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  • 江波龙全球最小尺寸eMMC，为AI穿戴设备“减负”

    江波龙全球最小尺寸eMMC，为AI穿戴设备“减负”

    在智能穿戴设备的设计中，每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入，智能穿戴设备不仅需要更强大的性能，还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日，江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案。   极致小巧，为穿戴设计创造更多可能 7.2mm×7.2mm是目前市场上较小尺寸的eMMC之一，153个球几乎占据了面板的全部位置，这种设计已经接近物理极限。相较于标准eMMC的11.5mm×13mm，面积减少了约65%，厚度仅为0.8mm(max)。产品采用轻量化设计，重量仅为0.1g（近似值），相较于标准eMMC的0.3g（近似值）下降了近67%。这种极致的小尺寸设计，为设备内部的其他组件腾出了更多空间，让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时，能够集成更多功能模块，满足用户对智能穿戴设备的多样化需求。   “减负”不“减配”，容量与性能兼得 在追求极致小尺寸的同时，江波龙7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC并未在性能和容量上做出任何“减配”。该产品采用自研固件，无论是快速启动设备、流畅运行AI应用程序，还是高效处理数据，都能轻松应对。同时，产品还加入了低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节，在不影响性能的前提下，显著降低设备能耗，延长续航时间。该产品支持64GB和128GB容量，其中128GB容量在同类型小尺寸产品中处于较高水准，为AI眼镜、智能手表、智能耳机等穿戴设备的优化提供了全新思路。   自有封测，技高一筹 值得一提的是，该产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新的研磨切割工艺，实现了更小的尺寸。苏州封测制造基地专注于NAND Flash和DRAM的封装测试，同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力。此外，基地熟练掌握BSG、FC、DB、WB等封装工艺，拥有完善的防呆体系，且具备16层叠Die、实现8D UFS等高端工艺量产能力，助力嵌入式存储更好地实现产品化。   PTM全栈定制，不止于小尺寸 成熟的封装技术让江波龙在存储产品的体积、散热、兼容性、可靠性及存储容量等方面拥有差异化的市场竞争力。目前，江波龙的eMMC产品已经非常成熟，并在2024年推出了eMMC主控芯片和QLC eMMC，除小尺寸定制外，还具备产品、技术、制造等多个方面的全栈定制能力，满足客户多样化的应用需求。   7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC的推出，是成熟产品的一次新突破，为AI智能穿戴设备发展提供有力支持和更优选择。未来，江波龙将继续致力于存储技术创新，为智能穿戴设备带来更多的惊喜和可能。

    智能穿戴

    江波龙 . 昨天 1 3 405

  • Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进

    Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进

    Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。 Arm 基础设施事业部副总裁 Eddie Ramirez 表示：“人工智能 (AI)具备引领新一轮工业革命的巨大潜力，其市场渗透的深度与广度均达到了前所未有的水平。为了实现这一宏伟目标，我们必须能够应对不同市场中广泛且多样化的 AI 工作负载。这伴随而来的是对计算的广泛要求，也就意味着我们需要提供远不止一种的计算解决方案，且每种方案都要针对特定市场的需求进行优化。随着行业对定制芯片需求的不断攀升，加之芯片生产的成本与复杂性日益增加，芯粒 (Chiplet) 正逐渐成为业界广泛采用的解决方案。”   通过标准化和生态协作推进芯粒生态系统发展 通过复用专用的芯粒来开发多种定制化系统级芯片 (SoC)，与传统单片芯片相比，能够实现更高性能、更低功耗的系统设计，整体设计成本更低。然而，若缺乏行业统一的标准和框架，不同芯片组之间的差异可能会引发兼容性问题，进而阻碍创新的步伐。为解决这一碎片化问题，Arm 于去年推出了 CSA。CSA 提供了一套与生态系统共同开发的系统切分和芯粒互联的标准，使行业在构建芯粒的基础选择上达成一致。通过 CSA，新的芯粒设计能够在符合标准的系统中无缝适配和复用，这不仅加速了基于芯粒的系统创新，还有效降低了碎片化的风险。   CSA 首个公开规范进一步加速芯片技术的演进 这些创新科技公司对 CSA 的广泛参与，构成了基于 Arm 技术的芯粒生态系统的基石。该生态系统致力于革新系统设计，使 SoC 更具灵活性、可访问性和成本效益，同时能显著降低碎片化风险。随着公开规范的发布，设计人员能够对如何定义和连接芯粒以构建可组合的 SoC 达成一致理解，这些 SoC 凭借高度的灵活性，能够满足 AI 工作负载的多样性需求，并确保最终芯片产品精准契合特定市场的需求。   参与 CSA 的多家合作伙伴也在 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目中积极构建解决方案。Arm 全面设计是一个致力于无缝交付由 Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS) 驱动的定制芯片的生态系统。迄今为止，Arm 全面设计已在部署基于芯粒的 CSS 解决方案方面取得显著的成就，这些解决方案能够支持针对特定市场的战略实施，包括： 为多样化市场定制 AI 工作负载：Alphawave Semi 的客户对用于 AI 工作负载的高性能芯片有着迫切需求，涵盖网络、边缘计算、存储和安全等领域。为了响应这些需求，Alphawave Semi 将基于 Arm Neoverse CSS 的芯粒与专有I/O 晶粒 (die) 相结合，利用 AMBA® CHI C2C 技术，将针对不同市场需求定制的加速器互相连接。这些针对特定市场的定制化芯片基于一个标准化基础，能够有效分摊计算晶粒的成本，同时保持构建多种系统的灵活性。 革新大规模 AI 训练和推理工作负载：ADTechnology、三星晶圆代工厂、Rebellions 和Arm 联合打造了 AI CPU 芯粒平台，用于数据中心大规模 AI 工作负载的训练和推理，预计可为生成式 AI 工作负载（Llama3.1 405B 参数 LLMs）带来 2-3 倍的能效优势。该多供应商芯粒平台集成了 Rebellions 的REBEL AI 加速器、使用 AMBA CHI C2C 互连技术的一致性 NPU 及ADTechnology 基于 Neoverse CSS V3 的计算芯粒，并采用三星晶圆代工厂的 2nm 全环绕栅极 (GAA) 制程工艺进行制造。这项成果得益于 CSA 的标准化工作进展。   芯粒为不断增长的 AI 工作负载所需的定制芯片发挥关键作用 CSA 在基础设施、汽车及消费电子等多个市场领域，为 AI 技术驱动的多样化工作负载提供了高效的解决方案，并树立了多个成功案例。凭借 Arm 计算平台的卓越灵活性、AMBA CHI C2C 等标准所实现的无缝通信技术，以及 CSA 所引领的集成创新趋势，基于 Arm 技术的芯粒生态系统能够巧妙应对各市场中不断增长的 AI 需求。随着 CSA 生态系统的持续壮大，以及行业在标准化与协作方面的不断深化，Arm 将携手合作伙伴显著减少碎片化现象，并加速定制芯片解决方案的开发与部署。   免费获取 CSA 首个公开规范: https://developer.arm.com/documentation/den0145/latest

    芯粒

    Arm . 2025-01-23 2 405

  • ST推出STSPIN32G0新列电机驱动器，满足工业自动化和家电市场需求

    ST推出STSPIN32G0新列电机驱动器，满足工业自动化和家电市场需求

    意法半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品，满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。 意法半导体STSPIN32电机驱动器集成STM32通用微控制器（MCU）和功能丰富的三相栅极驱动器，可简化电机控制系统设计，节省PCB电路板面积，加快终端产品上市时间。新推出的八款STSPIN32G0产品集成了45V、250V和600V额定电压的栅极驱动器，适合从电池供电的无线家电和电动工具到工业自动化、机器人、暖通空调系统、有线家用电器的各种应用场景。    新产品集成了基于Arm® Cortex®-M0+内核的STM32G031微控制器，算力可以处理市场上热度很高的电机控制算法，包括六步控制和矢量控制（FOC）。FOC可以是用一个、两个或三个电流检测电阻实现的有传感器或无传感器电机控制算法。为帮助开发者简化系统设计，新产品还集成了其他功能，包括12位ADC模数转换器、内部参考电压、高级电机控制定时器，以及I2C、USART、SPI等数字接口。多达32个通用I/O引脚（GPIO）、64KB闪存和8KB SRAM让开发人员能够灵活地运行复杂的应用程序和创新的增值功能。    四种低压新产品基于功能丰富的45V栅极驱动器，适用于锂电池或最高36V有线电源供电的家电和工具，例如，便携式电动工具及家用电器、无线吸尘器、机器人、风扇和电泵。四款低压产品为用户提供不同的模拟传感器输入、GPIO管脚和专用模拟参考电压引脚组合，全都具有600mA拉/吸电流驱动能力，集成3.3V DC/DC转换器和12V线性稳压器，能够为内部电路和外设供电，无需外接电源。    四款高压产品为用户提供了250V或600V额定驱动电压和200mA/350mA 或1.0A/0.85A拉/吸电流选择，标配ST SmartShutDown智能关断功能，在发生故障时能够快速保护外部功率级。目标应用包括家电、空调、家用冰箱、工业冰箱、工业电泵和工业自动化。    STSPIN32G0全系集成了电路保护功能，包括过流保护、过载保护、交叉导通防护、欠压锁定，以确保系统安全，并有助于进一步简化系统设计。    每款产品都配有评估板，方便开发者快速着手新设计。STSPIN32全系都支持STM32 MCU开发生态系统，用户可以从中获得丰富的开发工具、软件和评估板，包括X-CUBE-MCSDK电机控制软件开发套件（SDK）以及可参数化的固件库和电机控制工作台GUI软件。此外还有MCU专用软件包和中间件，以及方便项目设置和性能分析的STM32CubeMX配置器。    STSPIN32G0电机控制器现已投入生产，低压款产品采用7mm x 7mm VFQFPN48 封装；250V和600V产品均采用10mm x 10mm QFN 72L封装。

    ST

    意法半导体中国 . 2025-01-23 315

  • 英飞凌推出PSOC™ Control MCU，提高电机控制和功率转换系统的性能与效率

    英飞凌推出PSOC™ Control MCU，提高电机控制和功率转换系统的性能与效率

    英飞凌推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC™ Control。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下，这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率且安全的电机控制和功率转换系统。PSOC™ Control C3分为入门级和主流级产品，提供了兼具扩展性与兼容性的各种性能、功能和存储选项。电机控制专用MCU（C3M）和功率转换专用MCU（C3P）可满足重点应用的需求，例如：家用电器、工业驱动器、机器人、轻型电动车（LEV）、太阳能和HVAC系统。 PSOC™ Control C3P 新一代工业电机和功率转换应用采用宽禁带功率器件提高系统效率，需要更快的回路控制。我们致力于提供一流的系统解决方案和设计环境，帮助开发者充分利用英飞凌新推出的PSOC™ Control创新的模拟和数字技术。   英飞凌科技工业和物联网微控制器高级副总裁Steve Tateosian：   英飞凌的新型PSOC™ Control C3 MCU能对需要以低延迟和低利用率响应实时事件的系统进行实时控制。这个新型MCU系列搭载强大的Arm® Cortex®-M33，最高运行频率达到180 MHz，并且配备数字信号处理器（DSP）、浮点单元（FPU）和坐标旋转数字计算机（CORDIC，一种用于加速控制回路计算的数学函数硬件加速器）。该系列MCU配备了丰富的外设、片上存储器，以及各种接口和脉宽调制（PWM）架构。    PSOC™ Control入门级 MCU（C3P2和C3M2）使用高分辨率和高精度A/D转换器和计时器，而主流级MCU（C3P5和 C3M5）则使用高分辨率PWM（HRPWM），使高性能系统能够以更小的延迟响应实时事件。这四个系列均支持功率和电机控制回路的执行，其中主流级MCU还增加了用于更高开关频率的先进功能，并支持使用宽禁带（WBG）开关的功率系统。    PSOC™ Control C3 MCU具备强大的安全功能，例如：Class B和SIL 2安全库，以及PSA Certified™ 2级安全认证/EPC2标准安全认证（EPC2）。通过加密加速器、TrustZone和安全密钥存储，可实现IP保护和设备固件更新。    PSOC™ Control由ModusToolbox™提供支持，后者是一个包含工具和软件解决方案的统一生态系统平台。ModusToolbox™为PSOC™ Control重点应用提供专用生态系统和软件库Motor Suite与Power Suite。这两个套件的一体化图形用户界面不仅简化了评估和培训过程，还通过实时参数监控提供关于性能、效率和可靠性的重要洞察。凭借专门的应用环境，工程师能够快速发现问题、优化设计，并增强整体功能。    供货情况 PSOC™ Control C3入门级和主流级MCU现已推出34款产品。英飞凌将进一步扩充产品线，目前正在开发高性能级产品，并将于今年晚些时候提供样品。

    英飞凌

    英飞凌官微 . 2025-01-23 1 470

  • 电机应用 | 基于LCP067AT33EU8的吸尘器、电钻应用方案

    电机应用 | 基于LCP067AT33EU8的吸尘器、电钻应用方案

    在竞争日益激烈的市场环境中，高度集成化已成为提升产品核心竞争力的关键要素之一。领芯微电子敏锐洞察市场需求，推出了一款高集成芯片 ——LCP067AT33EU8。 这款芯片的一大显著亮点在于，能够将多种功能模块集成在极为微小的空间内，有效减少了对外部组件的依赖。这一特性带来了诸多优势：一方面，大幅缩小了电路板所需的空间，为设备的小型化发展提供了有力支持；另一方面，降低了信号传输过程中的损耗，从而显著提升了整体性能。此外，元件数量的减少，不仅降低了生产成本，还降低了故障发生的概率，进一步增强了产品的稳定性与可靠性。   LCP067AT33EU8功能参数 ● 最高工作频率108M； ● 内置Cordic计算单元，支持三角函数、反三角函数、双曲正切函 数和开方等计算； ● 内置硬件除法器，1个32/32除法器，8运算周期，支持有符号运算，向下兼容16/16； ● FLASH 64K、SRAM 10K；  ● 三种低功耗模式：睡眠（SLEEP）模式、停机（STOP）模式、 超低功耗停机（ULP STOP）模式；  ● 16位高级控制定时器TIM1，5路通道（带4路互补通道），支持输出比较/PWM 输出/单脉冲输出，支持死区控制和紧急刹车；  ● 1个16位通用定时器TIM2，4路通道，支持输入捕获/输出比较/PWM 输出/单脉冲 输出，支持正交增量编码输入、霍尔检测和紧急刹车；  ● 1个12位A/D转换器，最高转换速率为2MSPS，双采样保持电路，灵活可配的序列模式，支持ADC通道挂起和注入；  ● 2个模拟比较器，内置HALL中心点还原模块，输出可观测；  ● 3个运算放大器；  ● 工作温度：-40°C ~ +125°C；  ● 多达25个快速I/O端口；  ● 集成双LDO(24V转12V，12V转5V)，前级LDO最高输入65V，静态电流420uA；  ● 集成预驱管脚最高耐压70V；  ● VCC关断电压3.4V，开启电压3.8V； ● 5V LDO输出电流最大30mA。   应用系统框图 ▲宽电压（8.0V-30V）控制系统方案   ▲低电压（5.0V-17V）控制系统方案 使用场景和功能参数   输入电压 宽电压8.0V~30V低电压5.0V~17V 功率范围 3W~500W 应用产品   吸尘器、扫地宝、   暴力风筒、电钻等 特点优势 ● 外设模块配置灵活，联动方便； ● 内置双级LDO，外围简单，降低成本，提高可靠性； ● 单/双电阻均可开发，方案功能齐全； ● 堵转、过流、欠压、超功率保护功能； ●   硬件低功耗，超强待机续航能力。    控制效果展示  一、吸尘器方案 ▲吸尘器demo实物图 ▲启动波形 启动电流正弦性好，可直接闭环启动。 ▲顺风启动波形 顺风启动时无电流冲击，启动切入顺滑。   二、电钻方案 ▲电钻demo实物图 ▲低速三相端电压波形能够实现电钻超低速稳定运行。 ▲高速三相端电压波形高速下换相准确。

