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“芯”动上市 | 红旗天工05跳动着哪颗“中国芯”？

在智能座舱的赛道上，芯擎科技再创佳绩：搭载了两颗“龍鹰一号”智能座舱芯片的红旗天工05终于官宣上市。作为红旗天工系列的首款电动轿车，红旗天工05在概念车阶段就已备受瞩目。2月26日，天工05正式上市，这辆超长续航850km，提供AI智能座舱体验，轴距优于特斯拉Model3的全新车型，注定会成为又一爆款。红旗是一汽集团旗下中国民族汽车高端品牌的最佳代表，芯擎是高性能车规级芯片的领航者，二者的合作由来已久，强强联合。 “龍鹰一号”是芯擎科技自研的国内首款7nm车规级智能座舱芯片，量产两年即创造国产智能座舱芯片市占率第一的成绩。红旗天工05搭载的灵犀座舱，使用了双“龍鹰一号”的解决方案——CPU算力200 KDMIPS，ASIL-D安全认证，国密级隐私安全，极速响应，无极进化，这让灵犀座舱真正做到了沉浸式的人车交互，“越用越懂你”。值得一提的是，在“龍鹰一号”强大的性能和丰富的软件生态下，天工05不仅可以高效处理各类复杂驾驶场景，还能借助“龍鹰一号”的强大算力完成与DeepSeek的深度融合，率先具备大模型AI语音的能力。天工05是红旗“All in”新能源战略的核心落地平台。上周，芯擎刚刚与一汽集团成立“舱驾芯片应用协同创新实验室”，这标志着芯擎与一汽的合作更加深化。在实验室的揭牌仪式上，一汽研发总院副院长、九章平台CEO周时莹博士曾表示，在深化座舱合作的同时，一汽也会结合芯擎的自动驾驶芯片“星辰一号”开展研发，并将产品落地。随着汽车智能化需求的持续增长，不仅是智能座舱芯片，芯擎的自动驾驶芯片以及舱行泊一体、高阶舱驾一体等解决方案将为更多车厂提供支持，推动汽车智能化迈向新的高度。

智能座舱

芯擎科技SiEngine . 2025-02-28 1 6 2010
i.MX 95系列如何推动功能安全的新纪元?

随着互联设备日益智能化，计算要求也更加复杂。设备必须快速处理并传输来自机器视觉等人工智能应用的大量数据。系统必须具备可靠性、功能安全和信息安全。恩智浦的i.MX 95处理器系列正是为这股新的边缘创新浪潮而设计。为什么功能安全至关重要? 功能安全是指通过实施安全功能来帮助减轻电子系统因随机和系统失灵而发生故障的风险。功能安全就像安全带，在关键时刻提供保护。功能安全特性确保系统故障可预测，且发生时能够安全响应。这对于需要保障人身安全的应用，以及系统故障可能造成巨大损失的场景尤为重要。为满足汽车和工业应用的功能安全需求，恩智浦的旗舰产品i.MX 95系列提供了一种高度灵活、可扩展的架构，使客户能够安心设计安全可靠的边缘平台。该系列适用于汽车、工业环境和智能家居等嵌入式应用。图：i.MX 95系列应用处理器为各种边缘应用提供安全、可靠、节能的边缘计算。汽车功能安全尽管现代汽车比以往任何时候都更安全，但潜在问题依然存在。功能安全特性使汽车制造商能够增加额外的保护层，更好地保障乘客安全并降低风险。以下是i.MX 95系列的部分目标汽车应用：连接域控制器该系统结合了汽车的无线接口，允许驾驶员收听广播、使用GPS导航等。驾驶员希望能够准时到达，并了解情况。 eCockpit 许多汽车将娱乐中控、连接和安全监测功能整合到一个名为eCockpit的界面中。安全监测功能的示例包括车道偏离警告和仪表盘提示灯。软件定义无线电软件定义无线电 (SDR) 不仅仅用于在数字广播中播放您喜爱的歌曲；它还为制造商提供了部署车对车 (V2X) 通信技术的平台，并支持通过无线更新来引入新功能和区域标准。乘客监测系统如果您驾驶一辆新车，无意中离开车道，可能会看到一个咖啡杯图标。乘客监测系统能够提醒驾驶员休息或保持警觉。这种系统还可以检测乘客是否被意外遗忘在后座上。盲点监测系统 (BSM) 与多摄像头监测当您在高速公路上快速变道，或者从车库倒车时，希望监测功能能够正常运行。近年来，这些技术取得了巨大的进步，帮助驾驶员安全地导航和泊车。图：i.MX 95 MPU为汽车市场的多种安全应用提供了强大的处理性能 i.MX 95系列通过恩智浦的SafeAssure平台，按照ISO 26262 ASIL B和SIL-2 IEC 61508标准进行设计。ISO 26262标准能够确保汽车的功能安全，适用于各种娱乐中控、连接和安全汽车应用。汽车安全完整性等级 (ASIL) 规定了不同类型车辆部件的安全要求。工业应用的功能安全 i.MX 95系列还能够满足工业应用的功能安全需求，从大型机器到手持设备均适用。这些处理器功能强大，足以满足机器人控制器、使用人工智能进行视觉检查的设备以及其它工厂自动化功能的性能要求。同时，其能效高，适用于数字自助服务终端和指示牌、工业PC和视觉支付系统。恩智浦技术不仅保障工作人员的安全，还能降低昂贵设备故障的风险。 SIL-2 IEC 61508是一项关键的功能安全标准，专为各行业需要较高安全性的电子系统而设计。IEC 61508旨在预防系统故障，并在出现问题时提供安全机制。例如，如果机器温度过高，IEC 61508会确保系统切换到安全状态，以帮助减轻损坏。图：i.MX 95应用处理器支持工业应用的AI视觉检查强大高效计算的新纪元 i.MX 95处理器集成了6个Arm Cortex-A55内核，以满足汽车和工业应用的性能需求。该设计包括一个带有Arm Cortex-M33处理器的独立安全域，以及一个集成了Arm Cortex-M7处理器的实时域。高集成度的设计实现了实时的高性能处理，使汽车和工业应用能够即时做出决策。 i.MX 95系列通过我们的Energy Flex架构大幅降低了系统级能耗。处理器具有应用域和安全域的精密独立电源管理。让安全域可靠、可预测地运行至关重要，这种方法允许开发人员保持安全域不中断运行，仅在必要时使用应用域，从而降低功耗。提高功能安全标准在功能安全方面，恩智浦代表着高质量和可靠性。通过SafeAssure计划，i.MX 95的客户可以放心设计产品，因为他们知道自己的产品符合严格的安全标准。这有助于简化合规流程，使各企业能够更快地将产品推向市场。本文作者 Toby Foster，恩智浦半导体安全连接边缘资深产品市场经理，专注于网络应用和Layerscape系列处理器的管理。他还担任网络处理器系统架构师和应用工程经理。Foster先生拥有美国哈维穆德学院电气工程学学士和硕士学位。

i.MX 95

NXP客栈 . 2025-02-28 1 1025
东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器

