时间5月30日)推出一款新的麒麟芯片。 即将要推出的这款芯片不是麒麟985,而是海思新的中端芯片麒麟720。据了解,麒麟720将由台积电(TSMC)生产,并将采用10nm工艺;报道还指出麒麟720可能是华为最后一款使用ARM设计核心的芯片。 前代的麒麟710采用12nm制程,具有四个ARM Cortex-A73核心,主频为2.2GHz,另外四个ARM
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YXQ . 2019-05-30 1015
联发科发布全新5G芯片 将为首批高端5G智能手机提供支持
在智能手机的中低端产品中,相信大家都对联发科很熟悉。当年大部分的中低端智能手机都搭载了联发科的SoC,但是随着近年高通在中低端芯片上的发力,联发科的声音似乎已经越来越小。 但在近日,联发科技发布全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供支持。 官方介绍,该5G移动平台基于7nmFinFET工艺制程打造,是全球第一款采用ARM最新最快的Cort
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yxw . 2019-05-30 980
中兴通讯将继续加大在芯片领域的投资 中兴微电子研发将向5nm制程进发
5月30日,中兴通讯总裁徐子阳在年度股东大会上表示,中兴通讯将继续加大在芯片领域的投资,同时发力边缘计算。 徐子阳指出,芯片、专利和软件是中兴通讯竞争力中三个非常核心的竞争力,中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片,全部自主设计,通过合作伙伴代工生产,目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺,研发向5nm制程进发。 2019年中兴通讯对中兴微电子业务方面做了明显的调整,对芯片研发做了进一步聚焦和具
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工程师吴畏 . 2019-05-30 1035
三星发布新一代3nm闸极全环工艺 在GAA工艺上获得领先地位
近年来,在激烈的市场竞争环境下,三星将其业务重点转向了逻辑工艺代工。在近日的SFF(SamsungFoundry Forum)美国分会上,三星宣布了四种FinFET工艺,涵盖了7nm到4nm。同时发布了新一代3nm闸极全环(GAA,Gate-All-Around)工艺。与7nm技术相比,三星的3GAE工艺将减少45%的面积,降低50%的功耗,提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手
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yxw . 2019-05-30 1420
三星用 GAA工艺挑战物理极限 推进3nm工艺
近年来,在激烈的市场竞争环境下,三星将其业务重点转向了逻辑工艺代工。在近日的SFF(SamsungFoundry Forum)美国分会上,三星宣布了四种FinFET工艺,涵盖了7nm到4nm。同时发布了新一代3nm闸极全环(GAA,Gate-All-Around)工艺。与7nm技术相比,三星的3GAE工艺将减少45%的面积,降低50%的功耗,提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手
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YXQ . 2019-05-30 995
全球第一款5G SoC芯片发布
5月29日下午消息,在“2019台北电脑展”的现场,联发科宣布,发布全球首款用于5G智能手机的5G片上系统(SoC)---把5G基带(即联发科的“M70”)以及处理器集成在一起(而不是相互分离)。 联发科将其命名为“5G SoC”(真是非常的直白),暗示这款“5G集成芯片”更具开创性。 据悉,这款5G SoC采用7纳米FinFET工艺,其中的5G基带调制解调器支持多模多频,可以将5G智能手机连接到
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fqj . 2019-05-30 975
5月30日华为将推出新的麒麟芯片
据外媒消息,华为内部人士透露,该公司将于明天(北京时间5月30日)推出一款新的麒麟芯片。 消息指出,明天推出的新的麒麟芯片可能并不是消费者所期待的麒麟985,而是海思新的中端芯片——麒麟720,这也是麒麟710的继任者。 之前就有传闻,麒麟720将在9月份跟随新机一起推出,如此看来,麒麟720早产了。 据报道,麒麟720将由台积电(TSMC)生产,并将采用10nm工艺;报道还指出,麒麟720可能是
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fqj . 2019-05-30 990
和硕斥资10亿美元,印尼设苹果芯片组装厂
印度工业部副部长Warsito Ignatius表示,台湾的合硕科技签署了一封信,表明要斥资10至15万亿印尼盾(6.95亿至10亿美元)投资印尼工厂,以组装(assemble)苹果手机所需的芯片。 Ignatius表示,和硕科技计划要与印度电子公司PT Sat Nusapersada合作,在印度巴淡岛上的的工厂组装芯片。 他原先表示,该工厂将会制造(produce)芯片,但之后便向路透社记者更正
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YXQ . 2019-05-30 1425
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