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英特尔芯片制造业务 2023 年亏损扩大至 70 亿美元，营收同比下降 31%

4 月 3 日消息，据路透社报道，英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。相比 2022 年的 52 亿美元亏损，亏损额大幅增加。2023 年的营收为 189 亿美元，与前一年的 274.9 亿美元相比下降了 31%。然而，对于巨额亏损，英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 早有预料。盖尔辛格表示，巨额亏损部分原因是英特尔过去在晶圆代工业务上的失误造成的。这些失误导致英特尔将约 30% 的晶圆生产外包给了其他代工厂，其中就包括其最大竞争对手之一台积电。为了扭转颓势，英特尔开始投资荷兰公司 ASML 的极紫外 (EUV) 光刻机。此前，英特尔曾拒绝采用 EUV 技术。盖尔辛格预计，到 2027 年，EUV 光刻机的成本效益将帮助英特尔实现收支平衡。据 ASML 官网介绍，其 EUV 技术可以帮助像英特尔这样的晶圆代工厂更实惠地量产芯片。押注 EUV 技术或许是英特尔做出的及时抉择。英特尔计划斥资约 1000 亿美元（约 7250 亿元人民币）在美国四个州新建或扩建晶圆厂。此外，英特尔还将根据美国芯片法案 (CHIPS Act) 获得最高 85 亿美元的政府资金支持。不过，想要实现扭亏为盈的目标，英特尔还需要说服更多公司使用其代工服务。目前，微软已经成为英特尔的代工客户之一，但尚不清楚英特尔还需要多少客户才能在几年后实现收支平衡。

英特尔

芯闻路1号 . 2024-04-03 2 21 2305
台湾附近发生7.3级地震，台积电受到地震波及

中国地震台网正式测定：04月03日07时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。中国地震台网正式测定：04月3日8时11分在台湾花莲县海域发生6.0级地震，震源深度10公里，震中位于北纬24.10度，东经121.65度，距台湾岛约1公里。福建、广东等多地网友发帖表示有明显震感，浙江、江苏、上海等地有网友表示有震感。台媒透露，花莲地区发生地震后，北捷已暂时停运，南港则摇晃到发生停电。另据日本广播协会报道，日本气象厅3日面向宫古岛、冲绳本岛等地发布海啸警报，预计浪高3米。自然资源部海啸预警中心发布警报：自然资源部海啸预警中心发布海啸Ⅰ级警报（红色）。2024年04月03日07时58分（北京时间），中国台湾海域（23.85°N,121.6°E）发生7.5级地震，震源深度为9千米。自然资源部海啸预警中心根据初步地震参数判断，地震可能会在震源周围引发局地海啸。从台湾地区《经济日报》获悉，台积电受到地震波及，部分厂区进行人员疏散，至于受损状况，台积电表示，目前还在清查当中。竹科管理局回报，目前厂区内的水、电、污水处理厂、实验中学、幼儿园和竹科所管辖工地，均无异常。竹南园区包括群创、力积电、台积电先进封装 AP6 厂、晶元光电等厂区人员均疏散，部分机台正常预警性停机，但无异常。另外，宜兰园区、新竹生医园区厂商回报均正常。

突发事件

深圳大件事 . 2024-04-03 8 41 3900
21项星闪2.0标准发布，芯片模组商业化进展如何？

近日，2024国际星闪联盟产业峰会发布了星闪联盟成立以来的主要成果，包括21项星闪2.0标准以及31款星闪新产品。星闪技术标准旨在弥补传统蓝牙和Wi-Fi在特定应用场景下的不足，满足新兴的物联网、智能设备和汽车通信对低时延、高可靠性和高精度同步的需求。星闪1.0系列标准使得该技术正式进入了亚毫秒传输时代，实现了数据传输效率和速度的重大提升。星闪2.0标准进一步完善了端到端的协议体系，展现了星闪技术持续演进的活力以及在解决复杂通信问题上的创新能力。星闪标准迭代有着比较清晰的路径，邬贺铨院士指出，星闪1.0标准定架构，2.0标准通定感网一体，3.0标准全场景互联，步步深入构建代际式的优势，星闪标准将重新定义新一代短距无线通信系统，应用场景覆盖“人-车-家-园”。图注：智慧车联产业生态联盟携手国际星闪联盟联合发布《智慧车联产业生态联盟数字车钥匙系统第 6 部分：星闪系统要求》（图源：网络）星闪2.0标准将在哪些方面提升？公开资料没有列出21项星闪2.0标准的具体内容，但是，从联盟官网发布消息来看，标准体系的构建更趋于完善。 3月7日，该组织评审了星闪Release 2.0的11项标准送审稿，其中包括：《星闪无线通信系统测试基础服务层设备要求和测试方法》、《YDT4007-2022 无线短距通信车载空口技术要求和测试方法》、《星闪无线通信系统测试星闪基础接入技术（SLB）设备要求和测试方法》、《星闪无线通信系统基础应用层位置信息管理》、《星闪无线通信系统基础应用层用于数字车钥匙应用的数据交互管理》、《星闪无线通信系统基础应用层数字车钥匙应用配置和管理》、《星闪无线通信系统网络和传输层传输层报文格式和传输协议》、《星闪无线通信系统基础应用层媒体控制》、《星闪无线通信系统基础应用层电量信息管理》、《星闪无线通信系统基础应用层设备信息管理》、《星闪无线通信系统基础应用层基于HID的人机交互应用》，评审专家团进行了详细评审，经过充分讨论，通过了此11项标准送审稿，并同意提交至联盟后续的报批流程。根据上述送审稿并综合自媒体报道来看，星闪2.0标准的升级集中在几个方面：实现端到端的通信协议，数据传输更高效可靠。提供更加完善的通讯底座，支持多种设备之间的无缝连接和通信。支持原生音视频、人机交互、定位等多种应用，使得星闪技术广泛应用于各种场景。被用于更广泛的设备，不仅限于耳机、鼠标、手写笔、手柄等设备，被更多的设备搭载和兼容，比较显著的是在车载电子设备，据悉，华为、比亚迪、长安、广汽等公司共同起草了星闪数字车钥匙协议，星闪车钥匙的定位精度在0.6m以内，车内外识别误差在0.2m以内，从而进一步拓展星闪技术的应用场景。汽车电子或将是星闪的热点应用之一星闪标准体系扩充的一个焦点是星闪的应用将从消费电子延伸到更加广阔的领域，汽车电子是比较显著的应用。作为其中一个典型用例，基于星闪技术的数字车钥匙可以实现更精准测距、更精准定位、更精准解闭锁，此外，其优势还体现在安全、稳定以及连接距离，这是NFC、BLE、UWB数字车钥匙之后，下游厂商又一个有利的选择，有助于连接汽车与智能终端，打通汽车与智能设备2大生态。图注：汽车场景对无线通信的要求（数据来源于《星闪无线短距通信技术（SparkLink1.0）产业化推进白皮书》）当前，出于成本和部署灵活性等方面的考虑，汽车内的通信正向无线方案演进。星闪技术凭借其超低时延、超高可靠、精准同步的特性，适用于智能网联汽车领域。典型的车内无线通信场景包括：座舱娱乐类，如无线主动降噪、无线娱乐投屏、多声道无损音质传输等；信息辅助类，如流媒体后视镜、全景环视等；舒适便利类，如灯光控制等；电池管理系统BMS等。星闪迎来窗口期，有效解决传统无线短距离通信技术的痛点传统无线短距离通信包括蓝牙、WiFi等，常被用于办公楼宇、家居、校园、公共场所、工厂等场景，设备之间的通信距离通常在10-20m以内，其位置可以移动。随着通信设备、数据带宽等应用需求提升，对于时延的要求已经来到了“百微秒”级别，例如工厂中的机械臂协同，对通信同步精度、可靠性的要求都显著提升。图片图注：从消费电子到工业和汽车等应用领域，星闪技术在4个维度上的提升（图源：华鑫证券）传统短距无线通信技术在时延、可靠性、同步精度、安全性等方面都已经无法满足各种场景应用的需求，这些都给新一代无线短距通信技术的出现提供了窗口期，可以说星闪技术的提出恰逢其时。抗干扰是星闪技术的另一个独特而突出的优势，比如汽车运行环境复杂多变，电磁干扰因素较多，星闪技术因其优异的抗干扰能力和高可靠的通信质量，能够在各种工况下保证无线信号的稳定传输，避免误操作和安全隐患。此外，星闪技术可以支持大规模的设备间相互连接和协作，实现多设备间的无缝通信；能够实现较高精度的定位和同步；星闪技术相较于传统短距无线通信技术，提升了连接距离，并兼顾了低功耗特性，这对许多应用的低功耗和远程通信都极为重要。图注：思尼克基于星闪技术的鼠标方案框图（图源：芯查查）产业链全覆盖，星闪芯片、模组、方案蓄势待发星闪产业链上游包括芯片、模组、设备，中游包括解决方案、测试、运营、安全服务等。根据国际星闪联盟的数据，截至2023年10月，联盟已经发展了国内外超过320家会员单位，覆盖了国内上游的高校研究所，到芯片设计制造、模组，以及三大运营商、终端厂商与头部车企。实现了芯片、模组、设备、解决方案、测试、运营和安全服务等全场景和产业链上下游覆盖。目前，支持星闪技术的芯片厂商，比如创耀科技、中科晶上、爱旗科技都已有星闪芯片发布，其中创耀科技的芯片已经完成流片量产，但据利尔达接待机构投资者调研情况的公告，芯片大规模量产还需时间。此外，机构调研显示，泰凌微在2020年就成为了第一批星闪联盟的会员，也一直紧密追踪星闪标准的进展，一直都有在做相关的研发投入，已经完成了主要的相关技术的研发，正在整合到公司的多模系统级芯片中。有消息指出，该公司的星闪芯片或于2024年中推出。模组厂商方面，比如利尔达、汉枫电子已有相关星闪模组产品发布，一般为双模星闪模组，包括SLE&BLE或SLE&WIFI，但会受限于上游芯片厂商供应。星闪解决方案商比较有代表性的是思尼克，该厂商在星闪技术应用上有成熟的开发环境搭建与软件框架，并有星闪产品落地，目前思尼克已经可以交付客户基于HI2825和2821的开发板，以及基于这两颗芯片开发的键盘和鼠标解决方案。图注：思尼克的星闪键鼠解决方案（图源：芯查查）小结星闪产业链呈现出明显的上下联动效应，从芯片研发生产到模组集成再到行业解决方案的推出，都在积极推进星闪技术的产品化和商业化。随着技术标准的完善，以及产业链和生态的成熟，预计在未来几年内会有更多基于星闪技术的终端产品在市场上出现。

