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技术丨安全智能底座：智能汽车跨域融合安全新架构

近日，黑芝麻智能联合智猩猩策划推出的「黑芝麻智能公开课跨域融合专场」顺利完结。黑芝麻智能系统架构总监仲鸣着重讲解了基于C1200家族芯片的安全智能底座实现，以及面向高、中、低配车型的安全智能底座参考方案。本文是黑芝麻智能仲鸣的主讲实录整理。仲鸣：大家好，欢迎参加黑芝麻智能公开课。本次公开课的主题是《安全智能底座：智能汽车跨域融合安全新架构》。我是来自黑芝麻智能的仲鸣，负责系统架构相关的工作，主要关注芯片的内部结构、系统级应用，以及量产项目的支持。今天我将给大家分享黑芝麻智能对全新电子电气架构的一些构想，以及用于这个架构下的安全智能底座方案，和大家一起分享我们的思考以及成果。首先，我会给大家介绍汽车智能化技术的演进和安全挑战，围绕汽车智能化行业的现状，从头分析行业目前遇到的痛点，并且从趋势中发现其演进方向。然后，我们会从演进方向，思考如何解决前面提到的这些痛点，如何从这些痛点中总结出安全智能底座这个概念，为什么我们要提出这个概念，以及如何实现它，并提供参考设计来帮助大家解决这些问题。基于这个概念，我会介绍黑芝麻智能使用C1200系列芯片构建安全智能底座的参考设计。同时也会详细介绍参考设计里面的软硬件结构，帮助大家理解安全智能底座到底是什么。此外，我会通过对高、中、低配车型安全智能底座实施方案的分析，让大家了解安全智能底座带来的好处是什么。最后，会基于安全底座来探讨未来电子电气架构的发展方向。汽车智能化技术的演进智能化汽车的发展离不开数字化座舱和大模型的推动。从数字化座舱开始，数字液晶仪表到更大的屏幕，再到语音识别、语音交互、驾驶员监控、舱内的交互，和以DeepSeek为代表的大语言模型及下一代视觉语言模型，这些算法给人们带来了更好的座舱拟人化交流体验，越来越多的车型需要借助ADAS控制器的算力，为座舱的交互提供更高的计算能力。辅助驾驶在不断的提升智能化水平的同时，对AI算力需求呈现着数量级的增长。从传统CNN方案到BEV算法，再到现在的Transformer模型，结合语言模型、视觉语言模型和多模态大模型，实现端到端的辅助驾驶，并且衍生出像VLA的辅助驾驶大模型。随着算力的不断提升，世界模型也会在未来几年内逐步进入端侧的部署。除了座舱和辅助驾驶，我们看到智能底盘也在不断的变革。基于深度学习的预测控制、驾驶员偏好学习，和大数据的电池电量管理，同时结合视觉感知的一些魔毯功能，这些都在逐步的集成到智能底盘里去。使得座舱、辅助驾驶以及底盘多个模块之间产生更多的耦合，每一个模块都在快速的迭代发展。从近几年汽车电子电气架构的演变过程来看，这是一个渐进式的变化，并不是一蹴而就的，从2015年开始的分布式的电子电气架构，到2020年的域集中式，再到2025年的车辆集中式。在最早2015年的分布式架构里，所有的控制器基本上都挂在大量的CAN总线矩阵里，它的带宽很低，交互相对比较少，无法实现多种多样的信息数据交互，基本上每个功能都是相对独立的。从2020年开始，各家的控制器开始逐步过渡到域控制器的概念，ADAS域控制器、座舱域控制器、车身域控制器，层出不穷。每个控制器里面都会包含SoC和MCU，并且连接这个域所需要的传感器，在每个域内部形成了一个相对独立的功能。各个域之间通过网关形成了一些新型的网络，通过这样的一个骨干网络，以SOME/IP、DDS、读IP等通信协议、通信中间件来实现数据的互通以及互操作。近几年开始，区域控制器的概念诞生。它将传感器以物理位置的方式就近接入，连接到更宽或者更快的骨干网络上，然后统一汇总到中央计算单元。这样的话，中央计算单元就包含了辅助驾驶、智能座舱等功能，集中式的解决了散热、通信等问题。同时，近距离的连接也带来了更高的通信带宽和更灵活的软件方案，让软件定义汽车更容易实现。进一步来看当前的演进过程，从域控制器过渡到中央计算单元，中央计算单元实际上是在物理上集中了各个重要的计算单元，包括智能网关、座舱域控、辅助驾驶域控以及部分区域控制器的中央计算部分。这种物理上的集中，最直接的影响是带来通信距离的缩短，最直接的优化是通信带宽的数量级提升。从最早的CAN-FD和千兆以太网，升级到D2D、万兆以太网、PCIe、CXL、UCIe等各种各样的先进接口。常见的PCIe带宽可以达到4GB/s、8GB/s甚至更高，D2D接口可以带来几十个GB/s的通信带宽。有了大带宽的通信接口，我们就可以传输图像、多种多样的数据，并且可以达到实时。这其实就是集中式架构带来的一个最直接的好处。目前，在整个行业里通过一颗芯片去实现车辆集中式，其实是相当有挑战的。因为车型里面有高、中、低配，它的各个功能模块，所需要的计算单元是不一样的，每个芯片公司所擅长的领域也不完全一样。所以我们看到在集中式架构里，高端车型会维持多个芯片一个组合的形式。而在中端和低端的车型里面，我们看到也还是有机会通过一个芯片去实现的。汽车智能化的发展挑战与安全智能底座思考看完了电子电气架构的演进过程，我们再来对照下当前行业的发展情况。一个是智能化的加速，另一个是产业的加速。智能化加速其实是整个汽车行业和消费类行业功能上的对标，汽车行业相比于消费类行业是有一定的性能差异和时间差异的。同样性能的芯片，在汽车行业往往会比消费行业晚大概一年以上。不管是娱乐的平板，还是辅助驾驶的AI芯片，汽车车规的芯片应用往往晚于消费类的。消费类有相当多的一些功能或者说应用，相对会落后大概半年到一年的时间才能上车。这里面有几个原因，一个是车规工艺的时间点相对晚，另一个是汽车行业开发周期更长。目前最新的车规工艺刚刚升级到5nm，消费类的工艺已经达到3nm甚至更先进。而芯片流片产线要从5nm升级到3nm，还需要一定的时间去做车规认证。此外就是开发周期，汽车行业的开发周期明显长于消费类，它的关联件众多，开发流程相对更复杂。在正规流程里，每个车型至少需要一年以上的开发周期，辅助驾驶的验证周期也会有更长的时间。在国内，大家可以看到车型不断推陈出新，新的品牌层出不穷。每个车型的生命周期很短，它的各个模块可能都需要重新开发，因为整个行业也在增加新的应用和新的功能。这些新应用和新功能对芯片的算力、加速器的种类也都有新的要求。这就导致每个车型都需要重复做开发，每个车型的开发费用相对收紧，导致重复造轮子的现象非常明显。所以，我们看到了行业发展存在的一些问题，包括实际应用中软件虚拟化带来的安全风险，域和域之间的隔离壁垒仍然较高，很难去做更深度的功能融合，导致一些软硬件的重复开发。比如我们看到有一些车，它的行车记录仪摄像头和前置摄像头是独立的两个，其实它们完全可以复用同一个摄像头去实现。此外，使用非车规的娱乐系统也带来了非常多的安全性问题。所以我们需要一个安全底座，去保证所买到的这些量产车型在驾驶过程中足够的安全。在辅助驾驶方面，AI芯片型号也在不断迭代，算力有几百T、上千T的。另外，我们看到座舱系统的娱乐和游戏需求也在不断提升，所以升级迭代的压力将会持续多年。基于前面的行业观察，我们总结出以下几个方向：（1）高端和旗舰车型，它们追求的是更高的性能和功能，需要用行业最先进的制程和最复杂的封装工艺，有可能会有更高的能耗。（2）高性价比和入门车型，它们追求的是更高集成度，功能相对固定，所以功耗相对更低，需要的是更成熟的工艺，更高的集成度，而不是越来越多的功能。这两个方向本质上是背道而驰的，也对大家的开发和整个系统的定义带来了非常大的困扰。我们如何去解决这样的矛盾呢？基于C1200家族的安全智能底座实现这里我们提出了安全智能底座的概念。一个是面向高端旗舰款车型，一个是面向于入门的性价比车型。采用C1236芯片作为安全智能底座，在高端车型里面配合平板化的影音娱乐系统，以及逐渐算力化的辅助驾驶芯片，可以将多个系统在中央计算单元中有机的结合在一起。对于入门款车型，我们可以采用C1296或C1236芯片，以最高的集成度、最高的性价比，来实现入门款车型的所有功能，包括仪表、入门级的座舱娱乐系统、行车辅助驾驶和泊车辅助驾驶。我们基于C1200家族芯片提出了安全智能底座的概念，采用C1236和C1296两款芯片来实现安全智能底座，为整车提供数据交换、仪表控制、热管理、基础L2辅助驾驶等功能。后续我会给大家展开讲解方案的细节。在今年4月底的上海车展上，黑芝麻智能和英特尔联合发布了下一代智能舱驾融合平台，也就是安全智能底座的参考设计方案。在现场，我们展示了一个安全智能底座的参考设计。在这个平台里，C1236作为安全智能底座发挥了重要作用。在现场演示中一共有五块屏幕，分别是仪表、DMS/OMS、BEV感知用于辅助驾驶、中控娱乐屏和3D的AVM显示屏。这些屏幕都由一个中央计算单元来独立驱动，其中黑芝麻智能负责安全显示和辅助驾驶部分，英特尔负责高端的影音娱乐部分。我们可以看一下上面的系统框图。这个系统里包含了三个主要的芯片，一个是英特尔最新的车规座舱芯片，一个是黑芝麻的A2000，还有一个是C1236芯片。英特尔的芯片主要负责影音娱乐，A2000负责辅助驾驶，C1236负责安全智能底座。整个方案会有多个屏幕，娱乐相关的屏幕都连接在英特尔的芯片上，和安全相关的仪表屏连接在C1236芯片上，同时C1236芯片还有剩余的资源去连接一些CMS，也就是流媒体后视镜的屏幕。这样划分主要是让安全模块运行在C1236上，让需要高性能但和驾驶安全无关的娱乐屏幕连接在英特尔的处理器上。从这个框图里，我们可以看到摄像头和其他传感器的连接。我们有很多摄像头，一部分连接在A2000上用于辅助驾驶，还有一些连接在C1236上，比如用于AVM之类的一些摄像头。另外，激光雷达的以太网预留、毫米波雷达、超声波雷达，都可以接入到C1236上。从这个架构里我们还可以看到，摄像头的数据其实是被冗余分发的，这样可以确保在A2000辅助驾驶过程中，C1236也可以作为一个冗余的安全底座，去进行基础的L2功能。比如车身的刹车、油门、转向等信号，以及通信都是连接在C1236上，实现了安全底座的功能。上面提到了黑芝麻智能的两款芯片，接下来我们具体讲一下黑芝麻智能现有的几个产品。黑芝麻智能产品线主要分为华山和武当两个系列。华山系列是面向于高性能高性价比的辅助驾驶芯片，A1000是目前正在量产的芯片，A2000是面向更高阶辅助驾驶应用的芯片。武当系列是面向跨域计算的芯片，可以支持多个域的不同数据类型和功能部署。今天我们将会具体讲解C1200系列和A2000系列。华山系列是面向于高性能高性价比的辅助驾驶芯片，A1000是目前正在量产的芯片，A2000是面向更高阶辅助驾驶应用的芯片。武当系列是面向跨域计算的芯片，可以支持多个域的不同数据类型和功能部署。今天我们将会具体讲解C1200系列和A2000系列。 A2000其实是一个家族，也是黑芝麻智能目前最新一代的辅助驾驶芯片。它使用了最新一代的NPU架构，支持冗余校验的更高安全等级，也支持原生的Transformer加速。NPU内部我们采用了三层架构设计，新的存算架构设计带来了性能、带宽和成本的均衡。 A2000可以用于从辅助驾驶到Robotaxi的整个辅助驾驶应用中。A2000内部包含了CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP/CV加速等各种各样的加速器，能够满足辅助驾驶图像处理过程中所需要的各种加速需求。 A2000中的新一代ISP由黑芝麻智能自研，能够支持四帧曝光和高达150dB的宽动态。同时，A2000也使用了自研的高性能的RISC-V调度核心。 A2000芯片家族也支持单芯片的数据闭环，实现数据的脱敏、编码和回传，并且支持更先进的灵活扩展能力，支持多芯片的算力扩展。 C1296是用于跨域融合的SOC，它可以用于电子后视镜系统、整车数据计算、自动泊车系统、辅助驾驶系统、安全信息系统（像仪表、CMS等功能）、智能大灯、舱内感知系统以及必不可少的信息娱乐系统，这是一颗资源非常丰富的芯片。前面讲到了安全智能底座的解决方案，接下来我们更具体的看一下参考方案里的软件结构。从上图可以看到，我们抽象出三个芯片的框图，分别是C1236、英特尔座舱域控制器和A2000，这里我们重点看一下作为安全智能底座的C1236。在C1236里有多个区域，从右边开始是Main MPU，也就是大家所熟知的SOC区域，它有8个A78核心，可以运行像linux或QNX以及Hypervisor这样的高层操作系统。在此之上可以使用AP Autosar、DDS等通信中间件和整个汽车行业常见的中间件，去运行感知、仪表、车辆管理等一些A核上的应用。 Main MPU左边是Realtime MCU，这部分是大量的Arm R5F核心，用来运行CP Autosar。在此基础之上，可以实现车辆通信、车身控制以及车辆管理等在传统MCU上实现的一些功能。因为芯片内有非常多R5的核心，所以我们可以将很多区域控制器中的计算任务上浮到中央计算单元，由Switch MCU和Realtime MCU来实现。这里我们还会包含一个Safety MCU去监控安全智能底座的安全状态，包括温度、总线状态、工作状态等。C1236里面还有一个Security MCU作为整个芯片的信息安全中心，进行密钥的管理以及加解密的加速。 C1236和A2000以及英特尔座舱域控制器之间通过PCIe和以太网进行互联，能够提供大于4GB/s的通信带宽。除此之外，为了摄像头的冗余分发，我们在解串器端也做了一个冗余机制，让摄像头的数据既能够给到辅助驾驶系统，也可以给到C1236的安全智能底座，从而确保不管是面向高配车型还是低配车型，或者是L3级的冗余备份，都增加了一些物理的通路。在A2000和英特尔的控制器里，我们都实现了万兆以太网和PCIe的驱动，并且在这些驱动之上实现了零拷贝的DMA buff机制，实现更高效的数据传输。基于PCIe我们还实现了使用VirtlIO的Camera驱动方案。基于这个VirtlIO的方案，应用层可以更加通用的使用V4L2的接口去调用摄像头，简化了应用层的复杂程度。然后，使用Protobuf在以太网和PCIe的基础之上去传递更多的数据。这样，不管车身的超声波雷达、毫米波雷达，还是车身的一些运行状态，都可以在多个处理器之间进行发布订阅，实现信息的共享，使得多个域之间的互操作性得到非常大的提升。在ADAS控制器和英特尔控制器之间，我们也预留了PCIe的通路，确保ADAS系统和影音娱乐系统之间能够有更多的交互。此外，也能够将影音娱乐相关的一些无法完成的大模型计算卸载到ADAS控制器上，充分共享ADAS剩余的算力。作为整个方案的安全底座，安全机制其实是C1200系列的核心价值。C1200芯片里面划分了很多个区域，分别是Main MPU、Isolated MPU、Switch、Realtime、Safety和Security。各个区域之间我们都采用了非常全面的隔离技术，包括软件隔离和硬件隔离，接下来我们重点看下硬件隔离机制。通过上图，可以看到在左侧Realtime MCU和右侧SOC之间，我们采用了电源隔离，确保了两个域之间不会受到任何电源的影响。同时，在右侧的SOC部分，也有FFI，也就是Freedom from Interference，互不干扰的硬件防火墙机制。通过增加这些安全机制，可以确保每一个域之间相互可操作，但是相互也是硬件隔离的，这样带来软件和硬件的节省。除了在硬件上加入非常多的创新性设计，在软件和开发流程上我们也严格按照车规流程进行开发。黑芝麻智能也是首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证等一系列软件和硬件认证流程的辅助驾驶芯片公司。面向高、中、低车型的安全智能底座参考方案有了前面所讲的C1200芯片和安全智能底座的参考设计，我们可以针对高中低配的车型，进行具体的架构优化。我们先从高配车型开始。通常高配车型会配备一个高配的座舱控制器，负责仪表、娱乐和舱内的互动；一个高级辅助驾驶控制器实现高级别的辅助驾驶；一个具备千兆以太网交换能力的网关，以及功能相对丰富的车辆左域、右域和后域控制器。各个控制器之间通过CAN-FD进行互联，少量控制器之间使用千兆以太网，部分图像数据用LVDS的方式进行传输。每个控制器的供应商相对独立的完成各自的功能，相对的互动比较少。每次车型的改款和升级，都需要每一个控制器从零开始更换系统方案。从零开发造成了比较多的资源浪费，高配的座舱以后可能也无法用风冷去满足了，有可能需要水冷，这样整个系统的成本也在增加。采用了安全智能底座方案以后，影音娱乐和辅助驾驶两部分将会有机的融合在一起，使用PCIe或者万兆以太网进行短距离互联。使用新的方案，C1236将会集成仪表+L2冗余备份，以及部分区域的计算上浮功能，甚至还会有CMS、电子后视镜的一些功能。区域控制器的一些计算功能将会上浮，各个区域控制器可以降本到一个区域执行器的角度，将各个区域的传感器数据进行收集上传。 C1236的功能会和低配平台进行平台化共用，高配的影音娱乐和辅助驾驶可以灵活的迭代升级，这是对高配方案的优化。中配方案的整体配置相比高配，会降配一些。它的辅助驾驶有可能会更换为行泊一体，或者是前视一体机+泊车控制器的方案，这样整个系统的线束会更多，互操作能力会更少。重复的开发在这里也同样明显。我们经常遇到行车记录仪和前视镜头是独立的两个，带来硬件资源的浪费。如果使用新方案，同时追求更高的性能，可以采用独立的影音娱乐系统，C1236负责集成仪表、辅助驾驶和区域控制功能。如果说更加追求性价比的话，可以使用C1296这颗芯片。C1296相比C1236增加了座舱的部分，所以一颗C1296就可以实现中配的座舱，以及L2级辅助驾驶和区域控制功能，单个芯片就可以实现中配的应用。可以看到现在的低配方案基本上也都集成了低配的座舱和低配的前视一体机，当然网关功能仍然必不可少，通过CAN总线进行互联互通。在低配方案里，我们可以采用C1236去cover前面所描述的这些功能。比如低配的座舱、数字液晶仪表，单前视的L2级辅助驾驶，这些都可以实现。从这里可以看到，C1236作为安全智能底座，提供了安全的计算能力、通信能力和L2级辅助驾驶能力，以及一部分GPU的能力，至少可以完成像数字液晶仪表、CMS等功能，在中配和高配中间，可以共用开发成果。总结一下前面的方案，安全智能底座对于传统方案的改造，如上图右侧所示。对于高配车型，影音娱乐系统可以灵活的选配，不管是选非车规还是车规、新出的平台或者旧的平台，对实现多屏互动、3A游戏，以及实现DeepSeek的驾驶体验的提升，都是非常有帮助的。辅助驾驶部分可以帮助大家快速迭代新的功能，应用新的平台实现L2到L3的辅助驾驶，紧跟行业主流。对于入门款车型，安全智能底座可以一套硬件覆盖各个配置。内部有MCU的核心实现网关、车控，有CPU和GPU通过硬件隔离，来实现安全、显示、仪表和CMS。内置的神经网络加速器，可以实现L2/L2+辅助驾驶。不管低配还是高配，C1200系列在整个方案里面完全可复用。对于车企和Tier 1，可以大幅节约软件开发成本，包括外部软件的采购成本以及硬件成本。从安全智能底座的参考设计来回顾电子电气架构的发展过程，在计算单元越来越集中的过程中，一定会出现中央计算单元的底座，作为数据交换和安全的兜底，它将成为高、中、低配车型长寿命周期平台必备的功能集成，使得跨代、跨车型的快速适配成为可能。同时，可以向上解耦芯片选型的需求，灵活的组合影音娱乐、座舱、辅助驾驶这些芯片的选择，这也是黑芝麻智能在安全智能底座参考方案思路上的主要优势。黑芝麻智能坚持以技术创新为核心，围绕车规级AI芯片，打造全栈开放的解决方案，来赋能客户的创新。立足汽车行业，面向更多的应用，帮助大家追赶整个行业的主流，节约硬件和软件开发成本。