    领芯微

    领芯微电子 . 2025-01-23 355

  • 纳祥科技type-c百兆网卡芯片NX7202，性能直逼RT8152

    纳祥科技type-c百兆网卡芯片NX7202，性能直逼RT8152

    百兆网卡，顾名思义，是一种传输速率为100Mbps（兆比特每秒）的网卡，通过以太网协议进行数据传输，现如今仍被广泛应用于家庭、办公场所等网络环境中。   纳祥科技NX7202，正是一款USB 2.0转百兆以太网控制芯片，经过微软正式认证，各种设备兼容性好，低能耗、免驱动、高性价比，芯片还可以在不外挂滤波器的情况下网线直通100米不卡网，性能上可媲美RT8152、AX88772。     NX7202的具体特性参数如下展示——   ①支持USB 2.0/1.1协议   ②集成以太网 10/100M 收发器 ●支持全双工流量控制(IEEE 802.3x) ●兼容IEEE 802.3、IEEE 802.3u ●支持IEEE 802.1p第2层优先级编码 ●支持IEEE 802.1Q VLAN标记 ●支持IEEE 802.3az-2010(EEE) ●具有下一页功能的自动协商功能 ●支持微软AOAC ●支持通过网络链接状态改变、魔术封包、Microsoft唤醒包等事件进行远程唤醒 ③先进的电源管理功能 ●支持休眠模式的低功耗睡眠模式 ●支持 LPM(链路电源管理) ④支持 SPI 闪存接口 ⑤支持 CDC-ECM 驱动 ⑥支持唯一的 MAC 地址     从它的性能参数中我们可以看到，NX7202集成以太网 10/100M 收发器，它的核心技术特点可以概括为：   ① 高速传输 NX7202支持百兆以太网速度，确保数据传输的高效率，满足现代个人、办公、工业类等高速网络的需求。 ② 兼容性强 NX7202自带驱动安装，兼容主流操作系统，包括Windows、Linux、Android OS、iPhone iOS等，无需额外安装驱动程序，即插即用。 ③ 低功耗设计 NX7202还提供了更先进的电源管理功能，支持可选择的待机模式以节省能源，有效减少能耗，符合绿色环保理念。 ④ QFN24小封装 NX7202C采用QFN24封装，体积小重量轻，散热性能、电性能都比较优越，性价比也高。     因而，NX7202可用于台式电脑、笔记本电脑、超便携式电脑、平板电脑、游戏机、智能家居及任何有 USB 接口的嵌入式设备，可为主机和设备之间的数据交换提供更高的带宽和改进的协议——   ●USB 以太网适配器 ●移动互联网装置 ●上网本、个人平板电脑、智能手机扩展坞 ●游戏机、智能摄影机等移动媒体播放器 ●IP 机顶盒、IPTV、DVD、DVR ●智能家居、办公室网络产品     此外NX7202有单芯片和整合性芯片（内含 SPI 闪存）两种型号——NX7202C、NX7202D，可提供客户按需选择。  

    USB网卡

    深圳市纳祥科技有限公司公众号 . 2025-01-23 1 1 705

  • 两个不同频率晶振靠的近会怎么样

    两个不同频率晶振靠的近会怎么样

    当两个不同频率的晶振靠得很近时，可能会出现以下几种情况： 一、电磁干扰方面 1.频率牵引（pulling）现象： 晶振是一种压电晶体振荡器，它在工作时会产生一定频率的振荡信号。当两个晶振靠得很近时，它们之间的电磁场会相互影响。如果一个晶振的振荡强度足够大，其产生的电磁场可能会干扰另一个晶振的振荡频率。例如，一个高频晶振产生的较强的交变电磁场，会在另一个晶振的压电晶体上感应出额外的电荷，从而改变其振荡频率。这种现象在一些对频率精度要求极高的电路中是非常不利的，比如高精度的通信设备中的频率源。 - 以一个简单的类比来说，就好像两个相邻的音叉，当一个音叉强烈振动发出声音（相当于晶振产生振荡信号）时，另一个音叉可能会因为空气的振动而产生微弱的共鸣，从而改变自身的振动频率。 2.噪声增加：由于两个晶振的电磁场相互叠加和干扰，会在电路中引入额外的电磁噪声。这种噪声可能会影响到与晶振相关的电路模块的正常工作。例如，在一个包含模拟信号处理电路的系统中，晶振产生的噪声可能会耦合到模拟信号线上，使模拟信号的质量下降，导致信号失真或者信噪比降低。从频谱角度来看，这种噪声会在一定的频率范围内出现，干扰了原本较为纯净的晶振频率信号，使频谱变得杂乱。 3. 信号串扰：两个晶振的信号可能会相互串扰。一个晶振的输出信号可能会通过电磁耦合、电容耦合或者电感耦合等方式，进入到另一个晶振相关的电路路径中。比如，在印刷电路板（PCB）上，如果布线不合理，两个晶振的信号线距离过近，就会导致信号串扰。这种串扰可能会使接收端电路接收到错误的信号，从而导致系统出现错误的操作或者错误的判断。例如，在一个数字电路系统中，串扰信号可能会被误识别为有效的时钟信号或者数据信号，使系统的逻辑出现混乱。  二、机械振动方面（在某些对振动敏感的场景下） 微振动相互影响： 晶振的振荡本质上是一种机械振动（在压电晶体层面）。当两个晶振靠得很近时，它们的机械振动可能会相互影响。一个晶振的振动可能会通过电路板或者外壳等介质传递给另一个晶振，从而改变另一个晶振的振动特性。这种情况在一些对振动较为敏感的高精度测量仪器中尤为重要。例如，在高精度的原子钟等设备中，微小的振动干扰都可能会影响晶振的频率稳定性，进而影响整个设备的计时精度。  

    晶振,晶体振荡器,高精度,原子钟

    扬兴科技 . 2025-01-23 1 1 690

  • 盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点

    盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点

    无论是自动驾驶领域的显著进展、消费类电子技术市场的尖端科技，还是新的合作伙伴关系，Arm 亮相 CES 2025 凸显了其致力于在人工智能 (AI) 时代驱动技术创新的坚定决心。   Arm 与阿斯顿·马丁沙特阿美 F1 车队达成具有里程碑意义的合作关系 Arm 在 CES 2025 上宣布与阿斯顿·马丁沙特阿美一级方程式赛车®车队建立具有里程碑意义的多年合作伙伴关系，Arm 成为车队的“官方 AI 计算平台合作伙伴”。Arm 的计算平台将在 F1 领域推动 AI 和计算的发展，助力阿斯顿·马丁沙特阿美车队在赛道内外突破性能极限。   通过这一独特的合作伙伴关系，Arm 和阿斯顿·马丁沙特阿美车队致力于加速推进科学、技术、工程和数学教育 (STEM) 以及赛车运动未来的公平性与包容性。同时，阿斯顿·马丁沙特阿美车队 F1 学院 (F1 Academy) 项目负责人 Jessica Hawkins 被任命为 Arm 的官方大使，共同激励女性在 STEM 和赛车运动领域获得机会。此外，双方还将为年轻工程师、赛车手和创新者提供支持。   在今年的展会上，Arm 首席营销官 Ami Badani 和 Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani 携手 Jessica Hawkins 及阿斯顿·马丁沙特阿美 F1 车队电子部门负责人 Charlie Blackwall，共同探讨了新的合作关系，以及将如何致力于推动技术创新，并提高科技领域和赛车运动的公平性和包容性。   携手 NVIDIA 开拓创新 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在展前的主题演讲中展示了 NVIDIA 最新的 AI 技术创新。Arm 技术在 NVIDIA 新一代消费类电子和商用汽车解决方案中发挥关键作用。Arm CPU 核心是 NVIDIA 新型个人 AI 超级计算机的关键组件，为开发者带来易于获取的高性能 AI 计算。   面向新一代汽车的新 AI 功能 在 NVIDIA 主题演讲中，黄仁勋宣布集中式计算系统 NVIDIA DRIVE AGX Thor™ 可为广泛的汽车应用提供先进的 AI 功能，预计将在今年晚些时候应用于量产车型。这是第一款采用 Arm Neoverse V3AE 的解决方案，而 Neoverse V3AE 是 Arm 首款针对汽车应用进行增强的 Neoverse CPU，许多领先的汽车制造商已经计划将 NVIDIA DRIVE AGX Thor 用于新一代软件定义汽车 (SDV)，其中包括捷豹路虎、梅赛德斯-奔驰和沃尔沃汽车。   此外，丰田、莲花跑车、Lucid、‌极星、Rivian、极氪和 Zoox 等车企也已成为基于 Arm 架构的NVIDIA DRIVE Orin 的合作伙伴。   开发者的桌面型高性能 AI NVIDIA 还推出了一款新的个人 AI 超级计算机 Project DIGITS，使每个 AI 开发者都可以拥有桌面型的高性能 AI 系统。这将有助于实现高性能 AI 计算的普及，进而掀起新一轮的创新和研究浪潮。   图：NVIDIA Project DIGITS   Project DIGITS 采用 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片，该芯片搭载了 20 个 领先的 Arm CPU 核心。通过与 NVIDIA 和 Arm 领先的软件生态系统合作，这款新设备有助于将新一代高度创新的 AI 应用推向市场。   Arm 平台是未来汽车的基石 正如拉斯维加斯会议中心西厅入口处的大屏幕上所显示的：“Arm 平台是未来汽车的基石”，全球 94% 的汽车制造商在其最新车型中使用了基于 Arm 架构的技术。   在 CES 2025 展厅中，多款采用基于 Arm 架构技术的新车型很好地印证了这一点，其中包括 Honda发布的 Honda 0 SUV 原型车。   瑞萨电子和 Honda 在展会期间联合宣布，Honda 的新款 SUV 车型将运行于基于 Arm 架构的技术之上，双方签署协议，共同为新一代 SDV 开发高性能系统级芯片 (SoC)。该芯片将搭载瑞萨电子新的第五代 R-Car SoC，该 SoC 采用 Arm Cortex-A720AE CPU 作为应用处理器，并采用 Arm Cortex-R52 双锁步 CPU 核心进行实时处理。   来自 Honda、宝马、Nuro 和 Rivian 的专家一同参加了“通过释放 AI 的力量，革新未来的驾驶体验”专题讨论。期间，Dipti Vachani 阐释了 AI 如何在电气化、自动驾驶和驾驶者体验等三大关键趋势革新汽车行业。   从来自这些领先的车业的代表发言中，Arm 清楚地认识到，可扩展、一致性、高能效的计算平台对于实现新一代支持 AI 的 SDV 必不可少。   图：CES 2025 专题讨论：通过释放 AI 的力量，革新未来的驾驶体验   Dipti Vachani 还参与了 Six Five On The Road at CES 2025，探讨 Arm 如何推动汽车行业中的创新、2025 年最显著的技术趋势，以及 Arm 在整个汽车生态系统中的作用等诸多话题。   与此同时，Arm 技术正在加速 CES 2025 上所展示的领先汽车应用的软件。Mapbox 是可提供定位服务体验的领先平台，此次演示了其与 Arm 和 Corellium 合作开发的新的虚拟平台 Virtual Head Unit (VHU)。   这是基于 Arm 架构创建的车载硬件虚拟原型，能在与 Mapbox 的导航栈无缝集成之前使用。通过新的 VHU，整车厂可以在服务部署前，按需求构建地图，并以更快的速度进行测试和渲染。   此外，亚马逊云科技 (AWS) 在汽车领域展示了 Arm 优化如何支持其开发面向新一代 SDV 的聊天机器人原型应用。   创新的消费类技术解决方案 正如往届 CES，这场在拉斯维加斯举行的科技盛会展示了一系列最新的消费类技术创新。在展厅里，最新的 AI 电视、智能显示器等众多新款产品令人目不暇接，其中许多产品均采用了 Arm 技术。   电视市场的一大亮点是 Eclipsa Audio。这项由 Google、三星、Arm 和开放媒体联盟联合打造的开源技术，提供了三维听觉体验，革新了音频聆听方式。通过采用沉浸式音频模型和格式 (Immersive Audio Model and Formats, IAMF)，Eclipsa Audio 在垂直和水平维度上传播音频，高度模拟自然环境，从而创建出沉浸式的声景效果。   Arm 在技术领域发挥了关键作用，通过优化 Opus 编解码器和 IAMF 库，从而在 Arm CPU 上实现了性能提升。这些技术增强确保 Eclipsa Audio 能够在从高端影院系统到入门级移动设备和电视在内的各类消费类电子产品中提供卓越的性能表现。   另外，展会上的两款基于 Arm 架构的新型 XR 产品引起了广泛关注。ThinkAR 展示了其 AiLens 产品系列，这是一款轻量化 AR 智能眼镜，可通过强大的边缘侧 AI 功能提供直观的用户体验。该设备搭载了来自 Ambiq 基于 Arm 技术的超高效 Apollo4 SoC。   携手软银集团，AiLens 的展示涵盖了广泛的应用和用例，包括医疗保健、工作场所生产力和培训、零售、导航和旅行、教育和技能发展以及娱乐等。   此外，XREAL 展示了其最新的 XREAL One 系列 AR 智能眼镜。这些 AR 可穿戴设备基于 Arm Cortex-A CPU 技术打造，尽管外形轻巧，却具备卓越的显示功能。用户可以通过与设备对话生成三维对象。 图：新款 XREAL One 系列 AR 智能眼镜   CES 2025 的技术亮点不止于此。MediaTek 重点展示了其基于 Arm 架构的 Kompanio 838 在 Chromebook 设备上针对游戏和教育所提供的功能。在游戏方面，所有安卓游戏均可在搭载 MediaTek Kompanio 838 处理器的 Chromebook 设备上运行。这为玩家提供了流畅且反应迅速的体验。同时，利用 AI 增强了摄像能力，实现高质量图像采集和“文本到图像”翻译，从而支持学生在教育领域的应用需求。   作为行业领先的厂商，华硕展示了基于“坚固耐用、以学生为中心的学习伴侣”理念而设计的 Chromebook CZ12。Chromebook CZ12 搭载了基于 Arm 架构的 MediaTek 520 处理器，旨在通过其简便易用且坚固的设计，为学生提供丰富的教育体验。   为边缘侧和端点设备引入先进的 AI 功能 Alif Semiconductor 在 CES 2025 上宣布将 Arm Ethos-U85 NPU 集成至其第二代 Ensemble 微控制器 (MCU) 中。新的 Ensemble MCU 和融合处理器旨在为生成式 AI 工作负载提供支持，从而在边缘侧和端点设备上实现先进的 AI 功能。这对专注于视觉、语音、文本和传感器融合的边缘侧 AI 应用特别有价值，无需依赖云端即可提供即时、准确和令人满意的用户体验。   Arm 的标准化 Ethos NPU IP 因其卓越的性能和效率，以及广泛的生态系统支持备受青睐。   面向未来的可持续 AI 发展 在展会的最后一天，Ami Badani 与来自 Meta 和 NVIDIA 的专家就“赋能可持续 AI 革新的关键”展开了一场深入的专题讨论。与会嘉宾一致认为，AI 计算的下一个前沿领域将需要前所未有的算力支持。Arm、Meta 和 NVIDIA 致力于提供从云到边的高能效 AI 技术和软件。此外，讨论中还涉及了未来 AI 将如何针对不同性能等级和用例来提供多样化的模型，以及如何更高效地交付 AI 资源，进而实现可持续的 AI 未来发展。   Arm 技术在 CES 2025 上无处不在 Arm 技术覆盖全球 100% 的联网人群。在本届 CES 上，Arm 的全球合作伙伴生态系统展示了覆盖广泛领域的 AI 创新成果。除了令人瞩目的发布外，Arm 在 CES 2025 上的亮相也为未来一年的发展奠定了坚实基础，持续展示 Arm 计算平台正是各类 AI 体验的核心。

    AI

    Arm . 2025-01-22 1 3 855

  • 澜起科技推出PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer并向客户送样

    澜起科技推出PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer并向客户送样

      上海2025年1月22日-- 澜起科技今日宣布推出其最新研发的PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer芯片M88RT61632，并已向客户成功送样，旨在为人工智能和云计算等应用场景提供性能更卓越的PCIe互连解决方案。这是澜起科技继成功推出PCIe 4.0 Retimer和PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer之后，在PCIe互连技术领域再次取得的重要突破。 图：澜起科技PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer芯片     澜起科技的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片支持16通道，其最高数据传输速率可达64GT/s，相较PCIe 5.0时代提升一倍。该芯片采用澜起科技自主研发的 PAM4 SerDes（高速串行接口）IP，支持低传输时延及高达43dB的链路预算。通过创新的DSP架构，该芯片能有效应对PCIe 6.x系统中常见的串扰和反射等设计挑战，同时支持增强的链路训练特性和遥测功能，实现更全面的链路监控和故障诊断，为高可靠性的AI集群应用提供坚实保障。该产品符合PCIe 6.x和CXL 3.x技术规范，采用业界主流封装，并在与CPU、测试设备及终端设备的互操作测试中进展顺利。     澜起科技总裁Stephen Tai先生表示："AI和云计算的蓬勃发展推动了PCIe/CXL技术及产品的快速演进，同时也为Retimer的广泛应用提供了巨大的市场机遇。我们将继续与CPU及PCIe/CXL设备厂商紧密合作，以卓越的产品和服务，推动人工智能、机器学习和云计算系统性能的持续提升。"     目前，澜起科技已向客户送样PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片。针对通用及AI服务器、有源线缆 (AEC) 和存储系统等典型应用场景，公司可提供基于该芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等全套技术支持服务，助力客户快速完成导入设计，加快新产品的上市进程。     同时，澜起科技紧跟互连技术发展前沿，正在进行PCIe 7.0 Retimer芯片的研发，致力于以丰富的产品组合更好地服务广大客户。    供货信息   澜起科技现可提供16通道 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer样品，产品型号为M88RT61632。   消息来源：澜起科技

