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Arm 上市一周年亮点回顾，持续赋能计算的未来

正如 Arm 首席执行官 Rene Haas 在去年上市当日所言，“IPO 只是一个瞬间”，在基于 Arm 平台上构建计算的未来充满了巨大的机遇。自 2023 年 9 月 14 日以来，我们不断加速践行这一使命。作为一家上市公司，在过去一年内，Arm 为从基础技术到软件在内的整个技术栈带来了深远影响。通过高性能、高效率和灵活性等核心优势，我们助力行业领先的合作伙伴生态系统解决复杂的计算挑战。展望未来，基于我们技术的人工智能 (AI) 功能，将为我们带来更多的增长机会。变革性技术的根基我们面向多个市场推出了 Arm 计算子系统 (CSS)，旨在提高前沿 AI 体验的性能、效率和可访问性，同时帮助我们的合作伙伴更轻松、更快速地打造自己的芯片解决方案。 Armv9 现已占我们权利金营收的 25%，且其 CPU 产品线持续扩充增长。Armv9 首次引入汽车市场，提供用于汽车的服务器级 CPU。此外，我们针对包括新一代旗舰 AI 智能手机和 AI PC 等在内的各类消费电子设备发布了新的 Armv9 CPU。在广泛的产品组合中，Arm Immortalis-G925 GPU 为移动设备带来了出色的游戏和视觉体验。与此同时，在物联网 (IoT) 领域，我们面向工业、商用和智能家居市场中的边缘侧 AI 应用推出了 Arm Ethos-U85 NPU。定义当前及未来的芯片 Arm 计算平台已在全球 3,000 亿颗芯片中实现先进计算。在过去的一年里，Google Cloud、亚马逊云科技 (AWS) 和微软等全球头部云服务提供商均已发布了基于 Arm Neoverse 平台的新芯片。微软针对云计算打造的首款芯片 Microsoft Azure Cobalt CPU 正是基于 Arm Neoverse CSS 打造。NVIDIA 面向网络和基础设施的新款 Grace Blackwell 超级芯片也搭载了 Arm CPU 及其自身的 AI 加速器技术。展望未来，Arm 将继续引领技术发展，定义芯片的未来。对于持续存在的芯片设计和计算挑战，芯粒 (chiplet) 或将成为破题关键。因此我们正与约 50 家领先的技术合作伙伴携手合作，共同开发芯粒系统架构 (Chiplet System Architecture, CSA)，通过制定标准来推动芯粒市场的繁荣发展。此外，我们还推出 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目，以促进广泛的生态系统合作，并为快速实现基于 Neoverse CSS 构建的芯片解决方案提供支持。赋能前沿 AI 设备 Arm 持续推动 AI 技术发展，预计到 2025 年年底，超过 1,000 亿台基于 Arm 架构的设备将可支持 AI 应用。 Armv9 CPU 技术广泛应用于旗舰 AI 智能手机所搭载的芯片中，其中包括搭载 Google Tensor G3 芯片的 Google Pixel 8 和 Pixel 8 Pro、红米 K60 至尊版，以及搭载 MediaTek 天玑 9300 芯片的 vivo X100。在汽车领域，Arm 与自动驾驶技术公司 Nuro 合作，利用新的汽车增强 (AE) 技术打造由 AI 赋能的 Nuro Driver 自动驾驶系统。软件生态系统增势迅猛如果没有软件，卓越的硬件创新将无法发挥其作用。目前，全球有 2,000 多万名软件开发者在基于 Arm 架构的设备上构建适用于 Arm 架构的应用。这也反映在 Windows on Arm (WoA) PC 生态系统的强劲势头中。许多用户广泛使用的应用现均可在 WoA 上原生运行，新加入的应用包括 Slack、Spotify 和 Zoom。 Arm Kleidi 软件的推出使得 Arm CPU 能够在各类软件平台上充分发挥 AI 功能和出色性能，包括 Google AI Edge 的 MediaPipe 等主流 AI 框架都已与 KleidiAI 进行集成，我们预计在从云到边的各个技术点上还将实现更多集成成果。最后，Arm Developer Program 汇聚了来自全球各地 12,000 多名成员和 130 名大使。该项目为基于 Arm 技术开发应用的数百万名软件开发者直接提供技术见解和专业知识。 Arm 所取得的成绩远不止于技术成就营收持续创新高 Arm 自上市以来，已经四个季度创下营收新高，业绩表现超越了我们对 2024 财年的预期。纳入纳斯达克 100 指数凭借在全球技术生态系统以及 AI 技术演进中的重要地位，Arm 是在上市后最快被纳入纳斯达克 100 指数的公司之一。员工规模持续壮大随着公司持续壮大，Arm 的员工数从 7,000 人扩展至近 8,000 人，2024 财年员工数增长了 15%。Arm 的员工致力于为公司周边社区带来积极影响，Arm 员工在 2024 财年为慈善机构和非营利组织累计提供了超过 10,000 个小时的志愿服务。践行可持续发展和社会影响力承诺相较 2020 财年的基准，我们在 2024 财年测得的温室气体排放量减少了 77%。在《金融时报》评选的 2024 年欧洲气候领袖排名中，Arm 以优异的减排表现位列前 25 名。在社会影响层面，Arm 通过与知名全球医疗机构和科技公司建立技术合作伙伴关系，改善了加纳数百万人的健康状况。在非洲，我们还致力于通过 Arm Developer Program 赋能新一代开发者。未来精彩可期在过去一年中，Arm 取得的斐然成就为我们作为上市公司的征程开了一个好头。期待 Arm 为整个技术栈带来更多激动人心的技术发布、产品和倡议项目，持续在 Arm 平台上构筑计算的未来。

计算子系统

Arm . 14小时前 1 1 325
Qorvo推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器

中国北京，2024 年 9 月 19 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先推出面向 DOCSIS 4.0 宽带和有线电视（CATV）的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。该款全新1.8GHz 表面贴装模块带来卓越的效率和性能，且尺寸比传统混合解决方案缩小 30-40%，非常适合空间受限的应用场景。得益于先进的 GaAs pHEMT 和 GaN HEMT 技术，此次发布的 QPA3390 在 1794MHz 频率下提供 23dB 的增益，并具有卓越的线性度。它具备出色的回波损耗性能、低噪声，并可通过调节直流电流来获得射频（RF）输出与直流功耗间的最优平衡，是高性能宽带网络的理想选择。QPA3390 采用紧凑的9mm×8 mm多芯片模块（MCM）封装，融合Qorvo 的先进 GaN 技术，确保最佳的可靠性和低噪声。这款创新型放大器作为市场上率先推出的 24V 解决方案，在11.5W 下提供 73dBmV 的总复合功率，是低功耗应用的上佳之选。 Qorvo 基础设施业务部高级市场经理 Bob Simmers 表示：“QPA3390在 DOCSIS 4.0 放大器技术领域树立新的标杆，以满足宽带行业的高要求。凭借其卓越的性能指标和紧凑的设计，QPA3390 进一步巩固Qorvo 在 CATV 放大器市场的领导地位。” QPA3390 具有可调节的直流电流功能，可根据输出水平优化功耗，从而降低运营成本；其先进的温度感测功能确保在各种条件下均能可靠运行。与 Qorvo 的 QPP0023 变压器，以及QPP0022 和 QPP0024 换衡器配合使用，QPA3390 旨在为当今的宽带网络打造完整且优化的解决方案。 Qorvo 的QPA3390 现已投产。有线电视设备供应商可通过 Qorvo 的DOCSIS 解决方案实现最具成本效益和可靠性的性能。

