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技术丨在低功耗应用中提高可靠性并延长电池寿命

开发公用事业仪表中的电源一直具有挑战性。公用事业电表，尤其是智能电表，必须高效运行，以确保电表能够全天候工作并最大限度地降低能耗。随着云上数据传输的增加，安全性在这个市场空间中变得越来越重要。RA4C1微控制器旨在为您的应用提供备用电池策略，确保即使在主电源发生故障时也能进行关键操作。为了确保低功耗，许多低功耗外设，如低功耗定时器、低功耗UART和段码式LCD控制器都集成到80MHz RA4C1微控制器（MCU）中。为了减少网络安全威胁，内置一个片上安全引擎，为安全功能提供了与CPU的隔离，并包括密钥管理和密码算法的硬件加速，如AES、ECC和SHA被内置到RA4C1 MCU中。有关更多信息，请查看以下RA4C1框图。图1：RA4C1框图电表在运行中需要具有弹性。为了使仪表能够在短暂停电期间继续运行，RA4C1的功耗低至1.73μA，可保持16KB的SRAM，并允许实时时钟（RTC）在软件待机模式下运行时仅消耗0.38μA。这种低功耗特性使用户能够设计带有备用电池的系统，以便在任何情况下继续运行电表。让我们看看RA4C1如何在停电期间提供备用电源，如下图所示。RA4C1有两个电源域 – Vcc电源域和RTC域 – 每个电源域都可以独立供电。 CPU、片上存储器和除RTC之外的所有外设的电源均由Vcc供电。RTC是独立电源域的一部分，通过Vrtc引脚独立供电。通过这种电源分离，即使Vcc电源出现故障，RTC也可以连续运行，并使用连接到Vrtc的小型备用电池保持准确的时间。RTC可以在0.38μA的电流下运行，同时在Vrtc的低功耗模式下运行。图2：简化的电源框图 RA4C1还具有三个额外的低电压检测输入，使用户能够轻松管理具有多个电池的备用系统。 EXLVD和EXLVDVBAT电压检测电路允许用户监控外部电源和外部备用电池，当外部电源发生故障时，该电池可用于为整个芯片供电。 VRTC电压检测电路监控RTC备用电池的外部电池电压。如果电压低于选定的电压电平，这些电路中的每一个都可能产生中断，表明电源出现故障。这些LVD电路是对标准LVD电路LVD1和LVD2的补充，它们监控内部Vcc线路，并可用于提供额外的保护级别。下图中的典型用户电路显示了外部电源，以及主系统备用电池和用于实时时钟的辅助备用电池。在实际系统中，主备用电池是大型辅助电池或可充电电池，可以维持系统在一段时间内完整运行，而第二个较小的电池，通常是RTC的小型主电池，足以维持数年的时间。图3：典型值电源使用案例在这个示例系统中，EXLVD电路用于对外部电源的故障发出预先警告。在此电源发生故障后，提供给MCU的电压电平通常需要一些时间才能开始下降，因此在这段时间内，应用程序可以安全地响应和关闭进程，并将任何关键数据存储到数据闪存中。然后，系统将回退到支持系统运行的备用电池，通常保持关键系统处于活动状态并等待电源恢复。如果此电池开始出现故障，EXLVD会检测到故障，系统可以安全关闭，而由独立备用电池维护的RTC将继续运行并保持正确的时间，直到主电源恢复。这种架构使您的系统能够在使用1个或2个备用电池的同时，以准确的时钟安全地运行和保持工作。这些功能适用于许多应用，例如公用事业仪表和各种传感器应用。

瑞萨

Renesas瑞萨电子 . 2025-09-30 3105
方案 | 车载充电机（OBC）系统方案设计指南请收藏！

车载充电机的功率级（PFC，DC-DC）根据电动汽车电池组的电压使用不同的功率元件。下图适用于400V的电动汽车电池架构，所需的功率开关器件额定电压可达650V。由于大电流和电压瞬变的存在，需要留有一定的电压裕量。安森美（onsemi）官网的交互式框图还展示了800V电动汽车电池架构的方案，该方案采用额定值高达1200V的功率分立器件和汽车电源模块。该框图还包含了隔离栅极驱动器、辅助电源以及各种控制器。信号测量和调节可以通过运算放大器（OpAmps）、电流检测放大器（CSA）和温度检测来实现。CAN和LIN收发器可确保在车载网络内进行快速可靠的通信。为了支持MCU正常运行，ESD保护器件具有快速瞬态箝位能力和低电容，可保护关键信号的完整性。 EliteSiC MOSFET如何提升车载充电机性能EliteSiC MOSFET如何提升车载充电机性能随着电动汽车车载充电机（OBC）设计迅速向更大功率和更高开关频率方向发展，该应用对碳化硅（SiC）MOSFET的需求也在不断增长。EliteSiC是安森美碳化硅技术的商标名称。由于EliteSiC MOSFET具有优异的开关性能和较小的反向恢复特性，设计人员正在采用基于该器件的无桥PFC拓扑结构。1200V的 EliteSiC MOSFET被广泛应用于800V电池架构的汽车系统中。平面型设计确保了器件在其使用寿命内不会出现RDS(ON)、VGS(TH)或体二极管压降的漂移，而且它们可以在负栅极驱动电压下工作。这些MOSFET的建议导通栅极电压为18 V，但仍可在低至15 V的电压下工作，从而与为上一代SiC MOSFET设计的栅极驱动电路保持兼容。安森美M3S是第二代1200V EliteSiC MOSFET。其重点在于提升开关性能的同时降低比导通电阻（RSP）。M3S在导通损耗与开关损耗之间实现了出色的平衡，使其非常适合PFC等硬开关应用。此外，M3S的低RDS(ON)使其在软开关应用（例如LLC、CLLC、移相全桥）中也具有很强的竞争力，在这些拓扑结构中，开关损耗通过电路设计被显著降低，从而使导通损耗成为主要的损耗来源。M1与M3S两代碳化硅MOSFET的深入对比分析可在安森美应用笔记 AND90204 中找到。与第一代M1相比，M3S所需的总栅极电荷QG(TOT)更低，这显著减少了栅极驱动器的灌电流和拉电流，如下图所示。与前一代M1相比，M3S进一步将RDS(ON) * QG(TOT) 的品质因数（FOM）降低了44%。总栅极电荷QG(TOT) [nC] @800V / 40A，由恒定10mA驱动如下图所示，在给定条件下，M3S的开关性能得到了进一步提升，其关断损耗（EOFF）降低了40%，导通损耗（EON）降低了20%-30%，总开关损耗降低了34%。在高开关频率应用中，这种性能提升将抵消M3S可能存在的较高RDS(ON)带来的任何劣势。漏极电流ID的开关损耗[A] @ VDS = 800V， VGS = -3V / 18V，RG = 4.7 mΩ 高压应用中使用SiC MOSFET的隔离栅极驱动器随着SiC MOSFET在汽车电力电子应用中的使用日益增多，有必要使用专用驱动器。隔离栅极驱动器通过对MOSFET和IGBT进行可靠控制，可满足SiC技术所要求的最高开关速度和系统尺寸限制。优化栅极驱动电压以提高开关速度，从而最大限度地降低开关损耗并充分利用功率开关器件，这一点至关重要。与Si MOSFET相比，SiC MOSFET面临的挑战在于栅极阈值电压的控制。与硅器件相比，SiC MOSFET在推荐栅极驱动电压下对栅极电压的依赖性更大。SiC MOSFET需要较高的正栅极驱动电压（+20V），根据应用情况，还需要-2V至-6V范围内的负关断栅极电压，因为SiC MOSFET具有较低的VGS阈值，可能导致SiC MOSFET意外导通。为高效驱动SiC MOSFET，请参考安森美在应用笔记AND90063/D中关于使用隔离型栅极驱动器的相关指南。安森美为SiC MOSFET和Si功率MOSFET提供多种隔离栅极驱动器以及IGBT栅极驱动器。电隔离元件路线图将通过新功能进一步改善传播延迟和更高的共模瞬态抗扰度（CMTI）。广泛的栅极驱动器评估板组合可助力快速原型开发。 NCV51561和NCV51563隔离双通道栅极驱动器 NCV51561和NCV51563是具有4.5A/9A灌/拉峰值电流的隔离双通道栅极驱动器，专为驱动Si和SiC功率MOSFET设计。它们提供短且匹配的传播延迟。可以尝试使用NCV51561评估板来测试您的隔离型栅极驱动器应用。 NCV51561或NCV51563可用于多种配置，包括两个低压侧、两个高压侧开关，或作为带可编程死区时间的半桥驱动器典型传播延迟为36ns，最大延迟匹配为5ns，具备独立的欠压锁定（UVLO）保护功能支持通过ANB引脚选择单输入或双输入模式，5kV的电隔离允许峰值电压高达1500（1850）VDC CMTI≥200kV/μs，采用SOIC-16WB封装，8毫米爬电距离 NCV51561或NCV51563的典型应用电路 NCV51561的SOIC-16 封装内部结构

安森美

安森美 . 2025-09-30 2 4770
市场 | 三星 2nm 晶圆每片报价 2 万美元，比台积电便宜 33%

9月29日消息，半导体迈入2纳米制程世代之际，业界传出，三星近期提出2纳米报价每片2万美元，比台积电牌价3万美元便宜33%。相当于打六七折抢占市场，争取英伟达、高通、特斯拉等大厂下单，意图挖台积电墙角。相关降价消息并未获得三星证实。业界分析，台积电2纳米将迈入量产，产能供不应求，先前已传出要涨价，如今三星逆势发动价格战，开出降价第一枪，再次点燃先进制程抢单大战战火。台积电2纳米将如期于下半年量产，手握苹果、超微、联发科、高通等大客户订单，涵盖智能手机芯片和电脑中央处理器（CPU）等高速运算领域。三星目前2纳米仅供自家手机处理器使用，业界分析，三星为扩大经济规模，通过2纳米降价抢单，希望能争取台积电主要客户上门分散投片。业界传出，三星积极与英伟达和高通等大厂接触，进行2纳米性能评估与量产准备，目标是通过争取客户订单来多样化客户结构，提升良率和成本效益来追赶台积电在先进制程的领先地位。三星先前已宣布，2025下半年量产首代2纳米（SF2）制程，并正开发第二代2纳米（SF2P）技术。三星预期，与首代2纳米相比，第二代2纳米性能提升约12%、功耗降低25%、芯片面积缩小约8%，采用MBCFET（多桥通道晶体管）架构。三星已完成基础设计套件（PDK），并积极向国际客户推广，力争2026年开始量产第二代2纳米，并与特斯拉达成合作协议。特斯拉已于7月宣布，与三星签署价值22.8兆韩元（约165亿美元）的长期芯片供应合约，将通过三星第二代2纳米制程，生产特斯拉AI6芯片，用于全自动驾驶（FSD）系统与数据中心，这笔订单被外界视为三星试图借助新制程，在高速运算领域对标台积电的关键一役。另外，三星也积极布建美国2纳米产能，预计明年底月产能将达1.6万至1.7万片，争取更多美系客户下单。面对三星来势汹汹，台积电2纳米将如期在2025下半年进入量产。台积电先前透露，2纳米量产曲线与3纳米相似，在持续强化的策略下，台积电也推出2纳米家族延伸的N2P制程技术，具备更佳的性能及功耗优势，为智能手机高速运算应用提供支持，预计2026下半年量产。