    PCIe

    美通社 . 2025-01-22 1 1 1093

  • 基于ARM+FPGA SoC国产平台的B码对时，破解电力授时难题

    基于ARM+FPGA SoC国产平台的B码对时，破解电力授时难题

      在电力等众多对时间精度要求极高的领域，精准授时至关重要。今天，分享一个基于复旦微FMQL20S400M四核ARM Cortex-A7（PS端） + FPGA可编程逻辑资源（PL端）异构多核SoC处理器的B码对时案例，开发环境如下：   Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit   PL端开发环境：Procise 2023.1   IAR：IAR Embedded Workbench ARM 8.11.2   硬件平台：创龙科技TLFM20S-EVM评估板   （基于FMQL20S400M国产平台）    IRIG-B码对时原理   IRIG-B(inter-range instrumentationgroup-B)码是一种时间同步标准，通常用于精确的时间测量和数据同步，广泛应用于电力、通信、航空等领域。     IRIG-B码为每秒一帧的时间串码，一帧串码中包含100个码元，频率为1KHz，即每个码元占用10ms时间。IRIG-B码基本的码元为"0"码元、"1"码元和"P"码元，"0"码元和"1"码元对应的脉冲宽度为2ms和5ms，"P"码元为位置码元，对应的脉冲宽度为8ms，IRIG-B码信息的基本码元的示意图如下所示。   图 1下图为一帧的IRIG-B码脉冲序列结构示意图。连续两个"P"码元表示整秒的开始，第二个"P"码元的脉冲前沿为“准时”参考点，定义其为"Pr"。每10个码元有一个位置码元，共有10个，定义其为P1，P2，…，P9，P0。IRIG-B 码时间格式的时序为秒、分、时、天，所占信息位分别为：秒7位、分7位、时6位、天10位，其位置在P0 ~ P5之间。     通常，从"Pr"开始对码元进行编号，分别定义为第0，1，2，…，99码元，则“秒”信息位于第1、2、3、4、6、7、8码元，“分”信息位于第10、11、12、13、15、16，17码元，“时”信息位于第20、21、22、23、25、26码元，“天”信息位于第30、31、32、33、35、36、37、38、40、41码元。   图 2   IRIG-B码对时典型应用   IRIG-B码对时可应用于继电保护装置、电力RTU、电力录波器、通讯管理机、电能质量在线监测等领域。创龙科技已基于TLFM20S-EVM评估板（基于FMQL20S400M）实现IRIG-B码对时方案，降低了终端用户的开发难度，缩减了研发时间，可快速进行产品方案评估与技术预研   图 3   基于FMQL20S400M的IRIG-B码对时方案   本文主要介绍创龙科技TLFM20S-EVM评估板（基于FMQL20S400M）实现IRIG-B码信号解析功能。为了简化描述，本文仅摘录部分方案功能描述与测试结果。   案例说明   评估板通过RS485串口获取卫星时钟同步装置输出的IRIG-B信号，并对IRIG-B信号进行解码，将其转化为时间信息，然后通过RS232串口以每间隔一秒发送一次的频率将时间发送至上位机，并通过串口终端进行显示。程序功能框图如下所示。   图 4案例测试   将评估板的调试串口CON4(USB TO UART0)连接至PC机，将评估板的RS232串口连接至PC机，将卫星时钟同步装置的ANT接口连接至GPS天线模块，将卫星时钟同步装置OUT2接口连接至评估板的RS485接口，硬件连接如下图所示。   图 5将 本案例的PL端.bin格式可执行文件拷贝至"/lib/firmware/"目录下，并将PL端可执行文件重命名为system_wrapper.bin，然后执行如下命令加载PL端可执行文件。   Target#echo system_wrapper.bin > /sys/class/fpga_manager/fpga0/firmware   图 6上述命令执行完成后，等待5-10s，即可观察到RS232串口终端将打印时间数据信息。   备注：由于IRIG-B码帧含100个码元，每码元10ms，其中60个码元携带时间信息，总耗时600ms，因此解码及串口传输时间信息时，误差在1秒内属正常范围。    图 7   到这里，演示步骤就全部结束了。若各位工程师想要查看更多关于复旦微 FMQL20S400M 国产平台的相关案例演示，欢迎扫描下方二维码进行下载，快来亲身体验一下吧！

    FPGA

    创龙科技 . 2025-01-22 1 620

  • 为汽车安全保驾护航，纳芯微推出基于AMR技术的ABS轮速传感器

    为汽车安全保驾护航，纳芯微推出基于AMR技术的ABS轮速传感器

    近日，纳芯微宣布推出全新基于AMR（各向异性磁阻技术）的轮速传感器NSM41xx系列。该系列产品通过集成先进的磁性传感敏感单元与ASIC技术，能够精准监测车轮转速，为防抱死制动系统（ABS）、车身电子稳定系统（ESP）以及电动转向助力系统（EPS）等控制系统提供了有力支持，显著提升了车辆在复杂工况下的安全性和稳定性，为汽车安全出行保驾护航。 作为控制系统中的关键组件，轮速传感器在车辆行驶过程中扮演着至关重要的角色。它必须在高温、严寒、潮湿等极端路况下稳定运行，同时抵御电磁干扰（EMI）等复杂环境因素的影响。因此，轮速传感器不仅需要具备卓越的抗干扰能力，还要拥有出色的环境适应性。这些特性共同确保了其在各种工况下的功能安全、可靠性和精度，从而满足汽车对高性能传感器的严格要求。    NSM41xx系列轮速传感器严格按照功能安全标准ISO 26262 ASIL B (D)要求开发，支持ASIL D等级的系统，确保在极端条件下仍能保持高度的功能安全性和可靠性。此外，该系列产品满足AEC-Q100 Grade 0的可靠性标准，并通过了头部大客户提出的超过30项严苛EMC测试要求。这些认证和测试结果充分证明了NSM41xx系列在极端工作温度和复杂干扰工况下的卓越稳定性。无论是在城市道路的频繁启停、高速公路的长时间稳定行驶，还是山区道路的爬坡、下坡以及崎岖路面的颠簸行驶等复杂工况下，NSM41xx系列轮速传感器均能精准测量车轮速度，为车辆的安全行驶提供可靠保障。    高灵敏度、强抗干扰能力 相比传统的霍尔（Hall）技术，采用AMR技术的NSM41xx系列轮速传感器的灵敏度有了显著提升。在相同磁轮对比中，其气隙（airgap）比霍尔轮速传感器提升了50%，在大空气间隙下的抖动（jitter）表现提升了3倍。这种性能的飞跃得益于AMR传感器独特的设计结构和电路架构，使其在复杂电磁环境中展现出卓越的抗干扰能力，有效保障了测量数据的精准与稳定。    此外，NSM41xx系列的敏感单元采用纳芯微的磁阻专利设计，并结合优化算法与先进封装工艺。这些技术的融合确保了传感器在极端驾驶条件下依然能够保持高度可靠的性能，满足高灵敏度轮速测量的需求。    高精度、高可靠性 在极端环境条件下，NSM41xx系列轮速传感器也展现了卓越的稳定性和可靠性，支持-40℃至150℃的宽工作温度范围，确保汽车控制系统在高温、低温等极端环境下依然能够精准、稳定地运行。    凭借先进的振动抑制算法和信号追踪算法，NSM41xx系列能够在颠簸路段等复杂工况下持续输出高精度的轮速信号。即使在极其严苛的行驶条件下，它也能确保测量结果的精准与一致，为车辆的关键安全系统提供坚实可靠的保障，守护每一次安全出行。    多种型号可供选择 NSM41xx系列轮速传感器不仅兼容磁轮目标轮，还支持铁轮目标轮的应用。纳芯微产品出厂时自带背磁，完美适配铁轮需求，客户无需进行二次贴磁芯操作，从而省去了复杂的贴背磁及检验工序，大大简化了客户的生产流程。    此外，NSM41xx系列支持多种通信协议，包括标准方波协议、PWM协议以及AK协议，为客户提供灵活的配置选择，满足不同应用场景的需求，进一步提升了产品的通用性和易用性。    高质量、高品质 在晶圆测试阶段，NSM41xx系列的每一颗芯片均经过严格的质量检测，包括DFT扫描测试和IDDQ测试，以提前筛选出晶圆制造过程中可能出现的缺陷。在最终检验阶段（FT），NSM41xx系列的每一颗芯片还需经历三温测试（-40℃、25℃、150℃），确保产品在交付前经过全方位的严格测试。    此外，NSM41xx系列还具备多种内部诊断模式，能够在出现违背功能安全的失效时，及时输出报警信息，并使芯片进入安全状态，为客户的系统提供全方位的保障。    可追溯性强 NSM41xx系列的封装表面均印有二维码，通过扫码即可快速追溯对应的产品信息和封装批次信息。同时，芯片内部的ASIC die所在晶圆位置坐标以及晶圆批次信息均存储于内部的MTP（多次可编程存储器）中。这一设计有助于轻松追踪故障件的源头信息，极大地简化了故障排查流程，为产品的质量管控和问题溯源提供了有力支持。

    纳芯微

    纳芯微电子 . 2025-01-21 2 1 690

  • EAP网络与UWB技术的融合：Qorvo全面解决方案构建智能互联新纪元

    EAP网络与UWB技术的融合：Qorvo全面解决方案构建智能互联新纪元

    在当今快速发展的无线通信技术领域，超宽带（Ultra-Wideband, UWB）技术以其卓越的精确测距和高安全性特性，正逐渐成为智能手机、汽车以及各类连接设备中的关键技术，围绕UWB技术所构建的各种外围设备和服务市场也展现出巨大的潜力。 在前不久由Qorvo和村田共同举办的《UWB-智能物联的未来之星》在线研讨会中， Qorvo资深市场经理Percy Yu（俞诗鲲）分析了UWB技术在消费工业和企业市场中的应用前景，并分享了Qorvo在推动UWB技术应用上提供的全面解决方案。 UWB市场的加速爆发 UWB作为一种先进的短距离无线通信协议，相较于传统的蓝牙和Wi-Fi等通信技术，其卓越的厘米级测距精度已逐渐成为在各类连接设备中加速部署的关键。在Percy看来，当前的UWB市场可以主要分为手机生态、车载市场以及连接设备市场这三个主要部分。    手机生态：苹果与安卓阵营的双轮驱动 自iPhone 11以来，苹果公司在推动UWB技术方面扮演着重要角色，从iPhone 16开始全系列配置UWB芯片，苹果周边生态系统也逐渐扩展至AirTag、Apple音箱及耳机充电仓等设备。安卓阵营也紧随其后，多家知名智能手机制造商近年来发布的新款手机也都集成了UWB技术，国内手机厂商预计将在未来2-3年内加快部署。 车载市场：数字车钥匙加速“上车”   目前，已有超过十家中国电动汽车品牌计划于2025年启动相关项目。此外，UWB还用于智能门锁中的无接触授权进入应用。 连接设备市场：构建智能外围生态系统 UWB在手机和车载市场的火热，使得围绕UWB技术构建的各种外围设备和服务市场也将迎来迅速增长。这不仅限于消费级产品，还包括广泛服务于不同工业和企业应用场景的设备，构成了UWB最大的增量市场。    Percy进一步指出：如今UWB技术已在超过100种不同场景中找到了自己的位置： 测距和测角的技术特点，使UWB技术在家庭、商场、医院、矿山、工厂中的各种资产追踪和人员管理得以应用。同时UWB也被应用于实现位置感知功能，如遥控器的指向控制和室内导航。    在智能家居领域，UWB技术更是成为了补充蓝牙等现有无线技术的选项。其高精度定位与安全性能够实现诸如访问控制、位置感知、存在检测等功能。与Matter相结合，能够创建更加智能的设备并为用户提供更加安全的环境。    结合UWB的测量，高精度的测量以及非常高的安全性，UWB技术能够实现各种支付和认证。从数字车钥匙到未来的公交无感支付和智能门锁，UWB技术的进一步普及正在重塑这些服务的用户体验。    UWB技术高宽带的核心优势，不仅让其在数据通信和高品质音频传输方面占据了一席之地，还催生了UWB雷达技术。后者凭借出色的分辨率，适用于存在检测、动作捕捉和人体生理特征监测，目前已经在车载安全和智能家居设备中得到应用。   与此同时，UWB行业规范也在汽车、消费电子和工业等多个领域迅速形成，例如汽车行业的CCC标准，由苹果和谷歌引领的FIRA联盟发布的2.0标准，最近非常活跃的工业互联网联盟Omlox等行业标准。Qorvo凭借在UWB领域深耕多年的经验，深度参与并积极推动着这些行业联盟的发展，以期构建一个更加开放、兼容且安全的 UWB 生态系统，为全球用户带来更多可能性。 EAP网络带来的革新机遇 尽管UWB有诸多创新应用场景，但相较于其他短距离无线通讯，UWB技术更加依赖于网络建设。通常情况下，UWB定位系统需要构建一个复杂的基站网络，这涉及到硬件部署、信息同步、地图映射等一系列工作，技术门槛较高。Percy表示：在传统的工业领域中，大部分客户选择自建网络，这意味着每个客户都需要从头到尾完成技术实现，这对于UWB应用的快速扩展构成了障碍。    2024年，全球最大的三家路由器制造商发布了基于Wi-Fi 7的EAP（Enterprise Access Point）路由器，这些设备集成了UWB功能。这一发展为UWB在工业和企业领域的部署提供了重大推动力，能够有效解决基础设施建设和互联互通的问题。 对于EAP路由器供应商而言，集成UWB后的EAP路由器可以利用其测距和测角功能，在地图上自动显示自身位置，从而省去了路由器部署过程中的地图映射步骤。这不仅简化了部署流程，还提升了系统的互操作性和功能性。    对终端用户来说，集成UWB的Wi-Fi路由器带来了更多维度的技术支持。通过结合UWB的UL-TDoA和360° AoA技术，用户能够实现厘米级精度的资产追踪；借助DL-TDoA技术，可以在EAP网络中实现室内导航；UWB雷达技术则可用于执行存在检测任务，进一步丰富了应用场景。这三个方面的技术支持几乎涵盖了当前所有可见的工业场景应用，如生产线流程优化、自动化工作流程检测、区域管控、物料追踪、机器和人员导航等。    Percy相信EAP网络的快速发展，会使更多终端客户加入UWB生态系统。Qorvo提供的基于EAP的全套设计方案，以及与EAP供应商的深度合作，可以帮助客户最快地完成生态系统的接入，加速UWB技术的应用和发展，为工业自动化和企业自动化的蓬勃发展诸如新的活力。    在UWB领域，Qorvo已经推出了DW1000系列和DW3000系列两代成熟的商用产品，并配套提供多种射频器件，在工业物联网领域占据着领先地位，下一代产品也将很快面世。Qorvo不仅提供基于芯片的技术，还为有射频设计需求的客户提供模组和开发工具套件等支持，也是多个重要行业规范的关键推动者。Qorvo拥有一系列广泛的行业合作伙伴，从模组商到方案提供商再到生产商，为跨界的客户提供完整的产业链服务。    Percy解释Qorvo的商业模式是通过整合芯片、模组、算法和生产资源来共同服务客户，促进UWB生态系统的成长。比如在今年完成的自动运货车智能管控系统大型企业项目中，Qorvo联合了三家跨国供应商，仅用半年时间就完成了预计遇到1到2年时间的超过100万的首期部署。    在这个快速变化的时代，UWB技术不仅是连接设备之间的桥梁，更是开启智能物联新时代的关键钥匙。Qorvo将继续携手行业伙伴，共同探索UWB技术的无限可能，致力于构建一个更加智能、安全、高效的互联世界。 