功率倍增器

Qorvo . 14小时前 1 1 255
基于复旦微FM33LF016的电梯报站器语音输出方案

在现代建筑及交通系统中，电梯已成为不可或缺的运输设施。为了提升电梯乘客的用户体验，电梯通过内置语音报站功能，将当前抵达楼层信息清楚地传递给每位乘客，以提醒乘客准确的上下楼层。语音播报功能两种常见的音频输出技术分别为PWM(Pulse Width Modulation, 脉冲宽度调制)和DAC(Digital to Analog Converter, 数字-模拟转换器)，其中，DAC技术是通过数字-模拟转换功能将数字音频信号转换为模拟信号，其输出的音频与PWM输出技术相比具有更好的音质和更低的失真度。无论在嘈杂的商业中心，还是在静谧的医院环境，DAC都能保证报站声音的清晰度和可辨识度，让每一位乘客都能准确获取到站信息。方案特色复旦微基于FM33LF016推出了一套DAC音频输出方案。该方案通过SPI接口从Flash中读取数字音频信号数据（wav格式），并通过DMA将数据传递给片内集成的DAC模块，实现将数字音频信号转换为模拟信号。此外，片上集成了OPA，可以增强驱动能力，配合DAC通过功放实现音频输出。相较于传统的通过外挂语音芯片实现音频输出的方案，本方案整体BOM成本具有显著成本优势，并可提供整套音频输出解决方案供客户使用。基于FM33LF016的DAC语音输出方案框图除了从Flash中读取信号，本方案同样支持从外挂SD卡中读取信号以及音频处理，并且外挂SD卡支持FATFS文件系统。本方案具备以下功能：（1）芯片内置1个10位电压输出型DAC，用于语音输出；（2）芯片内置2个OPA，可配置为Buffer模式，配合DAC输出；（3）支持外挂SD卡挂载FATFS文件管理系统；（4）支持片上或外挂FLASH内音频文件编辑及烧录；（5）音频文件批量处理（mp3转wav）；（6）音频文件断点续传，可在背景音播放时插播其他音频；方案原理图开发板设计示意图下图为开发板的实物图照片： Flash内音频处理首先，将mp3文件转换为wav格式。将多个mp3文件导入音频处理软件；选中多个音频文件后，将文件转换为单声道音频，如下图：按如下配置导出为wav文件：将mp3文件转换为wav格式同样可以通过批量处理工具实现。如下图所示：通过“WavProcess_boxed.exe”文件可以实现多个wav文件合并，如下图：生成wav文件后，可以通过烧录设备将音频数据烧录至Flash中。 SD卡内音频处理将mp3文件转换为wav格式的方法同上。生成wav文件后，通过“WavProcess.exe”选择输入的wav文件，并在同目录下生成新的wav文件；生成后，修改文件名和后缀。受芯片空间限制，文件名不能超过8个字符；且后缀要改成txt格式。例如：“ABCDEFGH.txt”。修改后，放到SD根目录中。 DAC音频输出效果展示 FM33LF0xx的芯片资源介绍 FM33LF0系列是复旦微推出的基于ARM Cortex-M0+内核的32位低功耗MCU芯片，最高主频72MHz，最大支持64KB FLASH和8KB RAM，集成LCD驱动、LED驱动、带温补的RTC、ADC、DAC、OPA、COMP、AES、UART、LPUART、I2C-SMBus、SPI、CAN、SENT等通用外设接口，支持LQFP 64 / 48 / 32等多种封装。 FM33LF0系列资源如下图所示： FM33LF0xx系列芯片片上资源丰富，具有低功耗和高可靠性的强劲优势，其定制化的资源非常适用于特定的应用需求，目前已经在电梯内/外呼板、工业电源、工业电机、传感器、仪器仪表、焊机等行业大批量应用，欢迎大家选用！

MCU

复微MCU爱好者天地 . 14小时前 240
功率电子产业：面临产能快速扩张

2023 年，全球功率电子市场（包括分立器件和模块）的价值为 238 亿美元。Yole Group 在其 2024 年版的《Status of the Power Electronic Industry》（功率电子产业态势报告）中预测，该市场从 2023 年到 2029 年间将以 7.0% 的年均复合增长率（CAGR）增长，至 2029 年达到 357 亿美元。图片来源：《Status of the Power Electronics Industry 2024》- Yole Intelligence 离散器件市场在 2023 年的价值为 155 亿美元，预期将以 3.9% 的 CAGR 增长至 2029 年的 195 亿美元，增长动力主要来自于 xEV 、OBC 、DC-DC（直流-直流）转换器，以及充电基础设施。汽车和消费是最大的细分市场。在电池储能、EV 直流充电器和 xEV 的推动下，功率模块预计将保持 12.0% 的 CAGR 发展，至 2029 年市场价值将达到 162 亿美元。 Milan Rosina 博士，Yole Group 功率电子与电池团队的首席分析师 Milan Rosina博士表示，"在功率器件市场占据主导地位的是硅，SiC 在 xEV 和工业应用中的份额正在增加，而 GaN 则主要面向消费类电源和电动出行。氧化镓（Ga2O3）可能成为未来的竞争对手。" 晶圆需求正在上升，特别是对于 12 英寸硅晶圆的，硅基氮化镓则使用 6 英寸和 8 英寸晶圆。SiC 晶圆产能正在拓展，而由于 xEV 需求量下降，可能会出现晶圆供过于求的风险。SiC 晶圆尺寸将总体保持在 6 英寸，但 8 英寸晶圆的使用正在日益增加。图片来源：《Status of the Power Electronics Industry 2024》- Yole Intelligence

功率器件

Yole Group . 16小时前 215
AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列

在汽车传感器和数字座舱中，尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据，高级驾驶辅助系统（ ADAS ）摄像头市场规模在 2023 年估计为 20 亿美元，预计到 2029 年将达到 27 亿美元。为了满足这些市场需求，AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准，并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化。新款 Artix UltraScale+ XA AU7P 采用 9x9 毫米封装，是 AMD 16 纳米 FPGA 或自适应 SoC 中最小的封装。这款轻薄的器件非常适合摄像头视觉或车载显示应用。它还采用芯片尺寸封装（ chip-scale package ），旨在提升 I/O 的路由/信号密度、提高焊点可靠性以及增强电气性能。 Artix UltraScale+ 器件是安全且高度可扩展的 AMD 车规级 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新系列，该产品组合还包括 AMD Spartan 7、Zynq 7000 和 Zynq UltraScale+ 产品系列。 AMD 汽车部门高级营销总监 Wayne Lyons 表示：“伴随汽车市场的扩大，优化尺寸规格、功率和媒体处理对于汽车 OEM 和一级供应商来说变得更加重要。随着这款新型小尺寸规格 Artix UltraScale+ 器件的推出，AMD 将持续致力于打造能够实现 ADAS 和 IVI 协同的器件。” 客户已将 Artix UltraScale+ AU7P FPGA 设计到其 ADAS 边缘设备中，例如热像仪和红外摄像头。汽车设计人员可以利用这些器件进行边缘传感器的数据采集和图像/视频处理。此外，这些器件还可以连接到车载显示器，以增强信息娱乐功能。 AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 以 AMD 汽车产品组合中最小的尺寸规格提供了高信号计算密度和优化的 I/O。Artix UltraScale+ 器件能助力客户通过高 DSP 带宽最大限度提升系统性能，适用于成本敏感且低功耗的 ADAS 边缘应用，包括联网、视觉和视频处理以及实现安全连接的安全功能。 AMD 在汽车领域随着汽车产业创新步伐不断加快，对高性能计算加速和图形技术的需求也在走强。凭借业界丰富的高性能 CPU、GPU、FPGA 和自适应 SoC 产品线，AMD 正处于这一转折点的最前沿。从车载信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统、自动驾驶和车联网应用等功能安全关键型应用，AMD 能为汽车制造商提供芯片和软件解决方案一站式服务。

加速器

AMD . 17小时前 215
如何评估热载流子引导的MOSFET衰退

随着MOSFET栅极长度的减小，热载流子诱发的退化已成为重要的可靠性问题之一。在热载流子效应中，载流子被通道电场加速并被困在氧化物中。这些被捕获的电荷会引起测量器件参数的时间相关位移，例如阈值电压 (VTH)、跨导 (GM)以及线性 (IDLIN) 和饱和 (IDSAT) 漏极电流。随着时间的推移，可能会发生实质性的器件参数退化，从而导致器件失效。用于测量HCI的仪器必须提供以下三个关键功能：自动提取设备参数创建具有各种应力时间的应力测量序列轻松导出测量数据进行高级分析本文说明描述了如何在Keithley 4200-SCS（半导体表征系统）中使用这些关键功能来执行热载流子退化测试。图1. 漏极雪崩热载体效应 MOSFET热载流子效应及器件性能监测今天的超大规模集成电路MOSFET器件具有极短的通道长度和高电场。在这些高电场中，载流子被加速到高速，在器件漏极附近达到最大动能（热）。如果载流子能量足够高，就会发生撞击电离（漏极雪崩热载流子效应），产生电子-空穴对（图1）。这些空穴和电子可以获得足够的能量来超越Si-SiO2势垒并被困在栅极氧化物中。被捕获的电荷导致器件退化和衬底电流（ISUB）增强。载流子器件测试时间通常非常长，因此第一步是确定一组优化的应力条件。然后，选择一种新的器件，并确定 VTH 、GM 、i、iDLIN等初始器件参数。然后在指定的应力区间内施加优化后的应力。在每个应力区间之后，再次进行参数测量并确定退化情况。此测试应力循环继续进行，直到满足目标退化或测试时间标准。热载流子寿命由退化与应力时间数据确定。使用Keithley 4200测试热载波寿命在热载流子测试开始之前，必须建立漏极和栅极应力偏置电压。以确保通道热的真实性载波条件下，推荐的最大漏极应力偏置电压小于器件漏源击穿电压的90%。在给定漏极应力偏置电压下，栅极应力偏置（VGstress）的选择应使热载流子衰退最大化。对于NMOS器件，这通常发生在使衬底或体电流（ISUB）最大化的栅极偏置 (VGATE) 处。图2代表了典型的 4200-SCS ISUB vs. VGATE数据。在这种情况下，最优的VGstress是1.821V。图2. 定义VGstress的典型4200-SCS ISUB数据热载流子监测参数包括 VTH 、GM 、IDLIN和饱和IDSAT。这些参数在应力前初步确定，并在每次累积应力时重新确定。IDLIN是器件偏置在线性区域时测量到的漏极电流，而 IDSAT是器件偏置在饱和区域时测量到的漏极电流。VTH and GM可以用恒流法或外推法确定。在外推法中，由 VTH的最大斜率确定 IDS Vs. VGS曲线。 4200-SCS的公式编辑器大大简化了这些参数的提取。其内置的函数包括 : 用于获取 GM的微分函数，用于获取最大GM的MAX函数（gnext），以及用于提取 VTH的最小二乘线拟合函数（Vtext）。图3展示了 Formulator 的自动数据分析能力。测量完器件参数后，在漏极和栅极应力偏置条件下对器件施加规定时间的应力。累积应力时间通常是对数的，例如10、30、100、300、1000等。在每个累积应力时间，再次测量并记录器件参数。图3. 典型的4200-SCS VTH 和GM 测量结果 4200-SCS的内置测试测序器和交互式测试模块（ITM）功能大大简化了热载波测试程序的实施。图5描绘了“项目导航器”窗口中的热载压力测试序列和热载压力测试模块（hcistres10）定义标签页。项目导航窗口显示了测试序列，该序列首先对idlin、idsat和 vtlin（Thevtlin模块提取参数（Vtext和gnext）。hcistres10测试在指定的漏极和栅极应力电压下施加 10 秒应力。应力完成后，再次测量器件参数。此应力测量序列持续进行，直到超过规定的最大应力时间。图4. 热载体项目测试序列和hcistress10测试 hcistres10测试定义选项卡用于指定应力电压和应力时间。在本例中，栅极和漏极应力条件分别指定为2.2V和5.5V。在时序对话框（未显示）中指定应力时间，使用时序命令按钮激活（见图4）。在时序对话框中，hcistreses10测试被设置为采样模式，间隔为1秒，采样次数为10次。这将提供一个10秒的应力，要获得更长的应力时间，只需增加样本数量或采样间隔。当绘制在对数 - 对数图上时，n通道热载流子退化与时间数据通常表现为线性行为。最小二乘拟合回归分析用于内插或外推热载流子时间到目标寿命。待测器件的寿命（lifetime）被定义为特征参数退化量10％，或者VTH相较于初始化状态变化50mv。图5. 在 Microsoft Excel中分析的4200-SCS热载流子线性漏极电流退化数据结论 4200-SCS大大简化了热载流子诱导衰退测定。内置的4200-SCS软件工具，如Project Navigator, Formulator，以及完全兼容的Excel数据格式，提供了灵活、快速、易于使用的测试环境。此外，4200-SCS将这些工具与先进的源测量单元技术，为具有挑战性的设备可靠性和特性要求创造理想的测试环境。

