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英特尔也强调AI！Meteor Lake系列处理器将导入VPU设计
在Computex2023强调人工智能（AI）主题的情况下，各厂商推出的新品也围绕以AI为主。处理器大厂英特尔（intel）虽然2023年没有参展展示产品。不过，在开展的同时也公布了其代号Meteor Lake系列处理器将导入AI应用，并将在其中新设计VPU核心的做法，引起市场的关注。 根据英特尔的表示，即将在2023年下半年推出的Meteor Lake系列处理器，在其中别设计了进行AI运算的VPU核心设计。透过独立运作AI应用的VPU，除了提高AI的运作效能之外，还可以降低CPU的工作附载，并进一步减少CPU的运作功耗。 事实上，Meteor Lake系列处理器导入VPU核心设计，也是采用小芯片（Chiplet）的结构，并受惠于英特尔Forveros 3D封装技术的使用，预计自intel4制程阶段可以开始对客户提供。根据目前所得知的讯息，Meteor Lake系列处理器的特点除了导入VPU核心设计之外，含有新一代电源管理的使用，另外加入了新的核心显卡。 其中，在新的核心显卡部分，英特尔指出Meteor Lake系列处理器将使用的Arc AlchemistXe-LPG图形处理器模块，期可产生与Arc独立显卡相同的效能与功能，其包括了DX12 Ultimate、光线追踪和XeSS等。而有了这些图像功能的加持，Meteor Lake系列处理器再增加了VPU核心设计之后，对于影像的应用将更为灵活与多样化。 从一般用户来看，网络视频通话的应用将会是最能凸显Meteor Lake系列处理器导入VPU核心设计的最佳体验。在英特尔的演示中，用户在使用微软针对AI加速应用有相对提升之后，使用电脑上Windows11内建的相机程序时，可以提供Windows Studio effects背景特效功能，也能追中用户的脸部与眼睛状况。另外，新一代电源管理会借由新增NPU项目，得以了解包含处理器、显示单元在内的资源使用率状态。 整体来说，Meteor Lake系列处理器导入VPU核心设计之后，GPU方面将届VPU导入具备媒体、3D，渲染渠道的理想选择功能。CPU方面则能降低对AI工作负载的压力，降低能耗。根据目前预计，VPU未来将出现在所有英特尔Meteor Lake系列的SKU中。另外，针对软件的支持，目前也有包括Adobe、Dolby、Microsoft、CyberLink等软件厂商，其他陆续会有更多特效功能支持来进一步支持VPU核心设计。
TechNews科技新报 . 6小时前
AI盛宴拉开帷幕：英特尔依靠这些技术分得一杯羹
毫无疑问，今年最为火爆的产业就是AIGC，也就是以AI为主导的生成式内容，包括ChatGPT，AI画图、AI作诗等功能。而它们的背后均离不开强大的算力，可以说在AI时代，有着强大的算力就可以让自己占据主动，在AI竞赛中占领优势。而对于英特尔等半导体巨头来说，自然是不会错过在AI盛宴中拥有自己的一席之地，比如说打造专属的AI单元，或者说让CPU的AI性能更加出色。今天英特尔就向大家介绍了目前英特尔在AI领域所取得的成就，同时表示未来将会让AI在新一代的CPU中发扬光大。 首先英特尔重新介绍了目前在12代和13代酷睿处理器上广泛应用的混合架构，英特尔称混合架构是英特尔近年来最为成功的一代架构，借助P核与E核，英特尔可以实现CPU在不同负载下保持性能与功耗之间的平衡，从而增加CPU的能耗比，尤其是在13代酷睿处理器中，借助Win11等系统，内置的硬件调度器控制越来越精确，也让CPU的处理效率得到的了大幅的提升。当然搭载混合架构的处理器也备受消费者以及业界的欢迎，目前以及有超过700多个产品设计采用了英特尔混合架构，出货量更是超过了1.2亿块。英特尔还简单介绍了未来在制程工艺上的进步，表示如今Intel 7已经获得了巨大的成功，然而英特尔觉得还远远不够，比如说在未来处理器的工艺制程上采用的是Intel 4以及Intel 20A，而面向超低功耗的设备中，将会采用Intel 18A工艺，从而实现领先于业界的能效比。 同时英特尔也介绍了Meteor Lake处理器，这是一款为移动市场打造的处理器，采用了下一代的电源管理硬件设计，全新的Intel Arc图形架构，更为重要的就是英特尔将会在其中加入全新打造的AI智慧引擎，进而让CPU更加聪明，进而提升CPU的运行效率。随后英特尔表示AI目前正不断地协助用户在创作领域发扬光大。当然急剧增长的AI产业对于算力的需求则是成倍提升，据统计，与2021年相比，2023年在AI降噪领域所需要的算力增加了50倍，背景去噪提升了10倍。而GPT3模型比GPT2模型所需的算力提升了480倍，而尽管官方没有公布GPT4所需的算力，但是据计算，实际需求也将会是GPT3的2倍，这就给处理器提出了极其严苛的AI算力需求。 因此英特尔将会在Meteor Lake处理器上搭建三个不同的计算单元，包括CPU、GPU以及VPU，CPU和GPU相信大家已经十分熟悉了，而VPU则是起到平衡CPU以及GPU之间的负载的作用。英特尔也表示借助专属AI单元，让处理器的三部分均可以为AI添砖加瓦，例如CPU负责处理器低负载以及低延迟的AI任务例如GPT模型，而GPU则负责让AI加入到渲染中来，VPU则是起到降低AI功耗的作用，并且经过多次迭代之后，处理器的AI将会越来越聪明，也将越来越成熟。 对于AI运算适合本地还是计算云，英特尔也给出了自己的看法，称目前云计算可以说越来越流行，但是对于AI来说需要超大数据量的训练，而有些数据极其敏感，不适合上云进行训练，因此将AI运算放置在本地，可以有效地提升数据的安全性也正是因为数据在本地进行处理，同时本地AI计算也能提供更加理想的延迟表现。对于处理器的AI算力的需求达到了前所未有的高度，自然也给了英特尔这样的巨头更多的发挥空间。当然现在距离Meteor Lake处理器的发布还有一段时间，至于英特尔如何在下一代处理器中让AI加入到日常任务中来，需要做进一步的观察。
科技
热点科技 . 6小时前
【芯查查热点】NAND Flash第一季总营收环比下跌16.1%；Arm持续减少先进技术研发投资；NVIDIA宣布将与联发科合作开发车用SoC芯片
5月30日重点抢先看： Arm持续减少先进技术研发投资 NVIDIA宣布将与联发科合作开发车用SoC芯片 华为官宣开发者大会7月7日举行，或宣布鸿蒙4.0 荣耀赵明：将按需制定自研芯片战略 2023年全球面板厂营收预估将同比下滑10% NAND Flash第一季总营收环比下跌16.1% 华为、苹果和小天才智能手表Q1中国出货量总占比超60% 韩国央行：越南正迅速成为韩国半导体出口的重要市场 工信部：1~4月份我国软件业务收入同比增长12.8% 中软国际推出新一代人工智能应用平台JointPilot | Arm持续减少先进技术研发投资 5月30日消息，日本软银集团旗下的硅智财公司Arm在冲刺到纽约交易所上市的同时，持续削减对先进技术的研发投入，并将研发资源集中在更具商业回报性的产品上。报导表示，Arm于2022年关闭了其尖端研发单位──Arm研究院，在所有150名工程师中，只有一半能够得到内部转职的机会。Arm研究院原本从事的芯片架构和机器学习等研发计划，则将转移到公司内部其他部门负责，而针对半导体材料、电路及晶体管研发项目则被停止。 一名Arm前工程师表示，公司选择关闭Arm研究院主要原因是，减少研发成本支出，并将资源集中在研发短期能看得到回报的产品上。这一做法在Arm内部引起了反弹，部分员工认为做法太过短视。 但有知情人士的透露，Arm研究院没有完全放弃先进技术研究，而是改以联动公司未来的业务发展，达成更紧密的合作目标。其中，Arm会在未来10年内进一步探发展多个领域的产品。不过，目前Arm联合创始人John Biggs 在之前负责规划和各所大学合作来研究芯片技术，但现阶段已经转为兼职。报导还强调， John Biggs 会以投资者的身份加入 Pragmatic Semiconductor，这是一家 Arm 投资的英国芯片公司。但是对此，John Biggs 并没有回应报导内容。 | NVIDIA宣布将与联发科合作开发车用SoC芯片 5月29日，NVIDIA CEO黄仁勋与联发科CEO蔡力行共同宣布双方达成合作，二者将共同开发车用SoC，并将为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。蔡力行表示，联发科将推出 Dimensity Auto 汽车平台，集成 NVIDIA GPU 芯粒（chiplet），并将整合 NVIDIA AI 和 GPU IP；而双方还将联合推出全面的 AI 智能座舱解决方案，预装NVIDIA DriveOS、Drive IX、CUDA和TensorRT等。黄仁勋指出，未来汽车内部将需要数量繁多且多样化的处理器。一辆由软件的定义汽车在生命周期中可能需要提供10年以上的软件更新，这也意味着硬件厂商要和车厂合作就得有能力在以10年为单位的时间中提供产品和服务。他认为，和联发科的合作势必将进一步推动汽车产业的革新。蔡力行在记者会上介绍称，此次合作是由黄仁勋率先提出的，双方有望在未来将其合作范围扩展到更多领域。据悉，双方第一款合作的SoC预计将在2025年底面世，并在2026~2027年投入量产。 图片来源：联发科技 | 华为官宣开发者大会7月7日举行，或宣布鸿蒙4.0 华为5月29日宣布了新的开发者大会时间， HDC.Cloud 2023将于7月7日在东莞拉开帷幕，同时在全球10余个国家、中国30多个城市设有分会场，邀请全球开发者共同探讨AI浪潮之下的新机会和新可能。 本次大会将围绕AI、大数据、数据库、PaaS、aPaaS、媒体服务、云原生、安全、物联网、区块链、开源等各个领域的技术热点、最佳实践以及发展趋势等进行深入解读和分享。 按照之前华为开发者大会的节奏，开发者会上会带来旗下诸多系统的更新，而鸿蒙无疑是最让人期待的，因为按照进度，届时鸿蒙4.0会跟大家见面。 之前余承东已经有过剧透了，比如鸿蒙4.0的车机系统将于今年秋季推出，可实现多人多设备、多屏多音区，阿维塔新车和问界 M9 将搭载。 此外，鸿蒙4.0车机系统的主要亮点包括：六音区声源定位、多人多屏多音区并发控制、舱内眼球位置追踪及眼部状态识别、多屏多通道双向流转、多屏跨设备投屏。 还有消息称，鸿蒙OS 4.0手机端上，会有较大的设计变动，同时新加入的功能也比较多，所以会是一个新开端，比如用户体验上更加简洁，大幅提升使用效率，同时手机和配套的车机系统联动也会更顺滑。 图片来源：华为云 | 荣耀赵明：将按需制定自研芯片战略 5月30日消息，荣耀CEO赵明近日对于2023年中国智能手机市场出货量做出研判：“对现在的整个市场的环境来看，智能手机市场2022年大概是2.7亿部，2023年也会是2.6亿上下，有变化，但是不会太大”。“在这样非常海量的体量的市场上，给各个品牌和厂家施展的空间还是非常大的。2023年荣耀还是积极进攻的态势，我们会坚持一个高的研发投入的比例，这个才是正确的、良好的、正向发展的策略和道路。”。 据赵明透露，荣耀将在反周期加大研发投入，今年的研发投入估计还将维持 10%。同时，荣耀今年还将加大在市场体系的零售店面的布局。“今年在浙江一地，一两个月我们 20 多家连续开，现在各个省都有很多。” 当中国手机市场呈现增速减缓之时，中国主流手机厂商纷纷选择出海。赵明表示，在海外方面，荣耀今年也有大的突破。“（今年）5 月底或者 6 月初，我们全球市场发货量就可超过去年全年，成长非常快。” 在谈及荣耀海外市场布局时，赵明回忆称，从荣耀独立起就坚定发展海外市场，拥抱全球化是发展的基石。从最初的无产品可卖到现在海外市场初始布局已完成。赵明在采访时称，2022 年是荣耀进入海外市场的元年，2023 年则是进军欧洲市场的元年。 赵明曾于今年 3 月表示，今年，荣耀加快进入欧洲市场，用高端手机产品与苹果、三星等厂商竞争。展望 2023 年，公司目标是荣耀手机在海外市场出货量实现同比翻番。 5 月 12 日，OPPO 公司表示，出于商业考量，OPPO 决定即时起关停哲库（ZEKU）业务。该举动引发市场关于手机厂商自研芯片的广泛关注。 赵明在谈及荣耀芯片时称，自研芯片方面荣耀一定会根据需要来制定芯片战略，既不盲目乐观，也不妄自菲薄。荣耀持以全球化及开放的心态。根据产品定义的需要来自主的选择是自研，还是选取第三方芯片，保持产品上最佳的竞争力。“我们不会纠结一个芯片是不是自研，当我们该出手的时候，我们做的无论是 ISP 的芯片也好，还是通讯的射频芯片也好，做出来在产品体验上非常好，未来我们还会有很多这样的选择。” | 2023年全球面板厂营收预估将同比下滑10% 5月30日消息，CINNO Research发布研报指出，展望2023年，由于地缘政治冲突、高通胀等因素影响，全球经济持续低迷，2023年全球显示行业仍旧面临终端需求相对疲软、整体市场供过于求以及高端显示应用出货不及预期等挑战。LCD TV面板价格也逐渐回归至现金成本线以上，但后续的反转势头可持续性仍有待市场检验，且目前IT、智能手机等应用面板价格及需求仍然处在低位未见明显反转，结合汇率波动等因素影响，预计2023年全球面板总销售额将回落至1100亿美元，同比下滑幅度约10%。 | NAND Flash第一季总营收环比下跌16.1% 据TrendForce集邦咨询研究显示，第一季NAND Flash买方采购动能保守，供应商持续透过降价求售，但第一季NAND Flash位元出货量仅微幅环比增长2.1%，平均销售（ASP）单价季减15%，合计NAND Flash产业营收约86.3亿美元，环比减少16.1%。 SK集团（SK hynix & Solidigm）及西部数据（WDC）量价齐跌，冲击营收表现，环比下降均逾两成。SK集团受淡季及削价竞争影响，第一季NAND Flash营收仅13.2亿美元，环比减少24.8%，其中去年第四季占整体营收过半的SSD领域，因PC市场需求疲弱，导致第一季营收占比仅剩20~25%；西部数据同样受淡季需求不振影响，第一季NAND Flash营收约13.1亿元，环比下跌21.1%。 由于三大终端应用包括服务器、笔电与智能手机需求不见起色，三星（Samsung）持续藉由促销高容量产品以增加位元出货量，ASP环比下跌18.3%，第一季NAND Flash营收约29.3亿元，环比减少15.8%。铠侠方面，需求端持续受到疲软的消费动能影响，各大终端应用客户亦持续进行库存调节，导致第一季平均销售单价重挫20.3%，位元出货量则季增18%，合计第一季NAND Flash营收约18.5亿美元，环比减少5.9%。 美光（Micron）第一季NAND Flash营收环比减少19.8%，达8.9亿美元。由于PC、mobile端客户库存已恢复健康水位，美光预期自家库存高点落于第一季，随着减产措施持续落实，希望尽快摆脱供给过剩的态势。 观察第二季市况，TrendForce集邦咨询表示，由于第二季三星（Samsung）加入减产行列，目前观察买方采购意愿有提高的趋势，又以模组厂和PC OEM较积极，第二季整体NAND Flash位元出货量预估环比增长5.2%，但由于原厂仍背负库存出清的压力，全产品的ASP将续跌，故预期第二季NAND Flash产业营收仍会持续下跌，环比减少约7.9%。 图片来源：TrendForce | 华为、苹果和小天才智能手表Q1中国出货量总占比超60% 5月30日消息，根据市场调查机构Counterpoint Research公布的最新报告，2023年第1季度中国智能手表出货量同比下降28%，环比下降16%，达到过去12个季度以来的最低水平。本季度智能手表市场中，华为、苹果和小天才（imoo）分列前三，市场份额超过60%。 HLOS智能手表（运行watchOS、WearOS等高端系统，可安装第三方应用）在所有智能手表中的比重从去年的39%增加到了45%，出货量同比降幅最小。 各大厂商情况如下：华为出货量占比为37%；苹果AppleWatch出货量占比为35%；OPPO出货量占比为8%；小米出货量占比为8%。 