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展会 | 前瞻布局产业创新，全链协同引领半导体行业未来方向！——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展盛大开幕

9月10日，深圳国际会展中心内前沿技术密集亮相，全球半导体行业目光聚焦于此——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展正式启幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路产业技术创新联盟（简称大联盟）共同主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微（上海）科技有限公司承办，在规模与行业影响力上实现全面跃升，为全球半导体及集成电路产业构建起高效交流与创新展示的平台。在双展联合开幕式上，数百位嘉宾齐聚，包括科技部原副部长，季华实验室理事长、大联盟理事长曹健林，中国科学院院士、中国光学学会理事长顾瑛，国家02专项总师、中国科学院微电子研究所原所长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，中国科学院姚建铨院士，中国工程院范滇元院士，中国科学院尤肖虎院士，中国工程院张学军院士，中国科学院祝宁华院士，中国工程院外籍院士常瑞华，中国国际光电博览会创始人、执行主席杨宪承等，以及来自光电、集成电路全产业链各环节的重点企业、高校和科研院所代表，为开幕式注入强劲的行业影响力与专业高度。曹健林先生在致辞中表示，随着半导体、激光、计算机、通信、新能源、人工智能技术的飞速发展，光电融合已经成为科技发展的大趋势。SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与CIOE 中国光博会实现首次“同期同地”联合举办，正是顺应了这一发展趋势。他也对展会未来发展提出三方面期望：一是依托双展融合优势，助力破解产业转型中的 “卡脖子” 技术瓶颈与 “内卷” 发展困境，在推动新质生产力培育过程中积极借鉴国际先进经验；二是搭建高效交流渠道，促进跨领域技术与经验共享，抓住全球产业合作机遇，拓宽我国相关产业 “走出去” 的路径；三是充分发挥平台资源聚合作用，激发行业创新灵感，同时为国际合作深化与新型产业建设人才培养提供有力支撑。顾瑛女士指出，中国光学学会作为展会的执行机构与合作伙伴，20多年来一直大力支持展会的发展。今年展会带给人们更大的惊喜是SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与CIOE中国光博会的联合，这是展会协同融合创新发展的重要举措，也将带给人们这一划时代技术变革的全新体验。双展联动带来的几千家国际国内优秀光电科技企业，几百场行业研究报告与专题会议，无数先进技术与研究成果的产品项目汇聚于此。参会将能够感受到现场这些新兴技术融合与碰撞。叶甜春先生指出，光电技术和半导体集成电路作为数字经济时代的核心驱动力，二者正通过深度融合、协同演进，深刻重塑全球产业格局 —— 这种联动发展既是技术迭代的必然趋势，更是产业布局的核心需求。他表示双展的联合举办的这一创新模式充分释放‘1+1 远大于 2’的聚合效应，不仅能为参展企业与专业观众提供更丰富的价值赋能、更广阔的产业视野、更充足的商业机遇，更将为国内外光电与半导体产业的持续繁荣注入强劲动力。期待各方以展会为纽带，深化交流合作，共同创造产业发展的丰硕成果。双展联动深度融合，全产业链图景完整呈现 SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与CIOE 中国光博会实现首次 “同期同地” 联合举办。双展整合后规模突破 30 万平方米，吸引超 5000 家优质展商齐聚，构建起覆盖集成电路、光电子两大核心领域的 “超级展示平台”，集中呈现全球行业顶尖产品与前沿技术成果。一方面，集成电路全产业链在此实现 “一站式” 完整呈现，为观众提供全维度产业视角；另一方面，先进制造工艺夯实光电子器件制造基础，让光电子器件实现更高的集成度与智能化水平，双展联动让下游应用场景联动更趋紧密，既能促进上下游企业精准对接，更能强化跨环节协同合作。这种 “1+1>2” 的联动模式，双向赋能，打破了单一产业展会的边界限制，推动两大战略产业从技术研发、供应链构建到市场应用的全链条深度耦合，将加速光芯片、硅光技术、光电集成等前沿领域的技术突破与场景落地，构建更完整、更紧密的产业共同体。光电融合也是打破“后摩尔时代”性能瓶颈的关键技术之一，随着硅光子学、异质集成等技术的成熟，光电融合将在通信、计算、医疗、自动驾驶等领域持续释放潜力，推动新一代信息技术的革命性发展，为产业高质量可持续发展注入强劲新动能。全产业链领军企业聚力，助产业协同发展本次展会凭借强大的行业影响力，汇聚了半导体全产业链的核心代表力量，涵盖芯片设计、制造、封测、材料、设备等多个关键领域，全方位展现半导体产业的顶尖实力与发展活力，成为行业内极具影响力与代表性的盛会。在芯片及芯片设计领域，集结了众多引领技术方向的领军企业。其中，紫光展锐是全球领先的平台型芯片设计企业，深耕通信半导体产业二十余年，拥有芯片设计、无线通信、软硬件系统集成技术能力；中兴微电子以通信技术为核心，已具备复杂SoC芯片前后端全流程设计能力，为产业发展提供关键核心支撑；北京君正深耕处理器、多媒体、AI 等计算技术，芯片在智能视频监控、AIoT、工业与消费、生物识别、教育电子领域，占据稳健广阔市场；兆芯掌握自主通用处理器及其系统平台芯片研发设计的核心技术，全面覆盖指令集、微架构、互连、IO及其实现技术等关键领域；国芯科技拥有RISC-V、PowerPC和M*Core三大指令集40余款自主CPU内核和NPU等IP，为客户提供IP授权、芯片定制和自主芯片及模组产品。华大九天作为领先的EDA提供商，发力制造端贯通设计制造全链条；芯原股份依托自主半导体IP与芯片定制服务，为设计企业赋能，这些企业共同构成了我国芯片设计领域的核心力量；晶圆制造、封装测试领域的核心企业纷纷亮相，进一步夯实展会的产业核心地位。华虹半导体作为国内技术领先的晶圆代工厂，在特色工艺领域成果显著；武汉新芯聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务；通富微电作为国内封测行业的龙头企业之一，具备强大的封装测试能力，为芯片成品化提供关键保障；华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发；这些制造及封测环节的核心代表企业，让展会成为展现芯片制造实力的重要窗口；功率器件及化合物领域，本届展会比亚迪半导体展示功率半导体、智能控制IC、光电半导体等核心产品及服务；瑞能半导体解锁“高能器件”，携全新TSPAK系列碳化硅产品、超级结MOSFET等产品亮相；天科合达凭借在碳化硅材料领域的持续创新与产业化能力，重点带来及分享碳化硅材料的创新产品及技术；半导体设备的展示也是本次展会的 “硬核” 亮点，汇聚了国内设备产业的核心力量：北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、微崇半导体、日联科技、恩腾半导体、上银科技、新松半导体、山善、容道社、俐玛精测、建华高科、宇环精研、大族微电子、同飞股份、快克芯装备、山善…，这些设备企业共同共同构建起产业发展的 “核心矩阵”；展会进一步打通半导体产业链协同链路，除核心设备企业外，沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电、硕成集团、天承科技、皇冠等半导体材料领域核心代表企业，以及富创精密、沈阳科仪、雷赛智能、全传科技、派纳维森、中村精机、新莱集团、云德半导体、固高伺创、智赢等半导体设备零部件领域重点企业也共同参与。从半导体材料到设备零部件，再到核心设备，展会实现了半导体设备产业链关键环节的 “全链条覆盖”，全方位展现国内半导体产业生态的完整性与协同发展能力，凸显其在行业内的标杆性与代表性。此外，展会还吸引了科研机构与产业联盟的深度参与，季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心 (深圳) 等权威联盟与创新中心，搭建起产学研用协同发展的桥梁，推动产业链上下游资源整合与技术协同，让展会成为链接产业资源、引领行业发展方向的核心平台，进一步强化了展会在半导体产业中的核心代表力。本届展会在双展联动模式上的探索以及领军企业的集聚与全产业链的联动，形成了从“设计工具-芯片制造-封装测试-设备材料”的全链条创新网络。这种生态化的集聚效应，不仅加速了技术难题的协同攻关，更打破了产业链各环节的信息壁垒，推动形成“研发-产业化-市场反馈”的良性循环，并将为我国在光电融合、芯片自主化等关键领域抢占全球技术制高点、打造国际竞争新优势提供了重要的产业协同载体，更成为落实国家 “自主可控、安全高效” 产业链供应链战略的生动实践。高规格峰会预判趋势，顶尖智慧定义行业未来为进一步强化前瞻引领作用，展会同期举办的超 20 场高规格峰会，汇聚分析师、企业领袖与技术专家，以 “数据预判 + 趋势解读+技术探讨” 的方式，为行业提供未来的发展蓝图。会议主题覆盖端侧/边缘AI芯片、RISC-V、功率半导体、新型半导体材料、半导体设备、半导体零部件、半导体检测与测试、光电合封CPO、TGV技术、汽车芯片、制造生态等热门话题。论坛汇聚华大九天、云天励飞、苏州国芯、一汽红旗、东芯半导体、佰维存储、华睿科技、北方华创、盛美半导体、南砂晶圆、华进半导体以及RISC-V领域知名厂商的企业代表，还有清华大学集成电路学院、厦门大学、南方科技大学、深圳平湖实验室等专家教授，通过面对面交流、技术探讨让行业对未来市场规模、技术方向有更清晰的认知，为企业战略布局提供关键参考。当前半导体产业面临从供应链到前沿技术的重大变革，这需要凝聚各方智慧，联动相关产业，共同突破发展瓶颈。这些论坛会议精准切入了半导体产业的“变革赛道”，实现了“产业实践”与“学术前沿”的深度碰撞。从技术前沿到半导体产业趋势预判，再到跨界融合机遇的挖掘，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展以全方位的前瞻布局，成为引领半导体行业未来方向的 “核心枢纽”。 9 月10-12日这场盛会持续释放前瞻价值，助力全球半导体企业把握变革机遇，共同推动产业向更高质量、更宽领域的未来迈进。

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展会 | 2025 IPC CEMAC 电子制造年会完整日程公布｜精彩不容错过