晶圆

芯查查资讯 . 2025-09-29 1 7 5885
应用 | Insta360 Wave AI会议机，搭载晶晨A113X2处理器，赋能智能办公新潮流

近日，Insta360发布了其会议领域的最新产品——AI录音全向麦克风Insta360 Wave。作为一款集麦克风、扬声器与AI录音笔于一体的创新设备，Insta360 Wave由晶晨半导体A113X2处理器提供核心算力支持，旨在成为办公场景的神经中枢。 Insta360 Wave采用了独特的悬浮设计，并集成了多项亮点功能：超清拾音：采用8颗MEMS麦克风立体排布，拾音范围可达5米，并支持48kHZ超清采样率，确保会议或直播的每个细节都被清晰记录。多模式拾音：内置全向、8字形、心形、立体声等5种指向性模式，精准适配一对一通话、多人会议、直播等多种场景。 AI智能降噪：搭载腾讯天籁实验室的神经网络音频算法，Wave能识别并消除超过300种环境噪音，提供纯净的通话体验。 AI会议助手：搭载DeepSeek和Qwen双模型，Wave能够快速将录音转写为会议纪要，自动区分发言人、总结重点，甚至生成待办事项，极大提升会后整理效率。无缝协作：Wave可与Insta360 Link摄像头等产品互联，实现音视频联动；多台设备还能串联起来，轻松覆盖中大型会议室。作为一款专为AIoT应用设计的端侧智能算力单元，晶晨A113X2处理器为会议产品提供了强劲动力。它内置的四核ARM Cortex-A55处理器与1.2 TOPS高性能NPU，能够高效处理复杂的AI算法。凭借其灵活的音频处理能力，支持多达8通道输入和16通道输出，A113X2为会议设备的出色拾音、降噪和智能转写等AI功能提供了坚实保障。

晶晨

晶晨Amlogic . 2025-09-29 1705
企业 | 精于微·智于芯：盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025

（2025年9月，中国上海）共话十年变迁，共谋未来新局。9月24日至26日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2025）在上海跨国采购会展中心隆重举办，迎来其具有里程碑意义的十周年。作为SENSOR CHINA的“老朋友”，创新传感器解决方案的提供者——盛思锐（Sensirion）以“精于微·智于芯”为主题精彩亮相本届展会，多维度呈现其在传感器微型化、集成化与智能化领域的前沿突破性成果，深刻诠释了“感知十年，联接无限”的展会愿景。盛思锐现场展台在万物互联向万物智联演进的浪潮中，传感器的“微型化”已成为衡量技术成熟度与场景渗透力的重要标尺。盛思锐将每年20%~25%的营收转化为研发投入，持续深耕底层传感技术，通过优化测量原理、精进封装工艺，不断突破物理尺寸的限制，推动产品在功耗、体积与性能之间实现更高维度的平衡，为终端设备的轻量化、智能化提供支撑，开拓更多契合客户需求的应用可能。盛思锐多合一空气质量监测模组SEN66 在环境监测领域，盛思锐此次重点推出的三款产品全面体现了其“微型化基因”： ·内置了全新微型MEMS悬浮微粒传感组件SPS6x的多合一空气质量监测模组SEN66以前所未有的紧凑外形集成了多个传感器功能，除可测量4种主要PM参数外，还能同时监测温湿度、VOC指数、NOx指数及二氧化碳共5类环境参数，显著降低了开发难度与成本，客户还可根据自身需求灵活定制其他整合方案；二氧化碳传感器STCC4则通过从NDIR到光声NDIR再到热导测量原理的技术迭代，体积成功缩小至SCD4x的1/50，功耗低至950uA/100μA，更易于集成于各类家居设备；甲醛传感器SFA40在面积和功耗方面分别比上一代产品减少88%和92%，具备高选择性与低交叉灵敏度特性，能准确区分甲醛与其他无害VOC，实现对室内甲醛浓度的精准监测。除新品外，盛思锐亦系统展出环境与流量类的多款传感器产品，为现场观众展示跨领域、多场景的综合解决方案能力。这些产品凭借出色的性能与稳定性，在智能家居、健康医疗、工业制造、汽车电子等关键领域获得广泛应用，体现了盛思锐作为开创性传感器技术专家的技术广度与深度，能为客户提供长期可靠的传感器解决方案。盛思锐FAE团队负责人Morgan Song发表主题演讲展会首日，盛思锐FAE团队负责人Morgan Song应邀出席“第十届气体感知前沿技术与创新方案论坛”，并发表主题演讲《微型化基因赋能，盛思锐新型传感器开启应用新篇》。结合SEN66、STCC4与SFA40等产品，他从技术演进与市场需求两个维度，向现场观众阐释了传感器微型化在当前终端设备智能化进程中的核心价值。 “传感器不再仅仅是作为单一的测量工具，更是推动终端设备实现智能化的核心之一。”Morgan Song表示，“在盛思锐，我们相信‘精于微’是实现智能感知的关键。唯有将传感器做得更小、更精准、更易于集成，才能更好地支撑起未来智慧家居、健康医疗、工业自动化等不同场景的需求，这也是我们持续通过技术推进产品微型化的根本原因。未来，我们将继续钻研传感器在功耗、尺寸和性能层面的融合，助力客户打造更轻量、更高性价比、更具竞争力的终端产品。” 以“微”见著，感知未来。如今，传感器正围绕着“微型化”“集成化”“智能化”的各个环节展现出蓬勃发展的生命力。盛思锐凭借扎实的技术积累与明确的创新路径，不仅逐步将自身产品打磨成市场所需的高标准，更不断拓宽应用边界，为千行百业的智能化升级注入精准、可靠的感知能力。未来，盛思锐也将继续秉持“精于微·智于芯”的产品理念，与更多合作伙伴共同携手推动智能传感技术走入更多应用场景，联接无限可能。

盛思锐

芯查查资讯 . 2025-09-29 1640
技术 |设计一款具有过温管理功能的USB供电RF功率放大器

国际电信联盟(ITU)将433.92 MHz工业、科学和医学(ISM)频段分配给1区使用，该区域在地理上由欧洲、非洲、俄罗斯、蒙古和阿拉伯半岛组成。尽管最初旨在用于无线电通信之外的应用，但多年来无线技术和标准的进步使得ISM频段在短距离无线通信系统中颇受欢迎。 ITU 1 区的运营商无需为使用433.92 MHz频段获得许可，常见应用包括软件定义无线电、医疗设备和重型机械的工业无线电控制系统。在美国，433.92 MHz频段由获得许可的业余无线电台使用。任何无线电传输应用都需要高增益放大器来驱动天线。根据应用要求，这可以通过一级或多级实现；输出功率值越高，RF传输距离越长。为了实现最佳频率响应，设计中必须考虑几个因素，例如适当的阻抗匹配、滤波和热管理。图1所示电路是一个双级RF放大器模块，针对工作在433.92 MHz ISM频段的发射信号链进行了优化。在中心频率，电路产生大约+35.8 dB的增益。RF输入和输出端口采用50 Ω阻抗匹配设计，支持电路与标准50 Ω系统之间的直接连接。图 1. CN0551 简化功能框图为防止过热，当达到用户定义的温度跳变点时，温度监视开关电路会禁用RF放大器。当温度降至滞回设定点以下时，该开关电路也会自动使能放大器。电路描述工作在 433.92 MHZ ISM 频段 CN0551的RF信号首先通过声表面波(SAW)滤波器，然后通过增益级，这有助于消除不需要的带外放大。选择滤波器时，必须在频带平坦度和带外抑制之间取得平衡。SAW滤波器也是一个插入损耗源，它会降低信号链的整体增益，选择时需要仔细考虑。该参考设计所用的SAW滤波器的典型最大插入损耗为2 dB，端接阻抗为50Ω。放大器级 AD8353的RF引脚内部匹配50 Ω，因此它能直接集成到标准RF信号路径中，而无需外部匹配网络。如图2所示，只需要RF引脚上有隔直电容且电源引脚上有旁路电容，AD8353便能正常工作。表1列出了这些电容的推荐值。图 2. AD8353 连接图表 1. AD8353 电容值 ADL5324 RF驱动放大器用作设计的第二级。该器件的工作频率范围为400 MHz至4 GHz，典型增益为18.2 dB，典型噪声系数为6.8 dB，从433.05 MHz到434.79 MHz的典型输出三阶交调截点(OIP3)为38.4 dBm。只需通过RF扼流圈向RFOUT引脚施加+5 V电压，即可设置ADL5324的偏置点。建议使用120 nH的电感，因为这也会为433.92 MHz ISM频段提供一定的输出匹配。为了滤除电源线上的RF信号和高频噪声，ADL5324的输出级偏置需要三个解耦电容。图3显示了RF输出级上偏置电感和电容的正确配置。图 3. ADL5324 直流偏置电感和电容 ADL5324 的阻抗匹配为实现最优性能，ADL5324需要外部匹配网络，以便针对所需频段调谐阻抗。输入匹配网络包括电感(LIN)和电阻(RIN)，其与RFIN引脚和分流电容(CIN)串联放置。同样，输出匹配网络也使用串联电感(LOUT)和分流电容(COUT)。RFIN和RFOUT引脚也需要外部隔直电容。图4展示了ADL5324的完整阻抗匹配网络。图 4. ADL5324 外部匹配网络对于ADL5324数据手册中列出的420 MHz至494 MHz调谐频带，CN0551参考设计使用类似的元件值。推荐值请参阅表2。表 2. ADL5324 外部阻抗匹配网络元件值这些元件的正确布局对于匹配也很重要。因此，CN0551遵循ADL5324数据手册中针对420 MHz至433.92 MHz调谐频带的推荐值。这些值是从元件中心测量到放大器的边缘。 RF性能 CN0551产生的S参数、相位噪声测量结果和稳定性指标如图5、图6和图7所示。图 5. S 参数与频率的关系图 6. 相位噪声与频率偏移的关系（433.92 MHz 输入）图 7. 稳定性测量与频率的关系在433.92 MHz的中心频率，CN0551实现了35.8 dB的增益。该系统的相位噪声很低，在10 kHz和100 kHz的频率偏移时，相位噪声值约为-145 dBc/Hz；在1 MHz的频率偏移时，相位噪声值为-130 dBc/Hz。当频率偏移高于1 MHz时，相位噪声值保持在-130 dBc/Hz以下。系统在整个433.92 MHz ISM频段保持稳定，Rollet稳定性因子(k)高于1，辅助稳定性指标(B1)高于0。图8显示了CN0551的输出功率(POUT)与输入功率(PIN)的关系图。使用CN0551上安装的默认SAW滤波器，-3 dBm输入产生最大½ W的输出功率。绝对最大输入功率为+10 dBm。不建议在高于此输入电平的情况下操作电路，以免造成损坏。图 8. POUT与 PIN的关系（433.92 MHz 输入）过温管理 CN0551上实现了过温管理特性，当电路板温度达到预设阈值时，放大器电路会自动禁用。一旦温度降至滞回设定点以下，CN0551放大器就会自动使能。该特性通过 ADT6401 温度开关的开漏输出(TOVER/TUNDER)实现，它会监视ADL5324附近的温度并将其与引脚可编程跳变点进行比较。引脚S0、S1和S2的状态选择ADT6401的温度跳变点和滞回。表3列出了CN0551上可用的温度跳变点和滞回设置。表 3. 选择 ADT6401 跳变点和滞回默认情况下，CN0551参考设计使用+95 °C跳变点和+10 °C滞回设置。 ADL5324没有可由ADT6401输出直接控制的内部关断特性，因此该功能必须通过开关电路在外部实现。在CN0551中，这是通过 ADG901 RF开关和 ADP196 功率开关完成的，这两个开关可以断开ADL5324的RF输入和直流偏置。利用ADT6401输出可以同时接通或断开这两个器件，如图9所示。对于ADG901，使用一个1:1电阻分压器来满足CTRL引脚的2.5 V电平要求。图 9. CN0551 过温管理电路为了获得最佳性能，必须使ADT6401的GND引脚和热源的GND引脚的热阻最小。因此，将ADT6401尽可能靠近ADL5324放置很重要。布局考量功率放大器在使用时会产生大量热量；因此，必须特别注意散热。为了解决功耗问题，EVAL-CN0551-EBZ使用3层厚的接地层，并在ADL5324周围和下方布置了多个热通孔。使用热像仪观察EVAL-CN0551-EBZ可以发现，在RF输入为-10 dBm的情况下，ADL5324周围的峰值电路板温度约为46°C，如图10所示。将布局中的散热技术与过热监控电路相结合，可防止ADL5324达到其最高结温。图 10. CN0551 热性能（RF 输入功率 = -10 dBm） CN0551 通过 micro-USB 端口获得电源，并由 LTM4693 μModule调节至+5 V。这款超薄、独立的降压-升压DC/DC转换器简化了稳压器电路设计，因为它已经包括了开关模式控制器和用于低噪声放大器电源的功率器件。CN0551中的+5 V器件在正常工作期间消耗大约175 mA电流，这主要由ADL5324和 AD8353消耗。两个放大器级在较高温度下还会消耗额外的电源电流（如其各自的数据手册所述）。凭借2A的最大连续输出电流，LTM4693足以满足CN0551的电流要求。 LTM4693正常运行只需要几个旁路电容、一个反馈电阻和一个RC补偿电路。如图11所示，CN0551遵循LTM4693数据手册中针对旁路电容和RC补偿电路的推荐值。SS和MODE/SYNC引脚连接到CN0551上的VIN，将器件配置为低噪声、恒定频率脉宽调制(PWM)工作模式，默认软启动周期为2 ms。图 11. LTM4693 连接图 LTM4693的输出电压由VOUT+和FB引脚之间连接的外部反馈电阻(RFB)设置；其值通过式1计算。其中： VOUT 是所需输出电压，单位为V。 RFB 是反馈电阻，单位为kΩ。对于所需的+5 V输出电压，该公式得出RFB值为15.1 kΩ。这在设计中实现为15 kΩ电阻。默认情况下，LTM4693的开关频率为1 MHz。然而，在FREQ引脚和GND上连接一个外部电阻(RT)可以提高此频率；其值通过式2计算。其中： fSW 是所需的开关频率，单位为MHz。 RT 是外部电阻，单位为kΩ。使用更高开关频率会降低电源效率，但这也会降低输出电压纹波，从而为放大器提供更稳定的电源电压。如图12所示，更高频率还有助于减少近载波相位噪声。对于CN0551，开关频率设置为2 MHz；使用此值和式2得出RT为110 kΩ。图 12. LTM4693 不同开关频率（1 MHz 和 2 MHz）下CN0551 的相位噪声 ADM7160 低压差(LDO)稳压器产生ADG901 RF开关所需的+2.5 V电源电压。该器件具有2.3 V至6.5 V的输入电压范围和一个固定输出电压，可提供最大200 mA电流。为确保LDO的稳定性，必须使用有效电容(CEFF)大于0.7 μF的优质电容（例如X5R或X7R）。这还需要考虑温度和直流偏置效应。式3可用于根据所选电容的规格来计算CEFF。其中： CEFF 是最坏情况下的电容，单位为μF。 CBIAS 是工作电压下的有效电容，单位为μF。 TEMPCO是最坏情况下的电容温度系数。 TOL是最坏情况下的电容容差。在CN0551中，配合ADM7160使用的电容的额定电容值为4.7 μF，最坏情况温度系数为0.15，最坏情况容差为0.20。根据电容与偏置电压的关系图，输入旁路电容（+5 V偏置）和输出旁路电容（+2.5 V）的有效电容分别约为2.13 μF和3.60 μF。在式3中使用这些值可得出1.45 μF和2.45 μF的最坏情况电容值，二者均高于0.7 μF的最低要求。常见变化如果不需要0.5 W的功率水平，可以改用 ADL5320 作为 433.92 MHz ISM频段的驱动放大器。与ADL5324相比，该器件提供略高的增益和较低的噪声系数，但代价是OIP3更低。ADL5320的饱和输出电平仅为250 mW左右。 ADT6402 也可用作温度开关；该器件与ADT6401引脚兼容，并具有与后者相同的规格，但输出为低电平有效。使用ADT6402时需要一个反相缓冲器。 ADI公司还提供类似的用于在915 MHz和2.45 GHz ISM频段中进行传输的放大器设计。欲了解更多信息，请参阅参考设计CN0522《USB供电、915 MHz ISM无线电频段、具有过温管理功能的1 W功率放大器》CN0522 和参考设计CN0417《USB Powered 2.4 GHz RF Power Amplifier》电路笔记。电路评估与测试本节介绍用于测试CN0551的S参数和相位噪声的设置和步骤。如需完整的详细信息，请参阅EVAL-CN0551-EBZ用户指南。设备要求以下设备用于开展测试： CN0551 电路评估板(EVAL-CN0551-EBZ) Keysight E5061B 矢量网络分析仪 Rohde & Schwarz SMA100A 信号发生器 Rohde & Schwarz FSUP 信号分析仪 20 dB 衰减器（选配），用于信号分析仪的输入保护 5 V；≥0.5 A 交流/直流电源适配器，带 microUSB电缆 SMA 电缆设置和测试图13显示了CN0551与矢量网络分析仪的正确端口连接。要测量S参数，请遵循以下程序：配置矢量网络分析仪的扫描范围和频率步长。起始和停止频率应分别设置为 433 MHz 至 435 MHz。扫描的频率步长应设置为 10 kHz。使用校准套件对矢量网络分析仪执行完整的2端口校准。请注意，EVAL-CN0551-EBZ 的 RF输入可以直接连到测试端口，因此测试设置仅需要一根测量电缆。使用 5 V 电源适配器和 micro USB 电缆为EVAL-CN0551-EBZ 供电。使用校准的测试设置将 EVAL-CN0551-EBZ 连接在矢量网络分析仪的测试端口上。设置网络分析仪以显示各个 S 参数的迹线。在矢量网络分析仪上执行自动缩放功能。如果需要，随后可调整比例。图 13. S 参数测量设置图14显示了执行相位噪声测试时CN0551与信号源分析仪和信号发生器的正确连接。要测量相位噪声，请遵循以下程序：设置信号源分析仪测量相位噪声并配置其测量范围。起始和停止偏移应分别设置为 1 kHz 和30 MHz。将信号发生器的输出设置为 433.92 MHz 的频率和-10 dBm 的电平。如果设备可以处理放大器输出（-10 dBm 输入时约为 25.85 dBm），请参考信号源分析仪数据手册上的最大输入电平。如有必要，将衰减器连接到信号源分析仪的输入。使用 5 V 电源适配器和 micro USB 电缆为EVAL-CN0551-EBZ 供电。将信号发生器输出连接到 EVAL-CN0551-EBZ的 RF 输入。将 EVAL-CN0551-EBZ 的 RF 输出连接到信号源分析仪。在信号源分析仪上启动新的测量运行图 14. 相位噪声测量设备

