重点内容速览：
1. 芯原股份：一站式芯片定制平台
2. 全志科技：双核并行
3. 乐鑫科技：全面转向RISC-V技术
4. 中科蓝讯：从可穿戴拓展至更多应用场景
5. 泰凌微电子：拓展至AI+物联网无线芯片领域
RISC-V正以其开放免费、模块化核可扩展的特性，在全球半导体行业掀起一场深刻的变革，为从嵌入式设备到高性能计算的广泛应用领域提供了全新的选择。在我国半导体市场，也有越来越多的芯片企业开始采用RISC-V架构来开发自己的芯片。
本月前几篇文章我们有介绍RISC-V芯片在高性能计算、汽车和工业市场的应用，这篇文章主要介绍一下目前国内上市的半导体相关企业中，有哪些企业推出了RISC-V相关的产品。根据芯查查的统计，国内半导体企业当中有不少已经在布局RISC-V技术了，比如芯原股份、全志科技、中科蓝讯、北京君正、乐鑫科技、国芯科技、泰凌微电子、兆易创新等。
芯原股份：一站式芯片定制平台
芯原股份很早就开始了RISC-V技术的布局，早在2018年9月，以芯原股份在上海集成电路行业协会的推荐下，作为首任理事长单位牵头建立了中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2024年12月，已经有198家会员单位。
目前，芯原股份已经通过第三方RISC-V IP与芯原已经获得市场验证的自有IP优化协同，集成到了其平台或系统解决方案中，推动RISC-V应用生态的发展。据公开资料显示，芯原已经有多个以RISC-V内核为架构的客户项目正在进行，基于开源架构设计的RISC-V，芯原研发了TWS蓝牙连接、车载等多个IP和设计项目。比如面向物联网应用的射频IP布局方面，芯原的无线连接平台支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS、802.11ah，以及802.15.4g等物联网连接技术，在22nm FD-SOI等多种工艺节点上成功流片。
在与客户合作方面，芯原与赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等均有合作产品推出。比如，
赛昉科技基于RISC-V架构的量产SoC芯片昉·惊鸿-7110（JH-7110）就采用了芯原的显示处理器IP产品DC8200。JH-7110具有高性能、低功耗核好安全性的特点，可应用于云计算、工业控制、网络附加存储（NAS）、平板电脑、人机界面（HMI）等应用。
嘉楠科技的量产端侧AIoT芯片K230，采用了芯原的ISP IP产品ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器 IP DW200，以及 2.5D GPU IP GCNanoV。
先楫半导体的HPM6800系列MCU则采用了芯原的高性能2.5D GPU IP。该系列产品基于RISC-V CPU内核，具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能，适用于汽车仪表、人机交互界面（HMI），以及电子后视镜（CMS）等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。
全志科技：双核并行
2020年开始，全志科技就已经与阿里巴巴进行了深度合作，成为其RISC-V生态的核心合作伙伴。该公司已经推出多款基于玄铁RISC-V内核的量产芯片，包括基于玄铁C906的通用型SoC芯片D1系列、智慧视觉编码芯片V85X系列、智能语音芯片R128系列等产品。
其中D1系列是全志科技在2021年推出的支持Linux系统的64位RISC-V应用处理器，主频高达1GHz。不过在试水了D1后，全志科技并未完全转向纯RISC-V路线，而是采用了“Arm+RISC-V”的异构计算架构。这一策略可以结合两者的优势，利用成熟的Arm Cortex-A内核承担高负载的应用处理和复杂的操作系统，同时集成一颗或多颗RISC-V内核，专门负责实时任务、系统控制、低功耗待机或特定AI运算。因此，其T系列、V系列和R系列均采用了RISC-V内核作为协处理器。
不过，最近，其全新一代的V821芯片则采用了双RISC-V架构，在典型安防视觉产品上已完成量产，并已经拓展到智能穿戴等多类市场，未来将有更多产品落地。
乐鑫科技：全面转向RISC-V技术
2020年12月初，乐鑫科技正式推出其第一款基于RISC-V 32位单核处理器的MCU产品ESP32-C3，该芯片主频为160MHz，内置 400 KB SRAM，集成了2.4 GHz WiFi和支持长距离的Bluetooth 5 (LE)，具有行业领先的射频性能和低功耗。它具有22个可编程GPIO管脚，支持ADC、SPI、UART、I2C、I2S、RMT、TWAI和PWM。
