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  • 基于Innoscience产品的300W电源适配器方案

    2024年6月18日,大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN INN700D140C和INN700DA140C芯片的300W电源适配器方案。   图示1-大联大诠鼎基于Innoscience产品的300W电源适配器方案的展示板图   随着移动设备对于充电速度和充电效率的需求不断提升,氮化镓(GaN)技术在电源适配器领域的应用日益广泛。与传统的硅(Si)相比,GaN作为第三代半导体材料具有更宽的间隙和更高的击穿电压,因而能够在紧凑的空间体积内提供更高的功率密度。针对这一特点,大联大诠鼎基于Innoscience InnoGaN INN700D140C和INN700DA140C芯片推出300W电源适配器方案,可为用户带来高效、轻便的充电体验。   图示2-大联大诠鼎基于Innoscience产品的300W电源适配器方案的场景应用图   INN700D140C和INN700DA140C均耐压为700V的增强型氮化镓晶体管,其中,INN700D140C采用DFN8*8封装,INN700DA140C采用DFN5*6封装,两款器件均适用于高功率应用。它们支持极高的开关频率,具有零反向恢复电荷,可大幅减少切换损耗,从而提高整体能效。同时,器件拥有极低的栅极电荷和输出电荷,可进一步优化驱动功率消耗和提升开关效率。   图示3-大联大诠鼎基于Innoscience产品的300W电源适配器方案的方块图   本方案应用领域广泛,不仅可以为手机、平板、笔记本电脑提供快速充电功能,还能够满足家庭场景中对高功率设备的充电需求,例如电视、电动工具、游戏机、LED灯和投影仪等。借助INN700D140C和INN700DA140C,方案在提高效率的同时大大减小适配器的体积。与常规基于Si MOS的设计对比,在相同的300W输出功率下,本方案可将产品体积缩减30%,功率密度提高8W/in³。   核心技术优势: 同等规格下功率密度和效率达到业内先进水平; 选用一块双面板,加工简单,为客户提供低成本设计方案; 开拓大功率氮化镓电源应用在适配器市场中的应用。   方案规格: 尺寸:158mm×60.5mm×20mm; 效率:95.72%@230Vac; 功率密度:25.7W/in³。

    大联大控股 . 1小时前 100

  • 基于GD32F303的热泵变频空调解决方案

    随着全球对可再生能源和环保技术的需求日益增长,热泵技术被应用于建筑供暖制冷、工业应用、热水供应等等众多领域。晶哲科技推出的单系统8~65KW低温热泵解决方案以其高效、环保的特性,正逐渐被市场认可。   方案性能介绍 GD32F303性能参数   ■ Cortex-M4 @120MHz主频,150DMIPS的处理性能 ■ Flash: 128KB~3072KB ■ SRAM: 32KB~96KB ■ 供电电压: 2.6V~3.6V ■ 3个12-bit ADC @2.6Msps, 21通道 ■ 1个24-bit SysTick timer系统节拍定时器, 高达4个通用16位定时器, 2个基本定时器和2个增强型定时器 ■ 多种串行通讯方式: I2C x2, SPI x3, USART+UART x5 ■ 丰富的封装类型: LQFP48/LQFP64/LQFP100/LQFP144 ■ 单周期硬件乘法器、硬件除法器、硬件分频器、嵌套向量中断控制器(NVIC)等独立资源 ■ Floating Point Unit浮点运算单元 ■ 工业级温度范围: -40℃~85 ℃   系统控制板 ■ 主动寻址组网功能: 最多支持8模块组网,通过RS485简单连线实现就地组网,并上电自识别 ■ 系统自动均衡运转时长,确保系统可靠性: 压缩机均衡频率控制,平衡压缩机载荷;多模块系统优先运转,系统平均运行时长 ■ 可选化霜模式: 停机化霜与非停机化霜;一键强制化霜 ■ 冬季防冻功能,保证系统可靠性 ■ 支持普通压缩机,EVI压缩机应用 ■ 支持AC风机和DC风机可选 ■ 智能累计运行时长设定,售后便捷 ■ 集成电源检测保护功能: 相序、缺相 ■ 联动控制,与末端或楼宇自控结合 ■ 定时定温开关机功能,节能,舒适,高效   压缩机驱动器 ■ 高可靠性: 先进的三相不平衡检测;压缩机排气高压硬件保护 ■ 量产支持市面主流压缩机(无需变更硬件) 单相风机驱动器 ■ 兼容多种控制方式: 标准Modbus/串口通信/模拟信号 ■ 集成化、小型化设计 ■ 完善的保护机制: 输入输出缺相/母线过欠压/输出过载/模块温度保护 ■ 单风机最大功率920W,双风机750W*2, 无需配套电抗器 三相风机驱动器 ■ 兼容多种控制方式: 标准Modbus/串口通信/模拟信号 ■ 集成化、小型化设计 ■ 完善的保护机制: 输入输出缺相/母线过欠压/输出过载/模块温度保护 ■ AC或DC风机可配置,最大功率2.2kW,无需配套电抗器 应用示例 采用24Hp压缩机驱动器&单相电机 50/65KW方案

    GD32MCU . 1小时前 1 1 125

  • 小封装隔离电源驱动产品--LTP850x

    小封装隔离电源驱动产品 定 义:   隔离电源变压器驱动 特 点: 350mA驱动能力@5V; 低纹波允许更小的输出电容;   LTP850x是一款低成本隔离电源方案,可为CAN,485等隔离通信接口等小功率供电应用提供一种选择。 这实质是一款单片振荡器/电源驱动器,由一个振荡器和一个门驱动电路组成,门驱动电路提供互补输出信号来驱动一个半桥功率开关,内部逻辑确保两个开关之间的安全开断,这样就可以驱动一个小型,中心抽头变压器,初级输入3.3 V或5 V直流电源,次级线圈可以根据变压器匝数比进行匹配,以提供任何隔离电压。经过后级LDO稳压,可以实现稳定的电压输出。 LTP850x主要特性 ■ 专为小型变压器设计的推挽驱动 ■ 支持3.3V 或 5V供电 ■ 高的源边电流驱动能力:  -350mA (最大) @ 5V 供电  -150mA (最大) @ 3.3V 供电 ■ 低纹波整流输出允许小的输出电容 ■ 更小的封装:SOT23-5   LTP850x产品优势 ■ 高的源边电流驱动能力 ■ 允许小的输出电容 ■ 更小的封装 LTP8501功能框图     LTP850x主要应用 ■给到各类接口供电的隔离电源方案(CAN,RS-485,RS-422,RS-232.SPI,I2C,LP-LAN) ■ 工业自动化 ■ 过程控制 ■ 医疗设备     LTP850x订购信息    

    先积集成 . 1小时前 115

  • 支持5V工作电压且搭载有高精度A-D转换器的AFE “NA2202 / NA2203 / NA2204”

    “NA2202/NA2203/NA2204”系列(16-Bit/20-Bit/24-Bit)内置了高达128倍的PGA (可编程增益放大器)和多路复用器,可以组合各种传感器使用。此外,还支持5V工作电压,是最适合使用微控制器系统的AFE。 1. 搭载有高精度A-D转换器的AFE 在工业设备市场,通常需要更高的分辨率和精度进行测量,多使用最大16bit~24bit的A-D转换器。“NA2202/NA2203/NA2204”提供16-Bit(NA2202)、20-Bit(NA2203)、24-Bit(NA2204)的分辨率,并且各产品都具有引脚兼容性,因此虽然系统分辨率要求不同,但可以使用同一电路板,从而减少开发工时,提高系统的灵活性。 【图①:应用电路示例】 如图①所示,“NA2202/NA2203/NA2204”系列可在各种系统要求下,根据所需分辨率进行零部件选型。   2. 支持 5V(或 ±2.5V)工作电压,因此非常适合工业设备市场 在工业设备市场,至今仍广泛使用工作电压为5V的微控制器。为了最大限地正确传输传感器的信息,AFE需要使用与微控制器相同的电压驱动。“NA2202/NA2203/NA2204”系列支持5V工作电压,是使用微控制器系统的最佳AFE。 3. 小尺寸封装有助于产品小型化 如图②所示,“NA2202/NA2203/NA2204”系列不仅内置了ΔΣ型A-D转换器,还内置有最大128倍的PGA、2系统传感器用的激励电流源以及A-D转换器用的高精度基准电源(可切换为外部供电)。除了引入周边功能外,还采用了小尺寸封装,有助于节省电路板面积,进而产品小型化。 【图②:内部电路框图】      

    NISSHINBO Micro Devices . 1小时前 1 160

  • 增进LLC电源转换器同步整流与轻载控制模式兼容性的参数选择策略

    在追求高转换效率的电源转换器应用中,采用 LLC 谐振的 LLC 谐振电源转换器(resonant power converter)电路架构因其优异的效率表现,在近年来变得相当流行。为了进一步增进 LLC 电源转换器在重载时的工作效率,设计实例中也纷纷采用了同步整流(synchronous rectification, SR)来减少原本以二极管作为变压器输出侧整流组件的功率损耗。此外,针对轻载效率的增进,有别于通常操作状况所惯用的脉冲频率调变(pulse frequency modulation, PFM),许多专用控制器也提供了轻载控制模式 (Light-load mode) 来减少切换损失。   LLC同步整流应用电路及工作原理   NCP4318 是适用于 LLC 架构的同步整流控制器,其应用电路如图  1所示,而其工作原理则概述如图  2。NCP4318透过 VD 与 VS 脚位来检测 SR 功率开关之汲极(drain, D)与源极(source, S)之间的电位差(VDS),以此决定其 VG 脚位的驱动信号状态。驱动信号的触发分为 DLY_EN 旗标为 LOW 或 HIGH 两种状况。一般情况下,当 VD 与 VS 脚位之间的电位差低于 VTH-ON 准位时,立即将VG输出为 HIGH。但当 DLY_EN 旗标为 HIGH 时, VD 与 VS 脚位的电位差低于 VTH-ON 准位要维持一段 tON-DLY2 的延迟时间,VG 才会输出为 HIGH。在 VG 输出为 HIGH 时,透过侦测 VD 与 VS 电位差高于 VTH-OFF 准位,NCP4318 会将 VG 信号关断。此 VTH-OFF 在 NCP4318 的设计中是一个变动的值。藉由调整 VTH-OFF,NCP4318 可以确保从 VG 关断到 VD 电压上升达 VTH-HGH 的时间差,亦即死区时间(dead time),在不同负载的状况下都保持不变。   图  1 NCP4318基本应用电路图 图  2 NCP4318基本动作原理 轻载控制模式   许多厂家推出的 LLC 控制专用 IC 都提供了轻载控制模式。虽然其触发条件和操作细节各有差异,但共通的原理是将一次侧的闸极信号控制为一个经过设计的封包(packet、pattern、package),再调整封包之间的距离,以实现功率的调变。这些封包通常具有较短的开头闸极脉冲(gate pulse),用来将LLC的谐振腔(resonant tank)储能状态操作到能够传送能量的状态,然后再使用后续的闸极脉冲将能量传递到二次侧。以 onsemi 的 NCP13992 系列为例,如图  3所示,一次侧的闸极信号按照 Q2→Q1→Q2 的顺序排列,而封包之间有一段所有闸极信号皆为低准位的休止(dormant)时间。藉由轻载控制模式,LLC电路可以避免在轻载时被操作在较高的切换频率(switching frequency),从而降低切换损失(switching loss)。 图  3 NCP13992/NCP13994的轻载操作模式   兼容性挑战   当一次侧操作为轻载操作模式,二次侧的电流波形会与通常的脉冲频率调变相当不同。首先,由于一次侧的导通时间会有长短变化,因此二次侧的电流导通时间也会有所变动。此外,并不是每一个一次侧的闸极脉冲都会在二次侧产生导通电流。实际上,视乎不同轻载操作模式的封包设计,二次侧的电流导通样态也会有所不同。有些一次侧闸极脉冲并不会让二次侧呈现出导通电流,而有些则只会导通部分时间。甚至在休止时间内,共振腔剩余的电流导通一次侧功率开关本体二极管(body diode)时,二次侧有时也会有短暂的电流导通。   当二次侧导通电流时,首先会让 SR 功率开关的本体二极管导通。此时,SR 控制器会侦测到 VD 与 VS 电位差的低准位,进而送出 VG 脉冲。然而,在轻载操作模式中,二次侧的电流会忽大忽小、忽长忽短、忽有忽无,这对 SR 控制器来说带来更多挑战。   参数调整策略   幸好,NCP4318 具有可调整的参数,可以透过调整其允许调整的部分参数来增进其与轻载操作模式的兼容性。以下列出较相关的参数及描述其分别的调整方向:   一、缩短 tON-DLY2 NCP4318 的 tON-DLY2 设计,究其原由,是为了操作于低于谐振频率模式(below resonance)的 LLC 电源转换器,在轻载时的二次侧电流导通特性所设计的机制。只要在触发到 NCP4318 的负电流侦测(SRCINV),或是脉冲跳频模式(skip mode)时,一次侧无脉冲的时间达足够长度(tGRN2-ENT),DLY_EN 旗标即会转态为 HIGH。而负电流侦测在各种轻载的瞬时过程中都很容易触发。例如,重载跳到轻载,或是在轻载时的脉冲跳频模式的进出过程,都很容易在二次侧电流缩小并缩短其导通时间的切换周期里,触发到负电流侦测。因此,在轻载状况下,NCP4318 的 DLY_EN 旗标通常为 HIGH。 图  4 低于谐振频率模式的轻载二次侧电流典型特性   对于具有轻载操作模式的控制器,设计上通常会让应该导通电流的闸极脉冲都能导通相当的电流,而每个脉冲的波宽亦倾向不如低于谐振频率模式那样长,而是更近于高于谐振频率模式(above resonance)的波形。因此,如图  4那样需要相当长度 tON-DLY2 的状况通常并不常见于轻载操作模式。基于增进 SR 功率开关的利用率的考虑,建议将 tON-DLY2 参数设定得较短。NCP4318 的 tON-DLY2 最短可以设定到240 ns。   二、缩小 KTON1/2、tINV   由于在切换的过程容易伴随如图  5所示的噪声,这些噪声可能会使 VDS 高过 VTH-OFF。因此,NCP4318 设计了最短导通时间(tON-MIN)来防止 VG 脉冲被过早地关断。NCP4318 的最短导通时间设计为基于前一个切换周期所测得的同步整流导通时间(SRCOND[n-1])的一个固定比例。这个比例取决于 DLY_EN 旗目标状态,可以是 KTON1 或 KTON2 ,如图  2所示。在最短导通时间内,VTH-OFF 会被无效化,但 VG 仍然可以透过保护机制(例如SRCINV)来关断。然而,透过保护机制关断 VG,总是需要多满足一段延迟时间(delay time),这会使关断时间稍晚一些。SRCINV 的延迟时间为tINV。如果 SR 闸极信号因为其开关导通的电流由正转负而需要被关断,多等一段时间,也就让负电流多累积一点时间,将在关断时造成同步整流功率开关上较大电压应力。   因为轻载操作模式的电流导通时间会忽长忽短,为了避免其中由长变短时,短的导通时间落入 tON-MIN 之内,您可以将 NCP4318 的 KTON1 和 KTON2 设定得短一点。NCP4318 所提供的最短参数设定为 KTON1=34%、KTON2=17%。   另外,如果一次侧的短脉宽可调整,也建议将它调整得比 KTON2 还长一些。如果一次侧的短脉宽无法稍微拉长,难免还是会需要透过 SRCINV 来关断 VG 的状况。因此,您可以将 SRCINV 的延迟时间设定得短一点。但是,要注意不要短得让如图  5的噪声触发了 SRCINV。NCP4318 的 tINV 可设定范围为170 ~ 620 ns。 图  5 VG导通时的VDS噪声   三、缩短 tOFF-MIN   通常在一个闸极脉冲刚关断的时候,为了防止受到噪声影响而误触了导通的动作,我们会在关断之后加上一段最短关断时间(tOFF-MIN),以确保闸极信号的关断状态至少维持这么一段时间。在图  3中提到,轻载操作模式通常是在封包之间插入休止时间来调整能量传递。封包里的第一个脉冲和最后一个脉冲通常都落在同一个闸极信号上,例如图  3的例子是在 Q2。连续两个 Q2 脉冲,如果休止时间比较短,同一个 SR 功率开关可能需要在关断不久后又立即开通。因此,您可以把 NCP4318 的 tOFF-MIN 设定为较短的选项。例如,低频版本(NCP4318xLx)的 tOFF-MIN 参数为 2 μs,您可以另外选择 700 ns;而高频版本(NCP4318xHx)的 tOFF-MIN 参数为 1 μs,您可以另外选为 500 ns。   图  6 tOFF-MIN使VG无法实时开通   综上所述,搭配轻载操作模式,建议的 NCP4318 参数挑选为短 tON-DLY2、小 KTON、短 tINV 和短 tOFF-MIN。在本文撰写时,尚无单一版本的 NCP4318 将以上所提到的所有参数调整到极致。根据本文撰写时 NCP4318 的规格手册,目前所有版本的 tON-DLY2 都是最短的设定。具有较小的 KTON 的版本有 NCP4318ALGP。至于 tINV,最短设定的版本包括有 NCP4318AHD、NCP4318ALGP。而 tOFF-MIN 设定为较短值的版本则包括 NCP4318ALS。   NCP4318的参数调整方式是封装后程控(in-package programming)。目前的产品方针是将每一种不同设定做成个别可定购零件编号(orderable part number, OPN)。如果您有客制参数设定的需求,可以与当地的 onsemi 业务代表或产品代理商联系。   Option Drain sensing pin Frequency VTH-HGH (V) Dead-time regulation tGRN1-ENT(μs) /  tGRN2-ENT  (μs) tON-DLY2(ns) KTON1 (%) / KTON2(%) tINV (ns) tOFF-MIN(μs) NCP4318AHD #4, #6 H-version 0.85 Enable 40 / 4 240 52 / 22 170 1.15 NCP4318AHJ #4, #6 H-version 0.85 Enable 40 / 4 240 52 / 22 170 1.15 NCP4318ALC #4, #6 L-version 0.85 Enable 60 / 6 240 52 / 22 320 2 NCP4318BLC #3, #6 L-version 0.85 Enable 60 / 6 240 52 / 22 320 2 NCP4318ALK #4, #6 L-version 0.85 Enable 60 / 6 240 52 / 22 320 2 NCP4318ALL #4, #6 L-version 0.85 Enable 60 / 6 240 52 / 22 320 2 NCP4318ALS #4, #6 L-version 1.5 Enable 60 / 6 240 52 / 22 520 0.8 NCP4318ALFP #4, #6 L-version 0.85 Disable n.a. / 6 240 34 / 17 170 2 NCP4318ALGP #4, #6 L-version 0.85 Enable n.a. / 6 240 34 / 17 170 2 表  1 NCP4318在本文写作当下的可定购版本列表

