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市场 | 2025上半年面板驱动IC价格跌势趋缓

2025年上半年受多方面因素影响，品牌厂商在面板方面的操作策略间接牵动面板驱动IC（Driver IC）的价格走势。根据TrendForce集邦咨询最新调查，第一季面板驱动 IC 平均价格季减约 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。从需求面分析价格跌势趋缓原因：其一，由于品牌厂和面板厂调整备货节奏，库存逐渐恢复到健康水位；其二，中国市场去年开始实施的政策调整刺激需求回升，推动驱动IC出货表现逐季成长。从供应面来看，因为成熟制程的晶圆代工价格相对稳定，成本面未再出现剧烈波动，有助整体报价保持平稳。 TrendForce集邦咨询表示，近期市场仍存在变数，首先是原材料金价持续飙升，近日一度突破每盎司3,300美元，创下新高。由于面板驱动IC封装需使用金凸块（gold bump），金价调涨将增加厂商材料成本，尽管目前售价未因此调整，但若金价持续走高，业者很有可能会将相关压力反映在报价上。地缘因素是另一项潜在风险，美国的对等关税虽然尚未直接针对面板或IC零组件，但若相关产品被纳入，势必影响整体供应链的生产与运输成本，将连带冲击价格的稳定性。以目前的局势观察，今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。由于面板厂担心成本上升压力，供应链则希望维持利润空间，预计双方可能进入一段议价拉锯的阶段。展望未来，驱动IC产业将持续受到上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动，预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘因素情况，适度调整其备货与库存策略，以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。

面板驱动IC

TrendForce . 2025-04-28 1 1355
市场 | 2025年Q1中国智能手机市场同比增长5%，小米时隔十年重夺第一

Canalys（现并入Omdia）最新数据显示，2025年第一季度，中国智能手机市场出货量达7090万部，受到国家补贴政策提振及消费复苏推动，同比温和增长5%，延续了自2024年开启的复苏趋势。其中，小米出货量达1330万部，同比增长40%，在国补刺激以及其人车家一体的战略协同下时隔十年重回第一，市场份额19%。华为紧随其后，依旧维持双位数增长，出货1300万部，位列第二。OPPO、vivo分别以1060万部和1040万部的出货量位列第三和第四。苹果在其传统旺季后出现下滑，出货920万部，同比下跌8%，排名第五。 Canalys 研究经理刘艺璇（Amber Liu）表示：“一月份落地的全国性的购机补贴政策对于市场表现有所拉动且总体较为温和。该政策在一定程度上促使部分消费者提前换机，但其更多体现为需求的时点前移，而非带来新增的有机增长。从厂商角度来看，整体备货策略保持理性，市场库存水位维持在相对健康的区间。除了短期的需求提振，国补政策的深远影响更可能体现在渠道结构的调整。为巩固市场地位及推动高端化，厂商的渠道投入聚焦于品牌店覆盖扩张、线下购物体验提升，及渠道深度合作，而国补政策进一步巩固了大型零售渠道与天猫、京东等主流电商平台的优势地位。 ” Canalys首席分析师朱嘉弢（Toby Zhu）指出：“小米的重要增长动能来自于产品和渠道的协同效应，其时隔十年重返中国市场出货第一的位置。小米在线上线下统一的定价策略有效降低了消费者在国补政策下的决策成本，而其从可穿戴设备、PC、智能家居到汽车等全品类的覆盖，也最大化利用了国补适用范围，带动多场景捆绑消费。华为保持了积极有效的渠道管理，继续在一季度实现双位数的稳健增长。继Mate XT之后，Pura X进一步拓展了折叠屏产品的形态边界。更具战略意义的是，华为正加速推进HarmonyOS Next生态建设，包括将其更新覆盖至Nova12/13系列机型，这一举措将持续重塑当前国内操作系统格局，为华为生态构筑竞争壁垒。HarmonyOS NEXT预计将在2025年占据中国手机市场总保有量（install base）的3%并实现快速增长。” Canalys分析师钟晓磊（Lucas Zhong）说道：“DeepSeek的迅速走红，再度激发了消费者和行业对AI能力的关注，也再次证明了当前技术格局下，厂商需要建立开放兼容的生态布局与高效的响应机制来保持在AI时代的领先地位。2024年，中国市场AI手机渗透率已达22%，预计在2025年将突破40%。折叠屏、AI手机以及操作系统等方向的持续创新，是厂商重塑市场格局及突破长期市场容量瓶颈的关键动能。2025年会是市场在波澜起伏中破浪前行的一年。尽管外部贸易环境不确定性将会对宏观稳定性及消费者信心造成摩擦，在宏观调控及消费政策持续发力的背景下，2025年中国宏观经济将维持韧性。在快速变动的竞争格局下，厂商的竞争力关键在于产品及价值主张差异化、统一且灵活的定价策略以及与渠道伙伴的深度协同。”

智能手机

Canalys . 2025-04-28 1 3520
产品 | Microchip发布PIC16F17576 单片机系列，简化模拟传感器设计

对需要快速捕捉瞬态模拟信号的器件而言，在尽可能降低功耗的同时实现快速响应至关重要，尤其在电池供电应用中。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC16F17576系列单片机（MCU）产品。该系列单片机集成低功耗外设，可精准测量易变模拟信号。 PIC16F17576 系列单片机搭载新型低功耗比较器与参考电压组合模块，在MCU内核处于休眠模式时仍可运行，支持持续模拟测量且电流消耗低于3.0 µA 。模拟外设管理器（APM）通过控制外设启停状态，最大限度降低总能耗，使电池供电应用能在不显著增加功耗的情况下有效监测信号。 PIC16F17576系列单片机专为测量易变模拟信号的应用而设计，其运算放大器支持软件控制增益级。此特性允许单个运算放大器切换多种增益模式，有助于在保持精度与能效的同时抑制噪声。该系列MCU最多配备四个运算放大器及12位差分模数转换器（ADC），支持自动平均功能，可在宽输入范围内实现精准信号测量。 Microchip负责单片机业务部的副总裁Greg Robinson表示：“传感器系统常因需多路模拟组件而迅速变得复杂，导致电路板尺寸、成本及功耗增加。通过低功耗PIC16F17576 系列单片机的集成模拟功能，我们大幅简化了系统复杂度。用户可减少元件数量、降低功耗，从而节约成本并简化整体设计流程。” PIC16F17576系列单片机广泛适用于环境与工业监测、智能家居及楼宇自动化等领域的模拟信号测量。关键应用包括振动与应变测量、流量计量、气体检测、冷资产追踪及运动传感。请访问官网了解Microchip PIC® MCU全系列产品详情。开发工具 PIC16F17576系列单片机由MPLAB® X集成开发环境（IDE）及MPLAB代码配置器提供支持，可便捷管理APM与模拟外设功能。该系列器件兼容Microchip Curiosity Nano EV14L29A开发板及MPLAB PICkit™开发工具。供货与定价 PIC16F17576 MCU现已开始供货，每1万件起订单价为0.57美元。

MCU

Microchip . 2025-04-28 1535
分立器件可靠性：从工业死机到汽车故障的隐形防线

工厂里的PLC突然停机，排查发现是二极管在-20℃下漏电流超标；车载摄像头在夏季高温下频繁花屏，原是MOS管热稳定性不足……这些‘小器件’的可靠性缺陷，可能让整个设备瘫痪。据统计，35%的电子设备失效源于分立器件选型不当，而盲目追求低价导致的返工成本，往往是器件本身的10倍以上。那么，如何让二极管、MOS管等分立器件在严苛环境下稳定工作10年以上？可靠性选型的3个核心指标又是什么？合科泰和您共同探寻。可靠性的3个核心指标可靠性是指产品在规定的时间内和规定的条件下，完成规定功能的能力。可靠性是产品质量的一个重要方面，通常所说的产品质量好，包含两层意思:一是达到预期的技术指标;二是在使用过程中很可靠。如果产品的技术指标先进，但可靠性差，就会失去实际使用价值。确定电子器件可靠性通常需从三方面入手：标准认证：参考行业规范（如车规级AEC-Q101、工业级IEC60068），验证器件是否通过温度循环、振动冲击等基础可靠性测试。关键参数分析：关注datasheet中的极限参数（结温Tj、耐压VBR）、长期稳定性数据（如1000小时老化失效率＜0.1%）及环境适应性（-55℃~150℃漏电流波动＜30%）。实测验证：通过高低温循环、电压浪涌、长期负载等实测，记录失效模式（如高温下RDS(ON)漂移、低温漏电流超标），结合应用场景预留20%以上裕度（如工作电压≤80%额定耐压）。可靠性的关键指标包括温度稳定性，确保在冷热交替下也能工作；电压耐受性，决定了产品在高压冲击下不击穿；寿命一致性，保证器件在长时间工作的情况下不老化。可靠性选型的3个黄金法则器件选型的三大常见误区，一是只看常温参数，忽略了极限的环境，环境温度变化时发现产品功能失效；二是认为进口一定更可靠，目前国产产品发展迅速，如合科泰通过AEC-Q101认证的车规级器件不但技术指标先进，可靠性高，价格也比进口品牌低；三是“木桶效应”，一颗劣质电容失效，哪怕99%的主板器件都可靠，整个设备的故障率还是大幅提升。为规避以上误区，选到技术达标可靠性高的器件产品，推荐使用可靠性选型的三个黄金法则。一是按环境严苛程度进行分级选择；二是看懂参数，如温度参数关注结温而非环境温度、寿命测试查看“加速老化测试”中失效率小于0.1%的器件，更适合长期运行；三是可靠性的成本除了采购成本，还需要考虑故障维修成本和停产损失成本，通过提升器件成本降低售后成本，提升综合收益。分立器件可靠性是设备稳定运行的核心 —— 即使电路设计再精密，单个器件失效也可能导致系统崩溃。合科泰通过材料创新（沟槽工艺降热阻）、全温域测试（-55℃~150℃）及车规认证（AEC-Q101），为消费电子、工业控制、汽车电子提供高可靠方案，助力工程师以系统化选型规避 80% 失效风险。可靠器件需经极端温度、电压浪涌及长期老化考验，是设备长期稳定的基石。选择合科泰，用细节保障性能，让技术价值持久落地。