中国上海，2025年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件，具有100 kV/μs（典型值）[1]的高共模瞬态抑制（CMTI）和50 Mbps（最大值）[2]的高速数据传输速率，支持稳定运行。所有器件均符合面向车载电子组件安全性和可靠性的AEC-Q100标准。该系列10款产品于今日开始支持批量出货。为了确保混合动力汽车（HEV）和电动汽车（EV）中使用的车载充电器（OBC）和电池管理系统（BMS）的安全性和可靠性，需要能够确保隔离并防止噪声传播的器件。车载标准数字隔离器可为当前隔离设备所需的多通道高速通信和高CMTI提供解决方案。新的隔离器采用东芝专有的磁耦合隔离传输方式，以实现100 kV/μs（典型值）的高CMTI。这不仅实现隔离信号传输中输入和输出间电气噪声的高容限，还确保了稳定的控制信号传输，有助于设备的稳定运行。此外，这些新产品还具有0.8 ns（典型值）[2]的低脉宽失真和50 Mbps（最大值）的数据传输速率，适用于多通道高速通信应用，例如具备SPI通信的I/O接口。东芝的工业标准数字隔离器产品现已量产，目前其产品线扩展至车载设备领域。未来，东芝将增加这两个领域产品的封装类型和通道数量，并将继续提供高质量隔离器件和光耦，以支持车载设备所需的可靠性和实时数据传输。应用：车载设备电池管理系统（BMS）车载充电器（OBC）逆变器控制特性：高共模瞬态抑制：CMTI＝100 kV/μs（典型值）[1] 高速数据速率：tbps＝50 Mbps（最大值）[2] 低脉宽失真：PWD＝0.8 ns（典型值）四通道支持（请参见具体器件的主要规格）：正向四通道，反向零通道；正向三通道，反向一通道；正向两通道，反向两通道主要规格：（除非另有说明，Topr＝–40 °C至125 °C）器件型号 DCM341L01 DCM341H01 DCM341A01 DCM341B01 通道数（正向：反向） 4 （3:1）默认输出逻辑低高低高使能控制输出使能输入禁用封装 SOIC16-W 绝对最大额定值工作温度Topr（°C） –40至125 存储温度Tstg（°C） –65至150 隔离电压 BVS（Vrms） t＝1分钟，Ta＝25 °C 最小值 5000 电气特性共模瞬态抑制 CMTI（kV/μs） VDD1＝VDD2＝4.5 V至5.5 V， VCM=1500 V 典型值 100 数据速率 tbps（Mbps） VDD1＝VDD2＝4.5 V至5.5 V 最大值 50 脉宽失真 PWD（ns）典型值 0.8 传输延迟时间 tPHL、tPLH（ns） 10.9 库存查询与购买在线购买在线购买在线购买在线购买（除非另有说明，Topr＝–40 °C至125 °C）器件型号 DCM340C01 DCM340D01 DCM340L01 DCM340H01 通道数（正向：反向） 4 （4:0）默认输出逻辑低高低高使能控制无输出使能封装 SOIC16-W 绝对最大额定值工作温度Topr（°C） –40至125 存储温度Tstg（°C） –65至150 隔离电压 BVS（Vrms） t＝1分钟，Ta＝25 °C 最小值 5000 电气特性共模瞬态抑制 CMTI（kV/μs） VDD1＝VDD2＝4.5 V至5.5 V，VCM=1500 V 典型值 100 数据速率 tbps（Mbps） VDD1＝VDD2＝4.5 V至5.5V 最大值 50 脉宽失真 PWD（ns）典型值 0.8 传输延迟时间 tPHL、tPLH（ns） 10.9 库存查询与购买在线购买在线购买在线购买在线购买（除非另有说明，Topr＝–40 °C至125 °C）器件型号 DCM342L01 DCM342H01 通道数（正向：反向） 4 （2:2）默认输出逻辑低高使能控制输出使能封装 SOIC16-W 绝对最大额定值工作温度Topr（°C） –40至125 存储温度Tstg（°C） –65至150 隔离电压 BVS（Vrms） t＝1分钟，Ta＝25 °C 最小值 5000 电气特性共模瞬态抑制 CMTI（kV/μs） VDD1＝VDD2＝4.5 V至5.5 V，VCM＝1500 V 典型值 100 数据速率 tbps（Mbps） VDD1＝VDD2＝4.5 V至5.5 V 最大值 50 脉宽失真 PWD（ns）典型值 0.8 传输延迟时间 tPHL、tPLH（ns） 10.9 库存查询与购买在线购买在线购买注： [1] 测试条件：VDD1＝VDD2＝4.5 V至5.5 V，VCM＝1500 V，Topr＝–40 °C至125 °C [2] 测试条件：VDD1＝VDD2＝4.5 V至5.5 V，Topr＝–40 °C至125 °C

数字隔离器

东芝 . 2025-02-28 2 1000
Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425

2025年02月28日，比利时泰森德洛——Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。迈来芯DMP封装版MLX90364和MLX90421已在内燃机（ICE）汽车领域取得巨大成功，广泛应用于油门位置、废气再循环（EGR）系统、变速箱位置以及其他执行器或运动反馈系统中，为车辆提供精确的位置反馈信息。随着汽车制造商从传统ICE驱动汽车向更加可持续的高压混合动力系统转型，对电子元件的抗杂散磁场干扰（SFI）性能提出来更高的要求，以确保磁感应芯片提供准确的感应反馈信息。 MLX90425在延续MLX90364和MLX90421成熟DMP封装设计和PIN布局的基础上，以工程师熟悉的传统封装形式引入迈来芯最新的磁位置感应技术，为汽车市场提供一条无缝且极具成本效益的升级方案，有效避免大量组件或工具的重新设计工作。迈来芯全球营销经理Klaus Wilczek表示：“在推进汽车市场向可持续发展转型的过程中，汽车行业需要采用创新的解决方案，开发出更具有成本效益的新型高压混合动力系统。MLX90425充分体现我们对客户和产品设计的承诺。该产品以工程师熟知的封装形式，提供先进的SFI磁感应技术，避免大量的重新设计和改造工作，从而为客户节省大量成本。” DMP封装MLX90425现已上市。

