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技术 | 英飞凌SP4T（单刀四掷）开关型天线调谐器在蜂窝移动终端中的应用

通用型SP4T (Sigle-Pole-Four-Throws) 天线调谐器 (Antenna Tuner)，是目前手持类蜂窝移动终端中最常用的天线调谐器件类型。由于拓扑结构相对简单灵活且成本低，而被大规模应用于智能手机、智能手表、4G/5G MiFi等设备中的多频蜂窝天线调谐中。本文将BGSA149MN10为例，对英飞凌这一产品形态在蜂窝终端天线调谐中的若干应用方式做一个初步介绍。 1. 英飞凌新一代小封装SP4T天线调谐器：BGSA149MN10 BGSA149MN10是英飞凌新一代小型化(封装尺寸：1.3mm×0.95mm 0.375mm)，支持1.1~1.3V及1.65~1.95V两个供电挡位的标准MIPI 2. 1控制接口天线调谐器。产品的拓扑结构及管脚分布详见下图1与图2（👉点击查看BGSA149MN10规格书）。图1. BGSA149MN10拓扑框图图2. BGSA149MN10应用原理图与Pin定义该天线调谐器件的拓扑与封装形式，是目前市场上最常见和广泛使用的形式之一。在实际的客户应用中，一般有如下几种应用方式来实现对蜂窝天线的端口匹配、口径调谐、天线间退耦及端口隔离度改善等需求。 2. BGSA149MN10 蜂窝天线调谐应用案例下图3，左侧是一个简化的蜂窝终端天线的3D模型，右侧是它的匹配调谐方案的原理图。该方案使用3颗英飞凌SP4T天线调谐器BGSA149MN10, 对覆盖全蜂窝频段 (700MHz-4.9GHz) 的两支紧耦合天线进行匹配调谐。其中， 1器件，通过构架Π型网络，对Sub3GHz (700MHz-2.7GHz) 天线馈电端口附近进行阻抗调谐； 2器件，在适当的位置与天线结构体直接接触 (RFC口), 用以调节天线有效辐射口径尺寸； 3器件，用于临近的另一支覆盖UHB (Ultra-High Band, 3.3GHz-4.9GHz) 频段的天线，既用作端口阻抗调谐，同时又用于左右两支天线之间的退耦。图3. 使用3颗英飞凌SP4T Tuner (BGSA149MN10) 实现全频蜂窝天线调谐 2.1 L型拓扑结构用于天线端口匹配与调谐相比于另外一种常见的4×SPST并联型天线调谐器 (如BGSA406MN10等)，串联型SP4T器件可以更灵活地搭建成串—并或者并—串的L型拓扑电路，方便用于天线端口的匹配电路部分。图4. SP4T Tuner应用于蜂窝天线的端口匹配与调谐图4中，左侧虚线框中#1 的SP4T Tuner是用做端口匹配调谐，通过4个逻辑状态实现了蜂窝天线回波损耗指标（S11）在700 MHz-2.7GHz频段内的分段优化。 2.2 调节优化天线辐射口径对于一支多频蜂窝天线，其工作频率范围一般较大，往往需要覆盖几个倍频程，固定的天线辐射口径无法满足整个工作带宽内对天线辐射能力（辐射效率）的要求。通过使用天线调谐器件可以分频段改变天线辐射口径，实现在多频段、宽频段范围内的高效辐射。与4×SPST拓扑一样，SP4T拓扑的天线调谐器也可以用于多频天线辐射体的口径调谐。如图5所示框线内的#2 天线调谐器，RFC口在适当的调谐位置与天线结构体相连，RF1-RF4端口与 “地” 之间可以使用不同的电容或电感器件来实现天线口径的调谐优化。图5. SP4T Tuner应用于蜂窝天线口径尺寸优化示例以上图3GHz以下的蜂窝频段为例，通过口径调谐可以在不同的频段内实现5~20%的辐射性能收益。 2.3 天线退耦及端口隔离度优化等除上面所讲的两种相对常用的调谐方式外，SP4T拓扑还有其他一些更为灵活的应用场景，比如多天线之间的退耦及端口隔离度优化。图6. SP4T Tuner应用于天线间退耦及端口隔离度优化示例手持蜂窝终端一般尺寸较小、形态紧凑，预留给天线的空间有限且相邻天线之间的空间间隔较小，互耦较强，端口隔离度较差。在下图6虚线框中的#3天线调谐器，既用做UHB天线的端口阻抗调谐（见图6右上），同时又用作与之相邻的Sub3GHz天线的退耦和隔离度优化（见图6右下）。如图6的仿真结果所示，通过合理的天线结构体设计配合SP4T调谐器件，可以简单有效地完成多个目标参数的优化。 3. 小结前面通过两支紧耦合蜂窝天线的调谐案例，简单介绍了SP4T通用串联型天线调谐器在客户产品设计中常见的应用方法。通过英飞凌BGSA149MN10天线调谐器S参数模型的导入、3D模型的全波仿真以及性能收益的结果对比，可以看出英飞凌通用型SP4T Antenna Tuner 在支持多频宽频的手持类、穿戴类无线终端天线上有很好的适用性和灵活性。 4 . 英飞凌器件天线调谐器件(SP4T) 型号推荐 BGSA149MN10 ，MIPI2.1接口，最大射频工作电压45V BGSA144ML10 ，MIPI2.1接口，最大射频工作电压80V BGSA143GL10，GPIO接口，最大射频工作电压42V

英飞凌

英飞凌官微 . 11小时前 462
企业 | 广和通战略投资烨知心，深化端侧AI生态布局

近日，广和通完成对烨知心科技（Yeats AI）的战略投资。目前，烨知心已获得蚂蚁集团、中科创星、深创投、TCL创投、和利资本、九合创投、同歌创投、艾为电子、国开科创、朝晖资本等知名产业方及头部VC的联合支持。烨知心专注于端侧AI计算，聚焦NPU架构及软硬件协同。此次投资将进一步加强广和通与上游端侧算力伙伴的产业协同，持续完善面向AI终端的生态布局。端侧AI迈向产品化随着多模态、Agent等能力持续向终端侧延伸，AI手机、AI PC、智能眼镜、机器人等新一代终端加快智能化演进，端侧AI正进一步从模型部署走向产品化应用。弗若斯特沙利文预测，2029年中国端侧AI市场规模将达3077亿元，五年复合增长率39.9%。快速增长的市场背后，功耗、性能与成本的平衡，仍是规模化落地需要解决的核心问题。尤其在智能眼镜、可穿戴设备等对体积、散热和续航高度敏感的新兴终端中，芯片能效比直接影响终端的计算性能、续航表现与实际使用体验。作为面向AI计算优化的重要架构，NPU能够提升端侧计算任务的处理效率与能效表现。随着更多模型向终端侧部署，高能效计算与面向不同模型、产品形态的适配能力，正成为端侧AI规模化落地的重要技术基础。布局端侧算力生态烨知心创始团队曾任职于苹果AI加速平台——Apple Neural Engine团队，公司专注于下一代AI Native硬件的极致能效推理场景，打造新一代统一生态的通用计算平台，为Agentic和Physical AI下不同场景提供跨终端平台的统一软硬件解决方案，实现架构+硬件+软件协同开发。 “端侧AI走向产品化，需要底层算力与终端需求更紧密结合。” 烨知心相关负责人表示，“广和通在智能模组、终端客户及行业应用方面的积累，为端侧算力技术更快进入实际产品提供了良好基础。” 广和通高级副总裁、董秘陈仕江表示：“此次投资是广和通端侧AI全栈布局的关键落子。烨知心在NPU架构及端侧计算方面的积累，与广和通面向智能终端的产品布局形成互补，将进一步完善‘ 算力底座—智能终端—场景应用 ’的协同链路。” 面向AI终端加速演进，广和通将以无线通信与人工智能为技术底座，持续链接上下游优质伙伴，推动更多智能能力向终端与场景落地，加速千行百业从“万物互联”迈向“万物智联”。

广和通

广和通FIBOCOM . 11小时前 413
技术 | 充分释放GaN潜能：纳芯微GaN驱动芯片破解高功率密度应用难题

随着AI算力爆发以及人形机器人产业的快速演进，电源系统向着更高功率、更高效率、更小体积的方向快速迭代。氮化镓 (GaN) 作为宽禁带代表性器件，凭借开关速度快、损耗低、面积小等先天优势，已经成为超高功率密度系统不可或缺的核心拼图。但GaN是一把双刃剑，其优越性能落地到实际硬件设计时会遇到诸多工程挑战，如何通过驱动IC的技术创新，把GaN的理论性能充分释放，已经成为行业关注的焦点。本文将从GaN应用与市场洞察、GaN关键应用痛点与驱动IC技术演进、纳芯微宽禁带半导体驱动及系统级解决方案三个维度展开，剖析GaN规模化落地背后的技术逻辑。 GaN市场迎来跃迁：从消费电子走向高端高功率场景 GaN器件早已不再局限于消费类快充等传统场景，AI数据中心与人形机器人关节正在成为GaN两大里程碑式核心战场，同时新能源汽车OBC、激光雷达、户用光储储能、伺服驱动、D类功放等领域，也在加速导入GaN方案，充分挖掘器件在效率与功率密度等方面的价值。数据中心供电：功率密度激增，GaN的核心战场 AI大模型算力需求爆发直接带动GPU单板功耗持续攀升。从A100单卡400W、算力312TFlops，迭代到Rubin平台单卡约2300W、算力4PFlops，算力提升12倍的同时功耗提升6倍，算力与功耗同步高速增长。行业已经全面进入Rack‑Scale机架级算力时代，计算单元由单张GPU显卡升级为整机柜。短短数年内，单机柜功率由60kW一路走高至600kW，未来规划将迈向1MW机柜，然而机柜物理体积并没有同步放大，对供电链路的功率、效率、集成度提出前所未有的严苛要求。以数据中心PSU电源单元为例，当前54V架构主流 PSU功率密度为18‑33kW/U；下一代HVDC高压直流PSU将达到50‑100kW/U；后续机架式DC‑DC转换环节功率密度可达90‑120kW/U；更进一步，高压上板的板载DC‑DC模块，功率密度目标突破 2000W/in³。这一系列极具挑战的指标，也直接推动 GaN在数据中心供应链迎来爆发式的用量增长。机器人关节：下一个高功率密度主战场人形与四足机器人属于电池供电移动式设备，自由度高、关节数量众多。每一处关节模组同时承受高峰值功率、毫秒级电流响应、长期间歇/连续运行、严苛的体积、重量与散热等多重约束。机器人关节功率覆盖10W‑4000W每轴，要在极小的结构空间里面实现全部性能，GaN凭借高频小型化的能力，成为机器人伺服驱动极具竞争力的技术路线，目前行业头部客户已经开启规模化方案验证与导入。综合两大场景可以看到，消费电子应用会优先权衡成本因素；而在AI算力、机器人、车载OBC、光储等高端工业场景，系统更看重GaN带来的高效率、高功率密度收益，GaN的产业重心已经发生明显迁移。 GaN工程落地痛点：驱动IC如何破解器件固有难题 GaN材料拥有优异的理论性能，但器件本身的电气特性带来诸多设计难点。超高功率密度系统追求高频高速运行，需要在有限PCB空间内部署全部器件并稳定工作，这就对GaN驱动芯片提出多重硬性要求：高抗共模干扰、极低传输延时、封装极致小型化；同时还要直面增强型GaN导通阈值低易误导通、需要安全关断、第三象限反向导通引发自举过压这三大固有痛点。针对上述工程挑战，纳芯微打造了完整的GaN专用驱动产品矩阵，通过高CMTI抗扰设计、超短传输延时、多规格小型化封装，搭配独立开通关断驱动通道、芯片内集成负压、米勒钳位、智能有源自举控制、内置LDO稳压等系列核心技术，从芯片硬件层面一一对应化解各类应用风险，帮助开发者充分释放GaN器件的理论性能，降低整机系统的设计调试门槛。痛点一：高频高速工况，对驱动抗扰、延时、封装提出极限要求 GaN开关速度极快，节点电压可在纳秒级别大幅跳变，电磁环境恶劣，驱动芯片必须具备很高的共模瞬态抗扰能力；同时全链路传输延时需要做到足够低，匹配器件高速开关特性。纳芯微GaN驱动系列产品可实现100V/ns以上的CMTI抗扰能力，最小传输延时低至2.6ns。极致小型化不只是针对GaN功率器件、磁性元器件，而是电源全链路器件共同的诉求。驱动芯片作为核心配套，封装尺寸也必须同步压缩。纳芯微提供最小1.2×0.8mm WLCSP超小封装NSD2017，此外还覆盖2×2mm、3×3mm、5×7mm多种封装规格，覆盖从激光雷达高频小体积，到大功率工业电源的多元布板需求。痛点二：导通阈值低，易发生误导通风险主流E‑mode增强型GaN导通阈值仅1V左右，很小的栅极电压扰动就会引发器件误开启，带来系统损坏风险。传统驱动方案采用二极管构建开通、关断共用回路。二极管导通会产生约0.7V压降，器件关断状态下栅极电压被抬高至0.7V，距离1.1V阈值十分接近，电路任何微小扰动，都可能造成GaN误导通。纳芯微GaN驱动芯片内部集成独立开通/关断双驱动通道，硬件层面舍弃关断二极管，从根源降低误导通风险，该技术已是纳芯微GaN驱动产品的标配。为进一步保障650V高压GaN器件可靠关断，行业普遍采用负压关断方案。目前分立搭建负压电路主要分为三类：双绕组变压器方案：正负绕组分别输出正压、负压，性能好，但绕组数量多，成本高；单绕组搭配稳压管方案：绕组数量减少，成本折中，但正负电压互相牵制；自举搭配分立器件方案：成本最低，但需要持续发波建立负压，对半桥占空比存在限制，工况适配范围受限。三类分立方案各有短板，很难同时兼顾负压稳定性、PCB面积、硬件成本。纳芯微推出NSD2622N高压半桥GaN驱动，芯片内部集成负压生成电路，无需外部复杂分立负压网络，一站式实现稳定负压输出、精简外围器件、控制整体BOM成本。针对双向GaN开关应用，驱动调试难度更高，纳芯微推出GaN驱动NSD2622NB，为双向开关场景提供集成负压、通道可灵活配置的专用驱动方案，大幅简化双向拓扑硬件设计。痛点三：第三象限反向导通，带来自举上管VGS过压隐患 GaN在半桥拓扑第三象限反向导通时，SW节点电压可低至‑2V。该负压会给自举电容充电，造成上管栅源电压VGS被充到7V附近，对GaN的稳定运行带来高风险。行业传统分立解决思路存在明显短板：一是上管栅极并联齐纳稳压管做钳位，会带来额外损耗、温升，占用PCB面积；二是在GaN DS两端并联肖特基二极管，试图拉低反向负压，却会增加寄生参数，牺牲功率密度，违背选用GaN器件的初衷。理想的解决思路是在GaN反向导通阶段，直接切断自举充电通路，阻断负压向上管栅极传递。该逻辑对时序、逻辑控制精度要求极高，分立器件很难落地，却是集成电路的优势所在。纳芯微NSD2123半桥GaN驱动内置Smart Bootstrap Charge智能自举有源开关，在器件进入第三象限导通瞬间精准断开自举链路，规避VGS过压风险，且集成米勒钳位功能，有效避免误导通，在外围电路极度精简下实现了安全自举与可靠关断。除此之外，半桥GaN驱动NSD2012N与NSD2622N在芯片内集成LDO稳压，不依赖外部自举供电，同样可以一站式解决负压关断与自举过压两大难题，排除寄生电容影响，提升开关速度。纳芯微提供完整产品矩阵，赋能超高功率密度系统开发针对不同应用场景，纳芯微形成完整GaN驱动产品矩阵，客户可以按需选型： NSD2017：WLCSP 1.2×0.8mm超小封装，2.6ns超低延时，适配激光雷达等高频、极致小型化应用； NSD2123：110V半桥驱动，集成米勒钳位与Smart Bootstrap智能自举有源开关，面向数据中心IBC、机器人关节等中低压场景； NSD2012N：单管GaN驱动，集成LDO+负压关断，QFN 3×3mm小封装； NSD2622N：700V高压半桥驱动，集成LDO与负压关断，面向650V高压大功率电源、双向开关拓扑； NSD2621：700V半桥驱动，芯片内集成LDO稳压。同时需要注意的是，GaN带来的系统升级，挑战不只来源于功率器件本身，也不局限于栅极驱动芯片。整套系统链路都需要同步迭代：采样链路需要更高带宽、更强抗干扰；MCU需要更高算力与更快响应速度；通信接口抗干扰能力需要升级；面向HVDC高压架构，系统隔离性能也需要同步匹配。作为全品类数模混合信号芯片提供商，除了GaN驱动以外，纳芯微还提供带死区控制、保护功能、采样功能的隔离智能栅极驱动，同时配套隔离器件、信号链、电源管理、MCU等多类芯片，覆盖从驱动、采样、控制到通信的全链路需求，帮助客户完成超高功率密度系统的整体设计落地。