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future（共塑可持续未来）”为主题，汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英，围绕先进封装、新兴产业、PCB/PCBA技术、AI与数字化转型以及ESG可持续发展等热点话题展开深入探讨，推动电子行业的健康可持续发展。一、日程概览本届大会将呈现28场主题演讲、5场标准开发技术组会议、4场委员会会议，以及多场项目发布与特别活动，为与会者深入了解前沿趋势、掌握最新技术进展、拓展合作交流提供专业平台。二、9月25日详细日程三、9月26日详细日程四、报名参会大会观众报名截止日期为9月15日。名额有限，请尽早注册以确保席位。请扫描下方二维码报名参会五、特别鸣谢感谢以下企业对CEMAC的大力支持（排名不分先后）高级赞助商：太阳油墨（苏州）有限公司、深圳市美信检测技术股份有限公司、快克智能装备股份有限公司、上海望友信息科技有限公司支持赞助商：上海旭同实业有限公司、昇捷颂科技股份有限公司、锐来赛思检测技术（常州）有限公司、东莞市崴泰电子有限公司、确信爱法金属（上海）贸易有限公司、深圳市一博科技股份有限公司、昆山泰威尔电子科技有限公司、世达汽车科技（上海）有限公司 2025 IPC CEMAC电子制造年会组委会 2025年9月11日

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展会 | 不一样的展会，不一样的精彩！湾芯展邀您10月深圳共襄盛举

第二届湾区半导体产业生态博览会（简称：湾芯展2025）将于10月15-17日在深圳会展中心（福田）1/2/9 号馆盛大开幕！本届展会覆盖60,000m2展览面积，聚焦半导体全产业链的高效整合，以晶圆制造为核心纽带，全面展示从IC设计到封装测试的产业生态，携手来自全球600余家半导体优质企业，预计为60,000+专业观众带来贯穿半导体产业链的前沿技术成果和最新解决方案。不一样的展会以晶圆制造为纽带,打通全产业链湾芯展2025以晶圆制造为核心纽带，深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节，构建起半导体全产业链的“生态展示圈”，涵盖EDA/IP、半导体设备、半导体材料、核心零部件、晶圆制造、封装测试等前沿技术，以场景化方式集中呈现半导体领域最新成果、前沿技术和高端产品。晶圆制造展区作为湾芯展2025最具规模的展区之一，吸引了ASML、AMAT、Lam Research、北方华创、新凯来、盛美、拓荆等众多国内外顶尖企业齐聚一堂，集中展示自身在晶圆制造领域的深厚实力与创新成果。该展区向上精准承接了来自IC设计企业的多元化、定制化创新需求，为芯片设计理念转化为实物产品提供了关键支撑；向下则驱动着封装测试环节的技术迭代升级，对先进封装、测试方案提出了新的要求并输出标准，确保了芯片性能的最终实现，也为半导体产业带来了更广阔的市场空间与发展机遇。精彩蓄势待发各展区环环相扣，形成了从 “设备 - 材料 - 制造” 的完整技术展示矩阵，推动产业链从 “单点创新” 向 “系统协同” 升级。不一样的精彩链接中外国际化水平跃升，双向赋能产业协同本届湾芯展的国际展商数量同比增长超50%，国际化水平实现跨越式提升。湾芯展的巨大国际吸引力，植根于中国市场的广阔前景与展会自身的精准定位。对于国际企业而言，湾芯展不仅是展示其尖端技术、先进产品和解决方案的绝佳舞台，更是深入了解中国本土应用需求、实现 “技术落地” 与 “市场拓展” 双重目标的重要通道。来自欧美、日韩、东南亚等 20 余个国家和地区的半导体领军企业集体亮相，ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS、Edwards、SEMILAB、KE、FerroTec、Thermo Fisher、EBARA、JUSUNG、住友化学、Keysight、SHIBAURA等国际企业将带来覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条的前沿技术。对于国内企业而言，展会提供了一个与国际行业巨头及技术先驱进行深度技术交流的宝贵平台，有助于加速关键领域的国产化替代与自主创新进程。届时，北方华创、新凯来、盛美、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子、雅克科技、江丰电子、至纯科技、沪硅产业、上海贝岭、华天科技、华大九天等国内龙头企业将同台亮相，全面展示中国在半导体制程、装备与材料等领域的最新突破与产业实力。湾芯展始终秉承开放包容的合作精神，正成长为一个真正意义上的全球性半导体行业盛会。这种“中外同台、双向赋能” 的格局，不仅提升了展会的技术高度，更推动全球半导体产业形成 “优势互补、合作共赢” 的生态体系。喜迎八方来客，广交四海之友湾芯展2025以其清晰的生态定位和开放的国际化氛围，持续助推全球半导体资源高效整合，深化产业供需对接与合作创新，真正实现了“展示”与“赋能”并重、“链接”与“共创”同行。深圳宝安国际机场国展站国展北站

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湾芯展 . 昨天 3950
技术 | i.MX RT1180赋能，如何打造基于多种工业总线的伺服解决方案？

i.MX RT1180是恩智浦最近推出的一款高性能跨界处理器，其中包含了300MHz的Arm Cortex-M33核以及800MHz的Arm Cortex-M7核，集成了多种网络功能如时间敏感网络 (TSN) 交换机、EtherCAT SubDevice控制器等。同时，芯片内部集成了先进的电源管理模块，便于降低复杂的外部电源设计，并且还提供了多种外部存储接口和丰富的外设。工业以太网在工业自动化中的应用工业以太网将以太网技术延伸至工业控制场景，主要应用于工厂自动化、过程自动化、智能仓储与物流、能量管理等领域。相比于传统总线，工业以太网具有以下优势：更高带宽的传输速度，更好的兼容性工业以太网传输速率可达100Mbps至10Gbps，支持大带宽数据传输，且兼容IT网络标准，易于与云端、ERP系统对接；而传统工业总线传输速率较低 (通常≤1Mbps)，协议封闭，跨系统集成困难。支持远距离传输与强拓展性以太网通过交换机可扩展传输距离 (单段超100米)，支持大规模组网。高实时性工业以太网通过实时协议 (如EtherCAT、Profinet) 解决传统以太网的传输延迟问题，实时性接近传统总线，同时支持多设备并发通信。低维护成本以太网硬件标准化程度高，成本低，且维护方便 (持热插拔、远程诊断)，传统总线设备专用性强，硬件与协议定制成本高，升级维护复杂。更强的灵活性与开放性工业以太网支持IP协议，可直接接入互联网，便于实现远程监控与工业物联网 (IIoT) 融合；传统总线协议封闭，需网关转换才能与外部网络通信，难以适应智能化升级需求。迄今为止，以太网现场总线新接入节点达到76%，远超传统的现场总线，是未来现场总线的趋势。基于i.MX RT1180的EtherCAT+伺服控制 EtherCAT (Ethernet for Control Automation Technology)，即“以太网控制自动化技术”，是由德国Beckhoff公司研发的一种基于以太网的现场总线系统的开放架构。它突破传统以太网局限，数据帧经各节点时，能高速动态读写数据并插入新数据，带宽利用率超90%。 EtherCAT几乎支持所有拓扑，周期时间短、同步精度高，从站处理器无需处理以太网封包，所有程序资料由从站控制器硬件处理，能满足工业自动化短数据更新时间、低通讯抖动和低成本硬件的要求，在机器控制、测量系统等领域广泛应用。目前i.MX RT1180基于内置的EtherCAT subdevice controller已经实现了EtherCAT的EOE, COE, FOE等功能。内置EtherCAT subdevice controller，相比于常规的外置控制器，拥有更低的成本，更高的PDI传输速度。恩智浦基于片内EtherCAT控制器设计了基于单颗i.MX RT1180芯片的EtherCAT+伺服电机控制方案，并通过一台滑台丝杆的齿轮对接，对该方案的性能进行了展示。基于i.MX RT1180的单节点双电机图：EtherCAT主从站解决方案演示该方案主站既可以利用TwinCAT实现，也可以使用SOEM进行实现，这里，选取了SOEM作为主站，其同步周期为250μs。从站节点基于CiA402协议完成数据处理，参考设计共有两个从站节点，每个节点控制两个电机，所有节点均运行在csp模式，单片i.MX RT1180最多可以支持四电机加现场总线方案。图：基于单片i.MX RT1180芯片的EtherCAT+伺服电机控制方案框图下图给出了具体从站节点的方案图，主要分为两个部分： EtherCAT通讯总线负责收发主设备的电机指令及反馈实时状态。该部分由Cortex-M33核、片内 EtherCAT 子设备控制器和外部PHY芯片协同实现。PHY芯片通过 RMII接口连接子设备控制器，将RJ45的模拟信号转为数字信号，再与Cortex-M33核一起完成协议栈处理。电机控制部分，该部分由M7核完成，M7拥有更高的主频，更高的算力，因此将用于实时性要求更高的电机控制应用。 i.MX RT1180非常适合工业通信应用，了解该高性能跨界处理器更多详情，请浏览产品官网。图：i.MX RT1180从站节点方案框图具备多种以太网方案 i.MX RT1180除了能够支持EtherCAT现场总线外，还支持TSN、Profinet等几乎所有工业网络。图：i.MX RT1180支持多种以太网方案支持多种编码器接口协议工业自动化对电机的控制精度要求十分严格，不同的应用场景需要应用不同的编码器规格，不同的编码器都需要对应的一套编码器解码外设，而i.MX RT1180可以通过灵活的FLEXIO外设模拟各种各样的编码器接口，仅仅需要四个引脚即可模拟市面上绝大部分的编码器协议，能够方便客户节省成本与硬件设计资源，达到一套硬件电路适配多种编码器的功能。总结与展望 i.MX RT1180支持多种工业网路总线 (TSN、EtherCAT、Profinet等)，最高支持单芯片四电机控制的外设资源，多种多样的外部存储接口与通讯外设接口，主频高达800MHz的M7核能够及时完成繁重的电机处理任务，可以说该芯片非常适合工业自动化领域。 i.MX RT1180已加入恩智浦长期供货计划，承诺供货至少15年，让客户后顾无忧。本文作者陶楷文 (Kevin Tao)，恩智浦半导体MCU系统应用工程师，他专注于i.MX RT及DSC系列电机控制应用领域，凭借在系统应用工程师团队的丰富经验，为客户提供了多种多样的电机控制相关解决方案。

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NXP客栈 . 昨天 5600
产品 | 英诺赛科发布两款低压GaN电机驱动方案，为机器人、无人机注入超强动力

