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Counterpoint 2024年Q3各地区市场智能手机数据报告

2024年第三季度全球智能手机市场销量同比增长2%，保持连续四个季度增长 2024年第三季度全球智能手机销量同比增长2%，这是自2018年第三季度以来首次在第三季度实现同比增长。拉丁美洲、西欧和日本的增长率最高。三星和苹果在该季度同比销量与去年相比持平，苹果在9月成为销量第一的品牌，这得益于iPhone 16的提前发布。在前五名之外，摩托罗拉和华为引领了市场的增长步伐，销量增长了近30%。摩托罗拉和谷歌录得有史以来最高的季度销量。尽管第三季度复苏放缓，但2024年全年市场仍有望同比增长。 2024 年第三季度全球智能手机出货量增长 2%；收入和平均售价创下第三季度历史新高 2024 年第三季度，全球智能手机市场同比增长 2%，出货量达到 3.07 亿部。全球智能手机收入同比增长 10%，平均售价增长 7%。收入和平均售价均创下历史新高。三星在出货量方面继续领跑市场，占据 19% 的销量份额。苹果在营收方面领先，并创下了其历年第三季度出货量、收入和平均售价的最高记录。小米位居第三，收入增长超过出货量增长比例，而 OPPO 则位居第四。vivo 在前五大手机品牌厂商中同比增长最快。 2024年三季度中国智能手机销量同比增长2.3%；市场有望实现五年来首次年增长 2024年第三季度，中国智能手机销量同比增长 2.3%，有望实现五年来的首次年增长。 vivo 以 19.2% 的市场份额再夺第一，其次是华为 (16.4%) 和小米 (15.6%)。手机品牌厂商推出了更多经济实惠的机型，并且在第四季度推出新的高端机型之前，对旧机型进行了降价。新的 iPhone 系列约 70% 的销量来自 Pro 和 Pro Max 机型，表明苹果有更多机会获得收入增长 2024 年第三季度印度智能手机出货量同比增长 3%;创历史新高 2024 年第三季度，受高端化趋势的推动，印度智能手机市场创下历史新高。三星以 23% 的份额在价值方面领跑市场，其次是苹果，份额为 22%。 vivo 以 19% 的出货量份额重回榜首，小米以 17% 的份额紧随其后。 5G 智能手机在整体出货量中所占份额达到 81%，创下历史新高。 2024 年第三季度印尼智能手机出货量继续增长，小米领跑 2024 年第三季度印尼智能手机出货量继续增长，小米领跑小米的智能手机出货量同比增长5%，以19%的市场份额领先市场。 OPPO在中端市场（200美元—399美元）的出货量同比增长30%。三星在高端市场（≥600美元）出货量增长了87%，以42%的市场份额领先。手机品牌厂商重点关注200美元—399美元区间内的5G手机，5G智能手机的出货量同比增加了15%。 2024年第三季度全球销量最高的智能手机：iPhone 15 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro的销量紧随iPhone 15之后在第三季度， iPhone Pro 系列贡献了iPhone 总销量的一半。三星 Galaxy S24 连续三个季度销量跻身前十。这是自 2018 年以来，Galaxy S 系列的销量首次在第三季度进入前十名。 2024 年第三季度，排名前 10 的机型占据了全球智能手机市场 19% 的销量。 2024 年第三季度欧洲智能手机市场出货量同比增长 8%，继续呈现复苏态势欧洲智能手机市场持续回暖，已连续三个季度实现增长。三星和苹果从去年低谷强势反弹，成为拉动市场的主要引擎。 HONOR在西欧和东欧市场表现亮眼，成功重返前五。经济复苏和季节性因素的叠加效应有望进一步推动未来几个季度的市场增长。 2024 年第三季度美国智能手机销量同比下降 6% 由于预付费和后付费渠道需求疲软，2024 年第三季度美国智能手机销量同比下降 6%。销售疲软对手机品牌厂商造成了影响，本季度苹果公司的出货量同比下降了 5%。由于 Z 系列在今年6月份才开始出货，7月份才上市，因此三星的销量同比下降了 13%。摩托罗拉的出货量同比增长 21%，这主要是由于 2024款Moto G Play的预付费表现有所改善，让摩托罗拉的市场份额在主要手机品牌厂商中发生了很大的变动 2024 年第三季度中东非智能手机出货量同比下降 11%；realme 跻身前五 2024年第三季度，中东非智能手机市场因上一季度库存积压而出现11%的同比下降平均售价 (ASP) 继续上涨，尤其在 400 美元及以上的价格区间。 5G手机在价格下调和供应改善的推动下，销量有所增长。市场竞争愈发激烈，realme成功跻身前五，三星继续保持领先地位。 2024年第三季度折叠屏市场下降1% 三星新品未能打开新局面 2024年第三季度，中东非智能手机市场因上一季度库存积压而出现11%的同比下降 2024年第三季度，三星以56%的市场份额重新夺回全球市场第一的位置，但其出货量同比下降21%。小米、摩托罗拉和荣耀的出货量同比增幅最大。

苹果

Counterpoint Research . 2024-12-05 4170
LG 与安霸携手推动 AI 舱内安全解决方案的发展

韩国首尔和美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2024 年 12 月 5 日—全球移动技术领域的领导者 LG Electronics（下称“LG”）和 Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，AI 视觉感知芯片公司）今天宣布，LG 将在 2025 年消费电子展（CES 2025）期间展示其与安霸合作开发的最新舱内智能监测解决方案。安霸与 LG 紧密合作，将 CV25 AI SoC 集成到 LG 的驾驶员监控系统（DMS）中，帮助整车厂能够为市场提供更安全的车辆。该 DMS 已被一家国际整车厂采用并投入量产。凭借安霸的 CV25 业内领先的每瓦 AI 性能， LG 的 DMS 可以处理舱内摄像头的高分辨率视频，通过运行实时算法进行精准的目标识别。此外，这款 AI 芯片还支持流畅的高清视频编码，并且功耗很低，非常适合与各种舱内传感器集成。CV25 采用 10nm 工艺技术制造，即使在低照度环境和高动态范围下，也能提供高质量、细节丰富的图像，确保无论环境、天气或日照时间如何变化，都能保障稳定的检测。依托 LG 的 VisionWare（该公司 AlphaWare 移动软件组合的关键部分），这款搭载 CV25 的全新 DMS 能够精准捕捉驾驶员眼部和头部的细微动作。该系统采用 AI 算法，可根据这些动作判断驾驶员是否分心或疲劳驾驶。即使在驾驶员佩戴墨镜、帽子或其他配饰的情况下，也能做到准确的识别，并进行精确的检测和分析，且不受种族、性别或年龄的影响。 LG 的 DMS 解决方案可无缝集成到各种软件和硬件配置中，为汽车整车厂开发新车型提供了极大的灵活性。这种灵活性同样适用于 LG 其他基于安霸 SoC 的舱内智能监测解决方案，涵盖驾驶员监测以及舱内成员监测系统。此外，LG 致力于扩大与安霸的合作关系，不断提升 LG 车载解决方案性能，同时也将移动出行的体验提升到新高度。 LG 和安霸都致力于改善车辆安全，双方将持续合作，为整车厂提供符合新车评估规程（NCAP）和通用安全法规（GSR）标准的解决方案。此外，LG 还是安霸创新生态系统的积极合作伙伴；在基于 AI 的汽车系统感知、融合和规划方面，为生态系统中的其他行业的伙伴们提供丰富的经验和专业知识。 “ LG 高精度、高可靠性的舱内智能监测解决方案与我们的 CVflow® SoC 业界领先的每瓦 AI 性能相结合，助力整车厂实现最高水平的车辆安全评级。我们的 CV25 SoC 不仅助力 LG 实现了高性能的 AI 感知解决方案，并利用低功耗实现降本增效，帮助客户实现适用于车辆内饰的紧凑灵活的外形设计。王奉民安霸总裁兼 CEO “与安霸的合作标志着我们在利用 AI 技术提高车辆安全方面迈出了重要的一步，”LG 车辆解决方案公司总裁 Eun Seok-hyun 表示。“通过将 LG 的舱内智能监测专业技术与安霸的尖端 AI 芯片相结合，我们为舱内智能监测解决方案制定新标准，并进一步提升道路安全。”

安霸半导体

Ambarella安霸半导体 . 2024-12-05 1450
2024 年Q3全球晶圆代工行业收入同比增长 27%

2024 年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长 27%，得益于AI和智能手机对先进制程的需求旺盛受旺盛的AI需求和中国经济加速复苏的推动，2024 年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长 27%，环比增长 11%。在AI和智能手机半导体需求的推动下，包括台积电 N5 和 N3 在内的先进制程成为晶圆代工行业的主要增长动力。非AI半导体需求依然低迷，成熟的 12 英寸需求的恢复情况好于 8 英寸需求。在中国大陆需求复苏和本地化的推动下，包括中芯国际和华虹在内的中国大陆代工企业表现优于全球成熟制程代工企业，整体利用率回升至 90% 以上进入 2025 年，随着更多新增产能的投产，成熟制程代工领域的竞争必将加剧。根据 Counterpoint Research 的晶圆代工季度追踪报告，2024 年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长 27%，环比增长 11%。增长的主要原因是AI需求强劲以及中国经济复苏速度超过预期。在智能手机和AI半导体强劲需求的支撑下，包括台积电 N3 和 N5 工艺在内的先进制程需求继续推动行业增长。相反，非AI半导体的复苏依然缓慢。除中国大陆外，全球成熟制程代工厂的利用率（UTR）维持在 65%-70% 的较低水平。在成熟制程领域，12 英寸成熟制程的需求复苏情况好于 8 英寸制程。值得注意的是，中国大陆地区的代工和半导体市场的复苏节奏超过了全球市场。中芯国际和华虹等中国代工企业继续表现出强劲的UTR复苏，第三季度的 UTR 从上一季度的 80% 以上上升到 90% 以上。这一表现得益于无晶圆厂客户需求的提前复苏以及半导体本地化举措。然而，由于中国大陆地区的晶圆代工企业在过去几年中一直在积极扩大成熟制程的产能，随着更多产能在 2025 年投产，成熟制程晶圆代工企业的竞争必将加剧。台积电 2024 年第三季度业绩强劲，毛利率超出预期。这一成功主要得益于 N5 和 N3 等先进制程的高利用率，原因是AI加速器的需求和智能手机的季节性出货走强。该公司第三季度的行业收入份额从上一季度的 62% 扩大到 64%。台积电预计，未来几年AI相关需求将大幅上升，AI服务器已占其 2024 年收入的十分之一。该公司预计，在云服务提供商采用率不断提高以及AI实际应用不断涌现的推动下，AI营收份额将进一步增长。尽管该公司已宣布在 2025 年将 CoWoS 产能至少再翻一番，但仍不足以满足客户对AI的强劲需求。在非AI半导体市场，尽管需求持续疲软，但台积电预测从 2025 年开始将稳步复苏，从而减轻了人们对半导体周期可能触顶的担忧。三星代工厂的收入连续小幅增长，主要由于安卓智能手机的季节性需求低于预期。不过，该公司在 2024 年第三季度仍以 12% 的市场份额稳居第二。三星代工正在推进其 2 纳米 GAA 工艺，目标是到 2025 年实现量产，重点是优化移动、HPC、AI 和汽车应用的性能、功耗和面积（PPA）。该公司还与客户合作开发先进的 2.5D 和 3D 封装解决方案，通过持续创新确保其 2 纳米平台的竞争力。中芯国际 2024 年第三季度业绩强劲，在消费电子、智能手机和物联网应用需求复苏的推动下，公司收入实现强劲增长。得益于产品组合改善和平均售价提高，该公司 12 英寸晶圆出货量大幅增长。中芯国际的整体利用率上升至 90.4%，反映了需求的持续强劲，尤其是 28 纳米、40 纳米和 65 纳米制程。由于预期内的季节性疲软，中芯国际第四季度的业绩指引仍然较为保守，但在充分利用国内需求和本地化努力的推动下，公司对全年增长前景保持乐观。 UMC报告称，在 22/28nm 制程强劲需求的推动下，2024 年第三季度收入稳步增长。虽然汽车和工业等行业的非AI半导体需求依然低迷，但其利用率却有所提高，超过了之前的指导目标。尽管来自中国大陆的成熟制程竞争加剧，但UMC专注于专业高压技术和高能效应用，预计将有助于保持其竞争力和价格稳定性。不过，该公司预计将在 2025 年初进行一次性晶圆价格调整，以解决市场供过于求的问题，这可能会在短期内对利润率造成额外压力。 GlobalFoundries 在 2024 年第三季度取得了稳健的业绩，受益于强劲的晶圆出货量和持续的定价能力。本季度，由于客户库存正常化，公司的智能手机业务连续增长，而尽管市场充满挑战，但汽车需求仍然保持稳定。通信基础设施和物联网领域的需求出现了稳定迹象，物联网领域的库存也在持续调整。展望第四季度，GlobalFoundries 的指导意见指出，其非智能手机部门将实现强劲的连续增长，但其智能手机业务预计将出现较季节性更大的下滑。 Counterpoint高级分析师Jene Park表示： “全球折叠屏手机市场似乎已进入一个过渡阶段，正面临从小众市场向主流市场迈进的挑战。用户对书本式折叠屏设备的满意度尤其高，但过高的价格仍是阻碍大众普及的最大障碍。如果厂商能够认真考虑价格可及性，同时进一步提高技术可靠性并改善消费者的认知，这一过渡阶段是可以克服的。”