GaN

纳芯微电子 . 11小时前 427
产品 | 人形机器人MCU需求爆发，看复旦微FM33LD5xx系列如何支撑具身智能！

在具身智能与工业自动化加速融合的今天，电机控制正从"单点驱动"走向"多轴协同"。工程师们面临一个越来越普遍的痛点：主频不够算不动多电机算法、ADC 路数不够采不全信号、封装太大塞不进关节模组。复旦微电子重磅推出适合具身智能应用场景的高性能MCU——FM33LD5xx 系列，一款适用于多种场景的高性能微控制器。该产品可广泛应用于：机器人关节驱动、灵巧手控制、编码器、变频器、储能BMS、充电桩、BLDC电机控制等领域。性能特点 FM33LD5 系列采用 ArmChina 32-bit STAR 内核，依托于55nm的成熟工艺，主频可达到168MHz，除此之外，基于高效的 Arm®v8-M 架构，内置 DSP 硬件加速器和单精度浮点单元（FPU），除此之外，内置硬件Cordic 单元（支持三角函数加速），大大提高电机控制效率。存储方面集成了 256KB FLASH，支持ECC，配备48KB RAM，适配绝大多数的应用。得益于 QFN32 的超小封装，FM33LD5xx 系列可满足灵巧手等空间受限的应用场景。资源概览片内集成CORDIC单元，硬件加速三角函数运算 FM33LD5xx 系列的显著特征在于片内集成了 CORDIC 硬件加速单元。在电机控制应用中，Park/反Park变换、角度解算（Arctan）等环节涉及大量三角函数运算，传统软件实现方式不仅占用 CPU 周期，且易引入延迟抖动。 CORDIC 硬件单元可直接完成三角函数、双曲函数及乘除法、开方等运算，大幅降低 CPU 负载，将释放的算力用于更复杂的控制算法，同时有效提升多电机同步精度并降低控制延迟。该特性对驱感一体方案及多关节机器人控制具有重要价值。 QFN32超小封装，适配空间受限场景针对具身智能领域对空间尺寸的极致要求，FM33LD5xx 系列 MCU 提供QFN32 封装选项，尺寸仅为 4mm×4mm。该封装可显著缩减 PCB 面积与系统体积，适用于机器人关节模组、灵巧手等内部空间极为受限的应用场景。此外，该系列同时提供 LQFP100、LQFP64 及 LQFP48 等多种封装形式，覆盖从紧凑型关节驱动到复杂主控单元的全场景需求。四路独立ADC与四路比较器，强化模拟感知能力 4个12bit ADC，采样速率2 MSPS，且支持硬件过采样功能，可以进一步提升采样精度。较强的模拟感知能力，能支持更多高精度使用场景，为应用层赋能。丰富通信接口与定时器资源 FM33LD5xx 系列 MCU 集成了完备的工业通信与控制外设： CAN-FD×1：较传统 CAN2.0B 传输带宽提升且向下兼容，可有效降低多电机控制场景下的总线负载与通信延迟； UART×6：支持 LIN 通信； SPI×3、I2C×2、QSPI×1：提供灵活的外设扩展能力；定时器资源：3路16bit 高级定时器、1路32bit 通用定时器、2路16bit 通用定时器、1路16bit TAU 定时器（8通道）及 1路16bit 低功耗定时器，可支持复杂 PWM 波形生成与多路信号捕获。生态资料 FM33LD5xx 系列提供 256KB 和 128KB 的选择，100、64、48 以及 32 引脚的封装。生态更新与完善同时，为了推进客户端快速有效的产品开发，复旦微 MCU 团队在进行产品研发的同时也一直在同步进行生态的更新与完善。每一款系列产品都配备相应的开发板供工程师进行功能验证；在软件开发方面，提供了可视化面向对象配置工具 MFANG，以便快速配置工程框架；复旦微开发者论坛上也提供了丰富的软硬件开发资料供大家参考，尽可能从不同层面节省客户端的开发成本。 FM33LD5x6核心板 FM33LD5x10核心板生态资料和样品信息可通过以下链接获取（复旦微开发者论坛） http://www.fmdevelopers.com.cn/

复旦微

复微MCU爱好者天地 . 11小时前 434
产品 | 新唐科技开始量产面向 AI 服务器的 16 串电池监测 IC

新唐科技正式推出专为AI服务器电池备份单元（BBU(*1)）开发的电池监测IC—KA49703A与KA49713A。 AI服务器已成为支撑社会基础设施的重要平台。为确保其稳定运行，电源系统必须具备能够满足全天候持续运行要求的高可靠性。本产品将已在汽车电子领域获得广泛应用验证的菊花链通信(*2)技术拓展至面向高压系统（400V/800V）的BBU（电池备份单元）中，助力实现高可靠、高效率的电源系统。产品优势支持菊花链通信，最多可级联55颗电池监测IC，简化大型电池系统设计配备运输/存储模式，延长存储时间并降低运营成本数据中心是支撑数字社会和各类产业运行的重要基础设施，需要全天候稳定运行，因此对电源系统的可靠性和稳定性提出了极高要求。近年来，随着生成式AI和云服务需求的不断扩大，AI服务器的功率需求显著提升，市场对于电力供应系统的效率和可靠性提出了更高要求。与此同时，为提高供电效率，行业正在加速采用400V/800V等级的高压电源架构，服务器及电源设备也朝着更高密度方向发展。在此趋势下，电池系统不仅需要支持高压环境的安全监测，还必须能够在降低发热的同时实现长时间连续运行，并保证高度的可靠性。此外，电池系统作为备用电源，还承担着缓冲瞬时功率波动、提供系统保护和保障业务连续性等关键任务，已成为保障数据中心和通信基础设施稳定运行的核心技术之一。为满足上述需求，基于在新能源汽车领域积累的隔离式菊花链通信技术，本公司开发了电池监测IC“KA49703A与KA49713A”。该系列面向工业及社会基础设施应用、支持400V/800V高压BBU，并计划于2026年9月开始量产。可实现最多16串电池电压的高精度监测，并集成高压系统通信与电芯异常检测等安全功能，能够满足下一代储能系统需求。主要特点：支持菊花链通信，最多可级联55颗电池监测IC，简化大型电池系统设计在采用400V/800V高压架构的AI服务器电池备份单元（BBU）和储能系统（ESS(*3)）中，需要大量锂离子电芯串联构成高压电池组。随着电芯数量增加，传统电池监测系统所需的MCU、隔离器件及布线数量也会相应增加，从而加大系统设计复杂度，并可能影响通信质量。 “KA49703A与KA49713A”支持隔离式菊花链通信，可通过简化布线实现最多55颗电池监测IC级联，适用于大规模高压电池系统的稳定通信。该方案能够减少传统系统所需的MCU和隔离器件数量，从而简化系统设计、降低元器件数量、缩小系统尺寸并提升整体可靠性。因此，本产品能够为未来持续向更高电压、更大容量发展的AI服务器BBU和大型ESS等提供高效率、高可靠性的电池监测解决方案。此外，本产品采用7mm×7mm的48引脚QFP小型封装，可满足AI服务器BBU对安装空间的严苛要求。同时集成高可靠通信功能及高精度（±2.9mV）电压测量功能，有助于提升下一代电源系统的监测性能与安全性。主要特点：配备运输/存储模式，延长可存放时间并降低运营成本 AI服务器BBU及大型ESS通常使用大量锂离子电池，产品制造完成后，需要通过海运或陆运进行长时间运输，对运输和存储期间的功耗控制提出了严格要求。然而，搭载菊花链通信功能的IC通常会导致关机状态下的静态电流上升，进而增加运输和存储期间的电量消耗。为解决这一问题，“KA49713A”特别增加了运输/存储模式。通过该模式，关机状态下的电流可控制在0.1μA以下，从而大幅降低运输及存储期间的电量损耗，延长可存放时间，并减少维护充电次数，进而有效降低运营成本。凭借上述特性，Nuvoton电池监测IC可应对AI时代持续增长的电力需求以及电源系统高压化趋势，帮助数据中心、工业设备及社会基础设施储能系统实现更高的可靠性与运行效率。新唐将持续推进包括该器件在内的BM-IC系列发展，进一步推动电池监测技术创新，为构建可持续、高可靠性的能源社会贡献力量。目前，该器件已开始提供样品，并计划于2026年9月起陆续量产，未来将广泛应用于AI服务器BBU、大型ESS等下一代高压电池系统，助力提升系统可靠性与运行效率。应用示例

新唐

新唐MCU . 11小时前 427
方案 | 中微半导推出低功耗蓝牙键盘方案赋能键盘智能化升级

随着轻量化数码配件市场的持续升温，无线蓝牙键盘便携、百搭、无线材束缚的优势成为手机、平板、轻薄本核心配件产品之一。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）围绕其核心低功耗、稳定连接、强兼容性等需求，推出低功耗蓝牙键盘方案，赋能无线键盘轻量化、低功耗、智能化升级。中微半导低功耗蓝牙键盘方案基于CMS32W41x蓝牙SoC芯片，具备低功耗控制、稳定的BLE蓝牙通信性能、高安全加密等优秀特性，兼容Windows、Android、IOS等多系统，无需过多搭配外围器件，大幅简化硬件设计，降低量产成本，完美适配轻薄便携键盘、折叠蓝牙键盘、智能触控键盘等多种品类蓝牙键盘，助力厂商打造长续航、高稳定、多兼容、高安全的中高端移动办公产品。方案特点 > 符合BLE 5.0蓝牙规范 > 兼容IOS/WIN/Android多系统 > 深度休眠模式（32KHz RC关闭）下功耗＜300nA > 0dBm标准每秒广播，平均功耗≤12.5μA > 每秒保持连接状态，平均功耗≤8μA > OTA无线升级 > GPIO带有可编程IO MUX功能映射 > 支持增加电量显示 > 锂电池充电器 > 支持修改报表，增加多媒体键值方案详解核心芯片CMS32W413/CMS32W414 ARM Cortex®-M0+内核主频高达64MHz Flash 256KB~512KB SRAM 56KB 工作电压：1.7~5.5V 工作温度：-40℃~85℃ 符合BLE 5.0规范支持SIG Mesh 集成DCDC 硬件AES-128加密/解密最多17个GPIO 5通道12位GPADC 方案框图开发套件中微半导低功耗蓝牙键盘方案面向客户提供样品、开发套件、完整技术文档、软件开发工具包（SDK）及本地化技术支持服务，助力项目快速落地量产。更多SoC芯片CMS32W41x系列信息查看可点击这里查看。更多信息查询，可联络中微半导各地销售办公室或授权经销商，或访问官网www.MCU.com.cn。

中微半导

中微半导 . 11小时前 329
方案 | 艾迈斯欧司朗发布面向智能手机的影像与显示协同技术方案

数字光电技术领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，在2026中国国际光电博览会（以下简称：CIOE）上发布其面向智能手机终端的影像与显示协同技术方案。该技术方案集成了艾迈斯欧司朗最新一代传感技术，能够帮助智能手机在环境光识别、影像捕捉和空间感测方面实现“更准确、更稳定、更精准”的效果，打通影像与显示协同链路，助力移动设备打造“所见即所得”的视觉体验。图：艾迈斯欧司朗光学传感与光电技术事业部、集成式光学传感产品线副总裁Matthias Winter现场致辞此次发布的影像与显示协同技术方案集成了艾迈斯欧司朗光谱颜色传感器、环境光谱与频闪检测多通道光谱传感器，以及直接飞行时间（dToF）传感器，由艾迈斯欧司朗携手合作伙伴vivo推进产品落地。该方案为行业首个实现前后置环境光光谱传感与后置空间感知技术的协同应用，突破性地打通从环境光感知、影像采集到空间理解的技术链路，为移动终端光学传感技术拓展更多应用场景与创新可能。图：艾迈斯欧司朗光学传感产品线全球产品市场负责人Julia Stübinger发表面向智能手机的影像与显示协同技术方案演讲艾迈斯欧司朗面向智能手机的影像与显示协同技术方案集成了其最新一代传感技术： OLED屏下光谱颜色传感器艾迈斯欧司朗专为OLED屏下光谱与颜色感知设计的传感器，支持五通道光谱或RGB颜色感知，凭借高灵敏度与高信噪比，可适配超低透光率OLED屏幕，并在低照度环境下精准测量环境光，实现精细化的屏幕亮度、色温与色彩管理。产品还具备红外光抑制、接近检测和良好的环境适应能力，可帮助手机根据环境光变化动态优化显示效果，为全面屏终端带来更自然、舒适、真实的视觉体验。环境光与频闪检测多通道光谱传感器艾迈斯欧司朗最新推出的多通道光谱传感器集高精度颜色与光谱感知、光源识别及频闪检测于一体。其八通道版本面向智能手机后置摄像头，可模拟人眼色彩感知，为自动白平衡、自动曝光和抗频闪处理提供精准的环境光数据。凭借高灵敏度、通道独立增益及连续HDR频闪测量能力，该产品可在复杂光源、低光及高动态范围场景下快速识别光源与频闪，提升照片和视频的色彩还原与稳定性；同时，芯片内置光学校准信息，有助于补偿器件差异并简化手机产线校准流程。直接飞行时间（dToF）传感器艾迈斯欧司朗最新一代48×32多区dToF深度传感器TMF8829首次应用于智能手机，拥有80°对角线视场角，支持多种分区模式，可实时获取多区域深度信息，精准识别主体距离与空间位置。凭借完整的出厂校准和紧凑设计，该产品可提升自动对焦与运动主体追踪表现，并支持人像景深分割、三维重构、AR测距及空间扫描等应用，推动手机从“看见画面”向“理解空间”升级。在该技术方案的助力下，智能手机厂商能为用户打造不受环境光变化影响、始终如一的视觉体验。无论身处户外强光、复杂室内光源还是夜间低光场景，用户都能获得舒适、自然的屏幕显示，以及稳定、真实的拍摄效果。随着手机体验迈向“感知驱动”，光学传感作为显示与影像升级关键入口的重要性日益凸显。手机显示与影像体验的提升不仅依赖算法后处理，还需要更强大的前端环境感知、光谱理解与空间感知能力作为支撑。相应地，光学传感的能力也正从基础的环境亮度检测，拓展至环境光谱、色温、照度、光源频闪和空间深度等多维信息感知，让手机从“看见”环境，进一步迈向“读懂”光线与空间，为下一代显示与影像体验奠定感知基础。携手合作伙伴打造终端展示机型，引领下一代手机视觉体验革新在本届CIOE现场，艾迈斯欧司朗携手合作伙伴vivo展示了搭载高精度多光谱传感器VUS的原型机，采用了艾迈斯欧司朗影像与显示协同技术方案，分别围绕屏幕显示亮度优化、复杂光源及背景下的影像提升，以及实时深度感知进行演示。通过现场对比与互动体验，观众可直观感受手机在不同环境光下更加自然、舒适的显示效果，复杂光源及频闪场景下更加稳定、真实的影像表现，以及深度信息对自动对焦和空间感知能力的提升。尤其是三项技术共同打通从环境光感知、影像采集到空间理解与屏幕呈现的完整链路，生动诠释了“所见即所得”的下一代手机视觉体验。图：艾迈斯欧司朗技术专家现场演示搭载了OLED屏下传感器的原型机演示效果作为全球领先的智能手机品牌，vivo长期深耕移动影像与显示体验，在终端需求洞察、系统级技术整合和整机体验调校等方面拥有深厚积累。在此次技术方案的开发过程中，依托vivo在智能手机技术定义与用户体验打造方面的优势，艾迈斯欧司朗与vivo共同打通从环境光感知、影像采集、空间理解到屏幕呈现的完整技术链路，携手推动前沿传感技术从器件能力转化为用户可感知的终端体验。此次展示的原型机不仅直观呈现了艾迈斯欧司朗影像与显示协同技术方案的应用价值，也充分体现了vivo对下一代手机视觉体验的前瞻布局与持续探索，为显示、影像与空间感知的协同升级开辟了更多可能。未来，随着智能手机在影像、显示、AI与空间计算等领域持续演进，光学传感将成为推动终端体验升级和行业技术进步的重要力量。艾迈斯欧司朗将持续发挥在光学、传感与系统集成领域的技术优势，坚定推动手机显示与影像技术创新及应用落地。同时，秉持开放合作的态度，深化与全球终端厂商、生态伙伴的合作，共同探索前沿技术、拓展应用边界，以推动行业进步和创造消费者价值为共同目标，共创下一代智能手机视觉体验的更多可能。光引万象，点亮智能生活从人机交互、智能穿戴到智能光源与移动设备光学方案，艾迈斯欧司朗携近30组前沿光电Demo亮相CIOE2026，现场人气高涨。全新升级的IR:6红外感知、高分辨率dToF、高性能AR/VR照明、像素化光源阵列等核心技术集中展示；外骨骼机器人、智能轮椅、灵巧手、AR眼镜等热门应用轮番登场。部分亮点DEMO图集展台人头攒动，专家讲解热情洋溢，观众提问络绎不绝，亮点产品样机与演示交相辉映，这场关于“数字光电”的硬核逛展之旅让到访者收获满满。

