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产品丨高画质+小轻巧，户外直播的“便携式”场景革命！

强沉浸感、强互动性以及现场即时性，使得近年户外直播垂类越来越受到欢迎。根据艾瑞咨询的调研报告，用户对直播类型的喜爱度中，户外体验直播成为用户最喜爱的直播类型。户外直播突破了以往室内固定场景直播的空间限制，无论是直播旅游、探店、赛事还是运动健身等常规形式，还是带货、演艺等新型户外直播，都能给观众带来更加身临其境的体验，但由于场景的差异，户外直播相对传统室内直播，对直播设备与方案提出了更高的要求。高画质+小轻巧全都要户外直播创新方案户外直播日趋流行，如果将室内直播间的设备搬到室外，直播画质得到了保障，但直播间的设备数量多且繁杂。为了应对直播的用电需求，需要携带移动储能电源；高清直播需要稳定高速的网络支撑，因此需要增加一个5G MiFi；传统的无线麦克风采用蓝牙连接，难以实现一机多麦，限制直播的形式创新，而且在户外蓝牙信号稳定性不强，会导致音频卡顿、爆音甚至断连。繁杂的设备，意味着户外直播中高画质背后是昂贵的代价。为了便携，户外直播普遍采用手机作为直播设备，但在复杂光线下画面会受到限制，比如噪点多、色彩失真、曝光过度；受限于传感器/镜头性能和网络稳定性，画面层次感不强，而且一般分辨率都较低；同时手机容易出现过热导致视频掉帧，难以支持长时间高清视频户外直播。所以，户外直播目前在设备端就面临了两个选择，画质和便携只能选其一，无法兼顾。上海海思针对户外直播场景，提供从蜂窝网络到摄像机，再到无线传输的一整套便携直播套装解决方案——全球首款AI双目4K直播相机及便携式直播箱套装，解决高画质和便携化不可兼得的问题。 AI双目4K直播相机如何实现高集成户外直播方案？上海海思便携式直播套装是基于AI双目4K直播相机构建，包含直播推流主机平板、星闪麦克风、多网融合MiFi、支持6小时直播的移动电源、伸缩直播支架、补光灯等户外直播的关键设备。所有设备容纳在一个便携直播箱中，同时箱子也是直播支架以及直播操作台。在户外直播时可以快速部署进行开播，实现“打开直播箱卡口即开机，拉起支架即开播”。直播摄像机方案 AI双目4K直播相机是便携式直播套装中的核心设备之一，直播摄像机搭载了上海海思强大芯片算力支持的AI ISP视觉解决方案，基于领先的ISP架构，和多年深耕的对图像处理的丰富经验，通过异构双摄感知三维空间，将4K画质的色彩还原度、对比度、降噪、清晰度优化到单反级画质效果；将相位对焦PDAF方案引入直播摄像机，快速提升昏暗场景和焦点偏离时的对焦体验，对焦可从秒级提升到毫秒级；内置了自研神经网络加速模块，可以高效实现背景替换、背景虚化、绿幕抠图等直播常见应用。同时这款直播相机采用了云台+摄像头一体化的设计，集成度极高，机身小巧便携，在云台的支持下，提供“双4K”超高清画质的同时，还具备物理防抖能力，在户外直播需要走动或运动的场景下提供更高的画面稳定性。星闪鸿蒙音视频传输方案在便携式直播箱方案中，选择了星闪麦克风去解决连接稳定性问题。在麦克风应用上，星闪麦克风依靠高质量的无线传输能力，大幅提升语音质量和音频采样率、声道数等规格，同时低时延和抗干扰能力使得直播的收音更稳定，直播声画同步观看体验更好。而且基于星闪技术很容易实现一机多麦，多人直播也可以轻松开展。星闪技术具备的低功耗特点，还让无线麦克风拥有长续航能力，能够保证长时间户外直播的收音需求。另外，星闪技术与OpenHarmony结合，还能实现靠近发现、快速连接等功能，进一步改善设备连接时的便利体验。比如在便携直播套装中，直播相机与直播主机（平板）、星闪麦克风、补光灯等设备就可以通过OpenHarmony实现软件互通以及无缝连接配合，大大缩短部署所需时间。 MiFi方案 RedCap是面向物联网优化的轻量化高速蜂窝通信技术，具有低功耗、高性价比、广覆盖的特性，峰值上行速率可以达到110Mbps，能够满足4K高清直播的需求。同时户外场景的稳定高清直播，也需要可靠的信号覆盖，RedCap通过简化天线设计与功率优化，覆盖能力更强，功耗也更低，有效提高MiFi的续航，因而更加适合户外场景。上海海思提供巴龙无线RedCap端网协同方案，在户外直播场景中，能达成超高的上载速度，满足4K高清直播的同时，实现更广的联接、更低的功耗。同时针对便携直播的使用场景，未来搭载OpenHarmony系统的设备还能支持发现自动配网，进一步提高连接效率。上海海思户外直播的创新方案，利用AI ISP视觉解决方案，构建了视频直播的4K画质以及直播相机的小巧尺寸；星闪鸿蒙音视频传输方案和巴龙无线RedCap端网协同方案，解决了户外直播无线连接的不稳定、连接部署复杂等问题。在这些技术的支持下，未来将会出现更多创新的直播设备，降低户外直播门槛的同时，为观众提供更优质的直播观看体验。

海思

海思技术有限公司 . 2025-04-01 845
技术 | RZT2H CR52双核BOOT流程和例程代码分析

RZT2H是多核处理器，启动时，需要一个“主核”先启动，然后主核根据规则，加载和启动其他内核。本文以T2H内部的CR52双核为例，说明T2H多核启动流程。 LSI reset release时，其内置的BOOTROM总是从CR52_0开始执行，即我们可以把CR52_0定义为主核。如果系统配置为程序从External XSPI_FLASH 启动，BOOTROM首先根据存放在external Flash起始位置的Parameter中的定义，从Flash中加载Loader程序。 Parameters for the Loader：存放在External Memory区域的起始位置，存放着与程序加载相关的关键信息，如例如在各个启动模式下，启动期间的CPU缓存设置，用于与外部存储器通信的引导外设（xSPI或SDHI）的配置以及加载程序的size等等。 Parameters for Loader的结构如下：除了上述信息，其中DSET_ADDR_NML是跟多核启动相关的关键参数；该参数决定Loader Program的加载地址，而BOOTROM根据这个地址决定接下来在哪个核上，从哪个地址开始执行LOADER程序。这里补充一下T2H程序结构和基本加载启动流程： T2H平台，烧录到External Flash上的内容逻辑上分成3部分：上述的Parameter for Loader; Loader program; Application program; 启动时，BOOTROM根据Parameter for Loader从Flash加载Loader program到指定位置开始执行，然后Loader program再加载Application program并跳转执行。在T2H多核架构下（4xCA55+2xCR52）Loader parameter中的：DEST_ADDR_NML有2个可能的地址范围，即BTCM7或者7System SRAM：如果BOOTROM判断到加载地址是在BTCM中，那CR52_0继续执行（second boot CPU仍然是CR52_0），从加载地址开始执行LOADER PROGRAM，并完成整个启动流程。如果BOOTROM判断到加载地址是SYSTEM，系统会认为second boot CPU是CA55_0，BOOTROM 就会Reset release CA55_0，并把CR52_0转换到WFI状态，然后让CA55_0执行Loader program。以上介绍了在T2H多核系统中的主核First boot CPU和Second boot CPU的启动过程，但是其他的Core此时都还是在Reset 状态，等待 Second boot CPU为其加载程序和释放。接下来以52双核为例，说明CR52_0如何完成自身程序加载和加载并启动CR52_1的过程；在这个示例中，CR52_0用作Second boot CPU，以下步骤是CR52_0的Loader Program需要完成的工作：根据FSP时钟树，配置LSI的各个Clock；初始化Loader Program的Data段和BSS段；配置ADDRESS_EXPANDER_INIT： Address EXPANDER的作用是：通过映射的方法，使能32 bit Master访问4G area之外的地址空间，详见UM 13.4.5； TrustedZone 400初始化； COPY应用程序的PRG段/DATA段/BSS段，到相应的运行RAM空间。如果需要启动其他内核，则把其他内核的PRG/DATA，也COPY到对应RAM区域，然后Release目标内核；核间通信用到的信号量初始化； Master MPU初始化； GIC初始化和系统定义的中断的初始化配置； TFU初始化； Main（）跳转应用；其中步骤5中启动目标CPU（CR52_1）的步骤如下图：上述步骤中需要特别强调的地方：启动过程，需要从CR52_0访问CR52_1的ATCM空间。根据T2H的架构，这个访问只能通过AXI总线，且必须把CR52_1的ATCM region通过MPU配置为Device属性，并且只能使用LD和ST指令；对应到代码中，上面的7个步骤在函数SystemInit（）文件startup.c中都能找到对应的实现；重点说明函数bsp_cpu_reset_release（）该函数实现上述步骤的2，3，4，6，7；重点分析步骤6：代码段如下：这段代码完成的动作：把1st分支指令[inst]经AXIS接口复制到CR52_1 ATCM的起始地址（dst_cpu1:0x2100_000）; 复制跳转指令要用到的目标地址（addr）; 操作到的存储地址如图示：最后步骤7： CR52_1跳转到入口函数system_init，开始执行：以上，以双CR52 Core为例，说明了T2H多核系统的BOOT流程。