晶圆代工

Counterpoint Research . 2024-12-05 1 1185
赛微电子合肥50亿 12时MEMS项目停止推进

12月2日消息，有投资者在互动平台北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）提问：2022年1月，公司与合肥高新技术产业开发区管理委员会签署了《合作框架协议》，公司拟在合肥高新区投资建设12时MEMS制造线项目，总投资51亿元人民币，拟建设一座设计产能为2万片/月的12时MEMS产线，投产了吗？公司回答表示：受外部客观因素影响，公司合肥项目已停止推进。 20221月，赛微电子披露的公告信息显示，赛微电子合肥项目公司注册资本拟设定为40亿元，计划赛微电子出资约14.4亿元，占股约36%、合肥高新区管委会联合市区下属国资平台出资约10亿元，占股约24%、项目核心团队出资约4亿元，持股约10%、其他社会资本出资约12亿元，占股合计约30%。资料显示，赛微电子是知名的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商，涉及产品范围覆盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。

赛微电子

芯查查资讯 . 2024-12-05 1175
贝能800V平台空调压缩机驱动方案成功通过关键测试推动新能源汽车技术创新

贝能基于新能源汽车800V平台推出该压缩机驱动方案，目前方案已经通过台架压力测试，EMC以及安规测试，背压可以在2.6MPa平稳启动(需要电机支持)，工作电压范围400~920V，最大相电流30A ,最高转速12000RPM。方案由Microchip单片机dsPIC33CK系列，1200V的碳化硅，隔离驱动器，隔离CAN收发器， DC-DC反激式控制器，运放和比较器等器件构成。主要硬件构成主控部分采用的主控微控制器（MCU）为Microchip的dsPIC33CK系列，其主频高达100MHz，并具备高效的指令运行效率。该MCU拥有单周期乘加指令和快速的6周期除法功能，内置CAN-FD控制器，具备3个3.5Msps的模数转换器（ADC）内核，其中两个用于实时电流采集。此外，它还配备了专用的PWM控制器，提供8对PWM输出，并具有硬件过流故障引脚，非常适合用于电机控制。dsPIC33CK还具备看门狗、DMT（程序监控定时器）、ECC（纠错码）以及CodeGuard™安全性等安全特性，并符合AEC-Q100 REV-H（等级1：-40°C至+125°C）和IEC 60730 B类安全库标准。 dsPIC33CK框图功率器件采用碳化硅，25摄氏度持续工作电流最大60A,100摄氏度时持续过流能力为45A，可以覆盖市面上绝大部分新能源汽车压缩机的应用，耐压1200V，适合800V平台应用。隔离门极驱动器采用隔离驱动器，其峰值驱动电流为5A，峰值吸收电流为7A，高低边隔离电压可达1800V，输入输出间隔离电压为6KVrms。通过配置外部电阻，可以控制输出死区时间，最高输出电压为25V，最大开关频率可达1MHz，满足了对MOSFET和IGBT驱动的广泛要求。为了实现弱电与强电端的隔离，因此CAN收发器需要使用隔离，支持CAN-FD协议，最高波特率为5Mbps，工作电压为5V，隔离电压高达5000VRMS（WSOP8），共模输入电压范围为正负30V。运算放大器部分具备轨对轨输入、高阻抗和低噪声特性，工作电压范围为1.8V至6V，带宽为1MHz，最大输出电流为150mA，静态工作电流为85uA，工作温度范围为-40至125摄氏度。低压DC-DC隔离使用反激控制器与高频变压器实现，该控制器最高工作电压40V，满足汽车12V输入的尖峰上限，控制器通过AEC- Q100 Grade 1 Certified，采用外挂MOSFET的控制方式，适合各种负载环境，内置过流保护，最高MOSFET栅极驱动电流为1.5A,轻松匹配各种MOSFET。方案原理图 MCU部分功率部分（其中一相）运放部分（其中一相） PCB 软件说明本方案软件部分基于Microchip的AN1292应用手册，采用FOC控制算法和SVPWM调制方式，估算器基于稳态时D轴反电动势为零的方法进行转子位置获取，具有快速收敛、易于配置和高鲁棒性的特点。软件框图转子位置估算器原理软件开发环境方案主要参数与特点工作电压：400~920V 输出功率：6.0KW 控制方式：FOC正弦控制启动方式：（可选）IPD+HFI 控制算法：无传感器PLL+HFI（可选）调制方式：SVPWM 电流采样方式：双电阻采样调制频率：10KHz~20KHz 电机转速：8000RPM~12000RPM @ 4极对保护功能：缺相，过流、欠压、过压、过温保护，堵转保护等。主要特点：带载能力强，启动迅速可靠，动态性能佳，效率高、噪声低方案驱动压缩机工作能力最低工作电压：400V 背压：2.6MPa 平衡压：1.8MPa 最低转速：500RPM 最高转速：12000RPM 转速稳定性：小于+/-5% 实际启动以及运行波形图 0公斤启动波形 16公斤启动波形

贝能

贝能国际 . 2024-12-05 1 1 1455
江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会，PTM赋能电信云服务

12月3日，2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕，江波龙首次亮相，全面展示其全栈定制能力，以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。本届大会以“AI赋能共筑数字新生态”为主题，江波龙作为中国电信的重要合作伙伴，积极与中国电信及其产业链相关企业建立紧密合作关系。在大会上，江波龙展示了其如何通过PTM全栈定制能力，为通信行业提供专业化、差异化的存储解决方案，满足运营商在建设算力网络基础设施和提供算网融合服务方面的需求，助力客户提升市场应变能力和业务连续性。电信服务器存储 PTM（存储产品Foundry模式）定制产品方案定制 | 数据安全固件定制 | 制造专线定制 | 联合测试江波龙的企业级存储产品在近两年内取得了关键性突破，并已广泛应用于通信运营商、金融、互联网等多个行业领域。值得一提的是，公司企业级UNCIA 3836 SATA SSD和DDR4 RDIMM在2024年首次跻身中国电信合格供应商清单（AVL），并一次性成功通过了中国电信的严格测试。江波龙在与中国电信的多轮业务交流中，深刻理解合作伙伴的核心需求，并在现有产品线中提供了能够满足标准化需求的eSSD和RDIMM企业级存储组合。为了进一步满足合作伙伴的差异化需求，江波龙依托PTM全栈定制服务，提供超越“标准菜单”的定制化解决方案。通过整合公司的研发、制造能力和产业链资源，江波龙为中国电信提供了从NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化组合，以满足客户在供应链方面的战略要求。在测试制造方面，江波龙不仅通过自动化测试脚本库提高了测试效率，降低客户开发部署成本，还在中山的自有存储产业园搭建了高精度SMT企业级专用产线，确保了eSSD和RDIMM产能的稳定性。江波龙还展示了其全面而强大的企业级存储产品矩阵，包括企业级ORCA 4836 PCIe SSD、DDR5 RDIMM、CXL2.0 内存拓展模块等服务器存储产品。产品大容量和高性能的特性，覆盖了从高速数据传输到高效能存储的广泛需求，助力服务器实现成本效益和性能稳定的双重目标。 QLC eMMC加速5G智能终端普及自研主控定制 | QLC技术定制 | 自研固件定制 | 联合实验室除了服务器存储，本次大会手机终端的产品和技术创新也备受关注，江波龙也带来了手机存储的产品和PTM全栈定制案例。江波龙今年率先将先进的3D QLC技术应用于eMMC产品，推出满足终端应用“降本扩容”需求QLC eMMC，产品基于自研主控WM6000，采用独特的QLC算法和自研软件架构进行开发，为手机终端提供了具有成本优势的存储解决方案。江波龙WM6000自研主控采用28nm制程技术，基于世界一流Fab厂的先进工艺，搭载自研的LDPC纠错算法，确保了数据的高可靠性和稳定性。通过主控技术的应用，使得QLC eMMC在保持成本效益的同时，也能提供卓越的性能。【延展阅读】江波龙自研eMMC主控芯片荣获 “中国芯”优秀技术创新产品奖在固件方面，江波龙的自研固件实现了uW级别的待机功耗，极大地帮助客户提升设备的续航能力。此外，针对特殊场景的需求，江波龙能够调整逻辑分区，更好地进行文件系统保护，并通过实现Host数据分类写入，保障分区数据的安全。在PTM商业模式下，江波龙还与SoC企业、终端客户深度合作，建立了联合实验室，进行联合创新、测试，不仅加强产品测试的深度和广度，还能够对QLC等新技术启动早期预研，为客户提供更加精准和高效的存储解决方案。根据CFM闪存市场分析报告，2023年江波龙在全球eMMC和UFS市场占有率中排名第四（国内排名第一），LPDDR市场占有率同样排名全球第四（国内排名第一）。公司在手机存储市场取得了一定的市场认可，并为手机存储PTM模式合作提供了信任基础。本次大会上，可以看到AI大模型与云服务的深度融合正在帮助企业加速数据向云端迁移，不仅开启了超大规模数据中心AI基础设施的扩建热潮，而且随着服务器存储需求的增加，也带来了企业在数据管理和模型部署方面的成本考量。这一背景为灵活、高效且更具成本优势的存储产品Foundry模式创造了更多的合作机会。未来，江波龙将与中国电信继续携手，以客户需求为核心，通过提供高价值服务，全面支持中国电信通信业务的发展，助力合作伙伴实现业务目标。

