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产品 | 消费电子与照明应用升级之选：ST离线高压转换器 —— 省空间、高能效、低成本

意法半导体的新离线高压转换器VIPer11B可为高达8W的应用（包括照明、智能家居设备、家用电器和智能电表）提供高能效、低成本的小电源。意法半导体的VIPer11B电源转换器集成丰富的功能，有助于简化电路设计，节省外部元器件数量，从而降低物料清单成本。800V耐压MOSFET只需要小缓冲元器件，内部senseFET电流检测功能几乎没有任何损耗，无需外接电阻器。片上集成高压启动电路，只需一个外部电容为Vcc供电，而频率抖动振荡器则最大限度地减少了满足电磁兼容性（EMC）法规所需的外部滤波元器件。此外，这些转换器采用紧凑的SSOP10封装，可在空间狭小的环境中供电，这个优点在外形尺寸要求严格的应用中尤其有用，例如，LED照明驱动器和智能灯泡。这些转换器还有助于满足生态设计法规的严格要求，低待机电流可将空载功耗降至10mW以下，脉冲跳跃操作模式可以提高轻载能效。设计灵活性是其另一大优势，宽压Vcc允许通过变压器辅助绕组或非隔离拓扑结构中的输出为转换器供电。VIPer11B可用于非隔离反激式降压和降压/升压式拓扑结构，以及原边或副边有稳压器的隔离反激式拓扑结构。 VIPer11B转换器具有输出过载和过压保护功能，并带有自动重启、Vcc钳位、过温保护和软启动功能，可帮助设计人员构建强大、可靠的电源。VIPer11B转换器有两款产品在售：漏极最大电流370mA的VIPer113B或漏极最大电流480mA的VIPer114B。

ST

意法半导体工业电子 . 2025-07-18 1 640
方案 | 恩智浦UWB超宽带技术赋能小米15S Pro全生态创新

恩智浦半导体宣布，小米新款智能手机15S Pro采用了恩智浦Trimension SR200，实现基于UWB技术的公共交通无感支付功能和智能数字车钥匙功能。深圳市城市交通卡运营服务商“深圳市深圳通有限公司”（下简称“深圳通”）在闸机中采用恩智浦Trimension SR150 UWB芯片，使小米15S Pro用户乘坐深圳云巴一号线时可轻松实现无感通行。此外，小米YU7汽车中也采用恩智浦Trimension NCJ29D5 UWB芯片，可以实现与小米15S Pro手机之间的智能汽车数字钥匙功能。重要意义当前，UWB技术应用生态发展迅速，部署范围持续扩大。这一技术不仅在全球各大主流智能手机厂商的产品中落地，还得到汽车制造商的广泛采用，覆盖公共交通支付等新兴应用场景。通过将UWB功能与Trimension系列设备结合起来，小米15S Pro智能手机将用户连接到这个广泛的UWB生态当中，使用户通过单个设备就能获得更加丰富的体验和服务，从安全车钥匙到公交支付。 “恩智浦是在移动设备、汽车和公共交通领域都实现了商业部署的UWB提供商，我们助力开创了UWB技术的应用生态，为消费者带来创新的应用体验，”恩智浦高级副总裁兼安全交易与身份识别事业部总经理Philippe Dubois说道，“与中国领先手机制造商小米的合作是我们进一步实现UWB技术潜能的又一重要里程碑。这些令人兴奋的新用例及其带来的无缝体验将持续推动这一生态的蓬勃发展。” 更多详情小米15S Pro智能手机采用Trimension SR200，可提供关于位置、距离、到达角和车速的高精度数据，以实现精准定位。此外，安装在深圳通轨道交通闸机中的Trimension SR150提供安全测距和数据传输功能，即使在拥挤的环境中也能精准识别用户位置，让用户能够无感、顺畅地通过公共交通系统。（图片来源：小米）同样，小米YU7汽车也搭载Trimension NCJ29D5，支持智能汽车门禁功能，让用户可通过UWB智能手机（包括小米15S Pro）上的数字钥匙，轻松无感打开车门。车主还可以通过智能手机应用轻松共享数字钥匙，授予家人、亲友或服务人员进出汽车的权限。Trimension NCJ29D5和Trimension SR200均符合车联网联盟（CCC）的数字钥匙标准。（图片来源：小米） Trimension产品组合包括Trimension SR200、Trimension SR150和Trimension NCJ29D5，符合FiRA认证，可确保互操作性和安全性。 Trimension：多协议系统方法作为业界广泛的UWB产品组合之一，恩智浦Trimension UWB解决方案采用多协议方法，集成NFC、安全芯片和低功耗蓝牙，提供了一个完全互联的生态体系，简化基于UWB的功能交付，例如无感交通支付和门禁控制。了解更多相关信息，请点击这里>>

NXP

NXP客栈 . 2025-07-18 800
企业 | 新思科技完成对Ansys的收购

打造从芯片到系统工程解决方案领导者整合芯片设计、IP核、仿真与分析领域的领先优势，助力开发者加快创新AI赋能产品在扩大至310亿美元的总潜在市场（TAM）中，已经做好了充分准备，迎接胜利快速推进技术整合计划，首批集成功能将在2026年上半年推出新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布完成对Ansys的收购。该交易于2024年1月16日宣布，旨在整合芯片设计、IP核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快速创新AI驱动的产品。在扩大至310亿美元的总潜在市场（TAM）中，新思科技已经做好了充分准备，迎接胜利。今天是新思科技转型的里程碑。几十年来，新思科技在芯片设计和IP核领域不断取得突破，推动了芯片创新。如今，智能系统开发日益复杂，这要求设计解决方案能够更深入地融合电子领域和物理领域，并由人工智能赋能。随着Ansys领先的系统仿真和分析解决方案加入新思科技，我们可以最大限度地发挥开发者的能力，激发他们从芯片到系统的创新。盖思新（Sassine Ghazi）总裁兼首席执行官新思科技前Ansys总裁、首席执行官兼董事会成员Ajei Gopal和前Ansys董事会成员Ravi Vijayaraghavan将加入新思科技董事会，立即生效。半个世纪以来，Ansys凭借其强大的仿真和分析预测能力，助力各行各业的创新者突破界限。我们两家公司拥有共同的文化、长期成功的合作伙伴关系，如今更肩负着共同的使命：赋能创新者，推动人类进步。我期待着以新思科技董事会成员的身份，为这一使命贡献力量，并期待双方能够迅速、成功地实现整合。 Ajei Gopal 前总裁、首席执行官兼董事会成员 Ansys 新思科技始终致力于帮助开发者创新，缩短产品上市时间、降低成本，并提升产品质量，为他们提供前所未有的产品实际性能洞察。与Ansys携手后，新思科技现在可以为半导体、高科技、汽车、工业等行业的开发者提供全面的系统设计解决方案。新思科技预计将于2026年上半年推出首套集成功能，将多物理场融合到整个EDA堆栈中，包括多芯片先进封装。技术整合方案还包括集成解决方案，旨在推进汽车和其他行业复杂智能系统的测试和虚拟化。此次收购也将增强新思科技强劲的财务状况，预计利润率将有所提升，无杠杆自由现金流也将有所增加，从而能够在两年内快速实现去杠杆。Ansys普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。

新思科技

新思科技 Synopsys . 2025-07-18 625
企业 | 英飞凌携手光鉴科技，助力商用机器人实现全面智能感知

从餐饮配送到酒店引导，从楼宇清洁到园区巡检，商用机器人正逐步融入我们的工作与生活。随着应用场景日益复杂，传统方案如LDS（激光雷达）+避障模块的组合已难以满足生产需求。光鉴科技推出的Nebula 400深度相机搭载了英飞凌IRS2975C和IRS9102C，可广泛应用于配送机器人、物流机器人、清洁机器人、户外机器人、机器狗、人形机器人等多类智能终端，基于英飞凌先进的REAL3™ ToF，以“一台设备解决SLAM建图、避障、悬崖检测”的方案，为商用机器人提供了更智能、更高效的感知能力。英飞凌REAL3™ ToF传感器以毫秒级捕捉速度实时提供深度数据；该传感器为非接触式，速率快，且无惧任何环境照明条件。REAL3™得益于其背景光抑制 (SBI) 专利技术，支持在所有环境光条件下部署摄像头。REAL3™飞行时间图像传感器支持电子设备构建设备前方场景的三维地图——无论是房间、移动或静态物体还是人——并将该地图实时转换到数字世界中。 Nebula 400：从功能单一到全场景智能化的技术跃迁早期的商用机器人依赖机械式LDS和低精度红外传感器，不仅体积庞大、噪音显著，且在黑暗环境或复杂纹理场景中表现不佳。基于英飞凌先进的REAL3™ ToF技术，Nebula 400实现了以下突破：超广视角与精准测距 98°(H)×75°(V)的超宽的超宽视场角（FOV），覆盖3cm-8m量程，轻松应对长走廊、窄通道（如55cm宽的超窄餐饮配送场景）及低矮空间（如沙发底清洁）等严苛场景。多光源融合识别结合散斑红外、LED红外和深度图像技术，精准识别细线、透明物体（如玻璃门）、黑色高反表面（如瓷砖地面），即使在10万Lux强光下的户外场景（如逆光白板识别），也能稳定识别目标。高效计算内置高效3D SLAM算法，显著降低CPU负载，适配嵌入式平台运行。结合AI算法，进一步加深感知精度，实现液体污渍、短绒地毯等特殊目标的分类避障，清扫覆盖率提升30%以上。英飞凌REAL3™ToF技术赋能：从成本降低到体验升级 Nebula 400的卓越性能背后，源于英飞凌 ToF 技术在硬件集成与算法优化上的深度赋能。这一模组将 SLAM 建图与避障功能合二为一，用一个小巧高效的方案，替代了传统的大型 LDS、红外摄像头和低精度线激光器，显著减少传感器种类与安装的复杂度。不仅节省了系统成本与体积，还降低了装配难度与能耗压力。在结构设计层面，单一模组实现导航与避障双重功能，让机器人的尺寸缩小，使其能进入更狭小的空间；前置摄像头的压缩设计也为更大电机腾出了空间。此外，其出色的环境兼容性让机器人在黑暗环境下依旧稳定运行，搭配 3D AI 避障算法，更精准地感知周边。在实际体验上，Nebula 400可实现高分辨率避障与精细导航，大幅减少碰撞与维护成本。同时，它不依赖 RGB 图像输入，在保护用户隐私的同时，突破传统 2D 建图的局限，为机器人实现全屋 3D 建模和路径优化提供了强有力的支持。在实际部署中， Nebula 400组合展现出出色的环境适应性：物流仓储：在1.8m高度斜视向下拍摄时，能够稳定识别小体积物体及边缘轮廓，有效提升分拣效率；医疗、餐饮、酒店配送：精准识别电梯金属门、地面掉落物、瓷砖等障碍物，为路径规划提供稳定数据源；户外清洁：在高强度光照下，仍能稳定建图，保障导航可靠性。从模组性能到场景实效，英飞凌将持续与合作伙伴携手，推动机器人从“功能堆叠”迈向“感知智能”，为新一代商用机器人带来更强的技术动力。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-07-18 1040
企业 | 助力博世高级辅助驾驶视觉感知“看得更清”

