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突发！SK 海力士关闭上海公司，重组中国区业务！

3月19日消息，韩国最大的半导体巨头之一 SK 海力士正在重组中国区业务，计划关闭其在上海的子公司，该子公司成立于 2006 年。根据发布的 2023 年审计报告，去年四季度以来该公司一直在清算其上海子公司，并计划将业务重心转移到其半导体制造工厂所在的无锡。据了解，SK 海力士在中国有三家工厂：无锡 DRAM 厂、大连 NAND 厂以及重庆封装厂。目前，SK 海力士正加大对无锡厂的投入，旨在扩大产能和提升技术水准。据悉，目前无锡的生产和销售公司已经成为 SK 海力士在中国的核心业务，上海公司的销售额持续下降。知情者表示，由于上海和无锡的地理位置相近，而且公司在中国区的业务中心已转移到无锡，因此 SK 海力士决定清算上海销售公司以提高运营效率。此外，SK 海力士希望通过对重要性相对较低的销售公司进行先期重组，以降低业务风险。业内分析人士认为，过去两年存储行业的持续低迷给 SK 海力士造成不小冲击，另一方面，中国国内的存储厂商也在不断发力蚕食其份额，众多因素导致其亏损增加。根据官方的财报数据，2023 财年 SK 海力士的营收为 32.7657 万亿韩元，同比减少 27%，净亏损为 9.1375 万亿韩元，但得益于存储市场的回暖，净利润终于实现了扭亏为盈。据悉，SK 海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能（AI）开发中关键组件 HBM（高带宽存储器）不断增长的需求。今年 1 月，SK 海力士计划将无锡厂的部分 DRAM 生产设备提升至第四代 10nm 工艺。值得一提的是，在 AI 的狂潮下，继三星和美光后，SK 海力士也表示将于今年上半年投产 HBM3E，并斥资 10 亿美金加码 HBM 先进封装，计划将今年的资本支出压在 HBM 等高端存储产品上。

突发

芯查查资讯 . 2024-03-19 2 20 4670
NVIDIA 发布 Project GR00T 人形机器人基础模型和 Isaac 机器人平台更新

Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库图：Project GR00T 是一种多模态人形机器人通用基础模型，作为机器人的大脑，使它们能够学习技能来解决各种任务。美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2024 年 3 月 18 日 —— NVIDIA 于今日发布人形机器人通用基础模型 Project GR00T，旨在进一步推动其在机器人和具身智能方面的突破。 NVIDIA 还发布了一款基于 NVIDIA Thor 系统级芯片（SoC）的新型人形机器人计算机 Jetson Thor，并对 NVIDIA Isaac™ 机器人平台进行了重大升级，包括生成式 AI 基础模型和仿真工具，以及 AI 工作流基础设施。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“开发通用人形机器人基础模型是当今 AI 领域中最令人兴奋的课题之一。世界各地的机器人技术领导者正在汇集各种赋能技术，致力于在人工通用机器人领域实现突破。” GR00T 驱动的机器人（代表通用机器人 00 技术）将能够理解自然语言，并通过观察人类行为来模仿动作——快速学习协调、灵活性和其它技能，以便导航、适应现实世界并与之互动。在 GTC 大会的主题演讲中，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋展示了数台这样的机器人是如何完成各种任务的。专为人形机器人打造 Jetson Thor 是一个全新的计算平台，能够执行复杂的任务并安全、自然地与人和机器交互，具有针对性能、功耗和尺寸优化的模块化架构。该 SoC 包括一个带有 transformer engine 的下一代 GPU，其采用 NVIDIA Blackwell 架构，可提供每秒 800 万亿次8位浮点运算 AI 性能，以运行 GR00T 等多模态生成式 AI 模型。凭借集成的功能安全处理器、高性能 CPU 集群和 100GB 以太网带宽，大大简化了设计和集成工作。 NVIDIA 正在为领先的人形机器人公司开发一个综合的 AI 平台，如1X Technologies、Agility Robotics、Apptronik、波士顿动力公司、Figure AI、傅利叶智能、Sanctuary AI、宇树科技和小鹏鹏行等。 Agility Robotics 联合创始人兼首席机器人官 Jonathan Hurst 表示：“我们正处于历史的转折点，像 Digit 这样以人为中心的机器人将永远改变劳动力市场。现代 AI 将加速发展，为 Digit 这样的机器人铺平道路，在日常生活的各个方面帮助人类。我们很高兴能与 NVIDIA 合作，投资于计算、仿真工具、机器学习环境和其他必要的基础设施，让机器人真正融入人们的日常生活。” Sanctuary AI 联合创始人兼首席执行官 Geordie Rose 表示：“具身智能不仅有助于解决人类面临的一些最大挑战，还将创造目前超出我们能力范围或想象的创新。如此重要的技术不应该建立在孤岛之上，这就是为什么我们非常重视像 NVIDIA 这样的长期合作伙伴。” Isaac 平台的重大更新 GR00T 使用的 Isaac 工具还能够为在任何环境中的任何机器人创建新的基础模型。这些工具包括用于强化学习的 Isaac Lab 和用于计算编排服务的 OSMO。训练具身智能模型需要海量的真实数据和合成数据。新的 Isaac Lab 是一个 GPU 加速、性能优化的轻量级应用，基于 Isaac Sim 而构建，专门用于运行数千个用于机器人学习的并行仿真。为了扩展异构计算的机器人开发工作负载，OSMO 在分布式环境中协调数据生成、模型训练和软硬件在环工作流。 NVIDIA 还发布了 Isaac Manipulator 和 Isaac Perceptor 等一系列机器人预训练模型、库和参考硬件。 Isaac Manipulator 为机械臂提供了卓越的灵活性和模块化 AI 功能，并提供了一系列强大的基础模型和 GPU 加速库。它提供了高达 80 倍的路径规划加速，零样本感知提高了效率和吞吐量，使开发者能够实现更多新的机器人任务的自动化。早期生态系统合作伙伴包括安川电机、泰瑞达旗下子公司优傲、PickNik Robotics、Solomon、READY Robotics 和 Franka Robotics。 Isaac Perceptor 提供了多摄像头和 3D 环绕视觉功能，这些功能正越来越多地被制造业和物流业中的自主移动机器人所采用，以提高效率和更好地保护工人，同时降低错误率和成本。早期采用者包括 ArcBest、比亚迪和凯傲集团等，它们的目标是为物料搬运等操作带来新的自主化水平。新的 Isaac 平台功能将在下个季度推出。

