华为解禁背后 美企是喜是忧
“我最关注的不是芯片,因为我们自己的芯片其实比美国的先进!”这是华为创始人任正非最新接受外媒采访时,底气十足的表态! 而在被美国列入“实体清单”仅仅一个多月之后,周末美国总统特朗普突然转变态度,公开同意美企继续卖货给华为,背后的因素又有哪些? 01 我们不怕禁售的打击,禁售最痛苦的是美企! 任正非在接收采访是表示,第一,所有核心的尖端芯片,完全自己供给,保持产品的高度领先;第二,少量的部件更替需要
芯片
网络整理 . 2019-07-16 1050
L6562A对芯片进行行为级别建模控制器
L6562A建模1 今天我们开始以L6562A为例来介绍如何使用Simpis对芯片进行行为级别建模。 L6562A是一款基于BCM(临界导通模式)的PFC控制器。我们先看一下它的框图: 以及各个引脚的功能: INV:电压反馈引脚,用于稳定输出电压; COMP:误差比较器输出,需要加上补偿网络使电压环稳定,以及实现高功率因数和较低的THD; MULT:内部乘法器的输入管脚,用来为内部电流环提供板正弦
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陈年丽 . 2019-07-16 1190
可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片亮相 厚度约为一根头发丝的三分之一到二分之一
13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米,约为一根头发丝的三分之一到二分之一。 研发团队负责人、清华大学教授冯雪在现场介绍说,两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级(SoC)芯片,运放芯片能够对模拟信号进行放大处理,蓝牙系统级芯片集成了处理器和蓝牙无线通信功能。 柔性电子技术
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工程师吴畏 . 2019-07-15 1040
SK海力士重庆芯片封装项目二期工程将在9月前后陆续投产 将成为其全球海外最大的封装测试基地
重庆晨报报道,据SK海力士半导体(重庆)有限公司对外协力总监姜真守透露,目前,SK海力士重庆芯片封装项目二期工程正进行设备搬入,将在9月前后陆续投产。 据悉,二期工程投产后,SK海力士重庆项目产能将扩至现在的2.5倍,年生产芯片将有望接近20亿只。届时,SK海力士重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上,成为其全球海外最大的封装测试基地。 2013年5月,SK海力士在重庆西永微电
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工程师吴畏 . 2019-07-15 1250
移动2019年智能硬件质量报告深度评测以及发展趋势进行预测
近日,中国移动2019年智能硬件质量报告(第一期)出炉。报告对不同的移动终端进行了深度评测,包括手机整机测评,5G芯片、终端评测,手机拍照及视频,手机游戏,带屏音箱评测等8个方面,并且对2019年智能硬件发展趋势进行预测。 报告显示,在3500+价位段中,华为P30 Pro在星空银河拍摄场景、高动态范围照片、夜景照片、高倍变焦等方面表现最好;其次是三星S10+和OPPO Reno表现较好,苹果手机
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陈年丽 . 2019-07-15 1130
电子信息博览会•泛半导体产业投资分论坛在成都举行 陈宁出席发言
7月11日,2019 中国(成都)电子信息博览会•泛半导体产业投资分论坛在成都举行。中国芯片公司高层及其上下游EDA工具/IP提供商、资本界、方案商、应用方等行业精英大咖,共聚一堂探讨产业新热点,发掘新机遇, 打造泛半导体产业创新应用、引领发展先进产业集群,助力科技创新发展。云天励飞董事长兼CEO陈宁受邀出席论坛并发言。 本次论坛主题为“自主创新、应用驱动、资本助力”,论坛由中国电子、华登国际联合
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陈年丽 . 2019-07-13 1575
英伟达详细介绍了一种微型测试芯片,可以独立完成底层工作
