方案 | 新思科技发布全新软件定义硬件辅助验证解决方案，树立性能、扩展性和应用新标杆
采用创新的软件定义方法使 ZeBu Server 5 性能提升 2 倍，借助模块化硬件辅助验证（HAV），将最大容量扩展至 2 倍，满足人工智能时代超大规模设计的需求 面向主流设计推出全新的 HAPS‑200 12 FPGA 与 ZeBu‑200 12 FPGA 平台，将硬件仿真与原型验证容量扩展 2 倍，支持 EP‑Ready 双模应用方式，并为硬件仿真与原型验证应用场景提供领先性能 全新、业内首创硬件辅助测试自动化能力，支持更快速、更早地发现缓存一致性与子系统级漏洞，以最少的人工投入实现覆盖率最大化 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克代码：SNPS）宣布对其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合进行升级，包括全新硬件平台和功能，以支持从数据中心到边缘计算对 AI 芯片验证日益增长的需求。凭借新思科技 HAV 平台独特的软件定义能力驱动，HAV 平台在设计复杂度叠加、上市周期日益紧迫的背景下，为验证全球最复杂的 Multi-Die 与 AI 芯片，在性能、可扩展性和使用场景方面树立了全新的行业标杆。 随着大型语言模型大约每四个月规模翻倍，接口数据速率每三年提升 2 倍，AI 芯片的验证复杂度正在急剧上升。同时，边缘 AI 架构正在推动着高吞吐量、低时延和高能效的激进目标，进一步增加了设计与验证的工作负载。为了跟上步伐，行业需要 HAV 解决方案支持更广泛的应用场景，并运行数千万亿验证时钟周期，从而确保一次流片成功并实现异构 AI 系统的无缝集成。 随着 AI 在几乎所有行业中日益普及，且产品也正在朝着面向工作负载优化与芯片驱动转变，尽早确认正在开发的芯片上运行的工作负载符合规格，对建立高度的信心至关重要。我们软件定义的硬件辅助验证解决方案实现持续创新，是扩展验证生产力的强大倍增器，可帮助各行业满足对硅前开发不断增长的需求。 Ravi Subramanian 新思科技首席产品管理官 随着 AI 系统复杂性持续增长，硬件辅助验证解决方案必须通过软件创新和流片前（pre‑silicon）硬件就绪进行同步扩展，以满足紧迫的上市时间要求。基于 FPGA 的硬件仿真与原型验证通过软件创新，为提升系统性能与缩短设计启动时间提供了独特机会。我们与新思科技紧密合作，共同推动其软件定义硬件辅助验证解决方案的发展，重点包括新思科技 ZeBu 与 AMD Vivado 软件栈之间的协同优化，以及使用 AMD EPYC™ 处理器加速计算，显著缩短 HAV 模型的编译时间，从而实现更快的建模。 Salil Raje AMD自适应与嵌入式计算事业部高级副总裁兼总经理 新思科技软件定义的硬件辅助验证产品组合的全新进展包括： 面向 AI 时代的突破性性能与容量： 全新的软件定义式更新与模块化 HAV 已全面支持 ZeBu 和 HAPS 平台。值得注意的是，借助这些更新，业内容量可扩展性最高的硬件仿真平台 ZeBu Server 5 能够支持更复杂设计，以满足面向数据中心 AI 训练与推理、GPU、定制加速器以及网络 IPU/DPU 工作负载的超大规模设计需求。 HAPS 的模块化 HAV 可实现面向软件开发的最大规模原型，并在计算、存储及启动能力方面得到进一步提高。 全新的 HAPS 与 ZeBu 平台： 全新的 HAPS‑200 12 FPGA 和 ZeBu‑200 12 FPGA 系统可应对数据中心子系统、移动、客户端、服务器、消费电子以及边缘 AI 应用的复杂性与高性能需求。与此前同样采用最新 AMD Versal™ 自适应 SoC 的 6 FPGA 平台相比，它们提供了 2 倍容量，同时通过 EP‑Ready 双模式实现从原型验证到硬件仿真的可配置性。新思科技还推出 HAPS‑200 1 FPGA 桌面系统平台，特别适用于使用新思科技接口原型验证套件进行 IP 验证和软件启动。 PCIe 作为我们专用连接解决方案组合的核心，已被众多超大规模计算提供商和 AI 平台提供商广泛采用。PCIe 7.0 可将带宽翻倍并降低延迟，这对于快速发展的生成式 AI 和 HPC 应用而言至关重要。感谢新思科技能够支持 PCIe 7.0 生态系统，持续推动前沿技术发展。 Narendra Konda英伟达硬件工程副总裁 软件定义的 HAV 能力延展系统生命周期价值： 持续的软件改进带来复合性能提升、更高的调试效率，以及为新系统和已安装系统提供更多应用场景能力。新思科技 HAV 产品组合支持全新的、业内首创的硬件辅助测试解决方案——测试自动化功能，让团队能够在芯片就绪前，在仿真环境中针对处理器、内存和 I/O 子系统的边界条件下进行压力测试，执行全系统一致性验证，并观察系统在真实工作负载下的行为。对于混合信号和系统级设计，实数模型（RNM）仿真可在以数字验证为中心的流程中快速、可扩展地抽象模拟行为，从而加速软件启动。对于攸关安全与高可靠性的设计，全新的故障仿真功能支持在 RTL 仿真、仿真加速与原型验证中实现可扩展的故障注入与分析。 验证我们下一代 AMD MI450 加速器——具备大规模 AI 规模、复杂子系统以及复杂软件栈——需要可扩展且多功能的验证平台。新思科技结合 EP‑Ready 硬件的软件定义硬件辅助验证能力对于我们执行 CPU、GPU 和 AI 子系统的验证及全系统验证至关重要。随着 AI 设计的规模和软件内容不断增长，硬件可在项目之间重新配置与重复使用的灵活性变得必不可少，而团队需要在仿真与原型验证之间无缝切换，并尽可能在流片前覆盖更多的应用场景，如今也包括在仿真中利用 RNM 将模拟、数字和软件一起进行验证。 Alex Starr AMD资深 Fellow 上市时间与更多资源 新思科技 HAV 产品组合，持续推出软件定义增强功能，全新功能从即日起即可供用户使用。全新的 EP‑Ready HAPS‑200 12 FPGA 平台即日起可供货，ZeBu‑200 12 FPGA 平台将于 2026 年第三季度提供。HAPS‑200 1 FPGA 平台即日起可供货。
新思科技
新思科技 Synopsys . 2026-03-18 1421
产业 | 2025年第四季度全球电动车牵引逆变器装机量创新高，高压平台渗透率持续提升
根据TrendForce集邦咨询最新电动车牵引逆变器研究，2025年第四季因纯电动车(BEV)销量较前一年同期成长，带动全球逆变器市场装机量攀升至965万台左右，创近两年新高，反映出电动化趋势与单车电驱系统搭载率持续提高。 观察季度走势，2024年第四季因整车销售旺季加持，逆变器出货量即突破867万台。2025年同期随着中国与欧洲市场需求回温，出货量再度提升，尽管受成本下降影响，逆变器市场总营收从55亿美元略降至53亿美元，整体仍呈现“量增价稳”格局，显示出产业竞争虽加剧，但技术升级持续支撑平均单价。 从电动车电压平台结构的角度分析，2025年第四季大于550V的高压系统（对应800V架构）装机量年增38%，成长最为显著，总数达139万台，渗透率持续扩大至14%。300V至≤550V区间装机量达604万台，仍为当前主流，≤300V则较2024年同期下滑11%。高压化趋势带动SiC功率元件渗透率持续提升，并进一步优化了电驱系统效率与快充性能。 供应商格局方面，整体市场集中度维持稳定。BYD（比亚迪）长期居首位，2025年第四季市占率约17%，为垂直整合模式最大受益者。Denso（电装）占据约11%的市场，稳居日系供应链核心。其他中国供应商如Huawei（华为）、Inovance（汇川技术）的市占率也别保持在4-5%，连同领先的BYD共同反映出中国电驱自主化趋势明确。 TrendForce集邦咨询表示，全球牵引逆变器市场已从早期的高速成长，转向规模化、技术升级并行的新阶段。未来成长动能将来自800V高压平台持续普及、多合一电驱整合，以及SiC功率模组成本下降。随着整车厂强化自研与垂直整合策略，供应链竞争将加剧，但具备高压技术与系统整合能力的厂商，仍可望在新一轮电动化浪潮中取得关键优势。
电动汽车
TrendForce集邦 . 2026-03-18 1589
方案 | 极海G32R430绝对值编码器参考方案，为人形机器人及工业自动化注入感知协同芯动能
编码器作为运动控制系统的核心感知部件，主要负责捕获机械运动的速度、位置、角度、位移及计数等信息，并将其转化为控制系统可识别的数字语言。其性能水平的高低直接决定整个伺服系统的控制精度、动态响应与运行稳定性。 行业变革催生编码器需求增长 编码器在工业自动化和人形机器人等热门领域中发挥着至关重要的作用。特别是智能关节、灵巧手等人形机器人核心部件，对编码器的尺寸、精度与抗干扰能力提出了更高要求。这一需求趋势，将加速推动编码器技术向更低延迟、更高集成、更高效能、更高性价比方向演进。 单台人形机器人编码器配置数量 数据来源于网络 编码器技术路线演进，从“协议转换”到“模拟信号解码” 编码器按内部信号处理方式划分，主要分为协议转换（集成式）和模拟信号解码（分立式）两大类。 协议转换编码器方案 传统编码器，通常在传感器模组内部集成专用DSP调理芯片及算法。 ■ 工作模式：传感器内部DSP处理完信号后，通过SPI/I2C/UART等通信接口读取角度信息，但这些信息不能直接应用于驱动控制系统中，需通过MCU处理转换为系统可识别的编码器协议，如多摩川/BiSS-C/SSI等，另外可能还需要进行多圈计数或低功耗管理。 ■ 方案优势：单圈功能和算法高度集成，开发难度低，产品可快速落地。 ■ 方案局限性：专用传感器模组/DSP成本较高，无法实现多圈计数，且大部分不支持编码器协议，需额外搭配MCU，成本优化空间有限；不同场景需更换不同的专用传感器模组/DSP，不利于维护；信号校准和角度补偿算法固化，无法通过优化算法提高角度精度。 ■ 极海布局：已推出基于APM32E030 / F402 / F103工业级MCU的多款协议转换型编码器参考方案，并已规模化量产应用于行业头部客户产品中。 模拟信号解码编码器方案 随着绝对值编码器技术的普及，越来越多编码器应用倾向于模拟信号解码方案。 ■ 工作模式：无需专用DSP调理芯片，直接将SIN/COS信号输入到MCU中，其中MCU可兼顾“信号采集+算法解算+多圈计数+协议转换”四大功能。 ■ 方案优势： 节约成本：采用更低成本的传感器和高性价比MCU，整体BOM成本可降低20%~30%； 精度可控：用户可结合更适配的算法，对SIN/COS进行信号校准、角度补偿和温度补偿； 灵活定制：可根据实际需求实现特殊格式输出，例如ABZ信号、专用协议等。 ■ 极海布局：基于G32R430编码器专用MCU，极海已正式推出在轴单圈/多圈多摩川协议磁电式绝对值编码器参考方案。