人形机器人

NVIDIA . 2024-03-19 4 1920
做信号链，你需要了解的高速信号知识（二）：高速的挑战 – 抖动和眼图

做高速的工程师最头疼的问题就是抖动和眼图测量Fail。抖动和眼图测量就像是一个照妖镜，任何一个设计不当，都可能会导致抖动和眼图结果的恶化，而要解决抖动和眼图问题，工程师往往无从下手。教科书上的数字信号，每个时钟周期都严格相等，每个数据UI (Unit Interval, 即每个bit的时间长度)也都严格相等，但真实世界里这种信号是不存在的。由于热噪声和各种因素的影响，时钟或数据的边沿往往存在不确定性，其真实位置和理想位置之间的偏差，就是所谓的抖动。当时钟信号或数据信号存在较大的抖动时，接收机在识别信息时就会出错，导致信息传递出现“误码”（Bit Error）。图7：抖动的示意图抖动考虑的是时钟或数据过零点的时刻的不确定性，眼图则更加直观。我们以参考时钟的边沿为刀，将数据波形切割成无数的小段，每段波形只有1个bit。然后将这些小段波形堆叠到一起，形成的眼睛形状的图片，称之为眼图。图8：眼图是由所有bits堆叠而形成的图样，包含所有bits的信号完整性信息自高速串行信号诞生之初，抖动和眼图就是必测的项目。抖动可以评估时钟或信号的稳定性，眼图可以综合评估信号的抖动，幅度，反射，串扰等信号完整性问题。如果再套上一个眼图模板，通过眼图是否触碰模板，就可以轻松评判信号质量的优劣。图9：眼图及其模板 LVDS和JESD204B规范里就有抖动和眼图模板测试。翻开JESD Spec，会发现它清晰地定义了近端和源端的眼图模板。眼图不得碰到三块模板(灰色区域)里的任何一块，否则测量项就是Fail的。图10：JESD204B标准的接收端眼图模板测试工程师测出了眼图和抖动的结果，给出测试Pass或Fail的测量报告，工作就算完成了。但研发工程师的噩梦才刚刚开始，测试Fail了，怎么才能解决呢？其实基本思路非常简单，概括起来就是：抓大放小，对症下药！经典理论下，信号的总体抖动(Tj, Total Jitter)可以分成以下几类。我们通过示波器的抖动软件，测量出每种抖动成分的大小，将最严重的抖动成分降低，总体抖动就能降下来了。图11：抖动的分类其中，随机抖动(Rj, Random Jitter)是由布朗运动/热噪声引起的，符合高斯正态分布。随机抖动的峰峰值和测量的样本数(总bits数量)息息相关，理论上只要测量的时间足够长，随机抖动可以增加到无穷大。抖动分析时，随机抖动的测量值一般用RMS值来表示，即正态分布的σ值。特定样本数下（也称特定误码率下），随机抖动的峰峰值RJ(pk-pk)，可以使用RJ(rms)乘以一个修正系数得到。比如在1E12 个累积bits下(或1E-12误码率下), 这个系数是14，即: RJ(pk-pk) = RJ(rms) x 14 随机抖动一般是由链路中的电源和有源器件带来的，通过改良电源的噪声性能，更换随机抖动较大的有源器件，可以降低系统的随机噪声。图12：随机抖动符合正态分布，向正无穷和负无穷方向无限延伸，无边无界与随机抖动对应的，是确定性抖动(Dj, Deterministic Jitter)，它是有界的。在有限的样本数之内，Dj的峰峰值会很快趋于稳定，并维持不变。Dj的测量结果常常用峰峰值来表示。Dj最重要的两个成分是周期性抖动(PJ, Periodic Jitter )和数据相关性抖动(DDJ, Data-Dependent Jitter)。周期性变化的抖动，称之为周期性抖动。比如一个周期为1ns的时钟信号，它的前15000个周期是1.01ns，后15000个周期是0.99ns，如此循环，那么这个信号中就包含一个33KHZ、三角波调制的周期性抖动。这就是大家非常熟悉的SSC扩频时钟，广泛用于消费电子产品中，降低高速信号传输时所产生的EMI干扰。周期性抖动一般由高速SerDes的参考时钟带入，或者旁路高速信号的串扰所引起。周期性抖动不仅要看抖动的峰峰值，还要关注Pj的频率。检查时钟，查找电路板上相关的干扰源，从而降低周期性抖动。图13：周期性抖动最后也是最重要的抖动成分，数据相关性抖动(DDj, Data Dependent Jitter)，也叫码间干扰(ISI, Inter-Symbol Interference)。可以说，高速串行通信迭代升级的过程，就是对抗DDJ的过程。信号在链路上传输时，由于寄生参数的影响，会有损耗。专业名词叫做插入损耗(Insertion Loss)，对应S参数里的传输参数S21。传输线越长，信号频率越高，损耗越大。对于链路上传输的数据信号而言，由于不同的码型对应不同的信号频率，损耗会有差异，直观来看就是信号的电平会呈现不同的幅度。图14：典型的S21插入损耗。同一信道，对不同频率信号的衰减是不同的打个比方，一个信号的速率是10Gbps，当它传输的是1010这样的码型，其频率为5GHZ；而如果传输的是1100码型，频率就只有2.5GHZ了。高频衰减更大，因此1010这种码型，信号幅度会比较低。信号幅度的差异会带来什么问题呢？我们观察下图中的最后一个下降沿。当它从一个电平较高的逻辑1回到逻辑0（红色虚线），或者是从一个电平较低的逻辑1回到逻辑0(蓝色实线)，下降沿的路径不一样了。这就导致下降沿过零点的时刻出现了不确定性，这就是抖动。这种抖动成分称之为DDJ或ISI。图15：ISI抖动形成的原因 ISI不仅会影响到抖动，也会让眼图恶化。下图是一个高速信号，从发送端，到传输路径中间的测试点，再到接收端的眼图变化。我们看到，随着传输线距离的增加，ISI抖动愈发严重，眼图的眼宽和眼高都明显收窄，甚至到最后眼图完全闭合了。图16：传输线损耗所引起的ISI抖动会导致眼图恶化使用泰克实时示波器，测量LVDS或JESD204B非常方便。泰克示波器支持TekExpress LVDS自动测量软件，涵盖LVDS时钟和数据的30多个测量项目，一键完成一致性测量。图17：TekExpress LVDS软件支持的测量项种类齐全工程师还可以根据规范的要求，快速生成自定义眼图模板。图18：TekExpress LVDS的自定义眼图模板 JESD204B也有成熟的测量方案，基于DPOJET一键完成包括最重要的眼图模板测试在内的所有测量项。图19 JESD204B测试方案

信号链

泰克 . 2024-03-18 1 6 2135
国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资

3月18日消息，国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。值得一提的是，在资本市场持续低迷的大环境下，再次获得数亿元融资彰显出赛美特在国产半导体CIM领域的技术优势与巨大价值，也体现出投资方看好赛美特的发展前景，持续加码的信心。完成C+轮融资后，赛美特手握近10亿现金，再加上企业主营业务收入逐年增长，持续盈利，产品市场份额大幅度提升。赛美特已正式启动上市流程，并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。「六边形」全能企业，海外布局实现跨越式发展作为国产半导体CIM领航者，赛美特走出了一条不同寻常的发展之路。以完善产品矩阵、提升服务能力为首要原则，公司持续吸纳优秀团队，打磨国产半导体全自动化CIM解决方案。 2023年，赛美特整合推出软件主品牌PlantU系列（Plant to You 为您打造智能工厂），产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等，CIM解决方案矩阵实现了进一步的完善与升级。国内市场取得显著成绩的同时，赛美特在海外市场也实现了跨越式发展，业务覆盖新加坡、马来西亚、日本、东南亚等多个国家和地区，产品获得了广泛认可。得益于前瞻的商业发展模式，赛美特已发展成为“六边形”全能企业，在“产品、技术、团队、案例、盈利、估值”层面遥遥领先行业。凭借亮眼的成绩，赛美特得到投资者的信任和看好，不断得到“增持”。扩大行业领先优势，服务中国智造本轮融资后，赛美特将持续加强产品布局，进一步夯实技术壁垒，完善PlantU产品线，从工序优化、品质分析、物流自动化等方面升级全自动化CIM解决方案，满足客户快速增长的需求。同时，赛美特仍将吸纳更多优秀团队和行业高端人才，实现多元化、多产品线覆盖。另一方面，加速国际化布局也是赛美特下一步的工作重心。未来，赛美特将整合利用各方资源，进一步拓展海外市场，为更多世界工厂带来更卓越的智能制造解决方案。国产工业软件的突围之路注定会是荆棘满布，因此需要更多“志同道合”的伙伴们并肩奔赴。赛美特希望保护市场有序良性竞争，产品力才是维持竞争优势的核心，也是为客户提供更好服务的保障。赛美特希望和友商携手合作，为中国的工业软件做强做大共同奋斗。凭借过硬的综合实力，赛美特在资本市场备受青睐。每一轮的融资，都助推赛美特在产品、团队、服务及业务布局等维度更上一层楼。赛美特董事长兼CEO李钢江表示：“未来，我们将继续聚焦国产智能制造软件解决方案，坚持核心技术创新，保持产品与客户需求的深度结合，以行动践行【软件成就智造】的初心，将赛美特打造成平台化工业软件企业。” 本轮融资领投方策源资本表示，赛美特是目前国产半导体CIM厂商中技术人员最多、产品线最完善、12吋产线案例最丰富的国产系统软件提供商，打破了相关技术封锁，加速了国产替代进程。赛美特自研的CIM解决方案已在多家12吋晶圆厂得到了验证，协助12吋晶圆厂商解决高工艺、高成本、高良率、高产量等挑战。策源资本持续看好国内CIM龙头企业赛美特，并希望赛美特实现国产半导体CIM软件对国外厂商的超越。未来，策源资本将继续深耕半导体产业链上下游，通过产业投资带动更多配套产业集聚，进一步促进成都电子信息产业现代化升级和发展转型，实现“产业+资本”的双赢。

半导体

赛美特 . 2024-03-18 1 3 1505
这家公司的股价1年涨超12倍，比NVIDIA还高

3月18日消息，据国外媒体报道，在AI这一风口浪尖上，NVIDIA的股价以惊人的速度上涨，在过去一年中翻了两番有余。然而，在这股热潮中，NVIDIA的合作伙伴超微电脑的股价在过去12个月内飙涨了逾12倍，比NVIDIA的表现更加亮眼。此前，超微电脑（Super Micro Computer, Inc.）公司只是一个默默无闻的服务器制造商，但如今已成为企业和政府机构追逐AI浪潮时的首选合作伙伴。不仅如此，该公司还将被正式被纳入标普500指数，届时超微电脑将有望成为该指数年度表现最佳的公司。超微电脑于1993年在硅谷成立，创始人梁见后与黄仁勋有长达数十年的交情，并且超微电脑与NVIDIA总部仅相距15分钟车程，这些都为双方的合作提供了极大便利。梁见后表示，超微电脑之所以能在激烈的市场竞争中脱颖而出，得益于其超过10亿美元的超大库存规模。即使在NVIDIA最先进的人工智能芯片供不应求、长期短缺的情况下，超微电脑也能确保稳定供应。最新的财报显示，超微电脑面相AI的服务器销售额，占据了公司近37亿美元总销售额的一半以上，相比之下，戴尔和慧与的同类服务器出货量分别为8亿美元和4亿多美元。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-18 2 1811
爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴：发展AI计算，携手RISC-V重塑千行百业