    Qorvo

    Qorvo半导体 . 2025-01-21 460

  • 第二代高通3D Sonic传感器：让指纹解锁更安全更高效

    第二代高通3D Sonic传感器：让指纹解锁更安全更高效

    目前，已有多款搭载骁龙8至尊版移动平台的新机陆续发布，其中不少机型采用第二代高通3D Sonic超声波指纹解锁，为用户带来了更为便捷、高效的解锁体验。作为高通新一代超声波指纹解锁解决方案，第二代高通3D Sonic传感器拥有更大的指纹识别面积、更为先进的技术和更加轻薄的设计，在提高安全性的同时，能够实现快速解锁，进一步提升了手机的易用性。    更快速，超大面积精准识别 指纹识别过程中，传感器能够检测的区域大小会直接影响用户的解锁体验。为了进一步提高解锁速度，第二代高通3D Sonic传感器将外形尺寸提升至8x8mm，识别面积较前代增加了77%，这也使得高通3D Sonic传感器可采集的生物特征数据提升至原来的1.7倍。 超大的传感面积配合更快的处理速度，使得第二代高通3D Sonic传感器的识别速度相较前代产品提升了50%，用户仅需轻触三次即可完成指纹设置，同时还能更加快速精准地解锁终端设备。   更高效，超声波技术轻松解锁 在指纹识别方式上，第二代高通3D Sonic传感器利用不断演进的超声波技术，能够读取用户手指轮廓、纹理和毛孔等3D特征，从而构建非常精准的指纹图像，为移动端提供更高性能的指纹解锁方案。 得益于先进的超声波技术，第二代高通3D Sonic传感器在应对出汗潮湿、油污、灰尘的指纹识别时也能游刃有余，即使在强光下也能轻松解锁，进一步提升了指纹识别的准确性和灵活性。   更安心，信息识别安全可靠 近年来，随着移动支付的日益普及，隐私安全保护也变得愈发重要。指纹作为个人信息的关键部分，其安全问题更是不容忽视。 相比于光学屏下指纹识别方案，超声波指纹技术是通过向手指发射超声波脉冲的方式，创建详细的指纹三维结构图，这也让第二代高通3D Sonic传感器具有更高的识别准确率和安全性，用户只需使用指纹解锁终端，即可轻松完成支付，在享受安全便捷的移动体验的同时，可有效保护个人信息安全。    更出色，超薄设计时尚便捷 结构方面，第二代高通3D Sonic传感器采用0.2mm的超薄设计，可以完全“隐藏”在手机的屏幕下。轻薄的设计也使其能够广泛应用于OLED柔性屏，可为终端设备节约出更多机身空间，助力终端厂商打造兼具时尚和纤薄的全面屏旗舰手机。    凭借超大传感面积、轻薄的设计以及支持湿手、脏手快速解锁等先进特性，第二代高通3D Sonic传感器让用户在不同场景下，都能快速且高效地解锁手机。   在已发布的骁龙8至尊版机型中，已有包括小米15、小米15 Pro、iQOO 13、荣耀Magic7、荣耀Magic7 Pro、真我GT7 Pro在内的多款新机搭载第二代高通3D Sonic传感器，用户可通过这些骁龙新旗舰畅享安全便捷且充满科技感的解锁体验，感受屏幕交互的更多可能。

    高通

    高通中国 . 2025-01-21 2 470

  • 车规级34V同步降压控制器 NC2780

    车规级34V同步降压控制器 NC2780

    NC2780 是一款控制器类型的降压型开关稳压器，采用了 CMOS 制造工艺，并通过使用外部高边和低边 NMOSFET 进行工作。搭载PFM功能可在轻负载时实现高效率，并能应对系统的低消耗。此外，开关频率可以通过外部电阻在250 kHz ~ 1 MHz范围内调节。    即使在上电启动等输入电压下降的情况下，duty-over功能也能维持输出电压稳定。 主要指标Key Specifications Input  Voltage 4.0V to 34V (36V) Output  Voltage Range 0.7  to 5.3V Operating  Temp. Range   Automotive  Grade   (-40℃ to 125℃) Adjustable  Oscillator Frequency 250KHZ  to 1MHZ Quiescent  Current Typ.  15uA (PFM at no load) Duty-over/soft  start/power good Yes      封装尺寸 5.2 x 6.2 x 1.5 (mm)   产品详详细信息可以参照芯查查NC2780数据页面。

    日清纺

    NISSHINBO Micro Devices . 2025-01-21 1 1 370

  • 回顾&展望 | 江波龙：25周年硕果累累，看好5G、AI、汽车、数据中心等存储增长点

    回顾&展望 | 江波龙：25周年硕果累累，看好5G、AI、汽车、数据中心等存储增长点

    在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。   芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：江波龙（Longsys）。江波龙是一家集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体的半导体存储品牌企业，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。2024年，江波龙有哪些收获？取得了哪些成绩？对于2025年，有哪些机会值得憧憬和期待？ 芯查查：如果用3个关键词来总结2024年的半导体市场情况，江波龙会用哪3个关键词，为什么？ 江波龙：复苏、扶持、创新 2024年，半导体产业结构性分化比较明显，国际环境依旧呈现较强的复杂性。 【复苏】市场需求回暖：随着全球数字化进程加速，众多新兴领域如人工智能、物联网、5G 通信、新能源汽车等对半导体芯片的需求持续攀升，推动半导体产业下游新产品不断迭代，驱动行业需求总量不断增长，促使半导体行业走出低谷，迎来新的复苏周期。以几个细分市场为例，网通市场在国内的需求有新突破，其FTTR产品形态对市场的拉动尤为明显；穿戴行业稳中上升，主要变化在于其规格升级带来存储需求的增加。 【扶持】政策力度大：各国政府纷纷出台政策支持半导体产业发展，给予承担国家战略任务的单位资金配套，支持重大科技成果转化和产业化项目等 。以巴西为例，其总统于9月正式公布法案，确立了巴西半导体计划（PL 13/2020），旨在促进巴西半导体领域的新投资、技术创新和研究加强，推动该行业的创新与发展。该计划不仅有利于发展本地产业，还有助于吸引针对该行业的新投资、国际投资，以及建立本地公司与国际公司之间的合作关系。 【创新】技术创新突破：半导体技术正处于不断突破的关键时期。如NAND Flash 持续向300+ Layer 及400+ Layer推进，支持的带宽持续提升，使得单位面积的存储密度呈倍数增长，且大幅度提升读写性能。同时芯片设计领域新的架构与算法不断涌现，如针对人工智能应用的专用芯片设计，满足了人工智能高速发展的需求，提升了半导体企业的核心竞争力，也为行业的长远发展开辟了广阔空间。 芯查查：2024年你们取得了哪些成绩？又遇到了什么挑战？ 江波龙：25周年 迈向新高度。  2024年正值公司25周年，江波龙转型为半导体存储品牌企业，通过技术、制造、品牌体现价值，为全球合作伙伴提供创新服务。   6月30日，中山存储产业园二期目前已完成竣工验收，预计2025年4月前投入使用；7月22日，江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心，与中山存储产业园隔海相望。 财务数据表现出色 2024年前三季度，营业收入达到132.68亿元，同比增长101.68%；归母净利润飙升至5.57亿元，同比增长163.09%，业绩扭亏为盈。 业务拓展成效显著 企业级存储业务：2023 年进入客户认证和量产导入阶段，2024 年上半年企业级存储业务收入达 2.91 亿元，同比增长超过 20 倍，且三季度继续保持环比增长。 海外业务：通过一系列并购与全球布局，江波龙已构建起一条涵盖研发、生产至销售的全链条国际化服务体系。2024年，Lexar（雷克沙）品牌业务、Zilia（智忆巴西）的收入保持稳定增长，为全球客户带来前所未有的价值体验。   PTM商业模式：2024年创新提出的PTM（存储产品技术制造）模式已经逐步落地，其灵活、高效、定制的优势取得了客户高度认可。以通信行业为例，江波龙依托PTM全栈定制服务，为运营商提供超越“标准菜单”的定制化解决方案——从NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化组合，以满足客户在供应链方面的战略要求；在测试制造方面，不仅通过自动化测试脚本库提高了测试效率，降低客户开发部署成本，还在中山的自有存储产业园搭建了高精度SMT企业级专用产线，确保了eSSD和RDIMM产能的稳定性。   技术研发成果丰硕 存储产品创新：江波龙在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个应用场景中积极探索并发布了多款突破性的成果，在产品形态创新上，LPCAMM2以其独特的128bit位宽设计，实现了内存形态的新突破，有望打通PC和手机存储应用场景；在新兴技术上，QLC被江波龙率先应用于eMMC产品上，采用自研架构的CXL2.0 内存拓展模块也已做好量产准备。   主控芯片设计：自主研发的主控芯片 WM6000 和 WM5000 已实现批量出货，赋能 eMMC 和 SD 卡两大核心产品线，且实现了超过千万颗的规模化产品导入。   存储芯片研发：截止至2024年11月，小容量SLC NAND Flash存储芯片累计出货量已达1亿颗，在国内市场达到了质的突破，该产品广泛应用于可穿戴、IoT、汽车、安防等领域，并发布了首颗自研256MB SPI NOR Flash，进一步增强了公司在芯片设计领域的综合能力，并扩展了技术服务范围。  芯查查：江波龙今年主要关注哪些市场？这些市场在今年的表现如何？ 江波龙： 【汽车】近几年智能汽车爆发式增长，根据调研机构的判断，到2025年全球新能源汽车的出货量将超过2500万辆，市场渗透率将超过20%，汽车正在成为新型智能终端，ADAS、动力传动系统、各类传感器、信息娱乐和仪表显示系统，以及车联网系统等环节都是车载存储技术的重要应用领域，汽车存储市场有望成为增长最快的存储应用市场之一，事实上汽车芯片也一直保持着不错的增速。 江波龙从2017年开始布局车规级储存产品，已经为多家知名车企提供了高性能、高可靠的存储解决方案，其中车规级eMMC已在多款新能源汽车的智能座舱、ADAS上量产。   【5G+AIoT】5G技术的高速率、低延迟和广连接特性为AIoT的广泛应用提供了基础。传统的AIoT设备常常受到网络延迟和带宽的限制，而5G网络的引入，将极大提升设备之间的实时通讯能力，使得AI可以更高效地处理和分析数据。江波龙在5G+AIoT领域也取得了显著进展。以Mifi应用举例，5G网络的普及范围在国内及海外进一步扩大，人们对于流量的需求刚性日益加强，2023年起无线接入热点MiFi在中国国内逐步流行，随着接入用户需求的增加MiFi配置的闪存容量也水涨船高，从原有主力用SPI NOR Flash转向用SPI NAND Flash以支撑其多用户及高级无线管理功能，江波龙SPI NAND在这一领域经过两年的耕耘已占据一定的市场份额。   【AI】AI技术整体来看仍在起步阶段，但也已经成为半导体行业的重要驱动力。GPU、ASIC、HBM和交换芯片等核心产品是AI应用核心器件。而国内外的数据中心和边缘计算设备的需求增加，推动了AI芯片的市场快速增长‌。此外，利用物联网数据结合5G的网络便利性是未来AI整体爆发的基础。与之相关的半导体技术已经成熟，下一步需要更多的AI模型、AI场景开发以支撑AI的突破式增长。面向该新兴市场，江波龙旗下拥有企业级固态硬盘eSSD（SATA和PCIe）、企业级内存条RDIMM（DDR4和DDR5）和CXL2.0内存拓展模块等产品，以高质量、高稳定性存储解决方案助力数据中心的发展。 芯查查：2025年半导体行业的增长点将来自哪些方面？江波龙在这些方面有哪些布局和计划？ 江波龙：人工智能、物联网、数据中心建设、汽车电子（智能座舱及自动驾驶发展）、消费电子领域（5G与6G的技术推动，VR与AR的技术发展）等将成为半导体市场需求增长的主要驱动力。在这些领域，江波龙在现有的四大存储产品线（嵌入式存储，固态硬盘，移动存储和内存条）的基础上，持续补充和完善新产品，如PCIe Gen5 SSD、车规级SPI NOR Flash等，以满足日益增长及更新迭代的市场及产品需求。此外，基于江波龙的全栈服务能力，PTM商业模式将持续在全球细分行业“开花结果”，让“存储高端力量”遍布不同领域。 芯查查：展望2025年，江波龙的发展有怎样期待？ 江波龙：半导体产业在2025年仍然保持增长态势，中国的内需足够大，在5G及AI人工智能的加持下2025年需求有望较近两年相比呈现复苏式成长。   产业整合：随着市场竞争的加剧，越来越多的半导体企业开始通过整合产业链上下游资源来提高自身的竞争力。这种产业链整合的趋势将有助于提高半导体产业的整体效率和降低成本，推动产业的进一步发展。继2023年完成元成苏州、智忆巴西的收购后，江波龙将持续整合研发和量产技术能力、产业链资源，为客户带来更好的价值体验。    技术创新：随着 AI 技术的持续发展，对于高带宽、低延迟的存储芯片及控制芯片有大幅提升，江波龙将陆续投入研发控制器芯片，满足日益增长的高性能存储控制芯片需求。

    江波龙

    芯查查资讯 . 2025-01-21 1 2 1105

  • 思瑞浦推出16位单通道、高精度、全集成数模转换器 TPC2201

    思瑞浦推出16位单通道、高精度、全集成数模转换器 TPC2201

    聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出16位单通道、高精度、全集成数模转换器（DAC） TPC2201，产品支持HART通信协议输入，可实现单通道0mA~20mA电流输出及±10V的电压输出。同时，TPC2201支持菊花链模式，可广泛应用在工业自动化和过程控制等领域。   TPC2201产品优势 高精度电压输出 在AVDD±15V供电、DVDD内部LDO和内部基准条件下，经过两点校准测量，TPC2201电压输出精度表现出色，常温下误差极低，精度可达0.0025% FSR。 高精度电流输出 在相同的供电和校准条件下，TPC2201电流输出精度同样表现出色，常温下误差极低，精度可达0.0035% FSR。 低温漂 TPC2201在全温范围内（-40℃ ~ 125℃）同样表现出色。    在电流输出方面，TPC2201输出温漂仅为±5.5ppm FSR/°C，最大总不可调整误差为0.125% FSR（Typ.）。 在电压输出方面，TPC2201输出温漂仅为±1.5ppm FSR/°C，最大总不可调整误差为±0.02% FSR（Typ.）。  温升性能卓越 在负载电阻为0Ω，工作电流为24mA，24V电源的测试环境下。TPC2201在无自适应电源的条件下，温升约为23℃；在自适应电源的条件下，温升约为15℃。    TPC2201产品特性 16位精度 电流输出 电压输出 片上集成报警功能 内部基准温漂4ppm/°C 内部集成LDO输出 支持灵活的SPI通信协议，支持菊花链功能 工作温度范围：-40°C ~ 125°C 封装：TPSSOP、QFN   TPC2201典型应用 TPC2201作为专为模拟量输出设计的高精度数模转换器DAC，特别适用于单通道的隔离型或非隔离型工业自动化和过程控制领域。    TPC2201提供经济且高效的单芯片解决方案，可实现高精度电流环路输出、单极或双极电压输出。用户可通过控制寄存器灵活配置电流或电压输出类型，从而满足多样化应用需求。 同时，TPC2201支持灵活的菊花链模式，可实现单一通讯接口控制多路输出。  思瑞浦、3PEAK、模拟芯片、信号链产品、转换器产品、数模转换器、DAC   

    思瑞浦

    思瑞浦3PEAK . 2025-01-20 2 1 690

  • 移动电源的工作原理和组成是怎样的？

    移动电源的工作原理和组成是怎样的？

    作为一种随身携带的便捷式电源产品，移动电源（充电宝）成为很多人家庭必备产品。它能储备电能，为手机、平板、可穿戴等电子产品提供电能。移动电源通常具备小巧、轻便、多功能性、高效率和安全性。充电过程中能量损失较小，充电效率高，具备多重安全保护功能，如过充保护、过放保护、短路保护等，适用于多种电子设备，如手机、平板电脑、MP3、蓝牙音箱、智能手表、小风扇等产品。不同容量的电源能维持的充电时间不同。   移动电源要想实现更多的充电、放电以及电路保护等性能，采用合适的分立器件及集成电路是必要的，本期给大家讲讲移动电源的工作原理及所用器件产品。 通常，移动电源的工作原理是将电能存储在内置电池中，然后通过适当的电压和电流输出，为电子设备提供所需的电能。内置可充电电池，可以通过USB等接口为手机、平板等设备充电。 比较常见的移动电源内部有充电管理系统，该系统能够根据电池的电压自动调节充电电流，包括预充、恒压充电和浮充等过程。，组成部分包括外壳、电路板和电芯。电路板的功能是调整输入和输出的电流，防止设备损坏，而电芯则负责存储电能。此外，市面上还有无线移动电源，它利用电磁感应原理，通过发送端和接收端的线圈进行电能传输，在这里，笔者就不详细讲述了。   充电宝充电放电过程如图所示，在经过充电器将220V电压转换为直流电，充电储能在电池里面，再给设备充电，经过升压系统，输出设备所需电压进行充电。 通常，充电宝包含几大主要电路结构： 1、输入充电控制电路，这个电路管理外部电源的输入，确保充电过程的安全和稳定。 2、输出DC/DC转换电路将电芯的电压转换为适合各种数码设备的电压。 3、充电指示电路，它主要负责充电宝的充电状态现实。 4、电池电量检测显示电路，这个显示充电宝的剩余电量。 5、充电指示电路，显示充电的状态。 6、电池保护和智能管理电路，包括过充保护、过放保护、过温保护等。 7、升压系统，有的采用DC-DC的升压方式，将电芯的电压升高到适合设备充电的电压。 8、充电管理系统，智能IC监控整个充电过程，确保充电过程的安全和高效。 9、锂芯容量指示电路，显示剩余电量。 10、电芯保护电路，包括过充保护、过放保护、过温保护等。 MOS管用于同步升降压电路，用于构成H桥，配合升降压控制器进行升降压控制。锂电池保护芯片用于电池保护电路，保持电池稳定。用于充电宝内置的VBUS开关管需具备足够的电流承受能力、低导通电阻等特性，采用PDFN3333的NMOS管HKTQ65N03，它的耐电压值达30V，导通电阻0.0038欧姆，非常适合。 一个好的移动电源需要选择比较好的储能介质，包括好的电芯，电芯输出效率高、重量轻、安全高效等就是不错的，转化率非常重要，如果转化率过低，就表明移动电源的线路损耗会很大，可能会发热，甚至有危险。产品兼容性要很好。小巧、便捷重量轻。客户选择元器件产品时，保证安全和高效才是关键。

