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  • 新品推荐 | ADI全集成FOC伺服电机驱动芯片TMC6460

    新品推荐 | ADI全集成FOC伺服电机驱动芯片TMC6460

    随着机器人、自动化设备、医疗设备和云台相机向小型化、高精度方向发展，电机驱动系统既要满足定位、响应、噪声和温升要求，又要尽量压缩PCB空间。传统伺服方案通常需要运动控制器、栅极驱动器、功率MOSFET、电流采样及反馈电路，硬件复杂，FOC算法开发和调试也会占用大量工程资源。  图：TMC6460外形与应用框图（来源：ADI，下同） 针对这些痛点，ADI推出全集成磁场定向控制（FOC）电机驱动芯片T

    芯片

    芯查查资讯 . 2026-08-03 1 1141

  • 物理AI商业化路线图：先上车，再进厂，最后进家？

    物理AI商业化路线图：先上车，再进厂，最后进家？

    重点内容速览： 1. 什么是物理AI？ 2. 智能驾驶将会是最先落地的场景 3. 下一波规模化增量在工厂和仓库？ 2024年，黄仁勋开始在Hill & Valley Forum等场合提出“感知AI-生成式AI-代理AI-物理AI”的AI发展阶段框架。2025年1月的CES上，他以物理AI为主题作了系统阐述，提出AI的下一个前沿是理解物理定律、拥有身体的AI，随后他在后面的公开活动中持续强化这个概念

    原创

    芯查查资讯 . 2026-08-03 798

  • 芯查查分析 | 日本熊本7.1级地震冲击九州制造业，对半导体供应链影响几何？

    芯查查分析 | 日本熊本7.1级地震冲击九州制造业，对半导体供应链影响几何？

    2026年7月28日，日本熊本县发生7.1级地震，部分地区观测到日本地震烈度最高等级“震度7”。地震发生后，日本多家大型制造企业已经暂停九州地区部分工厂的生产，以评估强震造成的损失。例如，丰田汽车7月29日表示，公司位于日本南部的3家工厂将停产至7月31日；本田汽车也将会延长熊本摩托车工厂的停产时间，同样持续至7月31日，以维修在地震中受损的部分工厂；台积电熊本工厂（JASM）、索尼、瑞萨电子、东

    地震

    芯查查资讯 . 2026-07-29 3 5698

  • 新品推荐 | 欧姆龙高电压SiC MOSFET继电器G3VH

    新品推荐 | 欧姆龙高电压SiC MOSFET继电器G3VH

    随着新能源汽车、储能系统、光伏发电，以及宽禁带半导体测试设备向更高电压发展，传统继电器在耐压、体积、响应速度和使用寿命等方面面临新的挑战。针对高压电源切换、绝缘检测和测试测量等应用需求，欧姆龙推出了高电压SiC MOSFET继电器G3VH系列，可实现最高3300V的负载电压，为1000V以上高压系统提供更加紧凑的固态开关方案。  来源：欧姆龙，下同 G3VH系列内部采用背靠背SiC MOSFET结

    新品

    芯查查资讯 . 2026-07-27 1 973

  • 年中盘点 | 73家厂商、87条涨价信息，下半年半导体价格怎么走？

    年中盘点 | 73家厂商、87条涨价信息，下半年半导体价格怎么走？

    重点内容速览： 1. 晶圆代工：结构性紧张，率先修复成熟制程报价 2.  封装测试：存储封测与先进封装两条涨价线 3.  芯片与分立器件原厂：涨价从存储、功率、模拟、MCU向板级器件扩散 4. 存储器：本轮涨价链条的起点，也是幅度最大的环节 5.  功率器件：年内已两轮调价  6.  MCU：涨幅温和，但调价面最广  7. 模拟器件：电源管理与LED驱动成为高弹性产品  8. 逻辑器件：涨价逻辑不

