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企业 | 解码ST中国战略：STM32本地化供应链加速落地，四大新品助力产业创新

在目前世界局势复杂多变，经贸环境不确定性加剧的环境下，意法半导体（ST）在深圳召开了STM32峰会媒体交流会，在交流会上，ST的高管们重点阐述了其两年前就开始布局的中国市场的本土化供应链战略，以及近期推出的四大新产品布局。新形势下的战略抉择，STM32本地化供应链加速落地在过去几年，全球半导体供应链经历了前所未有的冲击，从疫情导致的工厂停摆，到地缘政治摩擦带来的出口管制，再到区域性冲突引发的物流中断。这些不确定性，迫使所有半导体企业重新审视其全球生产布局。对于ST这样在全球拥有广泛客户基础的企业而言，仅仅依靠单一区域的生产基地已无法满足市场对灵活性和安全性的双重需求。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部（MDRF）物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安（ARNAUD JULIENNE）意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部（MDRF）物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安（ARNAUD JULIENNE）在峰会上开宗明义地指出，世界局势复杂多变，供应链需要顺应新局面。为此，ST决定与华虹深度合作。在媒体沟通会上，ST反复强调了本地化供应链的核心承诺：“确保在中国生产的STM32产品与全球ST其他工厂的产品100%兼容，且品质一致。” 这一承诺是至关重要的，因为它直接关系到客户对产品质量和互换性的信任。如果本地生产的产品在性能、可靠性或兼容性上与全球标准存在差异，那么本地化战略的价值将大打折扣。 ST为实现这一目标，采取了多项严苛的措施：技术与工艺的平移：ST将40nm嵌入式非易失性闪存技术引入中国，并与中国本土晶圆代工企业华虹集团展开深度合作。唐均君先生强调，ST在华虹使用的生产设备和制程，与ST在欧洲的工厂是完全相同的。这意味着，从最基础的生产层面就保证了工艺的一致性。专家团队的亲身指导：ST在两年前就派遣了数百名工厂专家进驻华虹宏力，手把手地教授华虹团队如何使用ST同型号设备，以及如何处理同样的生产材料，确保生产流程和品控标准完全复制ST全球工厂的模式。这种近乎“师徒制”的合作模式，是保障技术平稳过渡和质量一致性的关键。全流程质量控制：本地化生产涵盖了从硅晶圆到芯片封装的全流程。ST不仅在晶圆制造环节与华虹合作，后续的芯片封装、测试等环节也严格遵循ST全球统一的质量管理体系。通过内部测试和验证，确保中国生产的STM32芯片在规格、电气特性参数、质量和可靠性上，与ST其他工厂生产的产品完全一致。产品兼容性与料号一致：最关键的是，ST承诺本地生产的STM32芯片在料号上也将与全球产品保持一致，这意味着客户无需修改设计，即可在全球不同产地之间灵活选择和切换，这对于简化客户的运营流程和降低供应链风险具有巨大意义。据悉，ST与华虹的合作已取得显著进展，首批高性能旗舰产品STM32H7系列将于2025年第四季度开始量产供货，后续STM32H5，以及其他产品系列也将陆续引入中国生产。这标志着ST中国本地化供应链已从规划走向了实质性的量产阶段。 ST这种双供应链的好处是十分明显的，比如：确保供应链的灵活性与安全性：这是最直接和显而易见的目的。通过在中国本地建立从硅晶圆到芯片封装的全流程生产线，ST能够有效规避潜在的外部风险，保证STM32产品供应的连续性。当全球其他工厂受外部因素影响时，中国本地产线将成为重要的备用或补充力量，反之亦然，形成一个双保险机制。深耕中国市场：中国作为全球最大的电子产品制造基地和消费市场，其重要性不言而喻。本地化供应链能让ST更紧密地贴近中国客户的需求，缩短交货周期，提供更快速的响应服务。这不仅能提升中国客户的满意度，也能增强ST在本土市场的竞争力。响应客户对“原产地”的考量：闫涛先生在媒体问答环节中提到，许多中国客户对产品的“原产地”有明确需求。本地化生产直接满足了这一部分客户的特定偏好，无需担忧原产国问题，从而简化了客户的采购和运营流程。支持中国OEM的全球布局：这一战略的灵活性还体现在，面向国际市场的中国OEM（原始设备制造商），可以选择中国制造的STM32芯片用于内销产品的生产，而对于销往国际市场的产品，则可采用中国境外晶圆厂生产的STM32芯片。这种分流机制，极大地精简了中国OEM的运营流程，提升了其全球竞争力。对于计划销往全球的欧洲、美国或亚洲OEM而言，其在中国组装并销售的产品也均可实现中国本地化生产，享受本土供应链带来的便利。 STM32中国本地化供应链的加速落地，是其“在中国，为中国”战略的最新篇章，也是其深耕中国市场四十年承诺的又一次兑现。这不仅为ST自身在全球半导体竞争格局中赢得了先机，更为中国半导体产业的韧性发展注入了信心。四大新品深度解析：技术革新与应用拓展在本次STM32峰会上，ST还详细介绍了其四大新品系列，包括入门级MCU的性价比标杆STM32C0系列、超低功耗MCU系列STM32U3系列、高性价比64位MPU产品STM32MP23系列，以及无线MCU产品STM32WBA6系列。 STM32C0系列：有望替代高性价比的8位MCU 作为主流MCU产品线的新成员，STM32C0系列被定义为针对价格敏感应用的入门级32位MCU。意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理闫涛（Todd YAN）认为STM32C0的终极目标是取代目前市面上的中高端8位MCU。与多年之前发布的STM32G0系列MCU相比，STM32C0系列采用了相同的90nm工艺，采用了Cortex M0+内核，主频最高为48MHz、算力为44DMIMPS、CoreMark测试为114分；时钟误差为±1%；管脚兼容，都有高精度的定时器；外设都有USART、CAN-FD、USB、I2C、SPI，以及ADC；供货周期均为10年。不同的是，STM32G0上有一个DAC，而STM32C0全系列都没有。在封装方面，STM32C0目前有多达12种封装，主要分为三类：一是小而薄的QFPN和BGA；二是容易操作的SO8N、TSSOP20和LQFP封装；三是更薄且更小的WLCSP12封装，大小仅为1.42×2.08mm。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理闫涛（Todd YAN）随着今年Q1陆续推出STM32C051、C091和C092后，C0产品线已经全面补全，包含了C011、C031、C051、C071、C091和C092六个系列，覆盖了从8引脚到64引脚的12种封装，Flash容量从16KB到256KB 。不同系列之间的主要差异是Flash和RAM的不同，另外值得一提的是C071具有USB接口，增的C092系列集成了一个FDCAN接口，以其高传输速率和低成本优势，满足了日益增长的工业应用需求。闫涛特别之处，ST卖出数量最多的STM32产品是STM32F103C8、F030C8和G030C8，常用于体量巨大的小家电和消费电子市场，而新推出的STM32C051C8在这些市场也非常具有竞争力。 STM32U3系列：超低功耗MCU “STM32U3是目前市面上最节能的MCU。”意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理张明（Robin ZHANG）自信地表示。作为超低功耗MCU家族的新成员，STM32U3的发布，旨在通过极致的能效，帮助开发者延长电池寿命，提高设备的可持续性。其实，STM32低功耗平台涵盖了从低端到高端、从低成本到高性能的所有应用。ST以前的低功耗产品线是L系列产品，比如L0、L4、L4+，以及L5系列等，如今其低功耗类产品增加了U系列，比如ST已经发布了的入门级STM32U0和旗舰型STM32U5，现在又增加了STM32U3。据张明介绍，STM32U3是第一颗使用“近阈值技术”的MCU，可将MCU核心逻辑的运行电压从传统的0.9V-1.2V降低至最低0.65V，从而显著降低动态功耗。结合自适应电压调节（AVS）专利技术，U3在生产过程中即完成了对每个芯片的功耗优化，无需客户进行繁琐的API校准。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理张明（Robin ZHANG）这一系列创新使得STM32U3的能效达到了117 CoreMark/mW，是业界竞品的1.2倍，更是行业平均水平的数倍。在实际应用中，这意味着可以使活动追踪设备的电池寿命延长7倍，或使智能表计的电池寿命延长4倍。除了极致的低功耗，U3在安全性和功能性上也毫不妥协。它基于与U5相同的40nm工艺，集成了13C和FDCAN等新外设，内存最高可达1MB Flash和256KB RAM 。安全方面，它增加了耦合链接桥（CCB）等新机制，目标通过PSA Level 3和SESIP Level 3认证，为即将到来的欧盟《网络弹性法案》（CRA）做好了准备。 STM32MP23系列：高性价比的64位边缘AI芯片随着AI+成为国家战略，将AI能力赋予边缘设备已是大势所趋。ST的整个MPU产品线已经推出了多款产品，比如中低端的产品有MP1系列，其大核基于Cortex-A7；MP2产品系列有去年发布的MP25，基于双核或单核1.5GHz的Cortex-A35和一个400MHz M33的异构CPU，以及一个1.35 TOPS的NPU, 以及丰富的外设接口。现在，ST还推出了MP25系列的降本产品STM32MP23系列，以及ST今年底计划推出一个成本更优化的STM32MP21。此外，性能更高的STM32MP27也是在规划中。意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部微处理器产品市场经理霍笋（Sunny HUO）强调，ST的MPU产品线是属于工业级产品，在工业级和半工业的应用场景里，当前的产品线可以涵盖大概用户90%的应用场景。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部微处理器产品市场经理霍笋（Sunny HUO）据霍笋介绍，ST的MP2系列是64位MP产品，是目前STM32系列内第一颗支持64位指令集的处理器产品，由于是面向工业应用市场，接口非常丰富，而且片上的硬件安全功能非常强。其主要应用场景包括传统的工业控制应用（比如PLC、HMI人机界面、工业网关等）、智能家居（比如网关、白色家电、门铃等）、智慧城市和基础设施（电网、电动汽车充电、表计等）。霍笋指出，STM32MP23在保证强大性能的同时，提供了更高的性价比。它搭载了高性能的双核Arm Cortex-A35（主频高达1.5GHz）和一颗Cortex-M33（主频高达400MHz）的异构处理器，以及一个算力达0.6 TOPS的神经处理单元（NPU）。这使其能够胜任工业自动化、智能家居、智慧城市等场景下的复杂应用，并为这些应用提供强大的边缘AI算力，实现人/物检测、语音识别、异常检测等智能功能。她进一步解释，为何STM32MP23的成本更具优势，是因为相较于MP25，MP23将AI和多媒体性能减半，并精简了部分高速接口（如PCIe/USB3.0）和以太网通路，从而在保留核心CPU性能和轻量级AI能力的同时，精准满足了更广泛工业客户的需求。更重要的是，ST为MPU产品线提供了强大的生态支持。OpenSTLinux发行版的支持周期已从2年延长至5年，对开发周期较长的工业用户极为友好。同时，从模型训练、优化到部署，ST提供了一站式的AI解决方案，包括ST Edge AI模型库、云端/本地基准测试工具以及X-LINUX-AI扩展包，让开发者可以轻松无缝地将AI模型集成到项目中。 STM32WBA6系列：助力无线短距离设备缩短上市时间在万物互联的时代，无线连接技术至关重要。意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部STM32无线产品总监陈德勇（Donald CHAN）介绍了最新的STM32WBA6无线MCU系列，它旨在通过提升性能和多协议支持，助力开发者缩短产品上市时间。图：意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部STM32无线产品总监陈德勇（Donald CHAN） WBA6的最大亮点是其强大的多协议支持能力，它全面支持低功耗蓝牙5.4、ZigBee、Thread以及新兴的智能家居标准Matter。为了应对Matter等复杂协议栈对资源的高要求，WBA6配备了高达2MB的双区Flash存储器和512KB的RAM。其采用的Cortex-M33内核主频达100MHz，并能以较低功耗实现+10dBm的射频输出功率，确保了连接的稳定与可靠。安全性是无线产品的重中之重。陈德勇强调，WBA6的设计严格遵循最新的安全法规，目标通过SESIP 3级认证，完全符合即将在2025年8月强制实施的欧盟射频设备指令（RED）的要求，为客户产品出口欧洲市场扫清了障碍。在应用场景上，WBA6非常适合功能日益复杂的智能锁、需要处理和存储敏感数据的连续血糖监测（CGM）设备，以及各类Matter智能家居终端。 STM32生态蓬勃发展 STM32的强大之处主要在于其生态系统建设，包括软件工具、开发套件、技术支持和本地社区的建设。如今这个生态系统仍然在蓬勃发展当中。据ST透露，截至2024年末，STM32开发者生态已拥有130万活跃独立用户，同比增长30%，预计2025年全年活跃用户数量将超过150万。另外，2024年月独立访客数量高达50万。庞大的用户基础，为STM32产品在中国的普及和创新应用提供了源源不断的动力。在软件工具方面， STM32Cube软件开发工具套件，包括CubeMX（用于配置和代码生成）、CubeIDE（用于开发和调试）、CubeProgrammer（用于编程）和CubeMonitor（用于监控）等，已全面支持此次发布的新品（如STM32C051/91/92），并提供了本地化版本和支持，确保中国开发者能够无障碍地使用这些工具进行产品选型、配置、代码生成、调试和烧录。在TouchGFX图形软件方面，借助TouchGFX，STM32系列MCU能够在工业设备上成功打造出消费级用户界面，提升用户体验。在OpenSTLinux与AI生态方面，ST针对人工智能和物联网应用，STM32MPU系列（包括MP23）所搭载的OpenSTLinux操作系统，提供了开放的AI生态。ST不仅提供了AI模型库、X-LINUX-AI扩展包等软件资源，更将云端（ST Edge AI Developer Cloud）和本地（ST Edge AI Core）基准测试服务引入中国，帮助中国客户选择最适合的硬件配置，并实现AI应用的无缝部署。这对于推动中国本土的边缘AI创新具有重要意义。在延长OpenSTLinux支持周期方面，ST针对工业用户的实际需求，宣布将OpenSTLinux的支持周期从两年延长至五年，这对于工业设备通常较长的开发周期而言，无疑是一个重大利好。这意味着中国工业客户将获得更长时间的软件支持和维护，降低了其产品开发的长期风险。结语可以看到，面对充满挑战与机遇的中国市场，ST正以一种更深入、更灵活、更具前瞻性的姿态，全面贯彻其“在中国，为中国”的承诺。从构建坚韧的本土供应链，到推出精准契合市场脉搏的四大“芯”品，再到拥抱边缘智能的浪潮，ST正与广大的中国客户和开发者社区携手，共同塑造一个更智能、更互联、更可持续的未来。

STM32

芯查查资讯 . 昨天 2 1 715
企业 | 安森美亮相北京听力学大会，展示智能听力技术

智能电源与智能感知技术的领先企业安森美（onsemi）近日参加了第九届北京国际听力学大会，展示了前沿的听力解决方案，巩固了公司在智能化、个性化听力健康领域的领先地位。安森美重点展示了Ezairo系列平台——搭载人工智能增强处理器和先进的神经网络能力，专为高性能助听器及高端音频设备设计。其旗舰产品Ezairo 8300和Ezairo 8310平台通过六核架构实现卓越音频精度，支持实时环境识别与声音无缝自适应。Ezairo 7160平台具备开放式可编程能力，为产品开发提供定制化和灵活性的双重优势。其无线连接技术支持与其他设备的无缝集成，超低功耗特性显著延长电池续航。安森美还展示了B300助听器评估板及HPM10充电管理芯片等高性价比解决方案，以可扩展的创新技术满足助听器市场的各种不同需求。 "凭借三十余年专业技术积淀，我们持续通过嵌入人工智能、超低功耗设计和交钥匙解决方案引领听力技术变革，"安森美听力健康产品经理Christophe Waelchli表示，"我们与软件及算法等生态伙伴协同合作，构建了创新的生态圈以助力客户加快产品开发，并确保我们的解决方案满足中国消费者的独特需求，从而推动听力健康行业持续发展。"