同时，针对不同应用需求，极海还将推出在轴BiSS-C协议磁电式、离轴磁电式、电感式等绝对值编码器方案。 G32R430编码器方案板 极海G32R430在轴多摩川协议 磁电式绝对值编码器方案 极海G32R430在轴多摩川协议磁电式编码器方案，通过高精度编码器专用MCU与客户算法深度融合，可实现低延时电角度计算、高精度信号处理及多协议兼容性，为人形机器人及工业自动化设备提供实时精准的位置反馈。另外，通过超低功耗与小尺寸设计，有助于提升设备续航能力与结构紧凑性，实现高动态响应与稳定的运动性能。 G32R430编码器方案框图 ■ 高效运算性能：搭载极海G32R430编码器专用MCU，协同自研ATAN电角度计算扩展指令（运算精度＜0.0001°），可实现＜1μs的编码器电角度计算时间，满足人形机器人及工业自动化等系统的实时性要求。 ■ 高精度、高分辨率： N对极磁钢/磁环，真实分辨率高达16+N位，单对极磁钢/磁环理论角度精度优于0.0155°（56角秒）；17位真实分辨率，满足大部分伺服应用场景需求； 内置2个16位高精度ADC，差分输入有效位≥13.5-bit，可快速计算当前角度，高效运行用户调理算法、补偿算法、校正算法； 核心链路非算法执行时间（信号采样+电角度计算）＜3μs，约8μs时间可执行信号校准、角度补偿、温度补偿等算法，有助于进一步提升编码器精度； 采用多维TMR磁头，具备较高灵敏度与信号抗干扰能力。 G32R430核心链路执行时间 ■ 高通信速率：采用多摩川协议，通讯速率可灵活设置，最高可达8Mpbs。 ■ 超低功耗设计： G32R430芯片：Stop功耗＜15μA，唤醒时间＜20μs；Standby功耗＜2μA，唤醒时间＜50μs； 编码器方案：静态平均功耗约14μA，1100mAh电池使用寿命7年以上。 ■ 高安全系数：支持超速报警、EEPROM读写错误、单圈跳变、圈数溢出、过温报警、多圈错误、电池低压错误、电池欠压等报警功能，可及时反馈系统异常情况，实时监测系统异常状态。 ■ 分立式方案：性价比高，功能和性能自主可控，有助于降低编码器BOM成本；同时支持二次开发，单平台可满足不同应用需求。 ■ 小型化设计：电路板直径35mm，可应用于最小40mm法兰的伺服电机中，有助于大幅缩减编码器PCBA体积，完美适配紧凑型设计。 极海G32R430编码器专用MCU介绍 为高精度运动控制和位置反馈设计 极海G32R430芯片具备低功耗、高集成、低延迟、高精度等优势特性，既能发挥信号采集调理功能，也能实现协议转换功能；支持定制化处理的同时，还能实现降本增效。为广大专业编码器厂商和终端客户的磁电式、光电式、电感式、在轴/离轴等类型编码器，提供低成本、高精度、高效率、极具竞争力的国产化编码器专用MCU芯片选择。 总结：极海编码器方案解决行业哪些痛点？ 极海G32R430编码器专用MCU及在轴多摩川协议磁电式绝对值编码器方案，致力于解决人形机器人及工业自动化等领域的高精度运动控制与系统集成难题。 1.降低运算时延：G32R430作为业界首款支持终端编码器自主算法的国产化编码器专用MCU，通过内置自研的ATAN电角度计算扩展指令，有效解决传统SIN/COS电角度运算耗时较长的问题，显著降低检测延时，提升系统实时响应能力； 2.提升准确性：内置16位高精度ADC，从信号源头保障位置检测准确性，大幅提升运动控制的可靠性与精度； 3.紧凑性设计：集成丰富外设资源，内置主电电压检测模块EVS，有助于节省外部电路，适配小型化产品设计需求； 4.自主可控：G32R430单芯片平台，支持光电与磁电编码器应用，可协助客户实现高效特殊算法，为多场景提供灵活、高效的国产化编码器解决方案。 目前，极海已正式推出G32R430在轴多摩川协议磁电式编码器方案，配套参考设计、方案规格书、原理图、软件工程说明等技术文档资料。
极海
Geehy极海半导体 . 2026-03-18 1806
应用 | 小牛电动携手高通，推动电动两轮车计算与智能化能力升级
今日，在小牛电动2026新品战略发布会上，全球高端智能电动车领导品牌小牛电动宣布与高通技术公司开展合作，共同支持智能网联电动两轮车的开发与部署。高通技术公司的骁龙® 数字底盘™解决方案及其旗下多款面向两轮车的系统级芯片（SoC），将应用于小牛电动的多款车型。在此基础上，双方将携手推动两轮电动车智能化体验升级，共同开启“液晶屏智能化元年”。此次合作亦标志着两轮电动车行业正式迈入由AI驱动的“高性能计算”新阶段。 强强联合，拓展两轮智能出行边界 作为全球智能城市出行解决方案提供商，小牛电动始终致力于通过设计、科技与服务，变革城市出行体验。高通技术公司则是全球领先的科技企业，通过领先的AI、高性能低功耗计算以及先进连接能力所支持的解决方案，推动智能计算向更多终端和场景延伸。 当小牛电动在智能两轮车领域的创新能力，与高通技术公司在汽车及智能终端计算领域的技术专长相结合，双方将共同拓展两轮出行工具在计算能力、交互体验与生态建设层面的发展边界。 AI驱动的智能芯片，为两轮车带来硬件创新 借助骁龙平台，小牛两轮电动车装上了“智慧大脑”，引入了系统级计算能力，使其能够承载更丰富的应用与服务形态，支撑持续演进的软件生态与更自然的人机交互体验。 其中，系统级芯片（SoC）在电动两轮车上的规模化采用，标志着行业发展的一个重要里程碑。相关SoC集成高性能CPU、GPU，并配备NPU，可支持复杂的AI推理与实时处理，共同构建起强大的计算基础，为先进的智能车辆功能和下一代骑行体验提供支撑。 拥抱“液晶屏智能化元年”，推动用户体验跃迁 当前，电动两轮车行业正处于“液晶屏智能化元年”的关键节点。随着消费者对出行品质需求的不断提升，“高性能、长续航、智能化、设计感”正成为高端两轮电动车竞争的核心要素。 目前，小牛电动在智能化方面已有深厚积累。其于2026年1月推出的FS风速与NX风速车型，已全系标配4.3英寸TFT真彩交互屏，支持全屏导航等功能。而在2026小牛电动新品战略发布会上，小牛电动更带来5大系列，13款车型的强大新车攻势。 通过与高通技术公司的合作，小牛电动的车载显示系统将从“信息呈现”进一步升级为“智能交互中枢”，为用户提供涵盖全屏导航、车辆状态管理、智能诊断与娱乐互联在内的一体化体验。 引领行业演进，重塑智能价值 小牛电动与高通技术公司的合作，有望成为两轮电动车行业迈向规模化智能升级的重要起点。随着更多前沿技术在两轮出行场景中的落地应用，行业的技术路径与产品形态也将随之发生深刻变化。 小牛电动CEO李彦表示： 对小牛电动而言，智能不是简单的配置升级，而是围绕用户体验的系统性进化。与高通的合作，让我们能够在计算能力、交互体验和软件生态层面实现又一次跃迁，让两轮车从“被动展示信息”走向“主动理解场景、服务用户”的体验形态，为用户带来更直观、更高效、更有温度的出行体验，也为两轮电动车行业探索一条可规模化的智能发展路径。 高通技术公司工业及嵌入式物联网（IE-IOT）汽车远程信息处理与消费/连接业务副总裁兼总经理Jeff Arnold表示： 两轮出行正从“功能级智能”迈向“系统级智能”。我们很高兴与小牛电动合作，将高通在高性能计算、人工智能和连接方面的技术专长引入这一领域。通过提供系统级计算能力，我们希望支持更丰富的应用形态、更自然的人机交互体验，并推动智能两轮出行的更广泛普及。 小牛电动正通过清晰的产品逻辑，重新定义高端与智能的内涵——不止于配置或价格，而在于以先进技术推动体验普惠。随着智能芯片在两轮电动车上的持续普及，一个更加便捷、高效、安全且富有乐趣的城市出行时代正在加速到来。
高通
高通中国 . 2026-03-18 1806
面向高端无人机大功率电调需求的智能功率MOSFET选型策略与器件适配手册
随着无人机性能边界不断拓展，大功率电子调速器（电调）作为动力系统的“神经与肌肉”，其效率、功率密度与动态响应直接决定了飞行器的载重、续航与机动性。功率MOSFET作为电调三相全桥逆变的核心开关器件，其选型直接决定系统的最大持续电流、开关损耗、热性能及可靠性。本文针对高端无人机对高功率、高效率、轻量化与高可靠的严苛要求，以场景化适配为核心，形成一套可落地的大功率电调MOSFET优化选型方案。 无人机大功率电调系统总拓扑图 一、核心选型原则与场景适配逻辑 （一）选型核心原则：四维协同适配 MOSFET选型需围绕电压、损耗、封装、可靠性四维协同适配，确保与电调工况精准匹配： 1. 电压裕量充足：针对6S（25.2V）、8S（33.6V）甚至更高电压的锂电平台，额定耐压需预留充足裕量以应对电机反电动势尖峰，通常选择耐压≥电池组满电电压2倍以上的器件。 2. 极低损耗优先：优先选择极低Rds(on)以最小化导通损耗，同时优化Qg、Qgd以降低高频PWM（通常50kHz以上）下的开关损耗，这是提升效率与降低温升的关键。 3. 封装与热管理并重：选用热阻极低、寄生参数小的先进封装（如DFN），并需配套高效的散热设计，以实现高功率密度下的持续大电流输出。 4. 高可靠性冗余：满足剧烈振动、大范围温度变化及高负载循环的工况，关注器件的高结温能力、强鲁棒性及抗冲击特性。 （二）场景适配逻辑：按电调功率等级与拓扑分类 聚焦于大功率电调的三相逆变桥臂核心开关应用，需承受极高的相电流（持续与峰值），并要求极快的开关速度以实现精准的FOC控制。 二、分场景MOSFET选型方案详解 （一）核心场景：三相逆变桥臂开关（适用于500W-2000W级电调）——动力核心器件 电调逆变桥需承受持续数十安培至上百安培的相电流，要求极低的通态与开关损耗，以实现高效率与高功率密度。 推荐型号1：VBGQF1408（Single-N，40V，40A，DFN8(3x3)） - 参数优势：采用SGT技术，在10V驱动下Rds(on)低至7.7mΩ，实现极低的导通损耗；40A连续电流能力满足高相电流需求；DFN8封装具有极低的热阻和寄生电感，利于高频开关与散热。 - 适配价值：作为三相桥的下管或上管（配合自举电路），其低损耗特性可将逆变效率提升至98%以上，显著降低温升，允许电调在更高功率下持续运行。优异的开关特性支持100kHz以上PWM频率，提升FOC控制精度与动态响应。 - 选型注意：需根据电机最大持续电流与峰值电流（通常为3-5倍）确定并联数量；必须配套大电流驱动IC（如FD6288）并优化PCB布局以最小化功率回路电感。 推荐型号2：VBQF3638（Dual-N+N，60V，25A per Ch，DFN8(3x3)-B） - 参数优势：双N沟道集成封装，60V高耐压轻松应对8S（33.6V）电池平台，预留近80%电压裕量。 10V驱动下Rds(on)仅28mΩ，平衡了耐压与导通性能。集成化设计节省PCB面积约50%。 - 适配价值：单颗器件即可构建一个半桥臂，极大简化布局，提升功率密度。适用于追求极致紧凑设计的多轴无人机电调。双管对称性好，有利于并联均流。 - 选型注意：需确保驱动电路能为双栅极提供充足且一致的驱动电流；注意封装底部的散热焊盘设计，必须实现良好焊接与导热。 三相逆变桥臂详细拓扑 （二）辅助场景：电源输入保护与分配——安全与集成关键器件 用于电调输入端的防反接、主动短路保护（Active Braking）或辅助电源开关，需兼顾耐压、低损耗与快速控制。 推荐型号3：VBI2202K（Single-P，-200V，-3A，SOT89） - 参数优势：高达-200V的耐压，为高压电池组（如12S及以上）或应对异常电压尖峰提供极高安全裕度。SOT89封装在有限空间内提供了良好的散热能力。 - 适配价值：可作为高侧防反接保护开关，其高耐压特性提供远超常规器件的安全屏障。也可用于需要关断泄放路径的辅助电路中，保障系统安全。 - 选型注意：其Rds(on)相对较高，仅适用于小电流通路或信号控制路径，不可用于主功率路径。驱动时需注意P-MOS的栅极电压要求。 保护与输入电路拓扑 三、系统级设计实施要点 （一）驱动电路设计：匹配高频开关需求 1. VBGQF1408/VBQF3638：必须选用峰值驱动电流≥2A的专用栅极驱动IC（如IR21814、FD6288），并采用低阻抗、短回路的布局。栅极串联2.2Ω-10Ω电阻以抑制振铃，并联稳压管保护Vgs。 2. VBI2202K：需采用NPN三极管或专用电平转换电路进行驱动，确保栅极可被完全关断与开启。 （二）热管理设计：核心挑战 1. VBGQF1408/VBQF3638：是散热设计的绝对重点。必须采用大面积敷铜（≥300mm²）、多层PCB（至少2oz铜厚）、密集散热过孔阵列。强烈建议将MOSFET布置在PCB边缘并加装散热鳍片或利用机壳散热。 2. VBI2202K：局部敷铜即可满足散热需求。 热管理与散热拓扑 （三）EMC与可靠性保障 1. EMC抑制：每个桥臂MOSFET的漏-源极并联100pF-470pF高频电容吸收电压尖峰。电机输出线套用磁环。电源输入端布置大容量低ESR电解电容与陶瓷电容。 2. 可靠性防护： - 降额设计：在最高环境温度下，MOSFET的结温应留有至少20℃裕量，电流按额定值的60%-70%使用。 - 过流保护：在直流母线上设置精密采样电阻与比较器，实现硬件级快速关断。 - 电压钳位：在直流母线正负端设置TVS管（如SMCJ40CA）以吸收雷击或负载突卸产生的浪涌。 四、方案核心价值与优化建议 （一）核心价值 1. 极致效率与功率密度：采用SGT技术与低寄生封装，实现电调效率>97%，助力延长无人机续航并减小体积。 2. 高集成与高可靠性：集成双管器件简化设计，高耐压器件筑牢安全防线，满足高端工业级应用需求。 3. 动态响应提升：优异的开关特性支持更高控制频率，使电机控制更精准、响应更迅速。 （二）优化建议 1. 功率等级扩展：对于>2000W的超大功率电调，可多路并联VBGQF1408，或选用封装更大的TO-LL器件。 2. 耐压升级：针对12S（50.4V）或更高电压平台，可选用VBGQF1201M（200V，10A）作为桥臂开关，但需评估其Rds(on)增加带来的损耗。 3. 集成化进阶：在空间受限的穿越机电调中，可考虑采用VBQD5222U（Dual-N+P）集成半桥，进一步简化布局。 4. 驱动优化：探索使用GaN驱动IC以最大化发挥MOSFET的高速性能。 功率MOSFET的精准选型与系统优化，是打造高端无人机高性能电调的基石。本方案通过聚焦核心逆变场景，推荐高性价比、高性能的器件组合，为研发高功率密度、长续航、高可靠的无人机动力系统提供关键技术支撑。未来可持续关注宽带隙半导体（如GaN）在超高频、超高效率电调中的应用，引领下一代动力系统革新。
微碧
微碧半导体 . 2026-03-18 2527
工业HMI高精度计时方案：RTC时钟芯片YSN8900 内置TCXO技术
在工业4.0浪潮下，工业人机界面（HMI）已升级为集实时监控、数据追溯、远程运维于一体的智能终端。从产线状态记录，到故障报警的精准时间戳，到全流程可追溯的日志链路，时间基准的精准性与连续性，直接决定HMI系统的可靠性和数据可信度。 面对工业现场-40℃~+85℃的宽温环境、强电磁干扰及长期不间断运行的严苛挑战，普通RTC计时方案往往因温度漂移大、断电数据易丢失而难以胜任。YXC扬兴科技推出的YSN8900系列高精度RTC模块，以内置TCXO温度补偿技术、超低功耗及完备的电源管理功能，为工业HMI构建了新一代精准可靠的时间基准。 YSN8900系列（塑封封装） YSN8900系列（金属封装） 一、YSN8900系列的核心优势 1. 内置TCXO技术，实现±3.4ppm全温区超高精度 YSN8900系列并非传统的“RTC芯片+外置晶振”组合，而是将32.768kHz TCXO（温度补偿晶体振荡器）与RTC控制电路高度集成于3.2×2.5×1.0mm LGA封装内。通过内置高精度温度传感器实时监测环境温度并调整频率，确保在-40℃~+85℃全工作范围内，频率稳定性高达±3.4ppm。 应用价值：日均误差仅约0.3秒，年累计误差小于2分钟。对于需要7×24小时连续运行的HMI系统，YSN8900可确保生产日志、操作记录、故障时间戳的长期准确性，完美满足其对数据追溯的严苛要求。 2. 智能电源管理，保障数据零丢失 工业现场偶发的停电或电压波动是数据安全的最大威胁。YSN8900内置自动备用电源切换电路，支持主电源与备用电池/超级电容无缝切换。 应用价值：HMI主控MCU可通过I²C接口实时获取电压状态，在电池耗尽前主动保存关键数据或触发维护提醒，彻底避免因断电导致的“时间黑洞”和日志断层。 3. 超低功耗设计，确保设备长效运行 在仅由备用电池供电模式下，YSN8900典型工作电流低至0.55μA@3.0V，搭配电池使用，理论待机时间可超过10年。 应用价值：对于部署于偏远站点、户外设备柜等难以频繁维护的HMI设备，YSN8900能大幅降低全生命周期运维成本。 YSN8900规格书 二、YSN8900在工业HMI的核心价值 1.生产数据精准追溯：在汽车零部件、电子制造产线，YSN8900确保每道工序的操作时间绑定精确时间戳，满足IATF 16949等质量体系审计对时间一致性的要求。 2.故障报警时间同步：作为分布式HMI节点的本地高精度时间源，YSN8900确保全网事件记录误差控制在毫秒级，便于快速定位故障根源，缩短停机时间。 3.合规性日志存储：在制药、食品等行业，HMI能够利用YSN8900系列VLF/VDET标志位实时监测时钟状态，防止因时钟失效导致日志时间错乱，规避风险。 作为时钟频率器件行业的深耕者，我们始终坚持技术创新和价值创造，为工业HMI厂商提供高精度、高可靠的计时解决方案，赋能工业智能化转型。 YSN8900凭借超高精度、超低功耗等核心优势，持续引领工业HMI高可靠计时新标杆。
RTC,时钟芯片,RTC时钟芯片
扬兴科技 . 2026-03-18 1414
Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率
这些器件可作为中高频应用中竞品的“即插即用”型替代方案 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款全新的1200 V MOSFET功率模块---VS-SF50LA120、VS-SF50SA120、VS-SF100SA120、VS-SF150SA120和VS-SF200SA120，其目标在于提升汽车、能源、工业及通信系统中高频应用的功率效率。Vishay VS-SF50LA120、VS-SF50SA120、VS-SF100SA120、VS-SF150SA120和VS-SF200SA120采用了Vishay最新一代碳化硅（SiC）MOSFET，并且以行业标准的SOT-227形式进行封装。 此次推出的每个功率模块都采用单开关和低边斩波器配置，内置的SiC MOSFET集成了软体二极管，可实现低反向恢复特性。这种设计降低了开关损耗，提高了效率，可适用于太阳能逆变器、电动汽车（EV）车载充电器、SMPS、直流/直流转换器、不间断电源（UPS）、暖通空调（HVAC）系统、大规模电池储能系统以及通信电源设备等领域。 VS-SF50LA120、VS-SF50SA120、VS-SF100SA120、VS-SF150SA120和VS-SF200SA120采用紧凑型的SOT-227封装，使得这些器件能够作为现有设计中竞品的“即插即用”型替代方案。这样，设计人员无需对PCB布局进行更改，即可采用最新的SiC技术，从而节省成本。模压封装还可提供高达2500 V（一分钟）的电气绝缘，通过消除组件与散热器之间对额外绝缘措施的需求，进一步降低了成本。 这些功率模块提供50 A至200 A的连续漏极电流，导通电阻低至12.1 m。这些器件符合RoHS标准，具备低电容高速开关特性，并可支持+175 C的最高工作结温。 器件规格表： VS-SF50LA120、VS-SF50SA120、VS-SF100SA120、VS-SF150SA120和VS-SF200SA120现可提供样品并已实现量产，供货周期为13周。
Vishay . 2026-03-18 1183
动力“芯”选择！HT3112/HT3310/HT3110 三款马达驱动芯片，完美匹配您的终端应用