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-03 8 40 6626
星闪2.0系列标准发布，全面支持原生音视频、人机交互等

4 月2日消息，近日2024 国际星闪联盟产业峰会在深圳市民中心成功举办。2023 年，国际星闪无线短距通信联盟获得民政部签发的社会团体法人登记证书，这是星闪联盟发展历程中的重要里程碑事件，联盟成员单位扩大到 935 家。国际星闪联盟专家委副主任、中国信息通信院总工程师魏然带领联盟需求与标准工作组组长和副组长共同发布了 21 项星闪 2.0 标准。据介绍，星闪标准 2.0 系列标准完成了的星闪端到端协议体系，提供更加完善的通信底座和更加丰富的应用标准，全面支持星闪原生音视频、人机交互、定位等应用。在星闪 2024 新产品路标发布环节，攀升科技、深开鸿、鹰驾科技、利尔达、永谐科技、星河亮点、闪联信息、远峰科技、博泰车联网等 21 家厂商发布了 31 款星闪新产品，涉及芯片、模组、仪表、办公、车载、操作系统等多个领域。

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-02 3 25 3186
显示器供应商“柔宇”濒临破产，曾经是500亿独角兽

4月1日消息，全国企业破产重整案件信息网显示，深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各新增一则破产审查案件。柔宇创始人刘自鸿对此回应媒体采访时称，“一切以官方消息为准”。媒体报道称，在此之前，柔宇已多次陷入“至暗时刻”，早在2021年，这家曾在一级市场共完成13轮融资、累计融资金额接近百亿元、估值达500亿元的明星项目，就被传陷入了资金困境。而后，裁员降薪、员工讨薪等新闻频见报端。事实上，尽管在一级市场吸金不断，但柔宇在产业端一直备受争议，无法产业化落地，一直以来难以实现自我造血，也是柔宇最终倒下的最直接原因。资料显示，自2012年成立以来，柔宇在一级市场先后完成了13轮融资，而参与的机构阵容也相当强大，包括中信资本、深创投、IDG资本、松禾资本、工银投资、中国银行、平安银行以及越秀产业资本等一系列各种属性的投资平台。 2020年末，柔宇曾对科创板上市发起冲刺，拟在二级市场募集资金144亿元。从当时其递交的招股书可以看到，中信资本是仅次于刘自鸿的第二大股东，持有柔宇6.05%的股份。深创投为第四大股东，也是仅次于中信资本的第二大外部机构股东，持股比例为4.64%。除此之外，深创投管理的股权投资基金深圳慧港投资合伙企业（有限合伙），也位列柔宇的前十大股东，持股比例4.06%。前十大股东中的外部投资机构，还包括松禾资本以及由深圳华盛置业控股的西藏祥盛创业投资有限公司。值得一提的是，当年的招股书还披露，深创投、松禾资本、西藏祥盛等都曾支持采购被投项目柔宇的产品。其中，松禾资本在2019年花了16.81万元，采购柔派手机；深创投则在2020年上半年花了7.08万元购买智能会议终端和柔记产品。尽管金额不大，但由此可以看出，机构股东对柔宇的发展倾注的投入。 2022年4月，中央财经大学中国企业研究中心主任刘姝威曾公开呼吁“拯救柔宇”，其于2020年6月开始担任柔宇的独立董事。她在相关文章中表示，柔宇科技已经出现资金短缺，建议各级政府积极帮助柔宇科技解决资金短缺，帮助柔宇科技引进战略投资者，以便开拓我国柔性技术的应用市场。该文还细数了柔宇的资金情况，称柔宇在2012年创立到2021年近10年间，获得股权投资约61.97亿元，债权融资约36.53亿元，公司的经营活动现金流入17.17亿元，现金流入合计116.28亿元。据悉，项目失败后投资机构或采取法律手段追回资金，“能追回多少是多少，但可能很难追回。”其进一步表示，除了资金上的损失，重大项目的投资失败，对机构声誉亦会产生负面影响，“但随着时间的推移，项目逐渐被遗忘，这种负面影响也会随之消退。”

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-01 2 10 1961
首架国产民用eVTOL航空器交付日本运营商

4 月 1 日消息，峰飞航空科技宣布，已正式向日本 AAM（先进空中交通）先锋运营商交付首架盛世龙，用于城市空中交通展示飞行，并全力推进在 2025 年大阪世博会实现 eVTOL 演示飞行的目标。据介绍，盛世龙是峰飞自主研发的 eVTOL 电动垂直起降航空器，又称为“空中出租车”。盛世龙最大起飞重量 2 吨，5 座设计，于 2023 年创造了 2 吨级 eVTOL 单次充电飞行 250.3 公里的全球航程纪录，并完成全球首次吨级以上 eVTOL 三机编队飞行。今年 2 月，盛世龙成功完成深圳至珠海 eVTOL 跨海跨城航线首次演示飞行，将单程 2.5-3 小时的地面车程缩短至 20 分钟。首台盛世龙交付的客户是一家日本百年经营企业，也是日本最早的 AAM 运营商，购买盛世龙用于在日本进行 eVTOL 中远距离点到点未来空中交通展示飞行。

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-01 1 8 1941
实至名归！思特威蝉联“十大中国IC设计公司”及“年度最佳传感器”两项大奖

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），2024年3月28-29日，思特威携旗舰级手机图像传感器SC580XS亮相2024国际集成电路展览会，思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席中国IC领袖峰会并发表了精彩演讲。在同期举办的2024中国IC设计成就奖颁奖典礼上，思特威再次斩获“十大中国IC设计公司”及“年度最佳传感器”两项殊荣。本次中国IC领袖峰会上，思特威创始人兼首席执行官徐辰博士作为演讲嘉宾，不仅详细介绍了CMOS图像传感器发展史及全球市场趋势，还为大家深入解读了思特威的核心技术和多元产品布局。思特威创始人兼首席执行官徐辰博士发表精彩演讲蝉联大奖，行业持续肯定中国IC设计成就奖由全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE主办。22年来，中国IC设计成就奖持续聚焦全球电子技术前沿动态，表彰行业杰出企业、团体与个人，已成为中国电子技术和半导体业界最具专业性和影响力的技术奖项之一。本次中国IC设计成就奖颁奖典礼上，思特威凭借高水准的IC设计能力摘得“十大中国IC设计公司”桂冠，同时，思特威面向旗舰级智能手机主摄推出的5000万像素高性能图像传感器SC580XS也在众多同类产品中脱颖而出，一举斩获了“2024中国IC设计成就奖之年度最佳传感器/MEMS”大奖。这是思特威连续第二年获得这两项殊荣。思特威工业和新兴芯片部副总裁金方其先生上台领奖思特威连续两年蝉联中国IC设计成就奖两项殊荣这两大奖项的蝉联，不仅代表着中国IC产业和行业权威媒体对思特威出色的IC设计能力与技术服务水平的持续肯定，也代表了半导体市场和相关从业者对思特威明星产品SC580XS的先进工艺技术和卓越综合性能的高度认可。卓越性能，打造质感旗舰影像 SC580XS是思特威专为旗舰级智能手机主摄打造的5000万像素高性能图像传感器。基于22nm HKMG Stack工艺制程，SC580XS拥有1/1.28英寸的光学尺寸，搭载了思特威最新一代SFCPixel®-2像素技术，并采用了PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项创新技术和工艺。高动态，低噪声，无惧明暗的全天候高清影像凭借先进的PixGain HDR®技术和SFCPixel®-2技术，思特威SC580XS实现了动态范围的大幅提升和图像噪声的显著降低，能够助力手机摄像头清晰地捕捉到暗光场景下画面的丰富细节，打造色彩真实、明暗有度的全天候高清影像，让移动影像质感进一步跃升。并且在四合一(Summing)模式下，SC580XS可以支持4K 120fps的高帧率视频流畅录制。 100%全像素对焦，疾速定格精彩瞬间 SC580XS能够胜任各种复杂光线场景下的快速精准对焦。基于AllPix ADAF®和Sparse PDAF技术，SC580XS支持100%全像素对焦（暗光场景）和部分像素对焦（日常光线场景）双模式自由切换，不仅能为手机摄像头带来更快速精准的对焦效果，实现疾速高清抓拍，还能大幅节省自身功耗。超低功耗，整机续航无忧影像拍摄是智能手机重要的高频高综合能耗使用场景。依托全新升级的读取电路架构设计和先进的22nm HKMG工艺，SC580XS在整体性能提升的同时还保证了超低的功耗，不仅能够大幅延长连续视频拍摄的最大时长，也为智能手机整机能耗降低提供了更大的空间，有效提升整机续航能力。更大“视界”，思特威布局多元领域得益于多年的技术深耕，思特威已在安防领域获得了市场的高度认可。完备的安防CIS自研技术能力，可以灵活移植运用到智能手机等其他领域的CIS产品的开发上，且能够大大缩短研发周期。凭借此优势基础，思特威不断开拓创新，积极布局多元领域的CIS市场，已逐步在智能手机、智能车载电子、机器视觉等领域打开了更大“视界”。早在2020年，思特威就推出了全系列手机应用图像传感器产品。目前，思特威针对智能手机领域已成功发布并量产了17款CIS产品。本次获奖的明星产品SC580XS，更代表着思特威在高端智能手机传感器领域的又一次成功的技术创新与突破。未来，思特威将持续专注影像技术提升，以全性能、高质量、多场景的丰富产品，全面满足智能手机CIS市场的多维细分需求。基于影像技术，探索光影未来。思特威期待与广大产业链伙伴一起探索更广阔的多元“视界”，以先进的技术创新和非凡的产品实力，共同推动行业技术水平发展。

