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  • 恩智浦完整的Matter端到端解决方案,在这里!

    日前,由连接标准联盟中国成员组 (CMGC) 主办的“2024 Matter中国区开发者大会”在广州隆重举办。来自领先芯片厂商、解决方案提供商、测试机构和Open PAA证书机构的代表们齐聚一堂,分享了最新的技术进展、解决方案和开发经验,共同推动Matter生态在中国的发展。    Matter是由连接标准联盟 (CSA) 开发的一项行业统一标准,目的是在更多对象之间建立更多连接,简化制造商的开发过程,并提高消费电子产品的兼容性。一直以来,恩智浦积极参与连接标准联盟董事会,积极推动Matter规范的全球普及,努力协助Matter标准的确定、实施和部署。   恩智浦为打造Matter设备,提供了完整的端到端解决方案,从连接和安全解决方案到处理器和软件,应有尽有,为Matter标准的规模化商用提供有力支撑。 在本届“Matter中国区开发者大会”上,恩智浦半导体系统工程师谭越发表了题为《恩智浦助力Matter应用》的主题演讲,全面介绍了恩智浦从终端设备、桥接器到中枢的Matter解决方案,并展示了恩智浦针对Matter应用最新发布的开发平台——RW612和MCX W71。    RW612是一款高度集成的低功耗三频无线MCU,集成了MCU和Wi-Fi 6+Bluetooth LE 5.4/802.15.4射频单元,可支持Matter over Wi-Fi或Matter over Thread,提供了适用于多种生态合作体系和各种产品的通用互操作应用层。 ▲ MCX W71x系列框图 MCX W71x系列采用96MHz Arm Cortex-M33内核以及支持Matter、Thread、Zigbee和BLE的多协议无线子系统。独立的无线子系统具有专用核心和存储器,可减轻主CPU的负载,将其留给主要应用,并允许固件更新以支持未来的无线标准。MCX W71x系列可以作为单芯片解决方案,也可以作为托管架构中的协处理器,支持工业和物联网设备。  ▲ MCX W71x系列框图 总之,恩智浦全面的连接、处理、安全和软件解决方案,旨在简化无缝且可互操作的智能家居设备的开发,有力地推动中国市场中Matter生态的发展和应用的落地。

    NXP

    NXP客栈 . 15小时前 240

  • 恩智浦方案赋能,让Google Wallet中的交通卡实现移动交通支付功能!

    恩智浦半导体宣布助力实现ORCA交通卡数字化,ORCA交通卡用于普吉特海湾地区,覆盖西雅图四个郡县。恩智浦与INIT交通创新公司紧密合作,该公司是公交和火车综合规划、调度、遥测和票务系统的领先供应商。    ORCA智能储值交通卡适用于普吉特海湾地区的公共交通,服务西雅图超过400万人口。ORCA交通卡基于恩智浦MIFARE®️ DESFire®️ IC,受MIFARE 2GO数字化服务支持,通勤人士能够在带有NFC功能的安卓手机上使用Google Wallet轻松搭乘各类交通工具。     ORCA交通卡支持普吉特海湾地区广泛的区域交通系统,连接西雅图及其周边郊区和社区。恩智浦MIFARE 2GO服务在Google Wallet中支持实现全新数字ORCA交通卡,通勤人士只需一部NFC智能手机,就能在这个庞大的交通系统中享受便捷的免接触支付,轻松出入车站和乘坐公交。     "我们非常高兴能推出这个功能,它将为乘客带来更加便捷的支付方式。有了恩智浦的MIFARE 2GO解决方案,ORCA交通卡用户现在可以在安卓智能手机上轻松实现移动支付。只要您的安卓手机支持NFC功能,刷一下手机即可快速出行。”    ——Brittany Esdaile  Sound Transit ORCA项目负责人 通过将ORCA交通卡与Google Wallet集成使用,通勤人士可以享受免接触支付,直接通过手机上的数字化MIFARE交通卡进行支付。通勤者刷一下手机,便可轻松支付交通费用。此外,为了进一步提升便利性,乘客还可以直接在手机上购买数字卡并充值,无需排队使用自动售票机。     我们很高兴能够走在创新前沿,将ORCA交通卡与Google Wallet集成。这一新功能体现了我们提供直观、高效支付选项的承诺,以满足现代通勤者日益增长的需求。”    ——Roland Staib   INIT公司首席执行官 重要意义    在普吉特海湾地区,ORCA卡的成功部署是首个利用MIFARE 2GO转换功能增强用户体验的项目。这一功能允许用户将现有的交通卡数字化,无需额外购买新的数字卡。数字化过程非常简单。    通勤人士可以手动在应用中输入个人信息,或者用手机扫一下交通卡,即可将数字版迁移保存到钱包中 (该功能将在下半年推出)。     赋能全球安全移动交通   这一项目是恩智浦在全球移动交通赋能领域的又一重要里程碑,它不仅为通勤者带来了无缝且互联的体验,还实现规模化部署。

    NXP

    NXP客栈 . 15小时前 235

  • 川土微电子CA-IS3020WG 超宽体隔离I2C

    川土微电子CA-IS3020WG 超宽体低功耗双向I2C隔离器新品发布!该产品爬电距离和电气间隙高达15mm,隔离耐压高达7.5kVRMS(1分钟),增强绝缘等级。 01  产品概述 CA-IS3020WG为完备的双向、双通道数字隔离器,可提供7.5kVRMS电气隔离,以及高达±150kV/μs的典型CMTI。所有器件的输入采用施密特触发器,提高抗干扰能力。每个隔离通道的数字输入与输出通过二氧化硅(SiO2)绝缘层隔离,提供较高的电磁干扰抑制和低EMI特性。高集成度设计仅需两个外部VDDA、VDDB旁路电容和上拉电阻,即可构成I2C隔离接口。     CA-IS3020WG可支持DC至2.0MHz传输速率,提供两路双向、开漏输出隔离通道,用于支持多主机I2C等需要在同一总线双向传输数据或时钟的双向隔离应用。器件A侧(VDDA)、B侧(VDDB)单独供电,供电电压范围为3.0V至5.5V。     CA-IS3020WG可工作在-40°C至+125°C温度范围,采用8引脚超宽体SOIC封装。由于较宽的工作温度范围和较高的隔离耐压,该系列器件适用于强干扰的工业环境。    02 产品特性 • 支持DC 至 2.0MHz双向数据传输 • 可靠的数字信号电气隔离  - 较长的工作寿命: > 40年  - 提供7.5kVRMS(超宽体SOIC)电气隔离  - ±150kV/μs典型CMTI  - 施密特触发输入提高抗干扰能力  - 较高的电磁抑制,可承受最高±12.8kV浪涌  - ±8kV ESD保护(人体模式) • 开漏输出:  - A侧可支持最高3.5mA灌电流  - B侧可支持最高35mA灌电流 • 3.0V至5.5V宽压工作范围 • 较宽的工作温度范围:-40°C to 125°C • 提供超宽体SOIC8-WWB (WG)封装    03  封装对比 CA-IS3020/3021隔离I2C收发器系列对比 SOIC8封装外观对比 04 应用领域 • I2C, SMBus, PMBus™ 接口 • 电机控制系统 • 医疗设备 • 电池管理系统 • 仪器仪表    05典型应用  川土微电子CA-IS302X低功耗双向隔离I2C接口提供丰富的封装选型,包括窄体SOIC8、宽体SOIC8、宽体SOIC16以及本次推出的超宽体SOIC8,能够充分满足客户的应用需求,有效订购型号如下表所示: 截至目前,川土微电子超宽体系列已量产CA-IS38XX双通道、三通道及四通道增强绝缘数字隔离器,本次推出的超宽体隔离I2C接口可提供送样,更多超宽体系列产品,敬请期待!

    川土微

    川土微电子chipanalog . 15小时前 1 275

  • 瑞萨电子:RL78系列MCU DMA在UART中的使用

    对于RL78系列的MCU,为了提高运行效率,减少CPU的占用,建议UART数据收发使用DMA功能。DMA(Direct Memory Access)是RL78 MCU内置的一个控制器,能在支持DMA外围硬件的SFR和内部RAM之间不经过CPU而自动传送数据。 打开DMA0的配置界面如下,首先要确定DMA0的传送方向,其次选择外设SFR寄存器,以及RAM的地址和指定DMA0传送的数据长度,第三要设置DMA0的触发源。DAM1的设置和DMA0是相同的,根据应用需求,进行相应的配置。 UART的配置比较简单,在此不在累述,配置好后,点击“code generator”,生成对应的驱动代码,顺便说,自动生产的串口API函数是没有__far类型的,但是实际测试的时候,发送的数据可能是错误的,因为定义的数据buffer可能不在镜像区,这样会导致传送的地址是错误的,所以为避免类似的情况发生,建议在如下地方修改为__far类型。 定义好接收数据的uart_buf[10], 并把数据buffer的地址给到DRA0,如下,DMA0被触发后,会把在SFR接收到的数据直接送给uart_buf[10]。 通过DMA1发送数据时,也是一样,要发送数据的buffer的地址赋给DRA1,DMA1被触发后,会把RAM buffer的数据送给SFR进行发送。 在主函数main里,初始化相关的函数,如下。 连接好硬件,并把生成的.mot文件下载到MCU里,通过串口助手给MCU发送8个字符数据“12345678”,在应用程序里没有对接收的SFR数据进行处理的情况下,通过DMA0会把接收到SFR的8个数据送到指定的buffer 里,经检查结果,数据接收正确。   

    嵌入式MCU

    瑞萨嵌入式小百科 . 15小时前 1 270

  • 得瑞领新与中诚华隆完成产品兼容性认证,共同推进企业技术创新

    近日,北京得瑞领新科技有限公司(简称“得瑞领新”)与中诚华隆计算机技术有限公司(简称“中诚华隆”)完成企业级存储产品的兼容性适配。这一合作标志着双方在推动企业技术创新和提升存储解决方案性能方面取得了重要进展。通过此次适配,得瑞领新的企业级SSD产品将与中诚华隆的软硬件系统实现无缝对接,为企业用户提供更高效、更可靠的存储解决方案。    推动技术创新   在当前数字化转型的浪潮中,企业对高效存储和数据处理能力的需求日益增长。得瑞领新与中诚华隆的合作,旨在通过技术创新和协同发展,满足企业在高性能计算、人工智能、大数据分析等领域的需求。通过兼容性适配,得瑞领新的企业级SSD产品在中诚华隆的整机系统环境中展现出卓越的性能和稳定性,为企业用户带来了显著的效益提升。    中诚华隆的自主创新    中诚华隆,作为国产信息技术创新的领航者,致力于打造一个自主、安全、可信的产品与服务生态体系,通过构建集“芯片设计、整机制造、解决方案”于一体的全方位国产化服务闭环,已成功推出昆吾服务器(基于申威威鑫H8000芯片)、天翊桌面机等6大系列、超30款整机产品。其中昆吾系列服务器以国产高性能处理器为核心,集成尖端接口技术,配备标准化BMC、定制BIOS及国产OS,彰显强劲实力,为用户筑牢信息基石。   得瑞领新提升存储解决方案性能    得瑞领新一直致力于优化存储技术,通过先进的存储架构和创新的固件算法,实现低延迟和高带宽的双重优势。此次与中诚华隆的适配测试,验证了其企业级SSD产品在不同系统环境下的高效性能。中诚华隆的软、硬件系统通过负载均衡、缓存优化和智能调度等技术,与得瑞领新的存储解决方案实现了完美融合,显著提升了数据处理速度和系统响应能力。 满足多样化企业需求    得瑞领新与中诚华隆的合作,不仅提升了产品的兼容性和适配性,还为企业用户提供了更加灵活和多样化的选择。无论是在金融、高科技制造,还是在医疗、教育等行业,双方的合作都能为企业提供量身定制的存储解决方案,满足其特定的业务需求。通过此次适配,企业用户将能够更好地利用得瑞领新的高效存储技术和中诚华隆的先进整机系统,实现业务的智能化升级。

