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  • 机构:明年中国面板厂商OLED市场份额将增至50.2% 超过韩国

    中国显示器公司正在迅速扩大其在智能手机OLED市场的主导地位,其中京东方作为苹果iPhone系列的主要供应商取得了重大进展。9月5日消息,据业内人士透露,苹果已将中国京东方、三星显示(Samsung Display)和LG显示(LG Display)一起列入iPhone 16 OLED面板供应商名单。   京东方于2020年底进入苹果供应链,自iPhone 12以来一直供应OLED面板,预计今年将为iPhone 16标准机型供应OLED面板。三星显示将为所有四种型号供应OLED面板:标准型、Plus、Pro和Pro Max,而LG显示将为Pro和Pro Max型号供应面板。   目前,三星显示占据iPhone OLED显示器市场50%的份额,LG显示和京东方分别占据30%和20%的份额。这标志着京东方的快速增长,2021年京东方的市场份额为8%。   市场研究公司TrendForce表示:“京东方iPhone 16系列已顺利通过验证,正在按计划准备量产,逐步增加对苹果的出货量。这一成果表明京东方的产品和技术逐渐得到全球主要厂商的认可。”“像苹果这样的品牌,为未来的产品供应提供了更多的机会。”   此外,苹果计划从明年起在所有iPhone机型中使用OLED,其中中低端iPhone SE将从LCD过渡到OLED。这预计将进一步增加京东方的OLED供应量。有报道最近援引多个消息来源称,苹果已开始向京东方和LG显示订购iPhone SE4的OLED显示屏。   苹果扩大OLED智能手机产品线的战略预计将导致全球OLED面板供应顺利。市场研究公司Omdia预测,智能手机OLED显示面板的数量将从去年的6.1亿片增加到今年的8亿片,增长31.1%。此外,OLED在智能手机显示面板总量中的份额预计将从2023年的42.7%跃升至2024年的55.8%,增长13.1个百分点。   报道称,除京东方作为苹果生态系统的一部分正在扩大其全球主导地位外,维信诺和TCL华星光电等其他中国公司正在利用价格竞争力和庞大的国内市场迅速扩大其在OLED市场的版图。维信诺预计今年OLED面板出货量将达到8000万片,天马和TCL华星光电今年也有可能通过增加智能手机面板出货量来超越之前的记录。   据市场研究公司CINNO Research统计,今年上半年,OLED智能手机面板全球出货量份额为京东方16.1%、维信诺11.3%、华星光电9.7%、天马9%。中国OLED市场的快速增长预计将很快超过韩国。TrendForce预测,明年OLED智能手机面板出货量将较今年增长3.2%,达到8.7亿片。还预测中国面板厂商的市场份额将从今年的47.9%增至明年的50.2%,超过韩国企业的OLED出货份额。

    OLED

    芯查查资讯 . 2024-09-06 2 7 1655

  • 飞腾与贵州广电传媒集团签署战略合作协议

    9月3日,飞腾信息技术有限公司与贵州广电传媒集团有限公司战略合作协议签约仪式在贵阳举行,贵州广电传媒集团党委书记、董事长陈麟与中国电子首席科学家、科技委副主任、飞腾信息首席科学家窦强代表双方签署战略合作协议。双方将围绕中国(贵州)广电科创飞腾生态创新服务中心,共同打造广电行业新型算力基础设施,推动 “未来电视”、数字拍摄、版权保护等场景应用。    窦强表示: "贵州广电传媒集团在整合传统广电业务和新媒体文化产业方面做了很多有益的探索,飞腾公司是国内领先的自主核心芯片提供商,这次双方联合成立创新中心,将打造人才培训中心、信创技术支持平台和信创产业推广平台,开展一系列国产化产品的研发、创新孵化、人才培养和行业推广等工作,用科技成果来服务文化产业。 " 贵州广电传媒集团是贵州省委、省政府批复组建的省管国有大一型文化产业集团,经过多年的发展,在网络传输、广告运营、影视生产制作等方面有着较为完备的产业链条。    近年来,贵州广电传媒集团按照 “文化+科技” 发展的定位,紧扣高质量发展要求,充分发挥 “未来电视” 的创新引领与科技赋能作用,创新视听内容组织、生产、传播和服务模式,通过网络互联、业务互通、数据共享的一体化生产传播技术体系和工作机制强化行业协同,催生 “未来电视” 新应用、新场景、新模式,并在创新领域开展先行先试,全面提升贵州省广播电视和网络视听竞争力。    作为芯片研发设计领域的 “国家队”,飞腾始终面向国家战略需求谋篇布局,研制了 10 余款高性能 CPU,为从端到云的各型设备提供核心算力支撑,推动飞腾 CPU 从面向超算应用场景到面向关键行业多应用场景的跨越式发展。十年来,飞腾积极携手产业链伙伴开展全方位合作,以应用场景需求为牵引,不断进行技术创新突破,为行业客户提供系统级解决方案,推动关键行业信创化、数字化转型融合发展。    接下来,双方将严格按照 “立足长远、互惠互利、共同发展、合作共赢” 的原则,充分发挥各自的资源优势,建立稳固长效的合作机制,深化多领域全方位合作,共同推动中国(贵州)广电科创飞腾生态创新服务中心建设,助力文化数字化产业实现高质量发展。

    飞腾

    Phytium飞腾 . 2024-09-06 2 660

  • ASML部分光刻机出口需向荷兰政府申请

    9月6日,据ASML官网消息,荷兰政府周五公布了新的出口管制规定,要求ASML就其部分机器向海牙(荷兰南荷兰省的省会)而非美国政府申请许可证新规将于2024年9月7日生效。   ASML表示,由于许可要求更新,并且符合美国出口管理条例 734.4.(a).(3),ASML 将需要向荷兰政府而非美国政府申请出口许可证,以发货其 TWINSCAN NXT:1970i 和 1980i DUV 浸没式光刻系统。荷兰出口许可要求已适用于 TWINSCAN NXT:2000i 及后续 DUV 浸没式系统。ASML 的 EUV 系统的销售也受许可要求的约束。   ASML发言人MoniqueMools表示,“由于这是一项技术性变更,因此预计新规不会对我们 2024年的财务前景产生任何影响,也不会对 2022年11月投资者日期间所传达的长期前景产生任何影响。” 图片来源:路透社

    ASML

    芯查查资讯 . 2024-09-06 3 835

  • 五项物联网领域重点国家标准正式发布

    导 读 根据中华人民共和国国家标准公告(2024年第15号),GB/T 41782.3—2024《物联网 系统互操作性 第3部分:语义互操作性》、GB/T 41782.3—2024《物联网 系统互操作性 第4部分:语法互操作性》2项基础共性标准以及GB/T 44249.1—2024《面向海上油气生产的物联网系统 第1部分:通用要求》、GB/T 44250.1—2024《面向油气长输管道的物联网系统 第1部分:总体要求》和GB/T 44252.1—2024《物联网 运动健康监测设备 第1部分:数据分类和描述》3项物联网应用国家标准正式发布,并将于2025年2月1日实施。该5项标准均由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC 28)归口,由物联网分技术委员会(SAC/TC 28/SC 41)组织制定。   GB/T 41782.3—2024《物联网 系统互操作性 第3部分:语义互操作性》规定了物联网系统语义互操作的过程模型、生存周期等要求,给出了关于如何使用本体和开发特定领域应用程序的最佳实践和指南。GB/T 41782.4—2024《物联网 系统互操作性 第4部分:语法互操作性》从语法的角度规定了物联网的互操作性,包含物联网系统间语法互操作性的原则、与语法互操作性相关的物联网设备信息要求、从语法角度制定物联网设备间信息交换规则的流程框架。该2项标准分别是多部分标准GB/T 41782《物联网 系统互操作性》的第3部分和第4部分。与GB/T 41782.1-2022《物联网 系统互操作性 第1部分:框架》、GB/T 41782.2-2022《物联网 系统互操作性 第2部分:网络连通性》等现行国家标准配套使用。该2项标准的发布有利于提高物联网数据治理能力,促进数据交换和共享,实现不同的物联网系统的高效互联,释放数据潜在价值,进一步推进物联网系统的数字化与智能化。   GB/T 44249.1—2024《面向海上油气生产的物联网系统 第1部分:通用要求》针对海上油气生产物联网系统的系统架构与部署方式、采集控制、边缘服务、数据处理、业务应用、人机交互、通信网络和系统安全等方面提出了通用要求,促进了面向油气生产的物联网技术在整个行业的标准化应用与高质量发展,实现了海上油气生产领域信息化与工业化的高层次融合,提升了油气生产管理水平和综合效益,有力推动了综合能源服务在智慧能源领域的应用实施。   GB/T 44250.1—2024《面向油气长输管道的物联网系统 第1部分:总体要求》围绕数据采集、边缘服务、数据处理、业务应用、数据传输、运维管理与系统安全等功能,针对包括管道本体、阀室、沿线环境、管道保护人员,压缩机/泵机组、储罐、计量系统、站区环境等采集对象给出总体性要求,在智能管道理论技术研究和建设实践的基础上,形成石油天然气长输物联网系统总体架构,规范长输管道物联网总体要求,为未来油气管道智慧化建设提供参考,指导我国智慧油气管网的规划和建设,提升我国管道行业整体水平。   GB/T 44252.1—2024《物联网 运动健康监测设备 第1部分:数据分类和描述》给出了健身运动场景下运动健康监测设备采集的数据的分类和代码,并规定了数据项、数据值和数据源的标准描述形式。该标准的发布有助于打破运动健康监测设备间存在的“数据孤岛”,提高设备间互联互通互操作能力和数据融合应用效率。在标准化分类和描述的基础上通过算法分析和处理,能为健身者提供个性化的健康建议和定制化的健身运动方案,使群众运动活动更加安全有效,不断提高运动健康产业数字化水平。   上述5项标准是全国信标委物联网分技术委员会深入贯彻落实市场监管总局关于《以标准升级促进经济高质量发展工作方案》要求,以标准升级推动物联网技术融合应用,促进社会经济高质量发展的重要支撑。同时对于加速智慧能源、智慧健康等社会治理领域传统基础设施的改造升级,提升物联网行业赋能水平具有重要指导意义。

    物联网

    芯查查资讯 . 2024-09-06 695

  • 国内首条第8.6代AMOLED生产线预计今年底封顶

    京东方第8.6代AMOLED生产线项目B/C标段主体结构已封顶,周围其他标段施工正加快推进。预计今年年底,该项目将实现主体封顶,计划 2026年5月产品点亮,2026年10月实现量产,2029年满产。项目投产后,成都将成为全国最大柔性面板生产基地,“成都造”柔性面板全球市场占有率有望提升至20%。   中建一局此前消息显示,7月31日,中建一局承建的成都京东方第8.6代AMOLED生产线项目B/C标段举行主体结构封顶仪式。B/C标段总建筑面积约55.2万平方米,相当于77座标准足球场。 成都日报报道指出,京东方第8.6代AMOLED生产线作为国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线,总投资630亿元,设计产能每月3.2万片玻璃基板(尺寸2290mm×2620mm),主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端高端触控OLED显示屏。   据了解,该生产线通过采用低温多晶硅氧化物(LTPO)背板技术与叠层发光器件制备工艺,使OLED屏幕实现更低的功耗和更长的使用寿命。同时,能够大幅提升中尺寸OLED产品切割效率,降低生产成本,有效满足消费者对轻薄便携IT类产品的使用需求。   2023年11月28日,京东方科技集团股份有限公司发布公告,拟在成都投资建设京东方第8.6代AMOLED生产线项目,项目总投资630亿元。项目公司为成都京东方显示技术有限公司。   2024年1月10日,成都高新区与京东方科技集团股份有限公司签署投资合作协议,将在成都建设全国首条、全球第二条第8.6代AMOLED显示器件生产线,总投资630亿元。

