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技术 | 三相四线变换器拓扑与原理简介

三相四线制配电具有稳定性高、适用范围广等优点，多应用于工商业、民用等低压配电场景，在传统的APF、UPS等应用里，三相四线变换器已被大量采用，近年来，工商业侧储能正以其经济性、电网友好性等特点蓬勃发展，其中离网应用场景下，不平衡负载的带载能力、谐波畸变度等都是其PCS的重要指标。SiC MOSFET结合三相四桥臂变换器在此应用场景具有明显的应用优势，本文上篇将介绍常用的三相四线变换器拓扑及特点以及不同于三相三线系统的调制方法，下篇将结合仿真实例说明SiC MOSFET在其中的应用优势与价值所在。工商业储能系统离网运行时，可能存在单相负载和三相不平衡负载，即会产生三相不平衡电流，由于逆变器的输出阻抗不为零，根据对称分量法，输出电压将会包含零序和负序分量，三相三线变换器因为缺乏零序电流通路无法对零序分量进行补偿，因此若需解决三相不平衡电压问题，满足单相供电等需求，采用三相四线变换器拓扑是非常必要的，常见的拓扑形式有以下几种：变压器方式变压器方式，在传统的三相三桥臂变流器交流输出侧增加一个工频变压器可以最为简单的实现三相四线的供电。变压器的初级侧是三角形连接，因此零序分量在初级侧被短路，系统只需要考虑正序和负序分量的控制，这有助于简化控制方案。次级负载侧通过Yn连接为负载提供中线电流通路。但当负载不平衡程度较大时，这种拓扑结构无法很好地保持电压平衡，负载电压中的零序分量取决于变压器的漏抗，降低变压器漏抗可削弱零序分量造成的三相不平衡，此外，变压器会显著增加系统的体积和成本。图1. 变压器式三相四线拓扑三相三桥臂分裂电容拓扑三相三桥臂分裂电容拓扑，将负载中点与直流中点直接相连，如图2所示，实现三相四线的供电。这种解决方案不需要增加额外的功率器件和变压器，成本相对较低。但当负载不平衡时，不平衡电流会流入直流电容器，考虑长期使用寿命，电容容量需求更大，同时需要增加中点电压不平衡控制策略以及零序控制。该拓扑结构的输出相电压只能在两个电平（-1/2Vdc，+1/2Vdc）之间跳变，相同开关频率下输出电流THD高于三相三线系统，相同母线电压下直流电压利用率更低。由于增加了零序电流路径，空间矢量脉宽调制（SVPWM）无法控制零轴分量，需要采用三维空间矢量调制(3D-SVPWM)或载波调制方法。事实上，一旦交流中点和直流中点相连，三相系统则变成三个独立的单相电路，因此不论是载波调制还是3D-SVPWM，最终的调制效果都与单相SPWM的调制效果一致。在必须使用三相四线接线制式的应用场合，为提高谐波抑制性能，在成本允许的情况下，多重化技术将是不错的选择，或者提高开关频率。总体来讲这种拓扑抑制三相电压不平衡的能力有限。图2. 分裂电容式三相四线拓扑平衡桥臂式三相四线变换器平衡桥臂式三相四线变换器，这种拓扑也被广泛使用，负载中点连接到直流母线中点，平衡支路通过高频电感也连接到直流母线的中点。通过控制平衡桥功率器件的开通关断来调配两个半母线电容能量，使平衡桥臂支路电流和负载中线电流相互抵消，以确保中点电压相对稳定和三相电压平衡，三相桥的控制方法与分裂电容式拓扑相同。对于这种拓扑结构，抑制三相电压不平衡的能力有所提高，且主要取决于平衡支路的硬件能力。三相四桥臂变换器拓扑三相四桥臂变换器拓扑如图四所示，负载中点直接连接到第四桥臂的交流输出点。第四桥臂为不平衡电流提供了通路同时增加了一个控制自由度，可以将三相电压解耦为三个独立的单相控制。与分裂电容式的三相四线拓扑结构相比，直流电容的容量需求降低，这有利于减小装置体积重量。控制中，三相四桥臂变换器多使用三次谐波注入的载波调制方法或3D-SVPWM调制方法，与上述其他拓扑相比，可以实现更高的直流电压利用率，下文将会进一步讨论。三相四桥臂拓扑虽然增加了一定的功率器件成本，但具有最强的不平衡负载带载能力，广泛应用于户用、工商业储能PCS中。图4. 三相四桥臂变换器拓扑对三相四桥臂变换器建模分析表明，与三相强耦合的三相三桥臂变流器不同，三相四桥臂变换器可以解耦为三个独立的全桥变换器，特别是在三相负载不平衡的离网应用时，可以通过V/F方式独立控制并建立输出电压，输出相电压不会相互影响。通常采用三次谐波注入的载波调制方法或3D-SVPWM调制方法，以获得更好的直流电压利用率和更小的输出谐波畸变。对于三相四桥臂变换器，3D-SVPWM调制空间在α β γ 坐标系中是一个六棱柱结构，其中𝛾代表零序分量。输出矢量所在三角棱柱区域的判断以及矢量合成过程相对复杂，与载波调制相比，在工程实际应用中不够友好。且有研究表明，这两种方法在最终调制效果上归一的。图5. 三相四桥臂变换器空间矢量分布对于三相四桥臂变换器的载波调制方法，其调制波形如图六所示，数学表达式为： m为调制比。图6. 三相四桥臂变换器调制波与载波波形上图蓝色曲线对应A相调制波形，B相和C相相位差分别为±120°，对其进行傅里叶展开，基波分量的幅值为2/√3sin(ωt)，这意味着与正弦脉宽调制(SPWM)相比，提高了直流电压的利用率。第四桥臂直接应用三倍频正弦波进行调制，在相电压的输出中此分量可被消除。这种调制方法易于实现，且在工程中被广泛应用。

英飞凌

英飞凌工业半导体 . 2025-07-08 1 1435
技术 | 安森美方案组合拳，直击域控变革挑战

三十年前，汽车堪称机械工程领域的奇迹之作，但以如今的标准来看，其构造相当简单。入门级汽车仅配有收音机和电子点火装置。车窗升降器是手动的。仪表盘上装有机电式速度计和一些警示灯。电力通过仪表盘上的开关直接从电池传输至前大灯。那时的汽车没有防抱死制动系统(ABS)和安全气囊，也没有中央计算机。所有部件都使用模拟信号，并且相互独立。如今，车辆集成了数百种功能，其中许多功能是法规强制要求或消费者所需求的。为了实现这些功能，汽车制造商陆续安装了电子控制单元(ECU)。每个系统（制动、照明、信息娱乐等）均配备了各自的ECU、软件和布线。随着时间的推移，单辆汽车中形成了由100到150个ECU组成的复杂网络，并且这个网络变得越来越复杂。为了突破这种复杂性，汽车制造商开始采用软件定义汽车(SDV)架构。SDV旨在实现软件控制的集中化，从而简化功能的更新、管理和扩展。然而，即使实现了这种转变，若汽车制造商不重新考量车辆的物理架构，底层的布线和分布式硬件仍可能成为系统瓶颈。于是，区域控制架构应运而生，这是一种基于位置的现代设计策略，对SDV原则起到补充作用，并显著简化了车辆系统。什么是区域控制架构？区域控制架构是一种范式转变，它依据位置而非功能来组织车辆电子设备。不再为每个子系统配备专属的ECU，而是在车辆的各个区域（如左前角、右后角或车舱内）安装区域控制器。这些控制器管理各自区域内的本地设备，如车灯、开关和传感器。并非每个组件都运行各自的软件，而是由区域控制器充当中心枢纽，负责配电和数据通信。这些区域控制器连接到中央计算机，中央计算机中装有定义车辆行为的核心软件。因此，对于中央门锁、照明或温度控制，无需单独的ECU，中央计算单元做出决策，区域控制器负责执行。这种转变用更简单、更易于管理的区域布局取代了数百条点对点的线路，显著提高了设计的清晰度和系统效率。实施区域控制架构的现实挑战尽管区域控制架构优势显著，但实施过程并非毫无挑战。首先，并非所有边缘模块都可以完全去除智能功能。一些组件（例如先进的照明系统）为实现性能、安全性或专有功能，仍需要本地处理。一级供应商提供的这些模块带有内置软件，因为他们拥有对模块进行编程和控制的专业知识。这给采用区域设计的SDV带来了一项核心挑战，即需在集中控制与本地化灵活性之间找到平衡。在许多情况下，汽车制造商负责处理中央计算软件，而一级供应商则管理所制造模块的嵌入式软件。实现纯软件的中央大脑是目标，但往往需要做出妥协。以太网在区域设计中的作用传统的ECU使用CAN和LIN等传统通信协议，这些协议适用于独立模块，但在区域控制架构中扩展时会变得难以管理。这正是汽车以太网（特别是10BASE-T1S）发挥作用的地方。 10BASE-T1S是一种专为汽车应用设计的低速（10 Mbps）多分支以太网标准。它允许多个节点（如前大灯、转向灯和门锁）共享一对双绞线，减少了对昂贵点对点连接的需求。图1. 10BASE-T1S 多分支连接示例这种方法简化了布线，降低了成本，并利用了以太网成熟的生态系统（包括时间同步和错误恢复功能），避免了100BASE-T1或千兆以太网等高速以太网的开销。对于低带宽设备来说，这些高速以太网是不必要的。配电中的智能开关区域控制器不仅负责数据中继，还为其所在区域内的组件配电。这意味着它们在系统安全和诊断方面起着关键作用。安森美(onsemi)的智能开关功能远不止基本的电路保护。这些智能器件具备以下特性：每个通道的电压和电流监测功能支持 ASIL B、ASIL D 等汽车安全标准故障安全和故障运行模式，即使检测到故障，也能确保功能持续运行例如，在发生故障时，智能开关可以降低功率、隔离故障，或进入安全回退模式，而不是完全关闭前大灯等关键系统。这种洞察和控制能力对于更高级别的自动驾驶来说至关重要。图2.典型的区域配电架构区域控制架构的优势区域控制架构在车辆开发、生产和运营方面具有五大优势：降低布线复杂性和重量：减少电线和连接器的使用，既减轻了车重，又缩短了制造时间。降低材料和装配成本：简化布线意味着制造成本降低，维护更加简便。提高可扩展性：通过软件即可添加或更改新功能，无需重新设计硬件布局。集中软件控制：简化开发流程，并支持无线 (OTA) 更新，这是 SDV 的关键推动因素。更智能的功能协调：以照明为例。在传统车辆中，要实现解锁时前大灯闪烁，需要集成多个 ECU。在区域设计中，中央计算机发送单个命令，然后由相应的区域控制器执行该命令，无需冗余布线或单独的照明逻辑。安森美助力汽车制造商向区域控制架构转型区域控制架构体现了车辆设计与制造方式的范式转变。通过按物理位置对功能进行分组，并利用基于以太网的通信，汽车制造商显著降低了系统复杂性、布线成本和维护难度。与软件定义汽车的原则相结合时，区域设计为更快的创新、更广泛的定制和更智能的诊断铺平了道路。借助10BASE-T1S、远程控制协议IC和智能配电等支持技术，安森美正在助力汽车制造商实现这一愿景，提供可扩展、安全且高效的区域控制方案，以满足现代出行不断变化的需求。

安森美

安森美 . 2025-07-08 960
企业 | Cadence携手三星晶圆代工厂加速面向 AI 数据中心、汽车及互联应用的系统级芯片、3D-IC 与小芯片（Chiplet）设计