    安森美

    安森美 . 2小时前 200

  • 恩智浦收购视野动力,将建设12英寸晶圆厂

    6月17日,国家市场监督局网站公示“恩智浦半导体(新加坡)私人有限公司收购视野动力半导体制造私人有限公司股权案”。   根据公示,2024 年 6 月 5 日,恩智浦半导体(新加坡)私人有限公司(“恩智浦新 加坡公司”)、世界先进积体电路股份有限公司(“世界先进”)和视 野动力半导体制造私人有限公司(“视野动力”或“目标公司”)签订 股份认购协议;根据该协议,恩智浦新加坡公司将认购目标公司 40%的 股权权益(“本次交易”)。目标公司将在新加坡参与建设、投产量 产、并运营一家 12 英寸晶圆代工厂,专门为其股东恩智浦和世界先进 提供自用产品。 本次交易前,目标公司由世界先进全资持有。本次交易后,恩智浦新加 坡公司和世界先进将分别持有目标公司 40%和 60%的股权权益。 此前报道称,视野动力的目标是在今年下半年开始建厂,并在2027年开始生产。 两家公司表示,合资公司将生产“130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品”,目标是移动、工业、汽车和消费市场,相关工艺和技术将获得台积电的许可。它将为每家母公司提供与其股权相称的生产能力。恩智浦和世界先进预测,到2029年,该工厂每月将生产5.5万片12英寸(300mm)晶圆,并在新加坡创造约1500个就业机会。

    芯查查资讯 . 昨天 1 620

  • 海思推出OpenHarmony智能穿戴解决方案

    海思率先推出W610 OpenHarmony智能穿戴解决方案(以下简称海思W610),近期在深圳市领为创新科技有限公司(以下简称领为)成功商用落地,将于618前夕上市。该方案提供了卓越的处理性能、领先的联接/定位能力和智能化语音能力,率先支持OpenHarmony系统,成为消费电子领域的新质生产力。   近年来,智能穿戴设备以便携贴身的特性成为了消费者的新宠,随着算力性能和联接能力的升级,智能手表日益成为独立于手机的智能设备:不仅有丰富的人机交互体验,还可以提供运动健康等功能。海思W610 OpenHarmony智能穿戴解决方案完美体现这一趋势,为消费者提供更流畅、更智能的体验和更丰富的应用。 卓越的处理性能   基于双CPU+GPU+DSP 4核架构、26Mb+128Mb高性能存储,海思W610智能穿戴解决方案支持高存储带宽和充沛算力,特别是独有的GPU技术,支持AMOLED 1670万炫酷色彩和MIPI 60帧的流畅丝滑操控,具备高斯模糊、无极秒针、矢量文字、矢量地图、贝塞尔曲线等高端智能手表才具备的能力,还率先支持低延时视频解码播放(500x500 30fps),以及8种音源格式随心播放,让更多消费者在手表上也能体验到媲美智能手机的流畅操作与音视频体验,例如酷炫的3D互动表盘,本地音乐播放、健身视频跟练等。值得一提的是,海思W610在提供卓越性能的同时还具备更低的功耗表现,续航体验不打折。    领为基于海思方案和OpenHarmony系统研发的智能手表LQ06、LQ09   领先的联接/定位能力 基于二十余年的通信技术积累,海思W610提供了业界领先的联接技术,支持14dBm发射功率和-97dBm接收灵敏度,具备优秀的覆盖与抗干扰能力;搭配海思GNSS方案,支持5星座(北斗3代、GPS、GLONASS、GALILEO、QZSS)联合定位,基于大数据的AI抗多径与自适应算法,可实现低功耗高精度的定位,而且在惯导算法的加持下,运动轨迹更精准。海思W610提供丰富的扩展能力,可外接CAT1、WIFI、NFC等,为智能手表提供了更多样化的连接能力和功能扩展。 领为基于海思方案研发的智能手表支持精准运动轨迹追踪 智能化语言能力 海思W610方案支持1米远距离拾音、回声抵消、智能降噪,提供卓越的通话效果;内置AI处理能力,可离线语音识别控制,基于神经网络训练的AI降风噪算法,可抗4级风噪,即使在骑行中也可以解放双手,无压力通话。    率先支持OpenHarmony OpenHarmony是由开放原子开源基金会运营的开源项目,目标是面向全场景、全连接、全智能时代搭建智能终端设备操作系统的框架和平台。海思W610方案是业界最早支持OpenHarmony的穿戴开发平台,具备卓越的性能与出色的UI和音视频处理能力,支持Native+JS双引擎架构,可方便的安装、升级应用程序,极大地扩展了智能手表的应用场景。    领为科技的多款LQ系列智能手表近日已通过OpenHarmony的XTS认证,拥有强劲的性能、流畅的UI显示以及低延时视频解码播放,搭载穿戴级OpenHarmony系统以及Native/JS双引擎,支持支付、乘车、导航、大模型等丰富应用,消费者购买手表后,可持续在应用商店下载安装、升级、卸载应用程序,实现功能机到智能机的跨越 领为LQ系列智能手表已通过OpenHarmony XTS认证  

    海思

    海思技术有限公司 . 昨天 1 710

  • 翱捷科技再收应诉通知

    6月17日,《科创板日报》报道,翱捷科技公告称,据翱捷科技近日在交易所网站公告,该公司收到了最高人民法院的《应诉通知书》及相关材料,展讯通信(上海)有限公司(下称“展讯公司”)因与翱捷科技侵害发明专利纠纷一案,不服最高人民法院此前作出的民事判决,向最高人民法院申请再审。 据了解,该案涉案金额达1.003亿元,涉案专利是展讯公司拥有的ZL201180004859.4号发明专利权。国家专利局提供的专利检索及分析系统显示,该专利是一款移动终端及其业务处理方法、基带处理芯片相关的技术。 回顾案件进展:展讯公司于2020年12月向天津市第三中级人民法院提起诉讼,主张翱捷科技与竞航彭通讯相关产品侵犯展讯发明专利权,并要求赔偿损失。2021年7月,一审判决翱捷科技败诉。 翱捷科技方面不服一审判决,向最高人民法院提起上诉。2023年8月28日,案件二审结果反转,最高人民法院对该案出具的终审判决书显示,一审判决认定事实、适用法律均有错误,驳回展讯公司的诉讼请求。该案目前处于再审申请立案审查阶段。 值得关注的是,该起案件在司法界曾引起较大关注。该案二审庭审时间发生在2022年4月26日,而每年的4月26日是世界知识产权日。在“以案释法”的司法精神及工作要求下,该起案件的审理曾在最高人民法院网进行视频直播,也成为最近两年知识产权纠纷领域具有代表性的经典判例。 图:中国法院网专题页   与此同时,上述案件在半导体和通信产业领域同样有着重要影响。 据了解,境内基带芯片供应商仅3家,主要有海思半导体、紫光展锐及翱捷科技。其中,展讯公司是紫光展锐的全资公司。展讯与翱捷科技的专利纠纷由来已久,并且诉讼案件的数量颇多,引发行业内的普遍关注。 二审判决戏剧反转 翱捷科技是否“无辜” 在翱捷科技被展讯公司起诉涉嫌侵犯其ZL201180004859.4号发明专利权一案中,一审到二审的判决结果一度出现戏剧性反转。其中二审结果为展讯公司败诉。 南京知识律师事务所律师、专利代理师樊云滨表示,本案涉及手机双卡双待单通的技术方案,从涉案技术方案是否侵权的角度上来说,双方的争议焦点在于被告产品在处理A卡通话业务而关闭B卡时,是否基于对B卡正处理的关键数据识别结果。 “目前来看,双方都是通过鉴定实验推断芯片的工作流程来验证各自的观点,对双方鉴定试验科学性、全面性的判断应当是本案二审改判的关键因素。”樊云滨表示,专利侵权诉讼中二审改判不侵权的案件并不少见,通常是对于侵权产品技术方案的解读出现了新的证据或者纠正了某些技术事实认识上的偏差。 现该起案件已提交至最高人民法院再审,樊云滨表示,再审程序会全面审查在案的证据和事实,但一般到了这个环节,核心的争议问题已经聚焦,双方会据此提出最终的证据和论证,最高院会在这个基础上审理裁判。 据了解,行业内频繁的技术人员流动,以及对知识产权保护意识不足,均可能成为类似纠纷的导火索。 展讯公司曾在2021年的一起案件中诉称,翱捷科技现员工湛振波原任职于展讯公司,其在展讯公司期间参与研发、专利管理等工作,但曾涉嫌违反保密义务,将其在工作掌握的经营秘密非法发送至自己的个人邮箱。目前该起案件尚未有定论。 樊云滨分析表示,技术人才流动确实是专利纠纷和技术秘密纠纷的核心诱因之一。 在司法诉讼中,“一方面,职务发明制度中离职一年与原职务或任务相关的发明创造归原单位所有的规定,导致许多企业之间就跳槽技术人员的发明创造归属问题对簿公堂。另一方面,即使没有侵权恶意,技术人才对在前单位积累的技术经验的运用也有可能涉及专利侵权和侵犯商业秘密。” 此前,翱捷科技董事长戴保家与展讯公司的母公司紫光展锐也颇有渊源。 戴保家为通信行业资深从业者,曾是锐迪科创始人,并在2004年至2013年担任锐迪科董事长、总经理。锐迪科在业内有“国产射频芯片先河”之称,曾在山寨机时期靠“山寨芯”一时风光无两,后于2013年与紫光集团达成收购协议,与展讯公司整合为如今的紫光展锐。 如今,紫光展锐新一轮融资和IPO进展扑朔迷离,翱捷科技则先其一步完成科创板上市。 有半导体产业人士向《科创板日报》记者表示,对于已经上市成为公众公司的科技企业来说,更应该重视知识产权方面的合规工作,过去靠山寨与国外主流厂商“搏杀”的老路不能再走。 一家射频芯片厂商的负责人则向《科创板日报》记者称,像国外公司诺基亚,基本不做芯片,但每年能收取不少专利授权费用。“展讯基带做得比较早,应该是积累了相当数量的通信专利,但是按照国内的竞争情况,恐怕厂商收费乃至付费的意愿都不会很高。” 基带芯片龙头是怎么打专利战的? 一是发起多个专利诉讼营造“攻势”。 展讯公司曾向翱捷科技发起多个专利侵权诉讼。据公开资料,展讯公司作为原告、翱捷科技作为被告的诉讼案件数量历史上至少有6起,诉讼合计涉案金额高达2.32亿元。案由除了侵害专利权纠纷外,还有侵害商业秘密等。 在数量攻势下,展讯公司亦“见好就收”。在翱捷科技对诉讼进展的公告中,以上案件中至少有两起专利诉讼案,展讯公司在一审判决结果出具之前便选择撤诉。 并且,其中一起向湖南省长沙市中级人民法院提起的侵害原告第ZL201180004859.4号发明专利权案中,展讯公司还一度尝试对冲突势态降温,将诉讼赔偿金额从3000余万元,请求变更为了1万元,并最终撤诉。 二是“选对时机”。 据了解,翱捷科技科创板申请的受理时间是2020年12月,2021年12月注册生效。而展讯公司向翱捷科技提起的大部分专利诉讼都发生在2021年底之前。 翱捷科技相关人士向《科创板日报》记者称,展讯公司在这个时期提起诉讼,应该是有延缓公司上市的考虑。 南京知识律师事务所律师、专利代理师樊云滨接受《科创板日报》记者采访表示,科创板IPO审核与知识产权高度相关,自2019年开板以来,科创板拟上市企业因知识产权被诉讼“狙击”屡见不鲜。“选择在这个时期启动诉讼,一般是基于拖延甚至阻止竞争对手上市或短期内获得较高和解金额的目的。” 三是添加共同被告选择诉讼管辖 《科创板日报》记者注意到,在展讯公司诉翱捷科技专利侵权的多个案件中,往往能够看到被告名单中还包括位于天津的竞航彭通讯、湖南宜章县声威通讯部、深圳市大山钦品通讯等公司。 据了解,以上几家公司曾销售搭载了翱捷科技芯片的手机等产品。展讯公司在诉讼中要求其停止销售被控侵权产品,并销毁库存被控侵权产品。 翱捷科技相关人士表示,这些被告跟公司没有任何关系,以起诉竞航彭通讯一案来看,“估计是为了属地管辖的考虑,展讯想在天津等地起诉,所以找了一家位于天津的公司”。 南京知识律师事务所律师、专利代理师樊云滨表示,在多个侵权产品销售地中选择诉讼管辖,是专利侵权诉讼中的常用诉讼策略。理论上来说司法具有统一性,同样的事实在不同法院得出的判决应当是一致的。但实践中确实存在不同法院对某些问题的审判经验不同,或根据统计的平均判赔金额有较明显区别。“人人都希望诉讼能够发生在家门口,如果做不到,至少希望诉讼不发生在对方的家门口。” 樊云滨认为,对于持有稳定的专利,且目标产品确有一定可能落入专利权保护范围的案件,专利权人对起诉的时机、地点、对象以及金额的选择背后一般有其诉讼策略的考量,但一般也在正当行使诉讼权利的范畴之内。 截至《科创板日报》记者发稿,紫光展锐方面并未就以上案件的细节和最新进展作出回应。 通信及集成电路领域知识产权纠纷频发 近年来,通信基带芯片领域的知识产权纠纷整体较为频发。据最高人民法院去年发布的报告,近年来,涉集成电路(芯片)、通信技术的知识产权纠纷不断增多,法庭也紧跟行业发展趋势,加大权利保护,有效激励行业创新发展。 以展讯、翱捷两家公司为例,据裁判文书网,展讯公司近年还与大唐移动通信设备有限公司有过合作开发合同纠纷,同时与两家科创板公司恒玄科技(上海)股份有限公司、虹软科技股份有限公司等主体有过专利申请权权属纠纷或计算机软件著作权权属纠纷。据一名业内人士称,展讯去年与归芯科技亦有知识产权和商业秘密方面的冲突。 翱捷科技方面则在2021年曾向一家名为上海移芯的企业以及多名自然人提起两项侵害技术秘密诉讼。不过,翱捷科技作为原告方的大部分诉求在一审判决中并未获得法院判决支持,目前两起案件的二审已获最高人民法院受理。 此外,引起更广泛关注的事件还有,华为与小米两家大厂去年就通信技术专利涉嫌侵权大打官司,中途历经被提起无效宣告请求,最终涉案当事人握手言和,系列冲突矛盾和戏剧转向接连上演,其影响和讨论已不限于产业圈内。 南京知识律师事务所律师、专利代理师樊云滨表示,专利纠纷的多寡可以说是某一领域技术发展和市场竞争的风向标,我国通信技术领域目前恰恰就处于一个技术发展迅速、市场广阔且竞争激烈的阶段,这必然导致越来越多的企业或主动或被动地成为专利纠纷的当事方。