中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于03月14日在深圳举行，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟受邀发表主题演讲，向与会嘉宾分享了爱芯通元混合精度NPU这一面向边端侧算力布局的AI处理器，以及基于RISC-V生态所进行的AI算力提升及行业落地探索。同时，大会还公布了“玄铁优选伙伴”，爱芯元智等8家公司入选。据悉，该项荣誉旨在推动玄铁生态成果落地，连接RISC-V产业链生态网络，促进玄铁商业生态发展。此次入选，代表着爱芯元智对玄铁RISC-V生态做出的贡献得到肯定。 AI无处不在，RISC-V为AI计算添动力从以ChatGPT为代表的云端大模型，到边缘侧的计算盒子和散布于端侧的各个摄像头，伴随着技术的快速发展，AI已经无处不在。智能驾驶、智能机器人、智慧工厂、智慧城市、智能零售等多个端侧业务场景下，AI都开始发挥作用，为各行各业带来了生产力的提升。作为支持边缘侧和端侧智能的平台型芯片公司，爱芯元智以“普惠AI 造就美好生活”作为企业使命，专注于高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片研发。刘建伟介绍，爱芯元智的系列芯片产品已在AIoT、ADAS两大产品线得到广泛应用并实现稳健发展，推动AI在边缘侧和端侧的部署落地。但AI在边端侧的落地，也意味着更高的算力需求。对此，精简、灵活、高效的RISC-V指令集架构展现出了其优势，有望成为万物互联时代核心处理器的架构之一。作为本次玄铁优选伙伴，爱芯元智也在现场分享了基于玄铁RISC-V所进行的行业落地实践，如面向物联网领域，爱芯元智通过应用玄铁RISC-V处理器，并结合爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大自研核心技术，实现了快速低功耗AI检测唤醒，可大大降低系统耗电，轻松应对电池类产品需求。同时，爱芯元智还通过爱芯通元混合精度NPU与玄铁RISC-V IP的结合，打造出高能效AI计算平台，实现了图形分割、以文搜图等大算力应用，满足边端不同场景下对感知、计算和数据处理能力的需求。打造原生AI处理器，携手玄铁RISC-V重塑千行百业算力是AI的基础，那么AI时代，我们究竟需要什么样的算力基建？刘建伟指出，当下，AI程序的计算密度变得更高，呼唤着NPU这一新的处理器出现，“作为AI专用处理器，NPU应该有自己的指令集，而不是被简单理解为加速器或是扩展指令集。”其表示，在AI计算中，指令操作的对象变成了高维的张量，因此整个处理器的能耗需要放在数据计算上，且降低数据搬运和整理组合的能耗。而从推理的角度来看，大部分AI的算法/算子已处于收敛状态。因此，以算子这一AI模型的基本运算单元为指令集进行NPU设计，可以打开硬件微架构设计空间，从而有更多的设计思路可以使用，提高能效比。而作为爱芯元智自研核心技术，爱芯通元混合精度NPU即是以算子为原子指令集的AI计算处理器，其采用多线程异构多核设计，实现算子、网络微结构、数据流和内存访问优化，高效支持混合精度算法设计，原生支持Transformer网络结构，为大模型在边缘侧、端侧的应用提供了良好的基础。同时，爱芯通元混合精度NPU还提供成熟易用的编译器，从而大幅度降低AI软件的开发、部署成本，助力客户在一小时内快速上手，推动AI计算的蓬勃发展。从AI处理器在视觉领域的评价指标来看，爱芯通元混合精度NPU也表现出色，其在运行SwinT时，量化精度达到了高于市面平均水平的80.45%，并有着416 FPS的高性能和199FPS/W的低功耗。为满足多样化的AI计算需求，作为AI处理器的NPU还需要更加灵活的动态控制，这也正是爱芯元智与玄铁RISC-V展开深度合作的原因。据介绍，爱芯元智正在探索基于玄铁RISC-V主控和爱芯通元混合精度NPU，打造生成式AI解决方案。“我们希望携手玄铁RISC-V打造AI硬件的最优平台选择，把AI落到千行百业，助力更多客户提升效率，创造价值。”刘建伟表示。

爱芯元智

爱芯元智 . 2024-03-18 1 1566
NVIDIA GTC 2024的3大看点

这两年因为生成式人工智能 (AI) 应用急速增加而大放异彩的NVIDIA，其 GTC 2024大会将于美国时间 3 月 18 日至 21 日期间，在加州圣荷西会议中心举行，并且由创办人兼执行长黄仁勋的主题演讲打头阵。 NVIDIA每年最重要的技术发布平台被业界公认为 AI 的风向标，不但吸引全球业界的目光，还让消费者与投资人引颈期待。 1. AI芯片根据先前市场消息指出，NVIDIA将可能在大会上推出最新的 AI 芯片，也就是 Blackwell 架构的 B100 产品。其预计采用台积电 3 纳米制程生产，最快 2024 年第 4 季出货，预料上市后将再掀起一波 AI 热潮。爆料称， B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，AMD 已经提供了 192GB 的相同容量，并在其 Instinct MI300 GPU 上搭载了 8 个 HBM3 芯片。而且，除了 B100 之外，NVIDIA还可能揭露更多先前没有提出的 B200 AI 芯片信息，也将进一步带领人工智能市场的发展。对此，外资分析师就表示，除了 AI 芯片的改朝换代之外，NVIDIA还将发布一系列生成式 AI 应用，而这也将成为该公司新的业绩成长关键。 B200 的下一代 Blackwell GPU 更新将利用 12-Hi 来实现更高的容量，显存达到了 288GB，但没有透露是 HBM3e 还是 HBM4。NVIDIA此前已预热 B100 GPU 的超强性能，并确定在 2024 年推出。 2. 边缘运算除了数据中心 AI 芯片的发展之外，边缘运算的软硬件也有机会此次大会中看到更新。分析指出，NVIDIA Jetson 系列是用于边缘 AI 运算计算平台，其包括 Nano、TX2、Xavier NX、AGX Xavier 系列硬件及 Isaac 软件平台，可以简化机器人的开发流程，加速从原型设计到实际部署的过程，并使得机器人能够更好地与周围环境互动。目前有超过120万开发者和超过1万名客户，都已选择NVIDIA的边缘运算相关开发解决方案，其中包括 Amazon Web Services、思科、John Deere、Medtronic、百事公司和西门子等。因此，相关领域的最新发展也受人期待。 3. 生成式AI 生成式 AI 应用的持续发展。由于NVIDIA将要发布用于数字广告的 WPP/NVIDIA 引擎、RTX Chat、SyncTwin 支持的工业元宇宙、以及 OpenAI 为 Blender 动画创建的代码等。因此，预计对生成式 AI 应用生态将会有许多改变。尤其，NVIDIA本身也投资了许多 AI 生态系新创公司，预期将进一步巩固NVIDIA在生成式 AI 市场的地位。 NVIDIA GTC 大会上各产业应用的分享演讲。外资分析师表示，本届 GTC 大会上最值得关注的产业领袖演讲，包括NVIDIA医疗和生命科学副总裁 Kimberly Powell 将发表题为《生成式 AI 赋能下，医疗健康行业将成为最大的科技产业之一》的演讲，探索由生成式 AI 和加速计算推动的医疗健康新时代。另外，来自 ARK 投资管理有限责任公司、NVIDIA、微软和 Scripps Research 的嘉宾将发表题为《生成式 AI 在现代医学中的作用》的演说，其中会探讨透过哪些方法，让这些技术不仅是工具，更是成为重新定义医疗服务、发现新药和提高患者疗效的关键驱动力。至于，WPP 技术长 Stephan Pretorius 则将将发表题为《AI 与市场营销的彻底变革》的演讲，深入探讨营销和广告行业如何通过NVIDIA Omniverse 和企业级AI技术，创新的应用生成式 AI 和 3D 设计，并深入展示 WPP 与其主要客户合作开展的开创性工作。

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-18 2 4 2296
索尼PlayStation VR2设备销量不佳，或将暂停生产