在个人护理与便携小家电市场，产品的核心竞争力正从“功能实现”转向“体验优化”。如何让设备更智能、更高效、更耐用？海川半导体推出的HT3112、HT3310、HT3110全集成电机驱动控制芯片，以卓越的马达驱动性能和灵活配置能力，为您提供了优秀的答案。 PART.01核心驱动力：为何马达驱动性能如此关键？ 电机的驱动能力直接决定了产品的核心体验： 驱动电流决定了设备的“力量感”，如理发剪的切割力、水泵的扬程。开关管内阻影响了设备的“续航和发热”，内阻越低，效率越高，续航越长，机身越冷静。保护机制则保障了产品的“可靠性”，确保在复杂工况下依旧稳定运行。海川HT3112、HT3310、HT3110在此三个方面均优于市场大部分竞品。 PART.02 马达驱动产品-核心共性 高集成度：单芯片集成锂电池充电管理、电机驱动、续流二极管、按键控制及全保护电路，极大简化设计，降低BOM成本。 5μA超低待机电流：行业领先的低功耗表现，让产品续航更长，关机存放时间大幅延长。 全面的保护机制：内置过充、过放、过流、过温保护，为电池、电机和芯片本身提供全方位守护，安全可靠。 支持外扩MOS管：全系列预留驱动能力升级接口，方便产品未来驱动更强劲电机，设计极具弹性。 内置续流二极管：为电机断电时产生的反向电动势提供泄放回路，省去外部分立元件，简化设计并保护驱动管。 PART.03 三核鼎立：精准定位，按需选型 1. HT3112：旗舰性能之王，设计灵活性的典范 驱动核心：持续2.0A，峰值3.0A强劲驱动，配合低至150mΩ的内阻，动力澎湃且高效节能。 独门绝技：独特的MODE引脚，允许硬件配置为1档开关或3档调速模式，实现“一芯多用”，极大简化产品系列规划与库存管理。 全面防护：配备堵转与短路保护，从容应对电机卡死等异常状况。 适用场景：高端理发剪、大功率洁面仪、便携抽水泵等对动力和可靠性要求极高的产品。 2. HT3310：智能调速专家，开箱即用 驱动核心：1.6A持续电流，满足绝大多数应用需求。 独门绝技：固定三档循环调速（50%-75%-100%-OFF），为需要多段力度的应用提供高性价比、免配置的完美方案。 适用场景：各价位段洁面仪、小风扇、多模式电动牙刷等。 3. HT3110：经典单档楷模，极致成本优选 驱动核心：1.6A可靠驱动。 独门绝技：纯粹的单击开关控制（单击开，再次单击关），电路简洁，成本极致。 适用场景：手电筒、基础款理发剪、台灯等功能单一、对成本敏感的产品。 PART.04 场景化应用方案：让创意快速落地 1、理发剪/剃须刀 HT3112是此类应用的不二之选。其2.0A持续驱动电流与150mΩ超低内阻可提供澎湃动力，从根源上杜绝卡顿；堵转保护机制能在刀头卡死时瞬间切断输出，为电机和芯片提供坚固屏障；1A快充则大幅缩短充电等待时间。更值得一提的是，其MODE引脚支持硬件配置，可灵活衍生出标准款（单档） 与高端款（三档调速），完美实现平台化设计。 HT3310 是高性价比方案。直接提供三档调速，满足不同修剪需求，且无需担心配置问题。 2. 洁面仪/脸部按摩器场景 HT3310 极具竞争力。其固定的三档强度调节（轻柔/标准/强劲）完美契合护肤需求，用户体验直观，成本控制精准。 HT3112 同样适用，尤其适合需要多种振动模式（如按压、旋转混合）的高端产品，其灵活的档位控制可通过编程实现复杂功能。 3. 便携式抽水泵/小风扇场景 HT3112 的 大电流驱动能力 和 全面的保护，使其能轻松应对水泵的启动负载和潜在堵转风险，确保长时间可靠运行。 HT3110 则适用于对流量和功率要求不高的普通小风扇，以极致成本实现核心功能。 4. 电动牙刷/智能家居/玩具场景 HT3110 和 HT3310 均适用。对于基础款电动牙刷或单一模式的玩具，HT3110 的单档控制足够了。而对于需要多种清洁模式的牙刷，HT3310 的三档控制则更为合适。 智能扫地机地刷/边刷控制，推荐型号：HT3112。特性应用：动力强劲；保障地刷在地毯等复杂环境下保持高效转速；堵转自救：当刷子被毛发缠绕卡住时，芯片保护会触发并上报主机，提示用户清理，而非持续耗电或损坏电机。 选择海川半导体/HICHON CHIP马达驱动芯片的五大理由 全集成“一站式”解决方案，大幅简化设计 优势亮点：高集成度、小封装、低成本芯片单颗集成锂电池充电管理、电机驱动、续流二极管、按键控制及多重保护模块，无需外围复杂元器件。 灵活的输出能力，覆盖多元终端需求 优势亮点：持续电流1.6A~2.0A，可外扩MOS，峰值电流高达3A。三款芯片覆盖不同功率需求，且均支持外置PMOS扩展，轻松应对更高电流场景。 智能充电管理+超低待机，延长设备续航 优势亮点：精准充电、智能再充、待机仅5µA。 全方位多重保护，打造极致安全可靠 优势亮点：过流、过放、过温、堵转、短路保护一应俱全。芯片内置硬件级保护机制，无需软件干预，确保终端产品在各种异常工况下的安全 灵活的按键控制模式，满足不同产品定义 优势亮点：单键操控，多档可选，无需MCU。仅需一颗按键，即可实现复杂的开关及调速逻辑，无需额外编写代码。 优势体现：根据是否需要多段调速选择对应型号，在满足功能的前提下，提供极具竞争力的成本方案。 HT3112/HT3310/HT3110系列芯片，以高集成度、宽电流覆盖、多重保护、灵活操控为核心优势，完美匹配剃须刀、理发剪、洁面仪、小风扇、电动牙刷、抽水泵等各类便携终端应用，是您打造极致性价比动力产品的“芯”选择！无论是追求极致性能与灵活性的高端市场，还是需要高性价比解决方案的普及型产品，海川马达驱动新品系列都能提供精准的“芯”脏。选择海川半导体，就是选择了一条动力强劲、设计灵活、稳定可靠的产品化捷径。 立即搭载海川马达驱动系列，为您的新一代便携设备注入智慧与力量，赢得市场先机！ HT3112典型应用电路图▲ HT3110/HT3310典型应用电路图▲
新品发布
海川半导体官网 . 2026-03-18 1008
企业 | 传安森美发布涨价函
市场上传出疑似安森美发布的涨价函。内容显示鉴于原材料、制造、能源及基础设施成本持续上升，安森美将自 2026 年 4 月 1 日起，对部分产品实施价格调整。 更新后的价格将适用于：2026 年 4 月 1 日及之后下达的所有新订单，以及计划于 2026 年 4 月 1 日及之后出货的现有未交订单。 网传涨价函如下： 原文翻译如下： 主题：价格调整通知——自 2026 年 4 月 1 日起生效 尊敬的客户： 感谢您一直以来与 onsemi 的合作。我们非常重视您给予我们的信任，并始终致力于以稳定的供应、高质量的解决方案以及透明的沟通，支持您的长期成功。 作为我们持续进行成本评估和投资规划的一部分，同时鉴于原材料、制造、能源及基础设施成本持续上升，onsemi 将自 2026 年 4 月 1 日起，对部分产品实施价格调整。 近一段时间以来，多个半导体市场的需求显著增长，尤其是支持功率、工业和数据中心应用的相关市场。为满足这一需求，并维持客户所期待的质量、可靠性和供应连续性标准，onsemi 正在进一步加大对制造产能、技术能力和运营韧性的投入。尽管我们已通过内部效率提升举措，尽最大努力对冲不断上升的投入成本，但当前成本上涨的幅度已无法再被完全消化。 更新后的价格将适用于： ● 2026 年 4 月 1 日及之后下达的所有新订单；以及 ● 计划于 2026 年 4 月 1 日及之后出货的现有未交订单。 您的 onsemi 客户代表将向您提供具体的产品信息，包括受影响的料号以及适用的价格调整详情。 onsemi 仍将致力于把本次调价的范围控制在尽可能小的程度，并与客户保持紧密合作，确保信息透明和供应连续。面对不断变化的需求与供应约束环境，我们也将继续采取前瞻性的措施来支持您的业务增长。 感谢您的理解，也感谢我们之间持续的合作关系。如您有任何问题，或希望进一步讨论此次调价对您业务的影响，请联系您的 onsemi 客户代表。
安森美
芯查查资讯 . 2026-03-17 1 3304
2026 GTC | NVIDIA 宣布为 OpenClaw 社区推出 NemoClaw
加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2026 年 3 月 16 日 —— NVIDIA 今日宣布推出 NVIDIA NemoClaw™ 软件栈，适用于 OpenClaw 智能体平台，让用户只需一个命令就能够安装 NVIDIA Nemotron™ 模型和新发布的 NVIDIA OpenShell™ 运行时，从而增加隐私和安全管理，使自进化、自主的 AI 智能体 (或“Claws”) 在可信度、可扩展性和易用性上全面提升，惠及全球用户。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“OpenClaw 为所有人开启了 AI 的下一个前沿领域，并成为历史上发展最快的开源项目。Mac 和 Windows 是个人电脑的操作系统。OpenClaw 是适用于个人 AI 的操作系统。这是业界一直在等待的时刻——软件新复兴的开始。” OpenClaw 创始人 Peter Steinberger 表示：“OpenClaw 使人们更接近 AI，并助力创造一个人人都有自己专属智能体的世界。基于 NVIDIA 和更广泛的生态系统，我们正在构建 Claws 和护栏保障，让任何人都能创建强大而安全的 AI 助手。” NemoClaw 借助 NVIDIA Agent Toolkit 软件，通过单一命令优化 OpenClaw。它通过安装 OpenShell 提供开放模型和一个隔离的沙盒环境，为自主智能体增强数据隐私和安全性。这为 Claw 提供了底层缺失的基础设施层，使它们能够获得高效运作所需的访问权限，同时执行基于策略的安全、网络和隐私护栏。 NemoClaw 可使用任何编程智能体。借助开放智能体，它能够调用开放模型（包括 NVIDIA Nemotron），在用户专用系统上本地运行。通过使用隐私路由器，智能体可以使用在云端运行的前沿模型。这种本地和云端模型的结合为智能体提供了基础，使它们能够开发和学习新技能，从而在遵循既定隐私和安全护栏的前提下完成任务。 始终在线的智能体需要专属算力来构建软件和工具，并完成各项任务。适用于 OpenClaw 的 NemoClaw 可以在任何专用平台上运行，包括专用平台 NVIDIA GeForce RTX™ 台式机和笔记本电脑或 NVIDIA RTX™ PRO 驱动的工作站，以及 NVIDIA DGX Station™ 和 NVIDIA DGX Spark™ AI 超级计算机，为全天候运行的自主智能体提供本地计算支持。
NVIDIA
NVIDIA . 2026-03-17 2975
2026 GTC | NVIDIA 推出 Vera CPU，专为代理式 AI 打造
