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  • 英特尔 CEO:我把整个公司都押注在了 18A 制程(1.8nm )上

    2 月 29 日消息,英特尔 CEO Pat Gelsinger 最近在接受 TechTechPotato 采访时,毫不掩饰地表示:“我将整个公司都押注在了 18A 制程上。” Gelsinger 此次重申了 18A 制程对英特尔的重要性,比去年年底的表态更加坚定。当时他曾表示:“这可能是公司有史以来最大的赌注,但并不是把整个公司都押上去。”   Gelsinger 此番言论背后的原因尚不清楚,是出于对计划进展的信心,还是迫于公司面临的困境而孤注一掷,只有时间能给出答案。   据了解,18A 制程是英特尔重回技术领导地位的加速路线图中的第五个节点,虽然实际并没有采用 1.8nm 的制程工艺,但是英特尔却表示自家的 18A 制程在性能以及晶体管密度上相当于友商的 1.8nm 的工艺。此前,Intel 7 制程已用于 Alder Lake 和 Raptor Lake CPU,Intel 4 则在去年年底随 Meteor Lake 芯片面世。预计今年晚些时候,Arrow Lake CPU 系列将采用 20A 制程,而 18A 制程则将在 2025 年推出。   18A 制程如此重要,部分原因在其引入了先进的“背面供电”技术,也被英特尔称为 PowerVia。简而言之,这项技术能够从芯片的背面而不是正面为晶体管供电。   Gelsinger 去年解释了这项技术的意义。传统制程中,供电线路需要穿过位于晶体管顶部的多层布线和互连层,这会造成干扰问题。背面供电技术可以解决许多拓扑结构和芯片规划难题,并允许制造更粗的金属层,从而改善供电效率。Gelsinger 称该技术堪称芯片行业的“哈利路亚”时刻。   除了技术上的优势,18A 制程也是英特尔雄心勃勃的“2030 年成为全球第二大晶圆代工厂”计划的核心。目前,台积电是全球最大的晶圆代工企业,三星紧随其后。英特尔希望通过 IFS (Intel Foundry Services) 部门抢占三星第二的位置,而 18A 制程被认为是吸引客户的重要砝码。   目前,微软已经成为 18A 制程的客户,爱立信、西门子等公司也表示了兴趣。但英特尔能否持续为这些新客户提供满足需求的产品,并吸引更多客户,还有待观察。

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    芯闻路1号 . 6小时前 3 220

  • IBM 发布全新 AI SSD:60 秒内检测并清除勒索软

    2 月 29 日消息,IBM 公司近日发布新闻稿,宣布推出新版 FlashCore Module 存储硬盘和新版 Storage Defender 软件,两者结合可提高客户检测和应对网络攻击或勒索软件的能力。 IBM 表示现有 FlashSystem 产品可以在不影响传输性能的时候,扫描所有传入数据,提供妥善的安全保护。   而最新推出的 FlashCore Module 4(FCM)通过引入全新的 AI 模型,可持续监控从每个 I / O 收集到的统计数据,以查找异常情况,如勒索软件开始加密数据。   IBM 表示在实测过程中,新技术能够在不到一分钟的时间内检测到一个名为 WannaLaugh 的勒索软件模拟器。   与此同时,最新版本的存储防御软件(Storage Defender)扩展了其核心威胁检测功能。 IBM 表示,它还在软件中增加了工作负载和存储清单管理功能,以帮助客户评估其应用程序和数据的范围,这有助于在遭受攻击后迅速恢复在线。

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    芯闻路1号 . 7小时前 2 115

  • 新品 | 萨科微半导体推出SL40T120FL系列等新产品

      深圳市萨科微半导体有限公司一直研究新材料新工艺,不断推出新产品,驱动公司不断发展。最近萨科微推出SL40T120FL系列IGBT单管,和CMOS运算放大器SLA333等产品,为新能源汽车、太阳能光伏、交流电机、变频器、开关电源和工业伺服器行业客户服务。总经理宋仕强介绍,萨科微slkor(www.slkoric.com)技术团队由中国清华大学和韩国延世大学专家组成,较早掌握碳化硅高电压MOS管生产技术,于2022年获授“国家高新技术企业”称号,原始取得MOS管、IGBT管、TVS二极管、元器件封测方面几十项发明专利,通过欧盟ROHS及REACH检测标准。“slkor”发展成为国际知名品牌,萨科微产品被超10000家客户采用! slkor萨科微新产品SL40T120FL规格书首页 萨科微SL40T120FL型号的产品,功率(Pd)可达417W、集射极击穿电压(Vces)为1.2kV、集电极电流(Ic)为40A,集射极饱和电压(VCE(sat)@Ic,Vge)为1.8V,具有高性能、高可靠性与低成本的特点,有很强的市场竞争力!IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是由MOSFET(绝缘栅型场效应晶体管)和BJT(双极型晶体管)相结合的电压驱动式功率器件,既有MOSFET管输入阻抗高、控制功率小、易于驱动、控制简单、开关频率高的优势,又结合了双极晶体管的导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。 Slkor萨科微公司资质和发明专利   萨科微(www.slkormicro.com)同时还推出CMOS 运算放大器SLA333,这是一款单电源供电、失调电压在温度和时间变化时零漂移、微功耗、实现轨到轨输入/输出的产品。SLA333使用自校准技术,失调电压低至 (2μV,典型值),放大器可以提供高输入阻抗(共模范围超过电源轨电压100mV),可以使用1.8V(±0.9V)和高达5.5V(±2.75V)的单电源或者双电源。SLA333还具有出色的CMRR性能,可在驱动模数转换器 (ADC)等应用中实现优异的性能。SLA333系列有SOT-23-5、 SC70-5和SOIC-8三种封装供客户选择。 slkor萨科微半导体公司简介 萨科微工厂大批量生产的AMS1117-3.3、AMS1117-5.0、SS14、SS34、M7/SMA、SS8050、PC817C/SMD-4、1N4148W/SOD-123、BAT54C/SOT-23、2N7002/SOT-23、SMBJ6.5CA、SMBJ5.0A/SMB、SM4007PL、SD12C(SOD-323)、ZMM5V1/LL-34、SS310 /SMA、MC34063S/SOP-8、SS36/SMA、BTA16-800B、FR107、SL27517、SL27523、SL27524、MMBT5551等通用型号,质量稳定性价比高,受到包括深圳华强北和北京中关村的广大客户的欢迎。 萨科微(www.slkoric.com)经过多年艰苦努力,由功率器件设计公司,发展成为集生产制造、销售服务一体的高科技企业。萨科微研制的高端产品有碳化硅SiC SBD二极管、碳化硅SiC MOSFET管、IGBT管、超快恢复功率二极管等,萨科微还有肖特基二极管、ESD静电保护二极管、TVS瞬态抑制二极管、通用二极管和三极管、高中低压MOS管、FRD高压二极管、SiC SBD高压二极管、可控硅、桥堆等,电源管理芯片有LDO、AC-DC、DC-DC等。萨科微产品在智能手机、手提电脑、机器人、交通工具、智慧家居、车联网、LED照明、3C数码、智能穿戴品、万物智联等行业广泛应用!  Kinghelm金航标热卖的连接器接插件端子产品 萨科微的兄弟公司深圳市金航标电子(www.kinghelm.net)有限公司,十七年来一直为客户提供射频微波天线、连接器和接插件、汽车摩托车线束系列产品,一起为全球电子整机产品公司提供配套服务!

