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产品 | 高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐压的7款机型（BSTxxx2P4K01）。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。 HSDIP20内置有散热性能优异的绝缘基板，即使大功率工作时也可有效抑制芯片的温升。事实上，在OBC常用的PFC电路（采用6枚SiC MOSFET）中，使用6枚顶部散热型分立器件与使用1枚6in1结构的HSDIP20模块在相同条件下进行比较后发现，HSDIP20的温度比分立结构低约38℃（25W工作时）。这种出色的散热性能使得该产品以很小的封装即可应对大电流需求。另外，与顶部散热型分立器件相比，HSDIP20的电流密度达到3倍以上；与同类型DIP模块相比，电流密度高达1.4倍以上，达到业界先进水平。因此，在上述PFC电路中，HSDIP20的安装面积与顶部散热型分立器件相比可减少约52％，这非常有利于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。新产品已于2025年4月开始暂以月产10万个的规模投入量产（样品价格15,000日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.（日本福冈县筑后工厂）和蓝碧石半导体宫崎工厂（日本宫崎县），后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems （Thailand）Co., Ltd.（泰国）。如需样品或了解相关事宜，请联系ROHM销售代表或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。开发背景近年来，为实现无碳社会，电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域，为延长车辆的续航里程并提升充电速度，所采用的电池正在往更高电压等级加速推进，同时，提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面，市场还要求这些应用实现小型化和轻量化，其核心是提高功率密度，同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。ROHM开发的HSDIP20解决了分立结构越来越难以应对的这一技术难题，有助于电动动力总成系统实现更高功率输出和更小体积。未来，ROHM将继续开发兼具小型化与高效化的SiC模块产品，同时致力于开发能够实现更小体积和更高可靠性的车载SiC IPM。产品阵容应用示例 PFC和LLC转换器等电源转换电路也广泛应用于工业设备的一次侧电路中，因此HSDIP20还能为工业设备和消费电子等领域的应用产品小型化提供支持。 · 车载设备车载充电器（OBC）、DC-DC转换器、电动压缩机等 · 工业设备 EV充电桩、V2X系统、AC伺服器、服务器电源、PV逆变器、功率调节器等支持信息 ROHM拥有在公司内部进行电机测试的设备，可在应用层面提供强力支持。为了加快HSDIP20产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，其中包括从仿真到热设计的丰富解决方案，助力客户快速采用HSDIP20产品。另外，ROHM还提供双脉冲测试用和三相全桥用的两种评估套件，支持在接近实际电路条件的状态下进行评估。详细信息请联系ROHM销售代表或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。术语解说 *1）PFC（Power Factor Correction/功率因数校正）通过改善电源电路中的输入功率波形来提高功率因数的电路。使用PFC电路可使输入功率接近正弦波（功率因数=1），从而提升功率转换效率。PFC电路一般是采用二极管进行整流，但OBC通常使用以MOSFET实现的有源桥式整流或无桥PFC。这是因为MOSFET的开关损耗更低，尤其是大功率PFC中，采用SiC MOSFET可以减少发热和功率损耗。 *2）LLC转换器一种可实现高效率和低噪声功率转换的谐振型DC-DC转换器。其电路的基本结构是由两个电感（L）和一个电容（C）组成的，因此被称为LLC转换器。通过形成谐振电路，可大幅降低开关损耗，非常适合OBC、工业设备电源和服务器电源等追求高效率的应用场景。

罗姆

罗姆半导体集团 . 2025-04-30 1 1 1435
企业 | 英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任

今天，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业领域齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，帮助客户推进创新。英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran以及代工服务总经理Kevin O’Buckley也分别发表了主题演讲，展示了制程和先进封装的最新进展，并重点介绍了英特尔代工遍布全球的多元化制造和供应链布局，以及生态系统的支持。 Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等生态系统合作伙伴加入了陈立武的开幕演讲，强调在服务代工客户方面的合作。来自联发科、微软和高通公司的高管也加入了O'Buckley的演讲。英特尔公司首席执行官陈立武表示：“英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音，提供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。我们在英特尔全公司范围内推动以工程至上为核心的文化，同时加强与整个代工生态系统的合作关系，这将有助于我们推进战略，提高执行力，在市场上取得长期成功。” 制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。同时，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量产（volume manufacturing）。英特尔代工的生态系统合作伙伴为Intel 18A提供了EDA支持，参考流程和知识产权许可，让客户可以基于该节点开始产品设计。 Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能。Intel 18A-P的早期试验晶圆（early wafers）目前已经开始生产。由于Intel 18A-P与Intel 18A的设计规则兼容，IP和EDA合作伙伴已经开始为该演进节点提供相应的支持。 Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本。Intel 18A-PT可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。此外，英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装技术，包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先进封装技术方面，Foveros-R和Foveros-B也将为客户提供更多高效灵活的选择。在制造领域，英特尔亚利桑那州的Fab 52工厂已成功完成Intel 18A的流片（run the lot），标志着该厂首批晶圆（wafer）顺利试产成功，展现了英特尔在先进制程制造方面的进展。Intel 18A节点的大规模量产（volume production）将率先在俄勒冈州的晶圆厂实现，而在亚利桑那州的制造预计将于今年晚些时候进入量产爬坡阶段（ramp up）。英特尔代工的生态系统也正在日益完善。值得信赖且历经验证的生态系统合作伙伴，为英特尔代工提供了全面的IP、EDA和设计服务解决方案组合，支持英特尔代工的发展，推动技术进步。英特尔代工加速联盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多个项目，包括英特尔代工芯粒联盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和价值链联盟（Value Chain Alliance）。其中，英特尔代工芯粒联盟在成立初期的重点是定义并推动先进技术在基础设施建设方面发挥作用，将为客户提供可靠且可扩展的方式，基于可互用、安全的芯粒解决方案进行产品设计，满足特定应用和市场的需求。前瞻性陈述 This release contains forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties, including with respect to our business plans and strategy and anticipated benefits therefrom, our fabrication process technology roadmap, our advanced packaging roadmap, our manufacturing facilities, and our ecosystem alliances, tools and IP. Such statements involve many risks and uncertainties that could cause our actual results to differ materially from those expressed or implied, including those associated with: · the high level of competition and rapid technological change in our industry; · the significant long-term and inherently risky investments we are making in R&D and manufacturing facilities that may not realize a favorable return; · the complexities and uncertainties in developing and implementing new semiconductor products and manufacturing process technologies; · our ability to time and scale our capital investments appropriately and successfully secure favorable alternative financing arrangements and government grants; · implementing new business strategies and investing in new businesses and technologies; · changes in demand for our products; · macroeconomic conditions and geopolitical tensions and conflicts; · the evolving market for products with AI capabilities; · our complex global supply chain, including from disruptions, delays, trade tensions and conflicts, or shortages; · recently elevated geopolitical tensions, volatility and uncertainty with respect to international trade policies, including tariffs and export controls, impacting our business, the markets in which we compete and the world economy; · product defects, errata and other product issues, particularly as we develop next-generation products and implement next-generation manufacturing process technologies; · potential security vulnerabilities in our products; · increasing and evolving cybersecurity threats and privacy risks; · IP risks including related litigation and regulatory proceedings; · the need to attract, retain and motivate key talent; · strategic transactions and investments; · sales-related risks, including customer concentration and the use of distributors and other third parties; · our significantly reduced return of capital in recent years; · our debt obligations and our ability to access sources of capital; · complex and evolving laws and regulations across many jurisdictions; · fluctuations in currency exchange rates; · changes in our effective tax rate; · catastrophic events; · environmental, health, safety and product regulations; · our initiatives and new legal requirements with respect to corporate responsibility matters; and · other risks and uncertainties described in this release, our 2024 Form 10-K, our Q1 2025 Form 10-Q, and our other filings with the SEC. Given these risks and uncertainties, readers are cautioned not to place undue reliance on such forward-looking statements. Readers are urged to carefully review and consider the various disclosures made in this release and in other documents we file from time to time with the SEC that disclose risks and uncertainties that may affect our business. Unless specifically indicated otherwise, the forward-looking statements in this release do not reflect the potential impact of any divestitures, mergers, acquisitions, or other business combinations that have not been completed as of the date of this filing. In addition, the forward-looking statements in this release are based on management's expectations as of the date of this release, unless an earlier date is specified, including expectations based on third-party information and projections that management believes to be reputable. We do not undertake, and expressly disclaim any duty, to update such statements, whether as a result of new information, new developments, or otherwise, except to the extent that disclosure may be required by law.