    DERA得瑞领新

    DERA得瑞领新 . 15小时前 2 275

  • 【技术专栏】经典蓝牙协议PAN概述

    蓝牙 Profile定义了蓝牙设备之间如何进行通信以及实现特定的功能和应用场景。正是由于各种Profile的存在拓展出了蓝牙丰富的应用场景,例如A2DP、HFP、HID等。PAN Profile便提供了蓝牙设备接入以太网络的能力。    PAN(Personal Area Networking)Profile即个人局域网协议。它描述了两台或多台支持蓝牙的设备如何组成一个自组网络,以及如何使用相同的机制通过网络接入点访问远程网络。PAN Profile中主要包含的角色是网络接入点(Network Access Point)、组自组网络(Group Ad-hoc Network)和个人局域网用户(Personal Area Network User)。网络接入点可以是传统的局域网数据接入点,而组自组织网络则代表一组只相互连接的设备,个人局域网用户代表通过PAN协议上网的用户。本文将基于泰凌 BTBLE Dual Mode SDK以个人局域网用户(PANU)的角度讲述PAN在经典蓝牙协议栈中的层级结构、SDP服务发现、BNEP数据交互、PAN Profile连接以及通过HTTP访问网页并获取网页数据的流程。    BNEP(Bluetooth Network Encapsulation Protocol)即蓝牙网络封装协议规范。它描述了PAN 使用的协议,定义了蓝牙网络封装的数据包格式,用于在蓝牙媒体上传输常用网络协议。蓝牙网络封装支持与 IEEE 802.3/以太网封装相同的网络协议。支持的网络协议数据包包含在蓝牙网络封装数据包中,直接通过蓝牙L2CAP协议传输。简而言之PAN负责处理收/发的网络数据,BNEP负责将网络数据封装上蓝牙协议的包头。    1  层级结构   类似A2DP和AVDTP,PAN是建立在BNEP之上的,而BNEP又直接建立在L2CAP上。从NAP发送的网络数据经过PANU端的Baseband再到L2CAP经过BENP解析最终到达PANU。 BNEP协议栈层级 PANU和NAP实体之间的协议交互   2  SDP服务发现     为了确保PAN能正常连接,需要在手机上打开蓝牙网络共享功能。Android和iOS操作系统的开启路径分别如下图所示(不同Android机型略有差异): Android 蓝牙共享网络开启路径 iOS蓝牙共享网络开启路径 在SDP服务发现阶段手机会主动查询我们可用的服务并作出响应,下图为PANU角色时手机查询到的服务信息。    分配给PAN Profile的Record Handle为0x0010001a,service class ID表明当前角色是PANU,BNEP对应的PSM为0x000F,当前BNEP协议版本为v1.0,支持的以太网络类型有IPv4(0x0800)和ARP(0x0806)。在Profile描述列表中表明PAN当前版本为v1.0,服务名称为Personal Ad-hoc User Service,对该服务的描述为泰凌。 PANU 服务查询表    3  BNEP数据交互    BNEP建立在L2CAP之上,因此需要根据BNEP的PSM在L2CAP上创建对应的通道。根据BNEP Specification规定,BNEP对应的PSM为0x000F(SDP就是根据PSM来识别是哪一个Profile),BNEP的MTU SIZE最小值为1691。在L2CACP_CONFIGURATION阶段如果MTU SIZE小于1691则会导致通道创建失败。 创建L2CAP通道 BNEP主要有五种类型的数据包,分别是BNEP_GENERAL_ETHERNET、BNEP_CONTROL、BNEP_COMPRESSED_ETHERNET、BNEP_COMPRESSED_ETHERNET_SOURCE_ONLY、BNEP_COMPRESSED_ETHERNET_DEST_ONLY。BNEP_CONTROL提供了两台蓝牙设备PANU与NAP之间交换控制信息的能力,其中包括发起BNEP连接请求/响应、设置网络类型过滤器、设置MAC/网卡地址过滤器和响应未知控制命令的能力。除BNEP_CONTROL之外的其他四种数据包都用于两台蓝牙设备之间传输网络数据。    BNEP_GENERAL_ETHERNET:该类型数据包的包头中会携带自身蓝牙MAC地址/IP网卡地址以及对端蓝牙MAC地址/IP网卡地址,这种包适合在多连接情况下进行数据交互。    BNEP_COMPRESSED_ETHERNET:该类型数据包省略了对端和自身的蓝牙MAC地址/IP网卡地址,这种包适合在一对一连接情况下PANU与PANU之间数据交互。    BNEP_COMPRESSED_ETHERNET_DEST_ONLY:该类型数据包的包头中仅携带对端的网络包类型和对端的蓝牙MAC地址/IP网卡地址,省略了自身的蓝牙MAC地址/IP网卡地址,这种包适合在一对多连接情况下进行数据交互。    BNEP_COMPRESSED_ETHERNET_SOURCE_ONLY:该类型数据包的包头中仅携带自身的蓝牙MAC地址/IP网卡地址,省略了对端的蓝牙MAC地址/IP网卡地址,这种包适合在一对多连接情况下进行数据交互。    任意一端发起BNEP连接时需要发送BNEP_SETUP_CONNECTION_REQUEST_MSG,对端蓝牙设备在接收到该CONTROL包时需要回复BNEP_SETUP_CONNECTION_RESPONSE_MSG,若Response Message字段的值为0x0000( Operation Successful)则表示BNEP连接成功。 BNEP的连接与网络数据包交互 BNEP成功连接后随即会收到来自手机的网络包,主要的网络协议包有IPv4、IPv6、ARP。至此PAN Profile建立成功,接下来需要结合TCP/IP协议栈(lwIP、uIP)去解析/封装网络数据。    4  uIP协议栈与网络帧收发逻辑   uIP协议栈(Micro IP)是一个相较于lwIP更加轻量级的嵌入式TCP/IP协议栈,特别适用于低内存、低带宽的嵌入式设备。我们将uIP协议栈与BTBLE Dual Mode SDK做了适配,通过软件的方式使用两组环形队列模拟了uIP协议中所需要的网卡驱动设备。 uIP协议栈封包格式 uip_buf用于保存接收和发送网络数据包。接收的网络数据和发送的网络数据都应该放入该缓冲区。    在接收到手机的网络数据时会把BNEP格式的网络帧数据包按照uIP协议栈的包格式组包好后拷贝到模拟网卡RX FIFO(sTlkTapDevRxFifo)环形队列中。main_loop将接收到的网络帧数据包从模拟网卡RX FIFO环形队列中取出并拷贝到uip_buffer中。    在发送网络数据时将uip_buffer中的网络帧数据包拷贝到模拟网卡TX FIFO(sTlkTapDevTxFifo)环形队列中。main_loop将需要发送的网络帧数据包从模拟网卡TX FIFO环形队列中取出并将包格式从uIP协议栈的包格式包转换成BNEP格式的网络帧数据包,然后调用BNEP发送函数将网络包数据发送给对端蓝牙设备。    当BNEP连接完成后会先进行DHCP_DISCOVER、DHCP_OFFER、DHCP_REQUEST、DHCP_ACK四阶段交互,完成手机分配IP地址给PANU。 DHCP IP地址分配 ARP阶段完成网卡地址和IP地址的转换与绑定,设备可以直接通过IP地址向对端发送数据。 ARP网络地址转换 接下来以访问https://zongxiaodong.cn/image_test/images为例,下载该网站中名为1.png的图片。在DNS解析阶段会将zongxiaodong.cn转换为对应的IP地址60.205.46.170。 uIP DNS域名解析 紧接着将1.png下载到本地。uIP web client用例主要是实现接入互联网的功能,并通过HTTP协议访问指定的网站。其功能主要包括建立网络连接,构建HTTP请求,发送HTTP请求,接受HTTP响应,解析HTTP响应。如图示,等待网站响应后1.png的图片数据就通过网络下载到PANU本地了。 HTTP访问网站并下载图片数据    5  结束语    泰凌 BTBLE Dual Mode SDK集成了PAN网络服务功能,这使得采用泰凌TLSR951x/952x蓝牙芯片的模块和产品能够通过标准协议,轻松连接至支持NAP蓝牙网络热点的智能手机等主设备。这种连接提供了网络访问和数据下载服务,而且整个过程无需在手机上安装任何APP,极大地简化了设备间的互联互通和数据共享过程。    泰凌TLSR951x是一款高性能的蓝牙双模SoC,它巧妙地将经典蓝牙与低功耗蓝牙技术集成在单一芯片之中。这款芯片搭载了一个32位RISC-V MCU,具备强大的内核功能和一系列先进的外设模块,为高端耳戴式和可穿戴设备的创新设计和开发提供了坚实的基础。其多级电源管理设计使得TLSR951x在实现超低功耗运行的同时,也满足了对功耗极为敏感的应用需求,而高集成度则进一步帮助客户优化了系统总成本。    而TLSR952x则是泰凌微电子推出的一款集成了先进音频子系统的SoC,它包含了FastDSP单元、带加速器的音频编解码器和电源管理单元,特别适合于ANC(主动降噪)和ENC(环境降噪)等高端音频应用。TLSR952x全面支持蓝牙5.3标准,包括基本速率(BR)、增强数据速率(EDR)、低功耗(LE)、蓝牙低功耗 Mesh以及2.4 GHz专有标准,将无线音频设备所需的所有特性和功能集于一身,为客户提供了一个全面而高效的音频解决方案。

    泰凌微

    泰凌微电子 . 15小时前 2 270

  • 高性能PC存储解决方案新选——德明利M.2 2280 PCle 4.0x4 NVMe SSD

      面向高性能PC领域,德明利M.2 2280 PCle 4.0x4 NVMe SSD以更高效率与成本效益,探索存储性能与价值。   01、性能升级   高容量SSD的应用在PC 市场显著提升,1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置,读速突破7000MB/S,疾速响应每个灵感瞬间。512GB-4TB大容量随心选,3D TLC/QLC NAND闪存介质随心搭,创意不设限。支持4K LDPC纠错、智能监控功能,保障每一份数据的完整性。DRAM-less设计配HBM功能,功耗水平更低,大幅提升PC终端性能。   02、优化延迟,提升效率   该产品采用最新的NVMe 2.0协议,凭借进阶的电源管理与强化的队列处理机制,精简了数据路径,有效缓解了缓存压力,降低了存储设备的访问延迟。用户在台式机、笔记本、一体机上,都能直观感受到数据访问的流畅度与响应速度的显著提升。     随着PCIe技术的不断演进,从3.0跨越至4.0,并即将迈入5.0时代,存储性能、单位存储容量持续提升。NVMe 2.0协议保障了数据密集型应用在扩容升级时,保持性能最佳状态。   03、全程质控保障产品可靠   该产品均由德明利自主产线进行精密制造与测试,包括真空回流焊、AOI自动光学检查、 高温测试、3D X-RAY检测、全自动SMT生产线及自动化配套测试线,每一环节均采用先进设备,结合严格的自研测试算法与MES系统管理,确保生产过程的透明度与可追溯性。     面对AI带来的存储技术和市场需求的变化,德明利正在布局更高端的PCIe SSD存储解决方案,在接口速度、性能优化、数据分层等方面持续优化,积极迎接AI与存储市场的高速增长,不断满足并超越市场对高性能、高性价比存储方案的期待。  

    创新

    德明利 . 17小时前 1 250

  • 村田:0402M尺寸、100V额定电压,针对5G通信应用的低损耗MLCC

    株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)新品,该产品支持100V的额定电压,具有0402M的超小尺寸(0.4 x 0.2mm),主要用于无线通信模块,并于2024年2月开始量产。    近年来,随着5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output,使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术)被引入的情况逐渐增多,以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性,但由于它需要多台收发信号的设备,因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小,因此,对小型元件的需求预计将进一步增加。    对此,通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术,村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器,能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比,成功地实现了小型化,将贴装面积缩减了约35%,体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外,产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。    主要特点 1. 率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性(100V); 2. 非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景,有助于缩小RF模块等的尺寸; 3. 能保证在150℃下工作,因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置; 4. 在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR; 5. 可应对窄容量偏差。   主要规格     产品名称   GJM022(5G,5C)2A(R20-220)   尺寸(L×W×T)   0.4mm×0.2mm×0.2mm   静电容量   0.2pF~22pF   温度特性   X8G特性(MURATA)   C0G特性(EIA)   工作温度范围   X8G特性:-55~150°C   5C特性:-55~125°C   额定电压   100Vdc

    村田

    Murata村田中国 . 昨天 1 590

  • 村田采用村田Wi-Fi模块,车内遗忘幼儿检测装置首次在日本市场投入使用!

    利用独有技术,解决社会课题    株式会社村田制作所首次在日本将使用Wi-Fi检测车内被遗忘幼儿的装置投入实用。自2024年6月3日起,该产品在滋贺县野洲市的幼儿园接送巴士上开始运用。    采用村田Wi-Fi模块的车内遗忘幼儿检测装置在日本投入实用。    因被遗忘在车内而导致幼儿死亡的事故是世界各地时有发生,已成为重大社会课题,需要尽快找到解决方法以防止重复发生。在世界各地区的汽车安全评估机构中,检测幼儿被遗忘的功能已被列入评估对象。    除此以外,各国还在加强法律法规,将该问题作为世界性的重要课题开展讨论。为了解决此类社会课题,村田制作所以通信领域所积累的知识经验为基础,利用独有技术不断尝试开发解决方案。    村田制作所推出的该产品是利用Wi-Fi的电波探测幼儿的细微动作,从而检测出幼儿是否存在的一个装置。由于该装置利用的是电波的反射变化,所以即使幼儿处于盖着毛毯或在地板上等难以用眼睛确认的环境,也能够检测出来。 检测原理    在本产品的开发上,我们使用了本公司可靠性很高且最适合用于汽车的Wi-Fi模块,以及可以将Wi-Fi电波作为传感器来使用的Origin AI™公司的独有技术。由于可以利用汽车导航系统或TCU上搭载的Wi-Fi系统,因此只需在其中一方安装上Origin AI™公司的软件就可以建立系统。    自2022年12月起,村田制作所即与野洲市合作开展了一项实证实验,目的是想验证在宽敞的幼儿园接送巴士内,本产品是否也能检测到被遗忘的幼儿。    目前,该项实证实验已经结束,并于2024年6月3日起在野洲市的幼儿园接送巴士上投入使用。该装置在幼儿园接送巴士的发动机熄火后会开始检测,如果检测到在车内有被遗忘的幼儿,安装在幼儿园接送巴士上的警报器就会启动,同时幼儿园的智能手机也会收到通知。    本产品现已安装在野洲市的幼儿园接送巴士上,今后将用于防止幼儿被遗忘的事故。今后,村田制作所还将继续利用独有技术,提供解决方案,努力解决社会课题。

    汽车WIFI模块

    Murata村田中国 . 昨天 3 485

  • 类比半导体:汽车电子中的精准电流检测

    汽车电磁阀作为汽车系统中的关键执行器,负责精细调控油、水、气等流体的流动。在车身稳定控制系统(ESC)及自动变速箱等关键应用中,电磁阀的精准操作对于保障系统性能至关重要。特别是比例电磁阀和线性电磁阀,它们的控制精度直接影响系统响应的准确性和可靠性,因此对电流检测的精度要求极高。    上海类比半导体技术有限公司(以下简称“类比半导体”或“类比”)作为国内领先的模拟及数模混合芯片设计商,凭借在线性产品研发领域的深厚技术积累,成功攻克了行业内的技术挑战,推出了性能卓越的电流检测放大器系列产品。这些产品不仅完善了运放产品线,而且在关键技术指标上展现出色的表现,为汽车电磁阀的精准控制提供了强有力的技术支撑。     1. 电流检测放大器在电磁阀中的应用挑战 在电磁阀的电流检测中,存在两种典型的电路配置,其中一种如图一所示。 图 1  一种典型的电磁阀工作和续流时的电路配置 绿色路径代表电磁阀正常工作时的电流流动,而红色路径则代表续流时的电流路径。在续流过程中,由于二极管与线束或PCB走线的寄生电感效应,可能引起节点A的电压下降至-1V以下。在这种情况下,电流检测放大器的输入端IN+和IN-会面临低于-1V的共模电压挑战。鉴于市场上多数电流检测放大器的共模电压范围上限为-0.3V,超出此范围可能导致电流检测放大器输出VOUT异常升高至接近电源电压VCC。只有当共模电压恢复至-0.3V以上,输出才能恢复正常。甚至有些电流检测放大器,即便共模电压恢复,输出也无法自动回正,需要重启系统。MCU在检测到VOUT接近VCC时,可能会错误地将此现象判断为过流故障。 图 2  另一种典型的电磁阀工作和续流时的电路配置    图二列举了另一种电磁阀在开关闭合与断开状态下的电流行为。    开关闭合时,电磁阀正常工作,节点A电压为12V,共模电压为12V。    开关断开时,由于低边MOSFET的驱动,寄生电容放电导致电感电流将节点A电压拉低,形成负电压。同样,MCU可能会错误地将此读数判断为过流。    通过这两种应用场景,我们认识到电磁阀在操作过程中可能产生低于-1V的共模电压。因此,电流检测放大器必须能够承受较高的负共模电压,同时确保输出信号不会发生钳位现象,避免错误的过流故障诊断。   2. 类比半导体CSA601Q电流检测放大器在负共模电压下的性能验证    类比半导体的CSA601Q电流检测放大器,以其高精度特性,能够在-6V至40V的共模电压范围内稳定运行,同时具备出色的共模抑制比(CMRR)、高精度、宽带宽和低温度漂移性能。针对电磁阀控制中的挑战,我们对CSA601Q进行了在-1V共模电压条件下的小信号和大信号输入测试,以验证其在极端条件下的输出稳定性,并确保电流检测放大器输出不会发生钳位到供电电压的现象。实验电路如图3所示。 图 3  类比半导体的CSA601Q电流检测放大器测试实验电路     2.1  实验一:小信号测试 (共模电压-1V,输入信号0.1V)   在该实验中,信号发生器产生具有1V偏置(Offset)、0.1V峰-峰值(Vpp)、10Hz频率(Freq)的两路信号,相位差为180°。两路信号的负端接入地线(GND),正端分别接入电流检测放大器的IN+和IN-(在-1V的共模电压上叠加0.1V正弦波,模拟两个反向电流)。    实验现象表明,电流检测放大器输出C1呈现预期的2V峰值半正弦波形,与理论计算的4V峰-峰值(0.2Vpp x Gain20)相符,且负半周期被地线GND正确钳位。      2.2  实验二:大信号测试 (共模电压-1V,输入信号1V)    在第二个实验中,信号发生器设置与实验一相同,但输入信号的Vpp提高至1V。输出C1的波形接近方波,峰值(Vpeak)为3.3V,理论值40Vpp(2Vpp x Gain20),由于供电为3.3V,所以正半周期被钳位到3.3V,而负半周期被GND钳位,符合设计预期。   2.3  实验结论    实验结果明确显示,在-1V的共模电压下,CSA601Q电流检测放大器能够正常工作,其输出未出现钳位至供电电压的现象。CSA601Q的宽共模电压支持范围(-6V至40V)证实了其能够妥善处理绝大多数负共模电压的应用场景,为电磁阀的精准控制提供了强有力的技术保障。   3. 总结    类比半导体凭借其在模拟及数模混合芯片设计领域的专业优势,为汽车电子行业带来了创新的电流检测解决方案。CSA601Q电流检测放大器的推出,彰显了类比在高精度、高稳定性能方面的技术实力,以及对市场需求的敏锐洞察。    CSA601Q电流检测放大器的宽共模电压范围(-6V至40V)、高CMRR(150dB典型值)、精准的增益误差(最大0.3%)和低静态电流(1.4mA典型值)等特性,使其在汽车电子系统中电磁阀的电流检测中表现出色。此外,CSA601Q提供的多种可供选择的增益(20V/V、50V/V、100V/V),使其能够灵活适应不同应用场景的需求。这些特性,结合多样化的增益选项,确保了产品能够满足汽车电子应用的严苛要求,提升系统性能和可靠性。同时,该系列产品还包括CSA601Q、CSA245Q和CSA240Q等不同型号,覆盖了从单向电流检测到双向电流检测的不同需求,共模电压范围从-6V扩展至80V,为客户提供了全面的技术选择和解决方案。   在国家推动自主可控芯片发展的大背景下,类比半导体专注于汽车智能驱动、线性产品、数据转换器等领域的芯片设计,致力于为客户提供高品质芯片,为世界科技化和智能化发展提供最底层的芯片支持。未来,类比半导体将持续引领汽车电子技术的创新浪潮,研发更为先进的芯片解决方案,为构建更安全、更高效的汽车系统贡献力量。