磁位置传感器

迈来芯 . 2025-02-28 1 1085
三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线

2025年2月27日，中国重庆 – 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 和三安光电今日宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（安意法半导体有限公司，简称安意法），全面落成后预计总投资约为230亿元人民币（约32亿美元）。该合资厂预计将在2025年四季度投产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。此外，坐落在同一园区内的重庆三安半导体有限责任公司（重庆三安）将为合资厂（安意法）独家提供8英寸碳化硅衬底，而封装测试将在意法半导体国内工厂完成，形成一条完整的中国本地化8英寸碳化硅供应链。图：意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 本次通线仪式在西部科学城重庆高新区西永微电园内的安意法半导体有限公司隆重举行。庆典现场嘉宾云集，共同见证和庆祝了这一里程碑时刻。现场嘉宾包括：意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery，质量、生产及技术总裁Fabio Gualandris, 总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi等意法半导体公司高层；三安集团董事长林秀成，三安光电总经理、安意法董事长林科闯等三安公司高层；重庆市市长胡衡华、常务副市长陈新武、副市长郑向东、副市长马震等重庆市领导；商务部外资司副司长王亚；行业协会、上下游企业和合作伙伴代表；以及其他各界嘉宾。图：三安光电总经理、安意法董事长林科闯在通线仪式上，主办方与在座的各位嘉宾一同回顾了重庆三安意法半导体碳化硅项目的成长历程： ● 2023年6月：重庆三安意法半导体项目完成签约落户及项目奠基仪式正式启动； ● 2023年9月：整个项目（包括两个厂）正式开工建设； ● 2024年8月：重庆三安衬底厂于2024年8月31日顺利“点亮”试生产； ● 2024年11月：安意法合资厂11月底达到“点亮”条件； ● 2025年2月：整个项目于2025年2月正式通线。意法半导体与三安光电携手，仅20个月便完成了从项目奠基、封顶、设备调试到通线投片的全流程，这不仅展现了“重庆速度”，也展现了“国际标准”与“中国效率”的完美结合。据介绍，安意法产出的碳化硅晶圆也将在意法半导体国内工厂完成封装测试，从而在国内形成从衬底-外延-晶圆-封装的8英寸碳化硅全环节本地化产业链。意法半导体表示，这种“本地研发-本地制造-本地交付”的模式，能够实现从碳化硅衬底到晶圆、功率模块的全流程本地化生产，不仅大大缩短了供应周期，降低了供应风险，还能更快速地响应中国市场的需求。此外，目前全球仅意法半导体等少数企业具备8英寸碳化硅芯片量产能力，安意法项目的通线加快了全球8英寸碳化硅时代的到来，预计2026年8英寸碳化硅将进入产能释放的关键节点。8英寸晶圆综合成本相比6英寸可降低30%；此外，在中国建立本地化制造业务也将显著降低生产与物流成本，确保高质量标准的同时，让产品价格更具优势。这两点将加速碳化硅从“高端器件”向“普惠技术”演进。

碳化硅

芯查查资讯 . 2025-02-28 3 1 2550
单片机晶振电路的原理和作用

单片机晶振电路是单片机系统中非常重要的一部分，在单片机中，晶振好比单片机的心脏，如果没有心脏起跳，单片机无法工作，它直接影响着单片机的时钟信号和运行稳定性。在单片机系统中，晶振电路起着提供时钟信号的作用，而时钟信号则是单片机进行运算、控制和通讯的基础。无源晶振电路的基本原理是利用晶体的压电效应来产生稳定的时钟信号。晶振电路由晶体谐振器、放大器和补偿电路组成。首先，晶体谐振器是晶振电路的核心部分，它由晶体和负载电容组成。晶体是一种能够产生机械振动的压电元件，当施加电场或者受到机械振动时，晶体会产生电荷的积累和分布，从而产生电压。负载电容则是为了配合晶体的振荡频率而设置的，它会影响晶振电路的谐振频率和稳定性。（当然也可以找到我们扬兴的技术团队进行匹配测试）有源晶振外接电路有源晶振通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。有源晶振不需要MCU的内部振荡器，连接方式相对简单。单片机是一个复杂的同步时序电路，为了保证同步方式的实现，电路应在唯一的时钟信号控制下严格地按照时序进行工作。而晶振起到的作用就是为单片机系统提供基准时钟信号，类似于部队训练时喊口令的教官，所有的士兵都在教官的口令下完成响应的动作，例如指令执行、数据传输等。单片机内部所有的工作都是以这个时钟信号为基准来进行工作的。用于产生单片机工作所需要的时钟信号的电路就是时钟电路。使用晶振电路可以避免单片机内置RC振荡器不稳定和抗干扰性差的问题，提供更高精度、低抖动的时钟信号，从而确保系统的可靠性和稳定性。此外，晶振电路还可以根据需要调整频率，满足不同应用的要求。因此，在设计和制作单片机系统时，晶振电路的质量和稳定性非常重要，直接关系到整个系统的性能。

晶振,有源晶振,无源晶振,单片机,原理和作用,晶振电路

扬兴科技 . 2025-02-28 5300
美光1γ DRAM开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求

美光科技股份有限公司2025年2月26日宣布，已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代CPU设计的1γ（1-gamma）第六代（10纳米级）DRAM节点DDR5内存样品。得益于美光此前在1α（1-alpha）和1β（1-beta）DRAM节点的领先优势，1γ DRAM节点的这一新里程碑将推动从云端、工业、消费应用到端侧AI设备（如AI PC、智能手机和汽车）等未来计算平台的创新发展。美光1γ DRAM节点将首先应用于其16Gb DDR5 DRAM产品，并计划逐步整合至美光内存产品组合中，以满足AI产业对高性能、高能效内存解决方案日益增长的需求。该款16Gb DDR5产品的数据传输速率可达9200MT/s，与前代产品相比，速率提升高达15%1，功耗降低超过20%2。 1γ DRAM节点的重要性随着AI在数据中心和端侧设备的普及，用户对内存的需求达到了前所未有的高度。美光迈向1γ DRAM节点，将助力客户应对亟待解决的核心挑战： ● 提升性能 — 基于1γ节点的DRAM性能卓越，能够支持从数据中心到端侧设备的多种内存产品实现计算扩展，满足未来AI工作负载的需求。 ● 降低功耗 — 美光1γ节点采用下一代高K金属栅极CMOS技术，结合设计优化，功耗降低了20% 以上，并实现更优的散热。 ● 提升容量密度产出 — 美光1γ节点采用EUV光刻技术，通过设计优化和制程创新，使单片晶圆的容量密度产出较上一代提升30% 以上3，从而实现更高效的内存供应扩展能力。美光执行副总裁暨首席技术与产品官Scott DeBoer表示，“美光凭借开发专有DRAM技术的专长，结合对EUV光刻技术的战略运用，打造出基于1γ节点的先进内存产品组合，助力推动AI生态系统发展。1γ DRAM节点实现了更高的容量密度产出，彰显了美光卓越的制造实力和效率，并使我们能够扩大内存供应的规模，满足行业日益增长的需求。” 美光在经过多代验证的DRAM技术和制造策略的基础上，成功打造出优化的1γ节点。1γ DRAM节点的创新得益于CMOS技术的进步，包括下一代高K金属栅极技术，它提升了晶体管性能，实现了更高的速率、更优化的设计以及更小的特征尺寸，从而带来功耗降低和性能扩展的双重优势。此外，通过采EUV光刻技术，1γ节点利用极短波长在硅晶圆上刻画出更精细的特征，从而获得了业界领先的容量密度优势。同时，通过在全球各制造基地开发1γ节点，美光可为行业提供更先进的技术和更强的供应韧性。美光执行副总裁暨首席商务官Sumit Sadana表示，“美光再次引领行业，推出全球领先的内存技术。1γ DRAM制程凭借其卓越的能效和出色的性能取得了突破性的成就。美光1γ DRAM产品将提供可扩展的内存解决方案，涵盖从数据中心到端侧设备等各个领域，助力AI生态系统发展，确保我们的客户能够应对行业日新月异的需求。” 推动云端至端侧的产品变革 1γ节点作为未来产品的基石，将被全面整合到美光的内存产品组合中： ● 数据中心 — 基于1γ的DDR5内存解决方案为数据中心提供高达15%的性能提升，增强能效，并支持服务器性能的持续扩展，使数据中心能够在未来的机架级功耗和散热设计中实现优化。 ● 端侧AI — 1γ低功耗DRAM解決方案可提供更高的能效及带宽，提升端侧AI解决方案的用户体验。 ·AI PC — 1γ DDR5 SODIMMs可提升性能并降低20%的功耗4，从而延长续航，优化笔记本电脑的用户体验。 ·移动设备 — 1γ LPDDR5X 可提供卓越的AI体验，延续美光在移动设备领域的领先地位。 · 汽车 — 基于1γ的LPDDR5X内存可提升容量、耐用性和性能，同时传输速率高达9600MT/s。

