用于人工智能训练的硬件芯片设计
赛灵思发明的基于FPGA的人工智能芯片,整合了深度神经网络计算所需要的必要元素,保证了其可以高效、快速的完成所需要进行的AI训练任务。 集微网消息,18年10月,全球FPGA芯片巨头赛灵思在中国展示了其基于ACAP架构的7nm首款人工智能芯片Versal。ACPA架构是赛灵思在18年3月推出的新一代芯片架构,目的就是为了推动其人工智能芯片的发展。 这种人工智能芯片提供了多个为AI推断和高级信号处理
fpga
爱集微 . 2020-10-22 1470
英特尔或将完全退出NAND闪存SSD业务?
美国当地时间周一, 美国芯片巨头英特尔表示同意90亿美元全现金交易方式,将其NAND存储部门出售给韩国芯片制造商SK海力士。此举意味着,英特尔会将更多精力专注于主营业务上。 英特尔首席执行官鲍勃·斯旺((Bob Swan))表示:“我为我们建立的NAND内存业务感到自豪,并相信与SK海力士的这次合并将扩大内存生态系统,造福客户、合作伙伴和员工。对于英特尔来说,这笔交易将使我们能够进一步优先考虑我们
芯片
网易科技 . 2020-10-21 1655
高通正式宣布推出5G基建半导体平台
当地时间周二,高通正式宣布推出5G基建半导体平台,成为了第一家进入这个被中国和欧洲企业统治领域的美国科技公司。 虽然高通作为全球最大的手机芯片供应商,为一系列5G安卓旗舰提供最新的芯片。但在5G基建领域,华为、诺基亚和爱立信仍是各国电信运营商升级设备时为数不多的几个主要选项。值得关注的是,高通此举并非直接向这些通信巨头发起正面挑战,而是试图成为整个行业公司的芯片供应商,正如同手机领域一样。
芯片
人工智能实验室 . 2020-10-21 1220
纯磁振子集成电路的工作原理及未来应用
凯泽斯劳滕科技大学(TUK)和维也纳大学的研究人员成功地构建了一个计算机电路的基本组成部分,用磁振子代替电子传递信息。《Nature Electronics》杂志上所描述的“磁振半加法器”只需要三根纳米线,而且比最新的计算机芯片能耗低得多。 一组物理学家正在为寻求更小、更节能的计算打下一个里程碑:他们开发了一个集成电路,使用磁性材料和磁子来传输二进制数据,这是构成当今计算机和智能手机的基础的1和0
芯片
贤集网 . 2020-10-21 1765
三星电机宣称创造了业界最小的功率电感器
电感器是一种基本的电气组件,在许多学生和年轻工程师的心中引起恐惧。然而,他们的重要性不能高估。我们的整个电气基础设施都基于与电感器相同的EM原理。电感器在基本电路模块(尤其是电源)中无处不在。 它们还处于新研究和开发的最前沿-例如,伊利诺伊大学香槟分校的研究人员最近创造了一种将电感器和电容器结合在一起的方法 。三星近期还发布一个公共,宣称创造了业界最小的功率电感器。 电源中的电感器 在流行的电源架
电源
贤集网 . 2020-10-21 1265
美光 uMCP5为5G生态系统带来哪些好处?
Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5。美光 uMCP5 将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中,使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载,显著提升速度和功效。该款多芯片封装产品搭载美光 LPDDR5 内存、高可靠性 NAND 以
芯片
美光 . 2020-10-21 1505
基于编/解码芯片UM3758-108A实现多机通信的设计方案
在遥测、遥控领域中,常常使用工业PC机与单片机组成的多机系统完成测控任务。PC机因其丰富的软硬件资源和友好的人机界面而被用作上位机,而单片机则因其优越的性价比和灵活的功能配置而被用作下位机。上位机和下位机之间通过串行数据总线(如CAN总线、RS485总线等)连接,具体结构如图1所示。在进行数据传输时,一般先由上位机发出地址帧对指定的下位机寻址,在得到确认以后向选中的下位机发送命令和参数,或者接收该
芯片
单片机与嵌入式系统应用 . 2020-10-21 1400
英伟达收购赛灵思,芯片半导体行业的巨震还在继续
对于剥离非核心业务,英特尔下了破釜沉舟的决心,这一次连自己的老本行——NAND闪存业务也被割舍了。从基带业务到家庭连接芯片部门,甩卖之路或许也是英特尔的重生之路,毕竟,自身缺乏竞争力的部门也没有留下的必要。相较之下,如英特尔CEO Bob Swan所说,“由于世界对于数据的需求永不满足,这个领域将为英特尔带来重大增长机遇”。 各取所需 在英伟达拿下ARM、AMD收购赛灵思之后,芯片半导体行业的巨震
芯片
北京商报 . 2020-10-21 1725
三大运营商均获工信部批文,万物智联时代eSIM将更加不可或缺
据工信部官网消息,10月19日,工业和信息化部发布批文,同意中国移动、中国电信开展物联网等领域eSIM技术应用服务;在今年年初,工信部已经发布了关于中国联通开展物联网等领域eSIM技术应用服务的批复。至此,三大运营商均获得在物联网领域开展eSIM技术应用服务的批准。 eSIM卡,即Embedded-SIM,嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,而不是作为独立的可移
互联网
C114通信网 . 2020-10-21 995
运营商将如何扩大5G的规模?
没有重要的基础设施,5G无法起飞。众所周知,这些基础设施的主流供应商如今在政治层面很不受欢迎。 我们还有其他选择吗? 甚至在政治展现影响力之前,网络运营商已经在寻找更好的解决方案。经典的无线电接入网络(RAN) – 每个基站底部都有的射频设备和大量基带电子设备,通过回程连接总站 – 已经很难扩大规模。每个基站都需要大量投资,分别全天服务于高度可变的负载。 为了扩大5G的规模,运营商需要通过提高利用
芯片
CEVA . 2020-10-21 1495
CyberLink的FaceMe面部识别将嵌入联发科AI平台
日前,CyberLink Corp正在扩大其AI和面部识别技术的客户选择。该公司宣布其FaceMe AI生物识别认证引擎现在已经支持在联发科芯片上,并将在从智能家电、智能家居、信息亭到零售销售点系统上实现安全和认证功能。 CyberLink的FaceMe面部识别将嵌入联发科i350 Edge AI平台。联发科将i350定位为主流物联网应用,结合视觉和语音边缘处理,包括生物识别。该平台包括联发科用于
芯片
贤集网 . 2020-10-20 1880
芯片行业的人才瓶颈怎样破?
自古以来,人才对于国家与民族发展的重要性不言而喻。在古代,人才是立国之本、兴盛之基,不管是秦穆公求贤若渴,还是刘备三顾茅庐,这些典故无不体现出统治者对于人才的重视。而在现代,人才的重要性更是进一步增大,已经成为关乎国家竞争力的核心资源,不仅时代的发展需要人才,同时各行各业的发展也在渴求人才。 对于芯片领域发展来说,对于人才的需求便异常巨大。从芯片设计、研发、制造到芯片销售、应用和操作,都需要不同人
芯片
智能制造网 . 2020-10-20 1420
国产中低端光芯片技术已相对成熟但高端芯片依旧困难重重
如果说光模块是光通信的核心元件,那么光芯片就是光模块的核心。国内一光模块企业人士李工介绍,在光模块的成本结构中,光芯片的价值含量最高。“光芯片能够占到光模块物料成本的30%~50%左右,某些高速率光芯片这个数据甚至能达到60%。” 光芯片一般是由化合物半导体材料(InP系和GaAs系等)所制造,通过内部能级跃迁过程伴随的光子的产生和吸收,进而实现光电信号的相互转换。光芯片速率越高,光纤通信
dsp
华强电子网 . 2020-10-20 1915
Intel出售NAND闪存芯片业务对其发展是好还是坏?
