| 政策速览

1. 美国：新思科技、西门子、楷登电子收到美国商务部工业与安全局来函，通知基于 2025 年 5 月 29 日收到的限制令所实施的对华出口管制措施现予以撤销，即时生效。公司正恢复近期受限产品在中国市场的供应和全面客户支持。
 

2. 四川：四川省政府办公厅近日印发《关于发展壮大新兴产业加快培育未来产业的实施方案（2025—2027年）》，明确了四川发展新兴产业、培育未来产业的总体目标、重点突破方向和重点任务。《方案》提出到2027年，全省新兴产业成链集群发展，培育30家以上具有全国影响力的行业领军企业，打造5个千亿级产业集群、10个五百亿级产业集群；未来产业创新突破发展，培育10家以上高成长创新型企业，涌现一批重大创新成果和标志性产品，产业化能力初步形成。《方案》明确了23个重点突破方向，其中15个新兴产业领域，包括人工智能、机器人、集成电路、新型显示、生物医药、核医疗、商业航天、新型航空、低空经济、氢能、新型储能、激光装备、增材制造、生物农业、先进材料等；8个未来产业领域，包括第六代移动通信(6G)、量子科技、元宇宙、前沿生物、脑科学与脑机接口、可控核聚变、超高速轨道交通、深地科学等。
 

3. 上海：上海市投资促进工作领导小组办公室印发《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》，其中提出，支持产业链联合体项目。加快培育重点产业链，对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。支持优质企业以链强链，对于优质项目给予最高产业政策支持，支持产业链上下游重点领域和核心环节项目打包同步落地。
 

4. 国家药监局：国家药监局发布优化全生命周期监管支持高端医疗器械创新发展有关举措的公告。其中提到，科学制定高端医疗器械审评要求，完善高端医疗器械注册审查体系。加快制修订腹腔内窥镜手术系统、医用磁共振成像系统、种植用口腔骨填充材料和镍钛合金血管内植介入等相关产品技术审查指导原则。研究制定多病种、大模型人工智能领域相关技术指导原则或者审评要点；简化核心算法不变而算法性能优化人工智能医疗器械产品变更注册要求；探索完善采用测评数据库开展人工智能医疗器械性能评价要求；对在不同平台注册的同一人工智能软件功能，若能证明平台的等同性，简化审评要求。研究人工智能、生物芯片等技术在生物材料医疗器械性能及安全性评价中应用。修订高端有源医疗器械使用期限注册技术审查指导原则。探索高端医疗器械使用电子说明书的路径和要求。
 

5. 美国：美国总统川普力推的“大而美”法案7月4日签字成法，美国电动汽税额抵免政策也即将走到终点。美国国会周四通过全面税收和预算法案，意味着消费者购买或租赁新电动车的7500美元税额抵免以及二手电动车4000美元的税额抵免，都将于9月30日结束。

| 市场动态

6. Canalys：2025年第一季度，美国台式机和笔记本出货量同比增长15%，达到1690万台。由于厂商为应对关税政策调整而加大出货力度，导致渠道库存大幅增加，后续面临清理库存的压力。
 

7. TrendForce：DRAM方面，16Gb DDR4消费级DRAM芯片现货价格持续上涨，而8Gb DDR4等PC级DRAM芯片则出现小幅回调。NAND Flash方面，随着供应商产能资源逐步释放，加之相关补贴政策效应减弱，导致现货市场低迷。担忧缺货DDR4一个月内暴涨67%，超过DDR5价格44%，形成罕见“价格倒挂”。
 

8. 韩国：韩国6月出口额同比增加4.3%，为598亿美元。单月出口同比增幅时隔一个月恢复增势。具体来看，半导体出口额同比增加11.6%至149.7亿美元，刷新史上最高纪录。汽车出口额增加2.3%至63亿美元，创下历年同月新高。
 

9. 香港：香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆生产设施。
 

10. SEMI：预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm及以下）的持续扩大，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。
 

11. 市场：Q1全球智能摄像头市场增速放缓至4.6%，全球TOP5厂商为萤石、亚马逊、小米、大华乐橙、普联。亚太（不含中日）、拉美市场成新引擎，分别增长23.1%及19.6%。

| 上游厂商动态

12. Celestica：Celestica（ 天弘，东莞）科技有限公司近日发布通告，称为了响应市场变化和公司未来战略的调整，公司将于2025年6月底开始解散，7月1日起终止所有员工劳动合同。该公司已深耕东莞超20年。
 

13. 三星：由于难以找到客户，三星不得不推迟其在美国得克萨斯州泰勒市半导体工厂的竣工，并正延缓采购工厂设备。报道援引一名不愿透露姓名的知情人士称：“（泰勒芯片厂的）进度被推迟，是因为没有客户。就算现在把设备运来，（三星）也不能做什么”。
 