英特尔

英特尔中国 . 2025-04-30 1 1 1490
德明利海外首秀越南环球资源展，加速存储产业链协同出海！

2025年越南环球资源展于4月24日在胡志明市西贡会展中心（SECC）成功开幕。本次展会聚焦消费电子与智能制造领域，德明利首次携全栈定制存储方案亮相海外展会，共同探寻存储产业链协同发展出海新路径。产业合作深化切入东南亚制造升级窗口#1 中越双边贸易额突破2052亿美元产业链供应链深度融合中国连续20年保持越南第一大贸易伙伴地位。作为东南亚新兴电子制造中心，越南承接着全球电子制造产能转移，其中制造业关键部件依赖中国供应，但本土存储技术缺口突出，尤其在定制化解决方案领域需求迫切。德明利落地“一场景一方案”，积极布局智能终端、消费电子等长期增长赛道，适配本地需求，加速全球服务网络建设。精准匹配需求技术与场景双驱动#2 内存条：性能升级利器低延迟、高带宽电竞场景 DDR5内存条容量最大达96GB，支持一键超频技术频率最高达10000+MHz，以低延迟、高带宽设计适配AI算力与多任务电竞场景，并通过主流品牌兼容认证，保障高负载下帧率稳定流畅体验。固态硬盘：效率与稳定性双突破高性能PC场景 PCIe SSD系列支持4.0/5.0高速接口，最大容量达8TB，通过动态功耗控制技术降低能耗，兼容超薄本扩容需求，适配AI计算、4K视频实时渲染等高性能场景，实现效率与稳定性的突破。移动存储：便携场景全覆盖高速大容量创作场景 MicroSD卡搭载自研TW2985 SD6.0存储主控芯片，支持智能缓存管理及动态功耗控制技术；同时提供PSSD方案，以2000MB/s高速读写，4TB弹性容量及搭载USB3.2 Gen2×2 Type C高速接口，适配跨平台剪辑、素材备份等场景。强化供应链韧性驱动存储产业协同出海#3 2017年起布局海外市场已构建稳定、成熟的多元化供应链体系德明利以自主创新的存储主控芯片及全栈技术方案为核心，深化全球供应链布局，通过中国深圳总部与制造基地的产能协同、智能化管理体系及本土化服务网络，联合产业链上下游合作伙伴推动存储方案定制化开发，为“一带一路”沿线客户提供从硬件适配到系统调优的全周期技术支持，有效降低区域市场技术整合门槛。德明利持续强化存储技术与电子制造业的融合助力东南亚等地区产业智能化升级推动中国存储技术方案规模化出海持续释放高质量发展动能

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德明利 . 2025-04-30 2695
产品 | 重点布局汽车智能化，纳芯微推出车规级SerDes芯片组

自从2020年全面进入汽车市场以来，纳芯微取得了不错的成绩，比如在新能源汽车的三电系统（电机、电池和电控）领域，纳芯微已经与400家零部件厂商有合作。特别是其数字隔离器和栅极驱动产品受到了市场的认可。据悉，其数字隔离器产品自2017年量产以来，累计出货量已经超过了6亿颗，国内市场占有率约35%；栅极驱动器自2020年量产以来，累计出货量已经超过了8亿颗（新能源汽车+光伏市场），在新能源汽车市场的占有率接近50%。截止到目前，纳芯微累计车规级产品的发货量已经超过6.68亿颗，2024年的发货量就超过了3亿颗，今年第一季度发货量接近1亿颗。在三电市场取得好成绩之后，如今的纳芯微开始将目光转向了汽车智能化市场，4月29日推出了针对车载视频应用的SerDes芯片组NLS9116和NLS9246。据纳芯微电子产品线市场总监兼高速接口业务负责人杨矾介绍，该系列SerDes基于全国产供应链，并采用了HSMT公有协议，专为ADAS（摄像头、域控制器）及智能座舱（摄像头、显示屏、域控制器）系统中的高速数据传输场景设计。其中NLS9116是单通道的加串器芯片，NLS9246是四通道的解串器芯片。纳芯微SerDes芯片组的优势：全国产供应链与通用协议在杨矾看来，随着汽车智能化的发展，车载摄像头、显示屏、激光雷达等设备剧增，数据传输量呈指数级上升，SerDes作为高带宽、低延时、低功耗的数据传输方案代表，在满足摄像头、座舱显示屏等高像素、高分辨率图像传输等方面具有独特优势。比如L2/L3级的智能驾驶汽车平均每辆车都会搭载8~16颗加串器和2~4颗解串器，但如果是配备电子后视镜，及3颗以上激光雷达等更多传感器的高阶智驾车型，对SerDes芯片的数量要求将会更多。正是因为看到了这样的市场需求，纳芯微从2022年就开始准备，今天正式推出相关产品，预计今年下半年将会有量产车型上市。具体来看，加串器芯片NLS9116支持4路MIPI D-PHY输入（每路2.5Gbps），单路HSMT输出，最大速率可达6.4Gbps；满足ASIL-B功能安全设计；支持反向100Mbps时钟生成，可为传感器提供参考时钟，从而降低摄像头的BOM成本与PCB布板难度；支持正向6.4Gbps展频以降低EMI设计复杂度；而且符合AEC-Q100 Grade 2 标准（-40℃至 105℃温度范围），封装采用TQFN-32。解串器芯片NLS9246则支持4路HSMT 6.4Gbps输入，具有2个独立的4通道CSI-2数据流，内置了4个CSI控制器，支持灵活的视频路由与复制；每路SerDes都集成了眼图监测功能，无需高速示波器即可评估传输质量；支持TDR时域反射技术（通过 100Mbps 反向链路检测线缆开路/短路及故障位置）；此外，还支持反向展频降低EMI；且符合 AEC-Q100 Grade 2 标准，封装形式为TQFN-64。杨矾总结了纳芯微本次推出的SerDes芯片的五大优势：一是成熟的车规体系。纳芯微自2020年全面投入汽车领域后，建立了IPD全流程管控体系，从产品定义、研发、试产、量产全流程进行管控。车规模拟芯片发货量国内领先，质量表现对标国际一流。而且，他们不仅提供SerDes接口芯片，同步还推出了摄像头PMIC、路径保护等配套模拟芯片，覆盖电源到接口的全需求。二是全国产供应链。从晶圆到封测的全国产供应链，可以提供更好的交付和成本控制能力。三是全自研核心IP，可提供更优异的模拟性能。此次发布的SerDes接口芯片的核心IP都是纳芯微自主研发的，接收机容限、均衡能力、驱动能力等关键指标相比主流国际厂商推出的竞品提升了50%~100%，可支持更长的PCB走线（实测可以驱动超过30cm的PCB走线），从而降低客户的线缆布线成本及在PCB布局时的设计难度。四是丰富的维测功能。NLS9116和NLS9246创新性地内置了接插件瞬断监测功能，可实时检测接插件诸如接触不良等微秒级故障，并通过诊断接口输出日志，大大降低了工程师问题定位时间。此外，NLS9246还采用了TDR（时域反射）技术，在实时线缆故障检测定位精度上达到行业领先水平。当检测距离在1米以内时，精度小于30厘米；检测距离在15米以内时，精度小于1米。精准的故障定位能力能够帮助工程师快速确定线缆故障位置，及时进行修复，减少因线缆故障导致的系统停机时间。五是互联互通。NLS9116和NLS9246严格遵循HSMT协议，实现了芯片级收发解耦，目前纳芯微的这两颗SerDes接口芯片已经完成了与国内另一HSMT厂商的互联互通测试（支持图像流和控制流互操作）。这是行业首个实现公有协议芯片级互联互通，可以提升供应链的弹性。当然，抗干扰性方面，NLS9116和NLS9246在带电8kV的ESD测试中，图像传输无误码，在EMI/EMC性能上对标国际头部厂商，可显著减少整车厂的系统测试验证周期，助力客户加速产品上市。为何选择HSMT公有协议？其实车规级SerDes接口芯片是极具挑战性的模拟芯片，如下图所示，左为摄像头（单层 PCB，一面是CIS传感器，另一面是电源+SerDes加串器），通过单根线缆向ADAS域控的解串器传输高速视频流、反向控制流（控制寄存器 / GPIO），并为摄像头模组供电。此场景对SerDes接口芯片提出四大挑战：第一，摄像头小型化要求芯片体积、成本、功耗严格控制；第二，域控端随摄像头数量增加，解串器布版面积需优化；第三，需满足功能安全ASIL-B等级设计；第四，支持通用协议（规定速率、帧结构、纠错机制等）。因为此前SerDes接口芯片主要采用私有协议，主流的解决方案主要包括TI的FPD-Link、ADI（收购Maxim后获得的技术）的GMSL、Inova Semiconductors的APIX，以及罗姆的Clockless Link等，其中TI与ADI两家加起来的份额就占了整个SerDes接口芯片市场的90%以上。采用私有协议，也就是说，这些方案都是不公开、不互联互通的，想要实现组件之间的搭配使用，必须采用统一的芯片供应商方案，从而导致了汽车厂商在芯片选型时灵活性受限，并制约了供应链的多元化选择。为了打破这一限制，行业开始出现通用协议。先是2018年，宝马、丰田、博世、电装、采埃孚、英特尔、高通、松下和微软等多家汽车及半导体企业成立了MIPI AWG（Automotive Working Group），旨在确保MIPI满足汽车行业的需求。2021年，MIPI联盟发布了 MIPI A-PHY v1.0规范，这是第一个汽车长距离SerDes物理层接口规范，适用于长距离、超高速汽车应用，工作范围可达15m。随着A-PHY开发已经开始达到12-24Gbps，需求收集已经开始支持更高的速度，包括超过48Gbps的显示器和其它应用。 2019年，宝马集团联合大陆集团、恩智浦、博通等汽车和半导体企业成立了ASA（Automotive SerDes Alliance）联盟，旨在指定统一的标准。目前该联盟已经有90多家活跃会员企业。并且在2020年12月，ASA发布了ASA Motion Link收发器规范v1.01版本，速率范围从2Gbps到16Gbps。2022年6月发布v1.1版本，速率范围提升至2Gbps至64Gbps。随后在2023年，MIPI联盟与ASA签署了合作协议。 2021年9月，工信部正式立项并下发标准任务。2024年发布QC∕T 1217-2024《车载有线高速媒体传输万兆全双工系统技术要求及试验方法》，英文为 Technical Requirements and Test Methods of Automotive Wired High-Speed Media Transmission System，简称HSMT。也就是说，目前SerDes接口芯片的通用协议主要有三种。杨矾分析称，对比A-HPY与HSMT协议，A-PHY协议存在两点不足，首先是速率规格跳过了6Gbps主流区间，NRZ仅到4Gbps，而PAM4直接跳到了8Gbps，厂商需要额外设计6.4Gbps等非标速率，影响互联互通；其次是没有规定前向纠错码（FEC），厂商自研的纠错机制很容易导致兼容性问题。而汽标委主导的HSMT协议，联合了国内车厂、Tier 1与半导体厂商联合开发，速率支持NRZ到8Gbps，明确规定了里德·所罗门前向纠错码，可纠正单帧最多15个错误比特，并物理层重传机制，显著提升了抗误码率性能，协议成熟度更高，加上车厂与Tier 1厂商的推动，其互联互通进展要优于A-PHY。因此，纳芯微选择了HSMT协议开发车载SerDes接口芯片。未来有何规划？在杨矾看来，纳芯微当前发布的6.4Gbps速率的SerDes接口芯片能够覆盖市面上主流的需求。但他预计HSMT协议未来会向更高速率方向演进，因为汽车上屏幕的分辨率会越来越高，摄像头的分辨率也越来越高，“因此，我们也同时在布局12.8Gbps（PAM4）产品的研发，预计明年会推出。未来将覆盖从低速到高速、摄像头到显示屏的全场景，满足不同车型需求，而不仅仅局限于中低端车型。”杨矾最后总结。