儿童智能手表出货量同比下降了31%，其中小天才占比为35%；华为占比为15%；小米占比为9%；360度占比为8%。 图片来源：counterpointresearch.com | 韩国央行：越南正迅速成为韩国半导体出口的重要市场 韩国央行5月29日发布报告，表示越南正迅速成为韩国半导体制造商的主要市场，这些韩国企业自2022年年末以来，一直因中国大陆芯片需求低迷而苦苦挣扎。 韩国央行指出，随着越南有可能取代中国大陆成为未来电子设备的国际生产基地，该国正在成为韩国半导体需求的新来源。特别是，许多智能手机制造商如今在越南建设生产基地，更加大了对韩国企业芯片的需求。 报告称，越南具有丰富的低薪劳动力资源，此外地理上距离中国大陆较近，这两点正在吸引韩国企业在内的全球产业在该国投资建厂。三星电子于2018至2020年，将其智能手机和电脑生产基地迁至越南；苹果公司2022年6月也将部分iPad生产线从中国大陆迁移至越南；谷歌目前也在考虑将部分制造业向越南搬迁。 截至2022年年末，中国大陆仍是韩国最重要的半导体出口对象，份额占比达55%；越南排名第二，占比12%；中国台湾占比9%，美国占比7%。与去年年末相比，美国2023年4月的半导体需求下降了68.6%，降幅在以上各国中最大。 韩国央行预测，在严重依赖美国及中国大陆市场的背景下，韩国半导体产业会受到冲击，面临较高的不确定性因素。未来中国大陆智能手机市场的增长，以及美国数据中心投资复兴的情况，将决定韩国半导体制造商的整体市场份额。 报告还表示，考虑到韩国半导体市场波动性较高，有必要加强存储芯片领域的竞争力与多元性，来减少市场波动。此外，应采取战略应对措施，以尽量减少中美政治冲突造成的负面影响。 | 工信部：1~4月份我国软件业务收入同比增长12.8% 5月30日消息，工信部数据显示，1~4月份，我国软件业务收入33166亿元，同比增长12.8%；软件业利润总额3674亿元，同比增长13.8%；软件业务出口150亿美元，同比下降3.3%。其中，软件外包服务出口同比增长5.4%。 工信部透露，我国1~4月份软件产品收入平稳增长，软件产品收入8183亿元，同比增长11.1%，占全行业收入的比重为24.7%；其中工业软件产品收入814.8亿元，同比增长15.1%。 今年1~4月份，我国信息技术服务收入21586亿元，同比增长13.4%，在全行业收入中占比为65.1%。其中，云计算、大数据服务共实现收入3476亿元，同比增长16.3%，占信息技术服务收入的比重为16.1%；集成电路设计收入846亿元，同比增长4.6%；电子商务平台技术服务收入2752亿元，同比增长4.1%。 在信息安全方面，我国1~4月份信息安全产品和服务收入491亿元，同比增长9.2%，增速较一季度回落1.9个百分点。 图片来源：工信微报 | 中软国际推出新一代人工智能应用平台JointPilot 5月30日消息，中软国际有限公司在港交所公告，以ChatGPT为代表的AIGC技术变革势不可挡，在大模型快速达成社会共识之际，各行业也迎来AI驱动的新技术范式变革的拐点。公司近日推出面向政企大客户数智化转型的具有极致性能、极简易用的新一代人工智能应用平台－JointPilot。2023年中软国际以解放号作为重要载体成立了AIGC研究院，积极与科研机构、客户、行业伙伴展开联合创新，帮助政企客户全面拥抱大模型，运用AIGC技术大幅降低应用生成的边际成本。
芯查查热点 . 7小时前 2 3
需求持续下修，第一季NAND Flash总营收环比下跌16.1%
TrendForce集邦咨询：需求持续下修，第一季NAND Flash总营收环比下跌16.1% 据TrendForce集邦咨询研究显示，第一季NAND Flash买方采购动能保守，供应商持续透过降价求售，但第一季NAND Flash位元出货量仅微幅环比增长2.1%，平均销售（ASP）单价季减15%，合计NAND Flash产业营收约86.3亿美元，环比减少16.1%。 SK集团（SK hynix & Solidigm）及西部数据（WDC）量价齐跌，冲击营收表现，环比下降均逾两成。SK集团受淡季及削价竞争影响，第一季NAND Flash营收仅13.2亿美元，环比减少24.8%，其中去年第四季占整体营收过半的SSD领域，因PC市场需求疲弱，导致第一季营收占比仅剩20~25%；西部数据同样受淡季需求不振影响，第一季NAND Flash营收约13.1亿元，环比下跌21.1%。 由于三大终端应用包括服务器、笔电与智能手机需求不见起色，三星（Samsung）持续藉由促销高容量产品以增加位元出货量，ASP环比下跌18.3%，第一季NAND Flash营收约29.3亿元，环比减少15.8%。铠侠方面，需求端持续受到疲软的消费动能影响，各大终端应用客户亦持续进行库存调节，导致第一季平均销售单价重挫20.3%，位元出货量则季增18%，合计第一季NAND Flash营收约18.5亿美元，环比减少5.9%。 美光（Micron）第一季NAND Flash营收环比减少19.8%，达8.9亿美元。由于PC、mobile端客户库存已恢复健康水位，美光预期自家库存高点落于第一季，随着减产措施持续落实，希望尽快摆脱供给过剩的态势。 观察第二季市况，TrendForce集邦咨询表示，由于第二季三星（Samsung）加入减产行列，目前观察买方采购意愿有提高的趋势，又以模组厂和PC OEM较积极，第二季整体NAND Flash位元出货量预估环比增长5.2%，但由于原厂仍背负库存出清的压力，全产品的ASP将续跌，故预期第二季NAND Flash产业营收仍会持续下跌，环比减少约7.9%。
集邦咨询 . 9小时前
宜鼎集团携手NVIDIA 扩大AI生态系部署
以NVIDIA Metropolis及安提SuperEdge平台打造新一代AI视觉解决方案 强化智能工厂AOI检测效能 深圳2023年5月30日 /美通社/ -- 宜鼎国际(Innodisk)与旗下安提国际(Aetina)共同宣布，携手NVIDIA打造新一代AI视觉解决方案；结合其AI架构与安提SuperEdge高算力AI训练平台，赋能智能制造场域、推升传统AOI检测效能。 宜鼎国际全力投入AIoT布局，以“极致整合、深植应用、智能赋能”为策略发展基础，强化集团内部资源整合、拓展全球伙伴关系，藉以完善Innodisk AI解决方案并深度耕耘多元垂直应用市场。宜鼎旗下安提国际，为全球AI解决方案领导品牌，本次与母公司宜鼎国际共同加入NVIDIA Metropolis生态系伙伴，结合NVIDIA Metropolis视觉人工智能技术架构，以及由NVIDIA GPU驱动的安提SuperEdge高算力AI训练平台，建构专为智慧工厂打造的新一代AI视觉解决方案。 该AI视觉解决方案锁定采用传统AOI技术的印刷电路板组装（Printed Circuit Board Assembly；PCBA）工厂产线，旨在导入最新AI技术，优化既有检测流程的整体精准度，进而降低人工复检成本。透过NVIDIA Metropolis for Factories技术，以及安提NVIDIA-Certified Systems（NCS） 3.0的SuperEdge AI平台，产线管理者及工业解决方案提供商能够在既有AOI检测环节后，外加第二站AI智能化程序，针对未通过AOI检测的对象进行再次辨识，达到双重验证效果。 AOI检测系统已是全球制造业者的常规检验流程之一，能够过滤不良品，以符合高质量管理机制，然而制式的传统检验标准，却也容易发生矫枉过正问题，误将良品识别为瑕疵对象，降低整体生产效能、增加人工复验成本。透过新一代AI视觉解决方案增加第二站AI智能化检测程序，便能透过AI技术辨识能力，在维持高质量制程标准的前提下，达到更符合产业需求的验证成果，并使产线工作人员能够专注于处理真正的瑕疵品，不用耗费额外时间复检未通过传统AOI检测标准的良品，进而提升整体产能。 宜鼎预期将NVIDIA Metropolis与SuperEdge平台导入兴建中的二期研发制造中心，布建崭新AI智能产线，并作为NVIDIA Metropolis全球示范场域，期望以所在地宜兰科学园区为起点，促进AI工业自动化革新。 宜鼎国际董事长简川胜表示：“宜鼎高度重视本次与NVIDIA的合作，不仅整合其全球领先的AI技术能力，更进一步激发子公司安提AI训练平台的算力与效能，强化产品竞争力与潜在商机。”简川胜强调：“宜鼎、安提与NVIDIA的合作关系，将在未来持续扩大，相信在三方的通力合作之下，能更有效发挥AI软硬整合综效，并将AI从高端技术，转化成为能够实际落地商转的应用案例，推动全球产业客户的智能转型。” 宜鼎集团将于Computex 2023展出SuperEdge平台、多项AIoT创新应用、最新Edge AI与AI加速解决方案、工业存储与内存解决方案，以及软件开发工具，助力加速实现边缘AI技术应用落地。 消息来源：宜鼎国际
美通社 . 9小时前
AI需求持续看涨，预估2023年全球AI服务器出货量年增近4成
TrendForce集邦咨询：AI需求持续看涨，预估2023年全球AI服务器出货量年增近4成 AI服务器及AI芯片需求同步看涨，TrendForce集邦咨询预估2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。而AI芯片2023年出货量将成长46%。 TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA GPU为AI服务器市场搭载主流，市占率约60~70%，其次为云端业者自主研发的ASIC芯片，市占率逾20%。观察NVIDIA市占率高的主要原因有三，其一，目前不论美系或中系云端服务业者（CSP），除了采购原有的NVIDIA的A100与A800外，下半年需求也将陆续导入H100与H800，尤其新机种H100与H800平均销售单价约为A100与A800的2~2.5倍，加上NVIDIA同时积极销售自家相关整机解决方案。 其二，高端GPU A100及H100的高获利模式也是关键，由于NVIDIA旗下产品在AI服务器市场已拥有主导权的优势，据TrendForce集邦咨询研究，H100本身的价差也依据买方采购规模，会产生近5,000美元的差异。 其三，下半年ChatBOT及AI运算风潮将持续渗透至各种专业领域(如云端/电商服务、智能制造、金融保险、智慧医疗及智能驾驶辅助等)的开发市场，同步带动每台搭配4~8张GPU的云端AI服务器，以及每台搭载2~4张GPU的边缘AI服务器应用需求渐增，预估今年搭载A100及H100的AI服务器出货量年增率逾5成。 此外，从高端GPU搭载的HBM来看，NVIDIA高端GPU H100、A100主采HBM2e、HBM3。以今年H100 GPU来说，搭载HBM3技术规格，其中传输速度也较HBM2e快，可提升整体AI服务器系统运算效能。随着高端GPU如NVIDIA的A100、H100；AMD的MI200、MI300，以及Google自研的TPU等需求皆逐步提升，TrendForce集邦咨询预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。
集邦咨询 . 12小时前 1
NVIDIA全方位助力AOI发展
“机器视觉通常被认为是一种人工智能，而实际上机器视觉并不是智能的。机器视觉要求每个步骤和条件都被编程到系统中，这被称为硬编码智能。随着待检测品变得越来越复杂，程序可能变得更加复杂和庞大，从而导致错误。通过视觉检测，试图对产品可能存在缺陷或故障的所有方式进行编程变得不切实际，几乎是不可能的。” AOI（Automatic Optic Inspection）即自动光学检测系统，是基于光学原理来对工业生产中遇到的常见缺陷进行检测。 机器视觉通常被认为是一种人工智能，而实际上机器视觉并不是智能的。机器视觉要求每个步骤和条件都被编程到系统中，这被称为硬编码智能。随着待检测品变得越来越复杂，程序可能变得更加复杂和庞大，从而导致错误。通过视觉检测，试图对产品可能存在缺陷或故障的所有方式进行编程变得不切实际，几乎是不可能的。 也正因此，NVIDIA在内的多家公司，正在利用AI的技术，改变AOI的发展，这其中包括英伟达的Jetson平台，GPU卡等硬件。 日前，英伟达在Computex 2023上通过一系列官方合作发布，宣布了公司正在从软件及平台等方面全力助力AOI技术的进一步发展。 和硕通过 Metropolis 助力 AOI 在工厂的发展 NVIDIA Metropolis 是一个工厂自动化工作流程的集合，它使工业技术公司和制造商能够开发、部署和管理具有竞争优势的自定义质量控制系统。 全球制造商每年要在质控上花费超过6万亿美元，几乎在每条产品线上都采用了缺陷检测的手段，但人工检测无法跟上需求。 许多制造商使用AOI系统帮助进行检测，但这些系统的误检率往往很高，在已经充满挑战的劳动力市场中需要劳动密集型且成本高昂的二次手动检测，这无疑降低了AOI的价值。 NVIDIA Metropolis现在可以为AOI等应用的开发提供最先进的AI平台和工作流程。 NVIDIA 创始人兼CEO黄仁勋在台北 COMPUTEX 2023大会的主题演讲中宣布，超过 50家制造业巨头和工业自动化供应商——包括富士康工业互联网、和硕、广达、西门子和纬创——正在使用NVIDIA Metropolis。 和硕生产从主板到智能手机、笔记本电脑和游戏机等各类产品。该公司拥有12座工厂，每天处理300多种产品和5000多个零件，需要完成大量产品质控工作。此外，由于产品更新频繁，需要不断对其AOI系统进行修改。 和硕正在使用全套Metropolis工作流程，支持印刷电路板（PCB）工厂的模拟、机器人和自动化生产检测。通过Metropolis，这家电子制造巨头能够从小型数据集开始快速更新缺陷检测模型，并使AOI系统的准确率达到99.8%。 图中红色框为AOI检测出的缺陷 达明机器人采用Isaac Sim优化AOI 广达子公司达明机器人（Techman Robot）的机器人运用NVIDIA Isaac Sim，开发自定义的数字孪生应用程序，以优化对广达生产线的检测，Isaac Sim是一款基于NVIDIA Omniverse的机器人模拟应用程序。 达明使用Isaac Sim模拟、测试并优化其最先进的协作机器人，将AOI集成到工厂车间中的机器人中，同时在机器人上使用NVIDIA AI和GPU在云端进行推理训练。 达明机器人AOI解决方案的独特之处，包括检测摄像头是直接安装在铰接式机器人臂上的，并将GPU集成在机器人控制器上。 这种方式使机器人能够检查到固定摄像头无法覆盖的产品区域，也可以在边缘使用AI即时检测缺陷。 达明首席运营官Scott Huang提到：“与其他机器人品牌相比，达明机器人的显著特点在于其内置的视觉系统和AI推理引擎。NVIDIA RTX GPU提升了机器人的AI性能。” 机器人的运动进行编程是一项十分耗时的工作。开发人员必须确定机械臂的精准位置以及最高效的活动顺序，从而尽快捕捉可能出现的数百幅图像。这可能需要花费几天的时间，探索数以万计的可能性，才能确定一项最佳解决方案。 达明使用 Omniverse在Isaac Sim中建立了检测机器人和待检测产品的数字孪生。 相比对真实机器人进行手动编程，在模拟中对机器人进行编程的花费时间减少了70%以上。使用精确的3D产品模型，在真正的产品生产之前就可以在数字孪生中开发应用，从而节省生产线上的宝贵时间。 然后，通过使用Isaac Sim中的强大优化工具，达明可在NVIDIA GPU上同时探索许多的程序选项。 收集和标记真实世界的缺陷图像成本高且耗时长，因此达明转向使用合成数据以提高检查质量，使用Omniverse Replicator框架来快速生成高质量的合成数据集。这些被精心标记的图像被用来训练云端的AI模型，极大地提高了模型性能。 基于NVIDIA的技术，在边缘可以高效率、低延迟地运行几十个AI模型。有时在检测特别复杂的产品时，需要运行40多个模型去仔细检测产品的各个不同方面。 最终达明找到了一个可将每次检查周期时间缩短20%的高效解决方案。