3月 18 日消息，彭博社消息，据知情人士透露，由于销量不佳，索尼集团已经暂停了旗下虚拟现实头戴设备 PlayStation VR2 的生产，直到清空库存产品为止。据悉，索尼 PlayStation VR2 仅支持连接索尼 PS5 游玩游戏，目前已生产超 200 万台，据国际数据公司（IDC）称，自 PlayStation VR2 上市以来，其发货量每个季度都在下降。索尼互动娱乐 SIE 宣布将在全球裁员 900 人，裁员人数占员工总数的 8%。SIE 所有工作室都会受到此次裁员的影响，包括专注于制作虚拟现实游戏的 PlayStation 伦敦分部，也影响了 Guerrilla Games 等内部工作室，该工作室曾致力于在《地平线》系列中创造一款 PlayStation VR 2 专属游戏《地平线召唤》。根据市场调查机构 IDC 公布的报告，2023 年全年，AR / VR 头显的出货量比 2022 年下降了 23.5%。宏观经济的不确定性给上半年的需求带来了下行压力，大多数公司依赖于已推出至少一年的传统产品，导致两位数的下滑。直到主要地区的经济开始复苏，新产品开始推出，市场才开始反弹，但不足以抵消上半年的跌幅。索尼 PlayStation VR2 于去年 2 月全球同步发售，国行首发价 4499 元，包含 PlayStation VR2 头戴装置、PlayStation VR2 Sense 控制器和立体声耳机。

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-18 1491
iPhone内置Gemini AI？苹果或正与谷歌谈判合作

3 月 18 日消息，据彭博社报道，知情人士透露，苹果公司就在 iPhone 中内置谷歌 Gemini 人工智能引擎进行谈判，为达成一项将震撼 AI 行业的重磅协议奠定了基础。知情人士表示，两家公司正在积极谈判，以允许苹果授权谷歌的一套生成人工智能模型 Gemini，为今年 iPhone 软件的一些新功能提供动力。由于讨论是私下进行的，知情人士要求匿名。据知情人士透露，苹果最近还与 OpenAI 进行了讨论，并考虑使用其模型。此前报道，苹果也在研究自己的 AI 大模型，苹果公司旗下研究团队近日在 ArXiv 中公布了一篇名为《MM1：Methods， Analysis & Insights from Multimodal LLM Pre-training》的论文，其中介绍了一款 “MM1”多模态大模型，该模型提供 30 亿、70 亿、300 亿三种参数规模，拥有图像识别和自然语言推理能力。苹果公司今年早些时候已收购 DarwinAI，进一步扩充其在 AI 领域的实力。

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-18 1 2486
高通推出第三代骁龙8s移动平台，为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI

3月18日，高通技术公司宣布推出第三代骁龙®8s移动平台，为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性，实现非凡的顶级移动体验。这款全新旗舰级平台的主要特性包括支持强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损的高清音频。该平台支持广泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：第三代骁龙8s凭借终端侧生成式AI、先进影像特性等丰富特性，旨在提升用户体验，助力用户在日常生活中迸发创造力和生产力。我们非常高兴能够扩展骁龙8系旗舰平台系列。作为我们最顶级的移动平台解决方案，骁龙8系将为更多消费者带来一系列出色的特选功能。小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，小米品牌总经理卢伟冰表示：我们很高兴能与高通技术公司合作，推出首款搭载第三代骁龙8s的终端。这款全新移动平台让我们能够利用生成式AI为用户提供顶级的个性化体验。荣耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM厂商和品牌都将采用第三代骁龙8s，首款终端预计将于3月面市。

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-18 1 21 3041
实时时钟模块RX8901CE具有数字温度补偿功能，助力工业设备实现精准控制

在工业控制领域，电子产品的工作温度范围较广，同样的产品将面对高温、低温等不同工况。对于时钟信号敏感的电路设计而言，温度变化将严重影响产品功能，因此需要高精度时钟来保证电路信号的稳定，这种情况下需要使用带数字温度补偿特性的实时时钟模块来完成设计。实时时钟模块通过数字信号接口完成时钟信号交互，根据温度的变化在模块内部将温度相关的模拟量转换为数字信号，最后通过与计算电路的数字接口通信完成时钟功能。图1 I2C接口的数字温度补偿的电路连接 RX8901CE是爱普生公司推出额一款数字温度补偿特性的实时时钟模块，这款产品带有I²C数字接口，可以通过与数字芯片交互实现高精度温度补偿，适用于多计算芯片的电路结构。图2 RX8901CE的内部结构图支持I²C数字接口，实现多芯片电路间的时钟信号传输 RX8901CE时钟模块采用I2C总线与外部芯片交互数据，快速模式下通信频率达到400kHz。I2C总线采用双向、半双工的串行通信协议，使用时钟（SCL）和数据（SDA）两根硬接线即可完成电路实现，可同时与多个数字芯片通信。特别适用于同一电路系统下多个芯片，如MCU、FPGA等实现实时时钟信号同步的需求，保证电路时钟信号的同步。图3 RX8901CE的频率特性频率特性稳定，可应用于-40℃~+105℃环境 RX8901CE根据频率特性的表现不同，分为XS、XB两种不同的型号。从图3的频率特性表格可以看出，RX8901CE XS型号的产品在-40℃~+85℃的温度环境中频率容差为: ±3.0 x 10-6，RX8901CE XB在同样的温度环境中为: ±5.0 x 10-6，产品的频率特性在环境温度变化中表现优异，满足工业环境下的高精度温度补偿要求。同时在+85℃~+105℃的工作环境中，产品的频率容差有所下降，但是仍然提供了可稳定工作的参数供设计者参考。图4 RX8901CE的管脚分布模块管脚功能丰富，提供多种输入输出功能 RX8901CE提供10个管脚，其中包括3路事件输入管脚，频率输出管脚以及中断输出管脚，其中频率输出管脚与一路事件输入管脚复用。对于事件输入管脚，主要通过外部上拉和下拉电阻完成对时钟模块的状态配置。频率输出管脚用于控制时钟模块的工作频率，通过相关的配置操作可设置32.768kHz，1024Hz和1Hz的输出。而中断输出管脚则为外部提供时钟唤醒，告警和事件检测等多种中断功能，让计算芯片实时掌握时钟模块状态。更多资讯请关注“爱普生电子元器件”公众号，或百度“爱普生电子元器件”官网。

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爱普生电子元器件 . 2024-03-18 1165
台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进CoWoS技术

3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。消息人士称，台积电尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商提高产能。台积电 CEO 魏哲家在 1 月份表示，该公司计划今年将 CoWos 产量增加一倍，并计划在 2025 年进一步增加。台积电刚刚在日本建造了一家工厂，并宣布了另一家工厂 —— 均位于日本的芯片制造中心九州岛岛南部。台积电正在与索尼和丰田等公司合作，日本合资企业的总投资预计将超过 200 亿美元（约 1440 亿元人民币）。台积电还于 2021 年在东京东北部的茨城县建立了先进封装研发中心。然而，TrendForce 分析师 Joanne Chiao 表示，如果台积电在日本建立先进封装产能，预计规模将受到限制。目前尚不清楚日本对 CoWoS 封装的需求有多大，而台积电目前的大多数 CoWoS 客户都在美国。两位知情人士称，英特尔也考虑在日本建立先进封装研究机构，以加深与当地芯片供应链公司的联系。

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-18 1556
车用芯片库存滞留，周转天数超越疫情期

3月18日消息，外媒报导，车用芯片库存呈现滞留，上季（2023年10~12月）日美欧主要五家车载／产业机器用半导体厂商平均库存周转天数达约73天，超越新冠肺炎疫情导致半导体供需混乱的2020年4~6月约71天，主因中国景气放缓等影响造成需求失速。 QUICK FactSet将各季存货资产除以该季每日营收，算出库存周转天数，调查对象有美国德州仪器（TI，Texas Instruments）、德国英飞凌（Infineon）、荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、瑞士意法半导体（ST Microelectronics）、日本瑞萨电子（Renesas Electronics）。 2023年12月时TI库存周转天数约88天，较去年同月大增七成，由于销售低迷，TI上季纯益年减三成，且本季（2024年1~3月）每股获利将年减43%；2023年12月时英飞凌周转天数达约108天，连五季增加。因疫情导致供应链混乱，车用芯片库存周转天数2020上半年一度超过70天，不过之后转为短缺，2021年12月库存周转天数缩减至约45天，创2010年9月后最短。车用芯片短缺情况2023年中期后几乎解除，部分芯片转为供给高于需求。英国调查公司Omdia分析师南川明指「中国等全球景气复苏脚步较预期慢，电动车（EV）等车用芯片需求减弱」。至于今后，恩智浦执行长Kurt Sievers表示「库存调整局面恐持续至2024上半年」。中国汽车工业协会预测2024年新车销售量年增3%，增幅低于2023年12%；特斯拉（Tesla）1月下旬表示，2024年销售量增幅「显著放缓」。

