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  • ExecuTorch测试版上线,加速Arm平台边缘侧生成式AI发展

    ExecuTorch测试版上线,加速Arm平台边缘侧生成式AI发展

    Arm 正在与 Meta 公司的 PyTorch 团队携手合作,共同推进新的 ExecuTorch 测试版 (Beta) 上线,旨在为全球数十亿边缘侧设备和数百万开发者提供人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能,进而确保 AI 真正的潜力能被最广泛的设备和开发者所使用。     借助 ExecuTorch 和新的 Llama 量化模型,Arm 计算平台优化生成式 AI 性能 Arm 计算平

    arm

    arm . 2024-11-04 1610

  • 从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

    从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

    在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测,2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%,达到1500亿美元。为了降低云和边缘的功耗,兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代,如铁电存储器FeRAM和ReRAM,以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。 富士通半导体(即将更名为RAMXEED)

    RAMXEED

    RAMXEED . 2024-11-04 1555

  • 边缘AI | MCU厂商的兵家必争之地

    边缘AI | MCU厂商的兵家必争之地

    预计到2025年,边缘AI芯片市场的收入将达到122亿美元。作为嵌入式设备中常用的MCU将在边缘AI中扮演重要的角色。

    原创

    芯查查资讯 . 2024-11-04 4 1 6705

  • eIQ软件升级啦!增加两款新工具,让边缘AI部署和使用更轻松

    eIQ软件升级啦!增加两款新工具,让边缘AI部署和使用更轻松

    恩智浦在eIQ AI和机器学习开发软件中增加了带有检索增强生成(RAG)与微调的生成式人工智能(GenAI)流程和eIQ Time Series Studio,以便在小型微控制器(MCU)、功能更强大的大型应用处理器(MPU)等各种边缘处理器上轻松部署和使用AI。

    NXP

    NXP客栈 . 2024-11-01 2540

  • Arm 为无处不在的 AI 奠定技术基础

    Arm 为无处不在的 AI 奠定技术基础

    从使用无数处理器训练大语言模型 (LLM) 的大型数据中心,到全球数字消费者每天接触边缘 AI 的电子设备,计算领域的方方面面都有 AI 的身影。

    边缘AI

    Arm . 2024-09-13 2865

  • MediaTek NeuroPilot SDK 整合 NVIDIA TAO,加速物联网边缘 AI 应用发展

    MediaTek NeuroPilot SDK 整合 NVIDIA TAO,加速物联网边缘 AI 应用发展

    MediaTek 在 COMPUTEX 2024 期间宣布将 NVIDIA TAO 与 MediaTek NeuroPilot SDK 集成,应用于边缘 AI 推理芯片的开发。MediaTek 对 NVIDIA TAO 的支持将为开发者带来无缝体验,开发者可以为 MediaTek 芯片驱动的物联网应用开发丰富的边缘 AI 以及生成式 AI 功能,赋能各类企业在智能零售、制造、医疗、交通、智慧城市等

    联发科

    联发科技 . 2024-06-12 2470

  • Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台,加速推进边缘 AI 发展进程

    2024年4月9日,Arm宣布推出 Arm® Ethos™-U85 神经网络处理器 (NPU),是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 产品,以及全新物联网参考设计平台——Arm Corstone™-320,以加速实现语音、音频和视觉系统的部署。

    Arm

    Arm . 2024-04-10 4 3170

  • 芯查查第1期技术沙龙火热进行中  | 图片直播(更新:已结束)

    芯查查第1期技术沙龙火热进行中 | 图片直播(更新:已结束)

    芯查查技术沙龙,行业盛宴

    边缘AI

    芯查查 . 2024-01-05 2 24 4625

  • 嵌入式AI与MEMS传感器相结合带来全新应用体验

    嵌入式AI与MEMS传感器相结合带来全新应用体验

      去年年底以来,随着生成式AI的大行其道,边缘AI也开始受到重视,不少半导体厂商都推出了相关的芯片产品。在不久前的第11届EEVIA年度硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上,Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰介绍了嵌入式AI与MEMS传感器结合发生的“化学反应”,他主要通过其2款全新的MEMS产品进行了阐述。   图:Bosch Sensortec GmbH高

    原创

    芯闻路1号 . 2023-10-31 5035

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