    汽车电磁阀

    类比半导体 . 昨天 1 525

  • 亿咖通科技借助 AMD 处理器打造沉浸式智能座舱车载计算平台

    当前,科技的进步带动了电动化、智能化、网联化的发展,推动汽车成为信息、通讯和交通融合的智能终端。    在这场变革中,智能座舱成为一项重要领域,其对硬件、软件和交互体验都有着相当高的要求。智能驾驶级别的持续提升也带动着智能座舱的演进,使各种信息、互联和娱乐功能逐渐复杂化。    亿咖通科技在汽车智能座舱设计和量产方面拥有丰富经验。其技术平台已搭载于全球逾 640 万辆汽车上。面向不断增长的对丰富车舱内沉浸式娱乐的需求,亿咖通科技推出了面向全球市场的亿咖通·马卡鲁( ECARX Makalu )计算平台。      亿咖通·马卡鲁计算平台能提供 394K DMIPS 的计算性能和 10.1T FLOPS 的图形渲染能力,支持最高 32GB 的独立内存和开创性的 8GB 独立显存。其可支持座舱内沉浸式 3A 游戏大作、全场景 3D HMI、8K/60Hz 沉浸式大屏显示、 最大可支持 6 x 4K 高清屏幕显示, 以及 7.x.4 全景空间音效。   项目挑战   “汽车厂商现正寻求为其下一代电动化车型产品带来沉浸式体验与先进的智能化功能”,亿咖通科技联合创始人、董事长兼 CEO 沈子瑜表示,“车舱内的交互场景和效果更加复杂,并发运算的需求也更高,而这些都依赖于更强大的算力和图形能力作为支撑。”    对于数字座舱而言,从屏幕显示到语音识别、手势识别等多样化交互形式,这些都需要借助高并发算力实现。面向快速变革的智能座舱领域,芯片算力也关系着未来多样化功能的延展。    另一方面,图形渲染能力是实现沉浸式智能座舱体验的另一关键所在,因为智能座舱的广泛功能与交互需要实时渲染高质量图形界面和多媒体内容。一款强大的 GPU 有助于提供出色的图像处理能力,并支持更多更复杂功能的开发与实现,从而为用户带来极致的交互体验。    亿咖通科技希望打造一款性能突破的沉浸式智能座舱车载计算平台,以强大的性能、算力和图形处理能力,为汽车市场带来真正提升消费者车载体验的出色产品。   解决方案   随着汽车座舱智能化配置的升级,多功能座椅、超高分辨率中控屏、后排娱乐屏、全景声、AR/VR 眼镜、游戏手柄/平台等相关产品陆续上车,沉浸式座舱娱乐体验的打造逐渐成为车企的下一个“必争之地”。从座舱人机界面交互到大型应用(如游戏等),这些日益增长的“第三空间”需求对座舱芯片的计算能力及视频图形渲染能力提出了更高的要求。因此,基于亿咖通科技超过 640 万产品量产经验以及对汽车行业的前瞻判断,亿咖通科技率先在全球采用 AMD 锐龙嵌入式 V2000 处理器和 AMD Radeon RX 6000 系列 GPU 的方案,为其亿咖通·马卡鲁计算平台提供强大算力支持。    其中,AMD 锐龙嵌入式 V2000 系列处理器是专为汽车车载信息娱乐和仪表、工业边缘、瘦客户机和迷你电脑系统等设计的第二代产品。每个处理器最多可同时支持 4 台具备 4K 分辨率的独立显示器,并搭载至多 8 颗 CPU 内核和 7 个 GPU 计算单元。相较于前代产品,单个 AMD 锐龙嵌入式 V2000 系列处理器提供了至高 2 倍1 的多线程每瓦性能,单线程 CPU 性能提升至高 30%2,图形性能提升至高 40%3。    AMD Radeon RX 6000 系列 GPU 则构建在突破性的 AMD RDNA 2 图形架构基础上,涵盖下一代汽车信息娱乐系统的图形架构。相较于上一代 AMD RDNA 架构,AMD RDNA 2 架构在特定游戏中可提供至高 2 倍4 的性能,并将每瓦性能提升最多 50%5。   设计成效   在硬件方面,亿咖通科技凭借逾 640 万产品的量产经验与洞察,充分利用 AMD 平台的强大性能,结合车载使用场景的需求,精心融入了多种可扩展性和安全性设计。这些设计包括满足车载安全要求的安全架构设计(含功能安全方案)、针对车载接口的适配与扩展(如摄像头、网络、音频等)。其设计还涵盖了定制专属电源管理、功耗管理、散热优化、低温启动、故障监测以及温度控制系统等。    在软件方面,亿咖通科技计划打造一款开放且能满足不同品牌、不同车型需求的 Cloudpeak 跨域系统软件平台。   沈子瑜表示:“亿咖通针对 AMD 处理器的卓越算力以及视觉图形渲染性能,特别定制研发了虚拟化程序和一系列系统软件。这些软件能够使得前者的强大性能灵活分配到各个需求端和功能域,并同时支持 Linux / Android Automotive 等操作系统的流畅运行。”    搭载亿咖通·马卡鲁计算平台的首款车型预计将于 2024 年下半年开始量产。同年将有多款搭载亿咖通·马卡鲁计算平台的车型陆续上市。      (1) AMD 性能实验室于 2020 年 7 月对锐龙嵌入式 V2718 处理器,于 2018 年 6 月对锐龙嵌入式 V1605B 处理器分别进行了测试,两者均通过 Cinebench R15 nt 以 15  瓦特功率(启用 STAPM 模式)进行测试。结果可能会有所不同。EMB-169。     (2) AMD 性能实验室于 2020 年 7 月对锐龙嵌入式 V2718 处理器,于 2018 年 6 月对锐龙嵌入式 V1605B 处理器分别进行了测试,两者均通过 Cinebench R15 1T 以 15  瓦特功率(启用 STAPM 模式)进行测试。结果可能会有所不同。EMB-171。     (3) AMD 性能实验室于 2020 年 7 月对锐龙嵌入式 V2718 处理器,于 2018 年 6 月对锐龙嵌入式 V1605B 处理器分别进行了测试,两者均通过 3DMark11 以 15  瓦特功率(启用 STAPM 模式)进行测试。结果可能会有所不同。EMB-172。     (4) AMD 性能实验室于 2020 年 10 月 20 日进行了测试,系统配置 RX 6900 XT 和 RX 5700 XT(20.45-201013n 驱动程序)、AMD 锐龙 9 5900X (3.70GHz) CPU、16GB DDR4-3200MHz、工程 AM4 主板和 Win10 Pro 64。在 4k 画质下,按最高设置对以下游戏进行了   测试:《战地 5》DX11、《毁灭战士:永恒》Vulkan、《极限竞速》DX12、《生化危机  3》DX11、《古墓丽影:暗影》DX12。笔记本电脑制造商可能会采用不同的配置,所以测试结果也会有所不同。性能可能会有所不同。     (5) AMD 性能实验室于 2020 年 10 月 16 日进行了测试,以 4K 画质测试了《刺客信条:奥德赛》(DX11,超高)、《战地 5》(DX12,超高)、《无主之地 3》、(DX12,超高)、《控制》(DX12,高)、《死亡搁浅》(DX12,超高)、《全境封锁 2》(DX12,超高)、《F1 2020》(DX12,超高)、《孤岛惊魂 5》(DX11,超高)、《战争机器 5》(DX12,超高)、《杀手 2》(DX12,超高)、《地平线:零之曙光》(DX12,超高)、《地铁:逃离》(DX12,超高)、《生化危机 3》(DX12,超高)、《古墓丽影:暗影》(DX12,最高)、《异国探险队》(DX12,超高)、《全面战争:三国》(DX11,超高)、《巫师 3》(DX11,超高,无 HairWorks 特效)。测试系统包括 Radeon RX 6800 XT GPU(配备 AMD Radeon 显卡驱动程序 27.20.12031.1000)和 Radeon RX 5700 XT GPU(配备 AMD  Radeon 显卡驱动程序26.20.13001.9005)、Intel Core i9-9900K (3600 MHz 8C/16T)、32 GB (2133 MHz) 内存、ROG MAXIMUS XI HERO (WI-FI) 主板。笔记本电脑制造商可能会采用不同的配置,所以测试结果也会有所不同。性能可能会有所不同。RX-549。

    AMD

    AMD中国 . 昨天 1 430

  • AI PC创造新商机,ISP与HPD集成单芯片方案受欢迎

    今年以来,AI PC逐渐成为市场的焦点,因为AI PC给多年一成不变的PC市场带来了新的看点,也给了消费者升级的理由。今年是AI PC的元年,上半年不论是芯片厂商,还是PC厂商都在AI PC市场快速布局。AI PC相关的大模型、生态,以及交互都在发生着日新月异的变化。     随着算力和大模型平台的进一步加强,AI PC在持续进化,IDC预计,到2028年,中国下一代AI PC年出货量将是2024年的60倍。    AI PC的兴起,为半导体市场带来的新的商机和增长动力。比如NPU、CPU、GPU,存储芯片,以及其他专用的芯片。     算力芯片需求增长    5月底,微软Copilot发布了端侧模型,用户可以使用本地的算力来训练大模型。随着端侧算力不断加强,端侧模型也可以为PC用户带来较好的AI功能体验,相比于云端来讲,端侧模型具备较高的安全性和及时性。   图:全球电脑出货量预测(注:这里的电脑包括台式机、笔记本电脑和工作站,不包括平板电脑或X86服务器)(来源:IDC)     随着端侧需求的提升,本地算力的要求也将进一步提升,从2024年下半年开始,算力在40TOPS以上的NPU芯片将逐步发布,这当中除了Intel、AMD及苹果之外,高通也发布了具有较高NPU算力的处理器和相关产品。相信未来可能还会又更多的厂商进入芯片竞争当中。     ISP与HPD集成芯片迎发展机遇 AI PC对笔记本电脑摄像头规格要求也越来越高,高分辨率摄像头和个人隐私将成为人工智能笔记本追求的未来方向。但随着窄边框设计,ISP(图像处理)和HPD(人体检测)必须整合成单颗芯片。     目前的做法是将HPD写入ISP中,据业内人士透露,目前瑞昱和凌阳有能力做到这一点,并推出了完整的解决方案。     图像信号处理和人体检测是AI PC重点升级的两个项目,除了提升画质表现外,HPD还具备电脑唤醒、自动休眠、屏幕亮度调节和隐私警报等AI功能。据了解,目前许多IC设计公司都计划进入这一领域,包括义隆、神盾等公司。     然而,由于笔记本窄边框外形,相关芯片必须放置在摄像头旁边,空间只能容纳单颗芯片,因此需要将HPD与ISP集成在一起,提供单颗SoC(系统级芯片)解决方案。     业内人士强调,重点在于ISP供应商。目前,市场上以瑞昱和凌阳为主,瑞昱市场占有率大约在60-70%,两家公司也分别推出了集成方案。业内人士指出,以往单颗ISP芯片的价格约为0.8美元,但集成HPD功能后,产品单价将翻倍。并且,未来AI PC的渗透率增加,出货量也会水涨船高。     瑞昱在AI领域投入已久,在语音对话、图像识别中融入了先进AI算法。其中,人脸及人形检测算法的超低功耗摄像机芯片,内建自研AI物体检测算法,还可搭配双向语音通话回声消除(AEC)和降噪(NS)功能。据悉,瑞昱推出了六大方案,可由笔记本厂商自行搭配,功能越多单价越高。     不过凌阳在笔记本电脑业务方面也具有一定优势,其笔记本电脑与PC业务占其营收比重超过8成,客户更包含前五大笔记本电脑厂商。业内人士指出,下半年高端笔记本电脑摄像头将大量生产,将HPD、HDR等AI算法直接写入ISP芯片的SRAM中,无需额外连接DRAM,实现省电和降低笔记本电脑客户成本的优势。     结语  随着技术的不断进步和市场需求的增加,AI PC将继续引领半导体行业的创新和发展。未来,半导体企业不仅需要在技术上实现突破,还要在成本控制和市场推广方面做出更多努力。通过满足用户对安全性、舒适性和环保的需求,半导体企业将迎来更加广阔的发展空间。  如今AI PC才刚刚起步,先推出相关产品的厂商将具备先发优势,不仅竞争者相对较少,价格优势也会更加明显,而随着更多厂商进入,后续将会绵连更加激烈的竞争。 

