印度成为AMD最大PC芯片市场
据印度媒体报道,芯片制造商AMD表示,印度已经成为其最大的PC芯片市场。 “在商用PC领域,印度已成为AMD的第一大市场,”AMD首席技术官马克·帕珀马斯特(Mark Papermaster)在接受印度媒体采访时表示,“这得归功于两件事,即赢得政府招标和与印度大公司合作。” 凭借Ryzen Pro芯片集,AMD将目标定位于商用PC市场,客户可以从惠普、戴尔和联想等厂商购买搭载该芯片集的商用PC。
芯片
网络整理 . 2018-09-02 1210
长春光机百瓦级VCSEL光源芯片技术取得突破,推动固态激光雷达技术的发展
激光雷达(LiDAR)技术是业界公认的智能驾驶核心技术。国内近年来在多线激光雷达产业化领域获得了长足的进步,而固态激光雷达方面和国外差距却还不小,关键在于底层研发技术受限,尤其是光源芯片技术。垂直腔面发射激光器(VCSEL)二维面阵在封装方式和光束整形等方面独具优势,十分适合作为全固态激光雷达光源。随着智能驾驶时代的到来,面向未来激光雷达固态化发展趋势,国际知名VCSEL厂商如Trilumina、
芯片
未知 . 2018-09-02 1055
中芯国际在先进工艺制程上可望加快追赶海外企业的速度
自2014年以来中国对芯片产业高度重视,中国的芯片设计企业如雨后春笋般涌现,不过在芯片制造工艺上中国进展缓慢,中国最大的芯片制造企业中芯国际一直努力研发先进的制程工艺,不过其在28nm工艺上遭遇了困难,量产时间被一再延迟,直到去年业内知名的台积电前研发处长加入,中芯国际的28nmHKMG工艺良率快速提升,再到如今的14nmFinFET工艺取得突破,中国在芯片制造工艺上开始缩短与台积电和三星的差距。
芯片
未知 . 2018-09-02 1265
中兴半年报亏损近80亿,将加大5G,芯片研发力度
8月30日,中兴通讯发布了半年报,上半年净亏损78.24亿元,主要是由于支付了10亿美元的罚款和禁令期间经营活动无法进行,去年同期净利润22.93亿元。获美商务部解禁后,中兴迅速投入5G相关关键内外场测试。同时加大中兴通讯内部对关键器件比如芯片的研发力度,加大与业界第三方芯片厂商的合作力度。 上半年总营收394.34亿元,亏损78.24亿元 2018年上半年,中兴通讯实现营业收入394.34亿元人
芯片
未知 . 2018-09-01 1005
台积电横扫5G和AI关键芯片订单,稳坐全球龙头宝座
台积电明年上半年将独步同业,成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂,助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智慧(AI)关键芯片订单,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。 EUV透过高能量、波长短的光源,解决既有显影技术瓶颈,是先进制程发展的关键设备,一台要价1亿欧元(约新台币35亿元),晶圆代工厂导入EUV量产的时程,被业界视为技术领先的关键。 台积电明年领先
芯片
未知 . 2018-09-01 940
我国自研首款商用100G硅光收发芯片正式投产
记者从中国信息通信科技集团获悉:日前,我国自主研发的首款商用“100G硅光收发芯片”正式投产使用。该系列产品支持100—200Gb/s高速光信号传输,具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点,可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。 据介绍,该款商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制。在一个不到30平方毫米的硅芯片上,集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元
芯片
未知 . 2018-09-01 1035
谁将成为智能手机芯片的新宠儿?