江波龙

江波龙 . 2024-12-05 2 4 1175
关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定

外交部今日发布《关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定》。全文如下：关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定（2024年12月5日中华人民共和国外交部令第14号公布，自2024年12月5日起施行）美国近日再次宣布向中国台湾地区出售武器，严重违反一个中国原则和中美三个联合公报，严重干涉中国内政，严重损害中国主权和领土完整。依据《中华人民共和国反外国制裁法》第三条、第四条、第五条、第六条、第九条、第十五条规定，中方决定对以下美国军工企业及高级管理人员采取反制措施：一、对特励达·布朗工程公司、BRINC无人机公司、急速飞行公司、红色六方案公司、护盾人工智能公司、赛尼克斯公司、火风暴实验室公司、奎托斯无人机系统公司、浩劫人工智能公司、尼罗斯科技公司、赛博勒克斯公司、多莫战术通信公司、Group W公司等13家后附《反制清单》列明的企业，冻结在我国境内的动产、不动产和其他各类财产；禁止我国境内的组织、个人与其进行有关交易、合作等活动。二、对芭芭拉·博尔戈诺维（雷神公司海军力量战略业务部总裁）、杰拉德·许贝尔（雷神公司海军力量战略业务部副总裁）、查尔斯·伍德伯恩（贝宜陆上和武器系统公司首席执行官）、理查德·克劳福德（联合技术系统运营公司创始人、首席执行官）、贝丝·艾德勒（数据链路解决方案公司总裁）、布莱克·雷斯尼克（BRINC无人机公司创始人、首席执行官）等6名后附《反制清单》列明的企业高级管理人员，冻结在我国境内的动产、不动产和其他各类财产；禁止我国境内的组织、个人与其本人进行有关交易、合作等活动；对其本人不予签发签证、不准入境（包括香港、澳门）。本决定自2024年12月5日起施行。附件：反制清单外交部 2024年12月5日一、企业（一）特励达·布朗工程公司（Teledyne Brown Engineering, Inc.）（二）BRINC无人机公司（BRINC Drones, Inc.）（三）急速飞行公司（Rapid Flight LLC）（四）红色六方案公司（Red Six Solutions）（五）护盾人工智能公司（Shield AI, Inc.）（六）赛尼克斯公司（SYNEXXUS, Inc.）（七）火风暴实验室公司（Firestorm Labs, Inc.）（八）奎托斯无人机系统公司（Kratos Unmanned Aerial Systems, Inc.）（九）浩劫人工智能公司（HavocAI）（十）尼罗斯科技公司（Neros Technologies）（十一）赛博勒克斯公司（Cyberlux Corporation）（十二）多莫战术通信公司（Domo Tactical Communications) （十三）Group W公司（Group W）二、高级管理人员（一）芭芭拉·博尔戈诺维（Barbara Borgonovi），女，雷神公司海军力量战略业务部总裁（二）杰拉德·许贝尔（Gerard Hueber），男，雷神公司海军力量战略业务部副总裁（三）查尔斯·伍德伯恩（Charles Woodburn），男，贝宜陆上和武器系统公司首席执行官（四）理查德·克劳福德（Richard D. Crawford），男，联合技术系统运营公司创始人、首席执行官（五）贝丝·艾德勒（Beth Edler），女，数据链路解决方案公司总裁（六）布莱克·雷斯尼克（Blake Resnick），男，BRINC无人机公司创始人、首席执行官

制裁

人民日报 . 2024-12-05 1035
ARM + RISC-V核间通信方案，基于全志T113-i的OpenAMP非对称架构

本文主要给大家分享的是基于创龙科技TLT113-EVM评估板（基于全志T113-i）的ARM + RISC-V核间通信开发案例，适用开发环境如下。 Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit 虚拟机：VMware15.5.5 Linux开发环境：Ubuntu18.04.4 64bit U-Boot：U-Boot-2018.07 Kernel：Linux-5.4.61、Linux-RT-5.4.61 LinuxSDK：T113_Tina5.0-V1.0(Linux) OpenAMP简介 AMP(Asymmetric Multi-Processing)，即非对称多处理架构。“非对称AMP”双系统是指多个核心相对独立运行不同的操作系统或裸机应用程序，如Linux + RTOS/裸机，但需一个主核心来控制整个系统以及其它从核心。每个处理器核心相互隔离，拥有属于自己的内存，既可各自独立运行不同的任务，又可多个核心之间进行核间通信。OpenAMP框架是一个提供用于处理非对称多处理架构（AMP）系统的软件组件。随着对嵌入式系统要求的不断提高，非对称AMP架构如今已成为一种新选择，主要应用于工业领域，如工业PLC、继电保护装置、小电流选线设备等。图 1 RPMsg简介 RPMsg(Remote Processor Messaging)，是一种专为异构多核处理系统设计的通信协议。它允许不同处理器核心之间通过共享内存高效地交换信息，为主核心和从核心之间提供了一种标准化的消息传递机制，使得这些不同架构的核心能够协同工作，最大限度地发挥它们的性能。 RPMsg的主要特点包括：（1）基于VirtIO管理共享内存，实现了高效的数据传输；（2）避免额外的拷贝开销，优化了内存使用；（3）配备同步与互斥机制，确保数据交换的高效与安全；图 2 T113-i国产平台优势全志T113-i处理器可运行Linux操作系统、Qt炫酷图形界面，并可支持1080P高清视频编解码、4G大数据传输、2Gb超大存储空间、LCD/LVDS/MIPI三种显示、原生千兆网/双CAN，是单片机升级的优选平台。同时，创龙科技T113-i工业核心板已实现国产化率100%，并提供“赛宝实验室”国产化率证明报告，让您的产品更有特色！另外，创龙科技全志T113-i双核ARM Cortex-A7@1.2GHz + RISC-V C906@1008MHz全国产工业核心板，含税仅79元起！在短短一年多时间里，已有近2000家企业选用创龙科技T113-i工业核心板用于终端产品开发，欢迎广大客户咨询！图 3 T113-i典型应用领域图 4 T113-i核间通信开发案例演示为了简化描述，本文仅摘录部分方案功能描述与测试结果，详细产品资料请扫描文末二维码下载。案例功能本期案例主要是通过使用RPMsg框架，来实现异构的处理器之间进行相互通信。ARM核心运行Linux系统与rpmsg_echo应用程序，RISC-V核心运行RISC-V程序，实现ARM端的rpmsg数据的接收与发送功能。案例测试首先，我们使用Type-C线连接PC机和评估板的USB TO UART0串口，使用RS232交叉串口母母线、USB转RS232公头串口线，将评估板的RS232 UART2串口连接至PC机的USB接口，如下图所示。图 5 可以看到，当我们启动RISC-V核心并加载工程镜像后，RISC-V核心启动后会自动运行程序，RS232 UART2串口终端便打印显示出如下图内容。图 6 然后，我们执行如下命令运行ARM端应用程序，发送5次rpmsg数据包至RISC-V核心，当RISC-V核心每收到1次rpmsg数据包，就会将数据包发送回ARM端。 Target# ./rpmsg_echo -r c906_rproc\@0 -m tronlong -n 5 图 7 当ARM端程序运行时，RS232 UART2串口终端将会打印如下类似信息。图 8 到这里，ARM + RISC-V核间通信开发案例分享就结束了。

工业核心板

创龙科技 . 2024-12-05 9512
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

中国，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。作为成功的第二代无线开发平台的新产品，SiWx917Y模块旨在帮助设备制造商简化Wi-Fi 6设备复杂的开发和认证流程。全新的SiWx917Y模块具有突破性的能效，同时可提供强大的无线连接功能、先进的安全性和全功能的应用处理器，能够为设备制造商减少设计挑战，缩小产品尺寸，降低成本，并使他们尽快获取收益。SiWx917Y模块通过了全球监管标准的预先认证，并配备了优化的天线，因此无需再进行冗长的射频优化和认证。芯科科技Wi-Fi解决方案副总裁Irvind Ghai表示：“Wi-Fi技术在物联网（IoT）领域的应用已经取得了显著进展，创造了令人兴奋的创新机会。为了帮助终端设备制造商加快发挥其全部潜力，我们开发了SiWx917Y Wi-Fi 6模块。这些预先认证的模块提供了一种简化的解决方案，使制造商能够轻松地将先进的连接技术集成到他们的设备中，从而可专注于开发实际解决方案的差异化功能，同时开发成本也得以降低。” 这些模块是诸多行业中低功耗Wi-Fi应用的理想选择，包括智能家居、楼宇自动化、医疗保健设备、工业传感器和资产追踪等。多功能、高效的SiWx917Y模块提供先进的无线连接功能 SiWx917Y模块在紧凑的16 mm x 21 mm x 2.3 mm封装中集成了Wi-Fi 6、低功耗蓝牙5.4、ARM Cortex-M4应用处理器、无线网络处理器、大容量存储器和一套丰富的外围设备。其主要特点包括：带有智能电源管理的超低功耗Wi-Fi 6连接具有专用的应用处理器和无线处理器的双核架构支持基于Wi-Fi的Matter协议集成天线、射频引脚，并通过全球射频认证多种配置和运行方式，提供更高的设计灵活性 SiWx917Y模块的智能电源管理支持电流低至20μA的连接睡眠模式，并具有目标唤醒时间（TWT）功能和60秒的保持活动间隔。这使得智能锁、恒温器、智能摄像头、视频门铃和工业传感器等物联网设备的电池续航时间能够长达多年。集成的ARM Cortex-M4处理器、大容量存储器和外围设备还可以实现复杂的边缘处理功能。该模块支持两种运行模式：SiWG917Y for SoC（无线MCU）模式，客户可在模块的ARM Cortex-M4内核中执行所有应用代码；SiWN917Y for NCP（网络协处理器）模式，客户可在单独的MCU上执行其应用，同时由Wi-Fi模块管理通信功能。满足日益增长的物联网连接需求物联网设备的爆发式增长推动了对更高效、更安全的Wi-Fi解决方案的需求。随着Wi-Fi支持的低功耗物联网应用以每年高达10亿台设备的速度增长，设备制造商面临着集成强大连接功能的挑战，同时要解决能效、安全性和开发便利性等方面的问题。SiWx917Y模块可以帮助他们很好地应对这些挑战。供货 SiWx917Y模块现已全面供货，可以购买。

Wi-Fi

Silicon Labs . 2024-12-04 1100
意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术，降低电机驱动设计的物料成本