强强联手，赋能高级辅助驾驶未来！TE Connectivity（泰科电子，简称TE）携手博世全球，成功交付其高级辅助驾驶（ADAS）摄像头连接链路项目。TE汽车事业部的创新连接解决方案，为博世视觉感知系统提供了稳定可靠的数据传输基石，助力其在竞争激烈的ADAS市场中提升硬件品质，赢得更强竞争力。全球布局一站开发，全方满足博世作为全球汽车技术久负盛名的系统集成商，尤为需要具备强大全球服务能力的供应商，实现高效的一站式采购。TE 正是这样的理想伙伴： ✓全球制造与创新网络：总部位于爱尔兰，在亚太、美洲、欧洲中东及非洲设有100+座制造中心，汇聚9,000+名工程师，拥有15,000+项已获批或申请中的专利，年产量超2350亿件，为全球客户提供坚实保障。 ✓灵活连接方案定制：面对博世对多种连接界面和灵活调整方案的需求，TE 展现出卓越的定制化能力：提供丰富的FAKRA同轴连接器、MATE-AX和TMF小型化同轴连接器选项；支持多种摄像头模组后壳方案、出线角度及线缆搭配；全面兼容市场主流高速高频传输界面与协议，为客户应对不同车企需求预留充分空间。技术亮点卓越性能，征服挑战为体现其差异化竞争优势，博世对摄像头信号传输的稳定性要求非常严苛。TE 凭借深厚的技术实力，成功应对三大核心挑战，实现可贵价值交付：超强抗振，稳如磐石在抗振性上，博世对整体链路抗振性要求高于市面常见标准，在不同细节方面又各有进一步要求。对此，TE 汽车工程团队快速响应，基于充分预案进行多方案仿真评估, 高效完成测试验证，以超越客户预期的速度达成目标。强大EMC，纯净信号在电磁兼容性（EMC）方面，博世设定了高频段（多赫兹）下持续满足的高电磁兼容性（EMC）标准，其中的挑战涉及工作电源、阻抗耦合、发热、高压电场、绝缘、大功率磁场、空间电磁波等多重影响因素。为此，TE汽车事业部以中国工程团队领衔，展现了强大的全球协同实力，依托卓越的CAE（计算机辅助工程）仿真能力与丰富经验，凭借灵活调整和深度开发能力，确保产品成功通过严苛的EMC标准测试。环境适应，坚固可靠针对特定安装环境，博世还提出了更高防水等级和更强线束侧向拉拔力要求。TE 团队凭借丰富专业经验与敏捷执行力，迅速完成设计优化与测试验证，成功达标。合作价值前瞻视野，敏捷协同，赢领全球本次合作不仅是一次项目的成功，更是TE助力客户全球布局的案例典范。随着汽车智能化加速，ADAS升级浪潮从中国走向全球。随着中国车企“扬帆出海”，ADAS系统集成商与自研车企面临更多全球化挑战。对此，TE汽车事业部能为客户提供三大核心价值： ✓前瞻视野：80余年深厚的全球发展经验，以及30余年在华深度赋能中国车企领跑智能变革，让TE拥有丰富开发经验和前瞻性技术储备，可助客户迅速上马，快人一步。 ✓敏捷协同：持续赢领快速发展的中国市场，锤炼了TE汽车事业部中国区团队敏捷响应、高效协同、柔性开发和落实交付的综合能力。凭借规模、速度、质量多方位优势，TE的高素质、高水准人才团队，为客户提供响应迅速，交付可靠的全面助力。 ✓赢领全球：依托TE强大的全球网络与丰富的全球项目经验，TE汽车事业部更能快速助力中国客户实现全球布局，以全球优异实力，让客户出海之旅乘风破浪，直济沧海。

TE

泰科电子 TE Connectivity . 2025-07-18 880
市场 | RISC-V在AI与芯片生态中的机遇与挑战

2025年7月17日，第五届RISC-V中国峰会在上海张江科学会堂盛大召开，嵌入式系统分论坛由睿赛德科技创始人熊谱翔主持，聚焦从芯片设计到安全落地的全链路突破。英富曼数据服务有限公司（Omdia）首席分析师许松先生，以20年半导体行业经验，结合详实数据与案例，深入分享了RISC-V的市场现状、AI融合潜力及全球芯片生态多样化的发展机遇。图：英富曼数据服务有限公司（Omdia）首席分析师许松 AI与RISC-V的协同共创许松开场强调，人工智能（AI）正在深刻重塑全球产业格局，不仅改变企业组织架构，还重新定义运营模式。传统企业依赖人、工具与系统的协作完成目标，而未来，AI将渗透到企业各个功能模块，打破部门间的隔阂，通过智能调度优化资源配置，使企业运作如同一台高效的“智能体”。“人类角色将从主导转为辅助，负责查漏补缺，协助AI完善决策，”许松指出，这一转型依赖于云端与边缘计算的深度协同，而RISC-V的开源架构正成为这一进程的关键推手。与AI自上而下从云到端的发展路径不同，RISC-V采取了自下而上的策略，从端侧应用（如消费电子、物联网连接、通用控制）起步，逐步向边缘计算和高性能云端渗透。许松特别提到，RISC-V标准近年70%以上的更新与AI相关，包括针对AI加速器和高性能计算的指令集扩展。这种技术互补使RISC-V与AI形成良性互动，为智能设备、自动驾驶和云计算等领域开辟了广阔空间。“RISC-V为AI落地提供了灵活的硬件基础，AI则推动RISC-V生态的快速迭代，”他总结道。市场爆发与亚洲的引领许松分享了RISC-V市场的惊人增长潜力。根据英富曼数据，RISC-V处理器出货量预计到2030年将达到173亿颗，年复合增长率（CAGR）高达46%，占全球处理器市场的24%。若以IP核使用计，市场规模可能进一步放大5至10倍，显示出RISC-V的巨大潜力。“继x86之后，RISC-V已成为主流架构，其开源特性赋予了它无可比拟的灵活性和社区驱动力，”许松强调。图：RISC-V市场规模（来源：英富曼）亚洲，特别是中国，在RISC-V生态中扮演着核心角色，贡献了全球超50%的处理器出货量。中国RISC-V市场渗透率预计从2025年的13.5%快速增至37.3%，远超全球平均水平。许松详细分析了中国在RISC-V生态中的贡献，涵盖系统架构设计、工具链开发、IP核建设、芯片设计与制造、系统集成以及软件生态的全面布局。“中国通过产学研协作，持续为RISC-V生态注入动力，推动技术创新与产业落地，”他说。在微控制器（MCU）领域，RISC-V的渗透率尤为显著，尤其在疫情后加速发展。2024年中国32位MCU市场中，RISC-V的份额快速攀升，特别是在消费电子领域（如个人音频设备和智能穿戴）的表现尤为突出。许松指出，尽管RISC-V在高门槛的汽车高性能计算领域占比仍较低，但这也意味着巨大的增长空间，IP厂商已提前布局汽车级芯片、高速连接和AI加速器，为RISC-V的多元化应用铺平道路。应用场景与战略布局 RISC-V以其模块化设计和高可定制性，广泛应用于消费电子、工业控制、能源管理、汽车、具身智能及AI计算等领域。许松特别提到，RISC-V芯片多采用40纳米及以下的主流工艺节点，区别于传统架构依赖较老旧节点的发展路径。这种选择不仅平衡了性能与制造成本，还体现了RISC-V从业者的长远战略眼光。“从一开始，RISC-V玩家就选择了兼具性能与成本优势的主流节点，展现了面向未来的布局，”他说。在应用场景上，RISC-V的灵活性使其在家电、智能穿戴、工业控制及软件定义汽车（SDV）等领域展现出独特优势。例如，在消费电子领域，RISC-V芯片以低成本和易定制化特性优化了盈利结构；在工业控制和能源管理中，其多样化选择和关键技术可控性提升了设备安全性。汽车领域则需要软硬件协同优化，RISC-V的统一架构便于系统维护与整体性能提升。政策支持是RISC-V发展的重要驱动力。许松提到，中国从中央到地方出台了一系列激励政策，涵盖资金支持、税收优惠和技术研发补贴，为中小企业提供了关键助力。“政策、技术与市场三者协同，确保RISC-V生态的可持续发展，”他表示。这些政策不仅帮助企业渡过市场低谷，还推动了RISC-V在高价值领域的深耕。生态协作与长远竞争力在讨论RISC-V生态的多样性时，许松指出，RISC-V国际基金会的成员构成涵盖教育科研（30%）、芯片设计服务、IP与工具链开发（合计超70%），中国成员占14%，其中芯片设计领域占比超过1/3。这种多元化的参与结构为RISC-V生态注入了活力。他以自媒体内容生产为例，阐述了用户导向设计的重要性：虽然智能手机生态成熟，但RISC-V的定制化能力支持了全景相机、AI眼镜等新型硬件，满足多样化用户需求。“芯片设计需从用户视角出发，持续迭代以适应市场变化，”许松强调。专利建设是RISC-V长远发展的另一关键支柱。许松建议通过专利联盟和联合研发，优化资源分配，加速技术落地，降低专利风险。“对内，专利联盟帮助中小企业整合资源；对外，构建RISC-V专利壁垒，形成与其他架构的竞争优势，”他分析道。尽管目前RISC-V相关诉讼较少，但随着市场规模扩大，专利保护将为生态提供未雨绸缪的保障。结语在演讲的最后，面对贸易壁垒、地缘政治和技术限制等不确定性，许松以自然界的生态协作作比喻：如同山雀通过警报协同应对苍鹰威胁，RISC-V生态的共建模式增强了产业的韧性。“加入RISC-V生态是应对不确定性的确定选择，其开源模式为中国乃至全球芯片产业带来新机遇，”他总结道。