黑芝麻智能

黑芝麻智能 . 2025-06-18 1110
技术 | FPGA如何助力传感器集成，克服网络边缘处理挑战

分布式传感器的角色越来越重要随着现代系统对数据、动态AI和ML模型的依赖程度不断提高，对网络边缘实时处理的需求也日益迫切。包括路由器、网关和扫描仪在内的各种网络边缘组件和设备都需要更强的互连和性能。这对于部署在靠近数据源端测量和处理数据的各类传感器来说尤为重要。许多系统开发人员在操作中同时使用多个传感器，如将激光雷达和摄像头功能结合起来，这就需要采用传感器融合的方式：将多个传感器的数据结合起来，以输出更完整、更可靠的信息。随着传感器和网络边缘人工智能模型变得越来越复杂，传感器融合提供了一种提高感知精度和复杂性的方法。无论是单独使用还是相互组合，传感器都是任何分布式运行网络的基础组成部分。要在这些系统中部署传感器，开发人员需要了解其功能、部署存在的障碍以及FPGA在支持其运行中的作用。传感器功能和实施挑战传感器在互连系统中具有多种功能。它们可用于测量和监控物理参数（如温度、运动和压力）或来自物联网（IoT）设备和其他系统组件的数据输入。这些设备提供的实时数据有助于实现质量控制措施、库存管理、技术自动化和其他核心功能。然而，在网络边缘部署传感器并非没有挑战。传感器应用的常见障碍包括：成本高。任何新技术都需要成本，四分之一的受访者（25%）认为成本是采用传感器的主要挑战。鉴于传感器在分布式系统中发挥的作用各不相同，其总成本可能会迅速增加。集成和互操作性问题。无论是在汽车设计还是在工业生产线上，在现有基础设施中添加新组件都可能涉及集成问题。事实上，超过三分之一（37.5%）的受访者认为集成困难是一大障碍。新传感器可能无法直接与现有组件互操作，而且每个系统所需的升级程度也各不相同。电源和空间限制。与其他设备一样，传感器需要安装在现有基础设施的可用空间内，并由系统所能提供的电源驱动。在空间和能源有限的情况下（如在车辆制造中），这可能会相当困难，这就要求传感器和辅助设备的尺寸要小，功耗要低。处理限制。虽然网络边缘处理越来越受追捧，但算力仍然是一个挑战。这些传感器能否在不消耗过多能源或硬件资源的情况下捕获和分析系统所需的数据？系统是否有足够的I/O进行处理而不会造成高延迟？要克服这些挑战并集成合格、可靠的传感器，就要求开发人员在可靠硬件的支持下采取明智的方法。传感器功能和实施挑战这就是FPGA大显身手之处。这些灵活的半导体可充当传感器与其他系统组件（如执行器和中央处理器）之间的“桥梁”，承担底层和针对传感器的任务，减轻边缘组件的负担，支持简化的系统操作。支持传感器集成和传感器融合的关键FPGA功能包括：并行处理。FPGA不是按顺序处理数据，而是能够同时完成处理任务。这对于传感器融合应用至关重要，因为此类应用中，多个传感器同时生成并汇总数据。并行处理可大大提高任务速度并降低延迟，帮助团队克服常见的性能和处理方面的限制。低功耗。并行处理不仅能简化计算能力，还能在靠近数据源的位置处理数据，帮助降低整个系统的功耗。定制和可重新编程。FPGA提供大量I/O便于定制化设计，可帮助团队确保成功集成传感器并在必要时进行更新。这有助于克服前端的互操作性挑战，并通过现场可编程性使硬件保持最新功能。莱迪思提供支持传感器融合应用的半导体器件，包括一系列基于莱迪思Avant™、Nexus™ 2和Nexus™ FPGA平台的FPGA。基于莱迪思Avant的FPGA非常适合高效的网络边缘处理用例，而基于莱迪思Nexus 2和Nexus的FPGA为摄像头和类似传感器的视觉处理提供了先进的处理能力。传感器功能和实施挑战 Avant-E FPGA是莱迪思传感器中枢（Sensor Hub）解决方案的关键组成部分，该解决方案专门用于支持传感器融合应用中的预处理和接口互连。通过结合摄像头、旋转式激光雷达、固态激光雷达和雷达传感器，开发人员可以收集一系列关键的环境数据，并将它们组合成一个统一的输出。Avant-E FPGA和莱迪思开发板的输入/输出和并行处理功能支持这些数据的融合，将各种信号结合起来，提供单个实时输出流。传感器融合可与AI/ML人员侦测模型相结合，应用于自动驾驶汽车和机器人应用。这些应用需要全面实时地了解周围环境，包括行人、工厂工人、其他车辆、机器等，才能自主独立运行。系统必须了解每个障碍物与相应传感器的距离、景深以及两者在坐标平面上的位置，以便做出相应的反应。 Avant-E FPGA是各种输入传感器和中央处理器之间的“桥梁”，它能同步接收和预处理原始雷达、激光雷达和摄像头数据，并仅输出人员检测模型识别潜在障碍物所需的缩放数据。这就减少了对CPU的压力、处理这些数据所需的功率以及数据摄取和系统响应之间的潜在延迟，而所有这些都可以通过一个外形小巧的组件轻松集成到现有的汽车基础设施中。当延迟处理成为避让行人的关键时，速度和低延迟至关重要。有了Avant-E FPGA支持的莱迪思传感器中枢解决方案，制造商可以放心地确保他们的系统以高可靠性和高性能稳定运行。传感器功能和实施挑战尽管传感器融合的应用范围已远超汽车领域（还涵盖智能工业机器人、自动化监控与安全系统等），但其始终需要高性能、互操作性强且高效的硬件支撑。

Latticesemi

Latticesemi . 2025-06-18 1175
产品 | 南芯科技推出190V压电驱动芯片，推动移动智能终端散热变革

今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出自主研发的 190Vpp 压电微泵液冷驱动芯片 SC3601，可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。SC3601 可实现 10 倍的节电效率提升，驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至 0.3%，待机功耗低至微安级。搭载该芯片的液冷方案可大幅提升移动智能终端散热性能，填补了国产技术空白。目前，SC3601 已在多家客户导入验证并即将量产。 AI芯片加速发展，打开先进散热方案成长空间大模型的训练与推理需求推动 AI 芯片的单卡算力节节攀升，随之产生高功耗和高温升的问题。实验结果显示，当芯片的工作温度接近 70-80℃ 时，温度每升高 10℃，芯片性能降低约 50%，温升成为 AI 应用进一步发展的瓶颈，也催生了先进散热技术的广阔市场需求。传统芯片散热通常采用热管或均温板 (VC, Vapor Chamber) 等技术，主要依赖被动式相变散热，局限于导热平面或二维平面。液冷散热则通过主动循环，如通过微泵为冷却液提供动力使其循环流动，展现出更强的散热能力和灵活的远程散热功能，有效应对高功率密度设备的散热需求。其中，压电泵更是由于响应快、易控制和易集成的特点而备受关注，但也面临着驱动电压高、集成化难度大、控制精度低等挑战。南芯科技的 SC3601 集成升降压转换器，驱动电压峰峰值达 190V，采用 WLCSP 和 QFN 小型化封装，响应速度可达亚毫秒级，完美匹配压电微泵液冷系统的需求。主要性能优势 SC3601 采用双向转换架构的创新设计，实现能量回收机制，相比传统单向能量转换的驱动方案，节电效率可显著提升至 10 倍。同时，驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至 0.3%，可实现即时精确的反馈。其它关键技术指标包括：输出 190V Vpp 多模式波形输出，自生成高精度标准正弦波形集成 SRAM 实现快捷的波形产生支持按压反馈检测 WLCSP-20B/QFN-24L 小型化封装应用场景除了算力芯片的微泵液冷散热外，SC3601 还适用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用，在智能手机、平板电脑、智能穿戴、触觉显示器、键鼠等移动智能终端中均能实现低功耗和高精度的控制，未来有望拓展应用至工业和车载领域。