    萨科微

    萨科微 . 9小时前 1 375

  • 瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人,推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU

    具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇 即可提供高达80TOPS的AI推理性能   2024 年 2 月 29 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H,进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器(MPU)。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能,可实现视觉AI与实时控制功能。     RZ/V2H配备瑞萨新一代专有AI加速器DRP-AI3(动态可配置处理器-AI3),可带来10TOPS/W的能效,相比早期型号提高可达10倍之多。此外,DRP-AI3加速器采用的剪枝技术显著增强了AI计算效率,将AI推理性能提升至80TOPS。这种性能提升使工程师能够直接在边缘AI设备上处理视觉AI应用,而无需依赖云计算平台。最近,全新DRP-AI3加速技术的细节在美国旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC 2024)上公布。   RZ/V2H集成了四个最大工作频率为1.8GHz的Arm® Cortex®-A55 CPU内核(用于Linux应用程序处理)、两个工作频率为800MHz的Cortex-R8内核(用于高性能实时处理),和一个Cortex-M33子内核。通过将这些内核集成至单个芯片中,该产品可有效管理视觉AI与实时控制任务,成为未来要求苛刻的机器人应用的理想之选。得益于RZ/V2H的较低功耗,因而无需使用冷却风扇和其它散热元件,让工程师可以设计出体积更小、成本更低、可靠性更高的系统。     Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing 1st Division at Renesas表示:“作为卓越的电机控制微处理器供应商,瑞萨已为迎接下一个挑战做好准备,以利用AI技术推动机器人市场的发展。RZ/V2H将促进具有视觉AI功能,且具备独立思考和实时动作控制能力的下一代自主机器人的研发。”   OpenCV是用于计算机视觉处理的开源行业标准库。对此,瑞萨应用其专有的DRP技术开发了OpenCV加速器,可加快OpenCV的处理速度;相比CPU处理,速度提升高达16倍。DRP-AI3与OpenCV加速器的结合增强了AI计算和图像处理算法,使机器人吸尘器等应用中使用的虚拟SLAM(注)技术能得到高效、实时地执行。   为加速开发,瑞萨还发布了“AI应用(AI Applications,针对各种案例的预训练模型库)”,和用于快速AI应用开发的AI SDK(软件开发工具包)。通过在RZ/V2H的评估板上运行这些软件,即使工程师不具备丰富的AI知识,也能在设计流程的早期阶段轻松评估AI应用。   SEGGER Microcontroller GmbH创始人Rolf Segger表示:“我们很高兴能够参与RZ/V2H的发布,它将人工智能技术与实时控制相结合。SEGGER的J-Link调试器被全球众多嵌入式开发项目广泛采用,它将提供RZ/V2H所需的支持,帮助加速下一代机器人创新。我们期待与瑞萨电子长达数十年的合作关系更上一层楼。”   成功产品组合   瑞萨已开发出“视觉检测单板计算机”,利用摄像头图像识别周围环境,并实时确定和控制其运动。该解决方案将RZ/V2H与电源管理IC和VersaClock可编程时钟发生器相结合,以支持高能效工业机器人和装置。这一高效的设计无需额外冷却风扇,从而缩减了解决方案的BOM和尺寸。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win。   供货信息   RZ/V2H现已上市,同时上市的还有评估板和AI SDK。了解有关该产品和开发工具的更多信息,请访问:https://www.renesas.com/rzv2h。   关于瑞萨电子   瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

    瑞萨电子

    瑞萨电子 . 10小时前 136

  • 英飞凌重组销售与营销组织,进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力

    为实现有雄心的增长目标,英飞凌科技正进一步强化其销售组织   2月29日,英飞凌官宣,自3月1日起,英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建:“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理(DEM)销售组织将继续负责分销商和电子制造服务(EMS)领域。新的组织结构将以客户的应用需求为中心,进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力。这些新的组织结构将在全球范围内部署,同时优化区域布局。   Andreas Urschitz,英飞凌科技首席营销官   Andreas Urschitz,英飞凌科技首席营销官表示:“受到创新速度和更快上市时间的影响,客户的期望也随之迅速演变。英飞凌通过简化客户接口,将相关产品和应用专业知识带到客户端,是帮助客户取得成功的理想选择。”   简洁的重组方法将帮助客户更便捷地获取英飞凌的完整产品组合,并通过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。此外,此次重组将减少英飞凌客户的接口数量,有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。

    英飞凌

    英飞凌 . 10小时前 106

  • 阿里云全线下调云产品售价,平均降幅超20%

    2月29日,澎湃网报道,在2024阿里云战略发布会上,阿里云宣布全线下调云产品官网售价,平均降价幅度超过20%,最高降幅达55%。   据介绍,这是阿里云史上最大力度的一次降价,涉及100多款产品、500多个产品规格,数百万新老客户可在本次降价中直接获益。其中,云服务器ECS最高降36%、对象存储OSS最高降55%、云数据库RDS最高降40%,都是云上用户使用频率最高的核心产品。降价后,阿里云核心产品价格都击穿了全网最低价。  

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    芯闻路1号 . 10小时前 1 1 126

  • 工信部:去年我国光伏行业总产值超1.7万亿元

    2月29日,工信部发文指出,2023年,我国光伏产业技术加快迭代升级,行业应用加快融合创新,产业规模实现进一步增长。根据光伏行业规范公告企业信息和行业协会测算,全国多晶硅、硅片、电池、组件产量再创新高,行业总产值超过1.7万亿元。   多晶硅环节,1—12月全国产量超过143万吨,同比增长66.9%。 硅片环节,1—12月全国产量超过622GW,同比增长67.5%,产品出口70.3GW,同比增长超过93.6%。 电池环节,1—12月全国晶硅电池产量超过545GW,同比增长64.9%;产品出口39.3GW,同比增长65.5%。 组件环节,1—12月全国晶硅组件产量超过499GW,同比增长69.3%;产品出口211.7GW,同比增长37.9%。   全年主要光伏产品价格出现明显下降,出口总体呈现“量增价减”态势。1—12月,多晶硅、组件产品价格降幅均超过50%。  

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    芯闻路1号 . 10小时前 1 2 136

  • YXC扬兴科技 | 选择晶振厂家从哪些方面考虑和对比

    现在越来越多的电子产品都离不开石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的应用,为了确保晶振的使用体验和价格都在预期内,自然就要重视晶振厂家的选择。随着线上采购渠道的丰富,现在生产晶振的厂家不断增加,这就让用户选择时有了更多选择,而接下来说说选择这类厂家的注意事项:   一、重视厂家资质优先源头企业 因为晶振类型较多而且参数各不同,因此在面对繁多的晶振厂家进行选择时还是要优先考虑资质,为了确保产品质量要优先考虑源头企业。很多用户在购买晶振产品的时候都担心小厂家直接拿大厂家的产品进行贴牌操作,因此才要更加重视厂家的资质确保其本身就是具有生产力的源头企业,而且对于任何产品而言源头企业给出的报价往往更低且在产品质量上保障更多。   二、技术实力和创新能力 优秀的晶振厂家应该具备先进的技术实力和持续的创新能力,以确保产品质量和性能的持续提升。   三、确认晶振类型重视具体参数 在购买晶振的时候自然要重视晶振类型,这方面可以对照晶振厂家的产品结构来考察。常见的普通晶振就是单端晶振,如果是打算购买更稳定的温补晶振就要咨询下客服对应的温补晶振的产品参数,还有很多智能设备上对晶振有具体的要求,这种情况下就需要购买可编程晶振,以此类推,先确定我们需要什么样的晶振后再来咨询晶振厂家具体晶振的报价和参数等,这样才能更加清晰的进行对比。   四、质量控制体系 一个可靠的晶振厂家应该具备强大的生产能力和有效的供应链管理,以确保及时交付和满足客户需求。而晶振是电子产品中的关键部件,因此对于质量控制至关重要。我们应该选择那些拥有完善的质量控制体系和认证,以确保产品的稳定性和可靠性。   五、价格和成本效益 除了质量,价格也是选择晶振厂家时需要考虑的重要因素。我们应该寻找那些能够提供具有竞争力价格和良好性价比的厂家。在购买晶振的时候确定晶振的参数类型都没有问题后,还应该重视样品的试用以及对应的服务。不同的晶振在使用时安装或者焊接的方法各不同,因此这种情况下就要更加重视咨询厂家具体的晶振接法,还有就是了解下晶振的封装或者包装以及购买后给与的服务等,这样才能保障购买的晶振在各个方面都满足预期,还有就是通过试用样品来判断晶振产品在实际的应用中表现如何,这都是选择晶振厂家的时候要考虑的方面。   六、客户支持和售后服务 一个优秀的晶振厂家应该提供优质的客户支持和售后服务,以解决客户在使用过程中遇到的问题,并及时响应客户需求。因为晶振的应用范围广泛且市场需求大,因此各种规模类型的晶振厂家开始出现,考虑到晶振产品的质量更有保障以及得到完善的服务,自然就要考虑到刚才提到的这些方面,这样才能确保在预算内买到类型和参数都符合要求的晶振,同时厂家还可以保证按期发货和给与完善的售后服务。