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-04-01 625
产品 | 支持双向自动检测，思瑞浦发布4位或8位双向电平转换器

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出三款4位或8位双向电平转换器。产品具有自动方向检测，宽电压范围，宽温度范围、高速传输等特点，兼容开漏（Open-Drain）和推挽（Push-Pull）输出类型，能够灵活适应不同的接口标准，广泛应用于服务器、路由器、个人电脑、汽车电子以及工业自动化设备等领域。 TPT20104/TPT20204/TPT20108产品优势双向自动检测支持双向电平转换，无需方向控制信号，自动检测数据传输方向。可以简化电路设计，减少外部控制电路，节约系统IO资源，提高系统可靠性。宽输入电压范围 VCCA支持1.65V至3.6V的宽电压范围，VCCB支持1.65V至5.5V的宽电压范围，可轻松实现1.8V、2.5V、3.3V和5V之间的电压转换。适用于多种电压域之间的信号转换，兼容性强。高ESD保护内置ESD保护电路，A端口可以支持±4000V人体模型（HBM）保护，B端口可以支持±8000V HBM保护，确保设备在恶劣环境下稳定运行，提高器件的可靠性和抗干扰能力。电源隔离功能当任意VCC输入为GND时，所有I/O引脚进入高阻抗状态，有效隔离电源故障。当OE引脚为低电平时，所有I/O引脚进入高阻抗状态，有效隔离两侧电路。隔断电流泄漏路径，增强系统稳定性。无上电时序要求 VCCA和VCCB无需特定的上电顺序，可以进一步简化系统设计，提高使用便利性。广泛的应用场景产品支持-40°C至125°C工作温度，可以满足工业、汽车领域应用。产品可提供多种封装选择，包括TSSOP20、TSSOP14、QFN14、QFN12，实现覆盖不同应用场景设计需求。 TPT20104/TPT20204/TPT20108产品特性 •电平转换类型：自动方向检测双向转换 •通道数量：4bit或8bit •输出类型：兼容Push-Pull以及Open-Drain •宽输入电压范围：VCCA支持1.65~3.6 V; VCCB支持1.65~5.5 V •宽工作温度范围：-40°C至125°C •使能控制：高电平有效 •产品选型速查表： TPT20104/TPT20204/TPT20108典型应用 TPT20104,TPT20204,TPT20108可用于各类混合电压系统中的双向电平转换，支持1.8V、2.5V、3.3V和5V等多种电平标准。凭借自动方向检测、宽电压范围、宽温度范围、高速传输等性能优势，思瑞浦双向电平转换器系列可实现不同电压域之间的无缝信号通信，为客户与市场提供具有竞争优势的电平转换解决方案。TPT20104典型应用原理图请参考下图。 TPT20104、TPT20204、TPT20108产品现已量产，可提供样品及评估板。

思瑞浦

思瑞浦3PEAK . 2025-04-01 555
智能驾驶 | 智能驾驶进入快车道，主控芯片参数对比

重点内容速览： 1. 国外主控芯片供应商及产品 2. 国内主控芯片产品近年来，新能源汽车发展提速，而智能驾驶成为了新能源汽车的核心竞争力。市场上的主流新能源汽车厂商开始将智能驾驶作为新的卖点来吸引消费者，比如比亚迪近期就宣布其全系车型将搭载“天神之眼”系统，吉利发布了覆盖其集团各品牌的“千里浩瀚”智驾平台，奇瑞推出了涵盖其全系列车型的“猎鹰智驾”智能化方案。可见，中国车企正在以平台化方案加速智能驾驶的普惠。另据行业机构调研显示，90%的用户愿意为高阶智能驾驶服务额外付费，其中30%的用户愿意支付1万元以上。因此，有业内人士预计，2025年底，高速NOA和城市NOA将普及，乘用车NOA渗透率或将达到20%以上。也就是说，目前汽车智能驾驶开始进入发展快车道，而智能驾驶的快速发展，必然会带动智能驾驶主控芯片需求的增加。目前，智能驾驶主控芯片有第三方供应商提供和车企自己设计两种方式。据IBS测算，车企设计一款7nm芯片的成本约为2.2亿美元，流片一次的成本约为5,000万美元。这对大部分的车企来说都是很大的挑战。因此，目前采取自主研发主控芯片的车企并不多见，仅有特斯拉、比亚迪、吉利、蔚来和小鹏等少数几家。其中特斯拉的硬件平台HW5.0有望在2025年下半年推出；蔚来在2024年7月完成了其5nm主控芯片神玑NX9031的流片，预计2025年Q1将首次搭载在ET9上；小鹏的主控芯片图灵芯片在2024年8月完成了流片，可支持L4级自动驾驶。而第三方供应商主要以国外供应商为主，比如NVIDIA、Mobileye、TI、瑞萨、高通等；近年来，国内供应商也开始崭露头角，比如地平线、华为、黑芝麻等。接下来就让芯查查带您一起了解一下这些主控芯片的异同。国外主控芯片供应商及产品在智能驾驶主控芯片方面，国外厂商很早就开始布局了，比如特斯拉最开始就采用了NVIDIA的主控芯片，然后才自己在2019年自研了HW3.0平台，后面在2023年推出了HW4.0平台，其HW5.0平台估计今年下半年会推出。而NVIDIA作为最早涉及智能驾驶的芯片厂商，他们在2018年推出了Parker SoC产品，随后在2020年推出了Xavier，采用了12nm制程，算力达到了30TOPS，2022年推出了 Orin N和Orin X ，采用了7nm制程，算力分别达到了84TOPS和254TOPS，这也是目前大部分车企采用的SoC；高通的骁龙Ride 8775、Ride 8650等芯片；TI和瑞萨主要针对L3级以下智能驾驶推出了相关的芯片和解决方案。拿NVIDIA的Orin X来说，该SoC芯片采用了7nm工艺，具有254TOPS性能，基于量产级车规级芯片构建，具有16个GMSL摄像头I/O接口、2x 10GbE、10x 1GbE、6x 100 MbE网络接口，以及DisplayPort 1.4等接口，集成了12核Arm Cortex-A78A内核，支持LPDDR5。具体信息可以到芯查查网站查询，如需购买也可以联系中电港。图：NVIDIA Orin系列芯片信息（来源：芯查查）据了解，小鹏、蔚来、上汽智己、理想、小米、比亚迪等多家车企采用了NVIDIA的Orin系列芯片作为其智能驾驶的主芯片。其下一代芯片Thor预计今年也会量产，Thor将会采用5nm制程制造，算力更是高达2,000TOPS。图：瑞萨R-Car-V3U信息（来源：芯查查）瑞萨针对智能驾驶汽车推出的 R-Car-V3U 是2023年推出的，据悉丰田和本田也参与该芯片的设计工作。根据其官网信息，该芯片采用了8核A76设计，使用了Arm的Corelink CCI-500，即Cache一致性互联。V3U 有很多硬核的计算机视觉模块，包括立体双目视差，稠密光流、CNN、DOF、STV、ACF 等。在计算机视觉功能方面，支持包括图像格式化、目标追踪、车道检测、自由空间深度、场景标注、语义分割、检测分类等模块。为了节约成本，降低功耗，同时也聚焦于车载应用需求，瑞萨没有使用太昂贵的 GPU，只是增加了一个低功耗 GPU，即Imagination的 PowerVR GE7400，1 个着色器集群+ 32个ALU核心。另外，考虑到成本因素，瑞萨也没有采用当时主流的7nm制程，而是采用了12nm制程。在2024年，瑞萨又推出了 V4H ，该芯片具有4核1.8 GHz Arm® Cortex®-A76内核，为ADAS/AD应用提供总计81kDMIPS的通用算力；三个锁步1.4GHz Arm Cortex-R52内核，提供25kDMIPS的总算力，以支持ASIL-D等级实时操作，而无需外部微控制器；以及专用深度学习和计算机视觉I/P，整体性能达34 TOPS，具有CAN、以太网AVB、TSN和FlexRay等专用车用接口。适用于L2+、L3级自动驾驶等应用场景。征程6系列则是地平线最新的智能驾驶解决方案的主控芯片，2024年发布，实现了从基础安全辅助到全场景高阶智能驾驶的无缝覆盖，目前已经获得超过20家车企及品牌的规模化定点，预计2025年会实现10款车型的量产交付。征程6系列共推出了6个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H，以及征程6P，面向不同智能驾驶场景进行了计算方案的灵活配置，可提供兼顾性能与成本的多种解决方案。图：地平线征程6系列芯片（来源：地平线）黑芝麻智能的智能驾驶解决方案主控芯片分为两大系列，分别是专注于自动驾驶的华山系列和专注于跨域计算的武当系列。其中华山系列有A1000、A1000L、A1000Pro和A2000。A2000主要针对L3级及以上自动驾驶场景，算力超过250TOPS，支持全场景通识智驾。而武当系列SoC通过结合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，可满足智能汽车跨域计算需求。比如其2023年推出的C1200系列就是这样一款跨域芯片。具体型号为武当C1236和武当C1296。C1236是单芯片NOA行泊一体芯片平台，集成了NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发的需求，助力客户实现NOA极致性价比；C1296则是支持多域融合的芯片平台，内置了安全隔离微处理器，使得驾、舱、泊系统一体化融合，通过软硬件结合的设计，实现了安全、成本和灵活性的平衡。图注：数据来源各公司官网，芯查查制图。结语 2025年将会是智能驾驶的普及之年，其主控芯片的算力也在不断提升，比如NVIDIA的Orin X是256TOPS，但下一代的Drive Thor将提升到2000TOPS；地平线的征程5系列是128TOPS，但征程6P达到了560TOPS；黑芝麻智能的A1000Pro是106TOPS，A2000提升到了250TOPS以上。虽然目前主流仍然是NVIDIA、TI、Mobileye、高通等海外厂商，但国内厂商的市场份额，随着国产新能源汽车的快速增长正逐步取得更多市场，特别是华为和地平线的智能驾驶解决方案越来越多地为市场所接受。据地平线的年报显示，2024年地平线全年自动驾驶产品交付量达到了290万套，累计交付了770万套。当然，除了上面提到的这些公司，还有不少其他智能驾驶主控芯片厂商，比如爱芯元智、寒武纪、芯擎科技、为旌科技、星宸科技、芯驰科技、后摩智能、酷芯、NXP、AMD、安霸、辉羲智能、新芯航途等也有智能驾驶主控芯片可供应。