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芯查查资讯 . 2025-04-30 1 2475
企业 | 赋能数字中国建设，中电港亮相第八届数字峰会

4月28日，第八届数字中国建设峰会在福州开幕，作为行业领先的电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，中电港携多款自主研发的技术与产业服务解决方案亮相3号馆3B03中国电子展位。此次参展，中电港围绕开源硬件与电子信息产业服务两大主题，重点展示了其在应用创新、数据服务及供应链安全领域的最新成果。飞腾派：开源硬件的“全能选手”，赋能开发者与产业创新中电港萤火工场倾力打造的“飞腾派”开源硬件平台是本次展会的明星展品。该平台基于飞腾芯片，专为行业工程师、学生及开源爱好者设计，旨在提供一个灵活高效的开发与学习环境。据中电港萤火工场产品经理邓莹介绍，“飞腾派”搭载飞腾嵌入式四核处理器，兼容ARM V8指令集，采用2个1.8GHz高性能核与2个1.5GHz能效核组合设计，轻松应对多场景计算需求。主板配备64位DDR4内存，提供2G、4G、8G三种配置，支持SD或eMMC外部存储，并集成千兆以太网、USB3.0、CAN、HDMI、音频等丰富接口,并能通过miniPCIe扩展4/5G模块或AI加速卡，极大地拓展了应用可能性。在软件生态方面，“飞腾派”深度适配OpenHarmony、OpenKylin、Deepin、SylixOS、RT-Thread等主流国产操作系统，并兼容Ubuntu、Armbian、OpenWRT等国际开源系统。此外，定制化操作系统PhytiumPIOS进一步降低了开发门槛，为教育教学、工业物联网及智能设备开发提供全栈解决方案。芯查查产业数据服务：构建电子信息产业“数据引擎” 中电港芯查查产品经理金坤武现场展示了“芯查查产业数据服务”平台。作为行业领先的电子信息产业大数据平台，芯查查整合海量芯片数据与产业链资源，覆盖“数据查询、商城交易、社区资讯、SaaS服务”四大核心业务。用户不仅能轻松实现元器件参数查询、选型替代、供应商对比等功能，还能通过撮合交易商城快速完成采购。更重要的是，芯查查依托强大的AI大数据能力，推出了一系列创新的SaaS应用服务，包括供应链波动监测预警、产业指数分析、行业报告等，帮助企业精准把握市场趋势，优化决策效率。面对日益加剧的全球半导体供应链不确定性，中电港同步推出的“芯查查供应链风险监测系统”显得尤为重要。金坤武介绍，该系统通过实时采集自然灾害、经济政策、企业舆情等供应链情报，结合“芯查查指数”量化分析突发事件对产业链的影响，为企业提供前瞻性的风险预警。系统核心功能包括监控大屏、供应商风险追踪、突发事件推送、市场行情分析等，贯穿物料采购到供应商管理的全链条，为企业制定科学的应急预案提供了数据支撑，有效提升了供应链的韧性和可控性。展会信息时间：2025年4月28日-5月4日地点：福州海峡国际会展中心3号馆3B03展位欢迎业界伙伴莅临交流，共探国产化创新与数字化未来！

数字峰会

芯查查资讯 . 2025-04-29 12 1 6965
企业 | NXP宣布新任CEO人选，现任CEO计划年底退休

4 月29日消息，荷兰半导体企业恩智浦 (NXP) 当地时间28日在一季度财报公告中宣布，公司首席执行官（CEO）兼总裁库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）计划今年底从公司退休。恩智浦董事会一致批准了相关计划，Kurt Sievers 已将总裁职务移交给前执行副总裁 Rafael Sotomayor，后者还将于六个月后的 10 月 28 日接任恩智浦首席执行官。恩智浦在公告中表示 Kurt Sievers 的离职纯属个人决定。资料显示，Sotomayor于2014年加入恩智浦。在这之前，Sotomayo担任博通（Broadcom）无线连接业务部门的营销副总裁。此外，Sotomayor还曾在摩托罗拉（Motorola）、英特尔（Intel）等公司任职。图：Rafael Sotomayor（来源：恩智浦）在恩智浦任职期间，他负责推动恩智浦嵌入式计算在工业控制、物联网市场的边缘处理与系统解决方案方面的领导地位。此外，他还负责安全与连接生态合作体系的解决方案，包括具有NFC、UHF、UWB、蓝牙和Wi-Fi的器件；以及用于移动支付、银行业务、安全ID、传输和物联网安全服务的安全产品。根据财报数据显示，2025年第一季度，恩智浦营收28.4亿美元，同比下降9%，市场此前预期营收为28.3亿美元；其中汽车事业营收17亿美元，同比下降7%，是公司最大业务板块。恩智浦预估第2季营收将在28-30亿美元，分析师平均预估数字为28.6亿美元。恩智浦表示，对于自身能够继续应对充满挑战性的市场，抱持“审慎乐观”的态度。恩智浦表示：“我们的运营环境非常不确定，受关税影响，其直接和间接影响都不稳定。” 外界分析，恩智浦与意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）等欧洲同行，这段时间以来深受电动汽车或智能手机成熟制程芯片市场行情疲软影响，，虽有复苏迹象，但特朗普的关税政策，可能带来进一步的动荡。