2024 年 12 月 4 日，中国——意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术，可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计，从而降低耗散功率和物料成本。 L99MH98 能够独立控制四路全桥预驱或八路半桥预驱或八路高边/低边预驱，适用于驱动电动座椅、天窗、侧滑门和电动尾门等直流电机应用。L99MH98内置电荷泵，可用于驱动反接保护 MOSFET。 L99MH98最大栅极驱动电流可达120mA, 栅极驱动能力可配置，满足驱动多个外部 MOSFET需求。三段式栅极控制分三步施加栅极电流，最大程度降低电磁辐射。 L99MH98内置模数转换器 (ADC),可采样每路MOSFET的漏极-源极电压 (VDS)，用间接电流测量方法取代传统电流检测电阻方法。意法半导体的间接电流测量专利技术是用VDS电压测量值和RDS(on) 电阻测算值来计算每路 MOSFET 路径电流，其中，RDS(on)是用传感器(二极管)测量到的温度值换算得到MOSFET导通内阻。可编程多重故障保护是意法半导体的另一项专利功能，该功能可以单独关闭出现故障的半桥，防止故障影响整个驱动电路，同时让没有受故障影响的半桥正常运行，从而提高驱动系统的可靠性。多重故障保护可检测电源过压、半桥过压/欠压、高温报警、电荷泵故障、VDS监测失效等故障，并根据故障类型选择性地关闭功能诊断、看门狗和电荷泵等功能。 L99MH98已获得AEC-Q100 认证，并符合 ISO 26262 功能安全标准要求，满足功能安全 ASIL B等级。

栅极驱动

意法半导体 . 2024-12-04 1 850
Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E，该器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。与相同占位面积的竞品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的导通电阻降低了32 %，同时比采用TO-263-7L封装的40 V MOSFET的导通电阻低58 %。日前发布的这款器件在10 V电压下的典型导通电阻低至0.34 mW，最大限度减少了传导造成的功率损耗，从而提高了效率，同时通过低至0.21 °C/W典型值的RthJC改善了热性能。SiJK140E允许设计人员使用一个器件（而不用并联两个器件）实现相同的低导通电阻，从而提高了可靠性，并延长了平均故障间隔时间（MTBF）。 MOSFET采用无线键合（BWL）设计，最大限度减少了寄生电感，同时最大限度提高了电流能力。采用打线键合（BW）封装的TO-263-7L解决方案电流限于200 A，而SiJK140E可提供高达795 A的连续漏极电流，以提高功率密度，同时提供强大的SOA功能。与TO-263-7L相比，器件的PowerPAK 10x12封装占位面积为120 mm2，可节省27 %的PCB空间，同时厚度减小50 %。 SiJK140E非常适合同步整流、热插拔和OR-ing功能。典型应用包括电机驱动控制、电动工具、焊接设备、等离子切割机、电池管理系统、机器人和3D打印机。为了避免这些产品出现共通，标准级FET提供了2.4Vgs的高阈值电压。MOSFET符合RoHS标准且无卤素，经过100 % Rg和UIS测试。 PPAK10x12与 TO-263-7L规格对比产品编号 SiJK140E SUM40014M 性能改进封装 PowerPAK10x12 TO-263-7L - 尺寸 (mm) 10 x 12 10.4 x 16 +27 % 高度 2.4 4.8 +50 % VDS (V) 40 40 - VGS (V) ± 20 ± 20 - 配置单单 - VGSth (V) 最小值 2.4 1.1 +118 % RDS(on) (mΩ) @ 10 VGS 典型值 0.34 0.82 +58 % 最大值 0.47 0.99 +53 % Qg (nC) @ 10 VGS 典型值 312 182 - FOM - 106 149 +29 % ID (A) 最大值 795 200 +397 % RthJC (C/W) 最大值 0.21 0.4 47 % SiJK140E现可提供样品并已实现量产，订货周期为36周。

MOSFET

Vishay . 2024-12-04 1 825
后摩尔时代的创新：在米尔FPGA上实现Tiny YOLO V4，助力AIoT应用

学习如何在 MYIR 的 ZU3EG FPGA 开发板上部署 Tiny YOLO v4，对比 FPGA、GPU、CPU 的性能，助力 AIoT 边缘计算应用。（文末有彩蛋）一、为什么选择 FPGA：应对 7nm 制程与 AI 限制在全球半导体制程限制和高端 GPU 受限的大环境下，FPGA 成为了中国企业发展的重要路径之一。它可支持灵活的 AIoT 应用，其灵活性与可编程性使其可以在国内成熟的 28nm 工艺甚至更低节点的制程下实现高效的硬件加速。米尔的 ZU3EG 开发板凭借其可重构架构为 AI 和计算密集型任务提供了支持，同时避免了 7nm 工艺对国产芯片设计的制约。通过在 ZU3EG 上部署 Tiny YOLO V4，我们可以为智能家居、智慧城市等 AIoT 应用提供高效的解决方案。 CPU GPU FPGA 架构对比二、了解 Tiny YOLO 模型及其适用性 YOLO（You Only Look Once）是一种实时物体检测模型，它通过一次性扫描整个图像，实现高效的对象识别。而其简化版 Tiny YOLO V4 更适合嵌入式设备，具有较少的层数和参数。其轻量化特性更适合在资源受限的设备上运行，尤其在低功耗、实时检测的边缘计算设备中表现出色。相比传统 GPU，FPGA 能在小面积和低功耗下实现类似的推理性能，非常契合 AIoT 应用。像米尔 ZU3EG 这样的 FPGA 开发板，通过底板和丰富接口的载板设计，非常适合高效的嵌入式低功耗数据处理。 Yolo V4 网络结构图 Tiny Yolo V4 网络结构图（通过优化网络结构和参数，保持较高检测精度的同时，降低模型的计算量和内存占用）三、获取数据集和模型可下载开源训练集或预训练模型。为了确保兼容性，建议将模型转换为 ONNX 格式，以便后续能在 FPGA 上完成优化。 1.下载 Tiny YOLO V4 模型：从Darknet 的 GitHub 仓库获取 Tiny YOLO 的预训练权重，或者在 COCO 等数据集上自行训练模型。自定义的模型适用于特定应用场景（如车辆检测、人脸检测等）。2.数据准备：若要自定义模型，可使用 LabelImg 等工具对数据集进行标注，将数据转为 YOLO 格式。之后，可将 YOLO 格式转换为 ONNX 格式，以便兼容 FPGA 优化工具链。 Tiny YOLO 在 Darknet 上训练的截图四、通过 Vivado HLS 为 FPGA 准备模型要将模型部署到 FPGA，需要将神经网络操作转换为硬件级描述。使用 Xilinx 的 Vitis HLS（高级综合）可以将 Tiny YOLO v4 的 C++ 模型代码的转化为 Verilog RTL（寄存器传输级）代码，从而将模型从软件世界带入硬件实现。详细步骤： 1.模型层映射和优化：将 YOLO 的每一层（如卷积层、池化层）映射为硬件友好的 C/C++ 结构。例如，将卷积映射为乘累加（MAC）数组，通过流水线实现并行化。 2.算子加速与指令优化：流水线（Pipelining）：利用流水线来处理多项操作并行，减少延迟。循环展开（Loop Unrolling）：展开循环，以每周期处理更多数据，尤其在卷积操作中有效。设置 DATAFLOW 指令，使层间独立处理。 3.量化与位宽调整：将激活值和权重量化为定点精度（例如 INT8），而非浮点数。这在维持准确度的同时显著降低计算量，尤其适合 FPGA 的固定点运算支持。 Tiny YOLO 模型在 Vivado HLS 中的层层转化流程图五、使用 Vivado 综合与部署 Verilog 到米尔的ZU3EG FPGA开发板当 HLS 生成的 RTL 代码准备就绪后，可以使用 Vivado 将模型部署到 FPGA。 1.Vivado 中的设置：将 HLS 输出的 RTL 文件导入 Vivado。在 Vivado 中创建模块设计，包括连接AXI 接口与 ZU3EG 的 ARM 核连接。 2.I/O 约束与时序：定义 FPGA 的 I/O 引脚约束，以匹配 ZU3EG 板的特定管脚配置。配置时钟约束以满足合适的数据速率（如视频数据 100-200 MHz）。进行时序分析，确保延迟和响应速度达到实时要求。 3.生成比特流并下载到 ZU3EG：生成的比特流可以直接通过 JTAG 或以太网接口下载到 ZU3EG。将 Tiny YOLO 处理模块连接到米尔ZU3EG开发板的外设和接口六、在 FPGA 上测试并运行推理现在 Tiny YOLO 已部署，可以验证其实时对象检测性能。1.数据采集：通过连接的相机模块捕捉图像或视频帧，或者使用存储的测试视频。使用 ZU3EG 的 ARM 核上的 OpenCV 对帧进行预处理，再将它们传入 FPGA 预处理后进行推理。 2.后处理与显示：模型检测对象后，输出边框和类别标签。使用 OpenCV 将边框映射回原始帧，并在每个检测到的对象周围显示类别和置信度。 3.性能测试：测量帧速率（FPS）和检测准确度。微调量化位宽或数据流参数，以优化实时需求。 Tiny YOLO 模型在 ZU3EG 上显示检测结果的实时输出，视频帧中标注了检测到的对象七、性能优化与调试技巧为提高性能，可以进行以下调整：内存访问：设计数据存储方式，最大限度利用缓存并减少数据传输，降低内存瓶颈。降低延迟：重新评估关键路径延迟。若延迟过高，调整 Vitis HLS 中的流水线深度，并验证层间的数据依赖性。量化改进：尝试 INT8 量化。Xilinx 的 Vitis AI 可帮助微调量化参数，以平衡准确性与速度。不同优化配置对资源使用的影响米尔MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2核心板及开发板在MYIR 的 ZU3EG 开发平台上提供了一种高效的解决方案。利用 FPGA 独特的灵活性和低功耗优势，助力未来 AIoT 设备的普及和智能升级。关注米尔电子公众号，后台回复FPGA，获取完整Tiny Yolo V4教程。