可靠性

厂商投稿 . 2025-04-28 2575
怎么测量晶振的好坏

Ø 辨别晶振质量的好坏有两种方法：晶振辨别方法总体为两种：第一种是肉眼识别法（晶振外观识别、印字标识识别、晶振包装风格）；第二种是万用表检测法；一、从晶振外观、标识、包装辨别晶振品质（1）晶振外观识别外观检测也是晶振工艺的重要的一环，外观方面的检查，从外壳到基座及引线，有条件的可以使用放大镜观看，从不同角度进行不同方位的检查，光亮程度是否有模糊的地方，外壳是否干净等，新的晶振外表基本没有明显的手印和附带的其他碎屑。其次需要注意外壳和基座之间的压封贴合部分有没有整齐。做工粗糙的晶振，肉眼就可观测到外观有缝隙，压封贴合有不同程度的突起和变形，无光泽、甚至有轻微发黄和氧化的现象即为劣质产品。还有一种是外观二等品，其性能都是好的，只是在外观检测不过关，所以就只能算是外观二等品。（2）印字标识识别正品晶振特征：正品原厂生产的晶振，外壳的正面在晶振检测通过后，才会进入下一道工序，激光印字，印字是采用激光打印的方式进行印字，都是经过激光机器调试后打印，从激光的力度和角度，都是有严格的规格要求，印字大小整体比例合适，清晰整齐，看起来很舒适，突出晶振厂家标识；是为了避免某些晶振有品质问题后，便于客户或者厂家追溯回来，进行产品原因分析。是那些方面引起的，这也是区别。高仿晶振特征：那么高仿的晶振是如何辨别，滥竽充数的晶振都喜欢采用中性的字样，因为不同厂家的激光打印，所调试的激光力度和角度都是不一样，所以高仿的产品都是按照自己随便打印的，印字方面可以当作衡量正品的重要因素。高仿做工方面，外壳通常采用的比较薄、较差的金属材质，激光打字时就很容易打穿晶振的外壳，导致晶振漏气而产生电性能不稳定。（3）晶振包装风格晶振原厂出库的晶振，都是统一要求包装，包装风格外观干净大方，外盒有明显带有公司商标或者公司名称的产品标签，封装标签中含有产品型号、规格大小、精度要求、电阻多少、数量多少、QC检测确认、生产日期等主要晶振参数信息，便于用于客户方面核查入仓和生产、核对，也是产品生产全程可追溯的重要一环。假如外观包装方面来看，外箱破烂，箱子使用次数很多次，多次封箱，每个箱子都不一样，每一批货都有不同的标记，如果连细节方面都不重视的话，肯定也会对这样的包装质量感到担心。因此，可以从包装就能看出对晶振制作的用心、对客户的认真。二、用万用表检测晶振的方法 1、用万用表( R×10K档)测晶振两端的电阻值：若为无穷大，说明晶振无短路或漏电； 2、用数字电容表(或数字万用表的电容档)测量其电容，一般损坏的晶振容量明显减小(不同的晶振其正常容量具有一定范围，可测量好的得到，一般在几十到几百PF； 3、贴近耳朵轻摇，有声音就一定是坏的（内部的晶片已经碎了，还能用的话频率也变了）； 4、测试输出脚电压。一般正常情况下，大约是电源电压的一半。因为输出的是正弦波（峰值接近源电压），用万用表测量时,就差不多是一半啦； 5、用替换法或示波器测量；

晶振,晶体振荡器,有源晶振,无源晶振

扬兴科技 . 2025-04-28 1 2710
产品 | 意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计

2025 年 4 月 27 日，中国——意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能，省电节能，耐高温，有助于提高传感器集成度，让数据驱动的操作决策变得更智能，适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化，以及工业安全设备和医疗保健设备。 IIS2DULPX传感器的内部人工智能功能可降低主处理器的工作负荷，自动自配置功能可以优化功耗，让设备制造商能够设计小巧的免维护的电池供电智能传感器节点。意法半导体 MEMS子产品部市场总监Tarik Souibes表示： “与众不同的是，我们的新产品IIS2DULPX加速度计整合了边缘处理功能，具有更低的功耗和更宽的工作温度范围，适合开发下一代智能工业传感器。利用片上智能功能，这些加速度计能够实时自适应应用场景，让开发者能够根据应用灵活地选择最适合的确定性算法或人工智能方法。” 在运输途中监测资产或货物状态的事件跟踪是新加速度计的代表性应用之一。意法半导体的机器学习核心 (MLC) 能够运行人工智能算法，对运输系统类型以及跌落、摇晃、倾斜、翻滚等事件进行分类，从而增强质量保证和供应链管理。直接在传感器中执行推理可减轻对主处理器的性能要求，从而有助于大幅延长传感器的电池续航时间。此外，IIS2DULPX还用于开发智能状态监测传感器。安装在工业设备或机械臂等资产内的智能状态监测传感器用于检测过度振动、撞击和冲击。小巧外形和超低功耗让设备厂商可以设计小电池供电的外形紧凑、续航长的状态监测传感器，轻松改造已在现场安装并投入使用的设备。因此，终端用户可以立即开始收集设备数据，包括老式机械设备，从而加快并推进其数字化转型。意法半导体的早期客户Treon最近用这款传感器开发了一个智能状态监测系统。Treon首席执行官Joni Korppi 表示： “我们刚刚推出了基于IIS2DULPX加速度计的Treon Industrial Node X长续航无线状态监测系统，出色的超低功耗性能是我们选择这个传感器的根本原因，内部智能功能可以大幅降低整个系统的功耗，满足我们对电池续航的要求。此外，这款传感器的10年供货保证计划与我们的产品生命周期要求完美契合。” 在Treon系统中，IIS2DULPX加速度计可以连续监测振动水平，而且功耗极低，与ST IIS3DWB高性能振动传感器配合使用，可以测量振动水平变化，并输出更详细的测量数据。 Korppi补充道： “Treon Industrial Node X是一个我们利用ST的创新MEMS传感器开发的前所未有的高效、可靠、长续航的状态监测解决方案。” IIS2DULPX的其他应用包括智能安全防护设备和便携式医疗保健设备，例如，工业安全帽内置的监测系统可以检测头盔是否正确佩戴、撞击和跌倒，从而预防事故发生或及时发出紧急警报，提高工地的整体安全水平。该传感器可以检测到危险跌倒，然后立即发出警报，便于及时开展救援行动，同时还可以监测活动，识别异常的工作方式，确保操作符合安全规定。凭借嵌入式机器学习核心和有限状态机 (MLC/FSM) ，以及自动自配置功能，IIS2DULPX可以持续监测，同时功耗极低，因此，只用一个简单的电池供电配件，即可把传统安全帽转变为智能安全头盔。在一个先进的监测晶圆搬运机械臂工作状况的电池供电的传感器内，IIS2DULPX用于测量振动、撞击等可能影响芯片良率或可靠性的事件。通过加速度计内部的MLC核心和自动自配置功能，这个电池供电的传感器节点能够连续输出准确的测量结果，免维护运行三年以上。 IIS2DULPX的工作温度范围扩展至105°C。该产品现已上市。

MEMS

意法半导体 . 2025-04-27 980
产品 | 南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器