    科创板日报 . 昨天 2 9 1090

  • 英特尔面临集体诉讼

    6月17日消息,英特尔 (Intel) 正面临一项集体诉讼,原告指控其在 2024 年 1 月份报告 2023 年业绩时,没有正确披露其制造部门的亏损情况。诉讼由 Levi & Korsinsky 律师事务所发起,该所呼吁英特尔投资者加入针对该公司的集体诉讼。对此,前知名外资分析师陆行之表示,面对诉讼,执行长 Pat Gelsinger 的官位将岌岌可危。 根据外媒报导表示,从 2024 年第一季开始,英特尔采用了其所谓的内部代工(internal foundry)模式,旗下产品部门和外部客户可以从英特尔内部独立的英特尔代工(Intel Foundry)部门购买制造和封装服务。在此之前,英特尔并未单独报告其制造部门的业绩,只公布了向外部客户销售制造服务的英特尔代工服务(Intel Foundry Services)部门的业绩。 2024 年 4 月 2 日,英特尔全面揭露了其部门划分计划后,不得不重新计算了过去几年英特尔代工(Intel Foundry)做为一个独立部门的业绩。结果显示,该部门在 2023 年亏损了约 70 亿美元,导致英特尔股价暴跌。此外,英特尔还将大约 30% 的产能外包给台积电等代工芯片制造商,这进一步激怒了投资者。英特尔在 2024 年 4 月 25 日公布其制造部门的业绩,显示英特尔代工部门 2024 年第一季的亏损额为 25 亿美元,营收为 44 亿美元。而自 2024 年开年以来,英特尔的市值缩水了大约三分之一。 诉状指控英特尔夸大了其英特尔代工服务部门的增长和利润,该部门在 2023 年实际上遭受了巨额亏损,产品利润也出现下降,这使得公司及其代工战略的正面发展样态具有误导性。另外,诉状具体列举了英特尔涉嫌的虚假陈述或隐瞒行为,包括: 英特尔代工服务的成长并不代表内部部门可报告的收入成长; 英特尔代工部门在 2023 年出现重大经营亏损; 由于内部营收下降,该部门的产品利润出现下滑; 因此,代工模式不会成为公司整合封装测试 (IFS) 战略的有力推动力; 由于上述原因,关于公司业务、营运和前景的积极表态在实质上具有误导性或缺乏合理依据。 报导表示,任何认为自己在 2024 年 1 月 24 日至 4 月 25 日期间因持有英特尔股票遭受损失的投资者,可以申请成为本案的主要原告,截止日期为 2024 年 7 月 2 日。 对此,前知名外资分析师陆行之在个人 Facebook 粉丝页上表示,之前一直觉得新执行长的讲话很夸大(最近有改善),结果赔钱的投资人找上门了。 当然,intel的律师团队也不是省油的灯,目前来看 IFS (Intel Foundry Services) 对intel而言,仍然是个没有割掉的瘤,但在拿了 85 亿美元的美国政府补助,加上 110 亿美元贷款的加码投资之后,如果还是无法在 2025 年量产出货 20A/18A (Intel 之前多次宣布 4 年要做 5 个技术节点,20A manufacturing ready by 1H24、18A manufacturing ready by 2H24),然后公司又出来说 manufacturing ready 跟 mass production 差很远,我看他的 CEO 位子将岌岌可危了,到时候 intel给苹果或 Nvidia 来并购管理可能会比较有机会翻身。    

    芯查查资讯 . 昨天 4 420

  • 揭秘Intel 3:助力新一代产品性能、能效双飞跃!

    近日,英特尔按照其“四年五个制程节点”计划,如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品,代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器,已经面向市场推出。新产品面向数据中心,为云而生,带来了性能和能效的双重提升。预计于2024年第三季度推出的英特尔®至强®6性能核处理器(代号Granite Rapids),将同样基于Intel 3打造。   Intel 3制程工艺如何助力新产品实现飞跃?    与上一个制程节点Intel 4相比,Intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%的每瓦性能提升。半导体行业目前的惯例是,制程节点的命名不再根据晶体管实际的物理特征尺寸,而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。与业界的一般标准相比,Intel 3的17%是一个更高水平的提升。此外,与Intel 4相比,英特尔对EUV(极紫外光刻)技术的运用更加娴熟,在Intel 3的更多生产工序中增加了对EUV的应用。Intel 3还引入了更高密度的设计库,提升了晶体管驱动电流,并通过减少通孔电阻优化了互连技术堆栈。还需强调的是,得益于Intel 4的实践经验,Intel 3还实现了更快的产量提升。 未来,英特尔还将推出Intel 3的多个演化版本,满足客户的多样化需求。面向AI时代巨大的先进封装需求,Intel 3-T将通过采用硅通孔技术,针对3D堆叠进行优化;Intel 3-E将实现功能拓展,如射频和电压调整等;Intel 3-PT,将在增加硅通孔技术的同时,实现至少5%的性能提升。    Intel 3是一个重要的节点,它的大规模量产标志着“四年五个制程节点”计划进入“冲刺阶段”。接下来,英特尔将开启半导体的“埃米时代”,更多新技术将投入使用。Intel 20A将于2024年下半年随着Arrow Lake客户端处理器开始生产,Intel 18A则将于2025年随着Clearwater Forest服务器处理器和Panther Lake客户端处理器开始生产,并向英特尔代工客户开放。 

    英特尔

    英特尔中国 . 昨天 2 795

  • 新品发布丨全新高效导热材料Laird™ Tgel™ 600

       01  在最严苛的应用中传导热量    设计工程师们现在可以用一款导热材料满足各种散热需求。Laird™ Tgel™ 600 是一款可用于多种应用场景的可点胶导热材料:从小间隙的恒压应用到大间隙的恒厚应用。Tgel™ 600 的本体导热系数达到了 6.4 W/mK,且Pump-out极小,适用于对要求最严苛的大功耗元件进行散热。此外该产品还可在同一系统之中用作导热垫,对其他元件进行散热。   02  业内领先的导热性能    Tgel™ 600 的最小粘合层厚度为 ~20µm,可填充最大 2mm 的间隙。它是适用于任何要求高效、可靠热传导的应用的理想解决方案,包括数据中心、IGBT、消费电子产品、电信系统等。 在恒定压力应用中热阻 <0.06°C-cm2/W 6.4 W/mK 本体导热系数  Pump-out极小 触变性高,具备出色的垂直可靠性 良好的点胶特性 点胶流动性更优  易于返工     03  独特的可点胶热传导解决方案 工作温度范围:-40°C 到 125°C 最小粘合层厚度:20µm 体积电阻率:1x1011Ω-cm 密度:2.63 g/cc  提供罐装、桶装、盒装和注射器装 在 15°C-  30°C,相对湿度50% 条件下,存放有效期为六个月 

    半导体材料

    莱尔德高性能材料 . 昨天 580

  • vivo印度公司被迫出售

    6月16日消息,据外媒报道,在印度政府的持续打压之下,vivo印度子公司正在与塔塔集团洽谈收购多数股份事宜,以满足印度政府的运营本土化要求。 有消息人士表示,洽谈已进入后期阶段,vivo印度公司希望塔塔集团提高收购价格。 报道称,由于印度手机市场已被中国手机品牌支配,印度政府希望新的举措可增加印度企业在印度手机市场的影响力。因此印度政府要求塔塔集团持有vivo印度公司至少51%的股份,同时要求收购后的合资公司由当地企业主导,经销网也要本土化。 自2022年以来,vivo、小米、OPPO等中国智能手机厂商在印度的业务受到《外汇管理法》、《防止洗钱法》等法律的严格审查。vivo也曾因涉嫌违反相关规定,其在印度的多个银行账户和资产被冻结,尽管后来账户冻结被解除,但vivo不得不向印度政府支付高额担保金。 印度政府的这一系列行动被视为扶持本土企业、推动"Make in India"战略的一部分,然而,对于vivo等中国品牌来说,这无疑将会是一个巨大的挑战。 Vivo于2014年进军印度市场,隔年在印度建厂,至2021年产能已达每年6000万支,但2022年起因涉嫌洗钱及逃避关税而遭印度政府调查。 塔塔集团正积极透过旗下塔塔电子进军电子产品制造领域,先于去年10月买下纬创在印度卡纳塔卡邦的iPhone组装厂,现在又与和硕洽谈,收购其在清奈附近iPhone组装厂的多数股份。 报道称,塔塔电子正在坦米尔那都邦的霍苏尔兴建iPhone组装厂,估计12至18个月内开始营运,预料将有20条生产线,未来两年僱用5万名员工。