    晶振,有源晶振,晶体振荡器,石英晶体振荡器

    扬兴科技 . 13小时前 1 140

  • 采用SOT-23封装的MOS管IRLML6402,在电源、电机控制、LED照明等上应用

    PMOS是指N型衬底、P沟道,靠空穴的流动运送电流的MOS管,因为PMOS是N型硅衬底,多数载流子是电子,少数载流子是空穴,源漏区的掺杂类型是P型,所以PMOS的工作条件是在栅上相对于源极施加负电压,而在衬底感应的是可运动的正电荷空穴和带固定正电荷的耗尽层。当达到强反型时,在相对于源端为负的漏源电压的作用下,源端的正电荷空穴经过导通的P型沟道到达漏端,形成从源到漏的源漏电流。VGS越负(绝对值越大),沟道的导通电阻越小,电流的数值越大。本期,合科泰给大家介绍一款P沟道MOS管IRLML6402,它在稳压器、开关电路、电源、电压调节、智能血压计、智能家电等上面有着广泛的应用。   IRLML6402的特性   合科泰生产的这款产品是一款低压MOS管,它具有很好的电学特性,IRLML6402具有超低的导通电阻,该MOS管的开启和关闭迅速,它的稳定性和可靠性非常好。它采用P沟道制作,漏源电压-20V,栅源电压±12V,连续漏极电流-3.7A,漏源导通电阻0.065Ω,最小栅极阈值电压-0.4V,最大栅极阈值电压-1.2V,耗散功率1300mW。IRLML6402导电性能优异,响应速度极快,整机重量约0.008克,非常轻巧。这些性能使得IRLML6402在MOS管驱动电路、开关电路、稳压电路等上面具有良好的表现。   这款产品采用了SOT-23封装,SOT23封装是一种非常小型表面贴装封装,SOT23封装产品具有紧凑的尺寸、良好的散热性能,坚固耐用,工作效率很高,为工程师提供了更多灵活性。它的适应性极强,在物联网设备、电源、家电、蓝牙设备、手机、平板等领域应用广泛。SOT23封装的尺寸很小,适用于有限空间的电路设计。IRLML6402有3个引脚,这些引脚用于连接器件的电气和机械连接。   SOT23封装采用SMT技术,它的引脚直接焊接到印刷电路板表面,而不需要通过孔穴。这种设计简化了制造过程,有助于提高生产效率。散热性能好,IRLML6402的封装设计允许器件在封装外部散热,有助于降低温度并提高器件的稳定性。总之,IRLML6402是一款稳定、可靠的低压MOS管,它的作用有开关、放大、稳压调压、电路保护等。 IRLML6402的应用 合科泰的这款产品功能完善,性能强大且稳定,可以在各种MOS电路中发挥关键作用。IRLML6402在稳压器、电源、智能家电、电机控制、LED照明、可穿戴设备、便携式电子设备、光伏发电等领域有很多应用。如IRLML6402的快速开关特性使得它在MOS开关电路上有着重要的作用。IRLML6402的重要漏电流可以做到3.7A,导电阻是极低的,这样的性能使得它能在高效工作的同时,维持较低的热损耗,能效高,减少总体设计的系统成本。在电池管理方面,IRLML6402的使用能明显延长电池的寿命,提高电池设备的综合性能。 以IRLML6402在双电源切换电路上的应用为例,在光伏发电应用上,集成电路搭建了一种嵌入式系统电源,在传统光伏发电系统上加入了智能充电控制芯片、最大功率跟踪、双电源切换功能、MOS管等,最大限度地延长了蓄电池的使用寿命,极大地提高了电源供电的效率,增强了系统的稳定性。   如上图的双电源切换电路包括充电电路和放电电路,充电控制电路利用光耦控制场效应管的栅极电压,当图示的充电控制端口的控制电平为低时,光耦TLP521-1导通,栅极电平为低,MOS管IRLML6402导通,反之则MOS管断开,从而达到控制太阳能电池板电压输出的充电电压对电池充电的效果。在放电控制电路应用上,它利用光耦控制场效应管的栅极电压,当如图示的放电端口的控制电平为低时,光耦导通,栅极电平为低,MOS管导通,反之MOS管断开,从而达到控制电池输出电压的效果。 作为一款经典且实用的MOS管产品,IRLML6402是工程师需要详细了解的典型产品。合科泰建议,客户在购买IRLML6402元器件之前,需要了解自己产品的规格需求,确定您所需的IRLML6402元器件的规格,以满足项目的要求。选择稳定的供应商,做好品牌评估。确定供应商的IRLML6402性能以及供应状况。作为一家专业生产MOS管产品的原厂,合科泰的IRLML6402经过了严格的质量控制和检测,确保产品的稳定性和可靠性。

    合科泰

    合科泰 . 13小时前 160

  • Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

    全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® (纳斯达克代码:QRVO)宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅 (SiC) 模块 ,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置,导通电阻 R DS(on)  最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。     Qorvo SiC 电源产品线市场总监 Ramanan Natarajan 表示:“该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET,从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术还支持以更高的开关频率运行,通过使用更小的外部元件进一步缩小解决方案的尺寸。这些模块的高效率特性可以简化电源设计流程,让我们的客户能够专注做好单一模块的设计、布局、组装、特性分析和认证,无需应对多个分立式元件。”     以 9.4mΩ 导通电阻的 UHB100SC12E1BC3N 为代表的这四款 SiC 模块均采用 Qorvo 独特的共源共栅配置,最大限度地降低了导通电阻和开关损耗,从而能够极大地提升效率,这一优势在软开关应用中尤为显著。另外,银烧结芯片贴装将热阻降至 0.23 °C/W;与带“SC”的产品型号中的叠层芯片结构相结合,其功率循环性能比市场同类 SiC 电源模块高出 2 倍。得益于以上特性,这些高度集成的 SiC 电源模块不仅易于使用,而且具有卓越的热性能、高功率密度和高可靠性。      下表概述了 Qorvo 全新的 1200V SiC 模块系列: 产品型号 描述 R DS(on)  @25C (mΩ) UFB15C12E1BC3N 1200V, 15A SiC 全桥模块 70 UFB25SC12E1BC3N 1200V, 25A SiC 全桥模块 35 UHB50SC12E1BC3N 1200V, 50A SiC 半桥模块 19 UHB100SC12E1BC3N 1200V, 100A SiC 半桥模块 9.4

    Qorvo

    Qorvo半导体 . 14小时前 1 1 205

  • 采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

    2024年2月29日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里,芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先,其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。   芯原的NPU IP是一款高性能的AI处理器IP,采用了低功耗、可编程和可扩展的架构设计。它可以灵活配置,以满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求,使之成为具有成本效益的神经网络加速引擎。该IP还配备了广泛且成熟的软件开发工具包(SDK),支持所有主流的深度学习框架,以确保客户产品能够快速投放市场。   芯原最新推出的VIP9000系列NPU IP提供了可扩展和高性能的处理能力,适用于Transformer和卷积神经网络(CNN)。结合芯原的Acuity工具包,这款强大的IP支持含PyTorch、ONNX和TensorFlow在内的所有主流框架。此外,它还具备4位量化和压缩技术,以解决带宽限制问题,便于在嵌入式设备上部署生成式人工智能(AIGC)和大型语言模型(LLM)算法,如Stable Diffusion和Llama 2。   通过利用芯原的FLEXA®技术,VIP9000还能与芯原的图像信号处理器(ISP)及视频编码器无缝集成,实现低延迟的AI-ISP和AI-Video子系统,且无需DDR内存。它还可以针对特定需求进行定制,以平衡成本和灵活性,从而适应对功耗和空间有严格限制的深度嵌入式应用环境。   “从微控制器到高性能应用处理器,AI功能已成为各类智能设备不可或缺的一部分。基于在图形处理器(GPU)领域的深厚技术积累,我们设计出了低功耗、可编程且可扩展的NPU处理器IP,它能高效地处理各类神经网络和计算任务,最小化数据传输,而这些都是推动嵌入式智能设备发展的关键要素。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“随着AI技术的快速演进,我们已经达到了类似人类的推理水平,为智能助手的发展提供了坚实的技术基础。芯原正利用自有的高效AI计算能力,以及在超过1亿颗AI类芯片中的部署经验,为嵌入式设备带来服务器级别的AIGC功能。”  