今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级高速 CAN/CAN FD 收发器 SC25042Q，适用于 12V 和 24V 汽车系统，可直接连接 3V-5V 的微控制器，支持高达 5Mbit/s 的数据传输速率。SC25042Q 集成了振铃抑制功能，抗电磁干扰能力强，可实现无损时间传输，保证信号的高效可靠。该产品通过 AEC-Q100 认证，符合 ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1 至 SAE J2284-5 标准，为车规级接口芯片提供了高性能、高性价比的国产化选择。全国产化产品，重塑车载 CAN 总线随着智能汽车传感器和执行模块数量的增加，数据传输需求呈指数级增长，对车载网络的稳定性、数据传输速率和安全性能提出了更高的要求。CAN (Controller Area Network) 总线采用差分信号传输方式，凭借其可靠性高、实时性高和抗干扰能力强的特点，被广泛用于车内网络系统。CAN FD 技术的出现进一步提升了 CAN 总线的数据传输速率和灵活性，使其能更好地适应智能汽车对大数据处理的需求。然而，随着信号速率和网络拓扑复杂性的提升，现有的 CAN 收发器在系统可靠性方面存在诸多挑战：接收端信号可能出现振铃、脉宽损失等现象，导致数据传输错误。针对这些问题，南芯科技推出 SC25042Q，不仅可实现振铃抑制功能和超低损信号脉宽，保障高速通信系统的可靠性，而且从原料、设计到生产制程均实现了全面国产化。智能设计，守护信号一致性在多节点的 CAN 网络中，总线信号在显性切隐性状态时，容易因差分阻抗的突然变化而产生阻抗不匹配，导致接收端信号出现震荡，即振铃现象。振铃会使接收端无法正确识别信号采样点 (SP, Sampling Point)，引起数据位误判，还会增加信号噪声水平，降低系统可靠性。SC25042Q 内置振铃抑制电路，可自动调节负载阻抗，显著提升通信的可靠性，并允许在复杂网络拓扑中实现更高的通信速率。实际测试显示，针对相同的 SIC (Signal Improvement Capability) 测试信号，普通 CAN 收发器的接收信号（右）产生了两个震荡尖峰，出现了明显的振铃现象；而 SC25042Q 的接收信号（左）则保证了信号的一致性和对称性。 SIC 接收信号对比（左：SC25042Q；右：普通 CAN 收发器）此外，SC25042Q 还能实现极小传输脉宽损失，使接收端数据采样不出错，保证信号传输的可靠性，降低误码率。经测试，在 5Mbit/s 的通信速率下，SC25042Q 的信号周期偏移率仅 0.5%（从 200ns 降至 199ns），仅为普通 CAN 收发器的 1/30，在位填充 (Bit Stuffing) 机制下，累计时间误差极小，从而确保 SP 的精确度，降低系统出现错误帧的概率。高性价比，满足多样化需求由于 CAN 收发器在车载网络中的应用广泛，场景需求多样化，SC25042Q 展现出更强的灵活性，为客户的系统设计带去便利：适用于主流 12V 和 24V 汽车系统可直接连接 3V-5V 的微控制器，完美适配大多数车载 MCU 提供 SOP8 和无铅 DFN8 两种封装方式，满足不同应用场景的需求 SC25042Q 系统框图：(a) 3.3V MCU 环境；(b) 5V MCU 环境同时，依托自主可控的全国产化供应链，SC25042Q 相比现有同类产品，展现出更强的价格优势，为客户带去更具竞争力的解决方案。南芯科技车规级产品家族南芯科技汽车解决方案面向未来绿色和智能的出行方式，涵盖车载充电、智能座舱、智能驾驶和车身控制等应用，致力于为客户推出一站式芯片解决方案。我们扎根于客户研发场景，基于客户应用不断进行定制设计迭代，帮助客户在汽车核心应用领域更快地设计出效率更高、集成度更高、安全性更高的产品。 *本文中图表数据为理论值，均来自南芯内部实验室，于特定测试环境下所得（请见各项具体说明），实际使用中可能因产品个体差异、软件版本、使用条件和环境因素不同略有不同，请以实际使用的情况为准。

南芯半导体

南芯半导体 . 2025-04-27 1265
投资 | 六个核桃投资16亿至长江存储，后者市值超千亿

4月25日下午，“六个核桃”母公司养元饮品公告称，公司控制的芜湖闻名泉泓投资管理合伙企业（有限合伙）（下称“泉泓投资”）以货币出资方式对长江存储科技控股有限责任公司（下称“长江存储”）增资16亿元。本次交易完成后，泉泓投资持有长江存储0.99%的股份。官网资料显示，养元饮品始建于1997年，是中国植物蛋白饮品龙头企业，系集研发、生产、销售于一体的核桃饮品企业，拥有六个核桃、六个核桃2430、养元植物奶等明星品牌。截至4月25日收盘，养元饮品总市值达300.70亿元。通过上述交易估算，长江存储的实际估值约为1616.16亿元。由于该公司尚未上市，外界此前对其普遍估值约1500亿元。长江存储的部分财务数据也得以曝光。2023年度，公司净利润为5.31亿元；期末总资产为1327亿元，净资产为1325.51亿元。去年前三季度，公司净利润为-8421.03万元；截至去年9月底，公司净资产为1347.36亿元。长江存储系国内存储芯片龙头公司，成立于2016年7月，注册资本1052.70亿元，是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。据官网介绍，公司主要提供3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案。截至目前，长江存储已在武汉、北京等地设有研发中心，全球共有员工8000余人，其中研发工程技术人员6000余人。申请专利超过1.1万项，其中95%为发明专利。 2017年10月，长江存储通过自主研发的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。当中“Xtacking”（中文名“晶栈”）就是公司3D闪存的核心。据天眼查信息，泉泓投资等对长江存储的增资尚未完成工商变更。目前，长江存储有七大股东，全部为国有企业，包括湖北长晟发展、国家集成电路产业投资基金、湖北省科技投资集团、长江产业投资集团等。本轮融资后，湖北长晟发展、武汉芯飞科技分别持有长江存储26.89%、25.69%股权，仍为公司前两大股东。

长江存储

芯查查资讯 . 2025-04-27 10 2 3465
汽车 | 乘联分会：2025 年 1-3 月中国汽车进口 9.5 万辆，同比下降 39%

4 月 26 日消息，今日，乘联分会秘书长崔东树在个人微信公众号发文称，2025 年 1-3 月进口汽车 9.5 万辆，同比下降 39%，这是近期少见的 1-3 月巨大下滑。其中 3 月进口车 3.9 万辆，下滑 27%，下滑稍有改善。 2025 年 3 月进口最高的前 10 国家是：日本 17503 辆、德国 6828 辆、斯洛伐克 6485 辆、英国 3937 辆、美国 2350 辆、墨西哥 518 辆、瑞典 353 辆、奥地利 157 辆、波兰 154 辆、韩国 153 辆。 3 月同比去年 3 月增量最大的是斯洛伐克 401 辆、日本 300 辆、波兰 107 辆、韩国 60 辆、比利时 29 辆。 2025 年 1-3 月进口车最高的是日本 30517 辆、德国 23695 辆、斯洛伐克 17733 辆、美国 8871 辆、英国 8371 辆、墨西哥 1443 辆、瑞典 1371 辆、奥地利 695 辆、韩国 359 辆、意大利 266 辆。 1-3 月同比去年 1-3 月增量最大的是斯洛伐克 1931 辆、比利时 98 辆、波兰 85 辆、越南 40 辆、西班牙 23 辆。中国进口车进口量从 2017 年的 124 万辆持续以年均 8% 左右下行，到 2023 年仅有 80 万辆。2024 年汽车进口 70 万辆，同比下降 12%。

汽车

芯查查资讯 . 2025-04-27 780
汽车 | 华为联合 11 家汽车品牌发布智能辅助驾驶安全倡议：技术先行、营销透明、用户为本

4 月 27 日消息，华为乾崑智能汽车解决方案官微今日发布《智能辅助驾驶安全倡议》。倡议中，一共有 11 家汽车品牌的高管署名，分别为广汽、上汽、江汽、奥迪、东风猛士、岚图、深蓝汽车、北汽、阿维塔、赛力斯、奇瑞汽车。附倡议内容如下：第一、技术先行：我们将对核心技术研发做持续性投入，不断提升整车主动安全能力，坚守质量底线，完善以安全第一为核心的车规安全保障体系。第二、营销透明：我们倡议全行业实事求是地宣传，明确智能辅助驾驶的功能边界和使用条件，让用户清晰地知道和理解各自车型的真实能力。第三、用户为本：华为将与各品牌讨论关于推出“智能辅助驾驶安全训练营”，通过模拟场景教学、实时风险提示等，帮助用户提升安全驾驶的意识，帮助用户了解和理解智能辅助驾驶的功能边界，帮助用户掌握智能辅助驾驶系统正确使用的条件和方法。第四、标准共建：安全是全行业的共同责任，我们倡议全行业携手，积极参与行业标准建设工作，不断提升和完善安全标准。我们愿与全行业一道，以安全为灯塔，照亮技术前行的每一步。我们率先构建以“全时速、全方向、全目标、全天候、全场景”为目标的安全底座，持续提升行业智能辅助驾驶安全基线。