FPGA

米尔电子 . 2024-12-04 9297
商务部加强稀土、石墨出口管制，国内四大协会发声回应美国禁令

美国将136家中国半导体实体企业列入实体名单，商务部和中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会四家协会紧急发声。商务部 12月3日，商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。现将有关事项公告如下：一、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。二、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。本公告自公布之日起正式实施。四大协会 12月3日，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会发布声明，呼吁或建议国内企业审慎选择采购美国芯片。中国互联网协会： “近日，美国以国家安全为借口，进一步加大了对华半导体出口的限制措施。美国频繁调整管制规则，持续升级贸易壁垒，无视国际贸易规则，对我国互联网产业的健康稳定发展造成了实质性损害，我会表示坚决反对。美国这种将国家安全概念泛化，并滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法，已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。为确保我国互联网产业安全、稳定、可持续发展，我会呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。尽管美国忽视全球供应链的稳定与安全，我国仍应坚持扩大自主开放。在确保安全的基础上，继续坚定地与全球各方建立并维护合作共赢的关系，推动全球经济的繁荣发展。在信息技术革命的关键时期，中国应与全球各界携手共进，共同攀登技术高峰，携手构建更加美好的数字未来。” 中国半导体行业协会： “12月2日，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将 140 余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。美方的行为再一次破坏了全球半导体产业长期以来达成的公平、合理、无歧视的共识和 WTO 公平贸易的宗旨，违背了全球半导体企业共同遵循的世界半导体理事会（WSC）章程精神，伤害了全球半导体从业者团结协作的努力。美国政府随意修改贸易规则给全球半导体产业链的安全稳定已经造成实质性损害。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。在全球经济一体化的今天，美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益，也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码，其反噬效应也在持续扩大，美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。中国半导体产业的发展根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，积极同各国半导体上下游企业深化合作，促进全球产业的繁荣发展。我们强烈要求美国政府尊重行业共识，回归 WSC 章程的精神，维护全球半导体产业的共同利益，肩负起大国应有的担当和责任。中国半导体行业协会将维护 WSC 已形成的公平原则和产业共识，坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益。呼吁相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商，也呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。” 中国汽车工业协会： “2024年12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将 140 家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。中国汽车工业协会坚决反对美国政府泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。汽车是高度全球化的行业，中国汽车产业始终根植于全球化发展。中国汽车产业处于快速发展阶段，尤其是新能源汽车的高速发展是全球绿色、低碳转型的重要推动力量，也为全球汽车产业链提供了广阔的市场空间，我们欢迎全球芯片企业加强与中国汽车、芯片企业开展多方面合作，在华投资、共同研发，共享发展机会。” 中国通信企业协会： “近期，美国新增对华出口限制，将 140 家中国半导体公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向这些公司发货。对美方的上述做法，中国通信企业协会表示坚决反对。我会认为，美方以所谓国家安全为由，滥用国家力量，打压中方企业，这是赤裸裸的经济和科技霸凌，是对美方一贯标榜的市场经济原则的公然否定，损害了中国信息通信行业和包括美国用户在内的全球消费者的正当权益。美方应停止将国家安全概念泛化、将经济问题政治化的错误做法，为各国企业发展营造公平、公正、无歧视的环境。美国政府持续泛化国家安全概念，肆意修改管制规则，限制对中国芯片和半导体设备供应，既严重破坏了国际贸易规则，又给中国信息通信行业的产业链、供应链安全稳定带来实质性损害。中国信息通信业对于采购美国企业芯片产品的信任和信心已经动摇，认为美国芯片产品不再可靠，不再安全，呼吁政府开展关键信息基础设施供应链安全调查，采取有力措施，保障关键信息基础设施安全稳定运行。美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应，为保障信息通信行业的产业链、供应链安全稳定，应谨慎采购美国芯片。相关企业应扩大与其他国家和地区芯片企业合作，平等对待内外资企业在华生产的产品。中国坚持科技成果造福全人类的理念，将进一步扩大包括集成电路产业在内的高科技产业高水平开放，积极助力知识和技术全球流动，加快数字化、智能化发展，在确保安全的前提下持续深化与各方互利共赢合作，为信息通信技术及产品应用拓宽市场空间，实现高质量发展和高水平安全的良性互动，从而促进全球产业繁荣发展。中国通信企业协会是中国信息通信行业的社会组织，代表中国信息通信行业的利益，我会对美方的做法表示强烈不满，将坚定维护中国信息通信企业正当权益。” 行业影响这是美国有史以来最为严厉的控制措施，目的是为了阻止我国获取和制造先进计算机芯片的能力。不过12月2日发布的这些规则从起草到发布，已经经过了数月时间，文件中提到的大部分措施都在意料之内。这些新的措施预计将对我国半导体产业产生重大影响。多家国内半导体上市公司表示，正在评估这些限制措施对公司业务的影响，并将采取相应措施应对。华大九天：本次被美国列入实体清单的影响总体可控华大九天在12月3日发布公告称，公司及相关子公司被列入实体清单，意味着以后，华大九天采购美国《出口管理条例》管制的物项，供应商需事先向美国商务部申请出口许可证。针对被列入“实体清单”可能发生的风险，公司正在积极应对。不过，华大九天自成立以来，始终专注于EDA领域，积累了丰富的产品和技术经验，并树立了良好的市场形象和客户口碑。公司EDA工具软件所涉及的核心技术来源于公司自有专利及自研所形成的技术，公司拥有相关技术的完整权利，能够保证公司业务经营的独立性、完整性及其技术服务的安全可靠性。公司严格遵守国际商业惯例及法律法规，合规开展业务。本次被美国列入实体清单的影响总体可控。目前公司经营及财务情况正常，各项业务稳步推进。公司将抓住发展契机，加速推动全流程EDA工具的国产化进程。闻泰科技：短期不会有重大影响闻泰科技证券部人士在对以投资者身份的财联社记者的回应时表示，初步评估短期不会有重大影响。因为，首先其限制的物项有限，其次销售客户也不受限，但后续仍需要与客户、供应商进行沟通。对于详细的影响，闻泰科技还在评估。芯源微：目前核心零部件已有国产化方案仍在研判出口管制影响芯源微证券部工作人员表示，其内部高管仍在研判其后续影响，“公司目前核心零部件已经有了国产化方案，同时公司国外客户占比较少”。针对被列入“实体清单”可能发生的风险，公司正在积极应对。本次被美国列入实体清单的影响总体可控。目前公司经营及财务情况正常，各项业务稳步推进。公司将抓住发展契机，加速推动全流程 EDA 工具的国产化进程。北方华创：公司近几年主要围绕供应链可控布局发展预计本次影响较小北方华创回应称，就本次措施对公司的影响，半导体设备头部企业北方华创3日早间表示，公司近几年主要围绕供应链可控，布局发展。“目前公司营收的90%在国内市场，海外市场还不到10%，预计本次影响较小。” 华海清科：目前评估下来没有太多实质性影响核心零部件大部分已经实现自主可控华海清科回应称，目前评估下来没有太多实质性影响，公司核心零部件大部分已经实现自主可控，并和供应商达成稳定供应关系。后续公司会继续关注这一事件的影响，并和供应商以及客户做好沟通。华海清科主要产品为化学机械抛光（CMP）设备，CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。华峰测控：对业务没影响公司采购已基本上实现国产化华峰测控投资者关系部门相关人士表示，对公司业务没有影响。同时该人士表示，公司采购现在已经基本上实现国产化。“基本上都可以国产，之前还得用他们的（涉美产品），国产之后就可用可不用。”对于今日股价，相关人士称，应该跟此措施有关系。中科飞测：已提前布局应对关键零部件已经实现全自产中科飞测表示，在四五年前已经提前布局应对外部措施，主要就零部件生产制造和销售两方面。我们的关键零部件已经实现全自产，销售区域也主要面向国内市场。这次外部管制预计不会对公司有较大影响。拓荆科技：公司关注到了本次实体清单预计对公司经营影响较小拓荆科技回应称，公司关注到了本次实体清单，预计对公司经营影响较小。“公司销售区域以国内为主，另外针对关键零部件和材料，公司有多个供货源，也有一定备货，以保障供应链稳定。” 南大光电：没有实质性影响少量零部件采购受限南大光电回应称，没有实质性影响，可能会有少量零部件采购受限，但是公司已有备货，也将做国产替代。目前，公司的原材料主要由国内供应。另外，据来自万业企业方面的信息显示，其旗下的凯世通目前的零部件去美化率也已经达到了90%以上，同时新实际控制人先导科技也有做相关零部件，因此整体影响毕竟有限。从现有的信息来看，虽然美国此次制裁对于中国半导体设备产业可谓是重点打击，但是鉴于这两年国产半导体设备厂商为防范美国方面的打压，早已经在积极的去美化，并且也都已经取得了不错的成果，所以整体来说虽然有一定的影响，但是并不严重。至于对国产EDA大厂华大九天的制裁，也影响不大，毕竟EDA软件的核心是人才，对于美系产品的需求相对有限。同样，美国对于国产半导体材料厂商的制裁所能够起到的作用也比较有限。受到影响最大的应该是昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭这几家半导体制造厂商，毕竟如果无法取得美日荷的半导体设备和零部件供应，就意味着后续的工厂的运转可能将会受到较大影响。

实体名单

芯查查资讯 . 2024-12-04 5 4 5285
打造 “CPU+” 异构计算平台，Arm 灵活应对各类 AI 工作负载

对于人工智能 (AI) 而言，任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI 贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域，为了满足不同的 AI 用例和需求，一个可以灵活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于编程性和灵活性，从小型的嵌入式设备到大型的数据中心，Arm CPU 已经为各种平台上的 AI 加速奠定了基础。就灵活性而言，这对生态系统大有裨益的三个主要原因是，首先，Arm CPU 可以处理广泛的 AI 推理用例，其中许多用例通常用于数十亿台设备，例如当今的智能手机、云和数据中心。不仅如此，除了推理之外，CPU 还经常用于技术栈中的数据预处理和编排等其他任务。其次，开发者能够在更多种类的数据格式中运行更广泛的软件，而无需构建多个版本的代码。最后，CPU 的灵活性使之成为加速 AI 工作负载的理想工具。提供多样性和选择，助力行业灵活部署 AI 计算除了 CPU 产品组合外，Arm 计算平台还包括 GPU 和 NPU 等 AI 加速器技术，许多市场都在将这些技术与 CPU 进行集成。在移动端领域，Arm 终端计算子系统 (CSS)包含 Armv9.2 CPU 集群，并与 Arm Immortalis-G925 GPU 集成，可为各种 AI 用例提供加速功能，包括图像分割、对象检测、自然语言处理和语音转文本等用例。在物联网 (IoT) 方面，Arm Ethos-U85 NPU 可与需要加速 AI 性能的基于 Arm Cortex-A 的系统一起设计，例如工厂自动化等场景。此外，除了 Arm 自己的加速器技术外，合作伙伴借助 Arm 的 CPU 灵活定制具有差异化的芯片解决方案。例如，NVIDIA 用于 AI 基础设施的 Grace Blackwell 和 Grace Hopper 超级芯片均采用了 Arm CPU 和 NVIDIA 的 AI 加速器技术，从而显著提升 AI 性能。 NVIDIA Grace Blackwell 超级芯片将 NVIDIA 的 Blackwell GPU 架构与基于 Arm Neoverse 的 Grace CPU 相结合。Arm 独特的产品组合使 NVIDIA 能够进行系统级设计优化，与 NVIDIA H100 GPU 相比，其能耗降低了 25 倍，单个 GPU 性能提高了 30 倍。具体来说，得益于 Arm Neoverse 平台的灵活性，NVIDIA 能够实现自有的高带宽 NVLink 互连技术，并提升 CPU、GPU 和内存之间的数据带宽和延迟。 Arm 致力于通过 Arm 全面设计生态项目，为整个生态系统注入 AI 加速的机遇。通过该生态项目，开发者可以更快访问 Arm CSS 技术，赋能软硬件技术进步，以此驱动 AI 和芯片创新，并加快开发和部署 AI 优化的芯片解决方案。 Arm 架构满足 AI 所需的独特灵活性 Arm CPU 设计所具有灵活性关键在于 Arm 领先的架构。它提供了一个可以与 AI 加速器技术紧密集成的基础平台，并支持从 128 位到 2,048 位的各种向量长度，可以在许多不同的数据点上轻松执行多个神经网络。 Arm 架构的灵活性为整个芯片生态系统提供了多样化的定制机会，Arm 一直致力于帮助合作伙伴更快地构建自己的差异化芯片解决方案。这种独特的灵活性也使 Arm 能够不断进行架构创新，定期推出关键指令和功能来加速 AI 计算，进而惠及整个生态系统，其中包括领先的芯片合作伙伴，以及在 Arm 计算平台上构建应用的 2,000 多万软件开发者等。这一切始于 Armv7 架构，该架构引入了高级单指令多数据 (SIMD) 扩展，例如 Neon 技术，这是 Arm 首次涉足机器学习 (ML) 工作负载。在过去几年中，该架构不断增强，Armv8 中增加了向量点积和矩阵乘法特性，之后在 Armv9 中又引入了 Arm SVE2 和新的 Arm SME 技术，为广泛的生成式 AI 工作负载和用例提高了计算性能并降低了功耗。与 AI 加速器技术无缝集成 Arm 是 AI 时代的计算平台，推动了持续的架构创新，以满足速度更快、互动性更好和沉浸感更强的 AI 应用的发展。Arm CPU 作为灵活处理 AI 工作负载的异构计算方法中的一部分，可以无缝增强和集成 GPU 和 NPU 等 AI 加速器技术。 Arm CPU 是处理众多 AI 推理工作负载的实用之选，凭借出色的灵活性，它能够与加速器技术无缝集成，打造更强大、更高性能的 AI 功能，精准满足特定用例和计算需求。对于 Arm 的技术合作伙伴而言，出色的灵活性有助于实现丰富的定制选择，使他们能够为 AI 工作负载构建完整的芯片解决方案。

