超5亿元设备采购 武汉天马G6项目二期备战投产
公告称,武汉天马与Applied Materials订立框架合作协议,订约双方同意根据其中所载条款就G6项目二期进行合作,总代价不超过8000万美元(相当于约人民币5.48亿元)。 公告显示,武汉天马需要有关建造G6项目二期的等离子体增强化学气相沉积及相关设备及零部件,而Applied Materials为相关设备及零部件领域的专业制造商,能为G6项目二期的建造向武汉天马提供必要设备及零部件。通过
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yxw . 2019-07-05 1520
华为科普5G双模手机 双卡双待+NSA/SA双模
此前,中国移动董事长杨杰表示,即明年1月1日开始,政府不允许只支持NSA的5G手机入网,SA是5G的发展方向,中国会尽快过渡到SA。目前5G基站价格是4G的2倍,功耗是2.5倍,要尽快把这个价格降下来。 随后各厂家都针对这一消息表态。近日,华为官方通过四张图给大家科普了一下华为双模5G手机的4个知识点。 华为表示,华为5G手机支持双模SA/NSA,同时支持5G及4G双卡双待,官方称这也是目前唯一一
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yxw . 2019-07-05 1235
全球芯片销售均大跌 美洲销售锐减接近1/3
报道称,与去年同期相比,所有区域市场的销售均下降,其中欧洲下降9.0%,中国下降9.8%,日本下降13.6%。美洲下降最多,达到27.9%。 近日报道外媒称,一项最新统计显示,全球芯片销售额今年5月比去年同期下降近15%,其中在中国的销售下降9.8%。 新加坡《联合早报》7月2日报道,据美国半导体行业协会官网7月2日发布的数据,5月全球半导体销售额为331亿美元(1美元约合6.9元人民币),比去年
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yxw . 2019-07-05 1080
Intel宣布两款新规格的嵌入式处理器
在北京召开的春季IDF峰会并没有带来太多的惊喜。或许是在经济危机的大形势下节约成本,本次IDF没有进行任何的大规模新品发布,展望未来新技术的高层演讲也寥寥无几。 除了两款新规格的Atom处理器,Intel此次实际上还宣布了另一款处理器新品,不过并未引起太大的关注。在Intel高级副总裁Pat Gelsinger的主题演讲中,宣布了研发代号为“Jasper Forest”的全新处理器,主要针对存储设
嵌入式
fqj . 2019-07-05 875
紫光展锐2020年将持续巩固中低端市场 新产品定位与性能将升级
尽管紫光展锐不同高通与三星以实体摊位积极参与MWCS 2019,但在MWCS 2019期间仍发布与Ericsson合作,成功完成5G互通性测试(2.6GHz频段& NSA模式),以及在MWCS 2019最后一天,紫光展锐于总部举办分析师会议,揭露其2020年在智能型手机市场的相关计划,包括两款新一代4G SoC和预计2020下半年将发表的5G SoC。 紫光展锐2019年重整旗鼓,打造全新中低端手
处理器
工程师吴畏 . 2019-07-05 1055
华为手机销售情况峰回路转 国内高端供应链有望利好
今年5月份以来,中美贸易摩擦对国内产业链厂商形成的影响已经开始体现;尤其是在继美系芯片厂商断供的消息传出,不久后谷歌也宣布将终止与华为的业务往来,华为及行业普遍预计,华为终端出货量将会下滑。 一直以来,华为手机海外市场销量增长都颇为可观;然而眼下因手机中谷歌应用软件被禁用,且同时有多家海外电信运营商宣布停售华为手机,一系列的变故,使得华为手机今年第一季度在海外市场的销售遇冷。 在此之后,业界开始频
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yxw . 2019-07-05 1655
韩国一半导体零件厂50%生产线闲着
全球经济放缓、中美贸易摩擦、华为被美国列入“实体名单”.....种种因素导致芯片业市场状况不佳,制造商受到重创。 而对于韩国制造商来说,现在的状况更可谓是“屋漏偏逢连夜雨”。就在需求不振之际,日本又来“添乱”,宣布自4日起切断对韩半导体出口供应,让韩国芯片业这一本已处于低迷的行业更是雪上加霜。 近日报道,韩国许多电子公司销售额暴跌,甚至面临关门的风险。科技行业的低迷也影响了韩国的经济表现,韩国第一
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yxw . 2019-07-05 1030
博通收购赛门铁克 拟用150亿美元