    AIPC

    芯查查资讯 . 昨天 4 12 1265

  • 安森美:车载网络最新趋势分享

    随着车辆愈发先进,有助于提升道路安全性能、提供驾驶辅助功能以及提高能效,其底层技术的重要性也随之增加。无论是传统的内燃机(ICE)驱动车辆、混合动力汽车还是纯电动汽车,汽车设计中都包含了数十种传感器、微控制器及执行器,所有这些器件都会产生或处理大量的数据。    现代车辆不仅仅是一种交通工具,更是车轮上的先进计算平台。与所有计算系统一样,有效传输数据的能力对于这类系统的平稳运行和安全操作至关重要。 常用车载网络技术(IVN)    电子技术在车辆中已应用数十年,提供了许多实用功能,通常是为了增强安全性或娱乐性。在早期,这些功能很多都是独立存在的,既不向车辆的其他系统提供数据,也不依赖于其他系统产生的数据。然而,随着技术的进步,集成化带来的优势逐渐显现,汽车专用的网络技术随之应运而生。    在车辆中普遍采用的协议包括LIN总线(Local Interconnect Network, LIN)、CAN总线(Controller Area Network, CAN/CAN-FD)、FlexRay总线以及MOST总线(Media Oriented System Transport, MOST)。虽然每种解决方案都有其独特之处,并可满足不同的设计考量,但更重要的是,这些现有的技术方案难以满足现代车辆日益增长的需求。 图1:针对车载应用,已有多种通信协议被开发出来 LIN总线是一项成本效益高的技术,对于低数据速率(<20kbps)的应用场景来说易于实施和部署。然而,由于其带宽有限,并且系统节点数量被限制在12个以内,这限制了它在现代车辆中的价值。    CAN总线(以及后续迭代版本如CAN-FD)因其非常稳定可靠且相对不受电气干扰和噪声影响,在车辆和其他安全关键系统中得到了广泛应用。然而,有限的带宽(通常约为2Mbps)限制了它在某些数据密集型应用(如信息娱乐系统和摄像头)中的使用,同时也限制了节点的数量。目前,新的CAN-XL标准正在开发中,以处理更高速度并具备与以太网衔接的能力,但对于许多工程师来说,直接过渡到全以太网解决方案看起来更具吸引力。    FlexRay总线提供了精确的时序和同步功能,使其适用于诸如线控驱动等时间关键型应用。然而,与其他方式相比,复杂性限制了其普及程度。    MOST总线仅用于信息娱乐系统,其适用性有限且成本高昂,因此随着该技术的逐步淘汰,已被其他解决方案所取代。    以太网被许多人视为替代现有多种解决方案的理想选择,它可以提供高带宽和低延迟的通信能力。然而,现行的以太网协议存在一个问题,即其固有的载波侦听多路访问/冲突检测(Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection, CSMA/CD)机制,这意味着无法实现确定性操作,从而不适用于任何时间敏感的应用场景,比如线控驱动等。    此外,以太网技术的成本也是一个问题。然而,考虑到以太网的巨大潜力,现在已经出现了如10BASE-T1S这样的确定性协议,它包含了物理层冲突避免(Physical Layer Collision Avoidance, PLCA)机制(参见图2),为时间关键型应用提供了所需的性能。此外,汽车以太网设备的成本正在迅速下降,这使得更多的汽车制造商能够应用高带宽特性。 图2:在PLCA周期中,每个“从设备”发送数据之前,“主设备”会通过一个“BEACON”信号开始通信,从而避免冲突和相关的重传开销 以太网在OPEN联盟等组织的推动下不断发展,以满足现代汽车日益增长的带宽需求。新标准(如IEEE P802.3dh)使未来车辆中的光纤应用成为可能,用以支持低延迟4K视频和增强现实等要求极苛刻的技术。   包括蓝牙®、Wi-Fi和移动通信在内的无线协议通常用于驾驶员和乘客连接他们的移动设备。无线通信的主要需求源于其能够在有线连接无法实现的情况下完成某些功能,例如胎压监测(TPMS)和无钥匙进入(仅举两例)。然而,随着"车联网"(V2X)技术的发展,车辆可以与其他车辆及其周围环境进行通信,对无线通信的需求也进一步增加,但随之而来的是对更高安全性的需求。    车辆架构   由于车辆内部遍布着众多子系统和传感器,汽车制造商必须谨慎选择车辆架构。主要有两种选择——域(domain)架构或区域控制(zonal)架构。现有的基于域的架构将具有相似功能的部分(例如,传动系统、底盘和舒适性)组合在一起——尽管它们的位置可能分散在车辆的各个部位,这需要更多的布线,也增加了重量和成本。   为了避免这一问题,许多汽车制造商现在更倾向于采用区域控制架构的方法,即尽管功能不同,但仍将位置相近的子系统分组。因此,可以指定“右前”、“左后”等区域。虽然这种方法减少了布线需求,但也会在各区之间的车辆通信"主干"上增加数据量,因此要求车载网络具有更高的性能和带宽。    通常情况下,每个分区都高度集成了专用计算资源,通过高速(和确定性)通信主干网与主CPU连接,以支持先进驾驶辅助系统(ADAS)和线控驱动等实时应用。采用区域控制架构使车辆功能和特性的集成、移除或升级提供了更大的灵活性。它易于扩展并适应不断变化的需求。    虽然区域控制架构有可能带来诸多好处,但其实施也会导致对车载网络性能需求的增加。这主要是由于需要更高的数据流量、低延迟、冗余、可扩展性支持以及更好的安全性和诊断功能。    功能安全   随着车辆的自动化程度越来越高,对功能安全和冗余措施的需求也在增强。越来越多的系统要求符合更高的ISO26262汽车安全完整性等级(ASIL),随着驾驶员越来越依赖车辆自身做出的决策和采取的行动,安全等级要求正从A级和B级向更为严格的C级和D级组件过渡。功能安全涵盖了从概念设计到车辆最终退役的所有设计环节。   毫无疑问,这对整个车辆结构以及车载网络都有着重大影响。对于自动紧急制动和自适应巡航等高性能ADAS功能而言,低延迟数据传输至关重要。要实现功能安全合规性,就必须在传感器和通信路径上部署冗余以及精密的容错机制。    虽然所有车辆的安全关键功能都需要时间敏感型网络(TSN),但向区域控制架构的转变增强了这种需求。时序的精确调整和延迟补偿对于确保ADAS功能的正确运行至关重要,尤其是当图像传感器、激光雷达模块和电子控制系统等元件分布在车辆的不同区域时。即使是在不同区域使用麦克风进行降噪等应用,也需要TSN才能有效工作。在以太网解决方案方面,现有的TSN以太网协议可重新用于汽车用途。    在图像传感器和摄像头接口方面,MIPI CSI-2(摄像头串行接口)和DSI-2(显示串行接口)支持高速数据传输,是摄像头系统、显示屏和信息娱乐系统之间传输大量数据的理想选择。移动产业处理器接口联盟(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)和汽车串行/解串通信技术联盟(Automotive Serdes Alliance,ASA)正在进一步开发一种标准化的 串行/解串(SerDes)解决方案。    最终,ASA运动连接技术(ASA ML)将获准与MIPI CSI-2 集成。在这一合作中,还对增强MIPI协议的安全性和用于摄像头的非对称以太网(高带宽传输,低带宽接收)进行了研究。      安森美(onsemi)在车载网络(IVN)中的角色    安森美在车载网络领域拥有超过三十年的丰富经验,提供创新产品和一流的应用支持。目前,解决方案组合以许多现有的车载网络技术为基础,包括LIN、CAN和FlexRay。未来几年,将陆续发布LIN和CAN产品的增强版本,由于对FlexRay的发展预期不乐观,所以对该协议的投资即使有,也不会太多。    显然,10BASE-T1S以太网将是汽车行业的一个重点领域。安森美已经推出了首批产品,目前正在为这一重要协议开发第二代产品组合。随着大多数汽车制造商预计采用区域控制架构,10BASE-T1S将成为未来汽车通信的基本组成部分。对于要求高吞吐量、高带宽和高安全性的应用(如ADAS功能,包括完全自动驾驶)来说,尤其如此。    尽管以太网在车辆应用中具有明显的优势,但在对通信速率要求不高的场景(如车窗开启、后视镜折叠、调整座椅等)仍将继续使用现有协议(如LIN和CAN)。不过,我们已经看到以太网正在取代CAN的部分市场份额,预计到明年,以太网将成为低延迟和高带宽通信的首选技术。      总结   如今,车辆性能已不再取决于其行驶速度,而更多地取决于车载网络在"车轮上的计算平台"中数据传输的速度。    虽然LIN和CAN等传统协议将继续发挥有限的作用,但MOST和FlexRay等一些协议将逐步淘汰。由于区域控制架构降低了布线的成本和重量,将成为首选,但还需要应用TSN和更大的带宽,特别是在区域之间的主干网上。    确定性以太网(10BASE-T1S)将发挥重要作用,在不久的将来成为许多汽车制造商默认的"首选"技术。该技术的广泛应用将推动车载网络标准化程度的提高,实现全自动驾驶所需的创新解决方案也成为可能。此外,目前只有以太网解决方案才能推进提高车辆安全性和先进自动驾驶系统的实现。    几十年来,安森美一直在汽车技术领域发挥着重要作用,尤其是在车载网络方面。虽然LIN和CAN在器件方面将继续取得进展,但安森美目前的主要重点是开发更丰富的10BASE-T1S以太网解决方案,为汽车行业提供满足下一代汽车应用所需的高性能元器件。

    安森美

    安森美 . 昨天 1 6 600

  • 得瑞领新DERA:NVMe SSD D7436/ D7456

    产品介绍    DERA D7436/ D7456 NVMe SSD是高性能企业级产品。该产品使用PCIe 4.0 接口,全面支持NVMe 2.0协议。采用先进的YMTC 3D TLC NAND高速闪存的应用为产品提供了高吞吐量和IOPS、低延迟以及良好的QoS特性。D7436/ D7456 SSD拥有高效的固件架构,优化了产品性能和寿命。提供最高达7.68TB 的多种容量选择。LDPC单元和端到端数据保护增强了产品可靠性。支持温度监控和保护。支持SMBus带外管理功能。   DERA D7436/ D7456 NVMe SSD兼容主流操作系统和虚拟化环境。性能满足数据库和虚拟化应用要求。D7436/ D7456在性能和功耗间取得了良好的平衡,帮助客户降低总使用成本。    DERA D7436/ D7456 NVMe SSD有两种寿命等级:D7436(1.92TB,3.84TB,7.68TB)约为1 DWPD(5 年),D7456(1.6TB,3.2TB,6.4TB)约为3 DWPD(5 年)。 功能特性 遵循NVMe 2.0标准 企业级数据可靠性保障 1.6TB - 7.68TB容量 最高7100/4800 MB/s顺序读/写,最高1600K/520K随机读/写IOPS YMTC 3D TLC NAND 主流操作系统原生驱动支持 支持热插拔 完整的端到端数据保护 异常掉电数据保护 支持NVMe-MI管理接口 Telemetry日志收集 支持固件在线升级(NVMe-MI over MCTP) 支持UEFI/ Legacy BIOS启动 支持AES256 和国密SM2/ 3/ 4   产品优势   控制芯片与软硬件协同设计 DERA D7436/ D7456 NVMe SSD采用DERA自研的第三代ASIC核心控制芯片,立足于企业级数据完整性保障、闪存管理和性能聚合等核心技术,集成了大量专用计算加速单元。搭配先进的YMTC 3D TLC闪存器件,在控制芯片及软硬件的协同设计下,D7436/ D7456实现了高可靠、高性能的数据存储功能。D7436/ D7456提供1 DWPD(5 年)1.92/ 3.84/ 7.68TB,及3 DWPD(5 年)1.6/ 3.2/ 6.4TB两种寿命等级和多个容量选择,满足不同企业级应用场景的业务需求。    企业级数据安全保障 DERA D7436/ D7456 NVMe SSD实现了高强度的LDPC硬件纠错、完整数据通道的端到端保护、自适应动态RAID保护、意外掉电检测及处理等技术的有机结合,支持AES256和国密SM2/ 3/ 4,为用户提供全方位的数据安全保障。D7436/ D7456 NVMe SSD在运行过程中实时监测设备健康状态并及时做出相应处理,上层管理软件可监控设备状态并对潜在故障进行准确预测和处置。    高性能,低延迟,性能平稳 DERA D7436/ D7456 NVMe SSD具备高性能,低延迟和性能平稳等优势。稳态随机写最高可达520K IOPS,随机读/ 写延迟低至75/ 13us,为用户的数据中心业务提供了高处理速度,低延迟的使用体验。同时,固件管理算法针对不同类型的I/O请求进行智能调度和控制,确保在高压力下的极端情况和多变的工作负载下,设备性能始终表现平稳。    D7436/ D7456 NVMe SSD在请求队列欠载和饱和条件下,随机读写性能均能保持 90%以上的一致性。      04应用和负载 数据库 云计算 流媒体 大数据分析 人工智能 软件定义存储 金融和电信系统    05产品参数   产品系列   D7436     D7456 容量(TB)   1.92 3.84‍   7.68   1.6 3.2   6.4   外形   U.2   总线接口   PCIE 4.0x4 NVMe 标准   NVMe 2.0 NAND 类型   YMTC 3D TLC NAND 顺序读/ 写[1] 高达 7100/ 4800 MB/s 高达 7100/ 4800 MB/s 随机读/ 写[2]   高达 1600K/ 270K IOPS 高达 1600K/ 520K IOPS 随机读/ 写延迟(μs)[3]   75/ 13 功耗[4] 最大 18.5W   空闲   6W   DWPD(5年)   1 DWPD   3 DWPD   不可纠正误码率 误码率 10-17 工作温度   0-70°C 功能特性 固件在线升级、加权轮询仲裁机制(Weight Round Robin)、NVMe-MI over MCTP、 Telemetry 标准接口、AES256 & SM2/ 3/ 4 自加密、端到端数据保护、TRIM、可变扇区大小 (Variable Sector Size) [1] 测量范围100%LBA,顺序读/ 写采用128KB块大小; [2] 测量范围100%LBA,随机读/ 写采用4KB块大小; [3] 测量范围100%LBA,随机读/ 写采用4KB块大小,TC=1,QD=1;TC为线程数,QD为队列深度; [4] 测量范围100%LBA,顺序读/ 写采用128KB块大小进行采样,随机读/ 写采用4KB块大小进行采样,采样间隔时间100ms。  *性能测试基于Linux系统下FIO工具,不同测试平台所得结果可能有差异。1MB/s = 1,000,000 bytes/ second。   06型号列表 产品系列 型号 容量(TB)   外形   D7436   DERAP44YGR01T9US 1.92   U.2 (2.5 英寸 15mm) DERAP44YGR03T8US 3.84   U.2 (2.5 英寸 15mm) DERAP44YGR07T6US 7.68   U.2 (2.5 英寸 15mm) D7456   DERAP44YGM01T6US 1.6 U.2 (2.5 英寸 15mm) DERAP44YGM03T2US 3.2   U.2 (2.5 英寸 15mm) DERAP44YGM06T4US 6.4   U.2 (2.5 英寸 15mm)

