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产品 | 一文读懂 uModule DC/DC 稳压器的发展及性能优势

uModule DC/DC稳压器具有体积小、实施简单、可扩展以及高功率密度等特点，为工业、电信/数据通信以及ATE仪器系统中的电源应用提供了解决方案。基于组件封装(CoP)技术使得模组在同一PCB面积内集成更多功能，具有高集成度，高功率密度特点，热性能也得到了进一步提升。极高的扩展性使其可输出电流高达2000A并支持PMBus的AI/ML系统设计解决方案。 ADI的uModule产品发展已将近20年，2006年发布第一颗10A电源模组LTM4601，截止2024年已接近130+产品。拥有丰富的uModule产品线，包括Buck降压变换器、Boost升压变换器、Buck-Boost升降压变换器、隔离式DC/DCs、LED驱动器、电池充电器和TEC热偶控制器。 uModule DC/DC稳压器概述 µModule模组是将高精度模拟IC和外围电路集成在一个封装中，为单芯片电源解决方案，不仅实现了电源产品的小型化，而且大幅减少了设计电源电路所需的工时，缩短了产品开发时间，加快了市场推广。图1所示是50A电流能力的LTM4650模组，分别从应用原理图、模组内部制成剖面图及交付模组三个维度进行了呈现，便于使用者更直观清晰的了解µModule模组的制成。左边部分为应用原理图，外围器件包括电容，电阻，MOSFET，电感，二极管等，这部分等同于普通电源模组；右边部分是利用硅片工艺将这些外围分立组件集成于一个封装的示例；下部分是客户拿到的产品实物。图1. uModule DC/DC稳压器结构示例。 µModule模组的原理是将包括DC/DC控制器、功率MOSFET、二极管、阻容被动器件和散热片等多个组件集成于同一封装内。相较于传统电源方式，前者是将所有器件焊接于PCB上，后者是基于硅片工艺将组件集成于BDsubsrate衬底，最终呈现出更小的面积，更高的功率密度和更好的散热性能。新能源、数据中心、AI等新应用的发展对电源模组提出了新的挑战，DC/DC本身需要面对复杂的应用环境和测试要求，需要功率密度越做越高，板载体积越做越小，成本越做越低，性能越做越高。在具备较高的可靠性、高效率外，还需要设计者在较短的时间完成开发及快速上市。简而言之，DC/DC电源面临的设计挑战大体可以总结为以下几点：设计时间短：较短的时间完成功能开发，完成复杂环境的测试，对设计人员能力及供应链管理具有极高的要求；高可靠性：复杂的测试环境包括温度的急剧变化，因此需要避免模组内器件的温度漂移造成的性能下降，需要做好低频参数的匹配； EMI噪声：电源本身的高频特性使其本身就是一个干扰源，设计中既要降低对其它设备的干扰，也需要增强自身的抗干扰能力；高散热性：当今电源功率越做越大,电流越做越大，板载体积越做越小，因此需要解决日益增大的散热压力。 µModule DC/DC稳压器发展演变 µModule经历了五代发展演变，在电流承载能力方面有了巨大的提升和跨越，第一代15mm x 15mm封装尺寸内仅能承载10A电流能力，发展至第五代22mm x 24mm封装内可以承载150A/200A电流。图2示例了发展演变过程：图2. µModule的发展演变第一代：发布于2006年，10A电流输出能力，15mm x 15mm尺寸大小；第二代：发布于2012年，26A电流输出能力，15mm x 15mm尺寸大小，模组集成了散热片且将其引至顶部。ADI花费了一段时间实现了良率的提升，突破了这一代制造可靠性的瓶颈；第三代：发布于2016年，40A电流输出能力，16mm x 16mm尺寸大小，采用CoP技术，电感置于模块封装上部但外露于空气中，此技术极大的优点是没有增加模块面积，通过空间的延伸换取平面面积的减少；第四代：发布于2018年，可以称之为划时代产品，125A电流输出能力，15mm x 22mm尺寸大小。在第三代基础上进行了迭代，仍然采用CoP技术但是将铜箔穿过磁芯，是一种复核架构的电源模块；第五代：发布于2022年，与传统意义上的模块相似，散热片外置，是一种开放式架构的电源模块。电流能力达到150A/200A模块 @22mm x 24mm。三代CoP µModule稳压器第三代CoP技术除了使用BDSubstrate芯片基材工艺将控制器及电阻电容内置外，与上一代最大区别是使用了铜基材的卡子并将电感焊接于此卡子上，如图3所示。铜夹为电感器提供了电流路径且电感被提升到基板上方而没有增加整体尺寸。如前所述，这种电感内置的方法减少了µModule封装所需的布局面积，在空间上发现解决思路，同时模块封装顶部的电感裸露于气流中充当散热片作用，在顶部进行散热。图3. 第三代CoP µModule稳压器使用分立器件进行电源设计时一般会得到较高的效率，这主要是外置电感感值较大，纹波电流小。若电感内置但又不能增加尺寸面积的情况下，一般电感感值比较小，纹波电流偏大，因此整体效率难以提高。新一代COP技术的优势是集成了电感，同时又得到了同等的较高转换效率。传统散热是底部BGA焊球焊接后通过PCB平面进行散热，第三代的焊接方式类似于散热体焊接且解决了大面积散热。144个BGA带排焊球专用于GND、Vin和Vout的连接，基板中的铜有助于降低电阻和热阻。总体来说，第三代CoP具有小型化、高效率、优异的散热性能等优势。产品发展及性能对比表1示例了2010年，2013年和当下三个不同时间段发布的三款 µModule DC/DC稳压器参数比较，可以看出当下发布的LTM4638比2010 发布的LTM4627面积上缩小了6倍，相当于功率密度提高了6倍，散热性能也得到大幅提升。表1. 三款稳压器发展比较 CoP封装、单路输出µModule DC/DC稳压器路线图图4红色框图圈出了2个系列，上部分显示的LTM4702/03/07三个稳压器pin脚兼容，基于Silent Switcher 3 技术开发，具有极低的噪声，输出电压可低至0.3V，采用峰值电流模式控制；下部分LTM4657/26/38/40四款稳压器采用COT (Controlled On Time)控制技术，相较于传统峰值电流模式控制方法，COT控制具有快速负载动态响应特点，但缺点是无法大规模并联，而峰值模块可以实现4~6路的并联。图4. CoP封装、单路输出µModule DC/DC稳压器路线图概述 — 静音开关 μModule 稳压器 (Silent Switcher 3) ADI的Silent Switcher 3稳压器已完成三次迭代，是将三种技术进行了融合的产物，如图5所示。技术之一是采用对称环技术，通过静场消除来减少SW管脚的高频震荡；技术之二是引入超低噪恒流源基准和高带宽低噪声运算放大器，实现快速动态响应；最后再与COP技术结合，增加散热的同时实现很小的封装面积。图5. Silent Switcher 3 µ模块稳压器发展 Silent Switcher 3技术具有较低的1/f噪声和白带噪声，基本可以实现全频带较低的噪声，这是开关模式电源问世以来电源领域的先进成果之一，提高了系统效率，改善了输出纹波，提供了低噪声性能，其降噪技术在许多噪声敏感应用中改善了EMI辐射性能，缩小了解决方案总体尺寸。产品简述 — Silent Switcher 3 µ模块稳压器 LTM4702: 第一颗超低噪声Silent Switcher μModule稳压器，输入电压范围为3V至16V,输出电压范围为0.3V至5.7V，带载能力是8A。受益于内部几百k的增益带宽误差放大器（传统误差放大器的增益带宽仅在100k内），此稳压器具有较高的动态。噪声密度这个指标一般出现在LDO或运放中，电源产品很少关注此参数是因为电源本身的噪声较大，关注此参数的物理意义不大，而在需要低噪声供电的应用场景中，比如时钟、AD/DA或敏感设备，会添加磁珠或超低噪LDO或其它滤波手段后给系统进行供电。LTM4702拥有超低的静音开关架构使其白带噪声是3nV，RMS 噪声(10Hz ~ 100kHz)是8μV，提供超低EMI辐射。这些低噪声和低EMI 特点使LTM4702成为噪声敏感和大电流使用的现实抉择。可以进行并联均流，在<1cm2（单边PCB）或0.5cm2（双边PCB）的空间内提供完整的解决方案。 LTM4712：基于buck-boost架构进行设计，已完成三次迭代升级，工作于升压-降压模式，峰值效率达到98%。具有较宽的输入和输出电压范围，可调节输入或输出平均限流值且输入或输出电流被监控，因此可应用于限流需要的充电器或太阳能场景。可以并联扩容以提高输出电流。第四代CoP µModule稳压第四代CoP组件采用增强磁性封装技术，将磁体置入封装内，铜带穿进磁体而焊接于PCB基板上。可以说这一代模块封装的发展已将电感进行了完全意义的覆盖，6面均可进行热扩散，如图6所示。图6. 第四代CoP µModule稳压器封装示例第四代CoPµModule稳压器具有高功率密度、高效率、卓越散热性能优势。以达到100A输出电流能力为例，2006年发展的LTM4601需要10颗并联来达到10A带载能力，2012年需要4颗LTM4620并联，2014年需要3颗LTM4630并联，2016年需要2颗LTM4650并联，发展至2018年的 LTM4700单颗即可达到。通过10年的发展，尺寸面积和功率密度方面发生了颠覆式变化，表2示例的电路板结构直观呈现了发展状况。表2. 不同产品达到100A电流输出能力示例 PMBus接口µModule稳压器路线图图7是第四代µModule稳压器路线图，由刚开始的LTM4675到今天的LTM4681，产品电流越做越大，尺寸面积越做越小，LTM4681单路可输出31.25A电流，并联后输出125A电流。图7. PMBus接口µModule稳压器路线图 LTM4700：一款具有双通道50A或单通道100A的输出能力的降压型 μModule稳压器，1Vout@100A的效率达到90%。具备数字电源系统管理功能，可实现输出裕度调节、调谐以及斜坡上升和下降。内置了快速模拟控制环路、精准型混合信号电路、EEPROM、功率 MOSFET、电感器和支持组件。支持包括输出电压调节、输出电流限制、过温保护、输入欠压保护等输入和和数值的读取。图8. LTM4700封装及温升示例 LTM4681：是一款四路31.25A或单路125A的降压型μModule稳压器，具有0.5~3.3V的宽输出电压范围。四路输出通道采用峰值电流模式控制，可以任意配置以获得不同的输出电流能力，如图9右边部分所示。图9. LTM4681封装及输出通道配置示例 LTM4681具有高效率、高功率密度和高压摆率，带有数字电源系统管理功能，可以通过PMBus对电源管理参数进行遥测监控。利用LTM4681的双线串行接口，能够以可编程压摆率和时序监控延迟时间对输出进行裕量设置、微调以及斜升和斜降。可以读取真实的输入电流检测、输出电流和电压、输出功率、温度、正常运行时间值和峰值。不需要对EEPROM内容进行自定义配置。启动时可以通过引脚复用电阻器来设置输出电压、开关频率和通道相位角分配。对LTM4681进行温升测试，无风情况下的温升为98°C；若以1m/s的风速进行散热，温升为78.6°C。图10. LTM4681温升示例（左图无风，右图有风） LTM4683/LTM4682：这两款是LTM4681的细分类别，可以输出较低的 VOUT且电压范围较窄，并且在LTM4681基础上对动态响应进行了优化，因此可以获得更好的动态负载的响应。同样也是输出四路 31.25A或单路125A，具有数字电源系统管理功能。第五代带散热器的开放式框架CoP封装第五代开放式框架CoP产品是ADI公司基于自身积累的控制技术和拓扑结构开发的一款隔离大功率模块，集成了功率器件、变压器、铜柱和散热片，与市面上传统的1/4砖、1/8砖、1/16砖较为类似。适用于数据中心和AI应用，通过隔离拓扑构架由48V产生负载电压。表3示例了LT880x系列的主要参数性能及其对应的封装，它们具有相同的封装面积但是随着输出电流能力的不同而搭载不同的散热片形式。电流输出能力由LTP8800-2的135A达至LTP8800-4A的 200A，带PMBus接口，它们具有相同的拓扑结构，但电压范围、功率和散热片形式方面不同。表3. LT880x系列产品主要性能及封装一览以LTP8800-2为例，这是一款采用数字环的降压型μModule隔离稳压器，采用22mm × 24mm × 6.7mm表面贴装开放式框架进行封装。输出电压范围是0.5V至1V，54V输入转换为0.75V输出时可达到89% 的效率，这在行业内已是相当高的转换效率，最大直流误差为 0.5%。通过配电架构为微处理器提供内核电压并由PMBus监控电压电流，对电源管理参数进行远程配置和遥测监控，在EEPROM内存放失效数据。此系列是纯数字环隔离控制，可以进行远端补偿和并联均流。产品集成包含带有精密混合信号电路、功率MOSFET、平面变压器、电感器和配套元件的可编程数控系统。较高的集成度可充分减少元件数量并缩短设计时间，同时提高灵活性和功率密度。利用谐振开关架构消除了高压开关损耗，从而在高转换率下保持高效率。结束语 ADI具有130+此类产品，使用者如何快速获取相关信息？可以通过在线产品选择工具来获取µModule信息：登录ADI官方网站www.analog.com，搜索框中搜索“µModule Infographics”