    AMOLED

    芯查查资讯 . 2024-09-06 1 780

  • 工信部等十一部门联合发文推动新型信息基础设施协调发展

    近日,工业和信息化部、中央网信办、教育部、财政部、自然资源部、住房城乡建设部、农业农村部、国家卫生健康委、中国人民银行、国务院国资委、中国国家铁路集团有限公司等十一部门联合印发《关于推动新型信息基础设施协调发展有关事项的通知》(下称《通知》),部署推动新型信息基础设施协调发展。 《通知》结合新型信息基础设施的技术发展趋势和经济社会发展需求,以促进协调发展为目标,以推动新型信息基础设施跨区域、跨网络、跨行业协同建设为重点方向,提出了“1统筹6协调”等7方面主要工作,即全国统筹布局、跨区域协调、跨网络协调、跨行业协调,发展与绿色协调、发展与安全协调、跨部门政策协调等。 以下是《通知》的具体内容: 新型信息基础设施是以信息网络为基础,以新一代信息通信技术创新为驱动,为经济社会数字化转型提供感知、传输、存储、计算等基础性数字公共服务的基础设施体系。为深入贯彻落实党的二十大和二十届二中、三中全会精神,推动新型信息基础设施协调发展,现就有关事项通知如下。 一、加强全国统筹规划布局 (一)统筹规划骨干网络设施。基础电信企业要加强全国省际干线光缆网络规划建设统筹,共建重要路由光缆,增加重要节点通达方向,扩大新型高性能光缆的应用。制定国际通信设施中长期规划,在东中西部地区均衡布局国际通信出入口局,加快扩展国际海缆、陆缆信息通道方向。与交通、能源等相关企业协同规划和建设国际陆缆、国际铁路、国际油气管道等跨境基础设施。 (二)优化布局算力基础设施。各地要实施差异化能耗、用地等政策,引导面向全国、区域提供服务的大型及超大型数据中心、智能计算中心、超算中心在枢纽节点部署。支持数据中心集群与新能源基地协同建设,推动算力基础设施与能源、水资源协调发展。加强本地数据中心规划,合理布局区域性枢纽节点,逐步提升智能算力占比。鼓励企业发展算力云服务,探索建设全国或区域服务平台。 (三)合理布局新技术设施。有条件地区要支持企业和机构建设面向行业应用的标准化公共数据集,打造具有影响力的通用和行业人工智能算法模型平台,部署区域性人工智能公共服务平台。统筹建设区块链基础设施,推动跨链互通与互操作。合理布局量子计算云平台设施。 二、加强跨区域均衡普惠发展 (一)推进重大战略区域设施一体化发展。各地要深入落实区域协调发展战略和区域重大战略,加强新型信息基础设施区域统筹,深化跨省市规划衔接和建设合作。基础电信企业网络组织可合理突破行政区划限制,推动区域内骨干节点向全互联组网发展。中心城市与周边地区要协同布局算力设施,按需开展数据中心跨省直连和算力资源调度。 (二)深化区域间均衡协调发展。东部发达地区先行先试、探索5G-A、人工智能等建设和应用新模式,中西部和东北地区加快千兆城市建设,实现5G、千兆光网均衡发展。西部地区在综合成本优势明显地区合理布局重大算力设施,探索建设超大型人工智能训练算力设施。沿边省份利用对外合作机制,打造具有区位优势的国际信息枢纽。东北地区老工业基地加快“5G+工业互联网”等设施建设。 (三)促进城乡融合普惠发展。各地要继续深化电信普遍服务,推动农村地区5G和光纤网络建设,提升乡村治理、农业生产、农民生活等场景网络覆盖质量。加快“宽带边疆”建设,推进边疆地区行政村、农村学校、边境管理及贸易机构、沿边道路、沿海海域等重点场景宽带网络覆盖。 三、加强跨网络协调联动发展 (一)推进多种网络端到端协同升级。基础电信企业要深入开展“双千兆”网络建设,协同建设5G与千兆光网,推动IP承载和光传输融合发展,促进接入网、城域网和骨干网同步扩容升级。持续建设低中高速协同发展的移动物联网体系。协同推进卫星通信系统与地面移动通信网络、数据中心和骨干网融合组网。深入推进IPv6规模部署和应用,推进IPv6技术演进和应用创新发展。 (二)鼓励网络与算力设施协同发展。基础电信企业要加强算网协同规划,建设国家数据中心集群之间、区域数据中心与国家数据中心集群间的直联网络,增加光缆网络连通度。积极开展算网融合技术研发,提升算网资源统一管理、统一调度和智能编排等能力,实现云网边一体化智能调度和服务。鼓励算力企业依托新型互联网交换中心等创新算力互联服务,推进算力互联互通,探索构建算力互联网。 四、加强跨行业融合共享发展 (一)推进信息设施与传统设施融合发展。各地要组织开展“信号升格”专项行动,推进“5G+工业互联网”规模部署,深入实施工业互联网标识解析体系“贯通”行动计划。统筹建设高速公路、城市干线道路沿线车联网路侧设施。集约部署城市感知终端,统一建设城市级物联网感知终端管理和数据分析平台。全面建设实景三维中国,搭建数字中国时空基座和数据融合平台。完善国土空间基础信息、时空大数据、城市信息模型等基础平台,推进平台功能整合,为城市数字化转型提供统一的时空框架。 (二)深化基础设施跨行业共建共享。各地通信管理局要会同有关行业主管部门,完善跨行业协调机制,建立跨行业共建共享需求清单。推动双向开放通信、市政、交通、电力、公安等领域的杆塔、管道、光缆、机房等资源。新建地铁、隧道、桥梁等场景要提前规划和预留通信设施布放空间,并提供电力保障。 五、构建绿色低碳发展方式 (一)推进重点设施绿色低碳发展。基础电信企业要配合构建信息通信业绿色低碳发展统计指标体系和碳管理信息平台,建设绿色数据中心,开展数据中心绿色低碳等级评估。推进传统通信机房绿色改造、老旧通信设备及机房配套设备更新,加强基站节能技术应用。各地要出台鼓励企业使用绿电的政策,支持企业利用自有场所建设绿色能源设施。 (二)促进设施与环境协调发展。各地要加强通信基站、铁塔、机房、光缆交接箱等设施与建筑物、构筑物协同设计,创新融合一体、多元美化建设方案。鼓励地方政府加大政策和资金保障力度,支持开展通信杆线综合整治。 六、增强全方位安全保障能力 (一)提升网络和数据安全保障能力。基础电信企业要加强网络安全设施与信息基础设施协同建设。相关企业要配合开展网络安全能力成熟度评价,强化物联网、人工智能等新技术风险评估,严格落实物联网卡安全管理要求。要建立健全数据安全管理制度,强化重要数据识别备案和分级防护,加强数据安全监测预警和应急处置手段建设,开展数据安全风险评估,提升数据安全保障能力。 (二)增强跨行业安全服务赋能。各地通信管理局要组织相关单位升级完善国家工业互联网安全技术监测体系,支持重点工业互联网企业、车联网企业建设网络和数据安全技术监测手段。推广实施工业互联网安全分类分级管理、车联网网络安全定级防护备案,加快安全防护贯标,加强车联网卡实名登记管理。 (三)增强信息基础设施稳定安全运行能力。各地通信管理局要指导基础电信企业开展运行安全风险评估,严格落实“三同步”要求,对重要网元进行分级分类管理。基础电信企业要做好通信安全生产工作,完善抗震、防灾、防火、防雷等措施,加强隐患排查整治,坚决遏制重特大安全事故。 七、加强跨部门政策协调 (一)发挥要素配置牵引作用。工业和信息化部统筹做好频谱资源中长期规划,优化频率资源配置,鼓励频谱资源共享使用。健全跨部门工作机制,优化国际海缆审批程序,保障国际海缆建设用海用地需求。各地要对信息基础设施用地布局规划、报建审批、环境评估等给予政策支持,将信息基础设施空间布局矢量数据纳入各级国土空间规划“一张图”实施监督信息系统。 (二)协同推进跨领域标准化工作。新一代通信网络、数据与算力设施等标准工作组织要加强协作,加快融合标准制定和应用。相关行业标准化组织要构建跨行业融合标准协调工作机制,加快跨行业标准化工作。各地有关部门加强新型信息基础设施工程建设类国家标准、行业标准的落地实施,完善与相关设施共建共享所涉及施工标准和验收规范。 (三)加大投融资支持。各地要充分利用现有资金渠道,支持农村及偏远地区电信普遍服务等项目。规范实施政府和社会资本合作新机制,引导社会资本积极参与投资运营。健全政银企合作对接机制,发挥国家产融合作平台作用,鼓励各类金融机构为新型信息基础设施项目提供信贷支持。 八、加强组织实施 (一)加强组织领导。工业和信息化部联合有关部门,组织相关单位健全协同工作机制,优化资源和政策支持,推进解决新型信息基础设施系统布局和协调发展过程中遇到的重大事项,加强对基础电信企业、互联网企业指导和协调,推动重点任务落实。 (二)加强协同落实。各地通信管理局、工业和信息化主管部门要会同有关部门,完善地方协调机制,做好工作衔接,强化上下联动和区域横向协同。各地要开展本地区新型信息基础设施布局规划,推动协同建设和协调发展。 (三)加强评估问效。工业和信息化部组织相关单位,探索建设全国新型信息基础设施体系化发展监测平台,建立各地和相关企业广泛参与的数据采集和上报机制,加强对新型信息基础设施协调发展实施情况监测,定期开展第三方分析评估,对重要环节进行评价。   附件 名词解释 1.新型信息基础设施 新型信息基础设施主要包括5G网络、光纤宽带网络、骨干网络、国际通信网络、卫星互联网等网络基础设施,数据中心、通用算力中心、智能计算中心、超算中心等算力基础设施,人工智能、区块链、量子计算等新技术设施。随着新通用技术的产生和推广应用,新型信息基础设施形态会更加丰富多样。 2.智算中心 智算中心,即人工智能计算中心,是基于人工智能理论,采用人工智能计算架构,提供人工智能应用所需算力服务、数据服务和算法服务的一类算力基础设施。 3.超算中心 超算中心,即超算数据中心,是基于超级计算机或者是大规模的计算集群的数据中心,能够提供大规模计算、存储和网络服务等功能,广泛应用于航天、国防、石油勘探、气候建模和基因组测序等应用场景。 4.边缘数据中心 边缘数据中心是一种新型的数据中心形式,位于网络边缘,介于用户端和集中式云数据中心之间,旨在减少数据传输距离和时间,提高数据处理速度和效率,具有规模小、部署位置灵活、计算和存储能力本地化等特点。 5.新技术基础设施 新技术基础设施是基于新技术形成的基础设施形态的统称,现阶段包括人工智能、区块链、量子信息等设施。 6.人工智能基础设施 人工智能基础设施是人工智能技术推广普及过程中形成的一类新型基础设施,包括支持开发的人工智能算法框架、面向应用的人工智能算法平台和公共服务平台、用于算法模型训练的公共数据集等形态。 7.区块链基础设施 区块链基础设施是区块链技术和理念工程实践的具体形态,包括支持开发的区块链开源底层技术平台、由公共链网、跨链系统组成的网络服务设施、面向区域或行业应用的区块链公共服务平台等形态。 8.量子计算云平台 量子计算云平台是一种在线提供量子计算资源和工具的云计算平台,用户能够便捷的利用量子计算进行计算任务。 9.新型互联网交换中心 新型互联网交换中心是实现网络之间流量集中交换的国家级信息基础设施,是互联网网络架构的关键环节。

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    芯查查资讯 . 2024-09-06 1 825

  • 嘉楠科技公布2024年第二季度财报 收入季度增长104.8%

    、新加坡时间2024年8月15日,嘉楠科技有限公司 (Canaan Inc.)(纳斯达克股票代码: CAN),作为全球领先的高性能计算解决方案提供商,公布了截至2024年6月30日的三个月未经审计的财务业绩。    2024年第二季度经营和财务亮点:   收入:7186万美元,超出此前预期的7000万美元,比上季度环比增长104.8%。  总销售算力:620万Thash/s,环比增长83.9%。 经营亏损:4660万美元,同比缩窄60.9%,环比缩窄31.5%。   嘉楠科技董事长兼首席执行官张楠赓 表示:   "在比特币减半的这个季度,尽管市场环境变化导致比特币价格和全网算力出现了显著波动,但我们依然按照计划交付产品,加强了全球范围内的销售和市场活动,并对运营活动进行了优化,使得本季度收入达到7186万美元,超出此前预期。随着阿瓦隆A14系列矿机产品的批量交付以及传统型号矿机的进一步销售,本季度总算力销售达到了620万Thash/s,较上一季度增长83.9%。此外,我们在北美和中东市场的销售业务取得了显著增长,也展示了我们持续增加的市场影响力。阿瓦隆A1566新款矿机产品自发布以来,客户订单非常踊跃,加之阿瓦隆A14系列矿机产品的持续预售,这些推动了公司收到的客户预付款强劲增长了30.2%。我们还根据各个国家和地区的各地当地法规不同优化了各地的自挖矿项目矩阵,产生了931万美元的挖矿收入。”   “随着比特币第四次减半的完成,围绕比特币的全球政治和经济的动荡进一步显现,获得了更多的关注。在本个减半后季度,我们得以在复杂局面中取得稳健的业绩,推出性能优异的产品,并持续大力投资研发和生产。我们对比特币带来的机遇和牛市的开启充满信心,并且相信公司正处于复苏增长的轨道中。”   嘉楠科技首席财务官成进表示:   “2024年第二季度,公司亮眼的业务增长主要受益于阿瓦隆A14系列矿机产品的集中交付,其在产品比例中的增加显著提高了我们算力的平均销售价格和毛利率。我们的挖矿业务也成功度过了比特币减半,本季度毛利率与减半前的上一季度持平,公司的比特币持有量继续增加。截至第二季度末,我们持有的比特币数量达到创纪录的1114.2枚。在运营方面,我们的费用控制措施已见成效,管理和行政费用环比减少27.0%,使得总费用同比减少44.0%,环比减少10.6%。公司经营亏损显著缩窄,同比减少60.9%,环比减少31.5%,至4660万美元。”   “第二季度,来自产品销售的现金流入进一步增强了我们的资产负债表流动性。在采取严格的运营支出控制的同时,我们继续积极投资研发,并保证产品供应能力,进一步优化库存。我们专注于提高盈利能力、增强资产负债表、满足客户订单,并在即将到来的牛市中与客户共同取得成功。”   2024年第二季度财务业绩    收入:2024年第二季度收入为7186万美元。回顾过去,2024年第一季度为3509万美元,而2023年同期为7385万美元。总收入包括产品收入6175万美元、挖矿收入931万美元和其他收入80万美元。 产品收入:2024年第二季度的产品收入为6175万美元。回顾过去,2024年第一季度为2345万美元,2023年同期为5794万美元。季度的产品收入环比增长主要受到来自算力销售增加、平均售价提高以及一站式挖矿解决方案的交付增加等驱动。同比增长则主要是源于一站式挖矿解决方案的交付增加和算力的销售增加。 挖矿收入:2024年第二季度的挖矿收入为931万美元。相比之下,2024年第一季度为1046万美元,2023年同期为1590万美元。该数据环比和同比下降主要原因是减半后比特币产量减少。 营业成本:2024年第二季度的营业成本为9099万美元。相比之下,2024年第一季度为7242万美元,2023年同期为1.439亿美元。 产品成本 :2024年第二季度的产品成本为7966万美元。相比之下,2024年第一季度为5976万美元,2023年同期为1.133亿美元。 挖矿成本 :2024年第二季度挖矿成本为1104万美元。相比之下,2024年第一季度为1215万美元,2023年同期为3059万美元。 毛亏损 :2024年第二季度毛亏损为1913万美元,较2024年第一季度的3733万美元和2023年同期的7008万美元大幅收窄。 总运营费用 :2024年第二季度的总运营费用为2747万美元,相比2024年第一季度的3072万美元和2023年同期的4903万美元有所下降。 研发费用:2024年第二季度的研发费用为1465万美元,较2024年第一季度的1534万美元和2023年同期的1786万美元减少。 销售与营销费用:2024年第二季度的销售与营销费用为158万美元,相比2024年第一季度的107万美元有所增加,较2023年同期的244万美元有所减少。 管理费用:2024年第二季度的管理费用为1045万美元,相比2024年第一季度的1430万美元和2023年同期的1726万美元有所减少。 经营亏损:2024年第二季度的经营亏损为4660万美元,相比2024年第一季度的6805万美元和2023年同期的1.191亿美元明显收窄。 加密货币公允价值变动 :2024年第二季度的加密货币公允价值变动为979万美元的未实现亏损,而2024年第一季度为3358万美元的未实现收益,2023年同期为零。加密货币公允价值变动是由于2024年6月30日的比特币价格较2024年3月31日下降所致。 净亏损 :2024年第二季度的净亏损为4188万美元,相比2023年同期的1.107亿美元大幅收窄。 基本与稀释后每股净亏损 :2024年第二季度的基本与稀释后每股净亏损为每ADS 0.15美元,较2024年第一季度的0.16美元和2023年同期的0.65美元有所减少。每股ADS代表公司15股A类普通股。 加密货币资产 :截至2024年6月30日,公司持有的加密货币资产主要包括1133.5个比特币,总公允价值为6986万美元,其中公司自有584.2个比特币,质押530个比特币,以及收到客户押金19.3个比特币. 现金 :截至2024年6月30日,公司持有现金6679万美元。 业务展望:公司预计2024年第三季度总收入约为7300万美元。该预测反映了公司对当前市场和运营状况的初步看法,可能会发生变化。   嘉楠科技2024年第二季度英文财报等详细信息,请访问:https://investor.canaan-creative.com/news-releases/news-release-details/canaan-inc-reports-unaudited-second-quarter-2024-financial   