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NVIDIA . 12小时前
Arm持续减少先进技术研发投资
5月30日消息，根据英国《金融时报》报导，日本软银集团旗下的硅智财公司Arm在冲刺到纽约交易所上市的同时，持续削减对先进技术的研发投入，并将研发资源集中在更具商业回报性的产品上。 报导表示，Arm于2022年关闭了其尖端研发单位──Arm研究院，在所有150名工程师中，只有一半能够得到内部转职的机会。至于，Arm研究院原本从事的芯片架构和机器学习等研发计划，则将转移到公司内部其他部门负责，而针对半导体材料、电路及晶体管研发项目则被停止。 一名Arm前工程师向《金融时报》表示，公司选择关闭Arm研究院主要原因是，减少研发成本支出，并将资源集中在研发短期能看得到回报的产品上。这一做法在Arm内部引起了反弹，部分员工认为做法太过短视。 但有知情人士的透露，Arm研究院没有完全放弃先进技术研究，而是改以联动公司未来的业务发展，达成更紧密的合作目标。其中，Arm会在未来10年内进一步探发展多个领域的产品。不过，目前Arm联合创始人John Biggs 在之前负责规划和各所大学合作来研究芯片技术，但现阶段已经转为兼职。 报导还强调，另有消息指出，John Biggs 会以投资者的身份加入 Pragmatic Semiconductor，这是一家 Arm 投资的英国芯片公司。但是对此，John Biggs 并没有回应报导内容。
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芯闻路1号 . 12小时前 2
NVIDIA宣布将与联发科合作开发车用SoC芯片
5月29日，NVIDIA CEO黄仁勋29日与联发科CEO蔡力行共同宣布双方达成合作，二者将共同开发车用SoC，并将为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。 蔡力行表示，联发科将推出 Dimensity Auto 汽车平台，集成 NVIDIA GPU 芯粒（chiplet），并将整合 NVIDIA AI 和 GPU IP；而双方还将联合推出全面的 AI 智能座舱解决方案，预装NVIDIA DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等。 黄仁勋指出，未来汽车内部将需要数量繁多且多样化的处理器。一辆由软件的定义汽车在生命周期中可能需要提供 10 年以上的软件更新，这也意味着硬件厂商要和车厂合作就得有能力在以 10 年为单位的时间中提供产品和服务。他认为，和联发科的合作势必将进一步推动汽车产业的革新。 蔡力行在记者会上介绍称，此次合作是由黄仁勋率先提出的，双方有望在未来将其合作范围扩展到更多领域。据悉，双方第一款合作的 SoC 预计将在 2025 年底面世，并在 2026~2027 年投入量产。
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芯闻路1号 . 12小时前 1
华为官宣开发者大会7月7日举行，或宣布鸿蒙4.0
华为5月29日宣布了新的开发者大会时间， HDC.Cloud 2023将于7月7日在东莞拉开帷幕，同时在全球10余个国家、中国30多个城市设有分会场，邀请全球开发者共同探讨AI浪潮之下的新机会和新可能。 本次大会将围绕AI、大数据、数据库、PaaS、aPaaS、媒体服务、云原生、安全、物联网、区块链、开源等各个领域的技术热点、最佳实践以及发展趋势等进行深入解读和分享。 按照之前华为开发者大会的节奏，开发者会上会带来旗下诸多系统的更新，而鸿蒙无疑是最让人期待的，因为按照进度，届时鸿蒙4.0会跟大家见面。 之前余承东已经有过剧透了，比如鸿蒙4.0的车机系统将于今年秋季推出，可实现多人多设备、多屏多音区，阿维塔新车和问界 M9 将搭载。 此外，鸿蒙4.0车机系统的主要亮点包括：六音区声源定位、多人多屏多音区并发控制、舱内眼球位置追踪及眼部状态识别、多屏多通道双向流转、多屏跨设备投屏。 还有消息称，鸿蒙OS 4.0手机端上，会有较大的设计变动，同时新加入的功能也比较多，所以会是一个新开端，比如用户体验上更加简洁，大幅提升使用效率，同时手机和配套的车机系统联动也会更顺滑。
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芯闻路1号 . 12小时前 1 1
天玑9300架构规格初步曝光 或将部分采用ARM新内核
昨天，Arm正式发布了Cortex-X4和Cortex-A720以及Cortex-A520等新一代移动处理器内核，随后联发科也官方发布消息称他们的下一代天玑旗舰芯片将部分采用Arm的新内核，由此天玑9300处理器的规格信息也得以初步披露。 联发科官方透露下代天玑旗舰芯片将采用Arm最新Cortex-X4超大核与Cortex-A720大核，不过小核Cortex-A520并未提及，由此可推测天玑9300的CPU架构可能会是超大核的Cortex-X4加大核Cortex-A720以及Cortex-A510小核，而GPU官方确认是Immortalis-G720，目前天玑旗舰芯片天玑9200+的GPU是Immortalis-G715，可以预计GPU的性能应该也会有一定程度的提升。 从Arm发布的内核规格信息来看，Cortex-X4超大核在性能上相比Cortex-X3提升15%左右，并在相同频率下可将功耗降低40%左右，Cortex-A720相比Cortex-A715在能效方面上提升20%左右，因此天玑9300的能效表现比起天玑9200+还会有不小的进步，首发机型可能依然会是vivo蓝厂阵营。
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热点科技 . 13小时前 1
英特尔展示14代酷睿处理器：22线程，暂用于移动端
毫无疑问今年下半年英特尔最受关注的产品就是14代酷睿处理器，而这也是英特尔在架构上的又一次大的更新，而在今年的COMPUTERX台北电脑展上，英特尔也算是首次官方展示了关于14代酷睿处理器的测试，并且提供了部分14代酷睿处理器的参数。不过与之前CPU的大换代一样，这一次的14代酷睿处理器基本上也是以移动端首发为主。 在台北电脑展上，英特尔就展示了一台十分早期的笔记本，这台笔记本搭载的就是14代酷睿处理器，基于Meteor Lake架构打造，同时工艺制程也采用Intel 4也就是之前所说的Intel 7nm制程工艺。不过有消息称由于全新的Intel 4在高频率上表现不尽如人意，主打的就是能效比，因此英特尔已经决定主要将Meteor Lake架构用于移动端，至于桌面端仍然采用原有的13代酷睿处理器的架构。 根据英特尔官方的图片，这款处理器拥有16核22线程的规格，采用的是6+8+2的组合，也就是6个性能核，8个能效核以及2个或许是超低能耗核，这种设计也算是第一次看到过，估计14代酷睿处理器的设计就是这样，或者说前面的性能核以及能效核仍然负责复杂运算，而最后的这两颗超低能耗核主要是在I/O这里，负责数据交换。并且CPU在Windows中的频率仅有370MHz，看起来检测的就是这颗超级功耗的处理器。英特尔似乎对14代酷睿处理器信心满满，不过对于厂商来说，如何将处理器中的三个架构精准地进行调度，这是一个需要解决的问题，不知道英特尔是否给这些厂家足够的技术支持。
科技
热点科技 . 13小时前
中软国际：成立AIGC研究院 近日推出新一代人工智能应用平台JointPilot
5月30日消息，据财联社报道，中软国际有限公司在港交所公告，以ChatGPT为代表的AIGC技术变革势不可挡，在大模型快速达成社会共识之际，各行业也迎来AI驱动的新技术范式变革的拐点。公司近日推出面向政企大客户数智化转型的具有极致性能、极简易用的新一代人工智能应用平台－JointPilot。 图片来源：中软国际 2023年中软国际以解放号作为重要载体成立了AIGC研究院，积极与科研机构、客户、行业伙伴展开联合创新，帮助政企客户全面拥抱大模型，运用AIGC技术大幅降低应用生成的边际成本。
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芯闻路1号 . 13小时前
NVIDIA英伟达 CEO 黄仁勋：AI 填平数字鸿沟，人人都是程序员
5 月 30 日早间消息，据报道，NVIDIA英伟达 CEO 黄仁勋周一表示，人工智能将使所有人只需对着电脑说话就能变身程序员，这意味着“数字鸿沟”被填平。 得益于为人工智能供应大量芯片和计算系统，NVIDIA英伟达上周成为全球市值最高的上市半导体公司。 该公司上周预测其第二财季营收将较华尔街预期高出 50% 以上，同时宣布将提升人工智能芯片供应，为 ChatGPT 和许多类似的服务提供支持。 黄仁勋称，人工智能正在引领一场计算革命。“毫无疑问，我们正处于新的计算时代。” “每一个计算时代，你都可以从事之前无法做到的事情，人工智能时代显然也能为我们赋予这样的能力。”他补充道。 “编程门槛变得极低。我们填补了数字鸿沟，现在，所有人都是程序员 —— 你只需要对着电脑说话即可。”黄仁勋说，“由于如此便于使用，所以进步的速度飞快，这会影响几乎每个行业。” NVIDIA英伟达的芯片可以帮助微软等公司为必应等搜索引擎增加与人类类似的聊天功能。
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芯闻路1号 . 13小时前 1
工信部：1~4 月份我国软件业务收入同比增长 12.8%
5 月 30 日消息，工信部数据显示，1~4 月份，我国软件业务收入 33166 亿元，同比增长 12.8%；软件业利润总额 3674 亿元，同比增长 13.8%；软件业务出口 150 亿美元，同比下降 3.3%。其中，软件外包服务出口同比增长 5.4%。 工信部透露，我国 1~4 月份软件产品收入平稳增长，软件产品收入 8183 亿元，同比增长 11.1%，占全行业收入的比重为 24.7%；其中工业软件产品收入 814.8 亿元，同比增长 15.1%。 今年 1~4 月份，我国信息技术服务收入 21586 亿元，同比增长 13.4%，在全行业收入中占比为 65.1%。其中，云计算、大数据服务共实现收入 3476 亿元，同比增长 16.3%，占信息技术服务收入的比重为 16.1%；集成电路设计收入 846 亿元，同比增长 4.6%；电子商务平台技术服务收入 2752 亿元，同比增长 4.1%。 在信息安全方面，我国 1~4 月份信息安全产品和服务收入 491 亿元，同比增长 9.2%，增速较一季度回落 1.9 个百分点。
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芯闻路1号 . 13小时前
浪潮信息发布首款智能域控制器EIS400 为智能驾驶提供
5月25日，浪潮信息"智算 开新局·创新机"全国巡展杭州站举行，以智算时代下新技术和新应用为主题，汇聚政府部门、行业机构、知名企业等业界嘉宾，共话智算产业新趋势与新机遇。 会上，浪潮信息边缘计算产品家族迎来新成员，重磅发布首款智能域控制器EIS400，能够为智能驾驶提供数据中心级强大、安全、高效的车载边缘算力。EIS400支持业界最多的摄像头、雷达、惯性导航接口，涵盖了自动驾驶出租车、自动驾驶公交、自动驾驶卡车、载物无人车等各类自动驾驶场景的算力需求。同时，浪潮信息还发布了首个自动驾驶计算框架AutoDRRT（Autonomous Driving Distributed Robust Real-Time），基于高度开放的EIS400，可为用户提供自动驾驶感知、规划决策、控制算法API接口、计算并行与加速模块和开发工具，加速智能驾驶行业快速发展。 汽车"智能化"加速，算力先行 近年来，随着智能化和自动驾驶技术的迅速发展，智能驾驶功能愈加丰富，包括从行车、泊车、到车辆安全等。各项功能的应用场景也更加复杂，比如行车功能，就涉及车道居中控制、自动变道辅助、交通拥堵辅助、高速领航驾驶辅助等场景。复杂的应用场景对计算性能、可靠性、软硬协同方面提出了更高的需求。 在这个过程中，车载计算的核心——域控制器需要处理包括激光雷达、摄像头、毫米波雷达等各类感知设备的数据，底层芯片架构、上层应用系统也越来越复杂，技术开发难度越来越大。目前，为了让车辆更精准的感知车内及道路环境，域控制器要接入的设备越来越多，摄像头数量显著增加，探测距离、像素也在不断提升。从行业内汽车用户的需求来看，目前一辆汽车的14个500万像素的摄像头做深度学习计算，算力至少需要1000TOPS。同时，为了保障应用运行安全，对于域控制器的数据处理时间、通信传输时延等也提出了非常高的要求。 此外，随着自动驾驶级别的提升，算力需求将呈现指数级增长，一个域控制器通常需要匹配多个处理器芯片，不仅带来了系统高功耗的散热及可靠性的挑战，也对降低分布式计算的时延提出了严苛的需求。 EIS400，为车载计算提供数据中心级极强车载算力 浪潮信息首款智能域控制器EIS400依托浪潮信息强大的数据中心级产品研发能力，将数据中心级安全、可靠、高效的算力延伸到汽车这一边缘侧，并针对车载计算严苛的环境、多样的计算需求等进行了优化，具有极强算力、极高安全和高效散热的能力。 由于车辆各类传感器，包括激光雷达、摄像头、毫米波雷达等，设备数量显著增加，其探测的像素、帧率、距离精度也在不断提升，需要更高的车载算力。EIS400在算力性能、接口扩展性方面进行了优化设计，支持业界最广泛的终端接口，最多可支持16个车载摄像头、8个激光雷达、4个毫米波雷达，和1个惯性导航接入，涵盖了自动驾驶出租车、自动驾驶公交、自动驾驶卡车、载物无人车等各类自动驾驶场景的高算力、低时延的需求。 此外，为保障智能驾驶安全及车辆隐私，EIS400主板嵌入车规级功能安全芯片，可执行车辆规控和系统状态管理等关键任务，并进行了多重冗余设计，提升了整机系统的安全性和可用性，保障道路行驶安全及车辆隐私。 针对一些自动驾驶卡车所处矿山、高速公路的高温、高寒、高海拔、多雨雾、强电磁干扰和地质条件复杂的环境特点，EIS400充分考虑这些环境因素，设计了高效散热系统，并支持液冷散热，在提供良好性能的算力的同时，保障了整个系统的高稳定性、高可靠性和车辆运行的高连续性。 支持自动驾驶计算框架AutoDRRT，打造车载计算开放生态 为推动智能驾驶行业快速发展，此次大会，浪潮信息还发布了首个自动驾驶计算框架AutoDRRT。AutoDRRT是一款高度开放的自动驾驶分布式高容错低延时计算框架，其基于EIS400异构分布式架构设计，向上针对自动驾驶应用层提供感知、决策规划、控制等算法API接口、计算并行与加速模块和开发工具；向下针对底层系统层兼容开源中间件及OS，支持用户自己开发软件，方便用户针对不同的智能驾驶应用场景，选择适合的算法，实现软硬件协同，从而快速搭建部署智能驾驶应用。 AutoDRRT具有分布式、高容错、低延时三大计算创新功能。其中，分布式计算功能面向用户自动驾驶应用快速迁移的需求，支持从单计算引擎到多计算引擎的分布式并行计算，用户无需代码开发，即可实现上百个不同算法在5个计算引擎上的分布式计算。为解决应用层的安全运行，AutoDRRT还设计了高容错计算功能，实现了计算、通信、IO的冗余，当某一自动驾驶算法如果由于系统故障失效，可实时切换到冗余算法，切换延时低至1ms，从而保障系统安全。此外，低延时计算功能，采用软硬件协同优化技术，解决应用运行的低延时挑战，实现自动驾驶应用从感知到控制的端到端延时低至60ms，比行业内应用运行的平均时延降低40%，可以更好的满足自动驾驶对实时性的要求。 当前随着汽车智能化技术的发展，汽车制造商和科技公司纷纷投入巨资，推动汽车智能化和自动驾驶技术的研发。浪潮信息边缘产品部总经理孙波表示，"汽车"智能化"加速，算力先行。随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，各类场景对计算能力、安全性、软硬件协同等提出了更高的要求。智算力需要从云端的数据中心向边缘端的车载计算不断延伸，推动智能驾驶应用发展。"随着浪潮信息首款智能域控制器EIS400和自动驾驶计算框架AutoDRRT的发布，为各类车载计算提供数据中心级超强算力，以及更加便捷、高效、安全的算法开发平台，助力智能驾驶市场的快速发展。