嵌入式

芯查查资讯 . 2025-07-18 1050
技术 | Tenstorrent发布开放芯粒架构，剑指全球最快CPU

在第五届RISC-V中国峰会上，业界传奇微架构师、Tenstorrent首席执行官Jim Keller与首席架构师练维汉（Wei-Han Lien）联袂发表了题为《融算于开，慧启未来》的主题演讲，抛出了一项将深刻影响未来AI计算格局的重磅战略：开放式芯粒架构（Open Chiplet Architecture, OCA），并公布了其旨在2027年打造全球最快RISC-V CPU的清晰路线图。 Jim Keller通过视频分享了他对开放计算的坚定信念。“我们选择RISC-V，因为它是一个完全开放的CPU架构，”Keller表示，“我们相信接下来的五年，变化将比过去十年更多。灵活、开源的RISC-V架构是我们应对未来挑战、锐意创新的基石。” 他进一步指出，AI不仅是应用，更是工具。Tenstorrent正在利用AI来加速编程、测试乃至硬件RTL设计，相信这将极大推动RISC-V软硬件产品的迭代速度。他认为RISC-V的开源特性使其能更好地服务于各类项目发展，并将其定义为“好的架构指令集”，能有效解决尚未成熟的技术难题。Tenstorrent还致力于打造“低代码硬件”，简化芯片制造，并通过AI与RISC-V软硬件的融合，构建真正开放、开源的解决方案。开放芯粒架构（OCA）：破局芯片设计高成本困境 Tenstorrent首席架构师练维汉，对公司的核心战略进行了深入解读。他引用Jim Keller的观点，强调Tenstorrent坚信“开源才是创新、分享才是进步的动力”，并秉持全面开源（包括CPU、AI核心、软件甚至未来的Chiplet）的策略，旨在成为行业的领导者而非跟随者。他指出，随着NVIDIA市值突破4万亿美元新高，业界已清醒认识到算力是AI商用化的门槛。然而，未来AI应用的多样化，必然要求芯片设计的多样性，这预示着芯片设计的“黄金时代”已经到来。图：Tenstorrent首席架构师练维汉 “但现在一个芯片的设计成本接近10亿甚至20亿美金，”练维汉坦言，“如此高昂的成本，必须通过开源和开放系统进行合作来解决。” 为此，Tenstorrent正式推出开放式芯粒架构（OCA）。这一架构的核心理念是“彻底开源”。练维汉强调：“我们愿意把两年半学到的技术拿出来分享，我们这个东西所有里面的主要组合都是开源的，软件也一样，不会有任何需要付费的东西在里面。” OCA与现有芯粒标准最大的不同在于，它将芯粒视为一个完整的系统，提供了从物理层、传输层、协议层到系统层和软件层的完整分层设计。这一设计的核心优势在于：降低研发成本：企业无需重复造轮子，可以专注于自身核心价值的设计。保证互操作性：使用OCA架构，企业无需担心其芯粒与其他厂商产品的兼容性问题。提升组合灵活性：能够像搭积木一样，灵活组合不同的芯粒，以满足从L1到L4自动驾驶等不同场景的算力需求。 2027年打造全球最快CPU 在推动开放协作的同时，Tenstorrent并未放松对极致性能的追求。“我们希望做世界上最好的CPU，”练维汉自信地展示了公司清晰的产品蓝图。根据该蓝图，Tenstorrent的Ascalon核心性能将逐年提升，并计划在2027年推出代号为Calandor的旗舰CPU。“Calandor出来的时候，预计会是世界上最快的CPU，”练维汉表示。这一宏伟目标彰显了Tenstorrent致力于将RISC-V推向计算机性能主流的决心。最后，练维汉再次强调，Tenstorrent所有的软件开发系统、硬件IP都采用开放方式，坚信开放本身就能激发合作、降低设计成本、产生更多创新架构，从而让AI产品更亲民、更实惠。他鼓励参会者秉持开放心态、勇于融合创新，共同构建一个开放、高效、普惠的AI计算未来。

RISC-V

芯查查资讯 . 2025-07-18 2055
市场 | 2031年RISC-V芯片出货量将超200亿颗，多领域应用加速落地

在2025年7月17日举行的第五届RISC-V中国峰会上，RISC-V国际基金会首席执行官Andrea Gallo发表了题为“从指令集架构到产业落地，2025年加速技术进程与RISC-V应用推广”的主题演讲。他对中国在RISC-V生态发展中的贡献表示高度赞赏，并展望了RISC-V在全球，尤其是在中国市场势不可挡的未来。他强调，作为一项开放的全球标准，RISC-V正以前所未有的速度从嵌入式计算拓展至汽车、数据中心、人工智能（AI）、太空和高性能计算（HPC）等关键领域，并预测其市场份额将在未来几年内实现爆炸式增长。图：RISC-V国际基金会首席执行官Andrea Gallo 2031年突破200亿颗：RISC-V将加速渗透多领域 Andrea Gallo强调，RISC-V作为一个“无限制、无授权费即可下载使用规范”的开放国际行业标准，是技术创新的强大催化剂，如同USB和互联网协议一样。他引用VDC Research的报告，“RISC-V已为迎接更伟大的2025年做好了准备”。图：RISC-V出货量预测（来源：SHD集团）更引人注目的是来自SHD Group的预测：到2031年，基于RISC-V的SoC芯片出货量将超过200亿颗，占据全球市场超过25.7%的份额。其中，消费电子、计算机和汽车将成为最大的应用市场。深入垂直行业，应用全面开花 Gallo先生详细阐述了RISC-V在多个关键垂直行业的落地进展：汽车领域：从英飞凌发布的车规级微控制器，到中国芯来科技获得功能安全认证的CPU IP，RISC-V正在成为汽车智能化的核心驱动力之一。基金会也已成立汽车特别兴趣小组（SIG）以推动相关技术发展。数据中心与AI：阿里巴巴的“玄铁C930”、中国的“香山”项目，以及Rivos、Canonical、Fedora、SpacemiT、Ventana众多初创公司正推动RISC-V在数据中心的应用和服务器SoC规范的标准化。在AI领域，NVIDIA在2024年基于RISC-V的GPU出货量已超10亿颗，而芯原等公司也提供了丰富的AI解决方案。太空探索：由于其对安全性、安保性和可靠性的高要求，RISC-V已成为太空应用的新宠。欧洲航天局（ESA）和美国国家航空航天局（NASA）均已采用RISC-V进行太空计算，相关的太空特别兴趣小组也已成立。高性能计算（HPC）：欧洲正大力投资基于RISC-V的HPC项目，注资额高达2.4亿欧元。巴塞罗那超级计算中心、OpenShip、“香山”等顶尖机构均在积极部署相关项目。赋能开发者，构筑繁荣软件生态为了改善开发者体验，RISC-V国际基金会采取了一系列措施。比如基金会正式发布了RVA23平台规范，为开发者提供了一个包含Hypervisor和向量计算等关键特性的统一、高效、安全的开发平台。同时，通过“RISC-V开发板计划”，已向全球开源社区寄送了280块开发板，并提供了丰富的在线课程与认证。在软件生态方面，基金会正与RISE项目、Yocto项目等展开深度合作，加速对编译器、工具链和操作系统的支持。Gallo先生特别提到，包括Red Hat以及中国的openEuler、openKylin在内的全球主流操作系统供应商，都已全面拥抱RISC-V。在演讲的最后，Gallo先生特别感谢了来自中国的会员单位。“中国会员的贡献让整个RISC-V大家庭受益匪浅，”他说道。他指出，来自阿里巴巴、中国科学院计算技术研究所、上海交通大学等众多中国企业和机构的专家，在全球技术工作组中担任主席或副主席，领导着从数据中心、AI到安卓等多个关键领域的技术方向，为RISC-V的全球发展做出了卓越贡献。

