为吸引三星电子建 170 亿美元芯片厂,美得州泰勒市拟大规模减免财产税
9 月 6 日消息,据外媒报道,当地时间上周日,美国得克萨斯州泰勒市宣布,如果韩国三星电子公司愿意在该市投资 170 亿美元建芯片厂,该市愿意为其提供大规模、大幅度的财产税减免优惠。 三星于 9 月 3 日提交的公开文件确认,该公司正在考虑在泰勒市建造价值 170 亿美元的芯片工厂。但泰勒只是三星正在考虑建厂的两个地点之一,另一个城市是得克萨斯州奥斯汀市。 三星还表示,该公司也正在亚利
三星
网易科技 . 2021-09-06 2150
Redmi Buds 3众筹:高通芯片加持 售价仅159元
9月6日消息,Redmi旗下新款TWS耳机Buds 3上线众筹,是全新产品系列Buds的首款产品。 作为Redmi首款半入耳式耳机,Buds 3相比同价位其它产品更轻,单耳机重量为4.5g,仅相当于一张A4纸的重量。 外形比较圆润简洁,充电盒及耳机均采用高光亮面材质,耳机为用一体化杆体设计,避免了常规耳机的拼接缝隙,官方称提升了整体质感。 内置红外光学检测器件,单耳/双耳均支
redmi
安兔兔 . 2021-09-06 2058
诺基亚G50更多信息曝光:搭载高通骁龙480芯片
早些时候,我们看到诺基亚G50通过了工信部认证,现在,这款智能手机已经出现在Geekbench的门户网站,揭示了这款手机的一些关键配置。 根据Geekbench的说法,诺基亚G50运行的是Android 11操作系统。它搭载高通骁龙480 SoC,这是一款5G芯片,诺基亚G50也被认为是诺基亚最便宜的5G手机之一。 它的频率为1.80GHz,并配有4GB RAM。这款智能手机预计
诺基亚g50
威锋网 . 2021-09-05 1940
realme Pad将于9月9日正式在印度市场推出
几个月前,realme预热了它的两款新产品-realme Book和realme Pad,确认了该品牌进入笔记本和平板电脑领域。 今天,该公司确认,品牌的第一款平板电脑realme Pad将于9月9日正式在印度市场推出。 值得一提的是,realme Pad的口号是“超薄”。这表明,就像realme Book笔记本电脑一样,这款平板电脑也将配备超薄的机身。 Flipkart上的
realme pad
威锋网 . 2021-09-03 1465
台积电全面涨价10-20%,但对最大客户苹果涨幅仅3%
摘要:9月3日消息,由于全球晶圆代工产能持续吃紧,自去年四季度以来,众多的晶圆代工厂已多次上调晶圆代工报价,这也造成了各种芯片价格的大幅上涨。近期,晶圆代工龙头台积电也开始宣布全面涨价,涨幅在10-20%左右,这也让下游的芯片设计客户承压。不过,据外媒报道,台积电的大客户苹果受到的影响却很小。 9月3日消息,由于全球晶圆代工产能持续吃紧,自去年四季度以来,众多的晶圆代工厂已多次上调晶
台积电
芯智讯 . 2021-09-03 1824
Redmi新品官宣:旗下首款 高通芯加持
9月3日消息,Redmi手机官方宣布,旗下首款半入耳式耳机——Redmi Buds 3将于9月6日(下周一)10点发布。 官方表示,除了半入耳式,还采用了小方盒外观,以及技术党关注的硬核实力。其它暂且不谈,这个外形倒是似曾相识。 据博主@数码闲聊站爆料,Redmi Buds 3工程版搭载了高通QCC3040芯片,是高通去年推出的音频芯片,支持低延迟游戏模式,以及APTX-ADAPTIV
redmi
安兔兔 . 2021-09-03 1599
新加坡研究人员开发“可重构”存储芯片技术
9月2日ZDnet消息,新加坡的研究人员开发了一种分子装置,可以重新配置以执行不同的计算任务。研究人员表示,凭借其高效的电力使用,该技术有可能部署在电力资源有限的边缘计算和移动设备中。 新加坡国立大学 (NUS) 的物理学家与全球研究人员和合作伙伴表示,这种新型分子忆阻器或电子存储设备具有“出色的记忆可重构性”。 研究小组指出,当今的电子设备通常依赖于建立在开关上的半导体逻辑电路,这些