EETOP . 13小时前
汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此
主题为“车规芯片新机遇 产业应用新态势”的第18届汽车电子产业链论坛（以下简称产业链论坛）在上海智能传感器产业园圆满落幕，论坛邀请了来自上汽集团、华大半导体和中国电子标准化院等十多家单位的高管和专家，聚焦“新四化”给汽车电子产业带来的机遇与挑战，共同探索我国车用半导体产业发展之道。来自长三角地区的五个行业协会和学会及中电会展在会上还签署了推动汽车产业链协同创新和可靠高效供应链建设的联合倡议。 第18届汽车电子产业链论坛现场 作为即将于今年11月在上海举办的第102届中国电子展系列产业活动之一，本届产业链论坛由中国电子器材有限公司、上海清华国际创新中心和上海汽车工程学会联合举办；由中电会展与信息传播有限公司和《中国电子商情》杂志承办，并得到了上海集成电路行业协会、浙江省汽车工程学会和江苏省汽车工程学会的协力支持。 本届汽车电子产业链论坛的举办，正值我国汽车产销量连续14年稳居全球第一、新能源车产销量连续8年位居全球第一、新能源车产销量占比和出口量快速提升的产业高位转型期，以上海为中心的长三角地区在此次转型中继续展现了其创新引领的地位，因此备受相关领域的专家和产业链各环节企业的关注。上海市嘉定区委常委、常务副区长陆祖芳出席了产业链论坛并致辞。 这次转型给依据车规要求开发集成电路和电子元器件的企业带来了巨大的机遇。在曾经被国际巨头们长期占据的车用半导体市场中，中国芯企业如何更快、更好地开发自主可控的车用半导体产品，并建立起完整的产业集群，反过来也影响着我国汽车行业转型升级的速度和高度，以尽可能保护整个行业免受近年来时常出现缺芯和“卡脖子”现象的影响。 根据中国汽车工业协会的统计，2023年一季度，汽车销量排名前十位的企业集团销量合计为505.7万辆，同比下降7.8%。同期，新能源汽车销量排名前十位的企业集团销量合计为134.8万辆，同比增长41.4%。据海关统计，一季度全国汽车商品累计进出口总额为646.8亿美元，同比增长25.3%。其中进口金额同比下降25.1%；出口金额同比增长68.29%。新能源汽车正在成为我国汽车产业全球化发展的新动力。 中电会展副总经理陈震宇评论道：“作为长期植根于我国电子信息产业的国家级会展和传播平台，中电会展已经连续举办了18届汽车电子论坛，敏锐地感受到我国汽车产业和市场中正出现的机遇。因此我们联合相关行业组织和学术机构，在我们中国电子展上共同打造最完整的汽车电子产业链展示交流平台，并多方联合起来通过多种手段支持车规芯片和电子元器件企业在技术和供应两方面与主机厂实现高效对接。” 为此，在第18届汽车电子产业链论坛上，中电会展与信息传播有限公司联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心共同签署联合倡议书。六家单位将以汽车电子产业链上下游协同创新为方向，携手推进可靠高效的集成电路和电子元器件供应链建设，以推动全链条高质量发展。倡议书签署方及其伙伴将在于今年11月22日-24日在上海举办的第102届中国电子展上共同推出多项“强链”措施。 除了签署联合倡议书，产业链论坛的主承办单位还邀请了汽车电子行业多家领先企业和机构，围绕协同创新打造自主车规半导体产品和车用电子供应链等话题为听众准备了精彩的演讲，并介绍了将在第102届中国电子展上进一步落实的多项行业服务举措。 谈到产业发展趋势，上海上汽恒旭投资管理有限公司合伙人朱家春以《从汽车产业发展趋势看汽车电子投资机会》为题，介绍了作为国内产销规模最大的上汽集团，在当前汽车行业升级变革期中，将围绕新四化、软件定义汽车和消费者新的车生活等方向，加大对汽车半导体领域的投资，以进一步支撑集团的整体创新和产业持续发展。 目前，国内半导体行业已经开始全面进军车用半导体领域。作为半导体行业国家队成员之一，中国电子信息产业集团旗下的华大半导体近年来在这方面也进行了持续而全面的投入，该公司战略规划部总经理王辉在题为《“车芯联动”赋能汽车产业变革》的主题演讲中表示：华大半导体已具备了超过20年的汽车电子芯片制造经验，公司成员单位积塔半导体、华大电子等在相关车用半导体产品领域已处于行业领先地位并将积极继续开拓。 本届产业链论坛也见证了国内车用半导体产业链的崛起，池州华宇电子科技股份有限公司董事长彭勇介绍了该公司针对汽车电子开发的系列先进封测技术；苏州国芯科技股份有限公司汽车事业部副总经理夏超介绍了该公司开发的可定制化芯片平台和方案，及其在应对汽车电子电器架构快速演进方面的优势；上海水木蓝鲸半导体技术有限公司CMO杨斌展示了该公司开发的汽车功能芯片及其应用；天狼芯半导体技术(上海)有限公司首席执行官曾健忠介绍了新开发的第三代半导体产品及其车规级应用前景。 为了推动我国车用半导体产业实现快速的发展，行业专家也在产业链论坛上提出了许多有益的建议。上海嘉定工业区党工委副书记、管委会副主任雷文龙以上海汽车芯谷为例分析了车芯协同构建产业集群的发展模式；上海机动车检测认证技术研究中心有限公司项目经理刘力讲解了车规功率半导体的技术演进趋势及测试挑战；上汽集团创新研发总院电子电器工程部总监张海涛从汽车主机企业的角度对本土化芯片供应链建设提出了多项有益的建议。 上汽集团创新研发总院电子电器工程部总监张海涛为车企芯企合作提出建议 为了帮助我国汽车半导体产业走上健康发展之道，针对行业中近年来出现的一些挑战和问题，产业链论坛也组织了行业专家进行诊断和提出建议。中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为在其主题演讲中介绍了汽车芯片本土化过程中还存在的一些短板，并提出了建立完整的检测体系等建议；上海市汽车工程学会汽车电子电器专委会副主任卢万成分析了车规芯片供应链现状，并介绍了该学会为了强链而推出的包括AEC-Q100检测认证服务等创新举措。 作为汽车电子领域富有影响的行业活动，产业链论坛继续成为了展示各种车用半导体技术创新的平台。广州诺尔光电科技有限公司董事长、欧洲科学院院士Henry H. Radamson介绍了其团队开发的用于自动驾驶领域的短波红外成像技术和芯片；上海清华国际创新中心信息安全与汽车电子实验室主任、博士生导师乌力吉介绍了该中心开发的感知型电池管理芯片和氢能压力管理芯片及智能服务系统。 上海清华国际创新中心信息安全与汽车电子实验室主任、博士生导师乌力吉主持上午的论坛并介绍感知型BMS芯片和氢能PMS芯片 陈震宇总结道：“汽车行业的新四化再一次为我国芯片及电子元器件等基础电子产业提供了重要的机会，中电会展正在积极和业内伙伴共同探讨发展新路径、研判产业新趋势，并借助我们的中国电子展等产业服务平台共同推进汽车电子产业的高质量发展。此外，我们还将把这些成功的做法推广到5G与AIoT、特种电子、工业电子和新消费电子等其他快速发展的领域，为电子信息产业未来发展提供有力的支撑。” 以 “创新强基 应用强链”为主题的第102届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展将于11月22日-24日在上海新国际博览中心举办。该项国家级专业展会将以电子元器件和集成电路为牵引，涵盖汽车、5G与AIoT、特种电子、工业电子、消费电子、大数据、人工智能、信息安全等主题，联动行业发展与供应链建设，通过组织众多行业龙头企业的设计开发与电子零部件采购专业人士参与，助力相关行业电子供应链建设和完善，同时就行业前瞻方向和技术热点展开研讨分析。
EETOP . 15小时前
光储充一体化方案持续升温，使用SiC器件要注意哪些细节？
随着全球能源消耗量的不断增加，能源供应中的基础建设也越来越受到重视，前几天火爆的第十六届(2023)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会，把新能源的热度再次推向一个制高点。储能系统作为新能源电力系统的“调节器”，光储充一体化正成为明确趋势， 安森美(onsemi)众多合作伙伴的储能方案也在展会现场大放异彩，共同引领光伏发电与储能行业创新发展之路。 SiC作为一种新兴材料，在能源基础建设应用领域展现出了强大的潜力，助力储能系统的升级和建设，推进能源领域的可持续发展。尽管SiC是高压、高功率、高频的功率器件相对理想的材料，但在SiC器件的使用上需要注意一些细节：SiC MOSFET和Si MOSFET具有不同的伏安特性曲线，寄生参数会为系统的可靠性带来一些影响。 前不久的线上研讨会上，安森美应用市场工程师Kane Jia分享了用于电动汽车充电和储能系统的安森美EliteSiC栅极驱动器解决方案，重点讨论了与安森美 EliteSiC MOSFET的驱动有关的话题如功能、特性、产品和实际使用案例等，同时如何使用Elite Power Simulator，带来精确的系统级仿真，加速方案设计。
安森美 . 19小时前
COMPUTEX2023 | NVIDIA ACE 游戏开发版利用生成式 AI 使虚拟角色栩栩如生
全新代工服务为云端及 PC 的游戏角色产生出定制化生成式 AI 模型 COMPUTEX—2023 年 5 月 29 日—NVIDIA 宣布推出全新定制 AI 模型代工服务 NVIDIA ACE 游戏开发版 (NVIDIA Avatar Cloud Engine (ACE) for Games)，利用 AI 驱动的自然语言交互技术，为游戏中的非玩家角色（NPC）带来智能，从而改变游戏体验。 中间件、工具及游戏开发者可以使用 “ACE 游戏开发版 (ACE for Games)” 在他们的游戏和应用中建立和部署定制的语音、对话及动画 AI 模型。 NVIDIA 开发者与性能技术部门副总裁 John Spitzer 表示：“生成式 AI 将彻底改变玩家与游戏人物之间的互动方式，并极大地提高游戏沉浸感。基于我们在 AI 领域的专业知识，加上几十年来与游戏开发者合作的经验，NVIDIA 正率先在游戏中使用生成式 AI。” 率先在游戏中使用生成式 AI 在 NVIDIA Omniverse™ 的基础上，“ACE 游戏开发版 (ACE for Games)”为语音、对话和角色动画提供优化的AI基础模型，包括： NVIDIA NeMo™ 大型语言模型（LLM）：使用专有数据构建、自定义和部署语言模型。根据游戏故事的世界观及人物背景来定制调整 LLM，并且通过NeMo Guardrails 来保护对话不会出现产生相反效果或不安全的内容。 NVIDIA Riva：用于自动语音识别（ASR）及文本转语音，以启用实时语音对话。 NVIDIA Omniverse Audio2Face：用于配合语音音轨，实时为游戏角色创建脸部表情动画。Audio2Face 搭配用于虚幻引擎 5 的 Omniverse Connector，开发者可以直接将脸部动画添加到 MetaHuman 的角色上。 开发者可以整合整套 “NVIDIA ACE 游戏开发版 (NVIDIA ACE for Games)” 解决方案，或是单独使用自己需要的组件。 “Kairos” 让人一窥未来游戏发展的样貌 NVIDIA 和参与 NVIDIA Inception 计划的初创公司 Convai 合作，展示游戏开发者如何在不久之后使用 “NVIDIA ACE 游戏开发版 (NVIDIA ACE for Games)” 来构建 NPC。Convai 将 ACE 模块与他们的端到端实时虚拟人平台相集成，旨在为虚拟游戏开发尖端的对话式 AI。 在名为 Kairos 的演示中，玩家与拉面店老板 Jin 进行互动。Jin 虽然只是一个 NPC，却能在生成式 AI 的帮助下配合叙事背景，逼真回答自然语言的问题。欢迎观看这个由 Unreal Engine 5 使用最新光线追踪功能和 NVIDIA DLSS 渲染出的演示内容。 Convai 创始人兼首席执行官 Purnendu Mukherjee 表示：“Convai 通过使用 ‘NVIDIA ACE 游戏开发版 (NVIDIA ACE for Games)’，让我们的工具可以达到所需的延迟和绝佳要求，这样每个开发者便能以低成本的方式使用 AI 打造 NPC。 在本地或云部署 NVIDIA ACE 游戏模型 支持 “NVIDIA ACE 游戏开发版 (NVIDIA ACE for Games)” 的神经网络针对多项功能进行优化，在规模、性能和质量方面进行各种取舍。“ACE 游戏开发版 (ACE for Games)” 代工服务将协助开发者微调游戏模型，然后通过 NVIDIA DGX™ Cloud，GeForce RTX™ PC 或现场加以部署，以实时进行推理。 游戏中沉浸式互动性的交互对延迟有着极为严苛的要求，因此这些模型的延迟性能均调整到最佳状态。 生成式 AI 将改变游戏体验 游戏开发者与初创公司已在其工作流上使用 NVIDIA 生成式 AI 技术。 欧洲知名游戏开发者之一的 GSC Game World，将在即将推出的《潜行者 2：切尔诺贝利之心》（S.T.A.L.K.E.R. 2：Heart of Chornobyl）中采用 Audio2Face。 独立游戏开发者 Fallen Leaf 用 Audio2Face 来制作《索利斯堡》（FORT SOLIS）中角色的脸部动画，《索利斯堡》（FORT SOLIS）是一款以火星为背景的第三人称科幻惊悚动作游戏。 使用 AI 来制作虚拟角色的 Charisma.ai，通过 Audio2Face 来制作对话引擎中的动画。 欢迎了解更多使用 NVIDIA ACE 在 NVIDIA Omniverse 上构建的内容，以及 COMPUTEX 其他最新技术发展。
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COMPUTEX2023 | 电子巨头采用适用于工厂的 NVIDIA Metropolis 进军工业自动化