在追求高效能、小体积的电机驱动应用领域，传统硅基(Si) 功率器件已逐渐触及性能天花板。全球领先的氮化镓功率半导体厂商英诺赛科 (Innoscience)，推出了两款高性能低压电机驱动方案：INNDMD48V25A1 (分立方案) 和 INNDMD48V22A1 (集成方案) ，为机器人、无人机、电动工具等低压电机应用带来革命性突破。方案简介最新发布的两款方案均采用48V–60V输入，支持持续输出相电流峰值达25A/22A，完美适配1kW级别的电机驱动需求。 INNDMD48V25A1 (分立方案)：采用 6颗INN100EA035A分立器件+3颗INS2003FQ专用驱动IC，更好地发挥了分立方案灵活性。 INNDMD48V22A1 (集成方案)：采用3颗ISG3204LA半桥合封GaN（内置驱动），集成度高，布局更简洁。四大核心优势，全面超越传统Si方案损耗大幅降低，能效显著提升，在40kHz开关频率、20A相电流条件下：分立方案 (INN100EA035A) 总损耗为11.6W，对标的Si方案为19W，降幅达39%；图表1：分立方案vs Si方案损耗对比合封方案 (ISG3204LA) 总损耗为12.3W，对标的Si方案为16.3W，降幅达24.5%。图表2：集成方案vs Si方案损耗对比高频性能优异，助力小型化设计 GaN器件开关速度快，死区时间可缩短至100ns。当开关频率从20kHz提升至40kHz： INS2003FQ+INN100EA035A分立器件方案中的GaN系统损耗仅增加0.7W，而Si方案增加了4.1W，GaN损耗增量降低83%；频率提升带来的温升仅10℃，为系统继续提升频率、缩小电感与电容体积预留了空间。图表3：GaN vs Si温升对比温度表现卓越，系统更可靠在相同散热条件下，GaN器件温度比Si方案低23℃以上；在18A以下相电流时，合封GaN方案可无需散热器，极大减小系统体积。电流输出能力更强，功率密度更高分立GaN方案最大输出电流有效值比Si方案提升3.5A；在相同温升条件下，可支持更高负载电流，轻松实现更高功率密度。应用场景机器人关节驱动无人机电调系统磁悬浮传输产线低压伺服一体机园林工具/电动两轮车控制器设计友好，加速市场应用 INNDMD48V25A1 (分立方案) 在优化布局上提供了参考，能够大幅降低寄生参数影响；INNDMD48V22A1 (合封方案) 则利用了合封GaN器件的驱动回路内置优势，使布局更简洁，PCB面积更小，开发周期更短。此次英诺赛科发布的低压电机驱动方案，通过“高效率、低温升、高频率、小体积”的优势，为下一代高性能电机系统提供了强大动力内核。无论是追求极致性能的分立方案，还是倾向集成简便的合封方案，都能帮助客户轻松实现产品升级与差异化竞争。

GaN

英诺赛科 INNOSCIENCE . 2025-09-12 1915
为什么手表总用 32.768kHz 晶振？背后的秘密

在电子手表、RTC（实时时钟芯片）中，我们几乎总能看到一个熟悉的数字——32.768kHz。为什么是这个频率？而不是20kHz、50kHz呢？一、32.768kHz的由来 32.768kHz=2^15Hz。这意味着只需要一个15位二分频器，就能把频率精确分频到1Hz。对于电子手表来说，这就是“每秒跳一次”的完美解决方案。这不仅节省了电路资源，还让设计极其简洁稳定。正因如此，这个频率成为了“标准答案”。二、低功耗优势 32.768kHz晶振通常采用音叉型晶体结构，体积小、功耗极低，非常适合电池供电产品。比如电子手表、智能手环、RTC芯片，都需要“几年续航”，这正是32.768kHz晶振的用武之地。三、典型应用场景电子手表、闹钟：计时核心。智能手环：负责计步、计时与低功耗唤醒。 MCURTC模块：即使主系统关机，RTC也能继续走时。四、稳定性的重要性一个常见误区是：差一点点没关系。但实际上，如果晶振每天快1秒，一年就会误差6分钟！因此，厂商会严格选择高稳定度的32.768kHz晶振，保证日误差在±20ppm以内。五、背后的工程智慧选择32.768kHz不是偶然，而是低功耗、分频简单、成本低、稳定性高多种因素的平衡。这也是为什么几十年来，它始终是电子计时的“标准心跳”。 32.768kHz晶振是“时间的守护者”。它让手表准确走时，也让电子设备低功耗运行。小小的频率数字，背后藏着工程师的智慧。

晶振

晶发电子 . 2025-09-12 1655
12 路 1080P 满负载！米尔 RK3576 补全车载 360° 全景影像视野

对车载 360° 全景影像来说，“看得全” 是基础，“看得清、看得快” 才是核心 —— 而这一切的关键，在于硬件能否扛住多路高清视频流的实时处理压力。米尔电子基于瑞芯微 RK3576 打造的开发板，以12 路 1080P@30fps 高清视频流满负载处理能力为核心，搭配低延迟传输、硬件级编解码与 AI 算力，直接解决传统全景影像 “视角覆盖不全、画面延迟卡顿、细节模糊” 三大痛点，成为车载视觉系统的高性价比硬件方案。 RK3576开发板标注图一、12 路 1080P：重新定义车载全景影像的 “覆盖上限” 传统车载 360° 全景影像多采用 4-6 路摄像头，仅能覆盖车身前后左右基础视角，面对狭窄车位、复杂路口等场景时，仍会因 “视角盲区” 导致刮蹭风险。而米尔 RK3576 开发板通过硬件接口与适配方案的双重优化，实现了 12 路高清摄像头的稳定接入： · 硬件接口支撑：开发板搭载瑞芯微 RK3576 芯片，原生集成 3 组 4-lane MIPI-CSI 接口，配合米尔专属视频转换模块，无需额外扩展芯片，即可直接接入 12 路 1080P@30fps 工业级车载摄像头； · 全场景视角覆盖：12 路摄像头可按需部署在车身前后（各 2 路，覆盖近距离障碍物与远距离路况）、左右后视镜（各 2 路，消除侧方盲区）、车顶（2 路，实现高空俯视）、底盘（2 路，监测路面坑洼），真正做到 360° 无死角，连轮胎与路沿的距离、车底小石子等细节都能清晰捕捉； · 同步采集保障：通过芯片底层时序优化，12 路视频流可实现毫秒级同步采集，避免因摄像头帧率不一致导致的画面拼接错位，确保全景影像的 “空间一致性”。二、硬编解码+ 低延迟：12 路 1080P 流处理不卡顿、不拖影 12 路 1080P 视频流每秒产生的原始数据量超 10GB，若仅靠软件处理，不仅会占用大量 CPU 资源，还会导致画面延迟。米尔 RK3576 开发板通过 “硬件加速 + 链路优化”，让 12 路高清流处理既高效又流畅： · H.264/H.265 硬件编解码：芯片内置专业 VPU 视频处理单元，支持 12 路 1080P@30fps 视频的 H.264/H.265 硬件编码，单路码率可控制在 2-4Mbps，总带宽仅 24-48Mbps，远低于千兆车载以太网的承载上限；同时支持 4096x2304@60fps 的 H.264 硬件解码，可快速解析拼接后的全景画面，避免显示延迟； · RGA 预处理提效：在编码前，开发板通过 RGA 图像处理单元对 12 路视频流进行统一分辨率（1920x1080）、色彩校正、畸变矫正处理，既提升了后续拼接精度，又降低了 VPU 编码负载，实测 RGA0 占用仅 24%、RGA1 占用 8%，资源消耗可控； · 120-150ms 端到端延迟：全链路延迟拆解清晰：12 路视频采集 + RGA 预处理 + VPU 编码阶段延迟 80-100ms，RTSP（UDP 协议）传输 + 解码显示阶段延迟 40-50ms，端到端总延迟稳定在 120-150ms，远低于行业 200ms 的延迟阈值 —— 即使在倒车、快速会车等高频操作场景，画面也能与实际路况 “实时同步”，无拖影、无卡顿。三、NPU 算力赋能：12 路 1080P 流不止 “显示”，更能 “识别” 米尔 RK3576 开发板的价值，不止于 12 路 1080P 流的 “处理与显示”，更通过内置 6TOPS 算力 NPU，让全景影像从 “被动观察” 升级为 “主动预警”： · 基于 12 路视频流的 AI 识别：NPU 可同时对 12 路 1080P 视频流进行实时分析，支持行人检测（识别距离 0.5-10m）、车辆分类（轿车 / 货车 / 摩托车）、障碍物识别（路沿 / 石墩 / 井盖）、车位线检测（黄线 / 白线 / 虚线）等算法，识别准确率达 98% 以上； · 场景化预警联动：例如在倒车场景中，当 12 路视频流中任意一路捕捉到 “后方来车” 或 “行人靠近”，NPU 可在 100ms 内触发中控屏弹窗提醒 + 倒车雷达蜂鸣；在狭窄道路会车时，可通过侧方摄像头识别对向车辆宽度，自动计算通行间隙，若间隙不足则实时告警； · 算力冗余充足：即使同时运行 12 路视频流处理与 AI 识别，实测 CPU 占有率仅 25%（四核 A72 + 四核 A53 协同调度），GPU 占有率 30%（用于全景画面拼接渲染），NPU 负载 60%，仍有充足算力预留，可支持后续扩展 BSD（盲点监测）、LCA（车道偏离预警）等功能。四、落地适配：12 路 1080P 方案的 “即插即用” 与灵活调整为降低车企与方案商的开发门槛，米尔 RK3576 开发板针对车载场景做了深度适配： · 接口与协议兼容：除 MIPI-CSI 接口外，还支持 PCIe2.1（连接车载以太网模块）、USB3.0（外接存储或调试设备）、HDMI2.0（输出 4K 全景画面），协议上支持 RTSP/UDP（局域网传输）、SRT（跨域弱网传输），可直接对接主流车载中控系统； · 参数可按需调整：12 路视频流的编码格式（H.264/H.265 切换）、码率（2-8Mbps 可调）、帧率（15/25/30fps）可通过 SDK 灵活配置；若场景无需 12 路满负载，也可关闭部分摄像头通道，降低功耗（满负载功耗约 12W，关闭 6 路后功耗降至 8W）； · 工业级可靠性：核心板采用 LCC/LGA 封装 + 屏蔽罩设计，抗电磁干扰（EMC 测试达标），工作温度范围 - 40℃~85℃，可适应高温暴晒、低温严寒等车载极端环境，平均无故障时间（MTBF）达 50000 小时。从 “4 路基础视角” 到 “12 路全维覆盖”，米尔 RK3576 开发板以硬核参数重新定义车载 360° 全景影像的性能标准，让 “看得全、看得清、看得快” 成为车载视觉的基本配置。