外文
芯闻路1号 . 2021-09-02 1344
默克半导体:芯片短缺还将持续6-18个月
经济观察网 记者 沈怡然这一轮芯片缺货潮缓解了吗?9月1日,默克半导体材料事业部全球负责人Anand Nambiar对记者表示,芯片的短缺还将持续6-18个月,而且从10年甚至更长的周期来看,全球半导体仍然会保持8-10%的高增长速度。 作为一家高科技跨国公司,默克将半导体作为重要的业务之一,长期为晶圆厂提供半导体材料,在Anand Nambiar看来,中国作为半导体的新兴市场,正在
中国半导体
经济观察报 . 2021-09-01 1514
5G时代推出4G手机?华为被太多人小看了,真正“杀招”还在后面
本月初,华为推出了搭载着麒麟芯片的4G手机。这一举动引起了不少人的关注,有人认为华为是在退步,毕竟目前是5G时代,华为却在搞4G手机,这只能说明华为被人从芯片上卡了脖子。但是事实上,华为被太多人小看了,在5G时代推出4G手机,是有其他方面的打算,而真正“杀招”还在后面。 华为这么做的打算是什么? 华为第一个推出5G手机,同时也拥有最多的5G基站,却在此时推出了一款4G手机,这确实
华为
集客前沿 . 2021-08-31 2252
俄罗斯金矿企业Polymetal警告:芯片短缺将打击采矿业
8月31日外媒消息,俄罗斯金矿企业 Polymetal 的首席执行官Vitaly Nesis警告说,影响全球汽车制造商的芯片短缺将蔓延到自然资源行业,这加剧了已经困扰该行业的通胀压力。 Vitaly Nesis 表示,丰田等公司面临的供应链问题将很快打击采矿车辆和机械制造商。 “丰田并不特别,芯片短缺是非常真实的,”他告诉英国《金融时报》。“我认为这是一个重大风险。” 发表上述言论
外文
芯闻路1号 . 2021-08-31 1379
损害竞争 英伟达收购安谋引发科技巨头担忧
美国芯片公司英伟达拟收购英国芯片公司安谋一事引发了多国监管机构的警惕。不少科技巨头担心如果收购达成,将强化英伟达公司的主导地位。据英国《每日电讯报》28号报道,特斯拉公司首席执行官马斯克也加入了反对这起收购的行列。
英伟达
第一财经 . 2021-08-31 1975
潜望|国产手机高端鏖战:头部品牌竞逐图像自研芯片
2021多半已过,内卷成为手机市场常态。在此情形下,vivo抛出了酝酿两年已久的自研芯片计划。8月27日,vivo对外正式宣布进入芯片研发领域,并带来了首款自主研发的专业影像芯片V1,其将在下月发布的vivo最新旗舰产品vivo X70系列上亮相。 实际上,手机厂商造芯已不新鲜,从最早的苹果A4、三星Exynos芯片,再到国产华为麒麟、小米澎湃,以及今天vivo的V1,在全球缺芯的大
国产手机
腾讯新闻潜望 . 2021-08-30 1709
由于台积电量产问题 iPhone 14系列将不会配备3nm工
有不少人认为苹果首款装备 3nm 工艺芯片的设备将于明年推出,但令人遗憾的是它不会发生了。由于台积电在明年无法实现量产目标,苹果在 2022 年将只能使用 4nm 工艺的芯片。 基于 M1 芯片,苹果的 3nm 新芯片会带来速度和功率的极大提升。但遗憾的是,根据Seeking Alpha的一份报告,台积电正在确认其3纳米芯片(也被称为N3)的生产延迟。这意味着预计用于 2022 年i
台积电
希恩贝塔 . 2021-08-30 1963
vivo X70t Pro现身Geekbench 搭载天玑1200芯片
有报道称,即将发布的vivo X70系列包括vivo X70、X70 Pro和X70 Pro+三款设备。最新消息透露,X70系列将包括另一款名为vivo X70t Pro的机型。这款手机近日出现在Geekbench测试网站上,曝光了一些配置。 vivo V2135A手机在IMEI数据库中被发现带有X70t Pro的绰号。这个绰号表明,它可能是国内专供的设备,就像前身X60t系列一样。