汽车

芯查查资讯 . 2025-04-01 11 1 3235
企业 | ABF基板原料巨头味之素计划到2030年将半导体材料产能提升50%

3月31日消息，据日媒报道，味精与基板原料ABF膜巨头味之素计划在最近两年投资250亿日元（约合12.11亿元人民币）的基础上再在本十年内追加相同规模的资金，目标将半导体材料产能升五成。 ▲ ABF基板的原料ABF膜 ABF 由味之素旗下子公司味之素精细技术公司位于东京西北部的群马县和川崎市的工厂生产。该企业利用其在精细化工领域的经验制造了这种满足芯片行业对耐用、低热膨胀等要求的绝缘薄膜，目前在 GPU 与 CPU 所用 ABF 膜的市场占比超 95%。社长中村茂雄在接受媒体采访时表示：“随着需求的增加，到2030年，我们将投资相同或更多的金额。”他补充说：“我们还在探索建立新基地”，这表明重点将放在日本。味之素的功能性材料业务（包括 ABF）在截至2024年3月的财年中占其总营业利润的20%。该公司预计，今年功能性材料的利润将增长35%，达到372亿日元。而电子材料的销售额未来五年的年化增长率能超过10%。中村曾从事研究领域工作，于今年2月接任总裁一职，领导电子材料业务的发展和增长。他说：“我们预计，到2030年，以ABF为主的电子材料销售额将以每年超过10%的速度增长。我们将继续满足需求，将ABF改进为功能更强大的形式，以长期支持高性能半导体。” 味之素株式会社是日本一家食品制造商，以发明味精及制造各式增味剂著称。「味之素」也是其出产之味精的注册商标，一百多年前，东京帝国大学的池田菊名（Kikunae Ikeda）博士将一种叫做谷氨酸的氨基酸鉴定为他所谓的「鲜味」关键成分。因此，属于味之素的调味料诞生。从那时起，对氨基酸功能和特性的基础研究，就成为味之素的业务基础。味之素基于氨基酸研究开发了新产品，范围从调味料和加工食品到补品、药品、化妆品成分，甚至电子材料。味之素不只是食品商，还是世界第一的胺基酸生产商。根据日本媒体报导，味之素在食品、饲料、医药用等氨基酸市场中一直保持着很高的市场占有率，味之素集团在全球27个生产基地生产近20种氨基酸。凭借对氨基酸熟悉的优势，1996年味之素研发绝缘材料，正式进入电子材料行业。对味之素来说，半导体封装工序必需的绝缘材料最终会从油墨升级到薄膜，因此在1999年成功推出耐用且柔软、轻便且绝缘性极佳的ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）。其实味之素开发ABF材料的基础，在1970年代就开始建立，当时生产味精的副产品需要找寻新产品应用，所以展开长达几十年的基础化学研究。 ABF薄膜（Ajinomoto Build-Up Film）是生产高效率半导体产品时，一种不可或缺的绝缘体材料。味之素推出并赢得第一批客户后，增长迅速，ABF薄膜材料在电脑CPU市场大放异彩。据悉，英特尔是首批客户，超微（AMD）也是客户之一。 ABF绝缘薄膜几乎占据全球所有主要PC市场百分百的份额，不仅如此，ABF薄膜也成为IC载板重要的基板材料之一。目前市面上最热门的高阶IC载板增层材料为ABF，而ABF主要的供应商皆为日本厂商如味之素、积水化工（Sekisui Chemical）。ABF增层材料有99%由日本味之素供应。随着手机、家用电脑、伺服器主机、汽车、5G相关通讯芯片快速发展，ABF占了极大的制造关键，如果现在没有ABF，几乎无法制造、封装，这也导致ABF封装材料交期不断延长，在材料和产业结构性缺货等多重因素作用下，ABF载板出现供不应求的局面。

ABF

芯查查资讯 . 2025-04-01 700
并购 | 格芯欲兼并联电

《日经亚洲》获悉，在美国努力缓解风险并抵御来自中国成熟芯片领域日益激烈的竞争之际，美国合约芯片制造商格芯（简称：GlobalFoundries）与中国台湾第二大芯片制造商联华电子股份（简称： UMC ）有限公司正在探索合并的可能性。根据《日经亚洲》看到的评估计划，GlobalFoundries 与 UMC 的合并将打造一家规模更大的美国公司，其生产业务遍及亚洲、美国和欧洲。该计划称，合并的目的是打造一家具有经济规模的公司，以确保在中国大陆和中国台湾之间的紧张局势加剧以及中国自主生产更多芯片的情况下，美国能够获得成熟的芯片。据评估，合并后的公司随后将在美国投资研发，最终可能成为全球最大芯片制造商中国台湾半导体制造公司的替代者。台积电在成熟芯片和尖端芯片市场都占有重要份额。两位消息人士向《日经亚洲》透露，GlobalFoundries 已与 UMC 就可能的合并进行了接触，美国和中国台湾的一些政府官员也知道这一谈判。其中一位消息人士表示，这两家芯片制造商大约两年前就讨论过可能的合作，但谈判没有取得进展。两位知情人士告诉《日经亚洲》，美国政府（无论是拜登政府还是特朗普政府）都曾尝试过各种方式鼓励中国台湾企业提高美国芯片产量。其中一位知情人士说，这些努力包括多次敦促联华电子在美国建造或购买现有的生产设施。联华电子此前排除了这个想法，称在美国经营工厂的成本太高。业内高管向《日经亚洲》透露，GlobalFoundries 与 UMC 的潜在交易可能会面临来自中国台湾和中国大陆的监管审查。此前，中国曾阻止英特尔收购以色列 Tower Semiconductor 以提高其在代工领域（即为外部客户生产芯片的业务）产能的计划。 GlobalFoundries 拒绝发表评论。台积电在美国额外投资1000亿美元，已引起公众对中国台湾旗舰芯片产业可能被削弱的担忧。无论结果如何，格芯与联华电子的谈判都凸显出美国希望降低对中国台湾的依赖，中国台湾是全球第二大芯片经济体（按收入计算）。根据行业协会 SEMI 的数据，截至 2023 年，在成熟芯片领域，中国中国台湾占据全球市场约 44% 的份额，而中国大陆占据 31%，美国占据约 5%。成熟芯片（即较老、较不先进的芯片）占全球半导体需求的 70% 以上，用于从基础设施到国防等各种关键领域。随着中国和中国台湾的关系紧张，美国越来越担心其获取尖端和成熟芯片的渠道。联华电子成立于 1980 年，是中国台湾第一家芯片制造商，但如今规模小于台积电。该公司在中国台湾拥有超过 15,000 名员工，全球员工总数约为 20,000 名，在中国台湾的旗舰半导体行业中发挥着至关重要的作用。该公司为许多顶级芯片开发商提供服务，包括高通、Nvidia、联发科、恩智浦和英飞凌。与台积电仍将中国台湾当局所有的NDF)视为其最大单一股东不同，联华电子唯一的政府相关主要投资者是劳工退休基金，根据其 2023 年年度报告，该基金持有该芯片制造商约 1.59% 的股份。 GlobalFoundries 总部位于美国，但其多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司 (Mubadala Investment Co.) 持有。一位芯片高管向《日经亚洲》表示，美国政府不太可能全力支持一家非美国所有的芯片制造商。联华电子去年营收 2323 亿新台币（72.1 亿美元），利润 472 亿新台币，而格芯营收 67.5 亿美元，净亏损 2.65 亿美元。这两家公司在全球芯片代工市场各占约 5% 的份额。随着中国扩大生产规模，成熟芯片供应商面临越来越大的阻力。2024 年，中国顶级芯片制造商中芯国际的收入超过联电，成为全球第三大芯片代工厂。在大力支持和推动国产芯片生产的推动下，中芯国际的市值已超过恩智浦、英飞凌和意法半导体等欧洲领先芯片制造商，以及日本瑞萨电子和美国安森美半导体等主要公司。与此同时，台积电和日月光科技控股等一些顶级供应商正在放缓在日本和马来西亚的成熟芯片相关产能扩张。为了降低地缘政治风险，联华电子于 2024 年初与英特尔合作，共同开发用于各种应用的 12 纳米芯片，旨在吸引客户并于 2027 年开始在美国生产。联华电子则扩大了其在新加坡的业务，以实现制造业务多元化。联华电子首席财务官刘启东向《日经亚洲》透露，这家中国台湾芯片制造商目前没有进行任何合并交易，也不会回应有关 GlobalFoundries 等特定同行的行业信息。刘表示，联华电子与其运营所在地的所有政府都保持着良好的沟通，包括美国。他补充说，该公司在中国台湾、新加坡、中国和日本都有生产能力，并与美国顶级芯片制造商英特尔建立了合作伙伴关系。刘先生表示，公司将采用最高的公司治理标准来审查任何提案，以确保股东的最大利益。