中国上海，2025 年 7月 8日—楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，包括签署一项新的多年期 IP 协议，在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进节点中扩展 Cadence®存储器与接口 IP 解决方案的应用范围。为深化持续的技术合作，双方将利用 Cadence AI 驱动的设计解决方案，结合三星先进的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工艺节点，为 AI 数据中心、汽车（包括高级驾驶辅助系统，ADAS）以及新一代 RF 连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。 Cadence AI 驱动的设计解决方案以及全面的 IP 与硅解决方案组合，可显著提升设计人员的生产力，并加快基于三星晶圆代工厂先进工艺的尖端系统级芯片、小芯片（chiplet）及 3D-IC 产品上市时间（TTM）。 “我们支持三星晶圆代工厂工艺节点上的各种 IP、子系统和小芯片（chiplet），最新签订的多年期 IP 协议进一步巩固了双方持续的合作关系，”Cadence 高级副总裁兼芯片解决方案事业部总经理 Boyd Phelps 表示，“通过将 Cadence AI 驱动的设计与硅解决方案同三星的先进工艺相结合，我们正在为双方的共同客户提供打造创新产品所需的前沿技术，助力其产品更快上市。” 三星电子副总裁兼代工设计技术团队负责人 Hyung-Ock Kim 补充道：“Cadence 从 RTL 到 GDS 的全套数字工具现已通过三星最新的 SF2P 工艺节点认证，支持 Hyper Cell 和 LLE 2.0 等先进技术。Cadence 还将与三星密切合作，利用 GPU 加速来支持模拟迁移、提升电源完整性，并改进 3D-IC 的热分析和翘曲分析。此外，Cadence 与三星晶圆代工厂签署的多年期协议将进一步扩展存储器和接口 IP 解决方案，巩固我们双方的合作伙伴关系。” 扩充 IP 协议 Cadence 与三星晶圆代工厂新签署了一项多年期协议，旨在为人工智能、高性能计算（HPC）和汽车应用提供先进的存储器与接口 IP 解决方案。扩展后的 SF4X IP 产品组合包含 LPDDR6/5x-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600、PCI Express®（PCIe®）6.0/5.0/CXL 3.2、Universal Chiplet Interconnect Express™（UCIe™）-SP 32G 以及 10G 多协议 PHY（支持 USB3.x、DP-TX、PCIe 3.0 和 SGMII），配套的控制器 IP 可提供完整的子系统硅解决方案。专为汽车应用定制的 LPDDR5X-8533 PHY IP进一步完善了 SF5A IP 平台解决方案，而新增的 32G PCIe 5.0 PHY 补充了现有的 SF2P 产品，旨在满足领先 AI/HPC 客户的需求。数字全流程认证与先进数字技术开发基于广泛的设计与技术协同优化（DTCO）项目，Cadence 数字全流程已通过最新的三星 SF2P 工艺节点认证，包括三星 Hyper Cell 方法学。此外，Cadence 还实现了对三星Local Layout Effect（LLE）时序精度的支持。双方还就下一代工艺节点的 DTCO 项目展开合作。 Cadence Pegasus™ Verification System 已通过三星 SF2P 及其他三星节点的认证。Cadence 物理验证流程经过优化，依靠大规模可扩展性帮助双方的共同客户实现签核精度与运行时间目标，从而加速产品上市。模拟设计迁移 Cadence 与三星晶圆代工厂成功实现了基于模拟单元的 4 纳米 IP 向先进 2 纳米工艺节点的自动化迁移，在保持功能与设计意图的同时实现更快的周转时间。此次迁移凸显了技术扩展与 IP 复用在节省时间与开发成本方面的重要性，并为未来跨不同工艺节点迁移模拟单元及其他 IP 奠定了基础。射频芯片/封装协同设计参考流程合作 Cadence 与三星晶圆代工厂还基于三星 14 纳米 FinFET 工艺，成功展示了面向下一代毫米波应用的前端模块（FEM) /天线封装（AiP）协同设计完整流程。从初始系统级预算规划，到 RFIC/封装协同设计、分析及版图后验证在内的芯片/模块开发各个阶段的设计数据管理流程得到简化，加快了设计周转时间。 3D-IC 电源完整性 Cadence 与三星合作开发了覆盖全流程的 3D-IC 电源完整性分析方法，涵盖从早期探索到最终签核的完整流程，采用了先进的 Cadence EDA 工具，包括 Voltus™ InsightAI、Innovus™ Implementation System 以及 Integrity™ 3D-IC Platform。针对采用三星 SF2 工艺节点的高速 CPU 芯片，Voltus InsightAI 实现了 80%-90% 的 IR 压降违例修复，同时对时序和功耗几乎没有影响，充分展示了其平衡电源完整性与性能需求的能力。

Cadence

Cadence楷登 . 2025-07-08 4970
技术 | 空间与性能的平衡艺术：5G射频前端在NSA/SA场景下的技术革新

当用户通过 5G 手机进行视频流媒体传输时，基站与终端之间的信号链路中，射频前端作为核心功能模块承担着关键处理任务。这一集成于手机主板的微型无线系统，负责完成无线信号的接收放大、发射滤波、信号切换等核心功能。随着全球 5G 网络从非独立组网（NSA）向独立组网（SA）演进，以及两种模式长期混合部署的行业现状，射频前端的架构设计与信号处理策略正经历系统性技术变革。这种变革不仅直接影响终端设备的信号质量、续航能力和集成密度，更成为支撑 5G 网络多模协同、全频段覆盖及复杂场景适配的底层技术关键。两种组网模式的信号密码 NSA模式需要借用4G网络作为临时桥梁，手机需同时保持与4G和5G网络的连接。在此模式下，射频前端必须同时支持4G（如1.8GHz的B3 频段）和5G（如2.6GHz的n41频段）等多个频段的信号处理，并在不同网络间灵活切换。例如，中国移动的用户在NSA模式下，手机会自动将4G频段（保障覆盖）与5G频段（提升速率）进行载波聚合，这时射频前端需要精准控制两路信号的同步接收，在保障4G与5G通信链路之间互不干扰的前提下，还要确保双连接状态下的功耗平衡。而SA则是完全独立的5G高速公路，直接使用5G核心网，既能在Sub-6GHz频段（如2.6GHz的n41、4.9GHz的n79）稳定传输，也能利用毫米波（如26GHz的n258）实现超高速度。这时候的射频前端更像专业赛车手，需要专注优化高频信号的处理能力。以毫米波为例，虽然能承载海量数据，但信号衰减很快，几乎无法穿透建筑物。为了克服这个问题，需通过16 通道以上的大规模MIMO天线阵列结合波束赋形技术（波束增益≥15dBi）补偿路径损耗。射频前端面对的重重关隘手机支持的频段从4G时代的十余个扩展至5G时代的三十多个，覆盖VLB（Very Low Band，400-700MHz，如700MHz）、MB（Middle Band，1.4-2GHz，如1.8GHz）、HB（High Band，2.3-2.7GHz，如2.6GHz）、UHB（Ultra High Band，3.3-5GHz，如3.5GHz、4.9GHz）等区间，给手机射频前端带来复杂的技术考验，尤其是在实际网络混合部署NSA与SA的场景下，这种挑战呈现出多维度的复杂性。 5G时代的滤波器、开关等前端元件数量较4G时代增长40%，这种趋势将导致天线区域受到压缩。为了避免因空间压缩而带来的天线性能退化，射频前端必须采用更高集成度的设计，在有限空间内实现高性能与高复杂度的兼容。通过模组化集成设计与天线复用器、孔径调谐等技术，工程师实现了手机主板射频区域面积的高效压缩与空间复用功能，但NSA/SA混合场景下的频段组合复杂度导致信号路由矩阵规模指数级增长，传统分立器件方案的寄生参数已无法满足3.5GHz以上频段的相位匹配要求。中频3.5GHz作为5G主流部署频段，虽无毫米波的穿透损耗，却面临高带宽与高阶调制的严苛考验。与此同时，Sub-6GHz频段的载波聚合技术极易产生相邻频道信号串扰导致的互调干扰，需依赖高性能BAW滤波器构建射频干扰抑制屏障—— 这类滤波器通过体声波谐振技术实现陡峭的带外抑制特性，在NSA与SA的不同组网模式下，对滤波器的阻带抑制深度、插入损耗一致性提出了差异化技术要求。在网络模式切换场景中，射频前端需化身精准的动态调节器。当用户从地铁等密集场景进入开阔地带，前端需在毫秒级时间内完成从4G/5G双连接的NSA模式到5G独立工作的SA模式的切换。这一过程中，低噪声放大器（LNA）需实时协同优化接收灵敏度与PA功耗控制：在NSA模式下，因需同时维持4G语音链路与5G数据通道的双连接，LNA需在保证4G频段高灵敏度接收的同时，通过动态增益控制避免5G频段信号过载；而在SA模式下，虽无需兼顾4G链路，但为平衡高速率传输与终端续航，LNA需在提升5G频段接收灵敏度的同时，通过自适应偏置技术降低静态功耗。这种高频次、高精度的多参数协同调整，对低噪声放大器的全模式动态响应能力提出了极高要求。在NSA与SA混合部署的网络环境中，前端不仅要适应不同组网模式下的信号处理需求，还要在多路信号协同处理中确保相位同步，避免因相位偏差导致的信号干扰，进一步加剧了设计难度。多种新技术并进破局传统射频前端恰似散落的精密工具箱，滤波器滤除杂波以提纯信号，开关负责频段通道的智能切换，功率放大器则承担信号能量的增强任务。要面对5G频段扩展与主板空间压缩的双重挑战，业界通过高度集成化模组实现硬件架构重构。例如，将低噪声放大器 (LNA) 与功率放大器模组 (PAMiD) 深度融合，形成L-PAMiD模块化方案，正成为行业技术革新的核心方向。Qorvo推出的QM77051就是这种趋势的体现。该产品集成了高度整合低频、中频、高频频段处理链路，相当于将客户端广泛应用的QM77052低频集成方案与QM77058中高频集成方案的功能模块，全部浓缩至单一封装内。这种创新设计彻底颠覆了传统射频前端的系统设计逻辑，将原本繁复的多器件协同工程，简化为标准化的模块级解决方案，在提升信号一致性的同时，显著降低了终端厂商的设计复杂度与供应链管理成本。在5G Sub-6GHz频段的复杂信号处理场景中，BAW滤波器凭借其低插入损耗、高抑制特性和宽温域稳定性，成为应对互调干扰与载波聚合挑战的核心技术。通过FBAR结构设计（利用空气界面声波反射）和晶圆级封装（WLP）技术，BAW滤波器实现了对相邻频段的高效隔离。例如，采用Qorvo的LowDrift或NoDrift技术的BAW滤波器可将温度漂移系数控制在-20~+25ppm/℃（LowDrift）或 0±2ppm/℃（NoDrift），较传统SAW滤波器（-45~+35ppm/℃）稳定性显著提升。这种温漂抑制能力可减少滤波器通带偏移，在NSA/SA动态频率切换场景中维持带外抑制性能，降低因温度变化导致的带外信号侵入风险。 RF-SOI技术在射频开关中已得到广泛应用，它也被用于LNA，通过缩短栅长来提高增益和降低噪声系数。基于高电阻率SOI基板（HR-SOI）的开关器件，在1.9GHz及以下频段可实现0.5dB以下的插入损耗和35dB以上的隔离度，为LNA增益参数的快速切换提供路径选择支持，以适配NSA/SA多模网络的需求。例如，在弱信号场景中，通过开关切换至高增益LNA模式以维持链路稳定性。结语 5G时代的射频前端技术革新，本质上是一场精密工程与系统架构的双重革命。从离散器件到高度集成化模组的演进，不仅是物理空间的压缩艺术，更是信号处理逻辑的重构。多种技术的出现，不仅是单一器件的性能迭代，更标志着射频前端从功能堆砌向系统协同的范式转变，为5G终端在复杂网络环境中实现无缝连接、极致性能与长续航的平衡奠定了技术基石，推动移动通信进入 “全频段融合、全场景适配” 的智能化新阶段。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-07-08 905
时钟芯片RTC原理介绍、晶振选型、应用场景

