“中国芯”在面临“捧杀”或“棒杀”的危机之时,更要应对数据洪流时代的新变化与新挑战
8月21日,英国媒体报道,该国前最大上市科技公司安谋(Arm)科技公司的共同创始人赫尔曼·豪泽表示,中国可轻易击败美国,控制全球半导体市场,引起业界一片哗然。 实际上,自中兴事件发生以来,对于我国半导体及芯片产业一直存在各种截然相反的认识。而“中国芯”在面临“捧杀”或“棒杀”的危机之时,更要应对数据洪流时代的新变化与新挑战。 超越不易 2017年,全球半导体市场达到4197亿美元,同比增长21.6
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未知 . 2018-09-04 1305
新款iPhone搭载A12芯片,提速20-30%
MacWorld 对今年新款 iPhone 的性能进行了分析,这次分析主要根据台积电 TSMC 全新的 7 纳米工艺技术。根据前几年的经验,今年的新款 iPhone 将搭载 A12 芯片。去年的 iPhone X 搭载了 10 纳米工艺的 A11 仿生芯片,今年的 7 纳米芯片密度提升 1.6 倍,速度提升 20%,能耗降低 40%。 换句话说,目前的 A11 仿生芯片如果采用 7 纳米工艺制造,
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未知 . 2018-09-04 1525
格力研制高端变频驱动芯片和主机芯片,华为为重返美国举行听证会
1. 对这轮半导体制造扩产的简单分析,看看产能到底会不会过剩? 半导体制造工业简单来说分为四类:砷化镓和纯模拟等特殊工艺,这块目前中国缺人缺技术,虽有不少6吋乃至8吋的扩产,但还需要不少的时间;110纳米及以上,是8吋的主攻,中国有市场有团队但没设备,所以8吋扩产缓慢;28纳米到110纳米,这是中国这轮扩产主要方向,有团队、技术,能买到设备,明年肯定会有价格战;28纳米以下,有市场但技术门槛高,缺
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未知 . 2018-09-04 1440
我国成功研制100G硅光收发芯片,推动我国自主硅光芯片技术快速发展
我国自行研制的“100G硅光收发芯片”日前在武汉投产使用,并通过了用户现网测试,性能稳定可靠。这标志着我国商用100G硅光芯片正式研制成功,将推动我国自主硅光芯片技术迈上新台阶。 这款硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司以及中国信息通信科技集团联合研制,在一个不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件。芯
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未知 . 2018-09-04 1045
OPPO R17系列采用思立微生产的屏下指纹芯片
随着去年全面屏手机的爆发,智能手机对于屏占比的要求越来越高,这也使得可以影藏在屏幕内、不影响屏占比的新的基于光学式的屏下指纹技术得到了众多智能手机厂商的青睐。比如vivo X21/NEX、华为Mate10 RS、小米8透明探索版、魅族16等等。 此前屏下指纹供应商主要有Synaptics和汇顶科技两家,不过目前另一家国产指纹识别厂商思立微的屏下指纹也正式量产,并成功被OPPO刚刚发布的OPPO R
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未知 . 2018-09-04 1435
支持国产芯片!中环集团与国开行签署战略合作协议
近日,中环股份控股股东中环集团与国开行天津分行签署战略合作协议。此次签约国开行将向中环集团提供总额100亿的授信额度,今后双方将在集成电路、新能源、军民融合领域开展广泛合作,而此次合作也将着重对中环股份功率器件及集成电路用半导体材料产业进行有力支持。 国家开发银行作为直属于国务院的政策性金融机构,是中国最大的对外投融资合作银行、中长期信贷银行和债券银行国家开发银行,其投资行动向来被认为是国家政策和
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未知 . 2018-09-04 1040
TDDI芯片的优势介绍,智能手机将带动TDDI芯片全面发展
TDDI即触控与显示驱动器集成(Touch and Display Driver Integration )。目前智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制,而TDDI最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中。 作为新一代显示触控技术,TDDI具有如下优势: 1. 一流性能 – 提升整体感应的灵敏度,减少了显示噪声,提供了一流的电容式触控性能。 2. 外型更薄 – 触控传感器集成到显示器
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未知 . 2018-09-03 1915
100G硅光芯片产业化商用,抢占通信器件高端市场