    芯查查资讯 . 昨天 1 805

  • 人形机器人 | 国产灵巧手方案有望通过成本优势占得一席之地

    今年以来,北京、上海、广东省深圳市、浙江省、湖北省等地明确提出与人形机器人、具身智能等相关的行动规划。今年国内多次举办了人形机器人相关会议,同时多个地方都建立了人形机器人研究中心、人形机器人产业园等,通过基金注册、补助等方式助力当地机器人企业加快发展。 图:帕西尼触觉灵巧手(来源:帕西尼官网)   人形机器人的产品迭代速度也在快速提升,截至2024年6月16日,斯坦福大学、Figure AI、优必选、傅利叶智能、智元机器人、波士顿动力、宇树科技等研发的人形机器人先后亮相,产品技术更新迭代提速,有望加快人形机器人技术发展进程。芯查查一直在跟踪人形机器人的发展进程,前面也撰文介绍过人形机器人需要用到的传感器及电机的市场情况,本文将会主要介绍人形机器人需要用到的一个关键零部件——灵巧手的技术发展情况。   什么是灵巧手及其发展历史   人形机器人的灵巧手指的是以人手的结构和功能为模仿对象,基于人手运动学而设计的一种末端执行器。与通用性差,只能完成焊接、喷漆等特定任务的工业机器人的夹钳式、吸附式,以及专用末端执行器不同,灵巧手具备通用抓取能力,能够模仿人手来操作物体,通常具备3到5个手指,每个手指至少具有3个轴线不完全平行的自由度,还会集成力觉、触觉等多种传感器。 目前的灵巧手不管是制造成本还是产品售价都比较高,还没有进行大规模商用,主要是高校的研究所,以及一些研发机构用于科研活动,近几年有少量公司进行生产制造并销售。 灵巧手的历史可以追溯到1962年,当年的Belgrade被认为是世界上最早的灵巧手,1974年日本的电工实验室研制出了Okada灵巧手,该灵巧手具有3根手指,拇指有3个自由度,另外两个手指各有4个自由度,采用了电机驱动和肌腱传动方式,是当时灵巧手的典型代表。 20世纪80年代,灵巧手的发展取得了很多成果,产生了具备位置、力/力矩等基本传感功能的现代灵巧手。比如1983年美国斯坦福大学成功研制出JPL灵巧手,它也是3根手指,每根手指有3个自由度,采用了12个直流伺服电机作为关节驱动器,采用N+1型肌腱驱动系统传递运动和动力。还有一个比较重要的产品是麻省理工大学与犹他大学联合研制的MIT灵巧手,第一次将手指数量增加到了4根,且每根手指有4个自由度,一共有16个自由度,采用了2N型腱驱动系统。它为后续的仿人形多指灵巧手建立了一个理论基础。在80年代末期,国内一些机器人研究机构和部分高等院校也相继开展了机器人多指灵巧手的研究工作。 到了20世纪90年代,随着半导体及嵌入式硬件技术的发展,多指灵巧手的研究开始向着高系统集成度及更丰富的感知能力方向发展。这个时期典型的灵巧手代表产品有DLRI灵巧手和NASA多指灵巧手,这些产品能够根据抓取操作的需要进行灵巧手构型,感知能力也更加丰富。 21世纪初,灵巧手更多采用高度集成的系统及更多的传感器,让灵巧手具有了更高的灵活性和功能性,但也带来了一些问题,比如复杂的系统导致了高额的制造成本,而且可靠性和易维护性也降低了不少。因此,近10年来,多指灵巧手设计的一个重要方向就是简化系统,提高鲁棒性。 目前已经有多家公司制造出了可以商品化的多指灵巧手产品,但售价普遍偏高。比如英国Shadow公司推出的Shadow Hand拥有24个自由度和20个可单独控制的自由度,且配备了指端触觉传感器,其单价约30万美元;哈尔滨工业大学与德国宇航中心合作开发的HIT/DLR灵巧手的单价也在90万元人民币以上;德国SCHUNK公司的SVH灵巧手单价在70万元以上。    图:智元机器人发布会上介绍其灵巧手特性(来源:智元机器人发布会视频)   高昂的价格是灵巧手广泛推广的一大障碍,这造成了大部分的灵巧手产品仅仅在科研实验室里用于科学研发和应用基础开发。不过,近年来,各类科研机构及企业开始从材料、加工方式、驱动器件、感知器件等多方面进行低成本化设计和制造,以研发出低成本的多指灵巧手产品。   国内灵巧手企业在降低成本方面更具优势,比如国内实现仿人五指灵巧手商业化落地的企业因时机器人的人形机器人灵巧手产品价格可以做到5万元以内;智元机器人发布的远征A1上使用的灵巧手拥有12个主动自由度和5个被动自由度,所有驱动都是内置的,并且集成了视觉和触觉的指尖传感器,但根据公开信息显示,其成本在万元以内;国内还有浙江强脑科技、思灵机器人、蓝胖子机器智能灯灵巧手企业的灵巧手价格在市场上都比较有竞争力。而且随着市场规模的扩大,成本还有望进一步降低。可以预见的是国内灵巧手企业有望凭借降本优势,在灵巧手市场占有一席之地。 灵巧手各部分技术路线   人形机器人的灵巧手以人手的结构和功能为模仿对象,其研究的最终目标也是期望能够像人手那样对形态各异的物体进行稳定灵活的抓取操作。而根据解剖学知识,不计算手腕在内,人手的自由度是21个,其中大拇指是5个自由度,其余四指各有4个自由度。 目前的灵巧手并没有统一的解决方案,其类型也多种多样,按照驱动方式、结构形式,以及传动机构可以分成不同的种类。   按照驱动方式,灵巧手可分为电机驱动式、气压/液压驱动式,以及形状记忆合金驱动式三种。其中电机驱动是当前灵巧手的主要驱动方式,形状记忆合金驱动为新型驱动方式,商业化应用较少。 电机驱动方式之所以能成为业界主流,是因为电机驱动方式体积较小、响应速度也快、稳定性、精度相对都比较高。最重要的是它的成本端是可控的,减速机+电机+控制器的方案已经在工业机器人、协作机器人等产品上得到了批量化应用,底层技术基本成熟,而且还能够实现大幅度降本。目前,电机驱动方式主要采用空心杯电机为主,空心杯电机的特点是它的体积能够做得非常小,加上它采用的是无铁芯转子结构,消除了铁芯涡流造成的电能损耗,传动效率会更高。当然,也有一些海外厂商采用微型伺服系统来做电机驱动的。 反观液压驱动方式,其特点是通过液体来进行传动,其核心部件包括了液压缸、液压阀等,它的能量密度非常高,而且爆发力和极限负载都会很大。但其最大的问题是成本太高,比如波士顿动力的Atlas机器人,根据公开资料显示其成本接近200万元,这个价格在民用市场很难被市场所接受。 气压驱动方式主要通过压缩空气的方式进行传动,但它的问题是精度比较低,体积比较大,目前市场上采用的不多。 形状记忆合金驱动是美国海军在研究中无意发现的一种比较特殊的金属材料。这种方式更适合驱动比较小型、高精度的机器人的装配作业。但是因为它无法长时间工作,而且疲劳强度相对来说比较低,所以现在还没有被大规模应用。 还有一种灵巧手的分类方式是根据其机械的传动形式。其传动系统可分为连杆传动、绳驱传动和齿轮传动三种。虽然说驱动源是影响灵巧手体积和重量的重要因素,但灵巧手的操作稳定性和灵活性指标主要取决于传动系统。   前面提到的三种方式,连杆传动的重复定位精度高、刚度大、抓取力强、但它的适应性比较弱、重量体积大,柔性不足,在抓取一些形状不规则的物体,或者易碎物体时,其包裹性和自适应性会比较差,因此,广泛用于工业、假肢领域。 绳驱传动主要利用腱绳加上滑轮,或软管实现传动。特点是灵活度很高,具有被动柔顺性。缺点是负载低、寿命也低;主要用于科研领域和人形机器人领域。典型的应用方案就是Shadow Hand等灵巧手落地,它具有24个关节和20个自由度,整个手的重量大概是4kg,但它能够提起5kg的物体,能够完成扭魔方、开瓶盖、滴眼药水等相对比较复杂的工作。另外,特斯拉机器人配备的灵巧手也是采用该类型传动机构。 而齿轮传动精度很高,但结构复杂、易发生故障、成本也相对比较高,主要应用于工业机器人。比如说德国宇航局跟哈工大合作的灵巧手采用的就是此类传动机构。 从传感器方面来看,灵巧手采用的传感器主要分为内部传感器和外部传感器两种。内部传感器主要反馈灵巧手的姿态信息,分为运动传感器和力/力矩传感器,可提供灵巧手的关节角度信息、位置信息和动态信息,对灵巧手的灵活、稳定抓取至关重要。外部传感器包括接近传感器、触觉传感器和摄像头等,主要感知目标物体的位置、受力等信息,这些信息对于提高灵巧手的操作成功率较为关键。目前比较受关注的有阵列式触觉传感器,或者电子皮肤。 未来,多感知能力融合是灵巧手的发展方向。一方面,同时获取多种信息有助于灵巧手对于物体的精准识别,提高操作精细度和智能化水平;另一方面,多种传感方式搭配可弥补传动方案缺陷,比如绳驱方案具有力度和重定位精度较差的缺陷,可通过角度传感器测量累计弯曲角度,补偿电缆因为摩擦引起的非线性变化,从而增强对腱绳张力控制的精确度。 最后,根据驱动器所在的位置,可将灵巧手的结构形式分为驱动器外置、驱动器内置和驱动器混合置三种。其实,这也是灵巧手结构的演变路线,早期灵巧手通常将电机外置,导致整体体积较大,后来逐渐将电机内置,比如特斯拉的Optimus,提升了灵巧手的互换性和可维护性,减小了维护成本,但对电机尺寸要求较高,且关节灵活性下降。因此,出现了驱动器混合置结构,能够在保证高自由度的同时控制体积大小。不过,混合置结构仍存在外置结构的缺陷,未来,随着微驱动、微传动器件技术提升,灵巧手的结构将向着模块化、微机电集成化方向发展。 灵巧手市场格局与参与者   灵巧手市场的参与者主要有两类,即机器人企业和研究机构。中国灵巧手行业的起步较晚,参与者数量不多,国际参与者的数量比较多,而且经过60多年的发展,国际参与者积累了比较强的技术优势和产业链资源,因此他们的竞争力更强。 灵巧手的技术壁垒是比较高的,一些先进的灵巧手价格很贵,比如说Shadow的灵巧手换算成人民币单价在220万元左右。因此,大部分的灵巧手都是在科研领域,主要的商用场景是假肢。    图:灵巧手的参与者(来源:头豹研究院)不过最近几年,随着人形机器人的快速发展,灵巧手在人形机器人领域的商用化有望逐步加速。根据目前的公开信息,人形机器人的灵巧手参与企业中,国际企业主要有Shadow、SCHUNK、M.G.Catalano,及特斯拉等,国内企业有因时机器人、上海硅步、帕西尼、思灵机器人、腾讯等。 市场规模方面,人形机器人产业爆发必将带来灵巧手的增长,根据多家机构对人形机器人销量的预测,可以推测出人形机器人的灵巧手销量到2028年有望增长到138万只,如果按照2万元单价估算,灵巧手市场规模到2028年将达276亿元。 结语   目前人形机器人的灵巧手解决方案并没有定型,大家都在按照自己的思路在设计,有业内人士认为未来的灵巧手应该具有一定的智能,主控只需要发送一个任务指令就行,具体的任务分解与执行策略可以让灵巧手自己完成。至于未来灵巧手将会如何演变,还需要看市场需求,现在讨论哪一种灵巧手方案会成为市场选择还为时尚早,未来也可能是多种方案并存状况。 但不论如何变化,灵巧手需要用到的各种零部件其实是差不多的,比如空心杯电机、齿轮箱、编码器、驱动器、传感器等等。未来,我们可以关注这些基础零部件的技术发展。

    人形机器人

    芯查查资讯 . 昨天 1 16 920

  • 长江存储:多模态大模型的存力需求

    面对AI模型雨后春笋般涌现、且迭代愈发快速的趋势下“抢算力”、“攻算法”早已成为行业共识,作为AI时代基础要素之一的存力也正随着AI大模型在广度和深度上的不断拓展,其重要性愈发凸显。    以主流大模型为例,其训练流程涵盖文本/图像数据收集、清洗与预处理、模型训练及验证测试等。若发生数据完整性和准确性难以保障等“数据存不好”的问题,那么模型的训练效果将大打折扣。    基于存储密度和性能的不断优化以及安全可靠、低功耗等特性,企业级SSD,正成为AI时代,为多模态大模型提供存力,保障数据安全完整的核心存储器件。    大模型多模态趋势下 ,存力正变得越来越重要    在大模型多模态趋势下,数据的特点展现出了前所未有的复杂性和多样性,其包含多种不同类型的数据,包括文本、图像、音频、视频等等,构成了庞大的数据集。以GPT-4为例,参数规模达到了惊人的1.8万亿巨量参数,较GPT-3的1750亿参数数量提升十倍以上。此外,GPT-4的训练数据规模也大幅增加,达到了13万亿token的训练数据。    为了更好应对巨量多模态数据的增长,特别是未来将逐渐上线生成式图片、文本、音频、视频的应用,更好的支撑大模型的训练,存储系统需要不断地进行技术升级和优化,以确保其能够满足日益增长的数据存储和处理需求。此外,在节能减排大趋势下,存储系统的能耗指标等因素也至关重要。    大容量存储与扩展: AI大模型通常依赖于庞大的数据集进行训练和优化,筛选前的数据量在数十到数百PB级,筛选后可到数十到数百TB级,因此存储系统需要具备足够的容量来存储这些数据。随着模型复杂性的增加,模型文件本身容量也随之增大,存储系统需要能够存储这些大型模型文件。多模态数据种类繁多、数据量庞大,后续随着模型的持续迭代,数据必将继续爆发式增长,由此存储系统需要提供更大的容量选择,以满足不断增长的数据需求。    数据处理效率: 在AI应用中存在大量实时性要求较高的应用场景,数据需要迅速处理分析以支持内容生成和决策的即时制定。特别是在训练阶段,涉及海量数据的处理(清洗、去重、过滤、加工等)和复杂的计算,存储系统需要能够提供足够高的带宽和IOPS实现对海量小文件的随机读取及模型数据集的快速保存。    数据处理卸载至存储: 在AI大模型预处理阶段,读取完海量数据后还需要对数据进行数据增强、格式转换和数据传递等数据预处理,CPU计算能力难以胜任;训练阶段,随着模型参数从千亿级增长到万亿级,GPU需要处理的数据量和计算量呈指数级增长。为此通常将部分模型参数或者计算过程中的部分内容卸载到存储系统,以释放CPU资源分担GPU负载。在这个过程中,需要存储系统能够提供快速的数据读取和写入能力,且能够支持高效的数据传输和并行处理。为CPU、GPU等核心计算资源提供源源不断的数据支持,以提高训练效率,降低计算资源消耗。    数据安全与可靠性: 在数据生命周期的各个环节中,数据都面临着泄露、篡改和非法访问的风险。特别是多模态数据,由于其单体价值高,且涉及类型多、体量大,更容易成为网络黑客觊觎的目标。因此存储系统需要有完善的数据保护机制,如LDPC纠错、全路径数据保护、AES自加密等能力,确保数据的完整可用,使其始终处于安全的存储环境。    优质存力满足不同场景AI模型需求    面对GPU、CPU、NPU、TPU等异构、复杂的业务场景,以及多模态数据样本,存储非常需要有统一的支撑能力。为满足千行百业丰富多元的存力需求,长江存储推出了一系列存储解决方案,为不同场景的AI模型提供支持。 以长江存储PE321企业级固态硬盘为例,长江存储PE321是其采用第三代三维闪存技术打造的企业级PCIe Gen4X4 NVMe固态硬盘,采用U.2接口,NVMe 1.4协议,具有高性能、低功耗、低延时、高可靠性等特性。同时, PE321提供读取密集型和读写混合型两种方案,应对不同工况,可广泛应用于企业IT、运营商、互联网、金融、智能制造各行业的高性能计算、人工智能、大数据、CDN等核心存储场景之中。

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  • 市场周讯 | 欧盟宣布对中国电动汽车最高加征38.1%关税;柔宇科技破产清算;英诺赛科递交港股IPO申请