助听器

安森美 . 昨天 1 440
摆脱“找不着”焦虑！UWB让定位精准到厘米级别！

UWB技术赋能高精度定位 YXC晶振让UWB定位“准”起来 · 你是否用过AirTag，在人来人往的机场中轻松找到自己的行李箱？ · 你是否体验过靠近智能汽车即车门自动解锁，无需掏出钥匙的便捷？图：防丢失“神器”—苹果AirTag 在AirTag、数字车钥匙提供的这些顺畅且精准的体验背后，一项关键的高精度定位与空间感知技术正发挥着关键作用——UWB（Ultra-wide Band，超宽带）。 UWB以其独特的厘米级甚至亚厘米级定位精度，以及低功耗、高安全、强抗干扰等优势，已成为高精度定位融合方案中的重要基石。它与其他无线技术（如蓝牙、Wi-Fi、北斗等）协同配合，共同构筑更智能、更无感的未来体验。 UWB：精准定位，智能感知 UWB（超宽带）技术：是一种无线载波通信技术，它不采用正弦载波，而是利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，因此其所占的频谱范围很宽。 UWB技术具有系统复杂度低、发射信号功率谱密度低、对信道衰落不敏感、截获能力低和定位精度高等优点，尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入。图：UWB、蓝牙及WIFI的定位精度对比＞UWB发展历程 UWB的雏形可追溯至上世纪60年代的雷达技术，但真正进入民用市场，则是在2002年美国FCC开放相关频段之后。中国于2008年开始规划UWB频谱，并在2023年进一步明确了UWB在7235-8750MHz频段的使用规范，极大推动了其规模化应用。＞UWB核心能力 ✅ 高精度定位基于飞行时间（ToF）、到达时间差（TDoA）、到达角（AoA）等机制，UWB能在复杂环境中实现10厘米甚至毫米级的定位能力，为多技术融合高精度定位方案提供了核心的微米级时间戳和厘米级空间分辨率。 ✅ 安全短距通信 UWB信号因其独特的工作方式，难以被截获和干扰，非常适用于对安全性要求极高的场景，例如数字钥匙、安全支付等，为短距离安全交互提供了坚实保障。 ✅ 微距雷达感知 UWB具备出色的穿透和微感知能力，可以穿透非金属障碍物，实现跌倒检测、呼吸心跳等生命体征监测，甚至能用于物体姿态识别，为环境和生命体征感知提供独特视角。 UWB应用场景图：UWB室内定位系统通过UWB模块、UWB标签和UWB基站等不同形态的部署，UWB技术正深刻改变着我们的生活和工作： · 消费电子 AirTag物品追踪、TWS耳机空间音频体验与精准查找、智能家居设备间的精准联动。 · 汽车电子 UWB数字钥匙实现无感解锁与启动、精准泊车定位、儿童遗留检测。 · 工业4.0 AGV（自动导引车）精准导航、重要资产精准追踪、人员与设备防撞预警。 · 医疗健康病患及医护人员精准定位、医疗资产追踪、基于精准定位的院内智能调度。图：UWB下游应用 UWB定位精度，晶振是关键 UWB高精度定位的核心在于精确测量信号的飞行时间（ToF），这要求系统拥有极其精准和稳定的时钟基准。哪怕1纳秒误差，就会导致30厘米左右的定位偏差。高性能晶振在UWB系统中，不仅是简单地“提供时钟”，它直接关系到定位系统能否稳定可靠运行：提供精准时基晶振频率稳定性直接决定ToF测距精度，是实现厘米级甚至毫米级定位的前提。降低噪声与抖动有助于提高信号清晰度与时间戳提取准确性，从而提升系统在复杂环境下的抗干扰能力。保障多节点同步在TDoA等多节点定位方式中，晶振能确保各节点时钟的高度一致性，保障系统整体协同运行的精度。 UWB晶振选型指南为确保UWB系统发挥最佳性能，选择合适的晶振至关重要。基于UWB应用需求特点，YXC扬兴科技的晶振选型推荐如下：＞微型化表晶：YSX2012SK系列 YSX2012SK系列 YSX2012SK是一款微型化贴片晶振，它专为满足UWB标签卡、UWB模块等设备的小型化和功耗敏感型应用而设计。这款晶振能有效支持设备低功耗待机，显著延长电池寿命，使其成为RTC（实时时钟）模块的理想选择。关键参数： ✅ 标准频率：32.768kHz ✅ 封装尺寸：2.0 x 1.2mm ✅ 负载电容：7pF, 9pF, 12.5pF等 ✅ 工作温度：-40~﹢85℃ ✅ 频率偏差：±10PPM / ±20PPM ＞工业级晶体谐振器：YSX211SL系列 YSX211SL系列 YSX211SL是一款工业级、小型化贴片晶体谐振器，专为UWB系统的主时钟应用而设计。它提供稳定且高精度的频率输出，能全面覆盖 UWB应用设计常见的16MHz、32MHz、38.4MHz等频点，确保UWB系统获得精准而稳定的时钟基准。凭借2.0*1.6mm的小型化封装和±10PPM的频率偏差，YSX211SL不仅能满足UWB标签/USB模块等对于紧凑设计和高可靠性的严苛要求，同时还具备卓越的高性价比。关键参数： ✅ 频率范围：16 - 54MHz ✅ 封装尺寸：2.0 * 1.6mm ✅ 负载电容：8pF, 9pF, 12pF等 ✅ 工作温度：-40 ~ ﹢85℃ ✅ 频率偏差：±10PPM ＞高精度温补晶振：YSO510TP系列 YSO510TP系列 YSO510TP是一款卓越的高精度温补晶振 (TCXO)，专为UWB基站以及其他对时间同步和频率稳定性有严苛要求的应用而设计。特别推荐用于UWB工业定位、UWB电力巡检系统等对精度和环境适应性有极高要求的场景，其优异的温度稳定性能确保在宽温范围内依然提供精准时钟，从而实现更可靠的UWB定位和数据传输性能。关键参数： ✅ 频率范围：10 - 52MHz ✅ 封装尺寸：提供2016 - 7050多种选项 ✅ 输出方式：CMOS, Clipped Sine Wave ✅ 工作温度：-30 ~ ﹢85℃，-40 ~ ﹢85℃ ✅ 频率温度特性（温度频差）：±0.28/0.5/1.5/2.5PPM UWB的强大功能，离不开背后精准时钟的支撑。从微型化的表晶到高性能的温补晶振，晶振虽小，却是UWB系统实现“高精度定位的‘精度担当’”的关键所在。如需获取样品及详细资料，可咨询小扬哦~

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扬兴科技 . 昨天 350
采用AI神经网络降噪算法的通信语音降噪(ENC)模组性能测试和应用

随着AI时代来临.通话设备的环境噪音抑制也进入AI降噪算法时代. AI神经网络降噪技术是一款革命性的语音处理技术，他突破了传统单麦克风和双麦克风降噪的局限性,利用采集的各种日常环境中的噪音样本进行训练学习.让降噪算法具有自适应噪声抑制功能，可以根据实际情况自动调整噪声抑制等级. 降噪芯片内置AI降噪引擎,采集数十万种日常生活环境噪音样本.比如极端天气的狂风和暴雨环境,海面的海浪和大小河流的流水,繁忙交通场景的汽车喇叭各种噪音,酒吧聚会场所的喧嚣人声.还有各种野外动物的叫声,还有像室内环境中的像婴儿的哭声,敲击桌子,凳子突然倒地,玻璃杯打碎,装修时的砸墙,钻地等类似的突然发生的噪音.可以有效减少外界噪声的干扰，可以更好地捕捉人们的声音，从而让语音质量更加优质。本次测试模组型号为AP-0316,模组提供了数字麦克风和驻极体麦克风两种音频输入方式.同时输出的音频格式有模拟音频模式,I2s数字音频模式,和USB声卡模式.同时模组内置了一个3W的功放.直插扬声器或小型音箱.配合USB声卡模式连接电脑就是一个双向语音交互设备. 把麦克风和音箱还有USB连接线插入相应的插座.直插电脑就可以进行测试. 找个播放器播放一些环境声音的音频样本来模拟环境噪音,我们选了一些通常环境下的狗叫声.流水声.下雨声.脚步声.砸玻璃声等声音样,,播放器音量最大的情况下这些声音的声压强度保持在平均95分贝左右然后电脑开启录音软件监测模组的拾音状态.从录音软件始终保持一条直线来看.这些声音都被模组过滤.不会被拾取. 为了证明麦克风的拾取是有效的.我们再用一个播放器来播放人声.测试是否拾取,在开启人声播放后,我们可以从电脑屏幕上看到麦克风的拾音是有效的.可以正常拾取到人声部分,这证明AI降噪确实已经生效.只对环境噪音进行压制.不会对人声产生影响. 之后我们还针对突发噪音和风噪也进行了一些测试.,由于突发噪音持续时间很短.而风噪不仅仅是风的声音.同时风压对麦克风振膜的作用导致常规的降噪处理是很难处理这种声音.我们通过敲击桌面和让电风扇直吹麦克风来测试,效果也是很优秀.通过以上测试我们大概了解了AI降噪的性能方面比起传统的采样降噪方式具有很大的优势.并且还可以针对一些传统降噪方式无法解决的噪音也有很好的效果

AI降噪

csdn . 昨天 1 360
贞光科技代理 | 三星车规级MLCC电容125 °C新品，满足ADAS高温可靠

贞光科技作为三星电容授权一级代理商，已开始为国内客户提供三星电机车规级MLCC产品的技术选型和供应服务，助力本土ADAS产业链的快速发展。三星电机日前推出了针对ADAS（高级驾驶辅助系统）应用的车规级MLCC新产品，该产品采用0201inch（0.6×0.3mm）封装，介质特性为X7T（-55至125°C），额定电压6.3V，电容量达到1μF。这款产品已进入量产阶段。三星电容技术指标与产品特性从技术规格来看，这款MLCC产品的关键参数如下表所示：技术参数规格指标技术优势封装尺寸 0201inch (0.6×0.3mm) 业界最小车规级MLCC封装介质特性 X7T (-55°C～125°C) 高温稳定性保证额定电压 6.3V 满足ADAS传感器供电需求电容量 1μF 小封装内实现高容量认证标准 AEC-Q200 符合车规级可靠性要求供应状态量产中，可提供样品支持快速导入设计值得注意的是，X7T介质的选择为产品在高温环境下的可靠性提供了保障。与常规的X7R介质相比，X7T能够在125°C高温下保持更稳定的电容特性，这正是ADAS系统在恶劣工作环境下所必需的。市场需求与应用背景当前汽车电子系统呈现出两个明显趋势：一是系统集成度不断提升，传感器、摄像头、SoC等核心器件性能快速迭代；二是车辆内部空间对电子元件的小型化要求日益严格。 ADAS系统作为智能驾驶的核心技术，其工作环境相当苛刻。发动机舱内温度经常超过100°C，部分区域甚至可达125°C以上。传统消费电子级MLCC在这种环境下往往无法维持稳定性能，而车规级产品必须通过更严格的温度循环、湿度、振动等测试。供应链合作与技术服务贞光科技作为国内领先的电子元器件代理商，凭借多年来在车载电子领域的深耕经验，已与三星电机建立了紧密的合作关系。公司不仅提供全系列车规级MLCC产品的代理服务，还配备了专业的FAE团队，能够为客户提供从产品选型、应用设计到量产导入的全流程技术支持。针对ADAS系统的特殊需求，贞光科技建立了完整的车规级元器件供应体系。公司在深圳、苏州、北京等主要汽车电子产业集群设有技术服务中心，能够快速响应客户的技术咨询和样品需求。特别是在新能源汽车和智能驾驶领域，贞光科技通过与上下游合作伙伴的紧密协作，为本土汽车电子企业提供了可靠的元器件供应保障。

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三星电容代理商 . 昨天 355
大联大友尚集团推出基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于通嘉科技（Leadtrend）LD7798、LD8526、LD6612芯片的100W PD3.0适配器方案。图示1-大联大友尚基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案的展示板图当前，大功率供电需求已然成为数码设备发展的必然趋势。以笔记本电脑为例，为实现多任务并行处理等高强度工作，设备需要持续且稳定的电力支持。因此，100W甚至更高功率的电源供应逐渐成为标配。在此背景下，USB PD供电协议应运而生，该协议旨在通过USB Type-C接口实现各类设备供电的标准化与统一化。在理想状态下，只要设备支持PD协议，无论是笔记本电脑、平板电脑、智能手机，还是智能穿戴设备或是小型家电应用，均可通过一根USB Type-C数据线和PD充电器完成充电/供电操作，并且设备能够充分利用快充技术，大幅缩短充电时间。针对这一趋势，大联大友尚基于Leadtrend LD7798、LD8526、LD6612芯片推出100W PD3.0适配器方案。图示2-大联大友尚基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案的场景应用图 LD7798是一款PFC＋PWM控制器IC，集成准谐振反激（QR Flyback）和连续导通模式（CCM）控制功能，可有效提升电源转换效率并优化系统性能。在准谐振反激部分，LD7798采用谷底切换操作（Valley Switching Operation）显著降低MOSFET的切换损耗，从而提升整体效率。此外，该芯片的设计可简化电路结构，能够有效节省电路空间并降低总体物料成本。不仅如此，LD7798具备多种高级功能，包括高压启动、休眠模式以及绿色模式节能运行，能够根据负载情况灵活调整工作状态，进一步降低功率损耗。同时，其内部集成的斜率补偿和软启动功能，也有助于优化系统性能并确保稳定运行。 LD8526是适用于多种工作模式的二次侧同步整流（SR）驱动器IC，能够广泛应用于CCM、DCM和QR模式下的反激式电路架构。在轻负载条件下，LD8526能够进入节能模式，通过停止SR MOSFET驱动功能来降低工作电流，从而提高系统效率。该芯片具备自供电能力，能够在负端或正端输出位置的整流应用中，通过低输出电压产生源电压维持运作，而无需额外提供电源或依赖辅助绕组。此外，LD8526支持具有峰值负载功能的应用，最高工作频率可达130kHz。 LD6612是一款用于USB PD Type-C应用的次级侧控制器，专为高效、纤薄的离线AC-DC设计。该产品内置8位MCU，用于处理PD协议、策略引擎和设备策略管理器，同时，其内置双相标记编码（BMC），可支持USB PD通信或其他专有协议（如QC2.0/QC3.0）。此外，LD6612还集成分流器调节器、电压和电流监测与控制电路，以及阻断N-MOSFET，以减少外部元件数量，降低整体成本。图示3-大联大友尚基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案的方块图得益于器件的出色性能，本方案兼顾小型化电源设计对效率与可靠性的严苛要求，能够以稳定的表现满足各类USB PD设备对于快充的需求，为用户提供了高效、便捷的充电体验。核心技术优势： IC包含QR_Flyback与CCM多模式控制器；整合PFC升压和QR反激控制器，内部软启动功能与PFC开/关控制； Brown in/out保护和X-cap放电功能；可调式OTP（过温保护）SDSP（二次二极管短路保护功能）； SR低输出电压和/或高边整流运行自供电，无需辅助绕组； 150V VIN最大额定值，适用于宽VOUT范围应用；可编程设定关断电平准位，OCP（逐周期限流）；智能稳定系统，高效率稳定USB-PD应用，OVP（过压保护）；嵌入式MCU内置16kbyte OTP和256+384bytes SRAM；可编程设定输出线损补偿功能，内部OTP功能与外部锁定保护。方案规格：全电压输入范围：90Vac ~ 264Vac；最大输出功率：（20V/5A）100W；输出电压范围：5A/3A、9V/3A、15V/3A、20V/5A；四点平均效率＞88%@（25%、50%、75%、100%）效率达到CoC Tier 2；空载待机功耗小于75mW、EMI符合EN55032 Class B；具有OCP/OVP/OTP/OPP/OSCP等保护功能齐全；适用于CCM、DCM和QR模式；适用于具有峰值负载功能的应用（最高频率130kHz）；展示板PCB尺寸L×W×H=93mm×47mm×22mm； USB PD2.0和PD3.0（PPS）等其它专有协定如QC2.0、QC3.0、QC4.0、PPS。本篇新闻主要来源自大大通：基于Lead trend _LD7798 + LD8526+ LD6612应用于USB PD3.0 Type-C 100W适配器设计方案

大联大 . 昨天 310
MOS管组合成的CMOS的如何应用在电路中

CMOS的逻辑门如何应用在电路中前言在如今的电子电路中，CMOS逻辑门有着接近零静态功耗和超高集成度的特点，是数字电路不可或缺的存在。其独特之处在于PMOS与NMOS晶体管的互补设计：当输入低电平时，PMOS导通实现电流上拉；输入高电平时，NMOS导通完成信号下拉。两种晶体管交替工作，构成无直流通路的完美配合。合科泰采用的沟槽屏蔽栅工艺优化了晶体管性能，让CMOS互补管在开关切换的电路降低，满足现代互联网和人工智能的能耗要求。 CMOS逻辑门 CMOS通过晶体管的不同组合，构建起基础的逻辑功能：非门（反相器）：当输入高电平时，NMOS导通，而PMOS截止，输出低电平；输入低电平的时候则相反，输出接高电平。无论输入高或低，只有一个管导通，且没有直流的通路，静态时几乎为0功耗。与非门（NAND）：当两个输入信号都是高电平时，串联的NMOS将输出牢牢拉向低电平；只要任一输入为低，并联的PMOS立即将输出推回高电平。这种"全高得低，有低得高"的特性，帮助处理器解码指令。或非门（NOR）：任一输入是高电平时，并联的NMOS将输出下拉至低；只有当所有输入归零，串联的PMOS才会输出高电平。这种设计常在内存存取控制看见。 CMOS的电路设计挑战 CMOS电路设计的物理挑战两个，一个是尺寸缩小后短沟道电场渗透、漏电流导致静态功耗高等问题。而在实际应用中，CMOS电路面临着功耗控制、噪声与信号完整等挑战：功耗控制挑战：高频应用如手机处理器中，其开关损耗会伴随频率变化，而线性增加，进一步会加强芯片发热。而MOS管的低漏电流，可以降低处理器静态时的能耗损失，由此增强续航。信号传输完整和速度：电路的布线密度高，相邻的电容、电感耦合会产生信号的干扰。如数据中心中的信号传输，要求兆赫兹级别的开关频率。电源噪声：工厂电机开启和关闭的时候，电源电路的变化导致电压的波动，进而产生噪声。如MOS管HKTQ50N03通过稳定噪声的容限，从而控制信号的准确与可靠性。这些特性让CMOS可以运用在很多电路上，智能手环通过微型与非门的阵列去处理传感器的信号；电动汽车控制器用或非门的阵列来管理电池状态；甚至在卫星通信的设备当中，数百万个逻辑门就在方寸之间完成数据的编码和解码。结语 CMOS逻辑门的性能需要每个晶体管的高品质决定。其中的PMOS需要有高正电压响应的能力，NMOS则需要具备快速导通的特性，这两者还需要在毫秒级的开关当中进行协同。这对MOS管提出了更高的要求和稳定性表现。深耕半导体领域数十年的合科泰，正以此为目标精进MOS管技术。

