在目前世界局势复杂多变,经贸环境不确定性加剧的环境下,意法半导体(ST)在深圳召开了STM32峰会媒体交流会,在交流会上,ST的高管们重点阐述了其两年前就开始布局的中国市场的本土化供应链战略,以及近期推出的四大新产品布局。
新形势下的战略抉择,STM32本地化供应链加速落地
在过去几年,全球半导体供应链经历了前所未有的冲击,从疫情导致的工厂停摆,到地缘政治摩擦带来的出口管制,再到区域性冲突引发的物流中断。这些不确定性,迫使所有半导体企业重新审视其全球生产布局。对于ST这样在全球拥有广泛客户基础的企业而言,仅仅依靠单一区域的生产基地已无法满足市场对灵活性和安全性的双重需求。

图:意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部(MDRF)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安(ARNAUD JULIENNE)
意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部(MDRF)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安(ARNAUD JULIENNE)在峰会上开宗明义地指出,世界局势复杂多变,供应链需要顺应新局面。为此,ST决定与华虹深度合作。
在媒体沟通会上,ST反复强调了本地化供应链的核心承诺:“确保在中国生产的STM32产品与全球ST其他工厂的产品100%兼容,且品质一致。” 这一承诺是至关重要的,因为它直接关系到客户对产品质量和互换性的信任。如果本地生产的产品在性能、可靠性或兼容性上与全球标准存在差异,那么本地化战略的价值将大打折扣。

ST为实现这一目标,采取了多项严苛的措施:
- 技术与工艺的平移:ST将40nm嵌入式非易失性闪存技术引入中国,并与中国本土晶圆代工企业华虹集团展开深度合作。唐均君先生强调,ST在华虹使用的生产设备和制程,与ST在欧洲的工厂是完全相同的。这意味着,从最基础的生产层面就保证了工艺的一致性。
- 专家团队的亲身指导:ST在两年前就派遣了数百名工厂专家进驻华虹宏力,手把手地教授华虹团队如何使用ST同型号设备,以及如何处理同样的生产材料,确保生产流程和品控标准完全复制ST全球工厂的模式。这种近乎“师徒制”的合作模式,是保障技术平稳过渡和质量一致性的关键。
- 全流程质量控制:本地化生产涵盖了从硅晶圆到芯片封装的全流程。ST不仅在晶圆制造环节与华虹合作,后续的芯片封装、测试等环节也严格遵循ST全球统一的质量管理体系。通过内部测试和验证,确保中国生产的STM32芯片在规格、电气特性参数、质量和可靠性上,与ST其他工厂生产的产品完全一致。
- 产品兼容性与料号一致:最关键的是,ST承诺本地生产的STM32芯片在料号上也将与全球产品保持一致,这意味着客户无需修改设计,即可在全球不同产地之间灵活选择和切换,这对于简化客户的运营流程和降低供应链风险具有巨大意义。
据悉,ST与华虹的合作已取得显著进展,首批高性能旗舰产品STM32H7系列将于2025年第四季度开始量产供货,后续STM32H5,以及其他产品系列也将陆续引入中国生产。这标志着ST中国本地化供应链已从规划走向了实质性的量产阶段。
ST这种双供应链的好处是十分明显的,比如:
- 确保供应链的灵活性与安全性: 这是最直接和显而易见的目的。通过在中国本地建立从硅晶圆到芯片封装的全流程生产线,ST能够有效规避潜在的外部风险,保证STM32产品供应的连续性。当全球其他工厂受外部因素影响时,中国本地产线将成为重要的备用或补充力量,反之亦然,形成一个双保险机制。
- 深耕中国市场: 中国作为全球最大的电子产品制造基地和消费市场,其重要性不言而喻。本地化供应链能让ST更紧密地贴近中国客户的需求,缩短交货周期,提供更快速的响应服务。这不仅能提升中国客户的满意度,也能增强ST在本土市场的竞争力。
- 响应客户对“原产地”的考量: 闫涛先生在媒体问答环节中提到,许多中国客户对产品的“原产地”有明确需求。本地化生产直接满足了这一部分客户的特定偏好,无需担忧原产国问题,从而简化了客户的采购和运营流程。
- 支持中国OEM的全球布局: 这一战略的灵活性还体现在,面向国际市场的中国OEM(原始设备制造商),可以选择中国制造的STM32芯片用于内销产品的生产,而对于销往国际市场的产品,则可采用中国境外晶圆厂生产的STM32芯片。这种分流机制,极大地精简了中国OEM的运营流程,提升了其全球竞争力。对于计划销往全球的欧洲、美国或亚洲OEM而言,其在中国组装并销售的产品也均可实现中国本地化生产,享受本土供应链带来的便利。
STM32中国本地化供应链的加速落地,是其“在中国,为中国”战略的最新篇章,也是其深耕中国市场四十年承诺的又一次兑现。这不仅为ST自身在全球半导体竞争格局中赢得了先机,更为中国半导体产业的韧性发展注入了信心。
四大新品深度解析:技术革新与应用拓展
在本次STM32峰会上,ST还详细介绍了其四大新品系列,包括入门级MCU的性价比标杆STM32C0系列、超低功耗MCU系列STM32U3系列、高性价比64位MPU产品STM32MP23系列,以及无线MCU产品STM32WBA6系列。
STM32C0系列:有望替代高性价比的8位MCU
作为主流MCU产品线的新成员,STM32C0系列被定义为针对价格敏感应用的入门级32位MCU。意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理闫涛(Todd YAN)认为STM32C0的终极目标是取代目前市面上的中高端8位MCU。