    厂商投稿 . 2025-01-20 1 1205

  • 小小充气宝竟藏着MDD辰达半导体的黑科技

    小小充气宝竟藏着MDD辰达半导体的黑科技

    一、小小充气宝搞定大问题 一到冬天，路面那叫一个滑，要是汽车胎压还不足，打滑风险直接拉满！有时候着急出门，根本没时间开车去找地儿充气，这可咋整？别慌，这时候一个靠谱的充气宝简直就是救星！充气宝就凭着小巧便携、功能超强大，成了好多人的贴心小能手。但你知道吗？在这个超火的充气宝里，MDD辰达半导体的MOS管正扮演着至关重要的角色，犹如一位隐藏的高手，默默施展着它的强大“功力”。     二、MOS管在充气宝中的应用 精准控制，充气随心所欲 想象一下，充气宝就像一个精准的“气压调节大师”，而MDD辰达半导体的MOS管则是这位大师手中的“指挥棒”。在充气过程中，MOS管能够对电流进行精准的调控，从而实现对充气速度和气压的精确控制。不仅提升效率，更保障安全，用户完全不用担心气压不对伤轮胎，真正做到充气随心所欲。   高效节能，续航不掉线 在追求高效环保的现在，产品能耗很关键。MDD辰达半导体的MOS管，凭借优秀的低导通电阻特性，帮充气宝实现高效节能。电流通过MOS管，因为低导通电阻，电能损耗大幅降低。也就是说，同样功率输出，MOS管能减少能源浪费，大大提升充气宝电池续航。不管长途旅行多次用，还是日常频繁打气，都不用担心没电，续航稳稳在线。   卓越性能，应对复杂挑战 充气宝使用场景多，可能遇到各种复杂环境。但MDD辰达半导体的MOS管性能轻松应对各种挑战。高温环境下，MOS管耐高温，不会因温度升高性能下降或故障，夏天户外充气宝也能稳定工作。低温环境中，它也不含糊，不会因低温出问题，冬天也能正常运行。面对潮湿、震动等恶劣条件，靠良好密封性和抗震动能力，MOS管始终守护充气宝稳定运行。     三、产品选型推荐 选择合适的MOS管直接影响着充气宝的质量把控。 以下四点是MOS管选型的考量侧重点：导通电阻、耐压值、开关速度以及品质一致性。辰达半导体产品选型推荐如下： Part Number Package  Bvdss (V) ID (A)             RDS(ON) (mΩ) VGS=10V VGS(th) (V) Typ. Max. Min. Max. MDD15N10D TO-252 100 15 95 110 1 2.5 MDD20N06D TO-252 60 20 26 35 1 2.5 MDD30N06D TO-252 60 30 21.0 29.0 1 2.5 MDD50N06P TO-220 60 50 12.0 16.0 1 2.5 MDD50N06D TO-252 60 50 12 16 1 2.5 MDD50N03D TO-252 30 50 7.2 9 1 2.5 MDD80N03D TO-252 30 80 4.5 6.5 1 2.5 MDD90N03D TO-252 30 90 3.6 5 1 2.5  

    MDD辰达半导体 . 2025-01-20 1090

  • YXC晶振在电路中的作用

    YXC晶振在电路中的作用

    1、提供时钟信号 作为数字电路的同步基准：数字电路中的各种操作，如微处理器的指令执行、数据的传输与存储、计数器的计数等，都需要按照精确的时间顺序进行。晶振产生的稳定时钟信号为这些操作提供了统一的时间基准，确保各个部分协调工作。 控制时序逻辑电路：在时序逻辑电路中，如触发器、寄存器等，时钟信号决定了数据的更新时刻。晶振提供的时钟脉冲使这些电路能够按照预定的时序进行状态转换，从而实现复杂的逻辑功能和数据处理。 ​   2、稳定工作频率 保持频率准确性：晶振具有很高的频率稳定性，其输出频率的精度通常可以达到百万分之几十甚至更高。这使得电子设备在不同的工作条件下，如温度变化、电源电压波动等，都能保持准确的工作频率，从而保证设备的性能稳定。 确保系统性能一致性：对于一些对频率精度要求较高的应用，如通信设备、测量仪器等，稳定的工作频率至关重要。晶振能够提供精确的频率参考，使得这些设备在长时间运行过程中始终保持一致的性能，减少因频率漂移而导致的信号失真、测量误差等问题。   3、同步多个电路 协调不同模块的工作：在复杂的电子系统中，往往包含多个不同功能的电路模块，如CPU、内存、外设等。晶振产生的时钟信号可以作为同步信号，确保这些模块之间的工作节奏一致，实现数据的正确传输和交互。 实现系统的整体同步：在一些分布式系统或多芯片系统中，需要各个部分在时间上保持同步，以确保整个系统的正常运行。晶振可以为这些系统提供统一的时钟源，通过时钟分配网络将时钟信号传输到各个节点，实现系统的整体同步。   4、实现频率合成 产生多种频率信号：通过与其他电路元件如分频器、倍频器等配合使用，晶振可以作为基础频率源，产生出各种不同频率的信号，以满足不同电路模块的需求。例如，在通信系统中，可以利用晶振产生的基准频率通过倍频和分频得到发射和接收所需的各种频率信号。 满足特定频率要求：某些电子设备需要特定频率的信号来实现特定的功能，而晶振可以通过选择合适的晶体和电路设计，精确地产生所需的频率信号。比如在音频设备中，晶振可以产生精确的音频采样频率，确保音频信号的高质量处理和播放。   5、辅助计时和实时时钟功能 提供精确的时间基准：在需要计时或显示时间的设备中，如电子钟表、计时器、日历等，晶振通常作为核心元件提供精确的时间基准。其稳定的振荡频率可以通过计数器进行计数，从而实现准确的时间测量和显示。 支持实时时钟电路：实时时钟（RTC）电路通常使用低频晶振，如32.768kHz，为系统提供准确的时间和日期信息。即使在设备断电的情况下，RTC电路中的备用电池可以维持晶振的工作，确保时间的连续性和准确性。

    晶振,晶振在电路中的作用

    扬兴科技 . 2025-01-20 1070

  • 回顾&展望 | 瑞森半导体：新型功率器件、电源管理芯片、国产替代领域有望取得快速增长

    回顾&展望 | 瑞森半导体：新型功率器件、电源管理芯片、国产替代领域有望取得快速增长

    在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。   芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：瑞森半导体（reasunos）。瑞森半导体是一家专注于功率半导体器件及功率IC的研发、设计、销售的企业，其产品广泛应用于新能源汽车 、充电桩、光伏、逆变、储能、白色家电、工业控制和消费类电子等领域。2024年，瑞森半导体有哪些收获？取得了哪些成绩？对于2025年，有哪些机会值得憧憬和期待？ 图注：瑞森半导体研发总监 王来营 芯查查：如果让您用3个关键词来总结2024年的半导体市场情况，您会用哪3个关键词，为什么？ 王来营： 一、竞争： 竞争激烈表现在两个方面： 第一，全球范围内的半导体科技企业间竞争日益激烈： 市场份额的争夺是企业竞争的重要方面，国际巨头凭借其在技术、品牌、渠道等方面的优势，占据了大部分市场份额；中国企业则通过差异化竞争、深耕细分市场等方式，逐步扩大市场份额；中国等新兴市场的企业正在逐步崛起，努力缩小与国际巨头的差距，但是传统的科技强国为了扼制、打压中国的科技企业发展以及降低中国的科技企业在国际市场份额，不惜动用多方面的力量：技术、设备、供应链、政府手段、终端市场等资源实施竞争；所以进一步将竞争残酷性推向加剧的状态。   第二，国内半导体科技企业间竞争日益激烈： 伴随着国内半导体企业的规模和技术的提升，竞争表现也是日益激烈，在传统的消费类电子市场，可以用严重内卷来形容；半导体企业为了提升市场份额和销售额、尤其是亟待营收业绩完成对赌条款或者祈望下一轮融资的企业，其中表现最为突出竞争方式是：价格战。 在AI数字化等新兴市场：人工智能、高性能算力、智能手机、新能源汽车电子、无人机、等领域，半导体的需求将呈现爆发式增长；在半导体供应链与传统消费类电子半导体的供应链形成竞争关系；出现抢产能的竞争状态，可以说日益激烈的竞争存在各行业里。   二、创新 半导体器件的集成度不断提高，性能不断增强，特别是人工智能领域、AI芯片算力等正在改变数据处理的方式，需要计算能力大幅提升，进一步推动了对半导体性能创新的重要性，半导体器件实现高频化、集成化、小型化、更节能等创新需求，刺激半导体的企业持续投入人力和资金进行创新，包括：设计理念和架构、制程工艺等多个方面创新，达到产品性能指标优化和产能的提升，实现可以在如此激烈的竞争环境里生存和发展的目标；所以创新是企业前行的最重要的驱动力之一。   三、生存 当下企业一方面是要应对通用消费类产品激烈的竞争和异常的内卷，一方面应对内外部的市场不平衡性和不确定性，尤其AI新兴市场对产品性能指标持续提升，产品创新需要持续投入人力、资金、设备等压力；企业需要规划一条符合自身定位的发展方向、产品路线等，在如今的环境里先生存下来，生存下来才有基础和机会持续做好，做强；所以很多企业在2024年把如何持续生存下来放在极其重要的一环进行规划。 芯查查：在您看来，2024年你们取得了哪些成绩？又遇到了什么挑战？ 王来营： 一、取得成绩 2024年度瑞森半导体进一步完善了产品线，具体以下两方面： 1）功率器件硅基和碳化硅基产品线实现全系列覆盖； 2）尤其是低压MOS、超结MOS等系列开发出不同工艺平台的产品，产品应用领域进一步拓展； 3）电源管理IC产品线开发出LLC恒压芯片和新型的双管反激芯片推出，拓展市场。   二、遇到挑战表现在： 功率器件同质化严重，上游企业出现产能过剩，面临库存挑战，有部分企业凭借资本优势、或亟待营收业绩完成对赌条款或祈望下一轮融资，采取低价竞争的方式来实现去库存，出现非良性竞争。 在电源管理芯片国产替代推广过程，对国产品牌的认可度虽然较前几年有较大改变，但在LLC这类的高端芯片还是以国外进口品牌为主，对给与国产品牌的接受度还需要进一步提升，认证周期偏长，市场份额低，所以国产替代还有一段路要经历。   三、应对方式主要有： 坚持品质与品牌路线，不以牺牲产品性能为代价参与价格竞争； 坚持投入研发、立足产品与技术创新； 加强产品宣传，通过各种线上平台、展会等，让更多客户群体了解我司产品； 加强线下产品培训和技术交流，熟悉我司产品，增强客户粘性； 提供整体解决方案，加强技术服务和指导，对于需要开发服务的客户方案，进行技术支持，包括：PCB LAYOUT, 设计计算指导，关键器件选型指导等；提供DEMO样机整套方案支持，缩短打样时间，快速验证，协助项目落地。 芯查查：瑞森半导体今年主要关注哪些市场？这些市场在今年的表现如何？ 王来营： （一）主要关注的市场： 1、储能和新能源方面，如移动便携储能、户储、OBC、充电桩等； 2、工业控制（自动化、智能化、高频化等）以及电动工具； 3、消费类电子方面，如适配器、PC电源、服务器电源等。   （二）这些市场今年的表现不及预期，但可以发掘一些商机； 如AI算力提升带来电源板迭代升级需求，对电源的功率需求增大，转换效率高，体积小。再例如政策要求办公电脑国产化（尤其是政府部门），所以电脑和服务器等电源等需要迭代，产生功率器件和电源管理芯片国产替代的商机。   此外，随着社会从化石燃料向太阳能、风能和其他能源过渡，新能源或可再生能源市场也在持续增长。瑞森半导体s正在提供高效的门极驱动器。相较于基于分立驱动器级的典型解决方案，高度集成的SCALE-2™和SCALE-iFlex™门极驱动器能够显著减少元件数量和 PCB面积。高集成度还可以提高可靠性，因为更少的元件意味着更少的潜在故障原因。因此，使用SCALE-2和SCALE-iFlex门极驱动器可以改善整个系统的MTBF（平均无故障时间）。 芯查查：在您看来，2025年半导体行业的增长点将来自哪些方面？贵公司在这些方面有哪些布局和计划？ 王来营：2025年半导体行业将在新型功率元件、先进封装、高端芯片方面取得快速增长；结合我司产品线状况，做如下布局和规划： （一）布局新型功率器件，可适合在自动化、智能化、高频化等产品；如无人机、机器人、智能家居、人工智能、储能等市场需求增长，对于我司来讲这类新型功率器件可以捕获一些商机； （二）布局电源管理芯片，可以适合应用在PC电源、服务器电源、高端照明等产品； （三）在现有市场份额国产芯片占有率偏低，把握政策机遇进行产品迭代植入，实现增长。 芯查查：展望2025年，您对瑞森半导体的发展有什么建议和期待？ 王来营：展望2025年，对半导体企业的发展的建议是： （一）寻找适合企业的长期发展的产品线； （二）寻找适合企业产品的细分领域和客户群体； （三）做出自有的产品特色和技术， （四）期待头部企业做好国产品牌的标杆效应，企业之间良性的竞争。

