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市场 | 2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备重点市场厂商排名

Canalys（现并入Omdia）的最新数据显示，2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长13%，出货量达4660万台。得益于去年同期基数较低以及市场需求回升，整体增长加速。其中，三大主要产品品类——基础手环，基础手表以及智能手表均实现增长，成为推动市场扩张的主要动力。小米重回全球第一，出货量增长44%至870万台，主要受益于红米手环5的热销。其最新自研手机芯片的推出，标志着小米正在加快“人 × 车 × 家”战略下的自研研发和生态整合布局。苹果位居第二，Apple Watch出货量同比增长5%达到760万台，尽管增幅稳健但策略较为保守。2025年是Apple Watch推出十周年，预计将在下半年通过一系列新品更新重拾增长动能，继续依托其成熟、以健康为核心的生态系统保持竞争优势。华为稳居第三，得益于GT和Fit系列的稳定表现，以及华为健康App在全球范围内的加速推广，其出货量同比增长36%达到710万台，生态战略正逐步从中国拓展至海外市场。三星出货量同比大增74%至490万台，主要依靠“双轨制”战略：一方面通过大众产品扩大在新兴市场的用户基础，另一方面则通过智能手表保持其在发达市场的高端定位。佳明（Garmin）位列第五，出货量增长10%至180万台。该品牌通过差异化产品组合以及全新Connect+平台成功提升老用户的复购率和单价水平。以下为读者精选出2025年Q1重点区域及市场的厂商排名：全球重点区域：全球重点市场：

可穿戴

Canalys . 2025-06-18 2185
技术 | 为什么需要电平转换？

为什么需要电平转换？反相降压-升压电路通常用于从正电压产生负电源电压，最重要的一步是确保正确产生负电压。但是，如果电源由主应用电路控制或监控，则可能还需要电平转换电路。该电路以地为基准，而反相降压-升压电源电路的GND引脚连接到所产生的负电压。反相降压-升压电路产生的负电压幅度可以高于或低于可用正电压的幅度。例如，从+12 V可以生成-8 V，甚至-14 V。当使用具有反相降压-升压电路的开关稳压器IC时，系统可能需要设计通信引脚。如果确实需要，设计人员必须进行充分的电平转换，以便可以利用同步和使能信号。 ➤设计电平转换电路的注意事项反相降压-升压拓扑是基本开关稳压器拓扑之一，只需要一个电感、两个电容和两个MOSFET开关。其中的开关可由任意降压稳压器或控制器驱动。因此，可供使用的开关稳压器构建模块有很多。图1显示了具备所有必要元件的反相拓扑。图1.利用降压开关稳压器生成负电压的反相降压-升压拓扑图2显示了带有 ADP2386 降压稳压器的降压-升压电路。如果反相电路使用了降压稳压器IC，则该IC的接地连接需连接到生成负电压的地方。降压稳压器的原始输出电压连接到系统地。而因为输出电压连接到系统地，所以反相拓扑中降压稳压器自身的地以生成的负电压为基准。IC的基准电压地（图2中的GND）未连接到系统地。因此，这两个地的电位不同。开关稳压器IC接地将成为所生成的负电压。开关稳压器IC上的所有引脚现在都以所生成的负电压为基准，而不是以系统地为基准。因此，从系统到IC或从IC到系统的通信线路和连接需要进行电平转换，以保障安全通信并防止损坏。通常，相关信号为SYNC、PGOOD、TRACKING、MODE、EN、UVLO和RESET。图2显示了电平转换电路的一个示例，使用了两个双极性晶体管和七个电阻（蓝色）来产生一个信号。该电路需占用一定的空间，并且增加了电路的复杂性和成本。前面提到的所有信号均必须单独部署这种电平转换器。当开关稳压器IC使用了电源管理总线(PMBus®)等数字总线时，情况将更为复杂。此时，整个总线连接必须采用电平转换或电气隔离才能运行。图2.外部电平转换器用于为开关稳压器IC供电，使用外部时钟实现同步专为反相电压设计的开关稳压器IC免去了对这种外部电路的使用需求。ADI公司根据降压稳压器IC设计了一系列开关稳压器IC，旨在为系统（即整个电子电路）和反相开关稳压器IC之间的通信提供便利。电路不需要使用如图2所示的外部电平转换结构。图3.MAX17579设计为反相降压-升压稳压器，其中已集成电平转换功能图3所示为 MAX17579 开关稳压器IC，可以从正电压产生负电压。显而易见的是，图3所示电路比图2要紧凑得多。 LTspice® 或EE-SIM®设计与评估环境等仿真工具，可以帮助用户更好地了解反相拓扑中的稳压行为和潜在的电位差。这些工具还可以用来设计和优化电平转换电路。MAX17579之类的IC也可以利用 EE-SIM设计工具轻松实现仿真。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-06-18 740
技术 | RZ/G2UL引脚复用分析方法

RZ/G2UL微处理器配备Cortex®-A55（1.0 GHz）CPU、16位DDR3L/DDR4接口以及简单的LCD控制器。此外，这款微处理器还配备有大量接口，如摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网，因此特别适用于入门级工业网关控制器和具有简单GUI功能的嵌入式设备等应用。 G2UL共有361个引脚，分布着不同的功能。对于刚接触产品的用户或者在PCB调试前期，对引脚的使用不可避免有各种疑惑和问题，比如，规格标有361个引脚，但是GPIO为什么只支持82个？单个引脚又如何确认使用的是哪个功能？为什么要有引脚复用和重定义功能? 节省资源：引脚复用和重定义功能可以允许多个功能共享相同的物理引脚，从而节省了硬件资源。灵活性和适应性：引脚复用和重定义功能使得设计能够灵活地适应不同的需求和变化的规格。通过重新配置引脚功能，可以实现不同的连接和交互方式，提高了系统的适应性和灵活性。减少设计复杂性：引脚的复用和重定义功能可以简化电路板布局和设计。通过减少所需的物理引脚数量，可以降低设计的复杂性和成本，并简化整体设计流程。在PCB板功能调试中，如果某个外围端口功能异常，我们首先需要排查的是引脚功能配置是否正确。下面介绍一些常用的手段。我们以P5_0引脚举例分析，该引脚支持4个功能，软件该如何配置？在Linux系统中，内核都使用设备树（DTS）配置功能引脚和pinctrl软件框架进行初始化，但最终本质都是操作寄存器。 P5_0配做scif2 Tx端口，如RZG2L_PORT_PINMUX，（5，0，2），为引脚配置接口，对应GPIO P5_0 Function2：如果终端打印出以下信息，可以直接在.r9a07g043u11-smarc.dtb.dts.tmp文件中查找冲突，在源文件把不需要的配置屏蔽：对如上（5）*8详细理解，参考WIKI链接。（您可复制下方链接至浏览器进行查看） RZ/G2L Numbering https://confluence.renesas.com/display/REN/Kernel 另外一种方法查找手册，分析寄存器值。主要涉及PMC（端口模式控制）/PFC（端口功能控制）寄存器。通过手册查找P5_0引脚对应的PMC和PFC寄存器偏移地址和对应的bit位信息。查取A55寄存器基地址： Linux系统可以使用devmem（可以在yocto工程内编译）工具读取寄存器值（寄存器地址为基地址加偏移地址）：上边获取的两个值为十六进制，0x1D和0x51101，转换为二进制如下： Pinctrl驱动加调试信息分析调用关系，内核节点分析： diff --git a/drivers/pinctrl/renesas/pinctrl-rzg2l.c b/drivers/pinctrl/renesas/pinctrl-rzg2l.c index 30140def2e28..fc9753419163 100644 --- a/drivers/pinctrl/renesas/pinctrl-rzg2l.c +++ b/drivers/pinctrl/renesas/pinctrl-rzg2l.c @@ -349,6 +349,13 @@ staticintrzg2l_pinctrl_set_mux(struct pinctrl_dev *pctldev, dev_dbg(pctrl->dev, "port:%u pin: %u PSEL:%u\n", RZG2L_PIN_ID_TO_PORT(pins[i]), RZG2L_PIN_ID_TO_PIN(pins[i]), psel_val[i]); + if(5 == RZG2L_PIN_ID_TO_PORT(pins[i])) + { + dev_err(pctrl->dev, "port:%u pin: %u PSEL:%u\n", + RZG2L_PIN_ID_TO_PORT(pins[i]), RZG2L_PIN_ID_TO_PIN(pins[i]), + psel_val[i]); + dump_stack(); + } rzg2l_pinctrl_set_pfc_mode(pctrl, RZG2L_PIN_ID_TO_PORT_OFFSET(data), RZG2L_PIN_ID_TO_PIN(pins[i]), psel_val[i]); } [ 0.193120] pinctrl-rzg2l 11030000.pinctrl: pinctrl-rzg2l support registered [ 0.193788] pinctrl-rzg2l 11030000.pinctrl: port:5 pin: 0 PSEL:1 [ 0.193819] CPU: 0 PID: 78 Comm: kworker/0:3 Not tainted 5.10.184-cip36-yocto-standard #1 [ 0.193836] Hardware name: Renesas SMARC EVK based on r9a07g043u11(DT) [ 0.193867] Workqueue: events deferred_probe_work_func [ 0.193885] Call trace: [ 0.193902] dump_backtrace+0x0/0x1c0 [ 0.193917] show_stack+0x18/0x38 [ 0.193933] dump_stack+0xf0/0x12c [ 0.193948] rzg2l_pinctrl_set_mux+0xec/0x2b0 [ 0.193964] pinmux_enable_setting+0x118/0x290 [ 0.193979] pinctrl_commit_state+0x94/0x178 [ 0.193992] pinctrl_select_state+0x1c/0x30 [ 0.194008] pinctrl_bind_pins+0xf4/0x148 [ 0.194023] really_probe+0x84/0x3e8 [ 0.194036] driver_probe_device+0x58/0xf0 [ 0.194050] __device_attach_driver+0xb8/0xe0 [ 0.194063] bus_for_each_drv+0x7c/0xd0 [ 0.194077] __device_attach+0xec/0x180 [ 0.194089] device_initial_probe+0x14/0x20 [ 0.194103] bus_probe_device+0x9c/0xa8 [ 0.194116] deferred_probe_work_func+0x88/0xc0 [ 0.194132] process_one_work+0x1e8/0x380 [ 0.194147] worker_thread+0x210/0x4a0 [ 0.194160] kthread+0x154/0x158 [ 0.194174] ret_from_fork+0x10/0x30 …… Linux系统节点信息确认：以上就是常用的引脚使用分析方法。如需了解更详细的使用方法请参考如下网站：瑞萨官网 RZ/G2UL-通用型微处理器，配备单核Arm Cortex-A55（1.0GHz）CPU和单核Arm Cortex-M33（200MHz）CPU，带双通道千兆以太网 | Renesas瑞萨电子 https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzg2ul-general-purpose-microprocessors-single-core-arm-cortex-a55-10ghz-cpu-and-single-core-arm-cortex-m33#overview RZ产品WIKI网站 https://renesas.info/wiki/Main_Page

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-06-17 1 740
应用 | 5G+AI双剑合璧！移远通信以“数智双擎”，破局FWA智能连接新赛道