ADI

ADI智库 . 12小时前 1 1 325
企业 | 国芯科技中高端汽车电子芯片实现系列化布局，出货规模超千万颗

在汽车产业电动化、智能化转型的浪潮中，国芯科技（688262.SH）凭借持续的技术创新与深耕市场的策略，汽车电子芯片累计出货突破千万大关，成功实现了中高端汽车电子芯片的系列布局和产业应用。这一成绩彰显了国芯科技汽车电子芯片的市场竞争力，也为公司后续继续深化市场拓展打下了牢固的基础。千万出货量背后的产品矩阵优势中高端汽车电子MCU：实现国际头部芯片厂商主要品种覆盖国芯科技在主要发力的中高端汽车电子MCU领域成绩卓著，现有产品系列已完成对英飞凌TC2XX和TC3XX系列主要MCU产品的覆盖。2024年，国芯科技20XX系列MCU芯片继续扩大出货，30XX系列MCU芯片获得多个客户的定点开发。在汽车电子的关键应用场景，如域控制器、动力总成控制器、线控底盘控制器、新能源电池管理系统（BMS）等方面，国芯科技量产的MCU实现了高、中、低性能的全面覆盖，是国内车规芯片供应商中较少的拥有较为齐全的产品系列的公司。域控领域，CCFC3007PT实现多家头部主机厂的位置与车身域控制器中装车应用，助力广汽部分高端车型实现车身电子系统集成与智能化控制，提升车辆性能与可靠性；高端CCFC3012PT面向辅助驾驶、智能座舱、多电机控制和跨域融合领域设计开发，算力达2700DMIPS，对标英飞凌TC397/399系列，多家客户已基于该芯片展开开发工作，有望大规模应用。动力总成领域，公司芯片产品已实现关键突破与应用落地。其中，CCFC2017BC已实现在国内头部乘用车厂商的SOP。对标恩智浦（NXP）MPC5775、英飞凌TC367的CCFC3008PT芯片目前已在整车控制器（VCU）领域实现批量出货；对标恩智浦MPC5777、英飞凌TC377的CCFC3007PT芯片正在国内多家头部主机厂及发动机企业的发动机电子控制单元（ECU）上开展台架实验，并已获得多家发动机及电机控制器厂商的定点开发合作，加速推动动力总成产品国产化替代进程。新能源电池领域，公司持续深耕核心技术研发及产业化应用。CCFC2007PT已经实现头部新能源电池厂的装车应用，新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT 已在多家新能源电池管理系统（BMS）相关模组厂商进行开发测试。此外，CCFC3008PC作为CCFC3008PT的简化版本，对标英飞凌TC234/TC334，专为动力电池BMS低成本方案设计，目前已成功获得多家主机厂及头部动力电池厂商的项目定点开发，展现出强大的市场竞争力与应用潜力。面向未来，为顺应智能化趋势，国芯科技已展开基于RICS-V架构、并集成AI NPU的汽车电子MCU芯片研发。CCFC3009PT基于22nm RRAM工艺，采用RISC-V架构的多核CRV6 CPU（6主核+6锁步核），运行频率500MHz，预计算力超10000DMIPS，达国际先进水平。公司正携手国际领先企业突破工艺与CPU生态瓶颈，该芯片在辅助驾驶、跨域融合等高端领域前景广阔。高端 DSP：重点开发与市场突破除MCU以外，国芯科技所聚焦的高端车载音频DSP芯片经过重点开发与产品优化，成功于2025年3月实现量产，并正携手艾思科（ASK）、芜湖伯泰克、歌尔声学、赛朗声学等头部企业，积极开发DSP算法，推动更广泛的应用，力求通过产业链协同更好地服务客户，最终实现国芯科技DSP系列芯片在车载音频、工业降噪、专业音响和会议系统等场景方案规模化落地，打破国外长期垄断。高端数模混合芯片：“MCU+”式产品布局国芯科技在高端数模混合芯片领域有针对性地布局了部分产品，推出集成化线控底盘控制芯片、门区控制芯片、点火驱动芯片等技术难度大、与国芯科技MCU联系密切、亟待国产替代产品。这些芯片兼具模拟与数字信号处理能力，具备高集成度、高可靠性和低功耗优势，可与汽车电子MCU形成“套片”，从而助力主机厂的汽车电子系统智能化、电动化发展。集成化线控底盘套片方案公司研发的底盘电磁阀控制驱动芯片CCL2200B，可替代NXP的SC900719系列产品，应用于汽车电子稳定性控制器的电磁阀驱动，目前客户正在测试开发中。同时，公司已开发成功多通道传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B，可用于底盘传感器与主控芯片的数据通信链接，已开始装车测试。上述CCL2200B、CIP4100B与MCU主控芯片可组成国芯科技线控底盘制动的“MCU+”套片方案，降低客户BOM成本、增强客户产品竞争力。目前，CCFC3008PC / CCFC3007PT / CCFC3010PT+CCL2200B方案已获多家头部底盘线控制动控制器厂家定点开发，客户根据底盘制动产品集成度可灵活选择公司不同资源的MCU芯片。安全气囊控制器芯片套片方案由国芯科技研发的、成功打破国外垄断的安全气囊点火驱动芯片CCL1600B经主流合资品牌车型严苛测试，关键时刻能精准触发安全气囊，保障驾乘人员安全，于2024年实现了批量装车，并获多家国际国内主流安全气囊 Tier1 厂商定点开发。围绕安全气囊应用场景，公司创新性地推出安全气囊控制器芯片套片方案，该方案集成MCU芯片CCFC2012BC / CCFC2016BC / CCFC3008PC、点火驱动芯片CCL1600B以及加速度传感器芯片CMA2100B，客户可以根据主被动安全功能集成度灵活选择公司MCU芯片。安全气囊控制器芯片套片方案的推出，进一步增大了公司芯片对客户的吸引力以及被选用的可能性。同时，公司针对中低端车型研发了CCL1600BL，目前安全气囊点火驱动芯片已形成系列，产品可支持16/12/8/4点火回路。更进一步地，公司通过实施48V电源系统安全气囊点火驱动芯片的研发，将搭建出集成化48V混合信号芯片设计平台。48V汽车启动电池系统不仅是电气架构的升级，更是混合信号芯片向高集成度、高可靠性和智能化转型的推手，公司适应汽车控制系统向48V高压化发展趋势，未来计划推出更多类型产品。作为国内首家同时掌握汽车安全气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片核心技术的企业，公司基本实现了汽车安全气囊芯片组的国产化替代，有力地保障了国内车企在安全气囊供应链的自主性与安全性。集成门区控制驱动芯片在高端数模混合芯片领域，2024年公司还研发成功的高集成门区控制驱动芯片CCL1100B芯片，可实现对国外产品如ST的L99DZ300G系列相应产品的替代，目前已有多个客户基于该款芯片进行测试及方案开发。车规级信息安全芯片：成果丰硕在车规级信息安全芯片领域，国芯科技的CM4202S/CCM3310S-T/CCM3310S-H系列芯片自2024年三季度开始增速放量，第三季度单季出货超过50万颗，2024年度累计出货超过180万颗。截至2025年3月31日，国芯科技车规级信息安全芯片已累计出货超过300万颗；更在智能座舱域外，实现了辅助驾驶域应用的突破。系列车规级信息安全芯片正陆续在比亚迪、一汽、上汽、长安、东风、北汽和赛力斯等众多汽车整机厂商实现稳定批量应用，规模放量持续推进中。未来，公司有望以“功能安全芯片3012PT/3009PT+信息安全芯片+车载声学DSP芯片”的套片形式更好地服务智能座舱、辅助驾驶等领域的应用，为客户提供更加有竞争力的套片方案。这一举措将进一步整合公司在不同芯片领域的技术优势，为汽车电子系统提供更加集成化、安全可靠且功能强大的解决方案，满足汽车智能化发展过程中对芯片不断增长的性能和功能需求。产业协同完善生态：放眼下一个千万通过与头部主机厂、零部件及系统软件上下游企业的紧密协作，公司持续优化产品性能，提升市场份额，逐步构建起完善的国产汽车芯片生态体系。公司将不断加强与国内国际领先科技企业的交流，强化与国内外一流厂商和客户的产品及战略生态合作，深化产业链技术协同，持续提高芯片的定位、性能与品质，不断开发适应市场需求的新产品，巩固和提升公司的行业地位，快马加鞭地奔向下一个千万颗里程碑！

苏州国芯

苏州国芯科技 . 14小时前 220
企业 | 芯驰科技与日本新光商事签署战略合作，加速汽车芯片出海与全球化布局

4月30日，2025上海车展期间，芯驰科技与日本新光商事正式签署战略合作协议，双方携手推动芯驰汽车芯片在日本市场的推广，并加速其全球化布局。本次合作是芯驰科技全球化布局的一个重要里程碑，标志着芯驰科技的海外业务从“自主拓展”迈向“本地化联合”的新阶段。芯驰科技作为中国汽车芯片领域的领军企业，其产品覆盖智能座舱与智能控制领域，已服务中国90%以上的主机厂及部分国际主流车企。公司以“成为全球领先的汽车半导体公司”为目标，近年来积极布局海外市场，已在德国、日本等地设立办公室并组建本地化团队，致力于为全球客户提供高性能、高可靠的汽车芯片解决方案。新光商事是日本知名的汽车供应链产品商贸企业，拥有深厚的本土资源与丰富的市场经验。在此次合作中，新光商事将全面负责芯驰科技在日本市场的产品销售、渠道拓展及本地客户服务支持，充分发挥其本土化优势，助力芯驰科技快速触达目标客户，实现技术与市场的无缝对接。芯驰科技方面表示：“日本是汽车技术创新与应用的重要市场，也是芯驰产品全球化落地的重要场景之一。我们相信，通过新光商事的本土化支持，芯驰的高性能芯片将更快服务于日本客户，进一步巩固在日本市场的竞争力，助力智能汽车产业的全球化发展。” 新光商事董事小林克衛高度评价了芯驰科技的产品与技术实力，他表示：“当前，众多汽车行业从业者都对引领全球电动汽车发展的中国市场寄予厚望。我们深感荣幸能为中国及日本市场提供芯驰的车芯产品，其卓越性能与可靠品质已在中国市场得到充分验证。我们将充分发挥自身在汽车领域的技术专长，携手推动芯驰业务的持续增长，并坚信通过双方的战略合作，必将为深耕中国及日本市场的汽车行业伙伴提供极具竞争力的解决方案。我们愿与芯驰科技建立长期稳定的战略合作伙伴关系，共创行业新未来。”

芯驰科技

芯驰科技SemiDrive . 14小时前 235
市场 | 2025年第一季度，全球智能手机市场微涨0.2%，多个区域市场陷入下跌

Canalys（现并入Omdia）最新研究显示，2025年第一季度，全球智能手机市场仅实现0.2%的增长，出货量达2.969亿台。由于阶段性换机高峰进入尾声以及厂商寻求更健康的库存水位，全球智能手机市场增速已经连续三个季度回落。三星凭借最新旗舰产品的发布以及性价比A系列新品巩固了第一的位置，出货量达6050万台。苹果凭借其在亚太新兴市场以及美国市场的增长位列第二，出货量达5500万台，份额达19%。小米稳居第三，出货量达4180万台，市场份额为14%，丰富的生态产品组合助力其在中国本土市场和海外新兴市场强化品牌优势。vivo和OPPO位列第四及第五位，出货量分别为2290万台和2270万台。 Canalys（现并入Omdia）首席分析师朱嘉弢指出：“各区域智能手机状况正变得复杂。在过去一年增长势头强劲的印度、拉美和中东等区域出现了明显下滑，显现出大众产品区间换机需求的饱和。多数安卓品牌正在一季度积极调整自身的库存水平以避免影响新机发布和渠道价格体系。欧洲市场在经历了短暂的复苏后再次出现下跌，厂商受困于去年末的旗舰机高库存以及生态设计法案对未来中低端区间产品线的扰乱。然而仍然有区域市场呈现出旺盛的需求。中国大陆市场的增长源自于国补政策的刺激；而非洲市场持续受到活跃的零售渠道和厂商的积极市场开拓所推动。在如此复杂多变的区域格局中，厂商仍有通过产品结构优化获得增长的机会，例如vivo和荣耀均在其海外市场获得了双位数的成长，荣耀的海外出货量甚至达到了其历史新高。” Canalys（现并入Omdia）研究经理周乐轩补充道：“令人关注的美国智能手机市场在一季度同比增长12%，大部分由苹果推动。苹果在复杂多变的关税政策到来前已经积极实施备货。尽管产自中国大陆的iPhone设备仍占据美国出货的大部分，印度生产的iPhone设备正在季度末加速出货，主要为iPhone 15和16系列的基础版，iPhone 16 Pro系列同样在加速生产。由于对等关税政策的反复变动，苹果很有可能继续把美国相关的机型生产转移至印度来减少风险。关税预计也将对入门级设备产生更大的影响，厂商可能会减少低价型号的供应，并推高美国市场的平均售价。这种态势不仅为苹果公司带来了新的不确定性，也给在市场上竞争的安卓品牌带来了挑战。产品定价策略、运营商绑定设计以及未来新品产品结构等都将深受挑战。未来2~3个季度内美国市场将受到渠道库存修正、消费者信心下滑的影响而出现比较大的波动。” 朱嘉弢总结说：“尽管第一季度市场表现平平，主要智能手机品牌暂时未有调整全年目标的计划。厂商仍然寄希望于第二季度和下半年市场迎来回暖的趋势。部分区域如东南亚、拉美等在3月份已经有逐步复苏的迹象。同时正在逐渐降低的库存水平和年中中低端新品逐渐上市给厂商带来了信心。但是厂商仍将面对诸多挑战。一是厂商在大众产品区间已经采取谨慎升级硬件规格的策略以应对成本上涨，需要对新老品管理、产品定价、市场营销等实施更为精细化的管理。二是中端US$200-400区间的竞争将更为拥挤，厂商急于从中端寻求整体均价水平的突破口。三是全球性贸易战有可能催生越来越多的国家谋求智能手机的本地化生产，这给厂商带来潜在的投资及成本压力。”

智能手机

Canalys . 14小时前 260
技术 | 从射频信号完整性到电源完整性，输出阻抗Zout

Qorvo首席系统工程师/高级管理培训师 Masashi Nogawa将通过《从射频信号完整性到电源完整性》这一系列文章，与您探讨射频（RF）电源的相关话题，以及电源轨可能对噪声敏感的RF和信号链应用构成的挑战。我们已推出一系列关于电压调节器模块（VRM）特性的文章。这篇文章将继续探讨输出阻抗ZOUT，内容包括ZOUT的基础知识；在未来的文章中，我们还将更深入地探讨其学术方面的话题。作为研究的起点，让我们先来看看ZOUT的一些示例。第一步是运行一个简单的模拟（就像我们在本系列文章《PSRR：衡量上游电源滤波效果的关键指标》中所做的那样），并观察当VRM开启和关闭时ZOUT曲线会发生什么变化。无需运行仿真，我们也可以很容易地确定当VRM关闭时ZOUT曲线的形状。当VRM关闭时，VRM本身以及通过VRM看到的更上游电源系统都不起作用，我们的输出阻抗测量设置将直接测量输出电容。因此，我们的ZOUT(OPEN_LOOP)数值基本上与输出电容的阻抗相同。当我们开启VRM时，无论输出负载电流如何变化，调节器会试图保持其输出电压恒定。因此，ZOUT(CLOSED_LOOP)的数值会低于ZOUT(OPEN_LOOP)的值。图1和图2中的示例仿真展示了VRM的调节器引擎开启和关闭时的输出阻抗。图1，LDO VRM的QSPICE仿真原理图图2，图1所示原理图的ZOUT仿真图，包括开环和闭环状态 “电感电容对”（“Lopen”、“Copen”）用于开启/关闭环路控制。当处于关闭状态，误差放大器（EA）产生的栅极驱动信号会传输到P-FET；在开启状态，来自EA的栅极驱动信号则会通过这个强力的低通滤波器，只有直流偏置点由EA设定。当EA开启时，我们得到ZOUT(CLOSED_LOOP)曲线；当EA关闭时，我们得到ZOUT(OPEN_LOOP)曲线。在这个模型中，为了让结果更加贴近实际情况，我们已将输出电容的ESL（等效串联电感）和ESR（等效串联电阻）纳入考虑。正如我们在本系列第四篇文章《PSRR：衡量上游电源滤波效果的关键指标》中讨论PSRR（电源纹波抑制比）时对PSRR所做的那样，我们也可以对ZOUT进行以下观察及陈述：当VRM关闭时，我们看到的是输出电容的阻抗。当VRM开启时，调节器在其控制环带宽范围内发挥作用；超过带宽限制后，两条ZOUT曲线完全相同。现在，我们可以针对输出阻抗进行更多观察：在环路带宽（BW）之外，ZOUT曲线主要由输出电容决定。在这个模拟中，一旦频率高于电容的自谐振频率，这个输出电容模块便会变成仅具有1nH的ESL电感。因此，在高于VRM环路带宽的更高频率下，ZOUT(CLOSED_LOOP)的值显示出电感特性；即+20dB/dec。随着频率从低值逐渐增加，我们的输出阻抗测量逐步显示了功率传导路径的电感；从低频时的极低输出阻抗值开始，通过VRM控制环路进行强反馈。通过这种理想的仿真，我们可以看到这两条ZOUT曲线在ESR值为10mΩ时的最小值，正如输出电容模块的设计。此仿真模型也能够在时域中运行；下载文件夹中的Python脚本可生成此图。我们在50kHz处比较了环路“开”和“关”两种情况，此时两条输出阻抗曲线很接近，但仍能显示出它们之间的差异。通过对VRM加载10mA的峰值振幅正弦电流（即峰-峰值=20mA），该VRM模型在开环和闭环中都显示出较小的输出电压调制（图3）。图3，在50kHz、20mA峰-峰值电流负载下，VRM的输出电压纹波；开环与闭环状态从这两个时域波形中，我们可以计算出50kHz时的输出阻抗。开环：3.01mVpp / 20mApp = 150.5mΩ 闭环：0.24mVpp / 20mApp = 12mΩ 这些值与我们在图2中看到的两条ZOUT曲线相吻合。接下来，我们将在实验室中测量实际的VRM。对于被测设备（DUT），我们继续使用Picotest公司的VRTS1.5“电压稳压器测试标准”；与本系列第五篇文章《现实世界中的PSRR》中使用的相同。此外，我们还使用相同的矢量网络分析仪（VNA），即来自Omicron Lab的Bode 100。图4显示了这一测试设置。测量VRM输出阻抗有多种方法，但在这里我们将采用当前最流行的“分流通过”法。图4，使用Picotest VRTS1.5测量VRM输出阻抗的测试设置在上述设置中，我使用了自己定制的接地回路断路器，不过您也可以选择商用产品，例如Picotest公司的J2113A。图5展示了所获得的输出阻抗曲线。图5，从实验室测试中获得的输出阻抗曲线在这里，红色曲线代表VRTS1.5的ZOUT(CLOSED_LOOP)，蓝色曲线代表ZOUT(OPEN_LOOP)。为了用已知值验证这些测量值，我们通过测量阻值为1mΩ、10mΩ、100mΩ、1Ω和50Ω的纯电阻得到了几条参考曲线，并以虚线表示。请注意，与文章中之前给出的仿真示例不同，此处测量的蓝色曲线是在DUT的0V（零伏特）输出下获得的。经过检查，蓝色曲线几乎与在零电压偏置下VRTS1.5输出端的钽电容器阻抗测量结果完全相同。快速观察结果： VRTS1.5具有10kHz的控制环路带宽，在此处我们可以观察到ZOUT(CLOSED_LOOP)的峰值。除了环路带宽差异外，仿真结果（前半部分）和实际测量结果（后半部分）给出了相同的ZOUT(CLOSED_LOOP)曲线形状。从低频到高频，对于闭环曲线，我们观察到： VRM增益驱动：平坦且低阻抗 VRM增益下降：阻抗增加+20 dB/dec VRM增益带宽：正峰值峰值之上，阻抗随输出电容值变化：-20 dB/dec 输出电容自谐振：负峰值输出电容ESL：+20 dB/dec 在本文中，我们回顾了输出阻抗曲线的基础知识。基于这一知识点，我们可以引申至与电源完整性相关的各个主题，并将在本系列后续文章中逐一探讨。