此后，乐鑫科技全面转向RISC-V阵营。目前乐鑫科技ESP32-P系列、ESP-H4系列、ESP32-C等多个主力芯片系列全部都采用了其自研RISC-V内核。由于全面转向自研RISC-V架构，不再需要支付版权费，其芯片成本迅速下降，产品也更加具有市场竞争力。
乐鑫科技的发展速度也有目共睹，就算在前两年MCU厂商库存高企，利润大降的时候，乐鑫科技也保持了非常好的盈利状态。2024年的全年营收更是达到了20亿元，同比增长了40.04%，归母净利润达到了3.39亿元，同比增速高达149.13%。
中科蓝讯：从可穿戴拓展至更多应用场景
中科蓝讯自成立起，就在采用RISC-V架构作为技术开发路线，主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，90%以上的收入来自RISC-V架构芯片。目前正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、WiFi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。
在新产品方面，中科蓝讯已经推出多款BT（讯龙）系列和AB系列芯片。比如BT897X
系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA 级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入 NPU 单元，极大地提升了芯片对 AI 通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目。
- BT891X 系列芯片：超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品；
- AB573X 系列芯片：为 AB563X 芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高。
2025年6月11日，基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会和百度2025AI玩具产业创新和发展会议，AB6003G是集 WiFi+蓝牙+音频，三合一的高性能 SoC，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域。
泰凌微电子：拓展至AI+物联网无线芯片领域
泰凌微电子成立于2010年6月，主要从事无线物联网SoC芯片的研发、设计及销售。据悉，该公司具备全栈技术壁垒，完成了22nm/40nm工艺芯片量产，积极布局RISC-V架构，支持BLE6.0高精度定位、星闪等前沿标准。
产品方面，其产品已经从低功耗无线物联网领域扩展至AI+物联网无线芯片的领域，其端侧AI芯片定位是边缘AI计算能力+端侧AI设计平台+RISC-V +matter协议标准+低功耗+蓝牙6.0 室内定位。其端侧AI芯片在AI运算能力、功耗等方面具备明显优势。2024 年，该公司推出 TL721X 系列芯片产品和机器学习与人工智能发展平台 TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端 AI 模型，如谷歌 LiteRT、TVM 等开源模型。TL721X 系列也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。
除了TL721X系列芯片，其TL751X、TLSR9118、以及TL321X系列芯片均集成了RISC-V处理内核。
结语
除了上面提到的这些企业，还有北京君正也在积极推进RISC-V CPU研发，该公司基于RISC-V架构研发了V0、V1与V2等几款CPU内核，且其自研RISC-V CPU内核已经应用于多款芯片产品中，包含其自研RISC-V CPU内核的芯片产品出货量已经累计超过了上亿颗。
- 国芯科技在2017年就开始了RISC-V指令集CPU内核与软件工具链的开发，已经完成了CRV0、CRV4L与CRV4E等CPU核及相关软件集成开发工具的开发；
- 兆易创新在2019年就推出了其首款基于RISC-V内核的MCU产品GD32VF103系列，以及无线MCU产品GD32VW553系列；
- 瑞芯微也推出过多款Arm+RISC-V多核产品RV1126、RV1109、RK1820等；
- 南芯科技通过收购RISC-V企业昇生微获得RISC-V技术与产品；
中微半导、东软载波、成都华微、三未信安均有RISC-V相关产品。
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