vivo携手三星宣布联合研发Exynos 980 5G芯片
11月7日消息,vivo与三星在北京召开媒体沟通会,沟通会上vivo表示,将在未来的机型上采用三星的Exynos 980 5G双模芯片。vivo表示,这枚芯片也是三星与vivo联合开发的,贴合消费者期待。 vivo表示,三星是唯一一家具有自主研发和自己产线的厂商,这也让三星对芯片具有更高的整合性。vivo也强调,Exynos 980是一款推动行业向5G上挺进的芯片,同时这枚芯片在AI领域的提升也能
三星
腾讯科技 . 2019-11-07 1615
谷歌宣布推出开源芯片项目 致力于打造更安全芯片
11月6日消息,据外媒报道,随着黑客对操作系统、处理器甚至固件发动越来越复杂的攻击,制造商越来越多地转向防篡改处理器,或利用通常被称为“安全飞地”的方式来阻止各种攻击。它们将设备上的“信任根”放在不可改变的芯片中,每次系统开始时都依赖它运行加密检查,以确保没有任何东西被恶意修改过。如果出现错误,“安全飞地”将停止机器启动。但这也存在一个令人头疼的问题:如何才能始终确保“安全飞地”本身可以信任? 这
谷歌
腾讯科技 . 2019-11-06 965
谷歌参与设计开源安全芯片 想打破行业不透明性
11月6日消息,据国外媒体报道,日前谷歌加入了一个名为OpenTitan的项目,旨在设计开源安全芯片,从而撼动目前芯片基于硬件的安全性。 随着黑客对操作系统、处理器甚至固件展开更多的复杂攻击,制造商们通过将整个处理器或者其一部分设计成防篡改来阻止各种攻击。这种处理器内部的区域通常被称为“安全飞地”。制造商把“信任根”放在不可变的芯片上,依靠其在每次启动时运行密码检查,确保系统没有受到任何微妙的恶意
芯片
网易科技 . 2019-11-06 1145
“谣传”不可信 台积电官方发言称将继续为华为提供芯片
11月5日,据外媒报道,台积电将继续为华为提供芯片。另外,台积电官方还对相关不实报道予以否认。此前曾有“美国勒令台积电暂停华为业务”的报道,但此次台积电方面的公开澄清,也坐实了此前报道的不实性。 纵观全球科技领域,台积电可以称得上是被诸多科技大亨选中的定制芯片生产商了。同时,华为作为全球最先进的通信、手机制造商,对全球电子产品的发展起着至关重要的作用。特别值得关注的是,华为是台积电最主要的客户之一
华为
手机中国 . 2019-11-05 1280
三星宣布关闭美国CPU研究部门 未来或采用ARM架构芯片
11月5日消息,据外媒报道,三星电子周二宣布,该公司将关闭位于美国的CPU研究部门。业内人士对此表示,此举将给三星电子Exynos移动芯片的前景蒙上阴影。 Exynos移动处理器芯片被认为是三星电子试图减少对存储芯片的依赖,增加用于移动设备和自动驾驶汽车逻辑芯片销售的标志。但是这款被用于三星电气旗舰智能手机Galaxy系列产品的移动芯片,却很难寻找到外部客户。 市场分析师表示,作出关闭美国CPC研
三星
腾讯科技 . 2019-11-05 1290
华为海思2019年出货量大增 台积电聘用8000人推动3nm技术研发
11月4日报道,台湾《DIGITIMES》发布了一份最新的研究报告显示,华为海思半导体2019年的出货量大幅度增加,目前已有超过70%的华为手机采用了自家的华为芯片,更为重要的是华为海思的芯片已占到了中国智能手机需求量的20%以上。 数据还显示,华为海思半导体的营收业绩也在不断的增加,目前华为海思已超越了老牌芯片厂商联发科,正式成为亚洲第一芯片设计厂商。海思已经与2019年9月推出高端5G Soc
芯片
电子发烧友整理 . 2019-11-05 1625
苹果A处理器路线图:明年5nm 2022年3nm
台积电两年前宣布在台湾省的南部科技园建造全球首个3nm晶圆厂。现在,该制造商已经开始在其最近在当地购置的30公顷土地上建设下一代工厂,准备进行3nm晶圆大规模生产,所需的建筑项目和设备的成本估计为195亿美元。 预计该晶圆厂将启动并运行,到2022年末或2023年初将批量生产3nm零件。 虽然目前许多PC和智能设备的处理器芯片正在台积电(TSMC)的工厂中以7nm工艺制造,但该公司已经迅速准备20
