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矽力杰ASIL-D高性能车规MCU SA32D系列即将发布

德国萨尔布吕肯，2024年12月5日—世界领先的汽车C/C++编译器解决方案提供商HighTec EDV Systeme GmbH宣布全面支持芯来科技的RISC-V IP。HighTec编译器是基于LLVM开源汽车级C/C++编译器工具，已通过ISO 26262 ASIL D的安全认证。从事RISC-V架构开发的汽车软件开发者受益于这些工具来无缝支持芯来经过功能安全认证的RISC-V内核，进而为那些有着高性能和高安全要求、要求最为严苛的汽车应用生成紧凑且高度可靠的代码。图源芯来科技芯来在过去两年中获得了NA300和NA900的两项Exida ASIL-D产品认证，这证实了芯来汽车级产品的高安全性和可靠性，并认可了芯来在开发IP方面的强大能力。这不仅对芯来，而且对汽车电子领域的整个RISC-V生态系统都具有重要意义：凭借这一认证，芯来成为世界上第一家获得ASIL-D产品认证的RISC-V IP供应商。芯来旨在提高国内外客户使用RISC-V制造汽车芯片的信心。HighTec C/C++汽车编译器可以满足所有技术要求，以充分利用芯来RISC-V内核的强大性能和独特安全功能。该编译器基于LLVM（Low Level Virtual Machine）开源技术，以其构建时间短的特点和先进的代码优化功能而闻名于业界。HighTec经过功能安全认证的C/C++编译器还能通过一个鉴定工具包加快功能安全汽车应用程序的开发和认证。矽力杰与芯来科技紧密合作，即将对外正式发布的SA32D610/408系列基于芯来高性能RISC-V架构的NA900 IP作为主核，搭配矽力杰自研的重要外设IP，以及面向电机应用场景的“迅联架构”，会在2025年初重磅推出。 SA32D系列MCU基于高性能高可靠性的RISC-V 核，具有超高运算性能和丰富的外设，主要用于动力电池管理系统的BMU、主驱电机控制(Traction Inverter)、底盘应用（ONE-BOX/ESC）、区域控制（ZCU）和部分ADAS应用等高安全边缘计算和控制的场景。该系列产品符合AEC-Q100标准和功能安全ISO 26262 ASIL-D。主要特性如下：集成6个高性能RISC-V内核, 支持双核锁步, 主频高达300MHz, 算力高达6KDMIPS；超大容量存储，10MB code Flash, 2MB SRAM，支持FOTA升级和A/B备份；集成高等级信息安全引擎，支持HSM最高等级EVITA FULL，支持国密算法； 10路CAN-FD，12路LIN和1路千兆以太网MAC,并支持车用TSN时间敏感网络； 9个高速ADC(最多180路通道引出), 7路高精度Sigma-Delta ADC，8路高带宽比较器；搭载矽力杰自有专利的“迅联架构”，实现对PWM/ADC/CMP的高效联动和控制；皮秒(ps)级别高分辨率PWM, 更好支持电车高压DCDC应用 BGA292/BGA373封装

矽力杰

矽力杰半导体 . 2025-01-03 2335
恩智浦智能物流方案，助力可持续发展，迈向更美好的未来

如果可持续性能够在各物流公司之间无缝整合，会产生什么影响？物流公司现在正通过先进的智能物流技术来提高效率并减少对环境的影响。凭借一套全面的解决方案 (包括RAIN RFID、NTAG、NFC、UWB和我们最新的Sub-GHz技术)，恩智浦已成为物流改革的关键合作伙伴。智能物流通过优化运输、仓储和网络连接，颠覆了供应链管理。这些进步不仅帮助物流公司提升运营效率，还促进了更可持续的供应链，惠及公司本身和地球。让我们探讨一下恩智浦的创新解决方案如何推动这一转型，以及这对未来的物流意味着什么。优化创新颠覆如果供应链的每个环节都能实现高效和透明，会产生什么影响？恩智浦提供多种连接工具，如先进的跟踪和追踪传感器、复杂的池化技术和可重复使用的包装容器 (RPC)，正在帮助提升物流水平。这意味着每个环节都在为更智慧、更可持续的供应链做出积极贡献。物流更智能，足迹更小在物流中采用先进的技术有助于节约资源、减少二氧化碳排放和减少食物浪费。当前，包装盒经常丢失或未得到充分利用，但增强型跟踪功能可以最大限度地减少货物的丢失或损坏。这不仅有助于减少浪费，还能简化供应链。减少包装更换意味着消耗的资源更少、能耗更低，进而在整个物流网络中产生积极的连锁反应。提高效率，减少排放恩智浦的Sub-GHz技术能够实时监测产品的位置、状况和远距离移动，且耗能极少。物流公司通过避免不必要的延误来优化路线，减少空闲时间和降低燃料消耗。简化流程意味着行驶里程减少，车辆能够以最高效率运行。效果如何呢？碳排放大大减少。精确实时的库存管理恩智浦的Sub-GHz技术正在颠覆库存管理，推动高效的新时代。物流公司能够以极高的准确性实现详细、近实时的库存评估。这种精度意味着卡车可实现按需派遣。使用配备Sub-GHz跟踪器的RPC，可以减少浪费，保护关键资源，并从源头上减少排放。智能包装，打造更智能的未来到2030年，欧洲的可持续发展目标是增加30%的可重复使用包装。到2040年，这一比例将升至90%。物流公司如何才能实现这一雄心勃勃的目标？借助智能物流网络，每个箱子和托盘都可以进行跟踪，在每个环节实现最高效率。我们的Sub-GHz技术为RPC的广泛采用赋能，直接推动了向循环经济的转型。从一次性包装转向RPC，是朝着更可持续物流迈出的重要一步。传统材料往往造成大量浪费。相比之下，可重复使用的容器则可以长期多次使用。通过采用RPC，物流公司可减少对原材料的需求以及生产一次性包装所需的能源。汇集力量我们的Sub-GHz解决方案鼓励池化管理，释放共享资源的可持续潜力。池化管理通过共享运输、存储设施和交付网络等物流资产，让多家公司能够协同合作。这种协作最大限度地提高了资源利用率，显著减少了道路运输。效果如何呢？减少排放、缓解拥堵，并构建更加可持续的供应链。物流的未来：智能化与可持续性通过集成跟踪和追踪器件、池化管理资源和使用可重复使用的容器，物流公司能够获得关键优势。这些优势包括节约成本、提高效率和提升环保声誉。凭借领先的技术，恩智浦正在重新定义物流，迈向更光明、更可持续的未来。