    | 政策速览 1. 欧盟委员会:6月12日,欧盟委员会发表声明,拟从7月4日起对从中国进口的电动汽车征收临时反补贴税。  2. 美国政府:6月12日消息,拜登正考虑进一步限制中国获得用于人工智能的芯片技术,正在讨论的措施将限制中国使用被称为全环绕栅极(GAA)尖端芯片架构。   3. 日本国会:6月14日消息,日本国会通过新反垄断法,将强制苹果、Google允许第三方应用商店,开放iOS用户可使用第三方应用程序、支付管道,违反将吞日本国内销售额20%罚款。   4. 商务部:6月11日消息,商务部等9部门关于拓展跨境电商出口推进海外仓建设的意见。意见指出,跨境电商是以科技创新为驱动,积极运用新技术、适应新趋势、培育新动能的外贸新业态新模式,与海外仓等新型外贸基础设施协同联动,能够减少中间环节、直达消费者,有利于促进外贸结构优化、规模稳定。   5. 深圳市发展和改革委员会:6月14日消息,深圳市发展和改革委员会印发《深圳市支持虚拟电厂加快发展的若干措施》的通知。其中提出,鼓励虚拟电厂关键设备规模化量产。鼓励新能源汽车整车企业开展技术创新,开放车端V2G功能。   6. 上海市科学技术委员会:6月12日消息,上海市科学技术委员会印发《上海市颠覆性技术创新项目管理暂行办法》,其中提出,在关键技术突破方面,围绕集成电路、智能技术、生命健康、能源低碳、高端装备、先进制造、海洋科技等领域,开放式发现、常态化选拔、梯度式培育各类颠覆性技术。     | 市场动态     7. TechInsights:6月11日消息,TechInsights数据显示,2023年全球数据中心GPU总出货量达到了385万颗,相比2022年的267万颗增长了44.2%。其中,NVIDIA以98%的市场份额稳居第一。   8. TechInsights:6月14日消息,TechInsights汽车半导体指数(Auto Semi Index)自2020年Q4以来首次下降,降幅9.2%,原因是电动汽车销售额放缓,以及Tier1和OEM客户希望消耗库存,影响了汽车半导体供应商2024年Q1的收入。该行业正在经历TechInsights在2021年预测的“虚假放缓”。   9. IDC:6月14日消息,IDC报告显示,2024年第一季度中国AR/VR头显出货10.7万台(sales-in口径),同比2023年下滑-37.8%。其中AR出货0.8万台,同比上涨119.2%;ER出货4.4万台,同比上涨136.2%;MR出货3.4万台,同比下滑52.7%;VR出货2.2万台,同比下滑72.6%。   10. Counterpoint:6月14日消息,根据研究机构Counterpoint Research发布的最新数据,华为鸿蒙HarmonyOS在中国市场的份额由2023年一季度的8%上涨至2024年一季度的17%,iOS份额则从20%下降至16%,华为鸿蒙HarmonyOS在中国市场首次超越苹果iOS,成为中国第二大操作系统。   11. TrendForce:6月13日,TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大,带动营收较前一季度成长5.1%,达183.5亿美元,推动多数业者营收延续季增趋势。   12. TrendForce:6月12日消息,TrendForce研究指出,2024年全球笔记本电脑出货量仍受到地缘因素与高利率抑制市场动能的影响,整体而言,入门款消费及教育的换机需求为上半年推动市场的积极因素,而下半年仍有待经济环境回稳以及更多AI NB机种释出,刺激企业对于高效能笔记本电脑的升级需求,预期全年出货量将达到1亿7,345万台,较2023年成长3.6%。   13. TrendForce:6月12日消息,TrendForce数据显示,2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%,中芯国际排名跃升至第三。   14. 韩国央行:6月14日消息,韩国5月份半导体出口价格以创纪录速度上涨,凸显出人工智能需求的强劲反弹为该国经济提供了动力。韩国央行公布数据显示,以韩国三星电子和SK海力士为首的周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹,按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。   15. Jon Peddie Research:6月14日消息,Jon Peddie Research报告,2024年一季度全球独立显卡(AIB显卡)出货量环比下滑,由上一季度的950万块下滑至870万块,但同比增长39%。NVIDIA市场份额爬升至高达88%,AMD显卡份额降至12%,英特尔显卡份额不足1%。   16. 日本财务省:6月12日消息,日本财务省的贸易统计显示,2024年1月至3月,日本出口的半导体制造设备有一半销往了中国。   17. 美国人口普查局:6月13日消息,根据美国人口普查局(U.S. Census Bureau)报告显示,计算机和电气制造建设资金成长速度相当快,政府光2024年为该产业挹注的资金相当于前27年总和。   18. 中汽协:6月14日消息,中汽协数据显示,2024年5月新能源汽车销量为95.5万辆,同比增长33.3%,市场占有率达到39.5%。1-5月,新能源汽车产销分别完成392.6万辆和389.5万辆,同比分别增长30.7%和32.5%,市场占有率达到33.9%。 | 上游厂商动态    19. 英飞凌:6月14日消息,英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圆厂的第一阶段建设。英飞凌计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块,SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。   20. 柔宇科技:6月10日消息,据全国企业破产重整案件信息网显示,深圳市中级人民法院发布公告称,该法院已于2024年5月15日裁定受理柔宇科技破产清算一案,并指定广东华商律师事务所为柔宇科技管理人。   21. 6月12日消息,由于虚构交易数据,上海思尔芯技术股份有限公司IPO被重罚,5年内不能申请上市。   22 . 台积电:6月12日消息,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。   23. 英诺赛科:6月12日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司正式向香港证券交易所递交了IPO上市申请。   24. 阿卡思:6月13日消息,EDA厂商上海阿卡思微电子技术有限公司完成新一轮股权变更,国产EDA龙头企业华大九天拿下49.75%的股份,成为了阿卡思的控股股东,而包括华为旗下哈勃科技创投在内的多家阿卡思的早期股东则系数退出。   25. 英特尔:6月11日消息,英特尔在以色列的部分供应商接到通知,英特尔取消了与以色列新晶圆厂有关的设备、材料订单。   26. 6月12日消息,东芝计划在截至2027年3月的三年内,为其半导体业务投入约1000亿日元。   27. 华虹半导体:6月13日消息,摩根士丹利报告显示,华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过了100%,预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。   28. Rapidus:6月11日消息,Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系,建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作,Rapidus将获得IBM关于高性能半导体封装技术的许可,并将共同开发该技术。   29. 博通:6月12日消息,博通公布了好于预期的第二财季业绩,并宣布了一项10比1的拆股计划,将于7月15日开始按拆分调整后的价格进行交易。   30. 华海清科:6月12日,华海清科宣布,其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业。   31. 美光:6月13日消息,美光去年就宣布计划在斥资6,000至8,000亿日原在日本广岛兴建DRAM新厂,预计2026年初动工、最快2027年底前完成厂房建设、机台设备安装并投入营运。   32. 三星电子:6月13日,三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图,以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。     | 应用端动态   33. 特斯拉:6月14日消息,马斯克在股东会上表示,将全力加速开发特斯拉机器人Optimus,预计2025年会有一千位Optimus在特斯拉工厂里开始工作。此外,特斯拉在储能领域的业务增长迅猛,年增长率将达到200%至300%。   34. vivo:6月14日消息,搭载紫光展锐W117穿戴芯片的vivo WATCH GT正式发布。vivo WATCH GT是vivo旗下首款方形智能手表,支持eSIM独立通信,更有出众的AI能力,给用户带来百变随心的智能体验。   35. 苹果:6月10日,苹果全球开发者大会(WWDC)召开,CEO库克等苹果高管介绍了面向iPhone、iPad和Mac电脑等硬件的全新操作系统(OS)。据介绍,这些OS的测试版都将在7月推出,今年秋季正式上线。   6. 比亚迪:6月13日消息,在中国汽车重庆论坛期间,比亚迪品牌及公关处总经理李云飞表示,比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂。   37. 华为:6月12日,华为智能光伏战略与新品发布会召开,会上发布了全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台。

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  • TP-Link遭遇禁售风波,卖路由器起家全球销量将超9亿

    6月14日消息,南都报报道,深圳又一“大卖”(巨量铺货的跨境电商大型卖家)遭遇禁售风波。网络路由器、智能扫地机、家居监控、网络转接口,通讯产品覆盖办公、家居多场景,深圳大卖TP-Link或遭遇海外禁售。 母公司深圳普联技术有限公司,成立于1996年,是专门从事网络与通信终端设备研发、制造和行销的业内主流厂商,也是全球领先的网络通讯设备供应商。 以品牌TP-Link 畅销海内外,普联技术此次风波缘何而起?又将如何应对?南都·湾财社也专门联系了普联技术,截至发稿前暂未收到回应。 美国竞对提起侵权诉讼 TP-LINK应诉,仍面临海外禁售风险  近日,美国国际贸易委员会(ITC)发布了一项初步裁定,对特定Wi-Fi路由器、Wi-Fi设备、网状Wi-Fi网络设备及其硬件和软件组件作出337部分终裁。 如果本案存在侵权,建议对中国广东普联技术有限公司、中国香港TP-Link Corporation Limited、美国TP-Link USA Corporation、美国TP-Link Research Institute USA Corp出口到美国或在美销售的涉案产品发布有限排除令,对列名被告发布禁止令。这意味着,如果侵权的话,TP-LINK的相关产品将被禁止在美国销售。 此次禁售风波因何而起?这与TP-LINK的美国竞争对手Netgear有关。作为全球领先的 ICT 设备与解决方案供应商,TP-LINK的产品在美国电商平台销量可观。光是在亚马逊和沃尔玛等电商平台,TP-LINK就有多个爆款产品热卖,部分单品每月的销量达到上万件。  TP-LINK公司总部位于中国深圳,同时在北京、上海、广州等21个中国中心城市设有销售和服务中心,并在39个国家和地区分别设立了海外直属子公司或代表处,产品已应用于全球128个国家,产品销售总数将超过9亿件。 而这也与Netgear形成直接的竞争关系。成立于1996年1月,Netgear旗下产品有整屋Mesh WiFi、WiFi路由器、USB WiFi适配器等。两者的产品线高度相似。 NETGEAR 在 2023 年 4 月向 ITC 的投诉,指控 TP-Link 侵犯其多项 WiFi 技术相关专利。也因此,ITC针对Netgear的指控进行了调查。2023年5月,该案件的调查法官初步裁定,TP-LINK违反了美国《关税法》第337条,认定TP-LINK的产品侵犯了Netgear的权利。 面对 NETGEAR 的指控,TP-Link 在 2023 年 9 月向美国专利商标局提出反诉,要求审查并取消 NETGEAR 的两项 WiFi 技术专利,认为这些专利是众所周知的、且基于现有技术。 前述ITC的初步裁定结果对TP-LINK而言并不理想。据悉,初步裁定需要经全体委员会进行审查,预计在2024年10月3日发布最终决定。普联技术能否跨过此次禁售风波,南都·湾财社跨境电商出海课题组也将持续关注。 近年遭遇337调查的中企增多 实际上,近年遭遇337调查的中国企业在增多。早前运动相机Insta360母公司深圳影石创新,也遇到类似状况。由竞争对手美国GoPrO向ITC提出侵权申请,要求发起337调查。此前,就相关指控,深圳影石创新也回应称,正积极应诉,并称“对胜诉有充分的信心”。 根据统计数据,光是2020年深圳企业就已经遇到了11起“337调查”,是2019年的2.2倍;到了2023年,涉及中国企业的337调查达到了20起,占全年总调查的一半左右。  何谓337调查?据悉,这是美国国际贸易委员根据美国《1930年关税法》及相关修正案,针对进口贸易中的知识产权侵权行为以及其他不公平竞争行为开展行政调查,也被业内称为“不公平进口”调查。 值得注意的是,相比于专利诉讼案件2年以上的长周期,“337调查”的周期更短,一般是12-16个月,但需要企业在短时间内搜集好证据,聘请相关律师且承担300万-600万美元以上的费用。 实际上,随着近年中国企业对知识产权风险防范意识的提升,不少规模化的出海大卖也选择了积极应诉。比如,此前以对讲机畅销全球的深圳通信巨头海能达就在禁售风波中“峰回路转”。销售禁令仅执行了15天就迎来了转机,禁令暂停,海能达恢复售卖。

    南方都市报 . 2024-06-14 1 37 4630

  • 16MHz车规谐振器,3225封装,工作温度-40~125℃,应用于车载HUD

    近年来,随着汽车智能化的发展,高精度HUD也逐渐被引入到家用汽车中。HUD是抬头显示的简称,又被叫做平行显示系统,是指以驾驶员为中心、盲操作、多功能仪表盘。   它的作用是把时速、导航等重要的行车信息,投影到驾驶员前面的风挡玻璃上,让驾驶员尽量做到不低头、不转头就能看到时速、导航等重要的驾驶信息。 高精度的晶振是确保HUD稳定运行的关键要素 首先,HUD系统通过映射图像或信息直接在驾驶员视野前方的透明显示面板上显示相关的驾驶信息,如车速、导航指示、警告等。晶振的时钟信号用于控制图像生成和更新,确保图像在持续的时间间隔内更新,保持信息的实时性和连续性。   其次,HUD系统通常需要与车辆的其他系统进行协同工作,如车速传感器、导航系统等。晶振提供的时钟信号用于同步HUD系统与车辆系统之间的数据交流和操作,确保数据的准确传输和正确执行。   此外,HUD系统中的透明显示面板和光源需要按照特定的频率进行工作,以提供清晰、可见的图像。晶振的时钟信号用于驱动显示器和光源,确保它们按照正确的时间序列工作,提供高质量的图像显示效果。   YXC推出的无源晶振YSX321SC系列中XC2KO-114-16M这颗料,以下为XC2KO-114-16M的典型参数在车载HUD中的应用特点: 1、高可靠性、高精度,总频差±80PPM,车规级温度-40~125℃,具有良好的耐环境特性; 2、频点为16MHz,3225封装,符合客户项目电路设计需求,该系列频率范围支持8~66MHz; 3、扬兴车规级晶振,适用于多种智能座舱应用,如抬头显示器(HUD)、车载信息娱乐系统、中控显示屏、后排座椅显示屏等应用; YXC晶振YSX321SC系列,频率为16MHz,总频差±80PPM,以下为YSX321SC系列规格书。

    无源晶振,车规级谐振器,晶体谐振器,石英晶体谐振器,3225无源晶振

    扬兴科技 . 2024-06-14 1 2 620

  • 搭载紫光展锐W117,vivo首款智能方表vivo WATCH GT全新上市

    vivo WATCH GT亮点速览: •搭载紫光展锐穿戴芯片UNISOC W117,独立通信长续航; •vivo首款方形表盘智能手表,全方位,有形更出色; •9天独立通信续航,21天蓝牙续航¹; •33g²超轻表体搭配1.85英寸AMOLED大屏,让每一次抬腕都一幕了然。    近日,搭载紫光展锐W117穿戴芯片的vivo WATCH GT正式发布。vivo WATCH GT是 vivo旗下首款方形智能手表,支持eSIM独立通信,更有出众的AI能力,给用户带来百变随心的智能体验。   高颜值,更灵动 vivo WATCH GT,颜值爆表,一幕了然。1.85英寸的AMOLED大屏,390×450的高清分辨率,60Hz刷新率,让每一次抬腕都清晰可见,流畅自如。轻巧的33克表身,搭配铝合金中框和2.5D弧面玻璃,在细节上彰显匠心,佩戴体验轻盈舒适,更在设计上展现出精致与时尚。    vivo WATCH GT采用方形表盘,不但更符合多数用户对于智能设备观看习惯,还能够轻松显示更多内容。不仅有AIGC与二次元的定制,还有众多全新精选表盘。无论是配合今日的穿搭或好心情,还是出席运动、办公等各种场合,总有一款符合心意。内置表盘全量支持AOD熄屏显示,重要信息腕上常亮,低头可见。        展锐芯,更懂你 紫光展锐成熟的智能穿戴芯片W117,为vivo WATCH GT提供了强大的性能支持。紫光展锐W117采用AP+CP的芯片设计架构,具有高集成、小尺寸、低功耗等优点,确保了手表在处理复杂任务时的流畅性和长时间的续航能力。    紫光展锐W117支持4G全网通、VoLTE高清语音通话,可实现在线支付、在线音乐、语音助手等丰富功能。搭载展锐W117的vivo WATCH GT支持独立号码和一号双终端,用户在不连接手机的情况下,也能独立使用eSIM⽹络,直接通过手表接听电话、发送短信以及使用独立第三方应用,无需担⼼错过重要的来电,大大提升了应用便捷性。    在紫光展锐W117创新方案以及自主研发的UCVS系列全场景功耗优化策略的支持下,vivo WATCH GT拥有出色的续航能力,独立通信(同号双终端模式)至长使用场景续航9天³,得益于紫光展锐W117芯片的强大性能,让vivo WATCH GT的续航能力得到极大提升,轻松应对各种场景。   好搭档,更有数 vivo WATCH GT在健康监测方面同样表现出色,支持全天候心率血氧监测、压力监测、睡眠监测以及生理周期记录等多重功能。手表采用的四通道心率血氧监测技术和智能算法,持续守护用户的心脏与心肺呼吸健康。采用先进的CPC心肺耦合睡眠分期技术,能够更准确地判断睡眠分期和比例,哪怕是中午小睡也能够精准记录,清晰呈现整天睡眠结构。   vivo WATCH GT还提供了100多种运动模式,配合vivo自研算法,无论是跑步、游泳还是健身,都能为用户提供精准的运动数据和科学的运动指导。手表内置的健身课程和跑步课程,更是满足了从运动小白到专业跑者的不同需求。   W117是紫光展锐面向成人智能手表领域推出的解决方案,它助力智能穿戴产品打破连接的界限,它以软硬件结合的Turnkey方案,使MCU接入控制更简单方便,大大缩短高端产品的研发周期,为终端产品设计提供了更富有弹性的设计思路,从技术层面革新成人表的非独立终端格局,助推成人高端智能穿戴市场迈上“蜂窝化”。      作为芯片合作共赢的先锋,紫光展锐专注前沿科技创新,在智能穿戴领域拥有雄厚的技术积累,并进行了广泛的业务布局。未来紫光展锐将全力提升技术创新能力,打造高价值的产品与服务,与全球穿戴客户共拓市场,共赢发展,用芯成就美好世界。      备注: 1 3、续航数据源自 vivo 实验室,实际续航表现可能因测试环境、软件版本、使用习惯等不同存在差异,请以实际使用情况为准。 2、33g 仅为表体重量,不包含表带。 4、图片来自vivo官方。