ADI

亚德诺半导体 . 2025-09-29 1555
展会 | 2025 IPC CEMAC 电子制造年会圆满落幕

【中国上海，2025年9月29日】——由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的 2025 IPC CEMAC电子制造年会于9月26日在上海圆满落幕。为期两天的大会吸引了来自全球及中国电子制造业的 400余家企业、600余位代表齐聚一堂。大会以 “共塑可持续未来（Shaping a Sustainable Future）” 为主题，集中展示行业最新成果，发布战略与倡议，并就未来发展展开深入探讨。大会成果丰硕本届年会举办了主题论坛、技术委员会及标准工作组会议，围绕人工智能与数字化转型、新兴产业与PCB/PCBA技术、半导体先进封装、绿色制造与ESG可持续发展等热点议题展开深入交流，取得了务实成果。重点成果包括：新标准预告：IPC-6921《有机封装基板的要求与验收》，预计于2025年底前发布。智能制造示范项目：展示数字化转型的最佳实践和解决方案。电子行业ESG合作倡议：正式启动并发布《企业ESG十大热点与挑战》调研报告。荣誉表彰：多家企业和行业专家因卓越贡献获颁殊荣。发布服务中国电子产业的四大战略大会期间，全球电子协会正式发布了面向中国市场的四大战略方向，并通过媒体发布会和高管圆桌深入探讨未来路径。以 “创新与韧性” 为核心，这些战略旨在推动中国电子产业价值升级与全球竞争力提升：标准引领：推动全球统一标准，助力企业由规模制造迈向质量与价值提升。技术创新：聚焦人工智能、先进半导体封装、新能源等前沿领域，加快研发与应用落地。人才赋能：每年培训认证超过6000名工程技术人员，并通过产学研结合培养新一代复合型人才。供应链韧性：推进数字化转型与可持续标准建设，提升透明度与抗风险能力。携手共塑未来全球电子协会东亚区总裁肖茜表示：“衷心感谢所有行业伙伴的积极参与。CEMAC不仅是一场年会，更是一个开放、协作的平台，在这里思想交流、成果展示、合作共生。” 全球电子协会总裁兼首席执行官 John W. Mitchell 博士在闭幕致辞中强调：“创新引领产业，韧性守护未来。通过合作，我们将携手推动电子产业迈向更加智能、互联和可持续的未来。” 2025 IPC CEMAC的成功举办，不仅彰显了电子制造业在标准、技术、人才与供应链上的最新进展，也为推动全球行业合作、加速中国电子产业高质量发展注入了新的动力。

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IPC亚洲 . 2025-09-29 1505
展会 | 2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神，落实中央经济工作会议部署，契合数字中国与数字安徽建设要求，秉持创新驱动理念，以创新为产业发展第一动力、数据为关键生产要素。总书记在《求是》发表的重要文章中强调，要聚焦半导体与集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育具有国际竞争力的大企业和生态主导型企业，构建自主可控产业生态，为我国半导体与集成电路产业发展指明了方向。当前，全球数字化转型推动半导体集成电路产业成为核心驱动力，5G、人工智能、新能源汽车等领域的发展均高度依赖半导体芯片，全球市场规模持续增长的同时也伴随新机遇与挑战。作为国家战略性产业，半导体行业获多重政策支持，“中国制造2025计划”“十四五”规划均将其列为重点。半导体集成电路如同数字时代的“心脏”，驱动着各个领域的创新变革。近年来，全球半导体市场规模持续增长，新兴技术不断涌现，为产业发展带来新机遇与挑战。 “2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办，展会将围绕“决胜芯时代，共创芯未来”的主题，为展商提供一个全球商贸交流空间。展会优势合肥半导体展会的独特优势，在于“产业实景式”体验。立足全国性集成电路产业集聚区，展会可无缝衔接本地从EDA工具到品圆制造的全产业资源，让参展者既能洞察前沿趋势，又能实地链接产业上下游，实现从信息获取到合作落地的高效转化。选择合肥半导体展会，就是抢占产业高地入口。这里不仅能链接国内外半导体核心企业，更能直面芯片设计、高端制造等关键领域的创新成果与需求。下一步，合肥将以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆体制造为重点，以开展与国内外企业合作为引擎，实现设计、制造、封装测试同步推进，加快建设全国性集成电路产业集聚区，全力打造(中国IC之都)。发展前景未来，安徽半导体的崛起势不可挡。芯片及半导体领域的系列项目，正成为驱动科技创新与产业升级的硬核动力，强势巩固其在全国产业链中的战略地位，为经济高质量发展注入澎湃动鴨。当前，覆盖研发、生产、应用全链条的重大项目正在安徽省内全面铺开，这些项目的成功必将推动安徽半导体产业领域的科技创新与发展，为构建国内顶尖的半导体产业链与生态体系，打下无可撼动的坚实基础。合肥将聚焦“6+5+X”产业集群体系，在集成电路、新型♀镑显示、人工智能、空天信息等领域持续发力，进一步聚焦原始创新，充分发挥合肥创新优势，全力打造“中国IC之都”，培育壮大未来产业，加快形成一批新质生产力，实现经济社会高质量发展。合肥构建核心产业的同时，省内各地凭资源形成特色，共同完善产业链，如合肥市半导体全产业链及相关应用，蚌埠以MEMS品圆生产、传感器芯片、军民融合为核心，且在工业、汽车电子、通信电子、消费电子领域的MEMS应用上凸显特色，滁州、马鞍山深耕封装测试和材料，芜湖化合物半导体在汽车、家电方面的应用，铜陵引线框架、封装测试设备，池州聚焦功率半导体、分立器件制造和封装测试等。产业链从设计、制造到封装测试，造和封装测试等。产业链从设计、制造到封装测试，从材料到器件一应俱全。展览范围 1、Ic设计/芯片专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、显示驱动类芯片等； 2、集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造； 3、材料专区：硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、光阻材料、金属靶材、化合物半导体材料等； 4、第三代半导体专区：碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术等； 5、设备专区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等； 6、封装测试测量：封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等； 7、电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制子、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等； 8、新型显示与智能终端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等； 9、大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医大数据与金融创新大数据与电子商务等；专业观众 1、半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导、技术工程师及科研专家，技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等； 2、5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池、新一代计算、消费电子、新能源、人工智能算力基础设施、智能装备及机器人等； 3、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人； 4、园区：示范区产业园科技园、创业园等。 5、产业链企业：涉及集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。 6、政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表、专家学者、集成/工程、项目、生产/工艺/测试、质量控制、市场/销售、信息采编等； 7、主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。大会组委会联络处：联系人：杨璐13511078171（微信同步）邮箱：316183212@qq.com