领先的制造商 —— 包括富士康工业互联网、和硕、广达和纬创 —— 正在采用 Metropolis 来处理自动化光学检测 全球电子制造业总值达 46 万亿美元，工厂数量超过 1000 万，而生产没有缺陷的产品对这些工厂至关重要。为了在产品上精益求精，头部电子制造商正在采用 NVIDIA Metropolis。 NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋在台北 COMPUTEX 大会的主题演讲中宣布，超过 50 家制造业巨头和工业自动化供应商 —— 包括富士康工业互联网、和硕、广达、西门子和纬创 —— 正在使用 NVIDIA Metropolis。 NVIDIA Metropolis 是一个工厂自动化工作流程的集合，它使工业技术公司和制造商能够开发、部署和管理具有竞争优势的自定义质量控制系统。 全球制造商每年要在质控上花费超过 6 万亿美元，几乎在每条产品线上都采用了缺陷检测的手段，但人工检测无法跟上需求。 许多制造商使用自动光学检测（AOI）系统帮助进行检测，但这些系统的误检率往往很高，在已经充满挑战的劳动力市场中需要劳动密集型且成本高昂的二次手动检测，这无疑降低了 AOI 的价值。 NVIDIA Metropolis 现在可以为 AOI 等应用的开发提供最先进的 AI 平台和工作流程。 和硕通过 Metropolis 助力 AOI 在工厂的发展 和硕目前正在产线上使用 NVIDIA Metropolis。 和硕生产从主板到智能手机、笔记本电脑和游戏机等各类产品。该公司拥有 12 座工厂，每天处理 300 多种产品和 5000 多个零件，需要完成大量产品质控工作。此外，由于产品更新频繁，需要不断对其 AOI 系统进行修改。 和硕正在使用全套 Metropolis 工作流程，支持印刷电路板（PCB）工厂的模拟、机器人和自动化生产检测。通过 Metropolis，这家电子制造巨头能够从小型数据集开始快速更新缺陷检测模型，并使 AOI 系统的准确率达到 99.8%。 和硕使用 NVIDIA Isaac Sim（一种机器人模拟器）对机械臂进行模拟编程，并对其移动机器人车队的性能进行建模。 NVIDIA Omniverse Replicator 提供的合成数据生成功能可用于模拟缺陷，帮助和硕使用域随机化等技术建立大规模训练数据集。 在 Metropolis 中，和硕可以使用 NVIDIA TAO 工具套件访问预训练模型并进行迁移学习，以便运用其经过增强的数据集，建立高精度的缺陷检测模型。 NVIDIA DeepStream 软件开发套件可用于开发可处理多个视频、图像和音频流的优化智能视频应用程序。使用 DeepStream，和硕能够将吞吐量提高 10 倍。 此外，和硕还使用 Omniverse 运行检测设备的数字孪生，模拟未来的检测流程，提高生产流程的效率。 广达的子公司达明机器人也在使用它，利用 Isaac Sim 来优化机器人在其生产线上的机器人检查。 Metropolis 正在帮助和硕等制造商提高生产线吞吐量、降低成本并提高生产质量。 不断壮大的合作伙伴生态系统 支持 Metropolis Metropolis 可以从企业工业边缘部署到云端，庞大且不断发展的合作伙伴生态系统正在帮助将其推向市场。 大批专业人士正在共同努力推动这项工作的进展，包括传感器制造商、应用合作伙伴、检测设备制造商和集成合作伙伴。 成像组件传感器和系统领先制造商 Basler 与 NVIDIA 进行合作，帮助开发人员通过与 NVIDIA DeepStream SDK 更加紧密地集成以更快地构建支持 AI 的检测系统。 Quantiphi 采用了 Metropolis，正在与世界上最大的饮料生产商之一合作，通过 GPU 驱动的视觉 AI 实现对满载托盘的自动检查。 Overview 和研华都采用了 NVIDIA Metropolis，并且正在合作构建一个基于 AI 的实时检测系统，以进行工业检测、产品计数和装配验证。 同样采用了 Metropolis 的西门子和 Data Monsters 正在合作构建工业检测系统，这个系统将 Omniverse Replicator 合成数据生成，NVIDIA TAO 培训，DeepStream 运行时和西门子的 NVIDIA Jetson 驱动的工业个人计算机结合在一起。 点击链接了解更多关于 NVIDIA Metropolis for Factories 的信息：https://developer.nvidia.com/metropolis-for-factories
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【芯查查热点】NVIDIA发布DGX GH200 AI超级计算机；韩国半导体出口高度依赖中美需求；友达无迁出中国大陆计划
5月29日重点抢先看： Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720，峰值性能提高 15% NVIDIA将在今年的人工智能产品市场中获得60%的份额 佳能开发出新型 QD-OLED 显示材料，成本降低 99% iPhone15即将量产，富士康重金招人 全球半导体设备厂聚韩扩建 IBM CEO：AI将创造更多就业机会，但需精确监管 韩媒：韩国半导体出口高度依赖中美需求 NVIDIA发布DGX GH200 AI超级计算机：集成256颗GH200超级芯片 丰田旗下公司联手 Orbray 开发钻石功率器件 友达：无迁出中国大陆计划 | Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720，峰值性能提高 15% 5 月 29 日消息，Arm 公司发布了其 2023 年的全面计算解决方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。这些 GPU 都是在原有的基础上进行了改进和优化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今为止最强大的 GPU，不仅在性能上有显著的提升，而且在效率上也有突破性的进展。 Immortalis G720 的最大创新是引入了延迟顶点着色（DVS）技术，这是一种可以减少内存访问和带宽使用的方法，从而节省功耗和提高帧率。据 Arm 称，高性能游戏中有三分之一的功耗来自内存访问，而 DVS 可以将带宽使用降低 40%。 图片来源：Arm | NVIDIA将在今年的人工智能产品市场中获得60%的份额 5月29日消息，摩根大通的一份最新报告显示，芯片设计公司NVIDIA将从人工智能的增长中获得巨大收益。NVIDIA在本周早些时候发布了第一季度的亮眼财报，其当前季度的收入预期远超分析师的预期。 在此基础上，摩根大通给出了一些新的预测，认为NVIDIA将在今年的人工智能产品市场中获得 60% 的份额，主要来自于其图形处理器（GPU）和网络互连产品。而排在第二位的是博通，其专用集成电路（ASIC）预计将占到 13% 的收入份额。台积电排在第 17 位，其收入占比为 3%。 | 佳能开发出新型 QD-OLED 显示材料，成本降低 99% 5 月 29 日消息，佳能已开发出一种不使用稀土金属的有机发光二极管（OLED）面板材料，计划在几年内将该技术商业化。 这种新材料是量子点 QD-OLED，即直径为 1 纳米的微小半导体粒子。当用光照射或注入电流时，颗粒会发出鲜艳的颜色。 报道称，佳能的新 QD-OLED 材料将使用铅替代磷化铟，铅很容易从“城市矿山”的回收原材料中获得。佳能的目标是在 2020 年代中期（2025 年左右），通过建立大规模生产技术将这种材料商业化。 图片来源：佳能 | iPhone15即将量产，富士康重金招人 据郑州富士康iDPBG事业群称，5月29日起员工招聘奖金加码，奖金最高为每人3500元，其中制造部门关键岗位求职者返费奖金为2500元至3000元，介绍人奖金为500元。 此前5月22日至28日的招聘奖金最高为每人3000元。小时工方面，5月29日起，小时工每小时工费增加2元，最高为22元/时。 据了解，二季度以来郑州富士康iDPBG事业群已经开始火热招聘。富士康iDPBG事业群负责苹果iPhone组装业务，富士康郑州厂区是全球最大的iPhone组装厂区，这次找人显然是为三季度iPhone 15新品量产做准备。 | 全球半导体设备厂聚韩扩建 据日经亚洲报道，美国应用材料、荷兰ASML等半导体制造设备公司的高管一直在访问韩国首尔周边的京畿道政府办公室，讨论该省的投资计划、基础设施发展和税收优惠政策。 据悉，今年3月，韩国政府宣布了一项国家高科技产业发展计划，其中包括三星计划到2042年在首尔以南的龙仁市投资300万亿韩元建设半导体工厂。目前三星和SK海力士已在京畿道设立了大型工厂，资本投资也在稳定增长，其它韩国主要半导体工厂也在附近30公里的范围内。 因此这吸引了全球半导体制造设备公司的投资，应用材料正在韩国寻求建立一个新的研发中心，龙仁是首选地点，该公司计划在今年年底前完成选址，并在几年内开始运营。 | IBM CEO：AI将创造更多就业机会，但需精确监管 IBM CEO Arvind Krishna表示，人工智能将创造新的商业机会，带动经济增长，从而创造更多的就业机会。但他同时称，社会需要监督人工智能，并呼吁对不同的用例进行“精确监管”，而不是试图从整体上限制这项技术的“生硬监管”。 据日经亚洲报道，Krishna曾表示，30%的非面向客户的角色可能会在五年内被人工智能和自动化所取代。他重申，某些日常工作将变得“不必要”，但并不是说（总体上）工作正在消失。 Krishna解释说道，尽管同期裁员约5000人，但IBM今年第一季度的员工人数增加了2000人。你将在那些创造更多价值的领域增加更多的工作岗位。所以从根本上说，人工智能将创造净就业机会。随着新技术的引入，人类的工作总是会随着时间的推移而改变。我们需要技术来做一些平凡的工作，这样人们就可以做更高价值的工作。 “我们不担心原始算法，而是担心如何使用它的风险。因此应该规范谁可以使用它，如何使用它，而不是阻止技术进步。”他补充说道。 | 韩媒：韩国半导体出口高度依赖中美需求 据韩联社报道，由于韩国的半导体出口高度依赖中国和美国对智能手机和服务器的需求，相关经济波动比其他国家更大。 报道引述根据韩国银行5月29日发布的题为“韩国半导体需求结构的特征和影响”的报告，估计在韩国半导体出口中，智能手机和服务器的需求分别占44%和20.6%。 从地区来看，中国和美国占比较大，在智能手机方面，两国水平差不多，在服务器方面，美国影响更大。 考虑到这种需求结构，韩国银行解释说，未来国内半导体市场将取决于中国智能手机消费和美国数据中心投资是否复苏。 此前，由于疫情原因，中国的智能手机消费低迷，但预计韩国低迷的半导体经济将随着经济活动恢复后的时滞复苏而逐渐得到缓解。 就美国服务器需求而言，由于性能恶化和经济不确定性，主要大型科技公司（大型IT公司）减少了数据中心投资支出。 韩国银行研究局趋势分析组经理Lee Gyu-hwan表示，“由于韩国半导体经济的波动性大于其他国家，我们需要通过加强非内存竞争力来降低振幅或多元化需求来源。” | NVIDIA发布DGX GH200 AI超级计算机：集成256颗GH200超级芯片 NVIDIA在5月29日开幕的COMPUTEX中国台北电脑展正式发布了DGX GH200 AI超级计算机，以及其搭载的GH200 Grace Hopper超级芯片。这种超级计算机专门用于AI计算，利用NVLink技术集成了256颗GH200超级芯片，使其如同一个GPU一样完美工作。 性能方面，DGX GH200超级计算机的运算速度可达1 Exaflop（百亿亿次），具有144 TB内存，远超此前的DGX A100。 NVIDIACEO黄仁勋表示，“生成式人工智能、大语言模型与推荐系统，是推动现代经济的数字引擎。DGX GH200 AI超级计算机整合了NVIDIA最先进的加速计算和网络技术，能够扩展AI前沿领域。” 图片来源：NVIDIA | 丰田旗下公司联手 Orbray 开发钻石功率器件 5 月 29 日消息，据日刊工业新闻报道，日本精密零组件制造商 Orbray 宣布，已与丰田旗下车载半导体研发企业 Mirise Technologies 签订协议，共同研发钻石功率半导体。 报道称，Mirise 和 Orbray 将结合二者的钻石晶圆基板与功率元件技术，共同研发直立式钻石功率元件，以满足电动车需求。其中，Orbray 将负责开发 P 型导电性钻石晶圆基板，Mirise Technologies 则开发功率元件之中的持续耐电压结构。 报道指出，双方签订了为期 3 年的合作协议。预计钻石功率半导体将在 10 年后可实现实用化。Orbray 将投资 100 亿日元（约 5.03 亿元人民币）新建生产车载功率半导体用钻石晶圆基板等产品的工厂，ECU 等电动车零组件也将在该厂进行量产。 图片来源：Obray | 友达：无迁出中国大陆计划 据电子时报报道，友达董事长彭双浪近日表示，受地缘政治影响，车用产品体积大、运费高，以及客户有本地交货的需求，友达会赴越南、北美设立组装厂，但同时表示没有迁出中国大陆的计划。 彭双浪曾表示，今年将量产Micro LED，2023年是友达“Micro LED量产元年”，第一个应用是手表，另一项可穿戴应用则进入与客户洽谈导入设计（design in）阶段。他表示友达会建设Micro LED新产线，不过与10.5代厂和OLED面板厂不一样的是，Micro LED可以按需求逐步扩充，在投资上会低很多。 彭双浪称，中国大陆厂区用原始规划不到一半的面积与人力，就已经达到设定的目标产值，且在运营效率包含自动化与智能化做了很多提升，竞争能力足够，加上很多下游客户也都还在中国大陆，若将中国大陆厂迁出，做完的成品还要再运回中国大陆，这不合逻辑，因此目前没有中国大陆厂区的精减计划。
芯查查热点 . 昨天 2 9
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！
处于后摩尔时代我们一直在试图超越或延续摩尔定律，集成电路体积与性能能博弈从未停止。制程工艺近逼近纳米极限；同时先进的封装工艺不断演进，并提供更好的兼容性、更高的链接密度，系统集成度不断提高。Chiplet、SiP、堆叠、异质集成等技术层出不穷，这些先进封装工艺是我们拓展摩尔定律的不二选择。在化合物半导体领域，SiC、GaN等高效能、高频率和高温性能优势，使得它们在许多领域的应用具有广泛的潜力。 为此，ACT雅时国际商讯作为智能制造行业的专业媒体，以促进国内半导体行业发展为使命，无论在传统半导体还是化合物半导体领域，我们继续发挥专业杂志的优势，力邀30余位国内外泛半导体业内大咖，5月23-24日，在苏州·狮山国际会议中心，成功举办了“2023苏州·半导体先进技术创新发展和机遇大会”。 为期2天的会议，邀请了70多位专家、70多家参展商和300多家参会企业、近800名参会听众、超4W人在线观看图文直播盛况，会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。 △专家、嘉宾合影-现场图 5月23日上午9时大会开幕。香港应用科技研究院 集成电路及系统技术部副总裁 史训清博士担任主持。首先，由雅时国际商讯总裁 麦协林Adonis、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 于燮康、中国科学技术大学微电子学院执行院长/教授 龙世兵、武汉大学动机与机械学院 武汉大学工业科学研究执行院长 刘胜、苏州市科学技术局局长 徐积明发表大会致辞。 开幕式后，论坛进入主旨报告环节。多位专家学者围绕论坛主题作了精彩的演讲报告，积极分享最新科研成果，并展开了热烈的讨论。 5月23日-开幕大会 “全碳化硅高温封装模块及短路保护电路”——香港应用科技研究院 集成电路及系统技术部副高级总监 高子阳 博士 大功率模块需要采用多芯片并联来提升整体电流等级，多芯片并联存在各种参数差异导致的失效问题，需要额外设计快速响应短路保护电路，高温封装涉及封装结构、材料及工艺的整体改变。高子阳博士针对这些问题提出了碳化硅器件设计的改进建议。 △高子阳博士 “全球SiC和GaN的产业生态竞争格局和未来发展”——BelGaN BV CEO 周贞宏 博士 近年来，全球SiC和GaN产业发展迅速。周贞宏博士认为，SiC和GaN行业的痛点在于，相比传统硅材料生产成本较高，使一些应用受限；加工和制造需要更高水平的专业知识和技能。因此，公司战略定位、资源整合、产业协同是未来发展的关键。 △周贞宏博士 “6英寸液相法碳化硅长晶技术进展”——常州臻晶半导体有限公司 董事长/总经理 陆敏 博士 碳化硅车规应用已逐渐成为电动汽车标配，但传统PVT技术的低生长效率及低良率又让碳化硅衬底价格居高不下。陆敏博士针对碳化硅长晶三大技术特点，给出了成本分析及发展趋势评估，同时聚焦液相法颠覆性技术赛道，概论国内外发展现状，呈现主要关键科学问题及其产业化时间节点预测和对碳化硅行业带来的巨大利好。 △陆敏博士 “IGBT技术及其进展”——株洲中车时代电气股份有限公司 中车科学家 刘国友 新能源汽车对车规级功率半导体小型轻量化提出了越来越高的要求，刘国友科学家从车规级应用对功率半导体功率密度的要求、车规功率半导体设计与制造协同，以及车规级功率半导体性能、成本与可靠性几个方面阐述了车规功率半导体技术发展方向。 △刘国友科学家 “碳化硅同质外延层厚度无损红外反射光谱法分析”——布鲁克（北京）科技有限公司 中国区应用专家 林华 针对红外反射光谱法测试分析碳化硅外延片厚度问题，林华专家介绍了基本原理及典型反射光谱，探讨了传统计算外延层厚度存在的问题，并分析了红外全谱物理自洽拟合计算模型的优势，举例给出了单层同质、多层同质碳化硅外延层厚度分析结果。 △林华专家 “集成电路先进封装在化合物半导体器件的应用”——厦门云天半导体 董事长 于大全 教授 随着摩尔定律趋缓，集成电路封装技术飞速发展，AI、5G、新能源汽车等新兴领域推动先进封装向三维、高密度和异构集成方向发展。