CMOS

厂商投稿 . 昨天 390
市场 | 中国品牌领跑一季度全球扫地机器人市场，行业集中度持续提升

国际数据公司（IDC）最新发布的《全球智能家居设备市场季度跟踪报告，2025年第一季度》显示，全球智能扫地机器人市场出货509.6万台，同比增长11.9%；头部厂商市场份额集中度加剧，Top5厂商出货已占到整体市场的63.4%，较去年同期提升3.5%。头部品牌持续注重研发投入，通过产品力提升迅速抢占市场份额，行业集中度呈上升趋势。中国市场，“国补”政策加速刺激高端机型出货；海外市场，中国头部厂商通过强大的渠道掌控能力在发达国家市场持续扩张。全｜球｜市｜场石头科技继石头2024年量额全球第一后，2025年一季度石头全球出货98.2万台，以19.3%的市场份额继续保持出货量第一的位置，同比增长50.7%。其出货量最大的两个地区分别为中国和西欧，总计超过全球总出货量的50%。在捷克、丹麦、芬兰、德国、以色列、韩国、挪威、波兰、瑞典、土耳其、阿联酋，石头科技出货量均排名第一。一季度石头科技发布了行业领先的搭载机械臂的扫地机器人新品，实现扫地机产品从二维平面向三维空间整理的大幅跨越。石头科技产品布局不断完善，在各价位为用户提供更多选择；同时在海外市场如美国等加大线下门店入驻进度，是其保持海外市场持续增长的关键。科沃斯科沃斯一季度扫地机器人出货69.3万台，同比增长11%，其重点发力区域为亚太、俄罗斯、中东等，与石头形成差异化战略；同时其在西欧市场零售渠道布局持续深化。其家用服务机器人概念包含多个产品品类，从单一清洁工具向全场景智能管家转型。追觅在2025 年一季度的全球扫地机器人市场中，追觅展现出了强劲的增长态势。追觅的市场优势在西南欧地区尤为突出，在法国、意大利、比利时等多个国家出货量均位居榜首。其在高端市场的表现十分亮眼，一季度平均出货单价达到了 627 美金，高端化战略持续深化。小米一季度小米推出AI亮点新品，在海内外市场表现不俗，凭借其品牌形象及渠道体系建设，其入门级产品在东南亚及西南欧市场仍有一定出货优势。 Irobot Irobot一季度全球出货同比下滑30.6%，其市场份额跌至第五。在北美市场，其产品平均出货单价已降至385美元，反映出明显的价格压力，全球市场持续收缩。在产品迭代和功能创新上，iRobot明显落后于主要竞争对手；同时，受北美供应链成本高企的影响，其产品价格竞争力在同规格竞品中走弱。中｜国｜市｜场 2025年第一季度中国扫地机器人市场出货118.8万台，同比增长21.4%，出货量增长率连续2个季度超过20%。受到“国补”影响，头部厂商集中度加深趋势较全球市场更为明显，加速市场洗牌，Top5厂商市场份额差距不断缩小。新品质价比加速升级的同时带来库存隐忧，部分旧机型面临较大库存压力。2025年以来，技术升级方向围绕仿生机械臂、AI交互两个方面，但平均出货单价下滑，进一步挤压厂商利润空间。 IDC中国高级分析师赵思泉认为，从全球市场格局来看，扫地机器人行业正处于渗透率加速提升的关键阶段，中国头部厂商持续加码海外市场战略布局。在当前竞争态势下，渠道运营能力已成为决定企业能否在海外市场实现突破的核心竞争力。北美市场因当前准入壁垒较高，未来将成为厂商核心竞争地区。现阶段，智能扫地机器人企业正持续拓展产品边界，向大清洁场景乃至全屋家电领域延伸，而品牌形象的系统化构建，亦将推动扫地机产品加速全球市场的渗透进程。

扫地机器人

IDC咨询 . 昨天 350
方案 | 紫光展锐发布UNISOC端侧AI平台化解决方案，赋能“万物AI+”

当前，人工智能技术正以前所未有的速度加速演进，不断突破传统终端形态边界。从手机、电脑、汽车、智能家居到工业智能、机器人等更多创新形态，都将与AI深度融合，从而催生“万物AI+”的颠覆性变革。然而，面对算力需求碎片化、计算需求不匹配、软硬件适配难度高、能耗与存储需求增加等挑战，“万物AI+”的广阔前景对芯片平台提出了更高要求——拥有平台化能力，实现更高性能、更低功耗与成本、更高灵活性与开放性，才能适应快速迭代的AI技术，支撑海量差异化的场景应用，从而真正让AI重塑万物智能。紫光展锐依托成熟的芯片设计技术、无线通信技术和软硬件系统集成技术三大核心优势，以及核心IP设计、先进半导体技术、多媒体技术等八大研发能力，为客户提供高效强劲、安全可靠、灵活多样的解决方案。 6月18日至6月20日，在上海召开的MWCS世界移动通信大会上，紫光展锐正式推出UNISOC端侧AI平台化解决方案，可实现更优性能、更低功耗、更灵活配置的端到端AI平台交付，以多样化芯片解决方案实现AI智能化，推动“万物AI+”新时代到来。两大解决方案，满足端侧AI多样化需求单芯片AI解决方案: 紫光展锐将AI技术应用于成熟的5G SoC T9100，实现AI性能的全面提升。典型场景下，展锐单芯片AI解决方案可实现大模型生成速度较上一代异构方案提升20%+、大模型推理功耗降低60%。该方案采用多核异构系统架构，软硬件协同、指令级优化与DVFS效能控制，可带来高效强劲的性能表现。异构分布式AI解决方案: 异构分布式AI解决方案可助力多芯片互联，提供更加灵活开放的多档算力组合，支持从1T至100T的算力灵活配置，适配30+不同参数量模型，并支持业界不同规格的大语言模型实时并发，满足从轻量化到大参数量等不同场景下的算力需求。异构分布式解决方案采用分布式集成架构，即插即用；内存独享，带宽扩展灵活；开放多元的生态，可灵活拓展、按需定制。三大亮点，赋能万物AI+新世界多模态场景应用，让AI无处不在 UNISOC AI平台可支持大模型、多模态、多并发、AI Agent、端云结合的多重解决方案，实现AI 绘图、AI语音聊天、AI智能搜图、AI智能图文问答、AI相机、AI翻译等丰富功能。UNISOC 端侧AI平台化解决方案可与手机、平板、穿戴、汽车等多种创新终端灵活组合，赋能千行百业。目前，搭载紫光展锐T9100的步步高AI学习机等多款终端应用已量产上市。自研AISDK，加速AI应用落地紫光展锐自研的AISDK可提供Ustudio全流程开发工具，多OS支持，实现可视化集成分析、一键安装与插件化部署；UNN异构计算开发平台具备弹性集成与通用平台特性，可提供多种解决方案，降低开发门槛提升开发效率，全方位加速AI应用落地。支持MCP，打造开放多元生态 UNISOC 端侧AI平台化解决方案支持AI领域的“万能接口”——MCP，可实现一键部署，支持动态MCP配置、多协议兼容以及端云MCP，可稳定调用外部工具，丰富的插件支持、广泛的服务定制以及快速的应用扩展可助力打造开放多元的协作生态。在AI时代，紫光展锐将秉持发展理念，夯实AI和通用算力基座，提供安全、稳定、高效的硬件基础和开发平台，叠加高可靠、低时延的网络连接，持续强化硬件算力和通信系统基座，优化开发引擎，和上下游兄弟企业共建高效、开放的生态系统，一起推动技术创新，赋能产业升级，为用户提供更加智能、高效、人性化的产品和服务，携手产业伙伴共启“万物AI+”新篇章。新紫光、新展锐、新征程、新未来。作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观，致力于以高质量产品和创新性解决方案，持续提升核心竞争力，为全球产业和客户创造价值，用芯成就美好世界。

紫光展锐

紫光展锐UNISOC . 昨天 260
方案 | 从精准对焦到空间感知：圣邦微电子 SGM3807，为 DToF 传感器量身定制的高效电源管理方案

圣邦微电子推出 SGM3807，一款专为 DToF 传感器设计的高性能电源管理集成电路（PMIC）。器件集成了同步降压（Buck）转换器和单电感双输出（SIDO）DC/DC 转换器，且具备卓越的电气性能和丰富的功能特性，能够为 DToF 传感器提供稳定、高效的电源支持。在智能设备全面拥抱 3D 传感技术的今天，DToF（直接飞行时间）传感器凭借其高精度深度信息采集能力，已成为手机对焦、手势交互、环境建模等场景的核心组件。然而，传统电源方案因体积庞大、纹波干扰等问题，制约了传感器性能的充分发挥。为此，圣邦微电子推出 SGM3807 电源 PMIC——一款专为基于 SPAD 的 DToF 传感器设计的高效、紧凑型电源管理芯片，以创新架构实现多电压轨精准控制，助力终端设备突破性能边界。 SGM3807：高效、低噪、高集成 SGM3807 以技术突破解决行业痛点。器件集同步降压转换器（Buck）与单电感双输出（SIDO）架构于一体，仅需一颗电感即可同步生成正负电压，大幅简化电路设计。同时，SGM3807 以 9μA 超低待机功耗延长设备待机时间。在 9μA 状态下，I²C 可以建立通讯，且保护功能在位，芯片可以随时被调用，进入 active 状态提供稳定输出。其 I²C 可编程接口支持动态电压调节（DVS），用户可实时优化能效比，适配不同负载场景。 SGM3807 电气性能 SGM3807 在电气性能上表现出色，能够显著提升 DToF 传感器的性能。器件在使能状态下凭借 154μA 的静态功耗大幅度降低了使用传感器的损耗；SPAD 偏置电压纹波在全输入电压段和全温度范围内仅有 0.24%；在 -21V 典型偏置电压下，更低的负压纹波能够大幅提升 SPAD 的光子探测率，从而降低 VCSEL 驱动的频繁调用，提高使用效率并优化深度信息与系统的交互；采用 COT 控制架构的 Core 供电降压 DC/DC 转换器，为模块的信号处理单元赋予了卓越的动态响应能力，从而确保传感器可以迅速且精准地与系统 SoC 进行交互。此供电降压 DC/DC 还提供了输出电压远端采样功能，尽可能适配用户错综复杂的电路设计场景。表 1 SGM3807 关键电气规格 SGM3807 典型应用电路与封装设计 SGM3807 为 DToF 传感器提供了完整的电源解决方案，仅需一个功率电感即可实现正负压输出，分别为 VCSEL 驱动供电和 SPAD 电压偏置，助力产品的小型化。图 1 SGM3807 典型应用电路器件采用符合环保理念的 WLCSP-2.05×2.35-20B 绿色封装，体积小、散热性能好，适合用于对空间要求严格的设计。图 2 SGM3807 封装示意图赋能场景：从精准对焦到空间感知手机摄像模组：通过毫秒级深度信息反馈，实现暗光环境下快速对焦。 AR/VR 交互：低纹波负压供电保障 SPAD 灵敏度，精准捕捉手势动作。智能家居：3D 环境建模功耗降低 20%，延长电池续航。在 3D 传感技术迈向普及的时代，SGM3807 以“高效、精简、可靠”为核心，重新定义了电源管理芯片的价值——不仅是能量的搬运工，更是性能的催化剂。圣邦微电子将持续深耕高精度电源领域，为智能设备提供更优解决方案。

DToF

圣邦微电子 . 昨天 340
产品 | Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862，以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。 Qorvo无线基础设施业务部总监Debbie Gibson表示：“随着5G网络规模的扩大，我们的客户正面临着缩小射频尺寸、优化散热性能以及简化设计的多重压力。凭借我们高效的前置驱动器技术与紧凑型高抑制比BAW滤波器，Qorvo可提供高可靠性的射频基础组件，进而助力客户实现高性能mMIMO、FWA及其他5G应用。” QPQ3550是一款紧凑型高性能BAW滤波器。该产品在3.55–3.7GHz CBRS频段运行，适用于用户端设备（CPE）、固定无线接入（FWA）节点、小型蜂窝基站以及支持下一代宽带平台的多频段无线系统。随着固定无线接入应用需求的持续增长，QPQ3550作为一款即插即用解决方案，可凭借业界领先的性能与紧凑型设计，加速5G大规模部署。该产品采用Qorvo的多代体声波（BAW）技术，具有卓越的插入损耗、出色的功率处理能力和更优异的热可靠性。 QPQ3550 技术要点： QPA9862是一款宽带高效预驱动放大器，专为5G mMIMO无线系统设计，可支持32T和64T基站架构。其具有出色的功率效率、宽瞬时信号带宽和紧凑的集成设计，能够帮助设备制造商满足不断发展的5G无线系统要求。QPA9862基于Qorvo在射频系统技术的深厚积累，体现了Qorvo致力于开发高性能射频系统解决方案，并满足下一代基础设施功率、带宽和热性能挑战的承诺。 QPA9862 技术要点：目前，这两款新品已向战略客户提供样品。点击阅读原文，了解更多关于Qorvo丰富的网络基础设施解决方案系列。

Qorvo

Qorvo半导体 . 昨天 245
技术 | 下一代HEV：如何提高混合动力汽车性能

汽车行业正进入转型的关键阶段。混合动力电动汽车(HEV)曾被视为实现完全电气化的过渡方案，如今已发展成为高性能的独立平台，在全球范围内具有独特的市场意义。预计2024年到2032年，HEV类别的复合年增长率将达到20.70%。 HEV的诞生，源于顺应消费者偏好和日益严格的排放法规，但如今已形成独特的产品定位。面对这一趋势，汽车制造商正在对混动电动车架构进行全维度重构。制胜新赛道的关键，在于动力系统的深度整合。动力总成性能不再仅仅牵涉发动机输出；它更加考量通过高压互连、配电网络及可扩展模块化组件实现的全系统（电力与燃油）协同性能。了解混合动力电动汽车架构混合动力电动汽车架构集成了内燃机(ICE)和电动动力系统，可提高燃油效率并减少排放。这种集成方案依托三大核心：先进的电力电子器件、控制模块和高压能源系统来管理机械能与电能的高效转化。早期混合动力系统主要基于12V电气架构，仅支持基本的车载电子设备，如照明、信息娱乐系统、电动车窗和发动机控制模块。虽然12V平台对于传统燃油车已经足够，但其功率密度无法满足推进系统和辅助系统实现有效电气化的需求。在高效与多功能需求增长的双重驱动下，HEV开始采用高压架构，从48V轻度混合系统，到全混动及电动汽车采用的400V，乃至更高电压系统。这些电压更高的平台可提供更先进的功能，包括再生制动、电动涡轮增压和电动配件，同时通过更细线径的导体降低了布线的复杂性并减少了铜的使用量。 48V轻度混合动力系统已从全面电气化的垫脚石发展为了长期解决方案。与12V系统相比，这些系统可节省约15-20%的燃油，提供了具有成本效益的电气化路径，同时避免了纯电动汽车(BEV)的续航限制问题。高压平台具备跨车型适配能力，无论是紧凑型轿车、SUV还是轻型商用车，均可实现轻度混动，并集成智能启停、电动助力等节能技术。但是，电压等级的提升并非直接升级，也无法解决不同车型与细分市场存在的独特设计难点。HEV工程设计需要全面重构电气架构，同时对整个系统的诸多方面进行权衡取舍。较细的电线能够减轻汽车重量，但会带来热和电流处理方面的挑战。汽车集成的电子控制单元(ECU)、逆变器和电动机越来越多，一方面增加了复杂性，另一方面也增加了电磁干扰(EMI)风险。为解决这些难题，工程师们采用的方法是部署屏蔽电缆组件、铝母排和柔性互连系统，这些组件可在严苛的汽车运行环境中实现热控制、EMI保护和可靠性。混合动力EV的主要设计考虑因素集成改进的储能和电池管理当纯EV领域聚焦于固态电池和锂硫化学等前沿突破时，HEV正通过渐进式技术发展稳步提升实用性。目前，锂离子电池仍然是大多数HEV 平台的基础，其中NMC（镍锰钴）和LTO（钛酸锂）占据主导地位。电池化学的持续研究可能在未来数年内快速改变储能技术的方向。高能量密度的NMC电池满足短途纯电需求，而具备超长循环寿命、快速充放功能和优异的热稳定性的LTO电池，则完美适配城市频繁启停的应用场景。电池化学在向前发展的同时，电池架构正以更快的速度发展。分布式电池管理系统(BMS)可对电池组进行分段控制，实现更智能的热平衡、故障隔离和预测诊断。在电池接触系统中应用柔性印刷电路(FPC)技术，通过轻量化、稳定紧凑的设计取代传统的菊花链式布线。这种方案不仅能简化装配流程，还能减重并提升高振动环境下的信号传输性能。轻质材料减轻汽车重量是普遍采用的设计策略，可极大提升燃油效率并延长纯电动续航里程。关键结构和动力系统部件中的传统钢材正逐渐被铝、碳纤维和先进复合材料所取代。采用这些轻质材料后，电池体积更小、效率更高，能保持相同的续航里程，同时提升安全性、空气动力特性、加速及制动性能。降低高压风险当系统电压突破48V，升至160V甚至更高（尤见于插电混动车型(PHEV)）时，安全性成为设计的重中之重。行业标准在指导这些安全措施方面发挥着重要作用，但具体的实施可能因制造商和地区而异。ISO 6469-3等新标准提出了快速绝缘监测、电弧故障防护和强化绝缘屏障等要求。原本专为纯电动车设计的安全方案，现在也逐渐被混动车型采纳。与所有架构一样，系统组件必须经受严苛环境的考验，包括温度波动、路面振动、潮湿、灰尘和化学品接触，从而保障产品生命周期的安全性。专为混动平台设计的连接器如今普遍采用自清洁触点、航空级密封和锁定机构，确保在各类汽车应力条件下长期稳定工作。为满足ISO 26262的要求，连接器系统还增设了诊断路径，支持在故障发生时实现故障检测和安全切断。安全措施不再是在设计完成后追加，而是从一开始就嵌入电气架构之中。模块化案例如今，汽车平台越来越多采用模块化电气架构设计，让汽车制造商能基于同一底盘灵活适配轻混、全混、插混和纯电等多种动力形式。这种可扩展方案不仅能缩短研发时间、优化物流效率，还能使核心部件在不同车型和市场中通用，显著降低单位成本。借助模块化架构，设计团队可以实现不同车型的电源、信号及数据接口标准化，同时采用通用的通信协议和供电路径，避免重复开发，大幅减少机械整合和软件开发的复杂性。此外，模块化生产还能精简制造流程，减少需要跟踪的产品编号，加快产线调整。从系统工程的角度来看，模块化设计加速了平台迭代。即使面对碳化硅(SiC)逆变器、固态电池等新兴动力技术的涌现，汽车制造商也能快速将其融入现有架构，几乎无需结构性调整。这种灵活性让制造商既能顺应政策和消费者偏好变化，又能避免将设计推倒重来。电力电子和热注意事项作为HEV能量管理的中枢，电力电子系统通过逆变器和转换器精准实现电池、电机与内燃机之间的能量调配。其中，逆变器负责将电池的直流电转为电机所需的交流电，而DC-DC转换器则调节电压来匹配汽车各子系统的需求。随着碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料的应用，系统效率得到显著提升。尽管造价高于传统硅基方案，但这些新材料凭借更低的开关损耗、更高的功率密度和更优的散热表现，正成为紧凑高效混动架构的理想选择。 HEV系统在峰值负荷下可产生高达5 kW的废热，特别是来自逆变器、转换器和电池模块的废热，因此采用主动和被动冷却策略相结合的方式，包括采用水冷式逆变器、风冷式低功耗系统等方案。而相变材料和集成温度传感器有助于调控负载下的温度。热管理设计始终是新车开发的难点，温度控制不当将直接影响零部件寿命，轻则性能衰减，重则引发锂电池热失控风险。降低连接器工作温度能帮助汽车制造商实现汽车长期的可靠耐用、降低质保成本的目标。连接驱动控制 HEV架构成功的关键在于实现高速数据传输和高效电力分配。先进控制算法优化内燃机与电力系统的交互，精准管理扭矩分配、再生制动和电池使用。随着物联网技术的融入，实时监控、预测性维护和无线(OTA)更新等功能正在重塑混合动力汽车架构。随着混合动力系统的发展，其数字基础设施也必须同步升级。混合动力汽车平台需配备高速连接器和电缆组件：既能够支持CAN和LIN总线通信，又能满足高级驾驶辅助系统(ADAS)所需的千兆以太网，同时还能集成V2X模块来实现车路协同。 Molex莫仕如何帮您构建可扩展的高性能混合架构混合动力汽车对电气架构的要求复杂且涉及方方面面，需采用专为汽车应用设计的全套先进硬件。Molex莫仕提供品类丰富的互连、电源和信号解决方案组合，专用于解决精密的汽车系统的EMI与集成难题。 Molex莫仕不仅有成熟的产品平台，还配合推出定制工程支持，帮助汽车制造商扩展性能、缩短上市时间、实现前瞻性混动设计，轻松迎接下一波电气化发展浪潮。混合动力：汽车创新的试验场混合动力电动汽车不再仅是过渡方案，更是电动化未来出行的试验场。无论是48V初始系统，还是400V及以上的全电动平台，当代混动架构都在为纯电时代铺路。但要想在这个领域一马当先，仅靠电池和电机的突破远远不够，更需要系统级别的工程设计，包括动力系统的无缝集成、精准的实时控制、卓越的热管理性能，以及灵活可扩展的架构。 Molex莫仕秉承一贯的汽车创新传统，同时推出一系列高压、EMI屏蔽和热优化解决方案，通过精工打造的连接产品，帮助推动混动革新浪潮。