    得瑞领新

    DERA得瑞领新 . 昨天 565

  • 大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案

    2024年7月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的电池监控单元(CMU)方案。   图示1-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案的展示板图   随着全球对可再生能源的利用日益加深,储能系统作为平衡能源供需、提高能源利用效率的关键技术,其重要性愈发凸显。为满足不断增长的新能源需求,大联大世平基于NXP S32K118和MC33774芯片推出电池监控单元(CMU)方案。该方案具有精确的电芯检测和保护功能,能够为储能高压电池管理系统的稳定运行提供保障。   图示2-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案的场景应用图   本方案选用NXP旗下专为通用汽车和高可靠性工业应用设计的S32K118 MCU作为主控。该MCU通过AEC-Q100规格认证,其采用Arm Cortex M0+ 内核,主频为48MHz,并具有25KB SRAM和256KB Flash,能够满足系统对数据处理和存储的需求。   在电池监测和保护方面,方案搭载NXP MC33774芯片,该芯片支持4~18串电池监测,能够进行高精度的电压、温度和电流测量,电芯电压检测精度可达±0.8mV,测量误差小于2mV。此外,MC33774还具备车载无源电池平衡功能,通过自动选择最佳平衡序列,有效提高电池组的整体效率和使用寿命。   图示3-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案的方块图   除此之外,方案还采用NXP的CAN高速收发器TJA1043、Molex旗下高性能连接器501876-1041、SGMICRO的同步降压转换器SGM61412、纳芯微通用数字隔离器NSI8241C以及onsemi的EEPROM CAT24C512,通过这些高性能的产品,本方案可确保储能系统的安全、高效和长期运行。在全球能源转型的关键时刻,大联大将继续携手原厂推动可再生能源的利用,为实现可持续发展做出积极贡献。   核心技术优势: 支持CAN-BUS架构,CAN FD速率高达5Mbit/s; 电芯电压检测精度可达±0.8mV,考虑到PCB差异误差可在±2mV范围内; 单颗MC33774深度睡眠功耗低至15μA; 拥有I2C主设备接口,可以控制片外EEPROM等从设备。   方案规格: 采用外部24V供电; 支持通过CAN与主控进行通信; 最多支持监测54串电池状态; 支持单体电池过压、欠压检测,阈值可设(Default:过压4.25V、欠压2.75V); 支持4路电池高、低温检测,阈值可设(Default:高温70℃、低温-20℃); 电池电压采样周期50ms以内,温度采样周期500ms以内; 支持断线检测; 支持MCU与AFE进行隔离SPI通信; 最大支持300mA的均衡电流,平均均衡电流150mA; 每颗MC33774对应一个片外EEPROM,可支持512Kb数据存储。 本篇新闻主要来源自大大通: 基于 NXP S32K118 和 MC33774 的 ESS HVBMS CMU 方案   如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)

    大大通 . 昨天 665

  • 全新Reality AI Explorer Tier,免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”

    包含Reality AI Tools®的自动AI模型构建、验证和部署模块,以及教程、应用示例与电子邮件支持   2024 年 7 月 16 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作为Reality AI Tools®软件的免费版本,可用于开发工业、汽车和商业应用中的AI与TinyML解决方案。   新推出的Reality AI Explorer Tier为用户提供免费的、全面的自助式评估沙盒访问权限。符合条件的客户现在可以访问Reality AI Tools的全部功能,包括自动化AI模型构建、验证和部署模块。Reality AI Explorer Tier包括丰富的教程、应用实例和常见问题解答(FAQ),可通过访问社区论坛并获得电子邮件支持。用户只需通过简单的点击用户协议,即可轻松快速开始使用。   Reality AI Explorer Tier旨在简化客户评估嵌入式实时分析开发环境的体验。用户可以探索各种预构建的AI应用,无需过多的设置或支持即可实际体验Reality AI Tools的强大功能。通过应用示例,用户能够方便的利用瑞萨的开发套件进行开发(如包含示例数据集的AI套件参考平台),示例涵盖了加速度计/振动分析、音频分类和电机控制等应用。   Mohammed Dogar, Vice President and Head of Business Development and Ecosystem for Renesas表示:“随着AIoT日益重要,众多客户对边缘和终端构建AI应用表现出浓厚的兴趣,并形成相关的专业知识。Reality AI Explorer为我们提供一个宝贵的机会,能够深入体验市场上领先的AI开发环境的机会,而无需承担任何前期成本。我们坚信,众多客户将使用该平台作为建立量产型AIoT应用的第一步。”   Dr. Kilian von Neumann-Cosel, Head of Brose Silicon Valley表示:“我们已广泛使用Reality AI Tools来为自动化质量保证应用部署极具成本效益的AI解决方案。我们设想通过这种强大的AI/ML开发来实现各种嵌入式传感应用。”   Reality AI Tools现已与瑞萨计算产品紧密集成,并通过内置的元件选择器引擎原生支持所有瑞萨MCU和MPU。此外,还支持在Reality AI Tools和瑞萨的旗舰嵌入式开发环境e2 Studio之间建立无缝数据通道,让设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据,从而简化边缘与端点AI应用的创建。   成功产品组合 瑞萨电子已将其AI技术融入汽车、工业和物联网应用的众多“成功产品组合”中,突出展示了Reality AI技术如何借助智能技术检测异常以实现预测性维护,从而为客户节省大量维修成本。这些“成功产品组合”基于相互兼容且无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win。   更多信息 了解有关瑞萨AI软件解决方案的更多信息,请访问:renesas.com/reality-ai;了解有关AI技术、硬件和其它资源的更多信息,请访问:renesas.com/ai。

    瑞萨 . 昨天 1 1 560

  • 业务不佳,三星暂停平泽P4厂代工产线建设

    三星电子在获得大型代工客户方面遇到困难,因此进行了投资速度的调整。原计划的平泽园区第四工厂(P4)代工生产线的开工被推迟,而相对收益性较高的存储生产线被优先推进。   根据半导体行业的消息,三星电子的平泽园区P4第二阶段代工生产线建设已经暂停。   据悉,平泽P4是一个由四个阶段组成的最尖端半导体生产工厂,包括代工和存储生产线。三星原本计划首先建设存储生产线PH1,然后是代工生产线PH2,接着是存储生产线PH3,最后是代工生产线PH4,以完成P4的建设。   然而,由于代工业务状况恶化、设计变更等因素,PH2被暂时中断,三星决定首先进行PH3的建设。据悉,DRAM等存储生产线PH3已于上个月开始施工。   报道称,三星的这一决定主要归因于代工业务状况的恶化。由于像英伟达、高通、AMD等大型客户选择台积电进行代工,三星的代工收益正在恶化。   尽管三星没有公开存储和代工部门的业绩,但根据市场研究机构TrendForce的调查结果,三星代工的销售额从去年第三季度的36.9亿美元下降到今年第一季度的33.6亿美元,下降9.0%。全球代工市场份额也大幅下降。   相比之下,由于人工智能(AI)市场扩大,存储业务正在恢复,存储半导体出货量增加和价格上涨,使得三星在五个季度内实现盈利,并在第二季度也记录了盈利。其中,存储业务的盈利起到了主要作用。   因此,对平泽P4厂生产线的建设计划进行调整,也被认为是存储和代工之间明显差异的影响。 值得注意的是,三星的代工业务为了追赶竞争对手台积电,采用先建立制造设施,然后接受订单的“先行投资”战略。尽管先行投资战略存在没有订单就需要暂停生产的缺点,但在快速响应客户订单、技术领导力、可靠性等方面也有其优势。   一位行业相关人士表示:“即使代工业务状况不佳,考虑到竞争力等因素,推迟投资也是一件棘手的事情。并解释说,P4代工生产线吸引了业界的关注。”

    三星

    芯查查资讯 . 2024-07-16 2 730

  • 力积电:今年晶圆代工价格已落底

    力积电7月16日召开法说会,公布资本支出情况以及工厂运营进展。力积电表示,今年资本支出9.44亿美元,相比4月略微下调9%,主要用于P5工厂采购设备,配合中介层需求。力积电认为,今年晶圆代工价格已落底回升,并预计第三季度产能利用率、营收有上升趋势。   关于晶圆代工价格,力积电提到,客户价格相对稳定,中国大陆新产能释放初期价格内卷严重,目前已回到平衡阶段,价格趋向稳定并已经落底。不过力积电称公司客户主要来自中国大陆以外,代工价格稳定回升。   2024年第二季度,力积电营收111.23亿元新台币,季增3%,同比增长1%。得益于手机、笔记本电脑、汽车电子与网络通信等下游市场需求上扬,今年第三季度营收有望持续缓步走高。二季度力积电整体毛利率为5.3%,该公司指出毛利下滑的原因主要是铜锣厂开始试产,新厂启动初期产能利用率较低,对毛利率造成显著影响,预计试产过程仍会对下半年毛利率产生冲击。 不过,力积电表示目前下游客户库存健康,第三季度下单能见度稳定,因此预计公司营收将小幅上升,12英寸、8英寸晶圆厂(铜锣新厂除外)产能利用率也有望分别爬升至70%~80%水平。   针对外界关注的海外技术合作布局,力积电重申,该公司仅从事纯粹技术转移,且须对力积电财报及现金流有正面效益,以协助铜锣新厂发展。由于个别海外技术转移对象,均有向各国/地区政府申请补助款,因此力积电不参与合作对象的政府补贴申请,也不承担因政府补助所衍生出的运营、法律及财务担保责任。

    力积电

    芯查查资讯 . 2024-07-16 2 13 1085

  • 基于GD32L233的物联网水表解决方案

    基于GD32L233的物联网水表解决方案采用了目前业界先进的窄带蜂窝通信技术,具有网络深覆盖、广链接、低功耗等优势,通信稳定、可靠、安全;采用工业级 NB-IoT模块和工业级 M2M 物联网卡,拥有攻击报警、电池低电报警,余额不足报警,欠费报警;可以实时显示水表用量、信号强度等数据信息。   系统简介  主控制器芯片采用GD32L233RBT6,可以驱动最8*32段LCD显示,使用PWM接口加内部集成的比较器模块可以实现125K低频卡的调制解调。   GD32L233RBT6支持多种Sleep 和 Deep Sleep模式,在Deep sleep 2 模式下可以达到2uA的待机电流,Standby模式下的待机电流典型值达到了0.4uA。 ▲ 水表的段码LCD显示面板    系统关键参数规格如下表所示: PCB布局布线及接口描述如下图所示:  ▲ 水表接口及尺寸图    ∎ 水表方案硬件原理图 ∎  ▲ 水表方案的原理框图 物联网水表远传系统包括主控制器GD32L233RBT6和NB模组两个主要部分,其中GD32L233RCT6直接驱动段码LCD液晶显示屏,使用PWM接口加内部集成的比较器模块可以实现125K低频卡的调制解调。    水表远传系统的供电采用电池供电,电池并联超级电容以更好的为NB模组提供瞬时供电能力,同时基于GD32L233的优异的低功耗待机模式,使用GD32L233作为系统主控进行整板系统的功耗管理。    软件系统框架  1. 可实现软件功能 • 预付费功能:先交钱,后用水。(此功能仅限有阀控功能的主板) • 后付费功能:先用水,后付费。 • 远程通讯控制功能:NB远程抄表、上报、阀控。 • 液晶显示功能:可直观显示当前水量信息、表状态。(此功能仅限有液晶显示功能的主板) • 近场通讯功能:现场对进行水表操作、获取水表状态、配置参数、出厂调试。 • 电池欠压提示功能:电池电量不足时,提示更换电池。 • 具有自检功能:可调自检周期、自检时机,防止锈蚀、防止电池钝化。 • 防磁干扰功能:当水表受到强磁干扰影响计量时,可远程通讯上报。 • 数据保护:断电情况下,表内数据可保存 10 年不丢失,确保数据安全可靠。 • 阶梯计费:可定制多档阶梯计费方案。(平台支持) • 触摸操作:可通过非接触触摸进行切换显示界面、上报数据等操作。    2. 系统使用的外设单元如下: • 系统运行在16MHz HSI下,既保证外设稳定运行,又兼具低功耗 • 低功耗模式采用DeepSleep1模式,可实现LCD常显 • 1个PWM和比较器,实现125K低频卡曼彻斯特编码的调制和解调 • ADC采样及Internal VREFBUF,实现对电池电压的精准采样 • RTC定时唤醒,用于监测系统状态。 • 外部中断唤醒,用于脉冲检测和磁干扰检测 • LCD驱动器, 直接驱动段码显示屏 • 看门狗定时器, 保证系统稳定不死机    方案优势 1、使用GD32L233控制器,得益于其低功耗的优异性能和多种低功耗模式,可以作为复杂系统低功耗控制的首选。 2、得益于GD32L233控制器集成了LCD液晶屏控制器,可以直接驱动最多8*32段点阵LCD,这样可进一步减少整机的硬件成本。 3、GD32L233集成了丰富的外设,内部的PWM模块和简单的外围电路可以对低频读卡信号进行调制解调,实现低频卡的刷卡付费功能。

    兆易创新

    GD32MCU . 2024-07-16 2 685

  • 三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快 LPDDR5X 验证

    ✎ 官方发布    三星的10.7Gbps LPDDR5X 在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证 新款DRAM的功耗降低 和性能提升均达25%左右, 可延长移动设备的电池续航时间, 并显著提升设备端AI功能的性能 三星今日宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。  此次10.7Gbps运行速度的验证,使用三星的16GB LPDDR5X封装规格,基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作,仅用三个月就完成了验证。 “    三星电子内存产品规划执行副总裁YongCheol Bae表示: 通过与联发科技的战略合作,三星已验证了其最快的LPDDR5X DRAM,该内存有望推动人工智能(AI)智能手机市场。三星将继续通过与客户的积极合作进行创新,并为设备端人工智能时代提供优秀解决方案。     联发科技资深副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示: 通过与三星电子的合作,联发科技的下一代天玑旗舰移动平台成为首个在三星高达10.7Gbps LPDDR5X运行速度下得到验证的产品,为即将推出的设备带来惊艳的AI功能和移动性能。这种更新的架构将为开发人员和用户带来更好的体验,在提升AI能力和丰富设备功能的同时,有效降低对电池寿命的影响。 三星的10.7Gbps LPDDR5X的功耗较前代降低25%左右,性能较前代提升约25%。这可以延长移动设备的电池续航时间并增强设备端AI性能,从而提高AI功能的速度(如语音文本生成),而无需服务器或云访问。   随着设备端AI市场的扩展,尤其是AI智能手机,节能、高性能的LPDDR DRAM解决方案变得越来越重要。通过与联发科技的验证,三星正在巩固其在低功耗、高性能DRAM市场的技术前沿地位,并有望将应用范围从移动设备扩展到服务器、PC和汽车设备。