DRAM

Micron美光科技 . 2025-02-28 1 850
Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日发布 Arm®v9 边缘人工智能 (AI) 计算平台，该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心，可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。 Arm 高级副总裁兼物联网事业部总经理 Paul Williamson 表示：“AI 的革新已不再局限于云端。随着世界的互联和智能化水平的日益提升，从智慧城市到工业自动化，在边缘侧处理 AI 工作负载不仅带来显著的优势，其必要性更是不可或缺。专为物联网打造的 Armv9 边缘 AI 计算平台的推出，标志着这一发展趋势迈入了重要的里程碑。” Armv9 边缘 AI 计算平台——在边缘集成效率、安全和智能 OEM 厂商正面临着前所未有的压力，迫切需要快速推出解决方案，以应对物联网应用不断攀升的计算需求，这些需求包括自动驾驶车辆在工厂环境中的精准导航、智能摄像头通过软件升级灵活调整功能，以及构建能够提供更自然 AI 交互体验的人机界面。为了快速创新和扩展，OEM 厂商需要在合适的位置灵活执行 AI 工作负载，以实现更强大的安全性和更高的软件灵活性，Armv9 技术正是能在大规模应用中满足这些需求的理想之选。Arm 此次发布的计算平台集成了全新的超高能效 Armv9 CPU——Cortex-A320 和支持 Transformer 算子网络的 Ethos-U85 NPU，打造出全球首个专为物联网优化的 Armv9 边缘 AI 计算平台。相较于去年推出的基于 Cortex-M85 的平台，新的边缘 AI 计算平台的机器学习 (ML) 性能提高了八倍。 Arm 技术的广泛应用，使得合作伙伴现在能够在从云端到边缘侧的各种计算场景中部署强大的 Armv9 技术。从授权该技术以构建 SoC 芯片的合作伙伴，到构建下一代设备的 ODM 和 OEM 厂商，该平台受到了包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子、瑞萨电子、研华科技和 Eurotech 在内的多家业界领先合作伙伴的支持。全新 Cortex-A320 为下一代智能物联网设备奠定安全基础新型边缘 AI 计算平台的推出标志着边缘计算发展的重要里程碑。Cortex-A320 为物联网带来了先进的 AI 功能和开发者优势，将 Armv9 架构的功能扩展到高能效设备，并提供全面的软件支持。 Cortex-A320 充分发挥了 Armv9 架构的优势，如针对 ML 性能的 SVE2。相较于前代产品 Cortex-A35，Cortex-A320 的 ML 性能提升了十倍，标量性能提升了 30%。该平台所采用的 Armv9.2 架构还为最小的 Cortex-A 设备带来了高级的安全功能，例如指针验证 (PAC)、分支目标识别 (BTI) 和内存标记扩展 (MTE)。这些功能至关重要，因为边缘设备通常在暴露的环境中运行并处理敏感数据。随着边缘 AI 在 Arm 平台上持续集成，这一全新产品的加入使 Arm 现已能为物联网提供最为先进的 Armv9 Cortex 处理器系列，覆盖从极致性能到成本和能效受限的设备。将 Arm Kleidi 扩展到物联网边缘 AI 普及面临的最主要障碍之一是软件开发和部署的复杂性，这正是 Armv9 边缘 AI 计算平台软件生态系统发挥优势的关键所在。Arm 将 Arm Kleidi 扩展到物联网，这是一套面向 AI 框架开发者的计算库，旨在优化基于 Arm CPU 的 AI 和 ML 工作负载，无需开发者额外操作。KleidiAI 已集成到常见的物联网 AI 框架中，如 Llama.cpp 和 ExecuTorch 或 LiteRT（通过 XNNPACK），加速了 Meta Llama 3 和 Phi-3 等关键模型的性能。例如，在 Llama.cpp 上运行微软的 Tiny Stories 数据集时，KleidiAI 为新的 Cortex-A320 带来了高达 70% 的性能提升。这些提升至关重要，因为在当今快节奏的技术环境中，产品的上市速度往往决定其成败。新的边缘 AI 计算平台确保了与更高性能 Cortex-A 处理器在软件层面的无缝兼容。这种可扩展性使开发者能够打造可随需求变化而灵活调整的解决方案。借助庞大的 Armv9 生态系统，以及与 Linux 等功能丰富的操作系统和 Zephyr 等实时操作系统的兼容性，开发者拥有了前所未有的灵活性。他们可以充分利用现有的工具和知识，以及软件复用的优势，从而加快产品上市时间，并降低总体拥有成本。全球范围内有 2,000 多万活跃的 Arm 开发者，这为未来的技术创新提供了巨大潜力。展望未来展望未来，显然 AI 的未来趋势将转向边缘，而全新 Arm 边缘 AI 计算平台将成为新一轮物联网创新的催化剂。Armv9 架构的特性、先进的 AI 功能和全面软件支持的结合，为 OEM 厂商和开发者创造了新的可能性。该平台能够支持基于智能体的 AI 应用上运行经过调优的大语言模型 (LLM) 和小语言模型 (SLM)，从而开辟全新类别的边缘应用场景。在未来的场景中，智能决策将更接近数据采集源头，这不仅能显著减少延迟，还能有效提升隐私保护水平。这不仅仅是一次渐进式的进步，它代表着行业对边缘计算和 AI 处理方式的根本性变革。这是行业首次迎来专为物联网应用优化的 Armv9 CPU，将超高能效与先进 AI 能力结合，实现了前所未有的突破。 ### 合作伙伴证言： “边缘 AI 的发展步伐日益加速，Arm 物联网计算架构方面的进步将为边缘智能带来新的可能性。作为边缘计算和边缘 AI 领域的领先企业，研华科技认为这一创新代表着 Arm 生态系统向前迈出了重要一步，它将助力各行各业打造出更智能、更高效、更安全的 AI应用。这一创新将激发边缘计算市场的行业繁荣和技术突破。” 研华科技嵌入式物联网部门总裁张家豪 “全新的 Arm 边缘 AI 计算平台为我们的客户实现在 Armv9 技术上运行 AWS IoT Greengrass 的轻量级设备运行时环境—— Nucleus Lite，从而让边缘设备以最低的内存需求高效运行。这两项技术的无缝集成为开发者提供了优化的解决方案，支持构建现代边缘 AI 应用，例如精准农业中、智能制造和自动驾驶的异常检测。” 亚马逊云科技物联网技术负责人 Yasser Alsaied “随着物联网市场的不断扩展，Eurotech 将继续为客户提供最新边缘 AI 应用所需的性能、安全性和高效的解决方案。Arm 的全新边缘 AI 计算平台为我们提供了构建下一代多样化物联网设备的基础，Armv9 让我们能够将安全性能、能效和软件灵活性提升到全新水平。” Eurotech 首席技术官 Marco Carrer “瑞萨电子致力于在真正可扩展的计算平台上，通过多样化的用例和日益智能化的工作负载，服务于广泛的 AI 物联网细分市场。我们对最新的 Armv9 Cortex-A320 CPU 感到兴奋，它不仅在AI/ML 高性能和安全性方面表现出色，还显著优化了功耗和面积效率。这一突破有助于我们加快创新步伐，进一步提升效率和可扩展性。” 瑞萨电子嵌入式处理部副总裁 Daryl Khoo “西门子致力于在边缘应用中释放 AI 潜能。基于 Armv9 架构的全新边缘 AI 计算平台有助于我们将高度安全、高性能和高能效的 AI 创新产品组合扩展到所有客户，涵盖一系列工业、智能基础设施和移动应用。” 西门子集成电路与电子研究及预开发部门副总裁 Herbert Taucher

