企业 | 研华科技与Axelera AI深化战略合作，加速推动基于Europa平台的边缘AI创新
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技宣布，与开创性的人工智能处理单元（AIPU）解决方案提供商Axelera AI开启全新战略合作，共同研发新一代搭载 Europa AIPU的边缘人工智能加速模块。这些联合解决方案将与研华现有的产品套件形成互补，瞄准低功耗、高性能的边缘应用场景。此次合作进一步彰显了研华致力于融合先进人工智能加速技术的决心，旨在领先行业，率先将高性能解决方案推向市场，助力工业
研华
研华 . 2026-05-13 1127
产品 | 全新i.MX 937：兼具智能化与高成本效益，让边缘AI设计扩展更丝滑！
i.MX 937片上系统 (SoC) 在可靠且可扩展的平台上平衡了高性能边缘AI与成本及功耗优化的设计。 边缘计算设计人员长期面临两难抉择：要么选择性能不足的入门级芯片，要么采用价格高昂的高端处理器。由于中间方案的缺失，无论是向上扩展还是向下简化设计，都变得困难重重且代价不菲。随着设计方案的变更与产品线的拓展，工程师亟需具备充分灵活性与可扩展性的微处理器 (MPU) 产品系列，以满足其持续发展
NXP
NXP客栈 . 2026-05-08 917
产品 | Supermicro推出紧凑型高能效系统，加速智能化边缘AI应用落地
Supermicro针对边缘AI所打造的专用型系统，可支持实时推论与商业型工作负载，适用于零售、制造、医疗与企业应用等领域 这些系统具有弹性化配置，可在部署空间与电力供应量有限的边缘环境内，提供数据中心级的计算性能 本次推出的系统提供高阶安全性配置，包括TPM 2.0与AMD SEV技术，并结合了远程管理功能，可确保安全、稳定，以及高成本效益的程序运行 【2026年4月13日，美
Supermicro
SMCI . 2026-04-13 1631
技术 | 边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能
关键要点 集成神经处理单元 (NPU) 的 TI 微控制器 (MCU) 可为边缘 AI 提供硬件加速，帮助设计人员在功耗受限、成本敏感的应用场景中，针对实时本地化传感器数据处理部署复杂的神经网络模型。 在 MCU 上运行机器学习推理可实现唤醒词检测、手势识别和预测性维护等高级功能。 利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度 如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine™ NP
德州仪器
德州仪器 . 2026-04-02 1225
产品 | 代号“峨眉”！安谋科技Arm China发布新一代VPU IP
2026 年 3 月 24 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）近日在上海举办开年技术大秀《玲珑·视界》，现场发布了面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”！更值得关注的是，该产品已在服务器、无人机、视频转码等领域完成首批客户授权，备受市场认可。 安谋科技Arm China此次推
AI
芯查查资讯 . 2026-03-24 1351
企业 | 博通集成RiseLink携BK7259边缘AI高性能芯片及R2全场景AI机器人开发套件亮相2026德国嵌入式展
3月11日，拥有20年半导体创新传承、全球领先的低功耗连接技术企业RiseLink Technologies宣布，在2026德国嵌入式展（embedded world 2026）上推出其BK7259边缘AI高性能芯片。作为全新“R2全场景AI机器人开发套件”的核心，BK7259旨在将智能从云端直接迁移到硬件，从而打造新一代自主、安全、可靠的智能终端。 BK7259：边缘AI高性能芯片 BK7
边缘AI
博通集成电路 . 2026-03-13 3507
产品 | AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为工业与 AI 边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力
新闻速览： 新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。 从工业自动化到移动机器人和医学成像，各类嵌入式开发人员都可借助 AMD ROCm™——一款业经验证的开源软件栈，为边缘应用加速 AI 部署。 工厂自动化、移动机器人中的物理 AI 以及其他 AI 驱动的边缘应用正在快速演进，并推动着对于能在始终在线环境里提供实时
AI
AMD . 2026-03-10 1659
应用 | 研华模块化电脑SOM-7583：通过模块化架构应对人形机器人应用挑战
市场趋势 在处理复杂任务和支持智能自动化的需求不断攀升的推动下，人形机器人技术正在以前所未有的速度发展。人工智能在计算、感知以及运动控制方面取得的重大突破，正在促使这些机器人走出实验室，迈向物流、检查以及医疗保健等真实应用场景。它们擅长承担危险或重复性的工作，通过机器视觉、人工智能推理以及传感器融合技术灵活适应动态变化的环境。 应用挑战 1、异构计算集成 现代人形机器人通常依赖于双计算系统：一个系
模块化电脑
研华 . 2026-02-03 1421
企业 | 研华与高美馆首度跨界合作，以边缘AI打造生成式艺术互动体验
研华以边缘AI应用服务器，协助美术馆打造观众可亲身参与的“AI互动体验活动”，展现边缘AI在文化领域应用的全新可能，也落实研华长期推动企业与艺术共荣的文化ESG理念。
研华
研华智能地球 . 2026-01-27 1953
产品｜高性价比STM32MP21，工业边缘AI的新选择
意法半导体全新推出STM32MP21微处理器（MPU），聚焦智能工厂、智能家居、智慧城市等成本敏感型嵌入式边缘应用，整合先进处理器内核、丰富外设及目标通过SESIP3级和PCI预认证的强大安全功能，为行业注入新活力。 作为STM32MP2系列的新成员，STM32MP21是该系列中极具性价比的代表产品，与STM32MP25、STM32MP23采用同源架构设计，专为工业物联网场景量身打造。它搭载1.5
