苹果自研基带芯片:风险与机遇并存
5 月 1 日消息,根据《华尔街日报》报道,苹果自研基带芯片可能会彻底改变它生产移动设备的方式,比如传闻中的 Apple Glass,但前提是确实能够赶上或超过高通基带芯片的水平。 在 2019 年与高通达成意外和解以结束专利侵权诉讼后,苹果一直是高通基带芯片的主要客户。然而,随着苹果自研基带芯片的不断探索,使用高通基带芯片的日子可能已经屈指可数了。 《华尔街日报》概述了苹果在制造基带芯片方面面临
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-05-01 1682
英特尔CEO称芯片短缺将持续至后年
美国英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格说,芯片短缺时间比预期更长,将持续至2024年。 资料图图源:新华社 美国《华尔街日报》28日援引格尔辛格的话报道:“我们现在认为(芯片)短缺将持续至2024年……因为设备短缺确实在拖累全行业的供货速度。现在的速度慢于我们早些时候的预期。” 他原先预期芯片短缺会持续至2023年。格尔辛格说,芯片制造商难以买到足够生产设备,因此无法提升产量
英特尔
北京日报客户端 . 2022-04-30 1 2226
士兰微一季度净利润同比增长约五成
受益于新能源、工业等高门槛市场持续突破,产能释放,功率IDM龙头士兰微(600460)今年一季度净利润同比增长约五成,规模创历史同期最高纪录。 产能利用率提升 一季报显示,士兰微在报告期内实现营业收入20亿元,同比增长35.65%,净利润2.68亿元,同比增长54.54%。 据士兰微介绍,今年一季度公司产品持续在汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场取得突破,IPM(智能功率模
士兰微
芯闻路1号 . 2022-04-30 1763
思特威成功开发高端BSI工艺平台
据思特威官方公众号消息,近日,思特威与合肥晶合集成合作推出了国产自研高端BSI工艺平台。 在CMOS图像传感器小像素尺寸与高分辨率的市场趋势下,BSI(Back SideIllumination)即背照式入射受到市场的重视和需求。相较于前照式入射方案,BSI将光线入射方向改至光电二极管的背面,可大幅提升 CMOS 图像传感器的量子效率,降低电路光学串扰,同时解决了像素尺寸微小化和扩大光学视
芯片
芯闻路1号 . 2022-04-29 1 2241
苹果DIY维修服务正式推出 将提供工具包及原装配件
近日,苹果公司的“自助维修商店”正式上线,部分iPhone用户能够实现更低成本的自助维修。据悉,苹果2021年就已经开始酝酿这一服务。 目前,自助维修商店仅针对美国地区开启,支持的设备为iPhone 12和iPhone 13系列以及iPhone SE 3。苹果表示,今年年底前,服务范围会逐渐扩大至其他国家,同时,自助维修商店也将覆盖更多产品,例如配备M1芯片的Mac等。 用户可在苹果自
苹果
第一财经 . 2022-04-28 3076
联电宣布斥资48.58亿元收购厦门联芯
4月27日消息,联电发布公告,宣布将斥资人民币48.58亿元,向大陆合资股东买回厦门联芯12吋厂所有股权,预计以三年分期购回方式进行,将联芯纳为100%持股子公司,完成后,联电认列联芯的获利将增加三成左右。 联芯为联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立的12吋厂。联电表示,当时合资盖厂时,就已协议联芯成立七年后,将由联电买回合资方股份,将联芯纳为独资子公司,此次买回股权是依既定计划进
芯片
芯闻路1号 . 2022-04-28 1 960
2021年全球前十大半导体厂商:三星第一,联发科升至第八
