边缘AI | MCU厂商的兵家必争之地

来源: 芯查查资讯 作者:程文智 2024-11-04 09:22:59
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预计到2025年,边缘AI芯片市场的收入将达到122亿美元。作为嵌入式设备中常用的MCU将在边缘AI中扮演重要的角色。

重点内容速览:

| ADI MAX7800X:集成了硬件CNN加速器

|  STM32N6与MCX N系列MCU:集成了NPU

|  RA8M1:高性能MCU

 

所谓的边缘AI(Edge AI)就是将AI算法直接部署到边缘设备上,在靠近数据生成源的地方进行处理和推理,从而不需要依赖云端计算。其好处是延迟低、数据隐私保护好,以及效能高,可广泛应用于智能制造、自动驾驶,以及物联网等领域。
 

边缘AI芯片作为边缘AI的核心组件,将迎来高速发展。作为专为在边缘设备上执行AI算法而设计的边缘AI芯片,其主要的任务是在数据来源端侧解决问题,能够满足实时的决策和处理需求。与传统的CPU或GPU相比,边缘AI芯片通常具有更低的功耗、更小的体积,以及更高的能效比,能够减轻云端AI 的带宽压力。
 

据市场调研机构ABI Research的数据显示,预计到2025年,边缘AI芯片市场的收入将达到122亿美元。作为嵌入式设备中常用的MCU将在边缘AI中扮演重要的角色。
 

近几年来,相关厂商已经在布局边缘AI领域了。 比如:

  • ST在2019年发布了STM32Cube.AI工具,并在2021年收购NanoEdge AI Studio,降低边缘AI开发门槛;
  • NXP在2018年就推出机器学习软件eIQ机器学习(ML)软件,并不断加大在AI/ML上的投入;
  • Microchip在2020年就将Cartesiam(现已被ST收购)、Edge Impulse和Motion Gestures的软件和解决方案接口引入其设计环境;
  • Renesas在2022年完成对美国从事机器学习模型开发的初创企业Reality AI的收购;
  • TI最近几年推出的MCU也强调了其在边缘AI领域的优势,包括高集成可扩展的边缘AI处理器组合;
  • 英飞凌在2023年5月收购瑞典的TinyML和AutoML领域初创公司Imagimob AB。

可见,这些MCU公司已经将边缘AI作为了必争之地。接下来,请跟随芯查查,看看目前市面上有哪些MCU产品已经可以支持边缘AI应用了。

 

ADI MAX7800X:集成了硬件CNN加速器

在2023年1月份,ADI就推出其AI MCU产品系列MAX7800X,该系列产品具备两个微控制器内核(Arm Cortex-M4F和RISC-V)和一个卷积神经网络(CNN)加速器,有MAX78000和MAX78002两个型号。其基本特性可以从芯查查查询到,如下图。

图:ADI推出的AI MCU产品基本特性(来源:芯查查)

从区别来看,MAX78002有更高频率的微控制器内核、更大存储空间、更快的卷积神经网络加速器,模型维度达到MAX78000的4倍,支持视频处理,可以说是MAX78000的升级版。
ADI的AI MCU特色就是可以将AI推理从云端推向边缘端,从而助力电池供电的人工智能和物联网设备,比如说智能家居、人脸打卡、语音控制等等。

 

 

STM32N6与MCX N系列MCU:集成了NPU

前面有提到ST早在2018年就开始布局边缘AI了,到了2022年推出了首款集成NPU的MCU产品STM32N6系列MCU。该系列MCU采用Arm Cortex-M55内核,集成ISP和NPU以提供机器视觉处理能力和AI算法部署。


ST还为该产品添加了新IP和外设,如MIPI CSI摄像机、机器视觉图像信号处理器(ISP)、H.264视频编码器和支持时间敏感网络(TSN)端点的千兆以太网控制器。此外,STM32N6是一款通用STM32产品,符合工业客户的所有要求,包括在高温环境中工作。
 

软件生态方面,ST开发了Cube.MX,该工具能够打破AI算法与MCU应用之间的壁垒,让边缘AI应用更加多样化。通过Cube.AI,开发者可以根据自身需求进行模型搭建,将标准AI工具创建的深度神经网络模型优化到适合MCU资源级别的C代码,从而使开发者的边缘AI算法得以执行和落地。
 

恩智浦在2022年6月也推出了集成NPU的MCU产品系列——MCX N MCU。MCX 是在 CPU 的旁边增加一个 NPU 协处理器,在 NPU 的协处理器内部拥有计算的通道。每个计算通道里有四个计算单元。恩智浦MCX N 系列的前两个成员包括 MCX N94x和MCX N54x。这两款设备都是通用 MCU,集成了双Arm Cortex-M33内核,时钟频率高达150MHz。其他特性包括2MB闪存、可选的完整ECC RAM,以及用于音频和语音处理的DSP协处理器。

图:NXP集成NPU的MCU产品特性(来源:芯查查)

据恩智浦官网介绍,MCX 的性能和能效都十分出色,在 NPU 上进行机器学习的运算加速时,与仅使用 CPU 的核心解决方案相比,这种集成 NPU 的机器学习吞吐量最高可提高 30 倍,整体功耗更低。
 

虽然 N94x 和 N54x 具有许多相同的功能,但 MCX N94x 侧重于高级模拟和电机控制外设,而MCX N54x包括外设,从高速USB PHY到SD或智能卡接口,适合物联网和消费应用。N94x 拥有一个 CoolFlux DSP、4个嵌入式运算放大器和2个 CAN-FD 总线链路。相比之下,N54x 没有 DSP 和运算放大器,只有一个 CAN-FD 接口。

  

RA8M 1:高性能MCU

瑞萨电子在2023年12月推出了其RA家族系列高算力MCU产品RA8M1,该系列产品采用了Arm Cortex-M85内核,主频高达480MHz,具有1MB SRAM、2MB Flash等,通信接口支持以太网、USB、CAN-FD等,还有Octal SPI可扩展Octal Flash或HyperRAM。

图:瑞萨RA8M1概述及部分特性(来源:芯查查)

据其官网资料,新型RA8M1系列MCU部署了Arm Helium技术,即Arm的M型向量扩展单元。相比基于Arm Cortex-M7处理器的MCU,该技术可将实现数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)的性能提高4倍。

  

结语

其实边缘AI与MCU有着很强的契合度,因为MCU具有低功耗、低成本,以及开发周期短等特点,很适合边缘端智能设备,再加上AI算法的加持,让边缘AI有了更大的发展空间。
相信在边缘AI应用方面,还有大量的创新机会存在,未来边缘AI将会成为我们生活的一部分,比如个性化学习助手、自动驾驶汽车、AI伴侣、数字孪生等等。

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