与多年之前发布的STM32G0系列MCU相比,STM32C0系列采用了相同的90nm工艺,采用了Cortex M0+内核,主频最高为48MHz、算力为44DMIMPS、CoreMark测试为114分;时钟误差为±1%;管脚兼容,都有高精度的定时器;外设都有USART、CAN-FD、USB、I2C、SPI,以及ADC;供货周期均为10年。不同的是,STM32G0上有一个DAC,而STM32C0全系列都没有。

在封装方面,STM32C0目前有多达12种封装,主要分为三类:一是小而薄的QFPN和BGA;二是容易操作的SO8N、TSSOP20和LQFP封装;三是更薄且更小的WLCSP12封装,大小仅为1.42×2.08mm。

图:意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理闫涛(Todd YAN)
随着今年Q1陆续推出STM32C051、C091和C092后,C0产品线已经全面补全,包含了C011、C031、C051、C071、C091和C092六个系列,覆盖了从8引脚到64引脚的12种封装,Flash容量从16KB到256KB 。不同系列之间的主要差异是Flash和RAM的不同,另外值得一提的是C071具有USB接口,增的C092系列集成了一个FDCAN接口,以其高传输速率和低成本优势,满足了日益增长的工业应用需求。
闫涛特别之处,ST卖出数量最多的STM32产品是STM32F103C8、F030C8和G030C8,常用于体量巨大的小家电和消费电子市场,而新推出的STM32C051C8在这些市场也非常具有竞争力。
STM32U3系列:超低功耗MCU
“STM32U3是目前市面上最节能的MCU。”意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理张明(Robin ZHANG)自信地表示。作为超低功耗MCU家族的新成员,STM32U3的发布,旨在通过极致的能效,帮助开发者延长电池寿命,提高设备的可持续性。

其实,STM32低功耗平台涵盖了从低端到高端、从低成本到高性能的所有应用。ST以前的低功耗产品线是L系列产品,比如L0、L4、L4+,以及L5系列等,如今其低功耗类产品增加了U系列,比如ST已经发布了的入门级STM32U0和旗舰型STM32U5,现在又增加了STM32U3。
据张明介绍,STM32U3是第一颗使用“近阈值技术”的MCU,可将MCU核心逻辑的运行电压从传统的0.9V-1.2V降低至最低0.65V,从而显著降低动态功耗。结合自适应电压调节(AVS)专利技术,U3在生产过程中即完成了对每个芯片的功耗优化,无需客户进行繁琐的API校准。

图:意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部技术市场经理张明(Robin ZHANG)
这一系列创新使得STM32U3的能效达到了117 CoreMark/mW,是业界竞品的1.2倍,更是行业平均水平的数倍。在实际应用中,这意味着可以使活动追踪设备的电池寿命延长7倍,或使智能表计的电池寿命延长4倍。
除了极致的低功耗,U3在安全性和功能性上也毫不妥协。它基于与U5相同的40nm工艺,集成了13C和FDCAN等新外设,内存最高可达1MB Flash和256KB RAM 。安全方面,它增加了耦合链接桥(CCB)等新机制,目标通过PSA Level 3和SESIP Level 3认证,为即将到来的欧盟《网络弹性法案》(CRA)做好了准备。
STM32MP23系列:高性价比的64位边缘AI芯片
随着AI+成为国家战略,将AI能力赋予边缘设备已是大势所趋。ST的整个MPU产品线已经推出了多款产品,比如中低端的产品有MP1系列,其大核基于Cortex-A7;MP2产品系列有去年发布的MP25,基于双核或单核1.5GHz的Cortex-A35和一个400MHz M33的异构CPU,以及一个1.35 TOPS的NPU, 以及丰富的外设接口。

现在,ST还推出了MP25系列的降本产品STM32MP23系列,以及ST今年底计划推出一个成本更优化的STM32MP21。此外,性能更高的STM32MP27也是在规划中。意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部微处理器产品市场经理霍笋(Sunny HUO)强调,ST的MPU产品线是属于工业级产品,在工业级和半工业的应用场景里,当前的产品线可以涵盖大概用户90%的应用场景。

图:意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部微处理器产品市场经理霍笋(Sunny HUO)
据霍笋介绍,ST的MP2系列是64位MP产品,是目前STM32系列内第一颗支持64位指令集的处理器产品,由于是面向工业应用市场,接口非常丰富,而且片上的硬件安全功能非常强。其主要应用场景包括传统的工业控制应用(比如PLC、HMI人机界面、工业网关等)、智能家居(比如网关、白色家电、门铃等)、智慧城市和基础设施(电网、电动汽车充电、表计等)。