恩智浦

芯查查资讯 . 2025-04-29 3 1 3490
方案 | BG22L和BG24L精简版蓝牙SoC推动智能物联网走向更广天地

随着物联网（IoT）领域的复杂性和互联性不断提高，对无线设备的需求正在发生变化。它不再只是将数据从A点传输到B点，现在的设备需要更智能、更节能，并且专为特定的一些任务而设计。无论是实现工业设备的预测性维护、在密集环境中追踪资产，还是在超低功耗传感器中使用纽扣电池运行多年，开发人员都需要精简、可靠、随时可以根据新兴的应用场景进行扩展的解决方案。在与客户交流并密切关注物联网领域发展方向的过程中，有一件事情已经变得很明确：对专为某些特定应用而设计的蓝牙SoC的需求日益增长。并非每台设备都需要所有的功能。有时，我们需要为一些特定的任务在性能、功耗和成本之间找到合适的平衡点。这正是我们打造BG22L和BG24L精简版蓝牙SoC的原因。这些产品精益求精，专注性能，并且经过精心设计，适用于不同行业的新兴应用场景，从超高效的信标到边缘轻量级人工智能（AI）。这些SoC为您提供了构建可靠、高效产品所需的一切，而无需过度设计或花费过多资金。为什么精简版蓝牙SoC是物联网应用的理想之选 BG22L和BG24L中的“L”代表精简（Lite）。它代表了一种有针对性的、应用优化的蓝牙SoC设计方法。这些精简版蓝牙SoC专为资源敏感型物联网应用提供合适的功能集，在这些应用中，每微瓦能耗和每千字节内存都至关重要。让我们来分析一下这些产品为何重要以及它们能解决哪些问题。 BG24L超低功耗蓝牙SoC：更智能的产品，支持测距和边缘智能 BG24L低功耗蓝牙SoC的设计使命非常明确：为下一代基于传感器的物联网应用提供动力，这些应用需要蓝牙6.0功能、边缘智能和超低功耗，而所有这些都在一个精简的封装中。其核心是对蓝牙信道探测（Bluetooth Channel Sounding）的支持。蓝牙6.0中引入的这项功能支持设备使用双向测距来确定距离，从而实现亚米级精度。BG24L非常适合在此过程中充当反射器的设备--紧凑型标签或终端节点，它们不需要执行繁重的计算，只需准确、高效地响应发起任务的主机设备。例如仓库中的资产追踪、智能家居中的房间级存在检测或基于近距离的安全门禁系统。 BG24L之所以能胜任这一角色，是因为它很好地平衡了射频性能、响应速度和能效。它在EM2模式下电流低至1.3 µA，并保留16 KB RAM存储，同时提供稳定的-98 dBm接收灵敏度和+10 dBm发射功率，即使在密集或嘈杂的环境中也能确保可靠的通信。然后是高精度低频RC振荡器（PLFRCO），这是一款自校准RC振荡器，可满足±500 ppm的蓝牙睡眠时钟精度要求。它无需使用外部晶振，从而降低了系统成本，节省了电路板空间并简化了设计，同时又符合规范要求。 BG24L真正脱颖而出的地方在于其人工智能/机器学习（AI/ML）功能。借助内置的矩阵矢量处理器（MVP），设备推理速度提高了8倍，功耗仅为CPU处理的1/6。这解锁了一系列应用，其中来自传感器的实时数据可用于检测模式、随着时间的推移学习并触发事件，而无需保持与云的连接。这使得BG24L非常适合工业或农业环境中的预测性维护、异常检测和状态监测。例如，安装在电机上的传感器可以持续追踪温度和振动情况。如果这些值偏离正常模式，设备就会将其标记为潜在的早期故障，从而有助于防止停机并延长设备的使用寿命。 BG24L专为传感器驱动的、支持机器学习（ML）的设备而打造。闪存和RAM针对此类应用进行了优化，如果您的ML应用场景需求更多，芯科科技还有其他SoC产品可满足您的要求。但是，当需要对实时传感器数据进行边缘推理时，BG24L超低功耗蓝牙SoC恰到好处，可以实现智能、高效和随时部署。 BG22L小型低功耗蓝牙SoC：能效卓越，设计至简 BG22L的设计宗旨只有一个：高效。无论是用于信标、简单传感器还是无连接应用，这款小型低功耗蓝牙SoC都能以更少的资源实现更多的功能--使用更少的功耗、占用更少的空间、需要更少的外部元件。在功耗方面，我们看到发射电流为4.1 mA，接收电流为3.6 mA，在EM2模式下仅为1.2 µA，保留8 KB RAM存储。对于需要使用纽扣电池这样小的电源就能运行数年的设备来说，这已经是非常出色的低功耗性能了。 RFSense是一项突出的功能，可以让设备处于深度睡眠（EM2或EM4）模式，并且只有在检测到射频能量时才会唤醒，无需打开主射频。而且它并不仅限于蓝牙频率。RFSense的工作频率范围很广，从100 MHz到5 GHz。在选择性模式下，它甚至可以识别特定的开关键控（OOK）模式，因此设备只有在检测到与预设响应完全匹配的信号时才会被唤醒。这在嘈杂的射频环境中是一大优势，因为在这种环境中，电池寿命非常重要，例如传感器，甚至是胎压监测系统（TPMS）等复杂应用。与BG24L一样，BG22L也包含PLFRCO。这种内部振荡器无需外部晶振即可满足蓝牙睡眠时钟精度要求，从而使您的物料清单（BOM）精简，设计简单。 BG22L虽然尺寸小，但仍能提供令人印象深刻的外设性能，包括一个14位ENOB ADC，无需外部ADC即可提供高分辨率传感。 BG22L是一款全功能的SoC，专门针对一些特定的、功耗敏感的蓝牙应用进行了优化。它并不试图做到面面俱到——只做您所需要的，而且要做得恰到好处。精简版蓝牙SoC：更智能的物联网设计策略借助BG22L和BG24L，我们开始做一些简单的事情：构建特别用于解决一些实际问题的精简版蓝牙SoC。无论是超高效的信标、基于传感器的异常检测，还是使用信道探测进行精确位置追踪，这些全新的“精简版”SoC设计旨在满足物联网开发人员日益增长的需求，而不会造成不必要的开销。这些产品精益求精、经济高效，并且具有适合物联网应用的功能，这些应用正在各行各业快速发展，从资产追踪和智慧农业到预测性维护和安全无线控制。因此，无论您是在设计需要持续使用多年的电池供电标签，还是在构建可以在边缘做出决策的更智能设备，BG22L和BG24L都能为您提供事半功倍的工具。

物联网

芯科科技 . 2025-04-29 1 1255
技术 | ADAS 系统中的传感器创新如何在道路交通中挽救生命

交通安全是一项巨大的挑战--每年有 110 多万人因道路交通事故丧生，另有约2000万到5000万人受伤。造成这些事故的一个主要原因是驾驶员失误。汽车制造商和政府监管机构一直在寻找提高安全性的方法，近年来，先进驾驶辅助系统（ADAS）在帮助减少道路伤亡方面取得了巨大进步。在本文中，我们将探讨 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各种对实现这一目标至关重要的传感器技术。 ADAS 的演变和重要性自上世纪 70 年代首次引入防抱死制动系统（ABS）以来，ADAS 技术在乘用车中的应用稳步增加，安全性也相应提高。据美国国家安全委员会（NSC）估计，仅在美国，ADAS就有可能避免约62%的交通死亡事故，每年可挽救超过20,000人的生命。近年来，自动紧急制动（AEB）和前撞预警（FCW）等ADAS功能已变得越来越普及，超过四分之一的车辆都配备了这些功能，以帮助驾驶员预防事故并最终挽救生命。 ADAS 需要多种技术协同工作。一套感知套件充当系统的“眼睛”，检测车辆周围环境并为系统的 “大脑 ”提供数据，后者利用这些数据计算出车辆的执行决策，以辅助驾驶员——例如，当检测到前方有车辆且驾驶员未踩下刹车时，AEB会自动刹车，使车辆及时停下，避免追尾碰撞。ADAS 感知套件由一个视觉系统组成，该系统包括一个车规级摄像头，其核心是一个高性能图像传感器，可捕捉车辆周围环境的视频流，用于检测车辆、行人、交通标志等，在低速行驶和停车情况下显示这些图像以辅助驾驶员。摄像头通常与毫米波雷达、激光雷达（LiDAR）或超声波传感器等深度感知系统匹配应用，这些传感器提供深度信息以增强摄像头的二维图像，增加冗余度并消除物体距离测量的模糊性。对于汽车制造商及其一级系统供应商来说，实施 ADAS 系统可能是一个挑战：处理多个传感器产生的所有数据的处理能力有限，而且传感器本身也有性能限制。汽车行业的要求决定了每个组件都必须具有极高的可靠性，不仅包括硬件，还包括相关的软件算法，因此需要进行大量测试以确保安全。系统还必须在最恶劣的照明和天气条件下保持稳定的性能，能够应对极端温度，并在整个车辆生命周期内可靠运行。 ADAS 系统中的关键传感器技术现在让我们来详细了解一下 ADAS 中使用的一些关键传感器技术，包括图像传感器、激光雷达（LiDAR）和超声波传感器。每种传感器都会提供特定类型的数据，通过软件算法对这些数据进行处理，并将这些数据相互结合，从而生成对环境的准确而全面的了解。这一过程被称为传感器融合，它可以通过多种传感器模式的冗余来提高软件感知算法的准确性和可靠性，从而通过更高的置信度决策实现更高级别的安全。这些多传感器套件的复杂性可能会迅速上升，算法需要越来越强大的处理能力。与此同时，传感器本身也在变得越来越先进，从而可以在传感器级而不是在中央 ADAS 处理器上进行本地处理。汽车图像传感器图像传感器是车辆的 “眼睛”--可以说是任何配备 ADAS 的车辆中最重要的传感器类型。从自动紧急制动、前方碰撞预警和车道偏离警告等 “机器视觉 ”驾驶辅助功能，到用于泊车辅助的 360 度环视摄像头和用于电子后视镜的摄像头监控系统等 “人类视角 ”功能，再到可检测到分心或疲劳的驾驶员并发出警报以防止事故发生的驾驶员监控系统，图像传感器提供的图像数据可用于实现各种 ADAS 功能。安森美（onsemi）提供包括 Hyperlux 系列在内的各种图像传感器，这些传感器以低功耗提供出色的图像质量。Hyperlux 传感器像素架构包括创新的超级曝光成像方案，可通过 LED 闪烁缓解 (LFM) 捕获高动态范围 (HDR) 帧，克服了 LED 前后车灯或 LED 交通标志因为脉冲频闪造成的误读问题。 Hyperlux图像传感器设计用于应对具有挑战性的汽车场景条件，例如在高架桥上方的直射阳光下，能够捕捉高达150分贝（dB）的动态范围。配备Hyperlux图像传感器的摄像头在处理极端情况时的表现远优于人眼，在远低于1 lux的光照水平下也能正常工作。安森美的 Hyperlux 图像传感器包括 800 万像素的 AR0823AT 和 300 万像素的 AR0341AT。这些数字 CMOS 图像传感器采用 Hyperlux 2.1 µm 超曝光单光电二极管像素技术，具有出色的低照度性能，同时还能在同一帧图像中捕捉高照度和低照度场景中的宽动态范围。超级曝光像素可在一帧图像中实现足够大的动态范围，从而实现 “无忧设置”的曝光方案，有效消除了在光线条件发生变化时自动调节曝光的需要，例如在晴天驶出隧道或停车场时。深度传感器（激光雷达）精确测量物体与传感器之间的距离被称为深度感知。深度信息可以消除场景中的模糊性，对于各种 ADAS 功能以及实现更高级别的 ADAS 和全自动驾驶至关重要。有多种技术可用于深度感知。如果要考虑深度性能，光探测和测距（激光雷达，LiDAR）是最佳选择。LiDAR 能够以高深度和角度分辨率进行深度感知，并且由于系统通过近红外（NIR）激光与传感器的配合实现了主动照明，因此可以在所有环境光条件下工作。它既适用于近距应用，也适用于远距应用。虽然低成本的毫米波雷达传感器在当今的汽车应用中更为普遍，但它们缺乏LiDAR 的角度分辨率，无法提供超出基本ADAS需求的更高级别自动驾驶所需的那种高分辨率三维点云环境信息。最常见的LiDAR架构是直接飞行时间（ToF）法，它通过发射一个短红外光脉冲，并测量信号从物体反射回到传感器所需的时间，从而能够直接计算出距离。LiDAR传感器通过在其视野范围内扫描光线来复制这一测量过程，以捕捉整个场景。安森美（onsemi）的ARRAYRDM-0112A20硅光电倍增管（SiPM）阵列是一种单光子敏感传感器，在单片阵列中具有 12 个通道，在近红外波长如905nm处具有高光子探测效率（PDE），用于检测返回的脉冲。此SiPM阵列已被集成到一款LiDAR中，该LiDAR装备在世界上首批提供真正“视线离开”的自动驾驶功能的乘用车上，使车辆具备了超越基础驾驶辅助的自动驾驶能力，即驾驶员可以不再关注路面情况。这种水平的自动驾驶功能，没有LiDAR深度感知的支持，至今尚未能在消费级车辆上可靠地实现。超声波传感器另一种用于距离测量的技术是超声波检测，即通过传感器发射频率超出人类听觉范围的声波，然后检测反弹回来的声音，从而通过飞行时间测量距离。超声波传感器可用于泊车辅助等近距离障碍物探测和低速操控应用。超声波传感器的一个优点是声音比光慢得多，因此反射声波返回传感器的时间通常为几微秒，而光的时间为纳秒，这意味着超声波传感器所需的处理性能要低得多，从而降低了系统成本。超声波传感器的一个例子是安森美 NCV75215 泊车距离测量 ASSP。在车辆停放过程中，该元件通过压电超声波变换器对障碍物的距离进行飞行时间测量。它可检测距离为 0.25 米至 4.5 米的物体，并具有高灵敏度和低噪声特点。结语安森美在开发ADAS所需的传感器技术方面发挥了重要作用。安森美发明了双转换增益像素技术和HDR（高动态范围）模式，这些技术现在被业界许多传感器采用，并开创了创新的超级曝光设计，使传感器既能提供出色的低照度性能，又能通过单个光电二极管捕捉 HDR 场景而不会出现饱和现象。由于这种市场和技术领导地位，因此目前道路上大多数ADAS图像传感器都是由安森美开发的。这些创新使安森美能够在过去的二十年里为汽车应用提供高性能的传感器，进而使ADAS在提高车辆安全方面产生了显著的影响。汽车行业正持续大力投资于 ADAS，并追求车辆全自动驾驶的目标--超越由SAE定义的基本驾驶辅助功能（即L1级和L2级），迈向真正的自动驾驶能力（即SAE定义的L3级、L4级和L5级）。减少道路伤亡是这一趋势背后的主要动力之一，安森美的传感器技术将在这一汽车安全变革中发挥至关重要的作用。

