随着AI算力需求爆发式增长，2024–2027年AI服务器市场规模预计激增近6倍，单机功率突破3000W，远超传统服务器的600W水平。在此背景下，48V高压架构成为主流，但热插拔（Hot-Swap）过程中的浪涌电流管理成为关键难题——若未限制电容充能电流，可能导致系统电压骤降甚至器件损毁。
芯迈半导体今日正式发布100V N沟道功率MOSFET SDH10N1P8TA-AA，以1.3mΩ超低导通电阻（RDS(on)）和60V/10ms工况下8A安全工作区（SOA）的行业领先性能，直击高可靠性、高效率的电源设计痛点，为AI服务器热插拔电路提供硬核保障。
性能突破：双维度重构行业标准
超低RDS(on)，能效再攀高峰
· 典型导通电阻仅1.3mΩ，较业界1.5mΩ平均水平降低13%，显著减少稳态导通损耗，提升电源转换效率。
· 助力数据中心优化PUE（电源使用效率），降低散热系统负荷，契合碳中和目标下的严苛能效要求。
关键性能突破
1.3mΩ RDS(on) + 60V/10ms Tc=25°C下8A SOA
| 参数 | SDH10N1P8TA-AA芯迈 | 行业典型竞品 参考 |
| 耐压 VDSS | 100V | 100V |
| Typ导通电阻RDS(on）（VGS=10V,Tj=25°C） | 1.3 mΩ | 1.5mΩ |
| SOA（VDS=60V, Pw=10ms Tc=25°C） | ~8 A | ~7 A |
| 封装 | Toll | Toll |
宽SOA设计，可靠性全面升级
· 在60V电压、10ms脉宽的典型热插拔场景中，安全电流高达8A，避免浪涌冲击下的热击穿风险。
· 通过优化器件结构（如图1），芯迈在热不稳定区域实现SOA性能大幅提升，确保系统在极端工况下的稳定运行。
图中红色为未优化器件，芯迈新品在关键区间性能显著增强
兼容性与供应链优势：加速客户落地
· 标准化封装：采用通用TOLL封装，客户无需修改PCB即可直接替换，缩短开发周期。
· 快速响应需求：产品已进入试样阶段，具备大规模稳定供货能力，满足云服务商对供应链的高韧性要求。
专家观点：重新定义电源器件标准
芯迈半导体技术负责人表示：“AI服务器对电源器件的可靠性、效率及功率密度提出了前所未有的要求。SDH10N1P8TA-AA在RDS(on)与SOA上的双重突破，使其成为48V热插拔、电子保险丝等高密度电源设计的理想选择，助力下一代AI基础设施的持续进化。”
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