RISC-V

芯查查资讯 . 2025-07-18 1870
市场 | 回顾RISC-V在国内的发展历程，人才培养成核心战略

2025年7月17日，在上海张江科学会堂举行的第五届RISC-V中国峰会上，上海开放处理器产业创新中心理事长、芯原股份创始人兼董事长戴伟民博士发表了开幕致辞。他回顾了RISC-V在中国的8年发展历程，并重点介绍了上海如何从政策开始，到产业联盟成立，再到上海开放处理器产业创新中心成立及今天的峰会举办等一系列关键节点。图：上海开放处理器产业创新中心理事长、芯原股份创始人兼董事长戴伟民博士 “8年前的2017年，RISC-V基金会首次在北美以外地区举办研讨会，地点选在了上海交通大学，为RISC-V在中国的萌芽播下了种子。谁能想到，今天我们能汇聚3000多名听众，共同见证这场技术盛宴。”戴伟民博士在发言中感慨道。他指出，上海市经济和信息化委员会（经信委）在2018年率先出台了支持RISC-V产业发展的政策，为RISC-V在中国的蓬勃发展奠定了坚实的基础。在政策的支持，以及上海市半导体协会的鼎力支持和推进下，芯原牵头成立了中国RISC-V产业联盟，该联盟如今已经汇集了204家会员单位。据戴伟民博士介绍，联盟始终致力于两件大事：一是通过“滴水湖中国RISC-V产业论坛”这一品牌活动，每年向业界推广十款优秀的国产RISC-V芯片，极大地提升了国产芯片的知名度和影响力。二是“基于RISC-V的芯原嵌入式开发者大赛”，该赛事已成功吸引了40多所高校、650支团队的超过2000名学生参与，为产业输送了大量新生力量。为了进一步深化生态建设，在上海市领导的关心与支持下，“上海开放处理器产业创新中心”于去年正式成立。戴博士强调，中心的核心使命同样聚焦于两方面：首先是人才培养。中心组织专家团队精心备课，并于今日正式发布了一本厚达600多页的RISC-V专业教材。今年秋天，将有17门相关课程在高校开设，预计900名研究生将选修《RISC-V导论设计和实践》课程，为产业输送未来的中坚力量。其次是打造顶级的国际交流平台，即RISC-V中国峰会。本届峰会吸引了超过3000人报名，更汇聚了来自17个国家的演讲嘉宾，充分体现了其国际化水平。戴博士特别提到了传奇CPU架构师Jim Keller的出席。“Jim Keller彻底改变了AMD，开创了苹果领先的CPU，并助力特斯拉成为自动驾驶领域的全球标杆。他今天将通过视频的方式连线现场听众。”戴伟民博士表示。最后，戴伟民博士介绍了峰会的丰富日程：主论坛全天举行，下午将有众多代表中国RISC-V产业领军公司的企业代表进行深入讨论；明天则安排了9场垂直分论坛，共有200多篇提交论文中选入120篇进行分享，确保了峰会的专业水准和技术深度。

RISC-V

芯查查资讯 . 2025-07-18 1175
企业 | CUDA即将全面支持RISC-V，共筑加速计算新生态

在2025年7月17日举办的第五届RISC-V中国峰会上，NVIDIA副总裁Frans Sijstermanns发表了题为“在NVIDIA计算平台实现RISC-V应用处理器部署”的主题演讲，重磅宣布NVIDIA正在积极推进其核心加速计算平台CUDA全面移植到RISC-V架构上。这标志着RISC-V在高性能计算领域将迎来关键的软件生态支持，并有望深度融入NVIDIA的加速计算体系。 CUDA即将全面支持RISC-V Frans Sijstermanns首先回顾了NVIDIA与RISC-V的深厚渊源，他提及2017年在上海交通大学与NVIDIA联合举办的RISC-V研讨会，这是当时北美地区以外的首个RISC-V研讨会，也是NVIDIA公司内部举办的第六届研讨会。那时，RISC-V尚处于嵌入式MCU的早期应用阶段，市面上还没有量产的产品，但NVIDIA已经对其前景深信不疑。他自豪地指出，截至目前，NVIDIA集成了RISC-V内核的产品出货量已经超过了10亿颗，印证了8年前的判断。图：NVIDIA副总裁Frans Sijstermanns 现在，NVIDIA希望将RISC-V推向更高的层次，那就是应用处理器领域。他同时在分享中特别提到，NVIDIA正在将CUDA移植到RISC-V架构上，使其成为NVIDIA重要的应用处理器。随后，Frans Sijstermanns详细介绍了CUDA移植的路线图。CUDA核心包含工具箱（Toolkit）和驱动器（Driver）两大部分。Toolkit作为编译器，目前正在进行向RISC-V的移植。同时，作为完整应用运行的关键组成部分，除了CUDA KMD（内核模式驱动）和CUDA UMD（用户模式驱动），各类应用软件和第三方软件也需同步移植到RISC-V。他强调，CUDA库对于各行各业至关重要。英伟达深耕20年，已建立了900多个不同垂直领域的加速库，涵盖AI推理（如FT库）、数据分析、芯片制造等。“有了RISC-V之后，我们就能落地所有的这些库”，这将加速各行业的技术发展和创新设计迭代。挑战与机遇：统一标准与主机CPU可用性 Frans Sijstermanns坦承RISC-V生态仍在发展初期。他指出，RISC-V在过去几年取得了长足进展，例如RVA23和服务器SoC规范已获批准。软件层面也进展明显，“如果我们看一看RISC-V国际基金会官网，会看到其中有75个不同的软件包，其实它们都已经在RISC-V上面运行了，包括Linux操作系统和工具链，甚至数据库、网络、虚拟机等。”但他也指出，这些软件包仍需进一步改善和微调，甚至打补丁，才能达到最佳可用性。目前RISC-V仍面临多个技术难点，主要集中在：对RVA23等新规范支持不完善；缺乏标准化的统一虚拟内存（UVM）模型，导致CPU与GPU数据交互复杂；部分主机CPU性能仍难匹配高性能GPU；需要更强的虚拟监管器和调试能力，以满足复杂AI系统部署等。他表示英伟达希望通过自身和社区的共同努力，推动包括统一地址空间、GPU共享内存、虚拟机支持、主机调试接口等在内的完整RISC-V软件栈与硬件协同能力成熟。这是一场从“GPU自运行”向“RISC-V+GPU协同运算”的架构跃迁。补足操作系统内核、驱动层、地址空间一致性，是RISC-V真正跑起AI工作负载的前提。未来展望 Frans Sijstermanns还提及了NVIDIA的未来展望——NVLink Fusion架构。该架构将完全基于NVIDIA组件，整合CPU、GPU、网络组件（比如交换芯片、互联总线等）、转接开关处理器及软件，形成完整的设计。其中，最引人注目的是，该架构将支持用相关的RISC-V去替代异构系统中的CPU，为未来的数据中心工作提供更整合高效的解决方案。 Sijstermanns最后总结：“NVIDIA的业务是加速计算，我们不在乎CPU具体是什么。无论是x86、Arm、或者是RISC-V，我们其实都能够兼容这些。”他强调，NVIDIA的宗旨是让用户和开发者拥有选择权。CUDA对RISC-V服务器的支持，借助NVIDIA通信处理器，将实现完整的加速解决方案，推动从软件到硬件的全栈愿景。他表示，这方面仍有大量工作要做，需要整个生态系统和合作伙伴的共同努力，才能让RISC-V主机CPU发挥应有的作用。

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芯查查资讯 . 2025-07-18 1915
活动小记 | 芯查查技术沙龙第4期——听见未来：ADI智能音频解决方案分享会圆满落幕