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皖芯展 . 2025-09-29 2340
技术 | SBC新突破！思瑞浦推出TPT1169xQ 全面升级CAN SIC，支持8Mbps高速通讯

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出集成Watchdog、LDO和CAN SIC收发器的汽车级SBC系统基础芯片TPT1169xQ产品系列。该系列产品具有超低功耗、更强EMC性能, 支持CAN SIC (Signal Improvement Capability) 和局部网络唤醒（Partial networking给你）功能，以及多重诊断和保护等特点，可广泛应用于车身电子、车载照明系统、HVAC系统、智能辅助驾驶系统等多种汽车电子应用中。 TPT1169xQ产品系列符合ISO 11898-2:2024规范要求, 支持CAN SIC （(Signal Improvement Capability)）8Mbps通信速率，IEC61000-4-2，接触放电ESD能力达到±8kV，确保了其在汽车网络中的卓越性能和可靠性, 同时该产品也顺应市场需求, 实现了100%全面国产化供应链, 为全国产化产品矩阵再添一员。目前TPT1169xQ是国内首款采用全国产供应链且通过多家车厂和Tier1认证并量产的CAN SIC SBC。思瑞浦100%全国产化供应链车载接口全系列产品矩阵，全面助力汽车设计国产化率提升, 保证供应链安全。类型型号描述 CAN收发器 TPT1044xQ 汽车级支持Standby功能CAN收发器 TPT1057xQ 汽车级支持Silent功能CAN收发器 TPT1043AQ 汽车级支持Sleep功能CAN收发器 TPT1445Q 汽车级支持特定帧唤醒功能CAN收发器 TPT1462xQ 汽车级支持Standby和振铃抑制功能CAN SIC收发器 TPT1463Q 汽车级支持Sleep和振铃抑制功能CAN SIC收发器 LIN收发器 TPT1021Q 汽车级支持Sleep和INH功能LIN收发器 TPT1022Q 汽车级双通道LIN收发器 TPT1024Q 汽车级四通道LIN收发器 TPT1029Q 汽车级单通道LIN收发器 SBC TPT1028xQ 汽车级LIN系统基础芯片 TPT1169xQ 汽车级CAN系统基础芯片产品优势 LDO稳压器 LDO V1 输出5V/3.3V，最大输出电流250mA，精度±2%，可以通过外部PNP晶体管进行电流扩展，提高输出电流能力，给系统的MCU或其他负载供电。 LDO V2/VEXT输出5V，最大输出电流150mA，精度±2%，给CAN收发器和其他在板负载供电；VEXT提供对电池、接地的短路保护。控制和诊断支持16位、24位和32位SPI，用于配置、控制和诊断，灵活应对不同应用场景。支持本地唤醒、远程唤醒和选择性唤醒，以及唤醒源识别功能，降低功耗且快速响应系统需求。集成可配置的超时和窗口看门狗(8ms~4096ms)，提供故障安全和监控功能。 LDO支持过压和欠压保护，短路保护，过温报警和关机保护等。专用LIMP输出管脚指示系统故障。通过非易失性存储器(Multiple Time Programmable, MTP)进行不同的上电和跛行功能等配置，满足各种应用不同配置的需求。恢复出厂预设值，系统复位进入强制正常模式。遵循功能安全开发流程，在设计中加入功能安全机制，如电源故障检测，窗口看门狗以及复位，LIMP故障输出（跛行模式输出），可以提供功能安全相关的文档，包括功能安全手册、FMEDA、FIT等文档，可以支持诊断覆盖范围、失效模式分布、故障率计算等功能安全评估，帮助系统通过ISO26262 ASIL-B认证。支持CAN SIC振铃抑制功能总线振铃一般是CAN总线的通信过程中，由于阻抗不匹配导致的信号反射等原因，使得信号在传输线上多次反射，进而产生的一种振荡现象。振铃现象可能会对CAN总线的通信质量产生负面影响，甚至有可能导致通信失败。TPT1169xQ产品系列采用自研的振铃抑制专利，允许工程师在多节点、复杂拓扑情况下有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率 (如下图)。TPT1169xQ具有优异的CAN信号改善功能，可以提高通讯速率、大幅抑制网络中的信号振铃效应，减少通讯误码率，从而提高整车网络通信速率和组网方式的灵活性。如下图所示，传统的CAN FD只适用于简单的总线架构的组网方式，在复杂的星型架构上，总线波形振铃现象和通讯误码率会大幅增加。下图为星型组网下，常规CAN-FD SBC 和TPT1169xQ的CAN SIC SBC信号波形对比。可以看到TPT1169xQ在组网环境下的通讯总线电平波形质量有了极大的提升。常规CAN-FD SBC在星型网络多节点通信波形 TPT1169xQ产品系列在星型网络多节点通信波形通过德国C&S实验室CAN SIC互操作性测试 C&S是德国Communication & System Group实验室的简称。C&S实验室成立于1995年，拥有超过25年的车用网络通信开发和测试经验，是业界公认的测试通信接口互联互通、一致性和兼容性的权威认证机构，与全球领先的各大知名车企均有合作，C&S出具的认证报告也获得行业的一致认可。通过C&S兼容性测试，意味着CAN收发器具备与整车CAN总线的上下游设备互联互通的能力，可直接和其他通过C&S认证的CAN收发器无障碍通信，无需再对整车进行繁琐的兼容性测试。 EMC优化实际应用中，CAN收发器芯片在传输信号的过程中遇到汽车环境中的多种电磁干扰源，如何有效忍受外部电磁干扰，确保信号正确传输，从而增强系统的稳定性是所有车规级芯片面临的问题。系统级BCI (Bulk Current Injection，大电流注入), 可以用来评估芯片抗干扰能力。 TPT1169xQ产品系列可以在总线没有共模电感滤波的情况下，2Mbps通信可以满足多数系统级BCI 106dBuA （200 mA）的测试要求。在降低系统复杂度与BOM成本的同时，提升系统的可靠性。产品特性 CAN收发器：符合ISO 11898-2:2024 和SAE J2284-1到SAE J2284-5 标准，以及CiA601-4物理层标准支持标准CAN和CAN FD SIC，数据传输速率高达8Mbps，提升信号质量的同时满足高速通信需求低功耗：支持超低功耗睡眠模式，同时支持本地唤醒 (WAKE脚和唤醒源识别) 和局部网络唤醒(Partial networking, PN)，降低系统功耗，提升能效内置两路LDO：5V/3.3V 主LDO，输出电流250mA；5V 辅LDO，输出电流150mA 串行外设接口：通过16-, 24-或32-bit串行外设接口 (Serial Peripheral Interface, SPI) 进行模式控制看门狗：支持Window窗口模式、Timeout超时模式和Autonomous自主模式总线故障保护：±45 V 总线引脚保护：±8kV IEC61000-4-2接触放电封装：DFN3.5X5.5-20L，芯片封装工艺有利于AOI自动光学检测 AEC-Q100 Grade 1标准典型应用 TPT1169xQ产品系列集成高速CAN收发器和两路LDO，还具有看门狗、SPI接口和LIMP输出，同时包括监控和诊断等功能，以“高集成+高可靠”为核心，为汽车电子提供从通信、供电到安全监测的一站式解决方案。 Order information