    紫光展锐

    紫光展锐UNISOC . 2024-06-14 1 10 2205

  • 英诺赛科240W LED 驱动方案,能效高、更轻薄

    随着国家对节能减排和绿色照明的重视,照明生产商对电源高效节能的要求日益提高。传统的Si器件逐渐接近其物理极限,而GaN所具备的高击穿电场强度、高热导率和高效率的特性,恰好满足电源产品高能效的要求,尤其是在大功率LED 领域。    近年来,英诺赛科开发了一系列LED 电源方案,从30W到200W,近期又发布了240W LED电源方案,最高效率达95.6%,与采用Si 器件的同功率电源方案相比,功率密度提高了26%,进一步实现了照明电源高效率、小型化的优势。                                                 方案信息 尺寸 260mm × 45mm × 32mm 应用器件 INN700D240B×3 功率密度   15.84W/in^3 效率 95.6%   拓扑结构    40W LED方案采用PFC+LLC结构,使用InnoGaN 取代传统Si MOS,能够提供更高的功率密度和电源转换效率,有助于实现更小、更轻便的系统设计。    器件性能 240W LED电源方案内置3颗英诺赛科高压氮化镓INN700D240B,该器件采用DFN8×8超小体积封装,所占用的PCB空间极小,有助于减小驱动环路和功率环路面积。InnoGaN 具备更低的寄生参数、零反向恢复电荷和低栅极电荷等特性,可实现更高的开关频率并降低功率器件开关损耗和驱动损耗,是LED方案高功率、小型化的关键。     方案优势240W InnoGaN LED方案与同功率Si方案相比:  1. 体积更小,功率密度提升26%; 2. 效率更高,更节能; 3. GaN材料具有较高的热导率和化学稳定性,使GaN器件再高温应用中表现出色,使用寿命更长。    应用领域 240W LED 方案是为室内LED灯具量身定制,能够帮助终端在工、商业照明产品中实现创新升级。   相信随着用户/行业对高效能、长寿命照明产品需求的增加和氮化镓产业链的完善,氮化镓LED的市场接受度将不断提升,其应用领域也将拓展到更多领域,如汽车、显示技术、医疗等。    关于英诺赛科 英诺赛科是全球领先的第三代半导体高新技术企业,致力于硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 的研发与制造。拥有全球最大规模的8英寸硅基氮化镓晶圆生产基地,产品设计及性能处于国际先进水平。英诺赛科提供从15V-1200V的高、中、低压全功率氮化镓产品,涵盖晶圆、分立器件、合封芯片三大品类,并为客户提供全氮化镓方案设计参考。自2015年成立至今,英诺赛科已获专利近700项,累计出货量突破5亿颗。产品可广泛应用于消费电子、数据中心、汽车电子及新能源等前沿领域。    英诺赛科,用氮化镓打造绿色高效新世界!

    英诺赛科

    英诺赛科 . 2024-06-14 1 6 1925

  • 【技术专栏】泰凌微电子经典蓝牙 LMP 概述

    在蓝牙协议中,为了更加灵活以及容易实现多种特性,使用了多协议,多层级的设计,LMP即link manager protocol(链路管理器协议)就是蓝牙协议中的一个重要组成部分,本文将对经典蓝牙的LMP进行解析,带大家一起了解LMP的工作原理。    1  什么是LMP? LMP是 controller中的一层,用于控制和协商两个设备之间蓝牙连接的所有操作,这包括了逻辑传输和逻辑链路的建立和控制,以及物理链路的控制,比如蓝牙连接中进行断开、设置输出功率、获取features等操作。LMP用于两个设备上的链路管理器(LM)之间的通信,为它们提供了链路配置、安全管理、服务质量管理、错误控制与恢复、电源管理、信息交换等功能。 图1. 蓝牙核心系统架构    2  LMP的特点  所有LMP消息只能作用于发送和接收设备之间的物理链路以及相关的逻辑链路和逻辑传输,如当前有两个连接A和B,那么A上的LMP消息不应当作用于B。LMP消息用于建立链路、加密和控制,由两个设备之间的ACL-C或ASB-C逻辑链路传输,只由LM解释和执行,不会传到更高的协议层。 图2. LMP层级 LMP的每个PDU(protocol data unit,协议数据单元,数据传送的基本单元)都被分配一个7位或15位的操作码(opcode),用于唯一标识不同类型的PDU。操作码的前7位和1位transaction ID位于有效负载主体的第一个字节中,如果操作码的前7位是124到127的话,则操作码的附加字节位于有效负载的第二个字节中,包报头的FLOW位始终为1,并且在接收时应该被忽略。如果PDU包含一个或多个参数,这些参数将被放置在操作码之后紧接着的有效负载中,即如果PDU具有7位操作码,则在字节2处,如果有15位操作码,则在字节3处,使用的字节数取决于参数的长度,所有参数都使用小端格式,即先传输最低有效字节。 图3. LMP PDU结构    3  LMP的工作原理    3.1  事务 LMP根据事务(transaction)进行操作,事务是实现特定目的的一组连续的消息交换。构成同一事物的一部分的所有PDU的事务ID应该具有相同的值,如果事务是由central发起的,那么事务ID为0,如果是peripheral发起的,那么事务ID为1。    3.2  响应超时 ACL-C逻辑链路上传输的LMP PDU从被接收到回复之间的时间应该小于LMP响应超时时间(30秒),而在ASB-C逻辑链路上发送的LMP消息则不受LMP响应超时的约束。   3.3  错误处理 如果LM接收到一个操作码未知的PDU,它会以包含错误码Unknown LMP PDU(0x19)的LMP_NOT_ACCEPTED或LMP_NOT_ACCEPTED_EXT来响应,如果接收到的是参数无效的PDU则应以包含错误码Invalid LMP Parameters(0x1E)的LMP_NOT_ACCEPTED或LMP_NOT_ACCEPTED_EXT来响应。如果超过了最大响应时间或者检测到链路丢失,等待响应的一方应当断定链路连接失败,及时做出处理。如果收到错误消息的数量超过了阈值,则应该断开连接。    3.4  冲突解决 由于LMP PDU不是及时传递的,因此可能会出现冲突的情况,即两端都启动了相同的程序,并且都无法完成。在这种情况下,central应该通过发送带有错误代码LMP Error Transaction Collision/LL Procedure Collision(0x23)的LMP_NOT_ACCEPTED或LMP_NOT_ACCEPTED_EXT来拒绝peripheral程序的启动,从而完成central启动的程序。    两个LM启动了不同的程序并且都无法完成的情况下也会产生冲突,这种情况下central应该通过发送带有错误码Different Transaction Collision(0x2A)的LMP_NOT_ACCEPTED或LMP_NOT_ACCEPTED_EXT来拒绝peripheral启动的程序,从而完成central的程序。    3.5  设备特性 设备特性(device features)定义了很多的设备的特性,这些特性是可以用特定的LMP message来获取的,为了表示和传输这些特性,定义了一些bit位来代表它们,当这些bit被置为1时说明该设备支持这个特性,如图是一些常见的特征。 图4. 部分设备特征 每个LMP PDU都是强制性或者可选的,一些LMP PDU需要某些特征的支持,LM不得发送或接收与其对等设备的特征不兼容的任何PDU,LM可以获取并缓存对等设备的特征掩码,在连接期间,支持的特征集不应当被修改。    4  常用的LMP流程 LMP有很多基本流程,主要有Connection control、Information Requests、Role Switch、Modes of Operation、Logical Transports。每个流程都包含很多子流程,我们这里只简单列举几个常用的进行讲解,并使用泰凌微B91开发板配合抓包器对LMP流程进行深入了解。 图5. B91开发板   5  连接建立 在page结束之后,我们使用该流程来建立Host之间的连接,在这个流程中,我们首先可以请求时钟偏移、LMP版本、支持的特性、名称以及可能的detach行为。之后如果要建立连接的话,Paging设备就会发送LMP_HOST_CONNECTION_REQ,对端如果同意建立连接就可以回复LMP_ACCEPTED PDU否则可以回复LMP_NOT_ACCEPTED PDU,如果peripheral需要进行角色切换的话,它会在收到LMP_HOST_CONNECTION_REQ之后发送LMP_SLOT_OFFSET和LMP_SWITCH_REQ,如果角色切换失败,LM将继续创建连接,除非由于资源有限无法支持,那么应以带有错误码Remote Device Terminated Connection due to Low Resources(0x14)的 LMP_DETACH PDU来中止连接。当切换成功时,旧的peripheral将回复LMP_ACCEPTED或LMP_NOT_ACCEPTED并且事务ID将会被设为0。    当连接被接收后,设备就可以调用LMP安全程序(paring,authentication和encryption),当设备在连接期间不会再启动任何安全程序时它会发送LMP_SETUP_COMPLETE PDU。当两个设备都发送LMP_SETUP_COMPLETE PDU时表示连接流程完成,数据流可以在BR/EDR ACL逻辑传输上传输。 图6. 连接建立流程图 图7. 抓包器抓到的LMP Connection establishment流程    6  连接断开 central和peripheral随时都可以使用LMP_DETACH断开两者之间的连接,并在消息中包含错误码,以通知对方断开原因。而在收到LMP_DETACH后是不会用LMP进行回复的,只会回复一个ack并通知Host连接断开。 图8. Detach流程图 图9. 抓包器抓到的LMP Detach流程   7 总结 LMP是蓝牙协议中重要的一环,用来管理所有的连接,目前泰凌微电子的TLSR951x和TLSR952x系列芯片均基于自研蓝牙协议栈,支持标准LMP所有过程,且支持BR/EDR和LE双模共存,多链路共存等方案,适合用于需求复杂的产品开发。   

    泰凌微

    泰凌微电子 . 2024-06-14 2 1900

  • TechInsights:汽车半导体指数首次下降

    汽车半导体行业增长放缓   TechInsights的汽车半导体指数(Auto Semi Index)自2020年Q4以来首次下降,降幅9.2%,原因是电动汽车销售额放缓,以及Tier 1和OEM客户希望消耗库存,影响了汽车半导体供应商2024年Q1的收入。该行业正在经历TechInsights在2021年预测的“虚假放缓”。    作为整体行业表现的快照,TechInsights的收入指数、盈利指数和汽车半导体(Auto Semi)指数着眼于十家领先的公开上市汽车半导体公司发布的季度财务状况。2024年TechInsights将对以下公司进行分析:  2023年,这十家公司占全球汽车半导体收入的69.6% 为了使各个实体的季度财务状况正常化,收入、盈利能力和汽车零部件指数使用2019年第一季度的结果作为基线设置为0。每家公司随后的季度业绩都是根据这一基准来衡量的。结果高于0表示增长,而结果低于0表示收入和/或净收入下降(或净亏损增加)。    汽车半导体指数专门关注这些公司的收益。在可能的情况下,该指数使用公司财务报表中提供的汽车收入细分。若此信息不可用,我们根据2023年汽车半导体收入调查结果和评估(用于汽车半导体供应商市场份额报告和相关数据表)预估收入。       潜在的基本面依然强劲  我们将在2024年看到混合动力汽车与全电动汽车之间的暂时转变,因为OEM厂商将调整他们的产品组合,使其符合消费者预算的需求。然而,电气化动力系统的采用以及对高级安全性的相关要求,以及用户对信息娱乐和互联的偏好,以及向域、区域和集中式架构的发展,将保持对处理器、电源、内存、线性以及其他半导体和相关组件的需求。    下一步:着眼于长期  尽管面临短期挑战,但普遍预期和行业共识似乎是市场周期要么已经触底,要么将在第二季度触底,汽车半导体市场预计将在2024年下半年开始恢复增长。根据对汽车生产的预测,TechInsights预计汽车半导体需求将在2024年增长13.2%。从长远来看,到2031年,半导体需求预计将增长近一倍。

    汽车电子

    TechInsights . 2024-06-14 2 1930

  • Allegro为功能安全等应用开发的2D霍尔效应速度和方向锁存器

    对于天窗顶电机位置,升降门电机,车窗升降电机和电子驻车制动(EPB)系统等应用,透过使用单个2D磁性速度和方向传感器,可以简化系统设计和生产,减少BOM,并提高系统安全性。APS12625和APS12626系列2D霍尔效应2D速度和方向锁存器专为功能安全而开发,满足ISO 26262:2011标准要求。    技术优势 APS12625和APS12626为2D霍尔效应锁存器,具有垂直和平面霍尔元件,可提供垂直和平面霍尔元件(XY、ZX和ZY)的所有三种组合。三个选项都具有相互正交的感测轴,并可针对环形磁体提供90°的相位差,而且这些不受磁极间距和气隙影响。    这些器件采用2D架构,能够简化电机和磁性编码器设计,可凭借非常小的PCB面积内提供两个输出和三个感测轴选项。APS12625和APS12626在终端系统磁性设计方面具有突破性的灵活性,其两个输出选项包括速度和方向输出(APS12625)以及正交信道A和信道B输出(APS12626)。   如果传感器在磁滞区加电(-P选项),则该系列的一个特别功能是允许主机系统在设备通电周期后恢复正确状态,这减少了当设备处在加电周期,且有一个或多个传感器位于磁滞区域情况下丢失计数/脉冲的潜在累积。APS12625和APS12626为单芯片解决方案,每个器件集成有三个霍尔元件(一个平面和两个垂直)、一个多路复用器、一个小信号放大器、斩波稳定器、一个施密特触发器和两个可耐受高达10mA的NMOS输出晶体管。这些器件采用低电压设计,可在2.8~5.5V电压范围,-40°C~150°C温度范围内工作。APS12625和APS12626已经通过175°C结温下500小时合格试验。    典型应用 天窗顶电机位置 升降门电机 车窗升降电机 电子驻车制动系统电机 头枕电机 座椅电机 后视镜位置 鼓风机电机换向 自动窗口打开和关闭功能    APS12625–APS12626可以5引脚SOT23W表面贴装封装(LH)提供,包含两个选项,可用于各种磁体到传感器的取向。这些器件符合RoHS标准,不含铅,采用100%雾锡电镀引脚框。

    Allegro

    Allegro微电子 . 2024-06-14 1 1860

  • 3D NAND垂直单元效率对比:三星、SK海力士、美光和长江存储的2xx层产品

    TechInsights一直在分析从 SK 海力士 2TB SSD PC811 HFS002TEM9X152N (器件: H25T3TDG8C-X682 )中取出的 SK 海力士 238L 512 Gb 3D NAND 芯片。 目前,三星 236L 、 SK 海力士 238L 、美光 232L 和长江存储 232L 等 2xx 层 TLC NAND 产品与 铠侠和西部数据的 112L/162L 以及 Solidigm 的 144L/192L (FG) 一起成为了市场主流。  说到 3D NAND 单元的效率,垂直单元效率 (VCE) 是 NAND 单元工艺、设计、集成和器件运行中必须考虑的重要因素。随着堆叠总栅极数的增加,单元 VC 孔的高度也随之增加。   为了降低 VC 高度和纵横比,其中一种方法是通过减少虚拟栅极(dummy gates)、通过栅极(passing gates)和选择栅极(select gates)的数量来提高垂直单元效率。垂直单元效率可以用总栅极中active cell的百分比来定义,也就是用active WL 除以集成的总栅极数来计算。垂直单元效率越高,工艺集成度越高,纵横比越低,整体效率越高。   在多代 3D NAND 产品中,三星始终以最高的垂直单元效率领跑行业。他们最新的多层V-NAND 在前几代以高效著称的基础上,拥有令人印象深刻的垂直单元效率。   美光和长江存储也在其产品中展示了强劲的垂直单元效率数据,这反映出它们在减少虚拟栅极、通过栅极和选择栅极数量方面取得了显著进步,从而优化了垂直单元效率。    相比之下,铠侠的3D NAND的垂直单元效率略低,这表明其仍有改进的空间。竞争态势凸显了3D NAND技术不断创新以提高垂直单元效率和整体性能的重要性。   随着技术的不断发展,我们可以预见,进一步的改进和突破将推动下一代数据存储解决方案的诞生。三星、SK 海力士、美光和长江存储等行业领导者对更高垂直单元效率值的不懈追求有望塑造 3D NAND 技术的未来,为各种应用提供更高效、更强大的存储选择。 