思特威 . 2024-04-01 705
2024恩智浦技术日巡回研讨会正式启动！

2024年恩智浦技术日已经正式启动！巡回研讨会首站活动，将于4月17日在郑州揭幕！ 2024年4月17日，中电港携手恩智浦开启技术日巡回研讨会-郑州。恩智浦技术日巡回研讨会，聚焦工业和互联网市场，前沿性的赋能技术，覆盖汽车电子架构、 ADAS、汽车电气化、车载信息娱乐系统、UWB超宽带、智能工业、智能家居、医疗保健等热门应用。与行业专家面对面，洞悉行业发展趋势，解决具有挑战性的设计问题。我们将走进最具成长性的行业重镇，为锐意进取的创新者提供助力！快来扫码报名与技术专家面对面沟通交流吧~ 现场还有礼品相送！

恩智浦

中电港 . 2024-04-01 2 8 2311
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程

近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习（AI/ML）领域中的算力比拼又带到了一个新的高度，这不只是说明了通用图形处理器（GPGPU）时代的来临，而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临，就像GPU以更高的计算密度和能效胜出CPU一样，各种加速器件在不同的AI/ML应用或者细分市场中将各具优势，未来并不是只要贵的而是更需要对的。此次GTC上新推出的用于AI/ML计算或者大模型的B200芯片有一个显著的特点，它与传统的图形渲染GPU大相径庭并与上一代用于AI/ML计算的GPU很不一样。在其他算力器件品种中也是如此，AI/ML计算尤其是推理应用需要一种专为高带宽工作负载优化的新型FPGA，下面我们以Achronix的Speedster7t FPGA芯片为例来看看技术的演进方向，以及在实际推理应用中展现出来的在性价比和能效比等方面优于先进GPU的特性。先来快速看看Speedster7t的产品亮点：该器件集成了800K到1500K等效逻辑单元以及326K到692K 6输入查找表（LUT），高达120T算力的机器学习处理单元(MLP),同时还配备了高性能存储和I/O接口，以及最高可达190Mb的嵌入式存储容量。在外部连接接口部署上，Speedster7t包含16个GDDR6通道，可提供高达4 Tbps的高速存储带宽；32对SerDes通道，支持1-112Gbps的数据速率；4个400G以太网端口（4× 400G或16× 100G）和2个PCIe Gen5端口，支持16通道（×16）和8通道（×8）配置。 Achronix的Speedster7t FPGA芯片被用户认为非常适合AI/ML推理原因是：足够的算力，灵活可配的计算精度；高带宽大容量低成本的GDDR6（4Tbps带宽， 32GB容量）；革命性的全新二维片上网络（2D NoC）路由架构；灵活通用的芯片间互联；支持用户基于该芯片开发自定义的推理系统，比如单板多片FPGA甚至多板互联以组成更高性能（如1TBbps/64GB，2TBbps/128GB, 4TBbps/256GB…等更高带宽和更大容量的计算存储）以支持更大或超大模型推理部署。简而言之，相比传统的推理算力平台，Speedster7t FPGA可以提供更高性价比和能耗比的大模型推理能力；另外，在传统的FPGA处理功能中，越来越多的用户在该系统中加入机器学习的能力， Speedster7t FPGA能很好胜任传统FPGA功能和高性能机器学习融合在一起。一类创新性的高性能FPGA系列产品 Achronix Speedster®7t系列FPGA基于革命性的FPGA架构，该架构经过了高度优化提供了高速、高带宽内外连接，可以满足日益增长的人工智能/机器学习、网络密集型和数据加速应用的需求。Speedster7t系列FPGA芯片具有一个革命性的全新二维片上网络，以及一个针对人工智能/机器学习进行优化的高密度的机器学习处理单元阵列。通过将FPGA的可编程性与类似ASIC路由架构和计算引擎相结合，Speedster7t系列提高了高性能FPGA的标准。全新的二维片上网络（2D NoC）提供ASIC级别的性能 Speedster7t系列FPGA芯片具有革命性的2D NoC，可在整个FPGA逻辑阵列中传输数据，并将数据传输到高性能I/O和内存子系统，同时可提供高达20 Tbps的总带宽。凭借2D NoC，在Speedster7t FPGA芯片不需要消耗任何可编程逻辑资源的情况下来进行数据传输。在该芯片上的2D NoC提供了20 Tbps的二维片上网络总带宽；该2D NoC不仅覆盖了芯片全域，而且还连接到各类高速接口和总带宽高达4 Tbps的高速存储接口。高速接口无论是支持输入和输出的数据流，还是存储缓冲这些数据，对于高性能计算、机器学习和硬件加速解决方案而言，都需要在片内和片外传输数据。Speedster7t系列FPGA芯片的架构可支持前所未有的带宽。包括： 400G以太网：Speedster7t系列FPGA芯片支持多达4个400GbE端口或16个100GbE端口，通过2D NoC连接到FPGA逻辑。 PCI Express Gen5：Speedster7t系列FPGA芯片配备了多个PCle Gen5接口，支持速率达32GT/s。存储接口：GDDR6 + DDR4/5 Speedster7t器件是唯一在片上支持GDDR6存储器的FPGA，以最低的DRAM成本（每存储位）提供最快的SDRAM访问速度。Speedster7t系列FPGA芯片具有高达4 Tbps的GDDR6带宽，以很低的成本就可提供相当于基于HBM的FPGA存储器带宽。Speedster7t系列FPGA芯片包括了DDR4/5存储器接口，以支持更深入的缓冲需求。PHY和控制器支持由JEDEC规范定义的所有标准功能。机器学习处理单元每个Speedster7t FPGA器件都具有可编程的数学计算单元，这些单元被集成至全新的机器学习处理单元（MLP）模块中。每个MLP都是一个高度可配置的计算密集型模块，具有多达32个乘法器/累加器（MAC），支持4到24位整数格式和各种浮点模式，包括Tensorflow的bfloat16格式以及高效的块浮点格式，大大提高了性能。 MLP模块包括紧密集成的嵌入式存储器模块，以确保机器学习算法将以750 MHz的最高性能运行。这种高密度计算和高性能数据传输的结合造就了高性能机器学习处理结构，该结构可提供市场上基于FPGA的极高TOPS级别运算能力（TOPS即Tera-Operations Per Second，每秒万亿次运算）。图中文字说明：Register File - 寄存器文件，Fracturable Adder/Accumulator - 可拆分的加法器/累加器，Float MAC - 浮点乘累加单元（MAC），Memory Cascade in - 存储器级联，Operand Cascade in - 操作数级联。设计工具支持 Achronix Tool Suite工具套件是一个支持所有Achronix硬件产品的工具链。它可与行业标准的逻辑综合和仿真工具结合使用，从而使FPGA设计人员能够轻松地将其设计映射到Speedster7t FPGA器件中。Achronix Tool Suite工具套件包括Synopsys的Synplify Pro的优化版本和Achronix Snapshot调试器。Achronix仿真库由Siemens EDA的ModelSim、Synopsys的VCS和Aldec的Riviera-PRO提供支持。展望：在推理等领域帮助开发者打造综合性能优于先进GPU的应用随着AI/ML技术在各个领域开始广泛走进应用，Achronix根据Speedster7t FPGA器件的高性能和高带宽特性，选择了推理这一个应用面非常广的技术市场方向，与合作伙伴加大了在Speedster7t FPGA器件上的推理算法和IP的研发，以期帮助更多的创新者实现突破。该芯片提供了足够的算力，并利用其片上搭载的二维片上网络（2D NoC）和机器学习处理单元（MLP），各种高速接口和GDDR6高带宽存储接口，提供了用于大规模推理应用需要的计算器件内外连接、硬件加速和存储调用等新技术，从而可以支持开发者快速去实现创新。这个策略取得了显著的成果，其中一个领域是加速自动语言识别（ASR）解决方案，它由搭载Speedster7t FPGA器件的VectorPath加速卡提供支持，运行Myrtle.ai提供的基于Achronix FPGA的ASR IP，从而提供业界领先的、实时的、超低延迟的语音转文本功能。运行在服务器中的单张VectorPath加速卡可替代多达20台仅基于CPU的服务器或10张GPU加速卡。 Speedster7t FPGA的技术创新为人工智能推理带来了更高性价比和更高能效比以及可以让用户开发自定义的推理硬件平台和系统。在ASR实际性能方面，其出色的超低单词错误率和仅有最先进GPU解决方案八分之一以下的端到端延迟（包括了预处理和后处理以及与CPU做数据交互的时间）颠覆了ASR领域。该解决方案可以在标准的机器学习框架中使用垂直应用特定的或自定义的数据集进行定制或重新训练。对于越来越多的其他的推理应用，Speedster7t FPGA的独创高带宽架构也可以为这些应用提供有力的支撑。Achronix正在通过不断研发，以完善其工具链和应用生态，将在2024年推出更好的工具来帮助各种推理应用的开发，使众多的用户更加便捷地使用Speedster7t FPGA器件或者VectorPath加速卡来实现性价比和能效提升，而不用去争抢紧俏的高性能GPU加速卡。