MOSFET

泰克科技 . 17小时前 245
CA-IF1169-Q1超低功耗、支持功能安全ASIL-B的全国产CAN系统基础芯片

作为国内率先发布的CAN系统基础芯片，其具有超低功耗 12.8uA（休眠模式下典型值），同等模式下，相比一些国外友商减小30uA以上，满足对低功耗有严苛要求的应用场景；支持功能安全ASIL-B compliant（内部集成模拟电路ABIST、关键接口的stuck监测功能等模块），可简化功能安全场景的系统设计；同时，该产品采用全国产化供应链，不仅保证了客户的供应链安全，也为客户提供极高性价比的解决方案。产品概述 CA-IF1169-Q1为集成高速CAN收发器和两路LDO的系统基础芯片。CAN收发器符合 ISO 11898-2:2016 和SAE J2284-1到SAE J2284-5 规定的高速CAN（控制器局域网络）物理层标准，可支持5Mbit/s的CAN FD通信。内置两路LDO，一路具有3.3V或5V输出电压，250mA电流的LDO(V1)，该电源可以通过外部PNP晶体管进行电流扩展，提高输出电流能力，给系统的微控制器或其他负载供电；另一路具有5V 输出电压，150mA电流的LDO(V2)，给CAN收发器和其他在板负载供电。 CA-IF1169-Q1产品具有低功耗的待机和休眠模式，通过选择性唤醒功能支持ISO 11898-2:2016 中定义的CAN局部网络。产品家族支持同3.3V到5V的微控制器直接通信，SPI接口用于收发器控制和读取状态信息。 CA-IF1169-Q1产品设计遵循功能安全完整的开发流程，符合ISO26262 规定的ASIL-B标准、支持客户产品获得 ASIL-B 认证。产品特性符合 ISO 11898-2:2016 和SAE J2284-1到SAE J2284-5 标准产品设计遵循功能安全完整的开发流程，符合 ASIL-B标准、支持客户产品获得 ASIL-B 认证支持5Mbit/s 的CAN FD数据传输支持选择性唤醒CAN局域网络中的部分节点支持±42V的总线短路保护，适用于12V电池供电系统具有自主的总线偏置内置两路LDO，分别是： 3.3V或5V输出电压，250mA电流的LDO(V1)，该电源可以通过外部PNP晶体管进行电流扩展，提高输出电流能力，给系统的微控制器或其他负载供电 5V 输出电压，150mA电流的LDO(V2)，给CAN收发器和其他在板负载供电高级ECU电源管理系统通过抑制输出(INH)管脚，将整个节点断电，实现节点低功耗休眠模式下超低功耗，典型值为12.8uA 通过标准的CAN 唤醒序列进行远程唤醒或者通过ISO 11898-2:2016定义的选择性唤醒帧进行唤醒选择性唤醒支持50 kbit/s, 100 kbit/s, 125 kbit/s, 250 kbit/s, 500 kbit/s和 1 Mbit/s速率通过WAKE管脚进行本地唤醒本地唤醒可以被关闭以降低功耗支持唤醒源识别保护和诊断特性 16-,24-或者32-bit SPI 用于配置，控制和诊断驱动器显性超时保护及诊断可配的看门狗定时器在看门狗定时器超时模式下，逐周期唤醒过温报警和关断 BAT管脚欠压保护和恢复冷启动诊断(通过 PO和NMS位) 供电管脚和CAN总线管脚可以承受ISO 7637-3中定义的脉冲1,2a,3a和3b 集成模拟电路ABIST、关键接口的stuck监测功能等专用LIMP输出管脚指示系统故障具有两次烧写能力的非易失性存储器，针对不同应用，可以配置不同的上电和跛行模式行为结温范围：-55°C 至 150°C 可提供DFN20封装（wettable flank）应用领域车身电子车载照明系统智能辅助驾驶系统新能源汽车热管理系统车载传感器车载娱乐系统汽车动力系统典型应用样片申请渠道： 1、登录川土微电子官网（https://www.chipanalog.com）进行申请； 2、通过经销商渠道进行申请。

CAN收发器

川土微电子chipanalog . 17小时前 1 245
2024 OPPO开发者大会官宣，10月17日杭州举办

今日，OPPO宣布2024年OPPO开发者大会（ODC24）将于10月17日在杭州大会展中心举办。此次大会以“AI，更近一步”为主题，带来全面焕新的ColorOS 15、更实用的AI体验以及持续进化的生态平台能力。 OPPO作为行业首个将生成式AI功能引入全产品线的手机厂商，率先推出的AI消除功能已成为日均使用15次的高频功能。在ODC24上，ColorOS 15 将在 AI 体验上带来大升级，从单点AI功能到将AI融入系统，让AI帮助每个人轻松应对日常生活和工作。此外，ColorOS 15也将全新亮相，将为用户提供ColorOS史上最流畅的操作体验。 2024年OPPO开发者大会共设置一个主论坛、九个分论坛以及七大主题展区。分论坛涵盖AI智能体生态、AI 手机体验设计、智慧服务生态、ColorOS基础体验、车机生态、安全生态、游戏生态、内容生态、应用生态&广告联盟，展区涵盖OPPO AI 、ColorOS 15、OPPO智行、OPPO技术能力、游戏生态、内容生态、开发者赋能板块。如欲了解 2024年OPPO开发者大会更多相关信息，可点击（https://odc24.oppomobile.com/）访问大会官网，共话AI新时代。 ODC介绍 OPPO开发者大会（ODC）是OPPO面向全球开发者发布最新软件和技术的年度科技大会。ODC24 以“AI，更近一步”为主题，围绕ColorOS 15新体验、AI新技术、智慧新生态等议题，分享AI手机时代下的OPPO战略布局和技术成果。 OPPO一直致力于成为AI手机的普及者和贡献者，坚持创新，探索前沿科技。我们期待携手开发者及合作伙伴，一同见证AI手机新时代，让AI不仅仅是科技的进步，更是与每个人更近一步。