    嘉楠科技

    嘉楠科技 . 2024-09-06 775

  • Molex莫仕中国设计和开发的连接器产品荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业大奖

    经过了全面严谨的在线投票、专家组评审和组委会综合评审。由中国本地设计及开发的Molex莫仕MX-DaSH连接器系统,在 2024 年 8 月 27日于深圳举办的 2024 国际汽车电子产业峰会上荣获业界知名的维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖。    获奖的MX-DaSH (Molex Data-Signal Hybrid) 连接器系统将高速数据、信号和电源整合到一个连接器中,可以取代汽车应用中的多个传统连接器。优化包装可以减轻重量、缩减尺寸并降低成本要求,简化组装操作,并支持分区架构。 ▲MX-DASH荣获维科杯OFweek2024汽车行业创新技术奖    Molex莫仕智联出行解决方案事业部中国业务总监Donne Liu刘晓东表示:   “我们非常自豪获得业界驰名的汽车行业奖项,突显了我们国内团队的专注精神和创新能力。这证明了中国团队设计和开发 MX-DaSH线对线产品的辛劳和创造成就。我们的努力在享有盛誉的行业活动中获得认可,实在深感荣幸。”   汽车设计正在向分区架构方向发展,工程师需要能够应付多个接口和功能并且占用最小空间的连接解决方案。MX-DaSH系统经过精心设计,能够满足分区架构的要求,并确保与 ECU/计算机紧凑连接。关键设计要素有行业领先的高稳定性插针刀片触点和独立的辅助锁等,对于每次保持可靠连接至关重要。 ▲(右三)Molex智联出行事业部中国业务总监Donne Liu刘晓东 MX-DaSH线对线连接器由国内团队设计和开发,具有标准化功能,可灵活适用于各种车型和平台,从而提高了连接器的选择效率。这项创新已成功应用于多家中国客户的产品,展示了巨大的市场潜力和技术先进性。    Molex莫仕智联出行解决方案事业部中国业务总监Donne Liu刘晓东续称: “位于成都的Molex莫仕中国业务和设计中心的专家团队是公司全球设计、工程和制造基础设施的重要一环,得益于跨学科的专业知识和无与伦比的协作,在帮助许多中国主要电动汽车制造商满足需求方面发挥了重大作用。Molex莫仕全力为本地和全球市场设计和开发解决方案。我们的成都团队大展身手,在为中国客户提供重要解决方案方面获得业界嘉奖,令人万分欣喜。这项成就彰显了我们团队的奉献精神,以及公司为满足不同客户群不断变化的需求而做出的不懈努力。” ▲荣获维科杯OFweek 2024汽车行业创新技术奖

    molex

    Molex莫仕连接器 . 2024-09-06 1 2 910

  • 罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议

    2024年9月5日,罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下简称“UAES”)签署了SiC功率元器件的长期供货协议。  图:UAES副总经理 郭晓潞(图右)与ROHM Co., Ltd. 执行官 功率元器件事业本部 本部长 野间 亚树(图左)     UAES和罗姆自2015年开展技术交流以来,双方在搭载SiC功率元器件的车载应用产品开发方面建立了合作伙伴关系。    2020年,双方在位于中国上海的UAES总部成立了“SiC技术联合实验室”,加强了SiC电源解决方案开发的合作关系。2021年,罗姆的电源解决方案(包括具备业内先进性能的SiC功率元器件和外围部件)得到UAES的高度好评,并被选为优先型供应商。    经过多年来密切的技术合作,例如用于电动汽车的车载充电器等、搭载了罗姆SiC的车载产品已得到大量量产和采用。    目前,为了进一步提高电动汽车的效率,搭载罗姆SiC芯片的先进逆变器模块的开发也在加速,并且为满足不断扩大的需求,双方达成了此次长期供货合同。另外,搭载SiC的逆变器模块已于2023年11月份交付第一批客户。    在电动汽车逆变器的开发中,SiC功率元器件是非常重要的部件,由于可以进行高效率的电力电子设计,因此非常有助于例如延长续航距离和削减电池尺寸等电动汽车的技术革新。根据此次的长期供货协议,UAES公司将确保在电动汽车产品开发方面的重要部件——SiC功率元器件的产能。    今后,双方将继续深化合作,加快以SiC为中心的创新型电源解决方案的开发,为汽车的技术革新做出贡献。     UAES副总经理 郭晓潞表示:“随着电动汽车在中国车载市场蓬勃发展,SiC为首的功率半导体使用、交付会显得越来越重要。罗姆是全球知名半导体企业,特别在SiC高功率器件上有很深造诣。从2015年以来,我们与罗姆持续进行技术交流,对其提案的元器件以及周边部件解决方案有着很高的评价。此次,我们选择罗姆作为SiC芯片的长期供应商,对于今后项目量产供货得以很好保障,对此我们非常高兴。感谢罗姆一直以来的大力支持,与此同时,我们期待以此为新的起点来构筑长期的合作关系。”     ROHM Co., Ltd. 执行官 功率器件事业本部 本部长 野间 亚树表示:“非常荣幸能够与多年建立合作关系的UAES公司签署长期供货合同。UAES公司是中国汽车行业一级综合性供应商,致力于先进的车载应用开发。在持续高速增长的电动汽车市场中,SiC功率元器件是实现高效率化的重要技术,罗姆在SiC市场构筑了业界先进的开发和制造体制。双方的合作能够为市场带来更高性能、更佳品质的先进车载应用。未来,罗姆将通过提供以SiC为中心的电源解决方案,与UAES公司一道为电动汽车的技术革新做出贡献。”     UAES与罗姆的技术合作沿革 2015年 开始技术交流 2020年 开设“SiC技术联合实验室”。搭载了罗姆SiC功率元器件的车载产品实现量产 2021年 罗姆被UAES选为“SiC电源解决方案的优先型供应商” 2024年 签署SiC功率元器件长期供货协议(本次发布)

    SiC

    罗姆 . 2024-09-05 4 3 1770

  • 高通推出全新骁龙X Plus 8核平台

    • 高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会(IFA)前夕,宣布扩展骁龙X系列产品组合,助力OEM推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。 • 骁龙X Plus 8核平台凭借定制的高通Oryon CPU和同级产品中领先的能效表现,在外形轻薄设计的PC中保持性能领先力,为用户提供快速响应的性能和多天电池续航。 • 45 TOPS NPU将助力为更多终端带来Windows 11 AI+ PC体验,赋能消费者和企业用户获得开创性的终端侧AI体验。宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星将推出搭载骁龙X Plus 8核平台的设备,部分设备将于即日起发售。 在2024年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)前夕,高通技术公司宣布推出骁龙X Plus 8核平台,扩展其骁龙X系列产品组合,为更多人带来多天电池续航、出色性能和AI赋能的Windows 11 AI+ PC体验。     这一骁龙X Plus平台采用8核高通Oryon™ CPU,支持超快响应速度和效率,同功耗下实现比竞品高61%的CPU性能,而竞品在同性能表现下所需功耗要多179%。该平台采用集成GPU,支持多达三台外接显示器,确保卓越图形性能和沉浸式视觉体验。强大的45 TOPS NPU是骁龙X Plus 8核平台的核心,能够带来出色的AI处理能力和领先的每瓦特性能,结合该平台在连接方面的显著提升,将推动实现超便携设计、出色电池续航,并将生产力提升至全新水平。无论是随时随地创建演示文稿或进行视频会议,该平台的多功能性将赋能变革性的体验。   高通公司总裁兼CEO安蒙表示: 得益于我们的突破性NPU,骁龙X系列平台支持了首批出色的Windows 11 AI+ PC,开启了个人计算的全新时代。借助骁龙X Plus 8核平台,我们正在为更多用户带来变革性AI体验,以及高能效定制高通Oryon CPU所具有的行业领先性能和出色续航表现。我们很高兴能够与全球领先OEM和零售合作伙伴携手拓展高通产品组合,赋能企业客户和消费者。     华硕消费电子事业部副总裁Rangoon Chang表示: 我们非常高兴看到骁龙X Plus 8核平台将Windows 11 AI+ PC体验的变革性力量带给全球更多用户。华硕致力于让ProArt PZ13这样的前沿技术惠及所有地区和用户。我们与高通的合作是实现这一目标的重要一步。    微软Windows及设备公司副总裁Pavan Davuluri表示: 高通此次推出骁龙X Plus 8核平台延续了自5月以来Windows 11 AI+ PC所带来的惊人能量和势头。这一突破性平台带来了全天候电池续航、前所未有的出色性能和效率,并通过强大的NPU将AI赋能的Windows体验带给更多用户。我们将继续与高通在整个Windows生态系统中紧密合作,共同推动Windows 11 AI+ PC实现更多可能性。    部分搭载骁龙X Plus 8核平台的PC产品将于即日起上市。

    骁龙X Plus

    高通中国 . 2024-09-05 1 2 1255

  • 艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间(dToF)传感器

    中国 上海,2024年9月5日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,发布新一代单区直接飞行时间(dToF)传感器TMF8806,可以用于家用与工业机器人提供障碍物检测与防撞解决方案。   图:TMF8806应用图片(图片:艾迈斯欧司朗)     新款传感器进一步扩充艾迈斯欧司朗的dToF产品线。该系列产品已被50余款旗舰智能手机、自主电器及智能家居设备广泛采用,展现出卓越性能与更高通用性。全新的TMF8806采用超低功耗设计,可在测量间隙完全关闭,预装固件实现迅速启动,确保即时响应各类事件。此外,该产品还具备1cm至5m的增强测距能力以及兼容1.2V和1.8V/3.3V的I/O接口,为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、楼宇自动化、库存管理系统、安全系统、虚拟屏障等应用注入dToF传感技术所特有的速度与精确性。     “这款传感器体积小巧但功能强大,能够重新定义测量精度和产品性能,为各类应用提供卓越的精确度,”艾迈斯欧司朗飞行时间产品经理David Smith表示,“得益于超短光脉冲技术、更广的探测范围以及节能设计,TMF8806可在任何环境下实现快速、低功耗的测量。” 图:TMF8806产品图片(图片:艾迈斯欧司朗)     TMF8806采用经过市场验证的dToF技术,通过精准测量超短光脉冲的发送与接收时间,得出精确距离。该技术不仅测量准确、功耗低,而且响应迅速,确保高分辨率与高精确度。传感器内置的统计处理功能可有效消除反射干扰,确保测量精度的稳定性。此外,该产品拥有24°的视场角,工作温度范围为-40℃至85℃,且体积小巧,仅为3.6mm×2.2mm×1.0mm,可轻松集成至空间有限的应用场景中。     TMF8806强化单区检测功能,其标准模式下检测范围可扩展至1cm至2.5m,远程模式更可达5m。该产品兼容多种厚度的盖板玻璃,并可灵活调整传感器与盖板玻璃间距,以便定制光学堆叠。此外,TMF8806在节能方面表现卓越,超低功耗关闭模式下电流可低至0.26µA。     易用型工具可助力开发者减负增效。艾迈斯欧司朗提供的配套硬件包括TMF8806-Shield板、支持快速评估的Arduino® Uno R3平台,以及便于集成至定制硬件的小型传感器分离板。即插即用模块免固件下载,助力开发者即刻启动新项目。此外,艾迈斯欧司朗提供的通用GUI可为TMF8806打造全方位的可视化控制界面,同时配备有记录与校准所需的Python脚本示例。更多驱动程序与软件示例,请访问艾迈斯欧司朗GitHub代码仓库(github.com/ams-OSRAM-Group)。

