重点内容速览：

1.  2025年上半年热搜型号TOP20榜单

2. 2025年上半年丝印热搜排行TOP15

3.  AI需求推动半导体市场发展，DDR4与DDR5价格倒挂

4. 需求存忧，下半年增势恐减缓

作为电子信息产业数据引擎，芯查查一直以来都致力于半导体行业的数据搜集与治理，我们收录了半导体、传感器、无源器件、保护器件、光电器件五大品类，52个细分类目的元器件数据。

根据网站数据搜索情况，芯查查统计出了2025年上半年芯片热搜型号TOP 20排行榜，榜单内既有工程师们熟悉的老型号，也有不少新上榜的型号，但基本上都是工程师在日常工作中会用到的芯片产品。

2025年上半年热搜型号TOP20榜单

据芯查查统计，排名前5的芯片分别为TL431、LM358、UC3842、STM32F103C8T6和S8050。这几个型号都是工程师耳熟能详的芯片产品。

特别是TL431，很多工程师开始学习电源设计的时候，都会从这颗芯片开始学起。就算是到了工作中，做产品的时候，也依然会用到这颗芯片，它在市场中的使用率非常高（关于这颗芯片的详细介绍，可以参见芯查查另一篇文章：新年特辑 | 芯片热搜TOP20榜单出炉，工程师2024年最关注哪些芯片? ）

至于LM358，它也是一颗久经考验的双路运算放大器，自1976年推出以来，是工程师学习模拟电路设计的必学器件之一。它价格便宜、资料丰富、市面上大量的设备中都能发现它的身影。它虽然很普通，每一项参数都不突出，但却被工程师们使用了40多年还不舍得放弃，因为LM358几十年来从未断货，供货非常稳定，容错性强，而且它还不挑应用场景，不论是电源监控、滤波、比较、还是ADC前端等等应用场景，它都适用，而且还好用。
 

UC3842是Unitrode公司设计和生产的，后来Unitrode被TI（德州仪器）收购。随着原始设计的专利权到期，其他制造商便有权生产和销售相似的产品，成为行业中的一个标准选择。现在除了TI、ST、安森美、NXP这类海外厂商有相关产品之外，国内的华富勤、华轩阳、科信、虹茂半导体、华之美、壹芯微、华冠等厂商也有相关的产品供应。

STM32F103C8T6也是工程师的老朋友了，它是一颗非常流行的低成本MCU芯片，基于Arm Cortex-M3内核，具有72MHz的主频和高达1MB的闪存。ST自从2007年发布第一款F1系列STM32 MCU以来，销量最好的STM32产品就是F103C8、F030C8、G030C8等几个型号，因此，这些MCU产品拥有非常好的群众基础。即使到了现在依然有很多工程师在使用这颗MCU设计新的产品。不过，今天ST推出了一款新的产品来替代该系列MCU，那就是STM32C051C8系列MCU，它可以替代103C8、 F030C8、 G030C8系列MCU。STM32C051C8基于Cortex-M0+内核，最大主频为48MHz，其中C8的8代表具有64K的闪存。此外，通用外设方面，包括两个SPI、两个USART、两个I2C，除了一个16位的时钟，还增加了一个 32 位的时钟。

在热搜排行榜中，本次MCU上榜的产品不少，除了ST的STM32F103C8T6和STM32F103RCT6，还有Microchip的16位MCU产品dsPIC30F2010-30I/SP，以及TI的32位MCU产品TMS320F28P559SJ-Q1。其中，TI的这款产品还是车规级的MCU，它是C2000实时微控制器系列的成员，该系列是可扩展、超低延时的器件，可以提高电力电子器件的效率，包括且不限于高功率密度、高开关频率，并且支持使用GaN和SiC技术。适用于电机驱动、混合动力、电动和动力总成系统、太阳能和电动汽车充电、数字电源、车身电子和照明等领域。

此外，ADI有两款器件进入了排行榜，其中之一是一套利用光学双波长技术进行烟雾探测的完整测光系统ADPD188BI-ACEZR7，该模块集成了高效光度学前端、两个发光二极管和两个光电二极管，具体信息可以参考芯查查网站上的数据手册。还有一颗接口芯片MAX485ESA-T，通过芯查查查询得到的信息是该芯片已经停产，不过，芯查查给出了多个替代器件供工程师参考。

2025年上半年丝印热搜排行TOP15

丝印反查是芯查查比较有特色的一项服务，工程师可以通过元器件表面上的丝印，又称丝印代码，来反查出芯片的真实型号、品牌，以及数据手册等信息。根据芯查查的统计，2025年上半年中，工程师查询最多的丝印号和查看最多的芯片型号如下表所示。