14. 士兰微：该厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入。该项目是2025年福建省及厦门市重点建设项目也是厦门最大的碳化硅项目。
 

15. 台积电：台积电美国子公司TSMC Arizona董事长凯西迪（Rick Cassidy）卸任。台积电表示，凯西迪将退休，目前转任顾问，TSMC Arizona董事长尚无继任的信息。
 

16. 纳微：纳微半导体（Navitas）今日宣布，与力积电建立战略合作伙伴关系，将采用力积电8寸0.18微米制程生产氮化镓（GaN）产品。
 

17. 英特尔：英特尔新任CEO陈立武正考虑对代工业务进行重大改革，不再推销长期开发的18A制程及其变体18A-P制程，将资源集中于下一代14A制程，争取苹果及英伟达等大客户的代工订单。
 

18. 芯德科技：芯德科技55亿人工智能先进封测基地项目在南京开工。其中项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备。一期建成达产后可年产1.8万片晶圆级异构集成封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。
 

19. 摩尔线程：摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次摩尔线程拟募集资金80.00亿元，保荐机构为中信证券。
 

20. 沐曦：据上交所官网，沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次沐曦股份拟募集资金39.04亿元，保荐机构为华泰联合证券。
 

21. wolfspeed：碳化硅半导体巨头Wolfspeed当地时间6月30日宣布，已采取下一步措施，实施此前与主要债权人达成的重组支持协议。该公司已根据美国破产法第11章自愿提交重组申请，预计今年第三季度末完成重组。Wolfspeed表示，完成上述流程后，公司预计其整体债务将减少约70%，相当于减少约46亿美元。
 

22. 星通半导体：佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园的一宗约90亩的工业地块，该项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。
 

23. 美光：三星电子移动体验 (MX) 部门正在测试美光的LPDDR5X样品，以应对明年2月Galaxy S26系列的发布。该部门正在将美光样品与半导体 (DS) 部门的产品一起评估性能和价格，预计结果将于年底公布。美光LPDDR5X样品为今年4月提供，采用1β技术节点，其电路线宽较此前供应给三星S25的LPDDR5X产品电路线宽略有减小，每片晶圆可生产的芯片数量将略有增加。美光极有可能在今年下半年向三星电子提供更多采用新1γ（对应1c）工艺生产的LPDDR5X样品。
 

24. 上海类比：雅创电子拟2.98亿元入股上海类比，进一步完善模拟芯片布局，拓宽汽车、工业、机器人等领域业务。
 

25. 芯锋宽泰：国产ADC先驱、14年半导体大厂芯锋宽泰破产清算，其VAT1002产品被视为亚洲首个国际领先水平的高性能ADC。

  
26. 中星微：近日表示，由于工商经营压力，所以当前需要进行业务重组及薪酬跳转，并且开始组织优化以及降本增效。所以，从7月1日起，全员降薪15%。

  
27. 湃芯科技：苏州市虎丘区人民法院公开了一则关于‘苏州市湃芯半导体科技有限公司（简称“湃芯科技”）’的破产审查案件，案件编号为【（2025）苏0505破申39号】。

| 应用端动态

28. 智音车：全国首辆搭载“AI大脑”的外卖配送车——智音车，在武汉市汉阳区首发，全国首个即配专用号牌管理系统同步发布。汉阳区委社会工作部负责人介绍，该车加装北斗双频芯片，实现人车绑定智能管理，具有身份识别、自动降速、优化路线、全程可溯等多个功能。
 

29. 蔚来：蔚来创始人李斌发布微博称蔚来世界模型NWM开始陆续推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。这标志着蔚来自研的全球首颗车规级5纳米智驾芯片神玑NX9031的应用性能达到设计目标。“从神玑NX9031芯片上车之后的表现来看，我们初步实现了自研芯片的战略目标。”
 

30. 微软：软新一代AI芯片Braga的量产时间将从2025年推迟至2026年。延期的主要原因包括芯片设计变化、研发团队人手不足以及员工流动性过高。据知情人士透露，在芯片开发的过程中，微软要求对其设计进行更改，以满足OpenAI提出的新功能需求。这使得芯片在模拟测试中变得不稳定，工程师不得不花费几个月时间来解决问题。同时微软高层坚持要求在年底前完成设计。过大的时间压力导致有五分之一的团队成员离开了项目。