AI

Arm . 2024-12-04 1030
MCU 如何优化实时控制系统中的系统故障检测？借助边缘 AI！

不过，虽然在电机驱动器、太阳能（如图 1 所示）和电池管理应用的实时控制系统中采用 AI 不会像新的大型语言模型那样引起大量关注，但使用边缘 AI 进行故障检测可以显著影响系统的效率、安全性和生产力。图 1：太阳能电池板阵列本文中将讨论集成式微控制器 (MCU) 如何增强高压实时控制系统中的故障检测功能。此类 MCU 使用集成神经网络处理单元 (NPU) 运行卷积神经网络 (CNN) 模型，帮助在监测系统故障时降低延迟和功耗。通过将边缘 AI 功能集成到用于管理实时控制的同一 MCU 中，可以帮助您优化系统设计，同时增强整体性能。电机轴承和太阳能电弧故障的监测要实现电机驱动和太阳能系统的可靠运行，需要进行快速且可预测的系统故障检测，以帮助减少错误警报，同时还需要监测电机轴承异常和实际故障。支持边缘 AI 的 MCU 可以监测两种类型的故障：当电机轴承出现异常情况或老化时，会发生电机轴承故障。检测这些故障对于防止意外故障、减少停机时间和降低维护成本至关重要。太阳能电弧故障是指当电流通过意外路径（如空气）时发生的电弧放电。太阳能电弧故障通常由太阳能系统中的绝缘击穿、连接松动或其他故障引起。放电会产生强烈的热量，从而导致火灾或电气系统损坏。监测和检测太阳能电弧故障有助于防止危险事件，并确保太阳能系统的安全性和可靠性。如果没有响应式监测，系统可能会因实际故障或错误警报而发生意外停机或系统故障，从而影响运营效率和操作员安全。例如，光伏逆变器中的误报可能会导致系统停机，需要进行检查，从而影响生产力。带电电弧漏检也会增加火灾或系统损坏的风险。除了 MCU 之外，一些电机轴承故障监测方法还使用多个器件来实现实时控制，通过振动分析进行监测、温度监控和声学测量。然后，这种离散化方法使用基于数据的规则检测来监测潜在故障，这需要手动解析，并且可能会错过早期故障，或者无法准确检测故障类型。同样，电弧故障检测的传统方法是分析频域中的电流信号，然后应用基于阈值的规则来检测电弧故障信号。但这两种方法都需要大量的系统专业知识，并且自适应性和灵敏度都受到限制，从而限制检测精度。此外，向系统中添加用于故障监测的分立式器件和用于电机控制的专用实时控制 MCU 会增加系统的复杂性。基于边缘 AI 的集成式故障检测功能在 TMS320F28P550SJ 等实时 MCU 中本地运行 CNN 模型，有助于提高故障检测率、避免误报，同时提供更好的预测性维护。借助边缘 AI，这些系统可以学习并适应环境，从而优化实时控制、提高整体系统可靠性、安全性和效率，同时减少停机时间（请参阅图 2）。图 2：实时控制系统中支持边缘 AI 的故障监测解决方案 CNN 模型如何增强实时控制系统中的故障监测和检测用于电机轴承和电弧故障检测的 CNN 模型可以从原始传感器数据（例如振动信号）中学习复杂模式，然后检测指示轴承故障的细微变化。由于 CNN 模型可以自主从原始或预处理的传感器数据（例如电机振动信号、太阳能直流电流或电池电压和电流）中学习，因此 CNN 模型非常适合用于故障检测和预测性维护的传感器数据分析。无需手动干预即可直接提取有意义的特征，从而实现稳健、准确的检测。同时，可以利用表示可变工作条件和不同硬件变化的传感器数据以及快速傅里叶变换 (FFT) 等不同的预处理算法来提高模型的适应性、抗噪性和可靠性，同时减少总检测或推理延迟。由于 CNN 可以高效处理大量数据，并在不同的运行条件下表现良好，因此适用于工业环境中的实时监测和预测性维护。在这些环境中采用 CNN 模型可以更早、更有效地检测电机轴承故障，从而提高设备可靠性和运行效率。对于电机驱动器，CNN 可以识别故障模式，例如振动或电流信号导致的轴承磨损或转子不平衡。在太阳能系统中，CNN 可以检测直流电流波形中的异常，从而进行电弧故障检测。在电池管理应用中，CNN 模型可以分析电池充电曲线寿命、进行电池运行状况监测和电池充电状态估算。CNN 的适应性可确保在动态条件下进行精确的故障检测，而且实时处理可提高效率。你是否还知道其他控制故障检测的高效方法？欢迎留言分享交流！

边缘AI

德州仪器 . 2024-12-04 1 3 1250
ICman液位检测芯片在鱼缸加热棒中的应用

大多数五彩缤纷的观赏鱼都属于热带和亚热带鱼，它们对水温要求比较高。为了打造一个温暖且适宜的水环境，满足观赏鱼生长的需求，水族饲养者通常会使用鱼缸加热棒。那么，厦门晶尊微电子（ICman）液位检测芯片在鱼缸加热棒中发挥着怎样的作用呢？鱼缸加热棒液位检测的难点问题鱼缸加热棒液位检测方案实施过程中可能遇到的问题： ① 鱼缸内无水或者鱼缸加热棒离开水面时，鱼缸加热棒仍然一直加热。不仅费电不安全，而且缩短了加热棒的使用寿命。这就对液位检测芯片的检测精度要求比较高; ② 鱼缸加热棒所用的液位检测芯片长时间使用，加上受到电源或其他电子部件的电磁干扰，判断液位变化的准确度降低。这就对液位检测芯片的稳定性和抗干扰能力要求比较高。可行的鱼缸加热棒液位检测方案解决液位检测不准确不灵敏的问题 ICman液位检测芯片能够很好地实现鱼缸加热棒“离水断电”方案，解决液位检测不准确不灵敏的问题，主要体现在：技术指标： ESD接触式8KV 空间放电15KV，EFT为4KV，CS为动态 10V。高性能： ① ICman液位检测芯片基于双通道比较电容式液位检测原理，来判断容器中是否有液体或者液体是否达到一定高度，从而实现鱼缸加热棒的离水断电，起到安全保护的作用，优化鱼缸加热棒的性能和使用体验； ② ICman液位检测芯片液位精度控制高，超强抗干扰，受环境影响小，实现更精细的水位控制，让使用过程更加安全可靠高效。所以，在鱼缸加热棒中，ICman液位检测芯片可以很好地发挥液位检测优势。并且ICman液位检测芯片还广泛应用于工业控制、洗地机、扫地机器人、净水器等健康家电的液位检测中。 ICman液位检测芯片应用案例芯片推荐 ICman液位检测芯片型号推荐： SC01和SC01B ICman液位检测芯片优势提供高质量、高性价比的应用方案 ICman液位检测芯片实现的鱼缸加热棒方案优势在于： ① 按照工业级设计，有超强稳定性和抗干扰能力，安全耐用，可以适应复杂多变的环境； ② 液位检测精度高达1mm，液体里面有杂质、污垢、沉淀物等不会影响检测结果，适用于不同液体，稳定性和可靠性好； ③ 体积小重量轻，安装方便，外围电路少，更容易实现集成化智能化液位检测功能，性价比高。总之，在液位检测精度稳定性和抗干扰方面有着优秀表现的ICman液位检测芯片，可以有效地提升产品差异化和品牌附加值。以上推荐仅供参考，具体可以根据产品实际需求，联系我们定制专属解决方案。【END】