摘要:近日,半导体市场研究机构IC Insights公布了最新研究报告,公布了全球前十大半导体厂商,三星、英特尔、SK海力士位居前三。 近日,半导体市场研究机构IC Insights公布了最新研究报告,公布了全球前十大半导体厂商,三星、英特尔、SK海力士位居前三。 总的来看,在不包含纯芯片代工厂的情况之下,2021年全球前50大半导体供应商占全球半导体市场营收6,146亿美元的89%,
三星
芯智讯 . 2022-04-28 3070
汇顶科技首款NFC芯片成功获得NFC Forum认证
摘要:近日,汇顶科技首款NFC(近场通信)芯片正式通过业界最为权威的NFC Forum认证,标志着该产品的互操作性和射频性能已达到商用标准,拉开汇顶科技进军NFC应用市场的序幕。 近日,汇顶科技首款NFC(近场通信)芯片正式通过业界最为权威的NFC Forum认证,标志着该产品的互操作性和射频性能已达到商用标准,拉开汇顶科技进军NFC应用市场的序幕。 随着NFC在智能手机、可穿戴
汇顶科技
芯智讯 . 2022-04-28 2836
国产自研芯片手机陆续上市,vivo继续下注手机影像赛道
除了华为自研的麒麟芯片外,其它头部国产手机“玩家”开始投身自研芯片。4月25日,搭载第二代自研芯片“V1+”的vivo X80系列手机终于亮相。南都记者了解获悉,X80系列3699元起,顶配版为6699元,计划于4月29日正式开售。 随着手机行业的发展,各大厂商越来越专注对于芯片的研发,拥有自主自研的芯片,已成为厂商打造差异化体验的重要战略节点。 目前,除了华为自研的麒麟芯片外,
自研芯片
南方都市报 . 2022-04-26 1 1780
台积电拿稳了!苹果贡献持续增加!外媒:风险也越来越大!
在全球半导体代工领域,台积电并非一开始就处在领先位置,最开始台积电其实是落后于三星、英特尔的,甚至连目前最大客户苹果,早年前也是三星的客户。 不过台积电坚持在工艺技术上寻求突破,并率先掌握了先进晶圆工艺,成功地吸引了苹果公司的注意,2017年苹果研发的A11芯片也全部交给台积电代工了。 在之后的几年里,台积电一直都是苹果芯片的独家代工厂,因为台积电在先进工艺和良品率方面,确实要明
台积电
王石头 . 2022-04-26 1 2519
iMac 可能会跳过 M2 直接在明年用上 M3 芯片
彭博社 Mark Gurman 在新一期 Power On 时事通讯中提到,现在苹果正在全力开发 M2 芯片和搭载 M2 芯片的 Mac,这些新品将会在未来几个月内发布。 其中包括: · 适用于新 MacBook Air 、入门级 MacBook Pro 和 Mac mini 的 M2 芯片; · 适用于 14 英寸 MacBook Pro 和 16 英寸 MacBook Pro
imac
爱范儿 . 2022-04-25 3129
打造长三角“芯”高地,无锡再签约16个集成电路产业项目
继4月20日,无锡滨湖签约10大集成电路产业后,近日,无锡惠山经开区亦签约了一批集成电路产业项目。 “无锡惠山发布”消息,4月22日,总投资45亿元的16个集成电路产业项目签约入驻无锡惠山经开区。 据介绍,此次签约的集成电路产业项目包括维纳核芯主控芯片项目、物联网车载动态称重系统项目、芯百特射频前端芯片项目、祺芯半导体封测设备项目、半导体热敏片式元件项目、光电芯片项目等。 其中,由
长三角
芯闻路1号 . 2022-04-25 1745
华存电子首颗PCIe5.0主控芯片在台积电成功流片
4月24日消息,由江苏华存电子科技有限公司成功自主研发出国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片并在台积电成功流片,预计将于今年下半年投入量产。 报道指出,该产品可满足我国新一代电子信息技术的高速存储需求,解决企业级存储芯片不足的问题,填补国内高端存储主控技术空白。 华存电子于2017年9月在南通高新区成立,是一家集存储控制芯片、存储方案及存储成品模块研发与量产能力为一体的高新技术企业。2018
华存电子
芯闻路1号 . 2022-04-25 1697
手机行业影像突破,谁能成为下一个“苹果”?