近期,芯片市场可谓动态不断,先是AMD计划300亿美元收购赛灵思,如今老牌半导体制造巨头英特尔又迎来新动作。10月20日,据相关媒体报道,英特尔正在出售自己的NAND闪存芯片业务给全球第二大存储芯片制造商SK海力士,后者将耗资约90亿美元,购下英特尔的固态硬盘业务、NAND闪存芯片产品和晶圆业务,以及位于中国大连的生产工厂。 针对这一消息,业界也是普遍关注。有专家就认为,英特尔此举是断臂自救,对于
芯片
智能制造网 . 2020-10-20 1615
EV集团演示集体管芯对晶圆结合的端到端工艺流程
奥地利的EV集团(EVG)演示了集体管芯对晶圆结合的端到端工艺流程,3D封装的贴片精度低于2μm的集体裸片与晶圆(D2W)相结合。 该工艺使用EVG晶圆键合技术和工艺,以及现有的键合界面材料。EVG的异质集成能力中心证明了这一突破,它代表了加快在下一代2.5D和3D半导体封装中异质集成(HI)部署的关键里程碑。 该中心是一个开放式创新孵化器,可帮助客户加速技术开发,最大程度降低风险并通过高级包装开
芯片
贤集网 . 2020-10-20 1505
基于LIS3LV02DQ和nRF2401芯片实现步态加速度信号无线采集装置设计
引言 步态作为生物特征之一,在身份识别和运动分析方面都有着重要的研究意义,国内外已有许多学者投入到该热点研究中。步态研究需要以大量可靠的原始步态数据为基础,目前公开的步态数据库都基于步态图像口。然而动态环境中拍摄的图像容易受光照变化、运动目标的影子等多种因素影响,给步态特征的提取带来较大困难。 Ailisto H.等人提出了一种采用加速度传感器来获取步态数据的新方法,避免了动态环境中多方面因素对捕
传感器
单片机与嵌入式系统应用 . 2020-10-20 1225
eSIM或迎来大规模发展机遇
10月19日工信部网站发布文件,同意中国电信、中国移动在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务。去年12月,中国联通已经获批开展该服务。截至目前,三大运营商均获批eSIM全国应用许可,eSIM或迎来大规模发展机遇。 联通抢占先机 eSIM即Embedded-SIM(嵌入式SIM卡),是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,用户无需插入物理SIM卡,就能直接访问运营商提供的无线网络服务。苹果、
芯片
中国证券报 . 2020-10-20 1340
苹果与英特尔就收购调制解调器芯片展开谈判
市场没有绝对的壁垒,在移动通信领域也不例外。据外媒报道,苹果目前正与英特尔就收购调制解调器芯片资产展开谈判。包括该业务的知识产权和专利,此交易的总价超过10亿美元。苹果与英特尔的这次“握手”意义非常巨大,这不仅是合情合理的市场行为,而且是两家企业双赢之后的“新出发”。 苹果增强了专利与技术储备,在芯片工程方面的努力将向前迈出一大步,可能会走向垂直整合自研芯片,避免被“卡脖子”;英特尔放弃了
芯片
72iot . 2020-10-20 955
苹果明年对台积电5纳米产能需求大幅增加?
台积电法说会后一如外资所料引发获利了结卖压,股价陷多空交战,外资锁定长线动能,看好5纳米制程贡献度将提升,2021年营收占比可望突破二成,成营运主流利多;调研机构以赛亚研究(ISAIAH Research)并拆解,台积电5纳米制程共有七大客户,为首的苹果明年更可能强占尖端制程六成产能。 数据显示,台积电第三季5纳米制程出货占第三季晶圆销售金额的8%,约达新台币260亿元,而第四季虽然少了华为海思订
处理器
工商时报 . 2020-10-19 1360
SPN满足5G综合承载需求,下一代光接入网重视多业务和体验
在日前举办的“中国之光高峰论坛暨2020中国光通信产业发展大会”上,中国移动研究院技术总监王磊指出,光通信是新基建的核心组成部分,也是最底层的传输和接入技术。未来光通信将面向高带宽、低时延、多路径、智能化、低成本不断发展与提升。 王磊介绍,目前中国移动正在从接入、城域和骨干网层面推进光网络的升级演进。接入网层面围绕两大趋势推动下一代PON和WiFi6技术和产业成熟,并积极探讨基于vOLT的云化架构
5G
C114通信网 . 2020-10-19 1425
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