3PEAK

思瑞浦3PEAK . 2025-09-29 1585
技术 | 突破极限！全球首款999克16英寸超轻本量产背后的深圳力量！

据Statista统计，2024年全球笔记本电脑市场规模达到589亿美元，预计2024至2030年的年复合增长率为2.5%。对于已经非常成熟的笔记本电脑市场来说，这样的增长率已经是不弱。然而，随着硬件创新逐渐陷入瓶颈，笔记本电脑的创新也显乏力，在此背景下，轻薄化又被重拾为新的创新方向。近年来，各大品牌纷纷推出重量低于1kg的超轻薄笔记本电脑，但这些产品大多局限于14英寸及以下。而16英寸轻薄本的重量记录一直停留在1.2kg左右，直到2025年9月初，这一记录才被彻底打破。 16英寸999g：一道被跨越的鸿沟 9月3日，在2025年德国IFA国际消费电子展上，宏碁（Acer）董事长陈俊圣亲自揭晓了一款划时代的产品——全球首款重量低至999克的16英寸轻薄本。这款产品不仅是一款技术突破，更是一项行业宣言，标志着999g大屏轻薄笔记本电脑时代的正式来临。 △图：宏碁董事长陈俊圣（右一）揭晓999g的16英寸笔记本电脑Swift Air 为此，宏碁推出了全新的产品线Swift Air，宣告了笔记本电脑行业30余年来未曾逾越的技术鸿沟已被跨越。这款产品在实现999g极致重量的同时，搭载了性能强劲的AMD Ryzen AI 7处理器、32GB LPDDR5内存、1TB PCIe SSD以及50Wh大电池，可提供长达13小时的续航能力，彻底打破了“性能、续航与极致轻薄不可兼得”的传统认知。并且这款笔记本也并没有因为追求轻薄而舍弃相关接口，而是保留了包括1个HDMI、2个Type-c、2个USB、1个耳机接口在内“全功能接口”。而这款引发市场瞩目产品的背后，却离不开来自中国深圳的国产领先智能终端方案提供商微步信息及其背后的以深圳为核心的华南CTE（中国技术生态圈）供应链的共同助力。据芯智讯了解，微步信息自2023年三季度开始联合供应链厂商重塑超轻本产业链，从最初的将14英寸铝合金外壳笔记本做到999g以内，到最新推出的16英寸999g超轻笔记本电脑方案H16的成功量产，再到即将推出的14英寸799g超轻本方案，正推动着笔记本电脑产业轻薄化的新一轮革命。 △图：微步16英寸999g超轻笔记本电脑方案H16 16英寸999g超轻本背后的技术与工程创新虽然目前市面上已有不少999g的超轻薄笔记本电脑，但屏幕尺寸基本都在14英寸及以下的小尺寸。笔记本电脑产业链30多年来，过去一直未有厂商能将16英寸笔记本成功做到999g。即便是以打造轻薄型笔记本见长的LG，其16英寸笔记本的最低重量也仅能达到1.19kg（LG Gram），这已是业界公认的极限。为了实现这样的极致轻薄，厂商通常会缩减内部硬件规格，例如选用性能较弱的CPU及集显、降低内存与存储配置、使用容量更低的电池等。此外，部分轻薄本还会大幅减少接口数量，仅保留两三个常用接口（如Macbook Air）。这些妥协使得轻薄本大多只能应对日常办公，而在处理大型游戏、视频剪辑、3D建模等高负载任务时往往力不从心，续航表现也较为有限。然而，微步的H16超轻本解决方案在做到极致重量的同时，支持目前主流的AI PC芯片平台，在性能和续航（电池容量50Wh起步）上并未有任何妥协。 “微步的这款999g的16英寸超轻本解决方案断代式领先了整个笔记本电脑产业链9~12个月。”一位业内人士这样评价道。那么，微步是如何做到的呢？简单概括起来，主要源于三大核心技术的创新：一、材料工艺的再革命微步并未单纯依赖昂贵的特殊合金材料，而是通过对主流铝合金材料进行结构优化与精密加工，在保证坚固耐用的同时实现了惊人的减重效果，并有效控制了成本。同时，该方案支持客户选用更高端的航空级镁合金，或选择更轻、成本更低的塑胶外壳，为冲击更高端、更极致的“轻”和更普惠、更极致的“轻”都预留了灵活的空间。这背后是对材料特性与结构力学的深刻理解。值得一提的是，为了在降低外壳重量的同时维持或增加强度，微步联合供应商做了很多的创新设计。为此，微步还申请了多项发明专利和实用新型专利。二、内部设计与零部件的重构微步对主板进行了前所未有的高密度堆叠设计，并联合供应链伙伴深度定制了包括转轴、扬声器在内的多个微型电子元件。每一毫米空间的极致利用，让核心硬件在更小的“占地面积”上，也能释放出例如AMD Ryzen AI 300系列处理器的强劲性能。三、散热系统的升级为兼顾性能释放与极致纤薄，微步在支持主流的AI PC芯片平台的同时，摒弃了传统散热模组的笨重设计，采用了创新的内吹式风道设计，配合定制的超薄风扇，将散热效率提升了60%。这不仅保证了高负载下的稳定运行，更将机身厚度压缩至极限。这也使得H16超轻本解决方案可以支持28W TDP功耗的主流AI PC处理器，比如AMD 锐龙AI 7 PRO 350、英特尔酷睿Ultra 7 155H等。尤为关键的是，微步的H16超轻本解决方案采用了先进的平台化设计理念。在维持“减重设计”的同时，不仅一套模具可以适配多种主板版型，部分主板版型也可适配多款不同尺寸的笔记本电脑设计。这意味着其核心减重与性能平衡上的创新设计，可无缝延伸至其他尺寸和处理器方案的笔记本电脑开发。据芯智讯了解，微步新一代的14英寸超轻本方案已能将重量进一步下探至惊人的799克以内！这也为OEM品牌客户开辟了更广阔的差异化发展空间，助力下一代超轻本的创新浪潮。从方案商到标准制定者：领航“轻薄本3.0”时代从轻薄本的发展史来看，大致可以划分为三个阶段：一是2000年后的“轻薄本1.0时代”，那时候的轻薄本相对比较基础，主要采用LED背光显示屏、SSD硬盘和英特尔迅驰平台；二是2010年后的“轻薄本2.0时代”，这个阶段主要是英特尔提出了Ultrabook的概念，让轻薄本不仅轻薄，还兼顾了一定的性能；三是2024年后的“轻薄本3.0时代”。前两个时代更注重轻薄，往往牺牲了一部分笔记本的性能。而3.0时代则完全不同，不仅要实现更轻、更薄，还要兼具性能和续航能力。微步的H16超轻本方案正是这个3.0时代的典型代表。微步H16方案的成功突破，其意义已经远超产品本身，而是反映了PC产业链的深刻变革：加速超轻薄笔记本的全面普及，改写市场格局过去，999g以内的笔记本是少数笔记本品牌厂商的“炫技之作”，主要用于其高端旗舰产品，价格高昂。而微步通过平台化创新，大幅降低了实现极致轻薄的技术门槛与成本，正引领着华南众多ODM厂商以及华南笔记本产业链企业共同实施落地。一场由中国本土力量驱动、让尖端科技普惠化的轻薄本变革已然开始。 2. 让头部笔记本品牌厂商重新思考产品战略当头部笔记本品牌厂商还在为减重几十克而绞尽脑汁时，微步已经能够交付999克16英寸成熟量产方案，甚至是更为极致的799克14英寸方案也即将推出。这无疑会对各大品牌固有的产品规划思路造成巨大冲击，迫使他们重新审视其产品定义，以防在接下来的产品竞争中落于下风。因为对于消费者来说，如果两款笔记本拥有同样的硬件配置、续航和价格，那么重量无疑也将会成为影响用户购买决策的一个重要因素，特别是对于一些经常需要移动办公的职场白领来说，笔记本电脑便携性也是极为关键的。如果说笔记本电脑产品的重量只相差几十克并不会影响这类用户的购买决策，但要是这个重量的差异达到了250g甚至500g呢？即便用户对于笔记本的重量不敏感，但要是将这个省出来的重量和空间分配给其他硬件配置或电池的提升呢，这无疑也将更强的产品竞争优势。所以，对于笔记本电脑品牌厂商来说，这种“减重”的能力所带来的并不仅仅只是表面的重量的减轻，同样也给产品的性能和续航的提升以及成本的降低带来了更大的空间。可以预见的是，接下来这类性能与续航均表现出众的超轻本将不再是只属于高端笔记本电脑，而是会进入到5000元以内的中端市场，推动新一轮的笔记本电脑换机潮。 3. 推动PC产业链的结构性迁移长期以来，笔记本电脑的ODM与代工主要由广达、仁宝、纬创、英业达、富士康等台系厂商主导。然而，当台系厂商近年来将重心和研发资源大幅转向利润更高的服务器市场，在PC创新上的投入放缓时，以微步为代表的国产ODM厂商凭借对PC领域的专注与持续的高研发投入，实现了关键技术与工程创新上的反超。随着微步在决定产品形态的核心基础架构上建立起来的代际优势，未来有可能吸引更多的品牌客户订单，乃至推动整个轻薄本的产业链重心向以深圳为代表的中国华南地区迁移。在这场变革中，微步的角色也在悄然升级。他们不再满足于仅做一个卓越的“方案供应商”，而是致力于成为前瞻的“标准制定者”。他们希望联合产业链伙伴，共同推出“超轻本黄金三角评价体系”（重量、性能、续航），并量化为“每克价值公式”（每克重量下的性能与续航值），为“轻薄本3.0”时代建立一套更科学、更贴近用户核心价值的评判标准，引导行业从单纯的参数比拼走向对综合体验价值的追求。结语：中国力量引领全球轻薄本新浪潮微步999克16英寸H16方案的量产落地，不仅是笔记本电脑技术与工程上的突破创新，更是中国本土笔记本电脑产业链开始引领全球的重要里程碑。从材料工艺的革新到内部架构的重构，再到散热系统的迭代，微步以技术创新为核心驱动力，成功颠覆了传统轻薄本的设计理念。接下来微步还将会陆续推出799克14英寸超轻本方案等更具创新性的笔记本电脑解决方案。更为重要的是，这场由中国本土力量驱动的技术变革与创新，不仅有望推动性能续航兼具的超轻本的全面普及，还可能引发PC产业链的结构性迁移。

笔记本

芯智讯 . 2025-09-29 1005
企业 | 聚焦下一代芯片！意法半导体在法国图尔工厂落子PLP封装试点生产线

跨学科团队进一步开发芯片封装和测试制造技术的创新方法，提高效率和灵活性该项目隶属于意法半导体异构集成战略计划，有益于射频、模拟、电源和数字产品技术开发图尔PLP试点生产线已获得6000万美元投资及当地研发生态系统协同支持意法半导体（简称ST）公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装（PLP）技术的最新进展。该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。 PLP（面板级封装）是一种先进的自动化芯片封测制造技术，该技术不仅有助于提高制造效率、降低生产成本，还是实现芯片尺寸进一步缩小、提升性能与成本效益的关键路径。PLP采用更大尺寸的矩形基板替代传统圆形晶圆作为芯片载体，从而显著提高单位生产吞吐量，更适合大规模高效量产。依托马来西亚第一代PLP生产线及其全球技术研发网络，意法半导体正持续开发下一代PLP技术，以巩固其在该领域的技术优势，并将PLP的应用范围扩展至汽车、工业及消费电子等更广泛的产品中。意法半导体质量、制造和技术部总裁Fabio Gualandris表示我们在法国图尔工厂布局PLP制造能力，旨在推动这一创新型芯片封测技术的应用，提升制造效率与灵活性，以广泛应用于射频、模拟、电源、微控制器等多个领域。该项目由来自生产自动化、工艺工程、数据科学、数据分析以及技术产品研发等多学科专家团队共同参与，是意法半导体专注于‘异构集成’——一种新兴的可扩展、高效芯片集成方法——这一更宏大战略计划的重要组成部分。此前，我们在马耳他的工厂已充分展示了在欧洲提供高性能芯片封测服务的实力。随着全球制造布局的持续优化，图尔工厂的新项目将进一步提升我们在工艺、设计与制造方面的创新能力，为欧洲下一代芯片的开发提供有力支持。图尔PLP试点生产线开发项目已获得来自公司制造布局重塑计划的超过6000万美元投资。该项目预计将联合CERTEM研发中心等当地研发生态系统共同推进。如前所述，该计划致力于建设先进的制造基础设施，并为法国和意大利的部分工厂赋予新的战略使命，助力实现可持续的长远发展。 PLP技术说明几十年来，半导体行业主要采用晶圆级封装（WLP）和倒装片封装技术连接芯片和外部电路。然而，随着器件尺寸越来越小，复杂度越来越高，这些方法的可扩展性和成本效益已接近极限。业界正在开发不同的先进封装技术，目前市面上存在几种不同的先进技术，PLP面板级封装就是其中之一。与在单颗晶圆片上封装多颗芯片的方法不同，面板级封装采用的是一个更大的矩形基板，可以同时封装数量更多的芯片，从而降低成本，提高产量。从2020年开始，意法半导体不仅采用了PLP-DCI技术，而且一直处于这项技术发展的前沿。研发团队着力开发技术原型，扩大应用范围，最终开发出先进的PLP-DCI工艺，目前，该工艺在一条高度自动化的生产线上，使用700x700毫米超大基板封装芯片，日产量超过500万片。意法半导体PLP技术的核心是直接铜互连（DCI）技术。该技术采用铜封装支柱取代了传统的芯片间连接线，可实现更高效的电气互连。在DCI工艺中，芯片与基板之间通过导电性能优异的铜材料建立连接，相比传统焊球互连方法，它具有更高的可靠性。DCI结构无需导线，有助于降低电阻和电感造成的功率损耗，提升散热能力，同时支持更小的芯片尺寸。这不仅有利于器件小型化和提高功率密度，也为新产品的开发提供了重要支撑。 PLP-DCI还允许在高级封装内集成多个芯片，即系统级封装（SiP）。