英伟达详细介绍了一种微型测试芯片,可以独立完成底层工作;但当36个芯片团结起来时,性能可以提升32倍。与使用相同精度的先前原型相比,单个芯片的面积效率至少为16倍,能量效率为1.7倍。 如何确保在大型和小型任务之间切换,而不至于牺牲效率呢?显然把单个的、实验性的加速器芯片,变成可以随意组合的模块化形式,是一个具备可行性的解决方案,这也是英伟达在做的事情。 作为GPU动力工厂,英伟达当然希望能够为各
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lq . 2019-07-13 1025
国星光电宣布两项省重点领域研发计划项目获批立项
近日,国星光电发布公告宣布其牵头承担的“硅基AlGaN垂直结构近紫外大功率LED外延、芯片与封装研究及应用”及公司参与申报的“彩色Micro-LED显示与超高亮度微显示技术研究”项目获批立项,将分别获批省财政专项经费750万元和225万元。 公告显示,硅基AlGaN垂直结构近紫外大功率LED外延、芯片与封装研究及应用属于第三代半导体材料与器件专项类别。国星光电表示,目前绝大多数近紫外LED都是蓝宝
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yxw . 2019-07-12 1075
一个芯片随意组合 英伟达将深度学习推向极致
英伟达详细介绍了一种微型测试芯片,可以独立完成底层工作;但当36个芯片团结起来时,性能可以提升32倍。与使用相同精度的先前原型相比,单个芯片的面积效率至少为16倍,能量效率为1.7倍。 如何确保在大型和小型任务之间切换,而不至于牺牲效率呢?显然把单个的、实验性的加速器芯片,变成可以随意组合的模块化形式,是一个具备可行性的解决方案,这也是英伟达在做的事情。 作为GPU动力工厂,英伟达当然希望能够为各
芯片
yxw . 2019-07-12 1050
受日本材料出口管制 三星电子7纳米芯片计划将受挫
7月11日消息,知情人士表示,由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制,三星电子明年初推出其最先进处理器芯片的雄心计划可能会被推迟。 为三星最新、最尖端芯片制造项目提供光刻胶化学品的三家主要供应商——东京应化工业(Tokyo Ohka Kogyo)、信越化学(Shin-Etsu Chemical)和JSR——向日经新闻(Nikkei)表示,在7月4日日本出台新的管制措施后,它
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工程师吴畏 . 2019-07-12 1285
挖掘通过ADC实现功能安全的潜力
功能安全是诸多行业整体安全策略的一部分,其目的是将对人或作业设备造成伤害的概率降至可接受的范围以内。近年来,人们对系统功能安全的要求显著增长。从核电站到医疗设备,无故障系统已成为部分应用的理想选择,也是其他应用的必备条件。例如,在传感领域,获取的数据如果不正确或遭到损坏,结果可能具有破坏性,甚至可能致命,具体取决于系统和所涉及的风险级别。 传统上,系统开发人员有责任将诊断和故障预防机制集成到其产品
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YXQ . 2019-07-12 1010
三星电子原本计划最先进处理器芯片可能会被推迟
据日经亚洲评论报道,由于日本对韩国产业至关重要的半导体材料出口管制,三星电子原本计划于明年初推出其最先进处理器芯片的目标有可能被推迟。 为三星最新和最前沿的芯片制造项目提供支持的三家主要光刻胶化学品供应商(东京Ohka Kogyo,信越化学和JSR)告诉日经,在管制令于7月4生效以后,他们不知道何时才能为韩国巨头持续供应产品。 一位政府高级官员告诉日经,日本某些公司被要求停止对韩国的所有货物出口,
处理器
陈年丽 . 2019-07-12 1545
苹果高通合作关系将加速全球电信业5G发展
可以说,苹果与高通之间的关系一直不太好,因为双方在专利使用费和芯片知识产权问题上存在分歧,从而导致了旷日持久、错综复杂的法律冲突。不过,这些问题已经得到了解决,足以使苹果选择与高通建立更紧密的关系,这对两家公司来说都是合理的,因为它们的技术路线图在几个方面是紧密结合的:5G、可穿戴设备和PC。 Ovum欧洲地区分析师Paul Lambert表示,如果两家公司从过去的紧张局势中走出来,并就协议的商业
芯片
yxw . 2019-07-12 1550
电子元件升级到5nm有多难?