格芯

芯查查资讯 . 2025-04-01 785
企业 | 意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议

❖ 双方签署氮化镓（GaN）技术联合开发协议，致力于为AI数据中心、可再生能源发电与存储、汽车等领域打造面向未来的功率电子技术。 ❖ 英诺赛科可借助意法半导体在欧洲的制造产能，意法半导体可借助英诺赛科在中国的制造产能。服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）与8英寸高性能低成本硅基氮化镓（GaN-on-Si）制造全球领军企业英诺赛科，共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议。双方将充分发挥各自优势，提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。根据协议，双方将合作推进氮化镓功率技术的联合开发计划，并在未来几年内共同推动该技术在消费电子、数据中心、汽车、工业电源系统等领域得到广泛应用的光明前景。此外，根据协议约定，英诺赛科可借助意法半导体在中国以外地区的前端制造产能生产其氮化镓晶圆，而意法半导体也可借助英诺赛科在中国的前端制造产能生产其自有的氮化镓晶圆。双方共同的目标是依托这种灵活的供应链布局，拓展各自的氮化镓产品组合和市场供应能力，提升供应链韧性，从而满足更广泛的应用场景下的各种客户需求。意法半导体模拟、功率与分立器件、MEMS与传感器产品部（APMS）总裁Marco Cassis表示：“意法半导体与英诺赛科均为垂直整合器件制造商（IDM），此次合作将最大化发挥IDM这一模式的优势，为全球客户创造价值。一方面，意法半导体将加速氮化镓功率技术部署，进一步完善现有的硅和碳化硅产品组合；另一方面，意法半导体也将通过灵活的制造模式更好地服务于全球客户。” 英诺赛科董事长兼创始人骆薇薇博士表示：“氮化镓技术对实现更小型化、高效率、低功耗、低成本且低二氧化碳排放的电子系统至关重要。英诺赛科率先实现8英寸硅基氮化镓晶圆量产，累计出货超10亿颗氮化镓器件，覆盖多领域市场。我们对于与意法半导体达成战略合作感到非常振奋。此次与意法半导体的战略合作将进一步扩大和加速氮化镓技术普及，双方团队将共同致力于开发下一代氮化镓技术。” 氮化镓功率器件凭借其材料特性，为电源转换、运动控制与驱动系统树立了性能新标杆，可显著降低能耗、提升效率、缩小体积并减轻重量，从而降低整体方案的成本与碳足迹。目前，氮化镓功率器件已在消费电子、数据中心、工业电源与光伏逆变器领域迅速普及，并因其显著的轻量化优势，被积极应用于下一代电动汽车动力系统设计中。

ST

意法半导体中国 . 2025-04-01 685
参会邀约 | 电子元器件供应链出海论坛暨ECAS春茗交流大会

元器件

ECAS链接产业 . 2025-03-31 770
产品 | 普源精电RIGOL推出MHO2000系列高分辨率示波器

北京，2025年3月31日 —— 普源精电（RIGOL）推出MHO2000系列高分辨率数字示波器。MHO2000系列最高可达350MHz模拟带宽，拥有12 bit ADC，并集协议分析仪，逻辑分析仪，信号发生器等多种仪器功能于一体，是一款性能可靠的经济型高分辨率混合信号数字示波器，适用于医疗电子、电源、电力、汽车电子等领域的多种测试和分析任务。MHO2000系列以功能完整、性能强大的特点将显著降低用户多功能测试平台建设的复杂度和成本。 1. 超高分辨率，捕捉微小信号细节 MHO2000系列高分辨率数字示波器卓越的12bit垂直分辨率和高达4096级的量化精度，显著提升了测量精度。相比传统的8bit示波器，它能够提供达16倍的细腻度，能捕捉到波形中更微小的细节变化。无论是在电源纹波测试还是医疗设备检测等关键应用场景，最高可达200μV/div的垂直灵敏度，确保微小的信号也可以被精准捕捉。 2. 丰富的触发和解码功能，满足不同行业需求 MHO2000系列高分辨率数字示波器提供丰富的触发类型，含边沿、间隔、超时、视频、串行总线、区域触发等，可满足不同异常信号的触发和稳定捕捉。同时MHO2000系列支持 I2C、SPI、CAN、CAN-FD、FlexRay、I2S、MIL-STD-1553B、SENT等多种总线，可满足嵌入式、汽车、计算机等行业的总线测试需求。 3. 全系标配数字通道，稳定信号传输 MHO2000系列高分辨率数字示波器全系标配数字通道，配合PLA3204逻辑分析探头，助力面对模拟与数字混合信号调试的挑战。这一组合不仅能够实现深入的数字信号分析，还能帮助用户精确捕捉和分析复杂电路系统中的信号交互。无论是进行高级研发、故障排查或性能优化，都能确保客户以高效率和高精度完成任务，大幅提升项目成功率。 4. 内置函数发生器，支持多种进阶分析 MHO2000系列高分辨率数字示波器支持内置双通道信号发生器，具备16-bit分辨率，提供了高达50MHz的波形输出，包括正弦波、方波、三角波、脉冲波、噪声、直流以及多种内建任意波。可广泛应用于各种科学实验和工业控制领域，可以精简设备、优化成本，支持自校准及混合信号诊断等专业测试。 MHO2000系列示波器的2GSa/s 实时采样率与500Mpts深存储，实现5倍过采样率，有效避免波形失真，让实测波形更加真实可靠。此外，MHO2000系列还集成了数字示波器、频谱分析仪、信号发生器、协议分析仪和逻辑分析仪等多功能于一体，满足多种测试需求，减少设备空间占用，广泛应用于各类复杂测试场景。 MHO2000系列的推出，进一步丰富了普源精电在高分辨率示波器领域的产品矩阵，以差异化功能组合满足不同场景的多样化测量需求，彰显公司“以客户解决方案为中心”的理念。未来，普源精电将持续深耕测试测量技术，通过迭代创新产品与定制化解决方案，为全球客户提供更高效、更精准的测试支持，助力其在前沿领域实现技术突破与商业成功。

示波器

普源精电 . 2025-03-31 1 595
企业 | Wolfspeed市值蒸发超60%，濒临破产

碳化硅 (SiC) 芯片厂 Wolfspeed在3月28日股价暴跌约52%，跌至自1998年以来新低，这一剧烈跌幅发生在该公司任命新CEO后的第二天。投资人对该公司未来的资金流入感到担忧，特别是仍在等待美国《芯片法案》约7.5亿美元补助资金，而资金面临被撤回的风险，进一步加剧市场的悲观情绪。 Wolfspeed正在努力与投资者达成协议，为明年到期的5.75亿美元可转换债券进行再融资。 Wolfspeed今年迄今市值已蒸发逾60%。据Ortex估算，截至3月27日，约32.5%的Wolfspeed自由流通股处于卖空状态。卖空兴趣较高意味着市场预期股价将继续下跌。 Wolfspeed本周四宣布，资深芯片业界专家Robert Feurle将在5月1日担任新任CEO，接替去年11月被无故解雇的前CEO Gregg Lowe。 Feurle拥有德国和美国双重国籍，最近担任德国芯片制造商ams-OSRAM的高管，过去曾在美光工作。 Wolfspeed正面临来自汽车客户需求放缓的困境，这对获利能力造成压力。去年11月宣布关闭位于北卡罗来纳州Durham的50毫米设备制造厂，并计划裁撤20%的员工。此外，Wolfspeed还在等待美国《芯片法案》约7.5亿美元联邦资金补助。然而，美国总统川普本月早些时候表示，国会应该废除该法案，并将所得资金用于偿还国债。资深分析师表示，Wolfspeed的资金补贴原本是最高的未正式获批补贴，现在极有可能面临资金被撤回的风险。如果未能获得这笔资金，将对Wolfspeed造成毁灭性影响，并可能迫使公司进行大规模重组以保留现金。《芯片法案》对Wolfspeed来说至关重要，因为它将为加速碳化硅半导体的制造扩张提供必要的资金。 Wolfspeed的问题在于最大的碳化硅晶圆工厂生产混乱。晶圆供应不足导致位于纽约莫霍克谷的芯片工厂生产陷入停滞，迫使不得不依赖成本更高的老工厂。去年10月，Wolfspeed暂停了在德国投资30亿美元建造半导体工厂计划。