ST

意法半导体中国 . 2025-09-29 1990
技术 | 打破界限，揭秘通用人形机器人突破性进展背后的硬核科技

对于不同的机器人，我们有不同的期望。其中最主要的期望有两个，一是希望机器人可以在不同的环境中运行，二是希望机器人可以具备更多数量的技能。对工业机械臂来说，人们只希望它能在装配流水线上正常工作，精准执行抓取、放置等简单任务；对于智能汽车，人们希望它在各种交通条件下都能正常运行，例如转向、加速、刹车和换道等；而对于人形机器人，人们希望它们像人类一样，拥有许多的技能，能运行在各种环境中。而且，目前大多数人形机器人公司的目标就是打造通用人形机器人。那么，我们该如何构建这样的通用人形机器人，满足人们对它的期待呢？实现通用人形机器人面临的三大挑战制造一个像人类一样思考、行动，未来可以走进工厂、医院，甚至进入家庭，彻底改变我们生活方式的通用人形机器人是人类对智能的终极梦想，也是机器人学和人工智能领域的终极挑战之一。目前，我们距离实现这个目标还有很长的路要走，主要面临三大核心挑战，即硬件、智能和计算架构，以及系统集成和成本问题。硬件是机器人与物理世界交互的基础，目前的技术瓶颈非常明显。比如目前的电机与人类肌肉相比，在力量、速度、精度和能量效率的结合上仍有巨大差距；高性能的执行器通常体积庞大且沉重；电池技术也是瓶颈之一；感知系统虽然有高清摄像头（视觉）、激光雷达（空间）、麦克风（听觉）等，但要将这些信息像人脑一样高效、无缝地融合起来，形成对复杂环境的完整认知，仍然有挑战。智能方面，人形机器人除了精巧的躯壳，还需要强大的AI内核，而目前人形机器人的AI面临三大挑战，一是数据缺乏；二是训练难，目前没有统一的机器人大模型，每个团队都在探索，导致整体进展缓慢；三是扩展性瓶颈，随着AI模型规模和复杂性的不断增长，它们对计算资源的需求达到了前所未有的程度，这往往超出了单颗GPU的处理能力。计算架构方面，机器人要实现真正的通用智能，仅有强大的AI模型和硬件还不够，还需要一个高效的“神经系统”，也就是计算架构，来协同云端大脑与边缘机器人本体的运作。因为对一个要在物理世界安全运行的机器人来说，任何从“决策”到“动作”之间的微小延迟，都可能在与人协作，或应对突发状况时造成灾难性后果。因此，建立一个强大、可靠、超低延迟的实时控制框架，实现对机器人运动的精准和低延迟控制，是确保机器人安全与稳定运行的关键。那么，如何才能做到精准与低延迟控制呢？在端侧加入实时推理能力就是一种应对方案，而NVIDIA Jetson Thor就是为此而生。图1：打造通用人形机器人需要整合一系列硬件与软件（截图来源：NVIDIA）目前，全球科学家和工程师正在持续进行探索和创新。虽然挑战重重，但仍在继续向前推进，比如NVIDIA就在通用人形机器人方面做出了很多努力，其近期推出的针对通用人形机器人应用的新一代机器人计算机——NVIDIA Jetson AGX Thor™开发者套件和Jetson T5000™量产级模组就是最好的证明。这颗专为下一代通用人形机器人及边缘端计算而设计的强大“大脑”芯片，旨在为全球数百万机器人开发者赋能，为制造、物流、医疗、农业乃至人形机器人等前沿领域，提供前所未有的端侧实时推理能力。 Jetson Thor的底气源于其搭载的NVIDIA最新Blackwell GPU架构，并配备了高达128GB的LPDDR5X统一内存。这一强大的硬件组合，使其AI算力飙升至惊人的2070 FP4 TFLOPS，是与 NVIDIA Jetson AGX Orin 相比，其 AI 计算性能提高至 7.5 倍，能效提高至 3.5 倍。这意味着在同等功耗下能释放更强大的性能。图2：NVIDIA Jetson AGX Thor开发者套件和Jetson T5000量产级模组（来源：NVIDIA）此外，在CPU方面，Jetson Thor搭载了性能强劲的14核Arm® Neoverse®-V3AE CPU，CPU性能相较上一代提升至3.1倍。而在数据吞吐能力上，其I/O带宽更是达到了Orin的10倍之多，配备了4路25GbE的高速网络接口，足以应对多传感器融合带来的海量数据流挑战。这一系列高性能参数，都集成在一个可在40瓦至130瓦之间灵活配置功耗的尺寸仅为100mmX87mm的紧凑模组中，完美契合了机器人领域对性能、功耗和体积的严苛要求。核心技术创新：为生成式AI与多任务处理而生 Jetson Thor的强大不仅仅体现在原始算力的提升，更在于其架构中集成的多项开创性技术，这些技术专为运行现代复杂的AI工作负载而设计。比如其新一代Transformer引擎与原生FP4支持、多实例GPU技术、全面的加速器套件等。新一代Transformer引擎与原生FP4支持：基于Blackwell架构，Jetson Thor引入了原生的FP4量化技术。配合新一代Transformer引擎，它可以在FP4和FP8精度之间动态切换，显著加速生成式AI模型中的预填充（pre-fill）和解码（decoding）过程。这意味着，无论是大型语言模型（LLM）还是视觉语言模型（VLM），Jetson Thor都能在边缘端实现更快的响应速度和更高的吞吐量。多实例GPU（MIG）技术：Jetson Thor引入了MIG技术。这项技术允许将单颗GPU虚拟化为多个相互隔离的独立实例，每个实例都拥有专属的计算和内存资源。对于人形机器人而言，这意味着开发者可以将一个GPU实例专门分配给对时间要求极为严苛的实时控制任务，确保其性能的绝对稳定和可预测性；同时，将其他实例用于并行处理感知、规划和AI推理等任务。这种硬件层面的资源隔离，彻底解决了多任务并发时的资源抢占问题，极大地提升了机器人的整体稳定性和安全性。全面的加速器套件：除了强大的CPU和GPU核心，Jetson Thor还集成了一整套专用硬件加速器，包括第三代可编程视觉加速器（PVA）、双视频编码器和解码器、以及光流加速器等。这些专用引擎能够从主处理器上卸载特定任务，进一步提升整体系统效率和响应速度。此外，除了这些硬件方面的创新，NVIDIA在软件方面也做了很多的创新。例如Jetson Thor可运行NVIDIA JetPack™ 7软件开发套件，并完全兼容NVIDIA从云到端的全栈式AI软件，包括用于机器人开发的NVIDIA Isaac™、用于视觉AI的NVIDIA Metropolis™以及用于实时传感器处理的NVIDIA Holoscan™等。连接虚拟与现实：端到端生态闭环在通用人形机器人领域，NVIDIA提供的远不止一块芯片，而是一套完整的、从云端到终端的解决方案。而NVIDIA Jetson Thor这个为人形机器人打造的卓越平台，只是NVIDIA用于加速物理AI的三台计算机解决方案的一部分。在被NVIDIA概括为“三台计算机”的开发范式中，NVIDIA DGX，现在也被称为AI工厂计算机，主要用于训练，开发者可以利用DGX训练和微调如NVIDIA Isaac™ GR00T这样强大的人形机器人基础模型；NVIDIA Omniverse主要用于生成海量的合成数据和物理AI仿真，基于NVIDIA Omniverse构建的Isaac Sim和Isaac Lab等平台，提供了物理精准的仿真环境，开发者可以在此安全、高效地进行强化学习训练，并生成海量的合成数据，这对于解决真实世界数据稀缺的瓶颈至关重要；而NVIDIA Jetson Thor则是机器人计算机，经过云端训练和虚拟世界验证后，成熟的AI模型最终被部署到机器人本体的“大脑”——Jetson Thor上，赋予其在物理世界中执行任务的能力。值得一提的是，NVIDIA最新推出的Cosmos世界基础模型平台，专为开发者构建工业级的训练数据解决方案，用于应对机器人训练数据缺乏的问题。该基础模型平台包含世界生成模型和世界理解模型。其所有源代码，均可在GitHub的Apache 2.0许可证中提供，因此，它可以免费用于商业用途。图3：NVIDIA推出的Cosmos世界基础模型平台（截图来源：NVIDIA） Cosmos世界基础模型平台包括Cosmos Predict、Cosmos Transfer和Cosmos Reason三大主要模型。其中，Cosmos Predict根据初始观察结果生成真实的训练数据，使用文本提示，或动作触发器创建不同的动作变化。它还支持多视图输出，从单帧提供不同的视角，特别适用辅助驾驶车辆和多摄像机机器人。 Cosmos Transfer可以接收3D渲染图，甚至真实世界的视频，并对其外观进行多样化调整，改变材质和光照、天气和环境，用于训练能够跨领域泛化，同时保持物理准确性的模型。生成式视频随后会由Cosmos Reason处理，这是一个视觉语言模型，能够筛选低质量样本，对场景进行标注，并支持粗略训练，它的时空推理能力可实现安全、高效的决策。它也是视觉语言行动模型的绝佳主干模型。 NVIDIA提供一系列从云到端的完整闭环硬件和软件，让机器人的开发不再是孤立的硬件集成，而是一个系统化的、可迭代、可扩展的工程。像GR00T N1.5这样先进的基础模型，它让机器人能够理解自然语言指令，并通过观察人类演示来模仿动作。当GR00T N1.5模型部署在Jetson Thor上时，机器人便获得了从“听到”到“看懂”再到“执行”的闭环能力，真正迈向通用化。结语未来，所有具有移动能力的事物都将被打造成机器人。我们有理由相信，一个由更智能、更强大、更具适应性的人形机器人所构成的未来，正加速向我们走来。

NVIDIA

芯查查资讯 . 2025-09-29 1 1 1890
产品 | Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604实现±1.5°C系统测量精度

该器件可降低极端高低温环境下在线生产应用的成本与复杂度在化工与食品加工、制造过程控制、医疗与暖通设备，乃至冷藏、低温及其他精密控温环境等在线生产应用中，高精度四通道温度测量至关重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出MCP9604集成热电偶调理IC，突破了温度测量与集成的技术瓶颈。作为业界首款单芯片四通道 I2C 热电偶调理 IC，其系统精度可达±1.5°C，能够取代易引入误差且增加系统设计复杂度的分立式与多芯片热电偶调理方案。 Microchip负责混合信号与线性业务的副总裁Keith Pazul表示：“两个多世纪以来，热电偶一直是测量极高温度的关键工具，但传统方案难以满足当今严苛的在线生产应用对精度、集成度和成本效益的要求。我们的MCP9604实现了精度、集成度与成本效益的结合，省去了多达15个分立元件及相关系统设计挑战。” MCP9604通过采用高阶NIST ITS-90方程，而非模拟放大器的单阶线性近似，在四个热电偶测温点实现了先进的测量精度。例如，针对K型热电偶，其单芯片内集成了模数转换器（ADC）、冷端补偿温度传感器、放大器，以及信号链、温度测量和数学运算所需的其他全部组件，最终达成九阶精度。无需外部元件可简化PCB设计，降低物料清单（BOM）成本，并省去了分立解决方案在热电偶测量信号链中所需的复杂的逐个元件在线验证和校准工作。这些工作耗时数周、成本高昂，且必须在分立解决方案开始向主机系统报告数据之前完成。 MCP9604支持包括J型和K型在内的八种最常用的热电偶类型，具备较高的灵活性与通用性，可支持低至-200°C的工作环境。该器件覆盖-200°C至+1372°C的宽温范围，适用于广泛的工业场景，还支持I²C通信，可轻松与单片机及其他数字系统集成。基于前期技术积累的创新 MCP9604的研发基于Microchip单通道热电偶调理IC的技术突破，打造了首款实现± 1.5°C精度的集成化解决方案。正是这些核心技术积累，为公司推出四通道单芯片 MCP9604 打下了基础，后者作为I2C热电偶调理器件，提供了行业领先的数字温度读数精度。开发工具 MCP9604由Microchip EV19L27A评估板提供支持，可连接并读取最多四个热电偶的数据，板载单片机作为主机系统接收信息并绘制所选热电偶的温度曲线。评估板还附免费软件，可从MCP9604或EVB产品页下载。 https://www.microchip.com/en-us/product/MCP9604 https://www.microchipdirect.com/dev-tools/EV19L27A 供货与定价 MCP9604热电偶调理IC提供卷带（MCP9604T-E/3YW）和载带（MCP9604-E/3YW）两种封装，每10,000片起订，单价为10.56美元，采用24引脚5×5焊盘网格阵列（LGA）封装。EV19L27A评估板售价为96.00美元/块，现已上市。

Microchip

Microchip微芯 . 2025-09-28 1090
产品 | 瑞萨工业网络和机器人应用的旗舰MCU 1GHz CM85内核RA8T2——超高算力、高实时性，支持TSN及多协议工业以太网