    dToF

    艾迈斯欧司朗 . 2024-09-05 965

  • PCI Express发射器一致性/调试解决方案

    PCI-SIG 6.0规范引入了PAM4信号,旨在在保持NRZ信号向后兼容的同时实现64GT/s。多级(PAM4)方法为采用者和验证团队带来了新的信号完整性挑战。Tektronix的PCI Express 6.0软件通过自动化测试来减少这种新复杂性,确保测量的准确性和可重复性。    Tektronix的PCE6 (Gen6)选项、PCE5 (Gen5)选项、PCE4 (Gen4)选项和PCE3 (Gen 1/2/3)选项应用程序为PCI Express发射机和参考时钟符合性测试以及根据PCI-SIG®规范进行PCI Express设备调试和验证提供了全面的解决方案。 应用领域 Tektronix为在基础(硅片)和系统级别上验证和符合PCI Express发射机提供了全面的解决方案,包括支持CEM、U.2和M.2接口。使用PCI Express物理层的多种协议(包括NVMe和CXL)可以利用TekExpress软件解决方案下的发射机和参考时钟自动化功能。 图:TekExpress PCIe测试选择的符合性测试分析   Tektronix的PCE3 (Gen1/2/3)选项、PCE4 (Gen4)选项和PCE5 (Gen5)选项包括以下的符合性和调试测试以及电气验证:   •  Root Complex Tx抖动和电压   •  Endpoint Tx抖动和电压   •  开关   •  桥接器   •  插入卡   •  系统板   •  嵌入式系统   •  Express模块   在PCIe Gen 1和Gen 2中,偏斜测量需要特别注意一致性码型(如K28.5,D21.5)并确保每条lane的测试以相同的码型起点进行。    Tektronix PCE6 (Gen6)选项包括以下信号质量测量:   •  单位间隔(Unit Interval)   •  V-TX-DIFF-PP   •  V-TX-EIEOS-FS   •  T-TX-UTJ   •  T-TX-UDJDD   •  T-TX-RJ   •  RLM-TX   •  SNDR   •  PS21 TX   •  V-TX-BOOST   •  T-TX-UPW-TJ   •  T-TX-UPW-DJDD   •  V-TX-AC-CM-PP   •  V-TX-AC-CM-PP-Filtered    PCIe Gen6对于每个预设值有两个Preshoot值和一个de-embeded值,这使得预设测试算法更加复杂。Tektronix PCE6还配备了Tektronix预设测试工具,可以由TekExpress或手动使用。 图:Tektronix预设测试工具   TekExpress符合性自动化现已可用于PCIe Gen 1-3 CEM和Gen 3基础测试通过PCE3选项,Gen4 CEM和Gen4基础测试通过PCE4选项,以及Gen5 CEM和Gen5基础测试通过PCE5选项。    PCE3、PCE4和PCE5选项应用程序与Tektronix DPO/MSO70000系列示波器兼容,设计用于应对下一代串行数据标准(如PCI Express)的挑战。这些示波器提供了领先的垂直噪声性能和平坦的频率响应。Tektronix DPO/MSO70000系列示波器已获得PCI-SIG的符合性测试批准。 图:TekExpress示波器采集设置   符合性测试 PCI-SIG提供了用于测试PCI Express系统和附加卡的符合性测试。为了将PCI Express系统或设备列入集成列表,该系统或设备必须通过互操作性和符合性测试。对于电气验证,PCI-SIG使用SigTest后捕获分析软件,该软件使用连接到PCI-SIG的CBB(主板+插接板)测试夹具的示波器捕获的波形来分析附加卡,或使用CLB测试夹具分析系统。手动捕获所需的波形并进行分析是繁琐且耗时的,容易出错。    Tektronix的PCE3、PCE4和PCE5选项中的TekExpress自动化用于PCI Express发射机符合性测试,减少了测试的工作量,并通过多项独特和创新功能加快了符合性测试的速度。这些选项最终允许测试支持多种技术的设备,如支持NVMe的附加卡设备,或通过U.2或M.2连接器进行测试。    Tektronix的PCE3、PCE4和PCE5选项中的TekExpress自动化软件可以通过选择特定型号的Tektronix AFG或AWG、GRL PCIE 3/4 控制器或NI USB6501 CBB控制器来控制DUT,自动循环通过符合性测试所需的各种速度、去加重和预设值。这消除了在CBB和CLB测试夹具上使用手动按钮控制DUT时容易出错的问题。    一个完整的测试运行需要在不同的DUT设置下在每个通道上获取多个波形。需要分析的波形集会随着通道数量的增加而增加。管理和存储用于分析和未来参考的数据是任何符合性解决方案的重要标准。PCE3、PCE4和PCE5选项中的TekExpress自动化软件除了调整水平和垂直设置以及采集深度以获得最佳信号质量进行准确分析外,还提供了简化多重获取波形管理的功能。    该功能利用PCI-SIG的SigTest EXE分析已获取的波形,使得分析结果与PCI-SIG工作组用于符合性测试的SigTest后捕获分析软件一致。PCE3、PCE4和PCE5选项中的TekExpress自动化软件在选择数据速率、电压摆动、预设值和要运行的测试方面提供了灵活性。它还提供了去嵌通道和测试夹具效应的选项,能够根据规范要求提供引脚信号的准确表示。    TekExpress使用Tektronix下一代PAM4工具PAMJET进行测量。在分析过程中,TekExpress会根据规范自动设置该工具,捕获结果并将其报告给用户。PAMJET还允许专家用户配置PAMJET工具,以在非规范设置下测试DUT进行调试。PAMJET引入了信号与噪声失真比(SNDR)测量,其测量方法已更新,以支持最新的PCI Express 6.0基础规范。集成了仪器噪声补偿功能以提高测量的准确性。 图:在PAM4发射机分析中选择测量类别   所有分析结果都编译成PDF/HTML/CSV格式的报告,其中可以包括通过/失败摘要、眼图、设置配置和用户评论。报告的内容可以自定义,以包括感兴趣的信息,如附加结果和基于测试名称/通过失败/均衡化的自定义报告生成。    使用TekExpress进行参考时钟测试 由于PCI-SIG标准支持的最高数据速率驱动的抖动限制减少,参考时钟测试已经从可选变为许多设计中的必需。此外,由于在Gen5系统中取消了双端口(数据和时钟发射机测试),因此需要在参考时钟上进行符合性测试。TekExpress PCIe解决方案现已集成了SkyWorks时钟抖动工具,使参考时钟测试自动化且无麻烦。一旦用户将参考时钟输出连接到示波器,TekExpress PCIe软件将获取信号,调用SkyWorks时钟抖动工具,并提供Gen1至Gen5的参考时钟测试结果。Skyworks时钟抖动工具支持仪器噪声补偿。    开关矩阵自动化 开关矩阵应用程序允许使用射频开关配置和设置自动化的多通道测试。该解决方案允许您将多个发射机信号映射到指定的输入,并将选定的输入转发到另一个继电器或示波器通道。选项SWX-PCE支持使用Keithley和Gigatronics开关分别进行最多x12和x16通道的测试,增强了吞吐量和自动化测试速度。 图:开关矩阵应用程序设置    调试和验证 如果DUT或Add-in Card的任何部分未通过符合性测试,应用程序包括一个基于DPOJET的调试和分析工具包,专门用于PCI Express接口的调试和验证。    PCIe Gen3和Gen4引入的新抖动测量提供了针对数据依赖性抖动(DDJ)和非相关确定性抖动(UDJDD)的独立限制。分离DDJ(可以通过发射机和接收机均衡进行补偿)和UDJDD(可能由串扰和电源噪声等效应引起)非常重要。    除了上述抖动测量外,脉冲宽度抖动(PWJ)是一个新测量,用于解决8到16 Gb/s的信道损耗增加问题。PWJ测量的目的是确保孤立比特符合最小脉冲宽度要求。所有新抖动测量都实现了基于基本规范的Q标度外推法。Tektronix的PCE3、PCE4和PCE5选项提供了完整的PCI Express 3.0、4.0和5.0基础规范抖动测量集,帮助硅片设计人员验证其硅片是否符合基础规范要求。    此外,基础规范要求在发射机引脚处定义。测量计算之前,必须去嵌测试通道。可以使用Tektronix的SDLA64串行数据链路分析软件轻松创建去嵌滤波器,然后将其快速输入到PCE3和PCE4基础规范测量设置中并保存以备将来使用。除了抖动外,PCE3和PCE4还提供了电压、封装损耗和发射机均衡测量。    PCE3和PCE4选项利用Tektronix SDLA64软件的信道建模和接收机均衡功能来支持CEM测量。与其他解决方案不同,PCE3和PCE4选项提供了完整的信号可视性,展示了嵌入符合性信道后的信号以及应用接收机均衡后的信号。可以设置眼图和测量来直观地查看信道嵌入、CTLE应用和DFE的结果。例如,在确定最佳Rx均衡设置(CTLE设置和DFE抽头值)时,生成的眼图和测量显示了后处理对采集信号的影响。然后可以在波形上进行符合性测量。 图:TekExpress PCI Express测试报告    图:DPOJet PCIE3基础规范测量套件    图:用于Gen6基础测量的PAMJET    Tektronix创建了一个下一代PAM4工具,称为PAMJET,用于Gen6基础测量。该PAMJET工具可以配置测量,执行Bessel Thompson滤波,配置Gen6时钟恢复,配置CTLE,并报告结果。这些内置功能专为辅助Gen6基础测试而设计。    Tektronix基于DPOJET的RefClock测量为实现PCI Express基础规范Rev 1.0中描述的Gen1、Gen2、Gen3、Gen4和Gen5参考时钟规范提供了可靠的方法。    您可以使用可编程仪器标准命令(SCPI)与TekExpress应用程序通信。TekExpress应用程序的在线帮助文档描述了TCPIP套接字配置和TekVISA配置以执行SCPI命令的步骤。    PCI Express解码器 解码并以协议感知视图显示PCIe数据,显示标准中的字符和名称,例如有序集合:SKP,电气空闲和EIEOS。具有波形的时间相关事件表视图允许同时快速搜索感兴趣的事件。所有解码功能都支持PCIe第1至4代。PCIe触发器通过示波器垂直菜单下的总线设置轻松配置,并提供多种用户可调设置。PCIe数据流与串行总线触发和搜索集成,用于PCIe第1代和第2代,允许触发感兴趣的信息。

    PAM4

    泰克 . 2024-09-05 820

  • 电化学感知技术的新时代

    在科学探索的前沿,电化学感知是一种不可或缺且适应性强的工具,影响着各行各业。从生命科学、环境科学到工业材料和食品加工,量化化学物质的能力可以对事物拥有更深入的了解,进而提高安全性、效率和认知。     在这个先进的互联技术时代,低功耗、高精度电化学传感器的重要性怎么强调都不为过。在我们的家中,通过互联设备,我们能为植物监测空气、水和土壤的质量。在工业领域,需求甚至更大。智能医疗设备(包括可穿戴设备)通过实时连续监测病人在医疗机构内外的生命体征,从而改善对疾病的了解并提升护理质量,将医疗保健带入21世纪。 图 1 - 智能健康监测和可穿戴设备是先进传感器平台的关键应用(来源:Adobe Stock)     同样,随着工业 4.0 在制造业和工业自动化领域的广泛应用,许多行业都部署了大量感知节点网络,以提高效率和安全性。传感器可以监测各种工业流程中产生的有毒气体,并在工业设备中启用反馈系统。在食品加工过程中,对变质和过敏源物质的检测至关重要--电化学传感器可帮助实现烹饪前口味验证、pH 值报告和组胺检测的自动化。     无论是监测糖尿病患者的血糖水平、评估环境污染物、确保食品安全,还是从原子层面描述材料特性,电化学传感器都在推动科技进步和提高我们的生活质量方面发挥着举足轻重的作用。     在本文中,我们将探讨支持电化学感知的原理、有效实现传感器性能的要求、模拟前端 (AFE)器件如何成为电流测量和分析的桥梁,并深入探讨这些传感器在医疗、环境、食品和材料科学应用中的具体应用案例。     了解电化学测量和传感器的要求 电子工程中电化学传感器的典型设置包括一个三电极系统,这种布置方式在许多其他类型的传感器中都能见到(图 2)。 图 2 - 两张原理图显示了典型电化学传感器的结构(来源:安森美)     传感器内有一种基底表面材料,可作为传感电极的保护层。这种材料的主要功能是调节能够进入电极表面的分子数量,并过滤掉任何可能影响传感器精度的不良颗粒。     传感器的核心由三个主要部分组成。工作电极 (WE) 是发生电化学反应的地方。当微粒撞击工作电极时,就会发生氧化(失去电子)还原(获得电子)反应,从而导致电子流动并产生电流。在工作电极上保持恒定的电位至关重要,因为这样才能准确测量氧化还原反应产生的电流(图 2)。     对电极(CE)提供足够的电流来平衡工作电极(WE)上发生的氧化还原反应,从而形成互补对。参比电极 (RE) 用于测量工作电极(WE)的电位,并提供反馈以建立对电极(CE)电压。 图 3 - 安森美电化学传感器电路图(来源:安森美)     在电化学传感器中(图3),高边电阻是一个应该尽量减少的不利因素,这可以通过将参比电极(RE)靠近工作电极(WE)来实现。流过低边电阻的电流表示电化学测量的输出,可用于推导传感器的输出电压。     传感器的要求 无论是用于消费、医疗还是工业应用,电化学传感器都必须满足设计人员设定的一系列关键技术要求。高精度和低噪声等因素不言而喻,除此之外,电化学传感器还必须能够进行简单的校准,以满足广泛的应用需求——因为封装或使用方式可能会立即或随着时间的推移影响校准。     此外,由于许多电化学传感器被部署在便携式或低功耗解决方案中,例如可穿戴医疗技术或工业技术节点,因此需要解决一系列封装要求。工程师需要具有低功耗运行特性的解决方案,以支持电池供电的应用,并且要求这些解决方案体积小巧、灵活,以便支持多种传感器配置和轻松的系统集成。智能预处理也是许多工程师关注的重要功能,因为它可以实现更复杂的校准和噪声过滤,从而支持更准确的数据传输。     科学领域的常见传感器应用 电化学传感器在生命科学和医疗保健领域有着广泛的应用,包括检测血液中的酒精含量和实现连续血糖监测(CGM)--这是糖尿病管理的一个重要组成部分,全世界每 11 人中就有 1 人患有糖尿病这种慢性疾病[1]。预计 CGM 设备市场在 2023 年至 2032 年期间的复合年增长率 (CAGR) 将达到 9%[2]。     安森美(onsemi) 的 CEM102 面向最新的临床和便携式医疗设备,是一款先进的微型模拟前端(AFE),专为电化学电流的高精度测量而设计。具有高效灵活的运行功耗:在禁用模式下,功耗仅为 50 nA;在传感器偏置模式下为 2 uA;在 18 位 ADC 连续转换的主动测量模式下为 3.5 uA,并支持 1.3 - 1.65 V 和 2.375 - 3.6 V 两种电池选择。这意味着仅用3mAh电池即可实现市场领先的14天运行时间。CEM102 支持 1 至 4 个电极,其 1.884 x 1.848 mm的紧凑封装使产品体积更小,电池寿命更长,非常适合物联网应用。超低功耗、灵活配置和小巧尺寸的结合使其成为电化学传感器应用的理想解决方案。     除医学科学外,电化学传感器还是工业应用中检测有毒气体,或在环境应用中测量污染和空气质量的理想选择。它们利用目标气体与电极之间的化学反应,产生与特定气体浓度成比例的电流。20mm 电化学传感器应用广泛,可用于测量多种有毒气体,包括一氧化碳、硫化氢、氮氧化物和硫,并支持简单的“即插即用”更换。这些传感器的应用多种多样,从城市环境中的空气质量传感器到监测植物生长的智能农业应用,不一而足。     同样,电化学传感器(如电位计或腐蚀传感器)在实验室、采矿作业和材料生产等环境中也至关重要。它们作为在生产系统中提供反馈和管理有害物质的重要工具,确保操作的安全性。     为了提高产量和生产效率,食品生产也开始使用电化学传感器。在这里,手持便携式设备和大型自动化设备都被用于食品质量控制,以确保口感并识别变质、过敏源或有害化学物质。     安森美电化学测量解决方案 基于电化学测量的传感器已经广泛供货,安森美深知其蕴含的潜力。从医疗保健和血糖监测到更广泛的环境应用,安森美提供的完整解决方案旨在提高可穿戴设备和便携式医疗设备的可靠性和准确性,并改善用户体验。     该解决方案结合了用于连续电化学测量的CEM102 AFE和安森美的智能RSL15——业内超低功耗的支持蓝牙低功耗5.2技术的微控制器。     这两个元器件的无缝集成和高效协作,加上其紧凑的尺寸和业界领先的能效,在缩小设备尺寸和确保其持久功能方面发挥了至关重要的作用,而这正是电池供电解决方案的一个重要的因素。     该解决方案获固件、软件等全方位的开发支持,包括iOS®和Android™演示应用程序(图4)。此外,安森美还提供CEM102评估板,配备完整示例代码用于设置和进行测量,从而更轻松地开始系统开发。这一综合解决方案旨在简化开发,促进新一代电流型传感器技术的更大程度集成和创新。 图 4 - 来自安森美演示应用程序的屏幕示例,旨在与 CEM102 评估板配合使用(来源:安森美)     在运行过程中,CEM102的功能是将传感器网络连接到数字处理系统。它负责通过向电极施加必要的信号来调节传感器,确保从传感器网络获得准确的测量数据,而RSL15则负责将传感器连接到无线低功耗蓝牙(BLE)网络(图5)。 图 5 - 安森美 CEM102 + RSL15 组合解决方案可实现无线电化学感知(来源:安森美)     与单独的解决方案相比,安森美的组合解决方案具有更高的精度、更低的噪声和功耗。此外,它还简化了物料清单(BoM),提高了配置灵活性,易于校准,并降低了制造复杂性,从而减少了开发资源的投入。     促进科学研究 电化学传感器提供的精确测量是推动科技发展的关键因素。通过仔细检查血糖水平等因素,研究人员可以获得对糖尿病等慢性疾病更深入的认识。这些知识可以增进我们对这些疾病的了解,加速创新,最终惠及全球大量人口。     对于最终用户而言,通过利用像安森美的 CEM102 + RSL15 这样的解决方案的优势,可以开发出体积更小、连接性更好、使用寿命更长且更经济的边缘计算设备,同时与依赖连续血糖监测(CGM)的患者信息无缝地集成。这将使设计人员能够创造出具有更大影响力的解决方案,因为这些解决方案能够帮助用户更有效地管理葡萄糖摄入量,最大限度地降低与糖尿病相关的风险,并更全面地了解自己的健康状况。     此外, 安森美及其电化学解决方案还提供了与学术机构和研究实验室合作的机会,营造了有利于严格探索和实验的环境。通过此类合作努力,研究人员能够推动创新,拓展科学认知的前沿。     结语 随着电子技术的不断发展,企业需要开拓性的解决方案,这些方案不仅需要重新定义期望值,还要缩短上市时间并提高灵活性,从而为新应用提供空间。安森美的CEM102+RSL15组合解决方案助力企业实现这一目标,为企业带来的不仅是竞争优势,更重要的是改善他人福祉的机会。     从远程医疗到环境监测以及工业安全,电化学传感器的应用多种多样,对社会产生了重大影响。然而,其应用潜力远远超出了当前的应用范围。通过生产支持和合作,电化学传感器可以为推动医学领域及其他领域的研究和增进认知做出贡献。随着智能技术的不断发展,以及人工智能和机器学习等辅助技术的进步,电化学传感器对我们生活的影响将不断增强,催生新的创新,并有效解决许多长期存在的全球性挑战。   [1] https://www.diabetes.co.uk/diabetes-prevalence.html  [2] https://www.precedenceresearch.com/continuous-glucose-monitoring-device-market 