wolfspeed

芯查查资讯 . 2025-03-31 715
裁员 | TI裁员，不公布人数

德州仪器（简称：TI）庆祝获得高达 16.1 亿美元的联邦政府资金帮助其建设半导体工厂（包括位于犹他州的第二家工厂）三个月后，解雇了位于利哈伊的现有工厂的一些工人。 TI在上周五通过电子邮件发布的声明中表示，此次裁员是为了“有效支持我们的长期运营计划”而采取的改革措施的一部分，其中包括裁减位于蒂姆帕诺戈斯高速公路旁莱希工厂的一些职位。 TI 没有透露有多少员工被解雇，但表示这一数字低于《工人调整和再培训通知法》（WARN 法）的通知门槛。联邦法律通常要求雇主在大规模裁员、工厂关闭或搬迁前提前 60 天发出通知。该公司在一份声明中表示：“虽然我们无法透露受影响的员工人数，但我们可以透露，这并未达到 WARN 通知的门槛——受影响的员工不到 33％。” 德州仪器设计并制造半导体，并将其出售给世界各地的电子设计师和制造商。该公司总部位于达拉斯，但其设计、制造和销售业务遍及 30 多个国家，在全球拥有约 33,000 名员工。 2021 年，德州仪器以 9 亿美元的价格从美光科技手中收购了莱希园区。截至 2023 年 2 月，该公司宣布计划在莱希建造第二家 300 毫米半导体晶圆制造厂，并将两家晶圆厂合并运营，目前该园区已雇佣了 1,100 名员工。作为与犹他州达成的税收抵免协议的一部分，TI 表示计划在犹他州新增 800 个高科技工作岗位并投资 110 亿美元。在 2023 年 11 月的奠基仪式上，州长斯宾塞·考克斯 (Spencer Cox) 称此次扩建是“犹他州历史上最伟大的单项经济投资”。这家总部位于达拉斯的制造商还在拜登政府执政的最后几周获得了新工厂的联邦资金。美国商务部宣布，根据《芯片和信息处理系统法案》，它已向德州仪器拨款高达 16.1 亿美元，用于支持建设三座最先进的工厂，其中两座位于德克萨斯州。该公司表示，这笔资金将在项目达到里程碑时发放，还将用于支持新利海工厂的洁净室建设和工具安装。市政记录显示，该工厂的建设计划仍在等待利海市的审批程序。该市通讯经理 Jeanteil Livingston 表示，几年前多家科技公司裁员，“组织变革也出现了类似的情况”。她说，这些公司都没有完全关门。 “我们不知道德州仪器的未来计划，也不知道需要做出哪些调整，”她说。“作为城市，我们必须相信，这些公司在说他们正在做出必要的调整时，知道自己在做什么。”

TI

芯查查资讯 . 2025-03-31 1 1165
一路相伴，与您同行 | 芯查查四周年线下茶话会圆满结束

3月27日，芯查查四周年线下茶话会在深圳圆满落幕，二十余位用户与产品、数据、开发及运营团队齐聚一堂，共话芯查查的场景体验与成长，畅想数据未来。图注：芯查查工作人员与参会用户大合照活动开始前，芯查查用户们在留言卡上写下了对芯查查的祝福与建议。一位用户写道：“使用四年，芯查查让我的工作更高效，期待未来数据更全面！” 随后，芯查查APP部总监Sally介绍了本次的活动背景，并回顾了芯查查四年来的发展历程：“从最初的数据查询工具到如今的数据产业平台，芯查查的每一步成长都离不开用户的信任与反馈。”她表示，“我们希望通过面对面交流，深度了解用户需求，让芯查查真正成为电子元器件人的‘智能助手’。” 图注：芯查查APP部总监Sally 芯查查团队与用户的深度对话第一轮分享环节中，芯查查产品负责人Kim首先登台，他分享了芯查查的核心功能迭代与用户体验优化成果，包括AI辅助查询、多端数据同步等亮点功能。 Kim着重介绍了芯查查B端供应链波动、产业链图谱和SaaS服务，旨在更好服务于电子信息产业链。图注：芯查查产品经理Kim 数据负责人春哥以“数据驱动未来”为主题，展示了芯查查数据平台的数据变迁、现状以及最新进展。通过真实案例，他详细介绍了芯查查数据的维度、标准和查询方式。春哥特别提到，“目前，芯查查元器件品牌已接近1万个，物料型号超2亿，替代料已超7,600万，Top品牌数据已实现每周更新；datasheet数据超1.6亿，而且支持下载、收藏、转发邮箱或者微信好友、中文翻译。” 图注：芯查查数据工程师春哥运营负责人小盛则分享了芯查查运营与用户成长方面的内容。一开始，小盛提到了用户最关心的问题之一——如何获取积分。他分享了3个获取积分的锦囊妙计，助力用户升级。此外，他也提及社区现阶段和未来活动规划，“芯查查社区已汇聚超100万活跃用户，定期举办“拆解测评”“技术沙龙”“技术直播”等活动。下周即将上线第18期测评活动，敬请期待。” 图注：芯查查运营同事小盛在用户讨论环节，现场气氛热烈。针对“功能优化”议题，用户提出了诸多宝贵建议，比如： “希望可以增加扫码识别功能！” “希望芯片库可以做得更全更丰富！” “可以增加一些大模型的功能！” “希望可以增加一些技术视频内容！” “希望可以增加更多芯片解决方案！” 图注：芯查查与会用户吕工正在提问芯查查团队回应，有些功能正在做，有的已经在规划了，对于还没有做的功能，芯查查后续也会视情况增加，希望可以更好地服务好用户。抽奖与茶歇本次沙龙活动中穿插的三轮抽奖，丰富活动体验。产品团队送小米无线鼠标，数据团队送出品胜快充充电宝，运营团队给出的信号发生器让现场用户们直呼“实用！”。图注：芯查查三等奖获奖者与Kim（左一）合影图注：二等奖获得者与春哥（左一）图注：芯查查一等奖获得者和小盛（左一）活动尾声，用户们与芯查查工作人员在茶歇区自由交流，分享使用体验，畅谈数据合作。一杯果汁、一块甜点，为这场分享茶话会画上圆满句号。结语四载耕耘，芯查查从一颗“芯”出发，成长为电子元器件产业数据引擎。这一切离不开每一位用户的信任与鞭策，无论是客服的技术反馈，还是活动现场的真诚建议，都是我们迭代的动力。我们将继续深耕数据质量、优化服务体验，与您共同探索元器件产业链的无限可能。未来，我们再相聚！