瑞芯微

原创 . 2025-09-12 1810
产品 | 中微半导发布工业级触控CMS80F752x系列引领高质价比智能控制新趋势

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）近日推出新一代CMS80F752x系列增强型1T 8051 Flash MCU，以工业级性能和高度集成特性重新定义智能控制解决方案。该系列芯片凭借高达48MHz外设运行频率和24MHz内核运行速度，为智能家居、医疗电子、工业控制等领域提供强大技术支撑。高性能核心突破 CMS80F752x系列采用增强型1T 8051内核架构，外设运行频率最高达48MHz，内核运行频率24MHz，工作电压范围宽至2.5V-5.5V。芯片配备32KB Flash ROM、1KB Data Flash、256B通用RAM和2KB通用XRAM，为复杂应用提供充足存储空间。丰富接口满足多元需求该系列MCU提供最多30个GPIO接口，每个接口均支持上下拉电阻功能和边沿中断唤醒。通信接口包括2个UART（UART1支持任意GPIO映射）、1个SPI和1个I2C，满足多样化连接需求。专业级精准控制芯片集成6通道增强型PWM输出，支持独立/互补/同步/成组多种工作模式，互补模式下提供死区延时功能，特别适合电机控制等精密应用。同时配备最多30路12位高精度ADC，参考电压可选2.4V或VDD。显示与触控创新集成 CMS80F752x系列集成硬件LED驱动模块，支持最大8×8点阵或8COM×22SEG矩阵显示，提供多种扫描模式和调光选项，有效减少外部元件需求。芯片内置高灵敏度触摸模块，最多支持30个触摸通道，具备10V CS抗干扰能力，大幅提升终端产品可靠性。工业级可靠性设计芯片采用工业级标准设计，工作温度范围覆盖-40℃～105℃。提供多级低压复位(LVR)和低压检测(LVD)功能，确保在恶劣环境下稳定运行。内置CRC校验模块和128位唯一ID(UID)，提供程序分区保护和加密功能，确保系统安全性和知识产权保护。灵活开发支持 CMS80F752x系列提供SOP20、SOP28和LQFP32三种封装形式，满足不同空间需求。中微半导将提供完善的软硬件开发套件、应用文档和一站式解决方案，为客户产品快速上市保驾护航。 CMS80F752x系列芯片的推出进一步丰富了中微半导8位MCU产品阵营，为智能设备制造商提供了更高质价比的选择，有望在智能家居、工业控制等领域获得广泛应用。产品状态中微半导CMS80F752x系列将于2025年Q4季度实现批量生产和交付，搭配设计灵活的解决方案，有助于简化产品设计并加快芯片评估及方案开发进程。

MCU

中微半导 . 2025-09-11 2450
产品丨1,536分区！艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器

全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日在第26届中国国际光电博览会（CIOE）上发布了其最新的直接飞行时间（dToF）传感器TMF8829。 TMF8829将dToF传感器的分辨率从行业常见的8×8分区大幅提升至48×32分区，可精准探测细微空间差异，区分间距较小或形态相近的物体，可广泛应用于咖啡机、无人机测距，物流机器人包裹区分等多种应用场景。得益于极高的分辨率，在实际应用中，艾迈斯欧司朗dToF传感器TMF8829可准确判断咖啡机下方的放置物——意式浓缩杯或旅行杯，确保每次精准出液。这一精确性在多种应用场景中都至关重要，比如物流机器人可借此区分近乎相同的包裹，动态视频中的摄像系统能持续精准追踪运动目标。艾迈斯欧司朗产品营销经理David Smith 表示：“艾迈斯欧司朗dToF传感器TMF8829无需摄像头即可实现多场景下的精准3D探测与识别，在各类目标物、距离及环境条件下均能保持稳定性能。” 树立dToF技术新标杆艾迈斯欧司朗TMF8829采用dToF技术，发射不可见红外波段的光脉冲。光脉冲经视场范围内物体反射返回传感器，系统通过计算光脉冲往返时间确定距离。这一原理类似于通过回声延迟判断距离：延迟越长，物体越远。多分区传感器通过多视角（分区）采集反射光，构建反射点网络，从而生成精细的3D深度图。 TMF8829将视场划分为多达1,536个分区，较标准8×8传感器（64分区）实现重大突破。更高分辨率可捕捉更细微的空间细节，例如：让智能照明系统实现人员计数与占位监测、在机器人应用中完成物体识别与防撞以及在楼宇自动化中执行智能人数检测。详尽的深度数据更为机器学习模型提供底层支撑，帮助系统解析复杂环境，实现与周边环境的智能交互。 TMF8829尺寸仅5.7mm×2.9mm×1.5mm，比1美分硬币更纤薄，较常规低分辨率传感器更紧凑，其高分辨率特性尤其适配空间受限设备。由于无需摄像头即可运行，该传感器可应用于对隐私保护有较高要求的场景。与摄像头协同工作时，可构建RGB深度融合等混合视觉系统，为虚拟物体定位等AR应用融合深度与色彩数据。作为1类人眼安全设备，TMF8829采用双垂直腔体表面发射激光（VCSEL）光源，支持最远11m测距范围，精度达0.25mm，灵敏度足以捕捉手指滑动等细微动作。凭借48×32分区配置，TMF8829覆盖80°视场角，提供堪比广角镜头的全景深度信息。处理模块有效降低延迟并简化集成。 TMF8829通过构建光脉冲反射特征图谱（而非依赖单一信号）精准定位距离测点，即使盖板玻璃有污渍仍能保持稳定性能。完整直方图输出功能助力AI系统从原始信号中提取隐藏模式与附加信息。艾迈斯欧司朗以持续创新承诺引领技术发展前沿。其在VCSEL与3D传感技术领域拥有超过1,000项专利权及其他知识产权构成的强大专利组合，充分彰显技术领导能力。 TMF8829传感器将于2025年第四季度上市。

dToF

艾迈斯欧司朗 . 2025-09-11 1420
产品 | 川土微电子CA-HP6238M高速低失真全差分放大器

在高性能数据采集和通信系统中，传统设计在实现单端至差分信号转换、驱动高速ADC时，往往面临带宽有限、谐波失真较高以及外部电路复杂等挑战。川土微电子全新推出CA-HP6238M全差分放大器，以490MHz带宽、-85dBc低失真及高度集成的特性，为上述应用提供了一款高性能、高可靠性的解决方案。产品概述 CA-HP6238M可用作单端差分信号的转换运放，也可以用作全差分运放。CA-HP6238M的-3dB带宽达到了490MHz，且具有较低的谐波失真。CA-HP6238M内部含有特殊的反馈特性来抑制偶次谐波。差分输出的CA-HP6238M有效提升了ADC的性能，省去了高性能ADC方案中的变压器的使用，保留了直流及低频信息。输出的共模电压可以由VOCM管脚调整，可以实现输入信号到输出信号的共模调整。 CA-HP6238M的低失真性能满足在通信系统中理想ADC的驱动，可以满足10bit到16bit的高速AD转换。 CA-HP6238M也适合用作中频及基带信号的放大。CA-HP6238M的失调指标和动态指标满足广泛的信号处理的应用。特性适合单端转差分转换输出共模电压可调外部可调增益低谐波失真：20MHz下SFDR为-85 dBc -3dB带宽在G=1时为490MHz 20ns的快速建立时间（0.01%）高压摆率：1150V/us 快速过载恢复时间 4.5ns 低输入电压噪声：5 nV/√Hz 失调电压的典型值0.5mV 宽供电范围：±2.25V至±5.5V 0.1dB增益平坦度70MHz 工作温度：-40℃~125℃ 封装形式：MSOP8（M）典型应用场景 ADC驱动器：为10位至16位高速模数转换器提供低失真、大摆幅差分信号。单端至差分转换器：替代传统变压器方案，保留直流及低频分量。中频与基带信号调理：适用于通信基础设施、测试设备中的信号增益与缓冲。医疗与工业仪器：用于要求高共模抑制比和信号完整性的精密测量系统。

差分放大器

川土微电子chipanalog . 2025-09-11 1040
技术 | 让 AI 数据中心更高效！TDK 紧凑型薄膜电感器成光收发器 “好搭档”

在数字化浪潮下，人工智能技术飞速发展，海量数据的处理与传输需求激增。光收发器作为数据通信的关键设备，负责电信号与光信号的相互转换，保障数据通过光纤高速、长距离传输，在数据中心、5G 基站、云计算等场景中不可或缺，其性能直接影响数据传输的速度与稳定性。近年来，受云计算、大数据和人工智能推动，光收发器市场增长迅猛。市场研究机构指出，2024 年数据通信领域的人工智能光收发器市场同比增长高达 45%。高盛研报显示，AI 芯片与光收发器配比率持续上升，从 H100 的 1:3 到 B300 的 1:4.5，部分 ASIC 架构甚至达 1:8，直接拉动数据中心对高速光收发器的强劲需求。随着光收发器速率提升，设备内部数据信号与电源的高效分离成为难题。偏置 T 型电路需将信号与电源叠加在同一条传输线上，此时像 TDK PLEC69B 系列薄膜电感器这类元件就尤为重要。近期，TDK 扩展了其 PLEC69B 系列产品，已于 2025 年 8 月量产，为 AI 数据中心光收发器优化提供了新可能。小身材有大能量，尺寸与性能兼顾 PLEC69B 系列采用 1206 小型封装，长 1.2mm× 宽 0.6mm× 高 0.95mm，却实现了 10μH 的高电感值，达到该尺寸下的较高标准性能（数据来源：TDK，截至 2025 年 8 月）。小尺寸设计能节省 PCB 空间，对追求小型化、高密度布局的光收发器而言，是一大优势。多项性能优势，助力提升设备表现 PLEC69B 系列在性能上优势明显：宽频高阻抗：10MHz 至 200MHz 宽频率范围内具备高阻抗特性，能在偏置 T 型电路中有效分离信号与电源，避免信号流入电源侧，助力提升通信质量。低阻低损耗：直流电阻典型值 1.4Ω，较同类产品降低约 70%，可减少功率损耗和热量产生，利于设备稳定运行。高额定电流：额定电流（Isat）0.2A，较同类产品提升 1.7 倍，能更好满足设备电流需求。最高工作温度达 + 125°C，可在较高温环境下稳定工作，保障使用可靠性。应用场景广泛，覆盖多类设备在信号电路中可用于光通信模块的偏置 T 型电路，电源电路中适用于智能手机、TWS、可穿戴设备等 TDK 将持续开发低功耗和高速通信产品，满足数据中心、服务器等领域需求，为人工智能市场增长提供支持。关键数据版权声明：本文版权归属于TDK/TDK电子所有；未经允许不得转载或引用本文内容和图片，否则将构成侵权；转载或引用本文内容和图片请正确注明来源；对于不遵守此声明或其他违法使用本文内容和图片者，本公司将依法追究其法律责任。