近日,据报道,芯片制造商博通(Broadcom)公司正在就购买网络安全公司赛门铁克公司进行高级谈判,因为博通正在寻求超越半导体的多元化经营。 博通拟用150亿美元,约1000亿人民币收购赛门铁克 公司。 如果该收购能够达成,这将是博通继去年180亿美元收购CA Technologies之后,第二次在软件领域进行大笔投入。据悉,此项交易将能提速CA Technologies一年内推出软件的进程。 据
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yxw . 2019-07-05 1435
AMD新专利思路清奇 芯片散热还能这么玩
随着2D平面半导体技术渐入瓶颈,2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势,AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。 但随着堆叠元器件的增多,集中的热量如何有效散出去也成了大问题,AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。 AMD Fiji GPU与HBM显存 Intel Foveros立体封装 根据专利描述,AMD计
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yxw . 2019-07-05 1500
华为盘点手机芯片库存 台湾地区供应链期盼回温
G20峰会之后,华为禁令有松绑迹象。关于手机芯片,台系显示驱动IC封测供应链表示,两周内,华为将持续盘点库存以决定下一步动作。近期,华为采购高层也表示:希望能够尽快回复正常,未来2~4周都是观察期,这将持续牵动逻辑IC、三五族应用之手机射频(RF)、功率放大器(PA)组件等半导体供应链。 据悉,华为海思的手机逻辑IC封测第3季有机会回温,若华为把先前下修的约2~3成手机出货量部分补回,也将带动美系
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yxw . 2019-07-05 1430
Ferrotec项目再签铜陵 长江半导体增值服务和新材料产业园项目落地
近日,安徽铜陵市与Ferrotec(中国)集团举行长江半导体增值服务和新材料产业园项目签约仪式。 Ferrotec(中国)始创于1992年,拥有上海、杭州、银川、铜陵等多地布局。Ferrotec(中国)的产品重点集中在半导体产业的各相关领域,可向半导体产业提供半导体材料、半导体设备、半导体消耗品以及半导体零部件洗净服务等,特别是半导体硅抛光片、气相沉积碳化硅、硅部件、高纯石英制品、高纯陶瓷制品和半
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yxw . 2019-07-05 1215
澄天伟业拟6.76亿元投资半导体芯片承载基带和半导体芯片项目
近日,澄天伟业公告,公司与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订《投资合作协议》,拟在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目,主要应用于电信和金融支付领域,预计投资总额6.76亿元。协议的顺利实施将有利于公司进一步延伸公司产业链,优化公司产品结构,增加公司综合竞争实力。 根据公告,上述项目内容为拟建研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片,主要应用于电信和金融支付领域
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yxw . 2019-07-05 1090
超高速SerDes 在芯片设计中的挑战
串行器/解串器用于将并行数据转换为串行数据,使设计人员无需增加引脚数即可加速数据通信。但随着数据量的增加,以及随着越来越多的设备连接到Internet并最终连接到云,越来越需要更快地移动更多数据。这反过来又使SerDes设计变得越来越复杂。 对高速SerDes的大部分需求来自大型数据中心,目前最先进的吞吐量为100 Gbps。最近开始想400Gbps进发。甚至人们已经开始探路800 Gbps的支持
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YXQ . 2019-07-05 1405
英特尔NCS2靠边 基于SPR2803S AI神经计算棒性能爆表
硅谷AI芯片初企业Gyrfalcon的新款AI加速芯片Lightspeeur 2803S是最新一代的人工智能CNN加速器,适用于需要高性能音频和视频处理的应用,适合高级边缘计算、桌面和数据中心部署。 这款芯片的大小为9mm x 9mm,其峰值计算力为16.8TOPs,功耗为700mW,计算效率为24TOPs/W,支持ResNet、MobileNet、VGG&SSD NNs等AI模型。 目前,国内的