当 5G 的“极速狂飙”撞上 AI 的“最强大脑”，智能连接的世界会掀起怎样的风暴？ 6月16日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布面向5G FWA CPE终端的5G+AI融合方案。该方案以移远5G模组为核心，深度融合调用AI大模型的强大能力，通过网络资源智能调度、本地AI语音交互辅助、空间设备智能联动、端-边-云协同等，为用户带来更加智能、高效的无线连接体验。 5G+AI融合赋能，网络“随需而变” 作为方案的核心硬件，移远5G模组基于行业多款先进5G平台打造，包括包括高通骁龙X8X/ X7X、MediaTek T930/ T830/ T750、紫光展锐V620等，具备强大的数据传输能力，能够保障CPE等FWA设备快速、稳定地连接至5G网络，实现千兆级速率、低时延交互，更凭借高效的数据处理能力，为5G设备的AI升级筑牢技术根基。依托AI大模型强大的数据分析与预测能力，移远通信推出5G AI CPE解决方案，助力传统5G FWA CPE化身智能“网络管家”，实时感知网络状态波动、用户行为偏好及业务需求变化等，并通过复杂算法精准调度网络资源，动态优化网络性能。采用这一方案的5G FWA CPE，不仅能根据用户需求，实时调整数据吞吐量，还可显著增强网络连接的稳定性，同时大幅缩短了5G网络驻留及恢复时间，在保障性能的前提下实现绿色节能，为用户带来全方位的网络体验革新。本地AI语音：一句话让设备“秒懂你” 传统的人机交互模式因响应迟滞、过分依赖云端等，难以满足用户对即时交互的需求。移远5G+AI融合方案深度融合本地端侧AI语音引擎与5G高速连接能力，借助AI大模型强大的语义理解与处理能力，构建了端到端本地语音交互闭环。该方案可实现多场景语音指令精准识别、复杂语义理解、本地任务执行、多模态任务本地反馈等，让设备不仅能“听见”指令，还能“听懂”需求。无论是特殊群体的无障碍交互、本地设备的声控管理，还是语音控制本地网络配置、个性化信息查询，用户只需说出需求，5G FWA CPE便可迅速响应，在本地实现“有问即答”。值得一提的是，移远5G+AI融合方案将语音处理与核心响应全程置于设备端，无需接入云端，不仅大幅缩了短响应时间，更通过本地化处理机制，全方位保障用户隐私安全。空间智控：CPE秒变“智能中枢” 当前，家庭和企业空间中的设备智能管控受到了越来越多的关注。移远通信 5G+AI融合方案集成本地端侧 AI 引擎与Zigbee/Wi-Fi/蓝牙等多协议连接技术，结合 AI大模型的智能分析能力，构建起了端到端本地感知、智能决策与实时执行的智能管控体系。搭载移远5G+AI融合方案的5G FWA CPE化身“智能中枢”，可实现空间内多源设备的本地智能联动，如语音配置CPE、控制开灯、启动空调等，同时，基于本地传感器与AI大模型，该方案还可实现场景实时识别、预设规则条件下自主执行本地任务等。从家庭场景的自动化声控，到办公环境的智能节能；从本地传感联动，到设备状态集中管理，移远5G+AI融合方案的应用，让环境感知、策略判断、核心控制、指令生成等均在设备端完成，无需持续依赖云端，最大程度保障响应速度、隐私安全与断网可用性。端-边-云协同：让AI大模型“各显神通” 数字化浪潮下，单一的本地计算或云端处理已无法满足复杂业务需求，端-边-云协同成为了必然趋势。移远通信5G+AI融合方案创新采用任务动态分配策略，构建起端-边-云高效协同体系。本地轻量化 AI 模型负责处理高实时性任务，如语音交互、基础数据采集；复杂计算任务，如大语言模型交互、深度数据分析，则无缝衔接边缘计算和云端大模型进行处理。以教育场景为例，端侧AI可快速响应学生语音提问，边缘计算网关可快速响应，云端大模型则可调取海量题库，并结合学生知识掌握情况，生成个性化深度解析，既保障了交互的流畅性，又通过合理任务分配，有效降低算力成本。移远通信通过定制“端 - 边 - 云”协同方案，充分释放 AI 潜能，在医疗、工业、教育等多个场景中应用广泛，助力实现效率与安全的双重提升。此次移远5G+AI融合方案的发布，不仅为5G FWA行业树立了智能连接的新标杆，更勾勒出未了万物互联的美好图景。接下来，移远通信将持续深耕5G与AI技术的融合发展，不断创新产品与解决方案，以更前沿的技术、更优质的服务，引领智能连接新时代。

移远通信

移远通信 . 2025-06-17 1200
企业英飞凌CoolMOS™ 8超结MOSFET为光宝科技数据中心应用树立最佳系统性能新标杆

英飞凌为电源管理解决方案领域领导者光宝科技提供600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，使服务器应用拥有更加出色的效率和可靠性。600 V CoolMOS™ 8提供了一体化解决方案，将优化光宝科技新一代技术在现有及未来服务器应用与数据中心设计中的性能。英飞凌CoolMOS™ 8为优化服务器应用而设计英飞凌最新推出的600 V CoolMOS™ 8产品引领着高压超结MOSFET 技术的发展方向，在全球范围内树立了技术与性价比的新标准。该技术在提高系统整体性能的同时，在减少多种应用的碳排放方面也发挥了关键作用，应用领域涵盖充电器和适配器、太阳能系统和储能系统、电动汽车充电基础设施以及不间断电源（UPS）等。 600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET专为提高效率和可靠性设计，完美契合光宝科技和英飞凌致力于提高服务器应用性能和总体拥有成本的承诺。此外，凭借.XT互连技术这一主要的特色功能，新一代CoolMOS™ 8产品已成为传统服务器和AI服务器的理想选择。这项先进的互连技术拥有业界领先的散热能力，并通过减少寄生电感和电阻提高了电气性能。与之前的MOSFET型号相比，CoolMOS™ 8 SJ MOSFET的栅极电荷降低了18%，拥有更快的关断时间，热性能提高了14%~42%。 CoolMOS™ 8 SJ MOSFET拥有领先的功率密度和效率，这对高性能服务器应用非常重要。CoolMOS™ 8产品系列提供的一体化解决方案简化了我们的产品组合，不仅使客户选型流程更轻松，同时减少了设计导入工作量。 Richard Kuncic英飞凌科技电源系统负责人光宝科技很高兴在新一代服务器设计中采用英飞凌CoolMOS™ 8系列产品。600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET拥有出色的效率和可靠性，符合我们为客户提供前沿技术和高能效解决方案的承诺。张坤松光宝科技云端基础设施系统与平台战略业务群总经理 600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET系列是一种“全集成MOSFET”技术，可满足工业和消费应用的需要。由于集成了快速体二极管，该系列适用于目标市场的各种主要拓扑结构，并且通过实现极具性价比的硅基解决方案增强了英飞凌的高压宽禁带（WBG）产品组合。该系列MOSFET采用SMD-QDPAK、TOLL和ThinTOLL-8x8封装。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-06-17 825
应用 | 智能眼镜迎来爆发元年，长电科技先进技术为其多样化功能夯实基座

2025年以来，众多厂商陆续推出智能眼镜产品，“百镜大战”一触即发，市场或将迎来爆发元年。根据国际数据公司（IDC）的预测，2025年全球智能眼镜市场出货量将达到1280万台，同比增长26%。轻量化设计、AI大模型融合与现实多场景融合成为突破关键，续航和生态建设决定未来胜负。智能眼镜功能模块通常包括处理器、显示模块、摄像头、传感器、通信、存储和电源等复杂模块，每个模块都有特定的技术要求和对应的芯片解决方案，这一发展趋势推动芯片封装向超高密度、多功能集成、高频低耗方向演进。核心处理器：芯片类型主要涉及高效能低功耗SoC（System on Chip），负责处理图像识别、语音指令、AR渲染等任务显示模组：涉及微型投影、微型显示、光学棱镜等技术，部件集成于眼镜的镜架或镜片结构中，提供增强现实图像显示功能图像感知系统：包括摄像头模组和深度传感器，用于手势识别、空间建模、AR定位语音与音频系统：包括麦克风阵列，和扬声器交互界面：包括镜腿内置触控条，用于滑动、点击、手势交互，以及附加感应器：加速度计、陀螺仪、光照感应器等无线通信模块：支持Wi-Fi、蓝牙等功能电源系统：集成电源管理IC（PMIC）长电科技凭借丰富的先进封装技术积累，可为智能眼镜各个模块提供高集成度的封装测试一站式解决方案，针对智能眼镜多元结构的组合设计，使可穿戴设备的产品在性能和功能上具备卓越的优势和稳定性，并使其容纳更多的功能模块和控制组件，满足用户对多样化功能的需求，提升用户的使用体验。同时高度集成的解决方案不仅助力产品提升性能，还有助于降低能耗和产品成本，提升产品竞争力。事实上，智能化时代，面向各种智能设备、智能互连的高速发展与跨界融合，高密度、高性能的微系统集成技术已成为重要的基础性支撑。在这一领域，长电科技可根据差别迥异的终端应用场景，为客户打造定制化的智能终端产品解决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务。例如，长电科技拥有业内领先的SiP技术平台，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。长电科技在业内率先推出的双面SiP技术，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积，缩短信号传输路径提升产品性能的同时降低材料成本。公司还可以灵活运用共形和分腔屏蔽技术，有效提高封装产品的EMI性能。未来，长电科技将秉承从客户产品规划、技术性能和终端应用等需求出发，不断推出满足多样化应用需求的芯片先进封测技术与服务，为客户创造更大的价值。