NVIDIA Vera CPU 较传统 CPU 在效率上提升 2 倍，速度提升 50%。 与 NVIDIA 合作部署 Vera CPU 的客户包括阿里巴巴、字节跳动、Meta、Oracle Cloud Infrastructure、CoreWeave、Lambda、Nebius 和 Nscale。 已采用 Vera CPU 的制造商合作伙伴包括戴尔科技、HPE、联想和 Supermicro，以及华硕、Compal、Foxconn、技嘉、Pegatron、Quanta Cloud Technology（QCT）、Wistron 和 Wiwynn。 加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2026 年 3 月 16 日 —— NVIDIA 今日发布 NVIDIA Vera CPU，这是全球首款专为代理式 AI 与强化学习时代打造的处理器，其效率是传统机架级 CPU 的 2 倍，速度提升 50%。 随着推理和代理式 AI 的发展，规模、性能和成本越来越取决于支撑模型的基础设施，这些模型负责规划任务、运行工具、与数据交互、运行代码并验证结果。 NVIDIA Vera CPU 基于 NVIDIA Grace™ CPU 的成功经验打造而成，助力各行业、各种规模的组织都能构建 AI 工厂，大规模释放代理式 AI 的潜力。凭借卓越的单线程性能和每核心带宽，Vera 重新定义了 CPU。它能提供更高的 AI 吞吐量、响应速度和效率，从而支持大规模 AI 服务，例如编程助手以及面向消费者和企业的智能体应用。 与 NVIDIA 合作部署 Vera 的头部超大规模企业包括阿里巴巴、CoreWeave、Meta 和 Oracle Cloud Infrastructur，以及戴尔科技、HPE、联想和 Supermicro 等全球系统制造商。这一广泛采用使 Vera 成为面向开发者、初创公司、公共和私营机构及企业最重视的 AI 工作负载的新型 CPU 标准，有助于让更多人平等地使用 AI 并加速创新。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“AI 正迈向一个转折点，Vera 应势而来。随着智能变得具有能动性——能够推理并采取行动——重心就转移到了编排这些工作的系统。CPU 不再只是支持模型，而是开始驱动模型。凭借突破性的性能与能效，Vera 助力 AI 系统实现更快的运算速度和更广的扩展能力。” 为各类数据中心提供灵活配置 NVIDIA 发布了全新的 Vera CPU 机架，集成了 256 个液冷 Vera CPU，能够持续支持超过 22,500 个并发的 CPU 环境，每个环境均可以全性能独立运行。AI 工厂可在单个机架内快速部署并扩展至数万个并发实例和智能体工具。 全新的 Vera 机架采用 NVIDIA MGX™ 模块化参考架构，并获得了全球 80 家生态合作伙伴的支持。 作为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台的一部分，Vera CPU 还可通过 NVIDIA NVLink™-C2C 互连技术与 NVIDIA GPU 配对，提供高达 1.8 TB / s 的相干带宽，是 PCIe Gen 6 带宽的 7 倍，从而实现 CPU 与 GPU 之间的高速数据共享。此外，NVIDIA 还推出了新的参考设计：将 Vera 用作 NVIDIA HGX™ Rubin NVL8 系统的主机 CPU，负责协调 GPU 加速工作负载的数据搬运和系统控制。 Vera 系统的合作伙伴正推出支持双路和单路 CPU 服务器配置，非常适合强化学习、智能体式推理、数据处理、系统编排、存储管理、云应用以及高性能计算等场景。 在所有配置中，Vera 系统均与 NVIDIA ConnectX® SuperNIC 网卡和 NVIDIA BlueField®-4 DPU 集成，以实现加速网络、存储和安全性能，这些对代理式 AI 至关重要。这使客户能够针对其特定工作负载进行优化，同时在整个 NVIDIA 平台上保持统一的软件堆栈。 专为智能体扩展而设计 通过结合高性能、高能效的 CPU 核心、高带宽内存子系统以及第二代 NVIDIA 可扩展一致性互连架构（NVIDIA Scalable Coherency Fabric），Vera 能够在代理式 AI 与强化学习常见的极端利用率环境下，实现更快速的智能体响应。 Vera 搭载 88 个由 NVIDIA 专门设计的 Olympus 核心，可为涉及编译器、运行时引擎、分析流水线、智能体工具和编排服务的工作负载提供高性能支持。每个核心可通过 NVIDIA Spatial Multithreading 技术同时运行两个任务，以提供一致且可预测的性能，非常适合需要同时处理多项作业的多租户 AI 工厂。 为进一步提升能效，Vera 引入了 NVIDIA 第二代低功耗内存子系统，采用 LPDDR5X 内存，可提供高达 1.2 TB / s 的带宽。与通用 CPU 相比，其带宽提升了 2 倍，而功耗仅为其一半。 广泛的生态系统支持 AI 原生软件开发领域的创新企业 Cursor 正采用 NVIDIA Vera，以提升其 AI 编程智能体的性能。 Cursor 联合创始人兼首席执行官 Michael Truell 表示：“我们很高兴能使用 NVIDIA Vera CPU 来提升整体吞吐量和效率，从而为我们的客户提供更快速、响应更灵敏的编程智能体体验。” 领先的流数据与 AI 平台 Redpanda 正在采用 Vera，以显著提升系统性能。 Redpanda 创始人兼首席执行官 Alex Gallego 表示：“Redpanda 最近测试了运行 Apache Kafka 兼容工作负载的 NVIDIA Vera，发现其性能远超我们此前测试过的其他系统，延迟最高可降低至原来约 18%。Vera 代表了 CPU 架构发展的新方向，每颗核心拥有更大内存和更低单核成本，使我们的客户能够将实时流媒体工作负载扩展到前所未有的规模，并解锁全新的 AI 与智能体应用。” 计划部署 Vera CPU 的国家级实验室包括 Leibniz Supercomputing Centre、Los Alamos National Laboratory、National Energy Research Scientific Computing Center（隶属于 Lawrence Berkeley National Laboratory）和 Texas Advanced Computing Center（TACC）。 TACC 高性能计算总监 John Cazes 表示：“在 TACC，我们最近测试了 NVIDIA Vera CPU 平台，准备在即将推出的 Horizon 系统中进行部署。在运行六个科学应用时，早期结果令人瞩目。Vera 在单核性能和内存带宽方面的表现，代表着科学计算迈出了一大步。我们期待在今年晚些时候，为 Horizon 的 CPU 用户提供基于 Vera 的节点。” 计划部署 Vera CPU 的领先云服务提供商包括阿里巴巴、字节跳动、Cloudflare、CoreWeave、Crusoe、Lambda、Nebius、Nscale、Oracle Cloud Infrastructure、Together.AI 和 Vultr。 采用 Vera CPU 的领先基础设施提供商包括 Aivres、ASRock Rack、华硕、Compal、思科、戴尔、Foxconn、技嘉、HPE、Hyve、Inventec、联想、MiTAC、MSI、Pegatron、Quanta Cloud Technology（QCT）、Supermicro、Wistron 和 Wiwynn。 发售时间 NVIDIA Vera 已进入全面量产阶段，并将于今年下半年通过合作伙伴正式发售。
NVIDIA
NVIDIA . 2026-03-17 3675
2026 GTC | NVIDIA 扩展开放模型系列，推动代理式、物理和医疗 AI 下一阶段发展
NVIDIA Nemotron 3 全模态理解模型 (Omni-understanding Models) 为 AI 智能体提供动力 ，使其能够实现自然对话、复杂推理和高级视觉能力。 NVIDIA Isaac GR00T N1.7、NVIDIA Alpamayo 1.5 和 NVIDIA Cosmos 3 模型突破了机器人和智能汽车的物理 AI 推理及行动边界。 作为 NVIDIA BioNeMo 平台的一部分，Proteina-Complexa 模型可加速蛋白质药物研发——同时推出全新开放数据集，包含数百万条由 AI 预测的蛋白质复合物结构数据，该数据集由 NVIDIA、谷歌 DeepMind、EMBL 旗下的欧洲生物信息学研究所 (European Bioinformatics Institute) 和首尔大学共同开发。 NVIDIA 开放模型被 CodeRabbit、CrowdStrike、Cursor、Factory、ServiceNow 和 Perplexity 用于代理式 AI；被 LG Electronics 以及 Milestone Systems 用于物理 AI ；并被诺和诺德、Viva Biotech 和 Manifold Bio 用于医疗 AI。 加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2026 年 3 月 16 日 —— NVIDIA 今日宣布扩展其开放模型系列，为代理式、物理和医疗 AI 下一阶段发展提供支持，包括推出新模型，使开发者和科学家能够构建在数字和真实环境中进行推理和行动的智能系统。 开放模型对于推动全球创新至关重要。包括适用于代理式系统的 NVIDIA Nemotron™ ，用于物理 AI 的 NVIDIA Cosmos™ ，用于智能汽车的 NVIDIA Alpamayo，用于机器人的 NVIDIA Isaac™ GR00T 以及用于生物医学研究的 NVIDIA BioNeMo™，NVIDIA 不断扩展的产品组合提供先进的模型和框架，以解锁各行各业的新潜力。 NVIDIA 生成式 AI 软件副总裁 Kari Briski 表示：“开源 AI 已成为全球创新力量。从生物学和科学发现到机器人和自主机器，NVIDIA 开放模型系列将智能扩展到语言之外，使全球开发者能够构建智能体，推动数字和物理行业的突破。” NVIDIA Nemotron 3 Ultra、Omni 和 VoiceChat 模型助力 AI 智能体 NVIDIA Nemotron 系列通过涵盖语言、视觉、语音和安全的全模态理解模型进行扩展，延展多模态智能，助力开发者构建专业化的代理式 AI。 NVIDIA Nemotron 3 全模态理解多模态模型为 AI 智能体提供助力，支持自然对话、复杂推理和高级视觉功能。 Nemotron 3 Ultra 通过在 NVIDIA Blackwell 平台上使用 NVFP4 格式提供前沿智能，吞吐效率提高 5 倍，为编码助手、搜索和复杂工作流自动化等 AI 原生应用提供支持。 Nemotron 3 Omni 集成了音频、视觉和语言理解，使 AI 智能体能够高效、准确地从视频和文档中提取见解。 Nemotron 3 VoiceChat 支持实时对话，AI 可同时进行聆听和响应。该模型在单个系统中结合了自动语音识别、大语言模型处理和文本转语音功能。 Nemotron safety 模型和检索管道通过检测文本和图像中的不安全内容来增强多模态系统的可信度，而代理式检索管道则提高了输出的相关性和准确性。 LangChain 将 NVIDIA Nemotron 模型以及其他 NVIDIA Agent Toolkit 软件集成到其智能体开发平台中，使企业能够构建、部署和管理智能 AI 助手，以实现企业级规模的复杂任务自动化。 Automation Anywhere、CodeRabbit、CrowdStrike、Cursor、Factory，Distyl、Genspark、Perplexity 和 ServiceNow 等领先公司正在部署 NVIDIA Nemotron 模型，为高级代理式应用提供支持。Edison Scientific 将 NVIDIA Nemotron 作为 Kosmos 的核心组件。