    三星

    三星半导体 . 2024-07-16 8 875

  • 江苏润石:RSR58x高压系列高精密基准源

    RS3112系列、RS50xx系列和RS34xx-Q1系列高精密串联基准源成功量产推向市场以来,在工业现场采集、汽车电子和仪器仪表等应用领域赢得了大量设计并大批量出货。基于深厚的技术经验和创造性的设计,近日润石科技新推出RSR58x高压系列高精密基准源产品,进一步完善该细分品类的应用覆盖度,满足工业、航天、船舶等高可靠应用场景的严苛要求。 RSR58x系列产品包括RSR580、RSR581和RSR586,分别提供2.5V、10V和5.0V三个基准电压,工作电压提升到最高36V,主要参数特性如下:   Ø  低温漂,最大25ppm/°C;   Ø  高精度输出电压,最大精度误差0.05%;   Ø  低输出电压噪声,15.5μVpp;   Ø  低功耗(Iq):0.8mA;   Ø  驱动能力强,支持±15mA;   Ø  提供更宽的输入电压范围,最高支持36V;   Ø  扩展级工业温度范围:-40°C ~ 125°C;   Ø  提供标准SOP8封装。       随着RSR58x系列的量产,润石科技高精密基准源系列进一步完善,从而为工程师朋友提供更为全面的选择: 润石科技高精密串联基准源产品家族 注:Q1表示产品通过AEC-Q100车规可靠度认证。 RSR58x系列封装  RSR58x系列均提供标准SOP8封装,欢迎各界工程师朋友品鉴评测。

    江苏润石 . 2024-07-16 685

  • 用混合信号示波器识别建立和保持时间违规

    信号之间的时间关系对数字设计的可靠运行至关重要。对于同步设计,时钟信号相对于数据信号的时间尤为重要。使用混合信号示波器,可以轻松确定多个逻辑输入和时钟信号之间的时间关系。建立和保持时间触发器自动确定时钟与数据时间关系。 建立时间是指在有效时钟边缘发生之前,输入数据信号保持稳定(高或低)的时间。保持时间是指在有效时钟边缘发生之后,输入数据信号保持稳定(高或低)的时间。同步器件(如触发器)的元件数据手册中规定了设置和保持时间。必须满足设置和保持时间的要求,才能确保元件能够正确可靠地工作。    混合信号示波器(MSO)由于能够捕捉信号的模拟和数字表示并以时间关联的格式显示它们,非常适合验证数字信号的信号完整性和调试数字电路。本文以5系列MSO为例说明,2、4、5和6系列MSO操作方式相同。MSO2000和MSO5000系列示波器遵循相同的原理,但用户界面有所不同。它们都结合了专业级示波器的性能和逻辑分析仪的基本功能。3系列MDO、MDO3000和MDO4000系列混合域示波器也提供16通道逻辑分析仪功能。这里,MSO中提到的任何功能或能力也适用于MDO产品。    MSO设置 理解数字时间分辨率(数字采样率) 一个重要的MSO采集规格是用于捕获数字信号的时间分辨率。采样率在不同的MSO型号之间有所不同。在进行建立和保持时间测量时,了解时间测量分辨率非常重要。 数字采样率和记录长度 表1列出了集成电路的建立和保持时间规格,通常为几纳秒或更短。当使用MSO的数字逻辑输入测试它们时,必须考虑逻辑输入的时间分辨率。    图1.使用自动测量快速验证逻辑信号幅度。    设置数字阈值 混合信号示波器的数字通道像数字电路一样,将数字信号视为逻辑高或逻辑低。这意味着只要振铃、过冲和地弹不引起逻辑转换,这些模拟特性对MSO来说就不是问题。与逻辑分析仪一样,MSO使用用户指定的阈值电压来确定信号是逻辑高还是逻辑低。    MSO的模拟通道可以快速检查数字信号的逻辑摆幅。在图1中,示波器自动测量数字信号的幅度约为3.6V。对于具有对称电压摆幅的逻辑系列,如CMOS,阈值为信号幅度的一半。然而,对于具有非对称电压摆幅的逻辑系列,如TTL(晶体管-晶体管逻辑),通常需要参考组件数据表并将阈值定义为逻辑器件的最大低电平输入电压(TTLVIL=0.8V)和最小高电平输入电压(TTLVIH=2.0V)之间的中点(TTLV阈值=1.4V)。    图2.在同一个TLP058数字逻辑探头组上设置混合逻辑系列(TTL和CMOS)的阈值。    大多数泰克MSO提供每通道阈值设置,这对于调试具有混合逻辑系列的电路非常有用。图2显示了5系列MSO使用8通道TLP058探头测量多个逻辑信号。TTL信号阈值设置为1.7V,3.3VCMOS信号阈值设置为1.65V,5VCMOS信号阈值设置为2.5V,从而能够可靠地同时采集各种逻辑信号。    对于3系列MDO、MSO2000和MDO3000系列,阈值是按探头组(一个8通道的组)调整的,因此TTL信号将在一个探头组上,而LVPECL信号将在第二个探头组上。        图3.探头颜色编码与波形颜色编码相匹配,使得更容易看到哪个信号对应哪个测试点。    解读彩色编码数字波形显示 数字定时波形与模拟波形非常相似,只显示逻辑高和低电平。为了简化分析,TektronixMDO/MSO示波器将逻辑低电平显示为蓝色,逻辑高电平显示为绿色,即使过渡不可见,也能看到逻辑值。波形标签的颜色还与探头的颜色编码相匹配,使得更容易看到哪个信号对应哪个测试点,如图3所示。    图4.在MDO/MSO系列上的定时采集示例。定义了三条并行总线,并利用器件的时钟信号对其进行解码。    数字定时波形可以组合成一个总线。一个数字信号被定义为最低有效位,其他数字信号代表二进制值的其他位,直至最高有效位。然后,示波器将总线解码为二进制或十六进制值。    图5.模拟通道与数字通道时间对齐。    消除通道之间的时间偏移 每台Tektronix MDO或MSO系列示波器都有兼容的逻辑探头。为了简化数字测量,示波器会补偿逻辑探头的传播延迟。因此,不需要进行数字通道探头的相差校正。   然而,为了更好地进行模拟和数字波形之间的时间关联测量,重要的是消除模拟到数字的时间偏移。在图5所示的示例中,为了将模拟通道与数字通道对齐,模拟波形的2V(50%幅度)位置与在2V阈值处发生的数字信号过渡时间对齐。手动调整相差值以将模拟通道对齐到数字通道。此相差校正过程需要对任何其他模拟通道重复进行。    当更换模拟探头时,应检查模拟通道的偏移;当测量不同的逻辑系列时,应检查数字阈值。配置好阈值和偏移后,示波器便可以用于验证和调试数字电路。    图7.这个74HCT74触发器看起来按预期工作。    图6.触发器行为示例。    触发器时间测量 最简单的同步逻辑器件是触发器。D输入的逻辑状态只有在时钟上升沿之后(经过D触发器传播延迟后)才会出现在Q输出上。MSO是验证触发器工作状态和调试数字电路的理想工具。    乍一看,如图7所示,触发器似乎按预期工作。数据信号在时钟上升沿之前已经稳定了几纳秒,并且在时钟边沿之后保持稳定了几纳秒。从时钟边沿到Q输出的传播延迟大约是6纳秒。    图8. 74HCT74触发器上的建立时间违规导致Q输出未改变。    在图8中,数据信号在时钟边沿之前仅300ps发生变化,远低于15ns的建立时间规范——这是一个建立时间违规。注意,Q输出没有如预期那样改变状态。    注意图8中信号过渡周围的灰色区域。MSO显示这些区域以指示与数字采样率相关的时间不确定性。    图9. 74HCT74触发器上的保持时间违规导致Q输出未改变。    图9显示了一个数据信号在时钟边沿后大约300ps发生变化的实例。这远低于3ns的保持时间规范——这是一个保持时间违规。再次注意,Q输出没有如预期那样改变状态。    图10.在74LVCG74触发器上的自动建立和保持时间违规触发捕获了许多错误。    捕获建立和保持时间违规 MSO具有一种专门的触发模式,旨在自动捕获每个建立和/或保持时间违规。建立和保持时间触发器测量时钟信号与数据信号(或某些MSO上的数据信号)之间的时间关系,并在建立时间或保持时间低于规范时捕获信号。这种功能简化了调试工作,还可以用于设计的无人值守监控。    在查阅74LVCG74组件数据表后,将建立和保持时间触发参数分别设置为2纳秒和1纳秒,以捕获任何违规情况,如图10所示。MSO会自动触发在第一个违反指定参数的输入条件上。    图11.脉冲宽度触发器在74LS74触发器的输出上捕获到一个窄脉冲故障。    在上一个例子中,建立和保持触发器用于触发触发器的输入。另一种方法是触发设备输出的信号错误,并捕获输入信号进行分析。    在下一个例子中,一个基于74LS74低功耗肖特基TTL技术的旧设计出现了间歇性错误。高电平的最低输出电压为2.4V,因此所有高电平输出信号应至少达到该电压。该设计基于20MHz时钟(周期50ns),因此所有输出脉冲的宽度应至少达到这个周期的一半。    掌握这些信息后,示波器可以快速确定输出信号是否按预期工作,并在不正常时捕获输入和输出信号。图11显示了脉冲宽度触发器捕获到的一个窄脉冲故障,即脉冲宽度小于该设计预期的最小脉冲宽度的一半。    图12. 窄脉冲触发器轻松捕获了74LS74触发器输出上的低幅度窄脉冲。    不仅仅是在触发器的输出上出现了间歇性故障,一些故障还表现出低幅度。图12显示了一个窄脉冲触发器捕获到的低幅度脉冲,这些脉冲不符合组件的规范。    图13. 在74LVCG74触发器上的建立时间违规触发的光标测量。    使用这些触发设置中的任何一个,您都可以捕获输入和输出信号。图13显示了使用光标进行的建立时间测量,清晰地指示了建立时间违规(大约6ns,远低于20ns的最小值)。混合信号示波器结合了基本的逻辑分析仪功能和示波器的模拟信号分析功能。

    混合信号示波器

    泰克科技 . 2024-07-16 655

  • SGS利用MVG天线测试系统实现快速汽车天线测试

    从自动驾驶汽车到日常通勤车或商用车, 包括蜂窝、WiFi、导航(GNSS/GPS/ Beidou/GLO- NASS) 、UWB 等在内的各种通信链路现已成为新车的标准配置。随着汽车天线原型测试和认证测试开始成为客户的需求,全球领先的检验、验证、测试和认证服务机构SGS开始寻求提供汽车、电子、通信和可靠性测试的最佳解决方案。     最初,SGS 的汽车天线客户只要求进行无源天线测试。随着这些天线系统的性能要求和功能稳步提高,现在出现了对主动OTA 测试的需求。据预测,随着时间的推移,这种测试需求的数量和复杂程度都将增加。事实上,许多汽车原始设备制造商都在建立自己的汽车天线测试标准和设施。     寻找可靠的天线测试室 容纳整车和汽车平台 SGS开始寻找一种极其可靠的天线测试室,其尺寸足以容纳整车和汽车平台。MVG在为汽车客户提供天线测试箱方面有着悠久的历史,其天线测试箱技术可提供最高级别的可靠性和测试效率。与采用单探头机械扫描技术的传统测试箱相比,MVG多探头电子扫描系统SG 3000能更快速、更准确地进行全球面测量。     作为全球首家也是唯一一家第三方多探针全车OTA实验室,SGS为联网汽车市场中的原始设备制造商和一级供应商提供支持。该设施支持5G FR1 NSA/ SA、GNSS、C-V2X和新兴UWB技术的OTA测量,符合5GAA车载天线测试方法(VATM)标准。     使用高效、准确的无线测试箱技术 为客户提供快速测试服务 SGS的核心业务是为客户提供快速测试服务,因此需要使用高效、准确的无线测试箱技术,最大限度地减少测试所需的时间,以及由于错误或故障而不得不重新测试的可能性。     SGS公司连接与产品部无线实验室经理 Ervin Li分享道:“SGS的许多客户都需要缩短研发测试周转时间,以调整天线和通信电子设备。测试系统提供结果的速度越快,我们为客户提供的研发测试效率就越高。”     在使用MVG SG 3000近两年后,SGS对MVG的天线室性能、效率、产品支持和额外的技术支持表示非常满意。Ervin Li提到:“我非常感谢MVG在建造这个巨大的天线测试室期间提供的支持,还不遗余力地帮助我们解决了相关软件难题。”     目前,SGS已经能够持续可靠地为各种客户提供高效汽车天线测试服务,包括各大汽车原始设备制造商和许多中国汽车制造商。随着电动汽车(EV) 的日益普及,更多无线控制和通信电子设备涌现,对先进汽车天线测试的需求会越来越大——这证明了SGS投资MVG天线测试室的正确性,MVG持续开发新技术,为SGS客户提供快速测试服务,帮助SGS满足了新的业务需求。

    汽车天线

    SGS . 2024-07-16 645

  • 艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® LED将引领柔性多变照明新时代

    中国 上海,2024年7月15日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® E 2835 LED,实现从封装工艺到出光性能的升级与创新。这款LED采用设计独特的LED支架,显著提高实际应用中的可靠性,并且减少弯曲受力过程中带来的形变,便于集成到柔性灯带中。     此外,这款LED还提供2400K的色温选项,能够有效补偿在防水应用(如游泳池或花园池塘照明)中硅胶密封材料对色温的偏移作用,确保成品灯带的色温稳定在3000K。同时,新款LED的显色指数可达到97以上,因此特别适用于商业展示照明、博物馆以及其它零售场所。这款Pre-molded 2835 LED,采用通用的2835封装尺寸,完美适配各种不同的应用和设计。   关键特性 体积小巧,结实耐用 - DURIS® E 2835封装尺寸仅为2.8mm×3.5mm,特别适用于空间受限的应用场景; - 其设计坚固耐用,能够轻松应对柔性灯带安装的严苛要求,确保长期稳定。   发光效率 - 在3000k色温(CRI 90)典型条件下,DURIS® E 2835实现23.5lm的典型光输出与高达135lm/W的高光效,彰显其出色的发光效率和强大性能。   高显色指数 - 该LED显色指数表现出色,达到90(最小值)和92(典型值),同时R9值也稳定在50以上确保色彩能够准确且生动呈现。得益于艾迈斯欧司朗独特的品控工艺,我们还能提供CRI97以上的显色指数,这一数值超越行业CRI95平均水平。   丰富的色温选择 - 这款LED的色温范围低至2200K,高达6500K,可满足多样的照明需求。无论是营造温暖舒适的氛围,还是打造冷峻明亮的环境,都能轻松胜任。   宽光束角 - DURIS® E 2835拥有120°的典型辐射角(朗伯发射器),能够提供宽广、均匀的光分布效果,非常适合用于泛光照明的应用。   长寿命与高可靠性 - DURIS® E 2835在保持90%光通量维持率的条件下,使用寿命可长达36,000小时,这不仅确保其长期的性能稳定性,还有效降低系统维护成本。   静电放电(ESD)防护功能 - DURIS® E 2835符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(HBM,2级)标准,具备2kV ESD防护等级,能够有效减少静电损伤,在各种应用场景中展现出更高的可靠性。   应用 室内照明 DURIS® E 2835作为室内照明解决方案的优选,凭借卓越的CRI值,实现色彩的真实还原,这使得它成为住宅、商业和零售场景的理想选择。在这些应用场景中,光品质无疑是最为重要的考量因素。   建筑照明 DURIS® E 2835 0.2 W SOFTLINEAR因其出色的灵活性,非常适合应用于建筑照明。它能够轻松应对创意且精细的设计需求,无论是用于凸显建筑的独特元素,还是创造独特的环境效果,这款LED都能凭借其多样化的照明功能,为各种应用空间带来焕然一新的变革。   柔性与创新设计 DURIS® E 2835 0.2 W SOFTLINEAR以其独特的支架设计,实现出色的坚韧性。在柔性灯带应用中,它展现出超越传统LED的抗弯折能力。通过运用先进的支架材料和巧妙的结构设计,DURIS® E 2835 0.2 W SOFTLINEAR在柔性照明中弯曲率更低。这一创新突破以往LED灯带的设计局限,为创新和实用的照明解决方案开辟新领域。   防水性能 针对需要防水灯带照明的应用场景,DURIS® E 2835 0.2 W SOFTLINEAR的相关色温(CCT)为2400K,旨在补偿硅胶密封材料可能带来的色温偏移影响。因此,它非常适合安装在浴室、厨房、游泳池、花园池塘等可能长期浸泡或高湿度环境的户外场所。这种CCT的预补偿特性,使得采用DURIS® E 2835发光元件的照明灯具能够满足多种多样的应用需求。   艾迈斯欧司朗推出的DURIS® E 2835 0.2 W SOFTLINEAR,是一款集多功能与高性能于一身的LED产品,专为满足现代照明应用多元化的需求而设计。其小巧的体积、卓越的显色指数(CRI)、出色的发光效率以及创新的抗弯折特性,使其在众多应用领域中成为优选。无论是室内照明、建筑照明还是类户外照明,DURIS® E 2835都能展现出其可靠性、高效率以及卓越的光品质,为LED技术树立新的行业标杆。   点击了解艾迈斯欧司朗的DURIS® E产品系列的更多信息