【小知识】时钟芯片一种高性能、低功耗、带RAM的实时时钟电路，英文名称：Real-time Clock/Calendar Chip（简称：RTC），可以对年、月、日、周日、时、分、秒进行计时，具有闰年补偿功能。采用IIC通信接口。＞时钟芯片的原理 · 解析时钟芯片的工作原理一、时钟芯片的基本结构时钟芯片是一种集成了计时功能的微控制器，其基本结构包括输入/输出端口、定时器/计数器、中断控制器等。其中，输入/输出端口用于接收外部信号，定时器/计数器用于产生时间基准，中断控制器用于处理定时器的溢出事件。二、时钟芯片的工作原理 1、输入/输出端口时钟芯片可以通过输入/输出端口接收外部信号，以便根据需要调整系统时间。例如，通过串行通信接口(UART、I2C、SPI等)接收计算机或其他设备的时钟信息，或者通过网络接口(如NTP)同步网络时间。 2、定时器/计数器时钟芯片内部通常集成了一个或多个定时器/计数器，用于产生时间基准。定时器/计数器的工作方式是通过一个预分频器和一个计数器实现的。预分频器将系统时钟频率降低到合适的计数器时钟频率，计数器则用于计算经过的时间。当定时器/计数器的计数值达到设定值时，会触发一个中断事件，通知系统更新时间。 3、中断控制器为了处理定时器的溢出事件，时钟芯片还具有一个中断控制器。当定时器/计数器的计数值达到设定值时，会向中断控制器发送一个中断请求。中断控制器会识别这个请求，并执行相应的中断服务程序(ISR),如更新系统时间、唤醒等待处理的任务等。 4、系统时间的更新在系统时间发生改变时，时钟芯片需要执行一系列操作来更新系统时间。首先，通过输入/输出端口接收新的时钟信息；然后，使用定时器/计数器计算经过的时间差；接着，将计算得到的时间差加到当前系统时间上；最后，通过中断控制器通知其他部分系统时间已更新。＞时钟芯片与晶振的联系 · 时钟芯片的电路设计中常用的时钟晶振频率为什么是32.768kHz？因为时钟芯片需要精确计算时间，而32.768khz比较容易分频(1hz转换为1s)，以便于产生1秒的时钟频率，因此也成为了时钟芯片最佳搭档，我们每天用的手表、手机、电脑上显示作用的钟就是由它演变过来的。 32.768KHz是一个标准的频率，主要有以下几个方面的参数：尺寸、负载电容、频率偏差、应用范围。按尺寸分主要分2012/3215；根据各公司的设计可用的型号有很多。时钟系统中，秒是一个重要的时间单位，1秒正是1hz，如果要提高时间精度，那这个1hz必须要准确。我们知道，在数字世界里，只有0和1两种可能，下面看一个计算： 2^15=32768=32.768K 2的15次方正好等于32768，反过来讲，如果要把32.768khz的时钟频率经过15次分频的话，得到的频率正好是1Hz。＞时钟芯片应用场景 · 时钟芯片广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、汽车电子、物联网及智能家居等领域，为各类电子系统提供精准时钟同步和计时功能。YXC产品系列在参数一致情况下可P2P替代国外大部分品牌。应用场景 · 安防监控系统：提供报警、搜索和回访等功能的时间标识，各节点间的时间同步。 · 智慧办公：考勤机、门禁系统等需要精准时间记录的场合。 · 服务器与网络设备：记录设备工作日志，用于设备管理和故障定位。 · 消费电子：数码相机、MP3播放器、电子手表等设备中提供时间显示和闹钟功能。 · 智能家居：定时控制家电设备，实现能源管理。 · 物联网设备：保证设备精准运行和数据准确记录。＞ YXC实时时钟（RTC）产品组合 1、带温补功能的高精度RTC。工作温度范围内具备优良的稳定性，精度可达+-3.4ppm@-40~85℃。 2、低功耗RTC。低电流消耗（典型值为250nA）。 3、小体积RTC。封装尺寸为3.2*2.5mm，适用于小型化设备。 4、分离式RTC。设计方案更加灵活。

时钟芯片,实时时钟,RTC时钟晶振

扬兴科技 . 2025-07-08 960
基于米尔全志T536开发板的多协议物联网关的方案测试

本文将介绍基于米尔电子MYD-LT536开发板（米尔基于全志T536开发板）的多协议物联网关方案的开发测试。摘自优秀创作者-ALSET 米尔基于全志T536开发板为了充分的应用该开发板，结合T536处理器的特点，这里进一步的进行软件开发，充分利用开发板的硬件资源，完成业务产品的需求。这里以物联网多协议网关应用为研究为目的，首先建立基础的从各个硬件设读取硬件端口的数据，并且通过SOCKET由网络收发的过程。在一般开发物联网网关时可以采用MQTT，MODBUS等协议库，作为标准的通讯，来解决硬件型号采集和对TCP/IP网络发送的过程。但有些业务则需要专有的通信协议来进行通讯，比如TCP、IP或者UDP的方式进行网络收发。在米尔的官方资料中已经提供了全套的开发资料，可以参考开发板的资料，来搭建所需要的开发环境。开发资料中提供了系统固化镜像、Bootloader源码、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序，阅读资料有助于快速的构建开发环境。这里将在此开发板上进行验证和测试。 1.主机硬件端口读取米尔在T536开发板上支持了丰富的端口并且开发板上做了型号的隔离，非常适合工业物联网型号采集和控制。首先查看一下开发板的端口硬件资源：开发板的物联网接口资源丰富，它引出2路RS485、1路RS232、2路CAN、3路Ethernet、5路USB、Local Bus等通信接口，同时引出LVDS，HP OUT/MIC IN等音视频多媒体接口，内置2TOPS NPU、8M@30fps ISP，并支持4K@25fps H.264视频编码。这里首先进行读取RS232和485端口数据，这里设计可配置的数据参数读物方式，端口配置保存在板子用户目录下。 2.端口配置文件通过使用端口配置，可以方便的在实施时配置与业务对应的参数，符合应用场景。这样不必修改程序即可投入使用，这里配置端口文件如下 3.进程间通讯程序RPC 为了使读取的数据，能多重的使用，这里使用多线程的方式，其中一个线程负责读取线程，并把读取的数据压入系统的队列中。另外一个线程则可以检查和处理数，比如对数据做异常值检查，对数据做平滑，抽稀，均值等处理，通信线程则把需要的数据向另外的进程通过进程通讯的方式进行发送，RPC线程程序设计如下： 4.交叉编译环境脚本编写编写好编译脚本，即完成整体工程的创建，并传输到编译环境主机中进行编译。把工程项目传到主机交叉编译环境中：然后直接make 进行编译：很顺利的编译成功。 5. 开发http服务程序在物联网网关设备中，通常采用web的管理界面，用户监控系统应用的工作状态，以及进行的必要的配置和设置等工作。这里设计一个嵌入式的http服务程序，考虑服务程序和硬件紧密结合，这里不使用nginx等这样的独立的web服务程序，而是使用httpd开源的小型http服务工程，进行二次开发，好处是可以方便的加入对硬件的访问以及特别的应用功能，不如获取端口的数据，并做处理，通过web网关传到页面前端，通过动态html脚本，完成灵活的页面和底层访问的功能。这里使用httpd开源工程进行二次开发：工程主代码如下：工程目录如下：其中需要创建几个运行目录，tmpl是前端页面模板目录，里面可以放入html模板，供http服务器程序渲染输出最终的html页面。 www目录则放置静态资源文件，如图片，样式表文件，js前端脚本文件等。这几个目录也需要在开发板上创建。对工程进行编译，编译如下：可见成功的编译出httpd板上执行程序。6.设计并开发前端页面为了使这个物联网网关根直观可用，这里还需要设计一组前端页面，方便观察网关的运行装填，以及对响应的配置文件等进行配置。因为前端页面不是开发板主要的开发目标，这里我们使用AI辅助设计前端页面，顺便也看一下AI前端页面设计的能力。这里使用字节跳动的coze spzce智能体来设计物联网网关的前端页面，首先打开扣子空间页面：在提示词中详细描述我们的页面设计内容，提示词内容如下：再点击生成，经过大约5分钟的时间，生成了页面代码和样式表文件以及相关js代码，生成内容如下：输出的页面内容如下： 7.手动调整修改HTML前端页面由智能体生成的页面，通过检查，发现页面中有不少错误和缺失，首先对页面进行人工检查错误和修改，对页面中的实例数据进行删除，并修改为全局模板变量，对访问的静态资源文件位置进行修改，对访问数据的XRH方式进行jquery方式进行修改。 8.服务程序和前端页面模板部署把端口数据服务程序以及WEB后台服务程序httpd都传输到开发板上，并且把页面模板也传输到开发板httpd的同级目录下：前端页面的部署： 9.服务启动运行部署好服务程序后，即可开始启动相关服务程序，首先启动 multi-serial-monitor 打开浏览器，输入开发板的IP，访问WEB页面，显示出来：总结通过初步的通讯多端口数据的采集与收发，和使用多线程的的工作方式，以及多进程的任务服务方式，实现了T536数据采集与收发的程序测试。并且开发了嵌入式的http服务，提供一个简单明了的客户端管理界面，整个开发过程整体非常顺畅。很容易建立好开发板的使用环境。同时通过开发板的多协议网关程序，也可以进一步将该数据网关用户智能生产控制领域，如智慧楼宇，智慧工厂等。通过开板的完备的功能以及各个子系统的紧凑联系，使得面向物联数据开发过程游刃有余，对进一步开发复杂的业务逻辑和定制化业务流程也很有帮助。

T536

米尔 . 2025-07-08 975
DDR4价格飙升！国产替代产业链深度解析来了！

北京贞光科技有限公司作为紫光国芯的核心代理商，贞光科技在车规级存储和工业控制领域深耕多年，凭借专业的技术服务能力为汽车电子、ADAS系统等高可靠性应用提供稳定供应保障。近期DDR4内存价格出现大幅上涨，引发市场广泛关注。这背后反映的是整个DRAM产业链的深层次变化，从上游芯片制造到下游应用市场，各个环节都在经历重新洗牌，国产供应链正面临前所未有的发展机遇。作为紫光国芯的核心代理商，贞光科技在车规级存储和工业控制领域深耕多年，凭借专业的技术服务能力为汽车电子、ADAS系统等高可靠性应用提供稳定供应保障。 DRAM芯片制造商长鑫存储作为国内DRAM龙头，长鑫存储在DDR4市场占据重要地位，预计2025年DRAM市占率将突破12%。其合肥工厂月产能达20万片，成本较韩厂低40%，成为填补国际大厂退出后市场真空的关键力量。尽管计划2026年全面停产DDR4，但目前仍在加速DDR4出货以满足工业控制、汽车电子等领域的需求。兆易创新兆易创新拥有自主研发DDR4内存芯片打破国际垄断，其利基型DDR4产品（如4Gb/8Gb容量）覆盖网通、安防、车载影音等领域，并通过长鑫存储代工实现自主生产。2025年一季度营收同比增长17.32%，显示出强劲的市场竞争力。封装测试与模组厂商深科技子公司沛顿科技是国内最大的高端DRAM封测企业，为长鑫存储提供代工服务，并承担金士顿等品牌的DDR4封装需求。其车规级DDR4封装技术满足工业控制领域的高可靠性要求。太极实业作为SK海力士中国区独家封测合作伙伴，太极实业的工业级DDR4产品寿命达10万小时，主要供应华为、浪潮等服务器厂商。无锡基地月产能30万片，深度受益于DDR4封装需求激增。江波龙 DRAM产品以DDR4、DDR5为主，涵盖LPDDR及内存条等主流产品，广泛应用于消费电子、汽车电子领域。2024年AI端侧领域营收增长294%，显示出多元化市场布局的优势。佰维存储工业级DDR4模组抗震动指标超国标3倍，应用于卫星存储系统及智能电网。企业级ECC DDR4产品与中兴通讯共建服务器生态，功耗控制行业领先。内存接口芯片与测试设备澜起科技全球内存接口芯片龙头，DDR4及DDR5内存接口芯片广泛应用于服务器和云计算领域。2024年DDR5芯片出货量已超过DDR4，预计2025年DDR5渗透率再提升30%，同时作为DDR5国际标准制定者，持续受益于技术迭代红利。精智达半导体测试设备覆盖DDR4/DDR5芯片，其高端测试机支持9Gbps信号输出，单机价值量超5000万元。2025年HBM测试设备订单超5亿元，毛利率达65%，成为存储测试领域的核心供应商。材料与设备供应商康强电子作为存储芯片封装材料龙头，其引线框架产品精度达微米级，满足DDR4小型化、高密度封装需求，是长鑫存储、通富微电等厂商的关键配套供应商。生益科技覆铜板龙头企业，产品用于存储芯片基板。随着国产存储产能扩张，其高端材料需求持续增长，尤其在DDR4封装载板领域占据重要份额。汽车电子与工业控制领域紫光国芯车规级LPDDR4产品通过AEC-Q100认证，支持动态电压频率调节，满足自动驾驶场景下的低功耗、高可靠性需求。2025年车载AI算力需求激增，其产品在ADAS系统和边缘推理设备中应用广泛。大为企业车规DDR4X通过ISO 26262认证，温度范围覆盖-45℃~125℃，主要应用于车载中控系统及工业控制设备，在高可靠性市场中具备竞争力。结语在当前DDR4价格波动的背景下，产业链各环节的协同合作显得尤为重要。贞光科技作为紫光国芯的专业代理商，不仅在产品供应方面建立了稳定的渠道优势，更重要的是通过专业的技术服务团队，为客户提供从选型到应用的全流程支持。无论是车规级LPDDR4的技术咨询，还是工业级存储方案的定制化服务，贞光科技都能够依托与紫光国芯的深度合作关系，为客户在复杂的市场环境中找到最优的存储解决方案。