边缘AI

Arm . 2025-02-27 2 1230
江波龙首次登场 MWC25！存储黑科技与应用革新抢先看

2025年世界移动通信大会（MWC25）即将在西班牙巴塞罗那拉开帷幕，江波龙将携一系列创新存储技术和产品应用首次登场。本次展会，江波龙将以“PTM赋能世界移动通信”为主题，展示其基于PTM商业模式为移动存储领域带来的最新成果。作为全球最大的移动技术盛会，MWC25将于3月3日至6日在西班牙巴塞罗那举行。本届大会以“Converge. Connect. Create”为主题，聚焦移动网络的演进、人工智能（AI）、智能设备以及可持续发展等前沿领域。作为行业领导者和技术先锋的展示平台，MWC25吸引了来自全球的科技企业、行业精英和创新者，共同探讨未来移动通信技术的发展方向。江波龙一直致力于通过技术创新、产品应用创新推动移动通信行业的发展，其存储产品在AI、5G、智能汽车等多个领域广泛应用。此次展会，江波龙将在MWC25上重点展示其PTM商业模式下的创新存储解决方案。从主控芯片研发到产品方案设计，再到严苛的测试验证和智能生产制造，江波龙将为全球移动通信行业客户带来专属的存储产品和服务。展会期间，江波龙将基于自研主控芯片，采用创新工艺，显著提升性能并降低功耗，并应用于两款创新存储产品，为用户带来全新、差异化的存储体验。此外，江波龙还将带来Lexar系列手机影像存储产品，满足专业摄影需求，提供高速读写性能和大容量存储。同时，江波龙在手机嵌入式存储、AI服务器存储领域构建的全面产品矩阵也将亮相，覆盖从入门到高端的多样化需求，为移动智能终端提供全方位的存储支持。敬请期待江波龙在MWC2025上的首秀和创新成果，以PTM商业模式为移动通信的未来赋能！

存储

江波龙 . 2025-02-27 3 3 1105
思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展

2025年2月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）宣布，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于2月24日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源，以技术创新为驱动，以产业升级为目标，携手推动国产CIS技术迈向新高度。根据此次签署的战略合作协议，思特威与晶合集成将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。在工艺开发方面，思特威与晶合集成此前联合开发的FSI和BSI工艺平台已进入大规模量产阶段，全新55nm Stack工艺平台也将于今年实现量产。后续，双方研发团队将继续紧密协作，深度整合优势资源，共同推动国产CIS工艺迈向新高度。在产品创新方面，双方将深入洞察市场需求变化与技术趋势，联合开发更多满足不同应用场景与功能的高性能CMOS图像传感器产品，为下游应用领域提供更优质、更具创新性的解决方案。本次会议中，思特威与晶合集成就产能供应制定了清晰的阶段性目标。晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked晶圆的交付能力，以满足思特威当前产品的量产需求。随着思特威产品市场份额的进一步提升，在第二阶段，晶合集成将进一步加大产能支持，完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。此次战略合作的深化对双方企业意义深远。在晶合集成先进工艺与高效产能的支持下，思特威将进一步提升全流程国产高端CIS的技术创新实力与交付能力，保障卓越产品质量与稳定可靠的客户供货服务。思特威产研联动的深化技术投入，同样将大大提升晶合集成在CIS Stacked工艺的技术攻坚能力，进一步巩固其在国产晶圆代工领域的技术优势与市场地位双方的强强联手，将加速国产高端CIS芯片技术进步，促进高性能CIS Stacked技术全面普及应用于更广泛的智能手机机型，同时推动CIS Stacked技术在车载电子、机器视觉等新兴领域的应用拓展。以此次签约为重要里程碑，未来思特威与晶合集成将持续深耕CMOS图像传感器芯片产业，深化产研技术合作，不断提高CIS芯片产品技术能力与质量，提升高端CIS芯片国产供应能力，携手为国产半导体行业的发展贡献更多力量。双方将致力于为全球客户提供更具价值的产品和服务，共同在全球半导体市场中彰显中国企业的实力与担当。

CIS

思特威 . 2025-02-27 1 1190
【标准】IEC正式发布由我国牵头制定的养老机器人国际标准

据澎湃新闻2月27日报道，近日，国际电工委员会（IEC）正式发布由我国牵头制定的养老机器人国际标准（IEC 63310《互联家庭环境下使用的主动辅助生活机器人性能准则》）。该项标准依据老年人生理和行为特点，为各类养老机器人的产品设计、制造、测试和认证等提供基准，将引领全球养老机器人产业健康发展。该项标准聚焦互联家居环境中老年人在日常生活、健康护理等各个方面的需求和特征，基于老年用户所需的辅助支持水平，提出养老机器人的功能和性能分类，除了可用性、可靠性、无障碍、能耗和噪声等通用要求以外，还对养老机器人提供的健康状况和紧急情况监测服务，与家人及医护人员的通信支持，多样化的家务、娱乐、家居管理、照护等活动支持，外出和助行等移动性支持，信息和数据管理性能等分别提出了技术要求。世界卫生组织数据显示，预计2050年全球60岁以上人口数量将达21亿，其中包括4.26亿80岁以上的老年人。随着年龄增长，老年群体在感知、体力和认知等方面，将不同程度地出现功能衰减甚至失能。养老机器人的出现不仅可以减轻社会和家庭对老年人的照料负担，还可支持老年人有尊严的独立居家高质量生活。该项标准的发布将引导养老机器人制造商精准聚焦老年人的生理心理特点及需求，进行养老机器人产品的设计开发，提升产品质量水平，进一步增强老年人融入社会的能力，造福全球银发群体。

