方案 | 种地也能这么酷，田野里的AI革命
近年来，以ChatGPT为代表的AI大语言模型颠覆了我们的认知，随后Gemini、豆包、DeepSeek、Grok等各类大模型相继问世，推动各行业快速迈向智能化。在农业领域同样如此，AgriGPT、小田、神农大模型等一系列新兴工具的出现，正彰显着AI+农业的深刻变革。 如今，全球一半可居住土地用于农业。自20世纪中叶以来，世界人口已增长一倍以上，粮食安全问题不容忽视。为了在有限的土地资源上满足快速
安富利
安富利 . 昨天 515
产品 | XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口
多模态传感信号AI处理为智算中心和边缘智能开启感知智能的新篇章
XMOS
芯查查资讯 . 2025-05-12 490
Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能
全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。
边缘AI
Arm . 2025-02-27 2 1055
【收购】恩智浦与边缘AI新锐企业Kinara达成最终收购协议
创新性NPU和AI软件将增强恩智浦领先的处理产品组合，推动工业与汽车边缘市场的智能系统解决方案发展。
边缘AI
NXP客栈 . 2025-02-21 7 2 3475
黄仁勋“烤箱”再出新品，这次是高性价比生成式AI超级计算机
NVIDIA此次更新的全新 NVIDIA Jetson Orin Nano Super 开发者套件只有手掌大小，尺寸为45×69.6mm，与信用卡大小相当。性能提升70%，价格下降一半。
边缘AI
芯查查资讯 . 2024-12-20 5 4 2625
边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国
强强合作——XMOS与飞腾云达成全球首家增值经销协议以用智能音频技术和产品服务全球厂商和消费者。
边缘AI
XMOS . 2024-12-16 1 1350
MCU 如何优化实时控制系统中的系统故障检测？借助边缘 AI！
当前关于人工智能 (AI) 和神经网络的讨论主要集中在生成应用（生成图像、文本和视频），很容易忽视 AI 将为工业和基础设施应用中的电子产品带来变革的实际示例。
边缘AI
德州仪器 . 2024-12-04 1 3 1315
端侧AI成热点，Arm预计2025年将会有逾1,000亿台具备AI能力的Arm设备
Arm预测，到2025年底，全球将会有超过1,000亿台具备AI能力的Arm设备。当然，这个是累计数据，包括从Cortex-M到Cortex-A的所有具有AI推理能力的设备，应用领域包括基础设施、汽车、物联网以及各种智能终端等。
AI
芯查查资讯 . 2024-11-28 1 1 2855
德州仪器推出新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制，提高系统效率、安全性和可持续性
德州仪器 (TI) 近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安全的处理。
MCU
德州仪器 . 2024-11-28 1 1 1530
边缘AI | 传感器上跑AI，这些传感器可以让您的方案更简洁
| ST ：将AI模型移植到传感器上运行 | Bosch Sensortec ：为健康赋能的智能传感器 | 索尼：智能视觉传感器 随着ChatGPT的兴起，生成式AI变得浪潮涌动，云端人工智能开始流行，现在大部分的投资都集中在云端人工智能，但其实真正想要大面积落地，让普通大众都能用上AI，还是要在边缘端。因此，这两年来，不少厂商已经开始看到了边缘AI的星辰大海。这些厂商包括MCU主控、传感器、
原创
芯查查资讯 . 2024-11-25 10 5 5185
飞凌微的汽车端侧AI创新解决方案
飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科带来了题为《新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》的演讲，分享了飞凌微在汽车全场景视觉解决方案方面的创新。
边缘AI
芯查查资讯 . 2024-11-15 1300
边缘AI | 适用于MCU的NPU IP有哪些？
一些MCU厂商已经在其产品中集成了NPU内核，其中有些厂商，比如ST，NXP等都是采用自研的NPU IP内核，那么市场上有没有第三方的NPU IP产品可供MCU厂商选择呢？答案是有的，下面是芯查查统计的市面上可供选择的NPU IP产品。
MCU
芯查查 . 2024-11-11 6 1 8644
炬芯科技周正宇：Actions Intelligence 端侧AI音频芯未来
ChatGPT激发了人们的好奇心也打开了人们的想象力，伴随着生成式AI（Generative AI）以史无前例的速度被广泛采用，AI算力的需求激增。与传统计算发展路径类似，想让AI普及且发掘出AI的全部潜力，AI计算必须合理的分配在云端服务器和端侧装置（如PC，手机，汽车， IoT装置），而不是让云端承载所有的AI负荷。这种云端和端侧AI协同作战的架构被称为混合AI(Hybrid AI)，将提供更
炬芯科技
炬芯科技 . 2024-11-08 3 1 1215
ExecuTorch 测试版上线，加速 Arm 平台边缘侧生成式 AI 发展
通过 Arm 计算平台与 ExecuTorch 框架的结合，使得更小、更优化的模型能够在边缘侧运行，加速边缘侧生成式 AI 的实现。 新的 Llama 量化模型适用于基于 Arm 平台的端侧和边缘侧 AI 应用，可减少内存占用，提高精度、性能和可移植性。 全球 2,000 万名 Arm 开发者能够更迅速地在数十亿台边缘侧设备上大规模开发和部署更多的智能 AI 应用。 Arm 正在与
ARM
Arm社区 . 2024-11-08 1040
ExecuTorch测试版上线，加速Arm平台边缘侧生成式AI发展
Arm 正在与 Meta 公司的 PyTorch 团队携手合作，共同推进新的 ExecuTorch 测试版 (Beta) 上线，旨在为全球数十亿边缘侧设备和数百万开发者提供人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，进而确保 AI 真正的潜力能被最广泛的设备和开发者所使用。 借助 ExecuTorch 和新的 Llama 量化模型，Arm 计算平台优化生成式 AI 性能 Arm 计算平
arm
arm . 2024-11-04 1235
从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。 富士通半导体（即将更名为RAMXEED）
RAMXEED
RAMXEED . 2024-11-04 1345
边缘AI | MCU厂商的兵家必争之地
预计到2025年，边缘AI芯片市场的收入将达到122亿美元。作为嵌入式设备中常用的MCU将在边缘AI中扮演重要的角色。
原创
芯查查资讯 . 2024-11-04 4 1 5715
eIQ软件升级啦！增加两款新工具，让边缘AI部署和使用更轻松
恩智浦在eIQ AI和机器学习开发软件中增加了带有检索增强生成（RAG）与微调的生成式人工智能（GenAI）流程和eIQ Time Series Studio，以便在小型微控制器（MCU）、功能更强大的大型应用处理器（MPU）等各种边缘处理器上轻松部署和使用AI。
NXP
NXP客栈 . 2024-11-01 2155
Arm 为无处不在的 AI 奠定技术基础
从使用无数处理器训练大语言模型 (LLM) 的大型数据中心，到全球数字消费者每天接触边缘 AI 的电子设备，计算领域的方方面面都有 AI 的身影。
边缘AI
Arm . 2024-09-13 2650
MediaTek NeuroPilot SDK 整合 NVIDIA TAO，加速物联网边缘 AI 应用发展
MediaTek 在 COMPUTEX 2024 期间宣布将 NVIDIA TAO 与 MediaTek NeuroPilot SDK 集成，应用于边缘 AI 推理芯片的开发。MediaTek 对 NVIDIA TAO 的支持将为开发者带来无缝体验，开发者可以为 MediaTek 芯片驱动的物联网应用开发丰富的边缘 AI 以及生成式 AI 功能，赋能各类企业在智能零售、制造、医疗、交通、智慧城市等
联发科
联发科技 . 2024-06-12 2155
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