汽车

芯查查资讯 . 2025-04-27 1 1175
人形机器人 | 美的自研人形机器人下月进厂“打工”，下半年进门店当“销售

美的公布了人形机器人的落地时间表。今年 5 月，其自研的类人形机器人将正式进入湖北荆州的洗衣机工厂，用于机器运维、设备检测和搬运等场景；今年下半年，美的人形机器人将陆续进入线下门店，用于商业导览、制作咖啡等场景。美的中央研究院智能技术与应用研究所所长、人形机器人创新中心负责人奚伟透露，今年美的主要做全人形以及类人形机器人产品迭代，通过产品迭代去解决电池续航、数据采集和仿真、关节轻量化等问题。其认为，人形机器人真正实现产业化可能还需要 3-5 年时间。同时，美的也在推进家电机器人化战略，将机器人和 AI 技术落地运用到空调、洗地机、烤箱等产品，比如说探索扫地机、洗地机和机械臂形态的融合创新。今年 3 月的中国家电及消费电子博览会前，美的集团副总裁兼 CTO 卫昶表示，“美的要做人形机器人整机并不难，但目前产品能真正解决用户痛点难点的应用，挑战还很多，还在深挖应用场景。”

美的

芯查查资讯 . 2025-04-27 1015
财报 | 英特尔发布2025年第一季度财报

新闻要点 ● 第一季度营收127亿美元，同比持平。 ● 英特尔第一季度每股收益(EPS)为-0.19美元；非通用会计准则每股收益为0.13美元。 ● 预计2025年第二季度营收为112-124亿美元；预计第二季度英特尔每股收益为-0.32美元，非通用会计准则每股收益为0.00美元。 ● 宣布推动执行力与运营效率提升的计划；预计2025年运营支出为170亿美元，2026年运营支出为160亿美元。美国加利福尼亚州圣克拉拉，2025年4月24日——英特尔公司发布了2025年第一季度财报。英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示：“在第一季度财报中，营收、毛利率和每股收益（EPS）均超出预期指引，这是我们朝着正确的方向迈出的一步，但重获市场份额并实现可持续增长非朝夕之功。我们正快速行动，提升业务执行力与运营效率，同时赋能工程师团队打造卓越产品。英特尔正回归本质——通过专注倾听客户需求，实施必要的改革，打造一个全新的英特尔。” 英特尔首席财务官David Zinsner指出：“今年开端良好，我们很好地推进了战略重点的执行。当前宏观经济环境给全行业带来了诸多不确定性，这一态势也反映在我们的业绩展望中。我们正以严谨和审慎的方式，持续投资核心产品与晶圆代工业务，同时最大程度地节约运营成本并优化资本使用效率。” 强化执行力和提升效率英特尔正在采取行动，推动业务执行更加优化、高效。这一计划包括精简组织架构、减少管理层级以及加速决策流程。通过实施这些举措，英特尔将重点赋能工程技术人员开发卓越的产品，强化企业内的责任制，使我们能更好地服务客户。根据这些调整，英特尔将2025年非通用会计准则运营支出目标由此前公布的175亿美元减少至约170亿美元，并设定2026年的目标为160亿美元。运营支出主要由研发、市场营销与行政管理费用构成。英特尔预计这些行动将产生重组费用，其中部分可能计入非通用会计准则财务结果中。由于公司尚未完成相关费用评估，当前财务指引未包含此类支出。此外，通过进一步提升运营效率并优化在建工程资产利用率，英特尔得以将2025年总资本支出1目标由原定的200亿美元减少至180亿美元，同时仍预计净资本支出2维持在80亿至110亿美元区间。公司将持续聚焦核心业务的投资，同步推进运营效率的提升。 2025年第一季度财报在第一季度，公司从运营中产生了8亿美元的现金。通用会计准则与非通用会计准则指标调节表完整内容请见“阅读原文”。业务部门总结 2025年第一季度，公司实施了组织架构调整，将网络与边缘事业部（NEX）整合并入客户端计算事业部（CCG）和数据中心和人工智能事业部（DCAI），并据此修订业务分部报告，以配合此次架构调整及相关业务调整。所有历史期间的业务部门数据已追溯调整，以体现英特尔自2025财年起内部接收信息及管理和跟踪各业务部门绩效的方式。英特尔合并财务报表的前期数据并未发生任何变化。业务亮点 ● 在2025国际消费电子展（CES）上，英特尔发布了基于英特尔vPro平台的全新英特尔酷睿Ultra 200V系列移动处理器、英特尔酷睿Ultra 200HX和H系列移动处理器、英特尔酷睿Ultra 200U系列移动处理器，以及英特尔酷睿Ultra 200S系列台式机处理器产品组合的扩展。 ● 2月，英特尔推出面向数据中心的全新英特尔至强6性能核处理器，以及适用于网络和边缘应用的至强6处理器，为各类工作负载提供更强大的性能和能效。 ● 4月，MLCommons发布最新MLPerf推理v5.0基准测试结果，其中，相较于上一代产品，英特尔至强6性能核处理器的AI性能实现了高达1.9倍的显著提升, 充分显示了其作为现代AI系统理想解决方案的实力4。 ● Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出，更多产品型号将于2026年上半年发布。 ● 本月早些时候，英特尔宣布已与银湖资本（Silver Lake）达成协议，出售Altera业务51%的股份。英特尔将保留Altera业务49%的股份，在专注于自身核心业务的同时，参与Altera的未来发展。 ● 3月，英特尔完成了向SK海力士（SK hynix）出售 NAND业务的第二阶段，也是最终阶段的交易。业绩前瞻英特尔对2025年第二季度的指导包括以下通用会计准则和非通用会计准则预估：通用会计准则和非通用会计准则财务指标之间的调节表已列示于“阅读原文”。实际业绩可能与英特尔业务展望存在较大差异，原因包括但不限于下文“前瞻性声明”部分所述之因素。毛利率与每股收益（EPS）展望基于营收区间中值计算得出。 1 总资本支出指按通用会计准则核算的物业、厂房及设备新增投资。 2 净资本支出为一项非通用会计准则财务指标，其定义为：物业、厂房及设备新增投资，扣除与资本相关的政府补助及合作伙伴分摊款项后的净值。有关英特尔非通用会计准则财务指标的详细信息及对账说明，请参阅“阅读原文”。 3 数据以实际值和四舍五入值呈现，因此合计值可能存在尾差。 4 实际性能因使用场景、配置及其他因素而异。更多详情请参阅：www.Intel.com/PerformanceIndex。性能测试结果基于特定日期配置下的测试数据，可能未包含所有公开更新内容。欲知详情，请访问MLCommons官网。请注意，没有任何产品或组件能够做到绝对安全。 ©英特尔公司，英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识，是英特尔公司或其分支机构的商标。文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。

英特尔

英特尔中国 . 2025-04-27 1395
企业 |华润微电子与美的强强联合，加速产业智能化转型

在广东佛山美的全球创新中心，一场备受瞩目的战略合作签约仪式于4月18日隆重举行。华润微电子与美的集团正式签署战略合作协议，开启双方合作新篇章。这一重量级合作将聚焦半导体创新技术研发、行业智能化升级应用以及供应链协同优化等多个维度，致力于构建"安全、智能、高效"的产品与服务体系，以更好地应对日新月异的市场变化和消费者需求。此次战略合作具有深远意义，不仅是产业链上下游深度融合的典范，更是推动中国智能制造升级和半导体技术突破的重要里程碑。依托双方在技术研发、产业资源和市场布局等方面的互补优势，合作将显著提升创新效率和市场响应能力，为中国制造业高质量发展提供强劲动力。华润微电子作为国内半导体行业的领军企业，采用IDM一体化运营模式，构建了从芯片设计、掩模制造、晶圆生产到封装测试的完整产业链。公司深耕功率半导体、数模混合芯片、智能传感器和智能控制等关键技术领域，其产品广泛应用于汽车电子、工业自动化、新能源发电和智能家居等高速发展的市场领域，展现出卓越的技术实力和市场竞争力。美的集团作为全球化科技巨头，业务版图覆盖智能家居、工业技术、楼宇科技、机器人与自动化、医疗健康和智慧物流等多个前沿领域。凭借强大的技术创新能力和全球资源整合优势，美的已发展成为推动全球智能制造发展的核心力量。特别值得关注的是，华润微电子与美的的合作历史已逾二十载。作为美的长期稳定的半导体核心供应商，华润微电子持续为其提供高品质芯片产品和专业技术支持，双方建立了深厚的战略互信。此次协议的签署，既是对过往合作成果的充分肯定，更是面向智能化未来展开更广阔合作的新起点。双方将深化半导体技术与家电、工业、能源等领域的融合创新，加速推进"芯-端-网-云"全产业链协同发展，共同打造更具竞争力的智能终端产品和系统解决方案，提升全球市场影响力。 "智链共生，聚力同行"成为双方合作的核心理念。华润微电子强调将持续践行"创新技术、卓越品质、敏捷服务"的发展承诺，突破关键技术瓶颈，构建绿色智能的全球化供应链体系。通过本次战略合作，双方将共同打造覆盖多维度、多场景、全链路的产业生态圈，携手推动中国智能制造创新发展，共创万物智联新时代。