ADAS

安森美 . 2025-04-29 1200
市场 | 2025上半年面板驱动IC价格跌势趋缓

2025年上半年受多方面因素影响，品牌厂商在面板方面的操作策略间接牵动面板驱动IC（Driver IC）的价格走势。根据TrendForce集邦咨询最新调查，第一季面板驱动 IC 平均价格季减约 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。从需求面分析价格跌势趋缓原因：其一，由于品牌厂和面板厂调整备货节奏，库存逐渐恢复到健康水位；其二，中国市场去年开始实施的政策调整刺激需求回升，推动驱动IC出货表现逐季成长。从供应面来看，因为成熟制程的晶圆代工价格相对稳定，成本面未再出现剧烈波动，有助整体报价保持平稳。 TrendForce集邦咨询表示，近期市场仍存在变数，首先是原材料金价持续飙升，近日一度突破每盎司3,300美元，创下新高。由于面板驱动IC封装需使用金凸块（gold bump），金价调涨将增加厂商材料成本，尽管目前售价未因此调整，但若金价持续走高，业者很有可能会将相关压力反映在报价上。地缘因素是另一项潜在风险，美国的对等关税虽然尚未直接针对面板或IC零组件，但若相关产品被纳入，势必影响整体供应链的生产与运输成本，将连带冲击价格的稳定性。以目前的局势观察，今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。由于面板厂担心成本上升压力，供应链则希望维持利润空间，预计双方可能进入一段议价拉锯的阶段。展望未来，驱动IC产业将持续受到上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动，预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘因素情况，适度调整其备货与库存策略，以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。

面板驱动IC

TrendForce . 2025-04-28 1 1635
市场 | 2025年Q1中国智能手机市场同比增长5%，小米时隔十年重夺第一

Canalys（现并入Omdia）最新数据显示，2025年第一季度，中国智能手机市场出货量达7090万部，受到国家补贴政策提振及消费复苏推动，同比温和增长5%，延续了自2024年开启的复苏趋势。其中，小米出货量达1330万部，同比增长40%，在国补刺激以及其人车家一体的战略协同下时隔十年重回第一，市场份额19%。华为紧随其后，依旧维持双位数增长，出货1300万部，位列第二。OPPO、vivo分别以1060万部和1040万部的出货量位列第三和第四。苹果在其传统旺季后出现下滑，出货920万部，同比下跌8%，排名第五。 Canalys 研究经理刘艺璇（Amber Liu）表示：“一月份落地的全国性的购机补贴政策对于市场表现有所拉动且总体较为温和。该政策在一定程度上促使部分消费者提前换机，但其更多体现为需求的时点前移，而非带来新增的有机增长。从厂商角度来看，整体备货策略保持理性，市场库存水位维持在相对健康的区间。除了短期的需求提振，国补政策的深远影响更可能体现在渠道结构的调整。为巩固市场地位及推动高端化，厂商的渠道投入聚焦于品牌店覆盖扩张、线下购物体验提升，及渠道深度合作，而国补政策进一步巩固了大型零售渠道与天猫、京东等主流电商平台的优势地位。 ” Canalys首席分析师朱嘉弢（Toby Zhu）指出：“小米的重要增长动能来自于产品和渠道的协同效应，其时隔十年重返中国市场出货第一的位置。小米在线上线下统一的定价策略有效降低了消费者在国补政策下的决策成本，而其从可穿戴设备、PC、智能家居到汽车等全品类的覆盖，也最大化利用了国补适用范围，带动多场景捆绑消费。华为保持了积极有效的渠道管理，继续在一季度实现双位数的稳健增长。继Mate XT之后，Pura X进一步拓展了折叠屏产品的形态边界。更具战略意义的是，华为正加速推进HarmonyOS Next生态建设，包括将其更新覆盖至Nova12/13系列机型，这一举措将持续重塑当前国内操作系统格局，为华为生态构筑竞争壁垒。HarmonyOS NEXT预计将在2025年占据中国手机市场总保有量（install base）的3%并实现快速增长。” Canalys分析师钟晓磊（Lucas Zhong）说道：“DeepSeek的迅速走红，再度激发了消费者和行业对AI能力的关注，也再次证明了当前技术格局下，厂商需要建立开放兼容的生态布局与高效的响应机制来保持在AI时代的领先地位。2024年，中国市场AI手机渗透率已达22%，预计在2025年将突破40%。折叠屏、AI手机以及操作系统等方向的持续创新，是厂商重塑市场格局及突破长期市场容量瓶颈的关键动能。2025年会是市场在波澜起伏中破浪前行的一年。尽管外部贸易环境不确定性将会对宏观稳定性及消费者信心造成摩擦，在宏观调控及消费政策持续发力的背景下，2025年中国宏观经济将维持韧性。在快速变动的竞争格局下，厂商的竞争力关键在于产品及价值主张差异化、统一且灵活的定价策略以及与渠道伙伴的深度协同。”