长电科技

长电科技 . 2025-06-17 1 1045
方案 | 从超低功耗芯片到EdgeAl，泰凌微电子构建Matter全场景解决方案

为了解决智能家居设备之间的互操作性问题，连接标准联盟（CSA）于2022年10月正式发布了Matter协议，并在此后的时间进行多次更新，目前已经更新至Matter 1.4.1版本。作为CSA的核心成员，泰凌微电子深度参与Matter协议的技术演进，包括从1.0版本的早期验证到1.4版本的功能扩展。在6月13日的Matter开发者大会上，泰凌微电子围绕Matter协议在智能照明领域的标准化应用与跨生态互联技术，展示了“Matter over Thread”和“Matter over Wi-Fi”的一站式解决方案。 Thread与Matter双线并进，四大Matter方案破局照明痛点智能照明在智能家居行业中占据较大的市场份额，同时也是Matter协议重点支持和应用的领域之一。随着物联网技术渗透加速，智能照明设备需求呈现指数级增长。研究机构MarketsandMarkets预测，全球智能照明市场将从 2025 年的 98.6 亿美元增长到 2030 年的173.8 亿美元，以 12.0%的复合年增长率增长。然而，智能照明赛道仍面临生态壁垒，泰凌微电子资深工程师纪瀛灏提到了四个主要的难点：一是不同品牌产品之间互不兼容，系统集成成本高；二是Zigbee、Bluetooth® LE、Wi-Fi、私有协议并存，协议碎片化；三是用户体验不一致，集成复杂；四是照明系统的网络安全问题。在此背景下，CSA推出统一应用层协议——Matter，通过跨品牌、跨协议的互联互通，打破了生态壁垒。Matter标准采用了多种无线通信技术，在设备成功联网后，主要依靠基于IPv6的Thread或Wi-Fi技术进行通信。基于Wi-Fi技术的特性，Matter over Wi-Fi方案更适用于高数据带宽的场景。而Thread是一种专为智能家居设计的协议，具备强大的自组网能力，它解决了智能家居场景的延迟、连接性、电池寿命等问题，因此Matter over Thread方案也更适用于对功耗敏感、依赖电池供电或需要长期稳定运行的设备。泰凌微电子是业内最早研发Thread和Matter技术的芯片厂商之一，尤其是在Thread技术领域，公司已有超过10年的技术积淀。在Matter生态的布局上，泰凌微电子采取以Thread为核心，并逐渐覆盖至Wi-Fi的双线并进的战略，先后推出了Matter over Thread和Matter over Wi-Fi方案，全面覆盖不同应用场景，持续强化其在Matter市场中的布局与影响力。在Matter开发者大会上，泰凌微电子展示了面向智能照明等智能家居领域推出的Matter解决方案，包括支持Matter over Thread方案的TLSR922X、TL721X、TL321X无线SoC，以及支持Matter over Wi-Fi方案的TLSR9118无线SoC。图：Matter 双协议架构 Demo Matter over Thread新标杆：超低功耗TL721X引领智能传感器革新 TL721X是泰凌微电子TLSR9系列的升级版，经过全方位、多层次的优化升级，将工作电流降至 1mA 量级，还配备了主频高达240MHz的32位RISC-V MCU，集成了DSP/FPU单元512KB SRAM以及2MB Flash存储。 TL721X还配备了丰富的接口，支持AI算法，能够智能感知、调节室内环境，支持语音助手流畅运行，并降低灯光、窗帘和空调控制延时。在协议支持方面，TL721X支持包括蓝牙低功耗、Zigbee、Thread、Matter及2.4GHz私有协议等多种无线连接标准。在强大的性能和AI能力的支持下，TL721X特别适用于需要进行本地计算，且要求超低功耗、电池供电的智能照明设备。同时，Thread网络支持大规模设备组网，理论上可以支持500多个设备，实际测试数量约200多个；若通过Wi-Fi和有线网络拓展，则可支持更多。因此基于TL721X的Matter over Thread方案能够用于智慧楼宇的灯光联动控制、酒店集群的能耗管理系统，满足跨楼层、跨区域的实时指令响应需求。图:TL721X开发板针对需要低功耗也要控制成本的客户，泰凌微电子还推出了基于TL721X的简化版本——TL321X，适用于低成本需求的照明、非电池供电设备。这部分的市场需求依旧旺盛，尤其在大规模部署场景中展现出显著的性价比优势。为满足智能家居行业对多样化连接方案的需求，泰凌积极推进Thread与Matter技术的协同发展，双线并进布局生态，推出Matter over Wi-Fi方案的芯片TLSR9118，支持Wi-Fi 6 (1x1)。纪瀛灏提到，Wi-Fi方案的显著优点是有更广泛的使用场景和更高速的传输速率。它不依赖Thread网络，因此是不需要Thread网络中的边界路由器（Border Router）。对于不熟悉Thread的终端消费者而言，使用基于泰凌TLSR9118的Matter over Wi-Fi方案就可以无须额外购置包含Border Router功能的Matter设备。除了极具性能优势的芯片及其解决方案，泰凌微电子在Matter领域还构建了多生态系统兼容的核心竞争力。据悉，泰凌微电子的产品已经深度适配Apple Home、Google Home、Amazon Alexa等全球主流智能平台，通过统一的Matter接口实现“一设备多平台接入”。这不仅提升了设备的互联互通性，也大大降低了厂商的开发与适配成本，助力品牌客户更高效、便捷地拓展全球智能家居市场。 Matter+EdgeAl，构建“芯片-端侧AI-开发生态”全方位布局当前，智能家居系统普遍依赖云端或集中式控制中枢（如智能音箱、路由器等）来运行AI模型和语音识别功能。这种模式存在对外网依赖性强的问题，一旦互联网连接中断，中枢设备无法与云端服务器通信，导致所有智能设备“失联”。传统解决方案往往通过额外购买具备本地计算能力的高端路由器或专用设备，作为本地服务器运行AI模型，但增加了用户的成本和选择负担。为了解决上述问题，泰凌微电子推出了TL-EdgeAl开发平台，该平台基于其TL721X和TL751X芯片打造。TL-EdgeAI平台通过将语音识别、指令解析等轻量级AI模型直接部署在设备芯片上，实现边缘计算能力，从而支持在断网环境下进行本地化智能控制与基础交互。例如，搭载该平台的智能灯具芯片可直接识别“开灯”等语音指令，无需依赖云端，增强智能照明的能力。纪瀛灏进一步介绍，TL-EdgeAl开发平台有着四大核心优势：一是以TL721X和TL751X芯片为核心，提供强劲的硬件性能。TL721X系列是TLSR9系列产品的升级，为高性能物联网设备提供低于1mA级别工作电流。而TL751X采用多核设计并配备HiFi5-DSP，支持多样化应用场景。二是显著的低功耗优势，基于TL721X无线SoC的TL-EdgeAl开发平台是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台。三是强大的AI能力，该平台支持LiteRT、TVM等模型，还能对TensorFlow、PyTorch和JAX的模型进行转换，具备自主学习能力，可支持大、小模型，拓展了应用的可能性。四是便捷高效地开发，TL-EdgeAI开发平台具备高效的模型移植能力，降低开发门槛。借助泰凌微电子提供的ML/AI软件SDK，用户能够轻松将经过训练的模型集成至产品。泰凌微电子TL-EdgeAl开发平台的发布，推动智能家居从“云控”向“边端智能”演进，解决云端控制的延迟、隐私和断网风险问题。通过Matter+EdgeAl的布局，泰凌微电子进一步拓展了公司在Matter生态上的布局，不仅强化了其在智能家居和物联网领域的影响力，还通过边缘 AI 能力构建了差异化的竞争力，使其在智能照明等智能家居市场占据更关键的位置。除了提供全面且灵活的解决方案，泰凌微电子还提供了完善的开发支持体系，可以满足不同客户的开发需求，包括开源代码、硬件套件、认证服务。在开源代码方面，泰凌微电子深度集成至Matter社区代码库，支持开发者快速调用底层驱动与协议栈。在硬件套件方面，纪瀛灏表示，泰凌微电子可以提供多样化的开发平台支持，针对不同的无线SoC提供对应的开发板以满足不同阶段和需求的开发工作，对于已经确认芯片的合作方，可以直接选择B92，TL721X或TL321X开发板。此外，泰凌微电子的AIOT-DK1-V2套件采用插槽设计，可支持不同类型封装的泰凌微电子的芯片，开发者只需更换模组板，即可快速切换芯片，实现灵活、高效的开发，服务更多个人开发者或小型公司。图：Matter＋EdgeAI Demo 泰凌微电子聚焦Matter市场，依托其在高性能低功耗无线物联网SoC技术积淀，创新融合EdgeAI技术，构建“芯片-边缘AI-开发生态”多方位布局，并以Thread协议为核心形成技术壁垒，持续推出适配市场需求的产品，在智能照明等领域实现突破，巩固其在Matter生态中的技术制高点与市场主导地位。

泰凌微

泰凌微电子 . 2025-06-17 1205
技术 | 在LDO稳压器选型时，这几个关键参数经常被忽视！

大多数电子设备电源提供的电压都高于电子设备的典型工作电压。例如，计算机的电源通过适配器插入110 VAC/220 VAC壁式插座，其消耗的电流小于1A。在各种功率半导体执行一系列降压转换后，计算机的处理器最终可能在低于1 VDC的电压下工作，但其峰值电流可能较高。在此类例子中，包含许多电压范围从低于1 V到12 V的不同内部电压轨。低压差稳压器通常称为LDO稳压器，广泛用于各种电子应用，用于调节和控制从较高输入电压电源中输出的较低电压。虽然LDO稳压器通常出现在电源管理教科书的起始章节，并且一般都认为这是一种非常简单的器件，但在电路设计中选择LDO稳压器时，除了电压和电流额定值之外，还有一些技术特性也至关重要，而电路设计人员可能对此不甚了解。本文重点讨论LDO稳压器的低噪声要求，阐述了其他低噪声电源解决方案，并介绍了一些需要低噪声电源的关键应用。噪声的来源及处理方法 LDO稳压器很少直接从输入电源转化后连接到其他电路——大多数情况下，这种使用方式的功率损耗会非常大。相反，设计人员通常使用AC-DC或DC-DC开关稳压器。当电源（电池或AC）为开关稳压器供电时，电源本身可能有噪声，并且可能会引入电缆中或PCB上的辐射以及其他效应产生的外部噪声。更糟糕的是，这种开关稳压器从来不存在理想的开关器件，所有开关事件都会产生尖峰和振铃，最终会成为内部噪声。开关稳压器可能远离负载放置，沿着其路径可能会引入额外的外部噪声。由于LDO稳压器可提供较好的稳压性能并抑制输出纹波，或者电路中可能存在多个负载，需要不同的电压，所以电路中通常都会添加LDO稳压器，用于降低稳压器输出电压并向负载供电。LDO稳压器将接收所有馈送至其输入端的噪声，并且本身也可能产生噪声，如果不进行处理，所有这些噪声都可能传递到负载（图1）。由于我们无法预测噪声的频谱和幅度，所以噪声很难仿真，因此它可能会干扰非常敏感的负载电路（这就是为什么更换电源后，音响发烧友可以分辨出音质的差异）。其他典型的敏感负载电路可能包括：射频放大器、时钟和时序IC、SERDES、精密模拟和图像传感器，以及医疗设备、测试仪器、电信、汽车和数据中心中可能存在的此类电路。图1.电源中存在噪声电路设计人员采用多种不同方法来降低电源中的噪声。在稳压器前后添加铁氧体磁珠或低通滤波器有助于滤除高频噪声；然而，这些元件可能尺寸较大且很昂贵。如果设计人员在完成最初的原型设计后，发现需要添加此类滤波器，就会很棘手。一种有名的低噪声设计方法是使用ADI公司的Silent Switcher®开关稳压器。该产品系列所采用的降噪技术，对尺寸和效率都没有影响，也没有过多的元件。该系列专有设计现已发展到第三代。第一代Silent Switcher 1产品使用一对极性相反的开关环路来抵消磁场。第二代集成了精密电源电容，消除了PCB布局敏感性。第三代融合了Silent Switcher 1产品的功能特性，提供低频超低噪声和超快瞬态响应性能。Silent Switcher稳压器可支持高达65 V的输入电压和高达30 A的负载电流，并提供降压、升压或降压-升压拓扑功能。另一种常用方法是使用低噪声LDO稳压器。典型框图如图2所示。低噪声LDO稳压器设计为精密电流基准，后接高性能电压缓冲器。此类器件具有以下三个主要特性：PSRR、总积分输出噪声和噪声谱密度。 PSRR表示输入电压引起的输出电压波动（图3）。它在特定频率下以对数形式表示，并随不同负载和输入/输出电压而变化。本质上，我们不希望输入噪声出现在输出端，因此使用具有较高PSRR的LDO稳压器至关重要。由于高频PSRR可以通过在LDO稳压器前后添加小型低通滤波器来改善，因此在选择IC时应着重考虑较低频率下的PSRR。选择器件时，请记住每20 dB的差异会造成抑制纹波性能好100倍或差100倍。图2.典型低噪声LDO稳压器框图图3.低噪声LDO稳压器的典型PSRR 下一个重要的因素是噪声密度与频率的关系，如图4所示。有些与通信相关的应用对工作频谱有相关规定；因此，必须控制噪声才能通过认证测试。还有一些传感器应用，其中会检测和处理某一低频下的环境信号。因此，设计人员应检查目标频率周围的频谱噪声密度曲线。最后一个重要因素是总输出噪声，它是在有限频率范围内累加的噪声谱密度的均方根值。对于模数或数模转换电路，LDO稳压器从DC到系统带宽的所有噪声都会累加在一起，从而影响系统精度。因此，总输出噪声对于此类应用非常重要。图5显示了 LT3045的积分输出噪声，它比锂离子电池更干净。图4.噪声密度与频率的关系折衷方案几乎所有需要配备至少一个高级处理器和其他电路的应用，都需要提供包含多个输出轨的复杂电源。设计人员有多种方案可以选择，例如PMIC（多路输出、单芯片）IC、多个单路输出稳压器或多个LDO稳压器。如果部分或全部输出轨需要低噪声，那么就很难做出明确的选择。从教科书中我们很容易了解到，开关稳压器通常比LDO稳压器效率更高，而LDO稳压器电路更容易设计。在现实世界中，情况有点复杂。以ADI公司的 AD9162 为例。它是一款广泛用于电信和仪器仪表系统的IC。它总共需要10个电源轨，按照4:2:4的比例分为模拟电源、数字电源和SERDES电源。虽然其中一些电源轨可以合并，但我们至少需要六个电源。值得注意的是，器件上的模拟1.2 V电源对噪声最为敏感，其次是模拟2.5 V和模拟-1.2 V电源。我们考虑使用多个Silent Switcher稳压器，例如18 V/2 A额定值 LT8622S 或5 V/3 A额定值 LTC3307B 。这种方式有望满足低噪声要求，且不用增加外部滤波器。然而，如果所有电源轨均由Silent Switcher稳压器供电，那么系统尺寸和成本会略微较高。另一种方法是使用PMIC和反相稳压器作为第一级，该方法具备高效率、低成本、解决方案尺寸小和低噪声等所有优点。例如采用四路输出PMIC，如 LTM4644、LTC3370、ADP5054 （用于12 V总线），而 LT8330/ADP5073 用于反相稳压器。然后，在除1.2 V VD之外的所有敏感电压轨上，每个输出轨后面都接有低噪声LDO稳压器（图6）。如果需要更高的电压或更高的电流额定值，ADI还提供Silent Switcher四路输出的PMIC芯片，例如 LT8692S、LT8686S、LT8685S 和 LT7200S。设计人员还可以考虑保留3.3 VI/O和-1.2 VA上的低噪声LDO稳压器，并用四个单通道Silent Switcher稳压器替换PMIC和后面的LDO稳压器。表1汇总列出了低噪声解决方案选型标准，供设计人员在设计时参考。一般而言，当输入源噪声很大、负载电流较低、需要超低输出纹波或需要超低噪声时，ADI公司建议使用超低噪声LDO稳压器。对于5 A+的负载电流，设计人员几乎都会首选低噪声PMIC或开关稳压器（尽管LDO稳压器也可以并联以支持高电流）。对于2 A至5 A的负载电流，设计人员可酌情选择 ADP7158/ ADP7159、LT3073、MAX38907 等LDO稳压器或各种Silent Switcher稳压器。图5.积分输出噪声（10 Hz至100 kHz）；低噪声LDO稳压器LT3045比电池更干净。图6.为噪声敏感型DAC供电的低噪声电源解决方案表1.低噪声电源解决方案选型参考应用 ADI公司是低噪声LDO稳压器市场的领军企业，提供丰富的超低噪声LDO稳压器产品，该类产品额定电压范围为-20 V至+20 V，电流范围为100 mA至5 A。拥有数百个客户，以下是一些典型的应用示例：由于传感器信号处理要求超低噪声，一家著名的DSLR相机制造商选择低噪声LDO稳压器为其图像传感器供电亚马逊最畅销热像仪制造商之一选择低噪声LDO稳压器为其红外传感器供电，因为这种稳压器是市场上噪声很低的解决方案一家汽车一级高级驾驶员辅助系统(ADAS)客户选择低噪声LDO稳压器为其雷达和射频电路供电（ADI还为该客户提供符合AEC认证的完整电源解决方案）由于噪声低且解决方案尺寸很小，一家内窥镜客户选择了低噪声LDO稳压器一家半导体自动测试设备(ATE)客户选择ADI电源模块和LDO稳压器为其ASIC供电一家游戏耳机客户选择低噪声LDO稳压器为其音频DAC供电由于要求低纹波，一家打印机客户选择了低噪声LDO稳压器由于要求高PSRR和低纹波特性，一家流量计客户选择了低噪声LDO稳压器一家大规模MIMO客户选择低噪声LDO稳压器为其GaN功率放大器供电一般来说，低噪声电源对大多数敏感应用都至关重要。设计人员表示，他们更愿意默认选择低噪声电源IC，从而在设计中提供额外的裕量。如果您在设计中遇到任何干扰问题，也许首先应检查电源部分。先进LDO稳压器的未来 ADI公司提供各种超低噪声、超高PSRR LDO稳压器。ADI公司还设计和销售数百种其他LDO稳压器，这些稳压器具有高击穿电压、低静态电流、自适应引脚等不同特性，支持上游DC-DC跟踪LDO稳压器负载等。尽管如此，市场仍然需要性能更好、具有更多特性的LDO稳压器。还有客户要求我们提供噪声更低、多通道、具有数字配置能力、瞬态响应更快以及其他各种特性的LDO稳压器。虽然LDO稳压器看起来仍是一种简单的器件，但它永远不会消失，而且会像所有其他半导体器件一样不断演进。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-06-17 740
企业 | TP-Link WiFi 芯片部门宣布大规模裁员