DDR4

紫光DDR4代理商 . 2025-07-08 2 5300
纳祥科技NX9019，功能覆盖CS5361、CS5381的国产I2S 114DB 音频ADC

近日，纳祥科技在原来的产品基础上，更新了一款高性能的集成音频编码器 NX9019。NX9019 能够以高达 192kHz 的采样率执行立体声模拟到数字（A/D）转换，最高支持 24 位串行值，动态范围达114dB，总谐波失真加噪声（THD+N）低至-100dB。（一）NX9019芯片概述纳祥科技NX9019 集成了可选择的软斜坡和过零点过渡功能，以消除咔嗒声和爆破音。对于32kHz、 44.1kHz 和 48kHz 的采样率，标准 50/15µs 去加重功能可用，以兼容使用 50/15µs 预加重技术制作的数码音频节目。集成电平转换器使得NX9019 与运行在广泛逻辑电平范围内的其他设备之间的接口变得简单。片上振荡器消除了外部晶体振荡器电路的需求。这可以降低整体设计成本并节省电路板空间。 NX9019 在没有应用主时钟的情况下自动使用片上振荡器，使这一特性易于使用。在性能上，NX9019可功能覆盖CS5361，CS5381，PCM1804，AKM5704。 ▲NX9019芯片主图（二）NX9019主要特性在芯片特性方面，NX9019主要表现如下： ① 114dB动态范围 ② -100dB THD+N ③ 最高192kHz采样率 ④ 差分模拟输入 ⑤ 多位 Delta-Sigma 转换 ⑥ 高通滤波器或直流偏移校准 ⑦ 低延迟数字抗混叠滤波 ⑧ 16 位数据自动抖动处理 ⑨ 可选择的串行音频接口格式，24位左对齐方式或24位I2S ▲NX9019功能框图（三）NX9019芯片亮点作为一款专业的HIFI 114DB音频模拟转数字信号转换器，NX9019具备宽动态范围、低失真、低噪声的特质。 ①宽动态范围 NX9019拥有114dB的宽动态范围，能够处理幅度变化范围极广的信号，因此可适应各种信号条件，提供高品质的音频输出。 ②低失真低噪声 NX9019采用差分架构，这种设计在信号处理方面表现卓越，能够有效抑制共模噪声和干扰。它还实现-100dB超低THD+N，精准还原音频细节。 ▲NX9019管脚配置（四）NX9019应用领域目前，NX9019能被广泛应用于A/V 接收器、 DVD-R、 CD-R、数字调音台、效果处理器、机顶盒系统和汽车音响系统中，满足数字时代消费者对高指标高清晰高动态范围的听觉的享受。 ▲NX9019应用示例图

纳祥科技

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-07-08 820
企业 | 莱迪思和英伟达的网络边缘人工智能解决方案荣获2025年人工智能突破奖

莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思和英伟达的网络边缘人工智能（Edge AI）解决方案在2025人工智能突破奖（AI Breakthrough）评选中被评为“年度最佳网络边缘AI解决方案”。该解决方案将莱迪思CertusPro™-NX传感器到以太网桥接板与英伟达Holoscan平台相结合，为实时数据采集和处理提供了一个灵活的全栈平台。莱迪思半导体公司首席战略和营销官Esam Elashmawi表示：人工智能时代要求解决方案不仅功能强大，而且在边缘具有适应性和高效性。这一认可印证了我们与英伟达合作的价值——我们共同交付的参考设计，成功架起了从多样化传感器输入到高性能计算的桥梁。通过携手合作，我们正助力开发者加速创新，并简化智能边缘系统在各行业的部署流程。 AI Breakthrough董事总经理Steve Johansson表示：从智能家居设备到自动化机械，市场对高效、可扩展且灵活的边缘AI解决方案的需求从未如此迫切。莱迪思与英伟达的网络边缘AI解决方案，助力开发者攻克了传感器到计算集成碎片化的常见难题，实现了更快速的创新周期、更高效的数据处理，以及边缘端AI应用的规模化落地。

Latticesemi . 2025-07-07 2 925
产品 | Microchip携手Nippon Chemi-Con和NetVision打造日本汽车市场首个ASA-ML摄像头开发生态系统

汽车行业正在进行一场转型，以开放且可互操作的汽车串行解串器联盟运动链路（ASA-ML）标准（由全球150多家成员企业推动）解决方案取代专有的摄像头连接方案。为简化并加速高级驾驶辅助系统（ADAS）对ASA-ML的采用，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）与摄像头模块供应商日本贵弥功株式会社（Nippon Chemi-Con）和视频测试解决方案供应商NetVision有限公司合作，推出了首个ASA-ML摄像头开发平台，将ASA-ML标准的可扩展高速非对称数据速率引入日本汽车市场，同时支持关键的基于硬件的链路层安全，以满足新兴的汽车网络安全法规要求。 Microchip负责通信业务部的公司副总裁Kevin So表示：“我们通过收购VSI率先将ASA-ML芯片组推向市场，现在又与日本贵弥功株式会社和NetVision等行业先驱合作，推出了首个摄像头开发生态系统，以降低风险并加快ASA-ML标准在日本OEM厂商的采用。日本贵弥功株式会社的CDTrans摄像头模块和NetVision的NV061开发仿真板均基于我们的VS775S单端口串行器/解串器器件，这进一步印证了行业对普及ASA-ML标准化解决方案的坚定承诺——随着基于摄像头的ADAS系统因安全与便捷需求迎来快速增长，日本汽车制造商正积极拥抱这一技术趋势。” 日本贵弥功株式会社常务执行役员兼首席技术官野上克典（Katsunori Nogami）表示：“我们很高兴与汽车半导体市场领导者Microchip合作，向日本OEM厂商提供另一款重要的首创产品——基于ASA-ML标准的、集成VS775S串行器的新型汽车摄像头模块CDTrans。我们认识到基于开放标准的连接技术（如ASA-ML）的重要性和益处，汽车一级供应商和OEM需要相关技术实现可互操作的多供应商解决方案。此次合作是在日本快速演变的软件定义汽车（SDV）市场格局下，加速下一代ADAS摄像头系统采用ASA-ML的关键举措。结合NetVision广受认可的摄像头测试和仿真平台，我们的摄像头模块将实现跨供应商兼容性、面向未来的可扩展性，并提供突破封闭系统的路径。” NetVision工程部总监Kenji Kudo博士表示：“与Microchip和日本贵弥功株式会社就新型ASA-ML生态系统平台进行合作，将有助于为日本软件定义汽车（SDV）时代实现标准化且可扩展的电气/电子车载网络架构。我们开发基于VS775S的ASA-ML串行器连接板，配合我们独特的面向ADAS ECU的摄像头仿真开发平台，将有助于消除许多日本OEM和一级供应商采用该标准的关键障碍，避免受限于互操作性和可扩展性有限的专有连接协议。我们期待在推进ASA-ML生态系统方面持续合作。” ASA-ML有数十家成员企业，如宝马、福特、沃尔沃、通用汽车、大陆集团和博世等领先车企，以及包括日本电装和Microchip在内的众多半导体公司，它们正致力于促进ASA-ML标准的产业化和推广。其成员企业覆盖完整的汽车生态系统，包括汽车制造商、一级供应商、半导体供应商、线缆和连接器制造商、测试工具供应商和测试机构。OEM采用基于ASA-ML等新标准的摄像头解决方案，需要开发工具、仿真平台和广泛的供应链支持。 Microchip的VS775S单端口ASA-ML串行器/解串器（https://www.microchip.com/en-us/product/vs775s）通过符合标准的非对称且可扩展带宽视频支持解决了前述问题，帮助贵弥功株式会社为日本汽车市场打造具备完善生态系统的摄像头模块。NetVision摄像头仿真和开发平台也利用了Microchip的VS775S，通过在摄像头模块和发动机控制单元（ECU）设计期间有效评估视频信号质量，进一步简化了开发和验证。该平台利用Microchip的VS775S评估板实现了视频信号的实时捕获。多供应商解决方案已成为管理整个汽车行业供应链风险的关键优先事项。OEM和一级供应商寻求更大的采购灵活性和长期的运营韧性。对于L2和L2+级自动驾驶应用领域尤其如此，随着车辆集成摄像头和传感器数量的持续增加，市场对高带宽连接解决方案提出了更严苛的要求：必须具备架构灵活性、多供应商互操作性及高度可扩展性，以克服封闭单一供应商生态体系在行业变革中的固有缺陷。

Microchip

Microchip微芯 . 2025-07-07 830
活动 | 智领行业・赋能应用：中电港携手多方共探机器人技术新未来

7 月 4 日，“智领行业・赋能应用 —— 中电港机器人技术应用研讨会暨走进‘成果超市’对接活动” 在中国科学院深圳先进技术研究院 B 栋 B100 会议室顺利举办。此次活动由中电港联合深圳市机器人协会主办，深圳市计算机行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳电子信息产业联合会共同协办。NVIDIA、瑞萨电子、ADI、高通、ams OSRAM、村田等半导体厂商参与交流分享，与来自业界的众多行业专家、企业代表齐聚一堂，围绕机器人技术应用展开深度剖析，助力产学研用深度融合，为机器人产业高质量发展注入新动能。活动伊始，中国科学院深圳先进技术研究院院企合作与创新发展处处长、深圳市机器人协会秘书长毕亚雷带来了《技术创新的产业价值实现》的精彩分享。他深入解读了深圳机器人产业的最新市场动态与发展趋势，为与会嘉宾构建了宏观的视野基础。中电港萤火工场副总经理沈奕鹏发表了《机器人应用创新 - 首选中电港解决方案供应商》主题演讲，全面展示了中电港在机器人应用创新领域的强大实力与优质解决方案，彰显了其作为行业领先的电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台的优势与担当。在技术分享环节，多家行业领军企业代表纷纷亮出“硬核” 技术成果。瑞萨电子高级市场经理谭绍鹏深入解读《瑞萨电子在机器人伺服控制与 ETHERCAT 实时通信中的应用》，详细剖析了工业机器人及人行机器人市场中的通信革命，并详述了瑞萨在工业机器人关节和人形机器人上的核心产品与解决方案；中电港 NVIDIA 产线资深 FAE 曾卫君带来了《NVIDIA Jetson 相关的软硬件生态》，展现了 NVIDIA 在机器人技术领域的软硬件协同创新的最新成果。 DI 亚太区电源市场经理黄庆义聚焦机器人重要组成部分------电源，分享了《ADI 高性能的机器人电源管理解决方案》，涵盖浪涌保护、DC-DC 转换等系列产品，以高效率、小体积、低噪声等特性，为机器人可靠运行保驾护航；高通产品市场高级经理周三奇分享了《Q ualcomm 机器人行业解决方案》；艾迈斯欧司朗集团大中华区高级渠道经理徐丽娟则阐述了《ams OSRAM 传感器在机器人中的应用》，众位专家从不同技术维度为机器人技术发展提供新思路。精彩的演讲结束后，现场进入了热烈的交流互动环节。与会嘉宾围绕机器人技术的前沿趋势、行业痛点，以及产学研合作模式创新等议题展开了深入讨论，推动机器人技术在多领域的创新应用与产业升级。此次中电港机器人技术应用研讨会暨走进 “成果超市” 对接活动的成功举办，为机器人行业注入了新活力。中电港将以此为契机，携手合作伙伴，持续深耕机器人技术创新与应用，共同探索产业边界，加速科技成果向现实生产力的转化。