7月17日下午，由中电港芯查查联合ADI共同举办的“2025芯查查技术沙龙第4期——ADI智能音频方案”在深圳市福田区智方舟圆满举行。本次沙龙以“听见未来：ADI智能音频解决方案分享”为主题，汇聚了行业专家、技术精英和产业链上下游企业代表，共同探讨了在数字时代背景下，智能音频技术如何赋能耳机、智能座舱、会议系统等多元终端，实现声音的无损传递与回归本真。在快速发展的数字时代，声音的应用场景日益丰富，从个人消费电子到专业级音响设备，再到新兴的智能家居和汽车电子，对音频处理技术提出了更高、更复杂的要求。如何让声音穿透桎梏，无损传递，并在数字与现实之间找到平衡点，是当前音频领域面临的核心挑战。本次沙龙正是围绕这些前沿议题，为与会者提供了一场集思想交流、技术分享与实践体验于一体的盛宴。图：芯查查沙龙活动现场活动伊始，芯查查运营总监李素君上台致欢迎辞，强调了芯查查作为电子产业大数据平台，围绕数据查询⇄商城交易⇄社区资讯⇄SaaS服务四个层面，提供元器件数据查询、物料选型替代、BOM管理等基础数据服务，元器件电商、供应商入驻等综合交易服务，以及产业资讯、技术方案、论坛社区、样片测评等生态服务；以AI大数据为支撑提供元器件供应链波动分析、产业指数、分析报告等SaaS化的场景应用，致力于打造行业领先的电子信息产业大数据平台。图：芯查查运营总监李素君本次沙龙上， ADI的资深音频系统应用工程师与高级市场应用经理亲临现场，深度解析ADI智能音频解决方案；声扬科技信号处理科学家带来了搭载ADI音频器件的汽车座舱音频方案分享，三位共同为参会者提供了宝贵的第一手技术信息和答疑解惑的机会。首先，ADI音频系统应用工程师包翔宇带来了题为《ADI如何定义音频系统新标杆》的演讲。他深入剖析了当前音频市场的痛点与挑战，并详细介绍了ADI在音频系统设计中专注于创新，通过创新的技术和产品，重新定义高质量音频的行业标准。他强调，ADI不仅仅提供高性能的芯片，更致力于提供完善的系统级解决方案，帮助客户实现卓越的音频表现。图：ADI音频系统应用工程师包翔宇在沙龙现场分享。他分享了ADI Sigma DSP到Sharc/Sharc+ DSP的发展历程及主流产品。其中，Sharc/Sharc+ Core有单周期乘加运算、与计算并行加载和存储、零开销循环、带保护的累加器、环形位反转寻址、饱和数学运算、两通道SIMD系统等7大优势特点。目前，ADI已经推出了双核的Sharc+DSP ADSP-SC59x/2159x。值得一提的是，基于Sharc+ DSP内核的ADSP2148X与ADSP180x是完全由ADI中国团队完成设计的，已经在多个领域有广泛应用。此外，包翔宇还重点介绍了ADI的开发工具链产品CCES、Sigma Studio、Tuning GUI，以及广泛应用于汽车领域的汽车音频总线A2B。Tuning GUI是ADI推出的调音软件，可保护底层音频链路搭建的隐私，只做音频模块化调整。A2B总线是 ADI 专门为汽车音频系统设计的一种数字音频传输技术，它能让汽车里的音响、麦克风、功放等设备用一根电缆传输音频+电源+控制信号，大幅简化布线，降低成本。ADI已推出A2B2.0，其最新一代产品AD245x，可应用于消费级应用，性能更强，带宽更高，拥有超过200个音频通道，10Mbps以太网连接性，无总线偏置的线路诊断，且系统总成本至多可下降30%。随后，声扬科技信号处理科学家谢单辉围绕《汽车座舱中基于ADI DSP的语音解决方案》进行了分享。随着汽车智能化程度的不断提高，车内音频体验成为用户关注的焦点。谢单辉认为如今智能座舱中的语音需求体验为王，消费者更注重体验感受。他在分享中详细介绍了如何利用ADI的DSP（数字信号处理器）在复杂的汽车座舱环境中实现高效、清晰的语音识别和处理，解决车内噪音、回声等挑战，为未来智能汽车座舱的语音交互提供了前沿的解决方案。谢单辉介绍了两款智能音频算法处理方案，其一是ECNR，利用车机接听、拨打电话的回声消除和噪音抑制；其二是PRE-VR，用户与车机进行语音交互时的回声消除、噪声抑制、声源定位、主副驾乘客分离等。他通过90dB音乐下的回音消除、主副驾分离与降噪、带噪重叠人声分离等音频案例，展示了ADI DSP在语音处理领域的强大能力。图：声扬科技信号处理科学家谢单辉在沙龙现场分享最后，ADI高级市场应用经理何源带来了题为《从模拟到数字，ADI在音频领域有哪些法宝？》的精彩分享。他回顾了音频技术从模拟到数字的发展历程，并重点阐述了ADI在此转型过程中所扮演的关键角色。他详细介绍了ADI在模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、放大器等核心模拟器件以及高性能DSP等数字处理芯片方面的领先技术，以及这些技术如何协同作用，共同打造出ADI独有的、能够覆盖全链条的智能音频解决方案，助力客户迎接数字音频时代的挑战。何源重点提及音频行业的痛点，如音频领域AI人才少，架构、工具链不统一，国内赛道拥挤、国外客户要求高等等，同时，他也给出了自己答复，ADI具有中国本地化设计芯片团队，可以提供软硬件全方面的服务及自研方案的支持，例如ADI曾提供针对ADAU186x的基础调音、AVAS/iESS/Chime方案、基于ADAU186x的唤醒词方案。图：ADI高级市场应用经理何源在分享每位嘉宾演讲结束后，都设置了充分的互动问答环节。参会者踊跃提问，就智能音频技术的最新趋势、具体应用挑战和ADI解决方案的细节性能与专家们进行了深入的探讨。专家们耐心细致的解答，不仅澄清了技术疑点，也为在场听众带来了新的思考角度和启发。现场气氛热烈，思想的火花不断碰撞。此外，沙龙现场为与会嘉宾和观众准备了精美茶歇；每轮演讲Q&A后的抽奖环节更是将气氛推向高潮，多位幸运观众获得了由芯查查精心准备的精美好礼。正如本次沙龙的主题所言——“听见未来”，声音作为信息传递和情感表达的重要载体，在数字时代被赋予了前所未有的价值。ADI凭借其在高性能模拟和混合信号处理领域的长期领先优势，以及对音频技术“回归本真”的执着追求，正不断推动智能音频技术向更高保真、更智能、更沉浸的方向发展。图：活动现场大合照芯查查技术沙龙，我们下次与您不见不散！

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芯查查 . 2025-07-17 6 1 2190
企业 | 知合计算推出通推一体芯片“阿基米德A210”

在2025年7月17日第五届RISC-V中国峰会上，知合计算CEO孟建熠发表了题为“持续攀登技术高峰，开放引领生态繁荣”的演讲。他强调，RISC-V的发展不应止步于“替代”，而应以“创新”为根本，着眼未来需求，实现“有价值的计算”。同时，他宣布知合计算首款“通推一体”CPU产品——基于玄铁处理器的“阿基米德A210”芯片已顺利流片并可供尝鲜，标志着RISC-V在高性能计算与AI融合领域的重要进展。有价值的计算：通推一体是AI融入业务核心在孟建熠看来，创新是RISC-V的根本，只有依托RISC-V架构，做出创新产品，才能真正让它在未来竞争中脱颖而出。对于“RISC-V到底为了什么”，孟建熠给出的答案是“一切为了有价值的计算”，即用户愿意为之买单的计算。他认为，通用计算的价值在于“持续性能提升的同时，保持优异的能效和成本”。而AI的价值核心是提供“更多的Token”，并进一步提出“通推一体”概念，即AI深度融入业务，解决当前CPU+GPU通过PCIe连接导致的延迟等问题。他强调，RISC-V的可扩展性和可定制性，能够实现CPU和AI推理的紧密结合，从而在统一地址寻址、计算效益优化等方面带来前所未有的尝试。孟建熠坦言，RISC-V从嵌入式走向高性能是一条陡峭的攀登之路，需要业界共同努力，拿出“灯塔级产品”。他展示了知合计算在RISC-V处理器性能上的进展，并表示RISC-V处理器在竞争力上具有优势。在技术细节上，他重点提及RISC-V的RVV（向量扩展）和AME（矩阵扩展）是其超越现有架构的关键： RVV：在视频编解码、加解密计算、大模型推理和数据存储四大方向上展现了巨大潜力，特别指出在多媒体和数据存储方面，RISC-V有机会超越ARM和x86，而在大模型推理方面也具备领先实力。 AME混合计算架构：知合计算全力支持RISC-V基金会推出的IME（集成矩阵扩展）、VME（向量矩阵扩展）和AME（附加矩阵扩展）标准，并预告新产品将默认支持AME，相信“通过全行业的努力，RISC-V在AI上的标准应该比自研标准的生命力要多得多”。 FPGA远程测试开放，两款“阿基米德”芯片亮相孟建熠在主题分享中透露，知合计算的高性能RISC-V核已开放FPGA远程测试申请，并提醒与会者可在新思科技展位（D10）进行实机测试或通过官网申请。这表明知合计算在推进自身技术成熟度的同时，积极拥抱开源社区的协作与验证。知合计算首代“通推一体”CPU产品“阿基米德系列”预计于2026年正式发布。该系列将采用统一计算架构、统一内存和统一算子，旨在为RISC-V生态带来全新尝试。为了让市场提前“尝鲜”，知合计算率先发布了基于玄铁处理器的前代产品——“阿基米德A210”。这是一款8核、12 TOPS算力的产品，芯片已顺利回片，并将在几天后交付给下游合作伙伴。