社交媒体上曝出：位于上海张江的联洲国际WiFi部裁员，补偿标准为赔偿N+3。更有“直接上午通知，下午签，晚上走”的说法传出。根据爆料，裁员通知是在上午发布的，员工在下午就签署了相关文件，晚上便被要求离开公司，裁员措辞之急迫让人感到错愕。另有多位内部员工表示，公司召开了全员大会，宣布了此次裁员的决定。此次裁员涉及多个核心岗位，包括算法、验证和设计等关键领域，仅保留少数员工。此外，还有消息称，在此次被裁的员工中，有一部分原本属于高通上海的硬件团队。在高通进行裁员时，他们全员转投TP-Link，没想到在这次调整中又遭遇了裁员。对此，业内普遍认为，市场竞争的加剧和资源的重新分配，可能是此次裁员的主要原因。另外，TP-Link近年来在智能家居和边缘计算等新兴领域加大了投入，这也可能是该公司战略调整的一个重要方面。随着市场需求的变化，TP-Link正在寻求将更多资源转向这些增长潜力巨大的领域，以保持自身竞争力和市场份额。不过，也有分析人士指出，TP-Link此次裁员，并非意味着对整个WiFi芯片业务的放弃，而是将重心从WiFi前端模块（FEM）研发线上撤回。WiFi前端模块作为WiFi芯片与天线之间的功率放大组件，其研发投入的缩减可能与当前WiFi 7芯片的量产进度和成本控制需求密切相关。有网友透露，此次TP-Link WiFi芯片部门被裁员工中，有一个团队原隶属于高通上海被裁的硬件团队。当初高通裁员时，该团队全员加入 TP-Link。 TP-Link官方尚未对此次裁员事件作出回应。

TP-Link

芯查查资讯 . 2025-06-16 2 1660
产品 | 芯海科技CS32G501：高性能、高集成、安全型32位MCU新旗舰

高效处理传感器融合数据、实现毫秒级低延迟响应、驱动更高刷帧率显示、并确保端到端的数据安全……，随着5G及AIoT技术的迭代创新，智能终端对于主控芯片的性能提出更加苛刻要求：强劲实时算力、丰富高速接口、极致功耗控制、高度集成与灵活性设计以及多重安全防护等。针对以上应用痛点，芯海科技（股票代码：688595）全新推出CS32G501系列MCU。该芯片基于32位高性能处理器内核（120MHz主频）、搭载1MB Flash及256KB SRAM大存储组合，构建起强劲算力底座，并通过全场景外设矩阵与多维安全防护，为行业提供可信赖的高性能嵌入式解决方案。芯海科技CS32G501 芯片框图全维进化定义高性能MCU新标杆 CS32G501采用增强型处理器架构，集成硬件浮点运算单元与数字信号处理加速模块，配合8KB指令缓存、8KB数据缓存与192KB数据紧密耦合内存（128KB DTCM, 64KB ITCM），构建高效运算机构，确保实时操作系统与多线程任务的确定性执行。芯片内置 1 2位1MSPS高精度ADC、12路可配置PWM，形成传感器数据采集与设备控制的高精度闭环。芯片提供21个1.8V通用IO接口，支持多种外设协议拓展。一、高度互联与显示驱动：满足苛刻带宽需求双通道I3C (MlPl Alliance Specification for l3C v1.1)：带宽较传统 I2C 提升 10 倍，完美适配高清屏、多摄模组等高带宽场景。四模QSPI (高达 240MHz)：极速驱动 TFT/OLED，刷帧率提升可达 40%，呈现流畅动态效果。六路 I2C (支持1MHZ高速模式)：智能主从切换，轻松扩展复杂系统总线。二、能效优化：突破移动设备续航瓶颈四级电源管理：深度优化功耗，DeepSleep2 模式低至 15μA，Shutdown 模式仅 5μA。动态电压调节 & 时钟门控：典型应用场景功耗优化达 30%+，能够为TWS 耳机、智能手表等设备提供持久动力。三、全链路安全防护国密一级安全引擎：原生支持 SM2/SM3/SM4国密算法及 AES/SHA/ECC国际标准。聚焦工程价值直击设计痛点强大算力存储组合：1MB Flash+256KB SRAM可完整运行Linux轻量级系统，关键程序段加载至DTCM后执行效率提升5倍。极致接口集成覆盖：USB 1.1全速主机/设备双模式+8路TACH转速监测+8×20矩阵键盘扫描，单芯片实现人机交互全链路控制。芯海科技CS32G501的封装加速开发：缩短Time-to-Market CS32G501系列支持开发者无缝迁移既有设计，并同步提供CS32G501-EVB开发套件。该套件集成图形化配置工具、预集成加密算法库、覆盖典型应用场景的 Demo Code等，形成从开发环境搭建到应用验证的完整解决方案链条，助力工程师高效完成原型开发验证。芯海科技CS32G501-EVB 典型应用场景验证 CS32G501以其高可靠性、丰富的外设资源以及强大的数据处理能力，可广泛应用于智能手机、平板电脑，高速刷屏应用及游戏设备配件等场景。芯海科技CS32G501重新定义32位MCU的性能与安全新边界，驱动智能变革，赋能下一代智能终端设计。