    半导体

    芯查查 . 2026-07-27 1 1 5047

  • 企业 | 稳先微：从高边开关到“超级PMOS”，在智能配电节点上重写国产功率芯片的价值坐标

    企业 | 稳先微：从高边开关到“超级PMOS”，在智能配电节点上重写国产功率芯片的价值坐标

    在国产模拟与功率半导体加速走向深水区的当下，市场真正关心的问题，已经从“能不能做出来”，转向“能不能在系统层面替代国际大厂，并定义下一代应用场景”。从这一点看，稳先微正在尝试给出自己的答案：他们以高边开关为切入口，以“超级PMOS”为核心产品概念，把传统开关器件重新定义为面向汽车、工业与机器人场景的智能配电节点。 图：稳先微市场概览与产品组合（来源：稳先微） 近期，芯查查采访了稳先微总经理宋利军博

    稳先微

    芯查查资讯 . 2026-07-21 1281

  • 新品推荐 | 镓未来650V 9mΩ车规级GaN FET G2E65R009系列

    新品推荐 | 镓未来650V 9mΩ车规级GaN FET G2E65R009系列

    随着新能源汽车、储能系统及AI服务器电源不断向高功率、高效率和高功率密度方向发展，功率器件面临的性能挑战日益突出。尤其是在大电流工作条件下，传统硅基IGBT及MOSFET的导通损耗、开关损耗和散热压力逐渐增加，成为限制系统效率提升和设备小型化的重要因素。 为了满足高功率应用需求，镓未来推出G2E65R009系列650V、9mΩ车规级氮化镓场效应晶体管（GaN FET）。该系列符合AEC-Q101车

    镓未来

    芯查查资讯 . 2026-07-20 1407

  • 年中盘点 | 2026H1热搜型号TOP20，硬件工程师选型风向标剖析

    年中盘点 | 2026H1热搜型号TOP20，硬件工程师选型风向标剖析

    重点内容速览： 1. 2026H1 热搜型号 TOP20 榜单 2.  基础模拟器件：真正的“常青树”是可复用性 3.  功率器件：成熟硅器件是主角，SiC/GaN处于长尾渗透期 4. MCU：生态比参数更重要5.  存储：工程师在寻找成熟存储  6.  传感器：机器人与运动感知进入工程化阶段  7. 榜单之外的热搜型号：SoC 与 MLCC  8. 结语：AI没有消失，只是换了一种方式进入搜索框

    热搜型号

    芯查查 . 2026-07-20 2037

  • 市场周讯 | 长鑫科技启动申购；ADI提前半年锁单；SK海力士赴美上市，认购遭疯抢；大湾区首个万卡训练集群发布

    市场周讯 | 长鑫科技启动申购；ADI提前半年锁单；SK海力士赴美上市，认购遭疯抢；大湾区首个万卡训练集群发布

    | 政策速览 1. 美国：美国商务部长克呼吁三星电子和SK海力士加快扩大在美国的内存芯片生产，以帮助缓解人工智能发展所需关键元件的全球性短缺。   2. 工信部：7月16日至24日，APEC数字和人工智能部长会议及其配套活动将于四川成都举办。工信部副部长熊继军在新闻通气会现场介绍，当前会议各项安排已基本就绪。在多形式搭建交流平台方面，本次会议在政府闭门讨论的基础上，同步配套了数智赋能高级别对话、项

    半导体

    芯查查资讯 . 2026-07-13 1113

  • 新品推荐 | 为工业环境打造的MxL8323x RS-485/RS-422收发器系列

    新品推荐 | 为工业环境打造的MxL8323x RS-485/RS-422收发器系列

    据市场研究机构Data Insights Marke统计，全球RS-485收发器市场仍保持强劲，在工业自动化、电机驱动控制，以及智能电网基础设施部署增长的推动下，预计2026年总体市场规模约为2亿美元，到2033年将会以5.4%的年复合增长率扩张。 为此，MaxLinear（迈凌）公司近期进一步扩展了其工业连接产品组合，推出了MxL323x系列高性能RS-485/RS-422半双工收发器。该系列面