RA8T2 工业自动化正重塑全球制造业，并保持强劲增长，其中对机器人控制和工业网络支持的需求尤其强烈。瑞萨电子推出旗舰产品RA8T2微控制器（MCU），专为强大实时性能和高精度控制的工业电机控制和工业网络应用而设计。RA8T2搭载1GHz Arm® Cortex®-M85处理器及250MhzArm® Cortex®-M33处理器，集成EtherCAT从站控制器，支持多协议工业网络架构，单芯片满足下一代日益复杂且多功能的工业自动化应用需求。 RA8T2 MCU主要优势：超高算力：1Ghz Cortex®-M85内核+ 250Mhz Cortex®-M33内核，>7300 CoreMark 高实时性：双CPU内核配置，实现实时处理和非实时处理的隔离及并行处理支持TSN及多协议工业以太网：支持Ethercat，Modbus，EtherNet/IP，Profinet工业以太网及TSN的支持丰富接口及电机控制外设 RA产品阵容及RA8T2定位： RA8T2框图：主要特征： 1GHz Arm Cortex-M85和250MHz Cortex-M33内核 1MB MRAM，2MB SRAM，包括TCM和64KB缓存 32位PWM定时器、高分辨率定时器 16位A/D转换器（配备3路采样保持电路）、12位DAC、高速比较器千兆以太网、TSN交换机、EtherCAT从站控制器 Δ-Sigma调制器接口瑞萨电子安全IP、TrustZone、防篡改保护功能 176LQFP，224/289BGA封装选项主要应用：典型应用：产品优势： RA8T2开发生态系统 MCK-RA8T2电机及Ethercat开发板 MCK-RA8T2是一款开发套件，旨在轻松评估永磁同步电机（无刷直流电机）的电机控制。该套件包括RA8T2 CPU板（MCB-RA8T2）、逆变器板（MCI-LV-1）、永磁同步电机以及电缆和支架等附件。通过将此套件与示例代码和QE for Motor一起使用，开始使用RA8T2进行电机控制评估，两者均可从网站上下载。更多了解MCK-RA8T2使用，请参考网页： MCK-RA8T2 - Renesas Flexible Motor Control Kit for RA8T2 MCU Group | Renesas瑞萨电子 https://www.renesas.cn/zh/design-resources/boards-kits/mck-ra8t2 CPK-RA8T2本地开发板：专为中国本地客户开发，兼顾电机开发和工业网络功能开发。 RA8T2开发软件及工具 FSP：瑞萨电子灵活软件包（FSP）旨在为使用瑞萨电子RA系列的嵌入式系统设计提供易于使用、可扩展的高质量软件。FSP包括具有高性能和低内存占用的一流HAL驱动程序。全套基于开放的软件生态系统，为客户提供灵活的产品开发，包括使用现有软件资源和合作伙伴生态系统解决方案。开发工具及环境：开发工具及环境包括瑞萨电子的e2studio，另外还有备受欢迎的Keil MDK和IAR Embedded Workbench RA8T2电机控制解决方案与RA-T系列一样，RA8T2电机控制解决方案将提供Renesas Motor Workbench和QE for Motor等工具，应用指南以及示例代码。这有助于客户高效地开发电机控制应用。应用指南：解锁更多RA8T2性能，请访问： RA8T2 - 专为电机控制应用优化的1GHz Arm Cortex-M85微控制器 | Renesas瑞萨电子 https://www.renesas.cn/zh/products/ra8t2?tab=documentation&type%5B0%5D=%E8%BD%AF%E4%BB%B6%E3%80%81%E5%B7%A5%E5%85%B7%E5%92%8C%E7%A4%BA%E4%BE%8B%E4%BB%A3%E7%A0%81

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-09-28 2 1885
市场 | Omdia：在谷歌及小米等厂商推动下，2026年，AI眼镜市场规模将达到1000万台

AI眼镜市场正迎来强劲增长，预计2025年全球出货量将激增158%，达到510万台。Omdia的最新研究显示，在谷歌、小米等头部消费科技厂商加速入局的推动下，该市场预计在2026年突破1000万台，到2030年将达到3500万台，2025至2030年复合年增长率（CAGR）高达47%。 Omdia研究总监刘健森（Jason Low）表示：“将智能技术融入日常眼镜，有望彻底改变人们体验生活的方式。但与腕戴式可穿戴设备不同，AI面临内置摄像头和麦克风引发的隐私担忧，以及全天佩戴的社会接受度等挑战，这些因素短期内可能阻碍其突破早期用户圈层实现普及。” Omdia高级分析师巨其然（Qiran Ju）表示：“Meta已成为人工智能眼镜领域的开拓者。其与EssilorLuxottica和Ray-Ban品牌的合作具有决定性意义，将曾经被视为极客专属的技术概念转化为主流市场接受的产品。EssilorLuxottica的渠道实力与Ray Ban的文化影响力相结合，实现了Google Glass等早期人工智能眼镜未能突破的瓶颈。” 中国预计将成为仅次于美国的全球第二大AI眼镜市场，2026年，出货量有望达120万台，占全球份额12%。中国市场的独特优势在于形成了由互联网巨头、智能设备厂商和新兴企业共同构建的生态体系。独特的市场环境与生成式AI技术的快速商业化，将为AI眼镜在中国的发展奠定坚实基础。当前AI眼镜厂商日益倾向于将用户锁定在自有生态系统和AI平台中。但这一策略可能限制设备的整体效用。Jason Low补充道：“真正实现平台与设备无关的AI技术，才能将AI 眼镜转化为日常必备工具。但这要求人工智能能随时随地伴随用户，这对厂商构成重大商业与技术挑战。” Omdia将AI眼镜定义为：通过设备端和/或云端大语言模型提供情境化信息和辅助的头戴设备。该类产品采用多模态交互（通常为语音与视觉），通过解读用户周围环境提供音频反馈或精微视觉叠加等相关输出。

谷歌

Omdia . 2025-09-28 1 1 1430
企业 | 导远科技车规级MEMS IMU芯片获自主可控认定，实现工业化交付

近日，导远科技获得工信部电子五所颁发的自主可控评测报告，确认该公司研发的6轴车规级MEMS IMU GST80惯性传感器芯片符合自主可控要求。工信部电子第五研究所（中国赛宝实验室）出具的芯片自主可控测评报告，是一份权威的第三方评估文件，主要用于验证芯片从研发到生产全过程的自主可控程度。这标志着导远科技已建立完整的MEMS IMU全栈研发体系且供应链可控，实现从设计验证、流片加工到封装测试的全流程自主掌控，也代表着国内在高性能、高安全车规IMU芯片领域取得关键突破，为智能汽车和机器人等产业提供了核心自主的感知基础。 ► 导远科技自研的6轴车规级MEMS IMU GST80 作为业内率先同时实现车规品质、功能安全和自主可控的单片全自由度MEMS IMU，GST80目前已获得国内外多家车企和Tier-1供应商的定点，公司开始向定制化客户供货。GST80不仅赋能辅助与自动驾驶，其应用范围更包括汽车主被动安全、线控底盘、工业与物流机器人、具身智能和新能源等领域，为各类智能机器提供核心位姿感知能力，推动物理AI走向广泛应用。未来，导远科技将基于GST80推出应用解决方案和全频、全星座的组合定位产品，以满足多领域客户对高精度位姿系统的多元化需求。首款车规级六轴可编程IMU GST80内建专用浮点运算加速器，能实时估计和消除传感器全寿命周期内的多种误差，并支持用户定义的定制功能，在感知节点即实现边缘智能。SCON（Safety Controller）实时监控内部所有的电源、时钟、软硬件功能和关键信号，实现潜在故障的即时预报和诊断，在可靠的基础上真正实现安全。 GST80的基本指标如下： GST80凭借其卓越性能，广泛应用于多个领域：智能汽车领域 ADAS/AD系统：为高级辅助驾驶和自动驾驶提供精准的位置和姿态信息；主被动安全系统：满足ASIL-B(D)功能安全要求，适用于车辆安全系统；线控底盘：为车辆底盘控制提供实时运动感知。机器人及智能装备领域具身智能：为人形机器人提供平衡维持和准确运动控制能力；工业和物流机器人：提供精准姿态测量和位置信息；光机电控制系统：为精密控制系统提供高精度运动测量。其他领域新能源：风能太阳能设备姿态控制；精准农业：农业机械导航和控制；其他位姿应用：任何需要精准位置和姿态测量。 MEMS微机电工艺如同“芯片上的微缩工厂”。它在硅片上建造微机械系统的精密工艺，让芯片能感知运动、声音和压力等信息，是连接数字世界与物理世界的智能微感官。GST80芯片的自主可控和量产交付，不仅补齐了国内在高性能车规级IMU芯片的空缺，还将为智能汽车、具身智能及其他智能移动领域的创新发展提供坚实支撑。

导远

ASENSING导远 . 2025-09-28 1580
企业 | 导远科技与中国移动上研院将打造适配移动机器人的定位方案

9月25日，导远科技与中移（上海）信息通信科技有限公司（简称“上研院”）在湖南株洲举办的第四届北斗规模应用国际峰会上宣布深化合作。双方将联合打造适配多种移动机器人的“IMU＋GNSS模组＋RTK服务”一体化高精度定位解决方案。该方案将导远科技的惯性测量单元（IMU）、GNSS模组、组合定位总成P-Box等产品，与上研院的RTK服务网络深度融合，实现即使在严苛环境下也能为庭院机器人、自动驾驶物流车等智能机器提供稳定、可靠的定位信息。凭借兼具高性价比与高集成度的优势，该方案不仅降低了高精度定位技术的应用门槛，也大幅提升了客户的产品研发效率与落地速度。 ► 北斗时空子链链上合作应用签约仪式：中国移动、南方测绘、合众思壮、小马智运、导远科技、荣耀终端等企业代表共同出席中国移动是北斗产业规模发展的排头兵，致力打造业界可靠、安全、自主可控的国家级时空信息平台。作为中国移动的核心专业公司，上研院依托全球规模最大的5G+北斗高精度定位系统为智能驾驶赋能，能够在矿区、园区、物流、城市清扫、robotaxi等场景内，与导远科技共同提供“IMU＋GNSS模组＋RTK服务”一体化的高精度定位解决方案。同时，借助中国移动在欧美等海外地区布局的OSR和SSR等服务，该解决方案具备全球服务能力，可面向海内外客户提供高质量服务。稳定、连续的高精度定位是移动机器人等智能机器实现可靠决策与安全作业的核心基石。导远科技凭借在车规级定位+姿态传感器领域积累的丰富经验，已与多家不同类型的机器人公司达成合作，为具身智能、移动机器人等多种应用提供时空感知能力。 ► 智链行动：PNTRC+AI应用推广计划正式发布导远科技与上研院的合作基础深厚。作为上研院推进工信部、国资委重点产品、工艺“一条龙”应用示范“5G+北斗高精度定位系统”项目的合作伙伴，导远科技持续为上研院提供多形态定位传感器与解决方案，共同推进5G+北斗核心技术攻关与应用示范。第四届北斗规模应用国际峰会由国家发展改革委、国家网信办、工信部、交通运输部、湖南省人民政府等5家单位在湖南株洲联合举办，主题是“同世界·共北斗——智联时空”。峰会吸引了上百家国内外企业参展，覆盖卫星导航芯片、终端设备、通信服务、智能终端、无人系统等全产业链环节，集中展示企业在北斗技术转化中的创新成果与应用，形成“全链条、全场景、可视化、国际化”的参展阵容。