芯海科技

芯海科技 . 2025-06-16 1225
企业 | 中国暂停新思科技收购Ansys审查

6月11日，据权威法律与并购情报服务机构MLex披露，中国市场监管总局（SAMR）已暂停新思科技（Synopsys）350亿美元收购工业仿真软件巨头Ansys的反垄断审查程序。这一决定使本应在2025年上半年完成的半导体行业最大并购案充满变数，也折射出中美技术博弈对全球产业链的深远影响。根据MLex及多家媒体证实，中国监管机构已正式按下审查“暂停键”。投资银行Berenberg分析指出，此举是对美国5月出台的EDA软件出口管制新规的直接回应。该新规限制新思科技、Cadence等企业向中国供应芯片设计关键工具，导致新思科技中国区业务陷入停滞。技术封锁的连锁反应显著，由于新思科技采用年度 “密钥” 的授权模式，现有客户软件的可用期限将在未来 355 天内的不同时点终止，且在规则变更前无法再获得任何技术支持或更新。新思科技不仅暂停在华销售和技术支持，还短暂关闭了在线技术支持平台SolvNetPlus，中国客户无法获取软件更新与维护服务。这场交易不仅关乎全球芯片设计工具的市场格局，更成为两国技术主权争夺的焦点。权威机构MLex披露，中国国家市场监督管理总局已按下反垄断审查“暂停键”，这一动作被解读为对美国出口管制新规的强硬回应——当美方以“卡脖子”手段限制中国半导体发展时，中方正以监管权力为盾，捍卫技术自主可控的底线。早在2024年1月16日，两家行业巨头就宣布达成最终收购协议，交易总价值高达约350亿美元，预计合并后Ansys股东将持有新公司约16.5%的股权。从商业战略角度看，二者的结合堪称 “强强联合”。新思科技在EDA（电子设计自动化）领域本就占据重要地位，而 Ansys 作为工业仿真软件的佼佼者，其技术专长覆盖众多行业，从汽车、航空航天到电子等领域均有广泛应用。二者合并，有望打造从芯片设计到系统仿真的全栈式解决方案，满足当下人工智能、高性能计算等前沿领域对复杂技术日益增长的需求。然而，中美之间日益激烈的技术博弈，为这一商业并购案增添了诸多不确定性因素。美国近期对 EDA 软件出台了一系列出口管制措施，矛头直指中国半导体产业。作为 EDA 行业的龙头企业，新思科技受此影响，已全面暂停在华销售和技术支持活动。在这样的外部环境下，中国监管机构暂停对该收购案的反垄断审查，被分析人士视为一种多维度考量下的审慎决策。投资银行 Berenberg 分析指出，中国监管层对交易的审慎态度，本质上是对美方 “卡脖子” 行为的回应。当美国通过技术封锁遏制中国芯片设计能力时，中国对可能强化美方技术垄断的跨国并购实施对等审查，既是维护市场竞争公平性的需要，也是技术主权博弈的必然选择。受中国审查暂停和美国出口管制的双重影响，新思科技很可能无法在2025年上半年完成交易。该机构警告称，交易可能会被进一步延迟，甚至面临被中国监管机构叫停的风险。新思科技 Synopsys（新思科技）是全球电子设计自动化（EDA）与半导体知识产权（IP）领域的领导者，总部位于美国加利福尼亚州山景城（Mountain View）。公司概况 -成立时间：1986年由Aart de Geus创立，前身为通用电气微电子中心团队独立创业。 - 核心业务：提供EDA工具、半导体IP核及软件安全解决方案，覆盖芯片设计全流程（设计、验证、测试）。 - 市场地位：全球EDA市场份额约35%，行业第一；客户包括苹果、英伟达、英特尔等巨头。 - 财务表现：2023财年营收584.3亿美元，非GAAP净利润17.37亿美元；2024年Q4收入16.4亿美元（同比增长11%）。核心产品与技术 1. EDA工具（占收入60%）： - 前端设计：Design Compiler（逻辑综合）、VCS（仿真验证）。 - 后端实现：Astro（布局布线）、TetraMAX（测试向量生成）。 - 功耗优化：Power Compiler（业界唯一同时优化时序、功耗、面积的工具）。 2. IP核（占收入30%）： - 提供接口IP、处理器IP等，加速复杂SoC设计。 3. 软件安全（占收入10%）： - 收购Coverity、BlackDuck等公司，提供代码质量与安全分析工具。发展策略：并购驱动扩张 Synopsys通过超百次收购巩固技术领导地位，关键并购包括： - 2002年：收购Avant!，整合前后端工具链，成为首个提供完整IC设计方案的EDA公司。 - 2010年代：收购Magma（EDA）、Coverity（软件安全）等，拓展IP与安全业务。 - 2024年：宣布以**350亿美元**收购仿真软件巨头Ansys，预计2025年上半年完成，旨在整合设计-仿真全流程，并拓展航空航天、汽车等新市场。近期动态与挑战 1. 收购Ansys进展： - 正接受英国反垄断调查（CMA），若成功将强化多物理场仿真能力。 - 预计协同效应：2027-2029年每年节省成本4亿美元，新增收入4亿美元。 2. 市场波动： - 2025财年Q1收入预期14.5亿美元（同比降12%），主因中国销售额受美国出口管制影响。 3. 技术方向： - 布局AI驱动设计：推出Synopsys.ai Copilot（与微软合作），缩短芯片设计周期。 - Ansys整合AI仿真工具（如SimAI），提速复杂场景预测。中国布局 - 进入时间：1995年，目前在北京、上海、深圳等九大城市设分支机构，员工超1300人。 - 研发投入：上海、北京研发中心共200+工程师，为美国以外最大EDA研发基地。 - 本土合作： - 与中芯国际共建芯片参考设计流程。 - 参与国家863计划，支持0.13微米以下工艺研发。 - 业务转型：从工具销售转向定制化解决方案（如支持TD-SCDMA技术产业化）。总结 Synopsys以EDA工具为核心，通过持续并购构建覆盖芯片设计全生命周期的生态体系。其对Ansys的收购若成功，将重塑电子设计行业格局，实现从“硅晶设计”到“系统仿真”的闭环。尽管短期受地缘政治与监管审查影响，其在AI驱动设计、多物理场仿真等领域的创新仍具长期增长潜力。 ANSYS 公司概况 - 创立时间：1970年由John A. Swanson在美国宾夕法尼亚州创立，初名Swanson Analysis Systems Inc. (SASI)，1994年重组后更名为ANSYS（以旗舰产品命名）。 - 总部：美国宾夕法尼亚州卡农斯堡（Canonsburg）。 - 上市情况：1996年在纳斯达克上市（股票代码：ANSS）。 - 员工规模：全球员工超5,000人（截至近年数据），在40余个国家开展业务。 - 最新动态：2024年1月被新思科技（Synopsys）收购。发展历程与关键并购 - 技术起源：Swanson在西屋公司开发有限元程序STASYS，后独立创业推出首款商用仿真软件，专注于热分析和线性结构。 - 扩张阶段（2000年后）：通过并购整合多物理场技术，形成全栈仿真能力： - 流体领域：2003年收购CFX，2006年并购CFD巨头Fluent。 - 电磁领域：2008年收购EDA厂商Ansoft，补齐集成电路与高频仿真短板。 - 芯片级分析：2011年收购Apache Design Solutions，强化低功耗IC仿真。 - 新兴领域：2017年收购3DSIM（增材制造）、2021年收购Zemax（光学仿真）等，持续扩展应用场景。核心业务与产品 ANSYS提供多物理场工程仿真平台，覆盖产品全生命周期开发： 1. 结构力学：ANSYS Mechanical、LS-DYNA（显式动力学）。 2. 流体动力学：Fluent、CFX、Icepak（电子散热）。 3. 电磁与EDA：HFSS（高频电磁仿真）、RedHawk（芯片功耗分析）、Q3D Extractor。 4. 系统仿真：Simplorer（多域系统）、SCADE（嵌入式软件）。 5. 集成平台：ANSYS Workbench（统一多物理场环境）。市场地位与客户覆盖 - 行业领导：全球最大CAE（计算机辅助工程）仿真软件商，占据中国CAE市场最大份额。 - 客户规模：服务超15,000家客户，包括： - 97%的《财富》工业百强企业（如航空航天、汽车巨头）。 - 全球Top 20创新企业中的16家（如半导体、电子厂商）。 - 应用领域：航空航天、汽车、能源、医疗、消费电子等。中国布局 - 进入时间：1996年在北京设首个办事处。 - 分支机构：上海、北京、成都分公司，技术支持和销售由安世亚太（Pera Global）代理部分产品线。 - 教育合作：超100所中国高校采用ANSYS作为教学与科研工具。总结 ANSYS以有限元分析（FEA）技术起家，通过持续并购与技术整合，成长为覆盖结构、流体、电磁、芯片等多领域的仿真巨头。其平台助力客户实现“仿真驱动产品开发”，显著缩短研发周期并降低成本。2024年被新思科技收购后，预计将进一步强化在半导体与系统级仿真领域的生态优势。

Ansys

高速射频百花潭 . 2025-06-16 2010
市场 | 全球TOP电视ODM 工厂月度出货

从4月起，中国电视市场就进入了618促销季的备货周期。不过，4月和5月的出货量却呈现了连续两个月的同比下滑。这其中主要的原因在于去年底到今年第一季度的市场零售和库存状态并不佳。相对来说，海外市场尽管正在经历俄乌、印巴等多起局部战争，但主要经济体的市场在今年以来还是保持了较低幅度的增长，对全球大市场形成一定支撑。整体上看，全球头部电视品牌的委托外发代工策略并没有发生太大的变化。电视代工市场在5月的出货量维持了增长。根据洛图科技（RUNTO）数据显示，统计范围内，2025年5月，Top10的专业ODM工厂出货总量较去年同期增长2.6%，但环比4月下降2.4%。今年以来，代工市场实现了连续5个月的同比上涨，只是幅度并不大，均为个位数。在统计范围内的10家专业工厂中，涨少跌多，并且呈现了两极分化，强者恒强的马太效应。上涨的仅四家工厂中，MOKA（茂佳）、BOE VT（视讯）和HKC（惠科）这三家的增幅均超过了10%，TPV（冠捷）为5%左右。前三甲均有配套的面板资源，后者则是传统的老牌大厂。 --MOKA（茂佳）5月出货量近150万台，达到今年以来的高点，排名稳定第一，同环比分别增长13.5%和7.0%。前5个月的累计出货量比2024年同期增长了12.6%，继续保持增长和领先优势。此外，根据洛图科技（RUNTO）之前发布的《中国电视市场品牌5月出货简报》显示，TCL系品牌以超60万台的出货量位居当月中国市场第一。 --BOE VT（视讯）5月出货量为100万台出头，排名专业代工厂第二，较上月大幅提升4个名次；同环比增幅均在40%左右，成为当月增幅最大的工厂。核心客户仍然是国内客户小米、海外客户Vizio和LGE，同环比增幅也都在20%以上。洛图科技（RUNTO）根据产业链信息预测，第二季度VT的出货量将达到近300万台，较去年同期大幅增长约37%；若Q2可以实现，上半年累计出货量的同比增幅将达25%。 --AMTC（兆驰）5月出货约90万台，排名专业代工厂第三，出货量和排名均与4月持平。今年1-5月的年度累计出货量已超过400万台，较去年同期有一定增长。 --TPV（冠捷）5月出货约85万台，排名专业代工厂第四，同比小幅增长5.1%。增量主要来自于自有品牌Philips和AOC，两品牌在当月的合并出货量同环比分别增长了18.4%和9.6%。同时，海外客户Vizio，以及国内客户海信、创维的出货量，同环比亦有不同程度的增长。此外，从去年下半年开始出货的Element，月出货量现已稳定在10万台以上。 --KTC（康冠）5月出货量约80万台，在专业代工厂中排名第五，与去年同期基本持平。今年1-5月的累计出货量约380万台，较去年同期增长11.5%。 --HKC（惠科）5月出货量约67万台，排名专业代工厂第六，同比增长11.7%，环比4月下有一定下滑。 --Express Luck（彩迅）5月出货约48万台，排名专业代工厂第七，同环比的降幅在2成以上。 --Foxconn（富士康）和Innolux（群创）以34万和14万台的出货量，分列专业代工厂序列的第八和第十，同环比均有大幅下降；特别是Innolux同比大幅下降30%，跌幅靠前。 2025年5月全球专业电视ODM工厂出货排名数据来源：洛图科技（RUNTO），单位：千台注：电视ODM排名不包含长虹、康佳、创维、海信四家自有工厂继续回来看电视整机市场，洛图科技（RUNTO）认为，接下来的市场表现可能将与今年已经过去的月份并不完全一致。中国市场，今年的618是叠加了国补的大促，补贴和主动降价的力度惊人，预测最终收获15%以上的销量涨幅。但至Q4，同比已有国补的去年将发生较大跌幅。海外市场，去年是欧洲杯、美洲杯、奥运会齐聚的体育大年，而今年则是关税风暴叠加局部战争多发的一年，整体电视需求应是下滑的。这些变化均将逐步地对电视代工市场产生必然的影响。