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-18 2 2 1776
解决方案 | 瑞萨车窗控制解决方案助力智能汽车发展

在当今汽车行业快速智能化的过程中，车辆的每一个组成部分都在经历着革命性的变化。其中，车窗控制系统作为智能汽车的重要组成部分，在车辆的安全、舒适、节能等方面发挥着重要作用。在传统的汽车中，车窗控制系统主要由按钮、电机和电源等组成，这种系统结构简单、易于维护，但功能比较单一，难以满足日益增长的智能汽车发展需求。随着智能汽车技术的不断发展，车窗控制系统也逐渐变得更加智能化、高效化、节能化。在智能汽车发展道路上，瑞萨电子的车窗控制解决方案以其高效、智能的特点，成为了市场上的佼佼者。核心组件介绍瑞萨的车窗控制解决方案提供了一套完整的系统，集成了微控制器（MCU）、按钮、直流电机及电源设备。该解决方案不仅具备电机正反控制和车窗防夹等多种功能，还具有快速响应和便捷操作的特点。系统框图在瑞萨车窗控制解决方案中，是由多个关键的电子组件协同工作，共同构建成一个高效和智能化的系统。其中，瑞萨的RL78/F14微控制器是此解决方案的核心。作为RL78系列的高端产品，RL78/F14微控制器拥有30至100针脚、48至256KB闪存的多样配置，并实现了业界最低水平的功耗。该微控制器内置了汽车用CAN和LIN模块，支持BLDC电机控制，利用其功能安全特性、定时器RD、比较器和D/A转换器，确保了系统的高度可靠性。这些特性使得RL78/F14不仅适用于工业应用，也是汽车应用中构建高可靠性系统的理想选择。其他推荐的产品组件组合可以包括为：利用线性稳压器（LDO）ISL78301为系统提供了稳定的电源 PWM控制器ISL78434 放大器READ2354JSP 车用功率MOS FET NP16N06QLK 方案优势简洁的电机控制系统采用直流电机，操作简便，提供平稳、可靠的车窗控制体验。高级防夹功能利用先进的电流波纹算法，系统能够有效预防车窗夹伤事故，保障乘坐安全。强大的通信接口通过集成CAN和LIN接口至MCU中，系统能够与车辆其他智能系统无缝对接，提高整车智能化水平。汽车级驱动技术搭载汽车级高电压、高频半桥驱动器和高电流开关MOSFET，确保系统在各种环境下的稳定性与耐用性。

瑞萨

瑞萨 . 2024-03-18 1791
矽力杰电池电量计方案

电池电量计对于手机、笔记本电脑、对讲机等带电池产品，能够精准知道其电池电量状态（SOC, 以下简称SOC）、电池健康度（SOH，以下简称SOH），电池老化情况，提高电池充放电安全，延长电池续航能力等已经成为了业内的大趋势。这些功能的实现需要电量计在这些电子设备中的发挥作用。电量计通过高频次收集电池温度，电池电压，充放电电流等信息，搭配基于电池建模数据和相关算法，可以精准的预估SOC, SOH以及老化程度等数据，提高电池续航能力，延长电池生命周期，同时电量计也具备监测电池充放电状态，达到保护电池充放电过程（监测过压，过流，短路等风险事件）的作用。矽力杰电池电量计应用场景矽力杰电池电量计产品矽力杰电池电量计芯片 SY6410、SY62510 和SY62520可广泛应用于便携式多媒体播放器、手持终端、便携式医疗设备等相关电子设备，为相关产品提供充放电保护的同时，还可以提供精准可靠的电量指示SOC， SOH数据，补偿一定的老化行为，达到延长电池续航能力，延长电池生命周期等目的。 SY6410基于电压法的集成MTP单串电量计 ◆ 具备温度/负载变化补偿的专有电压型电量计算法，提供更准确的电池电量SOC ◆ 无电流检测电阻，避免频繁电流校准和累积误差修正 ◆ 最大休眠电流< 2uA，实现超低待机功耗 ◆ I2C接口主机测温，实现精准温度测量 ◆ 带硬件引脚的低SOC报警指示器，降低系统整体功耗 ◆ 可编程IO/MTP闪存 ◆ 400kHz I2C总线通信接口 ◆ 更低BOM成本，更小布板，优化PCB设计 ◆ 紧凑型封装DFN-8 2×2mm ◆ 适用：TWS/智能手表/智能手机/IP Camera SY62510高度集成的1串带Flash电量计 ◆ 矽力杰自研专利S3算法 ◆ 支持最小1mΩ低边检测电阻 ◆ 功耗：Normal Mode：60uA，Sleep Mode：11uA ◆ 集成16位 I/V ADC, 可以对电压，电流，温度进行测量 ◆ 支持1.2V/1.8V/3.3V I2C IO-LEVEL ◆ 支持SHA-1/256加密认证 ◆ 支持电池包侧和系统侧设计 ◆ 大容量Flash 和SRAM，高精度ADC等一起配合专利S3算法，在精准SOC, SOH 数据的同时，延长电池生命周期和续航能力 ◆ 400-kHz I2C总线通信接口 ◆ DFN-12 2.5 × 4mm/WLCSP-9 1.842 × 1.695 mm SY62520高度集成的2串带Flash电量计 ◆ 矽力杰自研专利S3算法 ◆ 支持最小1mΩ低边检测电阻 ◆ 支持高边保护 ◆ 功耗：Normal Mode：85uA，Sleep Mode：50uA ◆ 集成16位 I/V ADC, 可以对电压，电流，温度进行测量 ◆ 支持1.2V/1.8V/3V I2C IO-Level ◆ 支持SHA-1和SHA256加密认证 ◆ 大容量Flash和SRAM，高精度ADC等一起配合专利S3算法，在延长电池生命周期和续航能力，精准SOC, SOH 数据 ◆ 400-kHz I2C总线通信接口 ◆ DFN-12 2.5 × 4mm 方案优势矽力杰电池电量计方案为终端客户提供了更高精度、更低功耗、更小布板和更低成本的整体解决方案。基于Arm® Cortex®-M0 内核，与大容量flash和sram等存储单元配合领先的工艺和硬件设计为产品带来更低功耗的优势带有高精度独立IADC 和 VADC, 为电压电流温度的精准度提供保障基于电池的S3算法，搭配高精度ADC，在精准提供SOC，SOH的同时，延长了电池续航力和电池生命周期迎合市场发展趋势，IO level可支持1.2V/1.8V/3.3V 优化应用电路，降低整体方案成本经验丰富的开发应用团队为客户提供可靠和实时的技术支持自有制造商为客户灵活保障生产供应链