    电化学测量

    安森美 . 2024-09-05 2 880

  • 华为成为2024年二季度全球和中国腕戴市场双第一

    2024年9月5日,根据国际数据公司(IDC)最新发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》,2024年第二季度全球腕戴设备市场出货4,374万台,同比下滑0.7%;中国腕戴设备市场出货量为1,555万台,同比增长10.9%,发展速度明显超过全球市场。    腕戴设备市场包含智能手表和手环产品。其中,智能手表市场2024年第二季度全球出货量3,475万台,同比下降3.2%;而中国智能手表市场出货量1,114万台,同比增长18.7%。    手环市场2024年第二季度全球出货量899万台,同比增长10.6%;中国手环市场出货量441万台,同比下降4.8%。    不仅中国腕戴市场发展速度超过全球市场,2024年上半年,中国厂商在全球腕戴市场上也保持快速增长速度和强势市场地位。   第二季度全球腕戴市场表现   1、华为 华为今年上半年接连凭借手环和智能手表新品上市取得显著增长,出货量同比增长55.1%,连续两个季度位居全球腕戴市场出货量第一,在中东非、拉美和中东欧等地区均取得长足进步。新品Fit 3对其智能手表产品线在外形上起到了重要补充作用,显著带动其腕戴出货量的增长。此外,华为在中国腕戴市场自2021年开始蝉联出货量第一。    2、小米 尽管上半年手环新品尚未发布,小米仍然取得显著增长,并位居全球腕戴市场出货量第二。这一方面得益于其智能手机强势表现下的拉动,另外小米智能手表在入门级和中档价位段分别有所突破。其Redmi系列在入门级通过新老品两代并跑带来显著增长,而S3手表也通过外观等创新性设计有所突破。Watch 2系列在高阶智能手表发展上取得进展。下半年小米腕戴产品线有待于手环新品上市后持续发力。    3、Apple Apple智能手表受到全球宏观经济环境以及市场价格激烈竞争的影响,其出货量有所下滑。但值得一提的是,Apple仍然位居全球智能手表市场第一,这也代表了其在产品发展和销售表现上旗帜性的市场地位。在即将迎来的秋季新品发布会上,Apple智能手表下一代产品也将备受瞩目,并有望拉升其目前暂时下滑的市场表现。    4、三星 三星在腕戴市场的增量主要来自于其今年初上市的新品手环Galaxy Fit 3,对其腕戴产品线在形态外观以及价格分布上形成了有效补充。Galaxy Fit 3主要集中于发展中地区销售,弥补了当地手环市场中高档价位段的空白,也带来出货量的显著提升。而三星智能手表进入6代产品末期,有待于新品上市后拉动未来增长。    5、步步高 步步高作为儿童手表厂商,其出货量显著增长主要来自于中国儿童手表市场的复苏。中国儿童手表市场得益于社会活动复苏,适龄人口的暂时性稳定以及换机周期影响,今年上半年显著增长。而步步高在中国市场通过渠道发力和价位段差异化布局,进一步扩大其销售优势,从而赢得显著增长。   第二季度中国腕戴市场表现   中国腕戴市场的快速发展主要受到产品价格差异化布局、促销季活动以及终端消费长尾化等影响。    1、产品价格差异化布局 腕戴市场上多数厂商从供给侧的产品布局上进一步加大了千元档及以内的侧重,从价格、外观形态、品牌及网络制式等方面都向消费者提供了更多选择。    2、促销季活动 多数头部厂商的旗舰产品均有不同程度的促销政策,且促销政策相较于往年普遍更早开始,对出货量具有一定带动作用。    3、终端消费长尾化 消费者对于智能终端设备的碎片化逐渐接受并产生更广范围的好奇和尝试,并且伴随大众对健康问题的关注,这对于腕戴设备的发展带来更广泛的用户基础。    IDC中国研究总监潘雪菲认为,腕戴市场在过去一段时间处于技术积累阶段,而向市场投放的创新性技术相对有限,这一方面使得高端市场的拉动力稍显疲弱,推动厂商在中档到入门市场布局更多产品,为消费者提供了更多选择;另一方面,也在全球范围拉进了厂商之间的差距,推动市场格局的变化,同时为下一步厂商凭借创新突围提供了缓冲机会。

    智能手表

    IDC咨询 . 2024-09-05 1 885

  • 泰凌微电子率先支持蓝牙信道探测

    在智能化不断进步的当下,精准定位技术正成为连接现实世界与数字世界的纽带。昨日,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)正式宣布了蓝牙信道探测(Channel Sounding)技术的发布。该技术是蓝牙核心规范6.0中的新功能,显著提升了基于蓝牙的距离测量精度,为一系列创新应用奠定了基础。泰凌微电子作为行业的领头羊,自豪地宣布其基于最新SoC芯片的整体解决方案已率先集成这项技术,携手推动智能设备定位技术迈向新的高度。 在超过 25 年的发展历程中,蓝牙技术从简单的无线替代技术演变成使无数连接设备成为可能的无形线索,并融入到日常生活当中。预计在 2024 年,其出货量将达到 13.5 亿台。尽管蓝牙以出色的无线通信能力而著称,但基于 RSSI 的测距技术只能提供粗略的距离信息。为了提高测距能力的准确性和安全性,蓝牙技术联盟会员社区经过不懈努力推出了蓝牙信道探测。这是一个全新的协议栈,包含了专为实现安全、精确测距而设计的新物理层(PHY)。它通常能够在100米范围内实现+/-50厘米的测量精度,为众多的蓝牙连接设备赋予了真正的距离感知能力,为开发者开启了一个充满可能性的世界,使他们得以充分发挥想象,创造出新的体验,而这些体验将进一步增强了我们与设备、以及周围世界的连接。当连接设备具备距离感知能力时,一系列崭新的可能性便应运而生。 蓝牙信道探测的应用领域 蓝牙信道探测技术的应用领域广泛,涵盖了多个关键领域:   蓝牙“Find My”解决方案 将蓝牙标签附着于个人物品,比如钥匙、钱包、背包或者行李,这仅仅是“Find My”现象的开端。当下,越来越多的蓝牙设备内部嵌入了“Find My”功能,从而引入任何蓝牙连接设备都有可能成为“Find My”设备的可能性。当一个蓝牙“Find My”设备丢失时,其主人只需在他们的智能手机或者平板电脑上启动相应的应用程序,即可对其进行定位,这为用户带来了更多的便利与安心。   现有的蓝牙“Find My”解决方案已然利用了蓝牙RSSI来确定物品的大致方位。而通过使用蓝牙信道探测,开发者如今能够为“Find My”设备增添真正的距离感知能力,提升用户体验,使用户能够更轻松、更迅速地找到丢失的物品。   蓝牙数字钥匙解决方案 蓝牙技术再度拓展了智能手机在日常生活里的作用,使其能够作为便捷且安全的数字钥匙被使用。从汽车、门禁、保险箱到自行车,都在朝着蓝牙技术转变,以实现无钥匙访问,并提供更为安全的锁定机制。   当前的蓝牙数字钥匙解决方案依靠蓝牙RSSI来估算锁和钥匙之间的距离。运用蓝牙信道探测,开发者能够强化数字钥匙解决方案的安全性和用户体验,确保只有当授权设备处于一定距离范围内时,锁才会开启。这极大程度地降低了中间人(MITM)攻击所导致的未授权访问风险。   人机接口(HMI) 除了“Find My”和数字钥匙解决方案之外,蓝牙信道探测还有望为众多连接设备解决方案带来益处,改变我们与连接世界互动的方式。例如,蓝牙人机接口设备(HID),诸如鼠标、键盘和游戏控制器,可以依据它们与智能手机、平板电脑或笔记本电脑的距离,自动在活动和非活动状态之间进行切换。对于蓝牙人机接口解决方案而言,添加蓝牙信道探测能够通过确保安全距离内的使用来增强人员的安全性。同样,用于无线照明控制的蓝牙设备网络能够自行优化其配置,以提升系统性能。    蓝牙信道探测的主要优势 它是为蓝牙连接设备增添精细测距能力的简便、安全之选。   精确 蓝牙信道探测通过多通道、基于相位的测距(PBR),达成蓝牙连接设备之间高度精准的精细测距。在两个设备进行测距时,蓝牙信道探测能在相当远的距离提供厘米级精度,满足绝大多数应用的需求,让即使是最简单的连接设备也能够利用真正的距离感知。   安全 伴随连接设备数量的不断增加,维持这些连接的完整性愈发关键。蓝牙信道探测配置了强大的多层安全措施,涵盖另一种基于往返时间(RTT)的测距方法进行距离界定,增添了额外的防护层,用以抵御复杂的中间人(MITM)攻击。   无处不在 蓝牙技术已嵌入到所有主要的消费平台设备里,像是智能手机、平板电脑以及笔记本电脑。    凭借蓝牙信道探测,开发者如今能够在无需设计额外无线电技术的情况下,为蓝牙连接设备增添真正的距离感知能力。    为了帮助开发者第一时间运用这项新技术,泰凌微电子推出了基于泰凌SoC的信道探测解决方案。该解决方案可支持快速建立信道探测,精准计算设备之间的距离,能实现+/-0.5m的测距精度。并且,令人期待的是,在不久的将来,其正式发布的 SDK 将重磅登场。这无疑为开发者呈上了一个强大的工具,极大程度地加快了产品开发的进程。

    蓝牙信道探测

    泰凌微电子 . 2024-09-05 1 2 860

  • 晶振正常工作的三大影响因素及解决方案

    晶振作为电子设备中的关键组件,其稳定性直接关系到整个系统的性能。晶发电子将深入探讨影响晶振正常工作的三个主要因素:频率误差、负性阻抗和激励功率,并针对这些问题提出有效的解决方法。   频率误差 晶振的频率误差,即实际工作频率与标称频率之间的偏差,是影响晶振起振的重要因素之一。频率误差可能由多种原因引起,包括晶振制造公差、环境温度变化和负载电容的波动。   解决措施: 温度控制: 确保晶振在规定的温度范围内工作,减少温度对频率的影响。 电容调整: 使用精密的外接电容调整负载电容,以匹配晶振的标称频率。 晶振选择: 选择高稳定性、低老化率的晶振,提高频率准确性。   负性阻抗 负性阻抗是指晶振在振荡过程中呈现的等效阻抗为负值。负性阻抗的大小对晶振的起振有直接影响。   解决措施: 电容调整: 调整外接电容Cd或Cg的值,改变晶振的谐振条件,进而调整负性阻抗。 晶振型号选择: 选择适合的晶振型号,确保负性阻抗在合理范围内。 负阻抗补偿: 使用负阻抗变换器(NIC)补偿晶振的负性阻抗,维持电路稳定。     激励功率(激励电平) 激励功率,即提供给晶振的驱动功率,其大小对晶振的起振能力和稳定性至关重要。   解决措施: 电阻调整: 通过调整驱动电阻Rd的大小,调节对晶振的激励功率。 电源电压: 确保晶振的电源电压在推荐范围内,以保证适当的激励电平。 功率控制: 根据需要增加或减少串联电阻,以控制激励功率的大小。 总结 确保晶振的正常工作对于电子设备的整体性能至关重要。在设计电路和选择晶振时,必须充分考虑频率误差、负性阻抗和激励功率这三个关键因素。通过实施上述解决措施,可以有效保障晶振在电路中的稳定运行,从而提高系统的可靠性。同时,建议在设计过程中仔细阅读晶振的数据手册,遵循制造商的建议,综合考虑电路设计、元件选择和环境因素,以实现最佳性能表现。   晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等,产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。

    晶振

    https://www.jingfadianzi.com/h-nd-383.html . 2024-09-05 1225

  • 三星中国裁员

    9月4日消息,据韩媒报道,三星电子已经通知中国销售部门的员工,表示部门将有组织整顿计划,开始接受离职申请。据了解,三星在中国的销售人力到明年为止,准备裁员约30%。   据悉,三星在中国的销售业绩疲弱,以智能手机为例,市占只有1%。   Counterpoint Research 发布的2021年Q3中国国内手机市场的销量调查报告显示,国内第三季度的智能手机总销量达到 7650 万部,在全球销量中占比22.4%。   OPPO、vivo、荣耀、小米、苹果、华为和 realme 占据了国内市场销售榜单的前七,这些厂商分走了约 97% 的市场份额,留给包括三星在内的“Others”的份额仅仅只有 3 %。   三星在华的市场份额在2013年第二季度达到20%的顶峰,排名第一,在8年后的2021年第三季度,三星在华的市场份额估计在1%左右,市场8年萎缩95%。   三星电子今年发布了一系列新品,包括配备人工智能的Galaxy S24系列、Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6,但表现并不如预期。Galaxy C系列作为7年来首次推出的入门级智能手机,也无法与中国企业竞争。三星电子在折叠屏手机领域表现出色,但其在中国市场的份额却直线下滑。

    三星

    芯查查资讯 . 2024-09-04 1 1355

  • 三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年,优先建设得州泰勒厂

    三星电子此前决定暂停在平泽P4工厂建设其第二阶段晶圆代工厂生产线。近期报道表明,三星平泽P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设将推迟到2026年。目前,三星将专注于在得克萨斯州泰勒市建设晶圆厂。   三星没有在2024年7月底对平泽P5工厂进行必要的财务审查,导致P5和P4工厂的建设计划都被推迟。不过,生产NAND Flash的P4一期产线预计将于近期开始投产,三期产线目前正在建设中,预计中秋节后将正式安装电力等设备。   三星对P4工厂的原计划是先建一条存储产线(一期),再建一条晶圆代工产线(二期),后续计划包括再建一条存储产线(三期)和一条晶圆代工产线(四期),以完成P4工厂。但由于难以获得晶圆代工客户,该公司已调整计划,优先考虑存储产线。 内部人士透露,P4二期产线的产品阵容预计将在2025年1月至2月之间确定,但具体时间仍未确定。四期产线目前尚无计划。虽然一些报道称P5工厂可能在2025年1月或2月恢复建设,但该项目更有可能推迟到2026年。   三星在建的各条生产线将生产DRAM、NAND还是处理晶圆代工业务的决定引发人们的关注。一些分析认为,三星正在尽可能推迟决定生产什么产品,以便公司能够根据市场情况灵活运营。这种方法可能有助于缓解半导体市场的波动并增强盈利能力。   业内人士指出,三星在调整平泽园区建设步伐的同时,正专注于在美国建设得州泰勒工厂。泰勒工厂于2022年上半年开工,预计将于2026年开始运营。该项目的投资规模约为170亿美元。2024年4月,三星与美国商务部签署协议,根据《芯片法案》获得64亿美元补贴。   随着美国总统大选临近,人们担心新总统是否会改变补贴政策。业内人士指出,三星已投入大量资金进行游说,如果强调“美国优先”的特朗普当选,可能会增加三星运营的不确定性。