Achronix

Achronix . 2024-04-01 1 5 1631
中方坚决反对！商务部回应美国修订半导体出口管制措施

4月1日消息，拜登政府29日修订了5个月前出台的规定，旨在使中国更难进口美国的高端人工智能芯片，这份长达166页的新规明确，对中国出口的芯片限制也将适用于包含AI芯片的笔记本电脑，这意味着美国芯片对华限制扩大到更广泛的消费电子领域。据悉，该项新修订的规则将于4月4日生效。针对此次美国修订芯片出口限制，我国商务部进行了回应： “中方注意到，美方修订了半导体出口管制措施，这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。半导体产业高度全球化，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道，加强互利合作，促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。” 资料显示，2023年10月美国发布规定，停止向中国出口由NVIDIA和其他美国公司设计的更先进的人工智能芯片，这是华盛顿一系列旨在阻止北京获得美国尖端技术的措施的一部分。 2024年3月29日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布“实施额外出口管制”的新规措施，修订了BIS于2022、2023年10月制定的两次出口限制新规，全面限制英伟达、AMD以及更多更先进 AI 芯片和半导体设备向中国销售。此次新规中，BIS删除和修订了部分关于美国、中国澳门等地对华销售半导体产品的限制措施，包括中国澳门和D:5国家组将采取“推定拒绝政策”，并且美国对中国出口的 AI 半导体产品将采取“逐案审查”（case-by-case review）政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验。另据新加坡《联合早报》网站29日报道，美国正在草拟一份中国先进芯片制造商的名单，让美国企业更容易遏制技术流向中国，进而有效禁止中国的先进芯片厂商取得美国的关键技术与设备。报道援引消息人士的话称，这份名单可能在未来几个月公布。香港电台网站29日则报道，外交部发言人林剑当天在例行记者会上回应有关美国相关计划的提问时表示，美方在科技领域对华封锁限制、制裁打压中国企业，妄图遏制中国发展，严重损害中国企业正当权益，严重违反市场经济原则，严重破坏国际贸易规则，严重损害全球产业链、供应链稳定，中方一贯坚决反对。林剑表示，中方敦促美方立即纠正错误，停止对中国企业实施非法单边制裁和“长臂管辖”。中方将继续密切关注有关动向，坚决维护中国企业合法权益。

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-01 2 24 3516
市场周讯 | 华为发布2023年年度报告，净利润870亿元；美光西安封测工厂扩建项目正式开工；小米SU7正式上市

一、政策速览 1. 美国：3月29日，美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布《实施额外出口管制规则》，拟于4月4日生效。这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具。 2. 美国：3月29日消息，美国国务院在一份声明中表示，将与墨西哥政府合作，在2022年《CHIPS法案》设立的ITSI基金的支持下，共同探索发展半导体供应链机会。 3. 日本：3月29日，日本经济产业省宣布，将拨款10亿日元（约4,772万元人民币），用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。 4. 荷兰：荷兰政府日前宣布，为确保ASML不将业务迁往他国，将拿出25亿欧元（约195亿元）挽留。这笔资金将在未来几年内，用于改善ASML总部所在地埃因霍温的住房、教育、交通和电网等基础设施。 5. 国资委：3月29日消息，国资委近日按照“四新”，即新赛道、新技术、新平台、新机制标准，遴选确定了首批启航企业，加快新领域新赛道布局、培育发展新质生产力，重点布局人工智能、量子信息、生物医药等新兴领域。 6. 国家药监局：3月30日消息，国家药监局发布30号公告，明确射频治疗仪、射频皮肤治疗仪类产品按照第三类医疗器械管理。4月1日起，未依法取得医疗器械注册证不得生产、进口和销售。 7. 民航局：3月29日消息，民航局将协调相关方面共同加强低空飞行活动服务保障体系建设，持续改善低空飞行活动的计划审批、空管、气象、通信、监视等服务保障。 8. 上海：3月29日，为响应新出台的《促进和规范数据跨境流动规定》等相关政策，上海数据交易所设立数据产品国际专区，并建立与海外平台数据双向流动的合作机制，成为亚马逊云服务国内首个数据交易平台合作伙伴。 9. 北京：3月29日，北京亦庄发布《北京经济技术开发区关于加快打造AI原生产业创新高地的若干政策》，加快推进算力基础设施建设，每年发放1亿元算力券，为人工智能企业大规模应用研发提供算力支持。 10. 浙江：3月27日，浙江人形机器人创新中心启动，该中心由宁波市人民政府与浙江大学智能系统与控制研究所的熊蓉教授团队联合共建。 11. 深圳：3月26日消息，深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局深圳市财政局印发《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》，围绕晶圆制造装备等力争实现“从0到1”的突破。二、市场动态 12. Omdia：该机构发布报告预测，2024年AI笔记本电脑出货量约为100万台，且约80%的AI笔记本电脑出货为Arm架构处理器。 13. Counterpoint：预计2024年全球智能手机出货量将增长3%，达到12亿部。 14. Omdia：2023年半导体行业规模为5448亿美元，相较2022年下滑8.8%。 15. 工信部：1~2月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增加值增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6%和7.1%。 16. Counterpoint：2024年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额；三星占14%，位居第二；联电与格芯均为6%。 17. TrendForce：预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。 18. 晶圆代工：IC设计厂商透露，本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约为4%~6%，第二季可能再降价，上半年累计降幅估计达10%左右。三、上游厂商动态 19. 苹果：3月30日消息，据供应链信息，苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业内人士认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。 20. Microchip：推出容量更大、速度更快的串行SRAM产品线，容量高达 4 Mb，具有143 MHz SPI/SQI通信功能。 21. 台积电：3月29日消息，台积电确立未来5年先进制程推进与扩产计划。以2nm为主的宝山P1厂将开始搬入设备，下半年开始试产，2025年二季度小批量生产，月产能逐步由3000片提升至2万片。 22. 芯擎科技：3月29日消息，湖北芯擎科技有限公司完成数亿元B轮融资，由国调基金领投，基石资本跟投。 23. 广和通：3月29日，该公司发布具身智能机器人开发平台Fibot，平台主控为智能模组SC171，该模组基于具备12TOPS算力的高通QCM6490芯片。 24. 京东方：3月29日消息，据韩媒报道，京东方洽购LG Display广州液晶显示屏（LCD）工厂的谈判已进入最后阶段，估计价格在1.5万亿韩元左右。 25. 三星：3月28日消息，三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片，该芯片将采用266 FBGA封装，目前具有32Gbps和28Gbps两种规格。 26. 云天励飞：3月28日，该公司发布大模型训练产品“深目AI模盒”，售价千元级，搭载了云天励飞的自研大模型边缘训推芯片DeepEdge 10Max，以及自研多模态大模型“云天天书”。 27. 联发科：3月28日消息，联发科已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，实现了大模型在手机芯片端深度适配。 28. Wolfspeed：3月27日消息，近日，该公司位于美国北卡罗莱纳州查塔姆县的“JohnPalmour碳化硅制造中心”建筑封顶，该中心总投资50亿美元，占地455英亩，一期建设预计将于2024年底竣工，将制造200mm碳化硅晶圆。 29. 美光：3月27日，美光位于西安的封装和测试工厂扩建项目正式开工，该厂房将引入包括移动DRAM、NAND及SSD等，同时推进收购力成半导体（西安）有限公司相关资产。 30. 英特尔：3月27日消息，英特尔宣布了“AI PC加速计划”的两项新举措，包括推出“AI PC开发者计划”，并吸收独立硬件供应商加入其“AI PC加速计划”。 31. SK海力士：3月27日消息，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。 32. 地平线：3月26日消息，智能驾驶方案提供商地平线提交港股上市申请。地平线2023年营收15.5亿元，同比增长71.3%；2023年毛利10.94亿元，毛利率70.5%。高盛、摩根士丹利和中信建投国际担任联席保荐人。 33. 高通：3月25日消息，高通已宣布放弃收购车联网（V2X）芯片设计公司Autotalks。Autotalks的V2X芯片可扩展车辆的感知范围，提升自动驾驶和高级辅助驾驶系统的防撞安全性。这笔交易最初于2023年5月公布，双方并未透露具体交易价格。 34. 三星：3月24日消息，有消息人士称三星3nm GAA工艺良率从之前的10%~20%提升至30%~60%，但仍然落后于台积电。 35. 英特尔与Arm：3月24日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于英特尔18A制程开发Arm架构SoC。四、应用端动态 36. OpenAI：3月30日消息，OpenAI在官网首次展示了全新自定义音频模型“Voice Engine”。用户只需要提供15秒左右的参考声音，通过Voice Engine就能生成几乎跟原音一模一样的全新音频。 37. 中国移动：3月29日消息，中国移动在杭州首发5G-A商用部署，计划于年内扩展至全国300个城市，建成全球最大规模的5G-A商用网络。 38. 华为：3月29日，华为发布2023年年度报告，全年销售收入7,042亿元，净利润870亿元。研发投入1,647亿元，占全年收入的23.4%，10年累计投入的研发费用超过11,100亿元。 39. 小米：3月28日，小米SU7正式上市，售价21.59万元起。SU7分为标准版、PRO长续航版和Max版，其中标准版和Max版4月底启动交付，PRO版5月底启动交付。 40. 亚马逊与Anthropic：3月28日消息，亚马逊宣布向人工智能公司Anthropic追加27.5亿美元投资，这笔投资是继去年12.5亿美元的投资之后的追加注资，使亚马逊对Anthropic的总投资额达到40亿美元。 41. 广达：3月28日消息，AI服务器代工厂广达获得谷歌、亚马逊AWS、Meta的GB200服务器代工大单，最快7、8月进入测试，9月准备量产，单价高达200万-300万美元。另外，广达也已获得微软的B200服务器代工订单。 42. 速腾聚创：3月27日消息，激光雷达行业需求处于快速上量阶段，2024年公司将努力实现100万台的销售目标，且在机器人和AI板块投入更多资源。 43. 智元机器人：3月26日消息，智元机器人关联公司上海智元新创技术有限公司发生工商变更，新增股东红杉中国、M31资本、上汽投资，三家共同参与了智元机器人A++++轮融资。截至目前，成立仅1年1个月的智元机器人已完成6轮融资，该公司投前估值达70亿元。