鱼缸加热棒

原创 . 2024-12-04 9250
ST工业市场将聚焦自动化、电源与能源以及电机控制三大领域

ST从2019年举办首届工业峰会以来，今年已经是第六届了，工业峰会2024延续“激发智能，持续创新”主题。本次峰会不仅展示了工业市场的技术创新和进步，也展示了ST通过建设完整的生态系统，给工业市场客户提供全面的开发支持，降低开发难度，简化产品设计，帮助开发者集中精力将可持续创新成果推向市场。在本次峰会现场，ST携手合作伙伴带来了150多款面向自动化、电源与能源，电机控制三个领域的方案演示，以及28场技术演讲，为与会工程师介绍最先进的工业产品和解决方案。 ST计划加强中国区业务 ST半导体销售与市场总裁 Jerome Roux在开场主题演讲中表示，ST深深根植于中国和亚太地区。自从1984年，ST首次进入中国，成为首批在中国开展业务的半导体公司，那时起，ST就开始全面布局亚洲地区。目前，ST在亚洲有约19,000名员工，占ST员工总数的1/3。其中，中国员工约4,500名。从营收方面看，亚太地区的销售额占ST总销售额的30%以上。因此，他强调，ST还打算进一步加强中国区业务，其本地化策略是“中国设计、中国创新、中国制造”，即通过设计中心在中国设计，通过技术创新中心在中国创新，通过制造中心在中国制造。这与ST的“在中国，为中国”，以及“在中国，为世界”的理念高度一致。为此，ST在亚太地区建立了7个技术创新中心，其中3个是以工业技术创新为核心，分别是工业电源和能源技术创新中心、电机控制技术创新中心，以及自动化技术创新中心。同时，他们还与客户、高校和技术合作伙伴建立了多个联合实验室。 Jerome Roux表示，ST在工业市场的目标是为客户提供可在全球部署的系统级解决方案。“我们将继续专注于电源和能源应用，并扩展到数据中心和AI服务器等快速增长的应用领域。另外，我们还将更加专注于帮助客户开发关键的工厂自动化和机器人系统，提供相关的半导体解决方案。”他在主题分享时强调。而为了快速达成这一目标，ST对公司组织架构进行了改组。在ST开展业务的所有区域，成立了按照终端市场划分的应用市场组织。新组织隶属于其销售&市场部门。“随着本地销售团队的不断扩大，新组织架构的影响也将会不断提升。” 图：ST中国区功率分立和模拟产品部市场和应用副总裁Francesco Muggeri ST中国区功率分立和模拟产品部市场和应用副总裁Francesco Muggeri在主题分享时表示，2023年ST是工业领域增长最快的半导体公司，在工业市场整体下降6.5%时，ST增长了15.1%。也就是说，ST是市场份额从2022年的5.6%增长到了2023年的6.9%。其实工业市场的情况很复杂，市场呈现高度差异化和碎片化特征。因此，ST在工业市场主要专注于工业电源与能源、电机控制和自动化三大领域。其中在工业电源与能源市场，ST专注于电气化和高功率；电机控制领域专注于智能化和节能化；自动化领域则专注数字化和智能化，以支持工业市场的发展。电源和能源：专注电气化和高功率 2024年至2027年，电源与能源市场规模的年复合增长率为9.1%，2024年目标市场规模（SAM）约为232亿美元。细分市场包括太阳能微电网、能源转换和暖通空调，以及工业运输。ST的产品在帮助这些细分市场的电气化和高功率方面具有比较大优势。比如说SiC就是其中之一。据Francesco Muggeri透露，ST的SiC MOSFET与模块市场占有率超过了40%，行业排名第一。而为了巩固和扩大SiC市场份额，ST规划投资50亿欧元的多年投资计划，在意大利卡塔尼亚建立SiC产业园，该产业园将在2026年开始生产，2033年完成全面扩展。在中国重庆与三安建立了从事SiC器件制造的合资企业，将在2025年Q4开始生产，并在2028年完成全面扩建，总投资预计为32亿美元。他谈到之所以选择与三安合作，首先是因为三安有非常丰富的项目经验，同时他们也一直深耕SiC行业，与ST比较契合；其次是因为ST深耕中国市场，“在中国，为中国”，ST需要提升在中国市场的业务，需要有本地的产能。他同时表示，该合资工厂的产品将主要服务汽车市场，同时对其他市场保持开放。据悉，ST自2007年量产SiC器件开始，到目前为止，已经向汽车和工业领域的客户出货超过5亿个器件，并于2023年达到了200mm晶圆制造标准。此外，AI数据中心正在推动能耗增长，预计到2030年之前，由AI推动的数据中心电力需求将增长160%，由AI工作量导致的数据中心电力消耗将达到200太瓦时。如果现在不采取行动的话，数据中心的耗电量可能会达到世界总耗电量的7%。随着AI工作负载的增加，特别是像Nvidia这样的GPU，其功耗正迅速翻倍，导致电力消耗不可预测地激增。这种快速的动态负载，不仅增加了配电系统的压力，还导致功率因素降低、相位不平衡，甚至还提高了运营成本。因此，AI服务器电源的整体功率在不断提升，2023年电源厂主要聚焦在3kW的ORv3的设计，而今年的目标则提升到了5.5kW。另外，M-CRPS服务器电源也达到了3kW功率水平。图：ST工业电源与能源技术创新中心负责人周光祖据ST工业电源与能源技术创新中心负责人周光祖介绍，ORv3主要支持Nvidia的开放机架平台，因此他们的重点是如何提升功率输出，而M-CRPS则专注于提升功率密度。此时，第三代半导体辅以ST的电隔离栅极驱动器ATGAP在这些领域中的应用非常关键，尤其是在高频应用方面，包括SiC和GaN。加上STM32G4微控制器为ST的电源解决方案带来了智能和先进的控制功能，可以更好地管理配电，并实时适应负载的波动变化。特别是对于ORv3AI服务器电源，市场上已经有公司在探索更高的功率输出，有的已经在开发8kW、8.5kW，甚至有人提到10kW或12kW的设计。重要的是，这些更高功率的设计并没有增加体积，意味着在相同体积下塞入更高的功率，功率密度也随之成倍增长。在功率密度提升的前提下，第二个关键因素是如何在有限的空间内进行有效的散热控制，这也再次提到了SiC和GaN的应用。在高功率密度、高温操作环境下，SiC目前在市场上被广泛采用。而未来的一些被动元件的进步也将配合电源设计的发展，使电源设计从单相扩展到多相转换架构，这正是GaN的优势所在，能进一步缩小尺寸并提高密度。在这种趋势下，GaN将在提高功率密度的过程中扮演越来越重要的角色。电机控制：专注于智能化和高效率不论是全球变暖、电气化，还是可再生能源的崛起，或者是AI数据中心都需要开发高功率热管理系统。据IEA的统计，由于全球气温在逐年上升及新兴经济体收入的增加，人们在空调制冷方面的电能需求将会增加，今年预计将会增长1200太瓦时，未来几年的全球增长率约为20%；而AI数据中心中，冷却所需要的费用占数据中心总能源账单中的40%。ST观察到，过去三年中，制热系统出现了两位数的增长，尽管2023年略有下降，但预期仍然强劲增长，到2035年，在全球用电量的占比约为6%。也就是说，建筑物和非人类设施的制冷制热的用电量增长高达35%。而在商用空调、AI数据中心、热泵，能源存储等应用的冷却系统中，会用到三种电机，即压缩机、风扇和水泵。这些电机的要求非常高，首先，能效至关重要。因为这些应用需要全天24小时运行，且消耗大量的电能。其次，可靠性是必须的。保证散热系统的可靠性，以避免灾难性故障，或因维护而停机；还需要应对快速变化的负载，并保证温湿度稳定。三是集成度要高。因为集成度高有助于提高可靠性，集成的功能越多，意味着所需要的组件将越少，制造偏差和设计复杂性就会降低，此外热管理系统所占用的空间通常尽可能小。那么，电机控制如何帮助实现这些目标呢？在ST电机控制技术创新中心技术负责人Dino COSTANZO看来，首先需要采用变频电机，以适应白天计算负载的波动变化；其次，采用分布式数字PFC，在每个电机中集成电源转换和逆变器，以减少无功功率和电流谐波；三是提高电能转换效率，采用碳化硅、超结温 MOS 和氮化镓提高能效，他估计，对于一个5MW 的数据中心，PUE为1.7的话，使用宽禁带器件每年可以节省高达10万美元。在解决方案方面，ST展示了一款为热管理系统中的 10kW 压缩机开发的解决方案。该多合一解决方案将电源转换和逆变器集成在同一块板上，由一个 STM32G4 微控制器驱动，实现分布式数字 PFC，以实现高品质电源和成本优化。采用 ST 高能效的 1200V IGBT和二极管提高功率密度和可靠性，如果改用1200V碳化硅和电隔离 STGAP 栅极驱动器，可以进一步提高功率密度和可靠性。 Dino COSTANZO表示，该解决方案具有非常高的性能，在电机功率最大时，电流总谐波失真（THD）低于 2%，CPU 负载约为 65%，为 Nano Edge AI 运行预测性维护算法留出了空间。此外，ST还可以为电机控制解决方案提供智能电源模块IPM、Acepack SMIT 和 Power Module 电源模块。ST的智能电源模块（IPM）是SLLIMM系列，最新的 SLLIMM Compact采用最新的IGBT技术，适用于高达3kW的电机控制应用；SLLIMM 2系列采用最新的超结MOSFET技术，SLLIMM HP（高功率版）可将输出功率提高到 7~8kW。新的顶部冷却表面贴装封装 ACEPACK SMIT，提供灵活的模块化集成方法。顶部冷却材料可以改善热散热，简化装配。Acepack SMIT 通过 3.4KV 绝缘认证，可以实现 1 至 50KW功率的单芯片和多芯片的各种电路解决方案。其新 22KW 伺服驱动参考板就采用了6个Acepack SMIT半桥1200V 50A IGBT为伺服应用供电。 ST电源模块产品包括DMT32 SiC模块和采用ACEPAK 1&2 塑料封装的模块。DMT 32 是一个双列直插模塑通孔 32 针电源模块，专为电源和电机控制应用量身定制。DMT32顶部使用氮化铝材料，确保更高的导热性和非常低的热阻率，以及高电气隔离性。ACEPAK 1 和 2 塑料封装模块，内置 IGBT 和 SiC，采用不同的拓扑结构（经典三相、多级等）其实，电机除了在热管理控制系统中经常用到之外，在伺服控制系统中也经常使用。在本次峰会上，ST还展示了其电机控制在伺服控制系统中的应用。比如一个具有EtherCat 连接的双电机伺服驱动，可为两个 BLDC 电机提供 48V、每个 1kW 的最大功率。我们的双伺服架构用起来非常方便，只需一个 MCU。STSPIN32G4 是一个集成 STM32G4、栅极驱动器、电源转换、模拟等功能的系统级封装三相电机控制器。减少了 PCB 面积和无源元件，虽然将 BOM 成本砍掉一半，但不会牺牲 FOC 控制性能，这也得益于我们电机控制技术创新中心的专利 IP 技术。自动化：推进数字化和智能化根据IEA的报告，由于制造工艺陈旧落后，全球有37%的能源被浪费掉了，再加上过去几年中，缺工时有发生，这让传统工厂像数字化，智能化方向转型变得越来越有必要和紧迫了。在ST智能工业全球细分市场及系统应用，自动化技术创新中心负责人Allan Lagasca看来，推动工业自动化的将会是机器人。传统的机器人的机械臂，主要做的是一些单调而重复的工作。而现在进入到人形机器人时代，其实人形机器人比较受欢迎，那更重要的一点是人形机器人可以参与到这个工厂的决策过程当中，并且能够实现和设备端的一个互联，实现真正的智能工厂的打造。图：ST智能工业全球细分市场及系统应用，自动化技术创新中心负责人Allan Lagasca 但是如果把人形机器人拆分检查来看的话，它仍然是传统的功能模块的组合。在任何的人形机器人身上，存在的仍然是传统的电机控制、传感器，还有包括其他的一些连接器件，当然还有和人工智能所相关的一些功能和模块。 ST中国区微控制器、数字 IC 和射频产品部（MDRF) 副总裁，物联网/人工智能技术创新中心和数字营销部负责人Arnaud JULIENNE认为传统的人形机器人，可以把它分成两种：一种是较为先进的人形机器人，在这个人形机器人身上需要强大的处理器，而且他必须拥用非常广泛的人工智能的资源。就这种人形机器人，至少就他的大脑算法这个部分不是ST比较活跃的一个业务领域。图：ST中国区微控制器、数字 IC 和射频产品部（MDRF) 副总裁，物联网/人工智能技术创新中心和数字营销部负责人Arnaud JULIENNE 而ST更加关注的是对于传统的简单一些的人形机器人的这个部分，其中可能有一个嵌入式的MPU来做这个系统的管理，然后会有不同的MCU来做这个大系统下的子系统的一些管理，包括对于电机，包括对于执行器的管理。在这个人形机器人身上，边缘人工智能在预测性维护方面已经发挥了非常大的一个作用，可以使用它来进行后期的设备的跟踪，以及包括如果在某个时间段设备可能会出现问题，会有一些自主性的这个故障的一个提前的预警。而且开发者还可以通过联网的方式对这些软件计算进行训练。但推理其实可以在偏远的节点完成，它不需要实现任何的连接操作，在其中还嵌入了机器视觉。他同时还强调，ST的产品上每隔几个月就可以在同一平台上运行更加复杂的算法，因为其MPU的处理性能一直在不断的提升，而且与此同时，算法也在不断的提升。每隔几个月的时间，算法就会进行一次改进，现在ST的MCU上都可以运行大型的大语言模型，这在STM32上就可以做到，但几年前其实还是做不到的，所以随着设备本身的处理能力不断的提升，算法也得到了极大的优化。结语 ST深知，在全球范围内推动可持续发展离不开各方的共同努力。因此，除了展示自家技术外，ST还特别展示了与生态系统合作伙伴共同开发的解决方案。这些合作伙伴包括阳光慧碳、文晔科技等知名企业，涵盖了碳管理、数字能源管理、太阳能储能一体化系统等领域。通过与各大科技公司、工业客户以及高校的合作，ST不断推动绿色能源解决方案的研发，并在全球范围内部署高效、可持续的能源管理系统。