苹果
威锋网 . 2019-10-30 1195
国家大基金二期募资超2000亿元 芯片迎来投资机会
猎云网获悉,国家集成电路产业基金二期(简称“国家大基金二期”)于10月22日成立,注册资本为2041.5亿元。 工商信息显示,国家大基金二期共27位股东,均为企业法人类型,其中包含中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等机构。其中,一级股东方面,中国烟草认缴150亿元,三大运营商合缴125亿元,还引入了专注于集成电路产业与战略新兴产业投资并购的资产管理公司建广资产。 相比一期
芯片
猎云网 . 2019-10-30 890
英国ARM公司将继续向华为提供芯片技术
10月26日消息,据国外媒报道,英国芯片设计公司ARM将继续向华为提供技术。此前,ARM公司的法律团队裁定,该公司的芯片技术源自英国,不会违反美国政府关于向华为限制供货的规定。 媒体报道称,作为全球第二大智能手机制造商,华为使用ARM公司的架构技术为自己的智能手机开发处理器芯片。ARM现在是日本软银集团(SoftBank Group)旗下公司。 今年5月份,ARM暂停了与华为的合作关系。在那之前,
华为
网易科技 . 2019-10-26 1465
中端用户福利来了!手机内存可能10GB起步 为5G做足准备
近日,三星于10月23日在美国举办了三星年度技术日,芯片是本次技术日的主角。其中三星推出最新的“多芯片封装” uMCP,该封装将12GB LPDDR4X RAM与快速UFS 3.0存储结合在一起。而且这些都基于1ynm工艺的最新24 Gb RAM芯片(1y是三星10nm级工艺的第二个增强)。 而早在今年3月三星生产的12GB RAM模块中,其基于LPDDR4X标准,通过将六个16GbLPDDR4X
手机内存
IT168 . 2019-10-25 1265
高通设2亿美元基金 将投资“非手机5G应用”公司
10月25日消息,据国外媒体报道,美国高通公司周四表示,它已经设立了一个2亿美元的科技风险资本基金,投资于在智能手机以外的设备上开发5G应用和5G技术的初创科技公司。 据国外媒体报道,高通公司正在向三星电子公司等手机制造商提供5G芯片。5G是是今年推出的下一代移动通信网络,全球电信运营商目前正在加紧部署5G网络。位于美国圣地亚哥的高通公司公司是全世界手机芯片的最大供应商,但智能手机手机芯片市场已经
高通
腾讯科技 . 2019-10-25 1360
英特尔第三季度营收192亿美元 净利润60亿美元
10月25日消息,英特尔当地时间周四发布了2019年第三季度财报。报告显示,英特尔第三季度营收191.9亿美元,好于分析师预计的180.5亿美元;不包括某些项目,每股盈利1.42美元,高于分析师预计的1.24美元。 受此利好财报提振,英特尔盘后股价当天上涨了4.8%至每股54.75美元。 第三季度业绩摘要 ·第三季度营收191.9亿美元,创下新纪录,超过该公司7月份所作出的预期。 ·按照美国通用会
英特尔
网易科技 . 2019-10-25 1130
ARM发布G57 GPU等四款新设计 侧重AI能效提升30%
10月23日,继今年年中发布面向旗舰产品市场的图形处理器Mali-G77 GPU后,今日ARM正式推出面向主流市场的(中低端市场)Mali-G57 GPU。与G77一样,G57也是采用早先ARM新推出的Valhall架构,性能是前几代产品的1.3倍。 据了解,Mali-G57 相比上一代设计能效提升 30%,使电池寿命更长。反应在产品上,主要提升了中低端产品的AR/VR体验。包括高保真游戏、媲美电
ARM
腾讯科技 . 2019-10-23 1365
华为发布全球首款商用5G工业模组 单片售价999元
10月23日消息,今天华为在深圳召开了5G终端以及全场景新品发布会。华为消费者业务IoT产品线总裁支浩发布了全球首款商用5G工业模组,单片售价999元。 据支浩介绍,华为5G工业模组源于首款5G基带芯片巴龙5000,其下行速率可以实现2Gbps,上行速率230Mbps,可以实现工业级LGA封装,AP算力5倍于业界水平。“华为的5G工业模组将重新定义工业物联。”支浩表示。 华为5G工业模组是首发NS