ODM

Runto洛图科技观研 . 2025-06-16 1275
市场 | 华为Watch 5系列：智能穿戴迈向健康决策平台的战略跃迁

2025年6月，华为正式发布Watch 5系列，首次将产品明确定位为“AI智能手表”。这一命名不仅代表其在技术路径上的演进，更反映出华为在可穿戴设备战略上的深层转变：从单一健康数据采集，转向具备主动干预能力的健康平台主入口。在全球智能手表市场增速放缓、产品同质化严重的背景下，华为选择从“健康决策”入手，为智能穿戴打开了全新的增长想象力。这不仅构建了技术与产品的高端壁垒，也为行业提供了可参考的未来范式。 Canalys (现并入Omdia)数据显示，2023–2024年全球智能手表市场增速下降至个位数，25年有所恢复，但增长主要依赖于低价产品功能下沉与基础设备出货提升。高端智能手表的用户粘性不足、差异化价值不强，整体陷入增长停滞。在此背景下，华为Watch 5系列以“健康干预能力”为核心卖点，尝试突破现有市场的增长天花板。华为Watch 5系列的三项关键升级：主动健康干预能力：融合本地AI计算与多模态感知，不仅能识别健康风险（如异常心率、夜间呼吸问题），更能生成个性化干预建议，并与远程医疗、紧急响应系统打通，成为日常健康管理的关键决策节点。独立终端进化：搭载自研芯片实现本地AI高效推理（保障隐私与响应速度），同时首次支持5G eSIM独立通信 (仅国内市场)，满足通话、实时健康数据上传、位置共享等需求，适用老年人监护、极限运动等场景。健康生态中枢：基于鸿蒙OS实现多设备联动（如跌倒自动呼救），开放API/SDK接入第三方服务（健身App Keep、远程医疗微医等），构建“数据-模型-服务”闭环生态，并探索健康订阅服务及B2B2C（如保险合作）商业模式。华为的战略意图与技术护城河终端服务化核心场景作为连接用户行为与后台服务的“触点”，是华为从硬件销售向持续性服务运营转型的关键载体。高端技术壁垒构建在医疗认证体系尚不完善的中国市场，通过“自研芯片+算法+传感器”垂直整合，建立了显著的差异化竞争优势，形成难以复制的技术护城河。全球化扩张跳板依托其在中国市场的领先地位（Canalys now part of Omdia数据显示华为中国可穿戴份额持续>30%）及Omdia研究表明华为运动健康App千万级的月活用户基础，华为或将本土验证成功的“主动健康干预模型”快速复制至海外新兴市场，强化其全球非手机业务影响力。华为的“健康大脑”愿景虽具开创性，仍面临三重挑战：用户认知与信任壁垒：当前多数消费者仍将智能手表视为“运动手环的升级版”，对“干预型健康助手”的权威性和可靠性仍心存疑虑。商业模型验证：订阅制健康服务在中国仍处早期，相比硬件一次性收入，健康订阅服务尚属新兴，消费者是否愿意为干预建议付费仍需市场验证。生态协同门槛：要吸引医疗机构、健身服务商等第三方深度参与，需解决接口标准化、数据合规、安全责任边界与分润机制等核心问题。若协调机制缺位，易导致生态碎片化、服务体验割裂。战略建议：构建闭环的长期能力体系面向未来，华为在健康穿戴领域的突破需聚焦于四大核心方向，形成闭环发展路径：信任体系构建通过医疗级临床验证与场景化用户教育，强化医疗级临床验证确立AI决策的临床权威性，将"AI干预"从技术概念转化为可信赖的健康决策支持，重塑消费者心智。商业模式创新采用 "B端撬动C端"双轨策略：以企业健康管理方案建立付费基础，同步设计分层订阅机制，并构建跨行业健康价值共享的三方共赢模型，突破C端付费瓶颈。生态规则制定主导建立开放技术标准与透明分润机制降低生态接入门槛，构建兼顾数据主权与价值开发的管理框架，驱动深度协同。全球合规前瞻将医疗认证与隐私保护作为国际化核心能力建设，预研差异化监管适配方案，构建符合欧美监管框架的主动健康干预基础设施，支撑技术模型全球复制。华为Watch 5系列不仅是一款产品，更是一个强烈的战略信号，预示着智能穿戴行业的竞争维度和价值公式正在被重构：功能进化：从精确测量迈向高效干预，强调设备的实时反馈与指导价值。角色升级：从孤立终端演变为连接健身、医疗、保险等多行业的中枢平台。价值重构：从售卖产品功能转向构建基于长期服务的用户关系。未来可穿戴不再是拼参数、比外观，而是而是成为“给建议、能决策”的主动健康长期伴随者。其成败已非技术先进性可定，而取决于用户认知转化、服务规模化落地与可持续商业闭环的构建。而在全球智能穿戴市场面临创新瓶颈之际，华为以Watch 5系列率先迈出关键一步，其真正挑战并非技术落地，而是能否以跨行业协作效率重新定义“智能穿戴价值公式”——从硬件毛利率转向用户全生命周期健康价值变现。为行业开辟了一条潜力巨大的全新增长路径。

华为

Canalys . 2025-06-16 1 3820
市场周讯 | 多家车企承诺承诺支付账期不超过60天；高通24亿美元收购Alphawave；AMD推出Instinct MI350

| 政策速览 1. 工信部：工业和信息化部今日发布公告，决定成立部物联网、脑机接口、民用爆炸物品等3 个标准化技术委员会和安全应急装备标准化工作组，具体如下：工业和信息化部物联网标准化技术委员会，编号为MIIT / TC3，主要负责物联网行业应用、关键技术、建设运维等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部物联网标准化技术委员会由 61 名委员组成，秘书处由中国电子技术标准化研究院承担。工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会，编号为MIIT / TC4，主要负责脑机接口基础共性、输入输出接口、数据、行业应用、伦理安全等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会由 52 名委员组成，秘书处由中国电子技术标准化研究院承担。工业和信息化部民用爆炸物品标准化技术委员会，编号为MIIT / TC5，主要负责民用爆炸物品行业安全生产管理、基础通用、产品及检测方法等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部民用爆炸物品标准化技术委员会由 55 名委员组成，秘书处由中国爆破器材行业协会承担。工业和信息化部安全应急装备标准化工作组，编号为MIIT/SWG1，主要负责安全应急装备基础通用、信息技术应用、智能装备和管理服务等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部安全应急装备标准化工作组由 75 名委员组成，秘书处由中国信息通信研究院承担。 2. 美国：美方延长部分中国商品25%的301关税豁免至8月31日，涉GPU、主板、太阳能电池板等芯片和半导体零部件。 3. 欧盟：或限制采购中国医疗器械，拟禁止中国医疗器械制造商未来5年内参与价值超过500万欧元的欧盟公共采购项目招标。 | 市场动态 4. 车企：比亚迪、吉利、一汽、广汽、东风、长安、赛力斯等等多家知名汽车生产企业陆续发表声明，承诺“支付账期不超过60天”。此次车企缩短账期，是积极落实2024年10月18日国务院第43次常务会议修订通过、自2025年6月1日起施行的《保障中小企业款项支付条例》要求。该条例第二章第九条规定，机关、事业单位从中小企业采购货物、工程、服务，应当自货物、工程、服务交付之日起30日内支付款项；合同另有约定的，付款期限最长不得超过60日。 5. Counterpoint：受关税影响及行业整体发展放缓的冲击，2025年全球智能手机制造产量预计将同比下降1%，相较于2024年产量4%的同比增长，市场情况不容乐观。2024年，中国、印度和越南共持有全球智能手机总产量的90%以上，其中印度增速最快。但是各国制造产量在2025年预计呈现分化态势。 6. IDC：2025年第一季度全球腕戴设备市场出货4,557万台，同比增长10.5%。除中国市场受到国补刺激增长显著之外，西欧、美国、拉美及亚太（除印度）等地区均受到全球市场复苏以及关税贸易影响加快出货节奏，呈现较为明显的增长。中国腕戴设备市场出货量为1,762万台，同比增长37.6%。 7. CFM：预计三季度服务器DDR4产品价格继续上涨但涨幅缩窄，或将落在10%-15%区间。三季度服务器DDR5产品价格预计价格较二季度微幅增长，而四季度随着原厂DDR5产能爬坡、良率提升令供应端集中释放产能，服务器DDR5产品将面临价格风险。 8. AMD：AMD公司的CEO表示，AI芯片市场的规模到2028年将超过5000亿美元；推理芯片市场的增速甚至会更迅猛；马斯克的人工智能初创公司xAI采用AMD的MI300人工智能芯片；推出MI350和MI355芯片；MI400芯片将在明年推出。 9. TrendForce：2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。 10. TrendForce：AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。 11. 摩根士丹利：摩根士丹利近日发布报告，指出认为中国正在机器人竞赛中占据优势，领先于美国。报告中强调，中国在机器人发展上的优势，不仅体现在资源、政策与教育方面，更体现在“长期战略思维”上，报告引用中国传统棋类游戏“围棋”的策略特点，称中国倾向于通过“耐心与共存竞争”，逐步将对手引入劣势局面，以实现最终胜利，而不是追求“短期业绩”。 12. WSTS：预测今年全球半导体市场7009亿美元，同比增长11.2%，美洲和亚太区（除日本）分别预增18%和9.8%，欧洲和日本增速缓慢。 13. 海关：进出口：今年前5月我国货物贸易进出口总值同比增长2.5%。其中集成电路出口5264亿元增长18.9%。 14. 公司：2024年本土电源管理芯片上市公司TOP 5依次为矽力杰、南芯科技、圣邦微电子、天德钰、杰华特，市场规模均超16亿元。 15. 存储：存储三巨头停产消息致华强北多款DDR4缺货，因工业、安防、电视需求尚稳预估淘汰周期仍需3-5年。 | 上游厂商动态 16. PCle：美国PCI-SIG组织正式揭晓了PCIe 7.0规范的诞生，这一消息标志着自PCIe 6.0发布三年多后的又一次重大技术革新。具体而言，PCIe 7.0的原始比特率飙升至128.0 GT/s，而在常规的×16通道配置下，其双向传输速度竟达到了的512GB/s。这一速度意味着，即便是PCIe 7.0在×4的配置下，其带宽也与PCIe 5.0在×16的配置相当，展示了前所未有的性能提升。 17. 高通：高通24亿美元收购Alphawave，后者是一家核心业务围绕开发芯片 IP和 IC的公司。Alphawave Semi 的技术对于数据中心、电信和消费电子应用至关重要，可满足对更高数据速率和高效连接日益增长的需求。 18. AMD：AMD表示，Instinct MI350系列采用了三星电子和美光的HBM产品。Instinct MI350系列采用了8个36GB HBM3E内存，具有12Hi堆叠配置和8Gbps性能，内存总容量为288GB，带宽为8TB/s。 19. 三星：截至2025年第一季度，三星晶圆代工高管人数为53人，而2023年第一季度为68人，2024年第一季度为58人，两年内减少了15人。其中技术高管减少，战略、规划和营销等非技术领域的高管人数有所增加。截至今年第一季度，三星晶圆代工的53名高管中有12名为非技术高管，比去年同期增加了2人。 20. 台积电：台积电董事长魏哲家近日表示，台积电日本熊本二厂建设确实延宕，但主因是“塞车问题”。供应链透露，在资金、人力排挤下，加上评估当地客户下单状况，目前台积电日本熊本一厂产能利用率尚未达标，而德国厂兴建与后续进机计划，预估也将有所调整。整体来说，日本、欧洲现阶段车市不佳，已低于台积电先前期望值。 21. 三星：三星电子已开始生产2纳米Exynos 2600原型芯片，该芯片可能被2026年2月左右上市的Galaxy S26系列手机采用。今年早些时候，Exynos 2600初步测试的良率为30%。自上个月以来，三星一直在努力使其良率超过50%。如果一切顺利，明年初就可以开始全面量产。 22. 晶旭半导体：上杭县福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产整体建筑形象雏形显现。该项目建设负责人章加奇表示，土建部分以及主体的全部的一个封顶工程已经完成，预计在九月份的时候可以完成初步的试产动作。该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。 23. NVIDIA：英伟达公司和慧与公司宣布，将与莱布尼茨超级计算中心合作，利用英伟达的下一代芯片建造一台新型超级计算机，该项目名为“蓝狮”（Blue Lion）超级计算机，将使用英伟达的“Vera Rubin”芯片，于2027年初向科学家开放。 24. 美光：美光执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana 在接受专访时表示，该企业已向 PC 及数据中心等领域客户发布 DDR4 / LPDDR4 内存 EOL 停产通知，预计明年一季度后消费性、PC 及数据中心用 DDR4 将缩产或减产。 25. 美光：美光当地时间昨日宣布将在美国的投资从此前宣布的1250 亿美元扩大至 2000 亿美元，包括额外 250 亿美元的内存制造投资和单独 500 亿美元的研发投资。 26. 乐鑫：乐鑫信息科技宣布，ESP32-C61 现已全面进入量产。这款集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 与 Bluetooth 5（LE）的 SoC，专为满足新一代智能设备对高速连接与低功耗的双重需求而设计。 27. TI：TI或将从6月15日起全球涨价，涉3300多个料号，ADC、运放等产品涨幅预估超100%，占总数的9%，隔离、LDO、DC-DC等涨幅或在20%左右。 28. Broadcom：全球首款102.4Tbps交换机芯片Tomahawk 6量产，超越当前市场带宽两倍。 29. NVIDIA：降规版AI芯片或为B30，将首度支持多GPU扩展。 30. 国科微：拟购中芯宁波股权，转为“数字芯片设计+特种工艺晶圆代工”模式。 | 应用端动态 31. 字节：在字节跳动火山引擎Force原动力大会上，中科蓝讯展示了与豆包大模型合作的AI玩具方案。双方基于对儿童智能硬件市场的洞察达成战略级合作，将豆包大模型的AI交互能力与中科蓝讯的WIFI IoT芯片AB6003G的连接性能进行了融合。此外，实丰文化在大会上展示了与火山引擎合作的AI魔法星方案。AI魔法星是一个与AI玩具搭配的智能对话终端，具有长记忆功能，支持连续对话。 32. 哪吒：哪吒汽车总部内部宣布，员工自6 月 12 日起居家办公，办公室门禁已经失效，员工搬离个人物品需由行政部门向属地相关部门和物业报备。此外，宣布上述消息的哪吒汽车内部人士还称，哪吒汽车董事长兼 CEO 已经前往桐乡。另一位在职的哪吒汽车员工证实了明日起员工将居家办公的消息。 33. 小鹏：小鹏汽车其自主研发的自动驾驶芯片性能优于英伟达的产品，并预计大众汽车及其他汽车竞争对手将成为其客户。 34. 小鹏：国家智能网联汽车创新中心助力小鹏汇天完成国内飞行汽车首次无线通信性能测试，这一突破为未来低空立体交通体系的通信安全奠定了基础。