南芯半导体

南芯半导体 . 2025-06-18 1 1385
技术 | 线控技术重构汽车电子架构，电感式位置传感器成就标杆应用

在汽车工业百年发展历程中，机械传动系统始终是车辆控制的核心。然而，随着电动化与智能化浪潮的冲击，传统机械结构的局限性日益凸显。线控技术（Drive-By-Wire）通过电信号替代机械连接，正在重塑汽车的神经中枢系统。以线控制动系统为例，传统液压制动需要通过机械连杆传递踏板力，而线控制动系统则利用电感式位置传感芯片实时监测踏板位置，将信号传输至电子控制单元（ECU），再由电机驱动制动卡钳。线控技术的本质是通过传感器将物理量转化为电信号，再通过控制器实现精确控制。安森美（onsemi）作为这一领域的领导者，构建了从感知层到执行层的全链路技术矩阵，其核心产品NCV77320和NCS32100芯片成为汽车及工业应用线控系统的“数字神经元”。这种架构不仅提升了响应速度（从毫秒级到微秒级），更通过冗余设计保障了系统安全性。 Drive By Wire & Drive By AI，智能驾驶趋势下线传操控技术成为必须在2025上海车展上，线控技术正实现全域数字化底盘重构与智能协同控制深化的加速。线控技术正从单一功能控制转向整车级协同，这种全域协同使车辆运动控制从 “被动响应” 进化为“主动预判”和“精准操控”，例如在上海车展中，一些新款电动汽车就已经实现大大降低在冰雪路面测试中轨迹跟踪误差，或者将制动压力控制精度提升至±0.05MPa，能量回收效率突破35%，或者可在100ms内完成爆胎识别与轨迹修正，等等，这是传统的机械执行系统所远远难以企及的指标。线控技术被视为软件定义汽车时代的关键技术，代表了智能驾驶的未来发展方向，其核心是取消机械连接，将操作指令转化为电信号，通过ECU驱动执行机构。它能够更好地支持自动驾驶功能，提供更精准的转向控制和更灵活的驾驶体验。线控技术得以被广大厂商所接纳的更深层次原因在于整车架构层面所发生的变革，符合汽车电子电气架构从传统分布式ECU架构转向基于中央计算平台+区域控制器实现的更灵活物理架构。这种重构带来的好处不仅是节省了车内空间、减轻了车辆重量，更让线控技术作为软件定义汽车（SDV）的重要组成，带来了汽车功能的全面数字化和智能化。例如，安森美将DSP内核集成至传感器，实现数据预处理与边缘决策，其NCV77320芯片的DSP可实时预测部件磨损，延长转向系统维护周期20%。这种“感知-决策-执行”的闭环优化，使线控系统成为智能汽车的智能底座。基于NCV77320芯片的线控系统“数字神经元” 在严苛的线控系统中，电感式位置传感器凭借电磁感应原理构建核心优势：通过定子与转子的印刷电感结构实现非接触式位置测量，为系统提供高精度、高可靠性的位置与速度反馈。其无接触设计显著减少传统编码器的组件数量，提升集成度与抗干扰能力，尤其适用于线控转向、线控制动及电机伺服控制等极端工况。安森美基于非接触式电感位置传感器的技术突破，通过高精度检测与抗磁干扰特性，实现了汽车线控系统的功能创新。安森美利用其20+年设计电感式传感器的专业技术，将电感式编码器的可靠优势与中高端光学编码器通常相关的精度和速度相结合。安森美与海拉（HELLA）合作开发的CIPOS®就是一种感应技术，用于乘用车和商用车的线控驱动系统，例如油门踏板感应、转向和扭矩传感器，以及用于增压和涡轮增压的执行器。电感式传感器具有几个关键特性使其成为工业和汽车应用的理想选择，包括对几乎所有形式的污染或干扰都不敏感、抗机械振动的鲁棒性以及电涡流效应与温度无关，因此在系统的整个生命周期内都能保证精度。车规级电感式位置传感器NCV77320是单芯片电感式位置传感器接口，主要针对踏板或阀门等有限满量程传感器设计，与PCB结合可以形成一个精确测量角度或线性位置的系统。NCV77320符合ISO26262 标准及AEC-Q100认证，支持360°全角度和线性位置测量，可提供±0.15%满量程精度的绝对位置反馈，其集成3种接口：单端模拟输出、含快速/慢速通道的SENT接口，以及可直接连接微控制器的SPI通道；内置多种故障检测电路，检测到故障时会设置故障标志并可供读取，可满足线控转向系统对高精度的严苛需求。NCV77320提供的集成水平可以显著减少设计时间和所需的外部元件数量，从而加快上市时间，实现更紧凑、更高效的设计。针对工业与汽车应用的安森美电感式位置传感器产品区别于基于磁铁的传统方案，安森美电感技术在直流域展现更强的EMC稳健性：其结构设计天然免疫杂散磁场干扰，有效应对汽车电子化进程中日益增多的强直流电流环境，为高压化、智能化的线控系统提供可靠的底层传感保障。结语早在两年前，安森美与HELLA合作开发的CIPOS®技术已累计交付超过10亿颗感应传感器，整个产业界早已证明了其技术的可靠性。今天，线控技术已从“功能替代”阶段进入“体验重构”时代，2025年上海车展的技术展示表明，全域数字化、AI融合正成为行业主线。随着政策标准完善与生态协同深化，线控系统将不仅是车辆的“神经中枢”，更将进化为智能汽车的载体，为软件定义汽车提供物理世界的确定性支撑。

安森美

安森美 . 2025-06-18 1260
企业 | 英特尔裁员超万人，重点裁撤晶圆部门

英特尔计划裁撤至多两成工厂工人，这一大规模裁员动作将对这家芯片制造商的核心业务之一产生深远影响。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）在周六致员工的内部信中提到：“这些举措虽艰难，但对应对公司承压挑战及当前财务状况至关重要，也给每个人带来了痛苦。”他透露，公司目标是裁员15%至20%，其中大部分裁员将在7月完成。《俄勒冈人报》/OregonLive查阅了该邮件副本，其真实性得到四名员工证实。英特尔拒绝对周六备忘录置评，但重申“在推进这项重要工作时，将以关怀和尊重的态度对待员工”。公司表示，“消除组织复杂性、赋予工程师更多权力，将助我们更好满足客户需求并提升执行力，这些决定基于对未来业务布局的审慎考量。” 英特尔于4月宣布即将启动裁员，上周通知工厂工人裁员将于下月开启，此前未透露具体裁员规模范围。截至2024年底，该公司员工总数为10.9万人，目前尚不清楚工厂部门（即英特尔代工厂）的具体人数。代工业务涵盖多元岗位，从工厂车间技术人员到提前数年研发下一代微处理器的专业研究人员。员工称，英特尔计划在其他业务领域同步推进大规模裁员，但未明确各部门具体裁员数量，他们认为不同部门受影响程度将有所差异。总体来看，裁员预计导致数千岗位流失，甚至可能超过1万个。下月裁员将在英特尔全球工厂展开，而该公司制造业务中心俄勒冈州受影响可能尤为显著——这家芯片制造商在该州拥有2万名员工，员工规模超过当地任何企业。事实上，英特尔2024年已计划裁员1.5万人，其中包括俄勒冈州的3000人。受个人电脑和数据中心市场激烈竞争，以及未能为蓬勃发展的AI市场开发先进芯片等因素影响，公司正应对销售额长期下滑及黯淡的短期前景。与去年通过裁员、买断、提前退休及自然减员等方式不同，此次英特尔表示不提供自愿买断，将根据投资优先级和个人绩效筛选被裁员工。钱德拉塞卡兰指出：“这些裁员将综合考量多种因素，包括岗位结构调整、职级与岗位缩减、剩余岗位的技能评估，以及围绕项目投资的艰难决策，同时也会考虑工厂运营的影响。” 值得关注的是，去年拜登政府向英特尔提供79亿美元联邦补贴，用于支持其在俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州新建或扩建工厂。英特尔从联邦《芯片法案》中获得10亿美元资金，但在特朗普政府重新评估补贴期间，其余大部分资金似乎处于不确定状态。因芯片需求不足以支撑100亿美元的工厂设备投资，英特尔已将俄亥俄州首家工厂的开业时间推迟至2030年。此外，俄勒冈州向英特尔提供了1.15亿美元州政府资金，若该公司位于希尔斯伯勒的D1X研发工厂扩建计划未达招聘目标或未增加州税收，这笔资金将被收回，而扩建具体时间尚未明确。英特尔新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）多次强调，公司需精简运营、减少管理层级并加快新技术部署，同时希望留住和招募更多顶尖工程师。但大规模裁员让这一平衡面临挑战——英特尔需让现任及前任员工相信，即便大幅缩减运营，公司仍拥有光明前景。受相关消息影响，英特尔股价周一上涨3%，报20.74美元，过去一年股价在17.67美元至37.16美元区间波动。

英特尔

芯查查资讯 . 2025-06-18 2 2 1930
市场 | 2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备重点市场厂商排名

Canalys（现并入Omdia）的最新数据显示，2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长13%，出货量达4660万台。得益于去年同期基数较低以及市场需求回升，整体增长加速。其中，三大主要产品品类——基础手环，基础手表以及智能手表均实现增长，成为推动市场扩张的主要动力。小米重回全球第一，出货量增长44%至870万台，主要受益于红米手环5的热销。其最新自研手机芯片的推出，标志着小米正在加快“人 × 车 × 家”战略下的自研研发和生态整合布局。苹果位居第二，Apple Watch出货量同比增长5%达到760万台，尽管增幅稳健但策略较为保守。2025年是Apple Watch推出十周年，预计将在下半年通过一系列新品更新重拾增长动能，继续依托其成熟、以健康为核心的生态系统保持竞争优势。华为稳居第三，得益于GT和Fit系列的稳定表现，以及华为健康App在全球范围内的加速推广，其出货量同比增长36%达到710万台，生态战略正逐步从中国拓展至海外市场。三星出货量同比大增74%至490万台，主要依靠“双轨制”战略：一方面通过大众产品扩大在新兴市场的用户基础，另一方面则通过智能手表保持其在发达市场的高端定位。佳明（Garmin）位列第五，出货量增长10%至180万台。该品牌通过差异化产品组合以及全新Connect+平台成功提升老用户的复购率和单价水平。以下为读者精选出2025年Q1重点区域及市场的厂商排名：全球重点区域：全球重点市场：

可穿戴

Canalys . 2025-06-18 2320
技术 | 为什么需要电平转换？

为什么需要电平转换？反相降压-升压电路通常用于从正电压产生负电源电压，最重要的一步是确保正确产生负电压。但是，如果电源由主应用电路控制或监控，则可能还需要电平转换电路。该电路以地为基准，而反相降压-升压电源电路的GND引脚连接到所产生的负电压。反相降压-升压电路产生的负电压幅度可以高于或低于可用正电压的幅度。例如，从+12 V可以生成-8 V，甚至-14 V。当使用具有反相降压-升压电路的开关稳压器IC时，系统可能需要设计通信引脚。如果确实需要，设计人员必须进行充分的电平转换，以便可以利用同步和使能信号。 ➤设计电平转换电路的注意事项反相降压-升压拓扑是基本开关稳压器拓扑之一，只需要一个电感、两个电容和两个MOSFET开关。其中的开关可由任意降压稳压器或控制器驱动。因此，可供使用的开关稳压器构建模块有很多。图1显示了具备所有必要元件的反相拓扑。图1.利用降压开关稳压器生成负电压的反相降压-升压拓扑图2显示了带有 ADP2386 降压稳压器的降压-升压电路。如果反相电路使用了降压稳压器IC，则该IC的接地连接需连接到生成负电压的地方。降压稳压器的原始输出电压连接到系统地。而因为输出电压连接到系统地，所以反相拓扑中降压稳压器自身的地以生成的负电压为基准。IC的基准电压地（图2中的GND）未连接到系统地。因此，这两个地的电位不同。开关稳压器IC接地将成为所生成的负电压。开关稳压器IC上的所有引脚现在都以所生成的负电压为基准，而不是以系统地为基准。因此，从系统到IC或从IC到系统的通信线路和连接需要进行电平转换，以保障安全通信并防止损坏。通常，相关信号为SYNC、PGOOD、TRACKING、MODE、EN、UVLO和RESET。图2显示了电平转换电路的一个示例，使用了两个双极性晶体管和七个电阻（蓝色）来产生一个信号。该电路需占用一定的空间，并且增加了电路的复杂性和成本。前面提到的所有信号均必须单独部署这种电平转换器。当开关稳压器IC使用了电源管理总线(PMBus®)等数字总线时，情况将更为复杂。此时，整个总线连接必须采用电平转换或电气隔离才能运行。图2.外部电平转换器用于为开关稳压器IC供电，使用外部时钟实现同步专为反相电压设计的开关稳压器IC免去了对这种外部电路的使用需求。ADI公司根据降压稳压器IC设计了一系列开关稳压器IC，旨在为系统（即整个电子电路）和反相开关稳压器IC之间的通信提供便利。电路不需要使用如图2所示的外部电平转换结构。图3.MAX17579设计为反相降压-升压稳压器，其中已集成电平转换功能图3所示为 MAX17579 开关稳压器IC，可以从正电压产生负电压。显而易见的是，图3所示电路比图2要紧凑得多。 LTspice® 或EE-SIM®设计与评估环境等仿真工具，可以帮助用户更好地了解反相拓扑中的稳压行为和潜在的电位差。这些工具还可以用来设计和优化电平转换电路。MAX17579之类的IC也可以利用 EE-SIM设计工具轻松实现仿真。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-06-18 810
技术 | RZ/G2UL引脚复用分析方法