    瑞森半导体

    芯查查资讯 . 2025-01-20 1 1 625

  • 回顾&展望 | PI：2024喜忧参半，2025看好家电、GaN

    回顾&展望 | PI：2024喜忧参半，2025看好家电、GaN

    在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。   芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：Power Integration (简称：PI)。PI是一家高压电源转换领域的半导体器件供应商，产品主要应用领域在清洁能源生态系统，可实现可再生能源发电以及毫瓦级至兆瓦级中电能的有效传输和消耗。2024年，PI有哪些收获？取得了哪些成绩？对于2025年，有哪些机会值得憧憬和期待？   PI市场营销副总裁：Doug Bailey 芯查查：回顾2024年，您认为这一年的半导体市场情况是好是坏？ Doug Bailey：喜忧参半。有些市场增长迅猛，有些市场增长放缓。   消费电子市场表现不佳，主要原因是消费者信心不足。然而，工业应用却在增长，尤其是在家用电器方面。随着“万物电气化”运动的发展、智能（人工智能或简称“智能”）的日益融入以及各类物品配备网络互联功能，新的设计不断涌入市场，从而推动了增长。 芯查查：在您看来，2024年你们取得了哪些成绩？又遇到了什么挑战？ Doug Bailey：Power Integrations震撼推出击穿电压阈值为1700V的氮化镓开关，远远超过市场上任何其他氮化镓产品，这是我们最大的成就。最初，Power Integrations在其InnoMux™-2系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC中采用了1700V氮化镓技术，该技术在需要一个、两个或三个供电电压的应用中可实现超过90%的效率。每路输出的调整精度都控制在1%以内，无需后级稳压器，并将系统效率进一步提高了约10%。在汽车充电器、太阳能逆变器、三相电表和各种工业电源系统等电源应用中，这种额定耐压1700V的新型器件可取代昂贵的碳化硅(SiC)晶体管。   另一项重大成就是推出无刷直流(BLDC)电机的软硬件组合解决方案。   BridgeSwitch™-2一款新的高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列，适用于高达1马力(746W)的应用。新IC内部集成了两个性能加强的FREDFET分别用于半桥电路的上管和下管驱动，且具有无损耗的电流检测功能，可提供高达99%的逆变器效率。IHB架构消除了发热点，可提高设计的灵活性和可靠性，减少元件数量并节省PCB面积。BridgeSwitch-2由Power Integrations的MotorXpert™软件套件提供支持，其中包括单相梯形控制和三相无传感器磁场定向控制(FOC)模块，可加快逆变器的开发速度。 芯查查：PI今年主要关注哪些市场？这些市场在今年的表现如何？ Doug Bailey：Power Integrations重点关注的三个市场分别为：无刷直流电机、多路输出电源应用和电动汽车。   由于无刷直流(BLDC)电机高效、耐用、寿命长，因此在全球范围内被广泛应用。与有刷电机相比，它们还更安静、更安全。能效法规要求家电、电动交通工具和其他设备应具有极低的功耗水平。基于BridgeSwitch-2的电机驱动具有非常低的待机功耗，使设计人员能够满足新出台的欧盟ERP法规要求。在整个负载范围内，BridgeSwitch-2 IC的效率也远高于基于IGBT的IPM模块。Power Integrations不仅通过硬件，还通过MotorXpert设计平台支持这一趋势。从启动到性能优化，MotorXpert基于GUI的工具“终端仿真器”和符合MISRA C标准的代码库大大简化了设计过程，可实时优化电机工作架构，无需重复更新固件。BridgeSwitch-2可与任何微处理器搭配使用，易于在现有系统中采用 - 这一点对于工程师更新设计以满足更严格的待机法规非常重要。   在全球使用的电源中，多路输出电源设计占了一半，而反激式是多路输出离线变换器最常用的拓扑结构。设计此类电源所采用的传统方法需要在效率、精度、尺寸和成本之间进行权衡。InnoMux-2 IC采用了新的设计架构，无需DC/DC后级稳压电路，能够实现高精度、高效率的反激式开关电源，最多可提供三路输出。InnoMux-2 IC产品系列推出采用额定耐用高达1700V的PowiGaN™氮化镓开关的新品，这意味着应用电压可高达1000V，从而开辟了新的市场，例如蓬勃发展的数据中心市场的电源系统。   我们预计，随着技术的发展和经济因素的影响，电动汽车的性能（续航里程）会提高，单价会降低，因此今年的电动汽车销量会回升。在所有汽车和其他电动交通工具应用中，有效利用电能至关重要，Power Integrations正在继续开发新的产品，以满足车载和非车载充电器、主要DC/DC变换器、电池管理系统和各种ADAS任务等领域的需求。   此外，随着社会从化石燃料向太阳能、风能和其他能源过渡，新能源或可再生能源市场也在持续增长。Power Integrations正在提供高效的门极驱动器。相较于基于分立驱动器级的典型解决方案，高度集成的SCALE-2™和SCALE-iFlex™门极驱动器能够显著减少元件数量和 PCB面积。高集成度还可以提高可靠性，因为更少的元件意味着更少的潜在故障原因。因此，使用SCALE-2和SCALE-iFlex门极驱动器可以改善整个系统的MTBF（平均无故障时间）。 芯查查：在您看来，2025年半导体行业的增长点将来自哪些方面？贵公司在这些方面有哪些布局和计划？ Doug Bailey：我们相信家电行业将会出现强劲增长，而我们的无刷直流电机软硬件平台以及InnoSwitch-3™和InnoMux-2反激式开关IC产品系列将会把握这一发展机遇。目前美国市场表现非常出色，我们相信这将推动包括中国在内的全球消费者信心，并带动许多行业的发展，尤其是消费电子行业，我们为高达200W的充电器提供效率领先的解决方案。   氮化镓已成为提供高功率密度和高效率的领先功率半导体技术。大多数氮化镓供应商的器件电压上限为750V。相比之下，在过去的12至18个月中，Power Integrations已将这一标准提高到900V，随后又提高到1250V，最近又提高到1700V。这些高压氮化镓开关正被用于目前已开始量产的IC中。我们相信，与我们最接近的同行公司的器件耐压水平在1000V左右，而其产品尚未上市。我们坚信，我们的PowiGaN技术可以将额定耐压扩展到更高水平。 芯查查：展望2025年，您对PI的发展有什么建议和期待？ Doug Bailey：随着“万物电气化”运动的开展，电源已成为一项关键的半导体技术。随着技术解决全球气候变化等社会挑战，我们预计所有领域都将实现增长，包括可再生能源、计算、工业、电动汽车和消费电子。

    Power Integration

    芯查查资讯 . 2025-01-20 1 2 615

  • 回顾&展望 | 芯擎科技：从国际大厂“虎口夺食”，国产替代不等于低端替代

    回顾&展望 | 芯擎科技：从国际大厂“虎口夺食”，国产替代不等于低端替代

    在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。   芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：芯擎科技(siengine)。芯擎科技是一家专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片的整体方案提供商。2024年，芯擎科技有哪些收获？取得了哪些成绩？对于2025年，有哪些机会值得憧憬和期待？ 图注：芯擎科技创始人、董事兼CEO  汪凯博士 芯查查：如果让您用3个关键词来总结2024年的半导体市场情况，您会用哪3个关键词，为什么？ 汪凯： 技术创新：技术创新是半导体市场永恒的主题。在2024年，随着智能座舱和自动驾驶技术的不断演进，对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求。芯擎一直致力于研发更先进、更高效、更具性价比的智能汽车高端处理器解决方案，技术创新不仅是我们保持竞争力的关键，也是推动整个半导体行业持续发展的关键动力。 聚焦高端芯片：随着新能源汽车市场的快速增长和传统燃油车市场的逐步转型，高性能车规芯片的需求持续正在增长，特别是在智能座舱和自动驾驶领域。中国也涌现出众多可以在与国际一流供应商“掰手腕”的本土高端芯片供应商。 供应链重塑：在众多综合因素的影响下，我们越发认识到汽车供应链稳定和安全的重要性。为了应对这些挑战，包括芯擎在内的众多头部芯片企业，都在在加强与上下游企业的合作，建立更加多元化和灵活的供应链体系，以确保在复杂多变的市场环境中保持稳定的供应能力。 芯查查：在您看来，2024年你们取得了哪些成绩？又遇到了什么挑战？ 汪凯：2024年对于芯擎科技来说，是收获的一年。芯擎成立于2018年，2021年发布了国内首款7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”。今年，芯擎科技跻身国家级专精特新“小巨人”的行列，获得了中国汽车工程学会“科技进步奖“一等奖等。同时，“龍鹰一号”也成为中国乘用车智能座舱芯片装机量国产芯片第一。2024年，该芯片出货量达百万量级，也是唯一大规模量产的7纳米国产车规级智能座舱芯片。   2024年第四季度，自动驾驶芯片“星辰一号”也成功推向市场。2025年将实现批量生产，2026年大规模上车应用。   整体来看，目前海外芯片仍然占据了大部分智能座舱和自动驾驶芯片的份额，这是国产芯片共同面临的挑战。我们常说的国产替代不是低端替代，而是真正能参与国际竞争的更高性能、更高性价比的解决方案。芯擎一直坚持如此，“龍鹰一号”在市场上的每一个份额，从国际大厂那里“虎口夺食”。 芯查查：芯擎科技今年主要关注哪些市场？这些市场在今年的表现如何？ 汪凯：芯擎科技聚焦自动驾驶芯片和智能座舱芯片。   2021年，芯擎科技自研发布国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，一举打破了该领域长期被海外供应商垄断的局面。盖世汽车数据显示，2024年1-10月，“龍鹰一号”位列中国乘用车智能座舱芯片装机量国产芯片第一，今年出货量达百万量级。这款芯片已在海内外多家车厂量产或定点达20余款主力车型，包括吉利领克系列、银河系列、一汽红旗等。   同时，芯擎基于“龍鹰一号”开发的“舱行泊一体”单芯片解决方案，首创性地用一颗芯片就实现了智能座舱、辅助驾驶和自动泊车功能的高度集成，助力车厂达到降本增效的目标。今年的爆款纯电SUV银河E5就搭载了“龍鹰一号”。   2024年，芯擎的高阶自动驾驶芯片“星辰一号”成功推向市场。“星辰一号”全面对标国际顶尖智能驾驶产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理性能以及NPU本地存储等多个核心维度上实现超越。 芯查查：在您看来，2025年半导体行业的增长点将来自哪些方面？贵公司在这些方面有哪些布局和计划？ 汪凯：从产业布局来看，智能座舱以及“舱泊一体”是汽车市场的刚需。更长远地看，智能驾驶以及高阶的“舱驾一体”，都是大势所趋。所以，芯擎也已经提前布局了全场景的自动驾驶芯片AD1000，并且通过1颗、2颗到4颗芯片的级联，实现L2+到L5的自动驾驶。 芯查查：展望2025年，您对芯擎科技的发展有什么建议和期待？ 汪凯：我们相信，国产芯片在2025年会获得长足的发展，尤其是在“国产替代”的趋势已经非常明确的前提下。目前，外部环境风云变幻，内部竞争也相当激烈，从汽车产业的产品安全和供应链安全角度考虑，预计国产汽车将会更多地搭载国产芯片，尤其是智能座舱芯片和自动驾驶芯片这类主芯片。

    芯擎科技

    芯查查资讯 . 2025-01-20 2 2 520

  • 回顾&展望 | 瑞萨电子：2025年汽车、工业、物联网、基础设施建设仍然是主要增长点

    回顾&展望 | 瑞萨电子：2025年汽车、工业、物联网、基础设施建设仍然是主要增长点

    在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。   芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：瑞萨电子(Renesas)。瑞萨电子是一家微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，为汽车、工业、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案。2024年，瑞萨电子有哪些收获？取得了哪些成绩？对于2025年，有哪些机会值得憧憬和期待？ 图片来源：瑞萨电子中国区总裁 赖长青 芯查查：如果让您用3个关键词来总结2024年的半导体市场情况，您会用哪3个关键词，为什么？ 赖长青：回顾2024年半导体市场情况可以用复苏、突破和多元化来概括。   复苏：经过前期的调整和波动，半导体市场逐渐回归稳定增长轨道，各大厂商纷纷加大投入，推动产能恢复和技术升级。同时，随着全球经济环境的改善，半导体需求持续回升，特别是在汽车电子、智能家居、物联网等新兴领域，市场需求较为旺盛，也为半导体市场的复苏提供了有力支撑。   突破：半导体行业继续展现出强大的创新能力和技术突破性。这些突破不仅体现在先进的工艺制程方面，更在计算性能的提升、能源管理的优化以及新材料的应用等多个方面取得显著进展。例如瑞萨推出的专为智能汽车应用设计的R-Car X5 3nm多域融合系统级芯片和专为工业应用设计的高端微处理器RZ/T2H，都2024年推出的极具突破性的产品。   多元化：半导体市场正朝着多元化的方向发展。这体现在产品类型的多样化、应用领域的广泛化以及市场参与者的融合化等方面。这些多元化的因素共同为半导体市场带来了更多的创新和活力。 芯查查：在您看来，2024年你们取得了哪些成绩？又遇到了什么挑战？ 赖长青：2024年，瑞萨电子机遇与挑战并存。汽车业务的稳定发挥，为公司的业务增长提供了底气。但与此同时，我们也敏锐地察觉到工业与IoT板块正面临着来自市场、技术、以及竞争环境的多重挑战。为更好地应对市场变化，瑞萨坚持以研发作为驱动力，在多个领域推出具有创新性的产品。如，面向高性能机器人应用的新产品RZ/V2H、基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V的R9A02G021 MCU、适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案FemtoClock™ 3、室内空气质量监测一体化传感器模块RRH62000、用于EV驱动电机系统的“8合1”概念验证（PoC）方案以及采用车规3nm制程的多域融合SoC R-Car X5H，这些产品在汽车、工业、消费电子、物联网领域均具有出色表现。   其中，RZ/V2H配备瑞萨新一代专有AI加速器DRP-AI3，可带来10TOPS/W的能效，能够实现视觉AI与实时控制功能；R9A02G021 MCU面向多个终端市场，使工程师能够基于开源指令集架构（ISA）开发各种功耗敏感及成本敏感型应用，包括物联网、消费电子产品、医疗设备、小家电和工业系统等；FemtoClock™ 3时钟可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计；RRH62000传感器模块内置瑞萨微MCU，可在紧凑的设计中精确检测不同粒径的颗粒物、总挥发性有机化合物和对人体健康有害的气体。“8合1”概念验证与尼得科（Nidec）合作开发，通过整合多项功能，能够以单个微控制器控制八项功能，为电动汽车驱动电机提供高阶集成；R-Car X5H拥有高集成度与出色性能，并提供通过Chiplet技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项，具有400TOPS的计算，同时拥有业界卓越的TOPS/W性能，这意味着它能够在保持低功耗的同时，提供强大的AI处理能力。瑞萨车规MCU RH850系列，面向智能家居的传统优势MCU RL78/RX系列，以及通用领域ARM内核的RA系列MCU在2024年销售业绩均稳步回升。 芯查查： 在您看来，2025年半导体行业的增长点将来自哪些方面？瑞萨电子在这些方面有哪些布局和计划？ 赖长青：汽车、边缘AI、大数据中心是瑞萨在2024年的业务重点。作为全球先进的MCU/MPU厂商，瑞萨最大的业务之一是汽车。在这个领域，2024年我们的市场份额保持稳定并略有增长。众所周知，无论是新能源汽车还是智能汽车的发展，对于车用半导体的需求都是成倍增加的，因此瑞萨凭借出色的MCU/MPU、功率半导体、传感器等产品，在全球汽车产业链中占据了重要地位。随着汽车电子电气架构的升级和智能化趋势的加速，汽车领域对于高性能、高集成度芯片的需求日益增长，而瑞萨也将长期投资此领域，以赢得更多市场份额。   而在边缘AI方面，可以观察到，目前AI技术正逐渐从云端向边缘端下沉，使得边缘设备需要更加智能、高效的芯片来处理和分析数据。此外，AI加速器与定制芯片需求增加，需要针对特定提升计算效率和能效比。针对这些需求，瑞萨推出了集成AI功能的MCU产品，能够高效地执行神经网络推理等复杂计算任务，加快AI处理能力和实时性。另外，我们提供易于上手的开发平台，方面工程师直接使用。这些先进的技术与产品都是瑞萨的主要增长点，也是公司赢得市场份额的关键。   此外，由于数字化和各种智能化的飞速发展推动了数据中心的大规模建设，瑞萨相关的高性能电源解决方案，时钟以及存储接口控制类芯片及解决方案得到市场的高度认可和需求的增长。 芯查查：瑞萨电子今年主要关注哪些市场？这些市场在今年的表现如何？ 赖长青： 2025年瑞萨认为汽车、工业、物联网、基础设施建设仍然是主要增长点。汽车方面，随着电动化、智能化和自动驾驶技术的快速发展，瑞萨将开发更先进的汽车芯片解决方案，如高性能计算芯片、传感器芯片和车联网通信芯片，以满足未来汽车对安全性、可靠性和智能化的需求。在非汽车领域，公司将积极布局新兴技术，如人工智能、5G通信和工业互联网平台，推出适用于智能制造、智能城市和智能家居等应用场景的创新产品，提升产品竞争力和市场份额。同时，瑞萨也积极拓展全球市场，特别是在新兴市场和高增长领域寻找机会。 芯查查：展望2025年，您对瑞萨电子的发展有什么建议和期待？ 赖长青：半导体产业的发展不断激励着从业者创新。过去一年，瑞萨在“汽车、工业、基础设施以及IoT（物联网）”四大核心领域取得了显著进展。通过深耕细作，我们在技术上实现了诸多突破。凭借强大的创新能力和服务支持，瑞萨获得了更加坚实的营收能力和卓越的市场适应性。   对于即将到来的2025，我们满怀期待，将以更加饱满的热情和坚定的步伐，迎接新的挑战与机遇，携手客户共同开创更加辉煌的未来！                                                     