智能手机

Canalys . 2025-04-28 1 4360
产品 | Microchip发布PIC16F17576 单片机系列，简化模拟传感器设计

对需要快速捕捉瞬态模拟信号的器件而言，在尽可能降低功耗的同时实现快速响应至关重要，尤其在电池供电应用中。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC16F17576系列单片机（MCU）产品。该系列单片机集成低功耗外设，可精准测量易变模拟信号。 PIC16F17576 系列单片机搭载新型低功耗比较器与参考电压组合模块，在MCU内核处于休眠模式时仍可运行，支持持续模拟测量且电流消耗低于3.0 µA 。模拟外设管理器（APM）通过控制外设启停状态，最大限度降低总能耗，使电池供电应用能在不显著增加功耗的情况下有效监测信号。 PIC16F17576系列单片机专为测量易变模拟信号的应用而设计，其运算放大器支持软件控制增益级。此特性允许单个运算放大器切换多种增益模式，有助于在保持精度与能效的同时抑制噪声。该系列MCU最多配备四个运算放大器及12位差分模数转换器（ADC），支持自动平均功能，可在宽输入范围内实现精准信号测量。 Microchip负责单片机业务部的副总裁Greg Robinson表示：“传感器系统常因需多路模拟组件而迅速变得复杂，导致电路板尺寸、成本及功耗增加。通过低功耗PIC16F17576 系列单片机的集成模拟功能，我们大幅简化了系统复杂度。用户可减少元件数量、降低功耗，从而节约成本并简化整体设计流程。” PIC16F17576系列单片机广泛适用于环境与工业监测、智能家居及楼宇自动化等领域的模拟信号测量。关键应用包括振动与应变测量、流量计量、气体检测、冷资产追踪及运动传感。请访问官网了解Microchip PIC® MCU全系列产品详情。开发工具 PIC16F17576系列单片机由MPLAB® X集成开发环境（IDE）及MPLAB代码配置器提供支持，可便捷管理APM与模拟外设功能。该系列器件兼容Microchip Curiosity Nano EV14L29A开发板及MPLAB PICkit™开发工具。供货与定价 PIC16F17576 MCU现已开始供货，每1万件起订单价为0.57美元。

MCU

Microchip . 2025-04-28 1780
分立器件可靠性：从工业死机到汽车故障的隐形防线

工厂里的PLC突然停机，排查发现是二极管在-20℃下漏电流超标；车载摄像头在夏季高温下频繁花屏，原是MOS管热稳定性不足……这些‘小器件’的可靠性缺陷，可能让整个设备瘫痪。据统计，35%的电子设备失效源于分立器件选型不当，而盲目追求低价导致的返工成本，往往是器件本身的10倍以上。那么，如何让二极管、MOS管等分立器件在严苛环境下稳定工作10年以上？可靠性选型的3个核心指标又是什么？合科泰和您共同探寻。可靠性的3个核心指标可靠性是指产品在规定的时间内和规定的条件下，完成规定功能的能力。可靠性是产品质量的一个重要方面，通常所说的产品质量好，包含两层意思:一是达到预期的技术指标;二是在使用过程中很可靠。如果产品的技术指标先进，但可靠性差，就会失去实际使用价值。确定电子器件可靠性通常需从三方面入手：标准认证：参考行业规范（如车规级AEC-Q101、工业级IEC60068），验证器件是否通过温度循环、振动冲击等基础可靠性测试。关键参数分析：关注datasheet中的极限参数（结温Tj、耐压VBR）、长期稳定性数据（如1000小时老化失效率＜0.1%）及环境适应性（-55℃~150℃漏电流波动＜30%）。实测验证：通过高低温循环、电压浪涌、长期负载等实测，记录失效模式（如高温下RDS(ON)漂移、低温漏电流超标），结合应用场景预留20%以上裕度（如工作电压≤80%额定耐压）。可靠性的关键指标包括温度稳定性，确保在冷热交替下也能工作；电压耐受性，决定了产品在高压冲击下不击穿；寿命一致性，保证器件在长时间工作的情况下不老化。可靠性选型的3个黄金法则器件选型的三大常见误区，一是只看常温参数，忽略了极限的环境，环境温度变化时发现产品功能失效；二是认为进口一定更可靠，目前国产产品发展迅速，如合科泰通过AEC-Q101认证的车规级器件不但技术指标先进，可靠性高，价格也比进口品牌低；三是“木桶效应”，一颗劣质电容失效，哪怕99%的主板器件都可靠，整个设备的故障率还是大幅提升。为规避以上误区，选到技术达标可靠性高的器件产品，推荐使用可靠性选型的三个黄金法则。一是按环境严苛程度进行分级选择；二是看懂参数，如温度参数关注结温而非环境温度、寿命测试查看“加速老化测试”中失效率小于0.1%的器件，更适合长期运行；三是可靠性的成本除了采购成本，还需要考虑故障维修成本和停产损失成本，通过提升器件成本降低售后成本，提升综合收益。分立器件可靠性是设备稳定运行的核心 —— 即使电路设计再精密，单个器件失效也可能导致系统崩溃。合科泰通过材料创新（沟槽工艺降热阻）、全温域测试（-55℃~150℃）及车规认证（AEC-Q101），为消费电子、工业控制、汽车电子提供高可靠方案，助力工程师以系统化选型规避 80% 失效风险。可靠器件需经极端温度、电压浪涌及长期老化考验，是设备长期稳定的基石。选择合科泰，用细节保障性能，让技术价值持久落地。

可靠性

厂商投稿 . 2025-04-28 2855
怎么测量晶振的好坏

Ø 辨别晶振质量的好坏有两种方法：晶振辨别方法总体为两种：第一种是肉眼识别法（晶振外观识别、印字标识识别、晶振包装风格）；第二种是万用表检测法；一、从晶振外观、标识、包装辨别晶振品质（1）晶振外观识别外观检测也是晶振工艺的重要的一环，外观方面的检查，从外壳到基座及引线，有条件的可以使用放大镜观看，从不同角度进行不同方位的检查，光亮程度是否有模糊的地方，外壳是否干净等，新的晶振外表基本没有明显的手印和附带的其他碎屑。其次需要注意外壳和基座之间的压封贴合部分有没有整齐。做工粗糙的晶振，肉眼就可观测到外观有缝隙，压封贴合有不同程度的突起和变形，无光泽、甚至有轻微发黄和氧化的现象即为劣质产品。还有一种是外观二等品，其性能都是好的，只是在外观检测不过关，所以就只能算是外观二等品。（2）印字标识识别正品晶振特征：正品原厂生产的晶振，外壳的正面在晶振检测通过后，才会进入下一道工序，激光印字，印字是采用激光打印的方式进行印字，都是经过激光机器调试后打印，从激光的力度和角度，都是有严格的规格要求，印字大小整体比例合适，清晰整齐，看起来很舒适，突出晶振厂家标识；是为了避免某些晶振有品质问题后，便于客户或者厂家追溯回来，进行产品原因分析。是那些方面引起的，这也是区别。高仿晶振特征：那么高仿的晶振是如何辨别，滥竽充数的晶振都喜欢采用中性的字样，因为不同厂家的激光打印，所调试的激光力度和角度都是不一样，所以高仿的产品都是按照自己随便打印的，印字方面可以当作衡量正品的重要因素。高仿做工方面，外壳通常采用的比较薄、较差的金属材质，激光打字时就很容易打穿晶振的外壳，导致晶振漏气而产生电性能不稳定。（3）晶振包装风格晶振原厂出库的晶振，都是统一要求包装，包装风格外观干净大方，外盒有明显带有公司商标或者公司名称的产品标签，封装标签中含有产品型号、规格大小、精度要求、电阻多少、数量多少、QC检测确认、生产日期等主要晶振参数信息，便于用于客户方面核查入仓和生产、核对，也是产品生产全程可追溯的重要一环。假如外观包装方面来看，外箱破烂，箱子使用次数很多次，多次封箱，每个箱子都不一样，每一批货都有不同的标记，如果连细节方面都不重视的话，肯定也会对这样的包装质量感到担心。因此，可以从包装就能看出对晶振制作的用心、对客户的认真。二、用万用表检测晶振的方法 1、用万用表( R×10K档)测晶振两端的电阻值：若为无穷大，说明晶振无短路或漏电； 2、用数字电容表(或数字万用表的电容档)测量其电容，一般损坏的晶振容量明显减小(不同的晶振其正常容量具有一定范围，可测量好的得到，一般在几十到几百PF； 3、贴近耳朵轻摇，有声音就一定是坏的（内部的晶片已经碎了，还能用的话频率也变了）； 4、测试输出脚电压。一般正常情况下，大约是电源电压的一半。因为输出的是正弦波（峰值接近源电压），用万用表测量时,就差不多是一半啦； 5、用替换法或示波器测量；

晶振,晶体振荡器,有源晶振,无源晶振

扬兴科技 . 2025-04-28 1 2880
产品 | 意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计