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    芯闻路1号 . 14小时前 1 1 185

  • 传长安收购高合,长安回应谈妥还有距离

    2月29日消息,进入长安收购高合51%股权的聊天记录在网上流传,随后一张高合汽车创始人丁磊现身长安汽车与长安汽车董事长朱华荣见面的照片曝光,一时之间高合接触长安协商收购事项等词条登上热搜。   有媒体向长安方面求证,长安表示丁磊前往长安拜访参观,至于是否谈合作并不清楚。随后朱华荣回复媒体称,“在谈,离‘妥’还有距离。”   事实上,长安之前,华为也曾被曝出将收购高合的信息,但随即被官方否认。   如今,高合的“生死”已经成为车圈持续发酵的热题。年后开工第一天,高合在内部发送了一封不一样的内部信,内容显示,即日起停止下属所有全资及控股子(分)公司的日常运作。根据各地区情况,全体员工进入3—6个月的停工停产状态,期间公司用户服务将继续保障。   彼时,高合上海总部门口聚集多位前来讨债的供应商以及办离职手续的员工,记者了解到,供应商欠款上至千万,下至数十万,但都没能讨要成功。   2月22日,丁磊现身上海总部并为仍坚守办公区的员工讲话,其承认自己老一套的营销策略落后当下的互联网车企,并坦言,“接下去的3个月,高合会很艰难,我们翻身的窗口期最多3个月。3个月我们会拼尽一切努力把公司救活。如果救不活,那也只能认命了,最后一把拼搏。” 高合自称是中国自己的“保时捷”,其第一款产品HiPhi X定价便超70万元,以科技感十足的外观吸引着消费者,随后又推出相近价格区间的HiPhi Z,但两者销量并不理想。   在当下“卷”价格、“卷”产品的时代,高合顺势推出30万元价位的SUV车型——HiPhi Y,希望以此提振销量,去年上市5个月卖出4174辆,从销量上看,HiPhi Y完成了自己的任务,但也因此抢走了HiPhi X与HiPhi Z的购买人群。2022年,HiPhi X与HiPhi Z两款车共卖4349辆,平均售价不低于60万元,2023年累计卖出655辆,同比下滑85%。   如今,高合资金链出现问题,留给丁磊和高合的窗口期只有3个月。  

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    芯闻路1号 . 14小时前 1 1 161

  • NVIDIA H20芯片今年GTC后全面接受预订,最快4周供货

    2月29日消息, NVIDIA “特供版”AI芯片H20将在今年的NVIDIAGTC 2024大会(3月18日-3月21日)开完之后,全面接受预订,最快4周可以供货。   一名产业链人士表示,H20的性能相当于H100的四分之一,产能供应也跟不上,量供预计要到今年下半年。   北京一名经销商则表示,目前来看,H20的需求声量并不大,主要是“性价比不高”,国产算力芯片也是厂商的一个选择。   该经销商表示,目前算力厂商的芯片底层技术多数还是由NVIDIA支持,采用H20的优势在于一是合规,二是迁移成本低,但是算力国产化长期来看又是一个确定的趋势,因此对于客户而言,还会在二者之间做选择。   另一名深圳地区经销商则告诉媒体记者,目前还不确定是否会进货H20,需要根据后续的市场需求来决定。   H20是NVIDIA针对中国市场推出的“特供”版本,目的是为了符合美国的出口管制新规。该芯片由H100“缩水”而来,于2023年10月份首次曝光,同期出现的还有另外两款芯片L20和L2。   H20芯片原定去年11月发布,但此后一直被推迟。此前有市场消息显示是因为服务器制造商在集成该芯片时遇到问题导致延迟。   中国是NVIDIA的第三大市场,销售额占其收入的五分之一。但受美国出口管制新规影响,NVIDIA来自中国的数据中心收入却显著下降。   根据NVIDIA最新的财报数据,尽管其2023年总营收暴涨,第四季度的业绩业达到创纪录的221亿美元,同比增长了265%。但在中国区,第四季度的营收仅占个位数比例。该公司预计,下一财季中国市场也会如此。以往来自中国等受限国家和地区数据中心业务收入贡献约占该公司整体营收的20%至25%。   前述北京经销商表示,从市场策略来讲,NVIDIA推出H20,主要是为了稳住国内市场,在产品指标上,只要略高于国过算力产品,而不再可能会有对标海外其他产品的高标准,但这个芯片是否有需求,还需要看市场验证。   从需求方的角度来看,一名具有云计算业务的国内厂商高管告诉媒体记者,公司对于在NVIDIA高端芯片和国产芯片都有储备,对于是否会采购H20,当下不好做决策,要等到拿到货实际测试之后才能判断。  

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    芯闻路1号 . 14小时前 1 201

  • 人人都是程序员,NVIDIA联合推出 StarCoder2 模型

    2 月 29 日消息,NVIDIA近日联合 Hugging Face 和 ServiceNow,发布了名为 StarCoder2 的 LLMs 系列模型,希望成为代码生成领域的新标准,具备性能、透明度和成本效益等诸多优势。 该系列模型包括一个由 ServiceNow 训练的 30 亿参数模型、一个由 Hugging Face 训练的 70 亿参数模型和一个由NVIDIA训练的 150 亿参数模型。   这是通过使用名为 Stack v2 的新代码数据集实现的,该数据集比 Stack v1 大七倍;新的训练技术也意味着该模型可以更好地理解 COBOL 等低资源编程语言、数学和程序源代码讨论。   StarCoder2 经过 619 门编程语言培训,可以执行源代码生成、工作流生成、文本摘要等专业任务。NVIDIA表示,开发人员可以利用它进行代码补全、高级代码总结、代码片段检索等,从而提高工作效率。   NVIDIA表示相比较初版 StarCoder LLMs,新的 30 亿参数模型进一步精简和筛选了优质参数,其性能相当于 150 亿参数模型的初版 StarCoder。   StarCoder2 采用 BigCode Open RAIL-M 许可证,允许免版税访问和使用。