OPPO开发者大会

OPPO . 19小时前 235
蓝牙核心规范6.0新特性概述

蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最近推出了蓝牙核心规范6.0版本，相较于之前的版本，这一最新规范引入了多项新特性。这些新特性专注于提升蓝牙设备之间的交互体验、定位的精确度、数据传输的效率以及能耗管理等。新增特性如下：信道探测（Channel Sounding）链路层功能集扩展（LL Extended Feature Set）基于决策的广播过滤（Decision-Based Advertising Filtering） ISOAL增强功能（Enhancements for ISOAL）监测广播设备（Monitoring Advertisers）帧间隔更新（Frame Space Update）信道探测（Channel Sounding）随着物联网，智能家居，汽车数字钥匙等领域的快速发展，对蓝牙设备间的高精度定位需求日益增加。传统的蓝牙RSSI（接收信号强度指示）和AoA/AoD（到达角/离开角）定位技术只能提供粗略的距离信息，易受环境干扰和安全性不高等问题。鉴于以上需求及现有技术的缺点，蓝牙技术联盟推出了蓝牙信道探测技术（Channel Sounding）。 Channel Sounding包含了两种不同的距离测量方法：相位测距（PBR）：利用无线电信号的相位特性，通过测量不同频率信号的相位变化来估算距离。往返时间（RTT）：通过测量信号在两个设备间往返的时间来计算飞行时间（ToF），从而估算距离。 Channel Sounding的优势：高精度：相较于RSSI技术，Channel Sounding技术的定位精度可达到厘米级，满足更多高精度定位需求。抗干扰能力强：通过相位测量和RTT测量相结合的方式，提高了测距的抗干扰能力。安全性高：集成了多种安全机制，有效防止距离欺骗等攻击。 Channel Sounding应用场景：汽车数字钥匙：提供更安全、便捷的汽车无钥匙进入和启动体验。智能家居：实现智能家居设备间的精确位置感知和自动化控制。物联网设备：提升物联网设备的定位精度和安全性。链路层功能集扩展（LL Extended Feature Set）蓝牙低功耗（BLE）链路层（Link Layer）是BLE协议栈的重要组成部分，定义了许多功能，也被称为特性（Feature）。对一个特性的支持通常是可选的，在使用一个Feature之前，需要知道对方是否支持该Feature。蓝牙核心规范6.0之前，这些Feature通过64 bits（8字节）的特征集（FeatureSet）来标识，且可以通过Feature交互流程(LL_FEATURE_REQ/LL_PERIPHERAL_FEATURE_REQ/LL_FEATURE_RSP)来交互双方支持的Feature。如下图所示，在蓝牙核心规范6.0之前，只有bit 63还未分配。然而，随着BLE技术的不断发展和功能多样化，64 bits已经不能满足需求。蓝牙核心规范6.0将特征集（FeatureSet）的大小扩展至1984 bits，以支持未来蓝牙技术的发展。核心规范6.0将bit 63定义为 LL Extended Feature Set，如下图所示： Central和Peripheral使用LL_FEATURE_REQ/LL_PERIPHERAL_FEATURE_REQ/LL_FEATURE_RSP交互双方支持Feature的时候，如果发现bit 63 (LL Extended Feature Set)为1，那就使用LL_FEATURE_EXT_REQ/LL_FEATURE_EXT_RSP继续交互其他支持的Feature。基于决策的广播过滤（Decision-Based Advertising Filtering）我们知道 Extended Advertising首先在Primary Channel(37/38/39)上传输ADV_EXT_IND PDU，该PDU不包含应用层数据。在某些情况下，扫描设备必须根据AuxPtr，在Secondary Channel上接收关联的AUX_ADV_IND PDU，并检查AdvData有效载荷字段的内容，然后才能确定对广播的数据是否有兴趣。为此，它必须停止在Primary Channel上的扫描，并切换到在AuxPtr字段中指示的Secondary Channel上进行扫描。可能很多时候会发现对广播数据并没有兴趣。这就会出现一个问题，扫描设备根据AuxPtr在Secondary Channel上扫描期间，它不再在Primary Channel上扫描，因此可能会错过相关的数据包。这种情况：根据AuxPtr扫描并接收没有兴趣的数据包，被称为“干扰”，干扰降低了扫描设备的工作效率。虽然可以使用ADI字段来避免重复PDU的扫描接收，但是对于一些场景，这是不够的。蓝牙核心规范6.0使用了一种新类型的扩展广播ADV_DECISION_IND。Decision-Based Advertising Filtering就是：允许扫描设备通过Primary Channel扫描到的ADV_DECISION_IND PDU内容来决定是否在AuxPtr指定的Secondary Channel上扫描相关数据包。如果Primary Channel扫描到的ADV_DECISION_IND PDU不是扫描设备需要的，那么就不需要再去扫描对应的Secondary Channel，以此来解决“干扰”问题。 ISOAL增强功能（Enhancements for ISOAL）传统上，ISOAL的作用是将较大的服务数据单元（SDU）能够分割为较小的链路层协议数据单元（PDU）进行传输，同时保证接收端能够准确无误地重构原始数据。整个过程如下图所示：然而，Segmentation/Reassembly这一过程中存在两个问题：首先是可靠性问题。在无线通信环境中，都有一定的丢包概率。当SDU被分割成多个PDU进行传输时，任何一个PDU的丢失都可能导致整个SDU的完整性受损，从而增加了数据传输失败的风险。其次是延迟问题。分段传输机制要求接收端的上层协议必须等待SDU的所有分段全部到达后才能开始处理，这在实时性要求较高的应用场景（如音频传输）中尤为不利，因为等待时间直接转化为音频的延迟，影响用户体验。为了解决这些问题，蓝牙核心规范6.0引入了ISOAL Unsegmented模式，这种模式不使用分段传输方式。在Unsegmented模式下，每个来自上层的SDU都被直接封装进一个PDU中进行传输，实现了上层SDU与链路层PDU之间的一对一映射。这种方式不仅降低了SDU因分段而整体丢失的风险，还消除了因等待分段重组而产生的延迟，为需要高可靠性和低延迟的数据传输场景（如音频）提供了有力的支持。监测广播设备（Monitoring Advertisers）蓝牙规范一直有一个策略Filter_Duplicates：Observer Host可以指示BLE Controller过滤重复的广播数据包，对于重复的广播包只上报一次，以提升处理效率。但Filter_Duplicates也带来了一个问题：在Observer Host尝试连接Advertiser时，无法确认目标设备是否仍处于射频（RF）有效范围内，Observer Host执行扫描操作，这一过程能耗较高，尤其是对于不在通信范围内的设备扫描，更是无谓的能量消耗。针对这个问题，蓝牙核心规范6.0采用了Monitoring Advertisers机制。简单来说就是：每当Observer Host所关注的设备进入或离开其RF有效覆盖区域时，BLE Controller能够即时通过HCI事件LE Monitored Advertisers Report event向Host发送通知。 Monitoring Advertisers机制不仅确保了Host能够实时掌握设备的存在状态，还极大地减少了不必要的扫描操作，从而降低Observer设备的功耗。帧间隔更新（Frame Space Update） IFS（Inter Frame Space）是在同一Channel上发送的两个连续数据包之间的时间间隔，即前一个数据包最后一个bit结束到后一个数据包第一个bit开始之间的时间。蓝牙核心规范6.0之前版本，这段时间为150us的固定值，我们称之为T_IFS。 T_MSS（Minimum Subevent Space）表示：一个Subevent中的最后一个数据包的最后一个bit结束到下一个Subevent中的第一个数据包的第一个bit开始之间的最小间隔时间称为Minimum Subevent Space。Minimum Subevent Space称之为“T_MSS”，值为150us。蓝牙核心规范6.0之前 ACL和CIS对应的Frame Space如下图所示: 蓝牙核心规范6.0对Frame Space进行了以下更改： ACL和CIS的T_IFS/T_MSS不再固定为150µs。 T_IFS/T_MSS默认值仍为150µs。建立连接后，可由Central和Peripheral进行协商。协商的T_IFS/T_MSS范围为0~10000us，允许的误差仍然是±2us。不同的LE PHY（1M、2M和coded）可以使用不同的T_IFS/T_MSS。注：蓝牙核心规范6.0对Space Frame的更改，仅作用于ACL和CIS的T_IFS/T_MSS。蓝牙核心规范6.0更新后的ACL和CIS Frame Space如下图所示： Frame Space Update意义缩短T_IFS（帧间间隔）加速了数据传输，从而提升了连接设备间的整体吞吐效率，这对于追求极致响应速度的高性能应用，如游戏手柄等，具有明显的优化效果，确保了更快的反应时间、更加流畅的操作。在LE Audio应用中，缩短T_IFS的作用尤为突出。它不仅加快了音频数据包的传输速度，有效降低了音频延迟，并且数据传输时间的减少使得无线干扰碰撞风险降低，进一步保障了音频的稳定性。此外，带宽的增加可以执行更多次的有效重传，从而显著增强了音频的传输质量和用户体验。相比之下，对于处理能力相对有限的芯片而言，延长T_IFS则是一种比较好的方案。较长的T_IFS为这些芯片提供了更为充裕的时间来处理接收到的数据包。结语泰凌凭借在蓝牙技术领域的深厚积累和丰富经验，一直致力于为客户提供多样化的高性能芯片，以满足不同场景的应用需求。如：TLSR922X 和 TL721X 系列SoC芯片，它们与蓝牙信道探测技术完美融合，为高精度定位提供了强有力的支持。此外，TLSR951X、TLSR952X 等系列音频SoC芯片，均支持经典蓝牙及最新的低功耗音频(LE Audio)标准，为音频体验带来革新。面对快速增长的物联网市场，TLSR825X、TLSR827X 和 TL921X 等系列SoC芯片以其低功耗和高集成度等优势，成为构建各类物联网设备的优选方案。值得一提的是，随着蓝牙核心规范6.0的发布，诸多创新特性与功能增强将进一步拓展蓝牙技术的应用边界，而这些新特性将在泰凌即将发布的蓝牙低功耗 SDK中得到全面支持。泰凌始终以客户需求为导向，不断推进技术迭代，致力于让客户在蓝牙6.0时代把握每一个机遇，实现业务的持续增长。