周讯

芯查查资讯 . 2024-03-31 9 29 3001
智能驾驶 | 34家厂商车规MCU型号汇总，一图速览国产MCU上车进展

MCU是汽车半导体中价值量较大的一种芯片，根据RearchInChina的数据，传统汽车大约有50-100个MCU，而智能汽车的数量将翻倍，在该领域，本土汽车MCU的市场份额不到5%。国产MCU在汽车领域的应用现状如何？本文对现有的国产汽车MCU做了整理。图注：国产汽车MCU型号（不完全统计）车身控制、电机驱动等应用较为常见统计发现，国产MCU在汽车的应用比较多见的是车身控制和电机驱动，表明国内MCU厂商通常从对产品性能要求不高的汽车应用入手。车身控制系统包括车窗升降控制、车门锁控制、灯光控制、雨刮器系统、座椅调节、空调系统、仪表盘显示控制、无钥匙进入和启动系统（PEPS）、天窗控制等。国产MCU在这一领域的作用体现在通过集成化的解决方案，提高系统的稳定性和安全性，同时降低成本和功耗，满足严格的汽车级EMC（电磁兼容性）和工作温度范围要求。在新能源汽车特别是电动汽车中，电机驱动MCU对于电动助力转向系统（EPS）、电动空调压缩机、冷却风扇以及其他电动执行机构的控制至关重要。国产MCU面临的挑战是，需要支持高精度电流和电压检测、高效能电机控制算法，以及高级别的功能安全标准如ISO 26262，确保在极端条件下电机系统的稳定运行。目前国产MCU已经取代了一定数量的国外产品，具体的案例包括在车身控制方面，比亚迪半导体、芯旺微、赛腾微等公司已经实现了在主机厂车身控制方面的量产，一些实现完全国产化的厂商拥有一定的价格优势。在智能座舱方面，一级供应商已开始供应用于座舱娱乐的MCU，小华半导体和杰发科技的产品能够与国外同行相媲美。在AD/ADAS方面，国产MCU在短期内进入这一领域的机会较小，但兆易创新、芯驰、芯旺微已经制定了产品计划；动力/底盘领域的国产MCU也比较少，给拥有相关产品的玩家留下了更大弯道超车空间。汽车产业发展推动MCU向32位升级中国汽车MCU快速发展背后是汽车制造商的推动，比如：上汽集团明确高算力芯片和MCU的国产化战略，2022年，上汽通用五菱采用芯旺微KF32A系列车载MCU（型号KF32A150MQV）。2021年，东风汽车与中国信科在汽车MCU方面建立战略合作伙伴关系，旨在共同建立汽车芯片联合实验室，促进汽车MCU在武汉的布局和实施。此外，东风汽车还与中芯国际合作完成了首款具有领先功能性能指标的MCU设计。从全球MCU行业来看，4/8/16位MCU市场份额的下降速度快于预期，大部分增长为32位MCU，主要由RISC-V架构和对高级功能的需求推动。机构YOLE预计，到2028年，4/8/16位市场份额预计将降至收入的33%以下。在前5大MCU细分市场中，按收入计算，汽车预计在2023年达到MCU市场占比近39%，工业和其他市场仍占24%，智能卡/安全MCU预计将达到14%。由于设备更换率低，消费电子预计将降至略高于11%，个人数据处理占5%。图注：MCU行业营收趋势，2024年开始缓慢回升（图源：YOLE） 32位MCU利润率较高，渗透率低于预期，但是比较显著的一点是32位MCU在汽车电子应用的占比比较高。根据omdia的数据，用于汽车的32位MCU占中国32位市场总量的40%，是其中最大份额的应用，其次是“计算和数据存储”、“工业电子”和“消费电子”，分别为19%、17%和17%。图注：图左为2022年国产MCU在不同应用中的占比，图右为国产32位MCU在不用应用中的占比（图源：Omdia）部分国内厂商积极发展RISC-V MCU 与其他MCU一样，多核高频、高安全性、全新存储、工艺升级是汽车MCU技术趋势，此外，RISC-V内核也成为一个比较值得关注的产品设计方向。以往汽车MCU芯片主要基于Arm或一些欧洲芯片公司的私有架构，RISC-V为国产汽车芯片的研发提供了更多选择，其开放式设计使汽车芯片厂商能够根据自身需求进行特定布局，从而丰富产品形态。近年来，国内许多车规级MCU厂商纷纷选择RISC-V来打造自己的MCU，包括武汉二进制半导体、国芯科技、凌思微、芯科集成等。例如，国芯科技将探索RISC-V在汽车电子中高端MCU芯片中的应用，CCFC3010PT针对新能源电源领域的OBC/DC-DC应用，是该公司首款基于RISC-V的汽车级MCU芯片。为自动驾驶领域设计开发的MCU芯片CCFC3009PT也已经着手研发，针对ISP和雷达信号的后处理。 CX3288是芯科集成于2023年8月推出的车规级MCU，采用32位RISC-V内核。满足ISO26262 ASIL-B，在信息和网络安全方面支持SHE（安全硬件扩展）和Medium HSM，并支持通信加密和安全启动。还支持AutoSAR，提供MCAL和配置工具支持。 RISC-V具有更强的定制性，其丰富的可扩展性可以满足未来汽车电子系统日益增长的需求，该架构免费使用，可以降低研发成本。东风汽车、比亚迪、奇瑞等国内整车厂都已经支持RISC-V，与国内芯片厂商积极合作。这方面的例子是由东风汽车投资的二进制半导体发布了基于RISC-V的高性能车规级MCU芯片“伏羲2360”，搭载芯来科技的NA900 RISC-V多核异构CPU IP，可应用于发动机、变速箱、蓄电池及电控、ADAS、车身控制等领域。此外，奇瑞正在与国内芯片厂商合作，定义RISC-V的整个测试架构，例如基于RISC-V的客户端和RISC-V芯片测试标准，确保RISC-V芯片可靠性，除芯片测试外，奇瑞还根据AEC-Q100等车规进行了安全可靠性测试。比亚迪则与华为合作，对英特尔或高通基于RISC-V的芯片进行联合研究。小结汽车应用是MCU产业复苏的主要动力，本文对现有国产汽车MCU型号做了整理。此外，诸如AEC-Q100和ISO26262的车规认证是国内MCU厂商进入汽车领域要面对的更高要求，从国内汽车MCU产品来看，要做出符合车规的产品也不难，但汽车制造商的需求，比如汽车芯片的定制化、芯片供应链稳定和安全等，这些也是MCU厂商需要兼顾考虑的。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-31 2 38 4331
华为2023年度报告：销售收入7,042亿元，净利润870亿元

华为3月29日发布2023年年度报告，报告显示，华为整体经营情况符合预期，实现全球销售收入7,042亿元人民币，净利润870亿元人民币。ICT基础设施业务保持稳健，终端业务表现符合预期，云计算和数字能源业务实现了良好增长，智能汽车解决方案业务开始进入规模交付阶段。华为重视研究与创新，2023年研发投入达到1,647亿元人民币，占全年收入的23.4%，十年累计投入的研发费用超过11,100亿元人民币。图：华为近5年财务概要（来源：华为官网）从产业视角来看，2023年华为ICT基础设施业务实现销售收入3,620亿元人民币，同比增长2.3%；终端业务实现销售收入2,515亿元人民币，同比增长17.3%；云计算业务实现销售收入553亿元人民币，同比增长21.9%；数字能源业务实现销售收入526亿元人民币，同比增长3.5%；智能汽车解决方案业务实现销售收入47亿元人民币，同比增长128.1%。图：华为不同产业的应收情况（来源：华为官网）分地区来看，2023年华为最大的营收来源来自国内，实现了4713亿元人民币，同比增长16.7%，占总营收的67%；紧随其后的是欧洲中东非洲地区，营收1453亿元人民币，同比增长2.6%，占总营收的21%。图：华为不同地区的应收情况（来源：华为官网）中国市场：受益于中国低碳化、智能化和行业数字化加速发展，华为提升“软硬芯边端云”的融合能力，充分发挥在计算、存储、网络、能源、终端、智能汽车解决方案等领域的综合优势，各产业均实现有效增长，总体实现销售收入人民币4713亿元。欧洲中东非洲地区：受益于5G、光网络等ICT基础设施建设加速以及行业数字化、智能化、低碳化的转型升级加速，云业务快速增长，ICT基础设施业务经营保持稳健，数字能源业务经营符合预期，终端聚焦HMS生态建设和融合产品拓展，总体实现销售收入人民币1453亿元。亚太地区：受益于行业数字化、智能化和低碳化转型升级深入和加速，数字能源和云业务保持良好的增长势头，终端生态创新快速发展，ICT基础设施业务经营符合预期，总体实现销售收入人民币410亿元。美洲地区：受益于客户投资加大及行业数字化、智能化、低碳化的转型升级加速，ICT基础设施业务稳健增长，数字能源和云保持良好增长势头，终端聚焦融合产品拓展，总体实现销售收入人民币354亿元。胡厚崑强调：“2024年，新的征程已经开启，我们将坚持开放创新，繁荣生态，以质取胜，为客户和社会创造更大价值！感谢每一位同行者，前行的路上，我们一起创造不凡，携手共建万物互联的智能世界！”