记者从中国信息通信科技集团获悉:日前,我国自主研发的首款商用“100G硅光收发芯片”正式投产使用。该系列产品支持100—200Gb/s高速光信号传输,具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点,可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。 据介绍,该款商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制。在一个不到30平方毫米的硅芯片上,集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元
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未知 . 2018-09-03 840
印度成为AMD最大PC芯片市场
据印度媒体报道,芯片制造商AMD表示,印度已经成为其最大的PC芯片市场。 “在商用PC领域,印度已成为AMD的第一大市场,”AMD首席技术官马克·帕珀马斯特(Mark Papermaster)在接受印度媒体采访时表示,“这得归功于两件事,即赢得政府招标和与印度大公司合作。” 凭借Ryzen Pro芯片集,AMD将目标定位于商用PC市场,客户可以从惠普、戴尔和联想等厂商购买搭载该芯片集的商用PC。
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网络整理 . 2018-09-02 1290
长春光机百瓦级VCSEL光源芯片技术取得突破,推动固态激光雷达技术的发展
激光雷达(LiDAR)技术是业界公认的智能驾驶核心技术。国内近年来在多线激光雷达产业化领域获得了长足的进步,而固态激光雷达方面和国外差距却还不小,关键在于底层研发技术受限,尤其是光源芯片技术。垂直腔面发射激光器(VCSEL)二维面阵在封装方式和光束整形等方面独具优势,十分适合作为全固态激光雷达光源。随着智能驾驶时代的到来,面向未来激光雷达固态化发展趋势,国际知名VCSEL厂商如Trilumina、
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未知 . 2018-09-02 1190
中芯国际在先进工艺制程上可望加快追赶海外企业的速度
自2014年以来中国对芯片产业高度重视,中国的芯片设计企业如雨后春笋般涌现,不过在芯片制造工艺上中国进展缓慢,中国最大的芯片制造企业中芯国际一直努力研发先进的制程工艺,不过其在28nm工艺上遭遇了困难,量产时间被一再延迟,直到去年业内知名的台积电前研发处长加入,中芯国际的28nmHKMG工艺良率快速提升,再到如今的14nmFinFET工艺取得突破,中国在芯片制造工艺上开始缩短与台积电和三星的差距。
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未知 . 2018-09-02 1375
中兴半年报亏损近80亿,将加大5G,芯片研发力度
8月30日,中兴通讯发布了半年报,上半年净亏损78.24亿元,主要是由于支付了10亿美元的罚款和禁令期间经营活动无法进行,去年同期净利润22.93亿元。获美商务部解禁后,中兴迅速投入5G相关关键内外场测试。同时加大中兴通讯内部对关键器件比如芯片的研发力度,加大与业界第三方芯片厂商的合作力度。 上半年总营收394.34亿元,亏损78.24亿元 2018年上半年,中兴通讯实现营业收入394.34亿元人
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未知 . 2018-09-01 1095
台积电横扫5G和AI关键芯片订单,稳坐全球龙头宝座
台积电明年上半年将独步同业,成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂,助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智慧(AI)关键芯片订单,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。 EUV透过高能量、波长短的光源,解决既有显影技术瓶颈,是先进制程发展的关键设备,一台要价1亿欧元(约新台币35亿元),晶圆代工厂导入EUV量产的时程,被业界视为技术领先的关键。 台积电明年领先
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未知 . 2018-09-01 1015
我国自研首款商用100G硅光收发芯片正式投产
记者从中国信息通信科技集团获悉:日前,我国自主研发的首款商用“100G硅光收发芯片”正式投产使用。该系列产品支持100—200Gb/s高速光信号传输,具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点,可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。 据介绍,该款商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制。在一个不到30平方毫米的硅芯片上,集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元
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未知 . 2018-09-01 1130
谁将成为智能手机芯片的新宠儿?