半导体

芯查查资讯 . 2025-06-16 9 1 3230
工业电子 | 国内PLC厂商崛起，国产芯片有何潜力？

重点内容速览： 1. PLC市场概况：国产份额稳步提升 2. PLC的基本构成单元与核心芯片 3. 国产芯片的机会与挑战在现代工业自动化的浪潮中，可编程逻辑控制器（PLC）扮演着“大脑”的角色，它以高可靠性、灵活性，以及易于编程等特点，广泛应用于各种自动化设备和系统中。近年来，随着国内制造业的转型升级和政策支持，国产PLC厂商正迎来新的发展机遇，而作为PLC核心的芯片，国产替代的潜力也备受关注。 PLC市场概况：国产份额稳步提升根据国际电工委员会（IEC）的定义，PLC是一种数字运算操作的电子系统，是专为在工业环境应用而设计的。它采用可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字和模拟式输入、输出控制各种类型的机械或生产过程。一般来说，按照I/O点容量分类，PLC可以分为微型PLC（I/O点数为64点以下，内存容量为256B~1KB）、小型PLC（I/O点数为65~128点，内存容量为1~3.6KB）、中型PLC（I/O点数为129~1024点，内存容量为3.6~13KB）、大型PLC（I/O点数为1024点以上，内存容量为13KB以上）。也有一些超大型的PLC控制点数可达几万点、十几万点，甚至更高。一般来说，点数多的PLC，功能也相应较强。当然，这个划分标准并不十分严格，只是业界普遍这么来分类。图： 2021年至2027E年中国PLC整体市场规模及预测（数据来源：睿工业） QYResearch的调研显示，2024年全球工业可编程逻辑控制器（PLC）市场规模大约为164.8亿美元，预计2031年将达到213.4亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为3.7%另据睿工业发布的数据，2021年至2023年，中国PLC销售数据稳步上升。2024年PLC整体市场规模有所下降，小型PLC和中大型PLC均出现销量下滑，这主要是受下游行业需求萎缩，以及2022年和2023年积压库存的影响。尽管如此，我们观察到，PLC的国产化率在逐渐提升，小型PLC尤其明显。在国内整体PLC市场下滑的背景下，小型PLC市场中仍有一些厂商出现了逆势增长的态势，取得了销售额和市占率的双提升。比如信捷电气、汇川技术、台达和雷赛智能。其中，信捷电气在小型PLC市场份额占据国内第三、汇川技术第四、台达位列第五，雷赛智能作为驱动产品和PC-based产品市场的供应商，近年来才开始进军PLC市场，但其增速还不错。图：中国小型PLC市场不同系别厂商分布（左）与中国小型PLC市场竞争格局（右）（数据来源：睿工业）在中大型PLC市场，由于工艺复杂、用户对产品安全性和抗干扰性要求更高，外资品牌凭借领先的技术优势和完善的销售与服务网络，占据优势。在2024年，西门子、欧姆龙、三菱电机、AB等厂商是市场份额更高。其中前两家的合计市场份额就超过了51%。图：中国中大型PLC市场不同系别厂商分布（左）与中国中大型PLC市场竞争格局（右）（数据来源：睿工业）在中大型PLC市场，虽然国产厂商的市场份额提升相对缓慢，但已经处在扩展之中了。在电力、石油石化、钢铁冶金等关键领域，国产替代的需求极为迫切。以傲拓科技、宝信软件、和利时、中控技术等为代表的拥有中大型PLC的企业，凭借长期的技术积累和国产化替代的政策利好，已经在水利水电、船舶、冶金、轨道交通、石油石化等多个领域取得突破。另外，汇川技术的中型PLC近年来在光伏、锂电、手机等行业取得了突破；信捷电气依托在小型PLC市场优势向中型及大型PLC拓展，2024年已成功实现1000多万元的中型PLC销售额，并且计划今年下半年推出大型PLC产品。目前，对于中大型PLC市场，国产厂商在短期内难以像小型PLC那样实现快速突破，还需要经历一定的市场验证周期。 PLC的基本构成单元与核心芯片 PLC通常是由多个模块组成的模块化系统，比如控制单元（通常称为中央处理单元，或者CPU）、过个输入/输出模块、存储器、电源模块、通信接口，以及其他功能模块（扩展模块）等。这些基本构成单元的正常运行都离不开各种类型的芯片。图：PLC基本构成单元（来源：ST）控制单元（CPU）芯片：CPU作为PLC的核心，负责执行用户程序、处理输入信号、控制输出，以及进行各种运算和逻辑判断。CPU芯片的性能直接决定了PLC的处理能力和运行速度。常见的CPU芯片供应商包括Intel、AMD、TI、NXP、瑞萨、ST、ADI等国际半导体厂商，他们主要提供的工业级微处理器，以及近年来崭露头角的国产芯片厂商，例如华为海思、飞腾、龙芯等。比如，西门子S7-1200系列PLC就采用了SIEMENS CPU 1212C，这是一种32位微处理器，采用ARM Cortex-M3内核，主频为100MHz；西门子S7-200有采用TI生产的DSP芯片；三菱电机则有其自研的CPU模块，如FX5U系列和Q系列等。存储器：用于存储用户程序、数据、操作系统和工作数据等。主要包括ROM（只读存储器）用于存放系统程序、固件等；RAM（随机存取存储器）用于存放用户程序、数据、中间结果等，掉电会丢失；以及EEPROM或Flash存储器用于存储用户程序和数据，掉电不丢失，可重复擦写。存储器芯片的供应商众多，国际厂商如美光、三星、SK海力士、Microchip、英飞凌、ST等，国内厂商有长江存储、长鑫存储、华邦电子、兆易创新、江波龙等。输入/输出（I/O）接口模块：负责处理现场设备的输入信号（如传感器信号）和输出信号（如控制执行器）。需要的芯片包括数字量输入/输出芯片（比如按钮、限位开关、继电器等）、模拟量输入/输出芯片（ADC/DAC等）、光耦、接口驱动芯片等。主要芯片供应商包括英飞凌、TI、ST、ADI、东芝、瑞萨电子等是主要的工业级I/O芯片供应商。这些厂商提供各种数字隔离器、ADC/DAC、电源驱动IC等。例如，英飞凌提供内置保护和智能功能的数字输入/输出（I/O）模块组件。国内厂商包括圣邦微、思瑞浦、艾为电子、纳芯微、上海贝岭、荣湃半导体等。通信接口模块：用于PLC与上位机、HMI（人机界面）、其他PLC或现场设备进行数据交换和网络通信。包括多种工业通信协议，比如Ethernet/IP、Profinet、Modbus、CANopen等。需要的芯片包括以太网控制器/收发器芯片、串行通信接口芯片、现场总线控制器/收发器芯片等。主要的芯片供应商包括TI、英飞凌、瑞萨电子、ADI、Microchip、倍福等提供各种工业以太网和现场总线通信芯片。此外，国内半导体厂商近几年也出现了一些支持工业总线通信的产品，比如亚信电子、纳芯微、先楫半导体等都有相关产品。电源管理模块：负责为PLC各部分提供稳定可靠的电源。它通常将外部交流电源转换为PLC所需的低压直流电源，并具备过压、过流、短路保护等功能。需要的芯片包括DC-DC转换器、LDO、PWM控制器，以及MOSFET、IGBT等功率器件。主要的芯片供应商包括TI、英飞凌、ST、ADI、瑞萨电子、Microchip、安森美等是主要的电源管理芯片和功率器件供应商。国内厂商如矽力杰、圣邦微电子、南芯科技、杰华特、晶丰明源、英集芯等也在电源管理芯片领域崭露头角。国产芯片的机会与挑战近年来，国家对工业控制设备国产化高度重视，为国产芯片提供了有利的政策支持。比如工信部提出到2027年关键工业控制设备国产化率提升至40%的目标，这将直接刺激对国产PLC及其核心芯片的需求。在市场方面，电力、石油石化、军工等关键领域，对供应链安全的高度重视使得国产替代需求极为迫切。这为国产CPU、存储、I/O等芯片提供了进入市场的机会。再加上国内芯片设计和制造技术不断进步，国产芯片在性能、可靠性等方面与国际厂商产品的差距正在不断缩小，国产芯片在PLC等工业领域的应用潜力不小。当然，我们也要正视现状，比如之前有行业人士拆解国产的PLC产品内部采用的大都是国际半导体供应商提供的芯片产品，采用国产芯片的数量并不多。但我们相信随着国内芯片技术的不断成熟，高性能的国产CPU、存储器、IO控制芯片等逐渐能够满足PLC的应用需求，特别是小型PLC领域，国产芯片的优势正不断凸显。加上政策推动和国产替代的紧迫性将加速国产芯片中PLC中的应用。在对安全性要求高的关键基础设施领域，国产芯片将获得优先采用的机会。结语总之，国内PLC厂商的崛起为国产芯片提供了重要的应用场景。通过持续的技术创新、加强产业链合作以及抓住政策和市场机遇，国产芯片有望在PLC领域取得突破，为中国工业自动化实现更高水平的自主可控贡献力量。未来的工业电子，国产芯片将扮演越来越重要的角色。

原创

芯查查资讯 . 2025-06-16 1 4 4390
有奖直播 | FOC/BLDC电机驱动板硬件设计

在电动工具无声转动中，无人机精准的悬停里，甚至家里空调出风口轻柔摆动背后，都藏着一套精密的电机驱动系统。随着无刷直流电机（BLDC）和永磁同步电机（PMSM）在消费电子、工业自动化等领域的爆发式应用，高效可靠的电机驱动设计正成为硬件工程师的"必修课"。然而，从电源选型的稳定性到MOS驱动的动态响应，从采样电路的精度到HALL信号的抗干扰处理，每个环节都藏着让电路板"翻车"的陷阱。从一线工程师的真实案例出发，手把手拆解FOC/BLDC电机驱动板的硬件设计全链路——无论是正在选型纠结的电源拓扑，还是让工程师挠头的采样噪声问题，你都能在这里找到答案！ 6月19日14:30，芯查查直播间邀请朱老师物联网大讲堂讲师樊心昊，和大家分享有关FOC/BLDC电机驱动板的硬件设计实战干货。直播嘉宾樊心昊，电机驱动研发经理，研发经验5年+，曾主导超15个新能源、工业控制、物联网等领域项目。直播内容电机驱动板整体概述电源部分选型与设计 MCU选型与外围电路设计 MOS驱动选型与外围设计采样电路设计 HALL传感器接口电路设计点击此处即可进入直播间有机会赢取芯查查精美周边文创等丰厚礼品，快来参与吧！ 6月19日14:30，相约芯查查直播间电机驱动设计专场还有多款互动礼物，快来参与吧~