人形机器人

中电港 . 2025-07-07 1240
市场 | Omdia：2025年BOE有望成为苹果MacBook显示屏的最大供应商

Omdia平板电脑和笔记本显示面板及OEM情报服务，最新分析显示，2025年京东方（BOE）将占据苹果MacBook显示器供应量的51%。苹果的MacBook系列以其最先进的LCD显示面板器而著称，其具备高分辨率、氧化物背板、Mini LED背光和低功耗等特性。笔记本电脑厂商也计划在未来几年内从LCD过渡到OLED。 2025年，苹果MacBook面板采购量预计达到2,250万台，较去年同期仅增长1%。由于从2024年底起的美国关税政策存在不确定性，苹果已将OEM生产从中国转移至越南。同时，公司还在2024年第四季度和2025年第一季度提前为美国市场备货MacBook产品，尤其是MacBook Air。此举推动了BOE、LG Display和Sharp等面板制造商出货量的增长。然而，从2025年第二季度开始，除了专门供应苹果MacBook Air的BOE外，主要的MacBook面板供应商可能会收到保守的需求预测。作为苹果有史以来最大的笔记本面板供应商，LG Display的份额将在2025年降至35%，较2024年减少9%。其供应量预计将同比下降12.2%至848万台，这主要由于苹果将MacBook Air显示器订单转移至BOE，导致MacBook Pro需求疲软所致。 Omdia最新预测，BOE在2025年MacBook面板供应中的预期份额为51%，较去年同期增长12%。图：苹果每年向面板制造商采购笔记本面板的数量（百分比）平板电脑和笔记本电脑显示面板及OEM高级首席分析师Linda Lin表示:"BOE正在扩大其MacBook Air面板订单，特别是热门的13.6英寸和15.3英寸型号。这是BOE首次拿下了超过一半的苹果MacBook面板订单份额。BOE计划在2025年向苹果供应1,150万块笔记本电脑面板，与去年同期相比增长显著。” Lin补充道：“Sharp将继续专注于14.2英寸和16.2英寸的MacBook Pro面板。然而，由于2025年MacBook Pro需求疲软，Sharp向苹果的年度供应量可能同比下降20.8%至310万台，占14%的市场份额。” Lin总结道：“OLED技术凭借其卓越的显示性能和更薄更轻的机身设计，预计将于2026年起应用于MacBook系列。届时Samsung Display有望加入苹果MacBook供应链，随着市场从LCD向OLED转型，显示面板制造商之间的竞争将进一步加剧。”

BOE

Omdia . 2025-07-07 1165
技术 | 让隐形现形：IR:6重塑红外技术新标杆

虽然人眼无法感知红外光，但它却是众多现代科技的核心要素。艾迈斯欧司朗第六代红外芯片，IR:6通过真正的技术创新，在面部识别、智能传感器和节能系统等应用中实现性能、效率和图像质量的全方位提升。现代科技对高性能光源的需求与日俱增，即便这些光源超出了人眼可视范围。IR:6以更高亮度、更低能耗和更优画质脱颖而出。其优化的LED架构结合新增的920nm技术，在安防等关键领域树立了距离覆盖和系统可靠性的新标杆。 IR:6绝非普通升级，而是为多领域带来实质性提升：更清晰的成像效果、更持久的电池续航、更优化的传感器性能等等。搭载IR:6技术的红外LED能输出更明亮、更清晰的图像，确保面部识别精准可靠，赋能安防系统全面升级。即便在弱光环境下，也能实现更清晰的监控画面和更稳定的物体识别。能效，是可持续发展、绿色环保的关键。IR:6通过降低功耗显著延长便携设备的续航时间，为可穿戴设备、门铃门锁、笔记本电脑和智能安防系统带来显著优势。除了常规的850nm, 940nm, 艾迈斯欧司朗推出全新的920nm技术，实现了探测距离与成像质量的完美平衡，使红外摄像机能够捕捉更精细的对比度和细节，减少多余反光，并提升安防系统和身份识别系统的可靠性。 IR:6的应用场景红外技术的应用领域远超大众认知，而IR:6技术则进一步强化了这些应用，使其更加可靠、高效和精准。例如在生物识别安防领域，IR:6让笔记本电脑、智能手机和门禁系统能够实现更快更精准的面部识别，确保认证过程流畅安全。智能监控摄像头因成像质量提升，可提供更清晰的画面和更详实的录像记录，全面增强安防能力。其他典型安防应用还包括：远距离闭路电视监控、中短距离闭路电视监控、客流统计、智能门铃、家用监控摄像头和婴儿监护设备等。可穿戴设备与健康监测装备因IR:6实现了更精准的生物数据采集，不仅优化了健康监测与运动追踪功能，更赋能静脉识别、指纹识别、2D面部识别、高精度眼球追踪及增强现实等先进技术。在工业自动化与机器人领域，优化的红外技术强化了物体检测能力，而这正是智能制造与自动驾驶系统的核心需求，由此催生出更高效率、更稳定可靠的工业运营体系，具体应用涵盖工业机器人、机器视觉、交通管控与车牌自动识别等场景。汽车工业则通过IR:6革新了驾驶辅助系统与夜视摄像头性能，确保暗光环境下依然呈现清晰视野，从而提升驾驶安全。科技与客户需求作为行业领导者，艾迈斯欧司朗依托数十年技术创新积累，推出堆叠架构，在单一芯片内实现双P/N结串联结构，使光输出功率较传统单层结构跃升1.8倍。尽管堆叠式LED工作电压更高，但其多维优势显著：组件精简带来空间集约化与系统成本优化，辐射通量与输出功率同步提升，有效照射距离显著拓展。艾迈斯欧司朗薄膜芯片技术持续精进，成效卓著。产品线中几乎所有红外发光LED均集成多代薄膜芯片，性能实现阶梯式提升。通过在10微米厚度的薄膜层内激发辐射，该技术显著降低能量吸收，光电转换效率得以优化。背向发射光线由金属反射镜层实现精准反射，而特殊纹理化表面通过随机化内部反射角度，使辐射提取效率大幅提升。凭借这些技术突破，薄膜发射器的发光效能较标准体发射器高出约300%。 IR:6技术还实现了材料体系的优化升级。新型内部反射器在增强辐射强度的同时，显著降低了芯片内部的光学损耗。通过优化设计的表面粗化工艺，光能解耦效率得到提升，使得输出光分布更为集中。此外，全新设计的n型接触电极（焊盘）采用芯片表面中心化布局，有效改善了电流在器件表面的分布均匀性，从而降低正向工作电压。不同红外照明应用对光源特性存在差异化需求。短距离照明聚焦于小视场角下的小区域照射，而中长距离照明则需要更窄的发散角实现大范围覆盖。艾迈斯欧司朗产品矩阵提供多样化的输出功率等级与发散角配置，精准匹配各类应用场景需求。例如：850nm波段产品专为机器视觉或户外安防监控设计，其在成像传感器端具有高灵敏度优势，适合远距离补光；940nm解决方案是面部识别与眼球追踪系统的理想选择，仅伴低红曝，人眼不被打扰，近距离补光感受更舒适；而920nm技术则能在传感器灵敏度与低红曝之间达成最佳平衡。 IR:6技术的多元化应用领域艾迈斯欧司朗基于IR:6技术打造了丰富的产品组合，精准适配多样化场景需求： OSLON® Black系列提供多样化功率选项，满足汽车座舱传感、工业安防及消费电子等领域的灵活应用； OSLON® P1616凭借卓越的封装尺寸与性能比成为标杆产品，在紧凑封装中实现高功率光输出； SYNIOS® P2720透镜集成款通过紧凑封装与高功率的结合，专为门禁控制及生物识别系统优化设计。 IR:6技术印证了艾迈斯欧司朗以创新驱动发展的核心战略。该技术不仅提升了现有系统的性能基准，更融入了可持续发展理念。客户可显著降低运营成本、提升能效水平，同时开拓全新应用场景；艾迈斯欧司朗则持续巩固其在红外技术领域的全球领导地位。更高性能与更低能耗的协同效应，实现企业价值与生态效益的双赢格局！

艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗 . 2025-07-07 910
应用 | 杰理科技全时ANC芯片赋能，vivo Air3 Pro定义半入耳新标杆

近日，vivo 全新力作TWS Air3 Pro 半入耳主动降噪耳机引爆市场，线上线下销售火热。这款耳机不仅拥有高颜值设计，更因其搭载的杰理科技JL7096D蓝牙耳机芯片，在核心性能上实现了全面飞跃，尤其在消费者最关注的降噪效果和佩戴舒适度上，结合超长续航、超低延时与稳定连接，带来了耳目一新的用户体验。突破降噪壁垒：杰理ANC定义半入耳清晰极限 vivo TWS Air3 Pro的核心亮点在于其强大的降噪能力。得益于JL7096D芯片的宽带数字自适应ANC技术（支持混合/前馈/反馈模式），耳机能够精准感知并抵消环境噪音，降噪深度达到50dB。配合三麦AI通话降噪技术，无论是通话还是听音，声音都更加清晰纯净，失真更小。京东用户真实反馈：“通勤地铁上开启降噪，世界瞬间安静了”、“飞机上引擎轰鸣声明显减弱，看剧舒服多了”。与标杆产品苹果 AirPods Pro (入耳式) 对比：在极端噪音环境下，AirPods Pro凭借物理隔音+ ANC的组合确实仍有优势。然而，vivo Air3 Pro作为半入耳耳机，其降噪表现已无限接近实用化，更重要的是，它彻底解决了入耳式耳机长期佩戴的痛点—— “胀耳感”和“异物感”消失无踪。用户盛赞：“戴一整天耳朵也不累不痛”、“舒适度满分，是同款里的T0存在”。这种在舒适与降噪间取得的绝佳平衡，使Air3 Pro 在同形态产品中一骑绝尘，完美契合了消费者“既要降噪好，又要佩戴舒服”的核心诉求。颠覆续航认知：杰理低功耗架构横扫47小时超长待机 JL7096D 芯片的高性能低功耗特性与优秀的电源管理协同发力，铸就了vivo Air3 Pro惊人的续航表现：单次充电可使用9.5小时，搭配充电盒总续航高达47小时。日常通勤、健身运动或短途差旅，电量焦虑不复存在，轻度用户甚至可实现 “一周一充”。对比苹果 AirPods（第三代）约30小时的总续航，vivo Air3 Pro 的优势显著。对于重度用户和长途旅行者而言，这份“电量自由”尤为珍贵。声画零感延迟：杰理超低延时引爆电竞级体验超低延时的实现，是衡量蓝牙耳机芯片竞争力的关键要素，JL7096D在此交出了满意答卷。 vivo TWS Air3 Pro在配套APP中开启游戏模式后，延时可低至44ms，实现出色的声画同步效果。玩家在进行精准操作时，能获得即时无滞后的声音反馈，享受流畅沉浸、决胜毫秒的电竞级游戏体验。重构连接稳定性：杰理原生蓝牙6.0征服全场景挑战连接稳定性是TWS耳机的基础。JL7096D原生支持蓝牙6.0技术，显著提升了传输效率、安全性与抗干扰能力。结合大内存和优化设计，用户在日常使用场景（如置于口袋、背包，或在商场、地铁等复杂环境）中，极少遭遇卡顿或断连问题，开阔环境下的有效连接距离也令人满意。虽然苹果AirPods在自家生态内的无缝切换是其独特优势，但vivo Air3 Pro通过蓝牙6.0在跨平台（尤其是安卓生态）的设备连接稳定性上表现扎实可靠，在保持稳定连接的同时也能够兼顾节省功耗。 vivo TWS Air3 Pro凭借杰理JL7096D芯片，成功在主动降噪、超长续航、超低延迟和稳定连接上实现显著提升，轻盈舒适的佩戴感更是锦上添花。与苹果相比，续航大幅领先，延迟和连接稳定性达顶级体验，半入耳降噪接近实用水平，同时保持AirPods般的舒适度。对于追求高性价比、舒适佩戴、长续航、良好降噪和低延迟的用户（尤其安卓用户），它无疑是值得入手的真无线臻品，实现了从参数到体验的超越。