养老机器人

澎湃新闻 . 2025-02-27 1955
芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP

2025年2月27日，中国上海--芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出其最新的AI图像处理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000，以及提供先进超分辨率的AISR1000和AISR2000。该系列IP为汽车、监控、云游戏、消费电子等多个领域提供高效、灵活且可扩展的解决方案，并兼具成本效益和优化的性能、功耗和面积（Performance, Power, and Area, PPA）特性。芯原的AI-NR和AI-SR系列IP均采用了公司自主研发的AI像素处理算法，以提供先进的图像处理能力。其中，AINR1000 IP和AINR2000 IP能够在显著降低图像噪点的同时，精准保留画面细节和色彩真实性，在低光环境或复杂光照条件下表现出色。这两个IP在静态和动态场景中均能高效降噪，确保画面始终清晰流畅。AINR1000支持2560x1440分辨率下30帧/秒的处理能力，非常适合低分辨率、成本敏感型应用，如入门级网络摄像头（IPC）；而AINR2000则具备更高的性能，支持5600x4208分辨率下60帧/秒的处理能力，能够满足先进的安防系统和运动相机等高端应用需求。芯原的AISR1000 IP和AISR2000 IP提供先进的基于AI的超分辨率技术，能够将标清（SD）、高清（HD）和全高清（FHD）的视频源高质量地提升至4K分辨率，支持实时视频、云游戏和云桌面等多种输入源。这两个IP通过创新的算子层与图层融合的方式，显著增强图像细节并有效消除锯齿边缘，从而生成更加清晰、自然的高分辨率图像。其中，AISR1000支持最高4K分辨率下60帧/秒的处理能力，而AISR2000则采用双引擎架构，能够在4K分辨率下实现高达144帧/秒的处理速度，同时优化了性能与能效表现。AI-SR系列IP支持高达五倍的灵活缩放比例，确保了卓越的视觉质量和可扩展性，非常适合需要实时高分辨率图像增强的应用场景。通过采用芯原创新的FLEXA接口通信技术，这些IP可以与芯原的图像信号处理器（ISP）IP、视频处理器（VPU）IP，以及显示处理器（Display Processing）IP无缝集成，使其能够高效且灵活地嵌入现有的成像流水线，从而提升整体系统性能。此外，这些IP还可以集成到第三方像素处理流水线中，灵活适配多种应用场景。 “我们的AI-NR和AI-SR系列IP旨在通过利用最前沿的AI技术，显著提升成像质量，同时兼顾低功耗和硅效率。这些IP已被众多客户成功应用于各类设备中，包括电池供电的摄像头及移动应用处理器。此外，我们的AI-SR系列IP已部署于数据中心领域，用于增强AI驱动的视频应用的视频转码能力。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“我们的解决方案能够无缝集成，为客户提供全面的图像增强功能，助力其加速开发具有卓越性能的新一代产品。展望未来，我们正进一步扩展基于AI的图像预处理（图像重建）和后处理（图像增强）技术布局，持续引入新功能，以进一步提升图像质量和效率。” 芯原的AI-NR和AI-SR系列IP现已开放授权和集成。

AI

芯原 . 2025-02-27 880
IDC：2024 印度平板出货量573万台，同比增长42.8%

市场调查机构 IDC 2 月 26 日发布最新报告，2024 年印度平板电脑市场出货量激增，同比增长 42.8%。 IDC 数据显示，2024 年印度平板电脑（包括可拆卸平板和传统平板）出货量达到 573 万台，同比增长 42.8%，其中可拆卸平板电脑和传统平板电脑的出货量分别同比增长 30% 和 47.2%。在消费者市场，受益于电商平台的促销、折扣和返现优惠，2024 年印度消费者市场同比增长 19.2%，三星以 24.4% 的份额领跑电商渠道。在商用市场，在政府资助教育项目的推动下，教育领域同比增长 104.5%，带动印度商用平板市场同比增长 69.7%，尽管大型企业（VLB）领域同比下降 9.9%，但仍无法抵消教育领域的强劲增长。图：2024 年第 4 季度印度平板市场图：2024 年印度平板市场前五大厂商: 三星：以 42.6% 的市场份额领跑，在商用和消费者领域分别占据 51.1% 和 32.1% 的份额。宏碁：以 18.7% 的市场份额位居第二，在商用领域表现出色，份额为 32.8%。苹果：以 11% 的市场份额位居第三，在商用和消费者领域均表现良好，分别同比增长 45.3% 和 4.7%。联想：以 9% 的市场份额位居第四，其消费者领域同比增长 18.6%。小米：同样以 9% 的市场份额位居第四，同比增长 101.7%。

平板电脑

IDC . 2025-02-27 5 2 4335
纳祥科技音频I2S ADC NX5340，兼容性好可外挂，替代CS5340

ADC（Analog-to-Digital Converter），即模数转换器，是一种将连续的模拟信号转换为数字信号的设备，它可以将模拟信号输入转换为数字信号输出。 NX5340是纳祥科技一款典型的24位模数转换（24bit ADC）芯片，兼容性好，芯片可以在外持转数字转发射光纤和铜轴芯片CS8406就能实现数字发射机功能；可以外挂CS8416+4344作数字信号和模拟信号双路输入功能，性能上可媲美替代CS5340。㈠ NX5340主要特性 NX5340主要特性如下所示—— ● 支持多位 Delta-Sigma 结构 ● 支持24位数字转换输出 ● 支持所有音频采样率，包括 192 千赫 ● 输出幅度：101分贝动态范围，5V供电 ● 输出信噪比(THD+N): -94 分贝 ● 输出功率(W)：90mW ● 支持高通滤波器，以消除直流偏移 ● 支持模拟/数字核心供电范围：3.3V ~ 5V ● 支持1.8V ~ 5V的逻辑电平 ● 低延迟数字滤波器 ● 支持从模式下自动模式选择 ▲NX5340功能框图㈡ NX5340优势展示 NX5340 是一个完整的模拟到数字的转换器，动态范围101db，信噪比 -94db，可用于数字音频系统。其产品优势主要有以下几点—— 01 自动检测 NX5340 使用一个5阶，多位Δ-Σ调制器的数字滤波和抽取，从而无需外部抗混叠滤波器，自动检测信号频率和主时钟频率。 02 支持大部分音频数据格式 NX5340是完整的采样、模数音频信号转换、抗混叠滤波的芯片，在串行格式下以每声道最高200kHz，采样率可达24位宽，并支持大部分的音频数据格式。 03 低失真低噪音 NX5340支持 I2S 和左对齐串行音频格式，适用于宽动态范围、低失真和低噪音的音频系统，可以工作在3.3V 和5V 下，支持1.8~5V 的逻辑电平。 04 高密度封装 NX5340的封装形式是TSSOP-16，体积小、高密度、可靠性高，使得在有限的空间内实现更多的功能和性能成为可能，如音响、数字音频播放器等。 ▲NX5340管脚配置㈢ NX5340应用领域作为一款模拟转数字信号转换器，NX5340以其可忽略的失真和低噪音的特征，适用于各类数字音频系统，如——HIFI音响/数字音频播放器、卡拉OK播放器、DVD刻录机、数字调音台、汽车音响等等。 ▲NX5340半成品示意图 ▲NX5340成品示例图 NX5340 是一款性能卓越的数字音频处理器，专为各种音频应用场合而设计，成为各种音频应用场合的理想选择，助力工程师实现各种音频需求。

ADC

深圳市纳祥科技有限公司公众号 . 2025-02-27 4 5530
从汽车到AI数据中心，安森美MOSFET助您轻松拿捏

安森美（onsemi）凭借其创新的MOSFET技术，为汽车、工业以及人工智能数据中心等多个行业提供了强大的支持。一起了解安森美最新的T10 MOSFET技术，以及采用Top Cool封装的功率MOSFET如何重新定义性能标准。利用领先的 MOSFET 实现卓越设计安森美先进的PowerTrench® MOSFET解决方案，专为满足对高能效、高可靠性和紧凑型设计不断增长的需求而设计。无论您是为汽车、工业还是人工智能数据中心应用进行设计，我们的MOSFET技术都能提供卓越性能，助您满怀信心地实现设计目标。 Top Cool封装 MOSFET 提供卓越的散热性能我们的 Top Cool 封装采用了创新设计，将引线框架暴露在顶部表面。这种方法能够实现紧凑、高效的系统和卓越的热管理性能。 Power 22 T10 MOSFET：结构紧凑、坚固耐用安森美专为汽车应用中高效电源解决方案设计了紧凑型 2x2 mm 尺寸、 30-60V Power 22 MOSFET。 Power 33 T10 MOSFET：高密度封装这些40-80V MOSFET采用3x3毫米高密度封装，凭借PowerTrench技术提升效率并减少损耗。