RISC-V

芯查查资讯 . 2025-07-17 3595
技术 | 开源IP将实现“零的突破”，协同开发模式可为企业节省33%的研发费用

在2025年7月17日举行的第五届RISC-V中国峰会上，中国科学院计算技术所副所长、中国开放指令生态（RISC-V）联盟秘书长、北京开源芯片研究院首席科学家包云岗教授发表了题为“关于RISC-V产业应用的观察与思考”的演讲。包云岗教授以其务实、坦诚的风格，直面RISC-V在产业落地中面临的现实挑战，并以“香山”开源高性能计算子系统为实践案例，系统阐述了如何通过开源模式结构性地降低成本、培育新业态。图：中国科学院计算技术所副所长、中国开放指令生态（RISC-V）联盟秘书长、北京开源芯片研究院首席科学家包云岗教授直面现实痛点：RISC-V推广遇“七大难题” 包云岗首先肯定了业界对RISC-V未来成为主流的共同信念，但旋即泼了一盆“冷水”，直陈当前RISC-V在推广中面临的严峻现实问题。他列举了与企业交流中普遍遇到的七大困惑： 下游客户对RISC-V认知不足； 现有ARM用户缺乏切换动力； RISC-V芯片主打场景不明确； 缺乏客户所需软件的支持； 缺少低成本、Turn-Key（一站式）解决方案； 软件开发投入大、盈利模式不明朗； RISC-V技术支持人才匮乏。他将这些问题归纳为四大类：“产品与解决方案少而弱”、“工具箱不够丰富”、“人才不足”以及“缺少标杆案例”。特别是，他形象地指出，目前市场上缺乏对标RK3588且价格便宜25%的RISC-V芯片，以及OpenEuler上RISC-V软件包数量远低于x86/ARM，反映出生态的薄弱。破局之道：重新认识RISC-V的独特优势面对挑战，包云岗提出了对RISC-V的五点核心认识，以纠正“原位替代ARM”的误区：开放性与可定制化：RISC-V真正的优势在于此，而非简单替代ARM。结构性成本降低：开放性带来开源实现和工具链，可催生新商业模式，效仿Linux+RedHat的成功。软硬件极致优化与敏捷开发：可定制化结合敏捷开发，降低开发门槛，未来或可像开发App一样轻松推出软硬件解决方案。 AI新机遇：AI推理的算力需求新特征使得RISC-V+AI成为未来新组合。软件开发者获利模式：需探索让软件开发者从RISC-V生态中获得实际收益的途径，而非仅限于芯片公司。 “香山”实践：开源模式降低33%研发成本包云岗着重阐述了如何通过开源模式结构性地降低成本。他以研发一款量产10万颗64核服务器芯片为例进行测算：保守估计开发成本约7.5亿元，IP授权费用与版税约2.5亿元，占总成本的33%。他强调，基于开源的联合开发模式可为企业节省这2.5亿元的研发费用，使企业能将资源投入到更具创新性的解决方案中。随后，他详细介绍了北京开源芯片研究院与中科院共同推动的“香山”开源高性能计算子系统：多核CPU与片上互连：“香山”已提供三套开源计算子系统，包含两款迭代演进的CPU核——南湖（对标ARM A76水平）和昆明湖（对标ARM N2水平），以及珠江、温榆河两款片上互连。性能逼近主流：昆明湖V2在性能上达到15分/GHz，经编译器优化可达18.5分/GHz，与Arm N2的差距已缩小至8%左右。昆明湖V3已在探索中，目标单核22分/GHz，模拟器上已达20.1分/GHz，并增强了安全功能，正努力形成机密虚拟机安全国际标准。用户集成与流片：已有用户将“香山”内部集成到SoC中成功启动虚拟机，并预计9月份完成流片。开源编译器贡献：“香山”编译器已并入LLVM主线，可进一步提升性能20%。温榆河NoC：温榆河已发展到第二代，面向通用和智能计算，专为AI应用增强了带宽设计，已完成2核、4核、8核稳定性测试。产品路线图：今年将交付企业4核子系统，9月完成流片，未来将有8核、16核乃至64核子系统的演进。工业级验证与联合开发：开源不等于低质量针对“开源能否做出高质量设计”的疑虑，包云岗明确回应：“开源不等于低质量，开源完全可以做出产品级的交付。”他透露，“香山”在过去一年多时间里，进行了大规模的工业级测试，累计发现并修复了1470项Bug，其中近500个Bug（占总数的37%）由合作企业贡献，充分展现了基于开源的联合开发模式在加速迭代与验证中的显著优势。他特别感谢了奕斯伟、进叠时空、蓝芯算力、算能等贡献企业，以及合见工软、芯华章、新思等提供工具支持的企业。包云岗最后强调，正如开源软件已成常态，未来芯片领域的开源IP比例也将实现“零的突破”并不断提升，这将结构性地降低芯片设计产业成本，提升企业竞争力。

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芯查查资讯 . 2025-07-17 1 2060
企业 | 黄仁勋链博会演讲文字实录

7月16日，黄仁勋脱掉标志性的皮衣身着唐装出席了第三届链博会。在开幕式演讲环节中，黄仁勋一度尝试用中文开场，他说，“我在美国长大，学到了很多汉语。”然后他又自嘲中文不好，不想折磨在场听众，随即切换成英语模式。黄仁勋表示，英伟达始于GPU，在发展的过程中打开了通用计算的大门，为人类的AI奠定了基础，“从Kepler架构，到最新的Blackwell架构，英伟达在人工人工智能计算方面取得了进步。我们的系统和算法历经了成百上千次的迭代，让英伟达成为一个驱动全球AI生态的计算平台。” 黄仁勋在演讲中特地强调了，2016年，亲自参与为OpenAI赠送全球首台DGX-1超算的细节，当时OpenAI还是一家不起眼的初创公司。在黄仁勋看来，人工智能已经彻底地改变了各行各业，中国公司在人工智能产业当中发挥了重要的作用。以下为黄仁勋在链博会上的演讲全文（不改变原意的情况下有调整）：我很荣幸出席链博会，中国供应链是一个奇迹，这也是我首次有机会向供应链企业展示、介绍英伟达。我在美国长大，学到了很多汉语，但是今天要用中文演讲，我非常紧张。各位来宾、朋友们，大家好，很高兴这次来到中国。这是我第一次参加链博会，规模非常大，气氛也很热烈，充分体现了中国对创新的坚信，并激励了工匠精神的繁荣。我现在要用英语讲完我的演讲的剩余部分，不会在剩下的时间里折磨你们。这是我第一次来到这里。这一切始于很久以前。英伟达当时还只是一个小型初创公司，我们为PC产品带来了3D显示技术，因此催化了世界上最大的娱乐产业之一的PC游戏产业，这令人自豪。我们的成就建立在先驱者的基础上，1999年，我们首次开发出了GPU硬件——全世界首个可编程图形处理器，打开一扇新的大门，进入到一个加速计算的新时代。将GPU转换为通用计算引擎，这为AI时代的发展奠定了基础。数十年前，英伟达GPU的问世，点燃了人工智能的燎原之火。在此之前，相关软件都是基于CPU来运行，而现在，AI的学习都基于GPU的并行计算，这是一种转变，从人类编程的逻辑，转换成机器学习智能，同时也是计算机产业的重启。 2016年，英伟达推出了世界上第一台人工智能超级计算机（注：2016年，黄仁勋亲自为OpenAI交付全球第一台DGX-1），我也参与了交付的工作，交付对象当时还是位于美国旧金山的一家小型、不为人知的初创公司，当时他们在做AlexNet的相关探索。从Kepler架构，到最新的Blackwell架构，英伟达在人工智能计算方面取得了进步。我们的系统和算法历经了成百上千次的迭代，让英伟达成为一个驱动全球AI生态的计算平台。人工智能正在改变每一个行业，这其中包括科学研究，也包括像中国的一些标志性的平台，比如微信、支付宝，还包括路上行驶的自动驾驶汽车，以及人们手中的智能手机，这些都是人工智能的力量，我很期待它在医疗影像诊断技术的应用，这将会改善全球的医疗保健能力。中国的开发者、创业者正在推动AI的快速创新，现在有100万名开发者投身这一领域，像DeepSeek、阿里巴巴、MiniMax、百度，他们开发的产品都是世界级的，推动了全球人工智能的发展。中国的开源AI是全球进步的催化剂，以至于全世界各个行业都有机会加入到AI革命当中，开源很关键，对人工智能的安全也至关重要，所以我们需要促进人工智能产业的全球国际标准合作。今天，人工智能已经成为基础设施，就像AI革命之前，电力和互联网的重要性一样。从供应链的角度看，它改变了我们构建和运输物品的方式。目前，中国有数百个模拟数字孪生的研究项目，用于设计、优化工厂建设，很多机器人是通过英伟达的Omniverse训练出来的，这是一个虚拟世界，可以有效保障安全。下一波能够理解物理世界，并且执行任务的AI将在10年内出现，它将彻底改变现有的工厂模式，与人类并肩工作，制造智能产品。人工智能将改变每个行业、公司产品和服务，并引发新的工业革命和增长机遇。

NVIDIA

芯查查资讯 . 2025-07-17 3 6 1710
产品 | NB7400高集成度二次保护芯片

NB7400 为多节电池应用提供双重安全保障。当主保护芯片因故障失效时，该次级保护芯片可独立检测异常过充状态（支持 2-4 节电池组），通过熔断机制永久切断充电回路，有效预防热失控、电池爆裂等危险情况产品特性： • 宽电压支持：最高耐受32V输入电压 • 高精度检测：过充检测电压可编程（4.20V-4.85V），精度达±20mV（25℃） • 抗干扰设计：可选2/4/6秒延时复位功能，避免误触发 • 超低功耗：正常工作时仅2.5μA，欠压时切换至0.2μA休眠模式 • 集成稳压器：提供1.5V-3.3V稳定输出（精度±2%），支持外接RTC等元件该芯片采用DFN(PL)2020-8-GH微型封装（2.0×2.0×0.55mm），提供多种电压/延时组合配置。 NB7400 技术规格高耐压半导体工艺 ● 绝对最大额定值：32V ● 低工作电流: 正常模式（4节电池，单节电压4.15V）：典型值2.5μA 关机（待机）模式：最大值0.2μA 1-4节电池高精度电压检测 ●过充检测电压及精度： 4.20V至4.85V可调，±0.020V（25℃），±0.025V （0℃<Ta<60℃） ● 过充检测延时（带延时缩短功能(1)）：2秒/4秒/6秒可选 ● 过充解除电压（VREL1n）：VDET1n−0V至VDET1n−0.4V ● 过充解除条件：电压释放型输出电压 ● 内置稳压器VROUT引脚输出电压（VVROUT）及精度：1.5V至3.3V可调，±2% ● COUT引脚（CMOS输出，高电平有效）输出电压：典型值4.7V 关机功能 ● 关机检测电压（VSHTDn）及精度：2.0V(2)至3.0V可调，±0.05V ● 关机检测延时：2秒/4秒/6秒可选 ● 关机解除电压（VSHTRn）：VSHTDn+0.2V 可选过充定时器复位延时封装 ● NB7400GH封装型号：DFN(PL)2020-8-GH（2.0×2.0×0.55mm）注： (1) 当VDD‒VC1引脚施加4V±0.2V电压时，延时缩短至原值的约1/80 (2) 仅两节电池串联时，VSHTD2≥2.3V 典型应用电路