自高通骁龙系列以数字代号划分旗下移动芯片以来,800系列牢牢占据高端旗舰市场,600系列在中高端市场稳扎稳打。在同一系列中,消费者也能凭借数字代号准确识别处理器性能以及市场定位。 随着700系列骁龙710的登场,围绕骁龙660、670、710间的争论便未停止。700系列与600系列的定位相似,均是主打中高端市场。尽管700系列是更高阶的存在,可是不少人还是不能明确700系列比较600系列有哪些方面
芯片
未知 . 2018-08-31 1100
三安光电以高达3亿美元的价格收购ColorChip
以色列媒体8月27日的报道,ColorChip即将被一家未具名的中国公司以高达3亿美元的价格收购。另据CTech报道称,此次收购将通过三安集团旗下的安芯产业投资基金进行。 ColorChip专门为电信运营商和数据中心生产通信组件,该公司成立于2001年。报道称,迄今为止,ColorChip已筹集了1. 12亿美元的私人资金,拥有约250名员工。 三安光电股份有限公司成立于1993年,主要从事全色系
led
未知 . 2018-08-31 1280
中兴回归:加大芯片业务研发投入,增强公司核心竞争力
从4月16日被美国商务部激活制裁到7月14日解除制裁,中兴通讯经历了关乎生死存亡的三个月,最终在多方斡旋下中兴获得了喘息的机会,但付出的代价极其高昂——10亿美元罚款、4亿美元托管金、董事会及管理层全面改组、接受美国严厉监管。 如今中兴被解除制裁过去42天了,中兴方面昨天提到了现在的发展情况,中兴的主营业务已经完全恢复,5G网络测试已经追赶上国家测试要求,公司依然处于通讯行业第一阵营,未来将加大芯
芯片
未知 . 2018-08-31 950
三安光电洽购以色列通讯芯片公司ColorChip
据以色列媒体8月27日的报道,ColorChip即将被一家未具名的中国公司以高达3亿美元的价格收购。 另据CTech报道称,此次收购将通过三安集团旗下的安芯产业投资基金进行。 ColorChip专门为电信运营商和数据中心生产通信组件,该公司成立于2001年。报道称,迄今为止,ColorChip已筹集了1. 12亿美元的私人资金,拥有约250名员工。 三安光电股份有限公司成立于1993年,主要从事全
芯片
未知 . 2018-08-31 1145
Arm正实现从端到云的支持,发掘下一代技术架构
1991年成立,前22年出产了500亿芯片,随后的四年又出产了500亿芯片,保守的预计,未来五年将再出产1000亿芯片。 2016年,50%嵌入式芯片是基于Arm,现在70%的音视频应用采用了Arm芯片,预计到2035年将有1万亿芯片基于Arm。 产量巨大,新的投资都在以Arm为核心 由于产量巨大,芯片制造商最先进的制造工艺都是围绕Arm投资的。 Arm坚持的商业模式是与合作伙伴一起合作共赢。 G
芯片
未知 . 2018-08-29 1125
晶圆代工需求旺盛价格暴涨 厂商应该如何理性扩产
万物互联时代,人们衣食住行等各个领域正在被物联网、人工智能等高新技术包围,而这些“黑科技”的实现都离不开小小的芯片。 或许是因为需求旺盛、或许是因为产能不足,生产芯片的原材料——硅晶圆在近一年多时间里持续处于缺货状态,据报道有的生产厂商甚至已经接到了2025年的订单。 全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆股份有限公司(以下简称环球晶圆)在其近日发布的二季报中称,此次硅晶圆市场的快速成长现象“前所未有”。
芯片
网络整理 . 2018-08-29 1110
大基金今后的投资发展思路将是“补短板”、“增长板”
日前,国家集成电路投资基金总裁丁文武在重庆参加活动表示,多年来,中国集成电路发展在国家政策的支持下,在各界的努力下取得了长足进步。 我国集成电路产业对外依存度高,高端核心芯片依赖进口,以及同国际一流企业相比在产业规模上仍存在差距。大基金今后的投资发展思路将是“补短板”、“增长板”。 丁文武指出,在看到集成电路产业发展的同时,也要看到差距,主要表现在三个方面: 一是我国每年集成电路进口额巨大。201
芯片
未知 . 2018-08-29 1010
全球首款商品级超宽带可见光通信专用芯片组