矽力杰

矽力杰 . 2024-03-18 1631
补贴价米尔Remi Pi到货，再添面向工业产品的软件系统

米尔电子发布的瑞萨第一款MPU生态板卡——瑞米派（Remi Pi）自上市当天200套售罄，获得不少新老用户的青睐。为感谢大家的支持，米尔加推300套瑞米派活动，以补贴价198元回馈大家，抢完即止！不仅如此，此次瑞米派发布myir-image-core系统，相比上次发布适用于HMI场景的全面型myir-image-full系统，myir-image-core系统则更轻量，非常适用于各种工业场景应用，如专为工业控制场景移植的RT-Linux实时补丁和Ethercat主站，专为轻量级工业显示场景移植的LVGL，专为工业实时性场景移植的FreeRTOS 实时操作系统。瑞米派支持的系统会不断更新，下个月还会持续推出瑞米派的Ubuntu和Debian系统，敬请期待！一、系统概述 Remi Pi的myir-image-core系统是基于 Yocto 构建的带有LVGL界面的镜像，包含完整的硬件驱动，常用的系统工具，调试工具等,包含RT-Linux实时补丁和Ethercat 主站,支持使用 Shell, C/C++进行应用开发。类别名称描述源码 Flash-Writer Flash-Writer 1.06 TF-A Arm Trusted Firmware 2.6 Bootloader U-boot 2021.10 Kernel Linux Kernel 5.10.83 Yocto Yocto 3.1.20 文件系统 myir-image-core yocto构建的文件系统工具开发工具 sdk.tar.bz2、e2 studio 烧录工具 Win32DiskImager teraterm 文档 Remi Pi_Linux软件开发指南包含源码编译，烧录等 Remi Pi FreeRTOS应用开发笔记包含环境搭建，工程创建等 Remi Pi实时系统与Ethercat移植应用笔记包含rtlinux、ethercat移植二、功能介绍 1.LVGL显示从04_Sources目录下获取lvgl.tar.bz2源码包，解压源码包。 PC:~/renesas/04_Sources$ tar -xvf lvgl.tar.gz 编译源码包，拷贝lvgl_demo可执行文件到开发板运行即可。 PC:~/renesas/04_Sources/lvgl$ source /opt/remi-sdk/environment-setup-aarch64-poky-linux PC:~/renesas/04_Sources/lvgl$ make 米尔-瑞米派的LVGL显示效果 2.RT-Linux实时补丁从RT官网获取L5.10.83内核版本对应的补丁，链接如下： https://cdn.kernel.org/pub/linux/kernel/projects/rt/5.10/older/ 把补丁包解压到自己的工作目录下。 PC:~/renesas/04_Sources$ tar -xvf patches-5.10.83-rt58.tar.gz 到内核源码目录下打补丁。 PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ for p in `ls -1 ../patches/*.patch`;do patch -p1 < $p;done 修改mys_g2lx_defconfig配置文件 PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ vi arch/arm64/configs/mys_g2lx_defconfig CONFIG_EXPERT=y CONFIG_ARCH_SUPPORTS_RT=y CONFIG_PREEMPT_RT=y #CONFIG_PREEMPT=y #CONFIG_KVM=y 编译内核源码,更新Image文件即可。 PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ source /opt/remi-sdk/environment-setup-aarch64-poky-linux PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ make ARCH=arm64 mys_g2lx_defconfig PC:~/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux$ make ARCH=arm64 Image dtbs -j16 3.IGH Ethercat 主站到官网下载1.5版本的Ethercat源码，链接如下： https://gitlab.com/etherlab.org/ethercat/-/tree/stable-1.5?ref_type=heads 把Ethercat源码包解压到自己的工作目录下。 PC:~/renesas/04_Sources$ tar -xvf ethercat-stable-1.5.tar.bz2 PC:~/renesas/04_Sources$ cd ethercat-stable-1.5 加载环境变量。 PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ source /opt/remi-sdk/environment-setup-aarch64-poky-linux 生成configure文件。 PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ./bootstrap configure设置。 PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ mkdir output PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ./configure --prefix=/home/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5/output --with-linux-dir=/home/renesas/04_Sources/myir-renesas-linux --enable-8139too=no --enable-generic=yes --host=aarch64-poky-linux 编译和安装。 PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ make PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ make modules PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ make install 编译和安装完成后，生成的ec_generic.ko驱动文件位于devices目录，ec_master.ko驱动文件位于master目录，生成的库相关文件位于output目录。 PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ls devices/en_genric.ko devices/ec_generic.ko PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ master/ec_master.ko devices/ec_master.ko PC:~/renesas/04_Sources/ethercat-stable-1.5$ ls output/ bin etc include lib sbin share 将上面output目录下的相关文件和ec_master.ko拷贝到开发板如下目录： root@myir-remi-1g:~/output# ls bin etc include lib modules sbin share root@myir-remi-1g:~/output# cp bin/ethercat /bin/ root@myir-remi-1g:~/output# cp etc/ethercat.conf /etc/ root@myir-remi-1g:~/output# cp etc/init.d/* /etc/init.d root@myir-remi-1g:~/output# cp -r etc/sysconfig/ /etc/ root@myir-remi-1g:~/output# cp lib/libethercat.* /lib64/ root@myir-remi-1g:~/output# cp -r lib/pkgconfig /lib64/ root@myir-remi-1g:~/output# cp modules/ec_master.ko /lib/modules/5.10.83-cip1-rt58-yocto-standard/ root@myir-remi-1g:~/output# cp sbin/ethercatctl /sbin/ 启动Ethercat。 root@myir-remi-1g:~# depmod root@myir-remi-1g:~# modprobe ec_master main_devices=1E:ED:19:27:1A:B3 root@myir-remi-1g:~# /etc/init.d/ethercat start Starting EtherCAT master 1.5.2 done 4.Freertos 首先要下载e2 studio工具并搭建好环境和到04_Sources目录获取GPIO.zip工程包，打开e2 studio工具后，点击File->Import->General-> Existing Projects into Workspace来导入GPIO工程，导入工程后点击Project->Build Project进行工程的编译，详细请参考《Remi Pi FreeRTOS应用开发笔记》。编译成功会生成一个debug目录，生成的如下文件拷贝到sd卡上，用于在uboot进行CM33工程调用。 GPIO_non_secure_code.bin GPIO_non_secure_vector.bin GPIO_secure_code.bin GPIO_secure_vector.bin 把sd卡插入到开发板的sd卡槽，启动板子并在uboot阶段执行如下调用，查看sd卡里面的内容，如下： => switch_sdhi1 sdcard switch to sdcard => ls mmc 1:1 System Volume Information/ 64 GPIO_secure_vector.bin 16926 GPIO_non_secure_code.bin 1984 GPIO_non_secure_vector.bin 480 GPIO_secure_code.bin 4 file(s), 1 dir(s) 加载编译出来的固件，如下： => dcache off => mmc dev 1 switch to partitions #0, OK mmc1 is current device => fatload mmc 1:1 0x0001FF80 GPIO_secure_vector.bin 64 bytes read in 24 ms (2 KiB/s) => fatload mmc 1:1 0x42EFF440 GPIO_secure_code.bin 480 bytes read in 25 ms (18.6 KiB/s) => fatload mmc 1:1 0x00010000 GPIO_non_secure_vector.bin 1984 bytes read in 26 ms (74.2 KiB/s) => fatload mmc 1:1 0x40010000 GPIO_non_secure_code.bin 16926 bytes read in 29 ms (569.3 KiB/s) => cm33 start_debug 0x1001FF80 0x00010000 当加载完以上命令之后可以看到蓝灯在闪烁。米尔-瑞米派的加载效果展示三、内核清单为了方便用户进行内核的移植，下面将内核驱动各个模块的源码路径整理如下：模块描述源码路径 MMC EMMC驱动程序 drivers/mmc/host/renesas_sdhi_internal_dmac.c SD SD卡驱动程序 drivers/mmc/host/renesas_sdhi_internal_dmac.c QSPI MTD驱动程序 drivers/memory/renesas-rpc-if.c SPI SPI 驱动程序 drivers/spi/spidev.c I2C I2C驱动程序 drivers/i2c/busses/i2c-riic.c ADC ADC驱动程序 drivers/iio/adc/rzg2l_adc.c E2PROM 24C256C驱动 drivers/misc/eeprom/at24.c USB Host USB 驱动程序 drivers/usb/host/ehci-platform.c drivers/usb/host/ohci-platform.c Ethernet 千兆网络驱动程序 drivers/net/ethernet/renesas/ravb_main.c USB OTG USB 驱动程序 drivers/phy/renesas/phy-rcar-gen3-usb2.c RS232/RS485/Uart 串口驱动程序 drivers/tty/serial/sh-sci.c CAN BUS CAN总线驱动程序 drivers/net/can/rcar/rcar_canfd.c GPIO KEY KEY驱动程序 drivers/input/keyboard/gpio_keys.c WIFI WIFI驱动程序 drivers/staging/rtl88x2cs/* RTC RTC驱动程序 drivers/rtc/rtc-rx8025t.c GPIO LED LED驱动程序 drivers/leds/leds-gpio.c HDMI/LVDS MIPI转HDMI和LVDS驱动程序 drivers/gpu/drm/bridge/lt8912.c LCD LCD驱动程序 drivers/gpu/drm/panel/panel-simple.c TOUCH 触摸屏驱动程序 drivers/input/touchscreen/edt-ft5x06.c ES8388 ES8388音频驱动 sound/soc/codecs/es8328-i2c.c OV5640 OV5640摄像头驱动 drivers/media/i2c/ov5640.c 四、获取链接关于Remi Pi的myir-image-core系统，用户可以从下面地址获取镜像文件和源码：下载地址：http://down.myir-tech.com/RemiPi

