成本过高致大量芯片厂暂缓先进工艺转型！
据国外媒体援引业内人士的观点指出，由于10纳米以下芯片的生产工作需要大量资本投入，大量芯片制造商纷纷基于成本考虑选择将业务重点继续放在现有14/12纳米工艺上，同时减缓了自己对更先进纳米工艺的投资脚步。 众所周知，10纳米以下芯片制造工艺的研发成本非常高昂。许多芯片厂商也意识到了这一问题，并开始考虑如此高的研发投入是否能够给自己带来长远收益。 海思（HiSilicon）集团不久前曾表示，公司将斥资
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未知 . 2018-09-09 1260
中国半导体行业仍落后于韩国企业？
据韩联社报道，韩国贸易协会和大韩贸易投资振兴公社汇编的数据显示，2017年，中国存储芯片进口总额达886.17亿美元，同比增长38.8%，其中韩国产芯片占52.3%，规模达463亿美元，台湾和日本芯片所占比例分别为22.2%和6.5%。 一位行业观察人士表示，中国预计将暂时严重依赖三星电子和SK海力士等韩国企业，因为韩国企业在技术和批量生产半导体的能力方面仍领先于中国企业。 目前，中国主要企业正在
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未知 . 2018-09-09 1595
美光宣布与NVIDIA达成合作 将为其供应GDDR6显存芯片
NVIDIA最早发布的基于Turing核心的显卡是Quadro RTX系列，当时公布了一个重要参数是，GDDR6显存由三星提供，单颗容量2GB，针脚带宽14Gbps，旗舰型号RTX 8000的容量更是达到48GB。 不过，随后发布的GeForce RTX显卡有所不同，虽然带宽（频率）仍旧是14Gbps，可单颗容量仅1GB，这意味着，供应商应该不止三星一家了。 9月6日消息，美光在博客中宣布，已与N
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网络整理 . 2018-09-08 1630
我国首款自研AMOLED面板驱动芯片正式量产！
近日，深圳吉迪思携手晶圆代工企业中芯北方集成电路制造(北京)有限公司（以下简称:中芯北方）共同宣布，AMOLED智能手机面板驱动芯片正式进入量产，这将是真正意义上的大陆首款自主研发的AMOLED驱动芯片。芯片设计环节由国内先进显示驱动芯片设计领导者深圳吉迪思完成,芯片制造商为中国内地集成电路制造企业中芯北方，服务客户为国内显示面板界翘楚京东方,并于成都B7柔性线生产。 随着苹果iPhone也加入A
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未知 . 2018-09-07 1880
芯片产业如何应对数据洪流时代的新变化与新挑战
芯片无所不在，没有芯片，就没有现代生活。 自中兴事件发生以来，对于我国半导体及芯片产业一直存在两种截然相反的认识。 而“中国芯”在面临“捧杀”或“棒杀”的危机之时，更要应对数据洪流时代的新变化与新挑战。 8月21日，英国媒体报道，该国前最大上市科技公司安谋（Arm）科技公司的共同创始人赫尔曼·豪泽表示，中国可轻易击败美国，控制全球半导体市场，引起业界一片哗然。 实际上，自中兴事件发生以来，对于我国
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未知 . 2018-09-06 1160
AMD7nmEPYC芯片将在2019年下半年问世
最近AMD股票持续大涨，3年来涨了15倍，今年以来就涨了150%，今天又涨了1.5%，目前已经达到28.5美元了，分析师前不久才给出30美元的股价上限，现在来看突破30美元不是大问题了。AMD股价大涨有两个重要因素所致，一个是英特尔10nm工艺延期，另外一个就是AMD自己的7nm芯片进展顺利，而且会在EPYC服务器芯片上首发7nm Zen 2核心。不过AMD官方一直强调2019年发布，但没有给出具
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网络整理 . 2018-09-06 1530
台湾芯片工程师跳槽大陆干3年顶在台干10年
图注：大量台湾芯片人才跳槽大陆 据路透社北京时间9月4日报道，对于中国台湾芯片工程师来说，工资大幅上涨，一年8次免费回家福利以及一套高额补贴的公寓，是一个难以拒绝的理想工作机会。 作为一位曾经在联华电子等台湾一线芯片制造商的资深员工，一位不愿透露姓名的台湾工程师在去年接受了一家由大陆政府支持的芯片制造商的工作，目前在中国东部的一家晶圆代工厂领导一支小型团队。 这位工程师透露，大陆雇主向他提供了一套
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凤凰网科技 . 2018-09-06 945
半导体材料的国产化率快速提高，有望逐步打破国外垄断
芯片产业为皇冠明珠，半导体材料乃立足根本。2014年，国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将发展集成电路产业上升为国家战略，对上游材料提出发展目标，到2020年半导体材料进入国际采购体系。2017年我国集成电路市场规模14250.5亿元，同比增长18.9%，在芯片设计、制造、封装测试的销售额达5411.3亿元，5年年均复合增速20.2%。全球范围内，中国半导体材料的销售额占比逐年提升，20
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未知 . 2018-09-05 1320
中国电科展示用于芯片制造的母机，摆脱国外设备制约
自主可控的“中国芯”是近来备受关注的话题，它直接关系到从日常电子产品到国防安全和科技前沿的方方面面。然而要制造出这样的“中国芯”，到底需要什么呢？中国电子科技集团有限公司（中国电科）近日在北京举办的集成电路核心装备展上公布了离子注入机、化学机械抛光设备等一系列用于芯片制造的母机。只有将这些拥有完全自主知识产权的芯片制造设备掌握在自己手里，才能摆脱国外的各种制约。 集成电路芯片及其制造技术是信息时代
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未知 . 2018-09-05 1250
触控面板TDDI芯片需求大爆发，主要应用于全面屏智能手机
在iPhone X的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。 据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。 金融机构指出，预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%，明年将会有更多的智能手机导入全面屏，渗透率甚至会达到4