8月24日下午,全球首款商品级超宽带可见光通信专用芯片组在首届智博会上发布,该芯片组可支持每秒G比特量级的高速传输,标志着我国可见光通信产业迈入超宽带专用芯片时代。 有光照就可上网 可见光通信是利用半导体照明(LED)的光线实现“有光照就能上网”的新型高速数据传输技术。 “用可见光通信不仅安全、稳定、快速、高效,而且成本低廉。”中国工程院院士邬江兴说, 可见光通信技术绿色低碳、可实现近乎零耗能通信
芯片
未知 . 2018-08-29 830
国星光电上半年净利实现2.25亿元,增长46.49%
日前,国星光电公布了2018上半年报告,实现了营收净利双增长。国星光电上半年实现营业总收入178,434.17万元,较上年同期增长11.72%;归属于上市公司股东的净利润22,515.24万元,较上年同期增长46.49%。 主要财务数据 按产品来看营收构成,主要包括外延及芯片产品、LED封装及组件产品、应用类产品及其它、其他业务。其中,LED封装及组件产品实现近16亿,为主要营收来源,占总营收的比
芯片
未知 . 2018-08-29 1205
松江集成电路产业链初步形成 将擦亮上海制造的品牌名片
据松江区消息:随着上海超硅半导体有限公司300毫米全自动智能化生产线项目日前在松江经济技术开发区开工,松江区在积极构建世界集成电路产业高地的道路上又迈出了重要一步。据了解,该项目建成后预计可年产360万片300毫米抛光硅片和外延片,以及12万片450毫米抛光硅片。据统计,今年上半年,区内相关企业共生产集成电路产品64.5万片。 超纯芯片铜互连电镀液产品实现大批量生产并替代美国同类产品,300毫米抛
芯片
网络整理 . 2018-08-28 1045
NVIDIA公布未来绘图芯片的发展路线图 7纳米制程芯片将由台积电代工
日前才正式发表新一代显示卡的绘图芯片大厂辉达 (NVIDIA),日前又公告未来绘图芯片的发展路线图。其中,针对再下一代的代号 Ampere 的显示卡,除了制程将升级到 7 纳米节点之外,虽然性能还是未知数,但是藉由 7 纳米制程技术将会把绘图芯片的芯片核心面积大幅降低,从现在 754㎜² 的 GV102 或者 TU102 的核心面积,将降低到 440㎜² 左右的核心面积。 根据国外科技网站《3DC
芯片
网络整理 . 2018-08-28 1485
10nm工艺不断延期,AMD或领先Intel五到七年
芯片制造行业是目前技术门槛最高的一个行业,也是与我们日常最息息相关的行业。我们日常生活中离不开的手机,就是芯片高度集中化的产物。 芯片的制造工艺近年在不断的进步,在十几年前DIY充满了竞争的时候,那时的主流制造工艺是110纳米工艺,而时至今日,芯片的制造工艺也只剩下了个零头,2017年的最新制造工艺已经提升到了10nm。 更精细的制造工艺,除了能够承载更多的电子元件外,还能尽可能缩小电子元件的间距
芯片
未知 . 2018-08-28 2010
在ADS中如何进行仿真分析?
对于这类场景评估的方式主要有两大类,一类是实际电路评估,一种是仿真。对于实际电路的方式又分为拥有特定的芯片,一种是没有特定的芯片,这就可以使用一些FPGA芯片搭建一些电路进行实际测试的,这需要工程师具备一些电路设计的能力以及FPGA编程的能力,使整个链路运行起来,再结合仿真进行“仿测同源”,通过仿真进一步的优化设计,这也涉及到一个人员和成本的问题,当然,对于一些大公司还是具备的;对于一些中型的公司
芯片
未知 . 2018-08-28 1360
Hot Chips 2018:Intel Cascade Lake仍存在漏洞
英特尔产品保障与安全部门(IPAS)专注于网络安全,并一直付诸努力,为我们的客户保驾护航。不过熔断、幽灵、L1TF等底层安全漏洞逐渐让用户对其产品失去了信心。 对此英特尔曾强调,其服务器平台新的Xeon(Cascade Lake)和消费级Cannon Lake将从底层免疫。 今年Hot chips发布会的最后一场演讲来自于英特尔,演讲的主题就是其下一代Xeon可扩展平台Cascade Lake。我
处理器
未知 . 2018-08-27 1120
- 1
- 149
- 150
- 151
- 152
- 153
- 166