霍笋指出,STM32MP23在保证强大性能的同时,提供了更高的性价比。它搭载了高性能的双核Arm Cortex-A35(主频高达1.5GHz)和一颗Cortex-M33(主频高达400MHz)的异构处理器,以及一个算力达0.6 TOPS的神经处理单元(NPU)。这使其能够胜任工业自动化、智能家居、智慧城市等场景下的复杂应用,并为这些应用提供强大的边缘AI算力,实现人/物检测、语音识别、异常检测等智能功能。
她进一步解释,为何STM32MP23的成本更具优势,是因为相较于MP25,MP23将AI和多媒体性能减半,并精简了部分高速接口(如PCIe/USB3.0)和以太网通路,从而在保留核心CPU性能和轻量级AI能力的同时,精准满足了更广泛工业客户的需求。
更重要的是,ST为MPU产品线提供了强大的生态支持。OpenSTLinux发行版的支持周期已从2年延长至5年,对开发周期较长的工业用户极为友好。同时,从模型训练、优化到部署,ST提供了一站式的AI解决方案,包括ST Edge AI模型库、云端/本地基准测试工具以及X-LINUX-AI扩展包,让开发者可以轻松无缝地将AI模型集成到项目中。
STM32WBA6系列:助力无线短距离设备缩短上市时间
在万物互联的时代,无线连接技术至关重要。意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部STM32无线产品总监陈德勇(Donald CHAN)介绍了最新的STM32WBA6无线MCU系列,它旨在通过提升性能和多协议支持,助力开发者缩短产品上市时间。

图:意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部STM32无线产品总监陈德勇(Donald CHAN)

WBA6的最大亮点是其强大的多协议支持能力,它全面支持低功耗蓝牙5.4、ZigBee、Thread以及新兴的智能家居标准Matter。为了应对Matter等复杂协议栈对资源的高要求,WBA6配备了高达2MB的双区Flash存储器和512KB的RAM。其采用的Cortex-M33内核主频达100MHz,并能以较低功耗实现+10dBm的射频输出功率,确保了连接的稳定与可靠。

安全性是无线产品的重中之重。陈德勇强调,WBA6的设计严格遵循最新的安全法规,目标通过SESIP 3级认证,完全符合即将在2025年8月强制实施的欧盟射频设备指令(RED)的要求,为客户产品出口欧洲市场扫清了障碍。在应用场景上,WBA6非常适合功能日益复杂的智能锁、需要处理和存储敏感数据的连续血糖监测(CGM)设备,以及各类Matter智能家居终端。
STM32生态蓬勃发展
STM32的强大之处主要在于其生态系统建设,包括软件工具、开发套件、技术支持和本地社区的建设。如今这个生态系统仍然在蓬勃发展当中。
据ST透露,截至2024年末,STM32开发者生态已拥有130万活跃独立用户,同比增长30%,预计2025年全年活跃用户数量将超过150万。另外,2024年月独立访客数量高达50万。庞大的用户基础,为STM32产品在中国的普及和创新应用提供了源源不断的动力。
在软件工具方面, STM32Cube软件开发工具套件,包括CubeMX(用于配置和代码生成)、CubeIDE(用于开发和调试)、CubeProgrammer(用于编程)和CubeMonitor(用于监控)等,已全面支持此次发布的新品(如STM32C051/91/92),并提供了本地化版本和支持,确保中国开发者能够无障碍地使用这些工具进行产品选型、配置、代码生成、调试和烧录。
在TouchGFX图形软件方面,借助TouchGFX,STM32系列MCU能够在工业设备上成功打造出消费级用户界面,提升用户体验。
在OpenSTLinux与AI生态方面,ST针对人工智能和物联网应用,STM32MPU系列(包括MP23)所搭载的OpenSTLinux操作系统,提供了开放的AI生态。ST不仅提供了AI模型库、X-LINUX-AI扩展包等软件资源,更将云端(ST Edge AI Developer Cloud)和本地(ST Edge AI Core)基准测试服务引入中国,帮助中国客户选择最适合的硬件配置,并实现AI应用的无缝部署。这对于推动中国本土的边缘AI创新具有重要意义。
在延长OpenSTLinux支持周期方面,ST针对工业用户的实际需求,宣布将OpenSTLinux的支持周期从两年延长至五年,这对于工业设备通常较长的开发周期而言,无疑是一个重大利好。这意味着中国工业客户将获得更长时间的软件支持和维护,降低了其产品开发的长期风险。
结语
可以看到,面对充满挑战与机遇的中国市场,ST正以一种更深入、更灵活、更具前瞻性的姿态,全面贯彻其“在中国,为中国”的承诺。从构建坚韧的本土供应链,到推出精准契合市场脉搏的四大“芯”品,再到拥抱边缘智能的浪潮,ST正与广大的中国客户和开发者社区携手,共同塑造一个更智能、更互联、更可持续的未来。
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