    艾迈斯欧司朗 . 2024-07-16 6 805

  • TSN时钟同步 | PTP对时案例演示——基于NXP i.MX 8M Plus

    时间敏感网络(TSN:Time Sensitive Networking)是IEEE802.1工作组中的TSN任务组开发的一套协议标准。该标准定义了以太网数据传输的时间敏感机制,为标准以太网增加了确定性和可靠性,以确保以太网能够为关键数据的传输提供稳定一致的服务级别。    TSN是一组IEEE 802.1协议标准,包括802.1AS-Rev、802.1Qbv、802.1Qbu、802.1CB等多个协议,工作在OSI七层网络模型中的第二层—数据链路层。 图 1   TSN是目前国际产业界正在积极推动的全新工业通信技术。时间敏感型网络允许周期性与非周期性数据在同一网络中传输,使得标准以太网具有确定性传输的优势,并通过厂商独立的标准化进程,已成为广泛聚焦的关键技术。   TSN主要价值特点: (1)TSN提供微秒级确定性服务,保证各行业的实时性需求。   TSN可达到10us级的周期传输,性能优于主流的工业以太网。并且,TSN面向音视频、工业、汽车等多种行业,将实时性延伸至更高的层次。 (2)TSN降低整个通信网络复杂度,实现周期性数据和非周期性数据同时传输。   以工业为例,当前周期性控制数据使用工业以太网传输,非周期性数据使用标准以太网传输。TSN通过其调度机制能够实现周期性数据和非周期性数据在同一网络中传输,进一步简化了整个通信中的网络复杂性。 (3)TSN统一网络传输,提高经济性。   TSN能够帮助实现信息技术(IT)与运营技术(OT)融合,统一的网络能够减少开发部署成本,降低控制器等产品网络配置所需的工程时间。    时钟同步机制 TSN的标准协议:Timing over packet (802.1AS-2011,IEEE1588,gPTP) with linuxptp (ptp4l)。    IEEE1588协议简称精确时钟协议PTP(Precision Timing Protocol),它的全称是“网络测量和控制系统的精密时钟同步协议标准”(IEEE1588 Precision Clock Synchronization Protocol),用于同步计算机网络中的时钟。    IEEE1588其工作的基本原理,是通过主从节点之间进行同步数据帧的发送,记录数据帧的发送时间和接收时间信息进行工作,并且将该时间信息添加到该数据帧中。从节点获取这些时间信息,并计算从节点本地时钟与主时钟的时间偏差和网络节点之间的传输延时,对本地时钟进行纠正,使之与主节点时钟同步。    开发环境 本文主要介绍的是基于创龙科技TLIMX8MP-EVM评估板的TSN时钟同步、PTP对时案例,创龙科技TLIMX8MP-EVM是基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高性能工业评估板。    本次案例演示的开发环境如下:   Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit   虚拟机:VMware15.5.5   Linux开发环境:Ubuntu20.04.6 64bit   U-Boot:U-Boot-2022.04   Kernel:Linux-5.15.71   Linux SDK:L5.15.71_2.2.0   硬件开发环境:创龙科技TLIMX8MP-EVM评估板    案例测试 本文主要演示基于TSN的时钟同步机制进行PTP(高精度时间同步协议)对时测试。    请准备2个创龙科技TLIMX8MP-EVM评估板,分别执行如下命令,创建ptp.cfg配置文件,并配置超时参数tx_timestamp_timeout。   Target# vi ptp.cfg   Target# cat ptp.cfg   ptp.cfg配置文件添加如下内容:   [global]   tx_timestamp_timeout 600    图 2 评估板1 图3 评估板2      下文为IEEE1588对时测试,请使用一根网线将2个评估板的ETH1网口直接连接。本次测试中,评估板1的ETH1网口作为Master,评估板2的ETH1网口作为Slave。    执行如下命令,将2个评估板配置为静态IP,并测试评估板之间的网络连通性。   Target# ifconfig eth0 192.168.1.10 netmask 255.255.255.0 //配置评估板1静态IP   Target# ifconfig eth0 192.168.1.20 netmask 255.255.255.0 //配置评估板2静态IP   Target# ping 192.168.1.20   Target# ping 192.168.1.10 图 4 评估板1 图 5 评估板2    进入评估板1文件系统,执行如下命令,进行对时测试。   Target# ptp4l -E -4 -H -i eth0 -l 6 -m -q -f ptp.cfg 图 6    进入评估板2文件系统,执行如下命令,进行对时测试。下图第一列红色框打印的信息为2个评估板的对时时差,单位为ns;查看s2时钟的master offset数据,可见IEEE1588对时功能基本正常。第二列红色框打印的信息为path delay,单位为ns。按"Ctrl + C"可停止测试。   Target# ptp4l -E -4 -H -i eth0 -s -l 6 -m -q -f ptp.cfg 图 7    参数解析:   (1)命令参数解析如下:   表1            (2)打印信息参数解析如下:   a)master offset:测量与主设备的偏移(以ns为单位),即对时时差;   b)s0、s1、s2:不同的时钟伺服状态;   c)path delay:从主设备发送同步消息的延迟(以ns为单位)。  

    创龙科技

    创龙科技 . 2024-07-16 535

  • 国家大基金二期入股芯联微电子

    近日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”)宣布投资重庆芯联微电子有限公司(简称“芯联微电子”),为西部集成电路产业的发展注入了新的活力。芯联微电子作为全国资构成的高端特色集成电路工艺线项目,一期规划产能两万片,致力于成为国家集成电路的西部重要战略备份,保障集成电路产业链安全。   据了解,此次国家大基金二期对芯联微电子的投资额度达到一定规模,表明了对该公司及其所代表的西部集成电路产业的高度重视。芯联微电子作为重庆市政府重磅打造的项目,总投资超过数十亿元,专注于55-28nm技术节点的研发与生产,规划总产能将达到每月4万片,其中一期产能为每月2万片。   芯联微电子的成立与运营,是重庆市乃至西部地区在集成电路产业领域迈出的重要一步。该公司以打造西部地区最先进特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标,主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片的研发、生产和销售。其产品广泛应用于商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域,对于推动西部地区产业升级、提升产业竞争力具有重要意义。   国家大基金二期的投资,无疑为芯联微电子的发展注入了强大的动力。这不仅有助于提升公司的研发实力和生产能力,更将推动西部地区集成电路产业的快速发展。同时,这也彰显了国家对于集成电路产业的高度重视和大力支持,体现了国家对于保障产业链安全的坚定决心。   业内专家表示,芯联微电子的成立与发展,将有效促进西部地区集成电路产业的集聚和升级。随着公司产能的逐步释放和技术的不断突破,相信芯联微电子将成为西部地区乃至全国范围内的重要集成电路制造企业,为国家集成电路产业的发展做出重要贡献。   展望未来,芯联微电子将继续秉承“创新、协作、卓越”的企业精神,不断加大研发投入和市场拓展力度,努力成为具有国际竞争力的集成电路制造企业。同时,公司也将积极与产业链上下游企业开展合作,共同推动西部地区集成电路产业的繁荣发展。

    大基金

    芯查查资讯 . 2024-07-15 1 9 1005

  • SiRider S1工业开发板发布,芯擎科技联合安谋科技与瑞莎计算机助力AI生态

    近日,芯擎科技有限公司(以下简称芯擎科技)、安谋科技(中国)有限公司(以下简称安谋科技)以及瑞莎计算机(深圳)有限公司(以下称Radxa)携手合作,共同推出了专为工业领域打造的单板计算机——Radxa SiRider S1。本次工业开发板的发布,深度结合了三方在芯片设计、系统开发及应用创新等领域的专业实力,推动了国产高性能芯片在工业制造、智能机器人等关键领域的广泛应用。   国产单板计算机赋能多元化AI应用场景    随着人工智能、工业自动化、智能机器人等领域的迅猛发展,单板计算机(SBC)凭借其高度的集成性和出色的处理能力,为各类智能设备提供了更加高效、稳定的运行支持。工业应用场景的需求与环境复杂性的持续提升,推动了产品质检、分类、监测等大量AI计算需求,对硬件设备性能也提出了更高要求。    近日,芯擎科技、安谋科技和Radxa联合推出SiRider S1工业单板计算机,为市场提供了高性能、高可靠的工业级产品。SiRider S1融合了芯擎科技的工业级 “龍鹰一号” 7nm AIoT应用处理器SE1000-I,安谋科技自研“周易”NPU,以及Radxa的工业级产品和强大的AI算力,能够轻松应对未来多元化的应用场景需求。     芯擎科技工业级7nm高端应用处理器提供动力    SiRider S1的强大性能得益于其内置的先进芯片技术。它搭载了芯擎科技的首款工业级 7nm高端应用处理器“龍鹰一号” SE1000-I,这是目前国内最先进的Arm应用处理器之一。    SE1000-I可以满足苛刻的工业环境要求,同时具备高可靠性、高算力和低能耗的特性。SoC采用4核Cortex-A76和4核Cortex-A55设计,支持硬隔离架构,能在无需虚拟化的前提下同时运行Android 和Linux双操作系统,轻松应对多媒体人机交互和实时控制两大任务。此外,它还集成了14核Mali-G76图形显示,提供强大的4K编解码能力,支持高达16路MIPI摄像头和1.6亿像素的ISP处理能力。为了满足高带宽设备的需求,SE1000-I芯片还配备了USB 3.2 Gen2、PCIe 3.0和双千兆以太网接口,并内置一个独立的Cortex-R52功能安全岛子系统,可运行RTOS系统,确保硬实时和功能安全任务的高效处理。     对于本次合作,芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示:“工业级单板计算机是工业自动化和智能制造的关键组件,芯擎科技、ARM和Radxa本次共同推出SiRider S1,正是相互赋能、强强联合的成果。这次合作的意义不仅体现在技术层面的突破,也为国内的智能制造提供了更高效、更优质的解决方案,加快工业4.0的转型进度。在工业应用领域的探索,芯擎还在不断向深水区行进,我们会与合作伙伴一起不断为市场创造惊喜。”   安谋科技“周易”NPU加持AI能力    随着AI能力成为衡量芯片性能的重要指标,SE1000-I特别集成了安谋科技专为人工智能设计的“周易”NPU。该NPU采用专为神经网络运行及其前后处理设计的专用指令集,兼具均衡的可编程能力和优化的标准处理能力,能够满足多样化的人工智能算法需求。此外,它还提供了完整的硬件和软件生态。为了更好地助力客户进行开发,“周易”NPU  提供包括仿真器、编译器和调试器等在内的一系列工具,实现对数据的采集和分析。同时,借助“周易”Compass人工智能软件平台,开发者能够便捷、高效地进行算法移植和部署。值得一提的是,“周易”NPU 还支持包括 TensorFlow、Pytorch、ONNX 等在内的业界主流 AI 模型,并将在未来进一步支持更多扩展框架。     Radxa集大成于SiRider S1工业单板计算机    作为行业领先的硬件设计与服务提供商,Radxa凭借其卓越的研发实力,深度结合“龍鹰一号”SE1000-I芯片与“周易”NPU的独特优势,同时紧密贴合高端工业及智能化应用的实际需求,打造了SiRider S1工业单板计算机。SiRider S1不仅配备了工业级LPDDR5和UFS存储技术,还集成了双千兆以太网、Wi-Fi 6、蓝牙5.0以及4G LTE扩展模块,技术配置行业领先。此外,它还支持双独立MIPI DSI显示域、R52独立实时外设,并配备了多达16路的摄像头接口,同时兼容 RS232 、RS485 、CAN 等业界常见接口。这一系列丰富的接口和扩展选项,充分保障了SiRider S1在多样化应用场景中的高度适应性和可扩展性。    瑞莎计算机创始人兼 CEO 汤亮表示:“Radxa作为积极推动国产开源硬件走向全球的代表企业,我们非常高兴能与芯擎科技和安谋科技达成深度合作,共同向全球展示中国自研的高端芯片和前沿技术。基于芯擎科技“龍鹰一号”和安谋科技“周易”NPU打造的SiRider S1工业单板计算机,不仅体现了三家公司在技术创新层面的紧密合作与卓越成果,更标志着国产芯片在高性能计算和人工智能领域取得了新突破。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长,我们相信SiRider S1将有望成为推动工业和智能制造发展的强大引擎。”

