世芯:将持续开发第三代5nm芯片,欲抢下北美云服务提供商大客户订单
据钜亨网消息,ASIC芯片公司世芯电子于6月9日召开股东会。针对市场传言美满电子(Marvell)抢下北美云服务提供商大客户订单,世芯总经理沈翔霖指出,公司正与客户密切合作,并持续开发第三代5nm芯片,不会输掉这个订单。关于这一大单的进展,预计第三季度初就会更明朗。 Marvell公司官网显示,将联合亚马逊AWS开发数据中心芯片,其中Marvell同样选择AWS作为电子设计自动化(EDA)
世芯
芯闻路1号 . 2023-06-09 1 2140
SIA:4月全球芯片销售额下滑21.6%,2023年全年或下滑10.3%
摘要:6月7日消息,据美国半导体行业协会(SIA)与当地时间周二晚间公布的数据显示,今年4月份全球芯片销售额为400亿美元,较去年同期的509亿美元下降21.6%,连续第三个月下滑20%以上。 6月7日消息,据美国半导体行业协会(SIA)与当地时间周二晚间公布的数据显示,今年4月份全球芯片销售额为400亿美元,较去年同期的509亿美元下降21.6%,连续第三个月下滑20%以上。 对于2
芯片
芯智讯 . 2023-06-07 7579
Mac Pro换芯,苹果Mac产品线全数用上“苹果芯”
新京报贝壳财经讯(记者许诺)北京时间6月6日凌晨,苹果在2023年WWDC上发布了新款 Mac Studio并为 Mac Pro搭载 Apple芯片。苹果表示,这意味着Mac产品系列过渡至苹果芯片的计划已经“圆满达成”。 在2020年的WWDC上,苹果宣布,将用两年时间用自研芯片取代当时Mac上采用的英特尔芯片。从2020年11月发布的M1芯片开始,苹果推出了多款M系列苹果芯片,并陆续登上
苹果
贝壳财经 . 2023-06-07 2 7692
外媒:4月全球芯片销售额降超20% 2024年或反弹
中新经纬6月7日电 据道琼斯公司旗下财经网站MarketWatch报道,4月全球芯片销售额与去年相比下降逾20%。 报道称,半导体产业协会(Semiconductor Industry Association, 简称SIA)数据显示,4月的销售额从2022年4月的509亿美元下降了21.6%,至400亿美元;预计2023年半导体市场将整体下降10.3%,2024年则反弹11.9%。 S
芯片
中新经纬 . 2023-06-07 8193
豪威集团发布全集成、低功耗、单芯片LCOS面板
6月2日消息,豪威集团发布一款全新的648p 单芯片硅基液晶 (LCOS) 面板,可用于下一代增强现实 (AR)、扩展现实 (XR) 和混合现实 (MR) 眼镜以及头戴式显示器。OP03011 LCOS面板在超小型0.14英寸光学格式(OF)中采用了3.8微米像素。低功耗、轻量化设计是可以全天候佩戴的下一代眼镜的理想选择。 据了解,OP03011是一款采用超紧凑格式设计的单芯片解决方
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-02 2 3730
222亿元!中芯集成大手笔扩产
5月31日晚间,中芯集成发布公告称,与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司之投资协议》,在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目,主要生产IGBT、SJ等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驱动芯片,项目总投资42亿元,用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。 公司表示,该项目计划于2023年
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-01 4 4350
荣耀成立芯片公司,进军芯片设计
6月1日报道,上海荣耀智慧科技开发有限公司于5月31日注册成立,该公司由荣耀终端有限公司100%控股,注册资金1亿元,注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区。由于经营范围包含“集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务”,荣耀上海新公司的成立引发了业内猜测。 荣耀CEO赵明5月29日在荣耀90发布会上谈及芯片战略时表示,将会根据需求定制芯片。“我们既不盲目乐观,
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-01 1 5165
“硬科技”筑基 科创板公司产品研发屡获新突破
近日,多家科创板上市公司发布新产品技术突破、通过验证、量产等研发进展公告,充分展现科创板的“硬科技”实力。 开板近4年,科创板已成长为我国“硬科技”企业上市的首选地。据统计,科创板2022年全年研发投入超过1310亿元,同比增长29%,研发投入占营业收入比例平均达到16%,大幅领先于A股各板块,成为助力我国科技高水平自立自强的“排头兵”。 填补技术空白 日前,国内CMP(化学机械抛
研发
上海证券报 . 2023-05-24 7610
AI算力不止GPU!高速互联芯片市场有望翻番
AI浪潮来袭,算力需求爆发。国内AI服务器厂商和各类芯片企业无不积极拥抱这场巨大变革。 “单个GPU已经无法跑Transformer、BERT、GPT这些大模型,需要几百个甚至上千个GPU连在一起才能跑起来。”国数集联创始人兼首席执行官巍骛在接受第一财经采访时称,目前内存容量快速增长,GPU性能呈指数级增长,但I/O(输入/输出)却没有跟上,成为AI算力提升瓶颈,导致GPU等未充分利用,造
芯片
第一财经 . 2023-05-23 5700
存储芯片进入筑底阶段,半导体周期拐点隐现
美光科技审查事件结果出炉,不仅再次推升了市场对于国产存储芯片替代进程的关注,也使得本轮半导体周期拐点讨论越来越热。 受消费低迷影响,存储芯片仍处于筑底阶段。根据TrendForce预计,由于DRAM 和NAND Flash下游需求不及预期,部分产品2023二季度价格跌幅有扩大趋势。 显然,消费电子下游需求景气度拐点仍没有到来,这或许解释了A股芯片板块“一日游行情”的原因。 5月22