Qorvo

Qorvo Power . 14小时前 265
市场 | 2024年第四季度，移动用户和收入预测报告

由于大多数非物联网 (non-IoT) 服务是在智能手机和便携终端上采用，如平板电脑和联网笔记本电脑，因此该移动用户预测可作为各类数字服务目标市场总体规模的参考。全球移动电信市场处于不同的增长和饱和阶段，在不断变化的全球移动电信格局中，考虑用户在不同技术（2G、3G、4G 和 5G）之间的分布非常重要。此外，我们还可以了解各地区影响采用和使用模式的因素，这为了解全球移动连接的现状和未来发展轨迹提供了重要见解。本报告还研究了各地区移动服务收入和每用户平均收入（ARPU）的表现，同时分析了收入在语音和数据之间的分配情况。例如，随着移动数据使用量的持续快速增长，传统语音服务的下滑成为全球一致的趋势。依靠 Wi-Fi 或 4G/5G 连接的 IP 语音（VoIP）解决方案正日益取代传统的语音通话。新冠疫情的长期影响导致了消费者行为的转变，包括转向更实惠的移动资费、广泛采用远程办公，以及增加对家庭娱乐系统和内容服务订阅的投资。此外，俄乌冲突给各个市场带来了经济不确定性，由于钯、氖气和铝等关键材料的供应中断，技术和软件组件的价格可能会受到影响。随着5G技术快速得到采用，其更快的移动互联网速度和更低时延的连接将显著改善用户体验，并推动消费者行为发生重大变化。 2024年移动用户总数增长5.9%，低于上一年的6.8%。长期来看，预计2023-2029年的复合年增长率为3.5%，到 2029年用户数量有望达到143亿。非洲、中亚和南亚仍是非物联网用户增长的主要驱动力，因为这些地区的消费者正日益联网并迁移到 4G 服务。预计北美和中国的物联网用户将强劲增长。印度和沙特阿拉伯等新兴市场也准备大力扩展物联网，其中沙特阿拉伯正在大力投资智慧城市项目。估计2024年的服务收入增长4.7%，但这一增长率将逐渐下降，到2029年将降至2.7%。到2029年，服务收入预计将达到9,810亿美元（按2024年三季度美元汇率计算），复合年增长率为3.5%。主要建议利用5G的功能推动收入增长。5G技术为增加网络收入提供了巨大潜力，尤其是在企业领域。为了抓住这些机遇，运营商应重点开发新的服务，展示其独特功能，这可能包括流媒体直播（如体育赛事）、增强现实和虚拟现实（AG/VR）体验以及4K超高清（UHD）视频。与内容提供商建立战略合作伙伴关系对于打造引人注目的5G服务至关重要。通过向消费者突出展示这些增强的体验，网络运营商可以推动 5G 更快地普及并释放其全部潜力。重新思考5G服务的定价策略。虽然由于初始资本支出较高，运营商可能希望对5G服务收取溢价，但这种方法可能会带来巨大风险。虽然短期可能会收获快速的投资回报和更高的ARPU值等益处，但从长远来看，这种策略可能会导致市场份额和收入被价格更实惠的竞争对手夺走。许多消费者，尤其是偶尔使用移动服务的用户，可能会认为 5G相对于4G的优势不足以促使他们为此增加支出。运营商可以利用5G较低的数据承载成本，在不提高价格的情况下提高利润率，并专注于提高采用率以推动长期收入增长，而不是强行加价。平衡4G和5G投资。虽然5G是未来的发展趋势，但在许多市场，4G仍是主流技术。在拥有大量3G用户的地区，运营商应有效分配资源，优先扩展4G基础设施，以加快消费者迁移，然后随着市场的成熟逐步将注意力转移到5G。

智能手机

Omdia . 14小时前 210
方案 | 世界密码日，企业级固态硬盘如何守护企业的数据安全？

每年的五月的第一个星期四为“世界密码日（World Password Day）”，而今年的世界密码日则定于5月1日。设立这一节日的初衷是提醒公众重视密码安全，筑牢数字世界的防护屏障。如今，数据已成为企业的核心资产，而密码与存储设备可为数据安全构筑双重保险——密码如同“镇守前线”的卫兵，控制访问权限；存储设备则是“保护后方”的堡垒，确保数据安全。二者的协同，构建了一套由外到内的数据守护体系。企业级固态硬盘凭借着优秀的安全性和稳定性，正成为护航数据资产的关键力量。企业业务场景中存储设备的四大安全痛点确保数据的完整与一致：在存储系统中，数据从主机端生成到写入固态硬盘 NAND中，需经过多个硬件组件、传输链路及复杂的软件处理流程。任一环节的微小偏差均可能引发数据错误，而此类错误因无法实时检测，往往在后续应用调用时暴露，因而被称为静默数据错误。对于企业而言，数据完整性的缺失可能影响业务连续性，因此企业级存储必须将端到端完整性保护视为重点。针对数据错误的纠错能力：随着存储在NAND中的数据量级不断提升和存储器件尺寸的变小，存储单元电气耦合性变得很复杂，从而带来数据错误的可能性。而企业业务场景中的数据量庞大，传统纠错算法（如BCH码）难以应对。需搭配更灵活的校验矩阵设计，确保企业数据的准确性。长时间、稳定的运行能力：以金融场景为例，股票、外汇、衍生品交易不仅依赖微秒级延迟的实时处理更需要存储系统全年无休运行。任何计划外停机均可能触发连锁反应，如结算延迟、流动性冻结等系统性风险。数据擦除无泄露之虞：以金融行业为例，当设备退役时，设备中存储的敏感数据需被彻底擦除。这就要求存储设备支持安全性更高的数据擦除机制，防止删除的数据被第三方工具恶意恢复。四大保障，企业级固态硬盘全方位守护数据安全作为数据中心的核心存储设备，企业级固态硬盘具备四大安全保障能力，保障企业数据安全，维持业务的连续性。端到端数据保护：让主机与存储对齐“颗粒度” 支持NVMe协议的企业级固态硬盘可提供端到端的数据保护机制。在数据生成时，主机端通过对数据添加PI（Protection Information），并将其作为元数据始终伴随用户数据一同传输和校验，提供从主机到固态硬盘内部的完整端到端保护，降低静默错误的发生几率。 LDPC算法：数据洪流下实现高效纠错企业级固态硬盘通常采用ECC纠错技术来解决错误bit问题，其中以LDPC（低密度奇偶校验码）算法以稀疏校验矩阵和迭代译码为核心纠错机制。LDPC凭借更先进的设计，将纠错效率提升至传统BCH码的3倍，显著提升纠错效率，从算法维度保障了企业数据的完整性。 PLP掉电保护：瞬间“存档”，无需“重开” 企业级固态硬盘普遍拥有PLP掉电保护机制，当突发断电时，设备能将正在写入中的数据安全存储到缓存中，等到下次通电后，固态硬盘仅需要重新加载这些信息，即可继续断电前的操作，最大程度上降低损失。 Sanitize擦除：数据盘中过，丝毫不留痕 Sanitize支持块擦除、覆写、密钥删除等擦除操作，这三种擦写操作互为补充，共同建立了较为完善的安全擦除机制，避免因第三方软件恶意恢复和盗取硬盘数据而导致的核心数据泄露，完成数据全生命周期保护的“最后一环”。长江存储企业级固态硬盘，为数据安全带来全方位保护作为国内领先的存储解决方案提供商，长江存储始终致力于通过技术创新提升存储设备的安全性。长江存储PE321是采用基于晶栈®Xtacking®2.0技术的第三代三维闪存芯片的企业级PCIe Gen4X4 NVMe固态硬盘，搭配U.2接口， NVMe 1.4协议，具有高性能、低功耗、低延时、高可靠性等特性。同时，PE321更凭借支持LDPC纠错、PLP掉电保护、端到端数据保护、Sanitize安全擦除等功能，可广泛应用于企业IT、运营商、互联网、金融、智能制造各行业的高性能计算、人工智能、大数据、CDN等核心存储场景之中。保障数据始终处于安全可靠的存储环境，为企业数据筑起安全防线。未来，长江存储将持续致力于存储技术的研发和创新，为企业级用户提供更加安全、高效、可靠的固态硬盘存储产品，让企业的数据实现“安全升维”。

长江存储

长江存储商用存储方案 . 14小时前 190
产品 | 高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐压的7款机型（BSTxxx2P4K01）。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。 HSDIP20内置有散热性能优异的绝缘基板，即使大功率工作时也可有效抑制芯片的温升。事实上，在OBC常用的PFC电路（采用6枚SiC MOSFET）中，使用6枚顶部散热型分立器件与使用1枚6in1结构的HSDIP20模块在相同条件下进行比较后发现，HSDIP20的温度比分立结构低约38℃（25W工作时）。这种出色的散热性能使得该产品以很小的封装即可应对大电流需求。另外，与顶部散热型分立器件相比，HSDIP20的电流密度达到3倍以上；与同类型DIP模块相比，电流密度高达1.4倍以上，达到业界先进水平。因此，在上述PFC电路中，HSDIP20的安装面积与顶部散热型分立器件相比可减少约52％，这非常有利于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。新产品已于2025年4月开始暂以月产10万个的规模投入量产（样品价格15,000日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.（日本福冈县筑后工厂）和蓝碧石半导体宫崎工厂（日本宫崎县），后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems （Thailand）Co., Ltd.（泰国）。如需样品或了解相关事宜，请联系ROHM销售代表或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。开发背景近年来，为实现无碳社会，电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域，为延长车辆的续航里程并提升充电速度，所采用的电池正在往更高电压等级加速推进，同时，提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面，市场还要求这些应用实现小型化和轻量化，其核心是提高功率密度，同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。ROHM开发的HSDIP20解决了分立结构越来越难以应对的这一技术难题，有助于电动动力总成系统实现更高功率输出和更小体积。未来，ROHM将继续开发兼具小型化与高效化的SiC模块产品，同时致力于开发能够实现更小体积和更高可靠性的车载SiC IPM。产品阵容应用示例 PFC和LLC转换器等电源转换电路也广泛应用于工业设备的一次侧电路中，因此HSDIP20还能为工业设备和消费电子等领域的应用产品小型化提供支持。 · 车载设备车载充电器（OBC）、DC-DC转换器、电动压缩机等 · 工业设备 EV充电桩、V2X系统、AC伺服器、服务器电源、PV逆变器、功率调节器等支持信息 ROHM拥有在公司内部进行电机测试的设备，可在应用层面提供强力支持。为了加快HSDIP20产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，其中包括从仿真到热设计的丰富解决方案，助力客户快速采用HSDIP20产品。另外，ROHM还提供双脉冲测试用和三相全桥用的两种评估套件，支持在接近实际电路条件的状态下进行评估。详细信息请联系ROHM销售代表或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。术语解说 *1）PFC（Power Factor Correction/功率因数校正）通过改善电源电路中的输入功率波形来提高功率因数的电路。使用PFC电路可使输入功率接近正弦波（功率因数=1），从而提升功率转换效率。PFC电路一般是采用二极管进行整流，但OBC通常使用以MOSFET实现的有源桥式整流或无桥PFC。这是因为MOSFET的开关损耗更低，尤其是大功率PFC中，采用SiC MOSFET可以减少发热和功率损耗。 *2）LLC转换器一种可实现高效率和低噪声功率转换的谐振型DC-DC转换器。其电路的基本结构是由两个电感（L）和一个电容（C）组成的，因此被称为LLC转换器。通过形成谐振电路，可大幅降低开关损耗，非常适合OBC、工业设备电源和服务器电源等追求高效率的应用场景。

罗姆

罗姆半导体集团 . 14小时前 185
企业 | 英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任

今天，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业领域齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，帮助客户推进创新。英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran以及代工服务总经理Kevin O’Buckley也分别发表了主题演讲，展示了制程和先进封装的最新进展，并重点介绍了英特尔代工遍布全球的多元化制造和供应链布局，以及生态系统的支持。 Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等生态系统合作伙伴加入了陈立武的开幕演讲，强调在服务代工客户方面的合作。来自联发科、微软和高通公司的高管也加入了O'Buckley的演讲。英特尔公司首席执行官陈立武表示：“英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音，提供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。我们在英特尔全公司范围内推动以工程至上为核心的文化，同时加强与整个代工生态系统的合作关系，这将有助于我们推进战略，提高执行力，在市场上取得长期成功。” 制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。同时，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量产（volume manufacturing）。英特尔代工的生态系统合作伙伴为Intel 18A提供了EDA支持，参考流程和知识产权许可，让客户可以基于该节点开始产品设计。 Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能。Intel 18A-P的早期试验晶圆（early wafers）目前已经开始生产。由于Intel 18A-P与Intel 18A的设计规则兼容，IP和EDA合作伙伴已经开始为该演进节点提供相应的支持。 Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本。Intel 18A-PT可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。此外，英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装技术，包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先进封装技术方面，Foveros-R和Foveros-B也将为客户提供更多高效灵活的选择。在制造领域，英特尔亚利桑那州的Fab 52工厂已成功完成Intel 18A的流片（run the lot），标志着该厂首批晶圆（wafer）顺利试产成功，展现了英特尔在先进制程制造方面的进展。Intel 18A节点的大规模量产（volume production）将率先在俄勒冈州的晶圆厂实现，而在亚利桑那州的制造预计将于今年晚些时候进入量产爬坡阶段（ramp up）。英特尔代工的生态系统也正在日益完善。值得信赖且历经验证的生态系统合作伙伴，为英特尔代工提供了全面的IP、EDA和设计服务解决方案组合，支持英特尔代工的发展，推动技术进步。英特尔代工加速联盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多个项目，包括英特尔代工芯粒联盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和价值链联盟（Value Chain Alliance）。其中，英特尔代工芯粒联盟在成立初期的重点是定义并推动先进技术在基础设施建设方面发挥作用，将为客户提供可靠且可扩展的方式，基于可互用、安全的芯粒解决方案进行产品设计，满足特定应用和市场的需求。前瞻性陈述 This release contains forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties, including with respect to our business plans and strategy and anticipated benefits therefrom, our fabrication process technology roadmap, our advanced packaging roadmap, our manufacturing facilities, and our ecosystem alliances, tools and IP. Such statements involve many risks and uncertainties that could cause our actual results to differ materially from those expressed or implied, including those associated with: · the high level of competition and rapid technological change in our industry; · the significant long-term and inherently risky investments we are making in R&D and manufacturing facilities that may not realize a favorable return; · the complexities and uncertainties in developing and implementing new semiconductor products and manufacturing process technologies; · our ability to time and scale our capital investments appropriately and successfully secure favorable alternative financing arrangements and government grants; · implementing new business strategies and investing in new businesses and technologies; · changes in demand for our products; · macroeconomic conditions and geopolitical tensions and conflicts; · the evolving market for products with AI capabilities; · our complex global supply chain, including from disruptions, delays, trade tensions and conflicts, or shortages; · recently elevated geopolitical tensions, volatility and uncertainty with respect to international trade policies, including tariffs and export controls, impacting our business, the markets in which we compete and the world economy; · product defects, errata and other product issues, particularly as we develop next-generation products and implement next-generation manufacturing process technologies; · potential security vulnerabilities in our products; · increasing and evolving cybersecurity threats and privacy risks; · IP risks including related litigation and regulatory proceedings; · the need to attract, retain and motivate key talent; · strategic transactions and investments; · sales-related risks, including customer concentration and the use of distributors and other third parties; · our significantly reduced return of capital in recent years; · our debt obligations and our ability to access sources of capital; · complex and evolving laws and regulations across many jurisdictions; · fluctuations in currency exchange rates; · changes in our effective tax rate; · catastrophic events; · environmental, health, safety and product regulations; · our initiatives and new legal requirements with respect to corporate responsibility matters; and · other risks and uncertainties described in this release, our 2024 Form 10-K, our Q1 2025 Form 10-Q, and our other filings with the SEC. Given these risks and uncertainties, readers are cautioned not to place undue reliance on such forward-looking statements. Readers are urged to carefully review and consider the various disclosures made in this release and in other documents we file from time to time with the SEC that disclose risks and uncertainties that may affect our business. Unless specifically indicated otherwise, the forward-looking statements in this release do not reflect the potential impact of any divestitures, mergers, acquisitions, or other business combinations that have not been completed as of the date of this filing. In addition, the forward-looking statements in this release are based on management's expectations as of the date of this release, unless an earlier date is specified, including expectations based on third-party information and projections that management believes to be reputable. We do not undertake, and expressly disclaim any duty, to update such statements, whether as a result of new information, new developments, or otherwise, except to the extent that disclosure may be required by law.