ams OSRAM

艾迈斯欧司朗 . 11小时前 280
产品 | 士兰微电子推出两串55W新国标移动电源方案

两串55W新国标移动电源方案协议IC + 全集成Buck-Boost + BMS IC一站式解决方案今年4月份，GB 47372-2026《移动电源安全技术规范》正式发布，将于次年4月1日起执行。作为我国的首部移动电源专用强制性国家标准，被业界视为移动电源行业新一轮洗牌的分水岭。士兰微电子依托在功率半导体和模拟芯片领域的深厚积累，正式发布基于SD3924 + SD59D23 + SD3992的两串55W新国标移动电源一站式解决方案，构建覆盖协议IC、全集成Buck-Boost转换器、BMS IC的完整移动电源产品矩阵。支持 TFT屏显、USB有线通信、 NFC近场交互等多种实时信息呈现方式，以高集成、高效率、低EMI、开发周期短等显著优势，助力用户打造新一代移动电源旗舰产品。方案总览士兰新国标方案采用主从架构，以高集成的芯片组合替代传统方案中分散的多颗器件，实现协议协商、功率转换到电池管理的全链路覆盖： SD3924作为协议主控，集成4路负载开关控制（3C1A），全面兼容主流快充协议；负责协议协商，管理充放电功率IC，并直接驱动TFT彩屏，将电池组电压、单节电芯电压、温度、电量等参数在本地实时显示，无需任何外部设备即可掌握电池状态，提供直观的用户视觉体验。 SD59D23是国内首款55W全集成Buck-Boost转换器，一颗芯片即可实现高效充放电双向功率转换，极大减少了外围器件；采用峰值电流模式控制，确保宽负载范围内的高效率；同时集成三角波扩频调制功能，具备优秀的EMI性能。 SD3992集成智能监测模块，实现对电池电压、电流、温度等电池状态参数的实时监测，支持1mA超低电流检测；搭载专有电量计量技术，提供高精度库仑计量，误差＜1%；同时具备完善的多级异常状态保护能力，通过I2C与协议IC协同工作。方案支持PD3.2 AVS、PPS、QC4.0+、FCP、SCP、AFC、BC1.2、UFCS等快充协议，30W~55W灵活功率配置，支持边充边放。整机峰值效率＞96.8%，待机功耗在70μA以内。除支持TFT、VDM信息交互方式外，也同样兼容USB、NFC等多种方式满足新国标对数据交互的要求。多种新国标数据交互方案，按需选配新国标对信息交互提出了强制性要求，士兰提供多种适配方案，覆盖从入门到高端的不同产品定位： · TFT屏显方案通过SD3924的丰富IO资源直驱TFT屏，实现本地可视化显示，提供出直观的用户交互体验 · USB方案通过3924内置UART/IIC与外置USB芯片进行数据传输，经C口实现数据上报，即插即用，具备广泛兼用性 · NFC方案通过NFC IC与板载线圈实现近场数据读取，适合无屏产品设计，用户将手机置于移动电源上即可查看电池状态 · VDM方案通过PD协议VDM消息实现数据交互，无需额外IC即可将电池信息上传至主机设备，降低系统复杂度，适合定向适配特定手机品牌方案优势士兰方案以SD3924 + SD59D23 + SD3992三颗芯片即实现全链路覆盖。相较于传统两串移动电源方案“ MCU（含屏驱）+ 协议/桥驱SOC + Ex.MOS + 电量计”架构，所存在的BOM成本高、PCB面积大、多芯片调试复杂、开发周期长等问题；士兰的极致方案“协议（含屏驱）+ DCDC（In.MOS） + 电量计/AFE”，在集成度、效率、EMI、调试周期、BOM成本等方面形成显著优势。同时针对新国标各项核心要求的功能设计，在电池状态监测、异常数据存储、充电电压随使用年限动态下调、异常禁用等关键能力上完美契合要求，大幅缩短开发周期并降低认证风险。 55W@400kHz，EMI裕量＞-10dB 芯片介绍 SD3924——协议主控IC · 移动电源协议主控IC，1~5串电池3C1A应用，支持边充边放 · 支持PD3.2 AVS、PPS、QC4.0+、FCP、SCP、AFC、UFCS等快充协议 · 具备I2C、UART、SPI等多种通信接口，灵活对接上位机或手机APP · 支持TFT屏显直驱，兼容USB传输、NFC读取等多种新国标数据交互方案 · 内置高精度设备接入/移除检测和库仑计，支持15mA高精度小电流检测 · 支持STOP低功耗模式，整机待机功耗＜70uA · QFN52-6×6 SD59D23——全集成双向Buck-Boost转换器 · 国内首款55W全集成双向Buck-Boost转换器，外围极简 · 具备I2C通信接口，支持12位DAC高精度可编程控制 · 最大支持1.6MHz，超低EMI设计，整机峰值效率＞96.8%@400kHz · 支持低功耗模式，待机电流＜5uA · LQFN20-3.5×4 SD3992——两串BMS IC · 2串锂离子或锂聚合物电池组集成式管理芯片· · 2.2V~26V宽工作电压，高边保护N沟道FET驱动器，支持故障条件下I2C通信 · 双独立ADC模拟前端，同步电流和电压高精度采样，支持1mA超低电流检测 · 支持一级和二级保护，涵盖单体电芯过压/欠压保护、充放电过流/短路/过载保护、充放电过温/欠温保护、快充/预充超时保护的完善保护体系 · DFN12-2.5×4 士兰微电子以SD3924 + SD59D23 + SD3992三芯片方案实现了协议控制、功率转换与电池管理的全链路覆盖，在集成度、功耗、EMI、成本等维度均具备显著优势，并提供TFT/USB/NFC/VDM等多种数据交互方案灵活适配不同产品定位。士兰将持续深耕电源管理领域，助力客户高效完成新国标合规升级，共同推动移动电源行业向更安全、更智能的方向发展。

士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司 . 11小时前 315
市场 | 2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%，AI需求持续强劲

根据TrendForce集邦咨询最新IC设计产业研究，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。NVIDIA（英伟达）稳居榜首，AMD（超威）受益于CPU于代理式AI应用提升，排名升至第三。Qualcomm（高通）则因手机业务走弱，退居第四名。 NVIDIA第二季营收年增99%，近911.6亿美元，于前十大厂商营收占比成长至64%。除了超大型云端服务供应商为其主要客户，Neo Cloud客户、主权AI及企业客户也对营收有显著贡献。 TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA近期借由扩大NVLink Fusion生态系，参与ASIC相关市场。如投资MediaTek（联发科）以协助定制化XPU客户加强与现有NVIDIA基础建设互通，并为将来的车载AI领域作布局。在此之前对Marvell（美满电子）的投资，也将NVLink Fusion纳入合作项目。代理AI提升CPU战略地位，光互连成算力扩张关键 Broadcom（博通）第二季营收排名第二，其协助设计的OpenAI首款ASIC、Google（谷歌）TPU 8i于本季开始出货，网通业务也随XPU同步高速成长，营收年增幅高达112%，逾188.9亿美元，包含Anthropic、OpenAI等前沿模型（Frontier Model）开发商在内的六大定制化芯片客户，将持续驱动其XPU需求。第三名AMD得益于代理AI时代来临，CPU重要性再度提升，第二季营收超过115.3亿美元。其数据中心CPU营收已连续五季创下新高，持续提升在X86 Server领域的市占率。高速增长的互连需求推升Marvell第二季营收至26.3亿美元，排名第六。其PAM4 DSP芯片领先业界，800G DSP需求强劲、1.6T DSP正快速放量；定制化业务亦与Google达成合作协议，将于2029财年带来显著贡献。手机芯片巨头扩大AI领域布局 Qualcomm第二季尽管手机芯片业务仍处调整期，在新一代iPhone调制解调器芯片的占比也下滑，但车载市场已连续23个季度保持双位数年增，营收逾85亿美元。近期Qualcomm也重返数据中心业务，加速QCT部门的多角化布局。 MediaTek营收同样受手机业务影响，为48.1亿美元左右，排名第五。但该公司上修AI ASIC业务展望，预计2026年数据中心营收将超过20亿美元，2028年ASIC可服务市场规模上调至800亿美元。消费性IC设计厂商受惠提前拉货动能，持续找寻下一个营收亮点 Realtek（瑞昱）第二季营收近11.9亿美元，排名第七。由于预估2026年下半年PC表现将持续趋缓，其规划以现有强势IP切入Server市场，如10G以太网、Server Control Plane交换机等。 MPS（芯源系统）主要成长引擎来自AI相关电源管理解决方案，本季营收9.81亿美元，排名第八。该公司维持产能扩充，以支撑往半导体解决方案提供商转型所需。 Novatek（联咏）本季营收9.07亿美元，排名第九，营收成长主因是客户提前拉货的动能延续。其SoC芯片营收占比已超越5成，未来持续投入Edge AI等机器视觉SoC相关应用。 OmniVision（豪威集团）本季半导体设计营收为8.38亿美元，排名第十。虽然存储器价格影响手机、车用CIS业务，但运动相机等新兴应用强劲成长，模拟IC则已布局光通信EIC，包含TIA、Driver等芯片。

IC设计

TrendForce集邦咨询 . 11小时前 357
方案 | 先楫半导体首创国产芯片 “两线 EtherCAT” T1机器人关节完整解决方案

先楫半导体（HPMicro）正式推出 T1 机器人关节方案。该方案基于 HPM6E80 高性能 MCU 打造，集成电机控制、编码器反馈、温度检测及 EtherCAT 通信等核心功能，创新采用仅需 2 根线的 EtherCAT 通信方案，实现机器人关节内部通信与控制的高度集成。通过减少关节内部线束数量和布线空间，T1 方案可有效降低线束重量及装配、维护复杂度，满足机器人多关节高速、实时、同步控制需求，为机器人关节的轻量化、模块化和快速量产提供新的解决方案。同时，方案提供原理图、BOM、软件源码及配套开发工具，帮助客户快速完成方案验证与产品开发，加速机器人关节产品的导入和量产。从“4根线”到“2根线”，给机器人关节做减法对于多个伺服轴需要同时协调运动的场景，EtherCAT分布式时钟能够实现高精度同步，非常适合机器人多关节联动。但传统工业设备布线空间充裕，而机器人关节内部空间有限，线束还要随着机械结构反复运动，通信线束的体积、重量和装配复杂度提高了机器人系统的设计难度。先楫 T1机器人关节方案引入 T1 单对线通信设计，将EtherCAT数据通信简化到一对双绞线，也就是2根线。看起来只是少了2根线，背后的价值却十分直接：“线束更少，关节更容易做小；连接更简单，整机布线更容易；线束重量降低，也有利于机器人轻量化。” 同时，该方案提供配套的 RJ45-T1以太网转换器，方便开发人员连接现有的EtherCAT主站，无需再额外配置转换工具即可使用。 RJ45-T1 以太网转换器输入 RJ45标准插座 (支持100Mbps/1000Mbps，Master/Slave拨码配置) 输出 MATEnet 车载T1专用插座 3P 凤凰端子 T1 关节JST连接器不只是通信，是一套完整的机器人关节方案减少通信线束只是T1机器人关节方案最容易被感知的特点，核心还在于帮助机器人厂商快速完成一套从通信到运动控制的关节伺服系统。该方案采用先楫半导体HPM6E80高性能MCU作为机器人关节里的“控制大脑”，集成双核600MHz RISC-V CPU、倍福正版授权EtherCAT、4个16bit ADC、8路模拟比较器及串行编码器解码接口SEI等资源，为实时电机控制、位置反馈和EtherCAT通信提供统一的控制平台。在控制性能方面，方案支持：驱动输入电压: DC20≤Vin≤DC36V 电流环频率: 16KHz 速度环频率: 8KHz 位置环频率: 2KHz CiA402协议: CSP、CSV 对机器人来说，关节不仅要“能转”，还需要知道转到哪里、转多快、出多大力，并且多个关节能够按照统一节奏协同运动。这是T1机器人关节方案的价值所在，也是机器人从单关节控制走向整机协调运动的基础。面向真实关节应用，控制、电机、减速器一体化验证先楫T1机器人关节方案解决的不只是“怎么把EtherCAT跑起来”，而是进一步思考“如何让EtherCAT更适合真实场景中的机器人关节应用”。该方案采用的电机参数如下额定相电流：2.9A 峰值相电流：19.56A 额定扭矩：2.96Nm 峰值扭矩：13.06Nm 额定输出功率：139.2W 减速比：8:1 极数：28 减速器：行星轮减速机温度检测：支持MOS温度检测和电机温度检测同时，方案开源V0版本的软硬件设计文档与代码，帮助客户加快机器人关节从T1方案到量产的进程。（T1关节方案连续运行14小时零丢包）该产品将机器人关节所需的关键控制环节集成到同一套方案设计中，对于机器人开发团队而言，这意味着不必再从零开始完成MCU选型、EtherCAT通信、电机控制和硬件设计，可以直接基于经过验证的方案进行二次开发。欢迎咨询及采购先楫半导体 T1机器人关节方案现已正式上市。方案配套的 RJ45-T1以太网转换器可单独购买使用，欢迎访问先楫官网：https://www.hpmicro.com/design-resources/development-board 从一颗芯片到一个关节，再到整台机器人的协同运动，先楫半导体希望做的不只是提升单点性能，更是持续降低机器人创新的门槛。面向机器人加速走向规模化应用的未来，先楫半导体将继续围绕高性能控制、实时通信和开放生态持续创新，与产业伙伴共同推动机器人从“能动”走向“好用”，从样机验证走向规模化落地。