信道探测

泰凌微电子 . 昨天 1 2 525
从精密测量到超长续航，矽敏科技在SENSOR CHINA展现全面优势

2024年9月11日至9月13日，汇聚了传感器行业领先技术各大头部企业的SENSOR CHINA 2024 中国（上海）国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。作为拥有世界顶尖集成电路感温核心技术的高新技术企业，矽敏科技带着其顶尖独步的传感器IC技术解决方案首次亮相，精心打造了“性能互动展示”和“创新应用”两大展区。在这场传感器行业技术激烈碰撞与最新趋势意见风向的盛会上，矽敏科技的芯片带来了哪些惊艳的指标突破？在与国际老牌集成电路大厂的技术角逐中，矽敏科技具有什么样的竞争力？矽敏科技的总经理贾琦，在温度传感器创新技术与应用高峰论坛上，详细阐述了矽敏科技的技术优势与市场战略。 0.001℃的超低噪声，矽敏数字温度传感器引领行业革新矽敏科技历经多年精心雕琢，打造了超高规格的数字智能温度传感产品线，在精度、测量速度、自身噪声、工作功耗等方面有着绝佳表现，与国际一线产品相媲美。根据贝哲斯咨询，2024年全球温度传感器行业市场规模66.35亿美元，2024-2029复合年增长率为6.27%。亚太地区仍然是温度传感器的重要市场。根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年温度传感器产业现状及未来发展趋势分析报告》报告，提到国内温度传感器产业呈现低端过剩、中高端被国外垄断的市场格局。矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展会上首次亮相，贾总介绍说：“选择智能温度传感器作为市场切入，内因源于我们拥有这个领域世界一流的技术专家；外因来自于，集成电路方式温度传感器领域尚未出现绝对领导者，这意味着矽敏科技将能够触及更多的市场机会。期望完全自研的矽敏芯片能够满足更多国内市场客户的中高端需求。” 矽敏公司凭借其创新的专利技术，成功打造出一款超高分辨能力数字温度传感器芯片，其卓越的自身噪声控制达到了前所未有的0.001℃。这一突破性成就，让温度变化的分辨能力跃升至千分级别，即便是最细微的温度波动，也能被精准捕捉并转化为可靠数据。另一方面，温度传感器的绝对精度往往需要用户或者原厂通过复杂昂贵的标定过程进行保证，而矽敏依托优异的设计能力，达到了晶圆级单点标定即可实现最终产品0.1℃绝对精度的效果，帮助客户节省了大量成本。对于追求高精度温度控制或监测的行业，如精密仪器制造、高端医疗设备、以及严苛环境下的半导体生产工艺等，这款传感器无疑是理想之选。它不仅提升了测量的精确度与可靠性，还预示着在精密测量领域，该传感器可以作为传统PT100方案的有力竞争者，为各类精密应用场景带来更加高效、精准的解决方案。超低功耗新纪元，矽敏XMT系列传感器重塑物联网续航版图矽敏自研的16位数字温度传感器芯片XMT系列，在-10℃~40℃的温度范围内，展现出了令人惊叹的±0.1℃高精度测量能力，即便是在-55℃~125℃的极端环境，其全量程测温精度仍能稳定±0.3℃，处于全球第一梯队。然而，XMT系列传感器的真正魅力远不止于此。它采用了先进的低功耗设计，在每秒进行一次高精度测量的条件下，平均电流消耗小于250nA，其待机状态下的电流消耗更是低至50nA。对于一些难以进行外部供电的应用场景，如远程监测设备、环境数据采集站等，XMT系列意味着单次电池更换后的理论续航时间可轻松跨越十年，开创了物联网设备续航能力的全新纪元。同时也意味着在面对以可穿戴为首的消费电子领域，无论是智能手环、健康追踪器还是其他微型便携式电子产品，XMT系列传感器都能为用户带来前所未有的超长续航的绝佳体验。快速响应，智能预警：XMT-BH温度监控的全面优势 XMT-BH的内置热控模式和警报模式可根据热管理具体场景灵活配置，支持以多种方式在温度超过特定温度限制或器件处于特定温度范围内时向用户发出警报。其极低的功耗部分得益于芯片极致的测量速度，仅需1.5ms即可完成一次完整的测量，这一特性在电池管理等对测试速度有极致要求的应用场景中尤为关键。在每次温度转换结束时，XMT-BH会自动将实测温度与预设的上、下限寄存器值进行比对，精准判断当前状态，并在配置寄存器中设置或清除相应的状态标志，实现无缝监控与即时反馈。当应用于存储芯片等关键部件的热管理模块时，XMT-BH凭借其高精度的测温技术与智能化的预警机制，有效预防了因过热可能导致的系统性能下降或昂贵部件损坏的风险，为产品安全系数的提升构建了坚不可摧的防线。 “独创科技，一芯多感”，革新多通道监测方案，挑战BMS热失控安全新高度矽敏科技自主研发的多通道温度监测系统芯片组由感温芯片XMT-CG与多路信号采集芯片XMD-BG组成，是一款高性能的多通道温度测量监控解决方案。支持16个通道温度数据的同时采集，在-40℃至125℃的测量量程范围内，测温精度可达到±0.45℃。专为应对复杂系统内的分布式多点测温挑战而生，特别是在对温度监测速度与精度要求严苛的充电电池管理等领域，矽敏科技的此套方案展现出强大优势，有效替代了传统的热敏电阻多点测量方式。不仅如此，XMT-CG温感芯片还可以采用标准化线束封装，可以进一步简化安装流程，提升使用便捷性，为用户带来前所未有的高效与便捷体验。 “高校科研合作、云上实时数据、高耐腐蚀特性”海洋环境监测解决方案为解决在时间纵深和空间分布上对海洋温度环境进行大规模立体组网监测的问题，矽敏科技自主设计搭建了包括XLT系列海洋温度数传仪、XPT系列海洋温度监测探头以及配套使用的云上实时温度数据监控平台三个组成部分在内的海洋环境实时监控系统。支持在高盐度高腐蚀性工作环境下长时间低功耗高精度的组网温度测量，最高数据采样频率可以达到5Hz。矽敏的高性能数字温度探头在经过定制的实验室温度标定后，最高测温绝对精度可达到±0.05℃。目前已与中山大学科研团队达成深度合作，为测温精度有着严格要求的海洋气候研究领域提供了精确有效的数据支持。矽敏科技以其卓越的技术实力和创新精神，在SENSOR CHINA 2024展会上大放异彩，不仅展示了其在温度传感器领域的顶尖成果，更为物联网、精密制造、海洋环境监测等多个领域带来了革命性的解决方案。随着全球对高精度、低功耗传感器需求的日益增长，矽敏科技正以其独特的竞争优势，迅速崛起，逐渐成为中国温度传感器领域的新锐领军品牌。

SENSOR CHINA 2024

珠海矽敏科技有限公司 . 昨天 1 590
Vishay推出含Immersion许可的新款IHPT触控反馈执行器

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年9月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新增五款不同尺寸和力度级别的器件---IHPT1411AFELR73ABA、IHPT1207AGELR39AB0、IHPT1710ACEL1R2AB0、 IHPT1411AFELR73AB0和 IHPT1614ACEL2R7BB0，扩充采用电磁阀结构的IHPT触控反馈执行器产品线（带Immersion公司许可证）。Vishay Custom Magnetics执行器工作电压12 V，适用于车载和商用人机界面（HMI）LCD显示器、触摸屏、触摸开关和按钮控制面板，具有高脉冲和振动能力，可提供清晰的高分辨（HD）触觉反馈。日前发布的器件从29 mm x 21 mm到44 mm x 37 mm有四款外形尺寸，可变力输出达120 N，采用小型两件式结构，带安装孔，便于安装和直接操作。执行器快速响应时间为5 ms，结合高机械力，可产生高分辨触觉效果，工作电压8 V至16 V。IHPT执行器适合用于音频信号不足以向用户传递执行信息的恶劣嘈杂环境。器件采用牢固的刚性铜芯和铁芯结构，可在+105 °C高温下运行，满足严苛应用高可靠性要求。符合AEC-Q200标准的车规级IHPT1411AFELR73ABA适用于汽车仪表板和中控台，可为电子变速箱、方向盘、座椅和其他车载控制系统提供触觉反馈。IHPT1207AGELR39AB0、IHPT1710ACEL1R2AB0、 IHPT1411AFELR73AB0和 IHPT1614ACEL2R7BB0典型应用包括工厂自动化和控制系统、消费电器、娱乐和健康设备、以及医疗、国防、航空电子和演播室音频设备。由于许可限制，执行器不能用于游戏等应用。详情请访问（34602IHPTHAPTICFEEDBACKDEVICES.fm (vishay.com)）。电磁器件额定工作电压低至12V，不需要其他技术所需的额外高压电路。因此，IHPT系列产品的成本低于线性谐振、线性宽带、偏心旋转质量和压电执行器等同类技术，同时降低了元件高度并具有更高的力密度。器件捆绑Immersion许可证，复杂触觉效果不需要单独购买许可，从而简化设计流程并进一步降低成本。 IHPT执行器在12V、5ms脉冲条件下，可驱动0.5kg负载达到6g加速度。驱动线圈电感为1.8mH，典型直流电阻（DCR）为0.95W，线圈与磁芯之间绝缘电压150VDC。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，采用100%浸焊锡标准引线端接。Vishay可根据任何设计规范定制执行器尺寸、形状、磁芯材料、绕组数、端接类型和性能。器件规格表：产品编号力输出 (N) 力系数响应时间典型值 (ms) 电感 (mH) DCR 典型值 (W) DCR 最大值 (W) AEC-Q200? IHPT1411AFELR73ABA 80 0.73 5 1.8 0.95 1.09 是 IHPT1207AGELR39AB0 25 0.39 5 1.35 0.95 1.04 否 IHPT1710ACEL1R2AB0 45 1.2 5 4.04 2.0 2.2 否 IHPT1411AFELR73AB0 80 0.73 5 1.8 0.95 1.09 否 IHPT1614ACEL2R7BB0 120 2.7 5 3.5 1.2 1.32 否新款IHPT触控反馈执行器现可提供样品并已实现量产，供货周期为8至12周。