导远科技

ASENSING导远 . 2025-09-26 1625
企业 | 以“安全”为基石，推动“规模化”，爱芯元智破局全球ADAS市场

近日，在第五届全球汽车芯片产业大会上，爱芯元智车载产品线市场与生态副总裁刘继锋进行了主题分享，介绍了旗下全新车载芯片M57在面向全球市场拓展方面的最新进展，同时从“安全”和“规模化”两个层面阐述了爱芯元智车载产品线在深耕全球辅助驾驶市场的战略思考。 M57芯片面向全球市场进展迅猛基于核心自研IP，爱芯元智于今年4月上海国际车展发布了旗下车载芯片产品M57，这颗芯片面向全球市场，发布即应用，来自国内、国外的算法合作伙伴正紧锣密鼓的基于该芯片进行方案开发。 9月，爱芯元智携旗下车载产品线全系产品远赴德国慕尼黑参加IAA Mobility 2025，加速拓展全球市场。在这次展会上，基于M57芯片的全球化辅助驾驶Demo方案首度亮相，韩国算法商Stradvision以及国内算法商Nullmax分别打造的两套完整方案吸引了与会的诸多伙伴和客户的关注。这些方案的应用形态都是前视感知一体机，前来展台参与交流的全球性的车企及Tier1对M57平台方案非常感兴趣，很期待量产上车效果。刘继锋介绍，M57方案不仅适合国内车企，也满足海外车企的需求，接下来会是公司着重打磨的核心产品。令人欣喜的是，基于这颗芯片的ADAS方案将率先在国内车企的车型上量产，同时还有其他几个车型已经定点。而且，几家比较重要的全球性Tier1都在基于M57进行开发，后续的市场前景非常可观，这将为海外车企客户们提供多一种优质的ADAS方案选择。 M57除了能应用在智能前视一体机上，还可以做5V的行泊一体域控，可作为客户差异化的选择。 “安全”和“规模化”是爱芯元智拓展辅助驾驶市场的核心战略爱芯元智专注于芯片设计和研发，专心、用心，造好心。爱芯元智车载产品线定位清晰，专注于做芯片及相应工具链，定位Tier2。刘继锋表示，术业有专攻，行业分工越细越能产生规模化，规模化是行业的基石，而规模化它不仅仅是一个产业的规模化，同时也包含底层技术的规模化。爱芯元智一直以来都在推动芯片产品的规模化，践行“普惠AI”的使命。事实上，除去车载，爱芯元智在边缘计算、端侧AI等领域同样布局深远。目前： M55H芯片已实现大批量出货，其典型应用方案包括前视智能一体机、电子外后视镜CMS系统，以及舱内DMS场景，均已大规模部署。 M76H芯片是一款具备中高算力水平的芯片，其NPU算力约为60TOPS。该芯片可实现行车高速NOA与记忆泊车功能，适配约7V5R的中央级架构。未来，爱芯元智将持续推进车载芯片的规模化，同时在底层技术、核心IP方面进行平台化操作，扩大应用范围和规模，推动成本的降低，让客户真正受益。归根到底，“安全”是规模化的基石，不论是车企、Tier1还是爱芯元智这样的芯片公司，时刻将安全放在首位。刘继锋表示，爱芯元智公司将“安全”拓展为三个层次：技术安全：满足功能安全（ISO 26262）、信息安全（EVITA）等标准，已完成与QNX、VxWorks等车规OS的适配；客户安心：保障供应链稳定、企业健康运营，避免不稳定因素带来的战略风险；用户安心：通过芯片级数据加密、隐私保护与功能可靠性，保障终端用户的出行安全。在技术安全方面，爱芯的芯片产品在设计之初就将功能安全、信息安全等因素做通盘考虑、前置研发。比如说M57芯片，内置安全岛，在功能安全方面做了全面的集成，无论是国标、还是欧标，都能满足要求。客户安心也是爱芯的核心，坚持做到战略安全、开发流程安全、供应链安全等。 “芯片公司的稳健经营，其实就是供应链安全的核心，这也是规模化的基础。企业要健康，产业链闭环要健康，才能给用户、客户提供安心的保障。”爱芯元智整体业务布局及规模已经非常可观，多轮驱动保障企业的稳健经营，也是爱芯对客户最坚实的承诺。 “而所谓‘用户安心’，爱芯的车载芯片虽然是供应给Tier1、车企，但是最终打造的系统功能都是给消费者使用的，所以让消费者安心也是体系中的一环。要保证辅助驾驶系统看得清、感知得准、刹得住，才能守护用户的利益。”爱芯作为芯片公司，在芯片设计层面不但要保证芯片性能，同时还得在用户的信息安全、数据安全方面提供保护，设计的时候就要加入特定的加密算法，未雨绸缪。爱芯元智立志成为全球ADAS市场的破局者爱芯元智今天取得令市场惊艳的量产成果，离不开生态合作伙伴及客户的大力支持。公司产品已在行业内头部车企品牌中迅速实现量产，并与具备影响力和创新基础的Tier1合作伙伴展开深度合作。整个生态圈比较完整，车企客户有零跑、埃安、吉利、广汽丰田等，Tier1方面也囊括了国内和海外的多家厂商。在“安全”和“规模化”两个核心战略的支撑下，爱芯元智车载芯片也有了更大的底气去面对竞争。其目前，AEB强标法规在全球范围内多个国家和地区施行，会催生更多的ADAS方案需求，以及ADAS芯片需求。仅从汽车AEB市场来看，未来会是一个全球标配的时代。这样一个庞大的市场，对所有在产业链上的企业来说既是机遇、也是挑战。爱芯元智将直面这些挑战，抓住更多实现“替代”和“超越”的机遇。同时，爱芯元智也期待更多的生态伙伴能加入到爱芯芯片生态圈中，创造出更多的可能，推动整个产业更加健康发展。未来，爱芯元智将坚定不移地深耕车载业务，持续为汽车行业奉献顶尖且极具价值的产品与服务，矢志不渝，坚持做车载领域的长期价值提供者。

爱芯元智

爱芯元智AXERA . 2025-09-26 1 2390
产品丨瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU超高算力、高实时性，支持TSN及多协议工业以太网

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出面向高端电机控制的RA8T2微控制器（MCU）产品群。该系列产品基于1GHz的Arm® Cortex®-M85处理器，可选配250MHz的Arm® Cortex®-M33处理器，能够提供出色的性能，满足工业设备、机器人及其它需要高速精密操作系统的中高端电机实时控制需求。可选配的Cortex®-M33处理器使客户能够在单芯片上同时实现实时控制、通信功能及非实时操作，从而节省成本、降低功耗和减少电路板空间占用。 RA8T2 MCU充分利用Arm® Cortex®-M85处理器的高性能以及Arm的Helium™技术，为数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）的实现带来显著性能提升。这一增强性能支持AI功能用于预测电机的维护需求，有助于减少高昂的停机成本。除卓越的处理能力外，RA8T2 MCU还通过多种通信接口提供高速多协议工业网络支持，包括两个带DMA的千兆以太网MAC、一个双端口EtherCAT从站接口，以及其它丰富接口。在工厂自动化环境中，高速通信至关重要——每个设备均需接入工厂内网络，并与其它机器持续同步以收发指令和数据。 RA8T2配备高达1MB的高速MRAM（磁阻随机存取存储器），访问速度可达100MHz。相较于闪存，MRAM具备更快的写入速度、更高的耐用性和更强的数据保持能力。此外，RA8T2还集成紧耦合存储器（TCM）——Cortex®-M85的TCM容量为256KB；Cortex®-M33版本的容量为128KB。TCM技术可为用户提供低抖动的高精度实时性能，即使于存在大量中断和分支的电机控制处理中仍可保持稳定运行。 Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA8T2产品群巩固了我们在电机控制解决方案领域的卓越地位，其拥有优异的性能与功能。该产品彰显出瑞萨技术的广度与深度，也体现我们对电机控制客户在构建下一代工厂自动化和机器人产品方面需求的洞察。” 专为电机控制优化的功能集全新RA8T2产品搭载的定时器功能支持高达300MHz的PWM性能，便于控制软件操作，并能高效生成驱动逆变器的波形。GPT定时器的互补PWM功能专为逆变器驱动优化，可轻松实现多种控制算法：包括多相（含单相/三相）互补PWM输出、自动插入死区时间、生成非对称PWM信号，以及与ADC和比较器的联动控制。该定时器还配备相位计数功能，可通过双相脉冲编码器控制需要轴位信息的交流伺服系统。RA8T2的ADC具备16位分辨率及通道独立采样保持功能（三通道），支持三相电流值的高精度同步采样。此设计免除校正处理需求，减轻软件负担并提升控制精度。该ADC还配备两套单元，可同时采样两台电机的三通道电流。端口输出使能（POEG）与高速比较器功能可在检测到过流时快速关闭PWM输出，并可根据变频器规格选择关断状态（高阻态、高电平、低电平）。瑞萨在电机控制嵌入式处理领域的卓越地位瑞萨面向电机控制提供专用MCU已超10年历史。公司每年向全球数千家客户出货超过2.3亿颗电机控制专用MCU。除多个RA MCU产品群外，瑞萨还在其32位RX产品家族、16位RL78 MCU和64位RZ MPU产品线中推出电机控制专用器件。此外，公司还推出业界首款基于RISC-V架构的电机控制专用ASSP。 RA8T2产品群MCU的关键特性内核：1GHz Arm® Cortex®-M85（含Helium™及TrustZone技术）；可选配250MHz Arm® Cortex®-M33 存储：集成1MB高速MRAM与2MB SRAM（包括Cortex®-M85专用256KB TCM及M33专用128KB TCM）模拟外设：两个16位ADC（含30个模拟通道）、两个3通道S/H模块、2通道12位DAC、4通道高速比较器通信外设：双千兆以太网MAC（带DMA）、EtherCAT从站、USB2.0 FS主机/设备/OTG、CAN2.0（1Mbps）/CAN FD（8Mbps）、I3C（12.5Mbps）、I2C（1Mbps）、SPI、SCI、八通道串行外设接口高阶安全功能：RSIP-E50D加密引擎、FSBL专用不可篡改存储器、安全调试、安全出厂编程、DLM支持、防篡改保护、DPA/SPA防护定时器：14通道PWM定时器、4通道高分辨率定时器、4通道低功耗定时器（16位×2通道及32位×2通道）封装：176-HLQFP、224-BGA、289-BGA及303-BGA 全新RA8T2产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发实现充分的灵活性。借助FSP，客户可轻松将现有设计迁移至全新RA8系列产品。成功产品组合瑞萨将全新RA8T2 MCU产品群与其产品组合中的众多可兼容器件相结合，创建了包括无人驾驶飞行器（UAV）在内的广泛“成功产品组合”。“成功产品组合”基于相互兼容且无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。供货信息 RA8T2产品群MCU以及FSP软件现已上市。全新MCU由瑞萨的灵活电机控制开发套件和瑞萨电机工作台开发工具提供支持，前者可实现永磁同步电机（无刷直流电机）控制的便捷评估。该开发套件搭建了一个通用设计平台，支持瑞萨RA和RX产品家族中的众多电机控制MCU，从而助力跨多个平台的IP迁移。有关所有这些产品的信息，请点击阅读原文获取。瑞萨MCU优势作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：renesas.com/MCUs。（文中相关信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查阅） RA8T2 https://www.renesas.cn/zh/products/ra8t2 基于RISC-V架构的电机控制专用ASSP https://www.renesas.cn/zh/products/r9a02g020 灵活配置软件包 https://www.renesas.cn/zh/software-tool/flexible-software-package-fsp 无人驾驶飞行器（UAV） https://www.renesas.cn/zh/applications/industrial/robotics/unmanned-aerial-

瑞萨

Renesas瑞萨电子 . 2025-09-26 1 1525
方案 | 应用指南：车载非接触式电容传感方案AS8580

艾迈斯欧司朗推出的系列电容传感产品已广泛用于汽车的智能表面应用中。随着新能源车智能化的普及，高性能高可靠性传感需求越来越多，其中电容传感作为一个布局简单，易于采集的传感方式，得到了工程师们的青睐。艾迈斯欧司朗新一代电容传感产品AS8580，大幅度提高了测量的灵敏度，从而可实现非接触式的传感，如接近、滑动等手势检测，同时保留了独特的 I/Q 正交解调的测量方式，避免了环境变化对测量结果的影响。方案优势及主要特性应用优势传感器特点实现纯电容测量可在复杂的环境下（如潮湿），非常精确的电容测量灵敏度高达1.9fF/LSB，分辨率为16 位可实现>10厘米的非接触感应，非接触技术 5MHz~20MHz动态测量频率具有先进的EMC稳健性超低功耗睡眠模式内部参考电容可用可用于测量负载电容值的校准灵活设计具有4条测量通道可用符合汽车功能安全依据ISO26262实现AEC-Q100等级1和ASIL B 技术原理 1. I/Q 正交电容测量工作原理（部分） AS8580所采用的正交解调方式（I/Q 正交），将阻抗矢量中处于90°正交的电阻分量和电容分量进行独立分离，正交解调的电容测量方式，有效地解决了因测量负载以及测量回路阻抗中的电容性分量和电阻性分量相互串扰问题。如对R和C的值进行均方根的计算，我们可以得到更能代表负载变化的阻抗值Z，更容易判别人或人体接近或接触的状态，降低了误判的可能性。

ams OSRAM

艾迈斯欧司朗 . 2025-09-26 1700