半导体

芯查查 . 2025-03-31 3 1145
市场周讯 | 美国实体名单新增50余家中企；SK海力士收购英特尔NAND业务；美光存储欲涨价10%-15%

| 政策速览 1. 美国：美国商务部工业与安全局（BIS）宣布将来自中国大陆、中国台湾、阿联酋、南非、伊朗等地的80家实体新增至实体清单（Entity List），理由是这些实体从事的活动违背了美国的国家安全和外交政策。具体清单如下： Beijing Academy of Artificial Intelligence - 北京智源人工智能研究院。 Beijing Innovation Wisdom Technology Co., Ltd. - 北京创新智慧科技有限公司。 Henan Dingxin Information Industry Co., Ltd. - 河南鼎信信息技术有限公司。 Inspur (Beijing) Electronic Information Industry Co., Ltd. - 浪潮（北京）电子信息产业有限公司。 Inspur Electronic Information Industry Co., Ltd. - 浪潮电子信息产业股份有限公司。 Inspur Electronic Information (Hong Kong) Co., Ltd. - 浪潮电子信息（香港）有限公司。 Inspur (HK) Electronics Co., Ltd. - 浪潮（香港）电子有限公司。 Inspur Software Co., Ltd. - 浪潮软件股份有限公司。 Nettrix Information Industry Co., Ltd. - 宁畅信息产业（北京）有限公司。 Suma Technology Co., Ltd. - 中科可控信息产业有限公司。 Suma-USI Electronics Co., Ltd. - 中科可控USI电子有限公司。 Inspur Taiwan - 浪潮台湾。 Aeronautics Computing Technique Research Institute - 航空计算技术研究所。 Aerospace Star Technology Application Co., Ltd. - 航天星科技应用有限公司。 Air Force Engineering University - 空军工程大学。 Anhui Kehua Sci-Tech Trading Co., Ltd. - 安徽科华科技贸易有限公司。 Associated Opto-electronics (Chongqing) Co., Ltd. - 重庆联合光电子有限公司。 Beijing Foundfresh Technology Co., Ltd. - 北京丰鲜科技有限公司。 Beijing Graphene Institute Co., Ltd - 北京石墨烯研究院有限公司。 Beijing Guoke Tianxun Technology Co., Ltd. - 北京国科天讯科技有限公司。 Chengdu Aircraft Design and Research Institute - 成都飞机设计研究所。 China Academy of Launch Vehicle Technology Beijing Institute of Precision Mechatronics Control Equipment - 中国运载火箭技术研究院北京精密机电控制设备研究所。 China Aeronautical Radio Electronics Research Institute - 中国航空无线电电子研究所。 Chinese Academy of Sciences Technology and Engineering Center for Space Utilization - 中国科学院空间应用工程与技术中心。 Chongqing Southwest Integrated Circuit Design Co., Ltd. - 重庆西南集成电路设计有限责任公司。 Gyro Technology Co., Ltd. - 陀螺技术有限公司。 Harbin Aerospace Star Data System Technology Co., Ltd. - 哈尔滨航天星数据系统技术有限公司。 Jiangxi Hongdu Aviation Industry Group Co., Ltd. - 江西洪都航空工业集团有限责任公司。 Nanjing Chunhui Technology Industry Co., Ltd. - 南京春辉科技实业有限公司。 Nanjing Fiberglass Research and Design Institute - 南京玻璃纤维研究设计院有限公司。 Nanjing Panda Handa Technology Co., Ltd. - 南京熊猫汉达科技有限公司。 National Inspection and Testing Holding Group Nanjing National Materials Testing Co., Ltd. - 国检测试控股集团南京国材检测有限公司。 Ningbo Institute of Materials Technology and Engineering - 中国科学院宁波材料技术与工程研究所。 ORICAS Import and Export (Beijing) Corporation - 东方国科（北京）进出口有限公司。 Physike Technology Co., Ltd. - 北京飞斯科科技有限公司。 Scikro (Hong Kong) Instruments Limited - 赛澔（香港）仪器有限公司。 Scikro (Shanghai) Instrument Co., Ltd. -赛澔（上海）仪器有限公司 Shaanxi Aerospace Science and Technology Co. - 陕西航天科技集团有限公司。 2. 美国：美国科技企业高管和外国领导人敦促特朗普重新考虑对AI芯片的限制。据悉，英伟达和甲骨文正在推动全面废除AI扩散规则，阿联酋、以色列、印度是要求放宽规则的国家之一。公司需在5月15日起遵守全球AI限制规定。 3. 马来西亚：马来西亚贸易部长表示，美国方面要求马来西亚密切追踪进入该国的高阶NVIDIA芯片动向，因为当中被怀疑有许多芯片最终流入中国，违反了美国的出口规定。因此，已与马来西亚数位部组建了一个工作小组，以加强对马来西亚资料中心产业进行监管，而该产业目前严重依赖NVIDIA的芯片。 4. 上海：《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见（2025-2027年）》发布，其中提出，到2027年，本市智算云产业规模力争突破2000亿元，云边端协同、产业链条完备的生态体系基本形成。智算规模力争达到200EFLOPS，其中自主可控算力占比超70%；打造若干综合型智算云平台和一批垂直型智算云平台，形成一批智算云标杆应用；培育1-2家战略型企业和20家高成长企业，吸引国内外头部云商在沪扩大投资。 5. 印度：印度联邦内阁今日批准了一项规模近 27 亿美元的政府补贴计划，旨在推动电子元件制造业并促进就业。作为全球人口最多的国家，印度正加速发展本土制造业，以减少对进口的依赖。 | 市场动态 6. Canalys：2024年第四季度，中国大陆的云基础设施服务支出达到111亿美元，同比增长14%。2024年全年，云服务总支出从2023年的353亿美元增长至400亿美元，年增幅为13%。2025 年中国大陆云基础设施服务市场的增长将进一步加快，预计增速将达到15%。 7. TrendForce：2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。 8. Runto：2025年2月，Top10的专业ODM工厂出货总量同比去年同期小幅增长1.9%，但环比1月大幅下降了26.8%。今年1-2月累计来看，Top10的专业ODM工厂出货总量较2024年同期增长1.5%。 9. Counterpoint：全球晶圆代工行业收入在2024年Q4同比增长26%，环比增长9%，主要受强劲的AI需求和中国市场持续复苏的推动。受 AI及旗舰智能手机需求驱动，先进制程的产能利用率仍然保持在高位。 10. SEMI：2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，将是自2020年以来连续第6年成长。 SEMI预估，2026年晶圆厂设备支出可望再增长18%，达到1300亿美元规模。 11. IDC：全球半导体市场在2024年复苏后，预计2025年将实现稳步增长，AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏是主要驱动力。预估2025年广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储 IDM、OSAT和光罩制造）规模将达2980亿美元，同比增长11%。 | 上游厂商动态 12. 概论电子：概伦电子（688206）披露公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）控股权，同时拟募集配套资金。锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第二十一的半导体IP供应商。 13. 台积电：台积电首座美国工厂五年建设周期后，已基本掌握在美建厂经验，计划将后续晶圆厂建设周期缩短至两年。目前，该公司正在完成凤凰城 Fab 21 一期工厂的设备安装工作，并计划在 Fab 21 二期建设完成后将（设备安装）工具移至该区域。消息称第三座晶圆厂今年动工。尽管建设速度提升，但设备供应却成了新的制约因素。 14. 台积电：台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。 15. NVIDIA：据悉，英伟达的下一代Rubin GPU将与AMD和苹果一起采用台积电的SoIC（集成芯片系统）技术。 16. 美光：美光科技在该涨价函中指出，近期市场动态表明，内存和存储市场都已开始复苏，预计到2025年和2026年将实现增长。随着各个领域需求的上升，美光科技正在提高价格以反映紧缩的条件。业内早有小道消息传，美光科技已向供应商要求NAND闪存芯片涨价10%以上。 17. 聚辰股份：聚辰股份发布的年度财报显示，2024年实现营收10.28亿元，同比增长46.17%，归母净利润同比增长189.23%。该公司应用于DDR5内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品，自2021年第四季度起大批量供货，已成为聚辰股份收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。 18. 晶丰明源：上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰明源”）发布了2024年度财报。财报显示，晶丰明源2024年实现销售收入15.04亿元，较上年同比上升15.38%，但归母净利润-0.33亿元，同比减亏63.78%。该公司主专注于电源管理和电机控制芯片研发和销售。 19. 海思：海思推出 SAR ADC 架构芯片“AC9610”，支持 2Msps 采样率、24bit 采样精度。 20. SK海力士：SK海力士最终约以88.5亿美元完成对英特尔NAND业务部门的收购。SK海力士预计将制定具体的营运策略，并加速发展企业级SSD业务。 21. 华虹半导体：2024年实现营收143.88亿元，归母净利润为3.81亿元。2024年行业特色工艺产品需求强劲，华虹半导体全年平均产能利用率接近100%；折合8英寸后的全年晶圆出货量同比增长超过10%。 22. 英特尔：瑞银分析师亚库瑞在报告中指出，英特尔可能把当前的战略转向聚焦芯片设计，并通过争取NVIDIA、博通等客户来壮大晶圆代工事业。此外，英特尔正在开发一个新的、较低阶的先进制程版本，称为18AP，可能对这些潜在客户更有吸引力。 23. 英特尔：英特尔确认将于今年晚些时候在爱尔兰 Fab34 工厂开启 Intel 3 的大规模生产工作。Intel 3 作为英特尔第二代 EUV 光刻节点，较 Intel 4 实现了 18% 的单位功耗性能提升。 24. 高通：高通向欧盟、美国联邦贸易委员会（FTC）、韩国公平交易委员会（KFTC）投诉软银旗下ARM控股，指控Arm反对市场竞争。 25. FuriosaAI：韩国芯片初创公司FuriosaAI已经拒绝了Meta公司8亿美元的收购要约，而是选择作为独立公司发展。这家成立八年的公司已推出第二代处理器RNGD，旨在挑NVIDIA以及其他初创公司的产品。 | 应用端动态 26. 大众：大众汽车集团已携手法雷奥和 Mobileye，计划为其未来的横置发动机（MQB）车型带来L2+级高级驾驶辅助系统升级体验。今后几年内，这一合作将致力于提升面向大众市场量产车型的安全性和驾驶舒适性，在契合客户期望的同时满足安全法规要求。 27. 比亚迪：比亚迪发布了划时代超级e平台，推出闪充电池、3万转电机和全新一代车规级碳化硅功率芯片，核心三电全维升级，搭配全球首个电动车全域千伏架构。“超级e平台技术”，是全球首个量产的乘用车“全域千伏高压架构”，该系统将电池、电机、电源、空调等都做到了“千伏级”承载能力，以超高电压1000V、超大电流1000A 、超大功率1000kW ，实现兆瓦闪充。 28. 百度：百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖表示，百度即将上线三万卡的自研国产芯片昆仑芯集群，同时还在继续迭代模型。 29. 苹果：台积电2纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产A20处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。 30. 诺基亚：诺基亚副总裁Subho Mukheriee表示，这家芬兰电信设备制造商已投入巨资开发各种新芯片组，以将其产品的功耗降低50%或更多。诺基亚认为，由于人工智能计算的需求增加了能源危机的风险，芯片开发的进步将有助于大幅降低数据中心和网络的电力消耗。 31. 蔚来：蔚来董事长、CEO李斌称，从ET9开始会逐步使用自研芯片，ET9会首发使用自研神玑NX9031智驾芯片，后续的车型也会用到自研芯片，目前没有使用NVIDIA Thor智驾芯片计划。 32. 软银：软银集团正酝酿一项在全美建设集聚人工智能工厂的产业园区计划。该集团可能承诺与美国政府共同投入超过 1 万亿美元。面对劳动力短缺问题，软银致力于打造搭载 AI、实现自主运行的机器人工厂集群。 33. 微软：微软 CEO 萨提亚・纳德拉（Satya Nadella）接受采访时透露，公司正在考虑开发自主 AI 模型。

半导体

芯查查资讯 . 2025-03-31 1 9 2885
企业 | 华润微电子换帅

近日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）发布关于选举公司董事长的公告，公司2025年第二届董事会第二十三次会议审议通过了《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》，正式选举何小龙为董事长，何小龙的任期自董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满止。根据公告披露，此次董事会会议程序符合《公司法》及《公司章程》相关规定，选举结果合法有效。何小龙此前已在华润微电子担任重要管理职务，具备丰富的半导体行业经验及企业战略管理能力。华润微电子表示，此次董事长选举为公司正常人事调整，旨在保障公司治理结构的稳定性和连续性。何小龙将带领董事会继续推动公司战略发展，强化市场竞争力，并进一步提升华润微在功率半导体、集成电路等核心业务领域的创新与产业布局。作为国内功率半导体龙头，华润微在过去一段时间的行业调整期里，持续加大研发投入，凭借其IDM商业模式以及特色工艺平台，探索多元发展路径，推动企业长期稳健发展。业绩快报显示，公司2024年实现营业总收入101.19亿元，同比增长2.2%，归属于母公司所有者的净利润为7.76亿元。