    瑞萨

    芯查查资讯 . 2025-01-20 2 1 655

  • 回顾&展望 | 芯耀辉：Chiplet、AI、车是今年芯片IP企业的主旋律

    回顾&展望 | 芯耀辉：Chiplet、AI、车是今年芯片IP企业的主旋律

    在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。   芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：芯耀辉(Akro Star)。芯耀辉是一家半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。2024年，芯耀辉有哪些收获？取得了哪些成绩？对于2025年，有哪些机会值得憧憬和期待？ 图注：芯耀辉董事长 曾克强 芯查查：如果让您用3个关键词来总结2024年的半导体市场情况，您会用哪3个关键词，为什么？ 曾克强：国产化、人工智能、互联效率 国产化：面对复杂的国际形势，国产IP和半导体解决方案的需求愈加迫切，推动国产替代的进程加速。 人工智能：AI驱动了半导体市场的强劲增长，对高性能计算芯片及相关接口IP的需求呈爆发式增长。 互联效率：随着Chiplet技术兴起，互联效率成为性能提升的关键，UCIe、HBM3E、112G SerDes等高速接口IP受到了市场的广泛关注。 芯查查：在您看来，2024年你们取得了哪些成绩？又遇到了什么挑战？ 曾克强：通过一站式完整IP平台解决方案实现了全面升级，不仅提供高性能、低功耗、强兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从内到外提升性能。注重产品的可靠性、兼容性与可量产性，并提供系统级封装支持，优化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量产性能，帮助客户加速产品上市。   同时，芯耀辉通过整合完整的子系统资源，从方案制定到集成验证，再到硬化和封装测试，提供端到端的解决方案。此外，积极推动国产供应链，提供Substrate和Interposer设计参考，协同上下游产业链，助力产业技术突破。 芯查查： 在您看来，2025年半导体行业的增长点将来自哪些方面？芯耀辉在这些方面有哪些布局和计划？ 曾克强：当前，人工智能正迅速崛起，成为全球科技发展的核心领域之一。芯耀辉推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP都是广泛应用在Chiplet和人工智能领域，UCIe可以解决Chiplet的芯片内D2D互联，HBM解决高带宽内存与芯片间的互联，同时112G SerDes可以解决实现芯片间的高速互联，提升集群效率。芯耀辉今年已经成功的研发了这些高速接口IP，并已经完成交付，在研发过程中就已经与很多客户展开了深入的讨论，并达成合作意向，推出后更是引起人工智能、数据中心和高性能计算等领域客户的积极反响，展开了深入的合作。UCIe以其带宽密度高，传输延迟小，且上层可以与PCIe和CXL复用等优点，已成为Chiplet中D2D互联标准的首选。   芯耀辉推出的UCIe IP包含PHY和Controller IP，其中PHY IP在先进封装上最大速率可以支持32Gbps，标准封装上最大速率也可以支持到24Gbps，并且拥有极致的能效比和低传输延迟，最大传输距离支持到50mm，远高于协议标准中的25mm，给客户的Chiplet方案提供了极大的灵活性和可扩展性，同时Controller IP可以同时支持FDI、AXI、CXS.B等接口，让客户在集成使用上可以与系统设计无缝切换。HBM以其高带宽、低功耗和低延迟的特性在AI、高性能计算等领域表现突出。   芯耀辉也顺势推出了国产工艺上的HBM3E PHY和Controller IP，PHY的最大传输速率可以支持到7.2Gbps，Controller拥有极致的带宽利用率，最大速度可以支持到10Gbps。而在SerDes领域，Serdes IP以其高数据传输速率和低功耗特性，在数据中心内部连接和外部通信中成为首选方案，芯耀辉在推出了不同组合的SerDes PHY，其中最大可以支持到112Gbps，可以支持PCIe、OIF以及以太网等多种协议，满足不同客户对SerDes PHY的速率追求，同时也推出了可以兼容PCIe和CXL的控制器IP，一站式解决客户的IP选型和集成难题。 芯查查：芯耀辉今年主要关注哪些市场？这些市场在今年的表现如何？ 曾克强： 在全球半导体IP市场规模持续增长的同时，人工智能、数据中心、智能汽车等新兴领域为半导体IP产业带来新增量，这些领域对高性能芯片的需求不断增长，极大推动IP市场的发展，特别是对接口IP的需求日益增加。但是随着外部一些不确定因素，国产化需求更加紧迫，国产先进制程的迭代速度变慢，给国产化IP提供了机遇的同时也带来了极大的挑战。机遇是随着国产化需求的推动，国产芯片背靠着广阔的市场优势，给国产的IP发展也提供了广阔的空间，未来市场会稳步扩张，特别是Chiplet相关的产品和服务，一定会迎来一段蓬勃发展期。挑战是国产先进工艺迭代的速度变慢和国外先进工艺获取的难度增加，SoC一方面会对国产IP提出更高的要求，需要在现有的工艺上实现更高速的接口IP设计，无疑会增加IP设计上的难度和成本。另外一方面为了应对难题，Chiplet是SoC从架构上做改进的首选，但是Chiplet所带来的封装，测试以及可量产等问题，同样都会转嫁到IP设计上，要求IP公司不仅要提供可靠的，兼容性好且可量产的IP产品之外，对IP公司的系统封装设计能力和供应链能力要求更为重要。   芯耀辉接下来会继续优化现有工艺上接口IP来满足客户不同的应用场景需求，通过优化接口IP性能来释放国产工艺上的潜能，同时紧跟协议演进的步伐，会相继推出符合DDR6，LPDDR6，PCIe7 等最先进协议标准的接口IP。另外也会推出更多性能更加优化的数字控制器，并增加覆盖不同Foundry和工艺的Foundation IP。在新兴的Chiplet市场，芯耀辉将提供系统级的封装设计方案帮助客户推出高可靠性和可量产性的Chiplet IP产品，携手国产上下游企业，共同打造完整的国产供应链。在车规芯片领域，凭借芯耀辉此前在AEC-Q100和ISO26262功能安全认证上的IP和经验积累，继续加大符合车规的IP解决方案覆盖范围，并可以协助客户加速功能安全的评估实现对应的目标ASIL等级，减少SoC客户的设计、认证和发布新产品的时间和成本。   芯耀辉将以全新的IP2.0成熟方案为核心，结合高可靠性、可量产性的IP组合、完整的子系统解决方案、系统级的封装设计，以及强大的供应链能力，为客户预先解决在IP上可能遇到的各种问题，来适应市场需求的创新。 芯查查：展望2025年，您对芯耀辉的发展有什么建议和期待？ 曾克强：作为一家本土IP授权服务企业，芯耀辉要继续服务好本土公司，深入了解客户的需求，深度地理解客户的应用场景和应用需求，针对这些继续开发出完全贴合客户需要的IP产品并提供客户所需要的IP相关服务。不能去做一个行业追随者，简单的去寻求国产替代方案，而是去做市场需要而其他的国产厂商没有做好的但是又非常有难度的东西。专注聚焦做好有难度有价值的产品，加强对产业链的完善，通过IP授权和服务可以对产业形成强有力的支撑，为芯片产业创造最大的价值。   现在包括未来的十年，是半导体产业更是中国半导体的黄金十年，虽然自去年以来半导体面临增速放缓和今年面对更加严峻封锁的整体形势，还是坚信半导体将会迎来全面的复苏。在这样的市场变动过程中，更加能够凸显芯耀辉在真正的攻坚克难做实事，在未来复苏的时候公司会迎来更大的增长机遇。                                                      

    芯耀辉

    芯查查资讯 . 2025-01-20 2 1 670

  • 回顾&展望 | 纳芯微：2025关键之年，重点把握产业整合、出海、客户端创新、产品竞争力

    回顾&展望 | 纳芯微：2025关键之年，重点把握产业整合、出海、客户端创新、产品竞争力

    在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。   芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：纳芯微(NOVOSENSE)。纳芯微是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，应用领域集中在汽车、工业、信息通讯及消费电子等。2024年，纳芯微有哪些收获？取得了哪些成绩？对于2025年，有哪些机会值得憧憬和期待？ 纳芯微CEO 王升杨 芯查查：在您看来，2024年你们取得了哪些成绩？又遇到了什么挑战？ 王升杨：2024年，纳芯微整体营收保持持续增长态势，前三季度营收突破13.66亿元，同比增长36.49%，第三季度达到5.17亿元的新高，预计第四季度还能延续增长。汽车电子业务在整体业务中的占比在快速提升，第三季度汽车业务占比已达38%，2024年纳芯微汽车芯片出货量预计超2.7亿颗。可以说在今年剧烈变化的一年里，纳芯微在激烈的市场竞争中守住甚至扩大了市场份额。并且我们和全球领先的汽车零部件Tier 1大陆集团达成了战略合作，联合定制具有功能安全特性的汽车压力传感器芯片，应用于大陆集团下一代全球平台，这是大陆集团对纳芯微技术水平、交付能力和质量保障能力的综合认可，也是我们在全球业务领域的重要里程碑。     从产品维度来看，2024年我们不仅在优势的隔离芯片上取得了不错的成绩，也同步布局更加多元的产品矩阵。2024纳芯微隔离芯片出货规模预计超5亿颗，前三季度营收同比增长30%，出货量同比增长60%，今年前三季度的出货量已经超过去年全年。而非隔离类产品，像通用接口、高速接口、供电电源、ASSP芯片、传感器芯片、马达驱动、功率路径保护等产品也都取得了大幅增长，过去几年纳芯微重点投入、孵化的新业务，都迎来了可观的市场回报。 芯查查：纳芯微今年主要关注哪些市场？这些市场在今年的表现如何？ 王升杨：2024年随着下游行业去库存化，半导体产业整体处于触底回升期。具体来看，纳芯微聚焦泛能源（工业、可再生能源及电源），汽车电子两大领域，同时兼顾消费电子领域。泛能源领域经历过了一个比较漫长的去库存时期后，在今年二季度，迎来市场需求和出货量的快速增长期，之后回归到正常供需关系，但整体市场的真实需求处于相对疲软的状态；汽车电子领域智能化、电动化加速发展，对芯片的需求量也大幅增长，但行业整体竞争加剧，企业在机遇面前面临着成本压力；消费电子领域回归理性的市场需求，但后续增量乏力。 芯查查： 在您看来，2025年半导体行业的增长点将来自哪些方面？纳芯微在这些方面有哪些布局和计划？ 王升杨：当前中国的汽车行业在智能化、电动化的很多方面都成为世界领先的创新前沿阵地，对中国的汽车芯片公司来说，提供了很好的市场增长驱动力，也是很好的换道超车机会，纳芯微的汽车电子业务增长得非常快，汽车客户对国产芯片的接受度和认可度越来越高。2024年纳芯微汽车芯片出货量预计将超2.7亿颗。   在汽车芯片方面，纳芯微已经实现了全面的产品布局，成熟量产业务包括数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离驱动、尾灯LED驱动、电流传感器等产品，已经在新能源汽车三电、尾灯照明等应用里实现了大规模稳定量产。快速成长的业务里，包括增加了诊断和保护功能的智能隔离驱动、车载马达驱动、非隔离驱动、车载供电电源、通用接口和压力传感器等。以上是纳芯微已经推向市场，并且目前市场反馈还不错，正在快速增长的产品方向。   新近量产业务方面，主要是今年陆续发布、推向市场的产品，还在做一些客户的Design in，正处在早期的市场导入阶段的产品，包括功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等。最后是纳芯微在研中的，预计明年甚至再晚一点的时间，能够推向市场的产品，包括汽车前灯照明LED驱动、氛围灯驱动SoC、带功能安全特性的ABS轮速传感器、车载SerDes视频接口、车载音频功放、车载PMIC/SBC等。   纳芯微的汽车芯片产品已经广泛应用于新能源汽车三电系统、汽车照明、车身域控、燃油车动力系统、热管理、电池包、智能座舱、底盘安全等应用。此外，我们也在配合客户做一些前沿性的，面向未来的创新产品的定义与开发，为客户打造他们的差异化竞争力。 芯查查：展望2025年，您对纳芯微的发展有什么建议和期待？ 王升杨：随着市场供需关系重新回到正常的商业逻辑，对于国产芯片的发展和壮大，第一要解决的是产品竞争力的提升。目前，国产模拟芯片行业发展来到了一个新阶段，市场进入行业出清的时候，当前节点，国产芯片厂商只有依靠强大的产品竞争力做支撑，才能不断地拓展市场和客户，为公司、行业的持续发展构建基础。   第二是面向未来，围绕客户应用创新。国产芯片公司不能只做原位替换的产品，只做市场的跟随者。国产芯片公司需要深度理解客户的系统应用需求，并且在解决客户特定问题和解决行业通用问题之间取得平衡，构建开发具有差异化创新芯片产品的底层能力。   第三是产业整合。国产模拟芯片行业已经进入到了资源整合阶段，通过并购不断成长，实现资源配置的优化，打造规模效应，避免同质化竞争，是我国模拟芯片行业继续往前发展的必由之路。纳芯微收购麦歌恩，也是遵循这个思路开展的一个探索。   第四是开拓海外市场。具有全球竞争力和领导力的模拟芯片公司，一定要具备经营全球市场的能力。芯片作为极其上游的行业，广泛渗透到全球各个行业领域，只有积极开拓海外市场，才能获得更广阔市场的反馈和反哺，从而为公司、行业的长远、可持续发展提供动力。

    纳芯微

    芯查查资讯 . 2025-01-20 1 1 875

  • 回顾&展望 | 罗姆：直面市场挑战，着重发力功率和模拟半导体市场

    回顾&展望 | 罗姆：直面市场挑战，着重发力功率和模拟半导体市场

    在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。   芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：罗姆（ROHM）。罗姆是一家日本IDM半导体企业，主要销售功率半导体和模拟半导体器件。2024年，罗姆有了哪些收获？取得了哪些成绩？对于2025年，有哪些机会值得憧憬和期待？ 图注：罗姆半导体（上海）有限公司 董事长 藤村雷太 芯查查：在您看来，2024年你们取得了哪些成绩？又遇到了什么挑战？ 藤村雷太：2024年，由于生成式AI市场的兴起，数字相关的半导体市场需求增加，但罗姆重点发力的功率半导体和模拟半导体市场却经历了严峻的考验。 汽车市场，日系汽车制造商调整了生产数量计划，而近期电动汽车市场的增长也有所放缓。 专业设备市场，预计库存调整将会持续较长时间，全面复苏预计将推迟到2025财年以后。 从中长期来看，预计2030年BEV（纯电动汽车）的产量将与之前基本持平，而BEV逆变器中采用SiC元器件的比例有望持续增长。此外，为应对气候变化，实现无碳社会，各国将会进一步促进节能减排，预计全球工厂的电动化、自动化、数字化投资将会顺利进行。 芯查查：罗姆今年主要关注哪些市场？这些市场在今年的表现如何？ 藤村雷太：2024年，罗姆重点关注模拟LSI和第三代半导体。   在模拟LSI业务方面，罗姆重点关注以隔离型栅极驱动器为首的十大高附加值战略产品，实现了高于市场水平的销售额增长。另一方面，由于目前十大战略产品大部分是车载产品，因此罗姆还把视野扩大到了工业设备市场有望实现高增长的领域。   功率元器件业务已被定位为“拉动罗姆发展的业务”。在SiC业务领域，我们已经脱离了此前供需紧张的状态，2024年开始试运营的宫崎第二工厂现已做好稳定供应的准备，将于2025年开始正式运营，并根据未来的需求增长情况逐步扩大产能。另外，向8英寸SiC MOSFET的转型也进展顺利。与目前的6英寸晶圆相比，一枚8英寸晶圆的芯片产出量单从面积上看是1.78倍，但由于成品率的提高，预计芯片产出量约为2倍，因此无论是生产效率还是成本竞争力都更具优势。罗姆计划从2025年开始在日本福冈县筑后工厂生产8英寸产品。   另外，2024年11月，罗姆对市场部门和销售部门进行了组织架构改革。未来将注重通过系统地开发适用于同一应用系统的产品，更灵活有效地为客户提供解决方案，以使罗姆产品在客户的产品系统中发挥出最佳性能。 芯查查： 在您看来，2025年半导体行业的增长点将来自哪些方面？罗姆在这些方面有哪些布局和计划？ 藤村雷太：应用领域方面，预计电机和电源所消耗的电力占全球用电量一大半。罗姆秉承“Electronics for the Future”的企业宣言，致力于“通过电子技术解决各种社会课题”。提高“电机”和“电源”的效率视为罗姆为实现无碳社会所要承担的重要使命。汽车和工业设备市场我们也会持续发力。   产品类型方面，随着电子化和电动化进程的加速，对节能和小型化的需求日益高涨，因此预计对功率半导体和模拟半导体的需求也呈长期持续增长趋势。罗姆将继续聚焦功率半导体和模拟半导体领域，利用强大的产品阵容优势，持续为客户提供这些产品优势相结合的解决方案。   绿色环境方面，罗姆基于2021年制定的“2050环境愿景”，在日本和海外集团公司同时推进实施环境管理举措，努力通过业务活动减轻环境负荷，致力于实现“碳中和”和“零排放”。罗姆还加入了国际企业倡议RE100（100% Renewable Electricity），并正在分阶段提高可再生能源的使用比例，目标是到2050年100%使用可再生能源。   最后一点，罗姆认为，要想赢得全球人才竞争，基于经营战略的“人力资本管理”是一项非常重要的课题。我们描绘出符合“业内全球主要企业”身份的总体蓝图，并在此基础上建立促进自主职业发展的机制和促进多元化发展的体系。  芯查查：展望2025年，您对罗姆的发展有什么建议和期待？ 藤村雷太：尽管2024年的形势非常严峻，但我们依然可以看到中长期的发展之路。在罗姆中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”的最后一年，我们将继续完善罗姆的发展战略，同时致力于推进根本性的结构改革，以建立无论在什么样的环境下都能经受住考验的稳固而坚实的经营基础。   未来，罗姆将继续以提供有助于客户产品“节能”和“小型化”的功率半导体和模拟半导体为核心，致力于通过产品和技术解决社会课题，为丰富人们的生活贡献力量。