触觉反馈

Vishay . 昨天 375
使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性

最常见（且成本最低）的电路保护形式就是普通的保险丝。此类保险丝通常基于熔点温度较低的金属丝或薄金属带。保险丝通常被插入电源供电线路中，超过额定电流时，保险丝中产生的热量会使金属丝/金属带熔断，从而使电路与电源断开连接。这种断开通常不是瞬时的，保险丝“熔断”所需的时间与故障电流大小成反比。如果电流仅略高于保险丝额定值，它可能会继续通过一段时间，从而影响供电轨，导致电路故障或损坏。保险丝的使用并不方便；一旦保险丝熔断，就需要更换（通常需要由用户进行更换）。如果用户（无意或故意）使用了错误的额定值，则会构成火灾风险。对于电路保护，还可以使用其他器件，如正温度系数 (PTC) 热敏电阻。这些安装在 PCB 上的器件电阻会随着温度升高而增加，从而限制电流流动。只要过电流不过大（否则 PTC 热敏电阻将变为开路），随着电流的减小，温度将会下降，并恢复正常运行。虽然不再需要更换保险丝，但 PTC 热敏电阻是非线性的，而且鉴于其工作原理，不适用于宽温度范围的应用。电子保险丝电子保险丝（也称 eFuses，此术语由安森美 (onsemi) 在首次推出此类器件时创造）是当今提供基本的电路保护功能以及许多附加功能的一种替代方案。通常，它们能够提供过流（包括短路）、过压、反向电流和过热保护。尽管这些创新器件有许多应用领域，但它们通常用于热插拔情况，或者经常出现电源故障的场景。此外，还可用于极有可能发生负载故障的应用，或需要限制浪涌电流的系统。使能引脚与高精度电流控制机制相结合，使该器件融合了负载开关和保险丝的功能，成为现代配电架构中负载点控制系统的基本构建模块。电子保险丝的主要优势在于灵活性和自动复位功能，无需用户进行干预。作为智能器件，这些额外特性使电子保险丝能够在系统中实现更多功能，而不仅限于过压/过流保护（电子保险丝在这些方面表现出色）。例如，许多电子保险丝都包括 power good（“PGOOD”）引脚，可以与系统控制器配合使用，精确地按序导通供电轨。一些电子保险丝还包括三态引脚，可用于确保同时导通和关断多个供电轨。电子保险丝能够检测反向电流（传统保险丝无法实现），因此在需要 ORing 的冗余电源应用中非常有用。此外，也适用于在系统关断后需要大容量电容保持电荷的情况，通常用于限制启动时的浪涌电流。图 1：电子保险丝提供多种功能来增强保护在许多应用中，电容（或容性负载）可能会带来挑战，导致较大的浪涌电流，从而可能损坏元件或 PCB 线路。电子保险丝可以提供多种功能来帮助设计人员解决这一问题，例如自恢复或限制浪涌电流，使电容以受控方式充电。作为智能器件，电子保险丝可以监测温度、电压和电流，并将数据传递给系统控制器。这在检测故障早期预警信号时尤为有用。汽车应用中的电子保险丝随着汽车中融合越来越多的技术，为确保可靠运行和防止损坏，对于电路保护的需求也随之增加。电路保护在汽车中尤为重要，因为电池的电流能力足以破坏精密的电子元件。电子保险丝通常用于子系统（例如抬头显示器或信息娱乐系统）的电力线中，以便在发生故障时断开和关闭这些系统。在部分位于车辆外部的系统中，外部元件损坏可能会导致短路，从而损坏内部电路。例如车载资讯系统，其外部 LNA 和 GPS 天线通过电子保险丝连接，以保护车内电路。如果将车辆系统划分为不同区域，则可以在系统内级联电子保险丝，提供整体保护以及子系统保护。图 2：有时汽车区域控制应用中会使用级联电子保险丝例如，在先进驾驶辅助系统 (ADAS) 域控制器中，可以在电源和主系统之间连接主保险丝，而次级保险丝可以用于保护系统外设，如外部安装的超声波停车辅助传感器单元。现代汽车中的线束是一个复杂的子系统。一旦车辆组装完成，线束的更换成本高且操作困难，因此保护至关重要。线束连接着许多耗电设备（风扇、车窗电机、空调、其他执行器）。通常在这些系统前会使用保险丝，从而保护线束免受过大电流的影响。最新电子保险丝技术示例安森美 NIV(S)3071 是一款 60 VDC、65 VTR 的电子保险丝，将四个独立通道集成到单个 5.0 mm x 6.0 mm 封装中，每个通道可支持高达 2.5 A 的连续电流（共 10 A）。每个通道的 RDSon 值仅为 80 mΩ，确保将电子保险丝内的能耗降至更低水平。所有通道都具备可配置电流限制，其他功能包括输出电压箝位、指示故障的数字标志、可配置的电流跳闸时间以及固定的 1 ms 软启动。 NIV3071 能够在 -40ºC 到 +150ºC 的结温 (TJ) 范围内工作，并提供 2 kV 的 ESD 保护，非常适用于要求苛刻的汽车应用，包括 12 V 和 48 V。 NIV(S)4461 是一款电子保险丝，可在工业自动化、电信、计算等应用中提供过流、欠压和浪涌电流保护。该器件可支持高达 360 V 电压，以及高达 4.2 A 的连续电流。该器件的显著特点包括低电阻（典型 RDSon = 39 mΩ）和快速跳闸时间。该器件还包括可编程电流限制 (21-157A)、欠压和可调转换速率控制。用户可配置的功能包括闩锁和自恢复。 NIV(S)4461 采用 DFNN1024 封装，尺寸仅为 3.0 mm x 3.0 mm。它采用行业标准引脚布局，符合 UL2367 和 IEC62368 标准。总结电路保护是现代设计的重要组成部分，能够确保电路和系统可靠性，并在发生故障或意外情况时最大程度地减少损坏。尽管传统保险丝提供了一定程度的保护，但现代电子保险丝具备更高的精度、更大的灵活性和更丰富的功能，显著提高了保护水平。