vivox70
威锋网 . 2021-08-29 2053
vivo也开始做手机芯片了!首款自研芯片将在X70首发
vivo也开始做手机芯片了。 8月27日,vivo执行副总裁胡柏山在接受包括第一财经在内的记者采访时表示,vivo首颗手机自研芯片命名为“V1”,该芯片将在9月份推出的X70系列上搭载发布。 而在两年前,关于vivo“造芯”的消息已陆续传出,在近期的招聘信息中,记者发现,该公司提供的芯片职位中,ISP芯片总监月薪最高达到15万元,年薪甚至高达144万元到180万元。 “未来手机行业
手机芯片
第一财经 . 2021-08-27 1653
iPhone 13注定便宜不了,台积电已提前背锅
梦晨 发自 凹非寺 量子位 报道 | 公众号 QbitAI iPhone13马上就要发售之际,台积电突然宣布芯片涨价。 最新消息,台积电计划将7nm及以下先进制程芯片涨价10%,成熟制程芯片涨价20%。 对于已经接到通知的客户,涨价立即生效。 消息一出,关于即将要到来的新款iPhone价格猜测也甚嚣尘上。 目前,苹果是台积电最大的客户之一,iPhone系列所用的芯片正是
台积电
量子位 . 2021-08-27 2031
全球最大芯片代工企业台积电将涨价
中新经纬消息, 据外媒消息,全球最大芯片代工企业台积电将提价,电子产品或面临涨价。台积电将提价至多20%,此举可能导致消费电子产品价格上升。这些知情人士说,台积电计划将最先进制程芯片的价格上调约10%,而汽车制造商等客户使用的成熟制程芯片价格将上调约20%。知情人士说,此次提价总体将在今年晚些时候或明年生效。
芯片
第一财经 . 2021-08-27 1687
vivo自研芯片确认:命名V1、首发机型是它
传闻已久的vivo芯片终于确定。 8月27日消息,vivo执行副总裁胡柏山在媒体采访中透露,vivo首颗自研影像芯片命名为“V1”,该芯片将在即将发布的X70系列上搭载。 据悉,V1是一颗特殊规格集成电路芯片,在影像系统中,承担用户在预览和录像等影像应用下的需求。 胡柏山表示:“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”所谓的赛道指的是设计、影像、性能、系统。 此外,据说该芯片历时
自研芯片
安兔兔 . 2021-08-27 1772
vivo 胡柏山:首颗自研影像芯片命名“V1”,9 月份 X70 系列搭载
8 月 27 日消息,今天 vivo 执行副总裁胡柏山接受了媒体采访。在采访中,胡柏山正式宣布,vivo 首颗自研影像芯片命名为“V1”,该芯片将在即将发布(9 月份)的 X70 系列上搭载发布。 据了解,“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片,是 vivo 芯片策略的一次具体落地,在整体影像系统设计中,“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。 “未来我们不排除在
芯片
网易科技 . 2021-08-27 1435
台积电芯片生产成本增加 iPhone 13系列或面临涨价
根据DigiTimes的一篇报道,苹果计划提高即将推出的iPhone 13系列的价格,以弥补其芯片供应商台积电(TSMC)增加的芯片生产成本。 报道称,台积电正计划提高芯片生产成本,这将影响到包括苹果在内的几家客户。报道称,台积电希望将其“先进和成熟的制程技术”的成本提高20%,新的变化预计将于明年1月生效。 而作为补偿成本增加的一种方式,苹果正着眼于提高即将推出的 iPhone
台积电
威锋网 . 2021-08-27 1863
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