先楫半导体

先楫半导体HPMicro . 昨天 672
展会 | 芯光聚力・协同共生：IICIE 2026国际集成电路创新博览会深圳隆重开幕

2026年9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等核心领域，汇聚产业链上下游龙头企业集中亮相。展会以前沿技术成果展示为核心，打造集技术交流、商贸对接、成果转化、生态共建于一体的国际化产业平台，构筑国内半导体产业高质量发展的核心展示高地。作为年度半导体行业重磅盛会，本届展会集中展现国产半导体产业的突破性成果与生态协同新格局。当前，国内半导体产业正全速推进先进制程产能扩容，在2.5D/3D先进封装、多维异质异构集成等高端技术领域持续提速突破；半导体核心材料国产化进程稳步加快，前道核心设备实现高端化迭代升级。整体产业已完成两大核心跃迁：技术层面，从成熟制程“可用、够用”的基础适配，迈向先进工艺、先进封装“好用、领先”的高端突破；发展模式层面，从单一企业独立突围的点状发展，转型为全链条联动、多主体协同的生态化竞争全新格局。在本届展会开幕式上，数百位嘉宾齐聚，包括国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会主席、国家02专项技术总师、中科院微电子所研究员叶甜春，国家01专项技术副总师、联想研究院副院长杜晓黎，国家02专项技术副总师、清华大学教授朱煜，国家02专项技术副总师、复旦微电子集团董事长、总经理张卫，集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖，通富微电子股份有限公司董事长兼总裁石磊，中国科学院微电子研究所研究员，SPIE和中国光学学会、会士，国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）大会秘书长韦亚一，广州市半导体协会会长陈卫，中国国际光电博览会创始人、执行主席、深圳市光学光电子行业协会会长杨宪承；以及来自集成电路及半导体全产业链各环节的重点企业、高校和科研院所、媒体代表等，为开幕式注入强劲的行业影响力与专业高度。本届展会打破单一细分产业展会的边界局限，与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展同期举办。三大展会定位互补、产业链深度衔接，总展示面积达32万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引超24万名专业观众。三展联动有效打通半导体、光电与电子产业的跨界通道，为产业融合创新奠定坚实基础。全产业链领军企业聚力，展现国产半导体制造硬核实力展会凭借强劲行业号召力，集结芯片设计、晶圆制造及封测、半导体材料/设备/零部件全链条核心企业，清晰呈现半导体供应链上下游协同体系，也彰显国产半导体产业的技术底蕴与发展活力。制造与特色工艺赛道亮点纷呈，汇聚华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等代表企业，其中积塔半导体带来先进逻辑工艺，数模混合工艺，和功率器件工艺技术；芯植微聚焦AI先进封装赛道，为国内设计企业提供高可靠封测服务，深度赋能显示、存储、HPC等前沿市场；锐立平芯深耕FDSOI特色先进工艺，打造2x纳米及以下先进逻辑与特色工艺解决方案；安吉海万欣专注2.5D/3D高阶先进封装，可提供封装设计、仿真、流片量产一站式服务，核心技术覆盖WLCSP、FOSiP及面向AI与HPC的CoWoS、CPO、Chiplet高阶异构集成技术。半导体设备也是本次展会硬核核心亮点，集结国内半导体设备标杆企业包括盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、华卓精科、东方晶源等企业带来全系列自主可控半导体装备与解决方案。拓荆科技展示3D IC设备技术成果，探索国产装备技术突破与协同发展路径；华海清科展示化学机械抛光机、减薄抛光一体机、单片清洗机等全套工艺装备；微崇半导体带来自研二谐波晶圆检测、热波量测、超声波扫描显微镜系列设备；华煜半导体推出封测自动化全套装备，覆盖分选编带、基板贴膜、智能仓储等多场景，助力产线降本增效；精测电子以半导体全领域量检测解决方案重磅亮相以全面赋能从硅片到晶圆到芯片的半导体完整产业链量检测技术服务。北京中电科现场展出8英寸、12英寸SiC晶圆实物，呈现全系列切磨抛设备矩阵，共同见证了国产高端减薄装备的最新成果。沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学等半导体材料企业，以及中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、中科四点零等设备零部件核心企业集体亮相，实现半导体设备、材料、零部件全链条全覆盖，充分彰显国内半导体产业生态的完整性与协同创新能力。此外，中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子等一众头部芯片企业悉数参展，集中展示芯片在汽车电子、工业控制、消费电子、新能源、AI算力等领域的全栈解决方案；中兴微电子带来适配智算AI、骨干城域传输、卫星激光、宽带接入场景的全栈自研光产品及光电融合核心根技术；紫光国微携旗下紫光同芯、国芯晶源前沿技术产品重磅亮相；华强半导体集团展出昇腾边缘智算标卡一体机、鲲鹏工控主板等全套方案，展现从硬件底座到场景落地的全链路智能化赋能能力。 AI算力需求爆发，光电融合成为产业变革核心命题伴随大模型算力集群持续扩容、参数量指数级增长，行业共识已然明确：AI与HPC时代，系统性能的核心上限由互连能效决定。传统电互连方案存在带宽瓶颈突出、传输功耗偏高的痛点，无法支撑万卡级超大规模算力网络高效运转。今年8月，英伟达官宣全球首款200G/lane CPO共封装光学以太网交换机系统全面量产，标志着硅光（SiPh）与CPO技术正式从“可选技术方案”，升级为下一代算力系统迭代的必选核心路径。在此产业变革风口下，半导体、光电子、电子三大展会同期落地，跨赛道集聚的协同优势全面释放，为产业升级赋能提速：一是半导体先进工艺为光电及存储产业规模化发展提供坚实支撑。成熟CMOS晶圆产线实现硅光技术的批量生产；先进封装技术支撑CPO、NPO近封装光学、异构集成与HBM高带宽内存的规模化落地；化合物半导体工艺保障光芯片的研发与制造，持续推动新一代光电技术的商业化普及。二是打破芯片厂商与光模块企业之间的信息壁垒。三展联动让算力芯片、交换芯片、硅光引擎、高速光器件的研发端实现面对面协同，推动光电融合封装方案从概念验证快速迈入联合落地阶段。三是贯通全链条创新生态，完整串联“算力芯片—高速互联光器件—电子硬件—终端应用”的完整创新链条。三展联动缩短了上下游供需对接周期，打通技术研发、样品测试、系统集成到商业化落地的转化通道。同时三展联动也为光电半导体-电子三大行业跨界人才、项目、资本搭建了一体化交流平台，促进产业链协同创新，赋能下一代算力基础设施高质量建设。高规格峰会密集落地，顶尖智库预判行业未来本届展会旗舰活动——开幕式暨集成电路创新高峰论坛，集结政产学研用各界精英，打造高规格、高价值的行业思想盛宴。论坛由广东省集成电路协会会长陈卫主持，邀请院士专家、行业协会领导重磅致辞。通富微电董事长石磊、华大九天董事长刘伟平、高通中国区董事长孟樸、武汉新芯 CEO孙鹏、沐曦集成创始人陈维良、中科飞测董事长陈鲁等行业领军企业家发表主题演讲，围绕先进封测、EDA工具、全球化产业协作、晶圆制造、智算算力、检测设备等核心赛道分享前沿洞察。论坛下午场次聚焦行业热点，围绕AI芯片先进封装、商业航天集成电路创新、后摩尔时代芯片设计范式、核心材料与特种气体产业、端侧芯片安全防护、国产芯片创新实践等核心议题展开深度研讨。盛美半导体、紫光国芯、东方算芯、上海硅产业集团、中船派瑞、汇顶科技、复旦微电子、江丰电子等企业高管轮番分享，贯通产业全链条，多维解读行业机遇与挑战。展会同期超20场的高规格行业峰会，以“数据预判+趋势解读+技术深耕”为核心，覆盖硅光制造、MicroLED CPO、先进封装、宽禁带半导体、FDSOI工艺、端侧AI、RISC-V架构、汽车芯片、具身智能等热门赛道，为企业战略布局、技术迭代、市场拓展提供权威参考。其中，第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）聚焦光刻领域前沿技术，推动先进工艺创新突破；全球半导体分析师大会以“2026-2030导航半导体新纪元——重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，预判未来五年产业转型路径与增长新动能。产学研深度联动，激活技术成果转化新动能为加速半导体前沿技术落地转化、推动产业创新升级，本届展会16号馆还设立了高校及科研院所展示区，集结国内顶尖高校与科研院所，搭建精准高效的产学研对接平台。参展机构涵盖清华大学( 集成电路学院)、上海交大无锡光子芯片研究院、华南师范大学微电子学院、广东中科半导体微纳制造技术研究院、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、广州市香港科大霍英东研究院、中山大学集成电路学院、深圳理工大学等十余所科研单位。专区聚焦前沿技术研发、人才培养、成果落地，打通科研与产业的衔接壁垒，推动高校前沿技术、科研成果、创新人才与企业需求精准匹配，为半导体产业持续创新注入源头活水。本次IICIE国际集成电路创新博览会以全链条展示，聚焦半导体制造发展，把握AI算力与光电融合的产业变革趋势。9月9日至11日，展会持续释放产业前瞻价值，聚力凝聚全球产业资源，助力中国半导体产业高质量发展，赋能全球产业协同创新、共赢新程。

展会

芯查查资讯 . 昨天 735
产品 | 苹果首款2nm手机芯片发布，引入全新封装

苹果公司推出了一款全新的智能手机顶级系统芯片——A20 Pro。这款新处理器在今天举行的苹果iPhone发布会上首次亮相，这也是新任首席执行官约翰·特纳斯 (John Ternus) 主持的首场发布会。同时发布的还有一款全新的自研调制解调器（C2）。 A20 Pro 是苹果首款应用于 iPhone 的 2 纳米芯片。（苹果首款 2 纳米芯片是 M6，该公司于 8 月发布了这款芯片，并将于本月晚些时候在 Mac Mini 中首次亮相。）与 M6 一样，A20 也配备了双神经网络引擎、全新的 CPU 和 GPU 核心。 A20 Pro 将为新款可折叠 iPhone Duo 以及 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 提供动力。这款全新的SoC芯片配备了6核CPU，其中包括两个苹果公司的超级核心（比上一代快20%），此外还有四个带有神经网络加速器的能效核心。苹果称其为“桌面级”处理器，也是“智能手机中最快的CPU”。这款 7 核 GPU 的性能比上一代提升了 40%，带宽也得到了提升，此外还配备了新的神经加速器，该公司表示，这使得 FP8 计算速度提高了一倍。 A20 Pro 还配备了全新的双 16 核神经网络引擎，可加速设备端 AI 模型和计算摄影，总共拥有 32 个核心，AI 处理能力是 A19 Pro 的两倍。芯片的内存带宽提升了 50%，苹果称这是 iPhone 中内存接口最宽的芯片。苹果还改进了封装方式，将硅芯片放置在远离SoC散热路径的位置，使硅芯片能够直接与均热板连接。与17 Pro相比，这款均热板的表面积增大了三倍，并且采用了更多的石墨和铜，以及80%的再生不锈钢。苹果介绍说，重新设计的散热系统系统以新一代均热板为核心，其表面积是上一代的三倍。全新的均热板不断循环去离子水，显著提升了散热性能，使 A20 Pro 芯片在高负载下能够更长时间地保持更高的性能。苹果重新设计了硅封装，采用了“受 M 系列芯片启发而定制的封装”，将硅芯片和内存并排放置而不是堆叠，这样就将内存从芯片的热路径中移除，使 A20 Pro 可以直接连接到均热板。为了实现上述改进，苹果必须重新设计 A20 Pro 的物理封装结构。旧有的 InFO_PoP 封装已被弃用，取而代之的是一种名为 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module：晶圆级多芯片模组）的新技术。简单来说，DRAM 芯片不再堆叠在 A20 Pro 芯片上方，而是改用侧向并排的封装方式。这种设计为 SoC 的散热留出了充裕的空间，从而在避免 DRAM 芯片导致 SoC 过热的同时，提升了持续性能表现。一如既往，苹果在正式发布时并未透露 A20 Pro 的更多具体规格参数。苹果公司表示，新封装、新散热材料和更大的均热板相结合，使iPhone的持续性能比上一代产品提高了40%，该公司称之为iPhone迄今为止最高的持续性能。该公司声称，这将使其比 iPhone 17 Pro 的持续性能提升高达 40%，比 iPhone 16 Pro 的持续性能提升 2 倍。苹果表示，A20 Pro 的高效性能和全新电池设计使其续航时间更长。该公司声称，iPhone 18 Pro 可实现 36 小时的视频播放，而 iPhone 18 Pro Max 则可实现 45 小时的视频播放。苹果还基于用户实际使用手机的数据，通过一项专有测试，宣称 iPhone 18 Pro 每次充电可使用 24 小时，而 iPhone 18 Pro Max 每次充电可使用 30 小时。除了系统级芯片 (SoC) 之外，苹果还采用了全新的 C2 蜂窝调制解调器，取代了高通的同类产品。苹果声称，C2 调制解调器“相比 C1X，上传速度显著提升，同时能耗降低 15%”，并且在美国还增加了毫米波支持。两款手机均搭载了 N1 网络芯片，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 技术。苹果的另一款新芯片是 S11，它是为 Apple Watch Series 12 和 Ultra 4 设计的芯片。配备两个能效核心、一个单核图形处理器和一个四核 AI 加速器。全新的C2基带苹果今天发布了新款iPhone 18 Pro 机型和iPhone Duo 该公司首款可折叠 iPhone——iPhone 18 Pro 和 iPhone Duo 都配备了苹果全新定制设计的 C2 调制解调器，支持 5G 连接。在今天的公告发布之前，曾有传言称苹果自研的C2调制解调器将不支持美国市场的毫米波5G网络，该公司将再次依赖高通来填补美国运营商的这一空白。但显然并非如此，至少在毫米波支持方面是如此。苹果公司发布的 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 新闻稿以及两款机型的技术规格页面似乎表明，C2 调制解调器仅限于较小的 iPhone 18 Pro 机型，而 iPhone 18 Pro Max 则使用高通调制解调器。考虑到 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的功能几乎相同，这种区别的原因尚不清楚。苹果公司表示，C2 芯片利用人工智能技术提升了蜂窝网络的质量和可靠性，现在在美国支持毫米波技术。该公司声称，与 C1X 相比，C2 的上传速度也显著加快，同时能耗降低了 15%。至于毫米波支持，苹果的美国规格列出了频段 n258、n260 和 n261，以及 4×4 MIMO 的 sub-6GHz 5G，但英国规格只列出了 sub-6GHz。同时，这两款机型均配备了 N1，这是一款由苹果公司设计的无线网络芯片，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 技术。全新封装WMCM介绍在前面，我们讲到苹果为新芯片引入了最新封装WMCM，那么这究竟是个什么技术？据介绍，WMCM封装将采用MUF（模塑底部填充）技术，该技术集成了底部填充和模塑工艺。据称，这个封装技术是台积电 InFO-PoP（集成扇出封装-封装上封装）技术的升级版，集成了 CoW（芯片上晶圆）和 RDL（重布线层）等先进封装技术。通过水平封装逻辑芯片和 DRAM，它取代了传统的垂直堆叠方式，在散热和性能方面实现了显著提升。这也是台积电与苹果联合开发的先进封装技术，专为苹果设计，成为 A20 处理器采用 2nm 制程之外的另一大亮点。业内人士指出，WMCM不仅能够实现更薄的封装，还能集成更多内存，这对于满足未来边缘AI应用对计算能力和能效的严苛要求至关重要。芯片行业分析师认为，此次升级是应对AI时代高性能计算需求的必要之举。分析人士则指出，WMCM是首批模糊传统封装界限的封装技术之一。它被认为未来可能会应用于iPhone的封装，但其背后的逻辑却与高性能计算（HPC）的逻辑颇为相似：从堆叠式封装转向更智能的集成，减少瓶颈，提高良率，并避免散热成为瓶颈。 WMCM并非“单一技术”，而是一种混合思维模式。关于这个技术，流传甚广的一种最能说明问题的描述是，WMCM 的运行方式类似于一种混合方法，融合了 InFO 和 CoWoS 的概念。这或许暗示了台积电希望业界如何看待它： InFO 向世界展示了扇出功能可以发挥多大的作用。 CoWoS 教会了世界如何扩展集成以提高性能。 WMCM 试图兼顾两者的优点：更紧密的集成，同时避免引入传统中介器密集型方法的全部复杂性（和成本）。从封装角度来看，WMCM 具有多项结构优势。通过将存储器直接集成到模块中，它减少了对独立组件的需求，并省去了传统的中介层或基板。使用注塑成型底部填充材料进一步简化了堆叠结构，减少了材料消耗和工艺步骤，同时还可能释放内部空间，用于容纳其他组件，例如更大的电池。

苹果

半导体行业观察 . 昨天 728
政策 | 国标正式发布，AI眼镜“智商”有标可依

记者从中国电子技术标准化研究院了解到，《人工智能终端智能化分级第6部分：眼镜》（GB/Z 177.6—2026）国家标准化技术性指导文件已于日前正式发布。该标准是国家标准——《人工智能终端智能化分级》系列标准的重要组成部分，建立了人工智能眼镜智能化能力分级评价方法，通过明确不同等级的关键能力要求和测试方法，为人工智能眼镜智能化设计、开发、测试、认证、管理和应用提供标准依据。人工智能终端是人工智能技术落地应用的关键载体，加快人工智能终端产业发展，对发挥我国消费电子产业链条完备、制造能力强大、应用场景丰富优势，打造全球科技竞争力，培育新的消费增长点具有关键作用。今年5月，工业和信息化部、商务部、市场监管总局等部门联合启动实施《人工智能终端智能化分级》（GB/Z 177—2026）系列国家标准。国标采用“2+N”架构：“2”指《第1部分：参考框架》和《第2部分：总体要求》，明确了智能化的概念、等级划分和测试方法，阐述“什么是人工智能终端、怎么分级、怎么判定”，是所有品类标准的基础。终端智能化的分级体系，从L1响应级、L2工具级、L3辅助级到L4协同级，智能化水平依次提高，终端更“聪明”。“N”是面向不同产品的具体标准，首批标准包括手机、电脑、电视、眼镜、汽车座舱、音箱、耳机等7个品类，此次发布的，正是其中的眼镜和电视部分。据了解，标准所涉及的人工智能眼镜包括AI音频眼镜、AI拍摄眼镜、AI+AR眼镜等产品形态。标准根据人工智能眼镜完成各类任务的智能化水平及用户在任务执行过程中的参与程度，将人工智能眼镜智能化水平划分为L1响应级、L2工具级和L3辅助级，围绕感知、认知、执行、记忆等关键能力，分别提出不同等级的能力要求。随着智能化等级提升，人工智能眼镜可逐步具备复杂指令和用户意图理解、多源信息融合理解、推理、任务规划、动态工具调用以及长期记忆等能力。据《中国电子报》记者了解，为推进标准宣贯和实施应用，目前正面向产业开展人工智能眼镜智能化能力相关测试评价工作。