英特尔

英特尔中国 . 14小时前 205
德明利海外首秀越南环球资源展，加速存储产业链协同出海！

2025年越南环球资源展于4月24日在胡志明市西贡会展中心（SECC）成功开幕。本次展会聚焦消费电子与智能制造领域，德明利首次携全栈定制存储方案亮相海外展会，共同探寻存储产业链协同发展出海新路径。产业合作深化切入东南亚制造升级窗口#1 中越双边贸易额突破2052亿美元产业链供应链深度融合中国连续20年保持越南第一大贸易伙伴地位。作为东南亚新兴电子制造中心，越南承接着全球电子制造产能转移，其中制造业关键部件依赖中国供应，但本土存储技术缺口突出，尤其在定制化解决方案领域需求迫切。德明利落地“一场景一方案”，积极布局智能终端、消费电子等长期增长赛道，适配本地需求，加速全球服务网络建设。精准匹配需求技术与场景双驱动#2 内存条：性能升级利器低延迟、高带宽电竞场景 DDR5内存条容量最大达96GB，支持一键超频技术频率最高达10000+MHz，以低延迟、高带宽设计适配AI算力与多任务电竞场景，并通过主流品牌兼容认证，保障高负载下帧率稳定流畅体验。固态硬盘：效率与稳定性双突破高性能PC场景 PCIe SSD系列支持4.0/5.0高速接口，最大容量达8TB，通过动态功耗控制技术降低能耗，兼容超薄本扩容需求，适配AI计算、4K视频实时渲染等高性能场景，实现效率与稳定性的突破。移动存储：便携场景全覆盖高速大容量创作场景 MicroSD卡搭载自研TW2985 SD6.0存储主控芯片，支持智能缓存管理及动态功耗控制技术；同时提供PSSD方案，以2000MB/s高速读写，4TB弹性容量及搭载USB3.2 Gen2×2 Type C高速接口，适配跨平台剪辑、素材备份等场景。强化供应链韧性驱动存储产业协同出海#3 2017年起布局海外市场已构建稳定、成熟的多元化供应链体系德明利以自主创新的存储主控芯片及全栈技术方案为核心，深化全球供应链布局，通过中国深圳总部与制造基地的产能协同、智能化管理体系及本土化服务网络，联合产业链上下游合作伙伴推动存储方案定制化开发，为“一带一路”沿线客户提供从硬件适配到系统调优的全周期技术支持，有效降低区域市场技术整合门槛。德明利持续强化存储技术与电子制造业的融合助力东南亚等地区产业智能化升级推动中国存储技术方案规模化出海持续释放高质量发展动能

德明利

德明利 . 17小时前 300
产品 | 重点布局汽车智能化，纳芯微推出车规级SerDes芯片组

自从2020年全面进入汽车市场以来，纳芯微取得了不错的成绩，比如在新能源汽车的三电系统（电机、电池和电控）领域，纳芯微已经与400家零部件厂商有合作。特别是其数字隔离器和栅极驱动产品受到了市场的认可。据悉，其数字隔离器产品自2017年量产以来，累计出货量已经超过了6亿颗，国内市场占有率约35%；栅极驱动器自2020年量产以来，累计出货量已经超过了8亿颗（新能源汽车+光伏市场），在新能源汽车市场的占有率接近50%。截止到目前，纳芯微累计车规级产品的发货量已经超过6.68亿颗，2024年的发货量就超过了3亿颗，今年第一季度发货量接近1亿颗。在三电市场取得好成绩之后，如今的纳芯微开始将目光转向了汽车智能化市场，4月29日推出了针对车载视频应用的SerDes芯片组NLS9116和NLS9246。据纳芯微电子产品线市场总监兼高速接口业务负责人杨矾介绍，该系列SerDes基于全国产供应链，并采用了HSMT公有协议，专为ADAS（摄像头、域控制器）及智能座舱（摄像头、显示屏、域控制器）系统中的高速数据传输场景设计。其中NLS9116是单通道的加串器芯片，NLS9246是四通道的解串器芯片。纳芯微SerDes芯片组的优势：全国产供应链与通用协议在杨矾看来，随着汽车智能化的发展，车载摄像头、显示屏、激光雷达等设备剧增，数据传输量呈指数级上升，SerDes作为高带宽、低延时、低功耗的数据传输方案代表，在满足摄像头、座舱显示屏等高像素、高分辨率图像传输等方面具有独特优势。比如L2/L3级的智能驾驶汽车平均每辆车都会搭载8~16颗加串器和2~4颗解串器，但如果是配备电子后视镜，及3颗以上激光雷达等更多传感器的高阶智驾车型，对SerDes芯片的数量要求将会更多。正是因为看到了这样的市场需求，纳芯微从2022年就开始准备，今天正式推出相关产品，预计今年下半年将会有量产车型上市。具体来看，加串器芯片NLS9116支持4路MIPI D-PHY输入（每路2.5Gbps），单路HSMT输出，最大速率可达6.4Gbps；满足ASIL-B功能安全设计；支持反向100Mbps时钟生成，可为传感器提供参考时钟，从而降低摄像头的BOM成本与PCB布板难度；支持正向6.4Gbps展频以降低EMI设计复杂度；而且符合AEC-Q100 Grade 2 标准（-40℃至 105℃温度范围），封装采用TQFN-32。解串器芯片NLS9246则支持4路HSMT 6.4Gbps输入，具有2个独立的4通道CSI-2数据流，内置了4个CSI控制器，支持灵活的视频路由与复制；每路SerDes都集成了眼图监测功能，无需高速示波器即可评估传输质量；支持TDR时域反射技术（通过 100Mbps 反向链路检测线缆开路/短路及故障位置）；此外，还支持反向展频降低EMI；且符合 AEC-Q100 Grade 2 标准，封装形式为TQFN-64。杨矾总结了纳芯微本次推出的SerDes芯片的五大优势：一是成熟的车规体系。纳芯微自2020年全面投入汽车领域后，建立了IPD全流程管控体系，从产品定义、研发、试产、量产全流程进行管控。车规模拟芯片发货量国内领先，质量表现对标国际一流。而且，他们不仅提供SerDes接口芯片，同步还推出了摄像头PMIC、路径保护等配套模拟芯片，覆盖电源到接口的全需求。二是全国产供应链。从晶圆到封测的全国产供应链，可以提供更好的交付和成本控制能力。三是全自研核心IP，可提供更优异的模拟性能。此次发布的SerDes接口芯片的核心IP都是纳芯微自主研发的，接收机容限、均衡能力、驱动能力等关键指标相比主流国际厂商推出的竞品提升了50%~100%，可支持更长的PCB走线（实测可以驱动超过30cm的PCB走线），从而降低客户的线缆布线成本及在PCB布局时的设计难度。四是丰富的维测功能。NLS9116和NLS9246创新性地内置了接插件瞬断监测功能，可实时检测接插件诸如接触不良等微秒级故障，并通过诊断接口输出日志，大大降低了工程师问题定位时间。此外，NLS9246还采用了TDR（时域反射）技术，在实时线缆故障检测定位精度上达到行业领先水平。当检测距离在1米以内时，精度小于30厘米；检测距离在15米以内时，精度小于1米。精准的故障定位能力能够帮助工程师快速确定线缆故障位置，及时进行修复，减少因线缆故障导致的系统停机时间。五是互联互通。NLS9116和NLS9246严格遵循HSMT协议，实现了芯片级收发解耦，目前纳芯微的这两颗SerDes接口芯片已经完成了与国内另一HSMT厂商的互联互通测试（支持图像流和控制流互操作）。这是行业首个实现公有协议芯片级互联互通，可以提升供应链的弹性。当然，抗干扰性方面，NLS9116和NLS9246在带电8kV的ESD测试中，图像传输无误码，在EMI/EMC性能上对标国际头部厂商，可显著减少整车厂的系统测试验证周期，助力客户加速产品上市。为何选择HSMT公有协议？其实车规级SerDes接口芯片是极具挑战性的模拟芯片，如下图所示，左为摄像头（单层 PCB，一面是CIS传感器，另一面是电源+SerDes加串器），通过单根线缆向ADAS域控的解串器传输高速视频流、反向控制流（控制寄存器 / GPIO），并为摄像头模组供电。此场景对SerDes接口芯片提出四大挑战：第一，摄像头小型化要求芯片体积、成本、功耗严格控制；第二，域控端随摄像头数量增加，解串器布版面积需优化；第三，需满足功能安全ASIL-B等级设计；第四，支持通用协议（规定速率、帧结构、纠错机制等）。因为此前SerDes接口芯片主要采用私有协议，主流的解决方案主要包括TI的FPD-Link、ADI（收购Maxim后获得的技术）的GMSL、Inova Semiconductors的APIX，以及罗姆的Clockless Link等，其中TI与ADI两家加起来的份额就占了整个SerDes接口芯片市场的90%以上。采用私有协议，也就是说，这些方案都是不公开、不互联互通的，想要实现组件之间的搭配使用，必须采用统一的芯片供应商方案，从而导致了汽车厂商在芯片选型时灵活性受限，并制约了供应链的多元化选择。为了打破这一限制，行业开始出现通用协议。先是2018年，宝马、丰田、博世、电装、采埃孚、英特尔、高通、松下和微软等多家汽车及半导体企业成立了MIPI AWG（Automotive Working Group），旨在确保MIPI满足汽车行业的需求。2021年，MIPI联盟发布了 MIPI A-PHY v1.0规范，这是第一个汽车长距离SerDes物理层接口规范，适用于长距离、超高速汽车应用，工作范围可达15m。随着A-PHY开发已经开始达到12-24Gbps，需求收集已经开始支持更高的速度，包括超过48Gbps的显示器和其它应用。 2019年，宝马集团联合大陆集团、恩智浦、博通等汽车和半导体企业成立了ASA（Automotive SerDes Alliance）联盟，旨在指定统一的标准。目前该联盟已经有90多家活跃会员企业。并且在2020年12月，ASA发布了ASA Motion Link收发器规范v1.01版本，速率范围从2Gbps到16Gbps。2022年6月发布v1.1版本，速率范围提升至2Gbps至64Gbps。随后在2023年，MIPI联盟与ASA签署了合作协议。 2021年9月，工信部正式立项并下发标准任务。2024年发布QC∕T 1217-2024《车载有线高速媒体传输万兆全双工系统技术要求及试验方法》，英文为 Technical Requirements and Test Methods of Automotive Wired High-Speed Media Transmission System，简称HSMT。也就是说，目前SerDes接口芯片的通用协议主要有三种。杨矾分析称，对比A-HPY与HSMT协议，A-PHY协议存在两点不足，首先是速率规格跳过了6Gbps主流区间，NRZ仅到4Gbps，而PAM4直接跳到了8Gbps，厂商需要额外设计6.4Gbps等非标速率，影响互联互通；其次是没有规定前向纠错码（FEC），厂商自研的纠错机制很容易导致兼容性问题。而汽标委主导的HSMT协议，联合了国内车厂、Tier 1与半导体厂商联合开发，速率支持NRZ到8Gbps，明确规定了里德·所罗门前向纠错码，可纠正单帧最多15个错误比特，并物理层重传机制，显著提升了抗误码率性能，协议成熟度更高，加上车厂与Tier 1厂商的推动，其互联互通进展要优于A-PHY。因此，纳芯微选择了HSMT协议开发车载SerDes接口芯片。未来有何规划？在杨矾看来，纳芯微当前发布的6.4Gbps速率的SerDes接口芯片能够覆盖市面上主流的需求。但他预计HSMT协议未来会向更高速率方向演进，因为汽车上屏幕的分辨率会越来越高，摄像头的分辨率也越来越高，“因此，我们也同时在布局12.8Gbps（PAM4）产品的研发，预计明年会推出。未来将覆盖从低速到高速、摄像头到显示屏的全场景，满足不同车型需求，而不仅仅局限于中低端车型。”杨矾最后总结。

SerDes

芯查查资讯 . 17小时前 285
方案 | BG22L和BG24L精简版蓝牙SoC推动智能物联网走向更广天地

随着物联网（IoT）领域的复杂性和互联性不断提高，对无线设备的需求正在发生变化。它不再只是将数据从A点传输到B点，现在的设备需要更智能、更节能，并且专为特定的一些任务而设计。无论是实现工业设备的预测性维护、在密集环境中追踪资产，还是在超低功耗传感器中使用纽扣电池运行多年，开发人员都需要精简、可靠、随时可以根据新兴的应用场景进行扩展的解决方案。在与客户交流并密切关注物联网领域发展方向的过程中，有一件事情已经变得很明确：对专为某些特定应用而设计的蓝牙SoC的需求日益增长。并非每台设备都需要所有的功能。有时，我们需要为一些特定的任务在性能、功耗和成本之间找到合适的平衡点。这正是我们打造BG22L和BG24L精简版蓝牙SoC的原因。这些产品精益求精，专注性能，并且经过精心设计，适用于不同行业的新兴应用场景，从超高效的信标到边缘轻量级人工智能（AI）。这些SoC为您提供了构建可靠、高效产品所需的一切，而无需过度设计或花费过多资金。为什么精简版蓝牙SoC是物联网应用的理想之选 BG22L和BG24L中的“L”代表精简（Lite）。它代表了一种有针对性的、应用优化的蓝牙SoC设计方法。这些精简版蓝牙SoC专为资源敏感型物联网应用提供合适的功能集，在这些应用中，每微瓦能耗和每千字节内存都至关重要。让我们来分析一下这些产品为何重要以及它们能解决哪些问题。 BG24L超低功耗蓝牙SoC：更智能的产品，支持测距和边缘智能 BG24L低功耗蓝牙SoC的设计使命非常明确：为下一代基于传感器的物联网应用提供动力，这些应用需要蓝牙6.0功能、边缘智能和超低功耗，而所有这些都在一个精简的封装中。其核心是对蓝牙信道探测（Bluetooth Channel Sounding）的支持。蓝牙6.0中引入的这项功能支持设备使用双向测距来确定距离，从而实现亚米级精度。BG24L非常适合在此过程中充当反射器的设备--紧凑型标签或终端节点，它们不需要执行繁重的计算，只需准确、高效地响应发起任务的主机设备。例如仓库中的资产追踪、智能家居中的房间级存在检测或基于近距离的安全门禁系统。 BG24L之所以能胜任这一角色，是因为它很好地平衡了射频性能、响应速度和能效。它在EM2模式下电流低至1.3 µA，并保留16 KB RAM存储，同时提供稳定的-98 dBm接收灵敏度和+10 dBm发射功率，即使在密集或嘈杂的环境中也能确保可靠的通信。然后是高精度低频RC振荡器（PLFRCO），这是一款自校准RC振荡器，可满足±500 ppm的蓝牙睡眠时钟精度要求。它无需使用外部晶振，从而降低了系统成本，节省了电路板空间并简化了设计，同时又符合规范要求。 BG24L真正脱颖而出的地方在于其人工智能/机器学习（AI/ML）功能。借助内置的矩阵矢量处理器（MVP），设备推理速度提高了8倍，功耗仅为CPU处理的1/6。这解锁了一系列应用，其中来自传感器的实时数据可用于检测模式、随着时间的推移学习并触发事件，而无需保持与云的连接。这使得BG24L非常适合工业或农业环境中的预测性维护、异常检测和状态监测。例如，安装在电机上的传感器可以持续追踪温度和振动情况。如果这些值偏离正常模式，设备就会将其标记为潜在的早期故障，从而有助于防止停机并延长设备的使用寿命。 BG24L专为传感器驱动的、支持机器学习（ML）的设备而打造。闪存和RAM针对此类应用进行了优化，如果您的ML应用场景需求更多，芯科科技还有其他SoC产品可满足您的要求。但是，当需要对实时传感器数据进行边缘推理时，BG24L超低功耗蓝牙SoC恰到好处，可以实现智能、高效和随时部署。 BG22L小型低功耗蓝牙SoC：能效卓越，设计至简 BG22L的设计宗旨只有一个：高效。无论是用于信标、简单传感器还是无连接应用，这款小型低功耗蓝牙SoC都能以更少的资源实现更多的功能--使用更少的功耗、占用更少的空间、需要更少的外部元件。在功耗方面，我们看到发射电流为4.1 mA，接收电流为3.6 mA，在EM2模式下仅为1.2 µA，保留8 KB RAM存储。对于需要使用纽扣电池这样小的电源就能运行数年的设备来说，这已经是非常出色的低功耗性能了。 RFSense是一项突出的功能，可以让设备处于深度睡眠（EM2或EM4）模式，并且只有在检测到射频能量时才会唤醒，无需打开主射频。而且它并不仅限于蓝牙频率。RFSense的工作频率范围很广，从100 MHz到5 GHz。在选择性模式下，它甚至可以识别特定的开关键控（OOK）模式，因此设备只有在检测到与预设响应完全匹配的信号时才会被唤醒。这在嘈杂的射频环境中是一大优势，因为在这种环境中，电池寿命非常重要，例如传感器，甚至是胎压监测系统（TPMS）等复杂应用。与BG24L一样，BG22L也包含PLFRCO。这种内部振荡器无需外部晶振即可满足蓝牙睡眠时钟精度要求，从而使您的物料清单（BOM）精简，设计简单。 BG22L虽然尺寸小，但仍能提供令人印象深刻的外设性能，包括一个14位ENOB ADC，无需外部ADC即可提供高分辨率传感。 BG22L是一款全功能的SoC，专门针对一些特定的、功耗敏感的蓝牙应用进行了优化。它并不试图做到面面俱到——只做您所需要的，而且要做得恰到好处。精简版蓝牙SoC：更智能的物联网设计策略借助BG22L和BG24L，我们开始做一些简单的事情：构建特别用于解决一些实际问题的精简版蓝牙SoC。无论是超高效的信标、基于传感器的异常检测，还是使用信道探测进行精确位置追踪，这些全新的“精简版”SoC设计旨在满足物联网开发人员日益增长的需求，而不会造成不必要的开销。这些产品精益求精、经济高效，并且具有适合物联网应用的功能，这些应用正在各行各业快速发展，从资产追踪和智慧农业到预测性维护和安全无线控制。因此，无论您是在设计需要持续使用多年的电池供电标签，还是在构建可以在边缘做出决策的更智能设备，BG22L和BG24L都能为您提供事半功倍的工具。