“得影像者得天下”。 这样的趋势预测俨然已成业内共识。手机发展20年以来,创新空间越发逼仄,影像、快充、外观设计是为数不多的重点发展方向。 其中,影像上的竞争尤其激烈。华为的多倍变焦、OPPO的独立影像芯片、vivo的微云台、荣耀的高规格多主摄等,各厂商不约而同探索手机影像边界。可以确定的是,这是一场对于手机影像极限的挑战。 如今,对于手机影像的极限挑战似乎慢了下来:受限于手
苹果
一点财经 . 2022-04-24 2172
安谋科技提前完成五年规划目标,合作伙伴芯片出货量突破250亿片
4月24日消息,安谋科技宣布,已提前超额完成了合资公司落地深圳时设立的五年规划目标。 安谋科技指出,公司整体营收从2018年到2021年增长了250%。目前在深圳、上海、北京、成都等地共有员工800余名,其中高端研发人员数量占比超80%,打造了一支本土顶尖级的核心技术研发团队。目前国内的授权合作伙伴超过300家,合作伙伴芯片出货量累计突破250亿片。 产品研发方面,自2018年合资公司设立以来,安
安谋科技
芯闻路1号 . 2022-04-24 1612
官方公开X80详细配置:完全体的天玑9000旗舰来了
vivo将于本月25日(下周一)正式带来X80系列新旗舰,该机相比上代的三款减少了一款,本次只有标准版X80和高配版X80 Pro,但按照官方的说法,本次的X80系列是全系生杯的做法,也就是说X80标准版可以看作是原本的Pro版,而X80 Pro就是当年的Pro+顶配版了。 具体的配置差异上,vivo官方今天又给出长图来进行介绍。 两款新机正面屏幕和尺寸方面应该是没有差异的,均为一块来
x80
安兔兔 . 2022-04-22 1823
软银推迟 Arm IPO, 并保留控股权
北京时间 4 月 22 日消息,知情人士称,软银集团预计将在其芯片业务 Arm 进行首次公开招股 (IPO) 后保留该公司的控股权,股份出售比例将低于最初预期。 软银在 2016 年收购 Arm,曾尝试将其出售给英伟达,但因为面临巨大监管挑战在今年稍早时候宣布失败。现在,软银选择让 Arm 上市。知情人士称,鉴于目前芯片股暴跌,软银已经决定降低 Arm 的股份出售比例,以便日后为剩余股份寻
软银
芯闻路1号 . 2022-04-22 8 2084
比亚迪与地平线达成定点合作
4月21日消息,今晚国内汽车AI芯片公司地平线宣布与比亚迪达成定点合作。 双方计划,搭载地平线征程5自动驾驶芯片的比亚迪车型最早将于2023年中上市。双方将基于这颗芯片将打造行泊一体方案,并实现高等级自动驾驶功能。 此次合作,是继比亚迪投资地平线、与地平线达成战略合作后,双方在实际业务合作上的又一进展,比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。 实际上,近几个月来比亚
比亚迪
芯闻路1号 . 2022-04-21 1632
半导体设备采购交期已超1年半,二手市场持续火爆
4月20日消息,过去两年,由于需求旺盛,制造芯片所需的半导体设备交期持续拉长,这也使得现货市场上的二手半导体设备价格飙升,特别是在中国市场,预计今年中国的芯片产能将占全球总产能的五分之一。 据业内人士透露,目前二手光刻机价格已翻了一番。中国这个蓬勃发展的市场对于二手半导体设备的旺盛需,反映了中国市场对汽车和家电芯片生产的高水平投资,与智能手机所需的高端芯片相比,这是一个并不依赖于先进制程,
半导体设备
芯闻路1号 . 2022-04-20 1715
ASML一季度净利达6.95亿欧元,光刻机供不应求
记者/彭新 随着台积电、三星等持续推进扩产计划,半导体设备巨头ASML受益颇多。 4月20日,ASML发布的2022年第一季度财报显示,其实现净销售额35亿欧元,毛利率为49%,净利润6.95亿欧元,新增订单金额70亿欧元。 ASML是世界上少数几家制造芯片光刻机的企业,光刻机在芯片生产中极为关键。其中极紫外光刻机(EUV)目前仅有ASML能够生产,这种设备主要用于生产7纳米及更先
ASML
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