MPU
STM32 . 2026-01-21 6 1 4417
展望 | Arm 发布 20 项技术预测：洞见 2026 年及未来发展趋势
随着全球迈入智能计算新时代，Arm 发布 2026 年技术预测。
AI
Arm . 2026-01-12 4088
市场 | 存储行业分裂成两个世界，存储厂商如何掘金边缘AI市场？
在AI浪潮席卷全球的2025年，存储行业正上演一场前所未有的结构性巨变。一边是云端AI算力狂飙突进，SK海力士、美光、三星三大巨头存储企业将主要资源投入到了HBM（高带宽内存）与DDR5，赚得盆满钵满；另一边，是由于产能虹吸效应导致的传统DDR4、LPDDR4、DDR3，以及SLC NAND Flash等市场出现巨大真空，价格倒挂，缺货潮暗流涌动。 存储业的“两个世界” “现在的存储行业已经分
存储
芯查查资讯 . 2025-12-04 2 5852
企业 | 恩智浦的“中国蓝图”，以边缘AI与系统级方案赋能智能未来
日前，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京顺利举办。恩智浦半导体副总裁袁文博受邀出席了同期举办的第七届全球IC企业家大会，并围绕全球半导体发展趋势、边缘AI机遇及恩智浦的中国战略发表主题演讲。 聚焦汽车与工业领域：边缘AI驱动增长 全球半导体市场规模在2030年将达到1.3万亿美元，增长动力正从移动终端转向人工智能、智能工厂及智能网联汽车等新兴领域。袁文博指出，
NXP
NXP客栈 . 2025-11-28 1 3388
企业 | 芯科科技的物联网战略布局：从PSA 4级认证到本地化策略
近期（2025年10月23日），芯科科技（Silicon Labs）联合多家合作伙伴，在深圳湾万丽酒店成功举办了“2025年Works With开发者大会”深圳站，本次大会上首次在深圳举办，主要聚焦人工智能（AI）与无线连接技术创新。芯科科技希望通过本届大会，将全球领先的物联网技术带到以大湾区为核心的快速发展的新兴技术社群之中，在区域内外的创新企业、开发者、芯科科技及其生态伙伴之间搭建一座面对面沟
物联网
芯查查资讯 . 2025-11-10 1 2905
基于米尔瑞芯微RK3576边缘计算盒如何搭建驱动菜品识别模型
❝ 在人工智能与边缘计算深度融合的今天，将AI模型高效部署于终端设备已成为产业智能化的关键。本文将分享基于米尔MYD-LR3576边缘计算盒子部署菜品识别安卓Demo的实战经验。该设备凭借其内置的强劲瑞芯微RK3576芯片，为视觉识别模型提供了充沛的本地AI算力，成功将“智慧识菜”的能力浓缩于方寸之间，充分证明了其作为边缘AI应用坚实载体的卓越性能与可靠性。 ❝ 本文以米尔电子的MYD-LR357
瑞芯微
米尔 . 2025-11-06 3941
技术 | Armv9架构下放，边缘AI创新门槛再降
近年来AI浪潮正以前所未有的速度向前推进，如今已经从云端数据中心，延伸至我们身边的每一个设备中。据SHD Group的《边缘AI市场分析报告》预测，到2030年边缘AI SoC市场规模将达到800~1000亿美元，另据VDC Research分析，到2028年，AI将成为物联网各类项目中应用占比最高的主导性技术。 也就是说未来几年，边缘AI将进入蓬勃发展阶段。在10月30日举行的Arm Unl
边缘AI
芯查查资讯 . 2025-11-05 6307
企业 | Arm Unlocked 2025 深圳站：驱动 AI 从云到端落地，携手共绘计算未来
继上海、首尔站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会深圳站于今日（10 月 30 日）圆满落幕。在面对持续增长的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持续推进“平台优先”战略，在高性能、高能效及高可扩展性的底层计算架构基础上，携手产业各方共建从云到端的 AI 计算平台。本次峰会上，四大主题分论坛结合开发者专场共计吸引 1,500 余位来自产业链各环节的行业专家、企业领袖与开发者
AI
Arm . 2025-10-30 1890
企业 | 赋能边缘人工智能：2025贸泽与你大咖说即将重磅启幕
2025年10月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2025年“贸泽与你大咖说”系列技术活动将于11月1日14:00-17:00在线举办。本期贸泽电子将联袂半导体巨头恩智浦和电子元器件领导企业国巨，汇聚多位资深技术专家，以“边缘AI 破晓，技术变革驱动产业新生”为主题，共同探讨边缘智能时代的关键技术
边缘AI
贸泽电子 . 2025-10-27 1 2149
企业 | AI时代安全能力如何保障？安谋科技给出核芯IP答案
随着人工智能（AI）技术深入千行百业，安全能力已成为AI规模化落地不可或缺的基石。《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中也明确强调“提升安全能力水平”，进一步凸显了安全在AI产业发展中的核心地位。 安谋科技Arm China打造了从入门级到高性能的完整安全IP产品线——“山海”SPU，提供从芯片IP层到云端的全链路安全防护，广泛覆盖边缘AI、AI基础设施及智能汽车等多个关键领域。 图：安谋
边缘AI
安谋科技 . 2025-09-22 3430
产品 | 瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器RA8P1
RA8P1专为边缘AI应用优化，利用Ethos-U55 NPU卸载CPU在卷积神经网络（CNN）和递归神经网络（RNN）中的计算密集型操作，实现高达256 MAC per/cycle的性能，在500MHz下可达256 GOPS。
MCU
瑞萨 . 2025-07-02 2 1 6811
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