AI眼镜

中国电子报 . 昨天 672
谁挤进了苹果折叠屏手机供应链？8家公司回应

苹果首款折叠屏iPhone即将登场，其背后的供应链也逐渐浮出水面。美国时间9月9日（北京时间9月10日凌晨），苹果在秋季新品发布会上正式推出首款折叠屏手机。这也是苹果新任CEO John Ternus上任后的首次新品发布会。作为苹果首次进入折叠屏市场的产品，这款新iPhone不仅受到消费者关注，也让此前已经布局折叠屏产业链的中国企业再次进入市场视野。从目前上市公司披露和第一财经记者采访情况来看，中国企业已经参与苹果折叠屏手机部分零部件供应，但主要集中在UTG玻璃、铰链零部件、MIM精密零部件、散热、FPC等环节，更多承担二级零部件配套角色。由于苹果对供应商管理严格，多数企业并不会公开具体客户和订单信息。记者近日以投资者身份致电8家被市场关注的国内A股上市公司，其中福蓉科技（603327.SH）明确回复称没有进入苹果折叠屏手机供应链，其余多家公司则以客户保密等原因未透露具体订单情况。蓝思科技（300433.SZ）证券部工作人员告诉第一财经记者，公司关于苹果折叠屏相关订单的情况可以参考公司半年报以及近期投资者交流内容。今年8月底，蓝思科技在投资者交流中提到，公司从今年下半年开始向某大客户的折叠屏项目供应UTG、CPI膜、UTG支撑板、3D玻璃盖板等产品。这些产品加工难度和价值量较高，公司能够从直板手机向折叠屏手机的产品结构变化中获得增量。公司相关产品在今年二季度末已经开始出货，目前进入批量交付阶段。宜安科技（300328.SZ）则主要涉及折叠屏手机铰链主轴。公司工作人员告诉记者，公司生产的是铰链中的主轴零部件，产品交付给铰链组装厂。“我们只做几十个铰链零部件中的一个，铰链组装厂有很多终端客户，最终客户的情况我们也不清楚。” 精研科技（300709.SZ）此前已经布局折叠屏相关MIM精密零部件和铰链组装业务。对于是否参与苹果折叠屏手机供应链，公司工作人员表示，具体合作情况受到保密协议限制，不便透露。东睦股份（600114.SH）也被市场认为可能参与苹果折叠屏手机MIM零部件供应。公司证券部工作人员对第一财经记者表示，具体情况目前并不清楚，销售端的信息无法直接获得。领益智造（002600.SZ）同样未直接披露客户名称。公司工作人员表示，由于与客户签署了保密协议，具体客户和订单情况不便公开。长盈精密（300115.SZ）则被市场关注于钛合金中框等精密结构件。第一财经记者就相关情况致电公司，公司工作人员表示，公司消费电子业务与国内外头部客户均有合作，但由于客户对供应商管理严格，具体客户信息不便披露。福蓉科技（603327.SH）的回应则更加明确。针对“是否为苹果折叠屏手机提供铝制结构件”的问题，公司工作人员表示：“我们没有给苹果做折叠屏（结构件），主要做它的平板和笔记本（结构件）。” 鹏鼎控股（002938.SZ）则涉及柔性电路板。对于是否为苹果折叠屏手机提供高弯折FPC，公司工作人员表示，公司与大客户在全产品线上均有合作，具体供应哪些产品要视情况而定，订单情况不便透露，可以参考公司月度营收情况。从上述企业的回应来看，苹果折叠屏手机供应链呈现出一个较为明显的特点：苹果的核心供应链体系仍以海外企业为主，但中国企业已经在多个零部件和制造环节参与其中。这也意味着，苹果首款折叠屏手机并不是简单复制现有iPhone供应链，而是在显示、铰链、散热以及精密结构件等环节形成一套新的供应体系。对于已经提前布局折叠屏产业链的国内企业而言，苹果的加入可能带来新的订单机会，但能否真正形成规模化收入，还要取决于产品放量以及供应商在产业链中的具体位置。

苹果

第一财经资讯 . 昨天 623
产品 | 泰矽微重磅发布TSP007车规级电容防夹专用芯片，赋能整车开闭件安全防护

国内领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）正式发布TSP007车规级电容防夹专用芯片，面向汽车智能开闭件场景，为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等各类开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案，补齐整车被动安全防护能力，实现国产防夹传感芯片的又一重要突破。随着智能汽车普及，电动吸合车门、电驱尾门、前盖、自动车窗大规模装车，开闭件夹伤风险成为整车安全设计重点。传统扭矩检测防夹属于被动式防护，物体受挤压后才触发反转，存在响应滞后风险；而外置传感器方案器件多、布板复杂、BOM成本高，在淋雨、洗车、低温结冰等复杂车载工况下极易误触发，对芯片的电容检测能力、环境鲁棒性、车规可靠性提出严苛要求。 TSP007基于泰矽微成熟的混合信号芯片平台深度定制开发，专为开闭件电容防夹场景做硬件与算法优化，是一款高集成度、小体积、车规认证的电容防夹专用单芯片，可直接对接防夹传感条，实现接触瞬间的物体识别，配合控制器完成快速停止与反转动作，构建“电容预判+扭矩校验”双重安全防护体系，大幅提升开闭件使用安全性。 ▲ 系统框架图 TSP007继承了泰矽微成熟的高集成硬件架构，针对防夹应用优化传感通路与算法逻辑，关键规格如下： ARM Cortex-M0内核，48MHz主频，64KB带ECC校验Flash、4KB SRAM，保障功能可靠性工作电压5.5V-18V，支持40V抛负载电压供电VS引脚满足ISO7637、ISO16750车载浪涌瞬态标准集成高压LDO，片内完成电源转换，减少外围器件集成5个通道高灵敏度电容防夹检测通道，搭载硬件屏蔽电极模块，支持调频抗干扰，抑制雨水、洗车水流、凝露带来的误触发支持9路GPIO 14位SAR ADC，电容采样率高达500KSPS 支持失调电压补偿的单级PGA，1x-16x 可调增益支持4路16 bit PWM 支持UART串口通信接口片内集成LIN收发器物理层 LIN数据链路层符合LIN2.x和J2602标准 LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常规模式的切换，支持LIN Bootloader在线升级内部集成温度传感器，室温精度范围±3°C 独立的SWD高速烧写接口，用于产线的快速烧录，大幅提高生产效率封装DFN16 3mm*4mm AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C 精简外围电路，降低系统BOM成本，缩小PCB占位，便于布置于车门、尾门、前盖狭小腔体内部 TSP007专门面向车身各类电动开闭件安全防护：电动吸合车门、侧滑门电容防夹前备箱电动盖防夹电动尾门、掀背门防夹电动车窗升降防夹其他车身电驱开闭机构防护电容主动感知，在挤压发生前完成识别，和传统扭矩防夹形成双重防护，满足整车功能安全设计诉求。硬件屏蔽+专用算法，有效过滤淋雨、凝露结冰干扰，显著降低误触发概率。集成电源、LIN收发器、电容检测、MCU内核，减少外部元器件，降低Tier 1整机物料与PCB设计难度接口丰富，参数可配置，支持LIN在线升级，可快速适配不同车企开闭件项目，缩短开发周期。泰矽微车身传感产品线持续拓展，继触控阅读灯及面板开关、HOD离手检测、脚踢感应、门把手之后，TSP007电容防夹芯片进一步完善车身安全传感产品矩阵，为国产车身域、门域控制器提供高可靠的国产芯片选择，助力汽车开闭件安全方案自主可控。生态、工具和技术支持泰矽微已开放针对TSP007的芯片评估、测试及生产的软硬件平台和各类工具，提供一站式服务。欢迎通过sales@tinychip.com.cn索取详细资料和信息。

泰矽微

泰矽微 . 昨天 602
产品 | Molex莫仕推出 MiniMix 混合电源和信号连接器，加速人形机器人量产规模扩展

MiniMix 连接器专为空间受限的关节和驱动器设计，将 15.0A 电源和 1Gbps 1000BASE-T1 数据传输集成到 5.65mm 布线外形中，并支持预端接电缆，从而实现更简洁、更快捷的机器人装配。 Molex莫仕 MiniMix 混合电源和信号连接器亮点 01 电源与数据融合在小型混合连接器中，同时实现 15.0A 电力传输与高速数据通信，适用于空间受限的机器人关节和驱动器 02 更小布线空间支持通过小至 5.65mm 的开口进行布线，所需布线面积较其他方案最多减少 50%，从而提供更大的设计自由度并减少故障点 03 灵活布局垂直与直角两种朝向可选，可优化内部空间利用率，最大限度降低电缆应力，并满足多样化的布局需求 15.0A电力传输与高速数据通信 ≤5.65mm，开口即可布线布线面积最多减少50% 垂直 × 直角优化内部空间利用率 Molex莫仕推出 MiniMix 混合电源和信号连接器，这是一个专用互连系统平台，旨在应对下一代人形机器人、自主移动机器人 (AMR) 和先进工业自动化系统中的制造和封装挑战。MiniMix 在单个超紧凑接口内同时集成 15.0A 电力传输与高速以太网通信，可简化空间受限的关节、驱动器及机器人机构中的安装作业，减少连接器数量、降低布线复杂性并缩减装配工作量。人形机器人制造商正在迅速从原型设计转向商业量产，但传统的关节布线方式会造成严重的制造瓶颈。MiniMix 以集成的电源和信号传输方案取代繁琐的手动装配，使机器人设计人员能够大规模打造更简洁、更轻量且响应更迅速的自主系统。 ——Molex莫仕消费者和商业解决方案部门总裁兼高级副总裁 Brian Hauge 克服制造障碍在不牺牲性能的前提下，将电源和信号连接集成到日益紧凑的关节、驱动器及铰接机构中，这是机器人行业面临的一大难题。在多轴铰接关节（如手腕、肘部、膝盖、脚踝和颈部组件）的设计中，设计工程师面临着严峻的空间和装配限制，在这些结构中，驱动器运动系统必须通过极其狭窄的通道，传输大功率和高速控制数据。传统方案采用独立的电源和信号连接器，通常过于庞大和沉重，难以容纳于这些受限空间内，使制造商不得不在最终装配时手动穿引裸线并手工焊接端子，而这不仅会引入潜在的故障点，还会拖慢生产速度。 Molex莫仕 MiniMix 混合电源和信号连接器通过将高达 15.0A 的电源触点和 1Gbps 1000BASE-T1 以太网通信整合到单一接口中，可有效解决上述制造难题。MiniMix 采用超紧凑的 5.65mm 布线外形，是业界超小型混合连接器之一，所需布线面积较其他方案最多可减少 50%。这样一来，预端接的电缆组件能够顺畅地穿过狭窄的驱动器内部通道、铰接臂、机器人关节及末端执行器。独立连接器 → 单一集成接口体积大 · 重量高 → 5.65mm · 减少50%手动穿线焊接 → 预端接电缆组件 Molex莫仕 MiniMix 混合电源和信号连接器提供垂直和直角两种对配朝向，可满足多种布局要求，同时优化空间利用率并减小电缆应力。此外，其坚固、抗震动的机械设计能够承受持续运动和频繁弯折，从而确保在反复运动循环中保持可靠的电气性能和长期耐久性。专为下一代机器人打造 Molex莫仕 MiniMix 混合电源和信号连接器提供线对板连接器和电缆组件解决方案，非常适合对空间、重量和可靠性要求严苛且不断迭代的机器人应用。根据麦肯锡公司发布的 2026 年供应链分析，关节驱动器系统占人形机器人总物料清单 (BOM) 的 40% 至 60%，这使得优化子组件空间和消除手动布线劳动的需求愈发迫切。随着机器人规模扩展至包含约 50 个铰接关节驱动器，像 Molex莫仕 MiniMix 混合电源和信号连接器这样的集成式互连解决方案将发挥关键作用，助力实现即插即用装配、减轻线束重量，以及最大限度减少下一代人形机器人架构中的潜在故障点。关节驱动器系统占人形机器人总物料清单40% 至 60% 可用性 Molex莫仕 MiniMix 混合电源和信号连接器系列的样品及功能评估组件现已可供客户进行设计导入和联合评估，计划于 2026 年底全面投入商业量产。 Molex莫仕连接人形机器人系统 MiniMix 混合电源和信号连接器是 Molex莫仕为满足下一代机器人、AMR 及先进工业自动化系统需求而推出的最新解决方案。Molex莫仕提供覆盖人形机器人系统的端到端互连方案，包括高密度 Mirror Mezz 平行板连接器（为 NVIDIA Jetson Thor Module 等行业标准 AI 计算平台提供动力支持的主要高速接口），以及用于空间视觉、LiDAR 和触觉传感器阵列的超小型 Quad-Row 板对板连接器和高速 FAKRA-Mini (HFM) 互连系统。通过将 MiniMix 连接器与高电流 Mega-Fit 连接器及 EXTreme Ten60 大功率连接器配合使用，Molex莫仕可为机器人 OEM 提供一个完整、可直接投产的硬件基础，打通中央 AI 处理、传感感知与多轴机械运动之间的连接链路。

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Molex莫仕连接器 . 昨天 623
涨价 | 瑞萨年内第二次涨价

根据网上流出的涨价函，瑞萨于9月1日发布最新《Price Increase Notice》，宣布对产品价格体系进行调整，新价格将于2027年1月1日起正式生效。与前一轮相比，这次瑞萨没有直接公布一个统一的涨幅，而是明确表示将由瑞萨销售团队或授权分销渠道进一步提供具体到料号的价格调整信息。从瑞萨9月1日发布的正式通知来看，本次调价主要针对全球半导体产业持续增加的成本压力。瑞萨在通知中提到，目前行业仍面临原材料、能源、先进封装、制造产能以及全球物流等方面的结构性成本上涨。瑞萨表示，公司过去已经通过制造韧性、技术能力、供应保障以及内部效率提升等方式尽量吸收成本，但持续性的行业成本上涨已经无法完全内部消化，因此需要进行一次基础性的价格调整，以继续维持产品性能、制造质量、供应连续性和客户服务标准。这里有几个时间点，采购需要特别留意： 2026年9月1日：通知发布 2027年1月1日：新价格正式生效适用范围：新价格不仅适用于2027年1月1日之后的新订单，也适用于在2027年1月1日或之后安排出货的未结订单（open backlog），除非双方另有书面约定。瑞萨同时明确表示，具体到客户和料号的价格变化，将由Lead Account Manager（客户负责人）或授权分销商进一步沟通。瑞萨公布了调价政策，但没有公开统一涨幅，最终价格需要落实到具体料号和客户。对于分销商来说，接下来比较重要的动作就是把手里的瑞萨库存、在途订单、未交订单以及2027年交付订单重新梳理一遍。 2026年3月1日，市场就曾传出瑞萨发布调价通知，新的价格于7月1日起生效。当时市场资料显示，调价主要与原材料、运输以及供应链成本上涨有关。部分行业渠道信息给出的涨幅区间为5%~50%，但具体幅度取决于产品和料号，不能简单理解为瑞萨全线统一上涨。更早之前，瑞萨管理层在2026年4月的业绩电话会上也已经释放了比较明确的信号。瑞萨CEO柴田英利当时谈到，原材料和运输成本持续上涨，同时还受到供应限制和存储器价格上涨影响，在竞争对手已经开始调价的情况下，瑞萨也很难长期完全不涨价。