自高通骁龙系列以数字代号划分旗下移动芯片以来,800系列牢牢占据高端旗舰市场,600系列在中高端市场稳扎稳打。在同一系列中,消费者也能凭借数字代号准确识别处理器性能以及市场定位。 随着700系列骁龙710的登场,围绕骁龙660、670、710间的争论便未停止。700系列与600系列的定位相似,均是主打中高端市场。尽管700系列是更高阶的存在,可是不少人还是不能明确700系列比较600系列有哪些方面
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未知 . 2018-08-31 1175
三安光电以高达3亿美元的价格收购ColorChip
以色列媒体8月27日的报道,ColorChip即将被一家未具名的中国公司以高达3亿美元的价格收购。另据CTech报道称,此次收购将通过三安集团旗下的安芯产业投资基金进行。 ColorChip专门为电信运营商和数据中心生产通信组件,该公司成立于2001年。报道称,迄今为止,ColorChip已筹集了1. 12亿美元的私人资金,拥有约250名员工。 三安光电股份有限公司成立于1993年,主要从事全色系
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未知 . 2018-08-31 1455
中兴回归:加大芯片业务研发投入,增强公司核心竞争力
从4月16日被美国商务部激活制裁到7月14日解除制裁,中兴通讯经历了关乎生死存亡的三个月,最终在多方斡旋下中兴获得了喘息的机会,但付出的代价极其高昂——10亿美元罚款、4亿美元托管金、董事会及管理层全面改组、接受美国严厉监管。 如今中兴被解除制裁过去42天了,中兴方面昨天提到了现在的发展情况,中兴的主营业务已经完全恢复,5G网络测试已经追赶上国家测试要求,公司依然处于通讯行业第一阵营,未来将加大芯
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未知 . 2018-08-31 1130
三安光电洽购以色列通讯芯片公司ColorChip
据以色列媒体8月27日的报道,ColorChip即将被一家未具名的中国公司以高达3亿美元的价格收购。 另据CTech报道称,此次收购将通过三安集团旗下的安芯产业投资基金进行。 ColorChip专门为电信运营商和数据中心生产通信组件,该公司成立于2001年。报道称,迄今为止,ColorChip已筹集了1. 12亿美元的私人资金,拥有约250名员工。 三安光电股份有限公司成立于1993年,主要从事全
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未知 . 2018-08-31 1290
Arm正实现从端到云的支持,发掘下一代技术架构
1991年成立,前22年出产了500亿芯片,随后的四年又出产了500亿芯片,保守的预计,未来五年将再出产1000亿芯片。 2016年,50%嵌入式芯片是基于Arm,现在70%的音视频应用采用了Arm芯片,预计到2035年将有1万亿芯片基于Arm。 产量巨大,新的投资都在以Arm为核心 由于产量巨大,芯片制造商最先进的制造工艺都是围绕Arm投资的。 Arm坚持的商业模式是与合作伙伴一起合作共赢。 G
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未知 . 2018-08-29 1220
晶圆代工需求旺盛价格暴涨 厂商应该如何理性扩产
万物互联时代,人们衣食住行等各个领域正在被物联网、人工智能等高新技术包围,而这些“黑科技”的实现都离不开小小的芯片。 或许是因为需求旺盛、或许是因为产能不足,生产芯片的原材料——硅晶圆在近一年多时间里持续处于缺货状态,据报道有的生产厂商甚至已经接到了2025年的订单。 全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆股份有限公司(以下简称环球晶圆)在其近日发布的二季报中称,此次硅晶圆市场的快速成长现象“前所未有”。
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网络整理 . 2018-08-29 1215
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