2025 年 4 月 27 日，中国——意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能，省电节能，耐高温，有助于提高传感器集成度，让数据驱动的操作决策变得更智能，适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化，以及工业安全设备和医疗保健设备。 IIS2DULPX传感器的内部人工智能功能可降低主处理器的工作负荷，自动自配置功能可以优化功耗，让设备制造商能够设计小巧的免维护的电池供电智能传感器节点。意法半导体 MEMS子产品部市场总监Tarik Souibes表示： “与众不同的是，我们的新产品IIS2DULPX加速度计整合了边缘处理功能，具有更低的功耗和更宽的工作温度范围，适合开发下一代智能工业传感器。利用片上智能功能，这些加速度计能够实时自适应应用场景，让开发者能够根据应用灵活地选择最适合的确定性算法或人工智能方法。” 在运输途中监测资产或货物状态的事件跟踪是新加速度计的代表性应用之一。意法半导体的机器学习核心 (MLC) 能够运行人工智能算法，对运输系统类型以及跌落、摇晃、倾斜、翻滚等事件进行分类，从而增强质量保证和供应链管理。直接在传感器中执行推理可减轻对主处理器的性能要求，从而有助于大幅延长传感器的电池续航时间。此外，IIS2DULPX还用于开发智能状态监测传感器。安装在工业设备或机械臂等资产内的智能状态监测传感器用于检测过度振动、撞击和冲击。小巧外形和超低功耗让设备厂商可以设计小电池供电的外形紧凑、续航长的状态监测传感器，轻松改造已在现场安装并投入使用的设备。因此，终端用户可以立即开始收集设备数据，包括老式机械设备，从而加快并推进其数字化转型。意法半导体的早期客户Treon最近用这款传感器开发了一个智能状态监测系统。Treon首席执行官Joni Korppi 表示： “我们刚刚推出了基于IIS2DULPX加速度计的Treon Industrial Node X长续航无线状态监测系统，出色的超低功耗性能是我们选择这个传感器的根本原因，内部智能功能可以大幅降低整个系统的功耗，满足我们对电池续航的要求。此外，这款传感器的10年供货保证计划与我们的产品生命周期要求完美契合。” 在Treon系统中，IIS2DULPX加速度计可以连续监测振动水平，而且功耗极低，与ST IIS3DWB高性能振动传感器配合使用，可以测量振动水平变化，并输出更详细的测量数据。 Korppi补充道： “Treon Industrial Node X是一个我们利用ST的创新MEMS传感器开发的前所未有的高效、可靠、长续航的状态监测解决方案。” IIS2DULPX的其他应用包括智能安全防护设备和便携式医疗保健设备，例如，工业安全帽内置的监测系统可以检测头盔是否正确佩戴、撞击和跌倒，从而预防事故发生或及时发出紧急警报，提高工地的整体安全水平。该传感器可以检测到危险跌倒，然后立即发出警报，便于及时开展救援行动，同时还可以监测活动，识别异常的工作方式，确保操作符合安全规定。凭借嵌入式机器学习核心和有限状态机 (MLC/FSM) ，以及自动自配置功能，IIS2DULPX可以持续监测，同时功耗极低，因此，只用一个简单的电池供电配件，即可把传统安全帽转变为智能安全头盔。在一个先进的监测晶圆搬运机械臂工作状况的电池供电的传感器内，IIS2DULPX用于测量振动、撞击等可能影响芯片良率或可靠性的事件。通过加速度计内部的MLC核心和自动自配置功能，这个电池供电的传感器节点能够连续输出准确的测量结果，免维护运行三年以上。 IIS2DULPX的工作温度范围扩展至105°C。该产品现已上市。

MEMS

意法半导体 . 2025-04-27 1230
产品 | 南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器

今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级高速 CAN/CAN FD 收发器 SC25042Q，适用于 12V 和 24V 汽车系统，可直接连接 3V-5V 的微控制器，支持高达 5Mbit/s 的数据传输速率。SC25042Q 集成了振铃抑制功能，抗电磁干扰能力强，可实现无损时间传输，保证信号的高效可靠。该产品通过 AEC-Q100 认证，符合 ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1 至 SAE J2284-5 标准，为车规级接口芯片提供了高性能、高性价比的国产化选择。全国产化产品，重塑车载 CAN 总线随着智能汽车传感器和执行模块数量的增加，数据传输需求呈指数级增长，对车载网络的稳定性、数据传输速率和安全性能提出了更高的要求。CAN (Controller Area Network) 总线采用差分信号传输方式，凭借其可靠性高、实时性高和抗干扰能力强的特点，被广泛用于车内网络系统。CAN FD 技术的出现进一步提升了 CAN 总线的数据传输速率和灵活性，使其能更好地适应智能汽车对大数据处理的需求。然而，随着信号速率和网络拓扑复杂性的提升，现有的 CAN 收发器在系统可靠性方面存在诸多挑战：接收端信号可能出现振铃、脉宽损失等现象，导致数据传输错误。针对这些问题，南芯科技推出 SC25042Q，不仅可实现振铃抑制功能和超低损信号脉宽，保障高速通信系统的可靠性，而且从原料、设计到生产制程均实现了全面国产化。智能设计，守护信号一致性在多节点的 CAN 网络中，总线信号在显性切隐性状态时，容易因差分阻抗的突然变化而产生阻抗不匹配，导致接收端信号出现震荡，即振铃现象。振铃会使接收端无法正确识别信号采样点 (SP, Sampling Point)，引起数据位误判，还会增加信号噪声水平，降低系统可靠性。SC25042Q 内置振铃抑制电路，可自动调节负载阻抗，显著提升通信的可靠性，并允许在复杂网络拓扑中实现更高的通信速率。实际测试显示，针对相同的 SIC (Signal Improvement Capability) 测试信号，普通 CAN 收发器的接收信号（右）产生了两个震荡尖峰，出现了明显的振铃现象；而 SC25042Q 的接收信号（左）则保证了信号的一致性和对称性。 SIC 接收信号对比（左：SC25042Q；右：普通 CAN 收发器）此外，SC25042Q 还能实现极小传输脉宽损失，使接收端数据采样不出错，保证信号传输的可靠性，降低误码率。经测试，在 5Mbit/s 的通信速率下，SC25042Q 的信号周期偏移率仅 0.5%（从 200ns 降至 199ns），仅为普通 CAN 收发器的 1/30，在位填充 (Bit Stuffing) 机制下，累计时间误差极小，从而确保 SP 的精确度，降低系统出现错误帧的概率。高性价比，满足多样化需求由于 CAN 收发器在车载网络中的应用广泛，场景需求多样化，SC25042Q 展现出更强的灵活性，为客户的系统设计带去便利：适用于主流 12V 和 24V 汽车系统可直接连接 3V-5V 的微控制器，完美适配大多数车载 MCU 提供 SOP8 和无铅 DFN8 两种封装方式，满足不同应用场景的需求 SC25042Q 系统框图：(a) 3.3V MCU 环境；(b) 5V MCU 环境同时，依托自主可控的全国产化供应链，SC25042Q 相比现有同类产品，展现出更强的价格优势，为客户带去更具竞争力的解决方案。南芯科技车规级产品家族南芯科技汽车解决方案面向未来绿色和智能的出行方式，涵盖车载充电、智能座舱、智能驾驶和车身控制等应用，致力于为客户推出一站式芯片解决方案。我们扎根于客户研发场景，基于客户应用不断进行定制设计迭代，帮助客户在汽车核心应用领域更快地设计出效率更高、集成度更高、安全性更高的产品。 *本文中图表数据为理论值，均来自南芯内部实验室，于特定测试环境下所得（请见各项具体说明），实际使用中可能因产品个体差异、软件版本、使用条件和环境因素不同略有不同，请以实际使用的情况为准。

南芯半导体

南芯半导体 . 2025-04-27 1590
投资 | 六个核桃投资16亿至长江存储，后者市值超千亿

4月25日下午，“六个核桃”母公司养元饮品公告称，公司控制的芜湖闻名泉泓投资管理合伙企业（有限合伙）（下称“泉泓投资”）以货币出资方式对长江存储科技控股有限责任公司（下称“长江存储”）增资16亿元。本次交易完成后，泉泓投资持有长江存储0.99%的股份。官网资料显示，养元饮品始建于1997年，是中国植物蛋白饮品龙头企业，系集研发、生产、销售于一体的核桃饮品企业，拥有六个核桃、六个核桃2430、养元植物奶等明星品牌。截至4月25日收盘，养元饮品总市值达300.70亿元。通过上述交易估算，长江存储的实际估值约为1616.16亿元。由于该公司尚未上市，外界此前对其普遍估值约1500亿元。长江存储的部分财务数据也得以曝光。2023年度，公司净利润为5.31亿元；期末总资产为1327亿元，净资产为1325.51亿元。去年前三季度，公司净利润为-8421.03万元；截至去年9月底，公司净资产为1347.36亿元。长江存储系国内存储芯片龙头公司，成立于2016年7月，注册资本1052.70亿元，是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。据官网介绍，公司主要提供3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案。截至目前，长江存储已在武汉、北京等地设有研发中心，全球共有员工8000余人，其中研发工程技术人员6000余人。申请专利超过1.1万项，其中95%为发明专利。 2017年10月，长江存储通过自主研发的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。当中“Xtacking”（中文名“晶栈”）就是公司3D闪存的核心。据天眼查信息，泉泓投资等对长江存储的增资尚未完成工商变更。目前，长江存储有七大股东，全部为国有企业，包括湖北长晟发展、国家集成电路产业投资基金、湖北省科技投资集团、长江产业投资集团等。本轮融资后，湖北长晟发展、武汉芯飞科技分别持有长江存储26.89%、25.69%股权，仍为公司前两大股东。