    芯擎

    芯擎科技 . 2024-07-15 865

  • 应对AI挑战,以太网平台的创新之路

    随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,尤其是生成式AI的兴起,我们见证了数据处理需求的爆炸式增长。大语言模型(LLM)作为生成式AI的一个重要基础和支持,其参数数量和处理能力不断提升。例如,GPT-3具有1750亿个参数,而GPT-4的参数量更是达到了惊人的1.8万亿。这种规模的增长不仅体现在参数数量上,还反映在模型的上下文理解能力和生成内容的质量上。 图:AI工厂(来源:NVIDIA) 大模型的兴起,让如何有效设计和训练这些大模型成为了一个挑战。在此过程中,OpenAI在2020年提出并实践的大模型Scaling Law(尺度定律)成为了一个重要的理论工具。该定律的内涵就是,大模型的最终性能主要与模型参数量、数据集规模、算力规模三者的大小相关,与模型的具体结构基本无关。说白话就是,参数量越大、数据集越大,以及用于训练的算力规模越大,就可以训练出性能更好的大模型。其中提升算力规模对提升模型性能的影响最为直接和显著,其次是模型参数,然后是数据集。OpenAI就是基于此理论,用“大力出奇迹”的方法,训练出了ChatGPT和Sora等爆款产品。   不过,随着每次模型参数、数据集和计算量的增加,所需要的资金投入、能源消耗等就会倍增。据《2024年人工智能指数报告》显示,OpenAI的GPT-4等模型系统的训练成本约7800万美元,谷歌Gemini Ultra的计算成本约1.91亿美元。   各个大厂为了训练出性能足够优秀的大模型,近年来投入了相当大的资源。据IDC的数据显示,2023年,国内加速服务器市场的规模为94亿美元,同比2022年增长了104%,其中GPU服务器占了92%的市场份额,芯片市场规模近140万张,其中GPU卡占85%。出货量方面,TrendForce统计,2023年AI服务器出货量约120万台,占服务器总出货量的近9%,预计到2026年,AI服务器出货量为237万台,占比达15%。   可以明显地看到,科技巨头们的主要投入在对大模型性能提升最为显著的算力规模方面,这促使数据中心发生了很大的变化。 目前来看,正在涌现两类不同的数据中心,即AI工厂和AI云。 AI工厂主要是面向超大规模的AI训练,通常需要非常高的算力,通过几千颗、几万颗,甚至几十万颗GPU,组成庞大的AI工厂,以实现超大规模的AI模型预训练。 而AI云则主要负责对训练好的大模型进行优化,微调。 AI云不仅需要提供高算力,也需要提供灵活的云服务,比如支持多租户,且保证每个租户的安全及保证每个租户在运行不同应用程序时候的性能。   AI需求带来的数据中心网络变革   提供AI服务的新型数据中心与传统数据中心有很大的不同,传统数据中心主要运行一些关联度不高的松耦合应用程序,这些应用程序本身相对独立,对通信网络的带宽、时延、抖动,以及一致性要求并不高。   而生成式AI场景下的AI工厂与AI云对通信网络的需求完全不一样,因为AI工作负载具有计算密集型特性,尤其是涉及ChatGPT和BERT等大型复杂模型的工作负载。 为了加速模型训练和处理大量数据集,AI从业者已经转向分布式计算。 这种方法就是将工作负载分配到多台服务器,并通过高速低延迟网络将这些服务器连成一台超级计算机。 也就是说,它们对通信网络的带宽与时延都特别敏感。 目前普遍采用的是NVLink来做服务器机内的GPU互连、InfiniBand网络或者专门面向AI的以太网进行机间的GPU互连。   由于AI训练是一种基于大或者超大Message的分布式计算,因此对计算过程中的各个计算进程的要求就很高,也就是各个分布式节点上的GPU计算的一致性要求很高,各个相关GPU之间的工作耦合性也很强,为了确保每个分布式应用的各个计算进程能协调工作,互相之间的影响降到最低,这就要求在AI业务场景中的各种通信的高效性、一致性和可预测性。 因此,AI训练业务对网络的抖动、网络拥塞以及网络流量的突发性变化都比较敏感。   也就是说,在为AI数据中心构建网络架构时,必须优先创建以分布式计算为核心的集成解决方案。 数据中心架构师必须认真考虑网络设计,并根据其将要部署的AI工作负载需求,量身定制解决方案。   AI时代以太网如何创新   凭借超低延迟,InfiniBand网络技术已经成为了加速当今主流高性能计算(HPC)和AI应用的关键。InfiniBand技术一直是复杂分布式科学计算大规模超级计算部署的驱动力。它已成为当前AI工厂的事实网络。 图: 针对GPU到GPU通信的RDMA实现框图(来源:NVIDIA)  其老对手以太网并没有打算放弃这部分市场,而是希望通过不断创新,保持技术的生命力。2010年4月,IBTA发布了RoCE(RDMA over Converged Ethernet)技术,也就是基于融合以太网的远程直接内存访问,将InfiniBand中的RDMA(远程直接内存访问)技术移植到了以太网中,2014年,他们又提出更加成熟的RoCE v2版本。   有了RoCE v2,以太网大幅缩小了和InfiniBand之间的技术性能差距,再结合本身固有的成本和兼容性优势,以太网开始在HPC市场重新站稳脚跟,逐步扩大战果,并在2019年的时候达到了顶峰。但随着GPU在AI和HPC业务上的普及,InfiniBand又出现了迅猛增长。如何能将以太网高效地应用在AI数据中心领域,在过去的五年内,成为了一个普遍关注的问题。 图:TOP500采用的互连技术趋势(来源:NVIDIA) 为了解决这个问题,在2023年5月底,NVIDIA率先推出了全球第一款专为AI训练而定制的以太网 – Spectrum-X,为以太网在AI场景下的高效应用指明了方向,并率先将端到端产品推向了市场。紧跟着在2023年7月,各AI和网络巨头们也联合成立了超以太网联盟(Ultra Ethernet Consortium,UEC),成员包括AMD、Arista、博通、思科等设备商和Meta、微软等云厂商。如今,UEC正在制定规范,目标是在2024年第三季度公开发布1.0版本。该联盟的八个技术工作组涵盖了一系列主题,包括物理层、链路层、传输层、软件层、存储、兼容性、管理以及性能和调试。最近,该组织在今年晚些时候发布Ultra Ethernet 1.0之前发布了有关该技术的一些初步细节。   Ultra Ethernet试图做的关键事情之一是通过升级以太网上的RDMA操作来提高AI和HPC工作负载的性能。 UEC传输(UET)旨在通过引入几项创新来实现这一目标,这些创新可以提高网络利用率并减少尾部延迟,这两项创新对于最大限度地减少AI和HPC作业完成时间都至关重要。 值得注意的功能包括多路径数据包散传、动态路由和复杂的拥塞控制机制,所有这些都有助于高效可靠的数据传输。   对于UEC的产品,我们拭目以待。 如前文所说,NVIDIA作为GPU的第一提供商,其实早就看到了在云上,以太网的灵活性以及与云的兼容性是一个非常大的优势,而且他们行动迅速,在去年五月推出Spectrum-X这个专为AI打造的以太网网络平台,将很多InfiniBand的技术移植到了Spectrum-X上。 这样在以太网平台上有了第一个专门适用于AI的网络平台。 图:NVIDIA Spectrum-X网络平台(来源:NVIDIA) 按照NVIDIA的规划,今年推出的Spectrum-X 800交换机将采用800G端口,25年将推出Spectrum-X 800 Ultra交换机,并换装与XDR InfiniBand同型号的Connect-X网卡,2026年将推出下一代Spectrum-X 1600交换机,以太网将进入新的时代。   可见,NVIDIA的以太网战略绝非传统的竞争路线,而是在AI的使用场景下,将以太网打造成适合超大规模节点超大规模网络负载均衡、高效的网络拥塞控制、面向大Message实现高性能传输的AI网络,通过对AI Infra中所面临的负载均衡、拥塞控制等核心痛点的经验积累和理解,将以太网带入全新的高度。   NVIDIA Spectrum-X的技术创新与优势   根据NVIDIA官网的信息,Spectrum-X是全球首款专为AI打造的以太网网络平台,可将生成式AI网络性能较传统以太网网络平台提升1.6倍。Spectrum-X基于Spectrum-4以太网交换机与NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC构建,针对AI工作负载进行了端到端优化。   Spectrum-X平台采用了无损RoCE(RDMA over Converged Ethernet)技术,实现了端到端无丢包的通信,大大提升了网络的效率和可靠性。 此外,Spectrum-X平台还带来了动态路由和先进的拥塞控制等重要特性,为网络性能提供了强有力的支持。   NVIDIA Spectrum-X的创新点有很多,最值得关注的技术创新主要有三个: 动态路由 RDMA让GPU与GPU在通信的时候,不需要跟CPU有任何的沟通,可以让GPU之间的Memory直接进行通信,达成高带宽,低延迟和接近CPU零消耗的通信效果,同时,在大规模的集群内,为了能让所有的网络链路都充分得到利用,此时就需要使用动态路由技术。 图:NVIDIA Spectrum-X动态路由实现原理(来源:NVIDIA) RDMA让GPU与GPU在通信的时候,不需要跟CPU有任何的沟通,可以让GPU之间的Memory直接进行通信,达成高带宽,低延迟和接近CPU零消耗的通信效果,同时,在大规模的集群内,为了能让所有的网络链路都充分得到利用,此时就需要使用动态路由技术。   为何需要将所有的链路都利用上呢?因为在AI训练的过程中,网络传输的Message很大,而且是突发式、大流量的形式,每个Message往往被切割成大量的Packet来传输,有时可达数百万个Packet,如果使用静态路由,所有的这些Packet将会被发送到有限的几条链路上去,无法在最快的时间内把数据传到接收端;采用动态路由就能够把网络中所有链路的带宽都充分利用起来,这样就能把突发流量给网络带来的压力大大减少,大幅提升数据传输效率。动态路由技术在InfiniBand上已经实现很多年了,如今,NVIDIA将该技术迁移到了Spectrum-X平台,这样用户在用以太网构建灵活可用的云的时候,就可以享受到动态路由技术带来的高带宽利用率。 性能隔离  AI云上往往有多个租户在运行应用程序,而且每个租户可能运行多个任务。 如何让多个任务相互隔离,且不仅任务之间相互隔离,运行任务的时候性能也相互隔离,每个任务都能实现和运行单一任务一样的性能? 这就需要用到性能隔离技术。 该技术基于先进的拥塞控制技术,解决了由于一个AI应用的突发式的Incast通信造成的网络拥塞影响其它应用性能的问题,避免了牺牲流在云上的出现。 这个技术也是在InfiniBand上多年以前就实现了,现在NVIDIA把性能隔离技术也移植到了Spectrum-X平台,实现了以太网云上的业务性能隔离。 数字孪生 由于现在的AI云规模通常都很大,投入也非常大。 如果直接构建一个物理的系统,然后在物理系统上来做Bring Up、Debug等,成本非常高。 为了降低成本,NVIDIA建议可以使用数字孪生技术,先构建一个AI数据中心的数字孪生虚拟数据中心。 在这个虚拟的数据中心内,可以把物理世界所需要做的,预先的配置、调试、优化,甚至是一些性能的测试,都先完成,确认没有问题以后,再按照最优的状况来构建物理的平台,物理平台构建完以后,可以把虚拟世界的所有配置拷贝过去,这样物理平台很快就能投入使用,而不需要花很多时间在物理平台做Debug。 采用NVIDIA的Spectrum-X构建数据中心时,就可以这样操作,这样能加速数据中心的建造过程,同时也能降低成本。   结语   AI时代已然来临,而网络是其成功的基石。 为了充分发挥AI的潜力,数据中心架构师必须仔细考虑网络设计,并根据AI工作负载的独特需求定制这些设计。 解决网络问题、提升通信性能是释放AI技术潜力和推动数据中心行业创新的关键。   以太网这种性价比高的网络协议也在不断创新,以适应AI应用需求。网上已经出现了越来越多的文章讨论如何构建万卡、十万卡级别的大规模AI集群,未来AI集群的供电、冷却、运维等众多的问题都已经摆在了全社会的面前。   未来的数据中心不应该是简单的GPU的堆叠,而是一个系统的工程。 如何在最小的空间占用、最低的功耗、最低的成本、最简单的管理、最容易的构建等前提下提供最大的算力,才是业界最应该解决的问题。 这就需要我们进行全新的系统架构设计,将系统架构和AI应用的实际通信模型一起进行Co-Design(联合设计),定义最合理的Scale Up域和Scale Out域,选择最合适的网络来实现Scale Up和Scale Out协同和高效扩展。    或许,NVIDIA的NVL72 GB200系统给我们提供了一个新的思路,它让性能、价格、功耗和管理有了可以共存的空间。 我们期待更多类似的新技术出现在市场中,助力我们实现对于算力的无限需求。

    以太网

    芯查查资讯 . 2024-07-15 3 23 2520

  • 申矽凌推出新一代模拟输出温湿度传感器芯片—CHT8336

    温湿度作为环境参数的重要指标,在智能化、信息化的时代对生产、生活、科研等各个领域都产生了深远的影响。温湿度传感器芯片的广泛应用不仅能够帮助用户实现温湿度环境监测智能化控制,还能提升家庭安全以及改善室内环境质量。从而为用户创造一个更加舒适、健康和节能的居住环境。    申矽凌推出新一代模拟输出温湿度传感器芯片-CHT8336,实现温湿度环境监测的精准化及低能耗的优化管理,为您的智能化场景应用保驾护航。      产品介绍    CHT8336是一款模拟输出温湿度传感器,湿度精度的典型值为±2.0%RH,温度精度典型值为±0.5℃。用户在使用时,无需重新校准,给芯片供电即可直接从不同的IO引脚读取温度和湿度输出电压。芯片电压工作范围为1.8~5.5V, 功耗低。   芯片内部包括一个高精度带隙电路、一个模数转换器、一个带非易失性存储器的校准单元和两个DAC输出。温湿度模拟输出电压稳定,标准环境下温湿度输出电压抖动不超过0.01V。芯片精度高,输出电压分辨率可达1mV。测量温湿度响应速度快,而且模拟输出IO口驱动能力可达2mA.    该芯片具有小尺寸、高精度以及低功耗的特点,可以广泛应用到智能家电、工业控制以及环境检测等领域。      产品特性 • 工作电压范围:1.8V -5.5V • 平均功耗(每秒转换两次)220uA(Typ.)@3.3V • 温湿度精度:    ±0.2℃(Typ.), 0.5℃(Max.) from 20℃ to 50℃    ±0.5℃(Max.), 1.0℃(Max.) from -40℃ to 125℃    ±3.0%RH(Max.) from 20%RH to 80%RH(有条件支持定制湿度输出斜率) •  测量使用范围:-40℃~ 125℃, 0%RH ~ 100%RH •  DFN-2×2-4封装尺寸:2.0mm*2.0mm*0.75mm Figure1  CHT8336 典型应用图    温度模拟电压输出 Figure2  温度模拟电压输出    湿度模拟电压输出,并可以定制“电压-湿度”斜率 Figure3  湿度模拟电压输出 产品应用领域   申矽凌温湿度传感器芯片在智能家居系统中的应用非常广泛和高效。能够实时监测冰箱、空调内部的温湿度,确保食品保鲜和室内环境舒适;能够通过实时监测室内的温湿度数据,根据用户的设定自动调节空调、加湿器、除湿器等设备的运行状态,从而为用户创造一个更加舒适、健康的居住环境。 除了监测温湿度数据外,温湿度传感器芯片还可以与其他传感器如烟雾传感器、气体传感器等结合,构建家庭安防监控系统。当室内的温度、湿度出现异常或存在火灾、漏水等安全隐患时,系统能够及时报警并采取相应的安全措施,确保家庭安全。    在工业环境监测领域,通过在工业环境中部署温湿度传感器,可以实时监测和记录环境温湿度数据,帮助管理人员及时发现异常情况并采取相应的措施,确保生产过程的稳定性和产品质量;在农业领域,温湿度传感器可以用于监测温室、大棚等环境,为作物的生长提供适宜的条件。 在冷链物流领域,温湿度传感器芯片能够高精度地监测并记录冷链运输过程中的温度和湿度数据,当冷链运输环境中的温湿度超出预设的安全范围时,温湿度传感器芯片能够触发报警机制,通过声音、灯光或无线信号等方式向管理人员发送警报,确保货物安全。   温湿度产品选型列表

    申矽凌

    申矽凌微电子 . 2024-07-15 1 880

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