于大全教授论述了集成电路和化合物器件的封装需求差异，以及先进封装在化合物半导体器件封装方面的潜在应用前景。 △于大全教授 5月23日-CHIP China晶芯研讨会 5月23日下午，“CHIP China晶芯研讨会”由天铭资本合伙人 谢建友担任主持。现场嘉宾欢聚一堂，共同创建了浓厚的学术氛围。 △ 谢建友合伙人 “半导体先进封装材料的解决方案”——常州强力电子新材料股份有限公司 总裁 吕芳诚 吕芳诚总裁在演讲介绍中，主要介绍了先进封装架构的发展以及电镀材料（Cu、Ni、Sn、Sn-Ag等）、介电材料（PSPI、BCB）、导热材料、光刻胶专用原材料的应用、特性及技术发展趋势，提供现地化/国产化的解决方案。 △吕芳诚总裁 “半导体薄片晶圆湿法设备解决方案”——苏州智程半导体科技股份有限公司 CTO 华斌 华斌博士介绍了智程半导体推出了针对薄片晶圆湿法工艺的专用设备，该设备在晶圆传输及工艺模块通过全新设计，确保晶圆表面无接触，消除有接触带来的损伤风险，提供产品的良率，可广泛用于功率器件的薄片晶圆湿法工艺，包括刷洗、去胶、清洗、薄膜去除和金属蚀刻等。 △华斌博士 “高产能、可靠性、大产量及封装的复兴：2023点胶应用工艺必将迎来变革”——诺信电子解决方案 销售总监 何仕栋 芯片制造商现在期望得到更多。他们希望点胶解决方案在实现可靠产品大批量生产的同时也能跟上日益复杂的封装解决方案的步伐。但是如何在越来越紧凑的堆叠下实现微米级的大规模量产，势必需要应用工艺的变革。何仕栋总监围绕此主题，与我们一起深入了解高效管理点胶工艺的方式。 △何仕栋总监 “后摩尔时代先进封装的机遇和挑战”——华天科技（昆山）电子有限公司 研发总监/研究院院长 马书英 博士 马书英博士的演讲报告从先进封装角度分享了先进封装发展史，未来发展方向，介绍业内代表型的先进封装技术，分享华天科技在晶圆级封装尤其是TSV，Fanout和3D封装的进展，阐述中国发展先进封装的必要性和迫切性。 △马书英博士 “半导体划片制程及精密点胶工艺分享”——深圳市腾盛精密装备股份有限公司 精密切割事业部销售总监 周云 随着半导体行业新技术的更新迭代，传统的SOC芯片级集成，PCB级集成，衍生到各种形态的SiP应用，进入到新的应用领域，同时也伴随在整个SiP制程中设备的更新和升级。周云总监针对SiP封装在划切过程的一些工艺难点、针对SiP封装完成后Package划切制程应用解决方案、 半导体封装点胶技术应用等方面带来了精彩分享。 △周云总监 “先进封装设备创新解决方案”——盛美半导体设备（上海）股份有限公司 资深销售经理 顾晓成 顾晓成经理在演讲中介绍，盛美上海已成功解决大翘曲晶圆在传输和工艺夹持中的难题，成功开发了高速电镀、特殊控制搅拌桨、六元合金弹性触点等先进单片式电镀技术/专利，在提高电镀沉积速率的同时较好的控制了电镀均匀性，银含量等参数，此外，盛美上海还提供匀胶、显影、去胶、腐蚀及清洗等全套先进封装湿法设备解决方案。 △顾晓成经理 “晶圆级先进封装分选和贴片解决方案”——深圳市华芯智能装备有限公司 销售总监 李达 随着应用领域对集成电路芯片的功能、能耗及体积要求越来越高，3D/2.5D、ChipLet、SiP各种方向新工艺层出不穷，并且在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。对比传统分选机、国外同类设备，李达总监介绍道，华芯分选机极具竞争力，国产设备本土化优势明显。 △李达总监 “独创的重水纳米荧光检测技术及在半导体集成电路晶圆制造和先进封装失效分析中的应用”——胜科纳米（南京）股份有限公司 副总经理 华佑南 华佑南博士认为，后摩尔时代，Chiplet等先进封装技术尤为重要，其先进的失效分析技术十分关键。介绍了胜科纳米独创的重水纳米荧光检测技术和方法，并用于先进封装样品的失效分析，水汽入侵途径的快速分析，从而达到提升封装产品的良率和可靠性。 △华佑南博士 5月24日-CHIP China晶芯研讨会 5月24日，“CHIP China晶芯研讨会”上午场由中国半导体行业协会封测分会秘书长 徐冬梅、下午场由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理 孙鹏博士分别担任主持，助力本次会议搭建了学习交流的平台。 △ 徐冬梅秘书长 △孙鹏博士 “SiC功率器件封装技术问题探讨”——中国科学院微电子研究所 副研究员 侯峰泽 博士 碳化硅（SiC）功率器件逐渐走向成熟，但其主流封装技术仍采用铝线键合式，发展相对滞后。为尽限发挥SiC功率器件的优点，研发利于发挥其开关性能的无引线封装技术很关键，侯峰泽博士在报告中介绍了一种埋入式SiC功率封装模块封装技术，表征其开关和散热性能；其次，针对SiC功率器件热流密度高的特点，介绍一种新型两相热管理技术，分析系统散热能力。 △侯峰泽博士 “高温无铅焊接材料的创新及应用”——铟泰公司 华东区高级技术经理 胡彦杰 胡彦杰经理在报告中说道，铟泰公司推出了多项创新高温无铅解决方案，如新型高温无铅焊锡膏，加压\无压银烧结、铜烧结材料等。此次演讲主要介绍的是新型高温无铅材料特性、应用及工艺优化方案和可靠性测试的相关数据。 △胡彦杰经理 “功率半导体先进封装技术趋势探讨”——华润微电子 封测事业群技术研发总监 潘效飞 从功率半导体的应用场景提出封装需求，潘效飞总监针对模块化发展的方向讨论了主流的模块结构封装中的关键技术如SiC切割技术、模块焊接技术、清洗技术以及烧结银技术，并分析比较了IMS、DBC和AMB基板的区别。 △潘效飞总监 “芯片封装技术的新挑战与解决方案探讨”——迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理/MRSI (Mycronic集团) 战略营销高级总监 周利民 后摩尔时代的半导体先进封装技术和化合物半导体芯片的新封装技术是支撑这些快速增长的新兴产业快速发展的核心关键技术之一。周利民总经理本次演讲重点讨论了化合物半导体的封装，通过分析先进化合物半导体芯片封装的新特点和新挑战，展示MRSI在设备和工艺方面应对这些新挑战的解决方案。 △周利民总经理 “无空洞焊接解决方案”——锐德热力设备有限公司 华东销售总监 潘久川 潘久川总监在演讲中，主要介绍了锐德公司主力产品。VX-Semico回流焊接系统，适用于半导体生产制程的回流焊接系统，是Vision系列回流焊接系统的代表之作。Condenso系列气相焊接系统，该系统凭借专利性介质注入原理和惰性气体焊接环境，能够实现精确的温度控制，优化焊接效果。最后介绍的是Nexus接触式焊接系统,能够满足先进封装领域和电力电子行业的更高要求。 △潘久川总监 “先进封装行业技术现状及发展趋势”——天铭资本 合伙人 谢建友 从先进封装的两个方向异质集成和异构集成共分五个部分，从封装技术面临的挑战到先进封装产品路线图来系统阐述系统及封装的技术现状、演进方向以及发展趋势。谢建友合伙人的演讲内容除了涵盖SiP的传统、混合以及先进封装的一些产品介绍和新技术的底层内部逻辑，还重点介绍了最近技术热点Chiplet和HPC的发展情况。 △谢建友合伙人 “功率碳化硅器件的技术现状:从衬底到封装”——Yole SystemPlus 技术和成本分析师 Amine ALLOUCHE Amine ALLOUCHE在报告中介绍道，Yole SystemPlus基于其逆向工程和成本计算专业知识，对从电源模块到半导体芯片的不同商业化SiC解决方案进行了技术、工艺和成本审查。概述了SiC芯片和封装设计、参与者和可用技术。 △现场报告图 “Sputter与Plasma Etch设备在先进封装的应用”——深圳泰研半导体装备有限公司 副总经理 方铭国 泰研的InLine Sputter连续式溅镀设备，实现加工大尺寸工件，适用于EMI电磁屏蔽层、RDL种子层、NPL层、以及BSM晶圆背面金属化沉积等多种应用场景。Plasma Etch设备适用于金属刻蚀、介电材料刻蚀及去残胶等领域。方铭国副总经理详细讲解了泰研自主研发的InLine Sputter连续式溅镀设备和Plasma Etch等离子体刻蚀设备这两款设备的技术优势与特点，以及它们在半导体先进封装行业中的实际应用和产业价值。 △方铭国副总经理 “亚微米级Chiplet AI量测挑战”——上海点莘技术有限公司 总经理 石维志 以Chiplet为代表的先进封装技术，互联互通密度的提升是先进封装的核心问题。先进封装密度的提升，依赖于 RDL及Bump尺寸的缩小。当RDL线宽往2um方向发展，Bump球径向50um迈进，良率问题越发明显，量检测的精度也从微米跨进了亚微米尺度。石维志经理认为，如何实现亚微米尺度的快速量检测，为行业已成熟的AI算法还鲜有成熟应用于先进封装量测，这是我们需要解答的问题。 △石维志总经理 “半导体湿法设备技术发展趋势及国产化进展”——中国电子科技集团公司第四十五研究所 湿法设备技术专家&产品部技术经理 谢振民 半导体湿制程设备是集成电路及半导体制造的重要环节，约占全部工艺制程步骤的30%。谢振民经理介绍了半导体湿法设备发展趋势；国产湿法设备的主要挑战；中国电科45所产业布局。 △谢振民经理 “扇出系统与异构集成技术进展”——江苏中科智芯集成科技有限公司 董事长&总经理 姚大平博士 新型先进封装技术，例如平面扇出、多芯片扇出系统集成、异质集成等，由于设计与制作的灵活性与高可靠性，应用场景日益拓展。三维堆叠系统集成技术主要基于“有载板”和“镶嵌于载板”形式，而其中异构键合混合封装架构与制作技术促进多芯片系统集成受到广泛重视，也是实现超越单一片上系统(SoC)性价比的更优方案。姚大平博士本次详细介绍了多芯片扇出系统集成技术和异构键合混合封装技术。 △姚大平博士 “关于滤波器SAW芯片制备高均匀性膜层解决方案”——苏州佑伦真空设备科技有限公司 技术销售总监 左成成 薄膜沉积是滤波器芯片制造领域的重要工序，其中涉及SAW芯片制造过程中的真空蒸镀工序，其均匀性的优势直接决定芯片的滤波性能，左成成总监讲道，YOULUN开发出可把膜厚均匀性控制在0.1-0.3%以内的高腔薄膜沉积设备，利用平均自由行程距离增长的方式弥补垂直度和均匀性，从而控制很高的垂直度和成膜均匀性。 △左成成总监 “用于系统集成的大尺寸封装解决方案”——华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 总经理 孙鹏 博士 孙鹏 博士在报告中讲解道，满足我国集成电路新一代创新产品封装测试与系统集成需求，开展大尺寸硅转接板、2.5D存算一体集成、RDL First FO封装等关键技术研究，不依赖于集成电路特征尺寸微缩的新路径成为集成电路发展的新驱动力量，未来集成电路发展趋势将从平面集成发展到三维集成，从单芯片、多芯片集成发展到系统集成等，集成电路封测技术是支撑新路径发展的关键。 △孙鹏 博士 最后，大会举行了圆桌论坛，由天铭资本合伙人 谢建友担任主持，以“当前形势下半导体企业如何发展”为主题，展开讨论。参与嘉宾有厦门云天半导体董事长于大全教授、江苏中科智芯集成科技有限公司 董事长&总经理姚大平 博士、苏州能讯高能半导体有限公司副总裁 裴轶；迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理/MRSI (Mycronic集团)战略营销高级总监 周利民 先生。 △圆桌论坛 圆桌论坛探讨问题： 1、封测技术有哪些挑战 2、企业如何发展当前的主要困难，机遇 3、对于器件企业，对先进封装有哪些需求 4、chiplet发展以及对化合物半导体发展有哪些启发？ 5、化合物半导体领域装备和材料国产化现状及发展建议 6、上下游合作有哪些需求 （以下是圆桌论坛部分观点） 厦门云天半导体董事长于大全教授认为，Chiplet凭借高设计灵活性、高性价比等优势，对封装工艺有着独特的解决方案。 江苏中科智芯集成科技有限公司董事长&总经理 姚大平博士认为，半导体领域里的封装、工艺在数字电路里面实际上有个普遍的现象，想实现低成本规模化的制作，会面临经济价值等问题，例如把航天飞机的技术做成大众化是非常困难的，而国内的一些制造企业现如今仍然是处于模仿之中，还有漫漫长路要走。 苏州能讯高能半导体有限公司副总裁裴轶认为，从行业竞争格局来看，半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大。半导体材料和设备的发展中，下游除了需要给到足够的支持，更需要有一定的发展契机，在合适的时机去切入，两方才能进行精密的合作。 迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理/MRSI (Mycronic集团)战略营销高级总监 周利民认为，芯片行业有着成熟且完整的产业链，其异常复杂的设计和制造工艺不是依靠单个企业就能完成的。半导体设备所需投资金额高、先进工艺难度大。其实，越基础的东西越需要技术沉淀，比如说设备工艺的要求除了高精度还需要有高效率、高可靠等。目前，很多设备公司只迈出了第一步，还没有真正的突破。 展会现场人潮涌动，激情依然不减 行业齐聚，共创商机。晶芯研讨会展会现场邀请了众多业内知名企业及专家参加，一同交流泛半导体产业的发展与趋势，积极推动产业健康发展。展会虽已落幕，盛况萦绕心头，让我们穿越时空，重温展商们的精彩瞬间。 下面，小芯就为您带来一组大会花絮，看看会场外还有哪些展商的精彩瞬间。 点击链接，回顾现场精彩瞬间： 为了感谢各位到场嘉宾的大力支持，我们特别准备了多重好礼，会务组工作人员带着十足诚意，希望参会嘉宾、朋友们满载而归！ 开幕式及当天观展结束后，为了感谢舟车劳顿、远道而来的贵宾们，晶芯研讨会&化合物半导体先进技术及应用大会精心准备了欢迎晚宴。现场高朋满座、气氛热烈！ 会后有很多观众们在询问演讲资料，我们正在和讲师们积极确认中，请随时关注公众号或社群最新消息哦~（会议小彩蛋：现场更有精彩采访内容，将持续输出，敬请关注“半导体芯科技SiSC”视频号） 本次高峰技术论坛取得圆满成功的背后，更要感谢下列赞助商、产学研机构、媒体们给予的鼎力支持，让我们的会议更加丰富、充实。 感谢以下赞助商给予的大力支持 厦门云天半导体 华润微电子 法国yole 江苏中科智芯集成科技有限公司 中车时代 胜科纳米（南京）股份有限公司 天铭资本 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 华天科技（昆山）电子有限公司 中国科学院微电子研究所 常州强力电子新材料股份有限公司 香港应科院 诺信电子解决方案 苏州智程半导体科技股份有限公司 铟泰公司 上海点莘技术有限公司 锐德热力设备有限公司深圳 泰研半导体装备有限公司 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 迈锐斯自动化(深圳) 有限公司 深圳市华芯智能装备有限公司 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 中国电子科技集团公司第四十五研究所 苏州佑伦真空设备科技有限公司 尼康精机(上海)有限公司 东莞市晟鼎精密仪器有限公司 先进微电子装备（郑州）有限公司 优尼康科技有限公司 大塚电子（苏州）有限公司 苏州工业园区城市重建有限公司 深圳市思立康技术有限公司 苏州利亚得智能装备有限公司 苏州德龙激光股份有限公司 基恩士（中国）有限公司 泰利企业管理咨询(苏州)有限公司 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 株洲瑞德尔智能装备有限公司 南通美精微电子有限公司 上海福讯电子有限公司 爱发科商贸（上海）有限公司 卡尔蔡司（上海）管理有限公司 牛津仪器科技（上海）有限公司 苏州芯睿科技有限公司 AIXTRON 浙江厚积科技有限公司 苏州晶湛半导体有限公司 青岛四方思锐智能技术有限公司 KLA Corporation 安徽芯塔电子科技有限公司 宁波云德半导体材料有限公司 布鲁克（北京）科技有限公司 江苏晶工半导体设备有限公司 宁波合盛新材料有限公司 岱美仪器技术服务（上海）有限公司 武汉拓材科技有限公司 上海崇誠国际贸易有限公司 北京华林嘉业科技有限公司 北京特思迪半导体设备有限公司 科毅科技（东莞）有限公司 福禄克测试仪器（上海）有限公司 Park Systems 布鲁克（北京）科技有限公司 昂坤视觉（北京）科技有限公司 深圳市速普仪器有限公司 苏州瑞霏光电科技有限公司 苏州恩正科电子有限公司 EAG欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司 CAMECA 深圳市纳设智能装备有限公司 亚科电子（香港）有限公司 绍兴自远磨具有限公司 浙江博测半导体科技有限公司 武汉颐光科技有限公司 上海乘黄智造计算机科技有限公司 深圳市先进连接科技有限公司 量伙半导体设备(上海)有限公司 江苏南大光电材料股份有限公司 山东联盛电子设备有限公司 帆宣集团-华友化工国际贸易（上海）有限公司 日立科学仪器（北京）有限公司 *以上排名不分先后