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yxw . 2019-07-05 1715
国际首创发明“混合时分复用机制”获国家发明专利
近日,芯泰科技“一种混合时分复用机制”发明专利获得国家知识产权局授权并颁发专利证书。这项专利的获得,标志着芯泰科技在技术创新上又一次得到了官方机构的认可。 现用于移动网络的芯片一般是仅使用同步时分复用机制(TDM,TimeDivision Multiplexing)或者统计时分复用机制(STDM,Statistical TimeDivision Multiplexing)。TDM是控制中心为每个用
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yxw . 2019-07-05 1140
AMD高管驳斥外媒报道 文章存在多个事实错误
近日报道,经过数年的摩擦后,美国商务部发布一项命令,禁止包括AMD合作伙伴在内的几家中国实体获取美国技术。因为华盛顿方面认为,这对他们遏制中国超级计算机产业的目标构成威胁。 华尔街日报本周发表了文章矛头直指 AMD 公司,文章标题是“AMD是如何将芯片王国秘钥交给中国的?”,称 “AMD 仅用三年时间就从一家有财务困难的公司变成一家受到投资者青睐的公司,这一转变始于该公司帮助中国合作伙伴开发先进电
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yxw . 2019-07-04 1545
印度首颗CPU诞生 6大系列覆盖面全相当具规模
在我国芯片市场蓬勃向上的同时,印度的芯片市场也在默默奋斗着。近日他们正式发布了其首颗处理器“Shakti”(代表女性力量的印度神话人物)的SDK软件开发包,并承诺会很快放出开发板。目前开发者们能够赶在商用上市之前密锣紧鼓地进行软件开发了。 印度Shakti处理器早在2016年就已经启动开发,基于开源的RISC-V指令集架构,并且得到了印度电子和信息技术部的大力支持。Shakti处理器首批就规划了多
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yxw . 2019-07-04 990
联合投资5亿成立芯片公司 海信电器发力AI和智能电视芯片
近日,海信电器与青岛微电子创新中心有限公司签约,共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司,从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发。 传统液晶电视最初的卖点是“屏”,互联网智能电视更重要的是“芯”,即直接决定电视画质、音质、运行速度和解码功能的SoC (System-on-a-Chip)芯片。随着互联网智能电视时代的来临,4K、8K视频的出现以及视频流媒体解析和播放的需要,芯片性
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yxw . 2019-07-04 1375
台湾人工智能芯片联盟成立 联发科AI团队已达800人
人工智能(AI)俨然是全球科技厂商抢攻商机,AI芯片则扮演核心大脑角色,是智能设备的关键元件,更是半导体产业下一波新机会。包含联发科、联电、南亚科、日月光、钰创等50家指标性半导体与ICT厂商及工研院、大学共同成立台湾人工智能芯片联盟,于7月2日举行启动典礼。该联盟联手台湾半导体产业协会(TSIA)、结合产官学资源的AITA,共同瞄准3大任务:建立AI生态系、发关键技术、加速产品开发,并将针对技术
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yxw . 2019-07-04 1480
美国应用材料公司宣布将以22亿美元现金收购国际电气
近日,据外媒报道,全球最大的芯片制造设备供应商——美国应用材料公司(Applied materials)于当地时间7月1日宣布将以22亿美元现金,从美国私人股本集团KKR手中收购日本同行国际电气(Kokusai Electric)。 日本国际电气公司最初是电信设备制造商Hitachi Kokusai Electric的一部分,Hitachi Kokusai Electric于2017年被KKR收购
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yxw . 2019-07-04 1430
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