物联网

芯科科技 . 昨天 1 350
技术 | ADAS 系统中的传感器创新如何在道路交通中挽救生命

交通安全是一项巨大的挑战--每年有 110 多万人因道路交通事故丧生，另有约2000万到5000万人受伤。造成这些事故的一个主要原因是驾驶员失误。汽车制造商和政府监管机构一直在寻找提高安全性的方法，近年来，先进驾驶辅助系统（ADAS）在帮助减少道路伤亡方面取得了巨大进步。在本文中，我们将探讨 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各种对实现这一目标至关重要的传感器技术。 ADAS 的演变和重要性自上世纪 70 年代首次引入防抱死制动系统（ABS）以来，ADAS 技术在乘用车中的应用稳步增加，安全性也相应提高。据美国国家安全委员会（NSC）估计，仅在美国，ADAS就有可能避免约62%的交通死亡事故，每年可挽救超过20,000人的生命。近年来，自动紧急制动（AEB）和前撞预警（FCW）等ADAS功能已变得越来越普及，超过四分之一的车辆都配备了这些功能，以帮助驾驶员预防事故并最终挽救生命。 ADAS 需要多种技术协同工作。一套感知套件充当系统的“眼睛”，检测车辆周围环境并为系统的 “大脑 ”提供数据，后者利用这些数据计算出车辆的执行决策，以辅助驾驶员——例如，当检测到前方有车辆且驾驶员未踩下刹车时，AEB会自动刹车，使车辆及时停下，避免追尾碰撞。ADAS 感知套件由一个视觉系统组成，该系统包括一个车规级摄像头，其核心是一个高性能图像传感器，可捕捉车辆周围环境的视频流，用于检测车辆、行人、交通标志等，在低速行驶和停车情况下显示这些图像以辅助驾驶员。摄像头通常与毫米波雷达、激光雷达（LiDAR）或超声波传感器等深度感知系统匹配应用，这些传感器提供深度信息以增强摄像头的二维图像，增加冗余度并消除物体距离测量的模糊性。对于汽车制造商及其一级系统供应商来说，实施 ADAS 系统可能是一个挑战：处理多个传感器产生的所有数据的处理能力有限，而且传感器本身也有性能限制。汽车行业的要求决定了每个组件都必须具有极高的可靠性，不仅包括硬件，还包括相关的软件算法，因此需要进行大量测试以确保安全。系统还必须在最恶劣的照明和天气条件下保持稳定的性能，能够应对极端温度，并在整个车辆生命周期内可靠运行。 ADAS 系统中的关键传感器技术现在让我们来详细了解一下 ADAS 中使用的一些关键传感器技术，包括图像传感器、激光雷达（LiDAR）和超声波传感器。每种传感器都会提供特定类型的数据，通过软件算法对这些数据进行处理，并将这些数据相互结合，从而生成对环境的准确而全面的了解。这一过程被称为传感器融合，它可以通过多种传感器模式的冗余来提高软件感知算法的准确性和可靠性，从而通过更高的置信度决策实现更高级别的安全。这些多传感器套件的复杂性可能会迅速上升，算法需要越来越强大的处理能力。与此同时，传感器本身也在变得越来越先进，从而可以在传感器级而不是在中央 ADAS 处理器上进行本地处理。汽车图像传感器图像传感器是车辆的 “眼睛”--可以说是任何配备 ADAS 的车辆中最重要的传感器类型。从自动紧急制动、前方碰撞预警和车道偏离警告等 “机器视觉 ”驾驶辅助功能，到用于泊车辅助的 360 度环视摄像头和用于电子后视镜的摄像头监控系统等 “人类视角 ”功能，再到可检测到分心或疲劳的驾驶员并发出警报以防止事故发生的驾驶员监控系统，图像传感器提供的图像数据可用于实现各种 ADAS 功能。安森美（onsemi）提供包括 Hyperlux 系列在内的各种图像传感器，这些传感器以低功耗提供出色的图像质量。Hyperlux 传感器像素架构包括创新的超级曝光成像方案，可通过 LED 闪烁缓解 (LFM) 捕获高动态范围 (HDR) 帧，克服了 LED 前后车灯或 LED 交通标志因为脉冲频闪造成的误读问题。 Hyperlux图像传感器设计用于应对具有挑战性的汽车场景条件，例如在高架桥上方的直射阳光下，能够捕捉高达150分贝（dB）的动态范围。配备Hyperlux图像传感器的摄像头在处理极端情况时的表现远优于人眼，在远低于1 lux的光照水平下也能正常工作。安森美的 Hyperlux 图像传感器包括 800 万像素的 AR0823AT 和 300 万像素的 AR0341AT。这些数字 CMOS 图像传感器采用 Hyperlux 2.1 µm 超曝光单光电二极管像素技术，具有出色的低照度性能，同时还能在同一帧图像中捕捉高照度和低照度场景中的宽动态范围。超级曝光像素可在一帧图像中实现足够大的动态范围，从而实现 “无忧设置”的曝光方案，有效消除了在光线条件发生变化时自动调节曝光的需要，例如在晴天驶出隧道或停车场时。深度传感器（激光雷达）精确测量物体与传感器之间的距离被称为深度感知。深度信息可以消除场景中的模糊性，对于各种 ADAS 功能以及实现更高级别的 ADAS 和全自动驾驶至关重要。有多种技术可用于深度感知。如果要考虑深度性能，光探测和测距（激光雷达，LiDAR）是最佳选择。LiDAR 能够以高深度和角度分辨率进行深度感知，并且由于系统通过近红外（NIR）激光与传感器的配合实现了主动照明，因此可以在所有环境光条件下工作。它既适用于近距应用，也适用于远距应用。虽然低成本的毫米波雷达传感器在当今的汽车应用中更为普遍，但它们缺乏LiDAR 的角度分辨率，无法提供超出基本ADAS需求的更高级别自动驾驶所需的那种高分辨率三维点云环境信息。最常见的LiDAR架构是直接飞行时间（ToF）法，它通过发射一个短红外光脉冲，并测量信号从物体反射回到传感器所需的时间，从而能够直接计算出距离。LiDAR传感器通过在其视野范围内扫描光线来复制这一测量过程，以捕捉整个场景。安森美（onsemi）的ARRAYRDM-0112A20硅光电倍增管（SiPM）阵列是一种单光子敏感传感器，在单片阵列中具有 12 个通道，在近红外波长如905nm处具有高光子探测效率（PDE），用于检测返回的脉冲。此SiPM阵列已被集成到一款LiDAR中，该LiDAR装备在世界上首批提供真正“视线离开”的自动驾驶功能的乘用车上，使车辆具备了超越基础驾驶辅助的自动驾驶能力，即驾驶员可以不再关注路面情况。这种水平的自动驾驶功能，没有LiDAR深度感知的支持，至今尚未能在消费级车辆上可靠地实现。超声波传感器另一种用于距离测量的技术是超声波检测，即通过传感器发射频率超出人类听觉范围的声波，然后检测反弹回来的声音，从而通过飞行时间测量距离。超声波传感器可用于泊车辅助等近距离障碍物探测和低速操控应用。超声波传感器的一个优点是声音比光慢得多，因此反射声波返回传感器的时间通常为几微秒，而光的时间为纳秒，这意味着超声波传感器所需的处理性能要低得多，从而降低了系统成本。超声波传感器的一个例子是安森美 NCV75215 泊车距离测量 ASSP。在车辆停放过程中，该元件通过压电超声波变换器对障碍物的距离进行飞行时间测量。它可检测距离为 0.25 米至 4.5 米的物体，并具有高灵敏度和低噪声特点。结语安森美在开发ADAS所需的传感器技术方面发挥了重要作用。安森美发明了双转换增益像素技术和HDR（高动态范围）模式，这些技术现在被业界许多传感器采用，并开创了创新的超级曝光设计，使传感器既能提供出色的低照度性能，又能通过单个光电二极管捕捉 HDR 场景而不会出现饱和现象。由于这种市场和技术领导地位，因此目前道路上大多数ADAS图像传感器都是由安森美开发的。这些创新使安森美能够在过去的二十年里为汽车应用提供高性能的传感器，进而使ADAS在提高车辆安全方面产生了显著的影响。汽车行业正持续大力投资于 ADAS，并追求车辆全自动驾驶的目标--超越由SAE定义的基本驾驶辅助功能（即L1级和L2级），迈向真正的自动驾驶能力（即SAE定义的L3级、L4级和L5级）。减少道路伤亡是这一趋势背后的主要动力之一，安森美的传感器技术将在这一汽车安全变革中发挥至关重要的作用。

ADAS

安森美 . 昨天 375
市场 | 2025上半年面板驱动IC价格跌势趋缓

2025年上半年受多方面因素影响，品牌厂商在面板方面的操作策略间接牵动面板驱动IC（Driver IC）的价格走势。根据TrendForce集邦咨询最新调查，第一季面板驱动 IC 平均价格季减约 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。从需求面分析价格跌势趋缓原因：其一，由于品牌厂和面板厂调整备货节奏，库存逐渐恢复到健康水位；其二，中国市场去年开始实施的政策调整刺激需求回升，推动驱动IC出货表现逐季成长。从供应面来看，因为成熟制程的晶圆代工价格相对稳定，成本面未再出现剧烈波动，有助整体报价保持平稳。 TrendForce集邦咨询表示，近期市场仍存在变数，首先是原材料金价持续飙升，近日一度突破每盎司3,300美元，创下新高。由于面板驱动IC封装需使用金凸块（gold bump），金价调涨将增加厂商材料成本，尽管目前售价未因此调整，但若金价持续走高，业者很有可能会将相关压力反映在报价上。地缘因素是另一项潜在风险，美国的对等关税虽然尚未直接针对面板或IC零组件，但若相关产品被纳入，势必影响整体供应链的生产与运输成本，将连带冲击价格的稳定性。以目前的局势观察，今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。由于面板厂担心成本上升压力，供应链则希望维持利润空间，预计双方可能进入一段议价拉锯的阶段。展望未来，驱动IC产业将持续受到上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动，预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘因素情况，适度调整其备货与库存策略，以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。

面板驱动IC

TrendForce . 2025-04-28 1 790
市场 | 2025年Q1中国智能手机市场同比增长5%，小米时隔十年重夺第一

Canalys（现并入Omdia）最新数据显示，2025年第一季度，中国智能手机市场出货量达7090万部，受到国家补贴政策提振及消费复苏推动，同比温和增长5%，延续了自2024年开启的复苏趋势。其中，小米出货量达1330万部，同比增长40%，在国补刺激以及其人车家一体的战略协同下时隔十年重回第一，市场份额19%。华为紧随其后，依旧维持双位数增长，出货1300万部，位列第二。OPPO、vivo分别以1060万部和1040万部的出货量位列第三和第四。苹果在其传统旺季后出现下滑，出货920万部，同比下跌8%，排名第五。 Canalys 研究经理刘艺璇（Amber Liu）表示：“一月份落地的全国性的购机补贴政策对于市场表现有所拉动且总体较为温和。该政策在一定程度上促使部分消费者提前换机，但其更多体现为需求的时点前移，而非带来新增的有机增长。从厂商角度来看，整体备货策略保持理性，市场库存水位维持在相对健康的区间。除了短期的需求提振，国补政策的深远影响更可能体现在渠道结构的调整。为巩固市场地位及推动高端化，厂商的渠道投入聚焦于品牌店覆盖扩张、线下购物体验提升，及渠道深度合作，而国补政策进一步巩固了大型零售渠道与天猫、京东等主流电商平台的优势地位。 ” Canalys首席分析师朱嘉弢（Toby Zhu）指出：“小米的重要增长动能来自于产品和渠道的协同效应，其时隔十年重返中国市场出货第一的位置。小米在线上线下统一的定价策略有效降低了消费者在国补政策下的决策成本，而其从可穿戴设备、PC、智能家居到汽车等全品类的覆盖，也最大化利用了国补适用范围，带动多场景捆绑消费。华为保持了积极有效的渠道管理，继续在一季度实现双位数的稳健增长。继Mate XT之后，Pura X进一步拓展了折叠屏产品的形态边界。更具战略意义的是，华为正加速推进HarmonyOS Next生态建设，包括将其更新覆盖至Nova12/13系列机型，这一举措将持续重塑当前国内操作系统格局，为华为生态构筑竞争壁垒。HarmonyOS NEXT预计将在2025年占据中国手机市场总保有量（install base）的3%并实现快速增长。” Canalys分析师钟晓磊（Lucas Zhong）说道：“DeepSeek的迅速走红，再度激发了消费者和行业对AI能力的关注，也再次证明了当前技术格局下，厂商需要建立开放兼容的生态布局与高效的响应机制来保持在AI时代的领先地位。2024年，中国市场AI手机渗透率已达22%，预计在2025年将突破40%。折叠屏、AI手机以及操作系统等方向的持续创新，是厂商重塑市场格局及突破长期市场容量瓶颈的关键动能。2025年会是市场在波澜起伏中破浪前行的一年。尽管外部贸易环境不确定性将会对宏观稳定性及消费者信心造成摩擦，在宏观调控及消费政策持续发力的背景下，2025年中国宏观经济将维持韧性。在快速变动的竞争格局下，厂商的竞争力关键在于产品及价值主张差异化、统一且灵活的定价策略以及与渠道伙伴的深度协同。”

智能手机

Canalys . 2025-04-28 1 925
产品 | Microchip发布PIC16F17576 单片机系列，简化模拟传感器设计

对需要快速捕捉瞬态模拟信号的器件而言，在尽可能降低功耗的同时实现快速响应至关重要，尤其在电池供电应用中。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC16F17576系列单片机（MCU）产品。该系列单片机集成低功耗外设，可精准测量易变模拟信号。 PIC16F17576 系列单片机搭载新型低功耗比较器与参考电压组合模块，在MCU内核处于休眠模式时仍可运行，支持持续模拟测量且电流消耗低于3.0 µA 。模拟外设管理器（APM）通过控制外设启停状态，最大限度降低总能耗，使电池供电应用能在不显著增加功耗的情况下有效监测信号。 PIC16F17576系列单片机专为测量易变模拟信号的应用而设计，其运算放大器支持软件控制增益级。此特性允许单个运算放大器切换多种增益模式，有助于在保持精度与能效的同时抑制噪声。该系列MCU最多配备四个运算放大器及12位差分模数转换器（ADC），支持自动平均功能，可在宽输入范围内实现精准信号测量。 Microchip负责单片机业务部的副总裁Greg Robinson表示：“传感器系统常因需多路模拟组件而迅速变得复杂，导致电路板尺寸、成本及功耗增加。通过低功耗PIC16F17576 系列单片机的集成模拟功能，我们大幅简化了系统复杂度。用户可减少元件数量、降低功耗，从而节约成本并简化整体设计流程。” PIC16F17576系列单片机广泛适用于环境与工业监测、智能家居及楼宇自动化等领域的模拟信号测量。关键应用包括振动与应变测量、流量计量、气体检测、冷资产追踪及运动传感。请访问官网了解Microchip PIC® MCU全系列产品详情。开发工具 PIC16F17576系列单片机由MPLAB® X集成开发环境（IDE）及MPLAB代码配置器提供支持，可便捷管理APM与模拟外设功能。该系列器件兼容Microchip Curiosity Nano EV14L29A开发板及MPLAB PICkit™开发工具。供货与定价 PIC16F17576 MCU现已开始供货，每1万件起订单价为0.57美元。