AI数据中心

TDK电子 . 2025-09-11 1440
产品 | Arm 全新 Lumex CSS 平台实现两位数性能提升，驱动消费电子设备“更智能、更高效、更个性化”

新闻重点： Arm Lumex CSS 平台支持实时端侧 AI 用例，覆盖智能助手、语音翻译及个性化服务；依托搭载全新 SME2 技术的 Arm CPU，该平台可实现高达五倍的 AI 性能提升。开发者可借助 KleidiAI 调用 SME2 技术带来的性能优势；目前 KleidiAI 已集成至所有主流移动操作系统及 AI 框架中，包括 PyTorch ExecuTorch、谷歌 LiteRT、阿里巴巴 MNN 及微软 ONNX Runtime。针对旗舰级设备，Arm Lumex CSS 平台创造了前所未有的成就——连续六年缔造两位数的每时钟周期指令数 (IPC) 性能提升。全新 Mali G1-Ultra 专为游戏玩家设计，可带来两倍的光线追踪性能提升，重新定义移动娱乐体验。 Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）今日宣布推出全新 Arm® Lumex™ 计算子系统 (Compute Subsystem, CSS) 平台，这是一套专为旗舰级智能手机及下一代个人电脑加速其人工智能 (AI) 体验的先进计算平台。Lumex CSS 平台集成了搭载第二代可伸缩矩阵扩展 (SME2) 技术的最高性能 Arm CPU、GPU 及系统 IP，不仅能助力生态伙伴更快将 AI 设备推向市场，还可支持桌面级移动游戏、实时翻译、智能助手及个性化应用等多样的丰富体验。 Arm 高级副总裁兼终端事业部总经理 Chris Bergey 表示：“AI 已不再仅仅是一项技术功能，它已成为下一代移动与消费技术的支撑底座。依托 Arm Lumex 平台，我们持续提升端侧 AI 体验，以满足用户日益增长的需求与期待。为此，我们正积极将 SME2 技术扩展至每一个 CPU 平台。预计到 2030 年，SME 与 SME2 技术将为超过 30 亿台设备新增超 100 亿TOPS 的计算能力，为端侧 AI 性能带来指数级跃升。” 合作伙伴可灵活选择使用 Arm Lumex 的方式，为其打造系统级芯片 (SoCs)。例如，他们可直接采用 Arm 交付的平台，并借助为其需求定制的先进物理实现方案，从而获得缩短产品上市时间和快速兑现性能价值等双重优势；或者，合作伙伴也可根据他们的目标市场，对平台寄存器传输级 (RTL) 设计进行配置，并自行完成核心模块的硬化工作。全新 Arm Lumex 平台包含以下核心组件：新一代搭载 SME2 技术的 Armv9.3 CPU 集群：包括 Arm C1-Ultra 和 Arm C1-Pro，为旗舰设备提供支持 Arm C1-Premium：专为次旗舰市场打造，可提供一流的面积效率 Arm Mali™ G1-Ultra GPU：配备新一代光线追踪技术，在实现先进的图形和游戏体验同时，还可提升整体 AI 性能 Arm C1-DSU：Arm 迄今为止最灵活、高能效且具多种电源模式的 DynamIQ Shared Unit (DSU) 针对三纳米工艺节点优化的物理实现跨软件栈的深度集成，为使用 KleidiAI 软件库的开发者提供无缝的 AI 加速体验搭载 SME2 技术的 CPU：助力实现全场景 AI 加速搭载 SME2 的 Arm C1 CPU 集群，为实际场景中的 AI 驱动型任务带来了显著的 AI 性能提升，包括： AI 性能提升高达五倍语音类工作负载延迟降低 4.7 倍音频生成速度提升 2.8 倍全新的 Arm CPU 在 AI 计算能力上的飞跃，让实时的端侧 AI 推理成为现实，为用户在音频生成、计算机视觉及情境助手等多种交互场景中带来更流畅、更快速的体验。在实际场景中，SME2 技术将响应速度与运行效率提升至全新水平。例如，在“智能瑜伽教练”演示应用中，得益于 SME2 技术，该应用的文本转语音生成速度提升了 2.4 倍，这意味着用户能即时获得姿势反馈与指导，且全程不用担心设备的电池续航问题。此外，通过 Arm、支付宝与 vivo 的三方合作下，将大语言模型 (LLM) 的交互响应时间缩短了多达 40%，充分证明了 SME2 可为终端设备带来更快速的实时生成式 AI 体验。 SME2 技术的价值不仅在于速度的提升，更在于释放出传统 CPU 无法企及的 AI 驱动功能。例如，在搭载 SME2 的单个核心上运行神经摄像头降噪功能，可以在 1080P 分辨率下实现帧率超 120 帧/秒 (fps)，或在 4K 分辨率下实现帧率达 30fps。这使得智能手机用户即使身处光线最暗的场景，也能捕捉到更锐利、清晰的图像，进而在日常设备上获得更流畅的操作交互与更丰富的使用体验。不同于受到延迟、成本及隐私问题等挑战的云优先 AI，Lumex 将智能引入设备端，能够在本地实现更快、更安全且随时可用的智能体验。SME2 已经广受业界领先生态伙伴的采用，包括阿里巴巴、支付宝、三星 System LSI、腾讯及 vivo。为全线产品层级赋予架构自由 Arm Lumex 为合作伙伴提供了充分的自由度，使其能从高端智能手机、PC 到新兴 AI 优先设备的各类产品中，实现峰值性能、持续能效与芯片面积之间的灵活平衡。 CPU 主要优势性能与能效提升理想应用场景 Arm C1-Ultra 旗舰级峰值性能单线程性能提升 25%，IPC 性能同比实现两位数增长大模型推理、计算摄影、内容创作、生成式 AI Arm C1-Premium 兼具 C1-Ultra 性能且面积效率更优相较于 C1-Ultra 面积缩减 35% 次旗舰移动设备市场、语音助手、多任务处理 Arm C1-Pro 持久高能效持续性能提升 16% 视频播放、流式推理 Arm C1-Nano 极致能效效率提升 26%，面积更小可穿戴设备、超小型设备 Mali GPU：实现桌面级游戏体验和更快的 AI 推理随着搭载 Arm GPU 的芯片累计出货量突破 120 亿颗，Arm 持续稳居手游体验领域的核心地位。全新的 Arm Mali G1-Ultra GPU 进一步突破移动游戏的性能边界，为手游玩家带来高保真、主机级画质。这一突破得益于全新的第二代光线追踪 (Ray Tracing Unit v2, RTUv2) 技术，该技术显著提升光照、阴影与反射效果，使其光线追踪性能相较前代提升了两倍。在 AI 工作负载方面，Mali G1-Ultra 可将推理性能提升最高 20%，显著增强各类实时应用的响应速度。在各类图形基准测试中，Mali G1-Ultra 较前代产品实现了 20% 的性能提升，为《暗区突围：无限》、《堡垒之夜》、《原神》、《崩坏：星穹铁道》等主流游戏带来了全面的性能增强。同时，Mali G1-Premium 与 Mali G1-Pro 两款 GPU，也为硬件资源受限的设备提供了更出色的性能与能效表现。开发者友好的端侧 AI 解决方案开发者可在 Arm Lumex 平台上获取开机即用的 AI 开发体验。通过 KleidiAI 与各大主流框架的集成，包括PyTorch ExecuTorch、Google LiteRT、阿里巴巴 MNN 及微软 ONNX Runtime，开发者无需修改任何代码，即可自动取得 SME2 的加速能力。对于需要构建跨平台应用的开发者而言，Lumex 带来了全新的可迁移性： Gmail、YouTube 和 Google Photos 等 Google 应用现已全面支持 SME2 ，搭载 Lumex 的设备一经上市即可无缝运行跨平台可迁移性意味着针对安卓构建的优化功能可无缝扩展至采用 Arm 架构的 Windows 及其他操作系统支付宝等合作伙伴已成功验证：依托 SME2 技术，终端设备上的大语言模型 (LLM) 可实现高效运行。 Apple、三星和 MediaTek 等科技领军企业，正积极集成 AI 加速功能，推动端侧 AI 向更快速、更高效的方向发展。其中，Apple 正凭借该能力为“苹果智能” (Apple Intelligence) 提供核心支撑；三星与 MediaTek 则借助 Google Gemini 提升翻译、摘要、个人助手等实时 AI 应用的响应速度与运行效率。 Arm Lumex：AI 时代的平台级智能 Arm Lumex 不仅是 Arm 面向消费计算市场的最先进 CSS 平台，更是开启新时代智能 AI 体验的基石。无论是 OEM 厂商还是开发者，Lumex 均可提供所需工具，助力其在关键端侧场景实现兼具个性化、隐私保障与高性能的 AI 体验。作为专为 AI 时代打造平台， Arm Lumex 将成为未来移动创新的全新起点。

AI

Arm . 2025-09-11 3 1875
产品 | Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片