杰理

珠海市杰理科技股份有限公司 . 2025-07-07 4675
企业 | 2.3亿美元，IAR被收购

最新消息显示，瑞典软件工具开发商 IAR 已接受汽车软件公司 Qt 集团 2.3 亿美元的收购要约。该笔现金交易的价格为 180 瑞典克朗，较当前股价溢价 66%，并获得了主要机构投资者的支持，持有 38% 的股份。交易的完成取决于 90% 的股东在 9 月 25 日之前出售股份，以及获得所有监管部门的批准。 IAR近年来一直举步维艰，在新任首席执行官 Cecilia Wachtmeister 的领导下进行了重组，转向订阅模式。而 Qt 则认为这笔交易将为ARM 和 RISC-V 微控制器带来关键的功能安全工具。 Qt 集团首席执行官 Juha Varelius 表示：“通过合并 Qt 集团和 IAR，我们将扩大我们的总体目标市场，加强我们的全球影响力和客户服务，同时支持 IAR 向基于订阅的业务模式转型——我们非常了解这一过程，因为我们自己已经成功完成了这一过程。” 我们拥有涵盖产品开发流程各个环节的全面产品组合，并制定了清晰的战略来巩固我们作为多产品公司的地位，而IAR是一家备受尊敬的嵌入式开发解决方案提供商。因此，我们向IAR股东提出了一份颇具吸引力的报价，这反映了我们认为作为Qt集团旗下子公司可能带来的益处。 Qt 集团表示，它一直密切关注 IAR 的战略和运营发展，并将这笔交易视为创建一站式服务的一种方式，将为两家公司创造巨大价值。 Qt集团和IAR的产品组合相互补充，Qt集团在移动和桌面应用程序以及嵌入式设备的产品开发各个步骤（从用户界面设计到软件开发、质量保证和部署）方面拥有深厚的专业知识，而IAR在嵌入式开发解决方案方面拥有强大的能力。 Qt 公司和 Qt 集团不打算根据该要约对 IAR 的运营、管理或员工做出任何改变。 IAR 的股东 ALCUR Fonden、Andra AP-fonden 和 Tredje AP-fonden（合计占 IAR 已发行股份的约 25.8%）已承诺接受该交易。此外，IAR 的股东 Fjärde AP-fonden、Aktia Nordic Small Cap Fund 和 Aktia Nordic Micro Cap Fund（合计占 IAR 已发行股份的约 10.9%）已确认支持该交易，并有意接受该要约。 IAR官宣被收购 IAR Systems Group AB 董事会一致建议 IAR Systems Group AB 股东接受 Qt Group Plc 的全资子公司 The Qt Company Ltd 于 2025 年 7 月 4 日宣布的公开现金报价。 2025 年 7 月 4 日， Qt Group Plc（简称“ Qt 集团”）的全资子公司Qt Company Ltd（简称“ Qt公司”或“投标人”）宣布向IAR Systems Group AB（简称“ IAR ”或“公司”）的 B 类股票股东（简称“股份”或单独称为“股份” ）公开要约，以每股 180 瑞典克朗现金的价格将其持有的公司所有股份出售给投标人（简称“要约”）[1]。此要约声明由 IAR 董事会根据瑞典证券市场自律委员会针对纳斯达克斯德哥尔摩和北欧成长市场 NGM 的收购规则 II.19（“收购规则”）作出。董事会已聘请 SEB Corporate Finance 担任本次要约的财务顾问，并聘请 Setterwalls Advokatbyrå 担任法律顾问。竞购方以每股180瑞典克朗现金收购该公司股份，IAR所有流通股估值约为22.93亿瑞典克朗[2]。要约中的每股价格溢价如下：与 2025 年 7 月 3 日（即要约宣布前的最后一个交易日）IAR 股票在纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所的收盘价 108.2 瑞典克朗相比，上涨约 66.4%；与要约宣布前三个月 IAR 股票在纳斯达克斯德哥尔摩交易所的成交量加权平均交易价 110.1 瑞典克朗相比，上涨了约 63.6%；与要约宣布前六个月内 IAR 股票在纳斯达克斯德哥尔摩交易所的成交量加权平均交易价 119.4 瑞典克朗相比，上涨了约 50.8%。本要约不包含IAR根据其实施的任何激励计划向其员工授予的任何限制性股票单位或股票期权。竞标者拟就本要约为此类计划的参与者争取合理的待遇。要约的完成取决于（但不限于）以下条件：要约被接受，使得 Qt 公司成为 IAR 股份的持有者，持有的股份占 IAR 股份总数的 90% 以上（完全稀释后），以及获得所有监管、政府或类似机构的批准、批准和决定，这些批准、批准和决定对于要约的完成以及投标人收购 IAR 是必要的。投标人保留全部或部分放弃这些及其他完成要约的条件的权利。投标人还保留一次或多次延长接受期限以及推迟结算时间的权利。收购方在准备要约的过程中，已对IAR进行了尽职调查。为此，收购方已与IAR管理层会面。收购方未获得与尽职调查相关的任何内幕信息。 IAR 的股东 ALCUR Fonder、Andra AP-fonden 和 Tredje AP-fonden（合计约占已发行股份的 25.8%）已承诺接受该要约。此外，IAR 的股东 Fjärde AP-fonden、Aktia Nordic Small Cap Fund 和 Aktia Nordic Micro Cap Fund（合计约占已发行股份的 10.9%）已确认支持并有意接受该要约。投标人预计将于2025年8月15日左右发布与要约相关的要约文件。要约的接受期预计将于2025年8月18日左右开始，并于2025年9月25日左右结束，如有延长，恕不另行通知。如果所有相关审批、批准及决定均已及时收到，使得接受期能够在2025年9月25日之前结束，投标人可提前宣布接受期的结束日期，但该宣布须在新的接受期结束日期前至少两周进行。 2024年12月，IAR宣布了其新的3-5年财务目标，力争实现20%的收入增长和20%的营业利润率。这体现了IAR旨在从技术和地域两方面拓展其潜在市场的拓展战略。作为此次转型的关键组成部分，IAR推出了一款全新的云服务，标志着公司从销售独立的永久授权产品转向通过集成平台模式交付其全套工具。尽管董事会继续对 IAR 的战略方向和未来前景表现出强烈的信心，但股东必须认识到，对未来业绩的预测涉及固有的不确定性，因为它们受到部分超出公司控制范围的事件和条件的影响。董事会已采用通常用于评估上市公司公开要约的标准方法对本次要约进行了评估。评估包括分析IAR相对于可比上市公司和类似历史交易的估值，以及审查先前公开要约中的收购溢价。董事会还考虑了股市对IAR未来业绩的预期，并根据预期未来现金流形成了对公司长期内在价值的自身看法。此外，董事会还评估了IAR的长期增长潜力以及相关风险和执行挑战。此外，董事会还指出，本次要约采用全现金对价结构，若成功完成，将为IAR股东提供一个低风险的短期机会，使其能够以远高于近期市场交易水平的价格将其投资变现。董事会强调，此次要约价格较收盘价溢价66.4%，较要约宣布前三个月和六个月的成交量加权平均交易价分别溢价63.6%和50.8%。因此，此次要约溢价与近期在纳斯达克斯德哥尔摩交易所宣布的其他公开现金要约一致。基于上述情况，董事会一致建议 IAR 股东接受该要约。 IAR 董事会主席 Nicolas Hassbjer 表示：“经过全面评估，董事会认为，该要约不仅为 IAR 股东提供了具有吸引力的的价值，而且还将两家高度互补的业务整合在一起。” 董事会关于本次要约对公司及员工影响的意见根据收购规则，董事会须根据要约人在要约公告中的声明，就要约实施对公司的影响（尤其是在就业方面）发表意见，并就要约人针对公司的战略计划及其预期对就业和公司经营所在地的影响发表意见。要约人在宣布要约的新闻稿中声明： Qt公司和Qt集团认可IAR管理层和员工所取得的成就，并致力于建立一个能够充分利用双方专业知识和资源、并依托两家公司优势的组织。Qt公司和Qt集团尚未计划因本次要约（包括雇佣条款和条件）而对IAR的运营、管理层或员工，或IAR的运营地点进行任何变更。任何整合决策都将基于与IAR共同进行的全面评估，该评估可能在要约完成后启动。董事会认为该描述准确无误，且在相关方面没有理由持不同意见。

IRA

芯查查资讯 . 2025-07-07 920
市场周讯 | 美国取消3大EDA厂商对华出口限制；美国“大而美”法案签字成法；DDR4暴涨67%，超DDR5价格44%