日清纺

NISSHINBO Micro Devices . 2025-07-17 1 915
市场 | 2024年全球RISC-V芯片出货量已达数百亿颗，中国贡献超半数

在2025年7月17日开幕的第五届RISC-V中国峰会上，工业和信息化部电子信息司副司长史惠康发表主旨演讲，在分享中，他披露了RISC-V架构的产业化里程碑数据，并系统阐述了中国发展RISC-V的战略路径，将其定位为实现信息技术高水平自立自强的“关键机遇”与“强大引擎”。数百亿颗芯片：RISC-V从学术走向主流史惠康在演讲中援引RISC-V国际基金会最新数据指出，目前RISC-V全球生态已呈现爆发式增长，会员单位及个人达4500家，覆盖70余个国家和地区。“尤其令人振奋的是，2024年全球基于RISC-V的芯片出货量已达数百亿颗”，他特别强调，中国贡献了其中超过一半的出货量。这一数据标志着RISC-V已从嵌入式应用大步迈向更广阔的计算领域，其开放协作模式的强大竞争力得到市场充分验证。他认为RISC-V是实现信息技术高水平自立自强的关键机遇。因为，首先中国企业可以深入参与国际前沿指令集设计与演进，掌握处理器核心技术全流程；其次RISIC-V开源、领授权费、模块化特性可以显著降低芯片设计的门槛与成本，为中国制造开辟新赛道；还有就是国际合作，中国首次实现与全球开发者同步共创的核心芯片技术，有助于提升中国在全球半导体产业的话语权。三大发展路径产业的发展离不开政策的支持，2025 年国民经济和社会发展计划草案强调，要促进开源指令集架构等新兴领域抢先突破，抓住RISC-V机遇，克服开源技术分散、生态分化的弊端，走出中国创新发展道路。史惠康在主论坛致辞时表示，他希望中国RISC-V未来发展做好以下三点：一是深化协同，共筑繁荣生态。依托工信部电子司指导下，于2023年8月成立的RISC-V工委会（已凝聚超80家产学研用单位），在核心指令集扩展、基础工具链、操作系统等关键环节形成合力，“对内构建服务平台，对外传递中国声音”，打造具有国际竞争力的生态体系。二是加速转化，驱动规模应用。强调“技术的价值最终由市场检验”，需打通实验室到规模化应用的“最后一公里”。一方面持续巩固和扩大RISC-V在物联网、工业控制、边缘计算等相关领域的领先优势和市场渗透率，另一方面要全力推动RISC-V在高性能计算、数据中心服务器、人工智能加速器、智能网联汽车等高价值领域实现规模化商业落地，真正让RISC-V成为中国科技创新的强大引擎。三是坚定开放，引领全球协作。要以更加积极主动的姿态融入并丰富RISC-V全球生态。支持支持中国企业、科研机构、开源社区深度参与RISC-V国际基金会的相关工作，在基础标准、安全规范、互联互通等全球议题上贡献中国智慧和中国方案。在坚持自主创新的同时，加强与国际顶尖同行在基础研究、前沿技术探索方面的开放合作，吸引全球的创新资源汇聚中国，做全球RISC-V生态的积极建设者和关键贡献者。总结与展望史惠康对比全球动态指出，各国正加大RISC-V投入：美国在维系X86/ARM优势同时显著提升对RISC-V关注；欧洲积极利用开源重塑工业竞争力。在此背景下，中国凭借全球最大应用场景、丰富落地实践及技术生态活力，有望通过开放协作模式重塑半导体产业格局。

RISC-V

芯查查资讯 . 2025-07-17 2 2 2740
市场 | 第五届RISC-V中国峰会上海开幕，中国创新力量获认可

近年来，RISC-V国际基金会每年都会在中国、美国和欧洲举办全球峰会，全面总结RISC-V指令集生态发展的成果，分享各个领域应用创新的案例，以及规划下一代技术的演进路线等等。今年的第五届RISC-V中国峰会于2025年7月17日，在上海张江科学会堂开幕。 “今年RISC-V国际基金会选择在上海召开，既彰显了基金会对上海发展的高度重视，也体现了对于中国创新力量的充分认可。”上海市委常委、副市长陈杰先生在主论坛的致辞环节表示。他同时指出，全球加速进入以AI为关键驱动的智能时代，算力呈现出爆发式增长态势，对于处理器的架构创新优化需求迫切，特别是RISC-V作为新兴指令集代表，以开放、简单、灵活等特点受到了业界的广泛关注，也成为国际主流处理器指令集之一。上海是中国最早支持推动RISC-V的地区之一，而且始终是RISC-V的积极拥抱者、参与者和贡献者，早在2018年上海就发起成立了中国RISC-V产业联盟，2021年成功举办了第一届RISC-V中国峰会，2024年成立了上海开放处理器产业创新中心，初步形成了从芯片设计制造到应用的全覆盖产业链，推动RISC-V在高性能计算、AI算力、智能终端和汽车电子等领域的发展。本次峰会的举办地浦东更是上海发展RISC-V的重要承载地，也正在成为国内RISC-V生态的核心枢纽。陈杰希望本次峰会成为全球RISC-V领域顶尖专家和一流企业家、投资家的高端交流平台，并表示，上海将进一步加强与RISC-V国际基金会的合作，营造更优的产业生态，特别是完善标准体系、软件基础设施、开展全系列的IP产品攻关，探索发布面向全球企业、高校和社区开发者的统一软硬件开放平台，打造RISC-V的产业集聚区。

RISC-V

芯查查资讯 . 2025-07-17 1 2255
应用 | 富瀚微 ISP，助力智能眼镜进入加速期

随着AI与低功耗技术不断进化，智能眼镜从概念走向实用，尝鲜走向普及。其中Ray-Ban推出的智能眼镜无疑是最具代表性的产品，从第一代Ray-Ban Stories到如今的Ray-Ban Meta，Ray-Ban正影响着智能眼镜市场发展。据不完全统计，21年发布的Ray-Ban Stories累计出货仅约30万台，而23年发布的Ray-Ban Meta累计出货已超200万台。如此显著的增长背后，是图像效果升级成为关键转折。从5MP到12MP：激发用户需求的关键第一代Ray-Ban Stories虽然实现了拍摄、音乐播放等多项功能，但其仅搭载500万像素（5MP）摄像头。当用户将拍摄照片导出至手机时，模糊、细节不足的图像效果暴露无遗。这种“看起来可用、实际难用”的拍摄体验，直接引发用户思考：“我为什么不直接用手机拍？” Ray-Ban Meta正是从这一点出发，将摄像头升级到1200万像素（12MP），并配合强大的ISP图像处理能力，实现清晰、细腻的图像效果。更为重要的是，12MP正好对齐了智能手机主摄的分辨率标准，让用户在拍摄质量上不再有“心理落差”。为什么是12MP？在如今的消费电子市场，1200万像素已成为智能手机主摄的“标配”。用户早已习惯了这一画质标准，这意味着，如果智能眼镜拍摄效果明显低于手机，用户当然无法接受。所以，12MP不只是一个技术指标，更是用户体验的心理门槛。国内市场迟迟未爆发？核心是供应链错位与海外市场的快速发展相比，国内智能眼镜市场仍处于探索期，爆款产品尚未出现。部分原因是因为上游供应链，特别是ISP芯片尚未真正“对位”消费级需求。当前，国内不少智能眼镜厂商要么选择高通AR1，但无奈价高人远。要么采用低分辨率的ISP芯片，虽然也具备拍摄能力，但图像效果依然停留在Ray-Ban Stories时代。这不仅无法满足用户需求，甚至可能影响厂商的品牌形象。这折射出一个市场痛点：急需一颗既能实现12MP拍摄，图像效果好且性价比高的ISP芯片，真正支撑智能眼镜市场。富瀚微12MP ISP芯片：精准补位富瀚微新一代12MP ISP芯片MC6350，专为智能眼镜等低功耗、微型设备设计，对位智能眼镜消费级市场需求。关键优势： 12MP图像处理，高性能ISP，支持降噪、色彩还原等算法。 12nm工艺制程，显著降低功耗，满足产品的长续航要求。 8x8mm超小封装，完美适配小型化产品设计。与META眼镜效果对比（左MC6350、右META眼镜）：最后的话智能眼镜要走向普及，必须要跨过“图像效果”这一关键门槛，5MP只是过渡，12MP才是智能眼镜图像的起点。富瀚微凭借多年在图像、芯片设计上的深厚积累，已与多家智能眼镜厂商展开合作，期待与更多产业伙伴携手，共建新一代终端生态，让智能眼镜真正走进千家万户。