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    芯闻路1号 . 14小时前 200

  • AI技术热潮背后算力核心的重要支撑------低电压测试

      2023什么最火?无疑是以ChatGPT为代表的AGI (通用人工智能)了,甚至被称之为第四次工业革命的推动者。比尔·盖茨说,“ChatGPT像互联网发明一样重要,将会改变世界。”    加速爆发的AI无处不在   AI芯片和AI服务器 – 掀起大规模建设热潮   ChatGPT的强大让很多人看到了AI所带来的无限可能,国内外互联网公司纷纷入场,掀起了建设大模型建设的热潮,一座座数据中心拔地而起,高算力显卡被炒到了天价,仍然一卡难求。相关媒体数据显示,2023年全球最大的社交网络公司购买了多达15万块NVIDIA GPU,而其它IT知名巨头可能只拿到了5万块左右。新年之初扎克伯格发文称,计划年底前向英伟达再购买35万个H100 GPU芯片,从而使该公司的GPU总量达到约60万个。     AI PC – 未来每个人拥有一个专属自己的AI PC   IDC预测, AI PC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升,将在2024年暴增到55%,在2027年达到85%。2024年将成为AI PC元年。     2023年底,联想集团与IDC联合发布了首份《AI PC产业(中国)白皮书》。出于数据安全和隐私保护的考虑,以及更高效率、更低成本响应用户需求的考虑,人们既希望获得公共大模型强大的通用服务,又希望AI能够真正理解自己、提供专属个人的服务,并且能够充分保障个人数据和隐私安全。未来,每个个体都可以拥有一个专属于自己的AI PC,运行属于自己的“个人大模型”。     AI手机 – AI+手机成为行业共识,未来有望将手机行业带入第三阶段   AI大模型的火热,也让手机厂商看到了在软件体验上实现革新的可能。一方面,AI的进化有望提升智能手机的使用体验,另一方面跳出硬件互“卷”的怪圈,寻求新的竞争点,现在“AI+手机”这一概念已经成为了行业共识。         随着三星新一代旗舰S24系列的正式发布,喊出“开启移动AI新时代”的口号,在新机中引入视频AI处理、AI聊天机器人、影像画面处理、通话实时翻译等多项AI功能,AI手机正式成为国内外手机厂商共同的“进化趋势”。此前,国内手机的两场发布会以及几家公司的自演模型,都非常默契地锁定了AI能力在新手机和新系统上的落地。业界大佬称,2024 年是 AI 手机元年,未来五年AI 对手机行业的影响,完全可以比肩当年智能手机替代功能机。AI 手机也将成为继功能机、智能手机之后,手机行业的第三阶段。     AI赋能汽车 – 继家庭和办公场所外的第三空间   作为继家庭和办公场所之外的“第三空间”,汽车正在变成一个新型智能终端。ChatGPT到来了之后,车机关系也受到了更多的影响。从整个参与的车企来看,其发展大模型的方向和侧重点并不相同。从功能上来看其主要可以分为以下两类: 一类是用于人工智能交流对话领域,多数应用在智能座舱上。车载大模型语音助手,可以处理完整的对话,如追问,并能保持对前后文的理解,形成较为良好的语音交互体验。驾驶员未来有望通过车载系统完成预订餐厅、预订电影票等任务,极大地丰富智能汽车与人之间的交互体验。 另一类是聚焦智能驾驶的大模型应用。帮助解决认知决策问题,最终实现端到端的自动驾驶;或者摆脱对高清地图的依赖,让汽车做到更接近人类司机的驾驶表现。   事实上,AI 已经无处不在。在CES 2024上,我们看到了眼花缭乱的AI产品。AI步行鞋帮助人们实现2.5倍步行速度,AI地毯实时收集宠物健康和环境数据,AI智能腰带帮助盲人进行环境监测和路线导航,AI 枕头帮助用户解决打鼾问题,AI牙刷检测刷牙习惯和牙齿健康并实时给出语音建议,AI镜子会告诉你当前的精神状态并提供个性化建议。         2月中,Open AI在文本模型ChatGPT、图像模型Dall-E大杀四方后,又祭出爆炸性的大杀器 - 视频模型Sora。Sora可以根据一段描述性文字生成长达一分钟的视频。无论多天马行空的想法,AI 都可以给你表达出来,长达60秒。业内分析指出,这将对于广告业、电影预告片、短视频行业带来巨大的颠覆。   AI背后的强大算力和通信芯片需要更低的工作电压   Sora也好,ChatGPT也好,大模型训练的背后是由高算力芯片所组成的大规模运算网络。Meta等巨头一出手就是几十万个高算力芯片,近千亿的投资来建设数据中心。而作为终端的AI产品,比如AI PC、AI 手机、AI汽车、AI智能家居,依赖的就是终端产品内的算力芯片。     晶体管是芯片的基础组成单元,晶体管的数量越多,芯片的性能越强。各大芯片设计厂家和晶圆厂,就是想方设法在有限的空间里,通过更小的工艺尺寸(如3nm),来堆积更多的晶体管。     晶体管工作的时候需要变化的电压,代表逻辑1和逻辑0,进而实现计算或控制。由于开关损耗、短路功耗和漏电功耗的存在,晶体管在工作的时候会消耗掉电源功率,产生热量。晶体管数量越来越庞大之后,散热这个很现实的问题就摆在芯片和系统设计师的面前。处理器芯片每平方厘米的面积上,就能产生300瓦的峰值功率,算下是150瓦/平方厘米,已经超过了典型的核反应堆的功率密度了。现在的数据中心很多都已经使用浸没式液冷来进行散热,把服务器和算力芯片浸没在绝缘的、导热性良好的液体里面,通过液体的流动快速带走热量,比传统的风扇散热效率更高,但这还远远不够。   图1:  典型的8 x GPU算力系统(图片来源NVIDIA)   图2: Chiplet封装示意图,存储单元可以多层堆叠而算力单元只能平铺     散热和工艺尺寸一样,是制约晶体管的密度和规模增加的难题之一。解决散热的其中一个方案,就是从源头想办法,降低电压。使用更低的工作电压,将每一颗晶体管的功耗降下来,就可以堆叠更多的晶体管。早期算力芯片工作电压是5V,慢慢演化到3.3V,1.8V,1.5V,如今,算力芯片和高速接口芯片的工作电压基本都在1V左右,甚至更低。这就对电源设计和测量提出了更高的要求。   低电压条件下电源纹波和噪声的测试挑战与解决方案   电源是算力芯片的能量来源,是逻辑状态的参考基准。如果电源的纹波和噪声过大,会给高速变化的逻辑信号上产生大量抖动,进而产生误码(注: 误码即错误的码元, 将逻辑1当成逻辑0, 或者将0当成1),影响芯片的性能,甚至导致芯片无法正常工作。高速信号验证中非常重要的随机抖动和低频的周期性抖动,就是由于电源的噪声和纹波所引入的。      图3: 电源纹波和噪声     电源的纹波和噪声测量,一直都是电源工程师们最关注的问题之一。算力芯片更低的工作电压,导致电源留给纹波和噪声的裕度变得更小了,给设计和测试都带来了难题。设计上,算力芯片普遍采用POL的降压方式,将DC-DC变压器尽可能靠近负载端,可以有效避免传输链路上引入的外部干扰。测试上,使用更高精度、更低底噪的示波器,和专用的电源纹波探头,降低测量系统引入的噪声,才能更准确地测量电源纹波和噪声。     泰克的MSO6B系列示波器的底噪性能非常优异,底噪的有效值在20MHZ带宽下低至8.68uV,1G带宽下低至51.5uV,是测量电源纹波和噪声的最佳选择。如果电源电压是1V,示波器的底噪稍微高一点,裕量还有很大空间,是可行的吗?这里需要了解两个问题:  仪器的底噪指标用的都是有效值。而电源纹波和噪声的测量规范,一般都是用峰峰值。峰峰值和测量样本数相关,测量的样本数越多,峰峰值越大,我们可以近似的认为峰峰值是有效值的10倍以上。 电源工程师测量底噪和纹波都会使用探头,而探头会引入额外的底噪。为什么一定要用探头呢?有几个方面的原因,一是探头使用便捷,二是探头提供较高的输入阻抗,对待测电路的影响小,三是探头提供较大的偏置电压,可以在测量噪声和纹波的同时,观察到电源直流电压的变化。尤其当芯片的负载处于动态变化时,电源的直流电压也会随之改变。   示波器加上探头,再去测量一下底噪的峰峰值,你会发现原来底噪并不小。手上有示波器和探头的工程师不妨试试看,将示波器接上探头,不接任何待测信号。在示波器上打开峰峰值测量,测量结果就是系统底噪。     常规的示波器和探头,系统底噪峰峰值在5 mV以上。而有些算力芯片和通信芯片,要求电源噪声的峰峰值必须小于3 mV。测量系统的底噪都这么大,测量结果怎么可能Pass呢!     为了更准确的测量电源纹波和噪声,泰克推出了专用的电源轨探头TPR系列,20MHZ带宽下的底噪的峰峰值(注意是峰峰值) 低至 300uV,即便在4GHZ的全带宽下,底噪的峰峰值依然只有1.3 mV。而且TPR探头还支持高达60V的偏置电压,多种多样的探头附件,不仅测得准,用起来还很方便。

    示波器

    泰克 . 14小时前 185

  • @同学们,请查收这份“芯”意满满的“开学礼”!

    随着寒假结束,全国各地的中小学生也都陆陆续续的返回了校园。在此之际,飞腾为广大青少年准备了一份别样的 “开学礼”,通过一场科普公益讲座为青少年普及芯片知识。 讲座直播回放已在飞腾视频号上线。    2024 年 2 月 24 日,由天津市滨海新区教育体育局、天津市滨海新区科学技术协会、飞腾信息技术有限公司、天津市滨海科技馆共同主办的青少年公益科普主题讲座活动成功举办。本次讲座的主题为 “芯科技·共飞腾 国之重器——飞腾芯” ,吸引了线上线下合计三千余名中小学生和家长观看。 为了让孩子们对复杂的芯片知识听得懂、感兴趣,本次讲座的主讲嘉宾——飞腾信息技术有限公司李井伟做了大量的准备。他以 “猜灯谜” 的形式,把 “晶圆” 、 “先进制程” 等半导体领域专业知识融入到互动游戏里,还结合日常生活中用到的手机、电脑等数码产品,与孩子们互动,带他们逐步了解芯片的重要性、芯片的设计制造流程、中国芯片目前发展现状、面临的主要问题等。 结合讲座,现场还展示了自主研发的 CPU 芯片、制造芯片的晶圆、基于 “飞腾派” 开源硬件开发的智能分拣机械臂和视觉 AI 小车等创新应用,让孩子们更直观的了解芯片。李井伟鼓励同学们发挥探索欲和创造力,探索科技领域的更多可能性,将来有机会可以投身祖国集成电路产业的发展中去,为祖国的芯片发展贡献自己的一份力量!  科技创新、科学普及是实现创新发展的 “两翼” 。飞腾公司自创立之初就高度重视科普教育工作。近年来公司积极面向社会公众举办了系列科普活动,包含 “缤纷科学行” 、大中小学课外研学活动、科普讲座、科普宣传等活动,提高公众对芯片的了解,提振公众对国产信息系统的信心。2023 年 2 月飞腾公司被评选为 “天津市级科普基地” ,2024 年 1 月荣获 “青少年最喜爱的科普基地” 称号,在科学传播和科学素质建设等方面起到了示范带动作用。  未来,飞腾将积极响应 “科教兴国” 战略,进一步发挥科普基地的职能,开展形式多样的科普公益活动,为推动全民科学素质提升、建设社会主义科技强国贡献力量。 

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    Phytium飞腾 . 14小时前 2 185

  • 思瑞浦2024年汽车产品选型更新!