汽车电子

安森美 . 2025-02-26 3 2 1655
实现业内卓越的EMI性能，纳芯微推出集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x和NSIP954x系列

近年来，光伏、储能、充电桩、汽车BMS、电力设备、服务器电源以及医疗设备（如监护仪、心电图机等）等对隔离接口供电有需求的系统应用小型化的趋势日益显著，如何在有限的空间内实现更强大的功能，并回应与之伴生的EMI问题，成为众多工程师的系统设计挑战。纳芯微今日宣布推出集成隔离电源的四通道数字隔离器NSIP984x和NSIP954x系列，新系列器件是对纳芯微NSIP8xxx系列的全方位升级。凭借已申请专利的EMI改善技术，NSIP984x和NSIP954x实现了器件级RE （Radiated Emission，辐射发射）性能的大幅优化，能够有效降低电磁干扰对系统的影响，显著简化了工程师的电路设计工作，为相关行业的用户提供性能、尺寸、成本兼得的器件选择。 RE性能大幅优化，轻松通过CISPR32 Class B测试纳芯微NSIP984x和NSIP954x系列针对EMI的RE性能进行了大幅优化，在两层PCB板、外围电路无磁珠、无拼接电容，输入5V，带载100mA的测试条件下，NSIP984x和NSIP954x系列均可轻松通过CISPR32 Class B测试，并保有裕量。外围电路的简化和业内卓越的EMI性能可大大降低系统BOM成本和设计调试难度，缩短终端产品的上市时间。出色的隔离性能，全面满足安规要求纳芯微NSIP984x和NSIP954x系列采用市场主流的SOW16封装，隔离耐压高达5kVrms，满足加强绝缘认证标准，可提供CQC、VDE、UL、TÜV等国内外主流认证机构的权威报告，助力用户简化系统设计和测试流程。 NSIP984x和NSIP954x系列的爬电距离亦高达8.15mm，能够满足IEC 62477-1:2022标准中直流1500V、过电压等级I级、污染等级II、5000米海拔基本绝缘的应用需求。通过内置变压器，缩小系统尺寸、提升可靠性传统方案中，数字隔离器需单独配置电源进行供电，无论是采用电源模块还是外置变压器，分立方案对系统尺寸和可靠性均会带来挑战。 NSIP984x和NSIP954x系列内部集成变压器和四通道数字隔离器，属于二合一产品，外围电路无需单独配置电源，相比分立方案可显著降低系统尺寸，尤其在外置电源模块和变压器的方案中，可能因额外的器件和多次焊接带来系统可靠性的问题，而NSIP984x和NSIP954x系列采用全半导体生产工艺，可显著降低相关风险，提升系统可靠性。封装和选型 NSIP984x和NSIP954x全系采用SOW16宽体封装，系列命名中x代表数字隔离器的反向通道数。引脚配置方面，NSIP984x系列的PIN7为VDDL引脚，支持逻辑电平可选；NSIP954x系列的PIN7为NC引脚，可与纳芯微上一代产品NSIP8xxx以及竞品同类器件实现完全P2P兼容，工程师在进行产品升级时，无需重新设计，极大地降低了设计难度和开发周期。 NSIP984x和NSIP954x全系采用SOW16宽体封装 NSIP984x和NSIP954x全系列均可提供工规和车规版本，工作温度均可达到-40℃~125℃。目前NSIP984x和NSIP954x系列即将全面量产。丰富的“隔离+”产品，满足多元化应用需求凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列“隔离+”产品，包括隔离式运放/隔离式模数转换器NSI13xx系列；隔离式比较器NSI22C1x系列；推挽式变压器驱动NSIP605x系列；集成了变压器的隔离式RS485收发器NSIP83086，和隔离式CAN收发器NSIP1042；其中NSIP83086的升级款NSIP93086也将于近期推出，欢迎垂询。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-02-26 3 1145
安森美裁员9%，2400人

在周二的一份文件中表示，已经启动了一项旨在降低运营成本的重组计划，这将导致其在 2025 年在全球所有业务部门裁员约 2,400 人。该计划于周一启动，公司预计裁员费用将在 5000 万至 6000 万美元之间，其中大部分预计将在今年内记录。该芯片制造商表示，裁员预计将带来每年 1.05 亿美元至 1.15 亿美元的节约。截至 12 月 31 日，安森美在 33 个国家的工厂雇佣了近 26,400 名全职员工以及约 90 名兼职和临时员工。本月早些时候，该公司预测第一季度营收将低于华尔街的预期，原因是由于普遍的经济不确定性导致客户减少订单，导致其汽车芯片需求疲软。该公司公布截至 12 月 31 日的第四季度营收为 17.2 亿美元，低于预期的 17.6 亿美元。 Onsemi 计划裁员 9%，以在需求下降和收入下降的情况下保持创新步伐。这家半导体公司预计 2025 年的开局不如华尔街预期乐观，因此正在裁员并减少制造足迹。首席执行官 Hassane El-Khoury 目前正在努力调整财务规模，同时推动足够的创新，以在人工智能热潮中保持与中国竞争对手的竞争力。该公司在周二的一份文件中表示，计划裁员 2,400 人。根据年度文件，截至 2 月中旬，Onsemi 拥有 26,400 名正式员工。裁员完成后，预计每年可节省 1.05 亿至 1.15 亿美元。预计裁员相关费用约为 5000 万至 6000 万美元，并将于 2025 年入账。 Benchmark 分析师 David Williams 表示，Onsemi 的碳化硅器件在质量方面已经击败了中国公司的产品，但这家位于亚利桑那州斯科茨代尔的公司面临的挑战是，随着竞争对手的发展，如何保持这种性能水平。与此同时，汽车行业约占 Onsemi 收入的一半，由于汽车价格上涨阻止了许多担心通胀的客户购买，该行业的需求经历了多年的下滑。本月早些时候，该公司报告称，第四季度收入下降 15%，至 17.2 亿美元。 El-Khoury 表示，削减的不是研发费用，就像他在 2020 年上任之初进行重组时避免削减该领域一样。相反，他暂停了有助于公司扩大业务规模的附带项目。 “我们正在削减那些不会影响公司基本面、不会影响公司未来的项目，”El-Khoury 说道。例如，El-Khoury 表示他不会削减结构性信息技术投资，尽管这些投资本来很容易削减，但一旦需求达到最大限度，这些投资就会限制公司的效率。 “另一方面，我们必须另辟蹊径，”他说道。“我们必须有正确的重点。我们必须有正确的投资。” 他表示，人工智能是 Onsemi 必须为需求飙升做好准备的领域之一。该公司表示，为 112,000 个 GPU 供电需要大约 1200 万个 Onsemi 电源芯片。随着越来越多的人工智能项目加速发展，为它们供电的需求将落在 Onsemi 这样的公司身上。 “这就是我们必须能够转型的原因，”El-Khoury 说道。 “这就是为什么我的重点不是降低成本，而是重组，这意味着我们仍然能够做出回应。”