5G高速发展,电子元件芯片升级也如火如荼地进行。作为晶圆代工业中国技术第一的台积电于明年一季度或者二季度量产5nm芯片。三星明年一月份才能够实现量产7nm芯片,而5nm芯片的设计工作在近期才完成,量产还需要投入更多的时间和更大的人力。芯片设计制造竞争异常激烈,工厂企业生产难度非常大! 01 芯片制作工艺精细且复杂 5nm,表面上只比7nm少了2nm,但世界一大半的工厂无法满足技术要求。 芯片生产流
芯片
yxw . 2019-07-12 1180
Intel公开三项全新封装技术 灵活、高能集成多芯片
近日Intel公开了三项全新的封装技术: 一、Co-EMIB Co-EMIB能连接更高的计算性能和能力,让两个或多个Foveros元件互连从而基本达到SoC性能,还能以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块。 二、ODI ODI全称Omni-Directional Interconnect,为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。 ODI封装架构中,顶部的芯片可以像EM
芯片
yxw . 2019-07-12 1310
通过联发科技NeuroPilot 人工智能开发平台让电视联动AIoT生态
7月8日,联发科通过官网宣布面向全球首发旗舰级智能电视芯片S900。据介绍,该芯片高度集成高性能CPU、GPU 和专属AI 处理器APU,支持8K 视频解码和高速边缘AI 运算。 S900 芯片采用多核心ARM Cortex-A73 CPU和多核心Mali G52GPU,并开放外挂画质优化芯片。同时,S900芯片支持HDMI2.1A 接口,将频宽提升至48Gbps,能实现HDR10+,4K 120
处理器
陈年丽 . 2019-07-12 1345
晶体管价格每年下降32%?半导体还怎么赚钱
通过学习曲线预测单个晶体管的成本和收入 图 1 是晶体管的学习曲线,它是半导体行业所有可用的预测参数中最基本的一个,甚至比摩尔定律还重要。从图中可以看出,自从 1954 年以来,单个晶体管的收入(可能单个晶体管的成本也遵循这条曲线,如果我们有来自半导体制造商的数据的话)遵循一条高度可预测的学习曲线。在摩尔定律问世之前,这条学习曲线指引着半导体行业发展的方向。德州仪器利用这条曲线构建了自己的战略优势
存储器
-- . 2019-07-12 1425
芯片创业要成功,请先蹚过创业路上的这些“坑”
中国一直以来被称为世界制造工厂,尤其是 IC 的用量也占全球的“半壁江山”,在 2018 年,中国大陆芯片销售为 2576.96 亿元,约 380 亿美元,比 2017 年的 1945.98 亿元增长了 32.42%。2018 全年,中国进口集成电路总金额高达 3120.58 亿美元。在国家对芯片国产化的推动下,国外开始实施禁售限制,国产 IC 设计被再次推向高潮,国内公司进行芯片设计创业热情空前
IC
-- . 2019-07-12 1275
因日本断供原材料 三星推出7纳米芯片或延迟
7月11日消息,知情人士表示,由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制,三星电子明年初推出其最先进处理器芯片的雄心计划可能会被推迟。 为三星最新、最尖端芯片制造项目提供光刻胶化学品的三家主要供应商——东京应化工业(Tokyo Ohka Kogyo)、信越化学(Shin-Etsu Chemical)和JSR——向日经新闻(Nikkei)表示,在7月4日日本出台新的管制措施后,它
三星
网易科技 . 2019-07-11 1620
英特尔公布三项全新技术 将为芯片产品架构开启一个全新维度
在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息,并推出了一系列全新基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用,以及全新的全方位互连(ODI, Omni-Directional Interconnect)技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合,助力客户释放创新力,走向计算新时代。 芯片封装在电子供应链中看似
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工程师吴畏 . 2019-07-11 1250
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