华为

华为 . 2024-03-29 3 7 1840
Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线

为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）扩展了旗下串行SRAM产品线，容量最高可达4 Mb，并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口（SPI/SQI™）的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件，旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路，以便在断电时保留数据。并行RAM需要大型封装和至少26-35个单片机（MCU）I/O接口，而Microchip串行SRAM器件采用成本较低的8引脚封装，并采用高速SPI/SQI通信总线，只需要4-6 个MCU I/O 引脚即可轻松集成。这减少了对更昂贵、高引脚数MCU的需求，有助于最大限度地减少整个电路板的尺寸。 2 Mb和4 Mb串行SRAM 器件解决了串行SRAM最常见的缺点——并行比串行存储器快，通过可选的四通道SPI（每个时钟周期 4 位），将总线速度提高到143 MHz，大大缩小了串行和并行解决方案之间的速度差距。 Microchip存储器产品业务部总监Jeff Leasure表示：“对于需要比MCU板载RAM更多的RAM但又希望降低成本和减小电路板总尺寸的工程师来说，串行SRAM是一种很受欢迎的解决方案。Microchip的2 Mb和4 Mb串行SRAM器件旨在以简便且具有成本效益的替代方案取代昂贵的并行 SRAM。” 这些小尺寸、低功耗、高性能串行SRAM器件具有无限的耐用性和零写入时间，是涉及连续数据传输、缓冲、数据记录、计量以及其他数学和数据密集型功能的应用的绝佳选择。这些器件的容量从64 Kb到4 Mb不等，支持 SPI、SDI 和 SQI 总线模式。供货与定价 2 Mb和4 Mb串行SRAM器件单价为1.60 美元，10,000片起购。。 Microchip Technology Inc. 简介 Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约12万5千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。

SRAM

Microchip . 2024-03-29 4 1625
米尔基于STM32MP135开发板裸机开发应用笔记，MCU友好过渡MPU

以前微处理器（MPU）与微控制器（MCU）是截然不同的两种设备，MPU支持丰富的软件系统，如Linux和相关的软件堆栈，而MCU通常将专注于裸机和RTOS。近年来，随着MCU的性能越来越高，MCU和MPU之间的区别变得越来越模糊。 STM32MP135是一款入门级的高性价比MPU，适用于MCU性能达不到要求或者需要跑Linux的场景。米尔的STM32MP135开发板提供基于STM32Cube的Bare metal裸机开发的软件，能够进一步加强实时性能支持以满足用户实现硬实时应用的需求。这一点尤其对习惯于使用MCU开发的用户来说非常友好，可以让开发者在使用MPU强大性能的同时获得类似MCU的开发体验。米尔提供了支持裸机开发环境，接下来就让我们介绍如何在米尔的STM32MP135开发板上进行裸机开发。图注：米尔基于STM32MP135核心板及开发板环境搭建获取源码下载米尔提供的 04_Sources/STM32CubeMP13-1.0.0源码包，并使用 STM32CubeIDE 导入STM32Cube_FW_MP13_V1.0.0\Projects\STM32MP135C-DK\Examples\DDR\DDR_Init文件，点击File->Import->Existing Projects into Workspace。编译源码成功导入工程后进行编译，点击进行编译，当下方出现0 errors, 0 warnings表示编译成功。开发板接线当工程源码编译完后，开发板需要连接ST-Link进行调试，并且将拨码开关拨到工程模式1-4：1000，用到的接口是J7，由于出厂时没有将引脚焊接，需要用户自行焊接，接线方式如下图：调试工程在2.3中编译完后，接下来进行调试的操作，点击调试，如图：进入到界面之后点击全速运行，看到开发板的蓝灯在闪烁说明ddr初始化成功：应用加载应用环境配置在初始化完ddr后，接下来就是让应用程序跑在ddr上，这里我们选用MYD-YF13X-20230601\STM32CubeMP13-1.0.0\Projects\STM32MP135C-DK\Templates\BSP_BasicTemplates路径下的工程应用：根据1.1中的方法导入工程，看到工程成功导入之后，右键点击工程文件名，然后点击properties：在执行以上操作后弹出Enter Value后添加USE_DDR字符并保存：继续右键点击工程文件名，然后点击properties：按照以上步骤打开STM32CubeMP13-1.0.0\Projects\STM32MP135C-DK\Templates\BSP_BasicTemplates\STM32CubeIDE\MP13_BSP_BasicTemplates路径下的stm32mp13xx_a7_sysram.ld文件：将REGION_ALIAS("RAM", DDR_BASE);部分的注释删除，再把REGION_ALIAS("RAM", SYSRAM_BASE)给注释掉，保存并选中：调试应用将以上环境配置完成之后，在应用调试阶段也需要进行一个配置，打开工程的调试设置界面，点击startup，将monitor reset删除，保存并调试：将开发板接上串口，全速运行，串口会打印Hello World - USE_STM32MP135 BOARD，至此应用调试成功。创建应用适配硬件以米尔MYD-YF13x开发板上的心跳灯为例，首先要确定心跳灯用到的GPIO口。查看硬件原理图可以看到心跳灯连接的是SPI5_MOSI：通过查看米尔的Pin List可知道SPI5_MOSI对应的引脚是PH12，那么接下来就开始创建工程来配置心跳灯的闪烁。工程创建米尔创建的工程位于STM32CubeMP13-1.0.0\Projects\STM32MP135C-DK\Examples\GPIO\GPIO_EXTI路径下，根据1.1中的方法导入工程，如下：开始对心跳灯进行配置，修改stm32mp13xx_disco.h里的心跳灯引脚配置：修改完后回到main.c文件里在while函数中添加心跳灯的代码：编译并调试后，让程序全速运行，可以看到开发板上的蓝灯闪烁：至此创建的工程调试成功。产品介绍米尔STM32MP135开发板，基于STM32MP13系列处理器，单核 Cortex-A7 设计，运行频率高达1GHz，专为入门级Linux、裸机或RTOS系统设计。开发板采用12V/2A直流供电，搭载了2路千兆以太网接口、1路USB2.0协议MINI PCIE插座的4G模块接口、1路RGB显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口等。开发板接口丰富，适用于能源电力、工业控制、工业网关、工业HMI等场景。产品链接：https://www.myir.cn/shows/110/57.html

米尔

米尔 . 2024-03-29 1 4 1851
21.59万，小米汽车SU7价格和订单超预期，SUV车型或于年底发布

3月28日，小米正式公布其首款汽车价格，小米SU7标准版售价为21.59万元。 21.59万受众群体较广，与特斯拉Model 3、比亚迪汉、极氪等产品重叠，这个价格也可以看出，小米汽车的品牌定位。小米汽车是小米集团的重要战略项目，小米SU7作为小米的第一款汽车，定价既要保证产品的盈利性，又要具有一定的市场竞争力。小米汽车的定价能力可以视为其产业链整合能力的体现。小米自身拥有或者投资汽车产业链上下游的汽车、智能硬件产品和互联网服务，建立了丰富的产业链资源，因此，小米汽车发布会上也展示了很多生态链企业的产品。 1. 小米SU7标准版、Pro版、Max版的配置小米SU7是一款中大型三厢车，长宽高分别为4,997mm、1,963mm、1,440/1,455mm，轴距为3,000mm。作为对比，特斯拉Model 3的长宽高分别为4,720mm、1,848mm、1,442mm，轴距为2,875mm。小米 SU7 标准版和专业版（Pro）基于常规 400 V 平台打造，而 Max 版本基于 800 V 平台打造。更高电压的平台可实现更快的充电速度，标准版和专业版充电 15 分钟可续航 350 公里，而 Max 版充电 15 分钟可续航 510 公里。标准版小米SU7搭载比亚迪基于磷酸铁锂（LFP）化学成分的刀片电池，容量为73.6kWh，CLTC续航里程为700km。 Pro版搭载宁德时代基于LFP化学的神星电池，容量为94.3kWh，CLTC续航里程为830km。 Max版搭载宁德时代麒麟电池，容量为101kWh，CLTC续航里程为800公里。标准和Pro车型均为单电机后轮驱动车型，0-100km/h加速时间分别为5.28秒和5.7秒。Max版本由双电机提供动力，可以在2.78秒内从0加速到100 km / h。相比之下，特斯拉Model 3基于常规的400V平台，入门版的0-100公里/小时时间为6.1秒，CLTC续航里程为606公里。Model 3的双电机长续航版0-100km/h加速时间为4.4秒，CLTC续航里程为713km。小米SU7智能驾驶系统分为小米Pilot Pro和小米Pilot Max，前者基于纯视觉解决方案，后者基于额外的激光雷达。小米 Pilot Pro 使用单个 Nvidia Drive Orin 芯片，计算能力为 84 Tops，而小米 Pilot Max 配备两个 Drive Orin 芯片，总算力为 508 Tops。标准版配备小米 Pilot Pro，而其他两个更昂贵的版本都配备小米 Pilot Max 系统。Pilot Max 的城市Pilot辅助驾驶功能 NOA 将于 4 月开始用户测试。雷军在发布会上表示将于5月在10个城市上市，并将于8月在全国范围内上市。 2. 产业链布局已久资料显示，近年来小米广泛布局投资汽车智能化领域，投资领域覆盖芯片、传感器、自动驾驶、智能座舱、智能底盘等，有望为小米汽车智能驾驶系统持续赋能。小米对芯片企业的投资大多为早期A、B轮融资期间，除参与灵明光子A+轮和易兆微电子A+轮融资的规模为千万元级别，其余已披露规模的融资均在1亿元以上。小米参投的芯片企业产品广泛，包含图像传感器、3D传感器、通信芯片企业，同时也在2021-2022期间三次参与车规级芯片解决方案提供商云途半导体融资。图注：小米在芯片领域的投资（2011-2022年，图源于东方证券，下同） 2020-2021年频繁参与视觉传感器、激光雷达企业深轮次融资。视觉传感器方面，小米主要参投了光学产品即解决方案提供商诚瑞光学、MEMS智能传感器制造商矽睿科技，以及以神经拟态视觉解决方案为核心业务的普诺飞思。激光雷达方面，2016、2019、2021年顺为资本三次参投北醒光子，该公司明星产品为“机器人眼睛”激光雷达DE-LiDAR；2021年，小米科技参与禾赛科技D轮3亿美元融资，随后小米集团在D+轮中出资7000万美元继续入股；顺为资本同年参与图达通B+轮融资，该轮规模达到6600万美元。图注：小米在视觉传感器、激光雷达领域的投资小米集团自2014年起多年持续投资自动驾驶、车载智能、智能底盘、智能座舱零部件企业。自动驾驶领域，小米主投了Momenta、智行者、纵目科技、深动科技和几何伙伴等五家企业，其中提供以高精地图为核心的自动驾驶解决方案的深动科技于2021年被小米集团以7737万美元对价收购。车载智能领域，2014年小米认购新三板公司凯立德定增，2014-2017年连续四年参与睿米自种子轮开始的融资。智能底盘领域，小米2021、2022年先后参与海之博电子数千万元A+轮融资并对其进行战略投资，2021年同时参与乘用车空气悬架系统制造商孔辉汽车A轮融资。智能座舱领域，2016年小米集团参与板牙科技天使轮数千万元规模的融资，2020年参与上海博泰B轮融资，2021年通过顺为资本参与HUD制造商泽景电子1.72亿元的C+轮融资图注：小米在自动驾驶、车载智能、智能底盘、智能座舱领域的投资 3. 小米SUV车型或于年底发布另有消息称小米第二车型可能会在2024年内推出，有报道援引消息人士称，小米可能会在今年年底前发布一款SUV（运动型多功能车）车型。与许多其他首先推出SUV的本地新汽车制造商不同，小米的第一款车型是轿车，这一选择在过去几个月中引发了相当多的讨论。其他电动汽车制造商，包括蔚来汽车、理想汽车和小鹏汽车都已开始将SUV作为首批车型，以满足当地消费者对更多空间的偏好。目前蔚来和小鹏汽车的车型主要是SUV，而理想汽车的车型都是SUV。 3月24日，小米创始人、董事长兼CEO雷军在微博视频中表示，汽车是用来驾驶的，轿车的驾驶体验更好，更适合一个人每天开车，也更适合照顾两个人的世界和一个小家庭。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-29 1 31 2616
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效