从芯查查统计的数据可以看出，工程师使用这项功能来查询的芯片中主要以电源管理芯片和分立器件为主，比如排行第二位的AZ3842AM，就是来自Diodes的一款PWM控制器产品；排行第三的LT1117CST是来自ADI的一款线性稳压器产品，以及第五的IR3842AMTRPBF是来自英飞凌的一款DC-DC转换器产品，它们均属于电源管理芯片。

还有一些来自美微科、三洋、银河微电、安森美、安世等供应商的二三极管也是工程师经常搜索的产品。

最后，搜索次数最高的一款产品是兆易创新的NAND Flash产品GD5F1GQ4UBYIGR。它容量为1GB，封装类型为WSON-8。

  
AI需求推动半导体市场发展，DDR4与DDR5价格倒挂

根据WSTS的统计，2024年全球半导体市场规模为6,269亿美元，同比增长了19%。该机构最新的预测是2025年将会继续保持增长态势，预计今年的市场规模为7,009亿美元，同比增长11.2%。此次扩张将主要得益于人工智能推动的逻辑和存储器芯片的持续增长，预计这两个领域将实现强劲的两位数增长。

  
拿存储器芯片来说，HBM需求依然火爆，三星、SK海力士和美光这三大存储器芯片原厂持续扩大资本支出，其中HBM成为主要的扩产方向。随着AI服务器的需求持续提升，带动HBM供不应求，产能紧缺也导致HBM价格居高不下，同时，HBM的技术升级正处于快速的迭代周期中，预计到2026年，16层的HBM4将会投入量产。

  
2024年，三星、SK海力士和美光三家厂商的HBM总销售额达到了164亿美元。随着HBM出货的持续提升，SK海力士进一步推动扩产，增加了HBM3e的供应量，并推动HBM4在2026年实现大规模量产。此外，三星和美光也在持续扩大HBM产能，美光规划到2025年，占据HBM市场20%的份额；三星预计2025年的供应会扩大至去年的两倍。

  
由于这三大厂商将主要的资源放在了DDR5和HBM上，并逐渐退出DDR4及DDR3等市场，导致近期市场价格变动明显，特别是现货市场。根据DRAM报价网站DRAMeXchange的报价显示，DDR4 16Gb（1Gx16） 3200现货报价在6月27日，已经持续提升至均价12美元以上，相比之下，同为16Gb容量的DDR5 16G（2Gx8） 4800/5600报价6.014美元。也就是说，DDR4报价比DDR5贵了约1倍。由于DDR4供应减少，加上市场神秘买家大举扫货，造成DDR4价格暴涨，比如5月30日，DDR4 16Gb（1G×16）3200现货均价还在6.1美元左右。 

需求存忧，下半年增势恐减缓

根据各上市公司的财报以及市场信息看到，2025年上半年半导体市场的表现还算不错，中国半导体企业的营收和毛利率情况好于去年，可以说目前处于复苏比较明显的阶段。估计这跟上半年中美关税冲突暂时缓和，出口方面产生提前拉货订单有关。

  
再加上5月底，我国光伏系统补贴即将结束，不少厂商抢先在结束前安装；以及年初以来的家电、消费电子和智能手机消费补贴的刺激，下游市场对芯片的需求增加，导致芯片企业上半年业绩普遍表现不错。

  
不过，这些增长驱动因素可能不能持续到2025年下半年，因为提前拉货的需求会逐渐消退，补贴效应也会逐渐减弱。

具体来看，首先从中美关税冲突来看，中国以外的地区，90天的关税暂停期可能在7月中旬到期，中国可能在8月中旬到期，到时候这些提前拉货的需求将会逐渐消退。

  
其次，从一些调研机构公布的智能手机出货量来看，今年智能手机的零售增量并不明显，这说明补贴效应正在逐渐减弱。

  
三是目前国内电动汽车正在降价促销，采取“以价换量”的策略。这表明中国电动汽车市场的增长势头今年可能不及预期，这将影响车规级芯片的需求。

结语

透过芯查查的热搜型号数据，我们得以窥见2025年上半年工程师们最为关注的芯片产品和技术趋势。尽管上半年市场表现可圈可点，但下半年潜在的需求放缓不容忽视。在行业变局之际，依靠可靠的数据洞察和高效的元器件信息获取平台，将有助于企业和工程师们做出更明智的决策。芯查查将继续深耕数据，助力产业创新发展。