中国深圳，2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd（纳斯达克代码：CRDO）是一家提供安全可靠高速连接方案的科创型企业，今日正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器（DSP），用于1.6 Tbps光模块。该突破性技术实现高能效的单通道224 Gbps PAM4数据传输，为解锁业界最前沿 GPU芯片的强大算力提供关键支撑。下一代 AI 网络对网络带宽、时延、可靠性、能效方面有着更为严苛且极致的要求。许多现有的1.6T 光模块存在功率过高的问题，导致在部署时面临冷却与电力供应的挑战，限制了1.6T技术的广泛采用。为应对上述挑战，Credo Bluebird DSP采用先进的CMOS工艺，结合Credo的专利技术，实现业界领先的能效，实现1.6T光模块整体功耗远低于20 W。 Credo光产品销售与市场副总裁Chris Collins表示：“Bluebird 1.6T光DSP为实现超越现有方案的更高灵活性而精心设计，以支持更广泛的应用场景。这一里程碑式突破再次彰显我们在光通信行业推动创新的承诺——为光模块合作伙伴提供无与伦比的性能与能效，并持续创造长期价值。” Bluebird支持4通道或8通道224 Gbps PAM4两种配置，既能实现高密度 800G传输，也能支持容量更大的1.6 T光模块；此外，Bluebird同时推出全功能 DSP 与线性接收光模块（LRO）两种版本，全面覆盖scale-up与scale-out等多元网络架构需求。为突破 GPU 间通信瓶颈，Bluebird 的设计架构经缜密优化，将往返单向时延均控制在 40 ns 以内。这一超低时延可以显著提升大语言模型（LLM）训练与推理过程的计算效率与性能。Bluebird 还配备整套遥测功能，支持链路实时监测与诊断，最大化系统在线时长与可靠性；上述功能亦可用于故障隔离、调试与量产测试。为便于光模块系统集成、光器件选型及与主机 ASIC 互操作性测试，Bluebird DSP 的电口与光口皆配有全套深度定制的性能优化功能套件，可根据实际环境灵活启用或关闭，例如：在严苛环境下可启用性能优化功能，以提升链路裕量；在高密度集群中可关闭此功能以降低能耗。选配符合 IEEE 标准的内/外前向纠错（FEC）功能，以支持 500 m、2 km 及更长距的光纤传输，便于客户基于一版设计灵活适配不同应用场景。 Bluebird DSP现已开放订购。更多信息请联系您所在地区的Credo销售代表。

DSP

Credo . 2025-09-11 1 570
企业 | 兆易创新亮相CIOE光博会，以多元产品线赋能光通信未来

中国北京（2025年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）亮相于深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会（展位号：12C12），全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等产品组合在光模块领域的创新应用方案，集中体现公司在高速光通信行业的技术优势。随着人工智能大模型、云计算服务以及5G/6G网络的快速发展，高速数据传输需求空前加速。作为光通信系统的核心器件，光模块正朝着“更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸”的方向快速演进，传输速率从400G/800G向1.6T甚至更高速率迭代。与此同时，光模块的设计对内部存储与控制芯片在高性能、可靠性、小封装等方面提出了更高要求。 GD25 SPI NOR Flash：高速光通信的可靠存储在光通信设备中，SPI NOR Flash承担存储固件与关键数据的功能，能够为光模块DSP提供存储支持。此外，在EDFA（波分设备光纤放大器）以及相干光模块等应用中，常需128Mb、256Mb或512Mb等大容量产品，以支持各类复杂的功能需求。兆易创新GD25 SPI NOR Flash凭借全容量覆盖、高性能、高可靠性及超小封装等优势，成为光通信设备的理想存储解决方案，特别针对大容量产品需求，该系列以优异的性能表现，是EDFA和相干光模块应用的优先之选。该系列提供512Kb至2Gb的全面容量选择，最高支持200MHz主频，最高温度规格达125℃，可充分满足光模块等设备的高温运行需求。在可靠性方面，产品支持10万次擦写周期，其卓越品质已在汽车、工业等对功能安全要求苛刻的应用领域得到广泛验证。同时，该系列提供WLCSP及1.2x1.2mm USON6等超小封装选项，为空间受限的光模块设计提供了极大灵活性。本次展会，兆易创新重点展示了采用GD25WD和GD25Q系列的 SPI NOR Flash 400G光模块应用案例，全面呈现公司在光模块存储解决方案领域的技术实力。 GD32 MCU：高速光模块应用的智能管家在光模块中，MCU承担控制与管理功能，不仅实现对温度、电压及光功率等关键参数的实时监控，还能够通过调度和管理模块内部各单元的工作状态，协调信号处理单元与通信接口之间的数据交互与协议转换，从而为光模块在不同传输距离和复杂环境下的稳定运行提供保障。随着光模块向更高速率、更高集成度方向发展，MCU在光模块的智能控制、故障诊断与系统安全性方面的作用愈发重要。本次展会，兆易创新展示了基于GD32 MCU的多款光模块应用案例，包括800G数通光模块、50G PON光模块以及XG Combo PON光模块。其中，基于GD32G553系列MCU的800G数通光模块传输距离可达30m~2km，具备强大的数字光学监测和诊断能力，符合IEEE 802.3ck、CMIS 5.0及OSFP MSA等行业标准。该方案的关键器件，GD32G553系列MCU为高速光模块提供了强劲的性能支撑。GD32G553系列具备灵活的存储空间，512KB Flash支持双Bank设计，128KB SRAM包含32KB紧耦合内存TCMRAM；丰富的ADC、DAC及其他模拟和数字资源，提供高精度、高速采样和灵活的模拟信号输出能力。此外，GD32G553 MCU支持WLCSP封装，满足光模块小型化设计要求。作为光通信芯片供应商，兆易创新持续提供面向高速光模块的高性能存储、MCU及模拟产品解决方案。未来，公司还将继续推动产品在性能、可靠性和集成度表现的提升，为数据中心及下一代光通信网络提供高效、稳定的芯片方案，助力光通信产业持续发展。

光通信

兆易创新 . 2025-09-11 790
企业 | 艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2025，重磅发布多款光与传感新品及创新应用

中国上海，2025年9月10日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日亮相第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025），发布其最新的直接飞行时间（dToF）传感器TMF8829。同时，艾迈斯欧司朗还携手行业合作伙伴先临三维，在展台现场共同揭幕先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪EinScan Rigil，该产品搭载了艾迈斯欧司朗先进的红外和蓝激光解决方案。这两大成果充分展示了艾迈斯欧司朗依托卓越创新能力与深度合作生态，驱动产业升级与智能制造进程，并在多场景智能化与数字化转型中发挥了引领作用。图1：艾迈斯欧司朗携多款光与传感产品发布亮相CIOE 2025 随着工业自动化与人工智能技术的深度融合，智能设备正持续向高精度、多场景适配与强实用性的方向迈进，市场对光学与传感解决方案的需求日益多元化。在CIOE 2025现场，艾迈斯欧司朗举办了两场展台新闻发布会，全面展示了其覆盖多领域的光学与传感产品组合，并通过与合作伙伴的深度协同，不断推动技术边界向前突破，为客户提供具备差异化价值的解决方案，加速产品实际落地。全新高分辨率dToF传感器：开启精准识别新纪元从工业领域的精准测量，再到低空经济、物流自动化等新兴赛道，环境感知能力已成为智能设备的核心竞争力。艾迈斯欧司朗此次发布的高分辨率dToF传感器新品——TMF8829，凭借48×32高分辨率阵列，突破行业常规限制，使其环境感知能力大幅提升。该产品采用双垂直腔体表面发射激光（VCSEL）光源，测量距离达11米，精度为0.25毫米，覆盖80°视场角，可精准识别细微的空间差异和相近的物体。凭借其超小尺寸5.7mm×2.9mm×1.5mm，使其在无需摄像头的情况下，也可实现多场景精准3D探测与识别。图2：艾迈斯欧司朗全新高分辨率dToF传感器TMF8829新品发布不仅如此，TMF8829凭借卓越的测距精度与强大的抗干扰能力，可广泛应用于多个高增长领域：在工业场景中，助力物流机器人实现高效包裹识别与自动分拣；在智能家居领域，可精准判断咖啡机下方的放置物，确保每次精准出液，显著提升用户体验；同时，该传感器还为无人机避障与定位功能提供了高可靠性的技术支撑。合作升级：艾迈斯欧司朗再度携手先临三维，打造全新工业智扫体验手持3D扫描仪作为连接物理世界与数字空间的关键工具，在工业检测、文创复刻、医疗建模等领域的应用价值日益显著。然而，传统手持3D扫描仪常因环境光干扰、材质适应性弱以及扫描速度与精度难以兼顾等问题，严重影响其测量的准确性与数据可靠性。在CIOE 2025现场，艾迈斯欧司朗携手先临三维，共同揭幕先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪——EinScan Rigil。该产品搭载艾迈斯欧司朗先进的Metal Can系列蓝激光和SFH 47XX系列红外LED产品，凭借双光源的卓越性能，显著提升EinScan Rigil环境光抗干扰能力，即便在复杂光照环境下也能精准采集数据与提升效率。这不仅有效解决了传统手持3D扫描仪的常见痛点，更助力其实现工业级精度与无线自由操作的双重突破，真正做到一机多用、无线智扫。图3：先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪EinScan Rigil，搭载艾迈斯欧司朗先进红外和蓝激光光源解决方案艾迈斯欧司朗与先临三维依托双方在各自领域的技术积淀与行业洞察，突破传统技术路线的局限。继2024年艾迈斯欧司朗红外LED产品成功应用于先临三维手持3D扫描仪Einstar之后，此次先临三维展示的EinScan Rigil扫描仪是双方在3D扫描领域的又一创新成果。双方始终坚持产品创新的理念，在技术协同与市场开拓方面展现了高度的默契。通过此次合作，双方进一步实现了资源优势互补，推动先进光学技术在多个垂直行业中的实际落地，共创双赢局面。此外，艾迈斯欧司朗在展台现场集中展示了超20款传感、光源与可视化领域的最新产品及技术组合，全面呈现了其高性能光发射器、光学元件和光传感器在工业、消费电子和汽车等多个领域的创新应用。展品中包括多款与客户共同开发的联合成果，例如：采用艾迈斯欧司朗UV 3535大功率LED的合鉅光電消杀产品、集成艾迈斯欧司朗EVIYOS™ Shape的小象手电筒，以及基于其创新屏下光谱传感技术实现的类纸式显示效果展示。这些都充分体现了艾迈斯欧司朗持续将先进光学与传感解决方案拓展至更广泛应用场景的努力，进一步深化“光”与“智”的融合，为全球智能化与数字化进程注入坚实而持久的创新动力。

传感器

艾迈斯欧司朗 . 2025-09-11 915
方案 | 大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案