芯片
第一财经 . 2023-05-22 6 3686
华为海思芯片V811曝光:支持8K@30fps解码,拥有七大先进画质技术
摘要:5月20日,当贝发布了最新的家用4K投影仪当贝F6,其首发华为海思V811芯片成为一大看点。 5月20日,当贝发布了最新的家用4K投影仪当贝F6,其首发华为海思V811芯片成为一大看点。 据了解,华为海思V811是华为智慧屏鸿鹄818的升级款之作,支持最高8K@30fps的视频解码。画质上,全新海思V811拥有海思独家的画质优化效果,包含了MEMC(动态画面补偿)、HDR(
芯片
芯智讯 . 2023-05-22 4 2327
哲库首席SoC架构师爆料:10个月完成3nm第二代SoC设计
近期OPPO宣布全面终止旗下芯片设计公司哲库科技(ZEKU)的业务,引发全网关注。近日,个人资料为IEEE高级成员、哲库科技首席SoC架构师、Fellow的Nhon Quach博士通过Linkedin发布信息,曝光了哲库科技研发智能手机高端SoC芯片的一些细节,并称哲库科技的第二代SoC架构/设计团队在哲库关闭前的不到10个月的时间内就基本完成了相关工作。 Nhon Quach表示,
芯片
芯智讯 . 2023-05-20 1 2 3902
揭秘Meta押注人工智能新武器:两款自研芯片+超算
划重点: 1Meta在采用对人工智能友好的硬件系统方面始终行动迟缓,这削弱了其与谷歌和微软等公司竞争的能力,为此该公司在内部自研了两款芯片,并构建人工智能超算。 2Meta发布了名为MTIA的训练和推理加速器芯片,这种芯片能够用于训练人工智能模型,也能支持运行它们,计划于2025年推出。 3Meta还在开发名为MSVP的芯片来处理特定类型的计算工作负载。它是Meta内部开发的第一个专用集成电解
人工智能
腾讯科技 . 2023-05-19 4751
传输速率高达7.2Gbps!三星大规模量产12nm DDR5 DRAM:功耗降低23%、产出率提高20%
摘要:5月18日消息,三星在去年12月发布了全球首款传输速率高达7.2Gbps的12nm级DDR5 DRAM内存芯片,今天,三星正式宣布已大规模量产12nm DDR5 DRAM芯片。 5月18日消息,三星在去年12月发布了全球首款传输速率高达7.2Gbps的12nm级DDR5 DRAM内存芯片,今天,三星正式宣布已大规模量产12nmDDR5DRAM芯片。 根据三星官方的说法,该1
芯片
芯智讯 . 2023-05-18 3 2480
SK海力士预计半导体市场三季度复苏,已启动3.73亿美元筹资计划
摘要:5月18日消息,据《韩国经济日报》报道,存储芯片大厂SK海力士正准备启动高达5,000亿韩元(约3.73亿美元)筹资计划,以更好的应对后续的半导体市场复苏。 5月18日消息,据《韩国经济日报》报道,存储芯片大厂SK海力士正准备启动高达5,000亿韩元(约3.73亿美元)筹资计划,以更好的应对后续的半导体市场复苏。 根据SK 海力士4月26日公布的财报显示,2023年第一季,
芯片
芯智讯 . 2023-05-18 3493
哲库解散、OPPO百亿造芯梦碎,自研芯片真的无路可走?
经济观察网 记者 钱玉娟 刚刚过去的这个周末,林聪是在焦虑和伤感中度过的。 5月13日零点32分,林聪的手机上弹出一则短消息,“您有一份《协商解除劳动合同协议书》待签署,请于5月19日下午6点前完成协议线上签署。”短短一分钟后,他看到QQ邮箱中也收到了一封由公司HR管理系统发来的同名签署通知邮件。 林聪是上海哲库科技内部一名工程师,专注在Camera芯片方向上进行技术研发。浏
芯片
经济观察报 . 2023-05-16 3 2972
确保半导体先进封装可靠度,掌握材料晶体结构成关键
摘要:5月16日消息,随著先进制程的发展,芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限,摩尔定律正步入尾声,而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整合”封装技术,已成为超越摩尔定律的重要技术之一。 5月16日消息,随著先进制程的发展,芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限,摩尔定律正步入尾声,而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整
芯片
芯智讯 . 2023-05-16 2474
半导体行业年报盘点:规模突破万亿元 需求下行待筑底反弹
《投资者网》葛凡梅 美国半导体工业协会(SIA)发布的数据显示,2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%,达到创纪录的5735亿美元。而中国仍然是最大的芯片市场,销售额为1803亿美元,但与2021年相比下降了6.3%。 自2022年第四季度以来,半导体行业遇冷,直至今年3月,国内半导体行业才迎来复苏景象。SIA数据显示,2023年第一季度全球芯片销售额为11
芯片
投资者网 . 2023-05-16 3440
印度国产服务器芯片AUM曝光:5nm工艺,Arm架构96核,96GB HBM3内存,性能接近富士通A64FX两倍
5月15日消息,据外媒报导,印度先进计算发展中心 (C-DAC) 此前曾宣布将研发一系列基于Arm架构的CPU,包括旗舰级的处理器AUM。近日,C-DAC正式公布了的处理器AUM的细节,这是一款面向高性能计算 (HPC) 领域的处理器,计划于 2024 年发布。 C-DAC此前曾表示,正在为印度国内应用开发多种类型的处理器,将可应用于从智能型装置、物联网、AR/VR 、HPC及数据中心领域
芯片
芯智讯 . 2023-05-15 1 4825
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