    存储

    TechInsights . 2024-06-14 1905

  • 详析备用电池单元微控制器的功能和操作

    本文将深入介绍备用电池单元(BBU)中微控制器的软件,该软件主要负责确保进程平稳运行,从而为BBU的高效率和容量提供保障。硬件和软件必须顺畅协作,才能实现满足规范要求的系统级解决方案。将良好的管理方式放在优先位置,可以确保电路具有优异安全性和性能,此方法简单而有效,不容小觑。   每个BBU模块均采用一个微控制器和一个电池管理系统(BMS)微控制器。在ADI公司的参考设计中,超低功耗Arm®微控制器MAX32690充当微控制器,负责执行六个重要进程(见图1)。MAX32625微控制器充当参考设计的BMS微控制器。BMS微控制器负责与ADBMS6948芯片通信,并将所有测量数据传递给微控制器。  图1.主控制器的管理操作周期1   微控制器的六个进程如下 执行管理任务和通过I2C协议与各种外设进行通信。 处理由背板电压数据提供的放电序列。 选择恒流模式或恒压模式处理电池的充电工作。 转变BBU模块的充放电状态。 故障处理和响应。 作为Modbus从机响应Modbus命令。   0 1微控制器进程 执行管理任务和通过I2C与各种外设通信 在众多辅助器件连接到模块电路的情况下,微控制器用作I2C主器件。核心微控制器收集并保存来自辅助器件的数据,同时充当I2C主器件。为了推进各种任务顺利进行,微控制器还负责控制各种I2C辅助器件。多款I2C辅助器件示例如下: BMS微控制器采用MAX32625。 LTC2971,双通道电源系统管理器。 MAX31760,精密风扇速度控制器。 24AA512T/EEPROM,用作数据存储器,可检索和存储重要数据。 LTC2991温度传感器。   BMS微控制器(MAX32625) 微控制器定期与BMS微控制器(MAX32625)通信,接收有关各个电池包的电芯电压、充电状态(SOC)、健康状态(SOH)、电芯温度以及电池包可能出现的任何故障的更新信息。更新每四分钟进行一次,因为电芯电压、SOC、SOH和温度预计不会快速变化。如果发生任何故障,两个微控制器之间的共享引脚将置为高电平,并触发微控制器上的中断,进而立即读取BMS微控制器,获取有关故障的信息。微控制器中有专用I2C端口,仅用于与BMS微控制器通信,以支持两个微控制器之间快速通信。    LTC2971(电源管理IC) 微控制器时常通过电源管理总线(PMBUS)协议与LTC2971通信,检查电压、电流和温度测量结果以及有无警告和故障。当测量背板输出电压参数时,LTC2971起到快速反馈作用,以便微控制器调整其例程。此外,该器件会调整电源变换器的反馈电压,并允许其将输出电压下调1%,从而确保放电工作模式下输出电压处于调节范围内。  MAX31760(风扇控制器) MAX31760负责调节BBU模块的风扇速度。脉冲宽度调制的占空比由微控制器配置,以通过I2C调节风扇的速度。微控制器根据温度以及背板负载电流或电池包负载电流,计算并调整所需的风扇速度 24AA512TT(EEPROM⁄数据存储)   板载EEPROM充当整个BBU模块的外部存储器件。微控制器通过I2C写入闪存页,定期将电池电压水平、SOC、SOH、电芯类型和型号年份以及电路板温度等重要信息保存到EEPROM中。该数据每小时更新一次,用户可以在维护和故障排除期间访问。     LC2991(数字板载温度监测)   LTC2991是一款八通道电压、电流和温度传感器。该器件借助放置在电池模组内部重要位置的各种数字传感器,监测电池模块的温度。根据温度读数,微控制器可以调节风扇速度,确保电源板和电池堆的工作温度保持在适当水平,并且始终低于40°C。 0 2选择恒流模式或恒压模式处理电池的充电 微控制器还负责处理电池的充电模式。开始时,电芯的电压容量非常低,微控制器允许以最大5A的电流为电芯充电。一旦电芯处于稳定状态,微控制器就会将充电电流调整为2A,此时每个电芯的电压尚未达到4V。利用来自BMS微控制器的数据持续监测电芯电压,并使用模数转换器外设测量整个电池层电压,微控制器便可以判断所有电芯是否都已达到4V,如达到4V,微控制器便会将充电模式切换为恒压模式。这需要将充电电流限制为仅0.5A。微控制器将继续监测整个电池层电压水平,同时从BMS微控制器获取数据,检查所有电池是否充满电。如图2所示。 图2.恒流和恒压充电算法 0 3电源变换器充放电状态的转变   充分了解BBU在电源中断期间如何从待机模式转变到电池供电模式至关重要。为了防止任何意外断电和数据丢失,模块的微控制器密切监视背板电压水平。LT8228的默认充电模式设置在49V至53V左右,但如果微控制器检测到背板电压在2ms内降至48.5V以下,则会立即将LT8228方向引脚从充电模式切换到放电模式,这种模式持续四分钟以处理停电情况。这四分钟里模块将持续放电,以确保供电不间断。如果电芯的条件允许且背板电压供应仍未恢复,模块将再等待一分钟,以便电芯冷却,然后再次进入放电模式。电源恢复后,BBU将切换回主电源,并开始为电池充电。有关如何操作和维护BBU的具体说明,请参考图3了解此过程。 图3.充放电模式转换的处理操作   0 4故障处理和响应   制定明确的故障处理计划非常重要。为了避免产生压力和得到不好的结果,提前发现潜在问题并制定处理方案至关重要。如需确保系统操作顺利运行,了解即将发生的情况,那么与相关系统中集成的器件进行顺畅通信也是非常必要的。请记住,错误和故障难以完全避免,而应对方式才是决定结果的关键。因此,微控制器经过专门设计,可减少OCP指定故障的误报发生率。微控制器中的固件程序执行算法检查以检测可能触发故障的前兆现象。检测到相关征兆后,算法将执行验证检查,只有在问题连续发生或在设定的周期数内发生时,才会确认故障。这种做法非常明智,可以确保识别和解决真正的故障。 0 5作为Modbus从机响应Modbus命令   Modbus功能代码对于在Modbus网络的器件之间建立通信至关重要。这些代码确定器件之间发送的请求或响应的类型,例如读取或写入数据。一些比较常见的Modbus功能代码包括模块指标、模块工作状态、模块寄存器地址和故障状态。    Modbus命令的处理完全由微控制器控制。微控制器可以为OCP规范认为必要的所有基本Modbus命令提供支持。这些命令有权更改模块的设置,或提供有关电池SOC、运行状况、电芯电压水平、充电和放电电流以及其他参数的重要信息。微控制器验证消息后,就会根据收到的命令做出响应。    微控制器利用ADM2561和ADM30611收发器,通过UART协议处理来自各种外设的数据,并将其传输到机架微控制器,如图4所示。采用隔离型收发器的优点在于,它不受系统级电磁干扰的影响,并且符合OCP制定的电磁兼容性(EMC)标准。此外,机架到PC的通信是通过ADM2561完成的,ADM2561通过DB9(D-Subminiature)连接器和RJ45互联网端口连接到主机PC。 图4.模块到机架通信和机架到PC通信框图 0 6总结   控制器架构必须要满足稳健可靠、高效且适应性强的要求,同时应该具有明确定义的输入和输出,并可以处理复杂算法例程。该架构应该是模块化的,以便支持无缝的算法更改和更新。此外还应内置有安全机制,以防范系统故障或事故,并能轻松处理意外事件。总的来说,高质量的控制器架构应提供可靠且高效的系统控制,同时可以降低错误或故障发生的概率。

    ADI

    亚德诺半导体 . 2024-06-14 575

  • AI TOPS和NPU性能指标指南

    在当今快速发展的技术环境中,AI正在变革各行各业并推动创新,理解AI性能指标的复杂性至关重要。过去许多AI模型需要在云端运行。当我们走向由终端侧生成式AI处理定义的未来时,我们必须能够评估计算平台可运行AI模型的性能、准确性和效率。如今,TOPS(每秒万亿次运算)是衡量处理器AI性能的主要方式之一。TOPS是基于处理器所需的架构和频率,衡量处理器潜在AI推理峰值性能的方法,比如神经网络处理器(NPU)。下面我们将深入探讨。   NPU是什么? 在深入探讨TOPS的具体内容之前,让我们先看看NPU的重要性。对于终端侧AI处理,NPU在提高效率、为个人用户和企业提供创新的应用体验方面发挥着关键作用。评估这些专用处理器的性能需要全面了解其能力背后的关键指标。  NPU的演进改变了人们处理计算的方式。传统上,CPU负责执行AI算法。随着对处理性能的需求飙升,专用NPU应运而生,成为处理AI相关软件应用的专用解决方案。NPU旨在高效处理AI任务所需的复杂数学计算,提供出色的效率、性能和能效。  AI TOPS是什么? TOPS作为展示处理器计算能力的指标,是衡量NPU性能的核心。 TOPS通过以万亿单位测量一秒钟内执行的运算(加法、乘法等)次数来量化NPU处理能力 。 这种标准化测量方式非常明确地显示了NPU的性能,可作为比较不同处理器和架构AI性能的关键指标。因为TOPS是针对NPU的基础性能指标,探索TOPS的计算参数以及它们如何决定性能至关重要,这有助于更深入地了解NPU的能力。 乘法累加(MAC)运算执行AI工作负载中的核心数学公式。矩阵乘法由两类基础运算组成:累加器的乘法和加法。例如,一个MAC单元可在每个时钟周期内运行两类基础运算各一次,意味着它在每个时钟周期内执行两个运算。一个给定的NPU有一定数量的MAC单元,能够在不同精度级别进行运算,这取决于NPU架构。 频率决定NPU及其MAC单元(以及CPU或GPU)运算的时钟速度(或每秒周期数),直接影响整体性能。更高的频率允许在单位时间内执行更多运算,从而提高处理速度。但是,提高频率也会导致更高功耗和发热,影响电池续航和用户体验。处理器TOPS计算通常使用峰值运行频率。 精度指计算的颗粒度,通常精度越高模型准确性就越高,需要的计算强度也越高。最常见的高精度AI模型为32位和16位浮点精度,而速度更快的低精度低功耗模型通常使用8位和4位整数精度。当前行业标准为以INT8精度评估AI推理性能TOPS。 计算TOPS要从计算OPS开始,OPS等于MAC单元数乘以运行频率的两倍。TOPS数量是OPS除以一万亿的值,将公式更简单地列出,即TOPS = 2×MAC单元数×频率/1万亿 。  TOPS和实际性能 尽管TOPS提供了探索NPU能力的重要信息,我们仍必须将理论指标和实际应用联系起来。毕竟,仅仅有高TOPS值并不能保证最佳的AI性能;各种因素协同作用的结果才能真正决定NPU实力 。  因此评估NPU性能时要考虑内存带宽、软件优化和系统集成等方面的因素。基准测试可以帮助我们超越数字,了解NPU在实际场景中的表现,其中时延、吞吐量和能效尤为重要。 Procyon AI基准测试使用真实工作负载来帮助将理论性的TOPS评估转化为用户在使用AI推理的真实应用中对响应和处理能力的预期。它以多个精度运行六个模型,提供NPU不同性能表现的详细洞察。类似模型在生产力、媒体、创作者和其他应用中越来越常见。在Procyon AI和其他基准测试中有更快的性能表现,与实现更快推理和更好用户体验息息相关。  为此,分析实际性能可以为NPU的能力和局限性提供宝贵洞察。必须从可行性和实用性角度检验性能指标。  未来NPU性能指标 随着技术不断快速发展,数字化转型需求持续影响各行各业,NPU性能指标格局将进一步演进。尽管新兴趋势正在更广泛地定义和评估NPU性能与计算的方式,TOPS仍是很好的性能指标,将在很长一段时间内继续作为重要参考。  随着各种AI新技术在未来几年受到关注并重新定义无数行业,对能够反应不同技术独特特征的可靠性能指标的需求将不断凸显。适应性、可扩展性和实际应用相关性将定义未来的NPU性能指标。   根据用户需求评估NPU性能 应对快速变化的NPU性能评估领域或许会让人望而生畏,但随着数字化转型(尤其是在AI领域)持续快速发展,深入了解TOPS对行业和个人来说都很重要。 最终,选择合适的系统级芯片(SoC)取决于用户、客户或组织的工作负载和优先级,而这一决策很可能需要取决于SoC中的NPU。 无论用户是优先考虑原始算力、能效还是模型准确度,骁龙X系列平台面向笔记本电脑,配备高达45TOPS的NPU,能够强力赋能PC,并将实际可用的AI体验引入用户的工作流程。 

    高通

    高通中国 . 2024-06-14 1 1875

  • 德欧泰克 | 世界海洋日-自主式海洋机器人清洁系统

    一些海洋机器人清洁系统已经存在。先进的自主式表面船只(ASV)技术专注于高效清除水生环境中的污染物、生物质藻类和碎屑。创新的机器人可以手动或自主地在海洋中航行,并清除塑料垃圾。自学软件可以检测障碍物,并根据产品和材料识别确定船只最有效的航线。船只返回到停靠站给电池充电并卸下废物。电动清洁无人机也被设计用于清除港口、运河、河流或海洋中的海洋塑料垃圾。另一种可能性是模块化浮动码头,通过形成一个水流网来收集码头上的废物,在那里废物被收集起来。   德欧泰克的DI110N15PQ功率MOSFET是无刷直流电机控制和线圈开关应用的理想选择,因为它具有非常低的Rds(on),仅为9.4 mΩ。它采用PowerQFN 5x6封装,额定漏电流110A,最高150 V的漏源电压。它非常适合小空间的电池供电设备,其中每毫瓦计数和小封装是必须的。   