安森美

芯查查资讯 . 2025-02-26 1555
推出高通跃龙产品品牌：面向新时代行业创新的解决方案

高通公司的使命是让智能计算无处不在。我们有一系列令人惊叹的产品，除了大家所熟悉的骁龙品牌及其产品，还有独立于骁龙品牌之外的一整套产品。现在，高通将为这些产品赋予一个独特的品牌标识，并清晰地阐明它为客户带来的价值主张。全新产品品牌—— 高通跃龙™ （Qualcomm Dragonwing），是高通赋能众多企业和行业跃上业务新高度的重要一步。随着高通业务的不断多元化，我们的平台和解决方案中涉及的关键技术——AI、计算和连接，正与越来越多的行业深度融合。从工业机器人、摄像头、工业手持设备到无人机等终端，我们为这些领域打造的产品组合，理应拥有一个与其推动跨品类技术创新相匹配的品牌标识。高通跃龙不仅仅是一个名字，更代表着我们推动行业变革并促进增长的承诺。加速数字时代行业创新与增长在当今世界，企业面临着如何利用新技术和数字化系统推动转型和增长的严峻挑战。高通跃龙产品组合在全球范围内支持企业实现业务增长、提高生产力和竞争力。高通跃龙品牌代表我们的工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案。我们将领先的边缘侧AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接，融入专为卓越速度、可扩展性和可靠性而设计的定制软硬件和服务产品组合中。在高通跃龙产品组合的支持下，企业能够做出更明智的决策、提高运营效率并加快产品上市。这对于能源与表计、零售、供应链、制造和电信等行业而言至关重要，可助力企业拓展新机遇、增强竞争优势并在不断变化的市场中取胜。一个面向行业的品牌 “高通跃龙”（Qualcomm Dragonwing）这个名称及其风格化的龙形标志，象征着进取、力量和加速。该品牌的颜色包括蕴含强大力量的紫色，融合了象征创新的高通品牌蓝色和象征进取的骁龙品牌红色。高通跃龙和骁龙共同构成了一个强大且专注的产品组合，进一步巩固了高通公司在消费级和行业细分领域的领导力。我们了解技术的未来，因为未来由我们创造。凭借高通跃龙，我们帮助企业跃升，支持其快速且信心十足地加快数字化转型。

高通

高通中国 . 2025-02-26 840
基于晶尊微触摸芯片实现的触摸滑条滚轮方案

小芯片大作用触摸芯片不仅支持常见的触摸按键，还扩展到触摸滑条和滚轮等多样化交互方式，为用户提供了更直观、便捷、高效的操作体验。主要体现在—— 智能家居：智能家电触摸控制面板的不同模式选择厨房电器：油烟机/电饭煲/空气炸锅/洗碗机/微波炉/蒸烤箱的功能和档位调节照明领域：LED灯具的调光调色、无极调光消费电子：音响/可穿戴设备的音量调节、循环扇的风速调节、玩具车的速度控制…… 基于晶尊微触摸芯片实现的触摸滑条滚轮方案，广泛应用于智能家居系统、大小家电、户外设备、消费电子等领域，有效解决了用户界面繁琐和触摸操作灵敏度异常的问题！晶尊微触摸滑条滚轮调光演示滑条滚轮常见问题在将传统繁杂的多按键操作界面替换为简洁的触摸控制方案时，厂家经常面临触摸按键灵敏度不稳定，在复杂多变的环境下误动作的问题！这就大大降低了用户的操作便利性和满意度。晶尊微解决方案一颗晶尊微触摸芯片轻松解决难题！晶尊微方案是由专用的触摸芯片通过滑条滚轮结构设计来实现。按键处理逻辑快速，物理结构定位，定位精准，外围电路少，设计灵活，方便集成。晶尊微触摸芯片按照工业级设计，稳定性和抗干扰强，可满足产品在复杂环境应用中对灵敏度、功耗、响应速度、防水、带水操作等方面的高体验要求，且灵敏度可根据实际需要调整！因此，晶尊微触摸滑条滚轮方案能够很好地满足用户的个性化需求，已经广泛应用在工业控制、家电家器、音箱设备、户外设备和消费电子中！晶尊微型号选择晶尊微触摸滑条滚轮方案型号推荐： SC02E/SC02A/SC02B/SC04A/SC04B/SC05A/SC05B/SC09A/SC09B/SC12A/SC12B…… 晶尊微整个系列触摸芯片配合结构都可实现触摸滑条滚轮效果！晶尊微方案应用优势晶尊微方案优势在于：技术指标： ESD接触式8KV 空间放电15KV，EFT为4KV，CS为动态 10V。整体评估： ① 高性能高性价比：按照工业级设计，一致性好，有超强抗干扰能力和稳定性，有效地降低制造和售后成本； ② 有用实用好用：小封装小体积，便于安装集成，让设计更具科技感，有助于提高产品的市场竞争力； ③ 专心专注专业：具有 21 年的芯片设计、应用经验，解决问题能力强，技术服务优秀…… 总之，在各个方面有着优秀表现的晶尊微触控方案，有效实现产品功能需要的同时，还能提升产品的差异化和品牌附加值！以上推荐仅供参考，具体可以根据产品实际需求，联系我们定制专属解决方案！【END】

触摸芯片

原创 . 2025-02-26 1 5410
晶圆代工厂建设成本揭秘，中国台湾成本最低

随着全球半导体产业的蓬勃发展，各国正积极兴建晶圆厂，而建设周期与成本密切相关。据外媒报道，中国台湾晶圆厂的建设周期约为19个月，时间与成本仅为美国的一半。其背后的关键因素在于丰富的建设经验、简化的审批流程，以及全年无休的施工安排。科技网站Tom's Hardware报道，德国半导体晶圆厂及洁净室技术领军企业Exyte的执行副总Herbert Blaschitz指出，欧美晶圆厂建设商面临的主要挑战之一，是中国台湾厂商的高效率。中国台湾建设晶圆厂大约需要19个月，新加坡和马来西亚需要23个月，欧洲约34个月，而美国最长，可达38个月。欧美地区的建设周期较长，主要是因为审批流程耗时较长，且无法全年无休施工。尽管设备成本相似，但美国建设工厂的成本约为中国台湾的两倍。 Blaschitz分析，关键在于中国台湾强大的供应链。他指出，查看中国台湾绘制的设计图纸，会发现西方团队所需要的一半细节都找不到，这是因为中国台湾团队不需要那些信息。他们凭借日常工作的高度熟练度，实现了极高的生产力。他强调，中国台湾劳动力丰富的经验使得建筑商所需要的详细蓝图较少，因为他们熟悉流程的每一个步骤，从而加快了晶圆厂项目的完成速度。为了与中国台湾竞争，他建议美国和欧洲应简化审批流程、优化施工技术，并采用数字孪生等先进的规划工具。现代半导体生产设施规模庞大，投资金额极高。Blaschitz估算，建设一座晶圆厂需要3,000万至4,000万工时，使用约8.3万吨钢材、5,600英里电线和78.5万立方码混泥土。一座典型的晶圆厂可能包含一个4万平方米的洁净室，其中配备2,000个用于曝光、沉积、蚀刻、清洁和其他操作的生产工具，每个工具都需要约50个单独的公用设施和流程连接。因此，英特尔、三星电子，或台积电等企业运营的晶圆厂建设成本超过200亿美元，其中仅建筑结构本身就需要花费40亿至60亿美元。

晶圆厂

工商时报 . 2025-02-25 4 2 2100