BLDC

芯查查资讯 . 2025-06-16 1 825
纳祥科技案例：基于单片机与重力感应的电子沙漏计时器方案

传统沙漏作为计时工具，虽具备仪式感，但存在功能单一、无法实时调整具体定时等局限性。应客户需求，纳祥科技推出了结合LED显示、重力感应、低功耗等技术的电子沙漏计时器方案，实现传统沙漏的美学与现代电子设备的实用性统一。（一）方案概述本方案集计时、照明、装饰于一体，融合重力感应，采用三轴加速度计自动识别翻转动作，触发沙漏计时；通过8×8 LED点阵动态模拟沙粒流动效果，流速随时间加速，还原真实沙漏视觉体验。方案集成了主控MCU、重力感应模块、LED驱动、电源管理、PWM调光等关键组件，支持无限计时模式与30分钟内计时模式，兼具节能与实用性。（二）方案原理本方案通过硬件与软件协同设计，实现智能化计时与动态显示功能。（1）硬件设计 ① 主控系统：低功耗MCU，处理传感器数据、LED驱动、触控响应 ② 重力感应模块：加速度计检测沙漏翻转动作，触发计时逻辑 ③ LED驱动模块：64颗LED组成8×8点阵，动态扫描模拟沙流 ④ 电源管理模块：锂电池+充电IC，支持Type-C口，充插两用 ⑤ 交互模块：按钮开机、调节计时与亮度（2）软件逻辑与算法 ① 翻转检测：识别沙漏倾斜角度并启动计时，倾斜角度＜45°停止计时 ② 亮度调节：按钮切换PWM占空比，共15档亮度调节（三）方案演示我们将以方案的2种计时模式，为大家展示本方案（1）无限计时模式 ① 按model键至屏幕显示∞，再按一次 ② 沙漏计时结束后，将自动重新计时（2）30分钟内计时模式 ① 按击model、＋、﹣进入时间设置；选定时间后再按model键，开始计时 ② 计时结束后，倒置沙漏可重复计时（四）方案总结本方案通过模块化设计（硬件+软件+算法）实现传统沙漏的智能化升级，兼具实用性、美观性和低成本潜力，可以替代传统沙漏、小夜灯、计时器，适用于柔光伴睡、起夜照明、会议计时、时间管理、停电应急等多种场景中。我们现将提供完整的方案技术支持与迭代，欢迎您与我们深入交流与探讨。

纳祥科技

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-06-16 1 820
方案 | 全球成像雷达商用加速，什么样的方案才是趋势之选？

根据Yole Intelligence的预测，到2029年，全球约40%上路的汽车将配备L2+/ L3自动驾驶功能，届时L4汽车数量也将增加。伴随着ADAS和自动驾驶市场持续的增长，新一代成像雷达在乘用车领域的部署和量产会持续加速。在日前举办的“第七届汽车毫米波雷达前瞻技术展示交流会 (EAC 2025)”上，恩智浦半导体雷达系统产品线ADAS市场总监顾环宇先生受邀发表了题为《成像雷达全球推广加速，可扩展性和效率成为关键推动因素》的主题演讲，概述了ADAS和自动驾驶市场发展趋势，分析了新趋势下成像雷达的技术升级之路，以及如何应对挑战开发新一代成像雷达解决方案。顾环宇先生在演讲中表示，在过去的一年中，成像雷达商用取得了许多令人鼓舞的进展，比如第一款入门级成像雷达已在中国知名的电动汽车制造商车型上投入批量生产。随着更多车企的效仿和跟进，未来3-5年成像雷达会在L2+及更高级别的车型中实现更广泛地应用。多样化的市场需求，将推动成像雷达市场的持续成长，而在竞争中，更高效和更具可扩展性的解决方案，将成为至关重要的制胜因素。为了响应这一市场需求，恩智浦新近推出了第三代成像雷达解决方案——S32R47成像雷达处理器，其性能比前代产品提升高达两倍，同时改进了系统成本和能效，可满足L2+至L4级自动驾驶要求，提供更高分辨率的感知能力，支持高级应用场景，满足未来软件定义汽车（SDV）规模化发展的需求。在EAC 2025的圆桌讨论环节，顾环宇先生还深入探讨了与成像雷达技术和应用发展相关的前瞻性议题，比如：重新定义毫米波雷达在下一代自动驾驶中的作用、4D成像雷达成本效益的协同策略、汽车雷达行业如何应对竞争激烈中的盈利能力挑战，以及如何以更低的成本构建更安全的自动驾驶汽车等。

毫米波雷达

恩智浦 . 2025-06-13 3 1 1860
市场 | 2025年全球智能手机制造预计小幅下滑，印度制造有望逆势增长

根据Counterpoint Research最新的《全球智能手机制造分布追踪报告》，受关税影响及行业整体发展放缓的冲击，2025年全球智能手机制造产量预计将同比下降1%，相较于2024年产量4%的同比增长，不难看出市场情况不容乐观。2024年，中国、印度和越南共持有全球智能手机总产量的90%以上，其中印度增速最快。但是各国制造产量在2025年预计呈现分化态势。图：全球智能手机制造总产量各地区同比占比（数据来源：Counterpoint Research《全球智能手机制造分布追踪报告》） 2025年中国将切实感受到关税冲击，预计导致产量下降和国内市场疲软。Counterpoint Research资深分析师Ivan Lam表示：“后疫情时代全球智能手机制造转移持续加速，但关税影响了全产业链，从上游零部件供应商到下游进口分销商，从品牌方到制造代工厂无不受到波及。手机品牌厂商别无选择，只能逐步撤出中国，将更多产能与产量向其他国家转移。这一措施的主要受益者是具备显著增长潜力的印度，以及在地理位置上更接近中国、且拥有成熟的消费电子合约制造及出口体系的越南。” 印度预计成为最大受益者，2025年制造产量预计实现两位数百分比增长，达到全球总产量的20%，创下新高。这主要得益于Apple和Samsung持续的生产和出口需求。与此同时，越南作为全球制造与出口枢纽，在Samsung和Motorola增加生产的情况下，产量预计也能实现稳健增长。 Counterpoint Research资深分析师Prachir Singh指出：“随着全球传统电子制造服务（EMS）巨头持续投资印度，加之本土EMS企业积极参与，印度本土制造能力经过近十年的发展已经显著提升，完全能够满足要求更高的生产需求。同时，印度整体制造业生态体系持续扩张，本土制造在良率与工艺复杂度方面均稳步提升。为加速零部件生态建设，政府近期推出的电子元件制造计划（ECMS）也在激励企业在印投资设厂。”与此同时，其他地区的制造占比相对较低，受限于本地市场的需求和投资规模，短期内预计仍将维持小幅下滑趋势。根据当前全球形势判断，印度将成为长期赢家。Counterpoint Research副总裁Neil Shah指出：“如果Apple真在美国生产iPhone，考虑到各项要素尚未齐备，可以预测售价至少上涨15%-20%，也就是150-200美元。我们认为成本激增主要源于劳动力成本的差异、工厂分期摊销资本支出以及物流费用的增加。” 供应链迁移绝非一朝一夕就能完成，需要投入大量人力、资金与时间。中国、印度、越南等国家历经数十年积累，才有了如今的产业能力与产能规模。

智能手机

Counterpoint Research . 2025-06-13 1 1 2370
技术 | SiC 市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解

Cascode简介碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）相比其他竞争技术具有一些显著的优势，特别是在给定芯片面积下的低导通电阻（称为RDS.A）。为了实现最低的RDS.A，需要权衡的一点是其常开特性，这意味着如果没有栅源电压，或者JFET的栅极处于悬空状态，那么JFET将完全导通。然而，开关模式在应用中通常需要常关状态。因此，将SiC JFET与低电压硅MOSFET以cascode 配置结合在一起，构造出一个常关开关模式“FET”，这种结构保留了大部分SiC JFET的优点。 Cascode结构共源共栅（Cascode）结构是通过将一个SiC JFET与一个低压、常关的硅（Si）MOSFET串联而成，其中JFET的栅极连接到MOSFET的源极。MOSFET的漏源电压是JFET栅源电压的反相，从而使cascode 结构具有常见的常关特性。该结构可在额定漏源电压范围内阻断电流，但如同任何MOSFET（无论是硅基还是碳化硅基器件）一样，其反向电流始终可以流通。图 1 Cascode配置当内部MOSFET导通或有反向电流流过时，不论cascode的栅极电压如何，JFET的栅极-源极电压几乎为零，JFET处于导通状态。当MOSFET关断且cascode两端存在正的VDS（漏源电压）时，MOSFET的VDS会增加，与此同时JFET的栅源电压会降低至低于JFET的阈值电压，从而关断 JFET。请参见图1。图 2 分立cascode结构分立cascode 结构采用并排芯片，如图 2（a）所示，或堆叠芯片，如图 2（b）所示。在这两种情况下，SiC JFET 通常都是银烧结在封装引线框架上。在并排配置中，MOSFET 安装在一个金属镀层的陶瓷隔离器上，有两组源极连接线：一组连接 JFET 源极和 MOSFET 漏极（金属镀层陶瓷的顶面），另一组连接 MOSFET 源极和源极引脚。在堆叠芯片配置中，JFET 源极和 MOSFET 漏极之间的连接线被取消，从而减少了杂散电感。并采用直径较小的连接线连接 JFET 和 MOSFET 栅极。该MOSFET专为cascode结构设计，其有源区雪崩电压设定约为25V。MOSFET基于30V 硅工艺制造，具有低导通电阻RDS(on)，通常仅为JFET的10%，并且具有低反向恢复电荷QRR等特性。JFET用于阻断高电压。大部分的开关和导通损耗都集中在JFET上。图 3 Cascode正向和反向电流操作 Cascode的导通电阻RDS(on)包括 SiC JFET 和低压Si MOSFET 的导通电阻。cascode栅极关断时，反向电流流经 MOSFET 体二极管，从而自动导通 JFET，如图 3（b）所示的非同步反向电流情况。在这种情况下，源极-漏极电压为 MOSFET 体二极管压降加上 JFET 导通电阻的压降。由于cascode内的 MOSFET 由硅制成，因此栅极关断时的源极-漏极电压不到同类 SiC MOSFET 的一半。当栅极导通时，cascode结构在正向和反向电流下具有相同的导通损耗。 Cascode的栅极电压范围非常灵活，原因有二。首先，栅极是 MOSFET 栅极，在室温下阈值电压接近 5 V，无需负栅极电压。栅极电压范围为±20 V，且不存在阈值电压漂移或迟滞风险，同时内置了栅极保护齐纳二极管。其次，cascode具有高增益。图 4 显示了采用 TOLL (MO-229) 封装的 750 V、5.4 mΩ第 4 代堆叠芯片结构的cascode—— UJ4SC075005L8S 在 25 °C的输出特性曲线。图 4 Cascode的高增益可实现 10 V 栅极驱动请注意，当cascode栅源电压超过约 8 V 时，其电导率的变化非常小。一旦MOSFET导通，JFET即完全导通。这意味着cascode可以用 0 至 10 V 的自举电压来驱动，从而最大限度地降低栅极驱动器的功率和成本。另一方面，更宽的栅极电压范围（如 -5 至 +18 V）也不会对器件造成损害。图 5 Cascode电容图 5(a) 显示了 MOSFET 和 JFET 的芯片电容变化曲线。请注意，图 5(b) 中的 JFET 栅极电阻 RJG 并不是一个单独的电阻，而是 JFET 芯片的一部分。cascode与其他功率晶体管的一个主要区别是没有栅漏电容。当漏源电压VDS超过JFET阈值电压后，Crss实际上会降至零。这是因为 JFET 没有漏极-源极电容（既没有 PN 结，也没有体二极管来产生这种电容）。这意味着在开关电压转换过程中，cascode的 dVDS/dt 主要由外部电路而不是cascode栅极电阻决定。Cascode的 MOSFET 开关速度可通过其栅极电阻调节，而 JFET 的开关速度部分由 MOSFET 决定，部分则由外部电路决定。这解释了为何在硬开关情况下，cascode结构需借助漏源缓冲电路（snubber）来控制关断速度并抑制电压过冲，下文将对此进行说明。所有 JFET 输出电容（包括栅漏电容与漏源电容）都是栅漏电容。cascode输出电容 Coss约等于 JFET 栅极-漏极电容。cascode输入电容 Ciss主要来自cascode的 MOSFET 栅极-源极电容。

碳化硅

安森美 . 2025-06-13 1 1 1140