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未知 . 2018-09-05 1355
全球第二大芯片代工厂Globalfoundries要被卖了！
据外媒bitschips报道，阿联酋的穆巴达拉投资基金子公司ATIC(拥90%Globalfoundries股份)正在为全球第二大芯片代工厂Globalfoundries寻找潜在买家。 以下为原文： 这不是我们第一次听到这个谣言，但这次不会再有IBM愿意捐赠15亿美元，而且铸造业务几乎是免费的。 最近GlobalFoundries宣布取消了7nm工艺，以押注于14nm/12nm的FinFET和FD
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未知 . 2018-09-05 1285
景嘉微图形处理芯片顺利完成基本功能测试
集微网消息，9月3日，景嘉微发布公告显示，公司下一款图形处理芯片（公司命名为“JM7200”）已完成流片、封装阶段工作，目前已经顺利完成基本的功能测试，测试结果符合设计要求。 景嘉微还表示，JM7200 是超大规模的集成电路产品，其功能、性能测试极为复杂，目前已完成基本的功能测试，不排除在后续的测试过程中可能发现问题。 据悉，景嘉微主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控、
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未知 . 2018-09-05 1440
WLAN已被证明无法与移动通信服务相抗衡
在当前5G网络建设即将开启之际，让人意外的是中国电信近日再次开启WLAN网络建设，其公布了2018年WLAN设备集中采购项目招标，预计将集采30万台AP和500台AC，笔者认为这是一种错误。 WLAN已被证明无法与移动通信服务相抗衡 在3G时代，中国移动获得了国产3G标准TD-SCDMA牌照，中国联通、中国电信分别获得WCDMA、CDMA2000牌照，在当时TD-SCDMA甚至连成熟的芯片都没有，
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未知 . 2018-09-05 1210
“中国芯”在面临“捧杀”或“棒杀”的危机之时，更要应对数据洪流时代的新变化与新挑战
8月21日，英国媒体报道，该国前最大上市科技公司安谋（Arm）科技公司的共同创始人赫尔曼·豪泽表示，中国可轻易击败美国，控制全球半导体市场，引起业界一片哗然。 实际上，自中兴事件发生以来，对于我国半导体及芯片产业一直存在各种截然相反的认识。而“中国芯”在面临“捧杀”或“棒杀”的危机之时，更要应对数据洪流时代的新变化与新挑战。 超越不易 2017年，全球半导体市场达到4197亿美元，同比增长21.6
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未知 . 2018-09-04 1365
新款iPhone搭载A12芯片，提速20-30%
MacWorld 对今年新款 iPhone 的性能进行了分析，这次分析主要根据台积电 TSMC 全新的 7 纳米工艺技术。根据前几年的经验，今年的新款 iPhone 将搭载 A12 芯片。去年的 iPhone X 搭载了 10 纳米工艺的 A11 仿生芯片，今年的 7 纳米芯片密度提升 1.6 倍，速度提升 20%，能耗降低 40%。 换句话说，目前的 A11 仿生芯片如果采用 7 纳米工艺制造，
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未知 . 2018-09-04 1620
格力研制高端变频驱动芯片和主机芯片，华为为重返美国举行听证会
1. 对这轮半导体制造扩产的简单分析，看看产能到底会不会过剩？ 半导体制造工业简单来说分为四类：砷化镓和纯模拟等特殊工艺，这块目前中国缺人缺技术，虽有不少6吋乃至8吋的扩产，但还需要不少的时间；110纳米及以上，是8吋的主攻，中国有市场有团队但没设备，所以8吋扩产缓慢；28纳米到110纳米，这是中国这轮扩产主要方向，有团队、技术，能买到设备，明年肯定会有价格战；28纳米以下，有市场但技术门槛高，缺
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未知 . 2018-09-04 1505
我国成功研制100G硅光收发芯片,推动我国自主硅光芯片技术快速发展
我国自行研制的“100G硅光收发芯片”日前在武汉投产使用，并通过了用户现网测试，性能稳定可靠。这标志着我国商用100G硅光芯片正式研制成功，将推动我国自主硅光芯片技术迈上新台阶。 这款硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司以及中国信息通信科技集团联合研制，在一个不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件。芯
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未知 . 2018-09-04 1150
OPPO R17系列采用思立微生产的屏下指纹芯片
随着去年全面屏手机的爆发，智能手机对于屏占比的要求越来越高，这也使得可以影藏在屏幕内、不影响屏占比的新的基于光学式的屏下指纹技术得到了众多智能手机厂商的青睐。比如vivo X21/NEX、华为Mate10 RS、小米8透明探索版、魅族16等等。 此前屏下指纹供应商主要有Synaptics和汇顶科技两家，不过目前另一家国产指纹识别厂商思立微的屏下指纹也正式量产，并成功被OPPO刚刚发布的OPPO R
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未知 . 2018-09-04 1525
支持国产芯片！中环集团与国开行签署战略合作协议
近日，中环股份控股股东中环集团与国开行天津分行签署战略合作协议。此次签约国开行将向中环集团提供总额100亿的授信额度，今后双方将在集成电路、新能源、军民融合领域开展广泛合作，而此次合作也将着重对中环股份功率器件及集成电路用半导体材料产业进行有力支持。 国家开发银行作为直属于国务院的政策性金融机构，是中国最大的对外投融资合作银行、中长期信贷银行和债券银行国家开发银行，其投资行动向来被认为是国家政策和
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未知 . 2018-09-04 1130
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