RZ/G2UL微处理器配备Cortex®-A55（1.0 GHz）CPU、16位DDR3L/DDR4接口以及简单的LCD控制器。此外，这款微处理器还配备有大量接口，如摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网，因此特别适用于入门级工业网关控制器和具有简单GUI功能的嵌入式设备等应用。 G2UL共有361个引脚，分布着不同的功能。对于刚接触产品的用户或者在PCB调试前期，对引脚的使用不可避免有各种疑惑和问题，比如，规格标有361个引脚，但是GPIO为什么只支持82个？单个引脚又如何确认使用的是哪个功能？为什么要有引脚复用和重定义功能? 节省资源：引脚复用和重定义功能可以允许多个功能共享相同的物理引脚，从而节省了硬件资源。灵活性和适应性：引脚复用和重定义功能使得设计能够灵活地适应不同的需求和变化的规格。通过重新配置引脚功能，可以实现不同的连接和交互方式，提高了系统的适应性和灵活性。减少设计复杂性：引脚的复用和重定义功能可以简化电路板布局和设计。通过减少所需的物理引脚数量，可以降低设计的复杂性和成本，并简化整体设计流程。在PCB板功能调试中，如果某个外围端口功能异常，我们首先需要排查的是引脚功能配置是否正确。下面介绍一些常用的手段。我们以P5_0引脚举例分析，该引脚支持4个功能，软件该如何配置？在Linux系统中，内核都使用设备树（DTS）配置功能引脚和pinctrl软件框架进行初始化，但最终本质都是操作寄存器。 P5_0配做scif2 Tx端口，如RZG2L_PORT_PINMUX，（5，0，2），为引脚配置接口，对应GPIO P5_0 Function2：如果终端打印出以下信息，可以直接在.r9a07g043u11-smarc.dtb.dts.tmp文件中查找冲突，在源文件把不需要的配置屏蔽：对如上（5）*8详细理解，参考WIKI链接。（您可复制下方链接至浏览器进行查看） RZ/G2L Numbering https://confluence.renesas.com/display/REN/Kernel 另外一种方法查找手册，分析寄存器值。主要涉及PMC（端口模式控制）/PFC（端口功能控制）寄存器。通过手册查找P5_0引脚对应的PMC和PFC寄存器偏移地址和对应的bit位信息。查取A55寄存器基地址： Linux系统可以使用devmem（可以在yocto工程内编译）工具读取寄存器值（寄存器地址为基地址加偏移地址）：上边获取的两个值为十六进制，0x1D和0x51101，转换为二进制如下： Pinctrl驱动加调试信息分析调用关系，内核节点分析： diff --git a/drivers/pinctrl/renesas/pinctrl-rzg2l.c b/drivers/pinctrl/renesas/pinctrl-rzg2l.c index 30140def2e28..fc9753419163 100644 --- a/drivers/pinctrl/renesas/pinctrl-rzg2l.c +++ b/drivers/pinctrl/renesas/pinctrl-rzg2l.c @@ -349,6 +349,13 @@ staticintrzg2l_pinctrl_set_mux(struct pinctrl_dev *pctldev, dev_dbg(pctrl->dev, "port:%u pin: %u PSEL:%u\n", RZG2L_PIN_ID_TO_PORT(pins[i]), RZG2L_PIN_ID_TO_PIN(pins[i]), psel_val[i]); + if(5 == RZG2L_PIN_ID_TO_PORT(pins[i])) + { + dev_err(pctrl->dev, "port:%u pin: %u PSEL:%u\n", + RZG2L_PIN_ID_TO_PORT(pins[i]), RZG2L_PIN_ID_TO_PIN(pins[i]), + psel_val[i]); + dump_stack(); + } rzg2l_pinctrl_set_pfc_mode(pctrl, RZG2L_PIN_ID_TO_PORT_OFFSET(data), RZG2L_PIN_ID_TO_PIN(pins[i]), psel_val[i]); } [ 0.193120] pinctrl-rzg2l 11030000.pinctrl: pinctrl-rzg2l support registered [ 0.193788] pinctrl-rzg2l 11030000.pinctrl: port:5 pin: 0 PSEL:1 [ 0.193819] CPU: 0 PID: 78 Comm: kworker/0:3 Not tainted 5.10.184-cip36-yocto-standard #1 [ 0.193836] Hardware name: Renesas SMARC EVK based on r9a07g043u11(DT) [ 0.193867] Workqueue: events deferred_probe_work_func [ 0.193885] Call trace: [ 0.193902] dump_backtrace+0x0/0x1c0 [ 0.193917] show_stack+0x18/0x38 [ 0.193933] dump_stack+0xf0/0x12c [ 0.193948] rzg2l_pinctrl_set_mux+0xec/0x2b0 [ 0.193964] pinmux_enable_setting+0x118/0x290 [ 0.193979] pinctrl_commit_state+0x94/0x178 [ 0.193992] pinctrl_select_state+0x1c/0x30 [ 0.194008] pinctrl_bind_pins+0xf4/0x148 [ 0.194023] really_probe+0x84/0x3e8 [ 0.194036] driver_probe_device+0x58/0xf0 [ 0.194050] __device_attach_driver+0xb8/0xe0 [ 0.194063] bus_for_each_drv+0x7c/0xd0 [ 0.194077] __device_attach+0xec/0x180 [ 0.194089] device_initial_probe+0x14/0x20 [ 0.194103] bus_probe_device+0x9c/0xa8 [ 0.194116] deferred_probe_work_func+0x88/0xc0 [ 0.194132] process_one_work+0x1e8/0x380 [ 0.194147] worker_thread+0x210/0x4a0 [ 0.194160] kthread+0x154/0x158 [ 0.194174] ret_from_fork+0x10/0x30 …… Linux系统节点信息确认：以上就是常用的引脚使用分析方法。如需了解更详细的使用方法请参考如下网站：瑞萨官网 RZ/G2UL-通用型微处理器，配备单核Arm Cortex-A55（1.0GHz）CPU和单核Arm Cortex-M33（200MHz）CPU，带双通道千兆以太网 | Renesas瑞萨电子 https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rzg2ul-general-purpose-microprocessors-single-core-arm-cortex-a55-10ghz-cpu-and-single-core-arm-cortex-m33#overview RZ产品WIKI网站 https://renesas.info/wiki/Main_Page

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-06-17 1 805
应用 | 5G+AI双剑合璧！移远通信以“数智双擎”，破局FWA智能连接新赛道

当 5G 的“极速狂飙”撞上 AI 的“最强大脑”，智能连接的世界会掀起怎样的风暴？ 6月16日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布面向5G FWA CPE终端的5G+AI融合方案。该方案以移远5G模组为核心，深度融合调用AI大模型的强大能力，通过网络资源智能调度、本地AI语音交互辅助、空间设备智能联动、端-边-云协同等，为用户带来更加智能、高效的无线连接体验。 5G+AI融合赋能，网络“随需而变” 作为方案的核心硬件，移远5G模组基于行业多款先进5G平台打造，包括包括高通骁龙X8X/ X7X、MediaTek T930/ T830/ T750、紫光展锐V620等，具备强大的数据传输能力，能够保障CPE等FWA设备快速、稳定地连接至5G网络，实现千兆级速率、低时延交互，更凭借高效的数据处理能力，为5G设备的AI升级筑牢技术根基。依托AI大模型强大的数据分析与预测能力，移远通信推出5G AI CPE解决方案，助力传统5G FWA CPE化身智能“网络管家”，实时感知网络状态波动、用户行为偏好及业务需求变化等，并通过复杂算法精准调度网络资源，动态优化网络性能。采用这一方案的5G FWA CPE，不仅能根据用户需求，实时调整数据吞吐量，还可显著增强网络连接的稳定性，同时大幅缩短了5G网络驻留及恢复时间，在保障性能的前提下实现绿色节能，为用户带来全方位的网络体验革新。本地AI语音：一句话让设备“秒懂你” 传统的人机交互模式因响应迟滞、过分依赖云端等，难以满足用户对即时交互的需求。移远5G+AI融合方案深度融合本地端侧AI语音引擎与5G高速连接能力，借助AI大模型强大的语义理解与处理能力，构建了端到端本地语音交互闭环。该方案可实现多场景语音指令精准识别、复杂语义理解、本地任务执行、多模态任务本地反馈等，让设备不仅能“听见”指令，还能“听懂”需求。无论是特殊群体的无障碍交互、本地设备的声控管理，还是语音控制本地网络配置、个性化信息查询，用户只需说出需求，5G FWA CPE便可迅速响应，在本地实现“有问即答”。值得一提的是，移远5G+AI融合方案将语音处理与核心响应全程置于设备端，无需接入云端，不仅大幅缩了短响应时间，更通过本地化处理机制，全方位保障用户隐私安全。空间智控：CPE秒变“智能中枢” 当前，家庭和企业空间中的设备智能管控受到了越来越多的关注。移远通信 5G+AI融合方案集成本地端侧 AI 引擎与Zigbee/Wi-Fi/蓝牙等多协议连接技术，结合 AI大模型的智能分析能力，构建起了端到端本地感知、智能决策与实时执行的智能管控体系。搭载移远5G+AI融合方案的5G FWA CPE化身“智能中枢”，可实现空间内多源设备的本地智能联动，如语音配置CPE、控制开灯、启动空调等，同时，基于本地传感器与AI大模型，该方案还可实现场景实时识别、预设规则条件下自主执行本地任务等。从家庭场景的自动化声控，到办公环境的智能节能；从本地传感联动，到设备状态集中管理，移远5G+AI融合方案的应用，让环境感知、策略判断、核心控制、指令生成等均在设备端完成，无需持续依赖云端，最大程度保障响应速度、隐私安全与断网可用性。端-边-云协同：让AI大模型“各显神通” 数字化浪潮下，单一的本地计算或云端处理已无法满足复杂业务需求，端-边-云协同成为了必然趋势。移远通信5G+AI融合方案创新采用任务动态分配策略，构建起端-边-云高效协同体系。本地轻量化 AI 模型负责处理高实时性任务，如语音交互、基础数据采集；复杂计算任务，如大语言模型交互、深度数据分析，则无缝衔接边缘计算和云端大模型进行处理。以教育场景为例，端侧AI可快速响应学生语音提问，边缘计算网关可快速响应，云端大模型则可调取海量题库，并结合学生知识掌握情况，生成个性化深度解析，既保障了交互的流畅性，又通过合理任务分配，有效降低算力成本。移远通信通过定制“端 - 边 - 云”协同方案，充分释放 AI 潜能，在医疗、工业、教育等多个场景中应用广泛，助力实现效率与安全的双重提升。此次移远5G+AI融合方案的发布，不仅为5G FWA行业树立了智能连接的新标杆，更勾勒出未了万物互联的美好图景。接下来，移远通信将持续深耕5G与AI技术的融合发展，不断创新产品与解决方案，以更前沿的技术、更优质的服务，引领智能连接新时代。

移远通信

移远通信 . 2025-06-17 1345
企业英飞凌CoolMOS™ 8超结MOSFET为光宝科技数据中心应用树立最佳系统性能新标杆

英飞凌为电源管理解决方案领域领导者光宝科技提供600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，使服务器应用拥有更加出色的效率和可靠性。600 V CoolMOS™ 8提供了一体化解决方案，将优化光宝科技新一代技术在现有及未来服务器应用与数据中心设计中的性能。英飞凌CoolMOS™ 8为优化服务器应用而设计英飞凌最新推出的600 V CoolMOS™ 8产品引领着高压超结MOSFET 技术的发展方向，在全球范围内树立了技术与性价比的新标准。该技术在提高系统整体性能的同时，在减少多种应用的碳排放方面也发挥了关键作用，应用领域涵盖充电器和适配器、太阳能系统和储能系统、电动汽车充电基础设施以及不间断电源（UPS）等。 600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET专为提高效率和可靠性设计，完美契合光宝科技和英飞凌致力于提高服务器应用性能和总体拥有成本的承诺。此外，凭借.XT互连技术这一主要的特色功能，新一代CoolMOS™ 8产品已成为传统服务器和AI服务器的理想选择。这项先进的互连技术拥有业界领先的散热能力，并通过减少寄生电感和电阻提高了电气性能。与之前的MOSFET型号相比，CoolMOS™ 8 SJ MOSFET的栅极电荷降低了18%，拥有更快的关断时间，热性能提高了14%~42%。 CoolMOS™ 8 SJ MOSFET拥有领先的功率密度和效率，这对高性能服务器应用非常重要。CoolMOS™ 8产品系列提供的一体化解决方案简化了我们的产品组合，不仅使客户选型流程更轻松，同时减少了设计导入工作量。 Richard Kuncic英飞凌科技电源系统负责人光宝科技很高兴在新一代服务器设计中采用英飞凌CoolMOS™ 8系列产品。600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET拥有出色的效率和可靠性，符合我们为客户提供前沿技术和高能效解决方案的承诺。张坤松光宝科技云端基础设施系统与平台战略业务群总经理 600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET系列是一种“全集成MOSFET”技术，可满足工业和消费应用的需要。由于集成了快速体二极管，该系列适用于目标市场的各种主要拓扑结构，并且通过实现极具性价比的硅基解决方案增强了英飞凌的高压宽禁带（WBG）产品组合。该系列MOSFET采用SMD-QDPAK、TOLL和ThinTOLL-8x8封装。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-06-17 965
应用 | 智能眼镜迎来爆发元年，长电科技先进技术为其多样化功能夯实基座

2025年以来，众多厂商陆续推出智能眼镜产品，“百镜大战”一触即发，市场或将迎来爆发元年。根据国际数据公司（IDC）的预测，2025年全球智能眼镜市场出货量将达到1280万台，同比增长26%。轻量化设计、AI大模型融合与现实多场景融合成为突破关键，续航和生态建设决定未来胜负。智能眼镜功能模块通常包括处理器、显示模块、摄像头、传感器、通信、存储和电源等复杂模块，每个模块都有特定的技术要求和对应的芯片解决方案，这一发展趋势推动芯片封装向超高密度、多功能集成、高频低耗方向演进。核心处理器：芯片类型主要涉及高效能低功耗SoC（System on Chip），负责处理图像识别、语音指令、AR渲染等任务显示模组：涉及微型投影、微型显示、光学棱镜等技术，部件集成于眼镜的镜架或镜片结构中，提供增强现实图像显示功能图像感知系统：包括摄像头模组和深度传感器，用于手势识别、空间建模、AR定位语音与音频系统：包括麦克风阵列，和扬声器交互界面：包括镜腿内置触控条，用于滑动、点击、手势交互，以及附加感应器：加速度计、陀螺仪、光照感应器等无线通信模块：支持Wi-Fi、蓝牙等功能电源系统：集成电源管理IC（PMIC）长电科技凭借丰富的先进封装技术积累，可为智能眼镜各个模块提供高集成度的封装测试一站式解决方案，针对智能眼镜多元结构的组合设计，使可穿戴设备的产品在性能和功能上具备卓越的优势和稳定性，并使其容纳更多的功能模块和控制组件，满足用户对多样化功能的需求，提升用户的使用体验。同时高度集成的解决方案不仅助力产品提升性能，还有助于降低能耗和产品成本，提升产品竞争力。事实上，智能化时代，面向各种智能设备、智能互连的高速发展与跨界融合，高密度、高性能的微系统集成技术已成为重要的基础性支撑。在这一领域，长电科技可根据差别迥异的终端应用场景，为客户打造定制化的智能终端产品解决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务。例如，长电科技拥有业内领先的SiP技术平台，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。长电科技在业内率先推出的双面SiP技术，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积，缩短信号传输路径提升产品性能的同时降低材料成本。公司还可以灵活运用共形和分腔屏蔽技术，有效提高封装产品的EMI性能。未来，长电科技将秉承从客户产品规划、技术性能和终端应用等需求出发，不断推出满足多样化应用需求的芯片先进封测技术与服务，为客户创造更大的价值。