丰田旗下公司联手 Orbray 开发钻石功率器件
5 月 29 日消息，据日刊工业新闻报道，日本精密零组件制造商 Orbray 宣布，已与丰田旗下车载半导体研发企业 Mirise Technologies 签订协议，共同研发钻石功率半导体。 图片来源：Obray 报道称，Mirise 和 Orbray 将结合二者的钻石晶圆基板与功率元件技术，共同研发直立式钻石功率元件，以满足电动车需求。其中，Orbray 将负责开发 P 型导电性钻石晶圆基板，Mirise Technologies 则开发功率元件之中的持续耐电压结构。 报道指出，双方签订了为期 3 年的合作协议。预计钻石功率半导体将在 10 年后可实现实用化。Orbray 将投资 100 亿日元（约 5.03 亿元人民币）新建生产车载功率半导体用钻石晶圆基板等产品的工厂，ECU 等电动车零组件也将在该厂进行量产。 与传统的硅、SiC、 GaN 等第三代半导体材料相比，钻石具备更好的耐受高电压特性，更高的热传导率即散热性能。因此，专家认为钻石是最佳的第四代半导体材料。
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NVIDIA发布DGX GH200 AI超级计算机：集成256颗GH200超级芯片
NVIDIA在5月29日开幕的COMPUTEX中国台北电脑展正式发布了DGX GH200 AI超级计算机，以及其搭载的GH200 Grace Hopper超级芯片。这种超级计算机专门用于AI计算，利用NVLink技术集成了256颗GH200超级芯片，使其如同一个GPU一样完美工作。 性能方面，DGX GH200超级计算机的运算速度可达1 Exaflop（百亿亿次），具有144 TB内存，远超此前的DGX A100。 NVIDIACEO黄仁勋表示，“生成式人工智能、大语言模型与推荐系统，是推动现代经济的数字引擎。DGX GH200 AI超级计算机整合了NVIDIA最先进的加速计算和网络技术，能够扩展AI前沿领域。” 关于全新的GH200超级芯片，NVIDIA采用了创新的方案，使用NVLink-C2C连接技术将Arm架构的NVIDIA Grace CPU、NVIDIA H100 Tensor GPU整合到一个模块上。这项技术相比传统PCIe总线，速度提升了7倍，减少了5倍互联能耗，同时搭载了600GB共用内存。 官方表示，DGX GH200超级计算机，是第一台将Grace CPU与Hopper GPU通过NVLink配对使用的超级计算机，全新的架构使得NVLink带宽是上一代的48倍，大大提高了AI计算的能力。 谷歌云、Meta、微软将率先获得DGX GH200超级计算机，NVIDIA未来还会将该产品提供给其它云服务商、大型企业、研究机构。DGX GH200预计会在2023年年底交付。 官方还表示，正在研发下一代Helios（古希腊神话太阳神-赫利俄斯）超级计算机，将配备四个DGX GH200系统，包含1024个GH200超级芯片；每个系统都将连接到英伟达Quantum-2 InfiniBand网络，能够为训练大型人工智能模型提高数据吞吐量。 在COMPUTEX 2023，黄仁勋还表示将推出Nvidia ACE for Games服务，可以使得游戏NPC角色更加生动有个性，能够根据玩家的对话做出更灵活的反应，当然，为了避免NPC的言语不恰当或者具有攻击性，这一功能需要进行一定的限制。在5月29日开幕的COMPUTEX中国台北电脑展正式发布了DGX GH200 AI超级计算机，以及其搭载的GH200 Grace Hopper超级芯片。这种超级计算机专门用于AI计算，利用NVLink技术集成了256颗GH200超级芯片，使其如同一个GPU一样完美工作。
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韩媒：韩国半导体出口高度依赖中美需求
据韩联社报道，由于韩国的半导体出口高度依赖中国和美国对智能手机和服务器的需求，相关经济波动比其他国家更大。 报道引述根据韩国银行5月29日发布的题为“韩国半导体需求结构的特征和影响”的报告，估计在韩国半导体出口中，智能手机和服务器的需求分别占44%和20.6%。 从地区来看，中国和美国占比较大，在智能手机方面，两国水平差不多，在服务器方面，美国影响更大。 考虑到这种需求结构，韩国银行解释说，未来国内半导体市场将取决于中国智能手机消费和美国数据中心投资是否复苏。 此前，由于疫情原因，中国的智能手机消费低迷，但预计韩国低迷的半导体经济将随着经济活动恢复后的时滞复苏而逐渐得到缓解。 就美国服务器需求而言，由于性能恶化和经济不确定性，主要大型科技公司（大型IT公司）减少了数据中心投资支出。 韩国银行研究局趋势分析组经理Lee Gyu-hwan表示，“由于韩国半导体经济的波动性大于其他国家，我们需要通过加强非内存竞争力来降低振幅或多元化需求来源。” 据外媒报道，美国政府曾悄悄要求韩国企业不要将韩国半导体作为美光产品的替代品出售给中国。但韩方官员表示，他们不愿介入这场争端，将听从这些公司的意见。“至于美国让我们做什么，不让我们做什么，这实际上取决于我们的企业。拥有全球业务的三星和其他企业将对此做出判断。”韩国贸易部副部长表示。
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IBM CEO：AI将创造更多就业机会，但需精确监管
IBM CEO Arvind Krishna表示，人工智能将创造新的商业机会，带动经济增长，从而创造更多的就业机会。但他同时称，社会需要监督人工智能，并呼吁对不同的用例进行“精确监管”，而不是试图从整体上限制这项技术的“生硬监管”。 据日经亚洲报道，Krishna曾表示，30%的非面向客户的角色可能会在五年内被人工智能和自动化所取代。他重申，某些日常工作将变得“不必要”，但并不是说（总体上）工作正在消失。 Krishna解释说道，尽管同期裁员约5000人，但IBM今年第一季度的员工人数增加了2000人。你将在那些创造更多价值的领域增加更多的工作岗位。所以从根本上说，人工智能将创造净就业机会。随着新技术的引入，人类的工作总是会随着时间的推移而改变。我们需要技术来做一些平凡的工作，这样人们就可以做更高价值的工作。 对于ChatGPT等基于大型语言模型的生成式人工智能应用最近迅速传播所带来的风险，Krishna不同意那些认为它们将成为人类生存威胁的人，他指出，写作和语音是“相对简单的用例”。 Krishna认为社会需要监督人工智能，他呼吁对不同的用例进行“精确监管”，而不是试图从整体上限制这项技术的“生硬监管”。 “我们不担心原始算法，而是担心如何使用它的风险。因此应该规范谁可以使用它，如何使用它，而不是阻止技术进步。”他补充说道。
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Arm发布Cortex X4，功耗可降低40%！
今天， ARM 发布了新一代的移动处理器内核，包括 Cortex-X4 、 Cortex-A720 、 Cortex-A520 ，预计将很快用于骁龙 8 Gen 3 以及天玑 9300 等处理器。值得一提的是，新的核心基于 Arm v9.2 架构，并且只支持 64 位指令集，不再支持 32 位移动应用。 Arm Cortex-X4，这是该公司的下一代旗舰性能核心，也是迄今为止设计的最高性能Arm核心。 据了解，新发布的 Cortex-X4 超大核相比 Cortex-X3 在性能上提升了 15% 左右，但是在能耗方面有比较大的改善，宣称在相同频率下可以降低 40% 的功耗。而 A720 作为 A715 性能核心的升级迭代版本，效率提升了 20%。Cortex-A520 相比上代的 Cortex-A510 效率提升 22%。 网上此前已经爆出骁龙 8 Gen 3 采用的是 1+5+2 的丛集结构，其中 "1" 指的是 Cortex-X4 超大核，而 "5" 猜测是 Cortex-A720 性能核心，而 "3" 则是 Cortex-A520 的能效核心，安兔兔跑分更是达到了 160 万分，相比骁龙 8 Gen 2 提升明显。而天玑 9300 处理器预计同样会采用 ARM 发布的新移动处理器内核，性能表现令人期待。 Arm表示，Cortex-X4的前端已经发生了一些重大变化。指令获取传递已经被完全重新设计了。与Cortex-A715一样，Cortex-X似乎也紧随其后，也完全放弃了宏操作缓冲区。相反，Cortex-X4拓宽了流水线，支持多达10条指令。指令缓存也得到了相应的增强。带宽增加到每周期10条指令。 新的分支预测器的准确性也得到了提高，在实际工作负载中观察到的停滞现象明显减少。随着指令高速缓存和宏操作高速缓存的变化，分支预测错误的惩罚被统一起来，并减少到10个周期。 后端部分也得到了增强。在执行单元的整数方面，Arm将之前几代的MUL单元更新为完整的MAC单元。这意味着X4现在有2个整数MAC单元。还增加了第三个分支单元。最后，还添加了两个额外的整数ALU，总共有8个——其中6个位于专用流水线上。 Cortex-X4的乱序缓冲区从Cortex-X3的320增加了20%，达到了384个。事实上，Arm每一代都会将ROB增加10%至30%左右。从一个角度来看，Cortex-X4的ROB现在比英特尔的Sunny Cove核心更大，后者只有352个条目，尽管远远不及令人惊叹的Golden Cove的512个条目ROB。 在浮点数方面，Arm对除法器/平方根单元进行了完全流水线化。管道和单元本身保持不变。 在内存子系统方面，Arm重新平衡了流水线。以前，Cortex-X3具有两个通用的地址生成单元（AGU）和一个专用的加载AGU，而现在的Cortex-X4只有一个通用AGU，同时配备了两个加载AGU和一个存储AGU。 Cortex-X4上的私有L2缓存也得到了扩大。系统集成商现在可以选择集成高达2 MiB的L2缓存，这将使L2缓存与上一代相比翻倍。如果需要的话，在更受限制的环境下，系统设计师可以选择使用较小的缓存大小。Arm表示，较大缓存不会增加延迟。这个选项可以在具有大内存占用的应用程序中实现更高的性能，因为它可以更频繁地引用靠近核心的内存。 总的来说，Cortex-X4在ISO频率和L3（尽管具有较大的L2缓存）方面提供了约13%的IPC改进。
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2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开
绿色低碳发展、万物智能互联成为全球共识，第三代半导体是推动新能源汽车、智能电网、先进制造、移动通信、新型显示等产业创新发展的新引擎，支撑国家“双碳”目标实现和数字化、网络化、智能化融合发展需求。作为中关村论坛非常重要的一个平行论坛，2023年5月28日下午，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛（以下简称“论坛”）在中关村国家自主创新示范区展示中心举行。 论坛现场 论坛由科学技术部、工业和信息化部、北京市人民政府主办，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局、北京市顺义区人民政府、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟承办，得到了国际半导体照明联盟、国际信息显示学会、亚欧第三代半导体科技创新合作中心的支持。论坛开幕式由科学技术部高新技术司司长陈家昌主持。科学技术部党组成员、副部长相里斌，北京市委常委、副市长靳伟，诺贝尔奖得主、美国国家工程院院士、美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授中村修二，科学技术部原副部长、国际半导体照明联盟主席曹健林，中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇参会并致辞。 科学技术部党组成员、副部长相里斌致辞 科学技术部党组成员、副部长相里斌在开幕致辞中表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异性能，在新能源汽车、信息通讯、智能电网等领域有巨大的市场。科技部一直高度重视第三代半导体的技术创新和产业发展，从“十五”期间开始给予了长期持续支持，建立了从材料、器件到应用的第三代半导体全产业链创新能力。下一步还将与各地方沟通协作，加强统筹谋划和技术布局，加强人才培养，加强国际合作，推动产业链各环节有机衔接，强化以企业为主体、产学研用协同的创新生态。 北京市委常委、副市长靳伟致辞 北京市委常委、副市长靳伟在致辞中指出，北京市委市政府高度重视第三代半导体科技与产业发展。在前期成果基础上，北京市将进一步围绕建设国际科技创新中心战略定位，以打造世界领先科技园区为指引，面向国家发展战略需求，加强第三代半导体核心关键技术攻关、产业生态建设、应用场景拓展，推动在京形成第三代半导体技术高地与高水平产业集群。 诺贝尔奖获得者中村修二教授视频致辞 诺贝尔奖获得者中村修二教授在致辞中表示，中国在开发宽禁带半导体材料和技术方面做出了巨大努力，并致力于节约能源满足广泛的社会需求。宽禁带半导体是一个全球性的机会，但仍然存在许多创造性挑战。衷心希望中国能继续与世界其他国家紧密合作，进一步发展宽禁带半导体，以实现绿色低碳和可持续发展。 科学技术部原副部长、国际半导体照明联盟主席曹健林致辞 科学技术部原副部长、国际半导体照明联盟主席曹健林在致辞中提到，2022年在全球疫情和需求端疲软等多重因素影响下，全球半导体产业进入下行周期。但在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，国际第三代半导体产业增长超预期，整个产业进入高速成长期。纵观全球科技发展大势，科学研究范式正在发生深刻变革，协同创新、合作创新、开放创新已成为不可阻挡的大势所趋。 中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇致辞 中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇在致辞中指出，以化合物半导体材料，特别是第三代半导体材料为代表的半导体新材料快速崛起，未来10年将对国际半导体产业发展产生至关重要的影响。半导体产业的全球化属性是不可改变的，创新对半导体行业尤为重要，加强技术研究和原始创新，实现关键核心技术突破，以创新驱动产业高质量发展，同时要坚持加强全球产业链供应链的协作，仍是半导体产业发展的重要路径。 北京市顺义区委副书记、区长崔小浩做《北京第三代半导体产业发展推介》 会上，北京市顺义区委副书记、区长崔小浩做了《北京第三代半导体产业发展推介》，提出要立足北京顺义领先的区位优势，进一步夯实基础、创新模式、优化政策、完善生态、提升配套，加快建设北京第三代半导体核心承载地。 