华润微

芯查查资讯 . 2025-04-27 1140
企业 | 南京年产250万件IGBT/SiC功率器件项目正式投产！

4月23日，丹佛斯动力系统官方宣布，他们的南京功率模块园区正式启用。图：开业仪式（来源：丹佛斯动力系统）结合官方和南京经济技术开发区消息，丹佛斯南京园区设有两家工厂，分别隶属于赛米控丹佛斯和丹佛斯Editron事业部，分别投资了不同的项目。其中，IGBT半导体模块项目总投资约1亿欧元（约8亿元人民币），主要从事新能源汽车用IGBT功率器件的生产，用地约75亩，2022底启动项目建设，单条产线预期年产能可达250万件。该工厂已于今年3月实现试生产。为满足中国市场持续增长的需求，赛米控丹佛斯计划将洁净室扩建至一万平方米，以进一步提升产能。图：南京经济技术开发区（图为位于南京经开区的丹佛斯南京园区）据悉，赛米控丹佛斯eMPack模块是业界知名的车规级碳化硅功率模块，凭借其领先的高可靠性连接技术和优异的杂散电感设计，高度契合800V平台碳化硅应用趋势，充分释放第三代半导体的卓越性能。其中，赛米控丹佛斯的两款车规级碳化硅功率模块——eMPack模块和丹佛斯DCM™1000功率模块的性能尤其受到业界关注。此外，赛米控丹佛斯近年来致力于模块封装技术的创新，公司正积极开发下一代光伏和储能平台，这些平台将采用最新的封装技术。另外，丹佛斯Editron南京工厂主要生产电机、马达等产品，为全球各地油田、海工、港口等重型设备的电气化提供系统性的高效解决方案。目前，该工厂已实现PMI240、PMI375和PMI540三个平台全系列电机的生产。其中，PMI540电机的功率可达1兆瓦（MW），是Editron南京工厂的独有产能。此外，该工厂计划于2025年内完成首台高压控制器的引入。据此前赛米控丹佛斯中国区总经理许德慧采访时提到，他们的南京工厂一期已于2024年8月落成，而珠海工厂的生产线于2024年9月份搬到南京。公开资料显示，2007年，赛米控在珠海建立了失效分析中心。2018年赛米控在珠海新增了生产MiniSKiiP的生产线，2020年正式量产。截至2021年赛米控珠海工厂有两条功率模块的生产线，分别是应用在风力发电的SKiiP和应用在工业变频器和UPS上的MiniSKiiP。丹佛斯集团成立于1933年，其业务涵盖交流驱动器、压缩机、传感器等核心领域。2024年，集团全球销售额突破97亿欧元，中国区业绩达到94亿元人民币，使其成为其全球第二大市场。丹佛斯在全球范围内持续优化其产能布局。2023年10月，赛米控-丹佛斯韩国分公司在接受韩国媒体采访时透露，公司正大力扩充其位于美国尤蒂卡的SiC产线，主要生产SiC和IGBT功率模块。在更早的2018年，丹佛斯集团子公司丹佛斯硅动力公司在德国慕尼黑成立了碳化硅（SiC）技术中心。该中心汇聚了十几位前通用电气电力电子专家，其团队在模块、测试和应用方面拥有强大的SiC技术实力和丰富的经验。此外，丹佛斯还在慕尼黑设立了“SiC卓越中心”，该中心包括多个办事处和一个占地600平方米的实验室，用于半导体的认证与开发以及各类测试场景。

IGBT

互联网 . 2025-04-27 2746
财报 | 意法半导体公布2025年第一季度财报

2025年4月25日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2025年3月29日的第一季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第一季度实现净营收25.2亿美元，毛利率33.4%，营业利润300万美元，净利润5,600万美元，每股摊薄收益0.06美元。意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论表示： “第一季度净营收与我们业务预期区间的中位数持平，其中，个人电子产品业务营收增长，而汽车和工业业务营收低于预期。因为产品组合因素，毛利率略低于我们业务预期区间的中位数。” “与去年同期相比，第一季度净营收下降 27.3%，营业利润率从 15.9%下降至 0.1%，净利润降至 5,600 万美元，降幅89.1%。” “第一季度，我们的订单出货比有所改善，汽车和工业业务的订单出货比皆高于均值。” “第二季度业务预期，按中值计算，净营收27.1亿美元，同比下降16.2%，环比增长7.7%；毛利率预计约为33.4%，闲置产能支出拉低毛利率预约420个基点。” “2025年净资本支出（非美国通用会计准则）计划维持在20至23亿美元之间，主要用于执行制造布局重塑计划。” “虽然我们认为2025年第一季度市场已经见底，但在当前不确定的环境下，我们将聚焦于可控因素：坚持创新，不断提升和加快我们产品技术组合的竞争力，专注于先进制造技术，并严格控制成本。在这方面，全公司范围内重塑制造布局、优化全球成本基数计划目前进展顺利，我们确认到2027年底实现大几亿美元的年度成本节约目标。” 季度财务摘要 (美国通用会计准则) U.S. GAAP (单位：百万美元，每股收益指标除外) 2025年第一季度 2024年第四季度 2024年第一季度环比同比净营收 $2,517 $3,321 $3,465 -24.2% -27.3% 毛利润 $841 $1,253 $1,444 -32.9% -41.7% 毛利率 33.4% 37.7% 41.7% -430 bps -830 bps 营业利润 $3 $369 $551 -99.2% -99.5% 营业利润率 0.1% 11.1% 15.9% -1,100 bps -1,580 bps 净利润 $56 $341 $513 -83.6% -89.1% 每股摊薄收益 $0.06 $0.37 $0.54 -83.8% -88.9% 2025年第一季度回顾意法半导体产品部财务报表调整从2025年1月1日开始生效。上一年的比较期数据已经做了相应调整，详见附录。应报告部门净营收(单位：百万美元)[1] 2025年第一季度 2024年第四季度 2024年第一季度环比同比模拟器件、MEMS和传感器 (AM&S) 子产品部 1,069 1,348 1,406 -20.7% -23.9% 功率与分立器件 (P&D) 子产品部 397 602 631 -34.1% -37.1% 模拟器件、功率与分立器件、MEMS与传感器 (APMS) 产品部营收合计 1,466 1,950 2,037 -24.8% -28.0% 嵌入式处理 (EMP) 子产品部 742 1,002 1,047 -26.0% -29.1% 射频和光纤通信 (RF&OC) 子产品部 306 366 378 -16.5% -19.2% 微控制器、数字IC与射频产品 (MDRF) 产品部营收合计 1,048 1,368 1,425 -23.4% -26.5% 其它 3 3 3 - - 公司净营收总计 $2,517 $3,321 $3,465 -24.2% -27.3% 净营收总计25.2亿美元，同比下降27.3%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别下降25.7% 和 31.2%。净营收环比下降24.2%，比公司业绩指引的中位数高20个基点。毛利润总计8.41亿美元，同比下降41.7%。毛利率为33.4%，比意法半导体业绩指引的中位数低40个基点，比去年同期下降830个基点，产品组合有待优化，主要归因于产品组合因素，其他原因还包括闲置产能支出增加和销售价格下降。营业利润为300万美元，去年同期为5.51亿美元，同比下降99.5%。营业利润率为0.1%，比2024年第一季度的15.9%下降了1,580个基点。不计资产减值、重组费用和其他相关逐步淘汰成本，第一季度营业利润为 1,100 万美元。应报告产品部门同比：模拟器件、功率与分立器件、MEMS与传感器 (APMS) 产品部：模拟器件、MEMS与传感器 (AM&S) 子产品部：营收下降23.9%，主要原因是模拟产品销售下降。营业利润8,200万美元，下降66.7%。营业利润率为7.7%，而上年同期为17.5%。功率与分立器件 (P&D) 子产品部：收入下降37.1%。营业利润从正7,700万美元降至负2,800万美元。营业利润率从12.1%降至-6.9%。微控制器、数字IC与射频产品 (MDRF) 产品部：嵌入式处理 (EMP) 子产品部：营收下降29.1%，主要原因是通用微控制器和车规微控制器收入下降。营业利润降至6,600万美元，降幅71.5%。营业利润率为8.9%，而上年同期为22.2%。射频和光纤通信(RF&OC) 子产品部：营收下降19.2%。营业利润降至4,300万美元，降幅59.0%。营业利润率为13.9%，而上年同期为27.4%。净利润和每股摊薄收益分别为5,600万美元和0.06美元，去年同期为5.13亿美元和0.54美元。扣除资产减值、重组费用及其他相关逐步淘汰成本（扣除相关税费影响）后，2025年第一季度的净利润和每股摊薄收益分别为6,300万美元和0.07美元。现金流量和资产负债表摘要过去连续 12 个月 (单位：百万美元) 2025年第一季度 2024年第四季度 2024年第一季度 2025年第一季度 2024年第一季度 TTM 变化营业活动产生的现金净值 574 681 859 2,680 5,531 - 51.5% 自由现金流量（非美国通用会计准则） 30 128 (134) 453 1,434 - 68.4% 第一季度经营活动产生净现金 5.74 亿美元，去年同期为 8.59 亿美元。第一季度净资本支出（非美国通用会计准则）为 5.3 亿美元，去年同期为 9.67 亿美元。第一季度自由现金流（非美国通用会计准则）为正 3,000 万美元，而去年同期为负 1.34 亿美元。第一季度末库存为30.1亿美元，上一季度为27.9亿美元，去年同期为26.9亿美元。季度末库存销售天数为167天，上一季度和去年同期均为122天。第一季度，公司向股东派发现金股息7,200万美元，按照当前股票回购计划，回购9,200万美元公司股票。意法半导体的净财务状况（非美国通用会计准则），截至2025年3月29日，为30.8亿美元；截至2024年12月31日，为32.3亿美元；总流动资产59.6亿美元，负总债28.8亿美元。截至 2025年3月29日，考虑到尚未发生支出的专项拨款预付款对总流动资产的影响，调整后的净财务状况为27.1亿美元。公司动态 2025年4月10日，意法半导体披露了全公司制造布局重塑和全球成本基础调整计划的细节，并确认了到2027年实现年度成本节约数亿美元的目标。具体而言，意法半导体披露了全球制造布局重塑计划的更多内容。业务展望意法半导体2025年第二季度营收指引中位数：净营收预计为27.1亿美元，环比增长7.7%，上下浮动350个基点。毛利率为33.4%，上下浮动200个基点。本业务展望假设2025年第二季度美元对欧元汇率大约1.08美元 = 1.00欧元，并已包含现有对冲合约的影响。第二季度封账日是2025年6月28日。本业务展望不包括今后全球贸易关税可能发生的变化对公司营收的影响。