长电科技

长电科技 . 2025-06-17 1 1165
方案 | 从超低功耗芯片到EdgeAl，泰凌微电子构建Matter全场景解决方案

为了解决智能家居设备之间的互操作性问题，连接标准联盟（CSA）于2022年10月正式发布了Matter协议，并在此后的时间进行多次更新，目前已经更新至Matter 1.4.1版本。作为CSA的核心成员，泰凌微电子深度参与Matter协议的技术演进，包括从1.0版本的早期验证到1.4版本的功能扩展。在6月13日的Matter开发者大会上，泰凌微电子围绕Matter协议在智能照明领域的标准化应用与跨生态互联技术，展示了“Matter over Thread”和“Matter over Wi-Fi”的一站式解决方案。 Thread与Matter双线并进，四大Matter方案破局照明痛点智能照明在智能家居行业中占据较大的市场份额，同时也是Matter协议重点支持和应用的领域之一。随着物联网技术渗透加速，智能照明设备需求呈现指数级增长。研究机构MarketsandMarkets预测，全球智能照明市场将从 2025 年的 98.6 亿美元增长到 2030 年的173.8 亿美元，以 12.0%的复合年增长率增长。然而，智能照明赛道仍面临生态壁垒，泰凌微电子资深工程师纪瀛灏提到了四个主要的难点：一是不同品牌产品之间互不兼容，系统集成成本高；二是Zigbee、Bluetooth® LE、Wi-Fi、私有协议并存，协议碎片化；三是用户体验不一致，集成复杂；四是照明系统的网络安全问题。在此背景下，CSA推出统一应用层协议——Matter，通过跨品牌、跨协议的互联互通，打破了生态壁垒。Matter标准采用了多种无线通信技术，在设备成功联网后，主要依靠基于IPv6的Thread或Wi-Fi技术进行通信。基于Wi-Fi技术的特性，Matter over Wi-Fi方案更适用于高数据带宽的场景。而Thread是一种专为智能家居设计的协议，具备强大的自组网能力，它解决了智能家居场景的延迟、连接性、电池寿命等问题，因此Matter over Thread方案也更适用于对功耗敏感、依赖电池供电或需要长期稳定运行的设备。泰凌微电子是业内最早研发Thread和Matter技术的芯片厂商之一，尤其是在Thread技术领域，公司已有超过10年的技术积淀。在Matter生态的布局上，泰凌微电子采取以Thread为核心，并逐渐覆盖至Wi-Fi的双线并进的战略，先后推出了Matter over Thread和Matter over Wi-Fi方案，全面覆盖不同应用场景，持续强化其在Matter市场中的布局与影响力。在Matter开发者大会上，泰凌微电子展示了面向智能照明等智能家居领域推出的Matter解决方案，包括支持Matter over Thread方案的TLSR922X、TL721X、TL321X无线SoC，以及支持Matter over Wi-Fi方案的TLSR9118无线SoC。图：Matter 双协议架构 Demo Matter over Thread新标杆：超低功耗TL721X引领智能传感器革新 TL721X是泰凌微电子TLSR9系列的升级版，经过全方位、多层次的优化升级，将工作电流降至 1mA 量级，还配备了主频高达240MHz的32位RISC-V MCU，集成了DSP/FPU单元512KB SRAM以及2MB Flash存储。 TL721X还配备了丰富的接口，支持AI算法，能够智能感知、调节室内环境，支持语音助手流畅运行，并降低灯光、窗帘和空调控制延时。在协议支持方面，TL721X支持包括蓝牙低功耗、Zigbee、Thread、Matter及2.4GHz私有协议等多种无线连接标准。在强大的性能和AI能力的支持下，TL721X特别适用于需要进行本地计算，且要求超低功耗、电池供电的智能照明设备。同时，Thread网络支持大规模设备组网，理论上可以支持500多个设备，实际测试数量约200多个；若通过Wi-Fi和有线网络拓展，则可支持更多。因此基于TL721X的Matter over Thread方案能够用于智慧楼宇的灯光联动控制、酒店集群的能耗管理系统，满足跨楼层、跨区域的实时指令响应需求。图:TL721X开发板针对需要低功耗也要控制成本的客户，泰凌微电子还推出了基于TL721X的简化版本——TL321X，适用于低成本需求的照明、非电池供电设备。这部分的市场需求依旧旺盛，尤其在大规模部署场景中展现出显著的性价比优势。为满足智能家居行业对多样化连接方案的需求，泰凌积极推进Thread与Matter技术的协同发展，双线并进布局生态，推出Matter over Wi-Fi方案的芯片TLSR9118，支持Wi-Fi 6 (1x1)。纪瀛灏提到，Wi-Fi方案的显著优点是有更广泛的使用场景和更高速的传输速率。它不依赖Thread网络，因此是不需要Thread网络中的边界路由器（Border Router）。对于不熟悉Thread的终端消费者而言，使用基于泰凌TLSR9118的Matter over Wi-Fi方案就可以无须额外购置包含Border Router功能的Matter设备。除了极具性能优势的芯片及其解决方案，泰凌微电子在Matter领域还构建了多生态系统兼容的核心竞争力。据悉，泰凌微电子的产品已经深度适配Apple Home、Google Home、Amazon Alexa等全球主流智能平台，通过统一的Matter接口实现“一设备多平台接入”。这不仅提升了设备的互联互通性，也大大降低了厂商的开发与适配成本，助力品牌客户更高效、便捷地拓展全球智能家居市场。 Matter+EdgeAl，构建“芯片-端侧AI-开发生态”全方位布局当前，智能家居系统普遍依赖云端或集中式控制中枢（如智能音箱、路由器等）来运行AI模型和语音识别功能。这种模式存在对外网依赖性强的问题，一旦互联网连接中断，中枢设备无法与云端服务器通信，导致所有智能设备“失联”。传统解决方案往往通过额外购买具备本地计算能力的高端路由器或专用设备，作为本地服务器运行AI模型，但增加了用户的成本和选择负担。为了解决上述问题，泰凌微电子推出了TL-EdgeAl开发平台，该平台基于其TL721X和TL751X芯片打造。TL-EdgeAI平台通过将语音识别、指令解析等轻量级AI模型直接部署在设备芯片上，实现边缘计算能力，从而支持在断网环境下进行本地化智能控制与基础交互。例如，搭载该平台的智能灯具芯片可直接识别“开灯”等语音指令，无需依赖云端，增强智能照明的能力。纪瀛灏进一步介绍，TL-EdgeAl开发平台有着四大核心优势：一是以TL721X和TL751X芯片为核心，提供强劲的硬件性能。TL721X系列是TLSR9系列产品的升级，为高性能物联网设备提供低于1mA级别工作电流。而TL751X采用多核设计并配备HiFi5-DSP，支持多样化应用场景。二是显著的低功耗优势，基于TL721X无线SoC的TL-EdgeAl开发平台是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台。三是强大的AI能力，该平台支持LiteRT、TVM等模型，还能对TensorFlow、PyTorch和JAX的模型进行转换，具备自主学习能力，可支持大、小模型，拓展了应用的可能性。四是便捷高效地开发，TL-EdgeAI开发平台具备高效的模型移植能力，降低开发门槛。借助泰凌微电子提供的ML/AI软件SDK，用户能够轻松将经过训练的模型集成至产品。泰凌微电子TL-EdgeAl开发平台的发布，推动智能家居从“云控”向“边端智能”演进，解决云端控制的延迟、隐私和断网风险问题。通过Matter+EdgeAl的布局，泰凌微电子进一步拓展了公司在Matter生态上的布局，不仅强化了其在智能家居和物联网领域的影响力，还通过边缘 AI 能力构建了差异化的竞争力，使其在智能照明等智能家居市场占据更关键的位置。除了提供全面且灵活的解决方案，泰凌微电子还提供了完善的开发支持体系，可以满足不同客户的开发需求，包括开源代码、硬件套件、认证服务。在开源代码方面，泰凌微电子深度集成至Matter社区代码库，支持开发者快速调用底层驱动与协议栈。在硬件套件方面，纪瀛灏表示，泰凌微电子可以提供多样化的开发平台支持，针对不同的无线SoC提供对应的开发板以满足不同阶段和需求的开发工作，对于已经确认芯片的合作方，可以直接选择B92，TL721X或TL321X开发板。此外，泰凌微电子的AIOT-DK1-V2套件采用插槽设计，可支持不同类型封装的泰凌微电子的芯片，开发者只需更换模组板，即可快速切换芯片，实现灵活、高效的开发，服务更多个人开发者或小型公司。图：Matter＋EdgeAI Demo 泰凌微电子聚焦Matter市场，依托其在高性能低功耗无线物联网SoC技术积淀，创新融合EdgeAI技术，构建“芯片-边缘AI-开发生态”多方位布局，并以Thread协议为核心形成技术壁垒，持续推出适配市场需求的产品，在智能照明等领域实现突破，巩固其在Matter生态中的技术制高点与市场主导地位。

泰凌微

泰凌微电子 . 2025-06-17 1900
技术 | 在LDO稳压器选型时，这几个关键参数经常被忽视！

大多数电子设备电源提供的电压都高于电子设备的典型工作电压。例如，计算机的电源通过适配器插入110 VAC/220 VAC壁式插座，其消耗的电流小于1A。在各种功率半导体执行一系列降压转换后，计算机的处理器最终可能在低于1 VDC的电压下工作，但其峰值电流可能较高。在此类例子中，包含许多电压范围从低于1 V到12 V的不同内部电压轨。低压差稳压器通常称为LDO稳压器，广泛用于各种电子应用，用于调节和控制从较高输入电压电源中输出的较低电压。虽然LDO稳压器通常出现在电源管理教科书的起始章节，并且一般都认为这是一种非常简单的器件，但在电路设计中选择LDO稳压器时，除了电压和电流额定值之外，还有一些技术特性也至关重要，而电路设计人员可能对此不甚了解。本文重点讨论LDO稳压器的低噪声要求，阐述了其他低噪声电源解决方案，并介绍了一些需要低噪声电源的关键应用。噪声的来源及处理方法 LDO稳压器很少直接从输入电源转化后连接到其他电路——大多数情况下，这种使用方式的功率损耗会非常大。相反，设计人员通常使用AC-DC或DC-DC开关稳压器。当电源（电池或AC）为开关稳压器供电时，电源本身可能有噪声，并且可能会引入电缆中或PCB上的辐射以及其他效应产生的外部噪声。更糟糕的是，这种开关稳压器从来不存在理想的开关器件，所有开关事件都会产生尖峰和振铃，最终会成为内部噪声。开关稳压器可能远离负载放置，沿着其路径可能会引入额外的外部噪声。由于LDO稳压器可提供较好的稳压性能并抑制输出纹波，或者电路中可能存在多个负载，需要不同的电压，所以电路中通常都会添加LDO稳压器，用于降低稳压器输出电压并向负载供电。LDO稳压器将接收所有馈送至其输入端的噪声，并且本身也可能产生噪声，如果不进行处理，所有这些噪声都可能传递到负载（图1）。由于我们无法预测噪声的频谱和幅度，所以噪声很难仿真，因此它可能会干扰非常敏感的负载电路（这就是为什么更换电源后，音响发烧友可以分辨出音质的差异）。其他典型的敏感负载电路可能包括：射频放大器、时钟和时序IC、SERDES、精密模拟和图像传感器，以及医疗设备、测试仪器、电信、汽车和数据中心中可能存在的此类电路。图1.电源中存在噪声电路设计人员采用多种不同方法来降低电源中的噪声。在稳压器前后添加铁氧体磁珠或低通滤波器有助于滤除高频噪声；然而，这些元件可能尺寸较大且很昂贵。如果设计人员在完成最初的原型设计后，发现需要添加此类滤波器，就会很棘手。一种有名的低噪声设计方法是使用ADI公司的Silent Switcher®开关稳压器。该产品系列所采用的降噪技术，对尺寸和效率都没有影响，也没有过多的元件。该系列专有设计现已发展到第三代。第一代Silent Switcher 1产品使用一对极性相反的开关环路来抵消磁场。第二代集成了精密电源电容，消除了PCB布局敏感性。第三代融合了Silent Switcher 1产品的功能特性，提供低频超低噪声和超快瞬态响应性能。Silent Switcher稳压器可支持高达65 V的输入电压和高达30 A的负载电流，并提供降压、升压或降压-升压拓扑功能。另一种常用方法是使用低噪声LDO稳压器。典型框图如图2所示。低噪声LDO稳压器设计为精密电流基准，后接高性能电压缓冲器。此类器件具有以下三个主要特性：PSRR、总积分输出噪声和噪声谱密度。 PSRR表示输入电压引起的输出电压波动（图3）。它在特定频率下以对数形式表示，并随不同负载和输入/输出电压而变化。本质上，我们不希望输入噪声出现在输出端，因此使用具有较高PSRR的LDO稳压器至关重要。由于高频PSRR可以通过在LDO稳压器前后添加小型低通滤波器来改善，因此在选择IC时应着重考虑较低频率下的PSRR。选择器件时，请记住每20 dB的差异会造成抑制纹波性能好100倍或差100倍。图2.典型低噪声LDO稳压器框图图3.低噪声LDO稳压器的典型PSRR 下一个重要的因素是噪声密度与频率的关系，如图4所示。有些与通信相关的应用对工作频谱有相关规定；因此，必须控制噪声才能通过认证测试。还有一些传感器应用，其中会检测和处理某一低频下的环境信号。因此，设计人员应检查目标频率周围的频谱噪声密度曲线。最后一个重要因素是总输出噪声，它是在有限频率范围内累加的噪声谱密度的均方根值。对于模数或数模转换电路，LDO稳压器从DC到系统带宽的所有噪声都会累加在一起，从而影响系统精度。因此，总输出噪声对于此类应用非常重要。图5显示了 LT3045的积分输出噪声，它比锂离子电池更干净。图4.噪声密度与频率的关系折衷方案几乎所有需要配备至少一个高级处理器和其他电路的应用，都需要提供包含多个输出轨的复杂电源。设计人员有多种方案可以选择，例如PMIC（多路输出、单芯片）IC、多个单路输出稳压器或多个LDO稳压器。如果部分或全部输出轨需要低噪声，那么就很难做出明确的选择。从教科书中我们很容易了解到，开关稳压器通常比LDO稳压器效率更高，而LDO稳压器电路更容易设计。在现实世界中，情况有点复杂。以ADI公司的 AD9162 为例。它是一款广泛用于电信和仪器仪表系统的IC。它总共需要10个电源轨，按照4:2:4的比例分为模拟电源、数字电源和SERDES电源。虽然其中一些电源轨可以合并，但我们至少需要六个电源。值得注意的是，器件上的模拟1.2 V电源对噪声最为敏感，其次是模拟2.5 V和模拟-1.2 V电源。我们考虑使用多个Silent Switcher稳压器，例如18 V/2 A额定值 LT8622S 或5 V/3 A额定值 LTC3307B 。这种方式有望满足低噪声要求，且不用增加外部滤波器。然而，如果所有电源轨均由Silent Switcher稳压器供电，那么系统尺寸和成本会略微较高。另一种方法是使用PMIC和反相稳压器作为第一级，该方法具备高效率、低成本、解决方案尺寸小和低噪声等所有优点。例如采用四路输出PMIC，如 LTM4644、LTC3370、ADP5054 （用于12 V总线），而 LT8330/ADP5073 用于反相稳压器。然后，在除1.2 V VD之外的所有敏感电压轨上，每个输出轨后面都接有低噪声LDO稳压器（图6）。如果需要更高的电压或更高的电流额定值，ADI还提供Silent Switcher四路输出的PMIC芯片，例如 LT8692S、LT8686S、LT8685S 和 LT7200S。设计人员还可以考虑保留3.3 VI/O和-1.2 VA上的低噪声LDO稳压器，并用四个单通道Silent Switcher稳压器替换PMIC和后面的LDO稳压器。表1汇总列出了低噪声解决方案选型标准，供设计人员在设计时参考。一般而言，当输入源噪声很大、负载电流较低、需要超低输出纹波或需要超低噪声时，ADI公司建议使用超低噪声LDO稳压器。对于5 A+的负载电流，设计人员几乎都会首选低噪声PMIC或开关稳压器（尽管LDO稳压器也可以并联以支持高电流）。对于2 A至5 A的负载电流，设计人员可酌情选择 ADP7158/ ADP7159、LT3073、MAX38907 等LDO稳压器或各种Silent Switcher稳压器。图5.积分输出噪声（10 Hz至100 kHz）；低噪声LDO稳压器LT3045比电池更干净。图6.为噪声敏感型DAC供电的低噪声电源解决方案表1.低噪声电源解决方案选型参考应用 ADI公司是低噪声LDO稳压器市场的领军企业，提供丰富的超低噪声LDO稳压器产品，该类产品额定电压范围为-20 V至+20 V，电流范围为100 mA至5 A。拥有数百个客户，以下是一些典型的应用示例：由于传感器信号处理要求超低噪声，一家著名的DSLR相机制造商选择低噪声LDO稳压器为其图像传感器供电亚马逊最畅销热像仪制造商之一选择低噪声LDO稳压器为其红外传感器供电，因为这种稳压器是市场上噪声很低的解决方案一家汽车一级高级驾驶员辅助系统(ADAS)客户选择低噪声LDO稳压器为其雷达和射频电路供电（ADI还为该客户提供符合AEC认证的完整电源解决方案）由于噪声低且解决方案尺寸很小，一家内窥镜客户选择了低噪声LDO稳压器一家半导体自动测试设备(ATE)客户选择ADI电源模块和LDO稳压器为其ASIC供电一家游戏耳机客户选择低噪声LDO稳压器为其音频DAC供电由于要求低纹波，一家打印机客户选择了低噪声LDO稳压器由于要求高PSRR和低纹波特性，一家流量计客户选择了低噪声LDO稳压器一家大规模MIMO客户选择低噪声LDO稳压器为其GaN功率放大器供电一般来说，低噪声电源对大多数敏感应用都至关重要。设计人员表示，他们更愿意默认选择低噪声电源IC，从而在设计中提供额外的裕量。如果您在设计中遇到任何干扰问题，也许首先应检查电源部分。先进LDO稳压器的未来 ADI公司提供各种超低噪声、超高PSRR LDO稳压器。ADI公司还设计和销售数百种其他LDO稳压器，这些稳压器具有高击穿电压、低静态电流、自适应引脚等不同特性，支持上游DC-DC跟踪LDO稳压器负载等。尽管如此，市场仍然需要性能更好、具有更多特性的LDO稳压器。还有客户要求我们提供噪声更低、多通道、具有数字配置能力、瞬态响应更快以及其他各种特性的LDO稳压器。虽然LDO稳压器看起来仍是一种简单的器件，但它永远不会消失，而且会像所有其他半导体器件一样不断演进。