第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华发布《推动第三代半导体应用，践行“双碳”战略倡议》 《推动第三代半导体应用，践行“双碳”战略倡议》签字现场 为促进第三代半导体器件应用，助力“双碳”战略实施，发挥我国大市场优势，以应用促发展，加快迭代研发，促进技术、标准、人才、专利全生态系统的完善，第三代半导体产业技术创新战略联盟联合中关村科技园区顺义园、武汉东湖新技术开发区面向产业界及各地方政府共同发布了《推动第三代半导体应用，践行“双碳”战略倡议》。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲，中关村科技园区顺义园管理委员会主任、北京市顺义区经济和信息化局局长兰雄景，武汉东湖新技术开发区管理委员会原一级巡视员夏亚民代表业界及地方园区上台为倡议签字。 项目签约仪式现场 会上还举行了项目签约仪式。北京市顺义区人民政府与北京国联万众半导体科技有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、清控华创（北京）能源互联网技术研究院有限公司、北京晶格领域半导体有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京漠石科技有限公司等在会上进行一系列项目签约，总投资额近18亿元，标志着顺义区第三代半导体产业已瞄准从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，产业集群效应初步显现，将为北京推进国际科技创新中心建设提供有力支撑。 先进半导体产业教育发展研究院启动 此外，甘子钊院士、周济院士、吴玲理事长、李晋闽主任、封松林研究员与工信部中小企业发展中心人力资源发展研究所所长嵇峰，中国教育发展战略学会产教融合专委会理事长、清华大学继续教育学院党委书记刁庆军，北京师范大学教授、北京师范大学职业与成人教育研究所原所长赵志群共同启动了先进半导体产业教育发展研究院，吹响我国半导体人力资源水平提升的号角。 科学技术部高新技术司司长陈家昌主持开幕式 北京大学理学部副主任沈波主持特邀报告环节 开幕式之后，北京大学理学部副主任沈波主持了特邀报告。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲，IEEE国际宽禁带半导体技术路线图委员会(ITRW) 主席、美国北卡罗莱纳州立大学教授、国际电气和电子工程师协会会士Victor Veliadis，美国国家工程院院士、加州大学教授Umesh Mishra，中科院北京纳米能源与系统研究所所长、中国科学院外籍院士、欧洲科学院院士王中林，博世汽车电子事业部中国区总裁 Georges Andary，安世半导体副总裁 Carlos Castro等国内外专家通过线上线下方式做了精彩的特邀报告，分析了第三代半导体技术及产业国内外最新进展及未来发展趋势。 第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲做《第三代半导体产业发展战略思考》主题报告 IEEE国际宽禁带半导体技术路线图委员会(ITRW) 主席Victor Veliadis做《SiC Power Device Technology》线上报告 美国国家工程院院士、加州大学教授Umesh Mishra做《Efficient Power and RF Electronice》线上报告 中科院北京纳米能源与系统研究所所长、中国科学院外籍院士、欧洲科学院院士王中林做《第三代半导体的压电电子学与压电光电子学》主题报告 博世汽车电子事业部中国区总裁 Georges Andary做《Contribution of Automotive Power Semiconductors in Reducing Carbon Emissions》主题报告 安世半导体副总裁 Carlos Castro做《Nexperia power Gallium Nitride (GaN) for mainstream applications》线上报告 特邀报告现场 当前，世界百年未有之大变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革深入发展，我国发展面临新的战略机遇。此次论坛，将搭建良好的国际沟通与合作平台，为统筹全国优势力量有效协同、形成合力，推动我国第三代半导体产业创新能力整体跃升，助力北京市顺义区创新产业集群示范区以及北京国际科技创新中心建设起到积极作用。 中国科学院院士、北京大学教授甘子钊，中国工程院院士、清华大学教授周济，中科院北京纳米能源与系统研究所所长、中国科学院外籍院士、欧洲科学院院士王中林，北京市科委、中关村管委会党组书记、主任张继红，北京市人民政府副秘书长许心超，北京市顺义区委书记龚宗元，北京市顺义区委副书记、区长崔小浩，北京市经济和信息化局副局长朱西安，武汉东湖新技术开发区管理委员会原一级巡视员夏亚民，中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲，半导体照明联合创新国家重点实验室主任李晋闽，北京大学理学部副主任沈波，中科院上海微系统与信息技术研究所研究员封松林，中科院半导体所副所长张韵，厦门大学客座教授、全球能源互联网研究院原院长邱宇峰，国际信息显示学会中国区总裁、福州大学特聘教授严群，以及博世汽车部件（苏州）有限公司执行总裁Georges Andary，华为技术有限公司标准与产业发展副总裁祁峰，中兴通讯股份有限公司副总裁别业楠，爱思开（中国）企业管理有限公司副总裁樊会文等来自国内外知名企业、研究机构的院士专家、业内重点企业代表等共约500人出席论坛。
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共议RISC-V，第二代“香山”（南湖）开源高性能RISC-V处理器核在中关村论坛发布
作为一种开源的标准，RISC-V受到了产业界和学术界越来越多的重视。2023年5月26日，在中关村论坛“RISC-V开源处理器芯片生态发展论坛”上，北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）首席科学家包云岗发布第二代“香山”（南湖）开源高性能RISC-V处理器核。第二代“香山”是由开芯院牵头，与企业共同定义产品规划、联合组建研发团队并合作研制的开源高性能RISC-V处理器核，性能超过ARM Cortex-A76。 包云岗研究员发布第二代“香山”（南湖）开源高性能RISC-V处理器核 “香山”开源高性能RISC-V处理器核源于由中国科学院在2019年布局的“中科院先导战略专项”。作为该项目的承担单位，中科院计算所于2021年成功研制了第一代开源高性能RISC-V处理器核“香山（雁栖湖）”，是同期全球性能最高的开源处理器核。2021年起北京市与中科院战略合作，发挥北京市应用牵引和芯片定义的优势，北京市经济和信息化局组织产业界成立开芯院，创新“产学研”协同模式，加速“香山”的技术演进与应用落地。目前，“香山”作为国际上最受关注的开源硬件项目之一，已在全球最大的开源项目托管平台GitHub上获得超过3580个星标，形成超过449个分支（Fork）。 论坛上，包云岗研究员发布了第二代“香山”（南湖）开源高性能RISC-V处理器核。第二代“香山”是依托开芯院创新的“产学研”协同模式，由开芯院牵头，与企业共同定义产品规划、组成联合开发团队、共同研制，也是国际上首次基于开源模式的处理器芯片联合开发实践。第二代“香山”于2022年6月份正式启动工程优化，于2022年9月研制完毕，计划2023年6月流片，性能超过2018年ARM发布的Cortex-A76，主频2GHz@14nm，SPECCPU2006 20分。 中科院计算所副所长包云岗进行成果发布 近日，芯辰科技基于第二代“香山”研发出“高性能异构SoC智能计算平台”，该平台包含了第二代“香山”双核CPU，并集成了GPU，人工智能NPU以及其他丰富的计算加速单元，可广泛应用于工业、能源、医疗、汽车和机器人领域，标志着“香山”产业化落地进入新高度。目前该平台FPGA原型已实现启动Linux桌面，正在进行图形以及相关智能应用的测试。 基于“香山”的高性能异构SoC智能计算平台FPGA原型 包云岗研究员介绍到“香山”从研制成果到成果应用仅用了2年时间，得益于开芯院的产学研协同模式，以及北京市与中科院各个部门的共同支持。在相关部门的协同支持下，开芯院已经初步形成一套“产学研”的协同机制，正在发挥“产学研”协同、加速RISC-V创新生态建设的桥梁作用。 前期，北京市经信局按照北京市加快RISC-V产业发展的战略部署，分析全球RISC-V态势、研判发展趋势，针对当前RISC-V领域产研合作匮乏、公共平台缺位、人才/资金投入不足等关键问题，发挥北京市在RISC-V领域创新活跃、综合实力国内最高的优势，进一步优化创新组织模式，有效激发场景牵引潜力，以开源开放凝聚产业发展共识、以协同创新激发应用牵引潜力，通过“共同投入、成果共享、收益共享”的方式，使企业形成竞争前的合作，与16家单位达成战略共识，合力加速融合RISC-V创新链和产业链。 北京市与中科院战略合作，加速“香山”技术演进与应用落地 在“香山”的技术演进与应用落地方面，北京市经济和信息化局积极推动产业界与开芯院协同，探索出“企业出题、开芯院答题、市场阅卷”模式。企业出题，由开芯院与企业共同定义项目目标和主线任务；开芯院答题，开芯院与企业组建联合开发团队，由开芯院牵头联合企业共同开展“香山”技术攻关与工程优化，市经信局给予项目经费支持，加速“香山”技术演进；市场阅卷，市经信局支持企业基于开芯院成果研发多样化芯片产品的产业化项目，加速“香山”应用落地。 北京市科委、中关村管委会支持RISC-V领域的前沿探索，探索出“企业出题，高校答题，企业阅卷”模式。企业出题，由企业提出RISC-V领域的前沿科学问题，开芯院进行需求凝练，形成RISC-V重点任务清单；高校答题，北京市科委、中关村管委会积极争取国家资源，通过区域创新发展联合基金联合国家自然科学基金委员会，共同组织全国科研力量解决北京市RISC-V领域科学问题；企业阅卷，课题成果利用开芯院知识产权分级开源共享机制回归集成验证与工程优化，最终交付给企业应用。 包云岗研究员还介绍到“开芯院自成立以来，得到了属地政府配套政策的支持，海淀区给予了开芯院办公空间、人才落户、子女入学、公租房等配套保障，使开芯院仅用1年多的时间研发队伍达到了200人；中关村科学城管委会支持开芯院举办RISC-V中国峰会、RISC-V双创大赛等生态活动，支持开芯院联合中关村创业大街公司共建“RISC-V产业创新中心”，承接开芯院成果孵化落地、加速RISC-V生态企业集聚。 2022年8月24日，开芯院与中科院计算所、腾讯、阿里、中兴通讯、中科创达、算能等形成了联合研发团队，开展第三代“香山”(昆明湖架构)的联合开发。 第三代“香山”（昆明湖架构）联合研发启动仪式 目前一批企业包括摩尔线程、腾讯、算能等正在基于“香山”开发高端芯片，如AI芯片、服务器芯片、GPU等，有望于2025年取得集体突破，届时我国企业有望在全球RISC-V新生态中取得领先优势，打通芯片领域国内国外双循环，实现我国高端处理器芯片产业的自立自强。 第二代“香山”亮相中关村论坛高端芯片展区 本次论坛由中国科学院主办，中国科学院重大科技任务局与中国科学院计算技术研究所联合承办，北京开源芯片研究院与中国开放指令生态（RISC-V）联盟协办。国内外产学研用各界代表共200余人参会。
RISC-V
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中关村论坛人工智能开放生态建设论坛在北京顺利举办
2023年5月26日，中关村论坛人工智能开放生态建设论坛在北京成功举办。分论坛以“智聚未来 共筑AI生态”为主题，由科学技术部高新司，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会，中关村科学城管理委员会指导，中关村视听产业技术创新联盟、新一代人工智能产业技术创新战略联盟和北京智源人工智能研究院共同主办。 会议现场，来自中央和国家机关、地方政府、知名企业、行业专家等各界代表共150余位嘉宾参会，科技部高新司副司长、一级巡视员梅建平线上致辞。 主持人：北京智源人工智能研究院院长黄铁军 标准解读，数据筑基 中关村视听产业技术创新联盟发布《人工智能算力中心技术要求和测试方法》标准解读及算力网系列标准规划，该系列团体标准由中关村视听产业技术创新联盟归口,联盟希望以标准助力高技术创新，以标准促进高水平进步，夯实人工智能发展基础，推动AI产业绿色高质量发展。 北京海天瑞声科技股份有限公司CEO王晓东发布DOTS-MM-0526多模态开放数据集，海天瑞声希望借此为中国人工智能开放生态建设贡献力量。 北京海天瑞声科技股份有限公司CEO王晓东 专业指引，产业汇聚 主旨报告环节，中国科学院院士、CCF开源发展委员会主任王怀民做《开源创新的启示》，他和大家共同探讨三个问题，一是开源创新优势是什么？二是在开源监管过程中，政府发挥什么样的作用？三是中国的开源创新，尤其是人工智能的开源创新关键点在哪里？最后他指出我们要重视在不确定性的时代开源模式对于吸引开发者，定义消费者方面的引领作用。在这个过程中，我们要有有为政府、有效市场和有机社会，我们要提高在开源开放生态系统的影响力。 斯科尔科沃科技大学教授、人工智能中心（国家实验室）主任Evgeny Burnaev做《应用人工智能推动可持续发展》的主旨报告，他提出ESG风险，E指环境风险，S指社会风险，G指治理风险，并说到AI在降低ESG风险，ESG风险可以赋能AI。 华为昇腾领域CTO周斌在《AI改变世界，智算筑基未来》的主旨报告中，向大家介绍华为昇腾跟业界合作伙伴已经原生孵化和适配了超过30个的基础大模型，他希望华为昇腾可以为大家提供一个在大模型时代更好用、更高效、更开放的基础软硬件体系支撑AI向大模型时代的发展。 华为昇腾领域CTO周斌 旷视合伙人兼总裁付英波在主旨报告《加速推动AI与实体经济的融合创新》中指出旷视一直坚持的是软硬一体的产品思路，希望通过算法来定义新形态的硬件，通过标准化的硬件来连接客户，通过好的硬件和方案给客户提供便捷的AI能力。他相信在大模型和AI大爆炸大发展的时代，AI和实体经济、实体产业的结合，一定会让我们的物理世界变得更加美好。 旷视合伙人兼总裁付英波 过去十年，海致一直在知识图谱做比较深入的挖掘和开拓，海致秉承技术驱动的理念，已经让知识图谱在金融、能源、制造、交通、智慧城市等领域取得了应用。北京海致科技集团有限公司CEO杨再飞在《大模型与知识图谱融合应用的初步尝试》主旨报告中指出知识图谱从知识工程出发，从图论出发的人工智能技术，跟大模型的结合可以达到双方取长补短的效果。 北京海致科技集团有限公司CEO杨再飞 HTC全球副总裁黄昭颖在《下一个数字时代》中表示，元宇宙是电脑还有网络发展进程的下一个阶段，它会是下一世代的互联网，跟每个人、每个企业都息息相关。HTC努力培育元宇宙生态体系，坚持从使用者的角度出发，持续创新，希望可以为社会带来更多的惊喜和突破。 HTC全球副总裁黄昭颖 京东方从中国开始起步，目前已经覆盖了全世界20多个国家和地区，LCD屏幕的占有率京东方全球第一，柔性OLED的占有率全球第二。京东方科技集团智慧物联组织人工智能与大数据中心副中心长刘玉宇在《图像画质增强解决方案》的主旨报告中展示了京东方在图像画质方面的人工智能解决方案以及京东方在生态环境构建方面做的工作。 京东方科技集团智慧物联组织人工智能与大数据中心副中心长刘玉宇 推动人工智能开放生态建设构建开放融通的创新生态，搭建共生竞合的交流平台，对于驱动创新力量、营造良好的环境具有重要意义。本次论坛，汇聚国内外行业专家、产业大咖，共同探讨人工智能开放生态建设的相关议题，希望可以为大家搭建沟通和探讨的渠道，探索更多AI发展的可能，助推我国人工智能产业发展。
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