Molex

Molex莫仕连接器 . 昨天 345
方案 | 兆易创新推出500W单级光伏微逆方案，助力控制精度更上层楼

在"双碳"目标推动下，分布式光伏因灵活部署优势成为能源转型的重要载体。作为光伏组件直流转交流的核心设备，微型逆变器凭借组件级精准控制，有效解决传统组串式方案的失配损耗与安全问题，在户用及光伏建筑一体化（BIPV）场景中价值凸显。随着行业对高集成度、高效率及低成本的需求升级，单级式架构以极简设计与高效能优势，正引领微型逆变器技术变革。兆易创新深耕半导体领域，根据光伏行业热点，推出了基于高性能MCU GD32G553芯片的单级微型逆变器方案。在2025 SNEC国际光伏储能展览会上，兆易创新数字电源应用主管工程师王亚立详细解读该方案，揭示控制芯片与功率器件协同设计如何实现效率、可靠性与成本的多重突破。在单级架构上实现创新作为直接集成于单块或少量光伏组件背部的能量转换装置，微型逆变器的核心技术优势在于其独有的组件级最大功率点跟踪（MPPT）功能。该特性使其能够在组件间性能差异或局部阴影遮挡场景下，通过独立优化每块组件的功率输出，最大化系统发电量。目前，在户用分布式光伏系统、光伏建筑一体化（BIPV）等对灵活性和安全性要求较高的场景中得到广泛应用。根据电路结构的不同，微型逆变器主要分为两级式和单级式两种架构。与传统两级式架构相比，单级式架构凭借其更高的能量转换效率、更简洁的BOM以及更低的制造成本，成为行业技术演进的主要方向。兆易创新推出的500W单级微型逆变器解决方案，采用基于GD32G5系列MCU与纳微半导体双向GaNFast氮化镓功率芯片的单级一拖一架构，集中体现了该技术方向的核心优势。 △ 单级式微逆与两级式微逆架构对比王亚立表示，单级架构通过省去一级直流-直流变换环节，在简化电路结构的同时实现效率提升。值得注意的是，该架构在实现微逆核心功能的基础上，同样支持无功THD优化及一拖n扩展等，满足不同应用场景下的技术需求。单级拓扑架构主要由原边全桥电路、变压器、副边半桥电路及EMI滤波电路构成。通过原边移相控制，与副边移相控制的协同作用，调节变压器漏感两端的电压，进而控制漏感电流的大小，实现高效的功率传输控制。王亚立指出，为满足微型逆变器应用中的宽电压增益和功率传输比的需求，单一的调制模式难以兼顾功率传输范围与效率优化的双重目标。而混合调制模式通过软开关及功率传输的条件，动态切换调制模式，在保证给定功率传输目标的同时，有效降低回流功率，并拓展软开关范围，从而满足高效率能量传输与高质量并网的要求。在技术实现层面，移相控制过程中很容易出现丢波、连波等问题。而兆易创新GD32G553 MCU凭借高精度及高灵活性的高精度定时器（HRTIMER）外设，通过载波之间的移相计数复位及同步更新等功能，为上述问题提供了完善的解决方案。同时，GD32G553 MCU有着强大的算力，灵活的PWM发波机制及丰富的模拟外设资源，满足了单级微逆在发波、采样及环路控制中的严苛需求，确保单级微逆在复杂工况下的稳定运行。全链路控制架构与系统级优化设计 △ 兆易创新500W单级微逆控制方案在系统控制架构中，GD32G553 MCU作为核心控制单元，承担PWM生成、信号采样及环路控制等功能。副边功率转换部分采用了纳微双向BDS GaN功率器件。整个控制环路如下：首先通过最大功率点跟踪（MPPT）算法计算出PV电压参考值，经电压环控制器实现对PV电压参考值的动态跟踪；电压环计算得到的结果，与SOGI PLL锁相环提取到的电网电压相位信息以及给定无功相角信息相结合，给前馈控制器及电流环控制器提供电流参考。最终，计算出原边移相控制量与副边移相控制量，并通过高精度定时器模块，转化为实际驱动脉冲，实现对功率电路的精准调控。控制算法在MCU实现过程中，主要由锁相环、前馈补偿、闭环控制及移相转换四部分组成，对这几个部分进行了执行时间的测试，结果表明GD32G553控制器展现出了良好的算力性能。 △ GD32G553系列MCU与纳微双向BDS GaN功率器件性能指标王亚立表示，通过系统级优化，整个方案有着高效率、高质量并网以及高集成度的特点：在100kHz开关频率下，实现了97.5%的峰值效率和97%的CEC加权效率，MPPT效率为99.9%；500W条件下，THD为3.2%，PF为0.999。首先，在高效率与低损耗方面。所有开关管均可实现ZVS，显著降低开关损耗；通过优化的混合调制策略，拓宽了软开关范围；降低回流功率和变压器电流有效值，减少了导通损耗；同时使用纳微BDS GaN减少开关损耗。其次，在高质量并网方面。该方案的前馈控制能够提高功率响应速度，加强对电网电压的跟踪效果；闭环Q-PR控制可无静差跟踪交流信号，提高并网电流质量。同时，通过原边副边移相控制量之间的协同调整，实现模式间无扰切换，从而平滑变压器电流及并网电流。最后，在高集成度与成本优化方面。方案采用了方案采用了单个集成电感的变压器的磁集成技术，实现了磁性元件体积的缩小，并采用双向BDS GaN来满足对交流侧双向开关的需求，进一步缩小了尺寸，降低方案的整体BOM成本。打造丰富的产品矩阵，建设高质量生态圈 △ 高性能GD32 MCU在数字能源领域的应用在新能源控制领域，兆易创新构建了覆盖全场景的MCU产品矩阵，广泛应用于光伏关断器、优化器、AI拉弧检测、储能ESS系统、BMS、逆变器、HMI通讯监控等产品应用。在拉弧检测、优化器、Bi DC-DC、工商储BMS等部分，兆易创新还提供了完整的方案供客户直接使用或者二次开发，能大幅减少研发周期。在功率控制方面，兆易创新分别有600Mhz高主频的GD32H7系列以及216MHz的GD32G5系列MCU供客户选择。本方案中采用的GD32G553属于兆易创新的GD32G5系列MCU。该系列有着出色的算力，采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达216MHz，内置单精度浮点单元(FPU)，以及硬件三角函数加速器(TMU)和其他多种硬件加速单元。这些特性大幅提升了数据处理速度和复杂运算能力。同时，GD32G5系列MCU能支持最多16个Channel的高精度PWM输出，分辨率高达145ps。可支持变占空比、变频、移相等发波方式。除了算力及发波控制方面的优势以外，GD32G553还支持4个12位ADC模块，采样速率高达5.3MSPS，最多可支持高达42个采样通道，能够高效地采集和处理多种传感器的信号。同时，GD32G553配备了8个CMP(片上比较器)，具有快速响应及灵活配置等特点，其输出信号可以内部直连至HRTIMER中，实现对PWM的封锁或切换。除了打造表现优异的产品外，兆易创新还加强生态建设。兆易创新与纳微半导体共建联合研发实验室通过将兆易创新高算力MCU和纳微半导体的高频、高效GaN技术进行整合，打造出智能、高效的数字电源产品，为客户带来更多方案选择。同时，配合兆易创新的全产业链的生态与纳微对系统应用的深刻理解，加速在AI数据中心、光伏逆变器、储能系统、充电桩、电动汽车等领域的布局。

GD32

GD32MCU . 昨天 270
产品 | 新唐 M2A23 MCU：赋能下一代智能车用照明系统的核心引擎

NuMicro® M2A23 系列是基于 32 位 Arm® Cortex®-M23 内核的微控制器，为汽车和工业控制的需求而设计。符合AEC-Q100 Grade 1 安全规范，支持最高 125°C 的环境温度，采用2.5V 至 5.5V 的工作电压；内置三组 CAN FD 接口，一组LIN 接口和兩组LLSI 接口，同时提供 12 通道144 MHz PWM 输出，使其适用于各类车内／外照明控制应用。 M2A23 系列最高工作频率72 MHz，内置最高 256 KB Flash、24 KB SRAM、4 KB LDROM及 2 KB SPROM（存储关键数据代码，芯片整片擦除（Whole Chip Erase）时也不会丢失）。内建两组比较器与 12 位ADC，支持最高 2 Msps速率，具备 16 个通道，且内置温度传感器，可实现可靠的数据采集。同时M2A23 系列整合了多种通信接口，包括两组支持 One-Wire、IrDA 和 RS485 功能的 UART 接口、一组 I2C 接口、一组 SPI 接口，以及两组可配置为 UART、I2C 或 SPI 的 USCI 模块。基于新唐 M2A23 的车用照明优势精确控制：M2A23 的 12 信道 144MHz PWM 输出，能够实现对车灯亮度的精确调节，满足不同行驶环境下的照明需求，如在城市道路行驶时可降低亮度避免眩光，在高速公路或乡村道路行驶时提高亮度以获得更好的视野。同时，其高精度的 PWM 控制也有助于实现车灯的渐变效果，如车辆启动和熄火时灯光的渐亮渐灭，提升用户体验。可靠通信：三组 CAN FD 接口和丰富的其他通信接口（如一组 LIN 接口、两组 UART 接口、一组 I2C 接口、一组 SPI 接口等），使其能与车载网络中的其他设备进行快速、稳定的通信。例如，与车辆的电子控制单元（ECU）通信，根据车辆的行驶状态（如车速、转向角度等）自动调整车灯的照射角度和亮度；与智能传感器通信，实现自适应照明功能，如根据环境光线强度自动开启或关闭车灯，或者在遇到恶劣天气时调整灯光模式。数据采集与处理：内置16 通道12 位 ADC 和两组比较器，以及温度传感器，可实时采集车灯相关的各种数据，如灯泡的温度、电流等。通过对这些数据的分析和处理，能够及时发现车灯系统中的故障或异常，如灯泡损坏、线路短路等，并及时发出警报，提醒驾驶员进行维修，提高行车安全性。高可靠性：可在高达 125°C 的环境温度下工作，能够适应汽车发动机舱等高温环境，确保车灯在各种恶劣条件下都能稳定运行。同时，其具备的多种硬件保护功能，如过压保护、欠压保护、短路保护等，可有效防止车灯系统因电气故障而损坏，延长车灯的使用寿命。车用照明应用场景尾灯、车内灯前大灯屏幕背光 LLSI 接口：LLSI 接口即 LED Light Strip Interface（LED 灯条控制接口），是新唐科技推出的一项专利技术，主要用于控制 ARGB Gen 1 灯条以及新一代 ARGB Gen 2 灯条；与传统 SPI 控制灯条相比，使用 LLSI 接口只需要用到1/4 的 SRAM 资源，能让控制时序灯条软件开发者更有效地利用系统资源，同时降低了软件开发的复杂度。能够满足不同应用场景下对灯光控制的多样化需求。新唐 M2A23 凭借其强大的性能、丰富的接口和高可靠性，为车用照明系统提供了优秀的解决方案，能够满足现代汽车对智能化、个性化和安全性的照明需求，推动车用照明技术不断发展和进步。

新唐

新唐MCU . 昨天 330
企业 | 恩智浦完成对TTTech Auto的收购，加速向软件定义汽车转型

恩智浦半导体宣布，根据先前宣布的2025年1月生效的协议，正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车（SDV）开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。恩智浦CoreRide平台的开放式、模块化方案与TTTech Auto的MotionWise安全中间件相结合，有助于汽车制造商克服软件与硬件集成的障碍，同时降低复杂性和开发工作量，并提升下一代汽车所需的可扩展性与成本效益。收购完成后，TTTech Auto的服务将保持中立，继续在开放的行业生态中运营，支持多种系统级芯片 (SoC) 制造商、整车厂 (OEM) 以及第三方软件合作伙伴。这一策略将推动软件定义汽车 (SDV) 能力的发展，同时保持严格的安全与性能标准，并确保数据保护。

NXP

NXP客栈 . 昨天 265
应用 | 100万片! 和芯星通RTK模块赋能庭院割草机市场爆发

每年4-10月是欧美市场的割草季。清晨六点，郊区的庭院里，一台割草机器人正沿着草坪边缘精准行进，距离花坛仅两厘米却秋毫无犯；与此同时，德国的一位用户轻点手机APP，庭院内三块独立草坪被自动分区修剪。这些场景背后，大都有和芯星通RTK（实时动态差分定位）技术加持。据调研机构数据显示，割草机器人作为替代人工庭院劳作的成本和效率之星，目前年销量 120-130 万台左右，相对于全球成熟割草机市场规模3000万台的出货，销量渗透率仅5%左右。有机构预测，当割草机产品售价降至1000欧元以下时，渗透率将陡增，无边界割草机器人爆发元年已经到达。 2024年下半年至今，随着新一年割草旺季的到来，和芯星通UM960系列割草机RTK模块单年出货量已突破百万片！割草机器人——从 “新奇产品” 到 “庭院刚需” 在欧美庭院文化中，平整美观的草坪是家庭门面。但维护草坪却是项耗时耗力的工作。人工修剪耗时费力，传统埋线式割草机器人安装复杂，普通GNSS导致重复或漏割，效率低下…… 这些痛点，催生了高精度RTK技术在庭院场景的规模化落地。相对于传统RTK应用，割草机器人应用场景更加复杂，用户对于智能割草机器人的期待很高，对RTK的场景适配性、定位稳定性提出更高的要求，在卫星定位领域深耕多年，有强大技术研发实力和丰富的应用经验的GNSS企业更有机会助力解决割草机器人这一复杂场景应用问题。全球Top厂商选择Unicore的理由测绘级产品成熟度辅助驾驶级的安全性和可靠性 16+年、十余颗高性能GNSS芯片量产经验，筑起核心算法技术护城河完善的研发、质量、支持、服务体系，各领域头部客户规模量产，满足定制化需求行业、车载、大众消费等全场景的应用经验和快速响应能力 “诚实人”的底色+创新基因=靠谱的团队最广泛的产品型谱，从单频、双频到多频，从单点定位到RTK，从PPP到PPP-RTK 集团化芯+云+天线一站式解决方案和芯星通UM960系列RTK模块——庭院机器人的“标配” 智能割草机等户外移动机器人依赖实时精确定位来规划路线，虽然RTK技术在开阔场景下可达到1-2cm的定位精度，但是在如墙边、玻璃幕墙等较多路径干扰存在的环境中，很难稳定维持这样的精度。此外，割草机器人在家庭使用，有极高的安规要求，但是，由于割草机应用场景复杂，庭院草坪会有不同类型的遮挡，如建筑物、树荫等，导致割草机器人接收到的卫星过少，可用观测值过少，同时遮挡场景较多，从而影响RTK定位精度的可靠性。 RTK定位结果精度和可靠性与RTK算法息息相关。 RTK算法模块至少应具备的功能 • 快速而准确地计算和确定整周模糊度 • 基线向量解算 • 解算结果的质量分析与精度评定 • 坐标转换和芯星通UM960系列模块尺寸仅12x16mm，支持全系统多频单点定位+RTK定位数据20Hz稳定输出，能够为智能割草机器人提供高可靠、高实时、高稳定的厘米级定位精度。此外其特有的干扰检测、基站选址打分、割草机环境感知、基站位置移动监测等功能，极大地促进了智能割草机的应用落地。作为户外机器人高精定位首选产品，UM960支持高效建图、路线规划及精准导航等应用。丰富的个性化配置可满足客户多样化的应用需求，助力客户高效研发，加速新品上市。百万量级撬动行业变革，普通家庭的“厘米级自由” 年出货量100万套RTK模组，对于庭院机器人割草机产业而言，是一个里程碑式的突破。这一数字不仅反映了技术应用的成熟度，也揭示了渗透率拐点的显现，标志着RTK割草机正式从“小众高端”迈入“大众普及”。更预示着高精度定位技术消费级普及。随着新型割草机智能化水平不断提高，多传感融合应用将成为主流技术发展方向。RTK技术可与MEMS，视觉等技术方案实现深度的技术融合，技术互补、形成成熟的割草机器人智能技术方案，更好地实现割草机器人在复杂场景的智能化割草作业，实现性能与成本的最优平衡。和芯星通GNSS模块在割草机器人场景的百万级验证，技术复用可为更多户外机器人提供标准化定位方案，如农业机器人、泳池机器人、扫雪机器人、具身机器人等。此外，依托于北斗星通“芯+云+天线”的全系统多频一站式解决方案，“云芯一体” 正成为全球高精度定位新范式。