Kosmos 是一个自动化 AI 科学家系统，面向 5 万多名研究人员，能够并行执行数百项研究任务，将数月的研究任务缩减至一天完成。 全球的 AI 开发者正在使用 Nemotron 模型数据和框架，构建服务数十亿人、支持其母语并与当地文化和价值观保持一致的主权模型。其中包括 AI Singapore、Bielik.ai、Indosat Ooredoo Hutchison、LINAGORA、SOOFI、Stockmark、Trillion Labs、Viettel 和 YTL AI 实验室。 NVIDIA 还发布了 Nemotron-Personas，这是以当地人口普查和人口统计数据为基础的隐私保护全合成数据集。由 NVIDIA 与 Pleias 合作开发的法国数据集现已发布，进一步丰富了现有的美国、日本、印度、巴西和新加坡数据集。 全新开放模型推动物理 AI 推理发展 NVIDIA 正在通过新的基础模型和仿真工具加速自主系统的开发，旨在帮助机器人和车辆在物理世界中感知、推理和行动。其中包括： NVIDIA Cosmos 3 是首个统一了合成世界生成、物理 AI 推理和动作仿真的世界基础模型，预计将于近期推出，帮助物理 AI 在复杂环境中运行。 NVIDIA Isaac GR00T N1.7 是专为人形机器人打造的开放推理视觉语言动作 (VLA) 模型，目前已具备在现实世界中进行商业部署的可行性。 NVIDIA Alpamayo 1.5 是一款 VLA 推理模型，通过导航引导能力、条件化提示词、灵活的多摄像头支持和可配置摄像头参数，极大地增强了辅助驾驶车辆的推理能力。 在 GTC 主题演讲中，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋还预告基于 DreamZero 研究成果打造的下一代机器人基础模型 GR00T N2。该模型采用了新的世界动作模型架构，相较于当前领先的 VLA 模型，其在全新环境中执行新任务的成功率可达到两倍以上。GR00T N2 预计将于年底推出，目前在 MolmoSpaces 和 RoboArena 通用机器人策略排名中均位居第一。 HCLTech、Johnson & Johnson MedTech、Milestone Systems、mimic robotics、Skild AI，Tulip 以及丰田研究院 (Toyota Research Institute) 正在使用 NVIDIA Cosmos 加速物理 AI 训练和视频分析。Humanoid、LG Electronics、NEURA 和 Noble Machines 正在采用 NVIDIA Isaac GR00T N1.7 来扩展人形机器人的部署。 开放模型加速医疗和生命科学研究 NVIDIA 正在通过开放的多模态基础模型和数据集，推动 AI 驱动的医疗和生命科学发现，从而加速生物医学研究、药物研发、医学成像和对科学文献的理解。 NVIDIA BioNeMo 正在扩展，成为面向医疗和生命科学的开放式 AI 开发平台，使研究人员能够大规模地对生物系统进行建模、设计和模拟。 Proteina-Complexa 是一种用于蛋白质结合剂设计的生成式模型，可加速基于结构的药物研发和治疗开发。诺和诺德、Viva Biotech 和 Manifold Bio 正在使用 Proteina-Complexa 设计能与目标蛋白结合的蛋白质，并已对生成的设计进行了实验测试。 NVIDIA 与 EMBL 旗下的欧洲生物信息学研究所、谷歌 DeepMind 和首尔大学合作，大规模扩展 AlphaFold 蛋白质结构数据库 (AlphaFold Protein Structure Database)，完成约 3,000 万个蛋白质复合物预测值，并向 AlphaFold 数据库添加 170 万个高置信度预测值，以加速发现新的药物靶点，深化疾病生物学探索。 NVIDIA 还推出了 nvQSP，一个 GPU 加速的模拟引擎，使药物研究人员在临床试验开始前，可以在计算机模型中探索更多的治疗方案。在基准测试中，nvQSP 相比传统的单线程 CPU 模拟性能提升最高可达 77 倍，让科学家能够分析数百种剂量水平和患者亚群体，而在过去，这只能模拟很少的数量。 如何获取 部分 NVIDIA 开放模型、数据和框架已在 GitHub、Hugging Face、一系列云、推理和 AI 基础设施平台以及 NVIDIA 官网开放提供。 许多模型也作为 NVIDIA NIM™ 提供，用于在从边缘到云的任意 NVIDIA 加速基础设施上进行安全、可扩展的部署。
NVIDIA
NVIDIA . 2026-03-17 2541
2026 GTC | NVIDIA 推出 BlueField-4 STX 存储架构，获业界广泛采用
全新 NVIDIA STX 参考架构可提升高达 5 倍的 Token 吞吐量，能效提升高达 4 倍，数据摄取速度提升 2 倍。 率先将 STX 用于上下文记忆存储的厂商包括 CoreWeave、Crusoe、IREN、Lambda、Mistral AI、Nebius、Oracle Cloud Infrastructure（OCI）和 Vultr。 多家存储厂商与制造合作伙伴正在基于 NVIDIA 模块化参考设计来构建基础设施，以推进代理式 AI 的发展，包括 AIC、Cloudian、DDN、戴尔科技、Everpure、Hitachi Vantara、HPE、IBM、MinIO、NetApp、Nutanix、Supermicro、Quanta Cloud Technology（QCT）、VAST Data 和 WEKA。 加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2026 年 3 月 16 日 ——NVIDIA 今日宣布推出 NVIDIA BlueField-4® STX 模块化参考架构，该架构可助力企业、云计算及 AI 服务商轻松部署加速存储基础设施，以满足代理式 AI 所需的长上下文推理能力。 传统数据中心提供大容量通用存储，但难以满足与跨多步骤、多工具和多轮会话的 AI 智能体无缝交互所需的响应速度。代理式 AI 需要实时访问数据和上下文工作记忆，以确保对话和多任务的快捷性和连贯性。随着上下文规模的不断扩大，传统存储和数据路径可能会降低 AI 推理的速度，并降低 GPU 利用率。 NVIDIA STX 助力存储厂商构建数据就近并可大规模访问的基础设施，从而使代理式 AI 工厂能够在推理、训练和分析方面提供更高的吞吐量和响应速度。 首个机架级部署方案集成了全新的 NVIDIA CMX™ 上下文记忆存储平台。通过引入高性能的上下文层来扩展 GPU 内存，从而实现可扩展的推理和代理式系统。与传统存储相比，每秒可处理的 Token 提升高达 5 倍。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“代理式 AI 正在重新定义软件的能力，必须重塑其背后的计算基础设施才能跟上这一步伐。能够基于海量上下文进行推理并持续学习的 AI 系统，需要新的存储方案。NVIDIA STX 重新定义了存储堆栈，为 AI 原生基础设施提供了模块化基础，确保 AI 工厂始终保持峰值性能高效运行。” STX 由 NVIDIA Vera Rubin 平台提供加速，集成了针对存储进行优化的全新 NVIDIA BlueField-4 处理器。该处理器将 NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX® -9 SuperNIC 相结合，并配合 NVIDIA Spectrum-X™ 以太网网络、NVIDIA DOCA™ 以及 NVIDIA AI Enterprise 软件共同运行。 与传统 CPU 架构相比，STX 架构的能效提升高达 4 倍，从而实现高性能存储，并且在处理企业级 AI 数据时，每秒可处理的内存页数提升 2 倍。 众多存储厂商合作伙伴正在基于 NVIDIA STX 共同设计新一代 AI 基础架构，包括 Cloudian、DDN、戴尔科技、Everpure、Hitachi Vantara、HPE、IBM、MinIO、NetApp、Nutanix、VAST Data 和 WEKA。 正在构建基于 STX 系统的制造合作伙伴包括 AIC、Supermicro 和 Quanta Cloud Technology（QCT）。 计划采用 STX 进行上下文记忆存储的主要 AI 实验室和云服务提供商包括 CoreWeave、Crusoe、IREN、Lambda、Mistral AI、Nebius、OCI 和 Vultr。 基于 STX 的平台将于今年下半年由合作伙伴推出。
NVIDIA
NVIDIA . 2026-03-17 2926
产品 | 一颗芯片，集成快充、供电与灯效管理。SGM41620，智能手机充电管理的理想之选！
圣邦微电子推出SGM41620，一款采用I²C接口，集成了8A开关电容与4A开关模式降压充电器，并内置PD PHY及双通道LED驱动器的单节电池充电管理方案。该器件可应用于手机和平板电脑。 SGM41620将多种强大功能浓缩于一身，堪称电源管理界的集大成者： 双模快充：集成8A开关电容快速充电器与4A开关模式降压充电器，兼顾极速与兼容。 全协议支持：内置USB PD3.1 (PPS) PHY与UFCS PHY，并支持BC1.2协议，无缝兼容各类充电器。 炫彩光效：集成双通道LED驱动器，轻松驱动闪光灯与手电筒。 智能监控：内置10通道12位高精度ADC，实时监测系统每一处细节。 灵活控制：全部功能通过I²C接口可编程，设计灵活度极高。 图1 SGM41620简化原理图 芯片内部集成开关电容充电器、降压充电器、LED驱动等模块 极速快充：8A开关电容充电器 面对用户对充电速度的极致追求，SGM41620的开关电容充电器提供了完美方案： 超高效率：在6A快速充电时，效率高达96.5%（VBAT = 4.4V），有效减少热损耗。 模式灵活：支持2:1和1:1快速充电模式，适应不同充电策略。 宽电压范围：输入电压范围宽达3.2V至11V。 多重防护：集成VAC、VBUS、BAT、BATSNS过压保护（OVP），以及IBUS逐周期电流保护。同时具备飞电容（CFLY）短路、电池短路、VBUS短路及VBUS输入范围保护，为安全充电保驾护航。 全能供电：高效率同步降压充电器 作为系统的电源路径管理核心，4A降压充电器表现同样出色： 宽压输入：工作输入电压范围3.9V至13.5V，VBUS引脚可承受高达22V的绝对最大额定电压，无惧电压波动。 精准控制：支持可编程输入电流限制和动态功率管理；支持可编程输入电压限值（VINDPM）及VINDPM随电池电压跟踪功能，优化适配器利用率。 