      全新推出的思瑞浦   2024模拟汽车产品选型手册   此次手册更新共包含   90款模拟汽车级芯片产品   10款汽车应用方案   为客户提供高性能、高可靠性产品和方案   帮助客户更快速高效选型思瑞浦汽车产品                    关于思瑞浦     思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(英文:3PEAK INCORPORATED,股票代码:688536),公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,并逐渐融合嵌入式处理器, 为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。       业务:business@3peak.com   网址:www.3peak.com   电话:021-51090810-6016     

    思瑞浦

    思瑞浦官方 . 昨天 2 10 755

  • 英特尔 vPro 平台焕新登场,百款商用 AI PC 即将上市

    2 月 28 日消息,英特尔近日出席 MWC 2024 大展,面向企业用户更新推出了全新的 vPro 平台产品,涵盖新款酷睿 Ultra 和第 14 代处理器。   英特尔在 MWC 2024 上表示,将会和宏碁、华硕、戴尔、Dynabook、富士通、惠普、联想、LG、微软 Surface、NEC、松下、三星和 VAIO 等公司合作,推出超过 100 款搭载英特尔最新芯片的商用笔记本电脑、台式机、一体机和入门工作站。   英特尔的 vPro 是一个商业计算平台,主要面向企业用户,帮助 IT 管理员监控、更新 PC 并排除故障。 英特尔客户端计算事业部副总裁兼客户端细分市场部总经理冯大为表示: 基于英特尔酷睿 Ultra 处理器的全新英特尔 vPro 平台继续提高生产力、安全性、可管理性和稳定性的标准,让 IT 部门能够更有信心地应对转型。 我们通过与 100 多家软件供应商、Windows 11 和 Copilot 的悉心打磨,带来全新的 AI 体验。2024 年将是设备更新换代并为 AI 做好准备的绝佳时机。 英特尔希望通过 vPro 进一步推动 AI PC 在企业领域的普及,并已经启动了英特尔 AI PC 加速计划,提供了超过 300 多项 AI 加速功能,其中许多是专门为商业协作、生产力、内容创作和可访问性定制的。

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    芯闻路1号 . 昨天 5 450

  • 2023Q4 全球手机出货量报告:苹果 23% 第一、三星 16% 第二、小米 13% 第三、vivo 7% 第四、OPPO 7% 第五

    2 月 28 日消息,根据市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布的信息图,2023 年第 4 季度全球智能手机出货量达到 3.232 亿部,同比增长 7%,环比增长 8%。 报告主要内容如下: 苹果公司同比增长 2%,在 2023 年第 4 季度超越三星,跃居榜首。 三星智能手机在 2023 年第 4 季度出货量同比下降了 9%,在高端市场输给了苹果,在中端市场输给了小米等中国原始设备制造商,在入门级市场输给了 Transsion 品牌。 尽管如此,三星在 2023 年全年仍保持了全球智能手机年度销量第一的地位。 在排名前五的智能手机品牌中,小米在 2023 年第 4 季度的增长幅度最大,同比增长 23%,达到 4070 万部。 荣耀实现了两位数的健康增长,同比增长 27%,而华为则实现了三位数的增长,是排名前十的 OEM 厂商中唯一实现三位数增长的厂商。 就地区表现而言,中东和非洲地区(MEA)的年发货量增幅最大,而欧洲的跌幅最大。 在亚洲市场,苹果手机出货量占比 18%、小米占比 14%,vivo 占比 14%,OPPO 占比 13%,三星占比 10%,华为占比 7%。

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    芯闻路1号 . 昨天 1 1 440

  • 华为重磅发布全球首个5.5G智能核心网解决方案

      近日,由我国华为公司研发的全球首个5.5G智能核心网解决方案正式发布。   5.5G也被称为5G-A,是介于5G和6G之间的一种过渡阶段的移动通信技术。相较于5G,5.5G能够在连接速率、时延、定位、可靠性等方面提升十倍左右,还有望实现毫秒级时延和低成本千亿物联。   目前,这个方案已完成5.5G全部功能测试以及技术性能测试。其中,新通话技术作为华为5.5G智能核心网的重要组成部分,已经在我国31个省份部署,预计可支撑5000万用户。此外,这一技术也在欧洲、拉美、中东和亚太等多个地区得到了广泛验证,并计划于2024年正式商用。   此外,华为还推出了通信AI大模型,可以通过语言交互的方式,面向不同角色,提供智能语言交互能力,提升员工知识水平和工作效率。还可以提供精准的网络状态、故障根因、处理建议等信息,协助降低故障处理时间,将有效解决业内出现的“网络崩了”的问题。   

    华为

    芯闻路1号 . 昨天 6 460

  • 苹果被曝取消电动车项目

      2月28日,知名科技记者马克·古尔曼发布消息称,苹果公司已经决定取消进行十多年的电动车项目,据悉,造车项目组里的许多员工将被调到由John Giannandrea领导的机器学习和AI部门,转向生成式人工智能项目,至于团队里的几百名硬件和汽车工程师有机会申请其他项目组的工作,同时裁员也是有可能发生的情况。

    苹果

    芯闻路1号 . 昨天 3 5 390

  • Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器将控制器、栅极驱动器和通信整合到单个器件

      为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出基于dsPIC®数字信号控制器(DSC)的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器 (DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量,缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 (FOC)软件开发套件motorBench® Development Suite V2.45。   Microchip负责数字信号控制器业务部的副总裁Joe Thomsen表示:“汽车、消费和工业设计在不断发展,需要更高的性能和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中,基于dsPIC® DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用。”       该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V(工作电压)和40V(瞬态电压)的单电源供电。内部3.3V低压差 (LDO)稳压器为dsPIC DSC 供电,因此无需外部LDO。基于dsPIC DSC 的集成电机驱动器工作频率在70-100 MHz之间,CPU性能高,可支持FOC和其他先进电机控制算法的高效部署。   如需进一步了解Microchip 不断丰富的集成电机驱动器产品组合,请访问基于dsPIC DSC的集成电机驱动器网页。    开发工具     完善的电机控制软件和硬件开发工具生态系统有助于更快、更轻松地完成设计过程,缩短客户产品上市时间。       dsPIC33CK电机控制入门工具包(MCSK)和MCLV-48V-300W是两款基于dsPIC33的新型集成电机驱动器开发板,可提供具有灵活控制选项的快速原型开发解决方案。MCSK包括一个dsPIC33CK低电压电机控制开发板、一个24V三相 BLDC 电机、一个AC/DC 适配器、一根USB 电缆和其他配件。这款高性价比工具包支持电机控制应用的快速原型开发,工作电压为12至48 VDC,连续电流高达10安培。MCLV-48V-300W 开发板可对额定电压为12至48 VDC的三相永磁同步电机进行快速原型开发,每相可提供高达25A RMS的连续电流。该逆变器板引入了全新的模块化概念,在板上插入一个单独的双列直插模块(DIM),以便为特定的dsPIC DSC或MCU进行配置。        motorBench开发套件是一款基于图形用户界面的免费FOC软件开发工具,可精确测量关键电机参数,自动调整反馈控制增益,并利用电机控制应用框架 (MCAF)生成源代码。最新版本(v2.45)包含名为“零速/最大扭矩(ZS/MT)”的强大新功能,可使应用消除霍尔或磁传感器,同时最大限度地提高电机在启动和低速时的扭矩输出。这一功能可用于泵、电动工具、电动汽车和诸多其他应用。       MPLAB® Discover现在包含许多基于dsPIC DSC的MATLAB® Simulink®模型,支持各种电机控制算法和开发板。Microchip还为Simulink提供免费的器件模块,可用于从dsPIC DSC和其他Microchip MCU的模型生成优化代码。       目前,基于dsPIC DSC的电机控制参考设计日益增多,包括汽车冷却风扇、低压吊扇和无人机螺旋桨控制器。这些参考设计为各种电机控制应用提供了生产就绪的解决方案,从而缩短了产品上市时间。电路板设计文件通常包括原理图和BOM、电路板用户指南和电机控制源代码,并可供下载。

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    Microchip微芯 . 2024-02-27 5 635