涨价

芯查查资讯 . 昨天 574
企业 | ADI 13.5 亿美元收购MCU公司

ADI宣布，与Alif达成协议，将以 13.5 亿美元（约90亿人民币）现金收购 Alif Semiconductor，从而扩大其在数据中心基础设施和国防等快速增长领域的总目标市场。这些公司周三表示，人工智能正在进入一个新阶段，因为模型不再局限于解释文字和图像，而是开始理解上下文并与物理世界互动。该公司补充说，这种转变需要先进的系统，这些系统能够从运动、声音、振动、无线电波和热力学等信号中进行推理，同时还要在苛刻的功率、延迟、安全性和可靠性限制下进行本地运行。 Analog Devices表示，Alif的微控制器和融合处理器能够实现实时传感器融合、低延迟推理和设备端人工智能，为要求苛刻的物理系统带来先进的智能。 “通过将 Alif 的数字处理能力与我们在多模态传感、信号处理、电源、连接和软件方面的领先地位相结合，我们可以帮助客户创建全新的安全、智能系统，这些系统能够实时地在本地进行感知、推理和行动，”Analog Devices 首席执行官Vincent Roche表示。根据协议条款，Analog Devices将向Alif的股东支付13.5亿美元的预付款现金。该公司还补充说，可能会支付高达2亿美元的额外或有对价。该交易已获得两家公司董事会的批准，预计将于年底前完成。为何收购？补上AI短板这笔交易的意义，并不在于补上一颗微控制器，而是标志着 ADI 正在将自身定位，从一家模拟半导体公司升级为“物理智能（Physical Intelligence）”平台。过去几年，AI 的算力主要集中在数据中心，大模型负责训练和推理，终端设备更多承担数据采集与执行角色。但随着生成式 AI 向机器人、工业自动化、医疗设备、汽车等场景延伸，越来越多的决策开始发生在设备本地。一个机械臂、一台工业相机，或一块可穿戴设备，都需要在毫秒级完成感知、推理与响应，而不能依赖云端。这意味着 AI 的竞争重点，正在从 FLOPS 转向延迟、功耗、安全与可靠性。这正是 ADI 发起收购的原因。 ADI 首席执行官兼董事长 Vincent Roche 表示，人工智能正从数据中心走向物理世界，而在物理世界中，“延迟、功耗和信任都至关重要，不容妥协”。他认为，ADI 数十年来最核心的能力，就是站在数字世界与现实世界之间，通过模拟与混合信号技术，把温度、压力、声音、振动、光、电流等真实世界的连续信号，转换成可以被计算系统理解和执行的数据。换句话说，大模型负责理解世界，而 ADI 擅长让芯片真正感知世界。此次收购的 Alif，则补齐了 ADI 最后一块关键拼图——本地 AI 推理能力。 Alif 是近年来边缘 AI MCU 领域最受关注的新创公司之一，其产品采用异构计算架构，在一颗 SoC 内整合 Arm Cortex-M55、Ethos-U 神经处理器（NPU）、安全模块、无线连接与低功耗电源管理，能够以极低功耗运行视觉、语音和传感器 AI 模型。相比传统 MCU，它并非只负责控制，而是能够直接完成神经网络推理，因此特别适合始终在线（Always-on）的边缘设备。 ADI 认为，两家公司结合后，将形成一套完整的边缘智能体系：Alif 提供数字计算与 AI 推理，ADI 则提供多模态传感、精密信号链、电源管理、连接技术以及软件生态，让设备不仅能够“看见”和“听见”，更能够在本地实时理解环境并立即采取行动。 Vincent Roche 将这一方向定义为 AI 的下一阶段——具身化（Embodied）与确定性（Deterministic）智能。所谓具身化，是让智能真正存在于机器人、机器设备和各种终端硬件之中；而确定性，则意味着系统必须在可预测的时间内稳定完成响应，而不是依赖网络连接或云端延迟。这也是工业控制、汽车安全和医疗设备最看重的能力。 Alif 联合创始人兼总裁 Reza Kazerounian 透露，Alif 从创立之初，就不是为了打造一颗性能更高的 MCU，而是重新定义 AI 时代微控制器的形态。他们设计了一种异构架构，将低功耗神经处理器、连接、安全和智能电源管理整合在一起，让不同计算任务能够分配到最合适的硬件模块，在极低能耗下持续运行 AI。对于 ADI 而言，这笔收购更深层的战略意义在于，它终于拥有了从传感器到 AI 推理的完整链条。未来，无论是一台工业机器人判断零件缺陷，一辆汽车实时融合雷达与摄像头信息，还是医疗设备持续监测人体生命体征，都可以在设备端完成感知、推理与执行，而无需把数据送往数据中心。 AI 正在离开云端，而 ADI 希望成为现实世界智能化的入口。与其说它收购了一家 MCU 公司，不如说它提前卡位了“物理智能”时代最核心的一层基础设施。

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芯查查资讯 . 昨天 1078
企业 | 芯驰具身全栈芯片方案加速机器人大规模量产

进入2026年下半年，具身智能的量产节奏明显加快：供给端，上半年出货量突破4万台，全球占比攀升至97%；需求端，49家央企携12个应用场景入场2026年世界机器人大会，采购对接加速落地。数字背后，产业评价体系正悄然位移：市场不再追问具身智能“能做什么”，转而审视“能否稳定交付”，参数比拼让位于交付周期与供应链韧性。《2026人形机器人产业发展报告》将这一趋势概括为：从小批量试用向规模化应用加速迈进。而量产竞赛的内核，最终指向关键变量：芯片。它既是智能的算力底座，也是可靠性的底线，更是爬坡速度的油门。机器人量产的下一站，比的不是想象力，是芯片的综合战力。三层架构按下“量产加速键” 芯片从不单独发挥作用。当具身智能从实验室走向工厂车间，从单一任务扩展到千差万别的应用场景，系统复杂度正以指数级增长：感知、决策、运动控制、实时响应，每一项都对算力和时延提出截然不同的要求。沿用“一个主控芯片管全部”的集中式架构，很快会撞上三重天花板：算力不够分，实时响应跟不上，任何一个环节出问题整个系统就宕机。量产要的是稳定、可维护、可迭代，集中式架构满足不了这些要求。于是行业给出了近乎一致的答案：分层。纵观当前机器人行业的主流技术路线，从仿生"大小脑"架构到"大脑-本体-场景"协同体系，再到各类运动控制方案，表述各异，底层逻辑却加速趋同：大脑负责决策规划，小脑负责运动控制，关节负责物理执行。三层各司其职，又必须协同闭环。大脑层无疑是当前讨论最为密集的一层。围绕VLA模型、世界动作模型、端到端大模型等路径，各家竞相推进算法能力的边界。但大模型所定义的是机器人智能化水平的上限，而运动控制与末端执行能力，决定了技术从演示走向实地部署的下限。这一判断在行业关于泛化能力的讨论中得到充分印证。当前具身智能面临的核心挑战在于：固定场景下训练成功率可接近100%，一旦环境或物品发生变更，成功率便显著回落。而泛化能力的不足并非大脑层可独立解决。一项完整任务的完成周期中，大脑负责理解与规划，小脑负责运动指令的实时生成与执行，关节系统承担物理层面的精度响应与反馈。从规划到执行的任一环节出现偏差，最终都体现为任务失败。三层架构的设计初衷，正是通过各司其职又协同闭环，将单体环节的精度要求转化为系统整体的可靠性保障。三层协同的另一层含义在于能力传导的累加效应。大脑的决策能力再强，若小脑无法生成精准的运动指令，便是"想得到做不到"；小脑的控制精度再高，若关节的物理响应存在偏差，便是"做得到位不准"。量产阶段对可靠性的要求远非演示环境可比。三层协同的价值，正在于将各环节能力优势叠加、将系统性偏差最小化。这是实验室环境永远无法暴露、也永远无法解决的问题。分层不等于让供应链也"分家" 架构走向分层，并不意味着供应链也必须走向割裂。恰恰相反，三层各司其职，更需要在底层实现无缝协同。现实中的挑战很具体。若三层芯片分别来自不同供应商，机器人厂商的工程师团队会遇到什么？不同厂商的芯片之间需要做协议适配和时序同步，集成调试工作量翻倍；开发者需要学习多套工具链和SDK，开发周期被拉长；出了问题，要分别对接三个技术团队，排查效率大打折扣。这些挑战在Demo阶段或许可以通过人力投入来克服，但进入量产后，每一个环节的效率损耗，都会被放大为成本和时间的代价。正是基于这样的产业现实，单供应商全栈芯片方案正在成为具身智能量产阶段的重要趋势。全栈方案的价值，对机器人厂商的工程师而言非常直接：不再需要在三套开发环境之间来回切换，不再需要为一次时序问题同时拉通三家供应商的FAE所有调试，在一个环境、一套工具链里完成。统一的架构设计让三层芯片天然兼容，统一的技术支持体系让问题定位和方案优化可以一站式解决。同样的路径，智能汽车产业已经走过一遍。从分布式ECU到域集中、再到中央计算，每一次架构升级都伴随着供应链的整合和系统效率的提升。能够提供跨域芯片产品的厂商，往往在这一过程中建立起显著的竞争优势。如今，同样的演进正在机器人行业发生。从分布式控制到三层分层架构，机器人的计算体系正在走向集中化和标准化。相应地，芯片供应也在从分散走向整合。在这一趋势中，车规级芯片企业具备独特的先发优势。车规级芯片本身就是在多域协同、系统级优化的需求下发展起来的。从智能座舱到智能车控，从网关到区域控制器，车规芯片厂商已经在汽车行业积累了丰富的跨域产品设计经验和系统级解决方案能力。更重要的是，车规级芯片在功能安全、实时性、量产验证上的深厚积累，为机器人全栈方案提供了高可靠的技术底座。ISO 26262功能安全体系、AEC-Q100可靠性认证、大规模出货的量产验证，这些经过汽车行业严苛标准打磨的能力，正是机器人产业走向大规模量产所迫切需要的。三层架构，一家供应商：芯驰具身“全家桶” 当全栈芯片方案成为具身智能量产的必然趋势，谁能提供完整的产品矩阵和成熟的车规级能力，谁就能在这一轮竞争中占据先机。作为国内领先的车规芯片企业，芯驰科技在智能汽车领域已建立深厚的技术积累和市场基础。根据高工智能汽车2025年度数据，芯驰科技在智能座舱和智能车控两个领域均位列本土芯片厂商第一，客户覆盖中国前十大汽车OEM集团全部，以及全球前十大汽车OEM集团中的7家，实现了千万级规模的车规芯片出货量。千万级出货量的背后，是一整套经过大规模量产验证的车规级能力体系：从芯片定义、设计验证，到AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262功能安全体系，再到量产管控和质量追溯，每一个环节都经过了汽车行业严苛标准的检验。基于对行业趋势的深刻理解和车规级的技术积累，芯驰科技推出了覆盖"大脑+小脑+关节"三层架构的全栈芯片解决方案。 R1系列——具身智能大脑SoC。专为机器人端侧大模型部署而设计，支撑MLLM/VLA/VLM等具身智能大模型的端侧推理。端侧部署的意义在于：实时响应，不依赖网络；数据本地处理，满足工业场景的隐私要求。 D9系列——智控小脑SoC。如果说R1负责"想"，D9负责"动"。车规级设计，ISO 26262 ASIL B功能安全等级，确保运动规划、伺服驱动、动态平衡在任何异常情况下都能稳定执行。 E3-R系列——关节/躯干MCU。这是全栈方案中最底层的节点，应用于关节电机控制、传感器采集、躯干区域控制等场景。高实时性、低延迟，让"大脑"的决策和"小脑"的指令最终精准地传递到每一个动作。三层产品，一家供应商。这不是简单的产品堆叠，而是从系统层面为客户创造价值。统一的开发生态和标准化的参考方案，让客户可以在同一套环境中完成三层芯片的软件开发；单供应商的技术支持体系，避免了多芯片兼容带来的集成风险, 让问题定位和解决更加高效；车规级的量产体系和现成的参考方案，帮助客户快速从原型走向量产，缩短产品上市周期。从智能座舱到智能车控，从汽车到机器人，芯驰正在用车规级的全栈芯片能力，为具身智能的量产时代筑牢算力底座。

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芯驰科技SemiDrive . 昨天 644
企业 | 村田亮相CIOE 2026：以先进电子技术赋能AI数据中心光互连

中国深圳，2026年9月9日——行业领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）携多款创新产品与前沿解决方案亮相第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026深圳国际会展中心），展位号：11馆11D32。本届展会，村田重点展示面向AI数据中心光互连应用的高性能元器件产品矩阵，涵盖陶瓷电容、硅电容、电源芯片、晶振热敏、电感、滤波器、薄膜铌酸锂（TFLN）调制器、LTCC(1)/LCP(2)基板等核心产品，助力下一代可插拔光模块、NPO(3)与CPO(4)架构实现更高带宽与更低功耗。随着AI大模型训练与推理需求的爆发式增长，数据中心内部的数据流量呈指数级攀升，光通信产业正面临带宽与功耗的双重挑战。研究显示，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%(5)。作为在电子元器件领域深耕数十年的技术引领者，村田凭借从材料开发到工艺设计的全链条技术积累，致力于为行业提供高稳定、高性能的光互连解决方案，支撑未来高密度、低功耗的高效光通信系统。电容产品矩阵升级，为高速光模块提供稳定传输保障在光模块向更高速率演进的过程中，信号完整性与空间利用率的矛盾日益突出，对电容产品的容值密度、高频特性和小型化能力提出了更高要求。村田在本届CIOE带来全面升级的电容产品矩阵。在硅电容领域，村田展品涵盖适用于信号线交流耦合的表贴电容——最高带宽可支持至220GHz，应用于电源信号线滤波的表贴硅电容，以及可用于TOSA/ROSA偏置线直流去耦打线电容和集成RC的定制硅基板。村田硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下的高容值稳定性，凭借高容值密度及高集成化技术，支持超薄封装与多种贴装方式，在不牺牲高频性能的前提下显著节省光模块内部占板空间，实现稳定高速传输。在陶瓷电容领域，村田带来适用于光模块应用封装与板级的各类电容方案，展示具备小型化、大容量、低ESL等特性的多款产品。其中多端子电容及小型化高容值电容可为光模块应用优化空间布局，并有效应对大电流带来的挑战；打线类MLCC可通过引线键合连接到基板和芯片封装结构中，为芯片电源去耦并缩短电流环路，提高高频PDN性能。凭借小型化设计，村田的陶瓷电容产品可在确保电路性能的同时有效释放终端设备的布板空间，为高密度设计创造更大灵活度。电源芯片与系统可靠性解决方案，破解能耗与噪声难题面对数据中心日益增长的能效需求，村田持续丰富电源芯片解决方案产品线。此次展会带来包括PE24108、PE24110、PE24111、PE25213、PE25204等在内的多款功率半导体产品。村田的方案采用创新的两级架构与错相技术，内部前级采用村田专有的开关电容技术，结合后级错相Buck架构，在前级实现高效电压转换、后级优化纹波与瞬态响应，显著降低高速光模块中DSP芯片的功耗与发热量，从源头增强系统可靠性和降低光模块整机功耗，以满足现在高速可插拔光模块低功耗的需求，如800G，1.6T，3.2T & XPO的需求。在电感及静噪滤波器方面，村田带来面向光模块应用的Bias-T电感方案、交换机光接口LC滤波方案及大电流对应铁氧体磁珠BLE系列等产品。Bias-T电感方案提供高频与低频两套适用组合，在宽带内具备出众的插损特性；BLE系列具有高磁饱和及低直流阻抗特性，即使在高负载工况下仍能保持优良的噪声遏制能力。此外，村田还带来热敏电阻与晶体谐振器等基础元器件。尽管体积微小，它们在光模块的温度管理、过流保护与时钟同步等环节中承担关键功能。村田依托材料与工艺的持续迭代，确保这些基础器件在长期运行中保持一致性表现，为高速光通信系统的稳定性和可靠性提供底层支撑。薄膜铌酸锂调制器(6)与LTCC/LCP基板(6)：面向下一代光互连的前沿布局在AI数据中心对带宽和功耗提出极致要求的背景下，村田带来基于薄膜铌酸锂（TFLN）技术的电光调制器、LTCC基板与EO基板等前沿技术概念及产品，赋能下一代AI数据中心应对超高速信号传输需求与紧凑高密度封装等需求，可应用于下一代可插拔光模块、NPO与CPO架构，旨在实现更高带宽与更低功耗的传输性能。 LTCC基板薄膜铌酸锂（TFLN）调制器此外，村田工程师还将于9月10日下午，在CIOE同期光电融合技术与产业发展论坛做题为“通过先进光通信解决方案，引领人工智能数据中心的未来”的主题演讲。演讲将围绕AI数据中心爆发式流量增长与功耗挑战，分享村田基于在电子学领域积累的技术优势——包括TFLN调制器、LTCC/LCP基板在内的光互连解决方案——如何支撑未来高密度、低功耗的高效光通信系统。注释 1.LTCC：Low Temperature Co‐ﬁred Ceramics的缩写: 低温共烧陶瓷。 2.LCP：Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物。 3.NPO：近封装光学。 4.CPO：共封装光学。 5.TrendForce（2024）：《预估2026年全球AI光收发模块市场规模达260亿美元，关键零部件吃紧成扩产瓶颈》（https://www.trendforce.cn/presscenter/news/20260420-13018.html）。 6.开发中的产品，产品规格、外观如果有变更，恕不另行通知。