工业控制

芯查查资讯 . 2024-12-03 2 1615
Omdia: 到 2029 年，全球空间计算市场规模将超过 100 亿美元

Omdia 最新研究报告《空间计算：云端和边缘应用》表明，全球空间计算市场规模预计在2024年将达到45亿美元，并于2029年超过100亿美元，在消费者和企业用例中被广泛采用，其累计平均增长率（CAGR）将达到18%。空间计算这一术语诞生于 2003 年，指的是将虚拟世界与物理世界以及所有相关的人机交互整合在一起的过程。一般的三维场景渲染中的虚拟世界与物理世界是隔离的，不需要考虑现实世界环境的变化，而空间计算与三维场景渲染不同。空间计算将虚拟数据叠加到物理世界上，所有与数据的交互都会影响物理世界，反之亦然，使用户能够无缝融合物理世界和虚拟世界。有鉴于此，空间计算为企业带来了变革性的转变，重新定义用户与数据、物体和彼此的交互方式。传统上，空间计算有着非常密集的计算需求，但云基础设施的出现使大量数据得以收集、存储、共享并集成到各种应用中。同时，灵活、可扩展的计算和存储资源的可用性鼓励企业和开发人员创建托管在云中并可从不同地点访问的大型应用程序。通过整合精确的地理位置信息和运动感应，空间计算可以实现空间视音频内容创建、游戏开发、数字孪生和近实时模拟，获得身临其境的用户体验。随着边缘计算和存储技术的发展，供应商决心将空间计算与各种设备整合在一起。目前，最成熟的应用是扩展现实（XR）和机器人技术。Omdia首席分析师苏廉节评论说：“谷歌、微软、苹果、Meta和高通等主要技术厂商都致力于将空间计算引入各种边缘设备，包括智能手机、头戴式显示器、增强现实眼镜和机器人。” 苹果Vision Pro等高端XR终端展示了设备空间计算的前景。作为其 1 亿美元骁龙 Metaverse 基金的后续行动，高通公司发布了多个用于 XR 终端（骁龙 XR2 Gen 2 和 AR1 Gen 1）和机器人（机器人 RB6 平台）的芯片平台。随着谷歌和 Meta 软件开发工具包（SDK）的更新，安卓应用开发人员也焕发了新的活力。尽管如此，该技术仍处于起步阶段，因为业内仍有大量技术供应商在提供相关解决方案。廉节总结道：“为了实现这一增长，Omdia 希望空间计算技术提供商进一步提高芯片效率，为空间计算采用特定领域的生成式人工智能，建立一个充满活力的生态系统，最重要的是，供应商应当推动开放标准，促进无缝互操作性和集成。”

服务器

Omdia . 2024-12-03 1 790
到2030年，服务收入将推动智能家居市场规模达到1900亿美元

T echInsights预计，尽管通胀压力持续存在，全球经济背景也充满挑战，但 2024年，全球智能家居设备、服务和安装费用的支出将同比增长7%，超过1250亿美元。展望未来，TechInsights预测，与智能家居设备相关的智能家居服务支出（如专业监控、付费自助监控、预测性维护和其他订阅服务）将在推动智能家居市场方面发挥重要作用，预计在2030年接近1950亿美元。能够为硬件提供有吸引力服务的智能家居设备制造商和智能家居服务提供商将处于有利地位，能够充分利用未来智能家居收入增长的机会。与硬件相关的专业监控、付费自助监控和预测性维护等服务带来的订阅收入预计将增长。发展成功的订阅业务将成为增长的助推器。例如，服务收入的增加将使设备制造商在价格上具有较强的竞争力，进而有助于提升销量和市场份额。在预测期内，北美、亚太地区和西欧将继续是全球最大的智能家居市场，收入占比超过85%。从地区角度来看，北美将继续是智能家居市场的领头羊，2025年至2030年期间复合年增长率将达到7%。

智能家居

TechInsights . 2024-12-03 795
助力实现“碳中和”目标，智能电网迎来空前发展机遇

2035年，2040年，2045年，2050年。当前，全球各国在陆续实现“碳达峰”目标之后，相继发布了本国实现“碳中和”的具体时间规划，勾画出一个“无碳未来”的美好蓝图。在净零排放不断被写入各国法律的情况下，减小能源损耗，提升系统效率已经成为各行业的头等大事。在政策红利下，智能电网迎来历史性的发展机遇。根据全球知名行业咨询机构Global Market Insights的预测数据，预计到2024年，全球智能电网的市场规模将达到700亿美元，未来3年复合增长率将超过20%。智能电网是指在传统电力系统基础上，通过新能源、新材料、新设备和电力电子技术，在发电、输电、调度、变电、配电、用电、储能环节实现全面智能化，提升整个电网系统的运营效率。作为全球领先的半导体厂商，意法半导体（ST）全面引领智能电网发展，凭借环境传感器、微控制器、电力线通信（PLC）、能量变换计量IC等丰富解决方案，覆盖智能电网构建的所有模块。本文，我们将着重介绍意法半导体的PLC产品系列，从产品性能到开发资源，再到产品生态，帮助大家更好地理解各系列产品，快速实现智能电网从发电到用电各环节之间的互联互通。可编程、超低功耗PLC解决方案意法半导体ST8500是一款完全可编程的PLC调制解调器片上系统（SoC），高度集成且低功耗。ST8500采用标准ARM 32-bit Cortex-M4F完全可编程内核和高性能400 MHz DSP实时引擎，片上集成差分PLC模拟前端、加密引擎、时钟管理等多种功能单元和外设，提供高达500 kHz的PLC信号带宽。此外，ST8500具有超低功耗属性，RX模式下功耗小于200 mW。产品尺寸仅为7 x 7 x 1 mm，只需要很小的PCB面积。凭借完全可编程特性，ST8500能够支持多种PLC协议，包括G3-PLC Cen A、Cen B、以及FCC等经认证的交钥匙多标准PLC协议。出色的可扩展特性，让ST8500能够和高功率线驱动芯片STLD1、STM32 MCU搭配使用，为智能计量/电网、智慧家居&城市和智能铁路等远程管理的电力线通信应用，构建完整的方案平台。【ST8500出色的可扩展性】面向智能电网的新能源发电环节，ST8500提供最佳双向通信，具备远程监控和快速关断等智能化功能，无需专用总线、电池和天线，为智能太阳能带来最低的系统成本。针对智能照明这一智能电网中的典型用电场景，ST8500是交钥匙的计量装置，可实现远程监测、控制和预测性维护。同时，基于成熟可靠的动态协议，还可实现双向PLC组网。如上所述，ST8500的可扩展性使其能够与意法半导体其他产品系列灵活搭配，极大地扩展了产品的应用场景。比如，ST8500与RF器件、智能传感器的融合，可实现灵活的智能照明系统；STM32+ST8500/STLD1+S2LP可组成一套新型PLC-RF混合组网解决方案，适用于智能抄表这一典型场景。【智能抄表应用】工程师朋友如果想充分了解ST8500这颗产品，可借助EVLKST8500GH868/915模块化套件，这套全功能ST8500/STLD1 PLC模块对ST8500性能有着系统、全面的展示，再通过意法半导体提供的G3-PLC协议固件包、PRIME PLC协议固件包等设计资源，在开发上得到充分支持。【EVLKST8500GH868/915模块化套件】高集成、多兼容的电力线调制解调器 ST7580是一款灵活的FSK、PSK多模电力线网络片上系统，片上集成高性能 PHY 处理器内核、协议控制器、模拟前端 (AFE) 和线路驱动器等优质硬件资源，兼容多个CENELEC频段，可编程频率从9 kHz到250 kHz。面向能源生产和分配应用，ST7580是一款可扩展、经济高效的窄带电力线通信平台。为帮助工程师朋友快速了解ST7580，意法半导体提供了扩展板和评估套件。其中，X-NUCLEO-PLM01A1为ST7580扩展板，示例固件可用于点对点通信，兼容STM32Cube固件；EVALKITST7580-1为ST7580评估套件，除了是一套交钥匙的评估节点，还可用于应用原型制作。【ST7580评估套件】ST75MM与ST7580相比，有着相同的硬件和物理层，相同的集成度，相同的低BOM应用，同样是电力线网络片上系统。所不同的是，ST75MM是全球首款支持Meters and More开放式通信标准的智能电表IC，有助于简化电表设计，从而加快智能电表的部署速度、降低成本及提高可靠性。针对ST75MM，意法半导体提供了包括评估套件在内的全套的生态系统支持，帮助工程师朋友更快上手。卓越的集成智能仪表PLC片上系统在电力线通信产品系列中，意法半导体还提供STCOMET / STCOM两大电力线通信片上系统。其中，STCOMET是一款集成PLC、调制解调器、高性能应用核心和计量功能的解决方案，提供高达 500 kHz 的 PLC 信号带宽，并搭载AES 128/192/256加密引擎；如下图所示，除了计量硬件DSP和计量AFE，STCOM和STCOMET具有相同的硬件集成，两款产品都是卓越的集成智能仪表PLC片上系统。针对STCOMET / STCOM，意法半导体打造了领先、全面的生态系统，提供EVLKSTCOMET10-1全功能开发板，兼容G3-PLC Device/PAN（CEN A）/PRIME 1.3.6 SN（CEN A）/PRIME 1.4 SN（CENA）且获得认证的PLC协议固件库，并且还有数据手册、参考手册、用户手册等设计资源，以及IAR/ KEIL工具链、计量管理软件、Free RTOS集成、存储器保护单元管理等全面的软件支持和集成。通过采用意法半导体电力线通信产品系列，开发人员可以快速构建高速、双向、集成、实时的智能电网连接应用，覆盖电力传输、供电负荷实时采集和电力资源调度等核心应用，极大地降低基础建设和运营维护成本，是智能电网通信系统搭建的第一选择。

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意法半导体工业电子 . 2024-12-03 2 1925