富瀚微

富瀚微电子 . 2025-07-16 1470
技术干货｜使用全新的接地电平转换器解决失调电压挑战

随着系统变得更加紧凑、高效和模块化，设计人员面临着管理不同电压域间通信的新挑战。一个主要示例是<100VDC 架构的兴起，包括电动汽车 (EV)、机器人和储能系统中的 48V 系统。这些架构避免了高电压设计的复杂性，同时能够保持高效的电力输送，从而实现更小尺寸和更高集成度的设计。与此趋势并行的是模块化设计原则的兴起 – 为特定功能定制的优化、可互换组件。例如，电动工具等消费类产品通常依赖于单个可互换电池，这使得充电和多设备管理更加便捷。随着模块化低压系统的日益普及，出现了新的集成挑战：实现不同电压域和接地域之间的无缝通信。如图 1 所示，TI 的 ±80V 接地电平转换器支持在具有不同接地电位的系统间进行 1.71V 至 5.5V 的电压转换，有助于实现可靠、紧凑且可扩展的系统设计。图 1：±80V 接地电平转换器，用于桥接不同的接地域为了解决 80V 以下电压范围的接地偏移问题，设计人员传统上使用电流隔离或分立式电平转换器，但这两种方法在复杂性、尺寸和成本方面都存在折衷：电流隔离器价格昂贵、体积庞大，且通常在数据速率和时序性能方面受到限制。以下的表 1 重点介绍了此解决方案与接地电平转换器之间的差异。分立式电平转换器可处理单向低速信号，但不可靠且无法扩展。虽然成本较低，但解决方案尺寸约为 10mm2 至 20mm2。表 1：接地电平转换器和电流隔离器比较表接地偏移挑战模块化设计中的子系统各自具有独立的电压和接地参考。但当这些系统集成时，即使是接地电位的微小差异也会导致信号完整性问题和通信错误。如图 2 和图 3 中所示，接地偏移可能源于直流偏移或交流接地噪声。直流接地漂移走线电阻或较长的电缆可能会导致电压差异。在多域系统中，由于局部负载电流或不对称的接地拓扑结构，一个域可能会比另一个域“浮动”几伏。例如，一个子系统通过短而宽的走线连接到主接地，而另一个子系统通过长而窄的走线连接到接地平面。图 2：使用接地电平转换器解决系统之间的直流接地偏移交流接地噪声在数字、模拟和电源电路共存的混合信号系统中，交流接地噪声很常见。在电源侧，该噪声源于开关电源元件所产生快速变化的大返回电流。在数字侧，高速信号转换可以将瞬态电流注入数字接地。这些波动会改变本地接地电位，干扰假定共地参考的子系统之间的通信。图 3：使用接地电平转换器解决系统之间的交流接地噪声专为低压系统设计的接地电平转换器 TI 的接地电平转换器支持将 I/O 电压电平从 1.71V 转换到 5.5V，可解决高达 ±80V 的直流接地偏移和高达 140Vpp 的 1MHz 交流噪声抑制，其尺寸仅为更复杂解决方案的七分之一，成本为其一半。TXG8041支持传播延迟 <5ns，通道间偏斜为 0.35ns 的推挽输出，从而实现高达 250Mbps 的系统间实时通信快速数据处理。 TXG8122 支持开漏配置（包括 I2C），功耗仅为现有解决方案的一半，可更大限度地降低功耗，从而延长电池寿命并降低热负荷。这些转换器通过小至 2.25mm2 的封装实现紧凑设计，并通过多种通道类型和配置提供可扩展性。 48V 架构中的应用 48V 架构逐渐受到 EV 制造商的青睐，电子产品设计遵循国际标准化组织最新的 21780 标准，该标准要求对接地偏移进行特定测试，以确保在不同接地电位下工作的器件之间进行可靠通信。在此类系统中，工作在 48V 的控制模块可能需要与 12V 传感器进行通信，即使由于布局或负载条件存在几伏特的接地偏移。 TXG8041支持在 ±80V 接地偏移的不匹配域之间通信，覆盖 48V 电池系统的瞬态，并通过更快的数据速率和低传播延迟支持更高速度的 SPI 通信。如图 4 所示，接地电平转换器采用小至 2.25mm2（对于单通道配置）和 4mm2（对于四通道配置）的封装，显著小于典型的电流隔离器。图 2：采用 4mm2 SON 封装的 TXG8041 对比尺寸大 7 倍的 29mm2 电隔离器（左）；采用 2.25mm2 SON 封装的 TXG8010 对比尺寸大 8 倍的 19mm2 光耦合器（右）启动电池组监测电器、电动自行车和储能系统等电池供电系统越来越多地采用堆叠式电池监测器，以支持更高的电压和更长的运行时间。在这些架构中，每个监控器负责测量电池组的一部分。顶部监控器的接地参考电压通常接近整个电池组电压的一半（如 24V），因此与系统微控制器 (MCU) 的接地参考电压不同，导致无法直接通信。这种有意的拓扑结构引入了接地偏移。TXG8122支持 MCU 和电池监测器之间的常用的 I2C 通信。此器件还可降低静态总线条件下的功耗，同时其 4mm2 封装便于小型化并灵活地集成到模块化系统中。结语系统之间的接地偏移一直存在，但随着低压模块化架构的普及，这种偏移越来越普遍。TI 的 ±80V 接地电平转换器为这一挑战提供了简单的解决方案 – 支持通过 SPI 或 I2C 等接口在不同接地电平之间进行电压转换。现在，您可以利用此技术，其尺寸和成本仅为传统方法的一小部分，性能提高 2 倍，同时保持信号完整性和可靠的系统运行。

TI

德州仪器 . 2025-07-16 775
企业 | 英飞凌CYW55572：为地瓜机器人 RDK S100注入无线通讯动力

随着服务型、陪伴型和工业辅助机器人加速落地，行业对机器人系统的集成度与响应效率提出了更高要求。地瓜机器人推出的 RDK S100，是一款面向多场景应用的算控一体化机器人开发平台。该平台通过 CPU + BPU + MCU 的异构架构，将核心运算、路径规划与执行控制紧密融合，适用于家庭服务、智能陪伴、工业巡检、医疗辅助等多样化应用场景。这对无线通信能力提出了更高要求，既要稳定可靠，也要具备低功耗与易于集成的特性。为满足这一需求，英飞凌推出的AIROC™ CYW55572芯片，为地瓜机器人的RDK S100算控一体化机器人开发套件提供了强大的无线通信支持。这款集成Wi-Fi 6和蓝牙® 5.3的SoC芯片，不仅满足了Wi-Fi 6/6E的性能标准，更在多设备、复杂环境下保持了低延迟、高速率的稳定连接，充分释放了边缘AI与IoT设备的潜力。高速连接，低延迟响应 CYW55572是一款高度集成的无线通信芯片，支持双频2.4G/5G及2x2 MIMO技术，传输速率高达1.2Gbps，确保在网络高负载场景下，依然可保障视频数据流畅传输与控制指令的即时下达，从而大幅提升RDK S100机器人的实时响应和运行效率。借助OFDMA和MU-MIMO等Wi-Fi 6技术特性，CYW55572可动态调度无线资源，有效提升RDK S100在多设备运行场景下的通信效率。而TWT（Target Wake Time）功能则帮助机器人在任务空闲期间自动进入低功耗状态，有效降低整体功耗，使机器人在执行高强度任务时更节能、更持久。拓展人机交互边界 CYW55572还整合了蓝牙® 5.3双模功能，进一步丰富了RDK S100近距离通信能力：支持 LE Audio 与 Auracast™ 广播，可实现高质量无线音频传输；适配蓝牙遥控器、可穿戴设备、辅助传感器等智能终端，扩展机器人与用户、环境之间的协作维度；提供多种发射功率选项（0 / 13 / 20 dBm），灵活适配不同通信范围与功耗需求。 CYW55572能为机器人提供灵活、稳定的本地交互能力，使机器人在训练过程中数据的高速实时采集和传输提供强大稳定的连接支持。丰富接口集成及环境适应性优化在实际应用中，CYW55572提供丰富的接口（如 PCIe、SDIO、UART、I2S、PCM），能够与RDK S100扩展模块无缝连接，方便集成摄像头、雷达、语音识别等感知单元，增强机器人的环境感知能力和交互能力，从而在服务、工业、医疗等领域实现更广泛的应用。此外，CYW55572还具备多层安全机制与无限共存优化能力，全面保障通信链路的稳定性与系统的安全运行，适配严苛工业与商用场景。其宽温工作范围（-40°C至85°C）及紧凑封装设计不仅提升了环境适应性，也为机器人系统设计提供了更高的灵活性与空间利用率。从技术选型到系统集成，CYW55572凭借强大的连接能力、优化的功耗管理、丰富的接口支持与成熟的软件开发工具链，帮助开发者显著缩短产品上市周期、降低整体开发成本。同时，这一芯片的高度可扩展性也为未来产品的功能升级与性能迭代预留了充足空间。随着机器人技术的不断进步，CYW55572与RDK S100的结合，正推动着机器人系统向更高层次的协同效率与连接稳定性发展。这一解决方案不仅满足了当前机器人对无线通信的高标准要求，更为未来的技术创新和应用拓展提供了坚实的基础。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-07-16 1540