和芯星通

和芯星通 . 昨天 265
产品 | 日清纺1.0～7.125GHz的高隔离SPDT射频开关NT1821

NT1821是一款高隔离SPDT射频开关，支持Wi-Fi等无线通信系统，特别适用于Wi-Fi 7。其特点是在高达 7.125GHz 的高频段内，端子间具有 40dB 的高隔离度。此外，它还实现了在 1.8V 低工作电压下的低损耗特性、高线性度，以及在 1.2V 的低切换电压下的控制。本产品内置了RF端口的隔直电容器，并采用了小型 1.0mm x 1.0mm 尺寸的封装，实现了超小型化，有助于减少实装面积。频率范围: 1.0 to 7.125 GHz 工作电压: 1.6 to 5.0 V (1.8 V typ.) 低控制电压: 1.2 V typ. 低插损: 0.60 dB typ. @ 2.4 to 2.5 GHz 0.50 dB typ. @ 4.9 to 5.9 GHz 0.58 dB typ. @ 5.9 to 7.125 GHz 高隔离度: 4dB typ. @ 5.9 to 7.125 GHz 高线性: P-1dB = +31 dBm typ. 小型封装: 1.0 x 1.0 mm typ. 厚度= 0.38mm max 应用 -802.11a/b/g/n/ac/ax/be系统 -Wi-Fi 模块、无线接入点、智能手机和其他移动设备 -收发切换、天线切换、其他通用切换用途

日清纺

NISSHINBO Micro Devices . 2025-06-18 765
产品 | 上海贝岭推出±30kV IEC ESD保护RS-485接口芯片BL3085(I4B)

一、引言在工业、智能电表等应用中，RS-485常常在电磁兼容性（EMC）极为严峻的环境中进行数据通信。复杂电磁环境中的静电放电和其它电磁干扰会造成较大的瞬态冲击，不仅可能造成通信信号失真或数据传输异常，更严重的可能还会损坏RS-485接口芯片，最终导致整个通信系统的失效。在这些恶劣的应用环境中，尽管TVS和TSS作为典型的电路保护器件，能够为RS-485芯片提供必要的瞬态冲击保护，但要想保证RS-485通信系统的可靠性，更需要RS-485芯片自身具有较强的抗EOS冲击能力。二、产品概述针对上述应用，上海贝岭推出了具有超强ESD保护能力的RS-485接口芯片BL3085(I4B)，该芯片总线端口ESD保护能力高达±30kV（IEC 61000-4-2，接触放电），能够更好地承受工厂生产和现场应用中产生的EOS冲击。 BL3085(I4B)采用限摆率设计，能够减小EMI以及由于终端匹配不当引起的反射，支持高达500kbps的通信速率。芯片接收器输入阻抗为1/8单位负载，允许多达256个收发器挂接在总线上，实现半双工通信。 BL3085(I4B)具有多种保护功能，包括失效保护、过温保护等，这些功能共同构成了一个全面的保护体系，确保了芯片在各种异常情况下都能正常工作或安全关断。三、核心优势 IEC 61000-4-2是国际电工委员会（IEC）制定的一个电磁兼容性（EMC）测试标准，主要用于评估电子设备在遭受静电放电（ESD）时的抗扰度性能。其中，接触放电（Contact Discharge）是一种重要的测试方法，通过模拟人体或物体直接接触设备表面时产生的静电放电现象，来评估设备的抗静电干扰能力。图1为IEC 61000-4-2 标准规定的 ESD 模拟发生器的理想电流波形。图1 IEC 61000-4-2 标准规定的理想电流波形 RS-485芯片AB端口的ESD水平直接影响芯片的抗EOS冲击能力，目前市场上主流竞品AB端口ESD（接触放电）能力大多低于±15kV。（对比如图2所示）图2 ESD（接触放电）能力对比四、应用方案近年来，开关电源在智能电表中的使用越来越广泛，为了更好地通过EMC实验，工程师在多个回路之间都加了Y电容，导致系统隔离度降低，RS-485总线端口受到较大EOS冲击。同时，智能电表通信速率提速到115200bps后，由于原TVS结电容较大，迫使厂家使用结电容较小的TSS。数据表明TSS管的瞬态抑制能力要明显弱于原有TVS管，这就造成了保护器件未动作，而RS-485接口芯片实际已经受到了冲击。以上问题在表计实际生产交付过程中给厂家带来较大困扰。BL3085(I4B)所具备的出色的抗EOS冲击能力可以帮助生产企业更好的应对这些复杂问题，从理论设计上提高系统RS-485通信的可靠性。图3为RS-485接口芯片在智能电表方案中的应用示意图。MCU和RS-485采用隔离供电，通过光耦或者数字隔离器实现主回路和RS-485之间的隔离。RS-485产品外围采用TVS/TSS和热敏进行防护。图3 RS-485接口芯片的应用图五、订货信息

上海贝岭

上海贝岭 . 2025-06-18 2 660
技术丨安全智能底座：智能汽车跨域融合安全新架构

近日，黑芝麻智能联合智猩猩策划推出的「黑芝麻智能公开课跨域融合专场」顺利完结。黑芝麻智能系统架构总监仲鸣着重讲解了基于C1200家族芯片的安全智能底座实现，以及面向高、中、低配车型的安全智能底座参考方案。本文是黑芝麻智能仲鸣的主讲实录整理。仲鸣：大家好，欢迎参加黑芝麻智能公开课。本次公开课的主题是《安全智能底座：智能汽车跨域融合安全新架构》。我是来自黑芝麻智能的仲鸣，负责系统架构相关的工作，主要关注芯片的内部结构、系统级应用，以及量产项目的支持。今天我将给大家分享黑芝麻智能对全新电子电气架构的一些构想，以及用于这个架构下的安全智能底座方案，和大家一起分享我们的思考以及成果。首先，我会给大家介绍汽车智能化技术的演进和安全挑战，围绕汽车智能化行业的现状，从头分析行业目前遇到的痛点，并且从趋势中发现其演进方向。然后，我们会从演进方向，思考如何解决前面提到的这些痛点，如何从这些痛点中总结出安全智能底座这个概念，为什么我们要提出这个概念，以及如何实现它，并提供参考设计来帮助大家解决这些问题。基于这个概念，我会介绍黑芝麻智能使用C1200系列芯片构建安全智能底座的参考设计。同时也会详细介绍参考设计里面的软硬件结构，帮助大家理解安全智能底座到底是什么。此外，我会通过对高、中、低配车型安全智能底座实施方案的分析，让大家了解安全智能底座带来的好处是什么。最后，会基于安全底座来探讨未来电子电气架构的发展方向。汽车智能化技术的演进智能化汽车的发展离不开数字化座舱和大模型的推动。从数字化座舱开始，数字液晶仪表到更大的屏幕，再到语音识别、语音交互、驾驶员监控、舱内的交互，和以DeepSeek为代表的大语言模型及下一代视觉语言模型，这些算法给人们带来了更好的座舱拟人化交流体验，越来越多的车型需要借助ADAS控制器的算力，为座舱的交互提供更高的计算能力。辅助驾驶在不断的提升智能化水平的同时，对AI算力需求呈现着数量级的增长。从传统CNN方案到BEV算法，再到现在的Transformer模型，结合语言模型、视觉语言模型和多模态大模型，实现端到端的辅助驾驶，并且衍生出像VLA的辅助驾驶大模型。随着算力的不断提升，世界模型也会在未来几年内逐步进入端侧的部署。除了座舱和辅助驾驶，我们看到智能底盘也在不断的变革。基于深度学习的预测控制、驾驶员偏好学习，和大数据的电池电量管理，同时结合视觉感知的一些魔毯功能，这些都在逐步的集成到智能底盘里去。使得座舱、辅助驾驶以及底盘多个模块之间产生更多的耦合，每一个模块都在快速的迭代发展。从近几年汽车电子电气架构的演变过程来看，这是一个渐进式的变化，并不是一蹴而就的，从2015年开始的分布式的电子电气架构，到2020年的域集中式，再到2025年的车辆集中式。在最早2015年的分布式架构里，所有的控制器基本上都挂在大量的CAN总线矩阵里，它的带宽很低，交互相对比较少，无法实现多种多样的信息数据交互，基本上每个功能都是相对独立的。从2020年开始，各家的控制器开始逐步过渡到域控制器的概念，ADAS域控制器、座舱域控制器、车身域控制器，层出不穷。每个控制器里面都会包含SoC和MCU，并且连接这个域所需要的传感器，在每个域内部形成了一个相对独立的功能。各个域之间通过网关形成了一些新型的网络，通过这样的一个骨干网络，以SOME/IP、DDS、读IP等通信协议、通信中间件来实现数据的互通以及互操作。近几年开始，区域控制器的概念诞生。它将传感器以物理位置的方式就近接入，连接到更宽或者更快的骨干网络上，然后统一汇总到中央计算单元。这样的话，中央计算单元就包含了辅助驾驶、智能座舱等功能，集中式的解决了散热、通信等问题。同时，近距离的连接也带来了更高的通信带宽和更灵活的软件方案，让软件定义汽车更容易实现。进一步来看当前的演进过程，从域控制器过渡到中央计算单元，中央计算单元实际上是在物理上集中了各个重要的计算单元，包括智能网关、座舱域控、辅助驾驶域控以及部分区域控制器的中央计算部分。这种物理上的集中，最直接的影响是带来通信距离的缩短，最直接的优化是通信带宽的数量级提升。从最早的CAN-FD和千兆以太网，升级到D2D、万兆以太网、PCIe、CXL、UCIe等各种各样的先进接口。常见的PCIe带宽可以达到4GB/s、8GB/s甚至更高，D2D接口可以带来几十个GB/s的通信带宽。有了大带宽的通信接口，我们就可以传输图像、多种多样的数据，并且可以达到实时。这其实就是集中式架构带来的一个最直接的好处。目前，在整个行业里通过一颗芯片去实现车辆集中式，其实是相当有挑战的。因为车型里面有高、中、低配，它的各个功能模块，所需要的计算单元是不一样的，每个芯片公司所擅长的领域也不完全一样。所以我们看到在集中式架构里，高端车型会维持多个芯片一个组合的形式。而在中端和低端的车型里面，我们看到也还是有机会通过一个芯片去实现的。汽车智能化的发展挑战与安全智能底座思考看完了电子电气架构的演进过程，我们再来对照下当前行业的发展情况。一个是智能化的加速，另一个是产业的加速。智能化加速其实是整个汽车行业和消费类行业功能上的对标，汽车行业相比于消费类行业是有一定的性能差异和时间差异的。同样性能的芯片，在汽车行业往往会比消费行业晚大概一年以上。不管是娱乐的平板，还是辅助驾驶的AI芯片，汽车车规的芯片应用往往晚于消费类的。消费类有相当多的一些功能或者说应用，相对会落后大概半年到一年的时间才能上车。这里面有几个原因，一个是车规工艺的时间点相对晚，另一个是汽车行业开发周期更长。目前最新的车规工艺刚刚升级到5nm，消费类的工艺已经达到3nm甚至更先进。而芯片流片产线要从5nm升级到3nm，还需要一定的时间去做车规认证。此外就是开发周期，汽车行业的开发周期明显长于消费类，它的关联件众多，开发流程相对更复杂。在正规流程里，每个车型至少需要一年以上的开发周期，辅助驾驶的验证周期也会有更长的时间。在国内，大家可以看到车型不断推陈出新，新的品牌层出不穷。每个车型的生命周期很短，它的各个模块可能都需要重新开发，因为整个行业也在增加新的应用和新的功能。这些新应用和新功能对芯片的算力、加速器的种类也都有新的要求。这就导致每个车型都需要重复做开发，每个车型的开发费用相对收紧，导致重复造轮子的现象非常明显。所以，我们看到了行业发展存在的一些问题，包括实际应用中软件虚拟化带来的安全风险，域和域之间的隔离壁垒仍然较高，很难去做更深度的功能融合，导致一些软硬件的重复开发。比如我们看到有一些车，它的行车记录仪摄像头和前置摄像头是独立的两个，其实它们完全可以复用同一个摄像头去实现。此外，使用非车规的娱乐系统也带来了非常多的安全性问题。所以我们需要一个安全底座，去保证所买到的这些量产车型在驾驶过程中足够的安全。在辅助驾驶方面，AI芯片型号也在不断迭代，算力有几百T、上千T的。另外，我们看到座舱系统的娱乐和游戏需求也在不断提升，所以升级迭代的压力将会持续多年。基于前面的行业观察，我们总结出以下几个方向：（1）高端和旗舰车型，它们追求的是更高的性能和功能，需要用行业最先进的制程和最复杂的封装工艺，有可能会有更高的能耗。（2）高性价比和入门车型，它们追求的是更高集成度，功能相对固定，所以功耗相对更低，需要的是更成熟的工艺，更高的集成度，而不是越来越多的功能。这两个方向本质上是背道而驰的，也对大家的开发和整个系统的定义带来了非常大的困扰。我们如何去解决这样的矛盾呢？基于C1200家族的安全智能底座实现这里我们提出了安全智能底座的概念。一个是面向高端旗舰款车型，一个是面向于入门的性价比车型。采用C1236芯片作为安全智能底座，在高端车型里面配合平板化的影音娱乐系统，以及逐渐算力化的辅助驾驶芯片，可以将多个系统在中央计算单元中有机的结合在一起。对于入门款车型，我们可以采用C1296或C1236芯片，以最高的集成度、最高的性价比，来实现入门款车型的所有功能，包括仪表、入门级的座舱娱乐系统、行车辅助驾驶和泊车辅助驾驶。我们基于C1200家族芯片提出了安全智能底座的概念，采用C1236和C1296两款芯片来实现安全智能底座，为整车提供数据交换、仪表控制、热管理、基础L2辅助驾驶等功能。后续我会给大家展开讲解方案的细节。在今年4月底的上海车展上，黑芝麻智能和英特尔联合发布了下一代智能舱驾融合平台，也就是安全智能底座的参考设计方案。在现场，我们展示了一个安全智能底座的参考设计。在这个平台里，C1236作为安全智能底座发挥了重要作用。在现场演示中一共有五块屏幕，分别是仪表、DMS/OMS、BEV感知用于辅助驾驶、中控娱乐屏和3D的AVM显示屏。这些屏幕都由一个中央计算单元来独立驱动，其中黑芝麻智能负责安全显示和辅助驾驶部分，英特尔负责高端的影音娱乐部分。我们可以看一下上面的系统框图。这个系统里包含了三个主要的芯片，一个是英特尔最新的车规座舱芯片，一个是黑芝麻的A2000，还有一个是C1236芯片。英特尔的芯片主要负责影音娱乐，A2000负责辅助驾驶，C1236负责安全智能底座。整个方案会有多个屏幕，娱乐相关的屏幕都连接在英特尔的芯片上，和安全相关的仪表屏连接在C1236芯片上，同时C1236芯片还有剩余的资源去连接一些CMS，也就是流媒体后视镜的屏幕。这样划分主要是让安全模块运行在C1236上，让需要高性能但和驾驶安全无关的娱乐屏幕连接在英特尔的处理器上。从这个框图里，我们可以看到摄像头和其他传感器的连接。我们有很多摄像头，一部分连接在A2000上用于辅助驾驶，还有一些连接在C1236上，比如用于AVM之类的一些摄像头。另外，激光雷达的以太网预留、毫米波雷达、超声波雷达，都可以接入到C1236上。从这个架构里我们还可以看到，摄像头的数据其实是被冗余分发的，这样可以确保在A2000辅助驾驶过程中，C1236也可以作为一个冗余的安全底座，去进行基础的L2功能。比如车身的刹车、油门、转向等信号，以及通信都是连接在C1236上，实现了安全底座的功能。上面提到了黑芝麻智能的两款芯片，接下来我们具体讲一下黑芝麻智能现有的几个产品。黑芝麻智能产品线主要分为华山和武当两个系列。华山系列是面向于高性能高性价比的辅助驾驶芯片，A1000是目前正在量产的芯片，A2000是面向更高阶辅助驾驶应用的芯片。武当系列是面向跨域计算的芯片，可以支持多个域的不同数据类型和功能部署。今天我们将会具体讲解C1200系列和A2000系列。华山系列是面向于高性能高性价比的辅助驾驶芯片，A1000是目前正在量产的芯片，A2000是面向更高阶辅助驾驶应用的芯片。武当系列是面向跨域计算的芯片，可以支持多个域的不同数据类型和功能部署。今天我们将会具体讲解C1200系列和A2000系列。 A2000其实是一个家族，也是黑芝麻智能目前最新一代的辅助驾驶芯片。它使用了最新一代的NPU架构，支持冗余校验的更高安全等级，也支持原生的Transformer加速。NPU内部我们采用了三层架构设计，新的存算架构设计带来了性能、带宽和成本的均衡。 A2000可以用于从辅助驾驶到Robotaxi的整个辅助驾驶应用中。A2000内部包含了CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP/CV加速等各种各样的加速器，能够满足辅助驾驶图像处理过程中所需要的各种加速需求。 A2000中的新一代ISP由黑芝麻智能自研，能够支持四帧曝光和高达150dB的宽动态。同时，A2000也使用了自研的高性能的RISC-V调度核心。 A2000芯片家族也支持单芯片的数据闭环，实现数据的脱敏、编码和回传，并且支持更先进的灵活扩展能力，支持多芯片的算力扩展。 C1296是用于跨域融合的SOC，它可以用于电子后视镜系统、整车数据计算、自动泊车系统、辅助驾驶系统、安全信息系统（像仪表、CMS等功能）、智能大灯、舱内感知系统以及必不可少的信息娱乐系统，这是一颗资源非常丰富的芯片。前面讲到了安全智能底座的解决方案，接下来我们更具体的看一下参考方案里的软件结构。从上图可以看到，我们抽象出三个芯片的框图，分别是C1236、英特尔座舱域控制器和A2000，这里我们重点看一下作为安全智能底座的C1236。在C1236里有多个区域，从右边开始是Main MPU，也就是大家所熟知的SOC区域，它有8个A78核心，可以运行像linux或QNX以及Hypervisor这样的高层操作系统。在此之上可以使用AP Autosar、DDS等通信中间件和整个汽车行业常见的中间件，去运行感知、仪表、车辆管理等一些A核上的应用。 Main MPU左边是Realtime MCU，这部分是大量的Arm R5F核心，用来运行CP Autosar。在此基础之上，可以实现车辆通信、车身控制以及车辆管理等在传统MCU上实现的一些功能。因为芯片内有非常多R5的核心，所以我们可以将很多区域控制器中的计算任务上浮到中央计算单元，由Switch MCU和Realtime MCU来实现。这里我们还会包含一个Safety MCU去监控安全智能底座的安全状态，包括温度、总线状态、工作状态等。C1236里面还有一个Security MCU作为整个芯片的信息安全中心，进行密钥的管理以及加解密的加速。 C1236和A2000以及英特尔座舱域控制器之间通过PCIe和以太网进行互联，能够提供大于4GB/s的通信带宽。除此之外，为了摄像头的冗余分发，我们在解串器端也做了一个冗余机制，让摄像头的数据既能够给到辅助驾驶系统，也可以给到C1236的安全智能底座，从而确保不管是面向高配车型还是低配车型，或者是L3级的冗余备份，都增加了一些物理的通路。在A2000和英特尔的控制器里，我们都实现了万兆以太网和PCIe的驱动，并且在这些驱动之上实现了零拷贝的DMA buff机制，实现更高效的数据传输。基于PCIe我们还实现了使用VirtlIO的Camera驱动方案。基于这个VirtlIO的方案，应用层可以更加通用的使用V4L2的接口去调用摄像头，简化了应用层的复杂程度。然后，使用Protobuf在以太网和PCIe的基础之上去传递更多的数据。这样，不管车身的超声波雷达、毫米波雷达，还是车身的一些运行状态，都可以在多个处理器之间进行发布订阅，实现信息的共享，使得多个域之间的互操作性得到非常大的提升。在ADAS控制器和英特尔控制器之间，我们也预留了PCIe的通路，确保ADAS系统和影音娱乐系统之间能够有更多的交互。此外，也能够将影音娱乐相关的一些无法完成的大模型计算卸载到ADAS控制器上，充分共享ADAS剩余的算力。作为整个方案的安全底座，安全机制其实是C1200系列的核心价值。C1200芯片里面划分了很多个区域，分别是Main MPU、Isolated MPU、Switch、Realtime、Safety和Security。各个区域之间我们都采用了非常全面的隔离技术，包括软件隔离和硬件隔离，接下来我们重点看下硬件隔离机制。通过上图，可以看到在左侧Realtime MCU和右侧SOC之间，我们采用了电源隔离，确保了两个域之间不会受到任何电源的影响。同时，在右侧的SOC部分，也有FFI，也就是Freedom from Interference，互不干扰的硬件防火墙机制。通过增加这些安全机制，可以确保每一个域之间相互可操作，但是相互也是硬件隔离的，这样带来软件和硬件的节省。除了在硬件上加入非常多的创新性设计，在软件和开发流程上我们也严格按照车规流程进行开发。黑芝麻智能也是首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证等一系列软件和硬件认证流程的辅助驾驶芯片公司。面向高、中、低车型的安全智能底座参考方案有了前面所讲的C1200芯片和安全智能底座的参考设计，我们可以针对高中低配的车型，进行具体的架构优化。我们先从高配车型开始。通常高配车型会配备一个高配的座舱控制器，负责仪表、娱乐和舱内的互动；一个高级辅助驾驶控制器实现高级别的辅助驾驶；一个具备千兆以太网交换能力的网关，以及功能相对丰富的车辆左域、右域和后域控制器。各个控制器之间通过CAN-FD进行互联，少量控制器之间使用千兆以太网，部分图像数据用LVDS的方式进行传输。每个控制器的供应商相对独立的完成各自的功能，相对的互动比较少。每次车型的改款和升级，都需要每一个控制器从零开始更换系统方案。从零开发造成了比较多的资源浪费，高配的座舱以后可能也无法用风冷去满足了，有可能需要水冷，这样整个系统的成本也在增加。采用了安全智能底座方案以后，影音娱乐和辅助驾驶两部分将会有机的融合在一起，使用PCIe或者万兆以太网进行短距离互联。使用新的方案，C1236将会集成仪表+L2冗余备份，以及部分区域的计算上浮功能，甚至还会有CMS、电子后视镜的一些功能。区域控制器的一些计算功能将会上浮，各个区域控制器可以降本到一个区域执行器的角度，将各个区域的传感器数据进行收集上传。 C1236的功能会和低配平台进行平台化共用，高配的影音娱乐和辅助驾驶可以灵活的迭代升级，这是对高配方案的优化。中配方案的整体配置相比高配，会降配一些。它的辅助驾驶有可能会更换为行泊一体，或者是前视一体机+泊车控制器的方案，这样整个系统的线束会更多，互操作能力会更少。重复的开发在这里也同样明显。我们经常遇到行车记录仪和前视镜头是独立的两个，带来硬件资源的浪费。如果使用新方案，同时追求更高的性能，可以采用独立的影音娱乐系统，C1236负责集成仪表、辅助驾驶和区域控制功能。如果说更加追求性价比的话，可以使用C1296这颗芯片。C1296相比C1236增加了座舱的部分，所以一颗C1296就可以实现中配的座舱，以及L2级辅助驾驶和区域控制功能，单个芯片就可以实现中配的应用。可以看到现在的低配方案基本上也都集成了低配的座舱和低配的前视一体机，当然网关功能仍然必不可少，通过CAN总线进行互联互通。在低配方案里，我们可以采用C1236去cover前面所描述的这些功能。比如低配的座舱、数字液晶仪表，单前视的L2级辅助驾驶，这些都可以实现。从这里可以看到，C1236作为安全智能底座，提供了安全的计算能力、通信能力和L2级辅助驾驶能力，以及一部分GPU的能力，至少可以完成像数字液晶仪表、CMS等功能，在中配和高配中间，可以共用开发成果。总结一下前面的方案，安全智能底座对于传统方案的改造，如上图右侧所示。对于高配车型，影音娱乐系统可以灵活的选配，不管是选非车规还是车规、新出的平台或者旧的平台，对实现多屏互动、3A游戏，以及实现DeepSeek的驾驶体验的提升，都是非常有帮助的。辅助驾驶部分可以帮助大家快速迭代新的功能，应用新的平台实现L2到L3的辅助驾驶，紧跟行业主流。对于入门款车型，安全智能底座可以一套硬件覆盖各个配置。内部有MCU的核心实现网关、车控，有CPU和GPU通过硬件隔离，来实现安全、显示、仪表和CMS。内置的神经网络加速器，可以实现L2/L2+辅助驾驶。不管低配还是高配，C1200系列在整个方案里面完全可复用。对于车企和Tier 1，可以大幅节约软件开发成本，包括外部软件的采购成本以及硬件成本。从安全智能底座的参考设计来回顾电子电气架构的发展过程，在计算单元越来越集中的过程中，一定会出现中央计算单元的底座，作为数据交换和安全的兜底，它将成为高、中、低配车型长寿命周期平台必备的功能集成，使得跨代、跨车型的快速适配成为可能。同时，可以向上解耦芯片选型的需求，灵活的组合影音娱乐、座舱、辅助驾驶这些芯片的选择，这也是黑芝麻智能在安全智能底座参考方案思路上的主要优势。黑芝麻智能坚持以技术创新为核心，围绕车规级AI芯片，打造全栈开放的解决方案，来赋能客户的创新。立足汽车行业，面向更多的应用，帮助大家追赶整个行业的主流，节约硬件和软件开发成本。