MCU

Microchip . 2025-04-28 860
分立器件可靠性：从工业死机到汽车故障的隐形防线

工厂里的PLC突然停机，排查发现是二极管在-20℃下漏电流超标；车载摄像头在夏季高温下频繁花屏，原是MOS管热稳定性不足……这些‘小器件’的可靠性缺陷，可能让整个设备瘫痪。据统计，35%的电子设备失效源于分立器件选型不当，而盲目追求低价导致的返工成本，往往是器件本身的10倍以上。那么，如何让二极管、MOS管等分立器件在严苛环境下稳定工作10年以上？可靠性选型的3个核心指标又是什么？合科泰和您共同探寻。可靠性的3个核心指标可靠性是指产品在规定的时间内和规定的条件下，完成规定功能的能力。可靠性是产品质量的一个重要方面，通常所说的产品质量好，包含两层意思:一是达到预期的技术指标;二是在使用过程中很可靠。如果产品的技术指标先进，但可靠性差，就会失去实际使用价值。确定电子器件可靠性通常需从三方面入手：标准认证：参考行业规范（如车规级AEC-Q101、工业级IEC60068），验证器件是否通过温度循环、振动冲击等基础可靠性测试。关键参数分析：关注datasheet中的极限参数（结温Tj、耐压VBR）、长期稳定性数据（如1000小时老化失效率＜0.1%）及环境适应性（-55℃~150℃漏电流波动＜30%）。实测验证：通过高低温循环、电压浪涌、长期负载等实测，记录失效模式（如高温下RDS(ON)漂移、低温漏电流超标），结合应用场景预留20%以上裕度（如工作电压≤80%额定耐压）。可靠性的关键指标包括温度稳定性，确保在冷热交替下也能工作；电压耐受性，决定了产品在高压冲击下不击穿；寿命一致性，保证器件在长时间工作的情况下不老化。可靠性选型的3个黄金法则器件选型的三大常见误区，一是只看常温参数，忽略了极限的环境，环境温度变化时发现产品功能失效；二是认为进口一定更可靠，目前国产产品发展迅速，如合科泰通过AEC-Q101认证的车规级器件不但技术指标先进，可靠性高，价格也比进口品牌低；三是“木桶效应”，一颗劣质电容失效，哪怕99%的主板器件都可靠，整个设备的故障率还是大幅提升。为规避以上误区，选到技术达标可靠性高的器件产品，推荐使用可靠性选型的三个黄金法则。一是按环境严苛程度进行分级选择；二是看懂参数，如温度参数关注结温而非环境温度、寿命测试查看“加速老化测试”中失效率小于0.1%的器件，更适合长期运行；三是可靠性的成本除了采购成本，还需要考虑故障维修成本和停产损失成本，通过提升器件成本降低售后成本，提升综合收益。分立器件可靠性是设备稳定运行的核心 —— 即使电路设计再精密，单个器件失效也可能导致系统崩溃。合科泰通过材料创新（沟槽工艺降热阻）、全温域测试（-55℃~150℃）及车规认证（AEC-Q101），为消费电子、工业控制、汽车电子提供高可靠方案，助力工程师以系统化选型规避 80% 失效风险。可靠器件需经极端温度、电压浪涌及长期老化考验，是设备长期稳定的基石。选择合科泰，用细节保障性能，让技术价值持久落地。

可靠性

厂商投稿 . 2025-04-28 895
怎么测量晶振的好坏

Ø 辨别晶振质量的好坏有两种方法：晶振辨别方法总体为两种：第一种是肉眼识别法（晶振外观识别、印字标识识别、晶振包装风格）；第二种是万用表检测法；一、从晶振外观、标识、包装辨别晶振品质（1）晶振外观识别外观检测也是晶振工艺的重要的一环，外观方面的检查，从外壳到基座及引线，有条件的可以使用放大镜观看，从不同角度进行不同方位的检查，光亮程度是否有模糊的地方，外壳是否干净等，新的晶振外表基本没有明显的手印和附带的其他碎屑。其次需要注意外壳和基座之间的压封贴合部分有没有整齐。做工粗糙的晶振，肉眼就可观测到外观有缝隙，压封贴合有不同程度的突起和变形，无光泽、甚至有轻微发黄和氧化的现象即为劣质产品。还有一种是外观二等品，其性能都是好的，只是在外观检测不过关，所以就只能算是外观二等品。（2）印字标识识别正品晶振特征：正品原厂生产的晶振，外壳的正面在晶振检测通过后，才会进入下一道工序，激光印字，印字是采用激光打印的方式进行印字，都是经过激光机器调试后打印，从激光的力度和角度，都是有严格的规格要求，印字大小整体比例合适，清晰整齐，看起来很舒适，突出晶振厂家标识；是为了避免某些晶振有品质问题后，便于客户或者厂家追溯回来，进行产品原因分析。是那些方面引起的，这也是区别。高仿晶振特征：那么高仿的晶振是如何辨别，滥竽充数的晶振都喜欢采用中性的字样，因为不同厂家的激光打印，所调试的激光力度和角度都是不一样，所以高仿的产品都是按照自己随便打印的，印字方面可以当作衡量正品的重要因素。高仿做工方面，外壳通常采用的比较薄、较差的金属材质，激光打字时就很容易打穿晶振的外壳，导致晶振漏气而产生电性能不稳定。（3）晶振包装风格晶振原厂出库的晶振，都是统一要求包装，包装风格外观干净大方，外盒有明显带有公司商标或者公司名称的产品标签，封装标签中含有产品型号、规格大小、精度要求、电阻多少、数量多少、QC检测确认、生产日期等主要晶振参数信息，便于用于客户方面核查入仓和生产、核对，也是产品生产全程可追溯的重要一环。假如外观包装方面来看，外箱破烂，箱子使用次数很多次，多次封箱，每个箱子都不一样，每一批货都有不同的标记，如果连细节方面都不重视的话，肯定也会对这样的包装质量感到担心。因此，可以从包装就能看出对晶振制作的用心、对客户的认真。二、用万用表检测晶振的方法 1、用万用表( R×10K档)测晶振两端的电阻值：若为无穷大，说明晶振无短路或漏电； 2、用数字电容表(或数字万用表的电容档)测量其电容，一般损坏的晶振容量明显减小(不同的晶振其正常容量具有一定范围，可测量好的得到，一般在几十到几百PF； 3、贴近耳朵轻摇，有声音就一定是坏的（内部的晶片已经碎了，还能用的话频率也变了）； 4、测试输出脚电压。一般正常情况下，大约是电源电压的一半。因为输出的是正弦波（峰值接近源电压），用万用表测量时,就差不多是一半啦； 5、用替换法或示波器测量；

晶振,晶体振荡器,有源晶振,无源晶振

扬兴科技 . 2025-04-28 880
产品 | 意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计

2025 年 4 月 27 日，中国——意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能，省电节能，耐高温，有助于提高传感器集成度，让数据驱动的操作决策变得更智能，适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化，以及工业安全设备和医疗保健设备。 IIS2DULPX传感器的内部人工智能功能可降低主处理器的工作负荷，自动自配置功能可以优化功耗，让设备制造商能够设计小巧的免维护的电池供电智能传感器节点。意法半导体 MEMS子产品部市场总监Tarik Souibes表示： “与众不同的是，我们的新产品IIS2DULPX加速度计整合了边缘处理功能，具有更低的功耗和更宽的工作温度范围，适合开发下一代智能工业传感器。利用片上智能功能，这些加速度计能够实时自适应应用场景，让开发者能够根据应用灵活地选择最适合的确定性算法或人工智能方法。” 在运输途中监测资产或货物状态的事件跟踪是新加速度计的代表性应用之一。意法半导体的机器学习核心 (MLC) 能够运行人工智能算法，对运输系统类型以及跌落、摇晃、倾斜、翻滚等事件进行分类，从而增强质量保证和供应链管理。直接在传感器中执行推理可减轻对主处理器的性能要求，从而有助于大幅延长传感器的电池续航时间。此外，IIS2DULPX还用于开发智能状态监测传感器。安装在工业设备或机械臂等资产内的智能状态监测传感器用于检测过度振动、撞击和冲击。小巧外形和超低功耗让设备厂商可以设计小电池供电的外形紧凑、续航长的状态监测传感器，轻松改造已在现场安装并投入使用的设备。因此，终端用户可以立即开始收集设备数据，包括老式机械设备，从而加快并推进其数字化转型。意法半导体的早期客户Treon最近用这款传感器开发了一个智能状态监测系统。Treon首席执行官Joni Korppi 表示： “我们刚刚推出了基于IIS2DULPX加速度计的Treon Industrial Node X长续航无线状态监测系统，出色的超低功耗性能是我们选择这个传感器的根本原因，内部智能功能可以大幅降低整个系统的功耗，满足我们对电池续航的要求。此外，这款传感器的10年供货保证计划与我们的产品生命周期要求完美契合。” 在Treon系统中，IIS2DULPX加速度计可以连续监测振动水平，而且功耗极低，与ST IIS3DWB高性能振动传感器配合使用，可以测量振动水平变化，并输出更详细的测量数据。 Korppi补充道： “Treon Industrial Node X是一个我们利用ST的创新MEMS传感器开发的前所未有的高效、可靠、长续航的状态监测解决方案。” IIS2DULPX的其他应用包括智能安全防护设备和便携式医疗保健设备，例如，工业安全帽内置的监测系统可以检测头盔是否正确佩戴、撞击和跌倒，从而预防事故发生或及时发出紧急警报，提高工地的整体安全水平。该传感器可以检测到危险跌倒，然后立即发出警报，便于及时开展救援行动，同时还可以监测活动，识别异常的工作方式，确保操作符合安全规定。凭借嵌入式机器学习核心和有限状态机 (MLC/FSM) ，以及自动自配置功能，IIS2DULPX可以持续监测，同时功耗极低，因此，只用一个简单的电池供电配件，即可把传统安全帽转变为智能安全头盔。在一个先进的监测晶圆搬运机械臂工作状况的电池供电的传感器内，IIS2DULPX用于测量振动、撞击等可能影响芯片良率或可靠性的事件。通过加速度计内部的MLC核心和自动自配置功能，这个电池供电的传感器节点能够连续输出准确的测量结果，免维护运行三年以上。 IIS2DULPX的工作温度范围扩展至105°C。该产品现已上市。

MEMS

意法半导体 . 2025-04-27 425
产品 | 南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器

今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级高速 CAN/CAN FD 收发器 SC25042Q，适用于 12V 和 24V 汽车系统，可直接连接 3V-5V 的微控制器，支持高达 5Mbit/s 的数据传输速率。SC25042Q 集成了振铃抑制功能，抗电磁干扰能力强，可实现无损时间传输，保证信号的高效可靠。该产品通过 AEC-Q100 认证，符合 ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1 至 SAE J2284-5 标准，为车规级接口芯片提供了高性能、高性价比的国产化选择。全国产化产品，重塑车载 CAN 总线随着智能汽车传感器和执行模块数量的增加，数据传输需求呈指数级增长，对车载网络的稳定性、数据传输速率和安全性能提出了更高的要求。CAN (Controller Area Network) 总线采用差分信号传输方式，凭借其可靠性高、实时性高和抗干扰能力强的特点，被广泛用于车内网络系统。CAN FD 技术的出现进一步提升了 CAN 总线的数据传输速率和灵活性，使其能更好地适应智能汽车对大数据处理的需求。然而，随着信号速率和网络拓扑复杂性的提升，现有的 CAN 收发器在系统可靠性方面存在诸多挑战：接收端信号可能出现振铃、脉宽损失等现象，导致数据传输错误。针对这些问题，南芯科技推出 SC25042Q，不仅可实现振铃抑制功能和超低损信号脉宽，保障高速通信系统的可靠性，而且从原料、设计到生产制程均实现了全面国产化。智能设计，守护信号一致性在多节点的 CAN 网络中，总线信号在显性切隐性状态时，容易因差分阻抗的突然变化而产生阻抗不匹配，导致接收端信号出现震荡，即振铃现象。振铃会使接收端无法正确识别信号采样点 (SP, Sampling Point)，引起数据位误判，还会增加信号噪声水平，降低系统可靠性。SC25042Q 内置振铃抑制电路，可自动调节负载阻抗，显著提升通信的可靠性，并允许在复杂网络拓扑中实现更高的通信速率。实际测试显示，针对相同的 SIC (Signal Improvement Capability) 测试信号，普通 CAN 收发器的接收信号（右）产生了两个震荡尖峰，出现了明显的振铃现象；而 SC25042Q 的接收信号（左）则保证了信号的一致性和对称性。 SIC 接收信号对比（左：SC25042Q；右：普通 CAN 收发器）此外，SC25042Q 还能实现极小传输脉宽损失，使接收端数据采样不出错，保证信号传输的可靠性，降低误码率。经测试，在 5Mbit/s 的通信速率下，SC25042Q 的信号周期偏移率仅 0.5%（从 200ns 降至 199ns），仅为普通 CAN 收发器的 1/30，在位填充 (Bit Stuffing) 机制下，累计时间误差极小，从而确保 SP 的精确度，降低系统出现错误帧的概率。高性价比，满足多样化需求由于 CAN 收发器在车载网络中的应用广泛，场景需求多样化，SC25042Q 展现出更强的灵活性，为客户的系统设计带去便利：适用于主流 12V 和 24V 汽车系统可直接连接 3V-5V 的微控制器，完美适配大多数车载 MCU 提供 SOP8 和无铅 DFN8 两种封装方式，满足不同应用场景的需求 SC25042Q 系统框图：(a) 3.3V MCU 环境；(b) 5V MCU 环境同时，依托自主可控的全国产化供应链，SC25042Q 相比现有同类产品，展现出更强的价格优势，为客户带去更具竞争力的解决方案。南芯科技车规级产品家族南芯科技汽车解决方案面向未来绿色和智能的出行方式，涵盖车载充电、智能座舱、智能驾驶和车身控制等应用，致力于为客户推出一站式芯片解决方案。我们扎根于客户研发场景，基于客户应用不断进行定制设计迭代，帮助客户在汽车核心应用领域更快地设计出效率更高、集成度更高、安全性更高的产品。 *本文中图表数据为理论值，均来自南芯内部实验室，于特定测试环境下所得（请见各项具体说明），实际使用中可能因产品个体差异、软件版本、使用条件和环境因素不同略有不同，请以实际使用的情况为准。

南芯半导体

南芯半导体 . 2025-04-27 655
投资 | 六个核桃投资16亿至长江存储，后者市值超千亿

4月25日下午，“六个核桃”母公司养元饮品公告称，公司控制的芜湖闻名泉泓投资管理合伙企业（有限合伙）（下称“泉泓投资”）以货币出资方式对长江存储科技控股有限责任公司（下称“长江存储”）增资16亿元。本次交易完成后，泉泓投资持有长江存储0.99%的股份。官网资料显示，养元饮品始建于1997年，是中国植物蛋白饮品龙头企业，系集研发、生产、销售于一体的核桃饮品企业，拥有六个核桃、六个核桃2430、养元植物奶等明星品牌。截至4月25日收盘，养元饮品总市值达300.70亿元。通过上述交易估算，长江存储的实际估值约为1616.16亿元。由于该公司尚未上市，外界此前对其普遍估值约1500亿元。长江存储的部分财务数据也得以曝光。2023年度，公司净利润为5.31亿元；期末总资产为1327亿元，净资产为1325.51亿元。去年前三季度，公司净利润为-8421.03万元；截至去年9月底，公司净资产为1347.36亿元。长江存储系国内存储芯片龙头公司，成立于2016年7月，注册资本1052.70亿元，是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。据官网介绍，公司主要提供3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案。截至目前，长江存储已在武汉、北京等地设有研发中心，全球共有员工8000余人，其中研发工程技术人员6000余人。申请专利超过1.1万项，其中95%为发明专利。 2017年10月，长江存储通过自主研发的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。当中“Xtacking”（中文名“晶栈”）就是公司3D闪存的核心。据天眼查信息，泉泓投资等对长江存储的增资尚未完成工商变更。目前，长江存储有七大股东，全部为国有企业，包括湖北长晟发展、国家集成电路产业投资基金、湖北省科技投资集团、长江产业投资集团等。本轮融资后，湖北长晟发展、武汉芯飞科技分别持有长江存储26.89%、25.69%股权，仍为公司前两大股东。

长江存储

芯查查资讯 . 2025-04-27 10 2 2760
汽车 | 乘联分会：2025 年 1-3 月中国汽车进口 9.5 万辆，同比下降 39%

4 月 26 日消息，今日，乘联分会秘书长崔东树在个人微信公众号发文称，2025 年 1-3 月进口汽车 9.5 万辆，同比下降 39%，这是近期少见的 1-3 月巨大下滑。其中 3 月进口车 3.9 万辆，下滑 27%，下滑稍有改善。 2025 年 3 月进口最高的前 10 国家是：日本 17503 辆、德国 6828 辆、斯洛伐克 6485 辆、英国 3937 辆、美国 2350 辆、墨西哥 518 辆、瑞典 353 辆、奥地利 157 辆、波兰 154 辆、韩国 153 辆。 3 月同比去年 3 月增量最大的是斯洛伐克 401 辆、日本 300 辆、波兰 107 辆、韩国 60 辆、比利时 29 辆。 2025 年 1-3 月进口车最高的是日本 30517 辆、德国 23695 辆、斯洛伐克 17733 辆、美国 8871 辆、英国 8371 辆、墨西哥 1443 辆、瑞典 1371 辆、奥地利 695 辆、韩国 359 辆、意大利 266 辆。 1-3 月同比去年 1-3 月增量最大的是斯洛伐克 1931 辆、比利时 98 辆、波兰 85 辆、越南 40 辆、西班牙 23 辆。中国进口车进口量从 2017 年的 124 万辆持续以年均 8% 左右下行，到 2023 年仅有 80 万辆。2024 年汽车进口 70 万辆，同比下降 12%。