2025年9月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出两款基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN INN100EA035A氮化镓功率晶体管和INS2002FQ氮化镓半桥驱动IC的48V四相2kW降压电源方案。图示1-大联大诠鼎基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源的展示板图随着人工智能与高性能计算的爆发式增长，CPU/GPU的功率持续升高。为显著降低传输损耗，全球服务器供电架构正从12V向48V系统加速升级。然而，受限于服务器内部的空间尺寸，传统的电源方案往往需要更高的功率密度来实现从48V到12V的供电转换。此背景下，大联大诠鼎基于英诺赛科InnoGaN INN100EA035A氮化镓功率器件和INS2002FQ氮化镓半桥驱动IC推出两款48V四相2kW降压电源方案，旨在为48V服务器、新能源汽车系统或通信模块提供高效、可靠的电源供电。图示2-大联大诠鼎基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源的场景应用图与Si MOS相比，GaN具有出色的开关特性，且开关损耗更低。因此能够实现更高的转换效率，并提升开关频率，同时减小磁性器件尺寸和滤波电容体积，进而提高功率密度。此次大联大诠鼎基于英诺赛科产品推出的两款方案均采用四相交错Buck拓扑，每相使用1颗100V氮化镓半桥驱动IC INS2002FQ和4颗100V双面散热的低压氮化镓功率晶体管INN100EA035A进行功率传输。 INN100EA035A采用双面散热En-FCLGA封装技术，这一创新设计颠覆了传统的单冷却封装热管理方式，可有效降低器件的工作结温。并且该产品具备超低导通电阻，能大幅降低能量损耗，是实现高功率密度方案的关键所在。 INS2002FQ采用英诺赛科自研的FCQFN 3mm×3mm封装，专为驱动GaN而设计，其集成自举与BST钳位电路，支持独立上拉和下拉输出引脚，可分别调节开通和关断速度。并且器件也支持三态PWM输入，可灵活调节死区时间，实现低延迟、高驱动能力，非常适合高功率和高频率的应用场合。图示3-大联大诠鼎基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源的方块图两款解决方案分别采用双耦合/四耦合电感设计。这种设计将传统Buck方案中的分立电感替换为低耦合系数的耦合电感，可有效降低电感纹波电流，同时减少电感和电容体积，有助于提升系统功率密度，实现灵活的拓展功能。在40Vdc-60Vdc输入、12V/167A输出的条件下，两款方案的最大输出功率为2000W。其中采用双耦合电感设计的峰值效率为98%@1200W，满载效率为97.6%@2000W；采用四耦合电感的峰值效率为98.1%@1000W，满载效率为97.7%@2000W。与市面上具有出色性能的Si MOSFET相比，两款方案的峰值效率和满载效率均提升1%以上。核心技术优势：四相交错Buck拓扑，生态成熟，拓展性灵活；效率超98%，峰值效率和满载效率均比出色的Si MOSFET高1%以上；高开关频率、高功率密度，且大幅降低能耗，满载无风条件下，器件热点温度比出色的Si MOSFET低15度以上。方案规格：输入电压：48V；输入欠压保护：39V；输入过压保护：63V；输出电压：12V；输出过压保护：15V；输出限流：200A；输出功率：2000W；开关频率：250KHz；满载效率：97.62%。

氮化镓

大联大 . 2025-09-11 765
新手必看：晶振、振荡器、时钟芯片的区别

从“无源”到“有源”：晶振与振荡器的本质区别先看个生活类比：无源晶振就像未上弦的机械表，本身有振动特性，但需要外部电路“上弦”才能工作。它的结构特别简单，主要就是一块石英晶体加上两个电极，通常只有2个引脚，属于无源元件。当给它加上外部电路后，石英晶体的压电效应会让它产生稳定振动，就像音叉被敲击后发出固定频率的声音。这种“裸晶振”精度高但功能单一，常见于简单电路中，比如玩具、遥控器等对频率稳定性要求不高的设备。而振荡器则是“自带电池的电子表”，它把石英晶体和放大电路、反馈电路集成在了一起，通常有4个引脚，其中两个用于供电。你只需给它接上电源，它就能直接输出稳定的方波信号，就像按下开关就能走时的电子表。振荡器家族很庞大：普通的SPXO振荡器适合日常设备；手机里常用的TCXO带有温度补偿功能，避免环境温度变化影响信号；基站设备则会用到OCXO恒温振荡器，它能把频率稳定度控制在惊人的1×10⁻⁹以内。简单说，振荡器=晶振+辅助电路，有源振荡器开箱即用，无源晶振则需要搭配外围电路才能工作。时钟芯片：不止于“振”的智能指挥家如果把晶振比作“节拍器”，振荡器是“带电源的节拍器”，那么时钟芯片就是“指挥家+全套乐队”。它不仅包含振荡器电路，还集成了频率分频、多路输出等复杂功能，能给设备里的不同部件分配合适的“时间信号”。计算机主板就是典型例子，上面通常有14.318MHz的晶振配合ICS或Winbond时钟芯片工作。这个晶振提供基础频率，时钟芯片则像指挥家一样，把这个频率分频成CPU、内存、显卡等不同部件需要的各种频率，确保整个系统同步运行。就像乐队里小提琴、鼓、钢琴需要统一节奏，电脑里的各个硬件也需要时钟芯片来协调工作时序。为什么有时候更换晶振后设备还是不稳定？因为很多精密设备需要时钟芯片进行频率校准和补偿，单纯的晶振只能提供基础振动，无法完成复杂的频率管理任务。现在高端手机已经开始用DCXO数字补偿晶振替代传统方案，通过智能算法实现更高精度的频率控制。 3招教你选对元件看电路复杂度：简单电路选无源晶振（成本低），复杂设备直接上有源振荡器（即插即用）。看环境要求：普通室温环境用SPXO即可；移动设备选TCXO抗温度干扰；基站、卫星等精密设备必须上OCXO。看功能需求：只需要单一频率信号选振荡器；需要多路频率输出、同步控制选时钟芯片，比如计算机主板、通信设备等。记住这个终极公式：晶振是基准音叉，振荡器是带电源的节拍器，时钟芯片则是智能指挥系统。下次修设备时，先看看是“音叉”坏了，还是“指挥家”出了问题，就能少走很多弯路！

晶发电子 . 2025-09-11 650
大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以安森美（onsemi）NCV8730低压差稳压器、恩智浦（NXP）FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。图示1-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的展示板图车身控制器作为汽车中的一个主要智能控制单元，负责监控和管理车辆中的各种电气系统和设备。在汽车加速向电动化、网联化转型的当下，车身控制器的开发效率与性能表现已成为决定整车上市周期、成本控制及用户体验的关键因素。为加快各厂商对于车身控制器的开发，大联大世平推出以芯驰科技E3106 MCU为主，搭载onsemi NCV8730低压差稳压器、NXP FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案，旨在为汽车电子开发者提供一个可快速验证的开发平台。图示2-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的场景应用图本方案的核心产品——E3106是芯驰科技旗下专为汽车应用设计的下一代高性能MCU。其搭载300MHz的ARM Cortex-R5内核，并配备高达1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全等级。该MCU具有16个内存保护单元，支持缓存和TCM上的错误检查与纠正功能。此外，E3106还具有32个独立的DMA通道，支持多种外设接口，如100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD、LIN/UART、I²C等，方便与其他车载设备进行通信和数据交换‌。同时，器件还支持JTAG调试、PMU管理、32KHz RTC、24MHz XTAL等功能，满足多样化的应用需求。不仅如此，E3106支持多种主流的开发环境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便开发者进行代码编写、调试和测试。此外，它还提供完善的软件平台支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SDK（Software Development Kit）等，有助于简化用户开发流程。在稳压器选型方面，本方案采用的NCV8730 LDO稳压器支持高达38V的输入电压和150mA的输出电流具备1µA超低静态电流特性，尤其适合“始终开启”场景。同时器件提供出色的负载/线路瞬态响应，并集成可复位MCU的输出Power-Good功能，能够增强系统安全性。 FS5600汽车系统基础芯片具有一个带外部FET的电池连接DC-DC降压控制器和一个带内部FET的电池连接DC-DC降压控制器。它还提供多种安全功能，如独立电压监测器、窗口化看门狗定时器、通过ERRMON和FCCU进行I/O监测以及内置自检。这些特性为汽车电子系统在复杂工况下的平稳运行提供保障。图示3-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的方块图本方案不仅为车身控制器开发提供了高集成度、高安全性的硬件平台，更通过模块化设计大幅缩短了车企的研发周期，助力其快速响应市场对智能网联汽车的多元化需求。未来，大联大还将持续深化在车规级芯片、功能安全及软件开发等领域的创新，携手产业链伙伴共同推动中国汽车技术向着更高水平迈进。核心技术优势：评估板尺寸为4mm×159.3mm，选用基于Arm® Cortex®-R5F的微控制器，满足ASIL-B汽车功能安全等级的应用开发需求；采用高性能的多核架构，包含独立的AP应用处理器和信息安全SAFETY处理器，提供强大的计算和处理能力；有三个唤醒源SYS_BUTTON、SYS_WAKEUP0和SYS_WAKEUP1，可根据外设唤醒类型分三种情况：电平触发、上升沿触发和下降沿触发；搭配可功能扩展的第三代安全电源管理芯片FS56，实现全方位的电源监测管理与失效安全防护；专用界面设计搭配NXP FS56 GUI工具，提供FS56模拟与OTP烧录功能； 2路高速的CAN收发器，2路LIN 22A/SAE J2602收发器；丰富的通信接口：SPI、I²C、UART、CAN/FD与支持TSN的以太网；提供RMII接口，可弹性对接车用以太网和工业用以太网的开发板，实现车用网络开发；支持JTAG标准调试接口和JTAG 4线SWD调试模式。方案规格：主控MCU（E3106）： 300 MHz ARM Cortex-R5 CPU内核和高达1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全等级，支持ASIL B安全应用；具有16个区域的内存保护单元，缓存和TCM上的错误检查与纠正；安全域有32个独立的DMA通道，外设模块与DMA控制器之间可配置DMA多路复用器；高效的大电流模式DC/DC稳压器，支持将3V电源转换为1.8V或0.8V，具备过压/欠压及过流保护功能；支持JTAG、PMU、32KHz RTC、24MHz XTAL；外设接口：100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD×8、LIN/UART×12、I²C×4，ACMP×2、12-bit ADC×3，eTimer（8-ch）×2，ePWM（8-ch）×2等，方便与其他车载设备进行通信和数据交换；支持多种主流的开发环境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便开发者进行代码编写、调试和测试；提供完善的软件平台支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SDK（Software Development Kit）等，有助于加速开发进程和提高开发效率。车规级高速CAN收发器（TJA1044GT/32）规格：符合ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1至SAE J2284-5中定义的CAN物理层；具有极低电流的待机模式，同时具备本地和总线唤醒功能；适用于12V汽车应用优化系统；具有低电磁发射（EME）和高电磁抗扰度（EMI）；在CAN FD快速相位下，数据速率高达5Mbit/s； VIO输入允许直接连接电源电压为3V~5V的微控制器；数据速率最高可达1Mbit/s。车规级高速LIN收发器（TJA1022）规格：符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A和SAE J2602标准；支持最高20kBd的波特率；极低的电磁辐射（EME）；在休眠模式下具有极低功耗，并支持远程LIN唤醒功能；可在未通电状态下被动操作；具备欠压检测功能； K-line兼容；输入电平兼容3V与5V的器件，可直连MCU微控制器。车规级SBC（FS56）规格：两个高压降压转换器和四个外部电压监测器；外部FET高压降压控制器，负载高达15A，输出电压8V至7.2V；内部FET高压降压稳压器，最大输出电压36V，负载电流大于3A，输出电压1.8V至8V； 250kHz至3MHz的开关频率；高效PFM模式（700μW静态功率）； GPIO可与PF PMIC无缝运行；窗口化看门狗定时器； SoC硬件监测引脚（FCCU和ERRMON）以及内置自检等功能安全特性；可扩展的产品组合支持多个版本，包括QM、ASIL B和增强型ASIL B版本。本篇新闻主要来源自大大通： P22-009_Butterfly E3106 Cord Board方案如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。