  • 新品 | 三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能时代的更高要求

         三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM, 凭借三星卓越的12层堆叠技术, 其性能和容量可大幅提升50%以上 先进的TC-NCF技术有效提升垂直密度和热性能 三星致力于满足人工智能时代对高性能和大容量解决方案的更高要求     2024年2月27日 - 三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。    三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H,HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%。     三星电子存储器产品企划团队执行副总裁 Yongcheol Bae 表示:   当前行业的人工智能服务供应商越来越需要更高容量的HBM,而我们的新产品HBM3E 12H正是为了满足这种需求而设计的,这一新的存储解决方案是我们研发多层堆叠HBM核心技术以及在人工智能时代为高容量HBM市场提供技术领导力而努力的一部分。     HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜(TC NCF)技术,使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致,以满足当前HBM封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题,这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜(NCF)材料的厚度,并实现芯片之间的间隙最小化至7微米(µm),同时消除了层与层之间的空隙。这些努力使其HBM3E 12H产品的垂直密度比其HBM3 8H产品提高了20%以上。     三星先进的热压非导电薄膜(TC NCF)技术还通过允许在芯片之间使用不同尺寸的凸块(bump)改善HBM的热性能。在芯片键合(chip bonding)过程中,较小凸块用于信号传输区域,而较大凸块则放置在需要散热的区域。这种方法有助于提高产品的良率。     随着人工智能应用的指数级增长,HBM3E 12H有望成为未来系统的优选解决方案,满足系统对更大存储的需求。凭借超高性能和超大容量,HBM3E 12H将帮助客户更加灵活地管理资源,同时降低数据中心的总体拥有成本(TCO)。相比HBM3 8H,HBM3E 12H搭载于人工智能应用后,预计人工智能训练平均速度可提升34%,同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍¹。      目前,三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品,预计于今年下半年开始大规模量产。      ¹ 基于内部模拟结果    关于三星电子   三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。通过SmartThings生态系统、以及与伙伴的开放合作,为消费提供无缝衔接的顺滑体验。欲了解更多最新消息,请访问三星新闻中心:news.samsung.com.     

    三星

    三星半导体 . 2024-02-27 3 605

  • 安森美推出第七代IGBT智能功率模块,助力降低供暖和制冷能耗

    SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用,能实现更高能效和更佳性能   2024年2月27日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比, SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高,因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IGBT,实现了更高效率,因此非常适合三相变频驱动应用,如热泵、商用暖通空调(HVAC)系统以及工业泵和风扇。   据估计,全球温室气体排放量约有26%来自于运行中的住宅和商业建筑,其中供暖、制冷和建筑物供电等间接排放量约占18%[1]。世界各国政府正致力履行其能源和气候承诺,更节能、更低碳的解决方案也随之日趋重要。   SPM31 IPM 通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流,以实现出色效率。例如,安森美采用 FS7 技术的 25A SPM31 与上一代产品相比,功率损耗降低达 10%,功率密度提高达 9%。在电气化趋势和更高的能效要求下,这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统设计,同时提高能效。安森美的 SPM31 IPM 系列产品采用FS7技术,具备更佳的性能,实现高能效和更低能耗,进一步减少了全球的有害排放。   这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT,实现优异的热性能,且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高,是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案。此外,SPM31 IPM 还具有以下优势: 栅极驱动和保护控件 低损耗、具有抗短路能力的IGBT 每一相有IGBT 半桥负端,以支持各种控制算法 内置欠压保护 (UVP) 内置自举二极管和电阻器 内置高速高压集成电路 单接地电源

    安森美

    安森美 . 2024-02-27 2 586

  • 机构称2026年泰国PCB产值估逾5%

    全球供应链韧性议题日趋重要,带动新一轮的生产转移。中国台湾电路板协会统计,已有逾 30 家中国PCB板厂赴东南亚投资,预期 2026 年泰国印刷电路板(PCB)产值在全球市场的比重有望超过 5%。   中国台湾电路板协会(TPCA)统计,2022~2023年期间,共29家中国PCB板厂宣布在东南亚开设新厂,以泰国为主要目的地达26家,加计原物料上游与供应链合计超过30家,总投资金额逾20亿美元。   TPCA指出,全球电路板产业经过几波转移。中国1990年代改革开放,2001年加入世界贸易组织(WTO),两波转型吸引全球制造业与电路板产业的进入;但中国劳动成本增加及红色供应链崛起,自2010年以来,日本和韩国电路板厂逐渐降低中国比重,扩大投资东南亚,生产布局相当分散。   TPCA统计,中国台湾电路板产业约62%产值仍在中国,大陆的板厂几乎全部集中在中国境内,因此中国拥有全球过半PCB制造产能。这波转移主要受国际客户所驱动,分散生产过度集中和贸易不确定性的风险,部分厂商为争取新订单或分散资本的全球布局,成为两岸PCB供应链往东南亚开拓的动能。   TPCA指出,过去泰国PCB产业主要为日本企业与泰商KCE,中国台湾PCB仅泰鼎、敬鹏与竞亿三家,应用汽车与计算机周边相关领域,整体产值规模约30亿美元。   然而,随着中国厂商大规模进入,泰国PCB版图面临重大变化。TPCA说明,新投资厂商虽然仍以多层板与HDI产品为主,但应用范围不再局限汽车领域,更扩及服务器,并不同应用领域有新突破。   从上游供应链的角度来看,TPCA指出,虽然有少数关键材料和厂商在泰国设立生产基地,整体比重仍较低;更多板厂进驻后,2026年泰国PCB产值全球市场比重有望超过5%,带动整体经济效益的提升,同时对供应链影响更显著。  

    快讯

    芯闻路1号 . 2024-02-27 1 601

  • 超导量子计算机关键设备已交付,可商用可量产

    图注:国盾量子稀释制冷机交付客户使用现场。图片来源:国盾量子   “中国造”稀释制冷机已交付用户,并在实际运行中显示了良好的技术实力。   2月26日,安徽省量子信息工程技术研究中心及科大国盾量子技术股份有限公司(下文简称国盾量子)联合发布消息,国产稀释制冷机ez-Q Fridge在交付客户后完成性能测试。结果显示,该设备实际运行指标达同类产品国际主流水平,成为国内首款可商用可量产的超导量子计算机稀释制冷机。   稀释制冷机,是构建超导量子计算机的关键核心设备,可为超导量子计算芯片提供接近绝对零度的超低温环境。2023年下半年,国盾量子向两家科研单位交付了国产稀释制冷机产品,经客户多月测试,设备长时间连续稳定运行,达到了国际先进水平。

    快讯

    芯闻路1号 . 2024-02-27 1 546

  • 欧姆龙将在全球裁员2000人

    2 月 27 日消息,日本自动化设备制造商欧姆龙株式会社(Omron Corp.)周一宣布,由于业务状况恶化,将在全球范围内裁员约 2000 人。   欧姆龙将从四月到五月在日本提供员工自愿离职或提前退休计划。其目标是与截至2024年3月的年度预测相比,在截至2026年3月的年度减少固定成本300亿日元(2亿美元)。这一目标将通过到2025年9月进行国内外结构性改革来实现。该公司还致力于削减销售、一般和管理费用,目标是在中期将这些费用与销售额的比例从截至2024年3月的年度的32.7%降至30%以下。   欧姆龙总裁津田纯次(Junta Tsujinaga)在一次网络新闻发布会上表示,欧姆龙在中国的业务“由于当地制造商的崛起而陷入困境”。   欧姆龙上一次进行大规模裁员是在 2002 年,当时约有 1500 名员工离开公司。  

    快讯

    芯闻路1号 . 2024-02-27 1 586

  • 英特尔将进军Arm芯片领域

    2 月 27 日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采访时,英特尔代工负责人斯图尔特・潘(Stu Pann)表示将会进军 Arm 芯片,并不断追赶台积电的代工市场份额。   代工愿景   英特尔希望在 2030 年成为全球第二代代工厂,并希望能成为一家有弹性的代工厂,能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。   英特尔会重新平衡其半导体业务,计划产业链的 50% 布局放在美洲 / 欧洲、50% 放在亚洲。     加强和 Arm 合作   Arm 首席执行官雷内・哈斯(Rene Hass)通过远程连接的方式出席 IFS 活动,表示世界似乎正在摆脱独占硬件的想法,转而希望为微软或 Faraday  这样的大公司打造最高效的芯片,为人工智能数据中心提供动力。   此前报道,Neoverse V 系列处理器定位性能优化平台,最新的 V3 是本系列中首个支持 Neoverse CSS 方案的处理器设计。   Neoverse V3 单芯片最大 64 核,双计算芯片设计下共可提供 128 个内核,其支持 HBM3 和 CXL 3.0 以及 2 组 Die-to-Die 互连,常规性能相较之前 V2 提升 9-16%。   Arm 宣称,相较常规性能提升,Neoverse V3 / N3 在 AI 数据分析方面的性能提升更为明显,分别达到了 84% 和 196%。   Rene Hass 表示:“当你考虑到这些人工智能数据中心需要数百兆瓦甚至更多的电力时,效率就显得尤为重要”。   英特尔的 18A 工艺节点令人印象深刻,看来英特尔和 Arm 都希望确保两家公司都能从对方的进步中获益。