    三星

    芯查查资讯 . 2024-09-04 1 3 1445

  • 大众计划关闭德国工厂并裁员

    大众正考虑在其87年的历史上首次关闭德国工厂,CEO Oliver Blume警告称,欧洲汽车行业正处于“非常严峻的形势”。他表示,“经济环境变得更加严峻,新的竞争对手正在进入欧洲市场。在这种环境下,我们作为一家公司现在必须果断采取行动。”   2023年,大众推出的节约计划未能节省数十亿欧元,因为该公司只能通过向员工提供提前退休和自愿裁员方案来削减管理费用,这受限于强大的工会与其达成的协议。   大众表示,新的计划违背了在2029年前不裁减德国员工的承诺,此举将使其与工会发生冲突。 去年6月,大众的旗舰品牌宣布希望到2026年削减100亿欧元成本,并设定了到同年营业利润率达到6.5%的目标。截至2024年上半年,大众品牌的营业利润率已下滑至2.3%。 大众表示,“极其紧张”的财务状况意味着“不能排除甚至关闭汽车生产和零部件工厂的可能性”,并补充说公司将开始与劳工代表进行谈判。   大众在德国拥有约30万名员工——接近全球员工总数的一半。维持就业是德国下萨克森州的首要任务,该州拥有大众20%的股份,并且经常站在大众劳资委员会一边,该委员会在大众监事会中占有一半席位。   下萨克森州州长Stephan Weil表示,“大众需要采取行动,这一点毋庸置疑”,但他补充说,关闭工厂只是该公司可用的选项之一,政府将“特别关注此事”。   代表工人利益的大众劳资委员会主席Daniela Cavallo向员工发出通知,警告大众管理层正在考虑关闭德国工厂,因为大众的旗舰品牌面临陷入亏损的风险。   Daniela Cavallo同时表示,大众高管的计划将面临激烈的阻力,“有我在,大众就不会关闭工厂!”不过分析师也注意到Daniela Cavallo措辞有所变化,承认了大众品牌面临的问题,并避免直接批评Oliver Blume。   大众作为欧洲最大的汽车制造商,面临着本土市场和中国市场需求下降,以及新竞争对手进入欧洲市场的挑战,重组之争正在酝酿之中。比亚迪等几家中国电动汽车制造商已制定进入欧洲的计划,而大众和其他传统品牌则竞相开发更便宜的电动汽车。   分析师们长期以来一直敦促大众汽车实施裁员,以便在需要大量投资才能实现向电动汽车转型之际,实现成本节约。

    大众

    芯查查资讯 . 2024-09-04 1 4 1135

  • SEMI:AI芯片、存储驱动 今年全球半导体营收估增20%

    国际半导体产业协会(SEMI)预估,今年全球半导体营收可望增长20%,人工智能(AI)芯片及存储是主要增长动能。明年随着通讯、工业及车用等需求健康复苏,半导体营收将再增长20%。   SEMI今天下午举办国际半导体展SEMICONTAIWAN 2024展前记者会,SEMI产业研究资深总监曾瑞榆解析全球半导体市场发展趋势。   曾瑞榆指出,今年上半年电子设备销售约较去年同期持平,第3季可望年增4%,全年将增加3%至5%,略低于原预估的5%至7%水准。   今年上半年半导体营收较去年同期增长逾20%,曾瑞榆预期,今年半导体营收可望增长20%,除存储价量齐扬,AI芯片也是主要增长动能。   曾瑞榆说,不计存储的半导体营收今年将增长约10%,若再排除AI相关芯片产品,今年半导体营收将仅增长3%。   曾瑞榆表示,随着通讯、工业及车用等供应链库存逼近谷底,明年需求可望健康复苏,明年半导体营收有机会增长20%水准。 他指出,晶圆厂的产能利用率于今年第1季落底,第2季开始逐步复苏,预期第3季产能利用率可望达70%,第4季再进一步复苏。   曾瑞榆表示,今年上半年中国的投资金额较去年同期激增90%,并不符合市场需求,主要是担心美国采取更严苛管制,积极建构足够的成熟制程产能;其余国家上半年投资大多较去年同期减少。   曾瑞榆预估,在中国大陆基于地缘政治因素大举投资下,今年全球半导体设备市场可望较去年微幅增长3%,至1095亿美元,明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下,设备市场将较今年增长16%,至1275亿美元规模。   他表示,美国2023年至2027年半导体设备支出年复合增长率可望达22%,欧洲及中东地区年复合增长率达19%,日本18%、韩国13%,中国台湾约9%,中国大陆恐呈现负增长。   至于硅晶圆市况,曾瑞榆预期,今年下半年硅晶圆出量可望逐季增长,不过,今年总出货量恐将减少3%,明年可望复苏。

    AI芯片

    芯查查资讯 . 2024-09-04 6 2 2320

  • 全新英特尔酷睿Ultra处理器为AI PC时代带来开创性卓越性能和非凡效率

    英特尔发布了超高能效的x86处理器家族——英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器,带来非凡性能、极具突破性的x86能效、取得巨大飞跃的图形性能、毫不妥协的应用兼容性、提升的安全性和令人惊叹的AI计算能力。英特尔全新处理器将为超过80款业界出众、功能广泛、性能强大的AI PC提供澎湃动力,这些产品来自包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、LG、微星和三星在内的超过20家全球顶尖制造合作伙伴。产品今日开启预购,并在全球30多家零售商于9月24日起发售。搭载英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器并运行最新版本Windows的所有产品都能够从11月起免费更新并包括Windows 11 AI+ PC功能。    全新英特尔酷睿Ultra处理器为移动AI和图形性能树立新的行业标杆,也消除了人们对x86效率的误解。英特尔与ISV和OEM厂商紧密合作,并广泛支持技术生态系统,从而为客户提供毫不妥协的AI PC性能。     ——Michelle Johnston Holthaus   英特尔执行副总裁   兼客户端计算事业部总经理         重要意义    如今,越来越多的消费者会在路途中创造、娱乐、学习,并与世界相连。因此,他们需要性能更卓越、电池续航更持久、应用程序兼容性更强,以及安全性更高的系统——得益于英特尔对软件的广泛支持,也可以拥有AI硬件。    英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器基于上述需求设计打造,整体功耗降低了50%1,使搭载该处理器为AI PC带来超前的低功耗表现。CPU、NPU(神经网络处理单元)和GPU的整体平台算力高达120 TOPS,在实现跨模型和引擎的同时提供极具兼容和性能的AI体验。第四代NPU的性能比上一代强大4倍,非常适合在节能的同时运行持续的AI工作负载。出色的平台算力正充分发挥着作用,在AI PC加速计划中,为英特尔与100多家ISV和开发者合作打造的300多个AI加速功能提供动力。    由于英特尔调优了电源管理,并针对每晶片单位面积每瓦功耗的性能进行优化而完全重新构建了性能核,全新处理器能够带来高效和卓越的核心性能。英特尔迄今为止最强大、最高效的能效核在确保散热快和运行安静的前提下,能够处理更多工作负载。    英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的推出,标志着英特尔全新Xe2图形微架构的首次亮相,在移动图形性能方面实现了重大飞跃,带来平均30%的性能提升2。内置的英特尔锐炫™ GPU拥有最多8个全新第二代Xe核心和8个性能提升的光线追踪单元,支持多达3个4k显示器,以及新的内置矩阵引擎(Xe Matrix Extensions,XMX)AI加速,提供了高达67 TOPS的强大算力。强大的算力加之更出色的XeSS内核,该处理器还能够为创意应用和游戏提供澎湃动力。   应用场景    一台令人惊叹的AI PC,它首先必须是一台卓越的PC。英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器是一款拥有强大生产力的产品,每线程处理性能提高3倍2,峰值性能提高80%2,在生产力用例中续航长达20小时1。这些出众的PC推动着AI PC的再次发展。英特尔通过与业界顶尖 ISV持续的合作、广泛的生态系统支持、以及对超过500种AI大模型的优化,搭载全新英特尔酷睿Ultra处理器的PC能够为用户充分发掘AI的功能和潜力。得益于多个高性能AI引擎,全新处理器能够提供:    内容创作 自动检测视频场景变化,更快地进行视频编辑。 输入文本,生成令人惊叹的矢量和光栅艺术,突破创造力边界。 安全 通过本地AI深度真假辨别检测,以验证在线视频是否被篡改 通过AI扫描、识别、封锁保密文件保护存储在PC上的个人数据, 免受恶意应用程序和用户的攻击。 工作 仅需录制一次视频演讲,并通过生成具有新对话的新音频和视频替代不完美的部分,从而大大节省时间。   游戏 使用AI生成高质量的放大图像,提高每秒帧数性能并改善游戏体验。    关于搭载最新英特尔酷睿Ultra处理器的英特尔 Evo™ Edition    大部分搭载英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的产品将成为英特尔Evo Edition笔记本电脑,其由英特尔与合作伙伴密切合作共同打造,在经过严格测试后推出,能够提供全面且非凡的AI PC体验。该笔记本将关键平台技术与系统优化相结合,其设计能够减少延迟、最大限度地减少干扰,以及减少对电池充电器的依赖,从而确保无处不在的非凡体验。今年,英特尔Evo的产品设计在提升性能满足需求的同时,也保证了快速散热和较低运行声音。    产品特点 超薄笔记本在拥有杰出性能和响应能力的同时,散热更好,运行更安静。 超长续航。 内置安全机制,有助于防止恶意软件攻击并最大限度地减少漏洞。 内置英特尔锐炫™显卡,即使在旅途中也能加速创作,并拥有流畅游戏体验。 通过英特尔®Wi-Fi 7(5 Gig)实现闪电般快速连接。 Thunderbolt Share能够将电脑连接到多个显示器,也可以传输文件和为电脑充电3。 持续唤醒,快速充电。 符合EPEAT金牌认证的最高可持续发展标准。   上市时间    搭载英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的消费类产品可从即日起预订,基于英特尔® vPro® 平台的商用设备将于明年初上市。    注释: 1 如需了解更多,请访问 intel.com/performanceindex 2 与前一代对比。如需了解更多,请访问 intel.com/performanceindex 3 在特定产品上可用   OEM合作伙伴    “我们对今天推出的英特尔酷睿 Ultra 处理器感到兴奋,它将为我们的新款宏碁Swift笔记本电脑带来全新的AI体验。宏碁一直以打破人与科技的藩篱视为企业使命,通过与英特尔的长期合作,我们正赋予人们在工作、创作、娱乐和日常生活中做更多事情、走得更远的能力。”     ——Jerry Kao   宏碁公司首席运营官    作为我们最新的Zenbook、Vivobook、ExpertBook和NUC个人电脑的核心,强大的全新英特尔酷睿Ultra处理器提供了卓越的性能表现,并支持广泛的AI体验。凭借这些新设备,英特尔和华硕将帮助用户充分发挥AI的潜力,享受更智能、更直观简便的计算体验。”   ——Rangoon Chang   华硕消费电子事业部副总裁    “戴尔致力于发展人工智能,我们的优势在于拥有全面的AI PC产品组合。现在,得益于搭载最新英特尔酷睿Ultra处理器,我们的AI PC能够提供更强的多功能性,更长的电池续航和提升的图形性能。这些进步将帮助创作者到日常用户的客户提高生产力,节省更多时间,并在他们的PC上实现更多可能。”   ——Sam Burd   戴尔科技集团客户端解决方案事业部总裁   “惠普的下一代AI PC正在让知识工作者到数据科学家的每一个人发挥AI潜能释放无限能量。这不仅仅是能够创新的工具,更是改变人们工作方式的产品。惠普与英特尔共同设计了最新的HP OmniBook Ultra Flip,它提供了突出的跨代性能改进和由NPU驱动的新功能。惠普将持续与英特尔一起重塑工作的未来。”   ——Alex Cho   惠普公司全球个人信息系统业务总裁   “我们的AI PC将通过变得更加个性化、高效和安全来推动计算领域的变革。预计到2027年,超过60%出货的PC将具备AI功能,联想致力于提供更智能的技术,提升用户体验。我们与英特尔的紧密合作对于共同开发新型AI设备非常重要,这些设备将于本周晚些时候宣布,它们采用先进的计算架构和自然交互方式,确保消费者和企业拥有自如应对AI时代所需的工具。”   ——Luca Rossi   联想集团执行副总裁   智能设备业务集团总裁    “祝贺英特尔推出全新英特尔酷睿Ultra处理器!在这个人工智能时代,我们很高兴能够继续加强与英特尔的合作伙伴关系。凭借在超轻、超薄的LG gram上搭载强大的英特尔酷睿Ultra 处理器,我们可以为客户提供新可能和新体验,将个人计算提升到新的水平。”   ——YS Lee   LG Electronics高级副总裁   兼IT业务部门负责人    “微星很高兴与英特尔合作,宣布推出4款搭载最新英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器的新款笔记本电脑,提供卓越AI性能和出色电池续航能力。与英特尔的此次合作彰显了我们致力于提供卓越AI驱动体验的承诺。这些全新的微星AI+笔记本电脑现已上市,可供消费者选择。我们也将英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器集成到掌机设备中,全新设计的Claw 8 AI+将为我们的终端用户提供更高水准的游戏体验,让用户随时随地尽情享受游戏乐趣。”   ——Eric Kuo   微星执行副总裁   兼笔记本电脑事业部总经理     ISV合作伙伴    “Adobe与英特尔在从成像和设计到视频和3D等所有创意工作流程中提供超凡创新和卓越客户体验。我们很高兴能与英特尔持续合作,将内置英特尔XMX AI加速引擎的下一代GPU整合到 Adobe Photoshop等工具中,以提升创意工作流程效率。”     ——Maria Yap   Adobe数字成像副总裁    “在 Distinct AI,我们致力于在本地运行生成式AI,这使我们在云计算解决方案占主导地位的市场中脱颖而出。我们相信,英特尔的技术创新将进一步帮助我们的用户即时、私密地释放创造力,而无需担心云计算带来的延迟和隐私问题。”   ——Chris Pierce   Distinct AI首席执行官兼联合创始人     “MAGIX对AI PC应该满足什么要求进行清晰定义表示赞赏,并对即将发布的Lunar Lake感到兴奋,其是首个满足这些要求的英特尔CPU平台,NPU计算能力达到45 TOPS,同时还提高了能效。我们期待看到为VEGAS创作者打造的具有全新AI XPU功能的、有吸引力的、轻薄智能且功能强大的下一代笔记本电脑。”   ——Hagen Hirche   MAGIX首席技术官    “我们与英特尔共同合作,将酷睿Ultra处理器的NPU进行协同集成,可以保证提供流畅无阻的客户体验,提升深度真假检测性能,并通过本地处理数据确保隐私安全,为消费者提供安全高效的体验。”   ——Dan Huynh   迈克菲公司业务发展副总裁    “我们很高兴能成为首批利用下一代 PC 并为客户提供全新用户体验的软件开发公司之一。与上一代产品 Meteor Lake 相比,Lunar Lake的NPU 算力高达40+ TOPS,能够显著提升 Luminar Neo 的计算密集型操作方面的性能(如 Supersharp、Denoise 和 Upscale),同时大大降低电池电量消耗。加上拥有 59 TOPS算力的 XMX Systolic Graphics,Lunar Lake CPU被证明是 Luminar Neo 有史以来运行过的最强大的英特尔 CPU。”    —— Ivan Kutanin   Skylum首席执行官    “Stability AI很高兴看到在搭载最新英特尔酷睿Ultra的AI PC上对我们卓越的图像、视频、音频、语言和代码生成式AI模型进行本地性能优化,利用 CPU、GPU 和 NPU 的强大功能,为我们迅速扩大的联合用户提供服务。”   ——王珊珊   Stability.ai首席运营官    “今天的消费者可能没有意识到他们电脑上的敏感数据可能会无意中被发送到云端或被试图利用新本地技术的恶意行为者访问。TrendMicro是首个利用英特尔酷睿Ultra处理器的全新NPU功能来驱动数据检测和保护功能的公司,因此消费者可以识别、组织、保护和控制他们最敏感数据。有了这些功能,AI PC将拥有更好的数据隐私安全,采用这种解决方案的消费者将享受更好的安全体验。”   ——Eric Shulze   TrendMicro产品管理副总裁    “Upstage很高兴能借助搭载Lunar Lake的下一代AI PC,将设备端生成式AI用例潜力全部发挥出来。我们的企业客户明确要求在内部部署和本地设备上使用 LLM 应用程序,以提高生产力,同时保护他们的本地数据和知识产权。通过利用英特尔具有增强型XPU加速的AI PC,我们有望在设备端生成式AI开发和部署方面实现一个技术里程碑,为我们的企业客户带来新的生产力机遇。”   ——Sung Kim   Upstage首席执行官兼联合创始人    “我们对英特尔Lunar Lake带来的可能性感到非常兴奋。与Meteor Lake相比,我们最大的int8量化背景分割模型在英特尔酷睿 Ultra 处理器的NPU上运行速度提高了80%。我们观察到 GPU 推理也有类似的提升,速度提高了 80%-100%,令人印象深刻。英特尔Lunar Lake上这些显著的性能提升将使我们能够增加更多增强型AI工作负载的产品,而这在以前是不可能实现的。”   ——Andreas Hoye   Xsplit首席执行官    “得益于全新的NPU,搭载英特尔酷睿Ultra处理器的AI PC能够为客户提供非凡的生成式AI功能。这些客户还将受益于提升的能效和性能,获得轮廓更清晰的虚拟背景和提升的视频体验,用户能够在使用Zoom时展现出最好的自己。Zoom和英特尔正在共同努力,使个人和公司组织释放更大的潜力,并帮助提高生产力、改变协作方式,通过Zoom AI Companion实现更有意义的人际互动。”   ——黄学东     