大联大世平集团 . 2025-09-11 480
基于纳祥科技芯片的ARC音频转同轴/SPDIF/I2S方案，可外接蓝牙/WiFi/U段音频无损传输

随着智能电视、流媒体设备的普及，用户对高质量音频输出的需求激增。为解决多设备协同、无线化传输及ARC高保真音频传输的痛点，纳祥科技推出HDMI ARC音频转换方案：HDMI ARC音频转光纤/同轴/I2S/左右声道，桥接无线音频发射设备（如蓝牙、WIFI、U段设备），为其提供了ARC回传数字音频桥接功能，有效满足跨设备兼容与灵活组网的需求。核心功能：ARC回传数字音频桥接本方案通过集成高性能ARC回传芯片与多协议音频处理模块，从电视HDMI ARC接口解析出光纤、同轴、I2S、左右声道4种独立音频信号，用户可根据需求选择目标信号，桥接到蓝牙、WIFI、U段等音频发射器，再发射到接收端（如耳机、音箱）。方案聚焦四大目标：一是通过ARC接口省去额外线缆，简化影音连接；二是支持4种音频信号输出，适配不同设备接口需求；三是突破物理线缆限制，提升无线部署灵活性；四是全数字化传输避免模拟信号衰减，确保高保真音质。技术架构：模块化芯片组合灵活配置方案硬件由HDMI ARC接口、ARC回传芯片、光纤/同轴/左右声道接口及5V电源输入构成，核心采用纳祥科技3款芯片（NX7005、NX8416、NX8420），用户可按需选择芯片组合： ①组合一（NX7005+NX8420）：解析出光纤、同轴、左右声道3种信号 ②组合二（NX7005+NX8416）：解析出光纤、同轴、I2S 3种信号此外，方案支持ARC回传、耳机/音响输出（音量跟电视同步）、光纤/同轴/I2S输出及192kHz高采样率，配合5V低电压供电，兼顾性能与稳定性。应用前景：从家庭到专业场景的全覆盖本方案采用模块化设计，为蓝牙/WIFI/U段等无线音频设备提供ARC回传数字音频桥接功能，兼顾消费级易用性与专业扩展性，支持工程师灵活配置。作为一种前景广阔的电视机配套产品，本方案可应用于家庭影院、高级音响、企业会议室、蓝牙音响主要配套功能模块等，为用户提供高灵活性、低延迟的无线音频解决方案。我们现将提供完整的方案技术支持与迭代，欢迎您与我们深入交流与探讨。

方案开发

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-09-11 720
精准同步，零误差通信！机器人通信模块晶振这样选

通信网络技术，支撑人形机器人实时数据传输 YXC晶振让机器人通信更平稳、及时、可靠 2025年8月14日至17日，全球首个以人形机器人为参赛主体的综合性体育盛会“2025世界人形机器人运动会”在北京国家速滑馆盛大举行。运动会期间，机器人以惊人的协调性、流畅性完成了跑步比赛、足球赛、中华武术演绎等高难度项目，令人惊叹！这一系列流畅动作的背后，离不开机器人通信系统的重要作用。机器人的通信系统犹如人体的神经网络，能够将信号传至机器人的各个部位，使机器人能够严格操作相应的指令。走进人形机器人的通信世界试想一下，如果机器人只有传感器和驱动器，却没有通信系统接收传感器信号并将指令发送给驱动器，那么机械臂不能正常工作。机器人通信系统是机器人实现信息交互和协同工作的关键组成部分，它通过信息和通信技术，实现机器人内部模块之间以及机器人与外部设备、环境之间的信息传输和控制。通常来说，人形机器人的通信系统可以分为内部通信和外部通信两大体系。内部通信：通常采用CAN总线、FlexRay 总线、工业以太网等技术，将机器人大脑与各个部件紧密连接，来确保机器人内部模块间的协调与高效。如人形机器人通过内部通信系统协调各个关节的运动，完成行走、抓取等动作。外部通信：主要通过无线通信技术和云端交互系统等技术来实现机器人与控制者或者多个机器人之间的信息交互，是机器人与世界交互的桥梁。如机器人依照指令执行任务、机器人群体协作表演等。机器人通信的晶振需求机器人的通信需要极高的实时性、平稳性和可靠性，一次微小的指令延迟、一个比特的数据错误，都可能导致关节失控、协作失序甚至任务失败，而机器人通信的实时性、平稳性和可靠性的完成，离不开一个看似微小却至关重要的组件——晶振。晶振是机器人通信系统的核心部件，其性能直接影响机器人的通信效率、稳定性和可靠性水平。晶振在机器人通信系统中起着关键作用，主要体现在以下几个方面：提供稳定时钟信号：晶振通过周期性振动产生稳定的频率信号，能够为Wi-Fi、蓝牙、5G等机器人通信模块提供精准的时钟基准，比较常见的频率包括40MHz、26MHz、24MHz。保障数据低延迟、高可靠传输：晶振的相位噪声与抖动控制能力直接影响机器人通信的速率与抗干扰性能。低抖动、高稳定性的晶振可减少信号传输延迟，提升通信质量，避免数据延迟或丢失，确保机器人在复杂环境中仍能稳定通信。确保多节点时间同步：在机器人中，主控芯片、传感器、运动控制、通信系统等模块需协同工作。晶振提供的统一时钟信号能够确保各模块之间的时间同步，使传感器数据采集、主控芯片接收和处理数据、运动控制指令执行等环节精准匹配，实现毫秒级甚至微秒级的协同，避免因时序误差导致系统故障。 YXC为您提供机器人通信的晶振选型指南！机器人的通信系统对晶振特性的要求包括高精度频率稳定性、低相位噪声与抖动、宽温度范围适应性、小型化与低功耗等。晶振频率稳定性直接影响通信信号的同步和传输质量，一般要求±10PPM、±20PPM。晶振相位噪声和抖动会影响通信信号的清晰度和抗干扰能力，低抖动晶振可减少信号失真，提高通信的可靠性和传输速度。晶振需具备宽温工作能力，如在-40℃~+85℃范围内正常工作，在极端温度环境下还可以通过温补晶振确保频率稳定性。小型化封装晶振有助于实现更灵活的关节设计，有利于提高机器人运动灵活性和响应速度。机器人通常依赖电池供电，低功耗设计晶振可延长电池续航时间、降低成本。建议优先选择贴片式（SMD）的晶振，它们比传统的直插式（DIP）晶振具有更强的抗振动和抗冲击能力。基于机器人通信系统应用需求特点，YXC扬兴科技的晶振选型推荐如下： ● 高精度无源晶振：YSX321SL系列 YSX321SL系列 YSX2321SL是一款高精度、微型化、耐高温、贴片式金属封装晶振。 Ø 可提供±10PPM(25℃)的频率稳定性，确保机器人通信的平稳性和可靠性； Ø 采用3225主流小尺寸封装，通用性强； Ø 具有工业级温度范围，可在-40~﹢85℃的恶劣环境下稳定工作； Ø 贴片式金属封装有效降低EMI对系统性能的影响，确保通信系统运行稳定。关键参数： ✅ 标准频率：8~64MHz ✅ 封装尺寸：3.2 x 2.5 x 0.7mm ✅ 负载电容：10pF, 20pF, or specify ✅ 工作温度：-40~﹢85℃ or specify ✅ 频率偏差： ±10ppm, ±20ppm, or specify ● 高精度有源晶振：YSO110TR系列 YSO110TR系列 YSO110TR是一款高精度、微型化、高可靠性、贴片式金属封装晶振。 Ø 可提供±10PPM(25℃)的频率稳定性； Ø 最小可提供1612封装，提高空间利用率，便于集成更多功能模块； Ø 具备优异的抗冲击振动性能，能够在恶劣环境下保持稳定工作，确保机器人通信的可靠性。关键参数： ✅ 标准频率：1MHz~125MHz ✅ 封装尺寸：1.6*1.2, 2.0*1.6, 2.5*2.0, 3.2*2.5, 5.0*3.2, 7.0*5.0mm ✅ 工作电压：1.8V~3.3V ✅ 工作温度：-40~﹢85℃ or specify ✅ 频率偏差： ±10ppm, ±20ppm, or specify 通信系统对晶振精度要求非常严格，频率偏差可能导致信号混淆、失真或无法通信，不同场景下精度标准从±20ppm到±0.1ppm不等。如果机器人通信系统设计对晶振精度要求很高，可以选择具备温度补偿功能的温补晶振（TCXO），它可在不同温度条件下保持频率稳定，以满足信号稳定、同步和高效传输的需求。 YXC扬兴科技推荐的温补晶振系列如下： ● 高精度、高稳定性温补晶振：YSO510TP系列 YSO510TP系列 YSO510TP是一款高精度、高稳定性、微型化、贴片式金属封装晶振。 Ø 在-30~85℃的工作温度范围内，温度稳定性（典型值±2.5PPM，最小值±0.28PPM）； Ø 最小可提供2016封装，具备多种尺寸； Ø 具备CMOS与Clipped sine wave两种输出方式。关键参数： ✅ 频率范围：10 - 52MHz ✅ 封装尺寸：2.0*1.6, 2.5*2.0, 3.2*2.5, 5.0*3.2, 7.0*5.0mm ✅ 输出方式：CMOS, Clipped Sine Wave ✅ 工作温度：-30 ~ ﹢85℃ or specify ✅ 频率温度特性（温度频差）：±0.28/0.5/1.5/2.5PPM

有源晶振,温补晶振,无源晶振,晶振

扬兴科技 . 2025-09-11 405