2024 年 3 月 28 日，中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄，使开关波形更加锐利，导通和关断损耗更低。此外，新产品还提高了体二极管反向恢复性能，所采用新的优化工艺提高了 MOSFET 的整体鲁棒性。体二极管的低反向恢复电荷 (Qrr) 和快速恢复时间 (trr) 使MDmesh DM9 AG系列非常适对能效要求很高的相移零压开关拓扑。该系列提供各种通孔和表面贴装封装，帮助设计人员实现紧凑的外形尺寸、高功率密度和系统可靠性。TO-247 LL（长引线）是一种深受市场欢迎的通孔封装，可以简化器件在设计中的集成，并沿用成熟的封装工艺。在表面贴装封装中，H2PAK-2（2 引线）和 H2PAK-7（7 引线）适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK和ACEPACK™ SMIT顶部散热表面贴装封装。 STPOWER MDmesh DM9 AG系列的第一款产品STH60N099DM9-2AG，是一款采用H2PAK-2封装符合 AEC-Q101标准的 27A N沟道 600V 器件，典型导通电阻 RDS(on) 为 76mΩ。意法半导体将扩大该产品系列，提供型号齐全的产品，涵盖更宽的额定电流范围和 23mΩ 到 150mΩ 的导通电阻RDS(on)。 STH60N099DM9-2AG已上架意法半导体电子商城ST eStore。

ST

ST . 2024-03-29 1 2 1615
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，助力智能座舱普及

近日，罗姆（总部位于日本京都市）与芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流，双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。 2022年，双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系，同时作为双方的第一项合作成果，在芯驰科技智能座舱SoC“X9H”的参考板上使用了罗姆的PMIC和SerDes IC等产品。该参考板有助于提高包括智能座舱在内的各种车载应用的性能，并已被众多汽车制造商采用。此次，罗姆与芯驰科技又联合开发出基于车载SoC“X9M”和“X9E”的参考设计“REF66004”，并有望在入门级座舱等进一步扩大应用领域。另外，此次罗姆不仅提供了“X9H”参考板上所用的SerDes IC，还进一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS（高级驾驶辅助系统）用通用PMIC“BD39031MUF-C”。这使得该解决方案能够实现多达3个显示屏显示并驱动4个ADAS或者环视摄像头。未来，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。芯驰科技董事长张强表示：“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作，对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes IC和PMIC，是我们参考设计的基础部件。今后，通过继续与罗姆合作，我们希望能够为更广泛的车载领域提供创新型解决方案。” 罗姆董事高级执行官 CTO 立石哲夫表示：“芯驰科技在车载SoC领域拥有丰硕的业绩，我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升，SerDes IC和PMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外，此次罗姆新提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源的新概念电源IC。今后，通过继续加深与芯驰科技的交流与合作，我们将会进一步加深对新一代座舱的了解，并加快各种相关产品的开发速度，为汽车行业的进一步发展做出贡献。” 背景近年来，随着汽车智能座舱和ADAS的普及，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。PMIC和SerDes IC作为汽车电子系统中的核心器件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。在这种背景下，罗姆的PMIC和SerDes IC产品有望提高电源部分的集成度和数据高速传输的稳定性。关于配备了“X9M”、“X9E”以及罗姆产品的参考设计“REF66004” 该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”和“X9E”、以及罗姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC（显示器用/摄像头用）和LVDS分频器IC，还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。目前，该参考设计已在罗姆官网上公开发布。利用该参考设计，可提供实现多达3个显示屏投影和驱动4个摄像头的座舱解决方案。另外，罗姆进一步提供SoC用PMIC，可使用内部存储器（OTP）进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。此外，还可根据客户的要求单独提供基于该参考设计的参考板。该参考板利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能，支持在单个SoC上运行多个OS（操作系统）。同时，利用硬件安全管理模块，还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外，通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC，还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。

智能座舱

罗姆 . 2024-03-29 1 1470
教育行业首个信创生态解决方案白皮书隆重发布

3月28日下午，飞腾公司携手生态伙伴正式发布《教育行业数字化自主创新飞腾生态解决方案白皮书》（简称《教育白皮书》）（电子版或纸质版获取方式详见文末）。教育行业专家、合作院校等教育界资深人士亮相线上发布会，进行主题分享。聚焦两大领域，汇集十大标杆案例《教育白皮书》由飞腾公司发起并牵头编撰工作，联合 25 所代表院校、66 位专家、119 家生态伙伴共同完成。这也是教育行业首个信创生态解决方案白皮书。《教育白皮书》全册共分七个章节，从行业趋势、产业生态、解决方案、标杆案例等四个维度进行系统性阐述，围绕教育行业数字化转型和信创人才培养两大领域，梳理办公、教学、科研、管理四大主要业务，聚焦核心应用场景、提炼功能需求，剖析关键技术，形成并推出了生态伙伴广泛参与、共同支撑的全栈教育行业数字化自主创新解决方案。值得一提的是，在合作院校的鼎力支持下，《教育白皮书》汇集了 10 个近年来凝结教育信创实践典型成果的标杆案例，为助力教育行业继续推进数字化建设、加速推动自主创新提供参考。在白皮书结尾，飞腾公司诚挚发起 “芯” 倡议——希望进一步发挥飞腾 “CPU国家队” 及生态中台的优势，联合更多产业力量，共同推进自主创新教育链、产业链、人才链、创新链融合发展。大咖纵论自主创新和人工智能发布会上，多位教育界、科技界资深人士发表了自己对教育信创和数智赋能教育变革的深入见解。各位嘉宾围绕教育改革、教学方法等议题展开探讨，分享了宝贵的经验和思考，展现了教育领域的多元声音和深厚底蕴，为 “科技+教育” 的强强联合增色添彩。飞腾公司副总裁兼行业解决方案部总经理杨威博士表示：教育是我国关键技术可持续发展的核心动力，教育行业自主创新的推进对更多行业的自主创新发展也有积极意义，接下来，我们在教育行业将有更多的计划和投入，飞腾将与各位伙伴同仁开启教育科技创新的新思路，共建教育自主创新的新生态。围绕人工智能与教育技术自主创新融合发展的必要性，国家教材委科学委员会委员、教育部义教信息科技课程标准专家组组长熊璋教授展开论述，他表示：教育强国建设应该是这样一个金字塔架构：最顶端的使命就是教育强国建设培养一代接班人，它的支撑基础应该是一批世界一流的、代表中国知识产权的信创企业、信创产品、信创的产业集群，当我们有了一大批中国的企业有自己的教育信创产品作为基础的时候，我们就可以在教育领域落实怀进鹏部长所讲，将人工智能融入到教育、教学、课程、管理的全域全过程。飞腾公司教育行业解决方案总监许高峰简要介绍了白皮书发起的初衷，对白皮书的内容分布、典型案例进行了详细解读，并进一步阐释了飞腾公司立足科技企业视角对教育信创的认识。来自北京大学、北京航空航天大学、中国农业大学、天津滨海职院、温州十四中学、麒麟软件的专家们分别从科研创新、人才培养、校园管理、思政教育等角度分享了基于飞腾 CPU 的实践案例，畅享与飞腾纵深合作的光明前景。随着《教育白皮书》的成功发布，今年年中，飞腾还将启动《教育行业案例集1.0》征集，期待生态伙伴及合作院校的参与。飞腾将继续秉持 “开放、合作、共赢” 理念，携手更多专家和伙伴，共筑教育行业成果新高峰，为教育行业数字化转型升级贡献智慧和力量。