    德欧泰克

    德欧泰克半导体 . 2024-06-14 4 1885

  • 嘉合劲威 | 数字化时代助力信创产业发展 打造可靠存储解决方案

    当前我国正处在数字经济高速发展期,建设国产自主可控体系、大力发展信创产业已成为“数字基建”的目标。随着“数字中国”建设规划的推进,信创产业需求正在全面打开,产业规模正快速增长,行业发展空间广阔。 信创存储作为信息技术创新领域中的关键组成部分,扮演着数据管理、信息流动和业务运营的重要角色。在信创产业的发展中,存储技术的创新和应用至关重要,对数字化转型和信息化建设具有重要意义。嘉合劲威(POWEV)与信创供应链中存储产品的高度兼容适配,既意味着其作为存储行业担当推动目标完成的硬实力,也是抓住重大历史机遇提速发展的表现。 嘉合劲威(POWEV)作为国家信息技术应用创新工作委员会会员单位、深圳市信息技术应用创新联盟理事单位、国家高新技术企业单位,始终坚持以自主创新为产品研发的重要战略,顺应信创大潮,在信创方面做了大量工作,目前已拥有覆盖全线信创存储产品及解决方案,满足不同行业客户对数据中心安全可控的需求。嘉合劲威(POWEV)带领旗下品牌大力发展国产存储,积极投身国家信创项目,聚焦信创赛道快速发展。   作为国内存储行业为数不多拥有全产业链,一体化生产能力的存储解决方案提供商,嘉合劲威(POWEV)自2012年成立以来,紧跟政策及战略发展需要,始终围绕市场和客户的需求, 努力打造国产存储完整产业链。嘉合劲威(POWEV)作为国内信创龙头企业,同时也是信创存储硬件规格起草参与方,2023年荣获“行业信息技术应用领航企业”奖项。在前沿技术研究、行业标准制定、产品方案落地及产业上下游建设方面展现出卓越能力。 信创产业已进入“规模化推广期”,随着“数字中国”建设规划的推进,产业需求全面打开,规模迅速增长。数据安全可控成为当今数字化时代的重中之重,存储数据保护技术在信创工程实施和转型中扮演关键角色。神可(SINKER)M.2 NVMe SSD支持NVMe1.3协议,PCIe gen3.0X4数据传输通道,提供多个规格,在安全可靠、速度性能方面满足当前数据安全、网络安全的差异化需求,支持多种备份和恢复策略,可以帮助企业快速恢复数据,降低数据丢失的风险。   嘉合劲威(POWEV)旗下品牌神可(SINKER)提供包括内存、固态硬盘、嵌入式存储产品等,广泛应用于各领域。神可(SINKER)P200系列固态硬盘和M.2 NVMe SSD采用先进技术,实现高效数据存储和管理,满足当前数据安全、网络安全的差异化需求。    嘉合劲威(POWEV)将继续专注于技术创新与产品自主研发,与产业链上下游合作伙伴共赢,助推存储产业发展,赋能信创生态建设,推动信创产业高质量发展。公司将持续提供高质量、高可靠和稳定供应的全系列存储产品方案,推动产业基础高级化、产业链现代化,助力信创产业迎接新的发展机遇,为数字化转型和信息化建设注入新的活力和动力。   关于嘉合劲威 深圳市嘉合劲威电子科技有限公司成立于2012年,公司专注于DRAM及NAND Flash存储器的设计、研发、生产和销售,提供消费级、工业级、企业级存储器以及行业存储各类应用解决方案。是国家高新技术企业,专精特新企业,国内最大的内存模组厂商,中国芯内存、国产固态硬盘领导者。    公司专注存储数十年,拥有近200项自主知识产权专利和全自动化的存储器生产基地,是国内存储行业为数不多拥有全产业链,一体化生产能力的企业。造就了研发设计、存储芯片封测、终端产品制造、产业链资源整合、品牌全球运营等核心优势,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

    嘉合劲威

    嘉合劲威 . 2024-06-14 1875

  • 海信日立与瑞萨电子建立联合实验室,共同推动AI技术创新

    在推动科技进步与产业升级的浪潮中,海信日立与瑞萨电子正式宣布成立联合实验室,致力于通过人工智能(AI)技术的联合开发,进一步深化双方的战略合作。联合实验室揭牌仪式于5月31日在青岛隆重举行,标志着两家公司合作关系迈上新的台阶。    海信日立与瑞萨电子的合作历史悠久,双方在家电、暖通等多个技术领域内一直保持着密切的合作关系。此次联合实验室的成立,既是对过去合作的肯定,也是面向未来,共同探索AI技术前沿,推动行业技术突破的坚定承诺。 左:海信日立控制开发部总经理 林文涛  右:瑞萨电子全球销售与市场副总裁 赖长青 联合实验室将专注于AI技术在实际应用中的创新与突破,包括但不限于智能家居设备的自学习、自适应功能、智能制造系统的优化与升级,以及智慧城市建设中的数据分析与决策支持系统等。通过资源共享和优势互补,海信日立和瑞萨电子将共同推动AI技术的落地和普及,提升产品的智能化水平和市场竞争力。   此次合作不仅是两家公司技术创新战略的重要一步,也为行业内的企业树立了一个良好的合作典范。瑞萨电子中国总裁兼全球市场与销售副总裁赖长青在致辞中提到:“我们非常高兴能够与海信日立进一步扩大合作,通过AI技术的联合开发,双方将在智能家居、智能制造等多个领域实现新的突破。瑞萨电子将充分发挥在半导体和嵌入式处理器方面的优势,与海信日立携手共进,实现双赢。”    联合实验室的成立,是海信日立和瑞萨电子携手共进的又一重要里程碑。双方将以此为契机,持续推动技术上的突破和产品创新。   

    瑞萨

    瑞萨电子 . 2024-06-14 575

  • 东芝推出“XCUZ系列”浪涌保护齐纳二极管产品,适用于汽车设备

    ✦  车载系统的性能直接决定着驾驶者的体验和安全性,一款拥有“顶配性能”的汽车少不了电压电路的保护。东芝推出的“XCUZ系列”浪涌保护齐纳二极管则“完美”适配了这项需求。    该系列产品符合AEC-Q101标准,适用于汽车设备(IVI[2]、ADAS[3]、BMS[4]等)。同时可避免受到各种来自车载ECU[1]电源线和连接器的噪声(静电放电(ESD)、纳秒级ESD、微秒级到毫秒级开关浪涌等)的影响,并防止系统故障。   此外这款产品采用业界兼容的通用SOD-323(2.5mm×1.25mm)封装。新发布的20款产品典型电压范围5.6V至36V,覆盖大部分电源电路。因此可用于各种电压电路,有助于提高汽车设备的质量。    产品主要特性 ▪ 符合AEC-Q101标准 ▪ 高ESD耐受性(ISO10605认证) ▪ 低动态电阻    产品主要规格    未来东芝将持续专注于为提升汽车性能做出贡献,并利用创新技术提供丰富的半导体产品!        注:   [1]ECU(电子控制单元)   [2]IVI(车载信息娱乐系统):信息娱乐(集成)系统总称。   [3]ADAS(高级驾驶辅助系统)   [4]BMS(电池管理系统):锂离子电池等充电型二次电池安全控制系统   [5]根据ISO10605(R=2kΩ/C=330pF)   [6]TLP参数:Z0=50Ω,tp=100ns,tr=300ps,平均时间窗口t1=30ns至t2=60ns,利用最小二乘法拟合ITLP1=16A和ITLP2=30A之间的TLP特性求出动态电阻。   [7]ITLP=16A   [8]VR=0V,f=1MHz   [9]平均窗口:t1=30ns至t2=60ns  

    东芝

    东芝半导体 . 2024-06-14 3 2185

  • 纳芯微数字隔离器和“隔离+”系列,为安全可靠的工控系统而来

    工业控制是现代工业不可或缺的重要部分,涉及自动化、智能化、数字化等多个方面。随着全球经济发展和科技进步,工业控制市场也在不断扩大。市场调研机构预计,2023年全球规模超过8000亿元,预计到2029年将超过万亿元,未来六年CAGR约为3%。    作为布局“全信号链”产品线的领先模拟及混合信号公司,纳芯微的数字隔离器和“隔离+”系列产品(隔离采样、隔离接口、隔离电源)已经过市场的充分检验和客户验证,完善的解决方案已广泛应用于工业变送器、变频器、PLC、伺服等工控应用。    工业控制的关键需求 工业控制领域对技术设备和系统的要求日益严格,特别是在可靠性及稳定性、小型化和智能化方面。    在可靠性及稳定性方面,工业控制设备需要能够长时间稳定运行,具备高度容错能力,能够适应各种振动、冲击、温度变化等恶劣环境条件。为了提高可靠性和稳定性,需要优化系统设计,采用高品质的元器件和材料,采取行之有效的散热和防护措施。纳芯微的产品具有很高的可靠性和稳定性,针对中大功率系统的带保护功能的产品可以更好地满足系统高可靠性要求。    在小型化方面,设备不仅要占用空间小,便于安装和维护,还需要降低生产成本和能源消耗。为了实现小型化,可以采用先进的制造工艺和材料以及集成化、模块化的设计方法;还可以通过优化电路设计和软件算法来减少设备的体积和重量。纳芯微提供有针对性的小型化解决方案,例如,将多路隔离通道集成在一颗芯片中,以及将隔离电源、数字隔离器、接口高度集成的三合一产品。    在智能化方面,工控系统对芯片提出了更高的要求,需要模拟芯片的采样精度更高,速度更快,能够实现更快的控制。另外,智能化升级对高速数据传输的需求更高,对高速接口的需求明显增加。纳芯微针对行业多种场景,包括工业仪表、DCS、PLC、变速器、变频器、伺服机器人等提供非常完善的模拟芯片解决方案。    全面布局的隔离器及“隔离+”产品 纳芯微是隔离产品市场的领头羊,市场份额在国内名列前茅。在光耦、磁耦和容耦技术路线中,纳芯微选择了容耦,主要是利用其二氧化硅隔离层的成本优势和传输速度比较快的特点实现快速高频调制,同时保证较高的集成度和较宽的温度范围。 纳芯微电子隔离技术简介 在可靠性参数方面,纳芯微基于容耦的隔离产品隔离的耐压能力在12kVrms以上;CMTI(共模瞬态抗扰度)高达200kV/μs,适用于母线电压很高、开关频率也很高SiC MOSFET;纳芯微的隔离产品具有很高的EMC浪涌冲击抗扰度和双边ESD性能,其延迟为纳秒级,工作温度范围较宽,可满足绝大多数工控场景要求。在隔离层寿命方面,纳芯微隔离产品的TDDB(经时介电层击穿)预测大于40年。基于上述特点,纳芯微的容隔产品更有助于从技术层面加强工控系统的高可靠性和高安全性。    差异化的隔离产品布局 借助隔离方面的专利技术和领先优势,以及对客户系统的深刻理解,纳芯微正积极布局差异化的隔离产品,在各类细分领域中为客户的系统创新赋能。例如在光伏行业等高电压工作场景中,由于安规要求非常严格,需要超宽体封装的数字隔离器。纳芯微推出的超宽体封装数字隔离器NSI82xx系列可以在提供15mm长爬电距离的同时实现优异的EMC性能,非常适用于对爬电距离有较高要求的高压系统,可兼容替代其他一些厂商的高精度、高速、双向数字隔离器。 隔离数字输入概览 在一些PLC等小型化的场景中,纳芯微推出了基于电容隔离技术的数字输入隔离器NSI860x,包括四通道的NSI8604和八通道的NSI8608,具有高集成度和高稳定性的特点。它将数字输入/输出融为一体,可接收-60V至60V数字输入信号;兼容光耦的电流输入形式,不需要现场侧电源供电,并可提供隔离的数字输出。   此外,针对现在许多系统中仍在使用很多小光耦的情况,纳芯微提供的NSI721x/722x系列隔离器可以对高速光耦进行快速原位替代,这些器件具有CMTI大于100kV/μs、绝缘材料CTI水平大于600V、温度范围更宽的优势,能够优化成本、可靠性和速率,提升系统整体性能。其封装包括SO-5、SOWW8、SOP8等常见封装类型,支持4mm、8mm、15mm爬电距离。    “隔离+”系列产品 纳芯微在致力于为客户提供卓越性能的隔离产品的同时,还不断拓宽产品线,推出了丰富多样的“隔离+”系列产品,以满足不同工业应用场景下的多元化需求。    这些“隔离+”系列产品不仅继承了纳芯微隔离产品的核心优势,如高可靠性、高稳定性等,还在此基础上融入了更多创新功能和特性。通过精心设计和优化,成功地将信号调理、转换、放大等功能与隔离技术相结合,从而为客户提供更加全面、高效的解决方案。 纳芯微隔离与接口产品概况    集成电源和接口的隔离产品 通常,系统中的隔离器需要单独配置一个供电电源,这导致了成本和PCB面积方面的问题。纳芯微的三合一(隔离电源+数字隔离器+RS485/CAN)芯片NSIP83086和NSIP1042可以完美解决以上问题,帮助客户实现系统小型化。和分立方案相比,最多可以减少70%的布板尺寸。NSIP83086支持全双工16Mbps通信速率和8mm爬电距离,能够满足工业自动化系统、隔离RS485通信等应用的系统小型化需求。   隔离采样 在隔离采样方面,纳芯微提供用于过流、过压、过温保护的隔离式比较器NSI22C1x系列,在提升系统可靠性的同时支持更高功率密度的系统设计,简化外围电路,相比传统分立方案可将系统保护电路尺寸缩小60%。    该系列产品旨在帮助客户提高系统可靠性,应对传统工业电机驱动的短路故障,包括上下桥臂误导通、相间短路故障和接地短路故障。传统的保护方案成本较高,如栅极驱动DESAT保护;而DC-过流保护方案简单,但无法检测接地短路故障;DC+过流保护母线电压很高,对隔离和共模抗扰的要求很高,难以选择合适的芯片。使用纳芯微的NSI22C1x系列隔离式比较器,就可以利用低延时、高集成度、高精度、高CMTI的特性规避上述方案的弊端。 该系列包括用于过压、过温保护的隔离式单端比较器NSI22C11,以及用于过流保护的隔离式窗口比较器NSI22C12,可以提升系统可靠性的前提下,支持更高功率密度的系统设计,同时简化外围电路;相比传统分立方案,可将系统保护电路尺寸缩小60%。这些产品广泛用于工业电机驱动、光伏逆变器、不间断电源、车载充电机等的过压、过温和过流保护。    NSI1312x系列是低成本、高性能兼备的隔离式电压采样放大器,支持正负电压输入和高阻抗输入、差分或单端模拟输出,线性输入电压范围为±1.2V。其中NSI1312S支持单端输出,不用差分入、差分出,加一颗运放,即可将差分转单端接到MCU上,省下一颗物料。NSI1312x系列的低失调和增益漂移可确保整个温度范围内的精度,低成本封装可满足客户的爬电需求,广泛应用于汽车、工业、大功率电源中的交流和直流电压检测。   基于系统打造丰富的产品 针对工业控制应用,除了上面提到的隔离和接口产品,纳芯微还提供传感器、隔离式栅极驱动、电压基准、通用运放、高低边开关等等一系列产品,广泛用于现场仪表、PLC、DCS、工业电机驱动、工业机器人等应用。 纳芯微工业控制解决方案总览 在工业控制领域,全面且深入的系统理解是取得成功的基石。纳芯微不断深入研究各类工业控制系统的架构、工作原理和应用场景,努力把握其内在规律和用户的核心需求;凭借丰富的产品布局为客户提供多样化、高性能的解决方案,满足其不同场景的实际需求。    作为本土企业,纳芯微具备灵活响应和本地化支持的优势,能够快速捕捉市场动态和客户需求变化,及时调整策略,并为客户提供定制化服务。纳芯微的专业技术支持团队能够为客户提供及时、有效的技术支持和解决方案,确保其系统的稳定运行和持续优化。    纳芯微坚信,协同创新是推动工业控制领域发展的关键动力。纳芯微愿与客户携手共进,共同面对系统设计的挑战,通过深度合作和创新思维,不断突破技术瓶颈,实现系统的优化和升级,共享市场机遇,实现共赢发展。 纳芯微电子(简称纳芯微,科创板股票代码688052)是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来,公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。   纳芯微以『“感知”“驱动”未来,共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

    纳芯微

    纳芯微电子 . 2024-06-14 1910

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