华为
网易科技 . 2019-10-23 1230
英特尔起诉软银实施垄断:积攒专利只为打官司
10月23日消息,美国电脑芯片巨头英特尔公司过去被指垄断芯片市场,遭到许多国家多年的反垄断调查,不过有趣的是,据外媒最新消息,英特尔公司日前对全球科技行业风险投资巨头软银集团发起了一项反垄断诉讼,指控软银下属的一个子公司囤积大量专利,只是为了通过无数诉讼来获取收益,阻碍其他科技公司的发展。 据国外媒体报道,英特尔公司周一在美国加州圣何塞的加州北区联邦地方法院提起了诉讼。英特尔指出,软银集团2017
英特尔
腾讯科技 . 2019-10-23 1225
平头哥宣布开源MCU设计平台 软硬件全套开源代码已在GitHub公布
10月21日消息,乌镇互联网大会期间,平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片(MCU)设计平台。平台开源代码包括基础硬件代码和配套软件代码两部分,现已公布在GitHub开源社区。 平台面向AIoT时代的定制化芯片设计需求,目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校及科研院所等。全世界的开发者都能基于该平台设计面向细分领域的定制化芯片,IP供应商可以研发原生于该平台的核心IP,高校和科研院所则可开展芯片相
平头哥
凤凰科技 . 2019-10-21 1765
华为即将向美国公司出售5G技术了吗
上月10日,华为创始人兼首席执行官任正非抛出一个“最大胆提议”,即向一家西方公司出售华为的5G技术,以制造一个能在该领域与华为竞争的对手。随后他又表示,获得华为授权的,应该是“缺5G”的美国公司。 很快,就有美企找上门来了。 据路透社报道,华为高级副总裁、候补董事彭博(Vincent Pang)18日表示,一些美国电信业公司对华为5G技术的“长期交易或一次性转移”都表示了兴趣,早期谈判已经开始,但
芯片
未知 . 2019-10-20 1350
iPhone需求强劲 台积电营收利润双双超预期
10月17日消息,据外媒报道,苹果芯片供应商台积电(TSMC)今天发布了截至2019年9月30日的第三季度财报,得益于2019年新款iPhone需求强劲,台积电营收和利润均超过分析师预期。 在第三季度,台积电营收为新台币2930亿元新台币(约合95.7亿美元),市场预计2848亿新台币(约合93亿美元),同比增长12.6%;利润为1011亿元新台币(约合33亿美元),分析师的平均预估为962亿元新
台积电
网易科技 . 2019-10-17 1380
国产硅单光子探测芯片再进一步,无锡中微晶园电子迎来新进展
与非网 10 月 17 日讯,国内硅单光子探测芯片依赖进口,国产发展尤为重要。 据科技部最新消息,由无锡中微晶园电子有限公司牵头承担的国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项“高灵敏硅基雪崩探测器研发及其产业化技术研究”项目经过近两年的努力,突破了低抖动、大光敏面硅单光子探测芯片设计、界面电场调控的离子注入和氧化层制备、低噪声芯片封装等关键技术,开发出硅单光子探测器样机。 近日,该
硅单光子探测器
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华为海思向公开市场推出首款4G通信芯片Balong 711
10月16日消息,华为海思宣布向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,为物联网行业客户提供解决方案。 据介绍,Balong 711套片包含三颗芯片:基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559,平台目前已大量应用于各行各业,全球累
华为
网易科技 . 2019-10-16 1335
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