电子保险丝

安森美 . 昨天 1 370
英特尔CEO宣布新举措，力图削减成本并强化芯片制造部门

据《华尔街日报》9月17日报道，英特尔(Intel)表示将进一步分离芯片制造和设计业务，这是为应对该公司成立50年来最严重的危机之一而采取的一系列新措施中的一项。英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在一次采访中说，公司还将把德国和波兰的工厂项目暂停两年，并搁置马来西亚的一个制造项目，直到需求回升。他说，英特尔还将大幅减少办公地点的数量。基辛格三年多前上任，没过多久就把英特尔的工厂开放给外部电路设计师，此后，他一直逐步分离公司的制造和芯片设计业务。制造业务今年开始单独报告财务业绩，但现在将成为英特尔旗下的一家独立子公司。基辛格表示，这项业务的进一步分离将使制造部门能够独立融资，减轻客户对其独立性的担忧，并在文化层面上使其更像一家芯片代工生产商。图：位于加利福尼亚州圣克拉拉市的英特尔总部（来源：英特尔）这项计划不涉及分拆和出售制造业务，尽管许多分析师和投资者都鼓励英特尔加以考虑。该计划可能为以后采取此类举措铺平道路，不过基辛格说，该公司作为一个整体会更好。 “我们作为一个整体会更好，而且会越来越独特，有助于迎接和满足其他机遇和要求，”他说。英特尔还宣布达成一项价值数以十亿美元计的协议，亚马逊(Amazon.com)云计算部门将在英特尔工厂生产芯片，使用一种预计将在明年投产的先进芯片制造技术。英特尔表示，还将为亚马逊生产定制版的服务器芯片。英特尔在9月9日称，美国政府已向其拨款最高30亿美元，为美国国防工业打造制造业务。这笔拨款从去年开始就在普遍预料之中。上述国防工业协议的消息推动英特尔股价跳涨6%但，截至9月16日收盘，英特尔股价仍比过去一年的高点低60%左右。在英特尔宣布其他消息后，该股盘后又上涨了8%。英特尔的最新举措是在上周的一次董事会会议上决定的，会议讨论了战略问题，以及该公司如何实现上个月宣布的目标。基辛格表示，作为企业精简措施的一部分，英特尔将不迟于今年年底把办公地点数量削减三分之二，将资本效率不高的小型和分散的团队集中起来。 “削减三分之二的办公室地点是让英特尔变得‘更简单、更高效、运营更灵活’的重要举措，”他说。周一的公告以基辛格8月初制定的措施为基础，8月初的措施包括裁员数千人，以及明年削减100多亿美元的成本。与此同时，英特尔公布的季度销售额不及预期，本已陷入困境的股价进一步重挫。三年多前上任的基辛格计划重振英特尔芯片制造巨头的地位。他承诺在芯片制造技术方面赶上亚洲竞争对手，同时向外部开放英特尔工厂，大幅扩大产能。自基辛格执掌英特尔以来，在政府新刺激措施的帮助下，英特尔已宣布在亚利桑那州、俄亥俄州、德国和其他地方建设大型新芯片工厂项目。在美国，英特尔通过2022年《芯片法案》(Chips Act of 2022)获得了高达85亿美元的初步拨款。基辛格曾为该法案游说。其中一些项目进展迅速，包括亚利桑那州的一个项目，但由于英特尔削减资本支出，其他项目已经放缓。俄亥俄州项目仍在建设中，但该公司已将原定时间表推迟。为了在英特尔面临挑战的情况下为扩张提供资金，基辛格牵头与大型资本集团达成协议，让后者入股工厂项目。今年6月，英特尔与Apollo Global Management牵头的一个财团达成协议，向爱尔兰一家工厂投资110亿美元。2022年，英特尔与Brookfield Asset Management达成类似协议，涉及亚利桑那州的工厂。在基辛格开始重振英特尔大约两年后，AI热潮席卷而来，这场繁荣在很大程度上使竞争对手受益，尤其是英伟达(Nvidia)，后者的芯片已成为创建和部署最先进AI系统的标准。对英伟达芯片的狂热购买削弱了市场对英特尔AI产品的需求。英特尔最近还改变了在制造计算速度最快、晶体管最小的芯片方面超越竞争对手台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 简称TSMC)和三星电子(Samsung Electronics)的计划。基辛格的目标是在四年内实现芯片制造技术的五次飞跃，但公司首席财务官戴维·津斯纳(David Zinsner)在最近的一次会议上表示，由于预定明年开始推出的最尖端的英特尔芯片性能非常好，公司将跳过其中一项渐进式改进。基辛格说，跳过这一步，节省下来的成本是值得的。

芯片制造

华尔街日报 . 昨天 4 6 1575
泰克收购EA Elektro-Automatik，意在提供“更绿色”解决方案

今年早些时候，泰克公司宣布收购欧洲领先的电源和电子负载制造商 EA Elektro-Automatik，在快速发展的清洁能源领域迈出了一大步，进一步增强其产品组合。此合并预计将为两家公司及其共同的客户群带来重大利益，尤其是在汽车动力系统、电池化学和设计领域。电动汽车和清洁能源市场是目标领域图：泰克副总裁兼新任EA总经理James Hitchcock 泰克副总裁兼新任EA总经理James Hitchcock 详细解释了此次收购背后的动机：“泰克与业界工程师一直以来密切协作，特别是在汽车动力系统、电池化学和设计领域。多年来，工程师们一直使用我们的隔离探头和中端系列示波器来设计电动汽车的创新解决方案。然而，我们的客户需要应对功率模块或电池组更高功率测试要求的挑战，而以前我们无法提供合适的解决方案。这促使我们在该领域寻找机遇，我们发现 EA Elektro-Automatik 的产品符合我们追求高品质和高性能的价值观，正是我们想要的理想产品。” Hitchcock 表示，两个测试品牌的合并将产生巨大的协同效应并创造新的市场机会。他强调说：“泰克将受益于 EA 的技术，从而能够为去碳化和能源领域的客户打造全面的解决方案。通过将 EA 的双向电源、负载和电源与泰克和 Keithley 的测量产品相结合，我们可以解决物联网设备从微伏级到兆瓦级的电源效率和完整性测量，这是我们以前无法覆盖的范围。这种整合让我们能够在清洁能源市场上提供更深层次的价值。” 增强电源产品组合对于 EA Elektro-Automatik 而言，此次合并也带来了显著优势，因为该品牌将受益于泰克先进的测量技术，从而能够开发出更完整的电池测试和模拟仿真解决方案。将泰克的开关和测量技术融入 EA 的系统，也将使 EA 能够提供全套解决方案，增强现有的电源产品组合。在谈到产品线整合和市场重叠的潜在问题时，Hitchcock 指出：“目前，我们的主要重点是支持客户。我们尚未做出品牌整合的决定。需要强调的一点是，事实上EA 和泰克之间的产品组合重叠很小。EA 专注于工业电源领域，而泰克和 Keithley 则致力于满足需要精确电压和电流测量的工程研发工作台需求。通过了解客户的需求，我们可以在合适的时间推出适宜的产品，有效的避免产品内部竞争。” 此次收购还有可能重新定义电子测试标准，特别是电池市场的测试标准。泰克 EA-BT 20000 系列电池测试仪针对电池测试和电池模拟仿真进行了优化。该双向电源可以完全控制电芯、电池组和模块的放电和充电。支持完整的产品生命周期 “我们的客户面临的挑战之一是了解电池质量随着时间的变化并对电池的整个生命周期进行验证。泰克和 EA 的结合意味着，我们将能够提供全面表征电池所需的所有工具，”Hitchcock 解释道。“凭借泰克在测量标准和报告方面的专业知识以及 EA 的电源能力，我们可以支持客户制定和遵守新兴标准，例如欧洲的电池护照概念。” 通过此次战略性收购，泰克和 EA Elektro-Automatik 最终将站在电动汽车和清洁能源领域的创新前沿，并承诺提供全面的高质量解决方案，满足客户不断变化的需求。 Hitchcock 指出：“泰克和 EA 致力于提供完整的设计生命周期和产品实现，从早期阶段的研究和培训，了解新功能、新化学材料、新拓扑和电源效率技术，一直到验证和自动化生产，一切都囊括在内。泰克的承诺是提供应用支持和合作，解决极具挑战性的问题，最终将新产品引入能源生态系统。这是我们作为一家公司所主张的独特价值。”

电动汽车

泰克科技 . 昨天 385
MK米客方德推出新一代工业级SD NAND--更长寿命、更高速度、更优功耗

作为SD NAND领域的领跑者，MK米客方德在工业存储上突破藩篱，产品及服务获得客户的广泛认可。MK初代工业级SD NAND发布至今，已经走过了八个年头，近期，MK米客方德新一代工业级SD NAND全面推向市场。 l LGA-8封装：采用6.0*8.0mm的LGA-8封装，兼容SPI模式，SD一线式和四线式 l 工业级SLC存储颗粒：支持工业级温度-40°~+85°，提供高达100,000次的写入/擦除次数，数据保持力10年，确保了存储器的高可靠性和稳定性 l 高IOPS性能： 8Gbit 读/写IOPS高达 1915/141bps，能够高效处理随机读写请求，提高数据访问速度 l 健康状态侦测(Smart Function)：支持实时健康状态监测并反馈Flash状态信息，如写入数据量、坏块数和使用寿命等，以便让客户随时掌控设备存储器的状态，并为后期的产品迭代提供数据化的支持 l 内嵌ECC校验、坏块管理、垃圾回收、磨损平均算法等功能。 l 低功耗设计 MKDVxGIL-AST系列产品比上一代MKDVxGIL-AS系列产品具有更低的功耗 AST系列与AS系列产品功耗对比表1 AS功耗 Flash type Standby Current(uA) Operating Current Read(mA) Write(mA) MKDV1GIL-AS 200 45 45 MKDV2GIL-AS 210 45 45 MKDV4GIL-AS 210 45 45 MKDV8GIL-AS 220 45 65 表2 AST功耗 Flash type Standby Current(uA) Operating Current Read(mA) Write(mA) MKDV1GIL-AST 123 30 35 MKDV2GIL-AST 123 27 39 MKDV4GIL-AST 120 31 42 MKDV8GIL-AST 130 32 45 MK米客方德不断钻研技术创新，推动工业进步，致力于为客户带来更优质的产品以及服务体验。