华润微

芯查查资讯 . 2025-03-31 1 2097
低空经济 | 首批运营合格证颁发，中国低空飞行开启“载人时代”

3月28日，广东亿航通用航空有限公司、合肥合翼航空有限公司同时收到了由中国民航局颁发的民用无人驾驶航空器运营合格证（OC），这是全国首批载人类民用无人驾驶航空器运营合格证，意味着中国低空飞行开启“载人时代”，创造了低空经济、城市空中交通的新的里程碑。 OC（Operation Certificate）是民航局向运营商颁发的资质证明，标志着企业具备安全、合规开展商业飞行的能力。若将低空经济比作“造车”，适航三证（TC/PC/AC）解决了“车能造”的问题，OC则决定了“车能上路”。OC用于确认载人类航空器符合安全标准和运营要求。持有OC的企业可以在获得批准的区域内进行商业运营，提供付费载人运营服务。上述两家通航公司运营的亿航EH216-S，是全球首个、中国唯一“三证齐全”（型号合格证TC、标准适航证AC、生产许可证PC）的载人无人驾驶eVTOL航空器，并累计完成超6万架次安全飞行，可在城市空中交通、物流运输、观光旅游等领域发挥作用，取得OC许可证标志着城市空中交通可以正式开始面向普通消费者的商业化进程。

低空经济

央视新闻客户端 . 2025-03-31 655
纳祥科技双节充电IC NX7012，替代AH3380用于户外音响

纳祥科技NX7012 是一款兼具高集成度和高可靠性的双节锂电池升压充电管理 IC。它的充电电流可用外部电阻配置，充电系统集成三个环路：输入自适应环路、恒压输出环路、恒流输出环路，为充电系统提供卓越的性能。 NX7012 的升压开关充电转换器的工作频率为 650KHz最大 2.5A 输入充电，转换效率为 90%。NX7012 提供了较小的 ESOP8 封装类型供客户选择，其额定的工作温度范围为-40℃至 85℃。在性能上，NX7012可以PIN TO PIN替代5058，功能覆盖AH3380、IU5207、TP6511 。 ▲NX7012产品主图（一）NX7012主要特性 NX7012主要具备以下特性： ● 输入电压工作范围 3.6V~5.5V ● 5V，2.5A 输入异步开关升压充电 ● 涓流/恒流/恒压充电 ● 内置功率 MOS ● 升压充电效率可达 90% ● 充电电流外部可调 ● 输入自适应充电，匹配所有适配器 ● 650KHz 开关频率，可支持 2.2uH 电感 ● 支持 LED 充电状态指示 ● 输出过压，短路保护 ● 输入欠压，过压保护 ● OTP 过温保护 ● MPL 最大功率限制 ▲NX7012功能框图（二）NX7012芯片亮点 NX7012采用ESOP8小型封装，外围元件少，性价比高，具体解析如下： ① 外围元件少 NX7012 集成功率 MOS，采用异步开关架构，使其在应用时仅需极少的外围器件，可有效减少整体方案尺寸，降低 BOM 成本。 ② 兼容性强 NX7012具有标准的接口和通信协议，输入电压为 5V，内置自适应环路，可智能调节充电电流，可匹配所有适配器，降低了开发难度和成本。 ▲NX7012管脚配置（三）NX7012应用领域目前，NX7012主要被应用在对讲机、蓝牙音响、电子烟、电动工具、户外音响与拉杆音响中。此外，NX7012在家用内置电池电器、户外电子产品、手持电子美容产品和手持电动工具中也具备广泛的应用前景。 ▲NX7012应用示例图

充电IC

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-03-31 1900
机器狗展现新技能：晶振在四足机器人中的关键作用

一、机器狗技术的新飞跃随着人工智能和机器人技术的飞速发展，机器狗（四足机器人）逐渐从实验室走向商业应用，引发了越来越广泛的关注。 12月23日，宇树科技发布了Unitree B2-W机器狗的最新视频，并配文称：“在发布量产一年后，Unitree B2-W工业轮足，觉醒了更多天赋技能！”。视频显示，Unitree B2-W机器狗采用了“轮+足”式设计，可以完成原地转体两周接倒立转体三周半、托马斯全旋、侧空翻、360°跳跃转体等高难度动作。此外，Unitree B2-W机器狗能够在陡峭的山坡、浅水道路、逆行溪流等复杂场景中行走自如，甚至能够承载一名成年男子越野前行。 Unitree B2-W机器狗的卓越性能和创新技术，为未来的机器狗发展与应用提供了更多可能性。例如，在工业应用领域，可以进行日常监测、检测和搬运工作；在公共安全领域，可以用于环境检测、物体检测和气味检测等安全防范工作；在自然灾害区域，凭借自主导航、避障和生命探测等技术，可以协助进行搜救、搬运等任务；在物流领域，能够在仓库、港口等复杂环境中搬运货物，提高物流效率；随着技术的不断升级和应用场景的不断拓展，机器狗有潜力在更多领域大展身手。机器狗的优异表现离不开内部复杂多样的组成元件，晶振就是其中的一个关键组件。晶振的作用是提供稳定且可靠的时钟信号，以保证机器狗系统的同步、稳定性和数据传输的准确性。由于机器狗通常应用在户外或温度变化较大的场景，复杂多变的应用场景对其晶振品质和稳定性提出了严格要求，为了减少环境变化对机器狗的影响并保证其正常运作，通常会采用温度补偿振荡器（TCXO），以确保在较大温度变化的环境中输出稳定且高精度的时钟信号。除了TCXO温补晶振，32.768KHz晶振也是机器狗设计中的常用选择，用于产生稳定的时序基准信号，保证系统时间的准确性。晶振广泛应用于机器狗的各个模块，包括但不限于： 1、MCU模块：晶振能够提供稳定的时钟信号，确保控制单元运行的稳定性和精确性 2、WiFi模块：晶振用于提供高精度的时钟信号，保证无线通信的同步和稳定 3、姿态传感器（陀螺仪/加速度计等）：晶振提供稳定的时钟信号，用于同步数据采集 4、蓝牙模块：晶振提供时钟信号，以保证通信的稳定性与数据传输的准确性 YXC提供高精度、高准确度的时钟晶振，为机器狗的卓越性能提供了重要的技术支持，助力其在各个领域大放异彩。二、YXC提供“机器狗”解决方案机器狗需要在多变的气候和温度条件下保持高度的稳定性和精确性。温补晶振通过内置的温度补偿电路，能够减小环境温度变化对振荡频率的影响，从而确保设备在不同温度下均能提供稳定的频率参考信号。 YXC推荐三款温补晶振（TCXO）产品，用以满足不同方案需求： 1、通用系列YSO510TP：在-40~85℃的温度范围内，稳定性可达±2.5PPM，具备多种尺寸。 2、预编程系列YSO511PJ：可在10~250MHz范围内自由定制频率。 3、高精度系列YSO512ET：具备超高精度，温度稳定性最高可达±0.1PPM。 · 通用TCXO系列：YSO510TP YSO510TP为通用系列TCXO。可选频率范围为10~52MHz、尺寸最小可达2.0 x 1.6mm、具备CMOS与Clipped sine wave两种输出方式。在-30~85℃的工作温度范围内，温度稳定性（典型值±2.5PPM，最小值±0.28PPM）。以下为产品实测数据： YSO510TP温度稳定性测试曲线图测试结果：在-30~85℃的工作温度范围内，测试样品的温度稳定性满足≤±2.5PPM · 预编程TCXO系列：YSO511PJ YSO511PJ产品参数 YSO511PJ为预编程TCXO。在-40~85℃的工作温度范围内，温度稳定性≤±2.5PPM、输出方式为CMOS。该产品可满足10~250MHz范围内任意频率定制，适用于特殊频率需求方案。 · 高精度TCXO系列：YSO512ET YSO512ET产品参数 YSO512ET为高精度TCXO。适用于10-50MHz范围内的常规频点、封装尺寸为5.0*3.2、7.0*5.0mm、具备CMOS与Clipped sine wave两种输出方式。该产品在-40~85℃工作范围内，温度稳定性最高可达±0.1PPM。 · 32.768KHz谐振器 YXC 提供的 32.768KHz 高精度时钟晶振，能够为机器狗的嵌入式系统提供稳定的时钟时序信号，确保其在各种环境下的控制精度和可靠性。市场主流采用32.*1.5mm封装，YXC同步提供2.0*1.2mm与1.6*1.0mm的小尺寸32.768KHz谐振器，助力多样化机器狗方案设计。