ADI

亚德诺半导体 . 2025-06-17 810
企业 | TP-Link WiFi 芯片部门宣布大规模裁员

社交媒体上曝出：位于上海张江的联洲国际WiFi部裁员，补偿标准为赔偿N+3。更有“直接上午通知，下午签，晚上走”的说法传出。根据爆料，裁员通知是在上午发布的，员工在下午就签署了相关文件，晚上便被要求离开公司，裁员措辞之急迫让人感到错愕。另有多位内部员工表示，公司召开了全员大会，宣布了此次裁员的决定。此次裁员涉及多个核心岗位，包括算法、验证和设计等关键领域，仅保留少数员工。此外，还有消息称，在此次被裁的员工中，有一部分原本属于高通上海的硬件团队。在高通进行裁员时，他们全员转投TP-Link，没想到在这次调整中又遭遇了裁员。对此，业内普遍认为，市场竞争的加剧和资源的重新分配，可能是此次裁员的主要原因。另外，TP-Link近年来在智能家居和边缘计算等新兴领域加大了投入，这也可能是该公司战略调整的一个重要方面。随着市场需求的变化，TP-Link正在寻求将更多资源转向这些增长潜力巨大的领域，以保持自身竞争力和市场份额。不过，也有分析人士指出，TP-Link此次裁员，并非意味着对整个WiFi芯片业务的放弃，而是将重心从WiFi前端模块（FEM）研发线上撤回。WiFi前端模块作为WiFi芯片与天线之间的功率放大组件，其研发投入的缩减可能与当前WiFi 7芯片的量产进度和成本控制需求密切相关。有网友透露，此次TP-Link WiFi芯片部门被裁员工中，有一个团队原隶属于高通上海被裁的硬件团队。当初高通裁员时，该团队全员加入 TP-Link。 TP-Link官方尚未对此次裁员事件作出回应。

TP-Link

芯查查资讯 . 2025-06-16 2 2195
产品 | 芯海科技CS32G501：高性能、高集成、安全型32位MCU新旗舰

高效处理传感器融合数据、实现毫秒级低延迟响应、驱动更高刷帧率显示、并确保端到端的数据安全……，随着5G及AIoT技术的迭代创新，智能终端对于主控芯片的性能提出更加苛刻要求：强劲实时算力、丰富高速接口、极致功耗控制、高度集成与灵活性设计以及多重安全防护等。针对以上应用痛点，芯海科技（股票代码：688595）全新推出CS32G501系列MCU。该芯片基于32位高性能处理器内核（120MHz主频）、搭载1MB Flash及256KB SRAM大存储组合，构建起强劲算力底座，并通过全场景外设矩阵与多维安全防护，为行业提供可信赖的高性能嵌入式解决方案。芯海科技CS32G501 芯片框图全维进化定义高性能MCU新标杆 CS32G501采用增强型处理器架构，集成硬件浮点运算单元与数字信号处理加速模块，配合8KB指令缓存、8KB数据缓存与192KB数据紧密耦合内存（128KB DTCM, 64KB ITCM），构建高效运算机构，确保实时操作系统与多线程任务的确定性执行。芯片内置 1 2位1MSPS高精度ADC、12路可配置PWM，形成传感器数据采集与设备控制的高精度闭环。芯片提供21个1.8V通用IO接口，支持多种外设协议拓展。一、高度互联与显示驱动：满足苛刻带宽需求双通道I3C (MlPl Alliance Specification for l3C v1.1)：带宽较传统 I2C 提升 10 倍，完美适配高清屏、多摄模组等高带宽场景。四模QSPI (高达 240MHz)：极速驱动 TFT/OLED，刷帧率提升可达 40%，呈现流畅动态效果。六路 I2C (支持1MHZ高速模式)：智能主从切换，轻松扩展复杂系统总线。二、能效优化：突破移动设备续航瓶颈四级电源管理：深度优化功耗，DeepSleep2 模式低至 15μA，Shutdown 模式仅 5μA。动态电压调节 & 时钟门控：典型应用场景功耗优化达 30%+，能够为TWS 耳机、智能手表等设备提供持久动力。三、全链路安全防护国密一级安全引擎：原生支持 SM2/SM3/SM4国密算法及 AES/SHA/ECC国际标准。聚焦工程价值直击设计痛点强大算力存储组合：1MB Flash+256KB SRAM可完整运行Linux轻量级系统，关键程序段加载至DTCM后执行效率提升5倍。极致接口集成覆盖：USB 1.1全速主机/设备双模式+8路TACH转速监测+8×20矩阵键盘扫描，单芯片实现人机交互全链路控制。芯海科技CS32G501的封装加速开发：缩短Time-to-Market CS32G501系列支持开发者无缝迁移既有设计，并同步提供CS32G501-EVB开发套件。该套件集成图形化配置工具、预集成加密算法库、覆盖典型应用场景的 Demo Code等，形成从开发环境搭建到应用验证的完整解决方案链条，助力工程师高效完成原型开发验证。芯海科技CS32G501-EVB 典型应用场景验证 CS32G501以其高可靠性、丰富的外设资源以及强大的数据处理能力，可广泛应用于智能手机、平板电脑，高速刷屏应用及游戏设备配件等场景。芯海科技CS32G501重新定义32位MCU的性能与安全新边界，驱动智能变革，赋能下一代智能终端设计。

芯海科技

芯海科技 . 2025-06-16 1480
企业 | 中国暂停新思科技收购Ansys审查

6月11日，据权威法律与并购情报服务机构MLex披露，中国市场监管总局（SAMR）已暂停新思科技（Synopsys）350亿美元收购工业仿真软件巨头Ansys的反垄断审查程序。这一决定使本应在2025年上半年完成的半导体行业最大并购案充满变数，也折射出中美技术博弈对全球产业链的深远影响。根据MLex及多家媒体证实，中国监管机构已正式按下审查“暂停键”。投资银行Berenberg分析指出，此举是对美国5月出台的EDA软件出口管制新规的直接回应。该新规限制新思科技、Cadence等企业向中国供应芯片设计关键工具，导致新思科技中国区业务陷入停滞。技术封锁的连锁反应显著，由于新思科技采用年度 “密钥” 的授权模式，现有客户软件的可用期限将在未来 355 天内的不同时点终止，且在规则变更前无法再获得任何技术支持或更新。新思科技不仅暂停在华销售和技术支持，还短暂关闭了在线技术支持平台SolvNetPlus，中国客户无法获取软件更新与维护服务。这场交易不仅关乎全球芯片设计工具的市场格局，更成为两国技术主权争夺的焦点。权威机构MLex披露，中国国家市场监督管理总局已按下反垄断审查“暂停键”，这一动作被解读为对美国出口管制新规的强硬回应——当美方以“卡脖子”手段限制中国半导体发展时，中方正以监管权力为盾，捍卫技术自主可控的底线。早在2024年1月16日，两家行业巨头就宣布达成最终收购协议，交易总价值高达约350亿美元，预计合并后Ansys股东将持有新公司约16.5%的股权。从商业战略角度看，二者的结合堪称 “强强联合”。新思科技在EDA（电子设计自动化）领域本就占据重要地位，而 Ansys 作为工业仿真软件的佼佼者，其技术专长覆盖众多行业，从汽车、航空航天到电子等领域均有广泛应用。二者合并，有望打造从芯片设计到系统仿真的全栈式解决方案，满足当下人工智能、高性能计算等前沿领域对复杂技术日益增长的需求。然而，中美之间日益激烈的技术博弈，为这一商业并购案增添了诸多不确定性因素。美国近期对 EDA 软件出台了一系列出口管制措施，矛头直指中国半导体产业。作为 EDA 行业的龙头企业，新思科技受此影响，已全面暂停在华销售和技术支持活动。在这样的外部环境下，中国监管机构暂停对该收购案的反垄断审查，被分析人士视为一种多维度考量下的审慎决策。投资银行 Berenberg 分析指出，中国监管层对交易的审慎态度，本质上是对美方 “卡脖子” 行为的回应。当美国通过技术封锁遏制中国芯片设计能力时，中国对可能强化美方技术垄断的跨国并购实施对等审查，既是维护市场竞争公平性的需要，也是技术主权博弈的必然选择。受中国审查暂停和美国出口管制的双重影响，新思科技很可能无法在2025年上半年完成交易。该机构警告称，交易可能会被进一步延迟，甚至面临被中国监管机构叫停的风险。新思科技 Synopsys（新思科技）是全球电子设计自动化（EDA）与半导体知识产权（IP）领域的领导者，总部位于美国加利福尼亚州山景城（Mountain View）。公司概况 -成立时间：1986年由Aart de Geus创立，前身为通用电气微电子中心团队独立创业。 - 核心业务：提供EDA工具、半导体IP核及软件安全解决方案，覆盖芯片设计全流程（设计、验证、测试）。 - 市场地位：全球EDA市场份额约35%，行业第一；客户包括苹果、英伟达、英特尔等巨头。 - 财务表现：2023财年营收584.3亿美元，非GAAP净利润17.37亿美元；2024年Q4收入16.4亿美元（同比增长11%）。核心产品与技术 1. EDA工具（占收入60%）： - 前端设计：Design Compiler（逻辑综合）、VCS（仿真验证）。 - 后端实现：Astro（布局布线）、TetraMAX（测试向量生成）。 - 功耗优化：Power Compiler（业界唯一同时优化时序、功耗、面积的工具）。 2. IP核（占收入30%）： - 提供接口IP、处理器IP等，加速复杂SoC设计。 3. 软件安全（占收入10%）： - 收购Coverity、BlackDuck等公司，提供代码质量与安全分析工具。发展策略：并购驱动扩张 Synopsys通过超百次收购巩固技术领导地位，关键并购包括： - 2002年：收购Avant!，整合前后端工具链，成为首个提供完整IC设计方案的EDA公司。 - 2010年代：收购Magma（EDA）、Coverity（软件安全）等，拓展IP与安全业务。 - 2024年：宣布以**350亿美元**收购仿真软件巨头Ansys，预计2025年上半年完成，旨在整合设计-仿真全流程，并拓展航空航天、汽车等新市场。近期动态与挑战 1. 收购Ansys进展： - 正接受英国反垄断调查（CMA），若成功将强化多物理场仿真能力。 - 预计协同效应：2027-2029年每年节省成本4亿美元，新增收入4亿美元。 2. 市场波动： - 2025财年Q1收入预期14.5亿美元（同比降12%），主因中国销售额受美国出口管制影响。 3. 技术方向： - 布局AI驱动设计：推出Synopsys.ai Copilot（与微软合作），缩短芯片设计周期。 - Ansys整合AI仿真工具（如SimAI），提速复杂场景预测。中国布局 - 进入时间：1995年，目前在北京、上海、深圳等九大城市设分支机构，员工超1300人。 - 研发投入：上海、北京研发中心共200+工程师，为美国以外最大EDA研发基地。 - 本土合作： - 与中芯国际共建芯片参考设计流程。 - 参与国家863计划，支持0.13微米以下工艺研发。 - 业务转型：从工具销售转向定制化解决方案（如支持TD-SCDMA技术产业化）。总结 Synopsys以EDA工具为核心，通过持续并购构建覆盖芯片设计全生命周期的生态体系。其对Ansys的收购若成功，将重塑电子设计行业格局，实现从“硅晶设计”到“系统仿真”的闭环。尽管短期受地缘政治与监管审查影响，其在AI驱动设计、多物理场仿真等领域的创新仍具长期增长潜力。 ANSYS 公司概况 - 创立时间：1970年由John A. Swanson在美国宾夕法尼亚州创立，初名Swanson Analysis Systems Inc. (SASI)，1994年重组后更名为ANSYS（以旗舰产品命名）。 - 总部：美国宾夕法尼亚州卡农斯堡（Canonsburg）。 - 上市情况：1996年在纳斯达克上市（股票代码：ANSS）。 - 员工规模：全球员工超5,000人（截至近年数据），在40余个国家开展业务。 - 最新动态：2024年1月被新思科技（Synopsys）收购。发展历程与关键并购 - 技术起源：Swanson在西屋公司开发有限元程序STASYS，后独立创业推出首款商用仿真软件，专注于热分析和线性结构。 - 扩张阶段（2000年后）：通过并购整合多物理场技术，形成全栈仿真能力： - 流体领域：2003年收购CFX，2006年并购CFD巨头Fluent。 - 电磁领域：2008年收购EDA厂商Ansoft，补齐集成电路与高频仿真短板。 - 芯片级分析：2011年收购Apache Design Solutions，强化低功耗IC仿真。 - 新兴领域：2017年收购3DSIM（增材制造）、2021年收购Zemax（光学仿真）等，持续扩展应用场景。核心业务与产品 ANSYS提供多物理场工程仿真平台，覆盖产品全生命周期开发： 1. 结构力学：ANSYS Mechanical、LS-DYNA（显式动力学）。 2. 流体动力学：Fluent、CFX、Icepak（电子散热）。 3. 电磁与EDA：HFSS（高频电磁仿真）、RedHawk（芯片功耗分析）、Q3D Extractor。 4. 系统仿真：Simplorer（多域系统）、SCADE（嵌入式软件）。 5. 集成平台：ANSYS Workbench（统一多物理场环境）。市场地位与客户覆盖 - 行业领导：全球最大CAE（计算机辅助工程）仿真软件商，占据中国CAE市场最大份额。 - 客户规模：服务超15,000家客户，包括： - 97%的《财富》工业百强企业（如航空航天、汽车巨头）。 - 全球Top 20创新企业中的16家（如半导体、电子厂商）。 - 应用领域：航空航天、汽车、能源、医疗、消费电子等。中国布局 - 进入时间：1996年在北京设首个办事处。 - 分支机构：上海、北京、成都分公司，技术支持和销售由安世亚太（Pera Global）代理部分产品线。 - 教育合作：超100所中国高校采用ANSYS作为教学与科研工具。总结 ANSYS以有限元分析（FEA）技术起家，通过持续并购与技术整合，成长为覆盖结构、流体、电磁、芯片等多领域的仿真巨头。其平台助力客户实现“仿真驱动产品开发”，显著缩短研发周期并降低成本。2024年被新思科技收购后，预计将进一步强化在半导体与系统级仿真领域的生态优势。