长江存储

芯查查资讯 . 2025-04-27 10 2 3850
汽车 | 乘联分会：2025 年 1-3 月中国汽车进口 9.5 万辆，同比下降 39%

4 月 26 日消息，今日，乘联分会秘书长崔东树在个人微信公众号发文称，2025 年 1-3 月进口汽车 9.5 万辆，同比下降 39%，这是近期少见的 1-3 月巨大下滑。其中 3 月进口车 3.9 万辆，下滑 27%，下滑稍有改善。 2025 年 3 月进口最高的前 10 国家是：日本 17503 辆、德国 6828 辆、斯洛伐克 6485 辆、英国 3937 辆、美国 2350 辆、墨西哥 518 辆、瑞典 353 辆、奥地利 157 辆、波兰 154 辆、韩国 153 辆。 3 月同比去年 3 月增量最大的是斯洛伐克 401 辆、日本 300 辆、波兰 107 辆、韩国 60 辆、比利时 29 辆。 2025 年 1-3 月进口车最高的是日本 30517 辆、德国 23695 辆、斯洛伐克 17733 辆、美国 8871 辆、英国 8371 辆、墨西哥 1443 辆、瑞典 1371 辆、奥地利 695 辆、韩国 359 辆、意大利 266 辆。 1-3 月同比去年 1-3 月增量最大的是斯洛伐克 1931 辆、比利时 98 辆、波兰 85 辆、越南 40 辆、西班牙 23 辆。中国进口车进口量从 2017 年的 124 万辆持续以年均 8% 左右下行，到 2023 年仅有 80 万辆。2024 年汽车进口 70 万辆，同比下降 12%。

汽车

芯查查资讯 . 2025-04-27 965
汽车 | 华为联合 11 家汽车品牌发布智能辅助驾驶安全倡议：技术先行、营销透明、用户为本

4 月 27 日消息，华为乾崑智能汽车解决方案官微今日发布《智能辅助驾驶安全倡议》。倡议中，一共有 11 家汽车品牌的高管署名，分别为广汽、上汽、江汽、奥迪、东风猛士、岚图、深蓝汽车、北汽、阿维塔、赛力斯、奇瑞汽车。附倡议内容如下：第一、技术先行：我们将对核心技术研发做持续性投入，不断提升整车主动安全能力，坚守质量底线，完善以安全第一为核心的车规安全保障体系。第二、营销透明：我们倡议全行业实事求是地宣传，明确智能辅助驾驶的功能边界和使用条件，让用户清晰地知道和理解各自车型的真实能力。第三、用户为本：华为将与各品牌讨论关于推出“智能辅助驾驶安全训练营”，通过模拟场景教学、实时风险提示等，帮助用户提升安全驾驶的意识，帮助用户了解和理解智能辅助驾驶的功能边界，帮助用户掌握智能辅助驾驶系统正确使用的条件和方法。第四、标准共建：安全是全行业的共同责任，我们倡议全行业携手，积极参与行业标准建设工作，不断提升和完善安全标准。我们愿与全行业一道，以安全为灯塔，照亮技术前行的每一步。我们率先构建以“全时速、全方向、全目标、全天候、全场景”为目标的安全底座，持续提升行业智能辅助驾驶安全基线。

汽车

芯查查资讯 . 2025-04-27 1 1380
人形机器人 | 美的自研人形机器人下月进厂“打工”，下半年进门店当“销售

美的公布了人形机器人的落地时间表。今年 5 月，其自研的类人形机器人将正式进入湖北荆州的洗衣机工厂，用于机器运维、设备检测和搬运等场景；今年下半年，美的人形机器人将陆续进入线下门店，用于商业导览、制作咖啡等场景。美的中央研究院智能技术与应用研究所所长、人形机器人创新中心负责人奚伟透露，今年美的主要做全人形以及类人形机器人产品迭代，通过产品迭代去解决电池续航、数据采集和仿真、关节轻量化等问题。其认为，人形机器人真正实现产业化可能还需要 3-5 年时间。同时，美的也在推进家电机器人化战略，将机器人和 AI 技术落地运用到空调、洗地机、烤箱等产品，比如说探索扫地机、洗地机和机械臂形态的融合创新。今年 3 月的中国家电及消费电子博览会前，美的集团副总裁兼 CTO 卫昶表示，“美的要做人形机器人整机并不难，但目前产品能真正解决用户痛点难点的应用，挑战还很多，还在深挖应用场景。”

美的

芯查查资讯 . 2025-04-27 1230
财报 | 英特尔发布2025年第一季度财报

新闻要点 ● 第一季度营收127亿美元，同比持平。 ● 英特尔第一季度每股收益(EPS)为-0.19美元；非通用会计准则每股收益为0.13美元。 ● 预计2025年第二季度营收为112-124亿美元；预计第二季度英特尔每股收益为-0.32美元，非通用会计准则每股收益为0.00美元。 ● 宣布推动执行力与运营效率提升的计划；预计2025年运营支出为170亿美元，2026年运营支出为160亿美元。美国加利福尼亚州圣克拉拉，2025年4月24日——英特尔公司发布了2025年第一季度财报。英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示：“在第一季度财报中，营收、毛利率和每股收益（EPS）均超出预期指引，这是我们朝着正确的方向迈出的一步，但重获市场份额并实现可持续增长非朝夕之功。我们正快速行动，提升业务执行力与运营效率，同时赋能工程师团队打造卓越产品。英特尔正回归本质——通过专注倾听客户需求，实施必要的改革，打造一个全新的英特尔。” 英特尔首席财务官David Zinsner指出：“今年开端良好，我们很好地推进了战略重点的执行。当前宏观经济环境给全行业带来了诸多不确定性，这一态势也反映在我们的业绩展望中。我们正以严谨和审慎的方式，持续投资核心产品与晶圆代工业务，同时最大程度地节约运营成本并优化资本使用效率。” 强化执行力和提升效率英特尔正在采取行动，推动业务执行更加优化、高效。这一计划包括精简组织架构、减少管理层级以及加速决策流程。通过实施这些举措，英特尔将重点赋能工程技术人员开发卓越的产品，强化企业内的责任制，使我们能更好地服务客户。根据这些调整，英特尔将2025年非通用会计准则运营支出目标由此前公布的175亿美元减少至约170亿美元，并设定2026年的目标为160亿美元。运营支出主要由研发、市场营销与行政管理费用构成。英特尔预计这些行动将产生重组费用，其中部分可能计入非通用会计准则财务结果中。由于公司尚未完成相关费用评估，当前财务指引未包含此类支出。此外，通过进一步提升运营效率并优化在建工程资产利用率，英特尔得以将2025年总资本支出1目标由原定的200亿美元减少至180亿美元，同时仍预计净资本支出2维持在80亿至110亿美元区间。公司将持续聚焦核心业务的投资，同步推进运营效率的提升。 2025年第一季度财报在第一季度，公司从运营中产生了8亿美元的现金。通用会计准则与非通用会计准则指标调节表完整内容请见“阅读原文”。业务部门总结 2025年第一季度，公司实施了组织架构调整，将网络与边缘事业部（NEX）整合并入客户端计算事业部（CCG）和数据中心和人工智能事业部（DCAI），并据此修订业务分部报告，以配合此次架构调整及相关业务调整。所有历史期间的业务部门数据已追溯调整，以体现英特尔自2025财年起内部接收信息及管理和跟踪各业务部门绩效的方式。英特尔合并财务报表的前期数据并未发生任何变化。业务亮点 ● 在2025国际消费电子展（CES）上，英特尔发布了基于英特尔vPro平台的全新英特尔酷睿Ultra 200V系列移动处理器、英特尔酷睿Ultra 200HX和H系列移动处理器、英特尔酷睿Ultra 200U系列移动处理器，以及英特尔酷睿Ultra 200S系列台式机处理器产品组合的扩展。 ● 2月，英特尔推出面向数据中心的全新英特尔至强6性能核处理器，以及适用于网络和边缘应用的至强6处理器，为各类工作负载提供更强大的性能和能效。 ● 4月，MLCommons发布最新MLPerf推理v5.0基准测试结果，其中，相较于上一代产品，英特尔至强6性能核处理器的AI性能实现了高达1.9倍的显著提升, 充分显示了其作为现代AI系统理想解决方案的实力4。 ● Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出，更多产品型号将于2026年上半年发布。 ● 本月早些时候，英特尔宣布已与银湖资本（Silver Lake）达成协议，出售Altera业务51%的股份。英特尔将保留Altera业务49%的股份，在专注于自身核心业务的同时，参与Altera的未来发展。 ● 3月，英特尔完成了向SK海力士（SK hynix）出售 NAND业务的第二阶段，也是最终阶段的交易。业绩前瞻英特尔对2025年第二季度的指导包括以下通用会计准则和非通用会计准则预估：通用会计准则和非通用会计准则财务指标之间的调节表已列示于“阅读原文”。实际业绩可能与英特尔业务展望存在较大差异，原因包括但不限于下文“前瞻性声明”部分所述之因素。毛利率与每股收益（EPS）展望基于营收区间中值计算得出。 1 总资本支出指按通用会计准则核算的物业、厂房及设备新增投资。 2 净资本支出为一项非通用会计准则财务指标，其定义为：物业、厂房及设备新增投资，扣除与资本相关的政府补助及合作伙伴分摊款项后的净值。有关英特尔非通用会计准则财务指标的详细信息及对账说明，请参阅“阅读原文”。 3 数据以实际值和四舍五入值呈现，因此合计值可能存在尾差。 4 实际性能因使用场景、配置及其他因素而异。更多详情请参阅：www.Intel.com/PerformanceIndex。性能测试结果基于特定日期配置下的测试数据，可能未包含所有公开更新内容。欲知详情，请访问MLCommons官网。请注意，没有任何产品或组件能够做到绝对安全。 ©英特尔公司，英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识，是英特尔公司或其分支机构的商标。文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。

英特尔

英特尔中国 . 2025-04-27 1975