模拟器件

意法半导体 . 2025-04-25 1 2835
测试 | 车载测试技术解析：聚焦高带宽、多通道同步采集与协议分析

当汽车从机械代步工具进化为移动智能空间，一场关于“感知、思考、行动”的电子革命正在悄然发生。在智能网联汽车和自动驾驶技术快速发展的背景下，由车载总线、智能传感器和电驱系统构成的复杂车载电子系统正在将汽车电子测试由单一信号捕捉转变为系统级综合分析，这无疑对汽车的测试解决方案提出了更高要求。如何在高速信号捕捉、多通道同步采集以及复杂协议解码之间取得平衡，成为汽车行业的技术人员面临的共同挑战。本文将从测试难点和解决方案角度，探讨解决方案中涉及的关键技术点。车载总线：智能汽车的“神经网络”健康诊断车载总线测试涵盖物理层信号完整性、协议兼容性、网络负载压力及低功耗管理四大维度，直接决定了整车电子系统的通信可靠性与协同效率。作为连接ECU的“数字神经网络”，总线的微小异常可能导致自动驾驶指令延迟、车身控制失效等系统性风险。高速总线信号捕捉与细节还原现代汽车系统涉及多种高速数据传输接口（如车载以太网、MIPI、USB、eDP等），如何验证高速信号系统的边沿细节、码间串扰、抖动特性等重要指标，是确保信号质量和系统稳定性的前提。工程师往往需要高性能的信号捕捉和分析设备来对高速总线信号进行分析，如高性能示波器、误码仪等。 RIGOL的示波器如DS80000系列，具有最高可达13 GHz的带宽和40 GSa/s的采样率，能够精确捕捉高速信号并高保真地还原信号细节，结合眼图和抖动分析功能，能够帮助工程师快速分析信号是否符合相关标准。此外，RIGOL还提供LVDS、车载以太网、MIPI D-PHY、USB等高速总线合规性分析解决方案，为车载高速接口的测试提供强有力的支撑。复杂通信协议的解码与分析面对CAN/CAN-FD、LIN、FlexRay等多种总线协议，测试平台不仅需要捕捉物理层的高速信号，还要实现数字信号的有效解析。如何准确还原通信过程、识别异常数据帧和检测触发失效，是现代测试方案中必不可少的环节。针对汽车电子常见的总线通信（CAN/CAN-FD，LIN，Flexray，SENT等），RIGOL数字示波器提供内置的协议分析功能。用户可以自行选择总线协议，配置相应的解码参数，通过数字示波器的界面实时查看事件数据，排查通信异常。与此同时，大存储深度的设计可以支持捕获更长时间的测试数据，结合内置的搜索导航，事件表跳转功能可以帮助工程师快速定位长记录数据中的特定异常帧，大大提高了调试效率。车载传感器：环境感知的“真实世界”镜像车载传感器测试涉及信号链保真度、环境适应性及多源融合效能，是智能驾驶系统感知决策的基石。作为汽车的“电子感官”，传感器的毫厘之差可能导致系统对现实世界的认知偏差。多通道同步采集与时序校验随着车载系统功能的集成度不断提升，汽车ECU周边传感器数量也在不断增加，对于测试的要求也在提升。这要求工程师将测试方式从单器件测试转变为系统级测试，对于测试数据量的处理以及对于高精度测试设备的集成度都提出了要求，尤其是对于多路时间或者数据同步有较高要求的传感器测试，高精度的多通道同步采集显得尤为重要。实现各通道间时间基准的精准同步，是跨通道时序校验和故障定位的关键。高精度的同步时钟分发与低抖动触发机制，能够确保在多路数据捕获时，各通道数据能在一致的时基下进行联合分析，为整体系统调试提供可靠依据。为应对多路同时捕获数据的需求，RIGOL能够提供单机单通道数据采集模块，多通道单机数据采集和分析设备，以及系统集成最高512通道的高精度同步采集解决方案，可以满足多种工况下的测试需求，通过低抖动的时钟分发方案，能够实现各通道在同一时间点触发采集，确保不同数据流之间的时间对齐。这样不仅便于跨通道时序分析，还能在多个总线同时运行时，准确捕捉整体系统状态。环境适应性与系统级集成车载电子设备常常需要在极端温度及严苛环境下工作，需要做好极端工况的验证工作才能确保车载电子设备的稳定可靠。这不仅对于车载设备的设计和开发提出了严格的要求，对于配套的测试设备也一样。因此测试仪器在保证高精度测量的同时，还需要具备宽温设计和高度抗干扰能力。除此之外，单个的测试机台往往需要有多种测试设备同时工作，对于空间的要求也会比较高，测试设备的形态和控制同样也是工程师需要考虑的问题。 RIGOL提供极端工况下的数据采集解决方案，考虑到汽车电子测试环境的特殊性，测试设备的结构和散热都需要更加严格的设计，确保设备在宽范围的高低温极端条件下依然能保持高精度工作。模块化、紧凑型的机架设计使得设备能够便捷安装于标准测试机架中，并支持网页控制，标准SCPI协议程控以及多台仪器同步运作，实现系统级测试与远程监控。电机控制：驱动系统的“毫厘之争” 电机控制系统测试聚焦功率器件开关特性、控制算法精度及EMC性能三大领域，关乎车辆动力响应速度、能效转化水平与电磁兼容性。作为电驱动系统的“硅基肌肉”，控制信号的细微偏差将导致扭矩波动、NVH劣化甚至系统宕机。多通道高精度同步测量汽车电控系统需同时采集多路传感器信号（如电流、电压、温度等），并在严苛的电磁环境中保证时序一致性。例如，电机控制测试中需同步捕获6路PWM信号、旋变解码角度及CAN总线指令，任何通道间时基偏差＞1ns都会导致控制逻辑分析失效。此时的测试系统需要有高测试密度，纳秒级的同步精度，并支持混合信号处理。 RIGOL可提供多种解决方案，如最新推出的MHO/DHO5000系列，支持最高8个模拟通道输入，并且提供支持混合信号输入的型号，依靠高密度测试性能，可以有效应对此类挑战。高动态范围信号捕获电控系统信号跨度极大（如电流检测需覆盖μA级静态功耗至kA级短路电流），且需在强干扰下提取微弱信号（如霍尔传感器mV级输出叠加10V共模噪声）。所以如何应对高动态范围的信号捕获也是电控系统中必须要解决的测试难题，这要求测试设备能够支持宽动态范围的信号测量，信号拾取设备需要具备高共模抑制比以排除共模干扰，必要时还需要通过实时滤波功能过滤掉高频开关噪声辅助测试。 RIGOL高分辨率示波器提供最小可达100 μv/div的垂直档位和12bit的高分辨率，即使是微弱信号也能得到精确的量化和测试。RIGOL的高压差分探头，光隔离探头具备高共模抑制比特性，可以用于用于应对共模干扰带来的测试挑战。 EMC测试在新能源汽车电控系统中,由于使用的SiC等第三代半导体器件的开关频率达到了MHz级别,干扰频段延伸至GHz,所以EMC测试的难度也相对加大,需要重点关注电控的高频开关对于车载设备(传感器,通信模块等)的辐射干扰,同时也需要量化电源/信号线传导的开关噪声,避免引起低压系统的异常。RIGOL能够为汽车电子以及相关零部件提供从传导到辐射的预测试解决方案,为EMC测试提供有力支持。结语汽车电子测试正逐步从单一信号捕捉向系统级综合分析转变，如何在高速数据捕捉、多通道同步、复杂协议解码与环境适应性之间实现平衡，是当前技术应用的关键。本文探讨的关键技术，展示了在这一领域中如何结合高带宽采样、多通道同步及先进数据分析，实现更为精准的汽车电子测试。通过深入研究这些技术方案，业内技术人员可以更好地理解和应对汽车电子测试中的挑战，共同推动车载系统的创新与优化。