飞腾

Phytium飞腾 . 2024-03-29 1 2 1510
云天励飞发布深目AI模盒，大模型成本降至千元级

3月28日，云天励飞举办AI大模型产品发布会，正式发布“深目”AI模盒。该产品能够做到“3个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%，使用成本降低90%，解决大模型在场景落地最后一公里的问题，帮助更多中小企业客户轻松使用大模型。会上，云天励飞还与鹏城实验室、之江实验室、中国电子、华为、华润数科等单位成立“深目2.0”生态联盟，共同探索更多大模型落地应用路径。值得一提的是，云天励飞还宣布“云天天书-2.0-68B”版本免费向合作伙伴开放；即日起预订“深目”AI模盒，即有机会获得邀约测试的机会。千元级成本，即可拥有专属大模型从ChatGPT到Sora，从文生文、文生图像到文生视频，大模型发展日新月异，持续给行业带来惊喜，不仅国内掀起“百模大战”，国外科技巨头也在大模型上相互较劲。大模型的能力在不断进化，引发新一轮的AI变革。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在发布会上提到：未来3年，全球80%的企业都将使用大模型。但是，要训练专属大模型，不仅需要大算力、大数据，还需要大量顶尖人才。大模型一次训练成本在千万级，主流的训推一体机价格普遍在百万元，绝大多数企业都无法承担这样高昂的成本。为了能够让大模型“平民化”，成为人人都可用的产品，云天励飞推出了“深目”AI模盒。这款产品售价在千元级，用单手就能托起，搭载了云天励飞的自研大模型边缘训推芯片DeepEdge10 Max以及自研多模态大模型“云天天书”，具备算法边缘侧在线学习能力，可实现算法场景覆盖超过90%、算法精度超过90%，使用成本降低90%，让人人都能够根据自身场景需求，利用大模型能力，训练出可实战应用的算法，让大模型唾手可得。把大模型变“小”，云天励飞是怎么做到的？ “能够实现3个90%，离不开云天励飞的核心能力——算法芯片化。”陈宁博士说。 “深目”AI模盒的算力基础，来源于去年云天励飞推出的14nm Chiplet大模型训推芯片DeepEdge10 Max。该芯片采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型训练推理部署。依托自研芯片DeepEdge10 Max创新的D2D chiplet架构打造的推理平台，已适配并可承载10亿级SAM、百亿级Llama2等大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。 “深目”AI模盒的大模型能力，来源于云天励飞自主研发的多模态大模型“云天天书”。云天天书大模型包含语言大模型、多模态大模型等不同系列，在C-Eval、CMMLU等权威测试中多次获得第一，并于去年正式通过中央网信办备案。云天天书1.0版本于2023年初正式推出，至今已完成3个版本的迭代，预计今年6月将迭代4.0 V版本。以云天天书为底座，云天励飞能够与生态合作伙伴完成预训练场景算法，再将预训练算法提供给广大中小企业用户，中小企业客户可根据自身场景需求，在边缘端完成算法微调。由于大模型具备泛化和学习的能力，客户部署算法后，大模型还能够不断根据现实应用场景情况，在线学习、优化算法，不断提升算法精度。 “深目”AI模盒不仅仅是“压缩”了大模型和芯片能力的一款全新产品，更是把云天励飞大模型通过算法芯片化能力平台“硬件化”的一次重要尝试。把复杂的技术通过简单的产品提供给用户，让用户可以零学习成本，快速训练出自己需要的算法。场景算法，秒速训练 “深目”AI模盒背后蕴藏了复杂的技术，但对于用户而言，他们只需要关心产品到底怎么用、好不好用。发布现场，云天励飞副总裁罗忆用实际场景演示了“深目”AI模盒是如何在数据少、无数据等极端情况下，快速完成算法训练。场景演示一：只需少量样本，算法精度即可提升到90%以上在算法使用初期，只有少量数据，用户如何才能快速训练高精度算法？以店外经营为例，这是城市治理中最常见的问题之一。当用户需要训练识别算法时，可以直接使用平台现成的算法对目标进行识别。用户只需要对识别结果标记“正确”和“误报”，算法精度就能通过自学习快速提升。通过这样的过程，算法精度通过１次训练就能得到显著提升，经过１周迭代后算法精度可超过90％。罗忆介绍，云天励飞为客户提供的算法训练平台上，有大量与生态合作伙伴共同打造的算法商城，能够提供覆盖14个大类、100+个小类、千余种算法，用户可以直接调用预训练算法，并上传自身场景图片完成算法的微调和升级，快速训练出高精度算法。场景演示二：零数据样本，用AIGC数据训练AI 天灾人祸等极端场景识别训练的数据几乎空白，面对这样“无数据”的情况，用户该如何训练算法？以加油站场景的吸烟识别为例，这类行为的数据极难获取，因为这类危险行为往往伴随着成不可挽回的后果。而平台能够利用大模型能力，以加油站为背景，生成在该环境抽烟行为的人物，并将数据用于算法训练中，填补训练数据的空白。使用AI合成数据来训练算法，不仅能够填补数据空白，还能够规避隐私安全等问题，已经逐渐成为大模型时代下训练新算法和提升算法精度的一条重要路径。场景演示三：识别对象标准不统一，大模型泛化能力解决问题现场以“购物中心提袋识别”为例，演示了如何利用大模型泛化能力，解决识别对象标准不统一带来的算法训练难题。大型购物中心一般没有统一的结算中心，购物中心难以掌握逛街顾客是否消费，也难以评估营销活动对实际消费转化的效果。而顾客是否提购物袋，是大型商场判断顾客是否消费的重要标准之一。但是，各品牌购物袋的大小、颜色均不统一；而且难以与顾客的背包区分，算法难以精准识别。但在云天励飞的算法训练平台上，借助场景自适应能力，能够实现“千店千袋”的识别。首先，用户需要调用“拎手提袋识别”算法，识别所有的手提袋，再基于识别结果进行特定手提袋的识别训练，从而衍生出特定手提袋的识别算法，最后即可实现专用门店手提袋的精准识别。做物理世界的解码者从2014年成立至今，云天励飞一直坚持将AI技术与物理世界相结合，这也是云天励飞从成立之初自研芯片的重要原因。芯片是AI与物理世界的连接器，AI通过芯片为实体赋能，物理世界的数据又通过芯片反哺AI，推动AI进步发展。 “AI商业化发展有三个阶段：AI方案化、AI运营化、AI产品化。”陈宁博士在发布会现场说道。在AI方案化阶段，AI企业主要通过项目制满足不同垂直领域客户需求。在打磨行业标杆项目的过程中，AI企业不断积累行业认知和数据，AI技术实力不断增强，并形成具备越来越强的泛化能力AI平台，企业也得以开启AI运营业务。而最终，所有的技术都需要通过物理实体赋能，因此AI最终必须走向产品化。云天励飞业务发展路径也沿着这条路径展开。在AI方案化方面，云天励飞在警务、城市治理、智慧交通、人居生活等领域打造诸多标杆项目，并且在低空经济、智慧教育等创新领域持续展开探索。基于在大量行业的落地经验，云天励飞已形成数据运营、新能源运营平台，走向AI运营化。如今，云天励飞还逐步走向AI产品化。去年，云天励飞与华为昇腾联合推出天舟大模型训推一体机；如今又推出面向边缘训推场景的“深目”AI模盒。此外，云天励飞还通过资本纽带，进军智能穿戴和机器人等硬件领域，形成日益完善的大模型产品体系。从AI方案化、AI运营化再到AI产品化，云天励飞一直在致力于做物理世界的“解码者”，通过算法芯片化的能力，为“无形”的技术和“有形”的世界构建通道，让AI不仅仅是一个在虚拟世界的工具，而是转化为物理世界的生产力。一个小彩蛋：云天天书限时免费开放为了共同探索更多大模型低成本、高效率落地应用路径，云天励飞与鹏城实验室、之江实验室、上海交通大学城市治理研究院、哈工大深圳研究生院、中科院深圳先进研究院、中国电子、华为、深圳移动、深圳电信、深圳联通、华润数科、神州数码、中国铁塔深圳分公司、有人物联网、云赛智联等单位共同成立“深目2.0”生态联盟，共同探索更多大模型落地应用路径。在发布会最后，云天励飞还发出了2个实实在在的福利。一是“云天天书-2.0-68B”版本免费向合作伙伴开放。合作伙伴可免费获取“云天天书-2.0-68B”部署包及6个月推理服务授权，免费使用天书平台自带的管理、支撑、应用及API等服务，快速构建场景应用。（微信搜索“云天励飞”小程序，可报名申请）二是从即日起预订“深目”AI模盒，即有机会获得邀约测试的机会，限额50名！关于“深目”背后的故事 2014年，云天励飞凭借对深度学习的深刻理解，推出了基于CV小模型的人工智能产品——“深目”1.0，成功引领了AI产业化应用的浪潮，为“AI+公共安全”市场开启了新纪元。如今，人工智能已迈入大模型时代。在大模型技术的强力驱动下，AI能力得以更广泛地拓展与应用。每一个场景都蕴藏着巨大的潜力，等待着我们用大模型去重塑、去挖掘其更深层次的价值。在这个奇点时刻，我们选择二次创业，并推出了一款基于自研芯片和大模型技术的“深目”AI模盒。这款产品能够低成本地快速生成并运行算法，为碎片化场景下复杂多变的AI应用提供了强有力的支持。这款产品，我们依然命名为“深目”。虽然名字未变，但“深目”已经从最初我们对AI方案化构想，进化成了如今成熟的产品化现实。它的技术底座已焕然一新，方案和产品均实现了全面的升级与蜕变。我们期望“深目”系列产品能够赋能更广阔的碎片化场景，真正实现AI技术的普惠，让千行百业都能受益于其强大功能。同时，“深目2.0”这个品牌也将承载着云天人不断创新、超越自我的创业精神，为我们开启二次创业的新征程。我们坚信，在大家的共同努力下，“深目”将焕发出新的活力与光彩，为AI产业的发展贡献更多力量，共同开创更加美好的未来！

云天励飞

云天励飞 . 2024-03-29 2 1470