| 政策速览 1. 美国：新思科技、西门子、楷登电子收到美国商务部工业与安全局来函，通知基于 2025 年 5 月 29 日收到的限制令所实施的对华出口管制措施现予以撤销，即时生效。公司正恢复近期受限产品在中国市场的供应和全面客户支持。 2. 四川：四川省政府办公厅近日印发《关于发展壮大新兴产业加快培育未来产业的实施方案（2025—2027年）》，明确了四川发展新兴产业、培育未来产业的总体目标、重点突破方向和重点任务。《方案》提出到2027年，全省新兴产业成链集群发展，培育30家以上具有全国影响力的行业领军企业，打造5个千亿级产业集群、10个五百亿级产业集群；未来产业创新突破发展，培育10家以上高成长创新型企业，涌现一批重大创新成果和标志性产品，产业化能力初步形成。《方案》明确了23个重点突破方向，其中15个新兴产业领域，包括人工智能、机器人、集成电路、新型显示、生物医药、核医疗、商业航天、新型航空、低空经济、氢能、新型储能、激光装备、增材制造、生物农业、先进材料等；8个未来产业领域，包括第六代移动通信(6G)、量子科技、元宇宙、前沿生物、脑科学与脑机接口、可控核聚变、超高速轨道交通、深地科学等。 3. 上海：上海市投资促进工作领导小组办公室印发《关于强服务优环境进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》，其中提出，支持产业链联合体项目。加快培育重点产业链，对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。支持优质企业以链强链，对于优质项目给予最高产业政策支持，支持产业链上下游重点领域和核心环节项目打包同步落地。 4. 国家药监局：国家药监局发布优化全生命周期监管支持高端医疗器械创新发展有关举措的公告。其中提到，科学制定高端医疗器械审评要求，完善高端医疗器械注册审查体系。加快制修订腹腔内窥镜手术系统、医用磁共振成像系统、种植用口腔骨填充材料和镍钛合金血管内植介入等相关产品技术审查指导原则。研究制定多病种、大模型人工智能领域相关技术指导原则或者审评要点；简化核心算法不变而算法性能优化人工智能医疗器械产品变更注册要求；探索完善采用测评数据库开展人工智能医疗器械性能评价要求；对在不同平台注册的同一人工智能软件功能，若能证明平台的等同性，简化审评要求。研究人工智能、生物芯片等技术在生物材料医疗器械性能及安全性评价中应用。修订高端有源医疗器械使用期限注册技术审查指导原则。探索高端医疗器械使用电子说明书的路径和要求。 5. 美国：美国总统川普力推的“大而美”法案7月4日签字成法，美国电动汽税额抵免政策也即将走到终点。美国国会周四通过全面税收和预算法案，意味着消费者购买或租赁新电动车的7500美元税额抵免以及二手电动车4000美元的税额抵免，都将于9月30日结束。 | 市场动态 6. Canalys：2025年第一季度，美国台式机和笔记本出货量同比增长15%，达到1690万台。由于厂商为应对关税政策调整而加大出货力度，导致渠道库存大幅增加，后续面临清理库存的压力。 7. TrendForce：DRAM方面，16Gb DDR4消费级DRAM芯片现货价格持续上涨，而8Gb DDR4等PC级DRAM芯片则出现小幅回调。NAND Flash方面，随着供应商产能资源逐步释放，加之相关补贴政策效应减弱，导致现货市场低迷。担忧缺货DDR4一个月内暴涨67%，超过DDR5价格44%，形成罕见“价格倒挂”。 8. 韩国：韩国6月出口额同比增加4.3%，为598亿美元。单月出口同比增幅时隔一个月恢复增势。具体来看，半导体出口额同比增加11.6%至149.7亿美元，刷新史上最高纪录。汽车出口额增加2.3%至63亿美元，创下历年同月新高。 9. 香港：香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆生产设施。 10. SEMI：预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm及以下）的持续扩大，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。 11. 市场：Q1全球智能摄像头市场增速放缓至4.6%，全球TOP5厂商为萤石、亚马逊、小米、大华乐橙、普联。亚太（不含中日）、拉美市场成新引擎，分别增长23.1%及19.6%。 | 上游厂商动态 12. Celestica：Celestica（天弘，东莞）科技有限公司近日发布通告，称为了响应市场变化和公司未来战略的调整，公司将于2025年6月底开始解散，7月1日起终止所有员工劳动合同。该公司已深耕东莞超20年。 13. 三星：由于难以找到客户，三星不得不推迟其在美国得克萨斯州泰勒市半导体工厂的竣工，并正延缓采购工厂设备。报道援引一名不愿透露姓名的知情人士称：“（泰勒芯片厂的）进度被推迟，是因为没有客户。就算现在把设备运来，（三星）也不能做什么”。 14. 士兰微：该厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入。该项目是2025年福建省及厦门市重点建设项目也是厦门最大的碳化硅项目。 15. 台积电：台积电美国子公司TSMC Arizona董事长凯西迪（Rick Cassidy）卸任。台积电表示，凯西迪将退休，目前转任顾问，TSMC Arizona董事长尚无继任的信息。 16. 纳微：纳微半导体（Navitas）今日宣布，与力积电建立战略合作伙伴关系，将采用力积电8寸0.18微米制程生产氮化镓（GaN）产品。 17. 英特尔：英特尔新任CEO陈立武正考虑对代工业务进行重大改革，不再推销长期开发的18A制程及其变体18A-P制程，将资源集中于下一代14A制程，争取苹果及英伟达等大客户的代工订单。 18. 芯德科技：芯德科技55亿人工智能先进封测基地项目在南京开工。其中项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备。一期建成达产后可年产1.8万片晶圆级异构集成封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。 19. 摩尔线程：摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次摩尔线程拟募集资金80.00亿元，保荐机构为中信证券。 20. 沐曦：据上交所官网，沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次沐曦股份拟募集资金39.04亿元，保荐机构为华泰联合证券。 21. wolfspeed：碳化硅半导体巨头Wolfspeed当地时间6月30日宣布，已采取下一步措施，实施此前与主要债权人达成的重组支持协议。该公司已根据美国破产法第11章自愿提交重组申请，预计今年第三季度末完成重组。Wolfspeed表示，完成上述流程后，公司预计其整体债务将减少约70%，相当于减少约46亿美元。 22. 星通半导体：佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园的一宗约90亩的工业地块，该项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。 23. 美光：三星电子移动体验 (MX) 部门正在测试美光的LPDDR5X样品，以应对明年2月Galaxy S26系列的发布。该部门正在将美光样品与半导体 (DS) 部门的产品一起评估性能和价格，预计结果将于年底公布。美光LPDDR5X样品为今年4月提供，采用1β技术节点，其电路线宽较此前供应给三星S25的LPDDR5X产品电路线宽略有减小，每片晶圆可生产的芯片数量将略有增加。美光极有可能在今年下半年向三星电子提供更多采用新1γ（对应1c）工艺生产的LPDDR5X样品。 24. 上海类比：雅创电子拟2.98亿元入股上海类比，进一步完善模拟芯片布局，拓宽汽车、工业、机器人等领域业务。 25. 芯锋宽泰：国产ADC先驱、14年半导体大厂芯锋宽泰破产清算，其VAT1002产品被视为亚洲首个国际领先水平的高性能ADC。 26. 中星微：近日表示，由于工商经营压力，所以当前需要进行业务重组及薪酬跳转，并且开始组织优化以及降本增效。所以，从7月1日起，全员降薪15%。 27. 湃芯科技：苏州市虎丘区人民法院公开了一则关于‘苏州市湃芯半导体科技有限公司（简称“湃芯科技”）’的破产审查案件，案件编号为【（2025）苏0505破申39号】。 | 应用端动态 28. 智音车：全国首辆搭载“AI大脑”的外卖配送车——智音车，在武汉市汉阳区首发，全国首个即配专用号牌管理系统同步发布。汉阳区委社会工作部负责人介绍，该车加装北斗双频芯片，实现人车绑定智能管理，具有身份识别、自动降速、优化路线、全程可溯等多个功能。 29. 蔚来：蔚来创始人李斌发布微博称蔚来世界模型NWM开始陆续推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。这标志着蔚来自研的全球首颗车规级5纳米智驾芯片神玑NX9031的应用性能达到设计目标。“从神玑NX9031芯片上车之后的表现来看，我们初步实现了自研芯片的战略目标。” 30. 微软：软新一代AI芯片Braga的量产时间将从2025年推迟至2026年。延期的主要原因包括芯片设计变化、研发团队人手不足以及员工流动性过高。据知情人士透露，在芯片开发的过程中，微软要求对其设计进行更改，以满足OpenAI提出的新功能需求。这使得芯片在模拟测试中变得不稳定，工程师不得不花费几个月时间来解决问题。同时微软高层坚持要求在年底前完成设计。过大的时间压力导致有五分之一的团队成员离开了项目。

半导体

芯查查资讯 . 2025-07-07 15 3 5490
企业 | 从端侧AI到全链路解决方案：移远通信如何重塑AloT产业？

2025年7月3-5日，第九届集微半导体峰会在上海盛大举办。本届大会汇聚全球数千位产业领袖及学术专家，聚焦半导体/人工智能技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题，共商产业协同发展大计。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信受邀出席峰会并发表两场演讲，围绕端侧AI、云端AI以及AI安全等全链路解决方案，深度分享其创新突破与全场景落地实践，为AIoT产业智能化升级提供清晰路径。硬核实力：构建端侧 AI 坚实基础在“端侧AI技术与应用创新论坛”上，移远通信AI产品经理王柯发表题为《智能生态引擎-AI整体解决方案的破局之道》主题演讲，详细阐述了在硬件算法协同与端侧大模型研发方面的领先成果。硬件上，移远通信提供覆盖高、中、入门级算力( 1-48 TOPS ) 的智能模组产品线，精准匹配不同端侧AI场景需求。软件上，移远拥有卓越的视觉与音频算法能力：其视觉算法基于图像分类、目标检测、语义分割等主流模型，具备丰富场景化落地经验；音频算法则涵盖声学前端信号处理、语音识别与合成等关键技术。移远通信AI产品经理王柯在端侧大模型研发上，移远持续取得关键突破，聚焦多模态感知、架构创新与模型兼容性，已成功在SG885G模组部署参数规模达7B的LLaVA多模态模型，实现实时视觉理解与多模态信息融合。在架构上，SG885G支持运行非Transformer路线的RWKV7模型，显著降低算力和内存需求。移远还构建了强大的端侧适配体系，率先实现对Llama、通义千问、DeepSeek等主流开源模型的全方位兼容，参数范围覆盖0.5B至8B，打造出功能强大的端侧大模型超级平台。同时，凭借深厚的工程化能力和丰富落地经验，移远持续助力客户拥抱大模型，支持对主流模型进行微调、适配与增强，并运用模型量化等关键技术优化端侧部署和运行效率，确保方案的广泛实用性与高效性。王柯强调，移远的“破局之道”更植根于对行业的深刻认知，始终坚持“行业+AI”方法论，与众多行业头部客户紧密合作，深入洞察真实场景核心痛点。他分享了移远在智能售货机、智能识别秤、理疗机器人等领域的创新实践。例如，通过边缘计算与动态视觉识别技术赋能智能售货机，实现商品精准识别与快速结算，显著提升运营效率；AI智能识别秤借助深度学习视觉算法，大大优化购物体验；理疗机器人则依托高算力模组和端侧大模型，实现自然流畅人机交互，提升服务个性化与智能化水平。这些案例生动展现了移远端侧AI技术的广泛适用性与卓越性能。 AI全链路解决方案应对产业挑战随后，在“集成电路与AI技术应用创新论坛”上，移远通信物联网产品总监丁子文深入剖析了当前AI应用的迅猛发展态势以及如何助力AIoT产业升级。他指出，2025年AI应用渗透速度已达2024年的5倍，53%的大型企业已积极落地生成式AI创新，但开发周期漫长、软硬件方案整合难度大等问题仍在制约其发展。丁子文介绍，为了帮助客户解决上述落地瓶颈问题，移远打造了从硬件接入到软件应用的全流程物联网解决方案，涵盖硬件接入、数据传输、产品管理、服务运维等环节，帮助客户一站式完成AIoT升级，显著缩短产品上市时间。移远通信物联网产品总监丁子文其中，飞鸢物联网平台作为该方案的核心支撑，具备全链路服务优势。平台在全球设立多个数据中心加速节点，确保连接稳定；支持设备毫秒级就近接入，相比自建MQTT集群，大大降低运营成本。同时，移远拥有丰富的全球IoT安全合规经验，严格遵循GDPR、CCPA等国际主流标准，为企业出海筑牢安全防线。他还特别介绍了AIoT的产品核心——智能体灵魂训练，通过移远AI Agent开发平台，帮助客户完成AI Agent定义/开发/运维，满足个性化需求，并凸显AI产品竞争力。最后，丁子文展示了移远通信在AI消费终端领域的落地成果： AI玩具：凭借智能化、低时延的语音交互方案，实现千人千面的个性化交流，结合回声消除与噪声抑制技术，显著提升用户交互体验； AI眼镜：以轻量化硬件架构为基础，集成语音控制、实时导航等复合功能，重塑便捷智能生活体验； AI机器人：依托深度优化的意图识别引擎与多模态交互反馈机制，赋予机器人聪明的灵魂，从而高效适配各种应用场景。此外，移远还通过打造“Terminal+IoT+AI Agent ”的平台架构，帮助客户高效完成从IoT到AIoT的转型，为多元场景筑牢底层支撑。 AI正成为产业智能化升级的核心引擎。未来，移远通信将持续深化AI技术布局，携手合作伙伴开拓更广阔的智能化应用场景，让高效、安全、普惠的AI能力深度赋能千行万业。