    罗姆

    芯查查资讯 . 2025-01-20 1 2 975

  • 2024年中国智能手机市场出货量触底反弹，vivo拔得头筹

    2024年中国智能手机市场出货量触底反弹，vivo拔得头筹

    国际数据公司（IDC）最新手机季度跟踪报告显示，2024年第四季度，中国智能手机市场出货量约7,643万台，同比增长3.9%。各价位段新品的集中上市以及部分省市开始的新机购买补贴政策推动整体市场延续了之前4个季度的增长趋势。vivo、华为和小米等厂商的强势表现帮助Android市场增幅超过7%；但是iPhone16系列销售难有起色，使得iOS市场继续同比下降。    得益于过去几年挤压的换机需求逐渐释放，2024年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%，时隔两年触底反弹。其中，上半年承接2023年末开始的市场复苏趋势，Gen AI、屏幕以及电池续航等技术创新驱动消费者换机需求释放明显；但是下半年尤其临近年末，市场需求逐渐放缓。预计2025年在全国性政府消费补贴政策的刺激下，中国智能手机市场有望延续增长趋势。     2024年第四季度及全年中国前五大智能手机厂商市场表现：  Apple Apple在自身传统出货量最高的第四季度依然排名国内市场首位，但市场份额不断缩小。2024年全年排名第三位，出货量连续三年下滑。产品竞争力优势不在，AI功能上线时间难以确定，渠道改革效果不显著使得Apple在中国市场的竞争压力日趋增加。但是Apple在2024年800美元以上市场份额依然占据60%。  vivo vivo国内市场表现更进一步，2024年全年出货量稳居第一位。全新打造的蓝科技矩阵，从硬件和软件上全方位支持vivo在技术上的创新和提升；再通过以用户为导向，提升产品核心竞争力和用户体验，形成布局清晰，分工明确，高中低价格段全面覆盖突破的产品架构；同时携手上下游供应商，渠道，运营商等开展全面合作，共同推动行业发展进步。 Huawei Huawei强势回归，第四季度市场份额16.2%，位居第三。2024年全年以16.6%的市场份额位居国内市场第二位，出货量同比增长超过50%，头部厂商增幅最大。随着国产芯片供应能力的不断提升，可以覆盖更多用户群体的nova和畅享系列有望帮助Huawei进一步提升市场份额。而HarmonyOS Next系统将正式成为智能手机，乃至多终端系统生态的重要力量。 Xiaomi Xiaomi出货量连续六个季度保持同比增长，在2024年下半年稳定在国内市场第四的位置。高端市场不断突破，第四季度在600美元以上市场份额创近两年新高。新能源车、家电、IoT生态的完整布局已经可以反哺推动智能手机的增长。借助新能源车的成功，Xiaomi加强与更多优质渠道商的合作，进一步拓展线下渠道。 Honor Honor 面对日益增长的市场竞争压力，四季度和2024年出货量排名依然稳定在国内市场前五位。Honor在产品上不断加大投入，发挥竞争差异化特点，如折叠屏在轻薄上的不断突破，为终端用户打造全生命周期的绿洲护眼解决方案，将高颜值长续航防摔的产品普及更多用户等，通过打造多个产品标杆引领行业发展。海外市场不断突破，2024年海外市场份额占比接近三分之一。 OPPO OPPO 经过战略和产品调整后，在第四季度出货量同比增长，实现反弹。2024年出货量国内市场并列第四位。OPPO近几年加大在中高端产品投入，300美元以上产品占比逐年提升。旗舰产品Find X8系列首销季度出货量同比上一代产品增长66%，各厂商旗舰产品中提升幅度最大，帮助OPPO四季度在600美元以上高端市场出货量同比增长32%；Reno 12&13系列等产品线推动2024年300-400美元市场份额第一。    折叠屏手机市场自2022年第二季度后首次出货量同比下降 2024年第四季度，中国折叠屏手机出货量达到250万台，在连续9个季度的高速增长之后，首次同比下降9.6%。虽然在轻薄、续航、影像、折痕等方面不断进步，但价格、质量、内部空间等先天劣势使得折叠屏手机在使用场景和消费人群上已经难有更大突破和吸引力。2024年中国折叠屏手机出货量约917万台，同比增长30.8%。预计2025年折叠屏手机将进入“小年”，更多厂商持观望态度，将更加保守。 2024年中国折叠屏手机市场， Huawei继续以接近50%的市场份额保持优势；Honor折叠屏手机市场稳居第二位，份额20.6%；vivo凭借X Fold3系列全面的产品竞争力位居第三位，市场份额11.1%；Xiaomi依靠第一款竖折产品的成功占据第四位，市场份额7.4%；OPPO虽然一年没有发布新品，但是凭借良好的用户口碑和推荐依然获得5.3%的市场份额，位居第五位。    IDC中国研究经理郭天翔指出，在连续两年下滑之后，2024年中国智能手机市场实现触底反弹。而国家消费补贴政策无疑将继续刺激吸引部分消费者换机，进而推动2025年中国智能手机市场保持增长趋势。整个行业参与者需要抓紧这个市场机遇，积极拥抱相应政策，及时进行战略、产品和技术等方面的调整，争取获得更多增长的同时，也要注意合规和规避风险，依靠补贴政策获利的同时，也要保持谨慎的态度，预防补贴可能带来的提前透支未来需求，及时调整备货和销售策略。  

    智能手机

    IDC咨询 . 2025-01-20 310

  • 新年特辑 | 2024年半导体行业IPO与融资情况统计分析

    新年特辑 | 2024年半导体行业IPO与融资情况统计分析

    重点内容速览： 1. IPO企业主要集中在科创板 2. 全年半导体行业融资事件超700起   2024年半导体行业的IPO和融资情况呈现出了显著的波动和变化。由于IPO政策的收紧，2024年成功上市的企业相比2023年的22家和2022年的45家有了显著降低，今年仅有11家半导体产业链企业成功上市。   据芯查查统计，在半导体行业融资方面，虽然相对于2023年有显著下滑，但仍然有708起投资事件，除了未披露的投资事件，披露的投资额相比2023年也降低了约3成。由此可见2024年半导体行业投资市场的冷淡。   IPO企业主要集中在科创板 2024年成功上市的11家半导体行业企业分别是英诺赛科、先锋精科、联芸科技、珂玛科技、龙图光罩、欧莱新材、灿芯股份、星宸科技、上海合晶、成都华微，以及盛景微。  图注：2024年中国半导体上市企业统计 其中，从上市板块来看，仅有1家在香港证券交易所上市，1家在上海证券主板上市，2家在创业板上市，7家在科创板上市，占比63.6%。   从所属行业来看，以芯片设计企业和半导体材料企业为主，其中芯片设计企业为6家，半导体材料企业有4家，再加上1家半导体设备企业。从芯片设计上市企业的布局来看，主要为存储芯片的和电源管理芯片。   从融资额度来看，将英诺赛科的14亿港元兑换成人民币计算，募资总额为95.18亿元，接近100亿元。其中募资超过10亿元的企业有4家，分别是英诺赛科、联芸科技、上海合晶和成都华微。   全年半导体行业融资事件超700起 2024年从融资角度来看，尽管IPO数量减少了，但半导体行业在融资方面依然活跃。2024年全年，国内半导体行业发生了超过700起融资事件。特别是第四季度，芯片设计与封测领域吸引了大量的投资，例如盛合晶微完成了7亿美元的融资，成为半导体领域中金额最大的投资之一。投资机构包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团等。盛合晶微自2014年成立以来，专注于集成电路前段芯片制造，致力于为全球客户提供优质的硅片制造和测试服务。此笔融资将进一步推动其在技术研发及市场扩展上的投资。此外，全年半导体领域的融资总额达到了数百亿元，显示了资本市场对半导体行业的热情仍在。   2024年半导体行业融资活动活跃的主要领域包括芯片设计、半导体设备、半导体材料、人工智能、量子计算、半导体封测等。   举例来说，在这两年比较热门的第三代半导体领域，2024年总共有44家SiC相关的企业获得了融资。其中，南砂晶圆、至信微电子、中科光智、思锐智能、中车时代半导体、悉智科技、盖泽精密等7家企业完成了2轮融资。中车时代最高的一次融资额达到了43.28亿元，此外，芯粤能获得了10亿元的A轮融资，晶能微电子获得了5亿元的B轮融资。   由于这两年SiC产能扩张的影响，不少SiC设备产商也获得了融资。2024年有20多起融资事件发生在了SiC设备领域，涉及的企业包括邑文科技、硅酷科技、忱芯科技等。   另外，在新能源汽车的推动下，汽车半导体的需求也在增长，因此，不少车规级芯片厂商也获得了投资者的青睐。2024年有23起融资事件就是针对车规级芯片企业的。可以明显看到下半年的融资活跃度相比上半年更加频繁，上半年为9起融资事件，下半年有14起融资事件。   成立于2021年的欧冶半导体是国内智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商，围绕智能汽车第三代电子电气架构，提供系统级、系列化芯片及解决方案。在2024年11月，该公司完成了数亿元的B轮融资，本次投资由国投招商领投，中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等跟投。   成立于2020年的智芯半导体，致力于研发销售高可靠性和安全性的汽车电子芯片，包括全系列的汽车处理器和数模混合集成模拟芯片。2024年10月份，该公司完成了数亿元的B轮融资，本轮融资由合肥产投领投，合肥高投和合肥建设跟投。融资资金主要用于优化产品线布局，完善供应链等。   图注：2024年车规级半导体芯片企业融资情况 融资超过亿元的车规级芯片企业还包括芯粤能、芯驰科技、锐泰微电子、领跑微电子、芯擎科技、云途半导体、首传微电子，以及旗芯微半导体等。   此外，半导体设备领域的融资也非常活跃，尤其是在高端封装和先进LED等国产设备领域。比如睿励科学仪器、思锐智能、泰科贝尔、埃芯半导体、光驰半导体、亚电科技和新松半导体等设备企业都获得了大量融资。   半导体材料也是投资机构关注的重点领域之一，尤其是在光刻制造过程中需要用到的材料，以及第三代半导体需要用的材料。半导体封测领域的融资事件也不少。    结语 综合来看，2024年半导体行业的IPO受到政策和市场环境的双重影响，导致上市数量大幅下降，但融资活动依然活跃，反映出资本市场对半导体行业的长期信心。同时，由于监管政策的收紧和市场情绪的低迷，部分企业选择通过并购等方式实现上市目标。

    半导体

    芯查查资讯 . 2025-01-20 10 2 4335

  • JLR与Tata Communications加强合作，打造智能互联汽车

     JLR和Tata Communications将通过Tata Communications MOVE™平台增强JLR的互联汽车生态系统，为全球客户带来全新驾驶体验。 此次合作将使JLR的下一代软件定义汽车实现持续连接，即使在120个国家/地区的最偏远位置，也能访问智能服务。 此次最新合作是双方现有合作伙伴关系的延伸，旨在确保该汽车制造商的数字化转型能够适应未来发展。   借助Tata Communications MOVE™平台，JLR即将推出的基于全新电动模块化架构（EMA）的中型SUV将能够在不同的移动网络和运营商之间无缝切换，从而实现不间断地访问媒体流等个性化互联服务。 该平台还将促进JLR与客户汽车之间更广泛、更安全的数据交换，从而实现更高效的空中软件（SOTA）升级，并支持不断发展的先进驾驶辅助系统（ADAS）的推出。    JLR的互联车队每天产生2.5 TB的数据，过去12个月中平均每月更新50万个电子控制单元（ECU）。 使用Tata Communications MOVE™平台将增加这种数据交换，并使JLR的工程师能够利用更深入的洞察，实时监控汽车性能，更及时地进行空中升级，从而提升汽车维护和保养服务，降低车主和JLR的成本。    预计2026年上路的先进车辆，将带来更智能、更智慧的驾驶体验。    Tata Communications MOVE™的推出将为JLR的客户带来以下益处： 弹性无线通信技术，在最严苛的环境中也能帮助跟踪汽车 提高空中升级的频率和效率，从而改进汽车诊断和更新 个性化连接方案，确保客户及其家人无论身在何处，都能连接到其首选的应用程序和汽车功能 简化且轻松的连接计划，通过单一提供商即可获得服务 Tata Communications MOVE™副总裁兼全球负责人Marco Bijvelds表示：“汽车行业持续创新，以满足不断变化的客户需求。 去年，我们的数字架构助力JLR全球所有生产基地实现了无缝连接。 作为我们扩展合作伙伴关系的一部分，我们正在助力JLR的全球软件定义汽车之旅，帮助其提供先进的驾驶功能。 通过我们平台交换的数据所产生的洞察，将使JLR能够提供个性化的客户体验，从而带来新的收入来源。”    JLR车外数字产品平台总监Mark Brogden表示：“JLR是率先采用双调制解调器和双eSIM设计以提升汽车连接性的豪华汽车制造商，并在2020年推出采用这一技术的Defender系列。 与Tata Communications的合作是我们软件定义汽车之旅的下一步，将在120个国家/地区提供高度安全且经济高效的数据连接。 从2026年起，我们的下一代中型豪华SUV将搭载Tata Communications MOVE™，为我们的客户提供持续的互联体验，通过空中升级的新功能和软件，以满足我们豪华客户群的期望。” 

    智能汽车

    芯查查资讯 . 2025-01-18 1237

  • 纳祥科技新品CODEC芯片NX9020来袭！ADC、DAC动态范围高达114 dB

    纳祥科技新品CODEC芯片NX9020来袭！ADC、DAC动态范围高达114 dB

    CODEC，也就是我们常说的编解码器，它负责将模拟信号转换为数字信号，这一过程被称为编码；同时，它也能将数字信号转换回模拟信号，这一过程则被称为解码。   CODEC在音频、视频和数据传输中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电话通信、视频会议、数字电视等领域，给我们带来诸多便利和高质量的视听体验。   今天带来的这款纳祥科技NX9020，正是一款ADC/DAC 动态范围都高达114 dB 的高性能CODEC，它还可以国产替代CS4272。     （一）NX9020芯片概述     NX9020是一款高性能集成音频编解码器，它以高达192kHz的采样率，执行高达24位串行值的立体声模数和数模转换。   NX9020 的ADC、DAC，都具备114 dB动态范围，以及100 dB THD+N 。   D/A提供了一个音量控制，步长为1 dB，它结合了可选择的软坡道和过零过渡功能，以消除点击和弹出。   D/A的集成数字混音功能允许多种输出配置，从通道交换到立体声再到单声道下混，标准50/15us去加重可用于32、44.1和48kHz的采样率，以与使用50/15us预加重技术掌握的数字音频程序兼容。     （二）NX9020性能参数     NX9020的D/A、A/D都具备高性能，具体参数如下展示：   ⑴ D/A功能 ●114 dB动态范围                                             ●100 dB THD+N   ●采样率高达192 kHz ●差分模拟架构 ●软斜坡音量控制-1 dB步长 ●零交叉免点击过渡 ●可选数字滤波器 ●快速和慢速滑行 ●ATAPI混合功能 ●可选串行音频接口格式 ●外部静音控制输出 ●可选50/15 us去加重   ⑵ A/D功能 ●114 dB动态范围 ●100 dB THD+N ●采样率高达192 kHz ●差分模拟架构 ●多位德尔塔-西格玛转换 ●高通滤波器或直流偏移校准 ●低延迟数字抗混叠滤波 ●16位数据的自动抖动 ●可选串行音频接口格式 ●具有5V至2.5V逻辑电平的直接接口 ●内部数字环回 ●内部振荡器 ●独立或控制端口功能     （三）NX9020芯片亮点     NX9020是高性能CODEC，为设备提供了出色的音质和稳定性‌。芯片亮点如下：   ●宽动态范围：ADC和DAC达114分贝，捕捉声音强度无失真或噪声。 ●低失真：-100dB THD+N，保证高保真度。 ●低噪声：采用先进技术降低噪声，优化模拟电路和数字信号处理。 ●节省空间：片上振荡器免外部晶体振荡器，降低成本并节省电路板空间。 ●灵活兼容：差分模拟架构，支持多种数字接口，易于集成。     （四）NX9020应用领域     目前，NX9220被广泛应用于日常消费电子产品、专业音频设备中，如A/V接收器、DVD-R、CD-R和自动音频系统等，为用户提供了可靠的音频处理解决方案。

    CODEC

    深圳市纳祥科技有限公司公众号 . 2025-01-16 6 2 2540

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