温补晶振,TCXO晶振,高精度温补晶振

扬兴科技 . 2025-03-31 1915
国产化人形机器人原地侧空翻，其中涉及到哪些MOS？

行业背景前几天宇树G1机器人实现了侧空翻动作并保持了平衡，这种侧空翻需要克服旋转带来的非对称角动量分布问题，实验数据显示腾空阶段角加速度峰值达180 rad/s，着陆冲击力达4.5倍自重，对关节驱动系统爆发性和轻量化要求更高！其核心零部件国产化率超90%，成本较进口压缩40%，恭喜中国企业以电驱降本实现弯道超车！今天合科泰为您讲解人形机器人模块构成及其涉及到的MOS管是如何为机器人侧空翻完成能量转换的。机器人关节模组构成人形机器人机器人关节模块正向“高集成、高动态、低时延”方向发展，核心在于电机、减速器、传感器的协同优化，关节模组有八大核心部件（如图），包括电机端绝对值编码器、直流驱动器温度传感器摩、输出端多圈绝对值编码器、摩擦式制动保持器、无框力矩电机、扭矩传感器、精密谐波减速机。伺服系统负责驱动机器人的运动，由伺服驱动器和伺服电机组成。其中，伺服驱动器负责位置、速度、转矩等各项控制；伺服电机是伺服系统中控制机械元件运转的发动机，将接收到的电压信号转化为转矩和转速，以驱动控制对象。 MOS管应用 1、电机控制：侧空翻离地瞬间髋膝关节在10ms内输出峰值扭矩，有高瞬时功率要求，作为电机核心驱动的MOS需具备低导通电阻（RDS(on) <1mΩ）和高电流耐受（>500）能力；且关节电机的动态响应需求，需要控制周期缩短至毫秒级，MOS的开关频率需达100kHz以上才能满足其快速切换响应需要；最后散热和可靠性对电机控制也很重要。 2、电源管理：侧空翻时电池瞬间放电功率可达到50kW，通过同步整流的MOS关可实现电流转换效率提升；通过MOS的智能开关矩阵，可优先向关键关节分配能量，以确保动作连贯性；而在母线电压波动时（如±20V），TVS-MOS集成保护快速关断MOS管，可防止过压击穿驱动电路。 3、信号保障：惯性测量单元（IMU）、力矩传感器等使用低阈值MOS，可减少采集噪声，确保反馈精度；传感器通过LVDS接口对数据融合处理，满足实时控制需求。选型推荐合科泰自研MOS管导通损耗相较进口产品降低15%，在电机控制、电源管理、信号保障方面为您推荐以下性能良好的MOS管，详细参数见下图：

厂商投稿 . 2025-03-31 1985
产品 | 仅1.17mm2，灵动发布全新超值型MM32F0050系列MCU

灵动微电子推出全新超值型MM32F0050系列MCU。2018年，灵动首次上市了其主打性价比的超值型MM32F00系列，目前已陆续推出了F003、F0010、F0020、F0040等系列产品，并在2023年推出了首款超值型MM32G00系列产品G0001。MM32F00/G00系列超值型MCU以远超8/16位MCU的性能、8-20pin小封装、引脚兼容S003系列以及超高性价比等特点，在MCU江湖久负盛名，深受广大用户的喜爱。今天，灵动微电子依靠全国产供应链的优势以及可靠的国产高端工艺制程的加持，再次推出全新超值型MM32F0050系列MCU，将超值型MCU推向新的高峰。 MM32F0050系列MCU搭载72MHz Arm Cortex-M0内核，提供64KB Flash和8KB SRAM，并提供丰富的外设资源，非常适合8/16位MCU应用的升级需求。MM32F0050系列MCU在支持QFN20（3x3 mm2）、TSSOP20等经典小封装的同时，运用晶圆级封装（WLP）技术，重磅推出WLCSP8封装。该封装面积仅1.17mm2，比近期推出的“全球最小MCU”还小了15%，同时在性能和价格上具备明显的优势，真正诠释了“超值型MCU”的内在涵义。 MM32F0050产品配置和特色 MM32F0050的简要配置内核：Arm Cortex-M0，主频高达72MHz；自带32位硬件除法器以及3通道DMA 存储：64KB Flash，3KB Data Flash，8KB SRAM 通信接口：3组USART接口，支持3线SPI模式；1组SPI接口，主机模式速率可达36MHz；1组I2C接口定时器：5组16位定时器，其中包含1组可输出 4 路互补 PWM 的高级定时器，最高可跑在144MHz频率；1 组独立时钟看门狗模拟：1组12位7通道ADC，速度可达1MSPS；1个高速模拟比较器兼容性：引脚兼容MM32F003、MM32F0040系列。与上一代MM32F00/G00系列产品相比，MM32F0050系列MCU在高性能、高性价比、小封装等方面又进行了较大的提升高主频：高达72MHz的Cortex-M0内核性能，比同类产品高50%，并自带32位硬件除法器以及3通道DMA 大内存：64KB Flash、8KB SRAM比前一代F0040提升了1倍，同时提供了3KB Data Flash 可驱动三相电机：提供三相互补 PWM 输出，支持硬件死区内置高精度时钟：全温度范围内偏差不超过 ±2.5% ±4KV HBM ESD，±1KV CDM ESD，±200mA 高温 Latch Up 闩锁值 2.2~5.5V 宽压设计：适用于各种供电电压场景小封装：支持QFN20（3x3 mm2）、TSSOP20、WLCSP8（1.17mm2）等超小封装工艺制程：首次将国产高端eFlash工艺引入MM32F00/G00超值型MCU系列，并采用全国产供应链 MM32F0050系列MCU选型表 MM32F0050超小型WLCSP8封装以下为MM32F0050 WLCSP8封装与同为WLCSP8封装的竞品A的主要参数对比：主频最高72MHz，是竞品A的3倍，并自带32位硬件除法器存储器 64KB Flash，是竞品A的4倍；8KB SRAM，是竞品A的8倍；另外提供3KB Data Flash DMA 3ch DMA，是竞品A的3倍通信接口 3个USART接口，是竞品A的3倍；SPI主模式最大速率 36Mbps，是竞品A的3倍；SPI从模式最大速率 18Mbps，比竞品A高50% 模拟自带1个高速模拟比较器工作电压 2.2V~5.5V宽电压，比竞品A适应更广泛的应用场景芯片面积 1.149mm x 1.017mm，约1.17mm2，比竞品A的1.38mm2还小15% 性价比价格仅为竞品A的1/2~1/3 产品供货情况和支持 MM32F0050 配套的 MiniBoard 开发板已同步上线板载主控：MM32F0050C1TV 板载资源：2 个用户LED、2 个用户按键、1 个复位按键、1 个可调电位器、8M SPI FLASH和2K EEPROM 板载接口：1 x USB Type-C (USB-DBG) 供电方式：USB TYPE-C MM32-LINK MINI · 支持 MM32 MCU SWD 方式编程调试，兼容 CMSIS-DAP 调试通道 · 支持 CDC 虚拟串口，支持常用波特率 LibSamples 按模块划分的独立库和示例，LibSamples 列在每个产品页面中。 MM32F0050 现已提供完整的样片、开发板和软件开发包支持。

MCU

灵动微 . 2025-03-31 1868
产品 | 反射式光电编码器「NJL5821R、NJL5822R」开始量产

日清纺微电子株式会社最新开发的两相数字输出类型反射式光电编码器「NJL5821R, NJL5822R」已经开始量产，该系列产品最适合用于检测旋转方向和位置。产品概要近年来，对于小型电机和操作转盘的旋转检测需求，以及线性致动器等设备的高精度化而引发的细微位置检测需求正在不断增加。 NJL5821R 和 NJL5822R 是两相数字输出的反射式光电编码器，通过结合全新设计的受光 IC 和高输出红外 LED，实现了低消耗电流。以往在直线方向和旋转方向的常规定位检测中，需要调节传感器与条纹镜之间的距离来保持恒定。NJL5821R和NJL5822R通过对受光器件的受光检测电平进行独特处理，进而实现了强抗距离波动的特性。产品特点 1. 有强抗条纹镜距离波动的特性在直线方向和旋转方向等常规定位检测中，需要调节传感器与条纹镜之间的距离来保持恒定。 NJL5821R 和 NJL5822R 是通过独特的方式来处理推荐反射器 (条纹镜) 的反射光，进而实现了出色的稳健性*1、简化设备集成以及强抗距离波动特性。此外，即使传感器和条纹镜之间的距离发生波动，占空比和相位差也几乎没有变化。 *1 不易受传感器安装精度和外部环境变化影响的特性 2. 工作温度宽，可直接嵌入电机 (业界最高温度) NJL5821R 和 NJL5822R 已成功将工作温度提高到了105°C。这使得它可以直接嵌入到需要高温运行工作的电机中。 3. 低消耗电流设计，包含发光器件 (LED) 的驱动电流 NJL5821R 和 NJL5822R 结合了高输出红外 LED 和高灵敏度、低消耗电流的受光 IC，从而实现了可用于电池供电设备的低功耗设计。驱动电流约为其他公司常规产品的1/5。*2 *2 2022年7月本公司调查结果 4. 可通过两相数字输出检测旋转 (移动) 方向和位置 NJL5821R 和 NJL5822R 和推荐的反射器结合使用，可获得数字两相信号，从而用于检测旋转 (移动) 方向和位置。 5. 150LPI 和 180LPI 的高分辨率，可用于工业应用 NJL5821R 和 NJL5822R 的分辨率比现有的NJL5820R产品更高，可用于工业设备和相机等各种应用领域。 6 应用举例操作转盘旋转检测相机变焦马达旋转检测增量式编码器

日清纺

日清纺 . 2025-03-28 3 5 980