移远通信

移远通信 . 2025-07-07 1135
年中盘点 | 近一年1.8万余款新品发布，这些IC新品都有哪些特点？

2025年上半年，芯查查在数据服务项目中新增了一项功能——新产品，该功能主要收集了半导体企业近一年来推出的新产品数据，方便工程师查阅。这些新产品包括传感器、光电器件、分立器件、模拟芯片、模拟芯片、微处理器，以及存储器芯片等。据芯查查的统计，近一年来，全球2,000多个半导体品牌共推出了18,456款新产品。其中，美国半导体企业发布的数量最多，达到了48%，占了近一半的数量；中国半导体企业推出的新产品数量位列第二，占了17%；欧洲、日本和韩国分列第三、四、五位。图：不同国家或地区的半导体企业推出的新产品型号数量占比情况（数据来源：芯查查）推出新产品数量最多的企业排行TOP 10 从半导体品牌来看，推出新产品数量最多的企业包括来自美国的Microchip、TI、ADI、Diodes；来自中国的圣邦微和安世半导体；来自日本的罗姆和TDK，以及德国的英飞凌和韩国的KEC等。图：推出新产品数量最多的半导体企业排名TOP 10（数据来源：各公司官网、芯查查）从推出新产品的主要类别来看，以二极管、晶体管、MOSFET、电源管理与放大器等模拟芯片、MCU等微处理器芯片、接口、逻辑芯片等为主。比如Microchip近一年来推出了不少8位、16位和32位的MCU，以及FPGA和时钟振荡器新产品；TI近一年来推出的914款新产品当中，有285款位电源管理芯片、其次是逻辑与电压转换器芯片155款、其他隔离、音频、MCU等产品的数量也比较多。图：TI近一年来推出的新产品（来源：TI）国内的圣邦微则推出了大量的放大器、比较器、LDO、ADC/DAC、电压探测器/检测器、负载开关、DC/DC等模拟芯片新产品。新产品特点：汽车和工业应用领域受重视 2015年上半年一晃就过去了，半导体市场虽然有诸多波折，但依然热闹，AI相关的半导体需求继续高涨，手机行业稍微有些复苏，汽车和工业市场已经开始触底回升，国产半导体企业开始进入更多细分领域，特别是在汽车芯片领域，不少国内芯片企业推出了高边开关、车载SerDes，SiC器件与模块、高端DSP、高性能MCU等相关产品。图：数据来源芯查查比如高边开关产品，此前这块市场主要是海外半导体产品的天下，如今我们看到了国内的类比半导体、南芯科技、稳先微、希荻微等半导体企业在近一年都有新产品推出。此外，茂睿芯、帝奥微、纳芯微等不少厂商在一年前就推出了相关产品。图：数据来源芯查查另一个比较热门的领域就是车载SerDes芯片，近年来国内不少企业进入了该领域，并且推出了相关产品，比如瑞发可半导体、首传微、仁芯科技、纳芯微、豪威科技等等。当然，车载SerDes芯片市场，国外厂商也很重视。恩智浦在2024年12月以2.4亿美元现金收购了美国车载SerDes初创企业Aviva Links；Microchip在2024年4月完成了对韩国车载高速链路技术企业VSI的收购；2025年6月，高通宣布以24亿美元的价格收购SerDes IP与芯片企业Alphawave。此外，MCU市场也是国内外半导体企业都非常重视的一块市场，虽然今年MCU市场很卷，但新产品其实还是推出了不少。根据芯查查的统计，MCU企业推出的新产品都在围绕性能、功能、成本和开发支持等方面做文章。图：数据来源芯查查在内核方面，我们看到越来越多的厂商开始选择更新的Arm Cortex-M0+、Arm Cortex-M23和Arm Cortex-M33内核作为其新产品的CPU。而且开始加入更多的接口类型，比如CAN-FD、EtherCAT等接口。比如兆易创新推出的GD32H75E系列支持EtherCAT通信；先楫半导体的HPM5E00系列和HPM6E00则搭载了倍福授权的EtherCAT IP，方便工程师使用。结语芯查查作为电子信息产业数据引擎，一直致力于半导体产业数据的收集和治理。我们新推出的“新产品”功能主要用来收集半导体企业近一年以来发布的新产品数据。进入方式也很简单，用户只需要打开芯查查首页，点击“数据服务”选项，在下拉菜单中选择“新产品”栏即可。进入新产品页面后，您可以在搜索框中输入您想查询的芯片型号，也可以点击下面的半导体企业品牌浏览它们近一年来推出的新产品。图：芯查查新设“新产品”功能（来源：芯查查）当然，芯查查的新产品板块还会继续优化升级，除了新品展示，还会有新品的立体宣传，欢迎半导体企业联系我们推广新产品。此外，工程师还可以通过芯查查的SaaS项目了解更多半导体行业的信息，比如头部半导体企业的营收信息，全国乃至全球半导体企业的分布情况等。图：芯查查SaaS页面（来源：芯查查）

原创

芯查查 . 2025-07-07 12 2 3245
产品丨瑞萨电子推出全新GaN FET，增强高密度功率转换能力，适用于AI数据中心、工业及电源系统应用

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出三款新型高压650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS，适用于人工智能（AI）数据中心和服务器电源（包括新型800V高压直流架构）、电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器。此类第四代增强型（Gen IV Plus）产品专为多千瓦级应用设计，将高效GaN技术与硅基兼容栅极驱动输入相结合，显著降低开关功率损耗，同时保留硅基FET的操作简便性。新产品提供TOLT、TO-247和TOLL三种封装选项，使工程师能够灵活地针对特定电源架构定制热管理和电路板设计。这三款新型产品基于稳健可靠的SuperGaN®平台打造。该平台采用经实际应用验证的耗尽型（d-mode）常关断架构，由Transphorm公司（瑞萨已于2024年6月收购该公司）首创。与硅基、碳化硅（SiC）和其它GaN产品相比，基于低损耗耗尽型技术的产品具有更高的效率。此外，它们通过更低的栅极电荷、输出电容、交叉损耗和动态电阻影响，以最大限度地减少功率损耗，并具备更高的4V阈值电压——这是当前增强型（e-mode）GaN产品所无法达到的性能。新型Gen IV Plus产品比上一代Gen IV平台的裸片小14%，基于此实现30毫欧（mΩ）的更低导通电阻（RDS(on)），较前代产品降低14%，并且在导通电阻与输出电容乘积这一性能指标（FOM）上提升20%。更小的裸片尺寸有助于降低系统成本，减少输出电容，进而提升效率和功率密度。这些优势使Gen IV Plus产品成为对成本敏感且对散热要求较高应用的理想选择，特别是在需要高性能、高效率和紧凑体积的场景中。它们与现有设计完全兼容，便于升级，同时保护已有的工程投入。这些产品采用紧凑型TOLT、TO-247和TOLL封装，为1kW至10kW的电源系统提供广泛的封装选择，满足热性能与布局优化的要求，还可并联更高功率的电源系统。新型表面贴装封装包括底部散热路径（TOLL）和顶部散热路径（TOLT），有助于降低外壳温度，方便在需要更高导通电流时进行器件并联。此外，常用的TO-247封装为客户带来更高的热容量，以实现更高的功率。 Primit Parikh, Vice President of the GaN Business Division at Renesas表示：“Gen IV Plus GaN产品的成功发布，标志着瑞萨自去年完成对Transphorm的收购后，在GaN技术领域迈出具有里程碑意义的第一步。未来，我们将深度融合经市场场验证的SuperGaN技术与瑞萨丰富的驱动器及控制器产品阵容，致力于打造完整的电源解决方案。这些产品不仅可作为独立FET使用，更能与瑞萨控制器或驱动器产品集成到完整的系统解决方案设计中，这一创新组合将为设计者提供更高功率密度、更小体积、更高效率，且总系统成本更低的产品设计方案。” 独特的耗尽型常关断设计实现可靠性与易集成性与此前的耗尽型GaN产品一样，瑞萨全新GaN产品采用集成低压硅基MOSFET的独特配置，拥有无缝的常关断操作，同时充分发挥高电压GaN在低损耗和高效率开关方面的优势。由于其输入级采用硅基FET，SuperGaN FET可以使用标准现成的栅极驱动器进行驱动，而无需通常增强型GaN所需的专用驱动器。这种兼容性既简化设计流程，又降低系统开发者采用GaN技术的门槛。为满足电动汽车（EV）、逆变器、AI数据中心服务器、可再生能源和工业功率转换等领域的高要求，基于GaN的开关产品正迅速成为下一代功率半导体的关键技术。与SiC和硅基半导体开关产品相比，它们具有更高的效率、更高的开关频率，和更小的尺寸。瑞萨在GaN市场上独具优势，提供涵盖高功率与低功率的全面GaN FET解决方案，这与其它许多仅在低功率段取得成功的厂商形成鲜明对比。丰富的产品组合使瑞萨能够满足更广泛的应用需求和客户群体。截至目前，瑞萨已面向高、低功率应用出货超过2,000万颗GaN器件，累计现场运行时间超过300亿小时。感受瑞萨动力以创新、品质与可靠性为核心驱动，瑞萨引领功率电子行业的发展，每年出货量超过40亿颗组件，产品组合包括电源管理IC、分立和宽带隙GaN产品、计算功率器件等。这些产品覆盖汽车、物联网、基础设施和工业应用等所有主要市场。瑞萨的功率产品组合无缝对接其领先的MCU、MPU、SoC与模拟解决方案，借助数百种经工程验证的“成功产品组合（Winning Combinations）”以及PowerCompass™和PowerNavigator™等创新设计工具，显著简化并加速了客户设计流程。

瑞萨

Renesas瑞萨电子 . 2025-07-04 3 2 1395
产品 | ±28g 高加速度，打造智能运动追踪新标准

精确捕捉高达 ±28 g 的动态动作，如重击、挥动和跳跃集成具备自学习能力的 AI，实现本地手势识别——无需依赖云端或预设训练数据搭配 Motion AI Studio 与开放 SDK，可快速在传感器中部署机器学习模型与各类算法超低功耗设计，适用于穿戴式设备与耳戴设备中的持续追踪紧凑且完全可编程的传感器系统，内置处理器封装尺寸：2.5 x 3.0 x 0.95 mm³ 封装类型：20 引脚 LGA 测量范围： -(A)：±4g、±8g、±16g、±28g* 功耗： - Fuser2（运行 CoreMark） - 长运行模式（20MHz）：959μA - 传感器融合（Hub+IMU）运行（计算游戏旋转矢量，800Hz ODR）：1.2mA - 100Hz ODR：1.0mA - 待机电流：8μA 高冲击动作，也能精准识别 BHI385可精准捕捉高强度动作，如高尔夫挥杆、网球重击、跳跃等动态行为，加速度范围达 ±28 g，为专业运动分析、健身训练和游戏交互等场景提供强大支持。内建 Bosch 领先的 IMU 技术平台，融合加速度计与陀螺仪，并集成 32 位微处理器与 AI 引擎，为系统构建一套完整、可编程的动作感知系统。 AI驱动分析，动作“理解”更进一步 BHI385不止是“追踪”动作，更能“理解”用户在做什么、做得如何： ►支持手势识别（单击/双击/三击） ►实现 6DoF/9DoF 融合、计步、活动识别等功能 ►拥有自学习周期性动作识别能力，可适应不同用户习惯，智能判断动作质量与重复节奏自学习周期性手势识别使其能够识别重复动作模式，并可根据个体差异进行自适应——不仅了解“做了什么”，还能判断“做得如何”。这使其支持更高级的应用场景，如体育或康复训练中的动作质量评估。所有数据处理在本地低功耗 MCU 上完成无需唤醒主机 CPU。在 50 Hz 的传感器融合下，典型电流消耗小于 500 µA；基于加速度计的简单算法功耗甚至低于 50 µA。 Stefan Finkbeiner 博士Bosch Sensortec 首席执行官借助 BHI385，我们让穿戴设备超越了基础动作追踪——设备可以直接在本地理解运动强度、重复动作质量以及用户特定的运动模式。 BHI385的高能效表现，使其在智能手表、健身手环、头戴式设备等电池续航敏感的产品中具有明显优势。紧凑、高能效、便于开发者使用 Bosch Sensortec 为 BHI385 配备了： ►开放 SDK ►Motion AI Studio 工具套件开发者可快速训练与部署机器学习模型，实现个性化算法嵌入，加快产品上市进程。 BHI385尤其适合用于运动活动追踪、包括技术分析在内的详细动作评估，以及穿戴设备中的嵌入式机器学习处理。其高加速度范围与智能算法也使其非常适合于冲击与碰撞检测，以及通过动作控制实现直观的人机交互。目标设备包括智能手表与健身手环、专业运动穿戴设备（如智能服装）、用于 AR/VR 和音频应用的头戴式设备，以及联网健身或游戏设备。这些设备将受益于 BHI385的紧凑封装设计、嵌入式智能与出色的动作追踪能力。上市时间 BHI385将于2025 年第三季度起通过 Bosch Sensortec 全球授权分销合作伙伴正式供货。 -(G)：±125°/s、±250°/s、±500°/s、 ±1000°/s、±2000°/s

博世

Bosch Sensortec . 2025-07-04 1 1 1260