Ansys

高速射频百花潭 . 2025-06-16 2195
市场 | 全球TOP电视ODM 工厂月度出货

从4月起，中国电视市场就进入了618促销季的备货周期。不过，4月和5月的出货量却呈现了连续两个月的同比下滑。这其中主要的原因在于去年底到今年第一季度的市场零售和库存状态并不佳。相对来说，海外市场尽管正在经历俄乌、印巴等多起局部战争，但主要经济体的市场在今年以来还是保持了较低幅度的增长，对全球大市场形成一定支撑。整体上看，全球头部电视品牌的委托外发代工策略并没有发生太大的变化。电视代工市场在5月的出货量维持了增长。根据洛图科技（RUNTO）数据显示，统计范围内，2025年5月，Top10的专业ODM工厂出货总量较去年同期增长2.6%，但环比4月下降2.4%。今年以来，代工市场实现了连续5个月的同比上涨，只是幅度并不大，均为个位数。在统计范围内的10家专业工厂中，涨少跌多，并且呈现了两极分化，强者恒强的马太效应。上涨的仅四家工厂中，MOKA（茂佳）、BOE VT（视讯）和HKC（惠科）这三家的增幅均超过了10%，TPV（冠捷）为5%左右。前三甲均有配套的面板资源，后者则是传统的老牌大厂。 --MOKA（茂佳）5月出货量近150万台，达到今年以来的高点，排名稳定第一，同环比分别增长13.5%和7.0%。前5个月的累计出货量比2024年同期增长了12.6%，继续保持增长和领先优势。此外，根据洛图科技（RUNTO）之前发布的《中国电视市场品牌5月出货简报》显示，TCL系品牌以超60万台的出货量位居当月中国市场第一。 --BOE VT（视讯）5月出货量为100万台出头，排名专业代工厂第二，较上月大幅提升4个名次；同环比增幅均在40%左右，成为当月增幅最大的工厂。核心客户仍然是国内客户小米、海外客户Vizio和LGE，同环比增幅也都在20%以上。洛图科技（RUNTO）根据产业链信息预测，第二季度VT的出货量将达到近300万台，较去年同期大幅增长约37%；若Q2可以实现，上半年累计出货量的同比增幅将达25%。 --AMTC（兆驰）5月出货约90万台，排名专业代工厂第三，出货量和排名均与4月持平。今年1-5月的年度累计出货量已超过400万台，较去年同期有一定增长。 --TPV（冠捷）5月出货约85万台，排名专业代工厂第四，同比小幅增长5.1%。增量主要来自于自有品牌Philips和AOC，两品牌在当月的合并出货量同环比分别增长了18.4%和9.6%。同时，海外客户Vizio，以及国内客户海信、创维的出货量，同环比亦有不同程度的增长。此外，从去年下半年开始出货的Element，月出货量现已稳定在10万台以上。 --KTC（康冠）5月出货量约80万台，在专业代工厂中排名第五，与去年同期基本持平。今年1-5月的累计出货量约380万台，较去年同期增长11.5%。 --HKC（惠科）5月出货量约67万台，排名专业代工厂第六，同比增长11.7%，环比4月下有一定下滑。 --Express Luck（彩迅）5月出货约48万台，排名专业代工厂第七，同环比的降幅在2成以上。 --Foxconn（富士康）和Innolux（群创）以34万和14万台的出货量，分列专业代工厂序列的第八和第十，同环比均有大幅下降；特别是Innolux同比大幅下降30%，跌幅靠前。 2025年5月全球专业电视ODM工厂出货排名数据来源：洛图科技（RUNTO），单位：千台注：电视ODM排名不包含长虹、康佳、创维、海信四家自有工厂继续回来看电视整机市场，洛图科技（RUNTO）认为，接下来的市场表现可能将与今年已经过去的月份并不完全一致。中国市场，今年的618是叠加了国补的大促，补贴和主动降价的力度惊人，预测最终收获15%以上的销量涨幅。但至Q4，同比已有国补的去年将发生较大跌幅。海外市场，去年是欧洲杯、美洲杯、奥运会齐聚的体育大年，而今年则是关税风暴叠加局部战争多发的一年，整体电视需求应是下滑的。这些变化均将逐步地对电视代工市场产生必然的影响。

ODM

Runto洛图科技观研 . 2025-06-16 1585
市场 | 华为Watch 5系列：智能穿戴迈向健康决策平台的战略跃迁

2025年6月，华为正式发布Watch 5系列，首次将产品明确定位为“AI智能手表”。这一命名不仅代表其在技术路径上的演进，更反映出华为在可穿戴设备战略上的深层转变：从单一健康数据采集，转向具备主动干预能力的健康平台主入口。在全球智能手表市场增速放缓、产品同质化严重的背景下，华为选择从“健康决策”入手，为智能穿戴打开了全新的增长想象力。这不仅构建了技术与产品的高端壁垒，也为行业提供了可参考的未来范式。 Canalys (现并入Omdia)数据显示，2023–2024年全球智能手表市场增速下降至个位数，25年有所恢复，但增长主要依赖于低价产品功能下沉与基础设备出货提升。高端智能手表的用户粘性不足、差异化价值不强，整体陷入增长停滞。在此背景下，华为Watch 5系列以“健康干预能力”为核心卖点，尝试突破现有市场的增长天花板。华为Watch 5系列的三项关键升级：主动健康干预能力：融合本地AI计算与多模态感知，不仅能识别健康风险（如异常心率、夜间呼吸问题），更能生成个性化干预建议，并与远程医疗、紧急响应系统打通，成为日常健康管理的关键决策节点。独立终端进化：搭载自研芯片实现本地AI高效推理（保障隐私与响应速度），同时首次支持5G eSIM独立通信 (仅国内市场)，满足通话、实时健康数据上传、位置共享等需求，适用老年人监护、极限运动等场景。健康生态中枢：基于鸿蒙OS实现多设备联动（如跌倒自动呼救），开放API/SDK接入第三方服务（健身App Keep、远程医疗微医等），构建“数据-模型-服务”闭环生态，并探索健康订阅服务及B2B2C（如保险合作）商业模式。华为的战略意图与技术护城河终端服务化核心场景作为连接用户行为与后台服务的“触点”，是华为从硬件销售向持续性服务运营转型的关键载体。高端技术壁垒构建在医疗认证体系尚不完善的中国市场，通过“自研芯片+算法+传感器”垂直整合，建立了显著的差异化竞争优势，形成难以复制的技术护城河。全球化扩张跳板依托其在中国市场的领先地位（Canalys now part of Omdia数据显示华为中国可穿戴份额持续>30%）及Omdia研究表明华为运动健康App千万级的月活用户基础，华为或将本土验证成功的“主动健康干预模型”快速复制至海外新兴市场，强化其全球非手机业务影响力。华为的“健康大脑”愿景虽具开创性，仍面临三重挑战：用户认知与信任壁垒：当前多数消费者仍将智能手表视为“运动手环的升级版”，对“干预型健康助手”的权威性和可靠性仍心存疑虑。商业模型验证：订阅制健康服务在中国仍处早期，相比硬件一次性收入，健康订阅服务尚属新兴，消费者是否愿意为干预建议付费仍需市场验证。生态协同门槛：要吸引医疗机构、健身服务商等第三方深度参与，需解决接口标准化、数据合规、安全责任边界与分润机制等核心问题。若协调机制缺位，易导致生态碎片化、服务体验割裂。战略建议：构建闭环的长期能力体系面向未来，华为在健康穿戴领域的突破需聚焦于四大核心方向，形成闭环发展路径：信任体系构建通过医疗级临床验证与场景化用户教育，强化医疗级临床验证确立AI决策的临床权威性，将"AI干预"从技术概念转化为可信赖的健康决策支持，重塑消费者心智。商业模式创新采用 "B端撬动C端"双轨策略：以企业健康管理方案建立付费基础，同步设计分层订阅机制，并构建跨行业健康价值共享的三方共赢模型，突破C端付费瓶颈。生态规则制定主导建立开放技术标准与透明分润机制降低生态接入门槛，构建兼顾数据主权与价值开发的管理框架，驱动深度协同。全球合规前瞻将医疗认证与隐私保护作为国际化核心能力建设，预研差异化监管适配方案，构建符合欧美监管框架的主动健康干预基础设施，支撑技术模型全球复制。华为Watch 5系列不仅是一款产品，更是一个强烈的战略信号，预示着智能穿戴行业的竞争维度和价值公式正在被重构：功能进化：从精确测量迈向高效干预，强调设备的实时反馈与指导价值。角色升级：从孤立终端演变为连接健身、医疗、保险等多行业的中枢平台。价值重构：从售卖产品功能转向构建基于长期服务的用户关系。未来可穿戴不再是拼参数、比外观，而是而是成为“给建议、能决策”的主动健康长期伴随者。其成败已非技术先进性可定，而取决于用户认知转化、服务规模化落地与可持续商业闭环的构建。而在全球智能穿戴市场面临创新瓶颈之际，华为以Watch 5系列率先迈出关键一步，其真正挑战并非技术落地，而是能否以跨行业协作效率重新定义“智能穿戴价值公式”——从硬件毛利率转向用户全生命周期健康价值变现。为行业开辟了一条潜力巨大的全新增长路径。

华为

Canalys . 2025-06-16 1 4055
市场周讯 | 多家车企承诺承诺支付账期不超过60天；高通24亿美元收购Alphawave；AMD推出Instinct MI350