车载总线

普源精电 . 2025-04-25 1 1065
对话 | 香港科技大学黄文海教授谈氧化镓器件的突破与展望

香港科技大学在氧化镓研究领域取得了显著的成果，涵盖了材料生长、器件设计、性能优化和应用开发等多个方面。通过与国际科研机构和企业的合作，港科大团队不仅推动了氧化镓技术的发展，也为相关领域的应用提供了重要的技术支持。黄文海教授的团队主要致力于氧化镓器件全链条的研究。在材料生长方面，聚焦优化晶体生长工艺，通过改进熔体生长技术，成功提升了氧化镓晶体的质量，降低了晶体缺陷密度，为制备高性能器件提供了优质材料基础。在器件设计与制备上，黄教授的团队创新设计了多种新型器件结构，例如基于场板优化的垂直晶体管结构，有效提高了器件的击穿电压和导通性能，部分器件性能指标达到国际先进水平。这些成果为氧化镓器件在高功率、高压等应用场景的推广奠定了坚实基础。氧化镓器件的演变与关键技术突破张欣：在氧化镓器件的发展进程中，您认为哪些关键技术突破助力其从理论走向实际应用？这些突破具体是如何提升氧化镓器件性能的呢？黄文海教授：氧化镓器件的发展确实离不开一些关键技术的突破。首先，高质量的材料生长技术是基础，我们通过分子束外延（MBE）等技术，能够生长出高质量的氧化镓薄膜，这对于器件的性能至关重要。其次，器件结构设计的优化也非常关键。例如，我们通过引入场板技术，有效提高了器件的耐压能力。此外，对于器件的电场管理技术，如高k介质的应用，也显著改善了器件的电学性能。张欣：近年来，氧化镓器件在材料、结构等方面持续演进。能否请您分享一下当下在这些方面的最新发展趋势？黄文海教授：在材料方面，我们正在探索新型的氧化镓材料，这些材料具有更高的耐压能力和更低的漏电率。在结构设计上，我们致力于开发更高效的垂直结构，以实现更高的功率密度和更好的散热性能。这些研究方向都旨在进一步提升氧化镓器件的性能，以满足不同应用场景的需求。氧化镓器件的应用展望张欣：在诸多应用领域中，您认为未来氧化镓器件在哪些方面最具发展潜力？原因是什么？黄文海教授：我认为氧化镓器件在电力电子、紫外探测和传感器等领域具有巨大的发展潜力。在电力电子领域，氧化镓器件的高耐压和低功耗特性使其成为理想的电力转换器件，能够显著提高电力系统的效率和可靠性。在紫外探测方面，氧化镓材料的宽带隙特性使其对紫外光具有高灵敏度，有望在环境监测、生物医学成像等领域发挥重要作用。张欣：对于氧化镓器件在新兴领域的应用，目前还面临哪些挑战？学术界和产业界该如何协同合作？黄文海教授：目前，氧化镓器件在高频、高功率应用中的稳定性仍需进一步提高。学术界应专注于基础研究，探索新材料和新结构；产业界则应侧重于器件制造和应用开发，将研究成果转化为实际产品。通过这种协同合作，可以加速氧化镓器件的商业化进程，推动相关技术的发展。测试测量的挑战与应对张欣：在氧化镓器件的测试测量环节，您遇到过哪些较为突出的难点和痛点？黄文海教授：氧化镓器件的特殊电学和光学特性给测试测量带来了诸多技术难题。例如，由于氧化镓器件的高耐压特性，在测量其电学参数时需要高精度、高稳定性的测试设备。此外，对于器件的光学特性测量，如紫外光发射和吸收，也需要专业的光谱分析设备。张欣：这些测试难点对氧化镓器件的研发、生产以及质量控制产生了怎样的影响？在实际工作中，您是如何应对这些挑战的？黄文海教授：这些测试难点对氧化镓器件的研发、生产以及质量控制产生了显著影响。为了应对这些挑战，我们采用了多种先进的测量方法，如扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）以及X射线光电子能谱（XPS）等，以全面表征氧化镓器件的性能。同时，我们也使用了泰克/吉时利（Tektronix/Keithley）的测试测量解决方案，这些设备的高精度和高稳定性对于我们的研究至关重要。未来展望：氧化镓器件的发展方向张欣：请您对氧化镓器件未来5 - 10年的发展方向做一个前瞻性预测。在此过程中，您认为会出现哪些关键的技术创新点？黄文海教授：未来5 - 10年，氧化镓器件将在更高电压、更高频率和更高功率的应用中取得突破。这些应用将推动电力电子技术的革新，为可再生能源、电动汽车和智能电网等领域带来新的发展机遇。同时，我认为新型器件结构的开发、材料质量的进一步提升以及制造工艺的优化将是未来的关键技术创新点。我相信，通过不断的技术创新和合作，氧化镓器件将在更多领域实现突破，为全球半导体产业的发展注入新的活力。

氧化镓器

泰克科技 . 2025-04-25 1285
喜讯！米尔电子与安路科技达成IDH生态战略合作，共筑FPGA创新生态

以芯为基，智创未来。近日，领先的嵌入式模组厂商-米尔电子正式与国产FPGA企业‌安路科技达成IDH生态战略合作‌。双方将围绕安路科技飞龙SALDRAGON系列高性能FPSoC，联合开发核心板、开发板及行业解决方案，助力开发者开发成功，加速工业控制、边缘智能、汽车电子等领域的创新应用落地‌。米尔电子&安路科技IDH生态合作证书 ‌硬核技术+生态协同‌ 安路科技作为国产FPGA领域的标杆企业，其SALDRAGON系列FPSoC以‌双核Cortex-A35处理器+95K LEs可编程逻辑+0.4 TOPS NPU＋JPU的异构架构，为边缘计算、工业自动化等场景提供高实时性与高可靠性支持‌。而米尔电子凭借在嵌入式模组领域十余年的技术积累，已为超3万家企业客户提供基于ARM、FPGA、RISC-V等架构的核心板解决方案，尤其在AI加速、多协议接口集成等方面具备行业领先优势‌。此次合作标志着‌国产FPGA芯片‌与‌嵌入式系统设计能力‌的深度融合，双方将共同打造从芯片到应用的全链路技术生态‌。联合开发平台：定义边缘智能新标杆‌ 双方首款合作产品‌MYC-YM90X核心板及开发板‌已正式发布，基于安路飞龙DR1M90芯片，支持MIPI、LVDS等高速接口及硬件级NPU加速，可满足工业视觉、智能电网等场景的实时控制需求‌。米尔同步推出配套开发板及BSP源码包，提供从硬件设计到软件部署的一站式支持。米尔基于安路飞龙派DR1M90核心板及开发板 ‌共同探索FPGA技术的无限可能米尔电子，是一家专注于嵌入式处理器模组设计研发、生产、销售于一体的高新技术企业。米尔电子在嵌入式处理器领域具有10多年的研发经验，为客户提供基于ARM架构、FPGA架构的CPU模组及充电控制系统等产品和服务，此前已与知名半导体厂商Xilinx、NXP、ST、全志科技等取得良好的合作关系，并推出NXP i.MX、STM32MP1、AM335X、ZYNQ-7000、XCZU3EG、T507等多个系列的CPU模组和行业demo，并为行业内10000家以上的企业客户服务，助力开发者产品开发成功。此次与安路科技合作不仅是技术互补，更是生态共建的里程碑，米尔电子将依托安路科技的高性能FPGA芯片，持续推出‌国产化全场景解决方案‌，共同探索FPGA技术的无限可能。