SD NAND

MK米客方德 . 昨天 1 580
YXC石英差分晶振，频点156.25mhz，LVPECL输出，应用于光模块

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。在光模块中，晶振主要应用于以下几个方面： a、时钟恢复和数据调制：光模块需要将输入的电信号转换为光信号进行传输，同时也需要将接收到的光信号转换为电信号进行处理。以便在发送和接收过程中准确地调制和解调数据。 b、数据时序控制：光模块中的各个电路需要按照精确的时序进行操作，以确保数据的准确传输和处理。晶振提供了统一的时钟参考，保证模块内部各个电路的协调运行。 c、支持高频操作：光通信技术的不断发展，光模块需要支持越来越高的数据传输速率。晶振产生高频稳定的时钟信号，支持光模块在高频下稳定工作，满足高速数据传输的需求。至于晶振的频率和数量，具体取决于光模块的类型和应用场景。不同类型的光模块可能会采用不同频率的晶振。例如，一些光模块可能使用25 MHz、50 MHz或100 MHz、156MHz的晶振作为基本时钟频率。针对客户需求YXC推出的石英差分振荡器YSO230LR系列中OB2LIC112-156.25M这颗料，以下为OB2LIC112-156.25M的典型参数在光模块中的应用特点： 1、石英定频有源差分晶振，156.25MHZ精准频点，为系统提供精准的参考时钟； 2、AI行业增加了对高速率光模块的需求，800G光模块产业革新似乎已经到来；扬兴于2017年进入光模块市场，50G、100G、200G、400G、800G，还是未来的1.6T、3.2T，扬兴有高精度、低抖动的产品相配合；

有源晶振,晶体振荡器,差分晶振,石英晶体振荡器

扬兴科技 . 昨天 520
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革

凭借这一突破性的300 mm GaN技术，英飞凌将推动GaN市场快速增长利用现有的大规模300 mm硅制造设施，英飞凌将最大化GaN生产的资本效率 300 mm GaN的成本将逐渐与硅的成本持平英飞凌科技股份公司近日宣布，已成功开发出全球首项300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。 300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆基于GaN的功率半导体正在工业、汽车、消费、计算和通信应用中快速普及，包括AI系统电源、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统等。先进的GaN制造工艺能够提高器件性能，为终端客户的应用带来诸多好处，包括更高的效率、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本。此外，凭借可扩展性，300 mm制造工艺在客户供应方面具有极高的稳定性。 Jochen Hanebeck ：英飞凌科技首席执行官这项重大成功是英飞凌的创新实力和全球团队努力工作的结果，进一步展现了我们在GaN和功率系统领域创新领导者的地位。这一技术突破将推动行业变革，使我们能够充分挖掘GaN的潜力。在收购GaN Systems近一年后，我们再次展现了在快速增长的GaN市场成为领导者的决心。作为功率系统领域的领导者，英飞凌掌握了全部三种相关材料，即：硅、碳化硅和氮化镓。英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck 英飞凌已在其位于奥地利菲拉赫（Villach）的功率半导体晶圆厂中，利用现有300 mm硅生产设备的整合试产线，成功地生产出300 mm GaN晶圆。英飞凌正通过现有的300 mm硅和200 mm GaN的成熟产能发挥其优势，同时还将根据市场需求进一步扩大GaN产能。凭借300 mm GaN制程技术，英飞凌将推动GaN市场的不断增长。据估计，到2030年末，GaN市场规模将达到数十亿美元。英飞凌位于奥地利菲拉赫（Villach）的功率半导体晶圆厂这一开创性的技术成就彰显了英飞凌在全球功率系统和物联网半导体领域的领导者地位。英飞凌正通过布局300 mm GaN技术，打造更具成本效益价值、能够满足客户系统全方位需求的产品，以加强现有解决方案并使新的解决方案和应用领域成为可能。2024年11月，英飞凌将在慕尼黑电子展（electronica）上向公众展示首批300 mm GaN晶圆。由于GaN和硅的制造工艺十分相似，因此300 mm GaN技术的一大优势是可以利用现有的 300 mm硅制造设备。英飞凌现有的大批量300 mm硅生产线非常适合试产可靠的GaN技术，既加快了实现的速度，又能够有效利用资本。300 mm GaN的全规模化生产将有助于实现GaN与硅的成本在同一RDS(on) 级别能够接近，这意味着同级的硅和GaN产品的成本将能够持平。 300 mm GaN是英飞凌战略创新领导地位的又一里程碑，将助推英飞凌低碳化和数字化使命的达成。

功率半导体

英飞凌官微 . 2024-09-14 1 1745
三星将逐步退出LED业务，资源重新分配到半导体

三星设备解决方案（DS）部门计划在2030年前逐步停止其器兴园区的LED照明生产。预计大多数员工将调动到该公司位于忠清南道天安或温阳的半导体工厂。三星的LED业务涵盖三个主要领域：照明设备LED、电视LED和汽车LED。据报道，三星将首先停止生产照明设备LED芯片，然后在2026年上半年逐步关闭CSS部门内的照明业务。该公司随后将在2026年下半年停止电视LED照明业务，并计划在2030年底前完全退出汽车LED照明领域。包括三星电子的财务报告和行业分析在内的消息来源表明，三星的LED业务一段时间以来一直在盈利方面苦苦挣扎。因此，高管们决定将资源重新分配到更有前景的领域，大多数员工将重新分配到半导体和其他部门。这一转变凸显了LED业务长期表现不佳以及市场份额受到来自低成本中国产品、小型企业以及GE、Osram和飞利浦等知名外国品牌的激烈价格竞争的侵蚀。另一方面，行业报告强调，中国LED市场从2016年到2024年将大幅增长，市场规模从约500亿元人民币（70亿美元）增长到1500亿元人民币，年增长率超过10个百分点。中国LED照明产品的出口份额现已超过60%，加剧了全球市场的竞争。推动这一增长的主要中国企业包括国星光电、京东方和三安光电，它们拥有显著的技术和市场地位。国星、雷士照明和阳光照明在LED照明设备领域处于领先地位，而京东方和TCL照明在电视LED领域则占有重要地位。在汽车领域，比亚迪已成为主要参与者。中国LED市场规模不断扩大、出口份额不断上升，带动全球范围内的技术创新和成本控制，而三星的逐渐退出，则凸显出全球竞争加剧背景下传统企业面临的压力越来越大。

led

芯查查资讯 . 2024-09-14 1920
曝美国将对中国新能源汽车加征100%关税

9月14日，参考消息援引消息源报道称，美国政府13日确认将大幅上调中国商品进口关税，其中电动汽车关税提升100%，对太阳能电池加征50%关税，钢铁、铝、电动汽车电池级关键矿物加征25%关税。部分关税将于9月27日生效。早在今年2月，拜登发表声明，宣布将采取“前所未有的行动”阻止包括电动汽车在内的中国网联汽车和卡车进入美国市场。有汽车行业官员随后透露，拜登政府正考虑提高对中国电动汽车的关税。4月，拜登政府又宣布将对中国钢铝征收三倍关税。同时，美国官员不断炒作所谓中国“产能过剩”话题。今年5月，美国总统拜登基本明确针对中国包括电动汽车、半导体、太阳能设备在内的行业征收新的关税。中方严正指出，关税是“单边主义和保护主义的体现”，美政府“一错再错”。中方敦促美方正视自身问题，停止提高对华产品关税，并立即取消对华加征关税措施。中方将采取一切必要措施，捍卫自身权益。中国汽车产业链也持相同观点，此前，中汽协常务副会长兼秘书长付炳锋回应美国对中国网联汽车和电动汽车采取限制措施时表示，贸易保护主义和孤立主义绝不应该成为新能源汽车行业的主题，汽车制造作为一个高度全球化的行业，需要全球视野和开放心态来推动其健康发展。

电动汽车

芯查查资讯 . 2024-09-14 1 3 2020
英特尔波兰芯片厂获欧盟批准，政府提供19.1亿美元补贴

波兰政府表示，欧盟委员会已批准波兰向英特尔的芯片组装和测试工厂提供超过74亿兹罗提（19.1亿美元）的国家援助。这一决定是在英特尔努力削减成本之际做出的，这引发了人们对其是否会推迟或取消一些欧洲扩张计划的质疑，其中还包括在德国新建一家大型芯片制造厂。 “欧盟委员会已通知波兰，已批准向英特尔提供国家援助。”波兰副总理Krzysztof Gawkowski表示，“我们将在2024-2026年提供超过74亿兹罗提的公共援助。如今，这笔投资的价值，无论是援助方案还是总额，都超过250亿兹罗提。”他补充道。波兰现在必须通过有关拨款的立法，然后正式通知欧盟委员会，然后才能与英特尔敲定交易。“我们估计整个过程将在今年年底前完成。”波兰数字事务部副部长Dariusz Standerski表示。英特尔发言人表示，该公司感谢“波兰政府的持续支持和合作”。英特尔去年宣布计划在波兰西南部弗罗茨瓦夫附近的工厂投资高达46亿美元，并具有进一步扩建的能力。当被问及在波兰投资的风险时，Krzysztof Gawkowski表示：“最近几周或几个月我们没有收到任何关于立场改变的信号，根据今天的信息，没有任何因素会减缓这项投资。”他表示希望英特尔今年能开始建设工程，“对英特尔工厂的投资是波兰几十年来最大的投资，波兰的半导体将确保更好的经济发展和更高的安全。” Dariusz Standerski表示，波兰已准备好进一步进行新技术投资，从英特尔获得的经验将有助于该国加快未来的投资。英特尔重申希望为欧洲客户提供服务并“执行计划”。其中耗资330亿美元的德国晶圆厂项目仍在等待欧盟批准，破土动工的时间最早被推迟到2025年5月。 2023年9月，欧洲《芯片法案》通过，号称是一项430亿欧元的补贴计划，旨在到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提高到20%。

英特尔

芯查查资讯 . 2024-09-14 1985