光博会

村田 . 2026-09-09 1120
涨价 | 英特尔CPU或将再度涨价？

近日，有媒体引述供应链人士消息称，2026年10月5日，英特尔PC CPU预计将再度涨价10%。与此同时，毛利率偏低的小核产品线或将启动停产退市（EOL）。通过砍掉低毛利产品优化盈利结构，是英特尔CEO陈立武本轮战略调整的核心思路。这并非英特尔首次调价。自2025年末至今，英特尔已经多次上调CPU产品价格。2026年一季度上调约10%，7月又针对部分消费级、服务器CPU调价，单颗涨幅从数十美元至上千美元不等。行业消息显示，本轮调价反映了整机产业链普遍面临的零部件成本上行压力。根据TrendForce集邦咨询最新笔记本产业研究，2026年第二季起笔记本CPU供应显著改善，品牌厂采购、生产节奏逐步恢复，并考量DRAM和SSD成本持续上升，愿意更积极提前备货、锁定零部件，带动上半年出货优于预期。然而，存储器涨价趋势不变，且CPU价格也上调，品牌面临的成本压力已进一步扩大。为评估零部件涨价对笔记本成本结构的影响，TrendForce集邦咨询以2025年第一季、存储器供给尚稳定时，建议售价（MSRP）900美元的主流机种为观察基准，当时CPU、DRAM、SSD等核心零部件合计占BOM比重约45%。历经过去一年多的价格上涨，这三项的占比在2026年第三季已上升至68%，显示存储器、CPU正快速改变笔记本成本结构。

CPU

全球半导体观察 . 2026-09-09 924
涨价 | 德州仪器，再度涨价

模拟芯片龙头德州仪器（TI）再度启动涨价。据中国台湾媒体报道，德州仪器已于9月1日向客户发出新一轮调价通知，理由是市场环境变化及整体供应链成本上升，涉及多个模拟与电源管理产品系列，不同产品涨幅有所差异。这也是TI今年以来第三次调整价格，引发市场对于模拟芯片产业景气回暖的关注。过去两年，模拟芯片是半导体库存调整最严重的领域之一。工业、消费电子需求疲弱，使大量通用型模拟IC和PMIC价格持续承压，厂商普遍以去库存为优先策略。但进入2026年以来，随着PC、主板、显示器等传统终端需求逐渐稳定，渠道库存回到健康水位，市场供需开始出现改善迹象。真正带动新一轮需求的，则是AI基础设施。无论是AI服务器、AI PC，还是高性能网络设备，系统功耗都持续攀升，带动电源管理架构全面升级。一台传统服务器可能仅需要数十颗PMIC，而新一代AI服务器除了GPU本身，还包含HBM、CPU、交换芯片、光模块及电压转换模块，电源管理芯片数量与规格同步提高，单机价值明显提升。市场因此不再只是追求“更多PMIC”，而是更高效率、更高电流密度与更高整合度的电源解决方案。另一方面，供应端的成本也在上升。成熟制程晶圆价格、封装测试、人力及物流等成本仍维持高位，使国际模拟厂商逐步将成本反映至报价。由于TI拥有庞大的工业与汽车客户基础，且产品生命周期长、替代成本高，其价格策略往往被视为整个模拟IC产业的重要风向标。业内人士认为，TI连续三次调价释放出两个信号：一是库存周期基本结束，模拟芯片已进入复苏阶段；二是价格竞争正由过去的降价抢单，逐渐转向价值导向，具备技术门槛的PMIC、模拟电源与车规产品，盈利能力有望率先改善。对于产业链而言，包括电源管理IC、模拟芯片及相关封装厂商，都有机会受益于这一轮价格与需求同步回升，模拟芯片市场也有望成为继HBM、先进封装之后，半导体行业新的景气修复板块。（来源：工商时报）

半导体行业观察 . 2026-09-09 763
企业 | Semtech树立224G光互连新标杆

致力于为全球AI数据中心网络及智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体的领先企业升特半导体（Semtech Corporation，Nasdaq代码:SMTC）今日推出全新单波224G线性跨阻放大器（TIA）与驱动器解决方案系列，旨在加速近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）架构在人工智能/机器学习（AI/ML）集群、超大规模数据中心和下一代网络平台中的部署。为了支持客户向新的架构迁移，Semtech将在本月9日至11日于深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE 2026）期间，在11号馆C52展位展示该产品组合。随着AI工作负载持续推动对带宽和互连的前所未有的需求，传统光架构在功耗、散热管理、信号完整性和系统密度方面面临日益严峻的挑战。通过将高性能光接口部署在更靠近交换与计算芯片的位置，NPO和CPO架构为实现显著提高的带宽密度和更优的系统级效率提供了一条可行路径。市场研究公司Dell’Oro Group数据中心交换与AI网络市场研究副总裁Sameh Boujelbene表示：“近封装光学和共封装光学将于2026年进入初步放量阶段，向NPO和CPO架构的转型反映了整个行业对AI后端网络所面临功耗与扩展性瓶颈产生了更广泛回应。随着超大规模云厂商（hyperscaler）将这些架构从试验阶段推进到实际部署，底层的TIA与驱动器技术将成为这一转型的关键推动因素。” 面向224G线性光架构而设计 Semtech的全新产品包括业界首批线性八通道TIA——GN1838L和GN42T380，以及线性八通道马赫-曾德尔调制器（MZM）驱动器GN42M380，这些产品都针对1.6T、3.2T、6.4T和12.8T速率的光引擎（OE）进行优化。该224G TIA与驱动器产品组合面向CEI-224G-Linear和Open CPX接口以及线性架构进行优化，可满足极其严格的空间与功耗要求。 Semtech信号完整性产品业务部市场营销副总裁Amit Thakar表示：“AI基础设施正在从根本上改变对光互连的要求。在单波224G的速率下，设计人员需要的不仅仅是带宽，还需要信号完整性、功耗效率、灵活性以及系统级的可观测性。我们的TIA和驱动器解决方案专为NPO和CPO开发人员打造，提供扩展光I/O所需的方案，以便应对下一代AI系统在功耗与密度方面的挑战。” 大规模实现NPO与CPO GN1838L TIA提供500µm通道间距，GN42T380提供375µm通道间距，为客户的光引擎设计选择带来灵活性。这两款TIA既可与光子集成电路（PIC）并排配置使用，也可直接置于PIC之上，赋予客户最大的设计自由度。两款TIA均包含自动增益控制（AGC）级和输出驱动器，具有可编程连续时间线性均衡（CTLE）功能，并支持手动与自动增益控制（MGC和AGC）两种模式。其带宽经过优化，可实现低峰化（low peaking）、低输入参考噪声（IRN）以及良好的群时延并最大限度减少失真。器件提供了多项可编程性能优化功能（包括输出均衡），旨在适配多种多样的光输入信号，同时优化交换芯片或ASIC输入端信号质量。 GN42M380驱动器提供375µm通道间距，支持多种调制器，包括硅光（SiPho）、磷化铟马赫-曾德尔调制器（InP MZM）和薄膜铌酸锂（TFLN）器件。GN42M380具有低群时延和极低总谐波失真（THD），从而确保了卓越的驱动性能。器件内置的可编程连续时间线性均衡（CTLE），有助于补偿输入信号传输路径引起的码间干扰（ISI）。它还提供灵活的偏置配置，可与来自不同厂商的MZM兼容。驱动器输出摆幅可配置，片上均衡功能可实现对电气与光性能的精确调优。该TIA与驱动器系列集成了多项诊断与性能调优功能，可通过器件焊盘和I²C接口进行访问。供货安排了解GN1838L、GN42T380和GN42M380产品系列的供货情况，联系Semtech咨询。诚邀客户与合作伙伴于2026年9月9日至11日在中国深圳举行的CIOE 2026期间莅临Semtech 11C52展位，进一步了解该产品组合，并与Semtech技术专家现场交流。

光博会

Semtech升特半导体 . 2026-09-09 721
市场 | 2026 年 Q2 十大晶圆代工厂合计产值近 534.9 亿美元，再创新高

9 月 9 日消息，TrendForce 集邦咨询数据显示，2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长 11.5%，已接近 534.9 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3,598.94 亿元人民币），再创新高。其中，TSMC（台积电）第二季度营收近 402 亿美元（现汇率约合 2,704.76 亿元人民币），环比增长 12.1%，以 72.5% 的市占率稳居龙头。本季度由于 AI Server GPU / XPU 支撑 5/4nm、3nm 先进制程产能维持满载，加上 iPhone 新机进入备货季，2nm 首度贡献营收，带动 TSMC 晶圆出货与平均销售单价（ASP）双双环比增长。营收第二名为 Samsung Foundry（三星晶圆代工），受益于 HBM Base Die 等先进制程新订单逐步放量，5/4nm（含）以下先进制程代工价格调涨，其第二季度营收环比增长 1.8%，达 32.6 亿美元（现汇率约合 219.34 亿元人民币），市占率则因同业增速较快，下滑至 5.9%。 SMIC（中芯国际）第二季度营收环比增长 20%，突破 30 亿美元（现汇率约合 201.85 亿元人民币），市占微幅上升至 5.4%，排名第三。其营收增长来源包括 PC / 笔记本为主的消费性供应链提前备货，AI 周边 IC 以及 Server Networking 等订单稳步增量，还有因存储器全面缺货，NAND / Nor Flash 代工需求与价格走高。 UMC（联电）得益于 2026 年上半年 PC / 笔记本、部分消费性电子提前备货，以及 Server 相关 FPGA 等订单增量，且八英寸产能利用率明显回温，第二季度营收近 21.8 亿美元（现汇率约合 146.68 亿元人民币），环比增长 12.7%，以 3.9% 的市占维持第四名。第五名 GlobalFoundries（格芯）因消费性客户陆续恢复备货力度，加上 AI / Server 周边 Power、TIA / Driver 等产品需求成长，第二季度晶圆出货与 ASP 同步增长，营收环比增长 9.3% 至 17.9 亿美元（现汇率约合 120.44 亿元人民币）左右，市占为 3.2%。

晶圆代工

TrendForce . 2026-09-09 609
晶振怎么选？一文看懂无源晶振与有源晶振的区别及选型方法（2026）

在MCU、通信模块、工业控制、网络设备等硬件设计中，晶振的作用就是为芯片提供稳定、准确的时钟基准。芯片运行、数据通信、定时计数等功能，都离不开稳定的时钟信号。但晶振选型并不是简单地“看频率、选封装”。对于刚接触晶振的工程师来说，首先要分清无源晶振和有源晶振的区别，再根据不同类型关注对应参数。 01、无源晶振和有源晶振有什么区别无源晶振：需要芯片提供振荡电路无源晶振（Crystal）本质上是石英晶体谐振器，本身不能直接输出完整的时钟信号，需要配合MCU、SoC等芯片内部的振荡电路工作。特点是性价比高、应用灵活、型号丰富，因此在普通MCU、消费电子、工业控制等产品中应用非常广泛。有源晶振：内部集成振荡电路有源晶振（Oscillator）内部已经集成了振荡电路，可以直接输出稳定的时钟信号。相比无源晶振，它的输出驱动能力和接口形式更加明确，使用起来相对简单。有源晶振适用于对时钟质量、输出驱动、接口形式或频率稳定度有明确要求的场景，例如部分通信设备、网络设备、高速接口及工业设备。简单理解：普通MCU → 通常考虑无源晶振；需要直接输出时钟 → 可以考虑有源晶振；如机器人、无人机、光模块、HIFI设备等 → 可按芯片参考时钟规格选择对应的有源或差分时钟方案。 02、无源晶振主要看哪些参数呢选择无源晶振，重点关注以下几个参数： ① 频率首先确定芯片需要的工作频率，例如12MHz、24MHz、25MHz、40MHz等。 ② 负载电容CL CL是无源晶振选型中的关键参数。它不是PCB上的某一颗电容，而是由芯片内部电容、外部电容以及PCB寄生电容共同形成的等效负载。 ③ 温度范围和频率稳定度根据产品实际使用环境选择。例如工业设备可能需要覆盖-40~85℃甚至更宽的温度范围，同时还要根据系统需求选择合适的ppm频率稳定度。 ④ 封装尺寸常见封装包括1612、2012、2520、3225、5032、7050等。小型设备优先考虑小封装，同时还要综合PCB空间、焊接工艺、可靠性和成本。 03、有源晶振主要看哪些参数呢有源晶振选型时需要关注： ① 输出频率确认芯片需要的时钟频率，并确保频率范围符合系统要求。 ② 电源电压常见有1.8V、2.5V、3.3V等，需要与芯片供电条件匹配。 ③ 输出形式根据芯片接口选择对应输出类型，例如LVCMOS、LVDS、LVPECL、HCSL等。高速通信和SerDes应用尤其需要注意这一点。 ④ 频率稳定度根据系统对时钟精度的要求选择ppm等级。通信、网络及高速接口通常对频率稳定度要求更高。总结：晶振选型的正确流程实际选型可以按照以下步骤进行：确定类型：判断芯片需要无源晶体、有源晶振还是差分时钟。 ② 确定频率：明确系统需要的工作频率。 ③ 匹配CL/电压：根据芯片规格书选择对应参数。 ④ 确认温度范围：结合设备实际工作环境选择合适等级。 ⑤ 确认频率稳定度：根据MCU、通信或射频系统需求选择ppm等级。 ⑥ 确定封装：综合PCB空间、制造工艺、可靠性和成本。

晶振,有源晶振,无源晶振

扬兴科技 . 2026-09-09 721
涉及SRAM PIM与感驱算一体芯片，韩国Everybot、自变量、UXF、米德方格就具身智能领域展开合作

【宁波，2026年8月25日】韩国EVERYBOT Inc.（KOSDAQ：270660，以下简称 "Everybot"）、自变量机器人科技（深圳）有限公司（以下简称"自变量"）与UX Factory, Inc.（以下简称“UXF”）在宁波甬华创芯中心签署业务合作备忘录（MOU）。几方计划围绕具身智能领域展开深度协同，共同推动相关技术的产业化落地。米德方格将联合其战略合作伙伴UXF，共同为本次合作提供SRAM PIM及感驱算一体等核心芯片支撑。当前，具身智能正加速从实验室研究迈向规模化产业应用。本次合作的核心在于，将Everybot在自动驾驶、3D视觉及机器人软件领域的技术积累，与中方企业在人形机器人核心芯片、系统级解决方案等方面的优势深度整合，开发适配韩国本土制造、物流及服务场景的机器人产品。 Everybot作为韩国KOSDAQ上市企业，自2015年成立以来长期稳居韩国本土清洁机器人市场领先地位。目前，公司正积极向自动驾驶平台、物理AI机器人及人形机器人等前沿技术领域战略拓展。此前，Everybot已在韩国国内制造现场及老年护理领域对人形机器人和服务机器人进行了试点测试。签约期间，Everybot一行参观了自变量位于宁波的具身智能机器人创新中心，实地考察了人形机器人训练数据的采集与处理环境，并就数据构建项目合作展开深入探讨。随后，Everybot一行赴米德方格总部参观交流。本次合作中，米德方格将联合UXF，提供以下两款核心芯片： SRAM PIM SoC芯片——基于存内计算架构，可实现数据的近存即时处理，具备高能效比与低延时推理能力，能够有效满足具身智能机器人在物理世界交互中对实时性与响应速度的严苛要求。感驱算一体SoC芯片——可实现磁传感、编码、视觉和触觉的集成，相较传统分立方案空间占用缩减60%，填补具身智能市场专用模拟芯片的供应缺口，为机器人小型化与系统集成提供关键支撑。 EVERYBOT Inc. EVERYBOT Inc.（KOSDAQ：270660）由韩国第一代机器人开发工程师创立，是韩国本土扫地/拖地机器人市场的龙头企业。公司于2016年全球首次开发无轮拖地机器人，2020年韩国市场占有率达35.6%。目前公司正积极向自动驾驶平台、物理AI机器人、人形机器人等更高技术领域拓展。自变量机器人科技（深圳）有限公司自变量是一家成立于2023年的深圳物理AI企业，依托其自主研发的机器人基础模型和人形机器人平台不断扩大业务。该公司通过开发双足移动机器人、人形平台及机器人手，在机器人硬件和AI技术两方面均有所布局。 UX Factory, Inc. UX Factory, Inc.（UXF）成立于2015年，起源于韩国科学技术院（KAIST），是一家专注于领域专用AI解决方案的硬科技公司。致力于将人工智能从实验室推向现实世界，通过整合定制芯片、优化算法与系统级设计，为各行业提供可落地、可部署的智能化方案。宁波米德方格半导体技术有限公司宁波米德方格半导体技术有限公司成立于2021年，是一家专注于高性能传感器、模拟芯片及混合信号集成电路设计的高新技术企业。公司核心技术团队来自中国、韩国、意大利等国，平均从业经验超过20年，具备高压模拟工艺、数模混合设计及车规级产品研发与量产经验。