米尔电子

米尔电子 . 2025-04-25 2435
方案 | 基于瑞萨电子RA8D1 MCU的USB&I2S数字音频应用解决方案

今天给大家介绍一下上海觉鑫智能科技有限公司基于瑞萨电子RA8D1 MCU的USB&I2S数字音频应用解决方案。 RA8D1 MCU系列是业界首款基于Arm®Cortex®-M85（CM85）内核的32位图形微控制器（MCU），能够在480MHz频率下实现超过3000CoreMark分数的突破性性能，可支持高分辨率显示和视觉AI应用的卓越图形功能。适用于工业自动化、家用电器、智能家居、消费品、楼宇/家居自动化和医疗/保健细分市场中的各种高性能和计算密集型应用场景。 RA8D1-基于480MHz Arm Cortex-M85、搭载Helium和TrustZone的图形微控制器 | Renesas瑞萨电子 https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra8d1-480mhz-arm-cortex-m85-based-graphics-microcontroller-helium-and-trustzone#overview 该解决方案是IST基于RA8D1作为主控开发的数字音频方案。RA8通过USB&I2S连接到主机PC（Windows/Linux/Mar OS）和DSP，可以实现多频道录制和广播，录制和播放功能，音频动态电平实时反馈功能。支持自定义HID设备支持数据收发，实现自定义数据通信协议，用户可以基于此协议实现自己的应用通信协议用于音量控制等需求，方案成熟稳定。 RA8D1 https://www.renesas.com/en/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra8d1-480mhz-arm-cortex-m85-based-graphics-microcontroller-helium-and-trustzone 方案特点支持Speaker功能，能够接收来自USB Host发送过来的USB音频数据。并把音频数据通过I2S发送给I2S slave。支持mic功能，能够把I2S slave处理后的数据再发送回USB host，实现录音功能。支持多种数据同步方式，RA8D1通过当前数据处理情况实时调整I2S采样速率，确保音频数据能够正常处理。支持主流音频采样44.1kHz/48kHz/96kHz/192kHz,16/24/32-bit。 USB2.0高速数据传输。支持Windows/Linux/MacOS等主流操作系统（注：Windows不支持implicit feedback同步模式）。解决方案框图方案适用于会议/教育，商用等音响系统。软件构架软件包说明软件包usb_paud_phid.tgz解压后，目录格式如下： $ tree -L 2 . |—— usb_paud_phid_user_guide.pdf ├── ssi_ek_ra8m1_i2s_slave │ ├── configuration.xml │ ├── Debug │ ├── JLinkLog.log │ ├── ra │ ├── RA8D1 EK.pincfg │ ├── ra_cfg │ ├── ra_cfg.txt │ ├── ra_gen │ ├── script │ ├── src │ ├── ssi_ek_ra8d1_ep Debug_Flat.jlink │ ├── ssi_ek_ra8d1_ep_DMAC_RX_TX_Swap Debug_Flat.jlink │ ├── ssi_ek_ra8d1_ep_DMAC_RX_TX_Swap Debug_Flat.launch │ └── ssi_ek_ra8d1_ep.hex ├── tools │ ├── hidraw │ └── HIDTool └── USBX_paud_ek_ra8d1_ep_i2s_master ├── e2studio ├── Hello.wav ├── images ├── readme.txt └── usbx_paud_notes.md 13 directories, 11 files usb_paud_phid_user_guide.pdf：说明文档 ssi_ek_ra8m1_i2s_slave：ra8m1 I2S slave侧代码。 USBX_paud_ek_ra8d1_ep_i2s_master：ra8d1 I2S master及usb应用代码。 tools/hidraw：linux上HID设备测试工具。 tools/HIDTool：Windows测HID设备读写工具。

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-04-25 1180
产品 | ZYNALOG徴格半导体亮相慕尼黑电子展高性能模拟信号链芯片加速国产替代

2025年4月15日至17日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体行业的新锐力量，ZYNALOG徴格半导体携多款高性能模拟信号链芯片惊艳亮相，成为展会现场备受关注的焦点。展会期间，ZYNALOG徴格半导体展台人流如织，其创新的芯片产品和解决方案吸引了众多行业龙头企业代表驻足参观和交流。公司技术团队与来访客户就产品性能、技术细节及行业应用等议题展开深入沟通，并共同探讨进一步的合作机会。芯片按信号处理方式的不同，有数字芯片和模拟芯片两大类。ZYNALOG徴格半导体COO吴昊在谈及公司选择模拟芯片赛道的原因时表示，“从市场规模来看，国内模拟芯片有着3000亿元的规模，其中信号链芯片占据近千亿的份额。但目前国内模拟芯片领域，国产替代主要集中在中低端产品市场，高端模拟产品的国产化率不足，统计显示这一数字仅为20%，其余80%的市场还是被进口品牌占据。由此可见国产模拟芯片的替代空间之大。” ZYNALOG徴格半导体已成功推出30余款高速高精度ADC，并不断丰富产品矩阵，在展会上重点展示了今年的两款新品——5G模数转换器（ADC）产品ZGADX010X和低噪声运放芯片ZGA2001，吸引了众多专业观众的目光，成为展台一大亮点。据吴昊介绍，ZGADX010X是一款低噪声高速4通道ADC产品，采样精度、带宽和输出数据频率均可调整，其丰富灵活的配置适用于数字存储示波器（DSO）应用。应用领域包括高速高精度数据采集卡，手持示波器，台式示波器，无线通信接收机，振动、粒子、噪声检测仪，无损检测仪等。“这款产品的采样率可达到5Gsps，也可以支持四个通道，每个通道1.25Gsps，可调分辨率为10-16bit，功耗每通道不超过400mW，另外产品内部集成时钟发生器和去抖动电路，能够帮助客户简化电路设计。”吴昊补充说道。 ZGA2001则是一款高精度、低噪声CMOS运算放大器，能提供出色的线性度和动态性能，是噪声敏感应用的理想选择。吴昊表示，“这也是公司今年重点推出的产品，其主要特色包括低至2.1nV的噪声表现，28MHZ的超宽带宽，10uV的极低失调电压，这些指标已经全面赶超国际大厂的同类产品。ZGA2001可广泛应用在传感器，精密滤波，光传输等领域。运放也是徴格今年重点发力的产品线，我们会更加瞄准国内目前稀缺的产品类型，比如大带宽运放等。” 据他透露，上述两款新品一经发布便有众多业内人士垂询，并获得了大批意向客户。当被问及徴格产品与海外大厂产品相比有哪些优势时，吴昊指出，“与海外品牌同级别产品相比，徴格的产品除了性能更优之外，价格更具竞争力。同时我们的交货周期更为稳定，技术支持更为及时。这些对于客户，都是非常有吸引力的。作为国产品牌，徴格已经推出了30多款高速高精度ADC。我们也十分注重品质，确保产品品质也是徴格尤为看重的。徴格的产品都是采用正向设计进行自主研发，保证稳定性的同时注重品质，也避免了潜在的知识产权纠纷。” 徴格产品极具优势，大获认可的背后离不开优质团队的助力，“徴格半导体现有员工80%为研发人员，其中95%具有15年以上行业经验，均来自业内知名企业。核心研发团队的数位家具有Linear、ADI、TI、Synaptics、Maxim等国际顶尖模拟芯片设计公司背景，有超过20年的模拟芯片设计研发经历，并有多款芯片流片及量产的成功经验。”吴昊说道。展望未来，随着人工智能、大数据、云计算、机器人等技术的快速发展，对高性能模拟信号链芯片的需求将持续增长，在国产替代的道路上，ZYNALOG徴格半导体将始终坚持以技术创新为核心驱动力，坚持全正向自研为核心使命，争当国产高性能模拟信号链芯片公司领先者，为客户提供更多高性能、低功耗的产品。

徴格半导体

爱集微 . 2025-04-25 1165