黑芝麻智能

黑芝麻智能 . 2025-06-18 530
技术 | FPGA如何助力传感器集成，克服网络边缘处理挑战

分布式传感器的角色越来越重要随着现代系统对数据、动态AI和ML模型的依赖程度不断提高，对网络边缘实时处理的需求也日益迫切。包括路由器、网关和扫描仪在内的各种网络边缘组件和设备都需要更强的互连和性能。这对于部署在靠近数据源端测量和处理数据的各类传感器来说尤为重要。许多系统开发人员在操作中同时使用多个传感器，如将激光雷达和摄像头功能结合起来，这就需要采用传感器融合的方式：将多个传感器的数据结合起来，以输出更完整、更可靠的信息。随着传感器和网络边缘人工智能模型变得越来越复杂，传感器融合提供了一种提高感知精度和复杂性的方法。无论是单独使用还是相互组合，传感器都是任何分布式运行网络的基础组成部分。要在这些系统中部署传感器，开发人员需要了解其功能、部署存在的障碍以及FPGA在支持其运行中的作用。传感器功能和实施挑战传感器在互连系统中具有多种功能。它们可用于测量和监控物理参数（如温度、运动和压力）或来自物联网（IoT）设备和其他系统组件的数据输入。这些设备提供的实时数据有助于实现质量控制措施、库存管理、技术自动化和其他核心功能。然而，在网络边缘部署传感器并非没有挑战。传感器应用的常见障碍包括：成本高。任何新技术都需要成本，四分之一的受访者（25%）认为成本是采用传感器的主要挑战。鉴于传感器在分布式系统中发挥的作用各不相同，其总成本可能会迅速增加。集成和互操作性问题。无论是在汽车设计还是在工业生产线上，在现有基础设施中添加新组件都可能涉及集成问题。事实上，超过三分之一（37.5%）的受访者认为集成困难是一大障碍。新传感器可能无法直接与现有组件互操作，而且每个系统所需的升级程度也各不相同。电源和空间限制。与其他设备一样，传感器需要安装在现有基础设施的可用空间内，并由系统所能提供的电源驱动。在空间和能源有限的情况下（如在车辆制造中），这可能会相当困难，这就要求传感器和辅助设备的尺寸要小，功耗要低。处理限制。虽然网络边缘处理越来越受追捧，但算力仍然是一个挑战。这些传感器能否在不消耗过多能源或硬件资源的情况下捕获和分析系统所需的数据？系统是否有足够的I/O进行处理而不会造成高延迟？要克服这些挑战并集成合格、可靠的传感器，就要求开发人员在可靠硬件的支持下采取明智的方法。传感器功能和实施挑战这就是FPGA大显身手之处。这些灵活的半导体可充当传感器与其他系统组件（如执行器和中央处理器）之间的“桥梁”，承担底层和针对传感器的任务，减轻边缘组件的负担，支持简化的系统操作。支持传感器集成和传感器融合的关键FPGA功能包括：并行处理。FPGA不是按顺序处理数据，而是能够同时完成处理任务。这对于传感器融合应用至关重要，因为此类应用中，多个传感器同时生成并汇总数据。并行处理可大大提高任务速度并降低延迟，帮助团队克服常见的性能和处理方面的限制。低功耗。并行处理不仅能简化计算能力，还能在靠近数据源的位置处理数据，帮助降低整个系统的功耗。定制和可重新编程。FPGA提供大量I/O便于定制化设计，可帮助团队确保成功集成传感器并在必要时进行更新。这有助于克服前端的互操作性挑战，并通过现场可编程性使硬件保持最新功能。莱迪思提供支持传感器融合应用的半导体器件，包括一系列基于莱迪思Avant™、Nexus™ 2和Nexus™ FPGA平台的FPGA。基于莱迪思Avant的FPGA非常适合高效的网络边缘处理用例，而基于莱迪思Nexus 2和Nexus的FPGA为摄像头和类似传感器的视觉处理提供了先进的处理能力。传感器功能和实施挑战 Avant-E FPGA是莱迪思传感器中枢（Sensor Hub）解决方案的关键组成部分，该解决方案专门用于支持传感器融合应用中的预处理和接口互连。通过结合摄像头、旋转式激光雷达、固态激光雷达和雷达传感器，开发人员可以收集一系列关键的环境数据，并将它们组合成一个统一的输出。Avant-E FPGA和莱迪思开发板的输入/输出和并行处理功能支持这些数据的融合，将各种信号结合起来，提供单个实时输出流。传感器融合可与AI/ML人员侦测模型相结合，应用于自动驾驶汽车和机器人应用。这些应用需要全面实时地了解周围环境，包括行人、工厂工人、其他车辆、机器等，才能自主独立运行。系统必须了解每个障碍物与相应传感器的距离、景深以及两者在坐标平面上的位置，以便做出相应的反应。 Avant-E FPGA是各种输入传感器和中央处理器之间的“桥梁”，它能同步接收和预处理原始雷达、激光雷达和摄像头数据，并仅输出人员检测模型识别潜在障碍物所需的缩放数据。这就减少了对CPU的压力、处理这些数据所需的功率以及数据摄取和系统响应之间的潜在延迟，而所有这些都可以通过一个外形小巧的组件轻松集成到现有的汽车基础设施中。当延迟处理成为避让行人的关键时，速度和低延迟至关重要。有了Avant-E FPGA支持的莱迪思传感器中枢解决方案，制造商可以放心地确保他们的系统以高可靠性和高性能稳定运行。传感器功能和实施挑战尽管传感器融合的应用范围已远超汽车领域（还涵盖智能工业机器人、自动化监控与安全系统等），但其始终需要高性能、互操作性强且高效的硬件支撑。

Latticesemi

Latticesemi . 2025-06-18 590
产品 | 南芯科技推出190V压电驱动芯片，推动移动智能终端散热变革

今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出自主研发的 190Vpp 压电微泵液冷驱动芯片 SC3601，可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。SC3601 可实现 10 倍的节电效率提升，驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至 0.3%，待机功耗低至微安级。搭载该芯片的液冷方案可大幅提升移动智能终端散热性能，填补了国产技术空白。目前，SC3601 已在多家客户导入验证并即将量产。 AI芯片加速发展，打开先进散热方案成长空间大模型的训练与推理需求推动 AI 芯片的单卡算力节节攀升，随之产生高功耗和高温升的问题。实验结果显示，当芯片的工作温度接近 70-80℃ 时，温度每升高 10℃，芯片性能降低约 50%，温升成为 AI 应用进一步发展的瓶颈，也催生了先进散热技术的广阔市场需求。传统芯片散热通常采用热管或均温板 (VC, Vapor Chamber) 等技术，主要依赖被动式相变散热，局限于导热平面或二维平面。液冷散热则通过主动循环，如通过微泵为冷却液提供动力使其循环流动，展现出更强的散热能力和灵活的远程散热功能，有效应对高功率密度设备的散热需求。其中，压电泵更是由于响应快、易控制和易集成的特点而备受关注，但也面临着驱动电压高、集成化难度大、控制精度低等挑战。南芯科技的 SC3601 集成升降压转换器，驱动电压峰峰值达 190V，采用 WLCSP 和 QFN 小型化封装，响应速度可达亚毫秒级，完美匹配压电微泵液冷系统的需求。主要性能优势 SC3601 采用双向转换架构的创新设计，实现能量回收机制，相比传统单向能量转换的驱动方案，节电效率可显著提升至 10 倍。同时，驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至 0.3%，可实现即时精确的反馈。其它关键技术指标包括：输出 190V Vpp 多模式波形输出，自生成高精度标准正弦波形集成 SRAM 实现快捷的波形产生支持按压反馈检测 WLCSP-20B/QFN-24L 小型化封装应用场景除了算力芯片的微泵液冷散热外，SC3601 还适用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用，在智能手机、平板电脑、智能穿戴、触觉显示器、键鼠等移动智能终端中均能实现低功耗和高精度的控制，未来有望拓展应用至工业和车载领域。