高效能高集成：开关频率1.5MHz，集成15mΩ低阻抗开关，电池放电效率更高。完全集成了开关管、电流检测和补偿电路，外围器件极简。 强大保护：开关MOSFET具备逐周期电流限制。 系统管理：通过电池FET控制，可实现20μA超低漏电流的运输模式、唤醒及全系统复位功能。 高精度调节：充电电压调节精度高达±0.5%（8mV/步进）；2A电流下充电电流调节精度为±5%；0.9A电流下输入电流调节精度为±5.5%。 反向升压：支持OTG，可输出高达3.25A的电流，为其他设备供电。 炫彩光效：双通道LED驱动器 为满足手机等设备对拍照补光和指示功能的需求： 大电流驱动：每个通道支持最高1.5A的闪光灯电流和最高500mA的手电筒电流，当两个通道的LED同时工作时，最大总源电流可达2A。 双通道补光：支持两个通道同时工作，实现更大功率的补光效果。 全协议兼容：BC1.2 & USB PD & UFCS PHY 无论用户使用何种充电器，SGM41620都能智能识别并快速握手： PD3.1 Ready：支持除快速角色交换功能外的USB PD3.1 PPS规范。 智能识别：自动检测线缆插入和方向，并兼容USB BC1.2、SDP、CDP、DCP及各类非标准适配器。 国产快充：集成UFCS PHY（通用快速充电规范），完美适配国内融合快充生态。 智慧之眼：10通道12位ADC 芯片内置的高精度ADC犹如系统的“智慧之眼”，可实时监测VAC、VBUS、IBUS、VBAT、VBATSNS、VSYS、IBAT、TSBUS、TSBAT、TDIE等关键参数，为主机提供详尽的数据支持，以实现更智能、更安全的充电策略管理。 单节电池典型应用电路 两节电池典型应用电路 图2 SGM41620典型应用电路 GM41620以其领先的集成度、卓越的快充性能、全面的协议支持和灵活的编程特性，为智能手机、平板电脑及便携式系统提供了一个真正意义上的一站式充电管理解决方案。它不仅简化了设计，提升了产品竞争力，更将为终端用户带来安全、快速、智能的卓越充电体验。
圣邦微电子
圣邦微电子 . 2026-03-17 2016
产品 | 行业首发！引领汽车通信接口迈入48V时代，思瑞浦48V系统LIN收发器TPT1621Q赋能全新架构车载互联
思瑞浦（3PEAK）作为行业领先的汽车及工业接口供应商, 率先推出了行业首款针对48V电池应用的通用车规LIN收发器芯片--TPT1621Q，可广泛用于汽车电子子系统的总线接口设计，承担着门窗控制、灯光管理、电动座椅、电动后视镜、玻璃刮水器、座椅加热器等控制模块的通信任务，具有单线通信、抗干扰能力强、传输距离长等优点。同时TPT1621Q还采用了全国产供应链, 可以全面保证供应链安全。 48V电源系统重构汽车未来 随着人们对汽车驾驶体验的提升，以及电子设备需求的日益增长，传统12V车载电源已逐渐难以满足日益增长的用电负荷。48V电源系统作为12V架构的高效升级方案，在不降低安全等级的前提下，大幅提升供电能力与整车性能，成为下一代新能源、混动车型的主流标配，为电动化、智能化提供稳定高效的电力底座。 48V 系统核心优势： 供电更强：同等电流下功率提升4倍，轻松驱动电动空调、电子转向、电制动、主动悬架等高功率部件。 线束更轻：同功率下电流显著降低，线束更细更轻，减少重量与成本，降低发热与压降。 系统更稳：大功率负载工作时电压波动小，保障座舱、自动驾驶等系统稳定运行。 平滑过渡：属安全低压架构，兼容现有设计，是通往高压平台的稳妥桥梁。 图片来源于Aptiv白皮书 48V 架构对车身分布式通信提出更高要求。3PEAK推出全国产化TPT1621Q车规级 LIN 收发器，专为48V 车载系统优化设计，为车身控制模块提供稳定、安全、高效的总线连接。 产品特性： 支持车载48V/24V/12V供电应用 供电电压：5.5V-60V 总线保护电压：-70V~＋70V 本地和外部唤醒源识别 发送数据故障超时保护功能 过温保护功能 集成LIN总线上拉电阻 增强型INH，可驱动LIN总线上拉电平 ESD (IEC 62228-2)：±10kV 工作温度：-40℃~125℃ 封装形式：SOP8和DFN3x3-8，与行业主流方案可以直接P2P替换 超宽VBAT工作范围，适配全场景车载电源 VBAT工作范围是衡量LIN收发器适配性的核心指标，直接决定了产品能否适配不同车型、不同电源工况的需求。TPT1621在VBAT工作范围上实现行业突破，具备4.5V~60V超宽工作电压范围，是目前行业内唯一能实现这一范围的LIN收发器，彻底打破了传统收发器工作电压局限，既能适配12V乘用车、24V商用车的常规电源，更能完美适配48V车载系统，从容应对车辆启动时的低电压（4.5V）和电源波动时的高电压（60V），无需额外增加电压调节模块，大幅降低了客户的系统设计成本和复杂度，适配48V系统中车身控制、热管理、辅助电源等LIN总线应用场景。 VBAT供电60V下LIN-BUS通信正常 超宽总线耐压，从容应对车载极端电压冲击 车载电源环境复杂多变，启停瞬间、负载切换、线路故障等场景，都可能引发总线电压骤升或骤降，尤其在48V新能源车载系统中，电压波动更为剧烈，若LIN收发器耐压能力不足，极易被击穿损坏，导致整个LIN总线瘫痪。TPT1621Q针对性优化总线耐压设计，具备±70V超宽总线耐压范围，远超行业常规水平，从容应对各类极端电压场景。 LIN-BUS短路到75V，故障撤销后通信恢复 相较于常规收发器±40V的耐压极限，TPT1621Q的耐压冗余实现翻倍提升，大幅提升了产品在恶劣车载环境中的生存能力，降低了车辆售后故障概率，为车载LIN总线提供全天候的电压防护屏障。 卓越EMC性能，保障通信稳定 车载环境中，人员接触、器件摩擦、外界静电感应等都可能产生静电，若静电防护能力不足，会导致LIN收发器芯片损坏、通信异常，甚至影响整个车身控制系统的稳定性。TPT1621Q搭载超强ESD防护设计，ESD防护等级达到±10kV（接触放电），远超IEC 61000-4-2标准要求。相较于常规LIN收发器±6kV的防护水平，TPT1621Q的ESD防护能力提升40%，有效降低了因静电导致的器件失效概率，提升了产品的可靠性和使用寿命，减少了车载系统的维护成本。 不止硬核性能，更懂客户需求 TPT1621Q完全兼容LIN 2.0/2.1/2.2/AUTOBAUD等行业标准，可直接替换传统LIN收发器，无需修改系统软件，大幅降低客户的升级成本和研发周期，性能对标国际一流水平，更实现从晶圆制造、芯片设计到封装测试的全流程国产化；既保障供应链稳定安全，又能通过本土产业链协同降本，为国内车企提供高性价比自主可控方案。 产品经过严格的车规级可靠性测试，满足-40℃~125℃的宽温工作范围，适配车载高低温极端环境，确保在各种工况下都能稳定运行，为48V系统的稳定通信提供坚实支撑。 未来，我们将持续深耕车载半导体领域，以技术创新驱动产品升级，推出更多具备核心竞争力的车载器件，助力汽车电子化、智能化产业高质量发展！思瑞浦正陆续推出全系列针对48V架构所需车载通信接口，助力打造安全、可靠的汽车通信网络, 尽请期待。 TPT1621Q可提供样品申请及评估板技术支持。如有需求，请联系思瑞浦当地销售团队或邮件至business@3peak.com。 本文所涉及的产品性能测试指标、额定值测量等数据，请以思瑞浦官网发布的产品规格书为准
思瑞浦
思瑞浦3PEAK . 2026-03-17 1 1470
产品 | Littelfuse推出用于大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS®固态继电器
新型60V、900mA常开SSR采用紧凑型DIP-4和SMD封装，可提供5000VRMS强化隔离和高达+105°C的可靠运行。 Littelfuse宣布推出CPC1343G OptoMOS®固态继电器，一款紧凑的常开（1-A型）OptoMOS继电器，专为要求苛刻的工业、医疗和仪器仪表应用中的高可靠性开关而设计。 CPC1343G OptoMOS®固态继电器 CPC1343G基于Littelfuse OptoMOS技术，结合了900mA连续负载电流、60V阻断电压和增强的5000VRMS输入到输出隔离，旨在节省空间的4引脚封装中满足严格的安全和合规要求。快速切换性能（4ms导通和1ms关断）可在现代电子系统中实现精确控制，而3mA的低最大LED驱动电流确保在不增加接口电路的情况下与TTL和CMOS逻辑兼容。 CPC1343G专为恶劣的作环境而设计，支持-40°C至+105°C的扩展环境温度范围，超过了许多同类竞争SSR常见的+85°C限制。其固态结构可消除机械磨损，提供安静、免维护的运行和长期可靠性，而机电继电器往往无法做到这一点。 针对安全性、效率和空间受限的设计进行了优化 CPC1343G的最大导通电阻为0.8Ω，可在较高负载电流下最大限度地降低功率耗散并改善热性能。该器件提供通孔DIP-4和表面贴装两种配置，简化了PCB布局，并实现了跨工业和医疗平台的灵活制造选择。 “随着CPC1343G的推出，我们将为客户提供一款高性能固态继电器，它结合了强化隔离、快速切换和扩展温度能力。”Littelfuse产品营销经理Hugo Guzman博士表示。“该解决方案可解决空间受限设计中的关键可靠性和安全性挑战，帮助工程师减少维护、提高系统稳健性并加快产品上市速度。” 包装和订购选项 CPC1343G系列包括多种封装选择，针对不同的组装和体积要求进行了优化： 目标市场和应用 CPC1343G非常适合需要高隔离、快速响应和高温下可靠运行的应用，包括： 工业控制系统和自动化 需要患者与设备隔离的医疗设备 仪器、数据采集和多路复用· 自动测试设备（ATE）· 公用事业和智能计量系统 CPC1343G将高负载电流能力、强化隔离和紧凑封装相结合，扩展了Littelfuse OptoMOS产品组合，并为设计人员提供了适用于下一代电子系统的合规开关解决方案。 常见问答：了解更多关于这些大电流OptoMOS固态继电器的信息。 1. CPC1343G与传统机电继电器有何不同？ 与机电继电器不同，CPC1343G没有活动部件，可在高温下实现静音、免维护的运行，切换速度更快，隔离性能更高，可靠性更高。 2. CPC1343G与同类固态继电器相比有何不同？ 它可提供更高的连续负载电流（900mA相对于~550mA）、更低的导通电阻（0.8Ω相对于~2.5Ω），工作温度高达+105°C，从而提供更好的热性能和能效。 3. CPC1343G是否与低功耗控制逻辑兼容？ 是的。该器件所需的最大LED驱动电流仅为3mA，使其与TTL和CMOS逻辑完全兼容，无需额外的驱动器。 4. 哪些应用最能从CPC1343G的强化隔离中受益？ 5000VRMS强化隔离可支持严格的安全和监管要求，医疗设备、工业控制、仪器仪表和计量应用可获益。 5. 有哪些包装选择？ CPC1343G提供通孔DIP-4和表面安装封装，包括用于自动化大批量生产的卷带选项。 供货情况 根据所选的封装，这些固态继电器的每管100个或每卷1,000个。通过全球授权的Littelfuse经销商接受样品请求。如需了解Littelfuse授权经销商名单，请访问Littelfuse.com。