    CPU

    英特尔资讯 . 2024-09-04 1370

  • 三项智能网联汽车强制性国家标准正式发布(附图解)

    近日,工业和信息化部组织制定的GB 44495—2024《汽车整车信息安全技术要求》、GB 44496—2024《汽车软件升级通用技术要求》和GB 44497—2024《智能网联汽车 自动驾驶数据记录系统》三项强制性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布,将于2026年1月1日起开始实施。    智能网联汽车产品安全是消费者关注的焦点,也是智能网联汽车产业持续健康发展的根本保障。为贯彻落实《国家标准化发展纲要》《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)》等要求,提升智能网联汽车产品安全水平,工业和信息化部自2019年起即立足我国智能网联汽车行业管理需求、产业发展实际和技术进步需要,陆续启动智能网联汽车领域相关强制性国家标准制定工作,并在研制过程中与联合国UN R155《关于就信息安全与信息安全管理体系方面批准车辆的统一规定》和UN R156《关于就软件升级与软件升级管理体系方面批准车辆的统一规定》等国际法规充分协调。其中:    GB 44495—2024《汽车整车信息安全技术要求》规定了汽车信息安全管理体系要求,以及外部连接安全、通信安全、软件升级安全、数据安全等方面的技术要求和试验方法,适用于M类、N类及至少装有1个电子控制单元的O类车辆,对于提升我国汽车产品的信息安全防护技术水平、强化产业链风险防范和应对网络攻击的能力、筑牢汽车信息安全防护基线具有重要意义。    GB 44496—2024《汽车软件升级通用技术要求》规定了汽车软件升级的管理体系要求,以及用户告知、版本号读取、安全保护、先决条件、电量保障、失败处理等车辆软件升级功能方面的技术要求和试验方法,适用于具备软件升级功能的M类、N类和O类车辆,为规范车企软件升级行为、保障消费者权益和落实软件升级监管政策奠定坚实的标准基础。    GB 44497—2024《智能网联汽车 自动驾驶数据记录系统》规定了智能网联汽车自动驾驶数据记录系统的数据记录、数据存储和读取、信息安全、耐撞性能、环境评价性等方面的技术要求和试验方法,适用于M和N类车辆配备的自动驾驶数据记录系统,将为事故责任认定及原因分析提供技术支撑,有利于促进自动驾驶技术进步。    本次发布的三项标准是我国智能网联汽车领域的首批强制性国家标准,是我国智能网联汽车技术的创新成果与经验总结,对提升智能网联汽车安全水平、保障产业健康持续发展具有重要意义。         

    智能网联汽车

    工信微报 . 2024-09-04 1 1 1280

  • ​2024年Q2,体育赛事推动智能电视出货量同比增长7.4%

    全球智能电视市场在2024年第二季度恢复了强劲增长,特别是在欧洲和北美地区,而中国的表现仍然疲弱。本季度智能电视出货量同比增长7.4%,接近4400万台。正如预期的那样,在经历了与生活成本危机、宏观经济不确定性和地缘政治紧张局势加剧相关的三年低迷之后,今年全球智能电视市场正在回归增长轨道。主要体育赛事如欧洲杯和巴黎奥运会极大地推动了需求增长,特别是在过去三年一直呈现下降趋势的西欧地区。然而,全球智能电视市场的表现受到了中国市场的拖累,中国的国内出货量同比下降了6.6%。(完整的市场份额数据现已发布: https://bit.ly/4e15lAM )    主要供应商亮点 图1:2024年Q2全球智能电视出货量(按季度) 三星 继续稳坐全球智能电视市场领头羊位置,出货量为830万台,同比增长11.5%。 TCL 是第二大厂商,本季度出货量接近650万台,同比增长15.2%。 海信 保持全球第三大智能电视品牌地位,本季度出货量为540万台,增长动力来自国际市场,而中国市场则继续下滑。 LG 的增长加速,出货量超过470万台,同比增长18.9%,得益于在欧洲市场的强劲表现,LG在该地区拥有较大市场份额。 小米 受中国市场疲软的影 响, 本季度出货量250万台,同比下降3.8%。

    智能电视

    TechInsights . 2024-09-04 1235

  • 人工智能如何赋能物联网?Nordic带你揭秘

      目前,无线物联网连接领域发生的最大变革之一就是人工智能(AI)和机器学习(ML)的引入。    这不是十年之后的事情,甚至不是五年后。在未来一两年内,企业内部无数产品开发蓝图都将朝着这个方向发展。    与此同时,AI本身也引起了公众的浓厚兴趣,引发了主流媒体争相报道:从AI被描述为人类所有问题的解决方案,到AI成为人类最大的生存威胁,不一而足。我个人认为,AI将会带来巨大好处,但可能需要受到某种法定或认证的控制。    但在物联网领域,AI和ML无疑将推动一切变得更加智能、有用和强大。同时,还将带来先前无法想象的新类别和新等级应用。    因此,如果您的下一代产品或应用没有采用 AI 和 ML,那么它就有可能被采用这些技术的竞争对手的产品完全超越,甚至无立足之地。    为此,Nordic精心准备了一份电子书,帮助企业用AI赋能:    扫码下载   在Nordic SiP 和 SoC上运行边缘人工智能    过去,边缘设备的功能有限,边缘人工智能生态系统也不够成熟,因此这种基于云的解决方案成为唯一的选择。随着半导体技术的进步,边缘设备的功能变得越来越强大,具备了支持本地人工智能算法的计算能力和足够的内存。凭借低功耗和可靠的连接性,这些系统级芯片(SoC)可在可接受的延迟和功耗条件下提供合理的性能。    除了硬件本身,软件也已经准备就绪来充分利用硬件的能力。Nordic 提供支持AI/ML边缘设备的软件和硬件,此外,Nordic自己的平台ML Studio可用于创建在Nordic硬件上运行的嵌入式ML模型。 电子书里面有什么?   更好地了解人工智能和机器学习 (AI/ML) 如何使您的无线边缘人工智能应用受益。 训练、部署人工智能模型和推理 边缘人工智能 vs 云计算 在边缘人工智能应用中使用 nRF5340 SoC Thingy:53 和移动应用程序 ML Studio Nordic用AI赋能客户   

    AI

    Nordic半导体 . 2024-09-04 1310

  • FORESEE 2xnm SLC NAND Flash以先进制程工艺迎接WiFi7时代

    随着消费者对电子产品耐用性和性能的期望日益增长,市场上对元器件的选择标准也在不断提高。在众多关键组件中,NAND Flash因其在数据存储和处理速度上的核心作用,成为了厂商们尤为重视的焦点。在这一背景下,NAND Flash不仅需要满足基本的存储需求,更要在性能、可靠性以及耐用性上达到"超越期望"的标准。    近日,在ELEXCON2024深圳国际电子展上,江波龙首次提出了PTM(存储产品技术制造)商业模式。该模式的核心在于整合公司的自研存储芯片、固件、硬件和先进封测制造技术,实现更灵活、更高效的全栈式定制化服务和一站式交付。 同时,江波龙还正式公布了自研的2xnm SLC NAND Flash系列产品,以创新技术满足市场对高性能、高可靠性的闪存需求,为PTM商业模式下的自研存储芯片注入了新动力。    全新制程工艺 业界领先性能    新一代的FORESEE SLC NAND Flash在技术层面实现了重大突破。产品采用2xnm工艺,不仅实现了业界领先的166MHz工作频率,而且在电路设计上进行了创新,有效降低了噪声干扰,实现数据的快速读写。在性能及容量不断提升的同时,各应用场景对于可靠性和微型化的要求并未降低。工程师团队针对不同SoC方案,通过高精度电路和改进的读写算法,集成了具有更强纠错能力的片上ECC引擎。在保持小尺寸的基础上,FORESEE SLC NAND Flash具备更卓越的数据保持能力和擦写耐用性。    经过江波龙全面的测试流程验证,该产品能够满足10万次擦写性能和10年数据保持时间的严苛要求。    *以上性能指标均来源于江波龙内部测试   自研Flash芯片 探索多元选择    FORESEE 2xnm SLC NAND Flash系列提供SPI(x1/x2/x4)和PPI(x8)两种主流接口选项,并提供2Gb、4Gb和8Gb等多种容量选择,支持-40~85℃至-40~105℃的宽温工作环境,确保在极端环境下也能稳定运行。此外,WSON8、TSOP 48、BGA 48和BGA 63的多样化封装形式,为不同应用场景提供了灵活的集成设计方案。该款产品广泛应用于xPON、WiFi路由器、IPC、MIFI和CPE等市场,为智能设备提供了强大的数据存储支持。   *以上性能指标均来源于江波龙内部测试    迎接WiFi7时代 定制客户未来所需    以无线路由器设备为例,当前WiFi5&6使用的主流闪存容量为1Gbit甚至容量更小的128Mbit,但随着WiFi7路由器、FTTR等高性能设备逐渐开始商用,需要使用2Gbit SLC NAND Flash才能够满足其系统要求。同时,当前主流的SPI NAND Flash主频规格为120MHz,未来随着AI及边缘计算的规模化发展,133MHz和166MHz的更高主频规格将有望成为市场“新宠”。    FORESEE团队深刻理解客户需求,为了满足市场对读取性能的需求,FORESEE 2Gb SPI NAND Flash产品支持DTR模式,在不升频的情况下,支持时钟上升沿及下降沿接收地址信息并传送数据,并在Quad SPI模式下实现了数据吞吐量的显著提升。此外,团队通过不断优化芯片设计,产品还加入了内部cache的页数据搬移技术,极大提高了文件系统效率和关键数据的调用效率。   控制器与Flash设计+固件开发+封测制造  存储芯片完整垂直整合能力    通过在NAND Flash、主控芯片和封测制造能力的一系列布局,江波龙在技术、制程工艺、产能效率以及供应链管理等方面实现了质的飞跃,进一步提升在存储芯片领域的综合竞争力。从芯片设计到产品测试,再到规模化量产,江波龙已构建起存储芯片完整的垂直整合能力,为客户提供一站式存储产品技术制造的全栈定制服务。    持续创新 满足未来需求    未来,江波龙研发团队将不断深化SLC NAND Flash芯片设计能力,持续优化产品规格,增强SLC NAND Flash的易用性,为MLC NAND Flash的自主批量生产做好充分准备,以适应不断变化的市场需求。同时,公司将继续深入挖掘NAND Flash、DRAM、主控芯片的应用潜力,并融合前瞻性技术,寻求更先进的工艺节点来设计产品,从而加强产品线的协同效应,实现存储性能与成本效益的最优平衡,更好地服务全球客户。