南芯半导体

南芯半导体 . 2025-06-18 1 830
技术 | 线控技术重构汽车电子架构，电感式位置传感器成就标杆应用

在汽车工业百年发展历程中，机械传动系统始终是车辆控制的核心。然而，随着电动化与智能化浪潮的冲击，传统机械结构的局限性日益凸显。线控技术（Drive-By-Wire）通过电信号替代机械连接，正在重塑汽车的神经中枢系统。以线控制动系统为例，传统液压制动需要通过机械连杆传递踏板力，而线控制动系统则利用电感式位置传感芯片实时监测踏板位置，将信号传输至电子控制单元（ECU），再由电机驱动制动卡钳。线控技术的本质是通过传感器将物理量转化为电信号，再通过控制器实现精确控制。安森美（onsemi）作为这一领域的领导者，构建了从感知层到执行层的全链路技术矩阵，其核心产品NCV77320和NCS32100芯片成为汽车及工业应用线控系统的“数字神经元”。这种架构不仅提升了响应速度（从毫秒级到微秒级），更通过冗余设计保障了系统安全性。 Drive By Wire & Drive By AI，智能驾驶趋势下线传操控技术成为必须在2025上海车展上，线控技术正实现全域数字化底盘重构与智能协同控制深化的加速。线控技术正从单一功能控制转向整车级协同，这种全域协同使车辆运动控制从 “被动响应” 进化为“主动预判”和“精准操控”，例如在上海车展中，一些新款电动汽车就已经实现大大降低在冰雪路面测试中轨迹跟踪误差，或者将制动压力控制精度提升至±0.05MPa，能量回收效率突破35%，或者可在100ms内完成爆胎识别与轨迹修正，等等，这是传统的机械执行系统所远远难以企及的指标。线控技术被视为软件定义汽车时代的关键技术，代表了智能驾驶的未来发展方向，其核心是取消机械连接，将操作指令转化为电信号，通过ECU驱动执行机构。它能够更好地支持自动驾驶功能，提供更精准的转向控制和更灵活的驾驶体验。线控技术得以被广大厂商所接纳的更深层次原因在于整车架构层面所发生的变革，符合汽车电子电气架构从传统分布式ECU架构转向基于中央计算平台+区域控制器实现的更灵活物理架构。这种重构带来的好处不仅是节省了车内空间、减轻了车辆重量，更让线控技术作为软件定义汽车（SDV）的重要组成，带来了汽车功能的全面数字化和智能化。例如，安森美将DSP内核集成至传感器，实现数据预处理与边缘决策，其NCV77320芯片的DSP可实时预测部件磨损，延长转向系统维护周期20%。这种“感知-决策-执行”的闭环优化，使线控系统成为智能汽车的智能底座。基于NCV77320芯片的线控系统“数字神经元” 在严苛的线控系统中，电感式位置传感器凭借电磁感应原理构建核心优势：通过定子与转子的印刷电感结构实现非接触式位置测量，为系统提供高精度、高可靠性的位置与速度反馈。其无接触设计显著减少传统编码器的组件数量，提升集成度与抗干扰能力，尤其适用于线控转向、线控制动及电机伺服控制等极端工况。安森美基于非接触式电感位置传感器的技术突破，通过高精度检测与抗磁干扰特性，实现了汽车线控系统的功能创新。安森美利用其20+年设计电感式传感器的专业技术，将电感式编码器的可靠优势与中高端光学编码器通常相关的精度和速度相结合。安森美与海拉（HELLA）合作开发的CIPOS®就是一种感应技术，用于乘用车和商用车的线控驱动系统，例如油门踏板感应、转向和扭矩传感器，以及用于增压和涡轮增压的执行器。电感式传感器具有几个关键特性使其成为工业和汽车应用的理想选择，包括对几乎所有形式的污染或干扰都不敏感、抗机械振动的鲁棒性以及电涡流效应与温度无关，因此在系统的整个生命周期内都能保证精度。车规级电感式位置传感器NCV77320是单芯片电感式位置传感器接口，主要针对踏板或阀门等有限满量程传感器设计，与PCB结合可以形成一个精确测量角度或线性位置的系统。NCV77320符合ISO26262 标准及AEC-Q100认证，支持360°全角度和线性位置测量，可提供±0.15%满量程精度的绝对位置反馈，其集成3种接口：单端模拟输出、含快速/慢速通道的SENT接口，以及可直接连接微控制器的SPI通道；内置多种故障检测电路，检测到故障时会设置故障标志并可供读取，可满足线控转向系统对高精度的严苛需求。NCV77320提供的集成水平可以显著减少设计时间和所需的外部元件数量，从而加快上市时间，实现更紧凑、更高效的设计。针对工业与汽车应用的安森美电感式位置传感器产品区别于基于磁铁的传统方案，安森美电感技术在直流域展现更强的EMC稳健性：其结构设计天然免疫杂散磁场干扰，有效应对汽车电子化进程中日益增多的强直流电流环境，为高压化、智能化的线控系统提供可靠的底层传感保障。结语早在两年前，安森美与HELLA合作开发的CIPOS®技术已累计交付超过10亿颗感应传感器，整个产业界早已证明了其技术的可靠性。今天，线控技术已从“功能替代”阶段进入“体验重构”时代，2025年上海车展的技术展示表明，全域数字化、AI融合正成为行业主线。随着政策标准完善与生态协同深化，线控系统将不仅是车辆的“神经中枢”，更将进化为智能汽车的载体，为软件定义汽车提供物理世界的确定性支撑。

安森美

安森美 . 2025-06-18 670
企业 | 英特尔裁员超万人，重点裁撤晶圆部门

英特尔计划裁撤至多两成工厂工人，这一大规模裁员动作将对这家芯片制造商的核心业务之一产生深远影响。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）在周六致员工的内部信中提到：“这些举措虽艰难，但对应对公司承压挑战及当前财务状况至关重要，也给每个人带来了痛苦。”他透露，公司目标是裁员15%至20%，其中大部分裁员将在7月完成。《俄勒冈人报》/OregonLive查阅了该邮件副本，其真实性得到四名员工证实。英特尔拒绝对周六备忘录置评，但重申“在推进这项重要工作时，将以关怀和尊重的态度对待员工”。公司表示，“消除组织复杂性、赋予工程师更多权力，将助我们更好满足客户需求并提升执行力，这些决定基于对未来业务布局的审慎考量。” 英特尔于4月宣布即将启动裁员，上周通知工厂工人裁员将于下月开启，此前未透露具体裁员规模范围。截至2024年底，该公司员工总数为10.9万人，目前尚不清楚工厂部门（即英特尔代工厂）的具体人数。代工业务涵盖多元岗位，从工厂车间技术人员到提前数年研发下一代微处理器的专业研究人员。员工称，英特尔计划在其他业务领域同步推进大规模裁员，但未明确各部门具体裁员数量，他们认为不同部门受影响程度将有所差异。总体来看，裁员预计导致数千岗位流失，甚至可能超过1万个。下月裁员将在英特尔全球工厂展开，而该公司制造业务中心俄勒冈州受影响可能尤为显著——这家芯片制造商在该州拥有2万名员工，员工规模超过当地任何企业。事实上，英特尔2024年已计划裁员1.5万人，其中包括俄勒冈州的3000人。受个人电脑和数据中心市场激烈竞争，以及未能为蓬勃发展的AI市场开发先进芯片等因素影响，公司正应对销售额长期下滑及黯淡的短期前景。与去年通过裁员、买断、提前退休及自然减员等方式不同，此次英特尔表示不提供自愿买断，将根据投资优先级和个人绩效筛选被裁员工。钱德拉塞卡兰指出：“这些裁员将综合考量多种因素，包括岗位结构调整、职级与岗位缩减、剩余岗位的技能评估，以及围绕项目投资的艰难决策，同时也会考虑工厂运营的影响。” 值得关注的是，去年拜登政府向英特尔提供79亿美元联邦补贴，用于支持其在俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州新建或扩建工厂。英特尔从联邦《芯片法案》中获得10亿美元资金，但在特朗普政府重新评估补贴期间，其余大部分资金似乎处于不确定状态。因芯片需求不足以支撑100亿美元的工厂设备投资，英特尔已将俄亥俄州首家工厂的开业时间推迟至2030年。此外，俄勒冈州向英特尔提供了1.15亿美元州政府资金，若该公司位于希尔斯伯勒的D1X研发工厂扩建计划未达招聘目标或未增加州税收，这笔资金将被收回，而扩建具体时间尚未明确。英特尔新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）多次强调，公司需精简运营、减少管理层级并加快新技术部署，同时希望留住和招募更多顶尖工程师。但大规模裁员让这一平衡面临挑战——英特尔需让现任及前任员工相信，即便大幅缩减运营，公司仍拥有光明前景。受相关消息影响，英特尔股价周一上涨3%，报20.74美元，过去一年股价在17.67美元至37.16美元区间波动。

英特尔

芯查查资讯 . 2025-06-18 2 1 1090
市场 | 2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备重点市场厂商排名

Canalys（现并入Omdia）的最新数据显示，2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长13%，出货量达4660万台。得益于去年同期基数较低以及市场需求回升，整体增长加速。其中，三大主要产品品类——基础手环，基础手表以及智能手表均实现增长，成为推动市场扩张的主要动力。小米重回全球第一，出货量增长44%至870万台，主要受益于红米手环5的热销。其最新自研手机芯片的推出，标志着小米正在加快“人 × 车 × 家”战略下的自研研发和生态整合布局。苹果位居第二，Apple Watch出货量同比增长5%达到760万台，尽管增幅稳健但策略较为保守。2025年是Apple Watch推出十周年，预计将在下半年通过一系列新品更新重拾增长动能，继续依托其成熟、以健康为核心的生态系统保持竞争优势。华为稳居第三，得益于GT和Fit系列的稳定表现，以及华为健康App在全球范围内的加速推广，其出货量同比增长36%达到710万台，生态战略正逐步从中国拓展至海外市场。三星出货量同比大增74%至490万台，主要依靠“双轨制”战略：一方面通过大众产品扩大在新兴市场的用户基础，另一方面则通过智能手表保持其在发达市场的高端定位。佳明（Garmin）位列第五，出货量增长10%至180万台。该品牌通过差异化产品组合以及全新Connect+平台成功提升老用户的复购率和单价水平。以下为读者精选出2025年Q1重点区域及市场的厂商排名：全球重点区域：全球重点市场：

可穿戴

Canalys . 2025-06-18 1225
技术 | 为什么需要电平转换？

为什么需要电平转换？反相降压-升压电路通常用于从正电压产生负电源电压，最重要的一步是确保正确产生负电压。但是，如果电源由主应用电路控制或监控，则可能还需要电平转换电路。该电路以地为基准，而反相降压-升压电源电路的GND引脚连接到所产生的负电压。反相降压-升压电路产生的负电压幅度可以高于或低于可用正电压的幅度。例如，从+12 V可以生成-8 V，甚至-14 V。当使用具有反相降压-升压电路的开关稳压器IC时，系统可能需要设计通信引脚。如果确实需要，设计人员必须进行充分的电平转换，以便可以利用同步和使能信号。 ➤设计电平转换电路的注意事项反相降压-升压拓扑是基本开关稳压器拓扑之一，只需要一个电感、两个电容和两个MOSFET开关。其中的开关可由任意降压稳压器或控制器驱动。因此，可供使用的开关稳压器构建模块有很多。图1显示了具备所有必要元件的反相拓扑。图1.利用降压开关稳压器生成负电压的反相降压-升压拓扑图2显示了带有 ADP2386 降压稳压器的降压-升压电路。如果反相电路使用了降压稳压器IC，则该IC的接地连接需连接到生成负电压的地方。降压稳压器的原始输出电压连接到系统地。而因为输出电压连接到系统地，所以反相拓扑中降压稳压器自身的地以生成的负电压为基准。IC的基准电压地（图2中的GND）未连接到系统地。因此，这两个地的电位不同。开关稳压器IC接地将成为所生成的负电压。开关稳压器IC上的所有引脚现在都以所生成的负电压为基准，而不是以系统地为基准。因此，从系统到IC或从IC到系统的通信线路和连接需要进行电平转换，以保障安全通信并防止损坏。通常，相关信号为SYNC、PGOOD、TRACKING、MODE、EN、UVLO和RESET。图2显示了电平转换电路的一个示例，使用了两个双极性晶体管和七个电阻（蓝色）来产生一个信号。该电路需占用一定的空间，并且增加了电路的复杂性和成本。前面提到的所有信号均必须单独部署这种电平转换器。当开关稳压器IC使用了电源管理总线(PMBus®)等数字总线时，情况将更为复杂。此时，整个总线连接必须采用电平转换或电气隔离才能运行。图2.外部电平转换器用于为开关稳压器IC供电，使用外部时钟实现同步专为反相电压设计的开关稳压器IC免去了对这种外部电路的使用需求。ADI公司根据降压稳压器IC设计了一系列开关稳压器IC，旨在为系统（即整个电子电路）和反相开关稳压器IC之间的通信提供便利。电路不需要使用如图2所示的外部电平转换结构。图3.MAX17579设计为反相降压-升压稳压器，其中已集成电平转换功能图3所示为 MAX17579 开关稳压器IC，可以从正电压产生负电压。显而易见的是，图3所示电路比图2要紧凑得多。 LTspice® 或EE-SIM®设计与评估环境等仿真工具，可以帮助用户更好地了解反相拓扑中的稳压行为和潜在的电位差。这些工具还可以用来设计和优化电平转换电路。MAX17579之类的IC也可以利用 EE-SIM设计工具轻松实现仿真。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-06-18 515
技术 | RZ/G2UL引脚复用分析方法

RZ/G2UL微处理器配备Cortex®-A55（1.0 GHz）CPU、16位DDR3L/DDR4接口以及简单的LCD控制器。此外，这款微处理器还配备有大量接口，如摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网，因此特别适用于入门级工业网关控制器和具有简单GUI功能的嵌入式设备等应用。 G2UL共有361个引脚，分布着不同的功能。对于刚接触产品的用户或者在PCB调试前期，对引脚的使用不可避免有各种疑惑和问题，比如，规格标有361个引脚，但是GPIO为什么只支持82个？单个引脚又如何确认使用的是哪个功能？为什么要有引脚复用和重定义功能? 节省资源：引脚复用和重定义功能可以允许多个功能共享相同的物理引脚，从而节省了硬件资源。灵活性和适应性：引脚复用和重定义功能使得设计能够灵活地适应不同的需求和变化的规格。通过重新配置引脚功能，可以实现不同的连接和交互方式，提高了系统的适应性和灵活性。减少设计复杂性：引脚的复用和重定义功能可以简化电路板布局和设计。通过减少所需的物理引脚数量，可以降低设计的复杂性和成本，并简化整体设计流程。在PCB板功能调试中，如果某个外围端口功能异常，我们首先需要排查的是引脚功能配置是否正确。下面介绍一些常用的手段。我们以P5_0引脚举例分析，该引脚支持4个功能，软件该如何配置？在Linux系统中，内核都使用设备树（DTS）配置功能引脚和pinctrl软件框架进行初始化，但最终本质都是操作寄存器。 P5_0配做scif2 Tx端口，如RZG2L_PORT_PINMUX，（5，0，2），为引脚配置接口，对应GPIO P5_0 Function2：如果终端打印出以下信息，可以直接在.r9a07g043u11-smarc.dtb.dts.tmp文件中查找冲突，在源文件把不需要的配置屏蔽：对如上（5）*8详细理解，参考WIKI链接。（您可复制下方链接至浏览器进行查看） RZ/G2L Numbering https://confluence.renesas.com/display/REN/Kernel 另外一种方法查找手册，分析寄存器值。主要涉及PMC（端口模式控制）/PFC（端口功能控制）寄存器。通过手册查找P5_0引脚对应的PMC和PFC寄存器偏移地址和对应的bit位信息。查取A55寄存器基地址： Linux系统可以使用devmem（可以在yocto工程内编译）工具读取寄存器值（寄存器地址为基地址加偏移地址）：上边获取的两个值为十六进制，0x1D和0x51101，转换为二进制如下： Pinctrl驱动加调试信息分析调用关系，内核节点分析： diff --git a/drivers/pinctrl/renesas/pinctrl-rzg2l.c b/drivers/pinctrl/renesas/pinctrl-rzg2l.c index 30140def2e28..fc9753419163 100644 --- a/drivers/pinctrl/renesas/pinctrl-rzg2l.c +++ b/drivers/pinctrl/renesas/pinctrl-rzg2l.c @@ -349,6 +349,13 @@ staticintrzg2l_pinctrl_set_mux(struct pinctrl_dev *pctldev, dev_dbg(pctrl->dev, "port:%u pin: %u PSEL:%u\n", RZG2L_PIN_ID_TO_PORT(pins[i]), RZG2L_PIN_ID_TO_PIN(pins[i]), psel_val[i]); + if(5 == RZG2L_PIN_ID_TO_PORT(pins[i])) + { + dev_err(pctrl->dev, "port:%u pin: %u PSEL:%u\n", + RZG2L_PIN_ID_TO_PORT(pins[i]), RZG2L_PIN_ID_TO_PIN(pins[i]), + psel_val[i]); + dump_stack(); + } rzg2l_pinctrl_set_pfc_mode(pctrl, RZG2L_PIN_ID_TO_PORT_OFFSET(data), RZG2L_PIN_ID_TO_PIN(pins[i]), psel_val[i]); } [ 0.193120] pinctrl-rzg2l 11030000.pinctrl: pinctrl-rzg2l support registered [ 0.193788] pinctrl-rzg2l 11030000.pinctrl: port:5 pin: 0 PSEL:1 [ 0.193819] CPU: 0 PID: 78 Comm: kworker/0:3 Not tainted 5.10.184-cip36-yocto-standard #1 [ 0.193836] Hardware name: Renesas SMARC EVK based on r9a07g043u11(DT) [ 0.193867] Workqueue: events deferred_probe_work_func [ 0.193885] Call trace: [ 0.193902] dump_backtrace+0x0/0x1c0 [ 0.193917] show_stack+0x18/0x38 [ 0.193933] dump_stack+0xf0/0x12c [ 0.193948] rzg2l_pinctrl_set_mux+0xec/0x2b0 [ 0.193964] pinmux_enable_setting+0x118/0x290 [ 0.193979] pinctrl_commit_state+0x94/0x178 [ 0.193992] pinctrl_select_state+0x1c/0x30 [ 0.194008] pinctrl_bind_pins+0xf4/0x148 [ 0.194023] really_probe+0x84/0x3e8 [ 0.194036] driver_probe_device+0x58/0xf0 [ 0.194050] __device_attach_driver+0xb8/0xe0 [ 0.194063] bus_for_each_drv+0x7c/0xd0 [ 0.194077] __device_attach+0xec/0x180 [ 0.194089] device_initial_probe+0x14/0x20 [ 0.194103] bus_probe_device+0x9c/0xa8 [ 0.194116] deferred_probe_work_func+0x88/0xc0 [ 0.194132] process_one_work+0x1e8/0x380 [ 0.194147] worker_thread+0x210/0x4a0 [ 0.194160] kthread+0x154/0x158 [ 0.194174] ret_from_fork+0x10/0x30 …… Linux系统节点信息确认：以上就是常用的引脚使用分析方法。如需了解更详细的使用方法请参考如下网站：瑞萨官网 RZ/G2UL-通用型微处理器，配备单核Arm Cortex-A55（1.0GHz）CPU和单核Arm Cortex-M33（200MHz）CPU，带双通道千兆以太网 | Renesas瑞萨电子 https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzg2ul-general-purpose-microprocessors-single-core-arm-cortex-a55-10ghz-cpu-and-single-core-arm-cortex-m33#overview RZ产品WIKI网站 https://renesas.info/wiki/Main_Page

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-06-17 1 525
应用 | 5G+AI双剑合璧！移远通信以“数智双擎”，破局FWA智能连接新赛道