汽车

芯查查资讯 . 2025-04-27 365
汽车 | 华为联合 11 家汽车品牌发布智能辅助驾驶安全倡议：技术先行、营销透明、用户为本

4 月 27 日消息，华为乾崑智能汽车解决方案官微今日发布《智能辅助驾驶安全倡议》。倡议中，一共有 11 家汽车品牌的高管署名，分别为广汽、上汽、江汽、奥迪、东风猛士、岚图、深蓝汽车、北汽、阿维塔、赛力斯、奇瑞汽车。附倡议内容如下：第一、技术先行：我们将对核心技术研发做持续性投入，不断提升整车主动安全能力，坚守质量底线，完善以安全第一为核心的车规安全保障体系。第二、营销透明：我们倡议全行业实事求是地宣传，明确智能辅助驾驶的功能边界和使用条件，让用户清晰地知道和理解各自车型的真实能力。第三、用户为本：华为将与各品牌讨论关于推出“智能辅助驾驶安全训练营”，通过模拟场景教学、实时风险提示等，帮助用户提升安全驾驶的意识，帮助用户了解和理解智能辅助驾驶的功能边界，帮助用户掌握智能辅助驾驶系统正确使用的条件和方法。第四、标准共建：安全是全行业的共同责任，我们倡议全行业携手，积极参与行业标准建设工作，不断提升和完善安全标准。我们愿与全行业一道，以安全为灯塔，照亮技术前行的每一步。我们率先构建以“全时速、全方向、全目标、全天候、全场景”为目标的安全底座，持续提升行业智能辅助驾驶安全基线。

汽车

芯查查资讯 . 2025-04-27 1 695
人形机器人 | 美的自研人形机器人下月进厂“打工”，下半年进门店当“销售

美的公布了人形机器人的落地时间表。今年 5 月，其自研的类人形机器人将正式进入湖北荆州的洗衣机工厂，用于机器运维、设备检测和搬运等场景；今年下半年，美的人形机器人将陆续进入线下门店，用于商业导览、制作咖啡等场景。美的中央研究院智能技术与应用研究所所长、人形机器人创新中心负责人奚伟透露，今年美的主要做全人形以及类人形机器人产品迭代，通过产品迭代去解决电池续航、数据采集和仿真、关节轻量化等问题。其认为，人形机器人真正实现产业化可能还需要 3-5 年时间。同时，美的也在推进家电机器人化战略，将机器人和 AI 技术落地运用到空调、洗地机、烤箱等产品，比如说探索扫地机、洗地机和机械臂形态的融合创新。今年 3 月的中国家电及消费电子博览会前，美的集团副总裁兼 CTO 卫昶表示，“美的要做人形机器人整机并不难，但目前产品能真正解决用户痛点难点的应用，挑战还很多，还在深挖应用场景。”

美的

芯查查资讯 . 2025-04-27 485
财报 | 英特尔发布2025年第一季度财报

新闻要点 ● 第一季度营收127亿美元，同比持平。 ● 英特尔第一季度每股收益(EPS)为-0.19美元；非通用会计准则每股收益为0.13美元。 ● 预计2025年第二季度营收为112-124亿美元；预计第二季度英特尔每股收益为-0.32美元，非通用会计准则每股收益为0.00美元。 ● 宣布推动执行力与运营效率提升的计划；预计2025年运营支出为170亿美元，2026年运营支出为160亿美元。美国加利福尼亚州圣克拉拉，2025年4月24日——英特尔公司发布了2025年第一季度财报。英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示：“在第一季度财报中，营收、毛利率和每股收益（EPS）均超出预期指引，这是我们朝着正确的方向迈出的一步，但重获市场份额并实现可持续增长非朝夕之功。我们正快速行动，提升业务执行力与运营效率，同时赋能工程师团队打造卓越产品。英特尔正回归本质——通过专注倾听客户需求，实施必要的改革，打造一个全新的英特尔。” 英特尔首席财务官David Zinsner指出：“今年开端良好，我们很好地推进了战略重点的执行。当前宏观经济环境给全行业带来了诸多不确定性，这一态势也反映在我们的业绩展望中。我们正以严谨和审慎的方式，持续投资核心产品与晶圆代工业务，同时最大程度地节约运营成本并优化资本使用效率。” 强化执行力和提升效率英特尔正在采取行动，推动业务执行更加优化、高效。这一计划包括精简组织架构、减少管理层级以及加速决策流程。通过实施这些举措，英特尔将重点赋能工程技术人员开发卓越的产品，强化企业内的责任制，使我们能更好地服务客户。根据这些调整，英特尔将2025年非通用会计准则运营支出目标由此前公布的175亿美元减少至约170亿美元，并设定2026年的目标为160亿美元。运营支出主要由研发、市场营销与行政管理费用构成。英特尔预计这些行动将产生重组费用，其中部分可能计入非通用会计准则财务结果中。由于公司尚未完成相关费用评估，当前财务指引未包含此类支出。此外，通过进一步提升运营效率并优化在建工程资产利用率，英特尔得以将2025年总资本支出1目标由原定的200亿美元减少至180亿美元，同时仍预计净资本支出2维持在80亿至110亿美元区间。公司将持续聚焦核心业务的投资，同步推进运营效率的提升。 2025年第一季度财报在第一季度，公司从运营中产生了8亿美元的现金。通用会计准则与非通用会计准则指标调节表完整内容请见“阅读原文”。业务部门总结 2025年第一季度，公司实施了组织架构调整，将网络与边缘事业部（NEX）整合并入客户端计算事业部（CCG）和数据中心和人工智能事业部（DCAI），并据此修订业务分部报告，以配合此次架构调整及相关业务调整。所有历史期间的业务部门数据已追溯调整，以体现英特尔自2025财年起内部接收信息及管理和跟踪各业务部门绩效的方式。英特尔合并财务报表的前期数据并未发生任何变化。业务亮点 ● 在2025国际消费电子展（CES）上，英特尔发布了基于英特尔vPro平台的全新英特尔酷睿Ultra 200V系列移动处理器、英特尔酷睿Ultra 200HX和H系列移动处理器、英特尔酷睿Ultra 200U系列移动处理器，以及英特尔酷睿Ultra 200S系列台式机处理器产品组合的扩展。 ● 2月，英特尔推出面向数据中心的全新英特尔至强6性能核处理器，以及适用于网络和边缘应用的至强6处理器，为各类工作负载提供更强大的性能和能效。 ● 4月，MLCommons发布最新MLPerf推理v5.0基准测试结果，其中，相较于上一代产品，英特尔至强6性能核处理器的AI性能实现了高达1.9倍的显著提升, 充分显示了其作为现代AI系统理想解决方案的实力4。 ● Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出，更多产品型号将于2026年上半年发布。 ● 本月早些时候，英特尔宣布已与银湖资本（Silver Lake）达成协议，出售Altera业务51%的股份。英特尔将保留Altera业务49%的股份，在专注于自身核心业务的同时，参与Altera的未来发展。 ● 3月，英特尔完成了向SK海力士（SK hynix）出售 NAND业务的第二阶段，也是最终阶段的交易。业绩前瞻英特尔对2025年第二季度的指导包括以下通用会计准则和非通用会计准则预估：通用会计准则和非通用会计准则财务指标之间的调节表已列示于“阅读原文”。实际业绩可能与英特尔业务展望存在较大差异，原因包括但不限于下文“前瞻性声明”部分所述之因素。毛利率与每股收益（EPS）展望基于营收区间中值计算得出。 1 总资本支出指按通用会计准则核算的物业、厂房及设备新增投资。 2 净资本支出为一项非通用会计准则财务指标，其定义为：物业、厂房及设备新增投资，扣除与资本相关的政府补助及合作伙伴分摊款项后的净值。有关英特尔非通用会计准则财务指标的详细信息及对账说明，请参阅“阅读原文”。 3 数据以实际值和四舍五入值呈现，因此合计值可能存在尾差。 4 实际性能因使用场景、配置及其他因素而异。更多详情请参阅：www.Intel.com/PerformanceIndex。性能测试结果基于特定日期配置下的测试数据，可能未包含所有公开更新内容。欲知详情，请访问MLCommons官网。请注意，没有任何产品或组件能够做到绝对安全。 ©英特尔公司，英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识，是英特尔公司或其分支机构的商标。文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。

英特尔

英特尔中国 . 2025-04-27 580
企业 |华润微电子与美的强强联合，加速产业智能化转型

在广东佛山美的全球创新中心，一场备受瞩目的战略合作签约仪式于4月18日隆重举行。华润微电子与美的集团正式签署战略合作协议，开启双方合作新篇章。这一重量级合作将聚焦半导体创新技术研发、行业智能化升级应用以及供应链协同优化等多个维度，致力于构建"安全、智能、高效"的产品与服务体系，以更好地应对日新月异的市场变化和消费者需求。此次战略合作具有深远意义，不仅是产业链上下游深度融合的典范，更是推动中国智能制造升级和半导体技术突破的重要里程碑。依托双方在技术研发、产业资源和市场布局等方面的互补优势，合作将显著提升创新效率和市场响应能力，为中国制造业高质量发展提供强劲动力。华润微电子作为国内半导体行业的领军企业，采用IDM一体化运营模式，构建了从芯片设计、掩模制造、晶圆生产到封装测试的完整产业链。公司深耕功率半导体、数模混合芯片、智能传感器和智能控制等关键技术领域，其产品广泛应用于汽车电子、工业自动化、新能源发电和智能家居等高速发展的市场领域，展现出卓越的技术实力和市场竞争力。美的集团作为全球化科技巨头，业务版图覆盖智能家居、工业技术、楼宇科技、机器人与自动化、医疗健康和智慧物流等多个前沿领域。凭借强大的技术创新能力和全球资源整合优势，美的已发展成为推动全球智能制造发展的核心力量。特别值得关注的是，华润微电子与美的的合作历史已逾二十载。作为美的长期稳定的半导体核心供应商，华润微电子持续为其提供高品质芯片产品和专业技术支持，双方建立了深厚的战略互信。此次协议的签署，既是对过往合作成果的充分肯定，更是面向智能化未来展开更广阔合作的新起点。双方将深化半导体技术与家电、工业、能源等领域的融合创新，加速推进"芯-端-网-云"全产业链协同发展，共同打造更具竞争力的智能终端产品和系统解决方案，提升全球市场影响力。 "智链共生，聚力同行"成为双方合作的核心理念。华润微电子强调将持续践行"创新技术、卓越品质、敏捷服务"的发展承诺，突破关键技术瓶颈，构建绿色智能的全球化供应链体系。通过本次战略合作，双方将共同打造覆盖多维度、多场景、全链路的产业生态圈，携手推动中国智能制造创新发展，共创万物智联新时代。

华润微

芯查查资讯 . 2025-04-27 525
企业 | 南京年产250万件IGBT/SiC功率器件项目正式投产！

4月23日，丹佛斯动力系统官方宣布，他们的南京功率模块园区正式启用。图：开业仪式（来源：丹佛斯动力系统）结合官方和南京经济技术开发区消息，丹佛斯南京园区设有两家工厂，分别隶属于赛米控丹佛斯和丹佛斯Editron事业部，分别投资了不同的项目。其中，IGBT半导体模块项目总投资约1亿欧元（约8亿元人民币），主要从事新能源汽车用IGBT功率器件的生产，用地约75亩，2022底启动项目建设，单条产线预期年产能可达250万件。该工厂已于今年3月实现试生产。为满足中国市场持续增长的需求，赛米控丹佛斯计划将洁净室扩建至一万平方米，以进一步提升产能。图：南京经济技术开发区（图为位于南京经开区的丹佛斯南京园区）据悉，赛米控丹佛斯eMPack模块是业界知名的车规级碳化硅功率模块，凭借其领先的高可靠性连接技术和优异的杂散电感设计，高度契合800V平台碳化硅应用趋势，充分释放第三代半导体的卓越性能。其中，赛米控丹佛斯的两款车规级碳化硅功率模块——eMPack模块和丹佛斯DCM™1000功率模块的性能尤其受到业界关注。此外，赛米控丹佛斯近年来致力于模块封装技术的创新，公司正积极开发下一代光伏和储能平台，这些平台将采用最新的封装技术。另外，丹佛斯Editron南京工厂主要生产电机、马达等产品，为全球各地油田、海工、港口等重型设备的电气化提供系统性的高效解决方案。目前，该工厂已实现PMI240、PMI375和PMI540三个平台全系列电机的生产。其中，PMI540电机的功率可达1兆瓦（MW），是Editron南京工厂的独有产能。此外，该工厂计划于2025年内完成首台高压控制器的引入。据此前赛米控丹佛斯中国区总经理许德慧采访时提到，他们的南京工厂一期已于2024年8月落成，而珠海工厂的生产线于2024年9月份搬到南京。公开资料显示，2007年，赛米控在珠海建立了失效分析中心。2018年赛米控在珠海新增了生产MiniSKiiP的生产线，2020年正式量产。截至2021年赛米控珠海工厂有两条功率模块的生产线，分别是应用在风力发电的SKiiP和应用在工业变频器和UPS上的MiniSKiiP。丹佛斯集团成立于1933年，其业务涵盖交流驱动器、压缩机、传感器等核心领域。2024年，集团全球销售额突破97亿欧元，中国区业绩达到94亿元人民币，使其成为其全球第二大市场。丹佛斯在全球范围内持续优化其产能布局。2023年10月，赛米控-丹佛斯韩国分公司在接受韩国媒体采访时透露，公司正大力扩充其位于美国尤蒂卡的SiC产线，主要生产SiC和IGBT功率模块。在更早的2018年，丹佛斯集团子公司丹佛斯硅动力公司在德国慕尼黑成立了碳化硅（SiC）技术中心。该中心汇聚了十几位前通用电气电力电子专家，其团队在模块、测试和应用方面拥有强大的SiC技术实力和丰富的经验。此外，丹佛斯还在慕尼黑设立了“SiC卓越中心”，该中心包括多个办事处和一个占地600平方米的实验室，用于半导体的认证与开发以及各类测试场景。