    江波龙

    江波龙 . 2024-09-03 1460

  • Microchip DSC系列重大升级!32位/200 MHz CPU+ DP FPU+DSP

    前不久,Microchip推出了dsPIC33A系列数字信号控制器(DSC)。dsPIC33A系列的先进内核采用32位中央处理器(CPU)架构,运行速度为200 MHz,包括双精度浮点运算单元(DP FPU)和 DSP 指令,适用于许多闭环控制算法中的数值密集型任务。例如实现电机控制、电源、充电和传感系统卓越的运行效率。此外,dsPIC33A架构设计能提供高性能和精确的实时控制,搭配全面的开发工具生态系统,可简化和加速设计过程。   系统复杂性增加,需要更高性能的DSC   Microchip特别提到了当前嵌入式系统的复杂性以及高性能的需求,这也是dsPIC33A系列DSC应运而生的重要原因。    Microchip MCU16/DSC产品部市场推广经理Pramit Nandy近期受《电子发烧友》之邀接受了访谈,分析了嵌入式系统中有四个关键的市场趋势正在推动对高性能单片机的需求。   一是不断提高的能效要求,为了因应行业标准和政府法规的需要,在诸如电机控制、电源或是其他系统领域客户需要优化系统性能。    二是对控制器多功能性的需求,即一个控制器执行多项任务。汽车应用就是一个典型的例子,特别是在热管理系统中,单个控制器可以管理泵、冷却风扇、压缩机和其他执行器等各种组件。这种集成有利于实现更复杂的控制环和优化的系统级架构,从而带来对更多集成外设的需求。这样做的好处在于,既能缩减电路板尺寸和节省系统总成本,又能推动对更高性能和更快速外设的需求。   三是对安全性和保护性不断升级的要求,单片机必须具有专用的安全功能、更大的存储器和增强的性能。    四是日益增加的软件复杂性,采用更复杂的生态系统以及对基于模型的设计方法不断增长的需求推动了这一趋势。   Microchip MCU16/DSC产品部市场推广经理Pramit Nandy 新一代dsPIC33A系列性能全面提升    与其前代产品和同类产品相比,dsPIC33A系列在多个主要方面具有显著提升。   32位架构:dsPIC33A系列采用工作频率为200 MHz的32位架构,是对之前16位架构的重大升级。架构的升级对于数字电源、稳健设计和电机控制应用尤其有益。32位架构与双精度浮点单元(DP-FPU)相结合,可轻松实现基于模型的设计并无缝集成第三方工具,这些工具通常支持32位架构和双精度,因为它们能够最大限度地减少变量缩放、降低错误可能性并加快开发流程。 双精度浮点单元(DP-FPU):通过集成符合IEEE 754-2019标准的DP-FPU,可以实现更精确的计算和更快的循环处理,尤其是在控制算法中。这可降低与变量缩放相关的软件错误风险并提高系统的整体可靠性。 增强的DSP和CPU性能:dsPIC33A DSC现在包含两个可提供高分辨率和高精度的72位累加器,可最大限度地降低上溢或下溢的风险。32位工作寄存器进一步提高了性能和分辨率,减少了对变量缩放的需求。附加的现场切换寄存器降低了中断期间的开销,缩短了延时,这对于实时应用至关重要。   改进的外设包括具有最高40 MSPS转换速率的ADC、增益带宽积(GBW)为100 MHz的运算放大器、更快的比较器以及用于安全高速串行通信的新BiSS接口。安全引导、用于RAM和闪存的纠错码(ECC)、在线串行编程(ICSP)写禁止和安全调试等安全功能进一步增强了系统可靠性。   总之,dsPIC33A系列在处理能力、精度、外设性能和安全功能方面都有了显著的提升,对于需要高性能和可靠性的应用而言是一种极具竞争力的选择。   dsPIC33A系列DSC在电机控制领域的应用   在电机控制领域,采用dsPIC33A系列的好处很多。dsPIC33A系列数字信号控制器(DSC)兼具高性能数字信号处理能力和丰富的单片机功能,因此广泛适用于各类电机控制应用。主要优势包括具有32位架构和DSP引擎的高性能处理能力,可用于磁场定向控制(FOC)等复杂算法;以及通过双精度浮点单元(DP-FPU)增强了精度和控制环性能。 要实现精确的电机控制,高分辨率PWM模块、高速ADC和正交编码器接口(QEI)等集成外设必不可少。实时控制功能可确保精确的电机速度、转矩和位置管理,这对于机器人、工业自动化和电动汽车应用至关重要。该系列在存储器、处理能力和外设方面提供了很高的可扩展性,让设计人员能够根据自身的特定需求定制解决方案。 Microchip丰富的软件库和开发工具有助于缩短开发时间和产品上市时间,同时在同一硬件平台上实现各种控制算法的能力可提供设计的灵活性。此外,与使用单独的单片机和DSP相比,将多种功能集成到单个芯片中进一步提高了dsPIC33A系列的性价比。   助力AI服务器、汽车充电器的数字电源转换 对于一些电源应用,工作频率最高为100 MHz的DSC器件(如dsPIC33CK(单核)和dsPIC33CH(双核))即可满足当前的需求。不过,AI服务器和汽车充电器等高级应用需要更高效、更精确的电源管理,这推动了对更高性能DSC的需求。 dsPIC33A等更高频率的DSC每秒可以处理更多指令,从而实现更复杂的算法和更快的响应时间。对于AI服务器等需要精确控制和快速调整的应用而言,这一点至关重要,因为这类应用需要高效管理波动的电源需求并运行功率因数校正、谐振转换器和同步整流的复杂算法,这些算法是提高数据中心效率的关键。   凭借更高的处理能力,DSC可以实现更复杂的控制算法,例如预测控制和自适应滤波。这些算法可以提高电源转换的效率和稳定性,从而在动态环境下获得更出色的性能。 增强的处理能力可以实现更好的监控和诊断功能,对于确保AI服务器和汽车充电器等关键应用的可靠性和效率,这些功能必不可少。   现在,保护数据中心和汽车电源免遭欺骗和篡改比以往任何时候都更加重要。通过使用非对称密钥对和哈希等加密算法实现固件认证和器件身份验证,可以帮助实现安全目标。不过,这些需求将继续推动对于控制这些电源的DSC和MCU的存储器和性能需求。   简化开发流程   Microchip简化了解决方案从评估到最终设计的整个采用流程,在专家工程师的支持下加快开发速度并降低早期设计风险。我们的生态系统包括dsPIC33A系列的评估板、优化的MPLAB® XC-DSC C编译器、各种应用的演示代码、未来支持基于模型的设计以及用于电机控制、数字电源转换和其他实时控制应用(如传感器接口应用)的高级算法。我们还计划针对dsPIC33A提供全面的功能安全和安全性支持,包括文档、诊断软件库和报告。 产品演进   工业自动化、数字电源转换、传感器接口和汽车应用对MCU性能的需求日益增长。在过去的几十年里,我们不断改进dsPIC33 DSC系列来满足这些需求。   从第一代配备30 MHz CPU的dsPIC30F到第四代配备100 MHz CPU的dsPIC33C,我们的产品不断发展进步。我们添加了众多功能安全特性,并将闪存容量扩展到1 MB,即使在最小的4x4封装器件中也是如此。   第五代dsPIC33A DSC采用工作频率为200 MHz的32位CPU、双精度浮点单元以及增强的模拟外设和安全功能。Microchip将不断改进该产品系列,提供更大的存储容量选项、针对具体应用的高级外设以及增强的安全性和功能安全特性,以满足不断变化的需求。  

    微芯

    Microchip微芯 . 2024-09-03 1450

  • 乘联会:预计8月新能源乘用车批发销量达105万辆,特斯拉中国达8.67万辆

    9月2日,乘联分会发布8月新能源乘用车厂商批发销量快讯称,根据月度初步数据综合预估8月全国新能源乘用车厂商批发销量105万辆,同比增长32%,环比增长11%。   其中,比亚迪断崖式领先,8月销量达370854辆;特斯拉中国紧随其后,8月销量为86697辆;吉利第三,销量为75484辆,销量超3万辆的企业还有:长安汽车(预估49000辆)、理想汽车(48122辆)、奇瑞汽车(43042辆)、上汽通用五菱(41514辆)、赛力斯(33572辆)、零跑汽车(30305辆)。   销量超2万辆的车企有:东风汽车(29976辆)、长城汽车(24769辆)、蔚来汽车(20176辆)。   此外,销量介于1万辆-2万辆之间的车企有:小鹏汽车、上汽大众、一汽红旗、北汽乘用车、小米汽车、哪吒汽车、沃尔沃亚太、极狐汽车。

    新能源汽车

    芯查查资讯 . 2024-09-03 1390

  • SaaS产业增速达到23.1% AI将为产业发展带来新机遇

    云计算作为数字时代的新型基础设施,是加快形成新质生产力的关键要素和构建现代化产业体系的核心支撑。SaaS(Software as a Service)作为云计算最上层、最接近用户的服务模式,因其轻资产、快速弹性、高效敏捷等特点,成为企业“上云用数赋智”的首选。日前,中国信息通信研究院云计算与大数据研究所发布《中国企业级SaaS产业发展研究报告(2024年)》(以下简称“报告”),报告显示,2023年我国SaaS市场规模达581亿元,增速约为23.1%。在AI技术的持续发展下,SaaS产业正迎来新一轮革新。   报告指出,我国SaaS产业历经20余年发展,目前正处于成长变革阶段。受限于基础设施和技术水平,我国SaaS产业起步较晚。从21世纪初至今经历了概念萌芽、探索转型、高速扩张、成长变革4个阶段。当前,产学研用各方开始挖掘新模式、新业态和新动能,探索SaaS与人工智能、大数据、物联网等交叉领域技术的融合,助力行业企业从“资源上云”到“深度用云”,带动产业新增长。 当前,我国企业级SaaS产业市场规模不断增长,细分赛道龙头显现。据中国信通院统计,2023年我国SaaS市场规模达581亿元,增速约为23.1%。虽然增速有所下降,但整体规模仍稳步增长。随着行业加速出清,中国SaaS的每个细分赛道均显现头部效应,ERP、CRM、办公、人力资源、零售等赛道行业格局逐步稳定,演化为1至2家头部厂商占据绝大部分市场份额的局面。 近年来,AI赋能加之海外市场探索,企业级SaaS产业发展迎来新机遇。报告指出,伴随AIGC带来的“内容生产力”大爆发,SaaS产业也迎来前所未有的发展机遇,AI大模型正在将所有SaaS重写一遍,未来在AI技术的持续发展下,SaaS产业将迎来新一轮革新。同时,随着国内竞争日益激烈,海外市场成为SaaS发展新蓝海,SaaS企业出海与SaaS服务出海两种模式并存,为国内SaaS服务商提供了新的机遇。   报告指出,尽管企业对SaaS认知和接受程度不断加深、市场需求逐渐旺盛,但产业发展仍面临诸多挑战。供给方面,厂商获客成本高,营收增长难,可持续发展堪忧;需求方面,产品和服务繁多,缺乏评估标准,用户产品选型难。   报告提出,未来随着大模型等人工智能技术进入商业落地阶段,仍会有大量中小型创新企业和投资公司涌入SaaS领域,为该领域注入新生力量。从市场分类来看,ERP、CRM、OA协同、财税、人力等通用型SaaS占据大部分市场,占比约为65%,零售电商、医疗、交通物流、餐饮等行业垂直型SaaS占比约为35%,但根据中国信通院数据,零售、金融、物流等行业SaaS服务渗透率高于CRM、ERP、HRM、财务管理等通用型SaaS,平均渗透率超过20%,应用程度较高,未来有巨大发展潜力。   报告指出,为应对SaaS服务范围扩展减缓、产业发展速度降低等挑战,可通过政策扶持的方式改善SaaS产业环境;同时,要引导SaaS服务商积极拥抱AIGC等新一代信息技术,通过技术的交叉融合和深度创新,推动SaaS服务智能化、个性化与高效化转型,简化产品功能设计和交互流程,从而提升服务水平与用户体验。

    SaaS

    芯查查资讯 . 2024-09-03 1410

  • 艾为推出新一代高电源抑制比、低噪声LDO AW37003YXXX

    高性能设备的稳定运行离不开可靠的电源供应,面对复杂多变的电路环境,尤其是在对噪声极为敏感高端通信设备、数码相机、安防监控等应用场景中,传统的低压差线性稳压器(LDO)已难以满足日益严苛的电源纯净度要求。为此,艾为电子推出新一代高电源抑制比(PSRR)、低噪声LDO——AW37003YXXX,为提升整体电路的稳定性和可靠性提供高质量的解决方案。 在智能手机的应用中,AW37003YXXX的高电源抑制比有效隔绝了来自外部电源的噪声干扰,能够保障摄像头模块、处理器等核心部件在高速运算与图像捕捉时获得稳定而纯净的电源,从而显著提升拍照质量与处理速度,带给用户更流畅、更清晰的体验。 图1 手机摄像头供电应用 在智能安防设备中,AW37003YXXX通过其高电源抑制比和超低输出电压噪声(15μVrms),有效降低了电源线上的干扰噪声,确保了传感器、MIC等关键部件的稳定供电,从而为模块的稳定性和准确性提供有力保障。 图2 安防设备供电应用   AW37003YXXX产品介绍   - 产品特性 - 输入电压范围:2.2V ~ 5.5V 输出固定电压:1.2V,1.8V,2.2V,2.25V,2.8V,2.85V,2.9V,3.0V,3.3V 输出驱动能力:300mA 静态电流:22µA 关机电流:0.1µA Dropout电压:100mV(IOUT=300mA, VOUT=2.8V) PSRR:92dB(IOUT=10mA, freq=1kHz, VOUT=2.8V)  Noise:15µVrms(IOUT=50mA, BW=10Hz to 100kHz, VOUT=2.8V)  内置输出短路保护功能,短路限流130mA 封装:DFN 1.00mm×1.00mm×0.37mm-4L和SOT23-5L 图3 AW37003YXXX封装信息   图4 AW37003YXXX典型应用图 产品优势 01 高电源抑制比   AW37003YXXX能够极大程度地抑制来自输入电源的噪声与纹波,确保输出电压的极致纯净与稳定。在快速数据传输、高精度信号处理等场合,这一特性尤为关键。 摄像头作为捕捉图像的关键设备,对于电源的稳定性有着极高的要求。纹波,即电源线上的微小波动,如果得不到有效抑制,会直接影响摄像头的成像质量。AW37003YXXX采用的P-MOSFET LDO架构,通过多级级联电源的设计,显著增强了纹波的抑制效果,而高带宽特性,更是让AW37003YXXX在应对各种频率的干扰时表现出色。无论是高频还是低频的干扰信号,它都能进行有效处理,确保电源的稳定性不受影响。 图5 AW37003YXXX的PSRR曲线   02  低噪声 摄像头模块对电源噪声极为敏感,任何微小的干扰都可能影响图像的质量,当噪声较大时,暗环境拍摄会出现明显的条纹,成像效果较差。AW37003YXXX系列采用新的设计架构,实现了更低噪声,为相机内部的图像处理电路提供了纯净的供电环境。这使得相机在捕捉瞬间、记录美好时,能够呈现出更加细腻、清晰的画质,让每一张照片都充满生命力。 表1 噪声参数对比 03  瞬态响应   AW37003YXXX具有快速瞬态响应性能,无论是在输入电压出现跳变或者负载电流发生突变时,LDO能够迅速调整其输出电压,以维持稳定的电源输出。这种优异的瞬态响应特性使得AW37003YXXX更加适用于需要高稳定性和可靠性的电源管理应用中。 图6 输入瞬态响应     图7 负载瞬态响应   应用场景 产品选型表 - Low VIN LDO - 表2 Low VIN LDO产品选型表   - Medium VIN LDO - 表3 Medium VIN LDO产品选型表

    艾为

    艾为 . 2024-09-03 1 1 1465

  • 研报 | 英伟达数据中心推动FY2Q25营收翻倍,H200将成2024年下半年AI服务器市场出货主力

    产业洞察    根据TrendForce集邦咨询最新研究,由于对NVIDIA(英伟达)核心产品Hopper GPU的需求提升,英伟达数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍增长,达300亿美元。根据供应链调查结果显示,近期CSP(云端服务业者)和OEM(原始设备制造商)客户将提高对H200的需求,预计该GPU将于2024年第三季后成为NVIDIA供货主力。   根据NVIDIA财报显示,FY2Q25数据中心业务营收年增154%,优于其他业务,促使整体营收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨询预计, 2024年NVIDIA的GPU产品线中近90%将属于Hopper平台 ,包括H100、H200、特规版H20以及整合了自家Grace CPU的GH200方案,主要针对HPC(高性能计算)特定应用AI市场。 预期从今年第三季后,NVIDIA对H100采不降价策略,待客户旧订单出货完毕后,将以H200为市场供货主力 。NVIDIA在中国市场方面,也因云端客户建置本地端大型语言模型(LLM)、搜索引擎和聊天机器人(ChatBot),对搭载H20的AI服务器需求从2024年第二季起有较显著提升。TrendForce集邦咨询预期,随着市场对搭载H200 AI服务器需求提升,将填补Blackwell新平台可能因供应链尚需整备而延迟出货的空缺,预计今年下半NVIDIA数据中心的业务营收将不会受太大影响。   另外,预估NVIDIA的Blackwell平台将于2025年正式放量,其裸晶尺寸(die size)是现有Hopper平台的两倍,明年成为市场主流后将带动CoWoS需求增长。TrendForce集邦咨询表示, CoWoS主力供应商台积电(TSMC)近期上调至2025年底的月产能规划,有望接近70-80K,相较2024年产能翻倍,其中NVIDIA将占超过一半以上的产能。    存储器三巨头抓住NVIDIA HBM3e商机    在NVIDIA今年的产品规划中,H200是首款采用HBM3e(第五代高带宽内存) 8Hi(8层堆叠)的GPU,后续的Blackwell系列芯片也将全面升级至HBM3e。Micron(美光科技)和SK hynix(SK海力士)已于2024年第一季底分别完成HBM3e验证,并于第二季起批量出货。其中,Micron产品主要用于H200,SK hynix则同时供应H200和B100系列。Samsung(三星)虽较晚推出HBM3e,但已完成验证,并开始正式出货HBM3e 8Hi,主要用于H200,同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进。

    HBM3e

    TrendForce集邦 . 2024-09-03 1465

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