    快讯

    芯闻路1号 . 2024-02-27 2 506

  • 传百度 Apollo 原技术负责人之一罗琦加入NVIDIA

     2 月 26 日消息,原百度智能驾驶 L2+ 业务车端整体软件架构、规控和车辆交互技术负责人罗琦近期已加入NVIDIA汽车事业部,任工程总监,负责预测、规划与控制,向NVIDIA汽车部负责人吴新宙汇报。罗琦此前履历大致如下:   罗琦于 2016 年加入百度,在百度美国研究院工作,2022 年升任高级首席软件架构师。   离开百度前,罗琦负责 L2+,即百度智能驾驶事业群 ANP(Apollo Navigation Pilot,阿波罗领航辅助驾驶)业务的车端整体软件架构,以及预测、规划、控制、行为数据记录和注释、仿真评估等模块,向百度智能驾驶事业群组(IDG)首席研发架构师王亮汇报,离职前职级为 T9(架构师级)。   报道称,百度 ANP 瞄准前装量产的 L2+ 级别辅助驾驶方案,其方案已在极越 01、东风岚图等车型上应用。在加入百度前,罗琦曾在自动化巨头罗克韦尔和美国发动机公司 EcoMotors 工作。   NVIDIA汽车部负责人吴新宙原为小鹏汽车副总裁,吴新宙曾称赞何小鹏和黄仁勋是“人生中两位重要的男人”。   NVIDIA智驾团队目前分布在中美两地,吴新宙带领的智驾中国研发团队已拥有超百名工程师。吴新宙需要处理的急迫且重要的任务是服务好NVIDIA已签约的大客户。目前NVIDIA智驾业务主要客户还是以外海外车企为主,奔驰是目前NVIDIA优先级最高的项目,NVIDIA已投入大量资源,希望能在今年年中按期交付。  

    NVIDIA

    芯闻路1号 . 2024-02-26 1 2 615

  • 高通持续推动终端侧生成式AI变革,推出高通AI Hub赋能开发者

      2月26日,高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上发布了公司在AI领域的最新进展。从全新高通®AI Hub、到前沿研究突破以及AI赋能的商用终端展示,高通技术公司正在为开发者赋能,并变革骁龙®和高通平台支持的广泛终端品类上的用户体验。   • 高通现赋能终端侧AI在下一代PC、智能手机、软件定义汽车、XR设备和物联网等领域规模化商用,让智能计算无处不在。 • 高通AI Hub为骁龙和高通平台提供超过75个优化AI模型,助力开发者缩短产品上市时间,并让终端侧AI的诸多优势在应用程序上得以发挥。这些模型也将在Hugging Face和GitHub上提供。开发者只需通过几行代码即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行这些模型。 • 高通AI研究(Qualcomm AI Research)演示了在Android智能手机和Windows PC上运行多模态大模型和定制大视觉模型。   高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示:“随着面向智能手机的第三代骁龙8和面向PC的骁龙X Elite的推出,我们开启了终端侧AI的规模化商用。现在,借助高通AI Hub,我们将赋能开发者充分发挥这些前沿技术的潜力,打造具有吸引力的AI赋能应用。高通AI Hub为开发者提供了一个全面的AI模型库,使他们能够轻松快速地将预优化AI模型集成进应用程序,从而打造更快、更可靠且更具隐私性的用户体验。”       高通AI Hub为开发者开启卓越终端侧AI性能   全新高通AI Hub包含预优化AI模型库,支持在搭载骁龙和高通平台的终端上进行无缝部署。该模型库为开发者提供超过75个主流的AI和生成式AI模型,比如Whisper、ControlNet、Stable Diffusion和Baichuan-7B,可在不同执行环境(runtime)中打包,能够在不同形态终端中实现卓越的终端侧AI性能、降低内存占用并提升能效。所有模型均经过优化,以充分利用高通AI引擎内所有核心(NPU、CPU和GPU)的硬件加速能力,从而使推理速度提升4倍。AI模型库能够自动处理从源框架到主流执行环境的模型转换,直接与高通AI引擎Direct SDK协同工作,并应用硬件感知优化。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序,缩短产品上市时间,发挥终端侧AI部署的诸多优势,比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。   这些优化模型现已在高通AI Hub、GitHub和Hugging Face上提供。高通AI Hub将持续增加新模型,同时还将支持更多平台和操作系统。开发者现可注册登录,在搭载高通技术公司平台的云托管终端上自行运行模型,并通过高通AI Hub提前获取新特性和AI模型。   Hugging Face联合创始人兼CEO Clement Delangue表示:“我们很高兴能够在Hugging Face上托管高通技术公司的AI模型。这些主流AI模型面向终端侧机器学习而优化,并且可在骁龙和高通平台上使用,将赋能下一代移动开发者和边缘AI应用,让AI进一步惠及所有人。”     前沿AI研究进展 高通AI研究展示了首个在Android智能手机上运行的大语言和视觉助理大模型(LLaVA),这是一个超过70亿参数的大型多模态语言模型(LMM),可接受包括文本和图像在内的多种类型的数据输入,并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。该LMM能够在终端侧以实时响应的速度生成token,从而增强了隐私、可靠性、个性化和成本优势。具有语言理解和视觉理解能力的LMM能够赋能诸多用例,例如识别和讨论复杂的视觉图案、物体和场景。 高通AI研究还将展示高通首个在Android智能手机上运行的LoRA模型。通过运行支持LoRA的Stable Diffusion,用户可基于个人或艺术偏好创建高质量自定义图像。LoRA减少了AI模型的可训练参数数量,赋能更加高效、可扩展、定制化的终端侧生成式AI用例。除了能够实现针对不同的艺术风格赋能语言视觉大模型(LVM)微调外,LoRA还广泛适用于定制AI模型(如大语言模型),以打造量身定制的个人助手、改进语言翻译等。 在Windows PC上,高通AI研究将展示全球首个在终端侧运行的超过70亿参数的大型多模态语言模型(LMM),可接受文本和音频输入(如音乐、交通环境音频等),并基于音频内容生成多轮对话。   在MWC巴塞罗那上展示跨终端品类赋能生成式AI 智能手机:高通技术公司将展示一系列搭载第三代骁龙®8移动平台的商用旗舰AI智能手机,包括荣耀Magic6 Pro、OPPO Find X7 Ultra和Xiaomi 14 Pro。每款终端都集成了令人兴奋的生成式AI新特性,比如图像扩充(小米)、智慧成片和一拖日程(荣耀)、AI消除(OPPO)。 PC:全新骁龙X Elite及其45 TOPS NPU专为终端侧AI打造,将变革用户与PC的交互方式。高通技术公司将使用广受欢迎的免费图像编辑器GIMP集成Stable Diffusion插件进行演示:用户可输入想要的图像,生成式AI将在7秒内生成图像,速度比x86竞品快3倍。 汽车:利用行业领先的AI硬件和软件解决方案,高通技术公司还将演示骁龙®数字底盘™平台支持的传统AI和生成式AI功能,旨在为驾乘人员提供更加强大、高效、隐私、安全且个性化的体验。 消费级物联网:公司将展示在骁龙平台上运行的Humane AI Pin,让用户能够在全新、对话式以及无屏的终端形态中随时随地使用AI。 连接:全新推出的骁龙X80调制解调器及射频系统集成第二代5G AI处理器,助力提升蜂窝性能,扩大覆盖范围,降低时延并提高能效。高通还推出首个AI优化的Wi-Fi 7系统——高通FastConnect™ 7900移动连接系统,利用AI为自适应、高性能、低时延和低功耗的本地无线连接树立新标杆。 5G基础设施:高通技术公司将展示三项突破性的AI辅助网络管理增强特性,包括助力无线接入网(RAN)工程师简化网络和切片管理任务的生成式AI助手,降低网络能耗的AI辅助开放式RAN应用程序(rApp),以及AI辅助5G网络切片生命周期管理套件。

    高通

    高通 . 2024-02-26 506

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