IGBT

互联网 . 2025-04-27 761
财报 | 意法半导体公布2025年第一季度财报

2025年4月25日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2025年3月29日的第一季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第一季度实现净营收25.2亿美元，毛利率33.4%，营业利润300万美元，净利润5,600万美元，每股摊薄收益0.06美元。意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论表示： “第一季度净营收与我们业务预期区间的中位数持平，其中，个人电子产品业务营收增长，而汽车和工业业务营收低于预期。因为产品组合因素，毛利率略低于我们业务预期区间的中位数。” “与去年同期相比，第一季度净营收下降 27.3%，营业利润率从 15.9%下降至 0.1%，净利润降至 5,600 万美元，降幅89.1%。” “第一季度，我们的订单出货比有所改善，汽车和工业业务的订单出货比皆高于均值。” “第二季度业务预期，按中值计算，净营收27.1亿美元，同比下降16.2%，环比增长7.7%；毛利率预计约为33.4%，闲置产能支出拉低毛利率预约420个基点。” “2025年净资本支出（非美国通用会计准则）计划维持在20至23亿美元之间，主要用于执行制造布局重塑计划。” “虽然我们认为2025年第一季度市场已经见底，但在当前不确定的环境下，我们将聚焦于可控因素：坚持创新，不断提升和加快我们产品技术组合的竞争力，专注于先进制造技术，并严格控制成本。在这方面，全公司范围内重塑制造布局、优化全球成本基数计划目前进展顺利，我们确认到2027年底实现大几亿美元的年度成本节约目标。” 季度财务摘要 (美国通用会计准则) U.S. GAAP (单位：百万美元，每股收益指标除外) 2025年第一季度 2024年第四季度 2024年第一季度环比同比净营收 $2,517 $3,321 $3,465 -24.2% -27.3% 毛利润 $841 $1,253 $1,444 -32.9% -41.7% 毛利率 33.4% 37.7% 41.7% -430 bps -830 bps 营业利润 $3 $369 $551 -99.2% -99.5% 营业利润率 0.1% 11.1% 15.9% -1,100 bps -1,580 bps 净利润 $56 $341 $513 -83.6% -89.1% 每股摊薄收益 $0.06 $0.37 $0.54 -83.8% -88.9% 2025年第一季度回顾意法半导体产品部财务报表调整从2025年1月1日开始生效。上一年的比较期数据已经做了相应调整，详见附录。应报告部门净营收(单位：百万美元)[1] 2025年第一季度 2024年第四季度 2024年第一季度环比同比模拟器件、MEMS和传感器 (AM&S) 子产品部 1,069 1,348 1,406 -20.7% -23.9% 功率与分立器件 (P&D) 子产品部 397 602 631 -34.1% -37.1% 模拟器件、功率与分立器件、MEMS与传感器 (APMS) 产品部营收合计 1,466 1,950 2,037 -24.8% -28.0% 嵌入式处理 (EMP) 子产品部 742 1,002 1,047 -26.0% -29.1% 射频和光纤通信 (RF&OC) 子产品部 306 366 378 -16.5% -19.2% 微控制器、数字IC与射频产品 (MDRF) 产品部营收合计 1,048 1,368 1,425 -23.4% -26.5% 其它 3 3 3 - - 公司净营收总计 $2,517 $3,321 $3,465 -24.2% -27.3% 净营收总计25.2亿美元，同比下降27.3%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别下降25.7% 和 31.2%。净营收环比下降24.2%，比公司业绩指引的中位数高20个基点。毛利润总计8.41亿美元，同比下降41.7%。毛利率为33.4%，比意法半导体业绩指引的中位数低40个基点，比去年同期下降830个基点，产品组合有待优化，主要归因于产品组合因素，其他原因还包括闲置产能支出增加和销售价格下降。营业利润为300万美元，去年同期为5.51亿美元，同比下降99.5%。营业利润率为0.1%，比2024年第一季度的15.9%下降了1,580个基点。不计资产减值、重组费用和其他相关逐步淘汰成本，第一季度营业利润为 1,100 万美元。应报告产品部门同比：模拟器件、功率与分立器件、MEMS与传感器 (APMS) 产品部：模拟器件、MEMS与传感器 (AM&S) 子产品部：营收下降23.9%，主要原因是模拟产品销售下降。营业利润8,200万美元，下降66.7%。营业利润率为7.7%，而上年同期为17.5%。功率与分立器件 (P&D) 子产品部：收入下降37.1%。营业利润从正7,700万美元降至负2,800万美元。营业利润率从12.1%降至-6.9%。微控制器、数字IC与射频产品 (MDRF) 产品部：嵌入式处理 (EMP) 子产品部：营收下降29.1%，主要原因是通用微控制器和车规微控制器收入下降。营业利润降至6,600万美元，降幅71.5%。营业利润率为8.9%，而上年同期为22.2%。射频和光纤通信(RF&OC) 子产品部：营收下降19.2%。营业利润降至4,300万美元，降幅59.0%。营业利润率为13.9%，而上年同期为27.4%。净利润和每股摊薄收益分别为5,600万美元和0.06美元，去年同期为5.13亿美元和0.54美元。扣除资产减值、重组费用及其他相关逐步淘汰成本（扣除相关税费影响）后，2025年第一季度的净利润和每股摊薄收益分别为6,300万美元和0.07美元。现金流量和资产负债表摘要过去连续 12 个月 (单位：百万美元) 2025年第一季度 2024年第四季度 2024年第一季度 2025年第一季度 2024年第一季度 TTM 变化营业活动产生的现金净值 574 681 859 2,680 5,531 - 51.5% 自由现金流量（非美国通用会计准则） 30 128 (134) 453 1,434 - 68.4% 第一季度经营活动产生净现金 5.74 亿美元，去年同期为 8.59 亿美元。第一季度净资本支出（非美国通用会计准则）为 5.3 亿美元，去年同期为 9.67 亿美元。第一季度自由现金流（非美国通用会计准则）为正 3,000 万美元，而去年同期为负 1.34 亿美元。第一季度末库存为30.1亿美元，上一季度为27.9亿美元，去年同期为26.9亿美元。季度末库存销售天数为167天，上一季度和去年同期均为122天。第一季度，公司向股东派发现金股息7,200万美元，按照当前股票回购计划，回购9,200万美元公司股票。意法半导体的净财务状况（非美国通用会计准则），截至2025年3月29日，为30.8亿美元；截至2024年12月31日，为32.3亿美元；总流动资产59.6亿美元，负总债28.8亿美元。截至 2025年3月29日，考虑到尚未发生支出的专项拨款预付款对总流动资产的影响，调整后的净财务状况为27.1亿美元。公司动态 2025年4月10日，意法半导体披露了全公司制造布局重塑和全球成本基础调整计划的细节，并确认了到2027年实现年度成本节约数亿美元的目标。具体而言，意法半导体披露了全球制造布局重塑计划的更多内容。业务展望意法半导体2025年第二季度营收指引中位数：净营收预计为27.1亿美元，环比增长7.7%，上下浮动350个基点。毛利率为33.4%，上下浮动200个基点。本业务展望假设2025年第二季度美元对欧元汇率大约1.08美元 = 1.00欧元，并已包含现有对冲合约的影响。第二季度封账日是2025年6月28日。本业务展望不包括今后全球贸易关税可能发生的变化对公司营收的影响。

模拟器件

意法半导体 . 2025-04-25 1 1240
测试 | 车载测试技术解析：聚焦高带宽、多通道同步采集与协议分析

当汽车从机械代步工具进化为移动智能空间，一场关于“感知、思考、行动”的电子革命正在悄然发生。在智能网联汽车和自动驾驶技术快速发展的背景下，由车载总线、智能传感器和电驱系统构成的复杂车载电子系统正在将汽车电子测试由单一信号捕捉转变为系统级综合分析，这无疑对汽车的测试解决方案提出了更高要求。如何在高速信号捕捉、多通道同步采集以及复杂协议解码之间取得平衡，成为汽车行业的技术人员面临的共同挑战。本文将从测试难点和解决方案角度，探讨解决方案中涉及的关键技术点。车载总线：智能汽车的“神经网络”健康诊断车载总线测试涵盖物理层信号完整性、协议兼容性、网络负载压力及低功耗管理四大维度，直接决定了整车电子系统的通信可靠性与协同效率。作为连接ECU的“数字神经网络”，总线的微小异常可能导致自动驾驶指令延迟、车身控制失效等系统性风险。高速总线信号捕捉与细节还原现代汽车系统涉及多种高速数据传输接口（如车载以太网、MIPI、USB、eDP等），如何验证高速信号系统的边沿细节、码间串扰、抖动特性等重要指标，是确保信号质量和系统稳定性的前提。工程师往往需要高性能的信号捕捉和分析设备来对高速总线信号进行分析，如高性能示波器、误码仪等。 RIGOL的示波器如DS80000系列，具有最高可达13 GHz的带宽和40 GSa/s的采样率，能够精确捕捉高速信号并高保真地还原信号细节，结合眼图和抖动分析功能，能够帮助工程师快速分析信号是否符合相关标准。此外，RIGOL还提供LVDS、车载以太网、MIPI D-PHY、USB等高速总线合规性分析解决方案，为车载高速接口的测试提供强有力的支撑。复杂通信协议的解码与分析面对CAN/CAN-FD、LIN、FlexRay等多种总线协议，测试平台不仅需要捕捉物理层的高速信号，还要实现数字信号的有效解析。如何准确还原通信过程、识别异常数据帧和检测触发失效，是现代测试方案中必不可少的环节。针对汽车电子常见的总线通信（CAN/CAN-FD，LIN，Flexray，SENT等），RIGOL数字示波器提供内置的协议分析功能。用户可以自行选择总线协议，配置相应的解码参数，通过数字示波器的界面实时查看事件数据，排查通信异常。与此同时，大存储深度的设计可以支持捕获更长时间的测试数据，结合内置的搜索导航，事件表跳转功能可以帮助工程师快速定位长记录数据中的特定异常帧，大大提高了调试效率。车载传感器：环境感知的“真实世界”镜像车载传感器测试涉及信号链保真度、环境适应性及多源融合效能，是智能驾驶系统感知决策的基石。作为汽车的“电子感官”，传感器的毫厘之差可能导致系统对现实世界的认知偏差。多通道同步采集与时序校验随着车载系统功能的集成度不断提升，汽车ECU周边传感器数量也在不断增加，对于测试的要求也在提升。这要求工程师将测试方式从单器件测试转变为系统级测试，对于测试数据量的处理以及对于高精度测试设备的集成度都提出了要求，尤其是对于多路时间或者数据同步有较高要求的传感器测试，高精度的多通道同步采集显得尤为重要。实现各通道间时间基准的精准同步，是跨通道时序校验和故障定位的关键。高精度的同步时钟分发与低抖动触发机制，能够确保在多路数据捕获时，各通道数据能在一致的时基下进行联合分析，为整体系统调试提供可靠依据。为应对多路同时捕获数据的需求，RIGOL能够提供单机单通道数据采集模块，多通道单机数据采集和分析设备，以及系统集成最高512通道的高精度同步采集解决方案，可以满足多种工况下的测试需求，通过低抖动的时钟分发方案，能够实现各通道在同一时间点触发采集，确保不同数据流之间的时间对齐。这样不仅便于跨通道时序分析，还能在多个总线同时运行时，准确捕捉整体系统状态。环境适应性与系统级集成车载电子设备常常需要在极端温度及严苛环境下工作，需要做好极端工况的验证工作才能确保车载电子设备的稳定可靠。这不仅对于车载设备的设计和开发提出了严格的要求，对于配套的测试设备也一样。因此测试仪器在保证高精度测量的同时，还需要具备宽温设计和高度抗干扰能力。除此之外，单个的测试机台往往需要有多种测试设备同时工作，对于空间的要求也会比较高，测试设备的形态和控制同样也是工程师需要考虑的问题。 RIGOL提供极端工况下的数据采集解决方案，考虑到汽车电子测试环境的特殊性，测试设备的结构和散热都需要更加严格的设计，确保设备在宽范围的高低温极端条件下依然能保持高精度工作。模块化、紧凑型的机架设计使得设备能够便捷安装于标准测试机架中，并支持网页控制，标准SCPI协议程控以及多台仪器同步运作，实现系统级测试与远程监控。电机控制：驱动系统的“毫厘之争” 电机控制系统测试聚焦功率器件开关特性、控制算法精度及EMC性能三大领域，关乎车辆动力响应速度、能效转化水平与电磁兼容性。作为电驱动系统的“硅基肌肉”，控制信号的细微偏差将导致扭矩波动、NVH劣化甚至系统宕机。多通道高精度同步测量汽车电控系统需同时采集多路传感器信号（如电流、电压、温度等），并在严苛的电磁环境中保证时序一致性。例如，电机控制测试中需同步捕获6路PWM信号、旋变解码角度及CAN总线指令，任何通道间时基偏差＞1ns都会导致控制逻辑分析失效。此时的测试系统需要有高测试密度，纳秒级的同步精度，并支持混合信号处理。 RIGOL可提供多种解决方案，如最新推出的MHO/DHO5000系列，支持最高8个模拟通道输入，并且提供支持混合信号输入的型号，依靠高密度测试性能，可以有效应对此类挑战。高动态范围信号捕获电控系统信号跨度极大（如电流检测需覆盖μA级静态功耗至kA级短路电流），且需在强干扰下提取微弱信号（如霍尔传感器mV级输出叠加10V共模噪声）。所以如何应对高动态范围的信号捕获也是电控系统中必须要解决的测试难题，这要求测试设备能够支持宽动态范围的信号测量，信号拾取设备需要具备高共模抑制比以排除共模干扰，必要时还需要通过实时滤波功能过滤掉高频开关噪声辅助测试。 RIGOL高分辨率示波器提供最小可达100 μv/div的垂直档位和12bit的高分辨率，即使是微弱信号也能得到精确的量化和测试。RIGOL的高压差分探头，光隔离探头具备高共模抑制比特性，可以用于用于应对共模干扰带来的测试挑战。 EMC测试在新能源汽车电控系统中,由于使用的SiC等第三代半导体器件的开关频率达到了MHz级别,干扰频段延伸至GHz,所以EMC测试的难度也相对加大,需要重点关注电控的高频开关对于车载设备(传感器,通信模块等)的辐射干扰,同时也需要量化电源/信号线传导的开关噪声,避免引起低压系统的异常。RIGOL能够为汽车电子以及相关零部件提供从传导到辐射的预测试解决方案,为EMC测试提供有力支持。结语汽车电子测试正逐步从单一信号捕捉向系统级综合分析转变，如何在高速数据捕捉、多通道同步、复杂协议解码与环境适应性之间实现平衡，是当前技术应用的关键。本文探讨的关键技术，展示了在这一领域中如何结合高带宽采样、多通道同步及先进数据分析，实现更为精准的汽车电子测试。通过深入研究这些技术方案，业内技术人员可以更好地理解和应对汽车电子测试中的挑战，共同推动车载系统的创新与优化。

车载总线

普源精电 . 2025-04-25 1 615
对话 | 香港科技大学黄文海教授谈氧化镓器件的突破与展望

香港科技大学在氧化镓研究领域取得了显著的成果，涵盖了材料生长、器件设计、性能优化和应用开发等多个方面。通过与国际科研机构和企业的合作，港科大团队不仅推动了氧化镓技术的发展，也为相关领域的应用提供了重要的技术支持。黄文海教授的团队主要致力于氧化镓器件全链条的研究。在材料生长方面，聚焦优化晶体生长工艺，通过改进熔体生长技术，成功提升了氧化镓晶体的质量，降低了晶体缺陷密度，为制备高性能器件提供了优质材料基础。在器件设计与制备上，黄教授的团队创新设计了多种新型器件结构，例如基于场板优化的垂直晶体管结构，有效提高了器件的击穿电压和导通性能，部分器件性能指标达到国际先进水平。这些成果为氧化镓器件在高功率、高压等应用场景的推广奠定了坚实基础。氧化镓器件的演变与关键技术突破张欣：在氧化镓器件的发展进程中，您认为哪些关键技术突破助力其从理论走向实际应用？这些突破具体是如何提升氧化镓器件性能的呢？黄文海教授：氧化镓器件的发展确实离不开一些关键技术的突破。首先，高质量的材料生长技术是基础，我们通过分子束外延（MBE）等技术，能够生长出高质量的氧化镓薄膜，这对于器件的性能至关重要。其次，器件结构设计的优化也非常关键。例如，我们通过引入场板技术，有效提高了器件的耐压能力。此外，对于器件的电场管理技术，如高k介质的应用，也显著改善了器件的电学性能。张欣：近年来，氧化镓器件在材料、结构等方面持续演进。能否请您分享一下当下在这些方面的最新发展趋势？黄文海教授：在材料方面，我们正在探索新型的氧化镓材料，这些材料具有更高的耐压能力和更低的漏电率。在结构设计上，我们致力于开发更高效的垂直结构，以实现更高的功率密度和更好的散热性能。这些研究方向都旨在进一步提升氧化镓器件的性能，以满足不同应用场景的需求。氧化镓器件的应用展望张欣：在诸多应用领域中，您认为未来氧化镓器件在哪些方面最具发展潜力？原因是什么？黄文海教授：我认为氧化镓器件在电力电子、紫外探测和传感器等领域具有巨大的发展潜力。在电力电子领域，氧化镓器件的高耐压和低功耗特性使其成为理想的电力转换器件，能够显著提高电力系统的效率和可靠性。在紫外探测方面，氧化镓材料的宽带隙特性使其对紫外光具有高灵敏度，有望在环境监测、生物医学成像等领域发挥重要作用。张欣：对于氧化镓器件在新兴领域的应用，目前还面临哪些挑战？学术界和产业界该如何协同合作？黄文海教授：目前，氧化镓器件在高频、高功率应用中的稳定性仍需进一步提高。学术界应专注于基础研究，探索新材料和新结构；产业界则应侧重于器件制造和应用开发，将研究成果转化为实际产品。通过这种协同合作，可以加速氧化镓器件的商业化进程，推动相关技术的发展。测试测量的挑战与应对张欣：在氧化镓器件的测试测量环节，您遇到过哪些较为突出的难点和痛点？黄文海教授：氧化镓器件的特殊电学和光学特性给测试测量带来了诸多技术难题。例如，由于氧化镓器件的高耐压特性，在测量其电学参数时需要高精度、高稳定性的测试设备。此外，对于器件的光学特性测量，如紫外光发射和吸收，也需要专业的光谱分析设备。张欣：这些测试难点对氧化镓器件的研发、生产以及质量控制产生了怎样的影响？在实际工作中，您是如何应对这些挑战的？黄文海教授：这些测试难点对氧化镓器件的研发、生产以及质量控制产生了显著影响。为了应对这些挑战，我们采用了多种先进的测量方法，如扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）以及X射线光电子能谱（XPS）等，以全面表征氧化镓器件的性能。同时，我们也使用了泰克/吉时利（Tektronix/Keithley）的测试测量解决方案，这些设备的高精度和高稳定性对于我们的研究至关重要。未来展望：氧化镓器件的发展方向张欣：请您对氧化镓器件未来5 - 10年的发展方向做一个前瞻性预测。在此过程中，您认为会出现哪些关键的技术创新点？黄文海教授：未来5 - 10年，氧化镓器件将在更高电压、更高频率和更高功率的应用中取得突破。这些应用将推动电力电子技术的革新，为可再生能源、电动汽车和智能电网等领域带来新的发展机遇。同时，我认为新型器件结构的开发、材料质量的进一步提升以及制造工艺的优化将是未来的关键技术创新点。我相信，通过不断的技术创新和合作，氧化镓器件将在更多领域实现突破，为全球半导体产业的发展注入新的活力。

氧化镓器

泰克科技 . 2025-04-25 585