    新品

    芯查查资讯 . 2026-07-13 1288

  • AI 算力 | 从增量采购到存量改造，AI算力卡为何突然火了？

    AI 算力 | 从增量采购到存量改造，AI算力卡为何突然火了？

    重点内容速览： 1. 边缘 AI 算力卡需求大增的原因是什么？ 2.  从M.2到PCIe，边缘AI算力卡有哪些形态 3.  主要供应商及未来发展方向   随着工业视觉、安防监控、多路视频分析、机器人自主导航、AI PC，以及边缘服务器等场景对本地AI推理需求的爆发式增长，边缘AI算力卡市场也开始升温。据市场调研机构Market Intelo测算，全球边缘AI算力卡的市场规模在2025年约为48亿

    原创

    芯查查资讯 . 2026-07-13 1 1624

  • 新品推荐 | 大幅降低端侧AI开发门槛的转接板萤火工场 CEK2601

    新品推荐 | 大幅降低端侧AI开发门槛的转接板萤火工场 CEK2601

    近年来，人工智能开始渗透到各个行业，边缘AI以其低延迟、高隐私和本地化处理的优势，正成为AI发展的重要趋势。然而，高性能AI算力在边缘设备上的集成，往往面临复杂的接口兼容性和系统设计挑战。为了解决这一痛点，中电港旗下的萤火工场正式推出其创新产品——CEK2601-Pi5A8625MY1 A8625算力卡适配转接板。   该转接板专为行业工程师、学生和爱好者设计，旨在实现支持PCIe 16PIN物理

    萤火工场

    芯查查资讯 . 2026-07-06 1 1246

  • AI 算力 | 从座舱SoC到AI Box，汽车智能化为什么需要第二颗大脑？

    AI 算力 | 从座舱SoC到AI Box，汽车智能化为什么需要第二颗大脑？

    重点内容速览： 1. 什么是汽车 AI Box？ 2. 主流 AI Box 需要什么配置？ 3. 哪些企业在推动 AI Box 的发展   在不久前的2026年链博会上，英特尔携手长安汽车发布了搭载英特尔AI Box Ultra的AI座舱解决方案。这一事件引发行业对汽车AI Box的广泛关注。过去几年，智能座舱的竞争主要围绕高通8155、8295等高性能座舱SoC展开，这些芯片为车载信息娱乐系统、

    AI算力

    芯查查 . 2026-07-06 2100

  • 新品推荐 | 昆泰芯高速高精度AMR磁编芯片KTM52/53系列

    新品推荐 | 昆泰芯高速高精度AMR磁编芯片KTM52/53系列

    在自动化、机器人、新能源汽车等对角度位置感知有严苛要求到应用领域，传统编码器正面临精度、安装灵活性和鲁棒性的多重挑战。为了满足这些需求，昆泰芯微电子近期推出了一款新的高速高精度AMR磁编芯片KTM52/53系列产品，该系列芯片内集成两对互成45°的AMR惠斯通电桥及专用信号处理电路，原生支持21位绝对角度输出，通过SPI接口提供原始数据，并支持通过单线PWM输出绝对角度数据。 来源：昆泰芯，下同

    新品

    芯查查资讯 . 2026-06-22 1974

  • 端侧AI | 2026年哪些场景的解决方案正在成为主流？

    端侧AI | 2026年哪些场景的解决方案正在成为主流？

    重点内容速览： 1.  工业视觉质检：端侧AI落地最快的场景之一 2.  智能安防：从"看得见"到"看得懂" 3.  边缘网关与 IoT：端侧 AI 的最后一公里 4.  机器人与具身智能：端侧AI最具成长性的场景5.  端侧AI方案落地的三个条件   从芯查查前面三篇文章可以看到，AI SoC、AI MCU和智能传感器的能力正在快速补齐，端侧AI的硬件基础已经具备。但有了芯片，不等于有了方案；有