当 5G 的“极速狂飙”撞上 AI 的“最强大脑”，智能连接的世界会掀起怎样的风暴？ 6月16日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布面向5G FWA CPE终端的5G+AI融合方案。该方案以移远5G模组为核心，深度融合调用AI大模型的强大能力，通过网络资源智能调度、本地AI语音交互辅助、空间设备智能联动、端-边-云协同等，为用户带来更加智能、高效的无线连接体验。 5G+AI融合赋能，网络“随需而变” 作为方案的核心硬件，移远5G模组基于行业多款先进5G平台打造，包括包括高通骁龙X8X/ X7X、MediaTek T930/ T830/ T750、紫光展锐V620等，具备强大的数据传输能力，能够保障CPE等FWA设备快速、稳定地连接至5G网络，实现千兆级速率、低时延交互，更凭借高效的数据处理能力，为5G设备的AI升级筑牢技术根基。依托AI大模型强大的数据分析与预测能力，移远通信推出5G AI CPE解决方案，助力传统5G FWA CPE化身智能“网络管家”，实时感知网络状态波动、用户行为偏好及业务需求变化等，并通过复杂算法精准调度网络资源，动态优化网络性能。采用这一方案的5G FWA CPE，不仅能根据用户需求，实时调整数据吞吐量，还可显著增强网络连接的稳定性，同时大幅缩短了5G网络驻留及恢复时间，在保障性能的前提下实现绿色节能，为用户带来全方位的网络体验革新。本地AI语音：一句话让设备“秒懂你” 传统的人机交互模式因响应迟滞、过分依赖云端等，难以满足用户对即时交互的需求。移远5G+AI融合方案深度融合本地端侧AI语音引擎与5G高速连接能力，借助AI大模型强大的语义理解与处理能力，构建了端到端本地语音交互闭环。该方案可实现多场景语音指令精准识别、复杂语义理解、本地任务执行、多模态任务本地反馈等，让设备不仅能“听见”指令，还能“听懂”需求。无论是特殊群体的无障碍交互、本地设备的声控管理，还是语音控制本地网络配置、个性化信息查询，用户只需说出需求，5G FWA CPE便可迅速响应，在本地实现“有问即答”。值得一提的是，移远5G+AI融合方案将语音处理与核心响应全程置于设备端，无需接入云端，不仅大幅缩了短响应时间，更通过本地化处理机制，全方位保障用户隐私安全。空间智控：CPE秒变“智能中枢” 当前，家庭和企业空间中的设备智能管控受到了越来越多的关注。移远通信 5G+AI融合方案集成本地端侧 AI 引擎与Zigbee/Wi-Fi/蓝牙等多协议连接技术，结合 AI大模型的智能分析能力，构建起了端到端本地感知、智能决策与实时执行的智能管控体系。搭载移远5G+AI融合方案的5G FWA CPE化身“智能中枢”，可实现空间内多源设备的本地智能联动，如语音配置CPE、控制开灯、启动空调等，同时，基于本地传感器与AI大模型，该方案还可实现场景实时识别、预设规则条件下自主执行本地任务等。从家庭场景的自动化声控，到办公环境的智能节能；从本地传感联动，到设备状态集中管理，移远5G+AI融合方案的应用，让环境感知、策略判断、核心控制、指令生成等均在设备端完成，无需持续依赖云端，最大程度保障响应速度、隐私安全与断网可用性。端-边-云协同：让AI大模型“各显神通” 数字化浪潮下，单一的本地计算或云端处理已无法满足复杂业务需求，端-边-云协同成为了必然趋势。移远通信5G+AI融合方案创新采用任务动态分配策略，构建起端-边-云高效协同体系。本地轻量化 AI 模型负责处理高实时性任务，如语音交互、基础数据采集；复杂计算任务，如大语言模型交互、深度数据分析，则无缝衔接边缘计算和云端大模型进行处理。以教育场景为例，端侧AI可快速响应学生语音提问，边缘计算网关可快速响应，云端大模型则可调取海量题库，并结合学生知识掌握情况，生成个性化深度解析，既保障了交互的流畅性，又通过合理任务分配，有效降低算力成本。移远通信通过定制“端 - 边 - 云”协同方案，充分释放 AI 潜能，在医疗、工业、教育等多个场景中应用广泛，助力实现效率与安全的双重提升。此次移远5G+AI融合方案的发布，不仅为5G FWA行业树立了智能连接的新标杆，更勾勒出未了万物互联的美好图景。接下来，移远通信将持续深耕5G与AI技术的融合发展，不断创新产品与解决方案，以更前沿的技术、更优质的服务，引领智能连接新时代。

移远通信

移远通信 . 2025-06-17 815
企业英飞凌CoolMOS™ 8超结MOSFET为光宝科技数据中心应用树立最佳系统性能新标杆

英飞凌为电源管理解决方案领域领导者光宝科技提供600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，使服务器应用拥有更加出色的效率和可靠性。600 V CoolMOS™ 8提供了一体化解决方案，将优化光宝科技新一代技术在现有及未来服务器应用与数据中心设计中的性能。英飞凌CoolMOS™ 8为优化服务器应用而设计英飞凌最新推出的600 V CoolMOS™ 8产品引领着高压超结MOSFET 技术的发展方向，在全球范围内树立了技术与性价比的新标准。该技术在提高系统整体性能的同时，在减少多种应用的碳排放方面也发挥了关键作用，应用领域涵盖充电器和适配器、太阳能系统和储能系统、电动汽车充电基础设施以及不间断电源（UPS）等。 600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET专为提高效率和可靠性设计，完美契合光宝科技和英飞凌致力于提高服务器应用性能和总体拥有成本的承诺。此外，凭借.XT互连技术这一主要的特色功能，新一代CoolMOS™ 8产品已成为传统服务器和AI服务器的理想选择。这项先进的互连技术拥有业界领先的散热能力，并通过减少寄生电感和电阻提高了电气性能。与之前的MOSFET型号相比，CoolMOS™ 8 SJ MOSFET的栅极电荷降低了18%，拥有更快的关断时间，热性能提高了14%~42%。 CoolMOS™ 8 SJ MOSFET拥有领先的功率密度和效率，这对高性能服务器应用非常重要。CoolMOS™ 8产品系列提供的一体化解决方案简化了我们的产品组合，不仅使客户选型流程更轻松，同时减少了设计导入工作量。 Richard Kuncic英飞凌科技电源系统负责人光宝科技很高兴在新一代服务器设计中采用英飞凌CoolMOS™ 8系列产品。600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET拥有出色的效率和可靠性，符合我们为客户提供前沿技术和高能效解决方案的承诺。张坤松光宝科技云端基础设施系统与平台战略业务群总经理 600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET系列是一种“全集成MOSFET”技术，可满足工业和消费应用的需要。由于集成了快速体二极管，该系列适用于目标市场的各种主要拓扑结构，并且通过实现极具性价比的硅基解决方案增强了英飞凌的高压宽禁带（WBG）产品组合。该系列MOSFET采用SMD-QDPAK、TOLL和ThinTOLL-8x8封装。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-06-17 460
应用 | 智能眼镜迎来爆发元年，长电科技先进技术为其多样化功能夯实基座

2025年以来，众多厂商陆续推出智能眼镜产品，“百镜大战”一触即发，市场或将迎来爆发元年。根据国际数据公司（IDC）的预测，2025年全球智能眼镜市场出货量将达到1280万台，同比增长26%。轻量化设计、AI大模型融合与现实多场景融合成为突破关键，续航和生态建设决定未来胜负。智能眼镜功能模块通常包括处理器、显示模块、摄像头、传感器、通信、存储和电源等复杂模块，每个模块都有特定的技术要求和对应的芯片解决方案，这一发展趋势推动芯片封装向超高密度、多功能集成、高频低耗方向演进。核心处理器：芯片类型主要涉及高效能低功耗SoC（System on Chip），负责处理图像识别、语音指令、AR渲染等任务显示模组：涉及微型投影、微型显示、光学棱镜等技术，部件集成于眼镜的镜架或镜片结构中，提供增强现实图像显示功能图像感知系统：包括摄像头模组和深度传感器，用于手势识别、空间建模、AR定位语音与音频系统：包括麦克风阵列，和扬声器交互界面：包括镜腿内置触控条，用于滑动、点击、手势交互，以及附加感应器：加速度计、陀螺仪、光照感应器等无线通信模块：支持Wi-Fi、蓝牙等功能电源系统：集成电源管理IC（PMIC）长电科技凭借丰富的先进封装技术积累，可为智能眼镜各个模块提供高集成度的封装测试一站式解决方案，针对智能眼镜多元结构的组合设计，使可穿戴设备的产品在性能和功能上具备卓越的优势和稳定性，并使其容纳更多的功能模块和控制组件，满足用户对多样化功能的需求，提升用户的使用体验。同时高度集成的解决方案不仅助力产品提升性能，还有助于降低能耗和产品成本，提升产品竞争力。事实上，智能化时代，面向各种智能设备、智能互连的高速发展与跨界融合，高密度、高性能的微系统集成技术已成为重要的基础性支撑。在这一领域，长电科技可根据差别迥异的终端应用场景，为客户打造定制化的智能终端产品解决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务。例如，长电科技拥有业内领先的SiP技术平台，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。长电科技在业内率先推出的双面SiP技术，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积，缩短信号传输路径提升产品性能的同时降低材料成本。公司还可以灵活运用共形和分腔屏蔽技术，有效提高封装产品的EMI性能。未来，长电科技将秉承从客户产品规划、技术性能和终端应用等需求出发，不断推出满足多样化应用需求的芯片先进封测技术与服务，为客户创造更大的价值。

长电科技

长电科技 . 2025-06-17 1 615
方案 | 从超低功耗芯片到EdgeAl，泰凌微电子构建Matter全场景解决方案

为了解决智能家居设备之间的互操作性问题，连接标准联盟（CSA）于2022年10月正式发布了Matter协议，并在此后的时间进行多次更新，目前已经更新至Matter 1.4.1版本。作为CSA的核心成员，泰凌微电子深度参与Matter协议的技术演进，包括从1.0版本的早期验证到1.4版本的功能扩展。在6月13日的Matter开发者大会上，泰凌微电子围绕Matter协议在智能照明领域的标准化应用与跨生态互联技术，展示了“Matter over Thread”和“Matter over Wi-Fi”的一站式解决方案。 Thread与Matter双线并进，四大Matter方案破局照明痛点智能照明在智能家居行业中占据较大的市场份额，同时也是Matter协议重点支持和应用的领域之一。随着物联网技术渗透加速，智能照明设备需求呈现指数级增长。研究机构MarketsandMarkets预测，全球智能照明市场将从 2025 年的 98.6 亿美元增长到 2030 年的173.8 亿美元，以 12.0%的复合年增长率增长。然而，智能照明赛道仍面临生态壁垒，泰凌微电子资深工程师纪瀛灏提到了四个主要的难点：一是不同品牌产品之间互不兼容，系统集成成本高；二是Zigbee、Bluetooth® LE、Wi-Fi、私有协议并存，协议碎片化；三是用户体验不一致，集成复杂；四是照明系统的网络安全问题。在此背景下，CSA推出统一应用层协议——Matter，通过跨品牌、跨协议的互联互通，打破了生态壁垒。Matter标准采用了多种无线通信技术，在设备成功联网后，主要依靠基于IPv6的Thread或Wi-Fi技术进行通信。基于Wi-Fi技术的特性，Matter over Wi-Fi方案更适用于高数据带宽的场景。而Thread是一种专为智能家居设计的协议，具备强大的自组网能力，它解决了智能家居场景的延迟、连接性、电池寿命等问题，因此Matter over Thread方案也更适用于对功耗敏感、依赖电池供电或需要长期稳定运行的设备。泰凌微电子是业内最早研发Thread和Matter技术的芯片厂商之一，尤其是在Thread技术领域，公司已有超过10年的技术积淀。在Matter生态的布局上，泰凌微电子采取以Thread为核心，并逐渐覆盖至Wi-Fi的双线并进的战略，先后推出了Matter over Thread和Matter over Wi-Fi方案，全面覆盖不同应用场景，持续强化其在Matter市场中的布局与影响力。在Matter开发者大会上，泰凌微电子展示了面向智能照明等智能家居领域推出的Matter解决方案，包括支持Matter over Thread方案的TLSR922X、TL721X、TL321X无线SoC，以及支持Matter over Wi-Fi方案的TLSR9118无线SoC。图：Matter 双协议架构 Demo Matter over Thread新标杆：超低功耗TL721X引领智能传感器革新 TL721X是泰凌微电子TLSR9系列的升级版，经过全方位、多层次的优化升级，将工作电流降至 1mA 量级，还配备了主频高达240MHz的32位RISC-V MCU，集成了DSP/FPU单元512KB SRAM以及2MB Flash存储。 TL721X还配备了丰富的接口，支持AI算法，能够智能感知、调节室内环境，支持语音助手流畅运行，并降低灯光、窗帘和空调控制延时。在协议支持方面，TL721X支持包括蓝牙低功耗、Zigbee、Thread、Matter及2.4GHz私有协议等多种无线连接标准。在强大的性能和AI能力的支持下，TL721X特别适用于需要进行本地计算，且要求超低功耗、电池供电的智能照明设备。同时，Thread网络支持大规模设备组网，理论上可以支持500多个设备，实际测试数量约200多个；若通过Wi-Fi和有线网络拓展，则可支持更多。因此基于TL721X的Matter over Thread方案能够用于智慧楼宇的灯光联动控制、酒店集群的能耗管理系统，满足跨楼层、跨区域的实时指令响应需求。图:TL721X开发板针对需要低功耗也要控制成本的客户，泰凌微电子还推出了基于TL721X的简化版本——TL321X，适用于低成本需求的照明、非电池供电设备。这部分的市场需求依旧旺盛，尤其在大规模部署场景中展现出显著的性价比优势。为满足智能家居行业对多样化连接方案的需求，泰凌积极推进Thread与Matter技术的协同发展，双线并进布局生态，推出Matter over Wi-Fi方案的芯片TLSR9118，支持Wi-Fi 6 (1x1)。纪瀛灏提到，Wi-Fi方案的显著优点是有更广泛的使用场景和更高速的传输速率。它不依赖Thread网络，因此是不需要Thread网络中的边界路由器（Border Router）。对于不熟悉Thread的终端消费者而言，使用基于泰凌TLSR9118的Matter over Wi-Fi方案就可以无须额外购置包含Border Router功能的Matter设备。除了极具性能优势的芯片及其解决方案，泰凌微电子在Matter领域还构建了多生态系统兼容的核心竞争力。据悉，泰凌微电子的产品已经深度适配Apple Home、Google Home、Amazon Alexa等全球主流智能平台，通过统一的Matter接口实现“一设备多平台接入”。这不仅提升了设备的互联互通性，也大大降低了厂商的开发与适配成本，助力品牌客户更高效、便捷地拓展全球智能家居市场。 Matter+EdgeAl，构建“芯片-端侧AI-开发生态”全方位布局当前，智能家居系统普遍依赖云端或集中式控制中枢（如智能音箱、路由器等）来运行AI模型和语音识别功能。这种模式存在对外网依赖性强的问题，一旦互联网连接中断，中枢设备无法与云端服务器通信，导致所有智能设备“失联”。传统解决方案往往通过额外购买具备本地计算能力的高端路由器或专用设备，作为本地服务器运行AI模型，但增加了用户的成本和选择负担。为了解决上述问题，泰凌微电子推出了TL-EdgeAl开发平台，该平台基于其TL721X和TL751X芯片打造。TL-EdgeAI平台通过将语音识别、指令解析等轻量级AI模型直接部署在设备芯片上，实现边缘计算能力，从而支持在断网环境下进行本地化智能控制与基础交互。例如，搭载该平台的智能灯具芯片可直接识别“开灯”等语音指令，无需依赖云端，增强智能照明的能力。纪瀛灏进一步介绍，TL-EdgeAl开发平台有着四大核心优势：一是以TL721X和TL751X芯片为核心，提供强劲的硬件性能。TL721X系列是TLSR9系列产品的升级，为高性能物联网设备提供低于1mA级别工作电流。而TL751X采用多核设计并配备HiFi5-DSP，支持多样化应用场景。二是显著的低功耗优势，基于TL721X无线SoC的TL-EdgeAl开发平台是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台。三是强大的AI能力，该平台支持LiteRT、TVM等模型，还能对TensorFlow、PyTorch和JAX的模型进行转换，具备自主学习能力，可支持大、小模型，拓展了应用的可能性。四是便捷高效地开发，TL-EdgeAI开发平台具备高效的模型移植能力，降低开发门槛。借助泰凌微电子提供的ML/AI软件SDK，用户能够轻松将经过训练的模型集成至产品。泰凌微电子TL-EdgeAl开发平台的发布，推动智能家居从“云控”向“边端智能”演进，解决云端控制的延迟、隐私和断网风险问题。通过Matter+EdgeAl的布局，泰凌微电子进一步拓展了公司在Matter生态上的布局，不仅强化了其在智能家居和物联网领域的影响力，还通过边缘 AI 能力构建了差异化的竞争力，使其在智能照明等智能家居市场占据更关键的位置。除了提供全面且灵活的解决方案，泰凌微电子还提供了完善的开发支持体系，可以满足不同客户的开发需求，包括开源代码、硬件套件、认证服务。在开源代码方面，泰凌微电子深度集成至Matter社区代码库，支持开发者快速调用底层驱动与协议栈。在硬件套件方面，纪瀛灏表示，泰凌微电子可以提供多样化的开发平台支持，针对不同的无线SoC提供对应的开发板以满足不同阶段和需求的开发工作，对于已经确认芯片的合作方，可以直接选择B92，TL721X或TL321X开发板。此外，泰凌微电子的AIOT-DK1-V2套件采用插槽设计，可支持不同类型封装的泰凌微电子的芯片，开发者只需更换模组板，即可快速切换芯片，实现灵活、高效的开发，服务更多个人开发者或小型公司。图：Matter＋EdgeAI Demo 泰凌微电子聚焦Matter市场，依托其在高性能低功耗无线物联网SoC技术积淀，创新融合EdgeAI技术，构建“芯片-边缘AI-开发生态”多方位布局，并以Thread协议为核心形成技术壁垒，持续推出适配市场需求的产品，在智能照明等领域实现突破，巩固其在Matter生态中的技术制高点与市场主导地位。

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泰凌微电子 . 2025-06-17 645