米尔MYiR . 2024-03-18 1 4 1180
市场周讯｜英特尔推迟意大利投资计划；晶圆级AI加速芯片“WSE-3”发布；台积电追单CoWoS设备

一、政策速览 1. 美国：3月13日，美国Ouraring, Inc.、美国Ōura Health Oy根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请，主张对美出口、在美进口及销售的特定智能穿戴设备、系统及其组件违反了美国337条款。印度Ultrahuman Healthcare Pvt. Ltd.、阿联酋Ultrahuman Healthcare SP LLC 、英国Ultrahuman Healthcare Ltd.、中国Guangdong Jiu Zhi Technology Co. Ltd.、美国RingConn LLC、法国Circular SAS为列名被告。 2. 美国：3月13日，美国商务部长雷蒙多表示，美国预计将在未来24个月内对泰国“大举”投资，重点是扩大半导体供应链和数字贸易。 3. 中办、国办：3月17日，中共中央办公厅、国务院办公厅发布关于加强生态环境分区管控的意见，提到加强生态环境分区管控信息共享。推进新一代信息技术、人工智能等与生态环境分区管控融合创新。 4. 国家数据局：3月16日，国家数据局党组书记、局长刘烈红在《求是》发表署名文章称，大道至简，实干为要。加快构建全国一体化算力网，推动建设中国式现代化数字基座。 5. 国家能源局：3月17日，国家能源局相关负责人在中国电动汽车百人会论坛（2024）上表示，我国农村地区输电网络加快完善，截至2023年底，广东、海南、江苏等12个省份已率先实现“充电站县县全覆盖，充电桩乡乡全覆盖”的建设目标。另外，按照最新规划，2024年广东计划新建公共充电站1,312座、公共充电桩66,110个，计划新建超级充电站386座、超级充电终端735个。其中，高速公路和农村地区建设是重点。 6. 中央国家机关政府采购中心：3月11日发布《关于更新中央国家机关台式计算机、便携式计算机批量集中采购配置标准的通知》。其中提到，乡镇以上党政机关，以及乡镇以上党委和政府直属事业单位及部门所属为机关提供支持保障的事业单位在采购台式计算机、便携式计算机时，应当将CPU、操作系统符合安全可靠测评要求纳入采购需求。 7. 深圳：3月17日，国家市场监管总局正式批准深圳成立“国家电动汽车电池及充电系统产业计量测试中心”。 8. 深圳：3月15日，深圳发布《深圳市极速宽带先锋城市2024年行动计划》，提出到2024年底，将新增建设5G基站3000个以上，升级支持5G-A基站5000个以上；在低空经济、智慧交通等领域试点5G-A融合应用10个以上；全市按照“城市+园区+边缘”的总体布局，新增3万个标准机架，规划布局10个园区配套，数据中心，建成15个边缘计算中心，打造“城市内1毫秒，到韶关枢纽节点3毫秒，到贵安枢纽节点10毫秒”的毫秒级时延圈。二、市场动态 9. 韩国产业研究院：该机构发布《针对AI时代正式到来的产业人力培养课题》报告显示，2022年韩国企业的AI引进率只有4%，但考虑到ChatGPT等生成式的出现和AI性能的提高速度，“AI时代”有望迅速开启。分析结果显示，今后在韩国AI能够代替的工作岗位将达到327万个，从产业类别来看，依次是制造业（93万个）、建设业(51万个)、专业、科学、技术服务业（46万个）、信息通信业（41万个）。 10. Canalys：2023年第四季度英特尔CPU出货量为5000万颗，同比增长3%，是AMD公司（800万颗）的6倍；苹果公司以600万颗位居第三。英特尔在2023年第四季度占据了78%的市场份额，而AMD的份额仅为13%。 11. TrendForce：目前2024年HBM市场主流为HBM3，英伟达新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。AI需求高涨，目前英伟达以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同。 12. TrendForce：2023年Q4全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%。拉动2023年第四季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路，苹果iPhone所用的A17芯片，以及OLED DDI、CIS、PMIC等周边IC。2023年，前十大晶圆代工营收为1115.4亿美元，同比减少13.6%。 13. 洛图科技：2023年全年，全球电视市场品牌整机出货量达到2.01亿台，同比2022年下降1.6%，创下近十年来的新低点。其中，LCD电视出货1.96亿台，同比下降0.9%；OLED电视出货548万台，同比下降20.6%。尽管出货量规模持续下降，但大尺寸趋势仍在深化，2023年全球电视出货的平均尺寸达到49.3英寸，较2022年增加1.6英寸。三、上游厂商动态 14. 晶丰明源：3月15日消息，晶丰明源在接待机构投资者调研时表示，其多相控制器产品已完成4相至16相一系列产品开发、DrMOS产品推出40A、50A、70A及90A等多个产品型号，POL及EFUSE也均有产品研发完成。 15. 英特尔：3月15日，英特尔CFO大卫·辛斯纳表示，英特尔将继续成为台积电客户，代工业务目标在18A节点赢得少量代工订单。 16. 英特尔：3月14日，意大利工业部长阿道夫·乌尔索表示，英特尔已推迟在意大利的投资计划，此前提出的先进封装和芯片组装工厂项目从未最终确定。 17. 篆芯半导体：该公司完成2亿人民币A+轮融资，由隆湫资本领投，君盛投资、柠盟数智、杭州华方资本、睿悦投资、卓源亚洲跟投。篆芯半导体是一家高端网络芯片及其落地解决方案提供商，聚焦自主知识产权的高端网络芯片。 18. 阿里达摩院：3月14日，在2024年玄铁RISC-V生态大会上，达摩院宣布了多款玄铁处理器的升级：玄铁C907首次实现矩阵运算（Matrix）扩展，为未来AI加速计算提供更多选择，并将集成到其他玄铁处理器中；下一代旗舰处理器C930也将于年内推出。据悉，首款基于RISC-V的安卓设备也将于2024年大规模商业化落地。 19. Cerebras Systems：3月14日消息，该公司发布第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。WSE-3再次升级为台积电5nm工艺，晶体管数量继续增加达到惊人的4万亿个，AI核心数量进一步增加到90万个，缓存容量达到44GB，外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB。峰值AI算力高达125PFlops，也就是每秒12.5亿亿次浮点计算，堪比顶级超算。 20. Silicon Box：3月13日消息，Marvell创始人新企业Silicon Box宣布计划与意大利政府合作，在意北部投资36亿欧元，建设先进封测产能。Silicon Box新加坡工厂的建设仅用时1年，开业到开始发货也仅用了3个月。 21. 昕原半导体：该公司完成股权融资，本轮投资方为字节跳动。昕原半导体成立于2019年，专注于ReRAM新型存储器产品及相关衍生产品的研发，已成长为国内新型存储器技术的头部企业。 22. 三星：3月13日消息，三星加码投资HBM内存封装技术，争夺AI业务订单。 23. 台积电：3月13日消息，台积电本月对CoWoS设备厂再次启动新一波追单，交机时间预计为今年四季度。此前，台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单，第二、三波追加则分别落在去年6月、10月，之后多是零星增单，本月有新一波的积极追单。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片，如今预期或超过4万片。 24. 台积电：3月13日消息，该公司3nm已拿下苹果、高通及联发科等大厂订单，业界预期，台积电今年将全力扩增3nm产能，甚至将调配部分5nm产能转至3nm，预计今年底前台积电3nm产能利用率有望突破80％。 25. SiFive：该公司预计今年将把授权收入提高到6,000万美元，同时达成至少价值1.8亿美元的终身版税协议。 26. 现代汽车：3月12日消息，消息称现代汽车自研5nm车用芯片，以在软件定义汽车时代确保先进芯片供应稳定，三星、台积电皆有代工可能。 27. 纳芯微：近日，该公司宣布推出基于其自研创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC（信号改善功能，Signal Improvement Capability）NCA1462-Q1。该芯片在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下，进一步兼容CiA 601-4标准，可实现≥8Mbps的传输速率。