    端侧AI

    芯查查资讯 . 2026-06-22 3780

  • 市场周讯 | SK海力士园区又失火；3个月车规级存储芯片价格暴涨180%；美国国防部发布2026年1260H清单，长存和长鑫被重新列入

    市场周讯 | SK海力士园区又失火；3个月车规级存储芯片价格暴涨180%；美国国防部发布2026年1260H清单，长存和长鑫被重新列入

    | 政策速览 1. 工信部：工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。其中提到，加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。   2. 中国海南：海南省人民政府办公厅印发《海南省“

    芯片

    芯查查资讯 . 2026-06-15 5313

  • 新品推荐 | 领慧立芯16位5MSPS SAR型ADC芯片LHA6961

    新品推荐 | 领慧立芯16位5MSPS SAR型ADC芯片LHA6961

    在工业自动化、新能源、医疗仪器和汽车电子等领域，多通道高精度数据采集正成为系统设计的核心挑战。工程师不仅要应对严苛的精度与速度要求，还要在板卡面积、功耗和成本之间寻求平衡。苏州领慧立芯推出的新一代16位高性能SAR型ADC芯片——LHA6961就是为应对此挑战而设计的。 图：LHA6961实物图（来源：领慧立芯，下同） LHA6961 主要特性 LHA6961芯片采用了先进工艺设计，实现了16位高

    领慧立芯

    芯查查资讯 . 2026-06-15 1827

  • 端侧AI | 传感器选型指南：四大核心能力与典型产品对比

    端侧AI | 传感器选型指南：四大核心能力与典型产品对比

    重点内容速览： 1. 端侧AI 需要什么样的传感器？ 2. 端侧AI时代，传感器会如何发展   过去二十多年，传感器与处理器之间一直存在着明确的分工，即传感器负责采集图像、声音、运动、振动和环境等原始数据，MCU、处理器或云端负责分析与决策。但随着AI推理向终端设备迁移，端侧AI的逐渐兴起，传统感知方式开始遇到挑战。例如摄像头 、毫米波雷达和高频振动传感器会持续产生大量数据；主处理器需要频繁唤醒；

    端侧AI

    芯查查资讯 . 2026-06-15 1596

  • 端侧AI：谁在定义下一代AI MCU？MCU厂商路线图深度解读

    端侧AI：谁在定义下一代AI MCU？MCU厂商路线图深度解读

    重点内容速览： 1. AI MCU 是如何进化的？ 2. AI MCU 的四大技术路线 3. 中国 MCU 厂商的机会在哪里？   过去几年，全球半导体产业最热门的话题几乎都是围绕AI展开的。从GPU到AI服务器，从AI PC到AI手机，市场的关注焦点主要集中在高算力芯片。但如果仔细观察产业变化，你会发现另一场变革也正在悄然发生。那就是，AI正在进入MCU。    一辆新能源汽车可能搭载100至3

    端侧AI

    芯查查资讯 . 2026-06-08 3073

  • 新品推荐 | 新一代北斗三号短报文通信SoC芯片——华大北斗HD6180

    新品推荐 | 新一代北斗三号短报文通信SoC芯片——华大北斗HD6180

    北斗卫星导航系统（BDS）作为我国自主建设、独立运行的全球卫星导航系统，其独特的短报文通信功能在全球范围内独树一帜。深圳华大北斗科技股份有限公司（以下简称“华大北斗”）推出了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片——HD6180。该芯片采用了22nm工艺，显著提升了系统性能、降低了功耗，全面适配手机、穿戴设备等大众终端，推动短报文从专业领域走向大众市场。 图片来源：华大北斗 主要特性 HD6180芯

    新品

    芯查查资讯 . 2026-05-25 2107

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