| 政策速览 1. 工信部：工业和信息化部今日发布公告，决定成立部物联网、脑机接口、民用爆炸物品等3 个标准化技术委员会和安全应急装备标准化工作组，具体如下：工业和信息化部物联网标准化技术委员会，编号为MIIT / TC3，主要负责物联网行业应用、关键技术、建设运维等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部物联网标准化技术委员会由 61 名委员组成，秘书处由中国电子技术标准化研究院承担。工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会，编号为MIIT / TC4，主要负责脑机接口基础共性、输入输出接口、数据、行业应用、伦理安全等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会由 52 名委员组成，秘书处由中国电子技术标准化研究院承担。工业和信息化部民用爆炸物品标准化技术委员会，编号为MIIT / TC5，主要负责民用爆炸物品行业安全生产管理、基础通用、产品及检测方法等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部民用爆炸物品标准化技术委员会由 55 名委员组成，秘书处由中国爆破器材行业协会承担。工业和信息化部安全应急装备标准化工作组，编号为MIIT/SWG1，主要负责安全应急装备基础通用、信息技术应用、智能装备和管理服务等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部安全应急装备标准化工作组由 75 名委员组成，秘书处由中国信息通信研究院承担。 2. 美国：美方延长部分中国商品25%的301关税豁免至8月31日，涉GPU、主板、太阳能电池板等芯片和半导体零部件。 3. 欧盟：或限制采购中国医疗器械，拟禁止中国医疗器械制造商未来5年内参与价值超过500万欧元的欧盟公共采购项目招标。 | 市场动态 4. 车企：比亚迪、吉利、一汽、广汽、东风、长安、赛力斯等等多家知名汽车生产企业陆续发表声明，承诺“支付账期不超过60天”。此次车企缩短账期，是积极落实2024年10月18日国务院第43次常务会议修订通过、自2025年6月1日起施行的《保障中小企业款项支付条例》要求。该条例第二章第九条规定，机关、事业单位从中小企业采购货物、工程、服务，应当自货物、工程、服务交付之日起30日内支付款项；合同另有约定的，付款期限最长不得超过60日。 5. Counterpoint：受关税影响及行业整体发展放缓的冲击，2025年全球智能手机制造产量预计将同比下降1%，相较于2024年产量4%的同比增长，市场情况不容乐观。2024年，中国、印度和越南共持有全球智能手机总产量的90%以上，其中印度增速最快。但是各国制造产量在2025年预计呈现分化态势。 6. IDC：2025年第一季度全球腕戴设备市场出货4,557万台，同比增长10.5%。除中国市场受到国补刺激增长显著之外，西欧、美国、拉美及亚太（除印度）等地区均受到全球市场复苏以及关税贸易影响加快出货节奏，呈现较为明显的增长。中国腕戴设备市场出货量为1,762万台，同比增长37.6%。 7. CFM：预计三季度服务器DDR4产品价格继续上涨但涨幅缩窄，或将落在10%-15%区间。三季度服务器DDR5产品价格预计价格较二季度微幅增长，而四季度随着原厂DDR5产能爬坡、良率提升令供应端集中释放产能，服务器DDR5产品将面临价格风险。 8. AMD：AMD公司的CEO表示，AI芯片市场的规模到2028年将超过5000亿美元；推理芯片市场的增速甚至会更迅猛；马斯克的人工智能初创公司xAI采用AMD的MI300人工智能芯片；推出MI350和MI355芯片；MI400芯片将在明年推出。 9. TrendForce：2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。 10. TrendForce：AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。 11. 摩根士丹利：摩根士丹利近日发布报告，指出认为中国正在机器人竞赛中占据优势，领先于美国。报告中强调，中国在机器人发展上的优势，不仅体现在资源、政策与教育方面，更体现在“长期战略思维”上，报告引用中国传统棋类游戏“围棋”的策略特点，称中国倾向于通过“耐心与共存竞争”，逐步将对手引入劣势局面，以实现最终胜利，而不是追求“短期业绩”。 12. WSTS：预测今年全球半导体市场7009亿美元，同比增长11.2%，美洲和亚太区（除日本）分别预增18%和9.8%，欧洲和日本增速缓慢。 13. 海关：进出口：今年前5月我国货物贸易进出口总值同比增长2.5%。其中集成电路出口5264亿元增长18.9%。 14. 公司：2024年本土电源管理芯片上市公司TOP 5依次为矽力杰、南芯科技、圣邦微电子、天德钰、杰华特，市场规模均超16亿元。 15. 存储：存储三巨头停产消息致华强北多款DDR4缺货，因工业、安防、电视需求尚稳预估淘汰周期仍需3-5年。 | 上游厂商动态 16. PCle：美国PCI-SIG组织正式揭晓了PCIe 7.0规范的诞生，这一消息标志着自PCIe 6.0发布三年多后的又一次重大技术革新。具体而言，PCIe 7.0的原始比特率飙升至128.0 GT/s，而在常规的×16通道配置下，其双向传输速度竟达到了的512GB/s。这一速度意味着，即便是PCIe 7.0在×4的配置下，其带宽也与PCIe 5.0在×16的配置相当，展示了前所未有的性能提升。 17. 高通：高通24亿美元收购Alphawave，后者是一家核心业务围绕开发芯片 IP和 IC的公司。Alphawave Semi 的技术对于数据中心、电信和消费电子应用至关重要，可满足对更高数据速率和高效连接日益增长的需求。 18. AMD：AMD表示，Instinct MI350系列采用了三星电子和美光的HBM产品。Instinct MI350系列采用了8个36GB HBM3E内存，具有12Hi堆叠配置和8Gbps性能，内存总容量为288GB，带宽为8TB/s。 19. 三星：截至2025年第一季度，三星晶圆代工高管人数为53人，而2023年第一季度为68人，2024年第一季度为58人，两年内减少了15人。其中技术高管减少，战略、规划和营销等非技术领域的高管人数有所增加。截至今年第一季度，三星晶圆代工的53名高管中有12名为非技术高管，比去年同期增加了2人。 20. 台积电：台积电董事长魏哲家近日表示，台积电日本熊本二厂建设确实延宕，但主因是“塞车问题”。供应链透露，在资金、人力排挤下，加上评估当地客户下单状况，目前台积电日本熊本一厂产能利用率尚未达标，而德国厂兴建与后续进机计划，预估也将有所调整。整体来说，日本、欧洲现阶段车市不佳，已低于台积电先前期望值。 21. 三星：三星电子已开始生产2纳米Exynos 2600原型芯片，该芯片可能被2026年2月左右上市的Galaxy S26系列手机采用。今年早些时候，Exynos 2600初步测试的良率为30%。自上个月以来，三星一直在努力使其良率超过50%。如果一切顺利，明年初就可以开始全面量产。 22. 晶旭半导体：上杭县福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产整体建筑形象雏形显现。该项目建设负责人章加奇表示，土建部分以及主体的全部的一个封顶工程已经完成，预计在九月份的时候可以完成初步的试产动作。该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。 23. NVIDIA：英伟达公司和慧与公司宣布，将与莱布尼茨超级计算中心合作，利用英伟达的下一代芯片建造一台新型超级计算机，该项目名为“蓝狮”（Blue Lion）超级计算机，将使用英伟达的“Vera Rubin”芯片，于2027年初向科学家开放。 24. 美光：美光执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana 在接受专访时表示，该企业已向 PC 及数据中心等领域客户发布 DDR4 / LPDDR4 内存 EOL 停产通知，预计明年一季度后消费性、PC 及数据中心用 DDR4 将缩产或减产。 25. 美光：美光当地时间昨日宣布将在美国的投资从此前宣布的1250 亿美元扩大至 2000 亿美元，包括额外 250 亿美元的内存制造投资和单独 500 亿美元的研发投资。 26. 乐鑫：乐鑫信息科技宣布，ESP32-C61 现已全面进入量产。这款集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 与 Bluetooth 5（LE）的 SoC，专为满足新一代智能设备对高速连接与低功耗的双重需求而设计。 27. TI：TI或将从6月15日起全球涨价，涉3300多个料号，ADC、运放等产品涨幅预估超100%，占总数的9%，隔离、LDO、DC-DC等涨幅或在20%左右。 28. Broadcom：全球首款102.4Tbps交换机芯片Tomahawk 6量产，超越当前市场带宽两倍。 29. NVIDIA：降规版AI芯片或为B30，将首度支持多GPU扩展。 30. 国科微：拟购中芯宁波股权，转为“数字芯片设计+特种工艺晶圆代工”模式。 | 应用端动态 31. 字节：在字节跳动火山引擎Force原动力大会上，中科蓝讯展示了与豆包大模型合作的AI玩具方案。双方基于对儿童智能硬件市场的洞察达成战略级合作，将豆包大模型的AI交互能力与中科蓝讯的WIFI IoT芯片AB6003G的连接性能进行了融合。此外，实丰文化在大会上展示了与火山引擎合作的AI魔法星方案。AI魔法星是一个与AI玩具搭配的智能对话终端，具有长记忆功能，支持连续对话。 32. 哪吒：哪吒汽车总部内部宣布，员工自6 月 12 日起居家办公，办公室门禁已经失效，员工搬离个人物品需由行政部门向属地相关部门和物业报备。此外，宣布上述消息的哪吒汽车内部人士还称，哪吒汽车董事长兼 CEO 已经前往桐乡。另一位在职的哪吒汽车员工证实了明日起员工将居家办公的消息。 33. 小鹏：小鹏汽车其自主研发的自动驾驶芯片性能优于英伟达的产品，并预计大众汽车及其他汽车竞争对手将成为其客户。 34. 小鹏：国家智能网联汽车创新中心助力小鹏汇天完成国内飞行汽车首次无线通信性能测试，这一突破为未来低空立体交通体系的通信安全奠定了基础。

半导体

芯查查资讯 . 2025-06-16 9 1 3345
工业电子 | 国内PLC厂商崛起，国产芯片有何潜力？

重点内容速览： 1. PLC市场概况：国产份额稳步提升 2. PLC的基本构成单元与核心芯片 3. 国产芯片的机会与挑战在现代工业自动化的浪潮中，可编程逻辑控制器（PLC）扮演着“大脑”的角色，它以高可靠性、灵活性，以及易于编程等特点，广泛应用于各种自动化设备和系统中。近年来，随着国内制造业的转型升级和政策支持，国产PLC厂商正迎来新的发展机遇，而作为PLC核心的芯片，国产替代的潜力也备受关注。 PLC市场概况：国产份额稳步提升根据国际电工委员会（IEC）的定义，PLC是一种数字运算操作的电子系统，是专为在工业环境应用而设计的。它采用可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字和模拟式输入、输出控制各种类型的机械或生产过程。一般来说，按照I/O点容量分类，PLC可以分为微型PLC（I/O点数为64点以下，内存容量为256B~1KB）、小型PLC（I/O点数为65~128点，内存容量为1~3.6KB）、中型PLC（I/O点数为129~1024点，内存容量为3.6~13KB）、大型PLC（I/O点数为1024点以上，内存容量为13KB以上）。也有一些超大型的PLC控制点数可达几万点、十几万点，甚至更高。一般来说，点数多的PLC，功能也相应较强。当然，这个划分标准并不十分严格，只是业界普遍这么来分类。图： 2021年至2027E年中国PLC整体市场规模及预测（数据来源：睿工业） QYResearch的调研显示，2024年全球工业可编程逻辑控制器（PLC）市场规模大约为164.8亿美元，预计2031年将达到213.4亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为3.7%另据睿工业发布的数据，2021年至2023年，中国PLC销售数据稳步上升。2024年PLC整体市场规模有所下降，小型PLC和中大型PLC均出现销量下滑，这主要是受下游行业需求萎缩，以及2022年和2023年积压库存的影响。尽管如此，我们观察到，PLC的国产化率在逐渐提升，小型PLC尤其明显。在国内整体PLC市场下滑的背景下，小型PLC市场中仍有一些厂商出现了逆势增长的态势，取得了销售额和市占率的双提升。比如信捷电气、汇川技术、台达和雷赛智能。其中，信捷电气在小型PLC市场份额占据国内第三、汇川技术第四、台达位列第五，雷赛智能作为驱动产品和PC-based产品市场的供应商，近年来才开始进军PLC市场，但其增速还不错。图：中国小型PLC市场不同系别厂商分布（左）与中国小型PLC市场竞争格局（右）（数据来源：睿工业）在中大型PLC市场，由于工艺复杂、用户对产品安全性和抗干扰性要求更高，外资品牌凭借领先的技术优势和完善的销售与服务网络，占据优势。在2024年，西门子、欧姆龙、三菱电机、AB等厂商是市场份额更高。其中前两家的合计市场份额就超过了51%。图：中国中大型PLC市场不同系别厂商分布（左）与中国中大型PLC市场竞争格局（右）（数据来源：睿工业）在中大型PLC市场，虽然国产厂商的市场份额提升相对缓慢，但已经处在扩展之中了。在电力、石油石化、钢铁冶金等关键领域，国产替代的需求极为迫切。以傲拓科技、宝信软件、和利时、中控技术等为代表的拥有中大型PLC的企业，凭借长期的技术积累和国产化替代的政策利好，已经在水利水电、船舶、冶金、轨道交通、石油石化等多个领域取得突破。另外，汇川技术的中型PLC近年来在光伏、锂电、手机等行业取得了突破；信捷电气依托在小型PLC市场优势向中型及大型PLC拓展，2024年已成功实现1000多万元的中型PLC销售额，并且计划今年下半年推出大型PLC产品。目前，对于中大型PLC市场，国产厂商在短期内难以像小型PLC那样实现快速突破，还需要经历一定的市场验证周期。 PLC的基本构成单元与核心芯片 PLC通常是由多个模块组成的模块化系统，比如控制单元（通常称为中央处理单元，或者CPU）、过个输入/输出模块、存储器、电源模块、通信接口，以及其他功能模块（扩展模块）等。这些基本构成单元的正常运行都离不开各种类型的芯片。图：PLC基本构成单元（来源：ST）控制单元（CPU）芯片：CPU作为PLC的核心，负责执行用户程序、处理输入信号、控制输出，以及进行各种运算和逻辑判断。CPU芯片的性能直接决定了PLC的处理能力和运行速度。常见的CPU芯片供应商包括Intel、AMD、TI、NXP、瑞萨、ST、ADI等国际半导体厂商，他们主要提供的工业级微处理器，以及近年来崭露头角的国产芯片厂商，例如华为海思、飞腾、龙芯等。比如，西门子S7-1200系列PLC就采用了SIEMENS CPU 1212C，这是一种32位微处理器，采用ARM Cortex-M3内核，主频为100MHz；西门子S7-200有采用TI生产的DSP芯片；三菱电机则有其自研的CPU模块，如FX5U系列和Q系列等。存储器：用于存储用户程序、数据、操作系统和工作数据等。主要包括ROM（只读存储器）用于存放系统程序、固件等；RAM（随机存取存储器）用于存放用户程序、数据、中间结果等，掉电会丢失；以及EEPROM或Flash存储器用于存储用户程序和数据，掉电不丢失，可重复擦写。存储器芯片的供应商众多，国际厂商如美光、三星、SK海力士、Microchip、英飞凌、ST等，国内厂商有长江存储、长鑫存储、华邦电子、兆易创新、江波龙等。输入/输出（I/O）接口模块：负责处理现场设备的输入信号（如传感器信号）和输出信号（如控制执行器）。需要的芯片包括数字量输入/输出芯片（比如按钮、限位开关、继电器等）、模拟量输入/输出芯片（ADC/DAC等）、光耦、接口驱动芯片等。主要芯片供应商包括英飞凌、TI、ST、ADI、东芝、瑞萨电子等是主要的工业级I/O芯片供应商。这些厂商提供各种数字隔离器、ADC/DAC、电源驱动IC等。例如，英飞凌提供内置保护和智能功能的数字输入/输出（I/O）模块组件。国内厂商包括圣邦微、思瑞浦、艾为电子、纳芯微、上海贝岭、荣湃半导体等。通信接口模块：用于PLC与上位机、HMI（人机界面）、其他PLC或现场设备进行数据交换和网络通信。包括多种工业通信协议，比如Ethernet/IP、Profinet、Modbus、CANopen等。需要的芯片包括以太网控制器/收发器芯片、串行通信接口芯片、现场总线控制器/收发器芯片等。主要的芯片供应商包括TI、英飞凌、瑞萨电子、ADI、Microchip、倍福等提供各种工业以太网和现场总线通信芯片。此外，国内半导体厂商近几年也出现了一些支持工业总线通信的产品，比如亚信电子、纳芯微、先楫半导体等都有相关产品。电源管理模块：负责为PLC各部分提供稳定可靠的电源。它通常将外部交流电源转换为PLC所需的低压直流电源，并具备过压、过流、短路保护等功能。需要的芯片包括DC-DC转换器、LDO、PWM控制器，以及MOSFET、IGBT等功率器件。主要的芯片供应商包括TI、英飞凌、ST、ADI、瑞萨电子、Microchip、安森美等是主要的电源管理芯片和功率器件供应商。国内厂商如矽力杰、圣邦微电子、南芯科技、杰华特、晶丰明源、英集芯等也在电源管理芯片领域崭露头角。国产芯片的机会与挑战近年来，国家对工业控制设备国产化高度重视，为国产芯片提供了有利的政策支持。比如工信部提出到2027年关键工业控制设备国产化率提升至40%的目标，这将直接刺激对国产PLC及其核心芯片的需求。在市场方面，电力、石油石化、军工等关键领域，对供应链安全的高度重视使得国产替代需求极为迫切。这为国产CPU、存储、I/O等芯片提供了进入市场的机会。再加上国内芯片设计和制造技术不断进步，国产芯片在性能、可靠性等方面与国际厂商产品的差距正在不断缩小，国产芯片在PLC等工业领域的应用潜力不小。当然，我们也要正视现状，比如之前有行业人士拆解国产的PLC产品内部采用的大都是国际半导体供应商提供的芯片产品，采用国产芯片的数量并不多。但我们相信随着国内芯片技术的不断成熟，高性能的国产CPU、存储器、IO控制芯片等逐渐能够满足PLC的应用需求，特别是小型PLC领域，国产芯片的优势正不断凸显。加上政策推动和国产替代的紧迫性将加速国产芯片中PLC中的应用。在对安全性要求高的关键基础设施领域，国产芯片将获得优先采用的机会。结语总之，国内PLC厂商的崛起为国产芯片提供了重要的应用场景。通过持续的技术创新、加强产业链合作以及抓住政策和市场机遇，国产芯片有望在PLC领域取得突破，为中国工业自动化实现更高水平的自主可控贡献力量。未来的工业电子，国产芯片将扮演越来越重要的角色。

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