Littelfuse
Littelfuse . 2026-03-17 1596
产品 | MACOM推出业界首款PCIe®7.0线性均衡器，128 GT/s铜缆传输距离再提升
领先的半导体解决方案供应商MACOM公司，于近日宣布推出业界首款针对PCIe 7.0优化的线性均衡器和交叉点开关器件，进一步扩展了MACOM在光纤和铜缆互连领域的全面产品组合。全新的MAEQ-39964与MAEQ-39966器件针对128 GT/s运行进行了优化，支持PCIe 7.0、PCIe 6.0及CXL在内的下一代协议，从而为铜缆互连提供了更长的传输距离和更高的性能。 MACOM最新推出的均衡器专为满足新一代PCIe 7.0 系统严苛的信号完整性而设计，在保持完全协议透明度的同时，有效延长了无源铜缆的传输距离。该产品非常适用于数据中心、高性能测试与测量设备、服务器及存储系统等应用场景。 MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示：“随着PCIe 7.0推动了更高的信号传输速度，在铜缆和系统板上保持信号完整性正变得日益具有挑战性。我们的新型均衡器为客户提供了通往PCIe 7.0的清晰、可扩展的路径，同时最大化现有铜基础设施的传输距离和价值。” MAEQ-39964是一款四通道线性均衡器，支持2.5 NRZ至128 Gbps PAM4的数据速率，是专为有源铜缆（ACCs）而设计。 MAEQ-39966是一款四通道线性均衡器，支持2.5 NRZ至128 Gbps PAM4的数据速率，并集成了2×2开关功能，适用于系统和服务器应用。 这两款全新的PCIe 7.0均衡器解决方案均采用91-pin BGA封装，MACOM将于当地时间2026年3月17日至19日，在加利福尼亚州洛杉矶举办的OFC 2026的#1227 号展位进行展示。
MACOM
MACOM科技 . 2026-03-17 1757
应用 | AI Agent加速走向终端，富瀚微推动OpenClaw实现端侧本地运行验证
随着生成式人工智能持续突破，AI正从“内容生成工具”向具备自主执行能力的智能体形态加速演进。在这一背景下，AI Agent正逐步成为推动智能终端升级的重要技术方向。如何在终端设备侧实现智能体本地运行，提升响应效率并增强系统自治能力，正在成为产业关注的重要议题。 长期以来，智能设备主要依赖预设算法流程与应用逻辑运行，用户需要通过菜单或功能入口逐步完成操作。而AI Agent的出现，使设备具备理解任务目标并自动执行的能力。通过自然语言输入，设备可以自主调用系统工具、规划执行路径，并完成多步骤操作。这意味着终端交互方式正从“功能驱动”走向“任务驱动”，智能设备正在从被动响应走向主动执行。 端侧运行验证落地，AI Agent在终端实现真实执行能力 在生态合作推进过程中，合作伙伴旷明基于富瀚微MC635x系列平台完成了开源AI Agent框架OpenClaw的端侧本地运行验证。在演示过程中，用户通过手机端输入自然语言指令，设备侧智能体即可自动解析任务并执行系统级操作，包括调用Linux 应用、打开文件管理工具以及执行命令流程等。 这一验证表明，AI Agent已具备在终端设备侧独立运行与执行复杂任务的现实能力，也为智能终端形态的进一步升级提供了新的技术路径。 随着AI agent使用规模不断扩大，本地部署模式的产业价值正在逐步显现。端侧AI Agent部署能够实现更高数据安全性。这使其能够在智能视觉设备、边缘计算节点、机器人系统及车载终端等多种场景中发挥作用，逐渐成为终端系统中的重要智能执行模块。 推动终端智能能力规模化落地，打造平台型AI SoC竞争优势 客户方案的完成验证，也标志着AI Agent在终端侧的应用正从技术探索阶段迈向产业化落地阶段。随着更多生态伙伴加入合作，智能执行能力在终端设备中的应用空间有望持续拓展。 作为国内领先的智能视觉芯片上市公司，富瀚微长期深耕图像处理与端侧AI技术，并持续推进AI+端侧计算平台化布局。通过不断提升终端设备的智能执行能力，公司正在推动芯片从单一视觉处理单元向系统级智能平台升级，为下一代智能终端发展提供关键基础支撑。 未来，随着AI与端侧计算持续融合，由智能代理驱动的新一代终端生态有望加速形成，智能设备的交互方式与系统架构也将迎来新的变革周期。
富瀚微
富瀚微电子 . 2026-03-17 1778
企业 | 禾赛和英伟达合作再深化，共建自动驾驶与机器人安全新标准
今日，全球激光雷达领导者禾赛科技（NASDAQ: HSAI；HKEX: 2525）宣布，公司已加入 NVIDIA Halos AI 系统检测实验室，这是首个获得美国国家标准学会国家认可委员会（ANAB）认证的全球项目。作为成员单位，禾赛将在这一统一框架下对其激光雷达平台开展功能安全、网络安全以及 AI 合规方面的评估与验证。 NVIDIA Halos 是面向物理 AI 的全栈安全系统，旨在为自动驾驶汽车与机器人提供统一的安全框架。该系统涵盖芯片、软件、工具和服务，有助于确保自动驾驶汽车从云端到车端的安全开发，聚焦基于 AI 的端到端自动驾驶汽车堆栈等物理 AI 业务。 禾赛科技联合创始人及 CEO 李一帆表示：“只有在安全性与可靠性达到最高标准的前提下，自主系统才能实现广泛应用。随着自动驾驶汽车和智能机器人逐步迈向规模化部署阶段，安全将成为整个系统最核心的要求。我们很高兴加入 NVIDIA Halos 生态，这将进一步提升自动驾驶系统的安全能力，并推动自动驾驶技术实现规模化应用。” 激光雷达是自动驾驶系统安全架构中的核心感知技术。凭借高精度的三维环境感知能力，激光雷达能够帮助自动驾驶系统实时识别目标、理解道路环境，并对潜在风险作出及时响应。 截至目前，禾赛激光雷达全球累计交付量已超过 200 万台，广泛应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶汽车以及机器人等多个领域，并服务于不断扩展的商业化平台。依托行业领先的激光雷达部署规模，禾赛正持续参与下一代自动驾驶系统安全架构的建设，并为全球多项先进自动驾驶项目提供关键感知技术支持。 自公司成立以来，禾赛始终坚持一个理念：激光雷达作为兜底安全件，其可靠性与精度直接关系到人类生命安全。因此，安全始终贯穿于禾赛的工程研发体系之中。 在工程研发体系方面，禾赛构建了“三合一”安全体系，将功能安全、预期功能安全与网络安全融入激光雷达系统设计之中，以确保产品能够在复杂真实环境中安全可靠运行。在功能安全方面，禾赛是首个获得由国际权威机构 SGS 颁发的 ISO 26262 ASIL B 功能安全产品认证的激光雷达公司，目前拥有全球数量最多的 ISO 26262 认证激光雷达产品。同时，禾赛还积极参与全球激光雷达安全标准的制定工作，在 ISO TC22 SC32 AHG1 技术工作组中与博世、电装、索尼、日产、采埃孚等行业领先企业共同推动行业标准发展。 此次合作里程碑建立在禾赛与英伟达自 2019 年开始的长期合作基础之上，进一步巩固了禾赛作为重要生态合作伙伴的地位。值得一提的是，近期禾赛还被英伟达选定为“NVIDIA DRIVE AGX Hyperion 10”的激光雷达合作伙伴。该平台是一套参考计算与传感器架构，旨在帮助各类车型实现 L4 级自动驾驶能力，助力汽车制造商和开发者构建安全、可扩展、由人工智能驱动的高性能车队。 随着自动驾驶技术从研发阶段逐步迈向真实道路的大规模部署，产业协同正成为构建可信安全体系的重要基础。通过与英伟达的持续合作，禾赛将持续致力于提供高性能、车规级激光雷达解决方案，加速推动下一代自动驾驶技术的商业化落地。
禾赛科技
禾赛科技 . 2026-03-17 1785
产品 | 南芯科技推出大带宽高精度集成式电流传感器，进军磁传感市场
南芯科技（证券代码：688484）正式发布全系列集成式电流传感器 SCS81XX。该系列推出三种封装形式，每种封装在温漂精度、带宽、电流量程等关键指标上均达到业界领先水平，精准响应数字能源、新能源汽车、服务器电源、工业自动化等核心应用场景，对高精度、高效率、低功耗、小型化的要求，推动下一代工业平台的发展。 核心技术驱动，性能领跑行业 SCS81XX 系列采用闭环架构 + CFC 校正算法，融合南芯自研 Hall 工艺，在多项关键技术指标上实现对行业标准的超越： 极致温漂控制：基于南芯自研的 CFC 校正算法，SCS81XX 系列可实现 1% 的灵敏度温漂和 ±1mV 的 VOE 全温温漂，全面优于同类产品常见的 2% 灵敏度温漂和 ±10mV VOE 温漂。卓越的低温漂特性，助力光伏逆变器 AC 侧直接替代电流传感器模组，大幅减少面积和成本，PV 侧实现更精确的最大功率点追踪 (MPPT)，提升整机转换效率。 SCS81XX 系列温漂曲线。上：灵敏度温漂；下：VOE 温漂 大带宽：SCS81XX 最大带宽可支持 2MHz，无失真还原 SiC 平台高速电感电流波形，同时响应时间 ≤0.3μs，满足高开关频率下的精准电流检测需求。 SCS81XX 系列电流响应时间波形图：0.23μs 极低阻抗：通过创新的低阻抗框架设计，SCS81XX 原边阻抗最低可达 0.2mΩ，大幅降低导通损耗，提升自身散热能力及电流检测量程，检测电流最大峰值可达 250A，实测环境温度 85℃，通流 60Arms，芯片温升 ≤25℃。 高浪涌电流耐受能力：数字能源设备面临雷击、合闸冲击等严酷工况考验。SCS81XX 系列具备高达 25kA 的浪涌电流耐受能力、11kV 的浪涌电压耐受能力和 12V VCC 管脚耐压能力，为设备安全运行提供可靠保障。 丰富产品组合，满足多样化设计需求 SCS81XX 提供高精度和低成本两个系列，提供 SOW10、SOW16、SOP8 三种封装，以及 20A-250A、10A-150A、10A-60A 三种电流检测范围选择，电流量程覆盖更广、档位划分更细，可灵活适配数字能源系统中不同功率等级的应用需求。 各型号关键性能参数详见下表： *本文中图表数据为理论值，均来自南芯内部实验室，于特定测试环境下所得（请见各项具体说明），实际使用中可能因产品个体差异、软件版本、使用条件和环境因素不同略有不同，请以实际使用的情况为准。
南芯科技
南芯科技 . 2026-03-17 1911
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