具身智能

米德方格 . 2026-09-09 987
德明利发布企业级DDR5 RDIMM，TR510C/TR520C系列满足多元服务器应用需求

随着服务器CPU核心数量、业务并发及单节点数据规模增加，服务器对内存性能与稳定运行能力提出更高要求。德明利围绕服务器带宽升级、平台兼容及稳定运行需求，推出企业级TR510C/TR520C系列DDR5 RDIMM产品，满足多元算力节点部署需求。一、双型号精准布局，满足不同服务器内存需求 TR510C系列｜稳定兼容，满足通用服务器部署需求产品提供32GB容量，最高支持5600MT/s传输速率。依托成熟硬件方案与全维度可靠性验证，产品拥有优异的平台兼容性与持续运行稳定性，适配云计算、分布式存储等主流服务器应用场景，满足通用算力部署需求，保障企业核心业务稳定运行。 TR520C系列｜高速传输，提升服务器内存带宽能力产品提供64GB容量规格，最高支持6400MT/s传输速率并向下兼容，可提升内存通道单位时间内的数据传输能力，缓解多核处理器并发访问内存时的数据供给压力，兼顾单条容量与高带宽需求，为AI服务器、云计算及高并发计算等场景提供主机侧内存支持。二、企业级高可靠设计，保障服务器7×24小时稳定运行服务器内存需要在多条DIMM部署、持续高负载及复杂温度条件下长期运行。TR510C/TR520C围绕数据完整性、信号完整性、供电稳定性及平台验证进行企业级设计，降低内存错误对服务器节点运行的影响。双重纠错防护：结合On-die ECC与ECC颗粒双重保障，增强数据错误检测与纠正能力，提升关键业务运行可靠性。 RCD信号缓冲：通过板载RCD芯片增强信号驱动能力，降低多颗DRAM及多条内存对CPU内存控制器形成的电气负载，提升高容量配置下的信号完整性和系统稳定性。低功耗运行：采用1.1V低电压设计，能耗低于上代标准，助力机房降低综合运营成本（TCO）。严苛环境验证：通过高温、系统级压力及1DPC/2DPC等多场景测试，验证产品在复杂服务器部署环境下的稳定表现。三、平台验证与量产能力，支撑规模部署德明利DDR5 RDIMM已完成标杆服务器平台兼容验证，并持续推进更多平台适配工作，产品已通过相关环保法规认证。依托深圳光明高端智造基地，德明利建立覆盖产品测试、系统验证、量产制造及质量管控的企业级内存交付体系，为服务器平台导入和规模化应用提供支撑。面向AI计算、云计算及数据中心等应用对服务器内存容量、带宽及可靠性的持续需求, 德明利将持续深耕企业级存储与内存技术，以高品质、高可靠的产品与解决方案，助力算力基础设施建设。

德明利

TWSC . 2026-09-09 686
AI PC高性能存储新选择 | 德明利TE5480/TE5440系列PCIe Gen5 SSD

AIPC是什么？ AI PC是集成专用AI芯片NPU，同时能够在本地运行AI模型及相关AI工作负载的个人电脑。随着模型文件、知识库及持续增长AI数据，对SSD容量、带宽和响应速度提出更高要求，主流机型从1TB PCIe 4.0起步，高端机型向 PCIe 5.0全面升级。面向AI PC对高速、大容量存储的需求，德明利推出商用级TE5480/TE5440系列PCIe 5.0×4 SSD，依托主控、固件与闪存端到端联合调优，为AI PC及高性能终端提供高速、稳定的存储支持。 01旗舰级Gen5方案面向复杂高负载场景 ——德明利商用级TE5480系列PCIe Gen5 SSD 独立DRAM+高随机读取，提升高负载响应效率面向AI创作、专业设计及高性能计算等复杂负载，德明利TE5480搭配8通道设计及最高3600MT/s NAND接口速率，最高顺序读写速度分别达到14.5GB/s和13.5GB/s，最高随机读取性能达到2000K IOPS。端侧AI应用涉及模型文件加载、大量素材调用及临时数据读写，对SSD的随机访问和持续响应能力提出更高要求。TE5480配置独立DDR4 DRAM，1TB、2TB、4TB容量分别搭载1GB、2GB、4GB缓存，配合最高3000TBW写入耐久度，提升复杂负载下的数据管理与访问效率。优化数据通路，提升GPU密集型应用加载效率产品支持DirectStorage与GPU直通加速，优化存储数据向GPU侧的传输路径，减少数据搬运与CPU开销，提升GPU密集型应用的数据加载效率。 02高性能Gen5方案兼顾性能与成本 ——德明利商用级TE5440系列DRAM-less PCIe Gen5 SSD DRAM-less，HMB+SLC Cache智能缓存技术，兼顾Gen5性能、功耗与成本 TE5440提供1TB、2TB容量，采用DRAM-less方案，通过HMB（主机内存缓冲）技术共享主机内存，并结合SLC Cache智能缓存，在降低独立DRAM带来的功耗与成本的同时，保持高效I/O性能。产品最高顺序读写达11GB/s和10GB/s，最高随机4K读写性能达到1700K IOPS，满足AI PC、轻薄本等终端对高速存储的需求。稳定TLC直写，支撑持续高负载应用在CDM与AIDA64等基准测试中，TE5440在顺序读写与全盘线性负载下均保持稳定性能。即使在SLC Cache释放后，仍可维持稳定TLC直写能力，支撑大文件传输与AI内容创作等持续高负载应用。 03多重优化设计释放Gen5整盘效能强化能效与散热，支撑持续性能释放针对Gen5高速运行带来的功耗与散热压力，德明利通过APST自动电源状态切换与超薄石墨烯散热设计，优化不同负载下的功耗管理与热量传导，为持续稳定的性能释放提供支撑。完善数据保护，提升长期运行可靠性两款产品支持LDPC纠错、SMART智能监测及TCG Opal 2.0，从数据纠错、状态监测及安全防护等维度提升数据可靠性；TE5440进一步支持GC垃圾回收与TRIM，优化长期使用中的闪存空间管理效率。面向AI PC及高性能终端持续演进的存储需求，德明利将持续推进存储技术与产品创新，以更高效、可靠的存储能力支撑新一代终端应用，拓展高性能存储的更多可能。

TWSC . 2026-09-09 700
实现低功耗Edge AI语音互动新体验，大联大世平集团携手NXP助力开发者打造新一代智能穿戴产品

大联大控股旗下世平集团携手全球半导体领先厂商恩智浦（NXP），成功举办“NXP RT700 AI Smart Glasses：打造低功耗Edge AI语音互动新体验”线上技术研讨会。本次活动聚焦智能穿戴行业核心痛点，深度拆解NXP RT3-Digit系列芯片在低功耗管控、音频语音处理、人机交互AI应用领域的核心技术优势，分享Conversa VIT EAP AI降噪、语音合成（Text to Speech）等端到端解决方案，为广大开发者赋能，助力新一代轻量化、高性能智能穿戴产品快速落地量产。当下，AI智能眼镜已然成为消费电子领域的热门赛道，更是新一代人机交互的核心载体。不同于传统智能设备，AI眼镜极致的轻量化、小型化设计，对产品研发提出了严苛挑战。受限于机身尺寸，设备电池容量、整机重量、散热空间均存在极大约束，行业长期面临高性能AI运算、高清语音互动、长效续航三者难以兼顾的发展瓶颈。目前主流高性能应用处理器虽瞬时运算能力突出，但先进制程带来的损耗问题，导致设备待机与长时运行功耗居高不下，无法适配智能眼镜全天候监测、实时唤醒的使用需求。针对这一行业痛点，本次研讨会明确了轻量化穿戴设备的核心设计思路：产品优化无需一味堆砌主处理器性能，而是通过科学的系统任务拆分与硬件架构搭配，实现性能与功耗的极致平衡。对于语音唤醒、传感器持续监测、后台待机值守等长时低负载任务，可依托专用低功耗MCU单元独立承载，在保障设备功能不间断运行的同时，最大程度降低整机功耗，这也是NXP RT跨界MCU系列在智能穿戴领域的核心应用价值。研讨会上，世平集团技术副理延念澄详细介绍了NXP完整的可扩展边缘处理产品矩阵。该矩阵形成了从超低功耗传统MCU、高性能i.MX RT跨界MCU到旗舰级i.MX应用处理器的全梯度性能布局，可适配不同层级的智能硬件开发需求。其中i.MX RT3-Digit系列跨界MCU系列具备实时响应能力，同时保留了低功耗、开发简易、硬件精简的核心优势。主打超低功耗设计的RT3-Digit系列，搭载Cortex-M内核与HiFi DSP音频处理架构，全面适配各类中低端到高端智能穿戴设备。延念澄解释说，NXP i.MX RT3-Digit系列包含RT500、RT600、RT700三款核心芯片，精准覆盖不同场景的性能与功耗需求。其中RT500主频最高达275MHz，集成2D GPU与HiFi 1 DSP，极致优化功耗效率，适配轻量化基础穿戴设备；RT600最高主频300MHz，搭载高性能HiFi 4 DSP，侧重音频运算与基础数据处理能力；旗舰款RT700采用双路子系统架构，集成eIQ Neutron NPU、2.5D GPU与HiFi 4 DSP，搭配EdgeLock硬件安全加密单元，兼顾AI算力、图形处理、超低功耗与数据安全，是AI智能眼镜的核心优选芯片，既可当作协处理器也可独立运作设计entry level的穿戴装置，及满足AI智能眼镜的多元化设计需求。整套产品家族有效解决了传统穿戴芯片“性能不足、功耗过高、开发复杂”的痛点，大幅降低产品研发门槛。在核心AI算力层面，RT700搭载的eIQ Neutron NPU是实现边缘AI交互的关键。该算力单元可高效加速终端AI推理运算，相较传统处理器大幅降低AI任务功耗，搭配NXP eIQ工具(machine learning development)，支持TFLM轻量化模型快速部署，开发流程简洁高效。在325MHz工作频率下，其峰值算力可达41.6 GOPS，在Memory size足够的情况下，可支撑智能眼镜本地端翻译、智能降噪等终端算力需求，摆脱对云端算力的依赖，实现本地化低延迟交互。此外，研讨会还落地实际应用场景，详细拆解了AI眼镜两大主流系统架构，以及RT500、RT700的图形处理落地案例。针对不同架构设计，RT3-Digit系列支持灵活的启动策略，既可由主机AP（Application Processor）主控启动运行，也可独立自主启动，适配多样化产品开发方案。整体而言，NXP RT3-Digit系列融合低功耗MCU、专业DSP音频处理与边缘AI加速能力，在与AP结合的设计框架下，可全方位支撑AI智能眼镜的语音唤醒、智能降噪、AI对话、实时翻译、高清影音播放等核心功能，广泛适配AI字幕眼镜、AR/XR穿戴设备、便携语音助理、智能医疗穿戴等各类边缘AI终端。本次研讨会通过成熟的端到端方案与落地案例，为开发者提供了轻量化、低功耗、高性价比的智能穿戴开发思路，加速新一代边缘AI智能穿戴产品的创新迭代与市场化落地。作为全球领先电子元器件分销商，大联大世平集团代理品牌完整，产品覆盖从3C、工业电子到汽车电子，提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合，满足客户多元采购需求。公司持续强化软硬件整合的技术支持能力，涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用与APP开发，并设有专属实验室与专业设备，助力客户缩短研发周期、实现快速量产。本次研讨会全程通过大联大旗下平台“世平大大芯”进行直播，无需注册登录即可观看，“世平大大芯”平台每月举办多场研讨会，分享市场最新技术趋势与热门应用实例。欢迎业界同仁随时回顾精彩内容，深入了解NXP RT700 AI Smart Glasses解决方案。

大联大世平集团 . 2026-09-09 525
一台人形机器人要上百颗MOS管？灵巧手到下肢重载，国产MOS管全场景适配

人形机器人产业化正在提速！从灵巧手指尖抓取，到下肢负重行走，每一个动作背后，MOS 管都扮演关键角色。不少硬件工程师都会问：“一台人形机器人，究竟要用多少颗 MOS管？” 作为 BLDC 关节电机的核心功率器件，MOS管的选型直接影响整机精度、稳定性与续航。多自由度整机算上灵巧手、躯干、下肢重载驱动，MOS管用量可达上百颗。今天小编带领大家看看国产MOS管如何覆盖从轻载到重载全场景驱动？行业现状：高速扩容下的器件痛点人形机器人关节工况远比普通工控设备严苛，高频启停、瞬时堵转、快速换向、密闭散热差、动态负载波动大，这也让MOS管选型稍有不慎，就会出现各类问题：工况波动大、器件易失效：机器人关节频繁启停、换向调速，还会遭遇瞬时堵转、冲击负载，长期工作发热严重，极易出现卡顿问题。场景差异化大，单一器件难兼容：灵巧手需要微米级精准微控，下肢关节需要大扭矩重载输出，两类工况对MOS管内阻、耐压、开关速度要求差别大，通用器件无法兼顾精度与动力。三款核心国产MOS管：全场景覆盖，精准破解痛点针对人形机器人分层级应用场景，三款合科泰MOS器件精准对位轻、中、重载工况，凭借成熟工艺与优异性能，实现精细化控制与高强度动力输出双向兼顾。 HKTQ20C03：轻载精细控制专属，拿捏指尖精度这款型号以极低的导通内阻大幅降低微电流损耗，电流控制精度拉满，可精准支撑机器人轻柔抓取、精细操作等复杂动作。同时体积小巧、功耗极低，适配机器人轻量化设计需求，长时间高频工作温升可控，稳定保障精细化作业。 HKTG40C40：中载均衡稳定，适配躯干动态运动这款型号实现了动力、稳定性与能耗的黄金平衡。开关损耗低、抗干扰能力强，可适配关节高频启停、动态调速的复杂工况。优异的雪崩耐受性能，能有效抵御电机换向产生的瞬时电压浪涌，让机器人躯干运动更平顺、耐用性更强。 HKTT330N09：重载超强承载，稳住下肢核心动力这款型号主打大电流、低内阻、高过载特性，可轻松应对机器人行走、奔跑、负重、落地冲击等高强度工况。高结温耐受能力，让MOS管在长时间重载运行下依旧温升稳定，规避重载动力不足、过热失效、动作失控等风险，筑牢机器人动力底盘。精准选型指南：按需匹配，最优适配人形机器人MOS管选型核心逻辑：既能全面覆盖人形机器人全关节驱动需求，又能简化供应链体系，有效降低量产成本。 HKTQ20C03：适配精细操控场景（灵巧手、头部微调），以低功耗、高精度保障细微动作稳定输出； HKTG40C40：适配动态中载场景（手臂、腰肩关节），平衡动力响应与运行稳定性，适配高频调速工况； HKTT330N09：适配重载动力场景（下肢、足部），凭借强过载、耐高温特性支撑高强度负载运动。总结：国产MOS管赋能机器人产业化升级从指尖的精细操控，到下肢的重载行走，百颗MOS管的稳定协同，是人形机器人流畅运行的核心关键。合科泰MOS管，以分层适配、高性能、高可靠性的优势，适配人形机器人全工况驱动需求。随着人形机器人向高自由度、全天候、规模化量产迈进，高性能分级化的国产功率器件，将成为机器人硬件迭代、商业化落地的核心助力。

半导体

厂商投稿 . 2026-09-09 595