周讯

芯查查资讯 . 2024-03-18 1 10 2040
智能硬件 | XR头显市场只有少数玩家，AI是扭转局面的关键？

苹果头显设备Vision Pro突出2项技术，即“空间计算”和手部、眼部跟踪。“空间计算”使设备能够学习并与物理环境进行交互；手部和眼部跟踪功能通过从设备侧面、前置和底部安装的摄像头收集手部和眼球的感应数据，使用户能够操作虚拟环境并与之交互。目前来看，苹果头显产品没有进一步推动XR市场，但不可否认的是其产品的先进性。下面全面对比现有的XR终端和芯片，并说明生成式AI对XR行业的影响。微软在大模型方面具有优势，XR终端和芯片供应商屈指可数微软是较早进入头显市场的厂商之一，2015年便推出头显产品HoloLens。微软还与OpenAI建立了独家合作伙伴关系，使其可将OpenAI公司的GPT-4大模型引入生产力相关的软件和云服务，例如微软于2022年在GitHub开发了Copilot，2023在操作系统和办公软件中融入了Copilot，而背后是GPT大模型提供支持。苹果正在开发自己的大模型，使用2000亿参数训练。作为对比，OpenAI的GPT 3.5大模型有175亿参数，GPT-4大模型超过1万亿个参数。谷歌的大模型Switch和PaLM2分别为1.6万亿和3.4千亿参数。NVIDIA和百度的LLM也具有更大参数，分别为5.3千亿参数和2.6千亿参数。与竞争对手相比，苹果的大模型规模相形见绌。过去2年，大模型越来越大推动计算能力需求增长，预计微软将GPT-4与其产品、服务融合，具有更强的产品竞争力。大模型还将持续迭代，比如OpenAI已经在开发其GPT-5模型，而谷歌发布了新的Gemini大模型。图注：主流大模型LLM对比 1. 终端产品苹果在2023年拥有20亿设备总安装量，活跃iPhone用户群达到1.46亿，Vision Pro可以利用苹果的庞大客户群。苹果另一个优势是其生态系统，使得苹果手机、PC、穿戴设备产品之间无缝连接，并允许用户访问许多苹果的应用程序。在定价能力上，对包括苹果在内的主流头显公司（Meta、索尼、PICO和微软）的计算平均价格，苹果头显的价格明显高于平均水平（1,710美元），鉴于其品牌价值，其产品溢价不足为奇。从功能和硬件规格来看，苹果Vision Pro的优势之一是显示质量，像素为2300万像素，领先于其竞争对手，Vision Pro采用的Micro-OLED屏幕提供比大多数VR中的液晶显示器更高的分辨率和更清晰的对比度。图注：各品牌XR头显的功能和硬件对比然而，Vision Pro在刷新率方面存在不足，最高刷新率为100Hz，而除PICO外的大多数竞争对手支持120Hz。此外，Vision Pro电池寿命与Meta和PICO并列，但落后于索尼和微软。Vision Pro配备了更多摄像头和传感器，包括12个摄像头、6个麦克风和5个传感器，用于高级跟踪和交互，以及更宽的视野。不过，Vision Pro比其竞争对手略重。 2. 芯片对比XR设备使用的芯片，苹果是唯一一家使用自己的芯片（M2和R2）的公司，而Meta、PICO和微软则使用高通的Snapdragon芯片（XR2和850）。索尼的PS VR头显是唯一一款采用定制联发科芯片的设备。图注：各品牌XR头显使用的芯片由于联发科定制芯片没有公开披露性能，下面进一步对比骁龙和M2芯片。高通的骁龙XR2芯片是专门为XR头显应用设计的，被多个头显设备采用。苹果M2采用5nm光刻技术，具有20MB缓存和10核GPU，主频为1398MHz，在图形处理能力方面超过高通骁龙XR2 5G和骁龙850，拥有3578 GFLOPS、GPU FP32浮点运算能力。M2在Geekbench基准测试上也表现出色，在平均单核（4223）和多核（18170）性能方面均有较好的测试结果。图注：苹果M2芯片和高通骁龙XR2、骁龙850芯片性能对比生成式AI对XR的赋能生成式AI在XR头显中的应用主要聚焦在3D内容创作和虚拟体验优化。下一代AI渲染工具将赋能内容创作者使用如文本、语音、图像或视频等各种类型的提示，生成3D物体和场景，并最终创造出完整的虚拟世界。此外，内容创作者将能够利用文本生成文本的大语言模型，为能够发出声音并表达情绪的“虚拟化身”生成类人对话。这些功能有助于生成逼真的视觉效果，增强 XR头显呈现的真实感和沉浸感。此外，生成式AI算法可以不断从用户交互和反馈中学习，以随着时间的推移改进内容生成、个性化和适应，这种自适应学习过程确保了XR体验不断发展，并变得更加适合个人用户的偏好和行为。图注：生成式AI在XR头显的应用包括对话式AI、AI渲染（图源：高通） XR头显的市场前景根据KHAVEEN的数据，XR市场目前由Meta引领，在2023年第三季度的市场份额最高，为49%，其次是索尼推出的PlayStation VR2，微软包含在“其他”里面。图注：全球XR头显按品牌划分的出货量对比（图源：KHAVEEN）另外，根据IDC、Counterpoint Research、Mordor Intelligence、Frost & Sullivan和Precedence Research的数据，平均预测XR市场复合年增长率为42.24%。图注：各市场研究机构对XR市场的预测 XR市场的消费者驱动力包括娱乐，如（游戏、电影和电视节目）、虚拟购物、虚拟旅行和虚拟体育；企业级应用的驱动力来源于制造（工业设计和建模、远程工厂监控）、医疗保健（VR医疗、低强度医疗手术）和零售（增强的员工培训）。小结 AR/VR的企业级和消费电子应用并不是新兴事物，但直到现在，包括生成式AI、计算机视觉等人工智能技术的进步，才允许轻量级XR终端设备提供逼真的沉浸感、自然的交互性等使用体验。尽管XR头显的用户群体目前仍然不大，但是随着AI技术在XR头显终端的应用持续深化，或将成为改变行业现状的关键。

XR

芯查查资讯 . 2024-03-18 5 6 2210
如何检测无源晶振过驱？晶振过驱怎么办？

无源晶振(Passive Crystal Oscillator)是一种使用晶体元件来生成稳定频率的振荡器，它不像有源振荡器(如时钟芯片)那样需要外部电源。检测无源晶振是否过驱通常需要通过测量其输出波形和频率，与期望的规格进行比较。如何检测无源晶振过驱： 1. 频率测量：使用示波器或频率计测量晶振的输出频率，与标称频率进行比较。过驱通常意味着频率偏离了晶振设计规格书中的规定频率范围。 2. 波形分析：通过示波器观察晶振输出的波形。过驱可能导致波形失真，如相位噪声增加、谐波成分增多等。 3. 相位噪声测试：相位噪声是评价晶振稳定性的重要指标，高相位噪声可能意味着晶振已经过驱。 4. 温度测试：晶振的频率会随温度变化而变化。在不同温度下测试晶振的频率，看其稳定性如何，也有助于判断是否过驱。晶振过驱怎么办： 1. 降低供电电压：如果过驱是由于供电电压过高造成的，适当降低供电电压可以解决问题。 2. 改善环境条件：过驱也可能由温度、振动或其他环境因素引起，改善这些条件可以帮助恢复晶振的稳定性。 3. 使用去耦电容：确保晶振电路有良好的去耦，防止电源噪声干扰晶振。 4. 重新选择合适的晶振：如果晶振已经损坏或者修复不可行，可能需要根据电路设计的需求重新选择一个合适的晶振。 5. 专业维修：如果确定是晶振本身的问题，可能需要将其送到专业维修点进行检查和更换。无源晶振过驱会影响整个系统的时钟同步和数据处理，因此需要及时检测并处理。对于关键应用，通常建议使用高品质的无源晶振，并在设计和生产过程中充分考虑其稳定性和抗干扰能力。

晶振

晶发电子 . 2024-03-16 1050
EPSON推出面向工业环境的实时时钟模块RX8804CE，为工业机器提供稳定且精准的时钟信号

工业机器是智能工厂的关键主体组成部分，工业机器的时钟稳定性和精确性直接关系到整个系统的生产高效性和稳定性。EPSON推出了面向工业机器、手持设备、室外机等领域的实时时钟模块RX8804CE，可选择32.768 kHz、1024 Hz、1 Hz三种频率输出，温度稳定性可达± 3.4 x 10 -6 / -40 °C 至 +85 °C，还具有事件检测功能，定时器功能，报警功能和内部状态输出功能。有效补偿工业极端环境温度变化，保持稳定和精确的时钟信号工业环境通常有较大的温度变化范围，甚至是极端低温、极端高温，而实时时钟模块RX8804CE的XA系列可在-40°C至+85°C的温度范围内保持仅为±3.4 x 10 -6的频率偏差，相当于每月仅有±9秒的时间偏差。即使在更高的温度范围（+85°C至+105°C），其月偏差也仅为±21秒。此外，在同样的温度范围内，XB系列的频率偏差分别为±5.0 x 10 -6和±8.0 x 10 -6，相当于每月仅有±13秒和±21秒的时间偏差。因此，这款实时时钟模块非常适合工业环境下的各种应用，无论是数据采集、控制，还是协同调度，RX8804CE都能提供稳定且精准的时钟信号。多种实用功能，为安全、高效工业生产保驾护航 RX8804CE可以选择三种不同的频率输出，包括32.768 kHz、1024 Hz和1 Hz，以满足不同工业应用的时钟需求。另外，RX8804CE还具有事件检测功能，能够及时检测到外部事件并发出警报，保证工业机器的稳定运行。此外，RX8804CE还具备定时器功能，可精确计时和控制操作，确保工业机器操作的准确性和可靠性。而报警功能则可以在出现异常时及时提醒操作人员，避免事故的发生。RX8804CE也能够输出内部状态，可以实时监测和反馈内部状态，帮助操作人员及时了解设备的运行情况。封装设计紧凑，提供广泛的功能和灵活的应用选择 RX8804CE拥有10个引脚，每个引脚均具有明确的功能和用途，无论是电源和地线分布、外部振荡器接口、I2C总线通信、报警和定时器功能，还是内部状态输出，这款时钟芯片都展现出了出色的设计和实用性，极大地方便了软硬件工程师的使用和调试。更多新鲜资讯，扫码关注爱普生电子元器件公众号

RTC

爱普生电子元器件官方 . 2024-03-15 1145