NXP

NXP . 2025-01-03 725
配备MCU、支持多无线标准的微小型通信模块

IOT设备多种多样，除了需要低成本化、小型化和更长的电池寿命外，还需要灵活的无线技术选择、连接网络时的兼容性以及用于安全连接的安全强化。此外，设备如需迅速投入市场，还需要经过多种通信标准认证的无线解决方案。为了满足这些需求，村田开发了尺寸微小型（12.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread等3种标准的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配备的MCU采用260MHz Arm® Cortex®-M33，可支持高度的安全功能和更优的Matter标准。此外，通过使用外部天线选购件，还可以作为已获得无线电法认证的解决方案使用。该产品已于2024年10月开始量产，支持智能家居产品通信协议的共通标准Matter™，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化，助力客户的IoT设备迅速投入市场。其中，Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread（Thread是用于IoT设备的无线通信标准）这3种标准。而Type 2FP支持除Thread外的2种标准。该模块还配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸非常小。此外，村田正在开发不配备MCU的无线模块“Type 2LL/2KL”，可与其他MCU灵活组合使用。其中Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread这3种标准，Type 2LL支持除Thread外的2种标准。Type 2LL/2KL计划于2025年上半年开始量产。产品阵容无线方式 Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy MCU 配备 Type 2FR (微小型) Type 2FP (微小型) 未配备 Type 2LL Type 2KL 主要特点良好的连接性和兼容性（Type 2FR/2LL）它配备的发送和接收功能支持IoT设备中使用频度较高的3种标准：Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy和Thread。配备高性能MCU （Type 2FR/2FP）配备260MHz Arm® Cortex® -M33。也可用于执行用户应用。相同功能通信模块中尺寸更小（Type 2FR/2FP）通过村田专有的封装技术——SR成型技术，将众多功能集成到了小型封装中。SR成型技术是村田专有的一种能够使陶瓷电子元件的复杂形状精密成型并能提高性能的成型技术，融合了村田的片材成型（Sheet molding）和树脂注射成型（Resin injection molding）技术。集成安全功能（Type 2FR/2FP）实现了安全的数据通信并遵守更优的网络安全要求（SESIP Level 3及PSA Level 3）。因此，不需要另行准备安全IC。非常适合用于支持Cyber Resilience Act （CRA，及欧盟提出的用于保护数字基础设施的法律及管制)。电池寿命长配备经过仔细选择的迅速进入睡眠状态（TWT）功能等适合在IoT设备中使用的功能，尽可能地降低了功耗。由此可以延长终端的电池寿命。实现迅速投入市场可以引进面向北美、欧洲和日本市场且已经过全面认证的外部天线选购件。缩短了客户最终产品投入市场所需的时间，并有助于降低IoT设备的开发成本。主要规格备注：双击表格放大查看主要规格。表中NXP即NXP Semiconductors N.V.公司. 该系列产品的主要应用领域包括与智能家居、智能楼宇、HVAC（供暖、通风和空调）、智能能源、智能安保、工业自动化、医疗保健/医疗等相关的IoT设备。

村田

Murata村田中国 . 2025-01-03 1 1215
洞悉 Omniverse：基于 OpenUSD 的仿真和合成数据生成如何推进机器人学习

“洞悉 Omniverse”系列文章将重点介绍艺术家、开发者和企业如何使用通用场景描述和 NVIDIA Omniverse 的最新技术改变其工作流程。 NVIDIA Isaac Sim 等工具增强了合成数据生成能力，提高 AI 模型性能并加速机器人技术的发展。可扩展的仿真技术能够缩短开发时间、降低开发成本，帮助推动自主机器人的未来发展。通用场景描述（OpenUSD）为虚拟世界的开发提供了一个扩展自如的互通数据框架，机器人能够在这些世界中学习如何成为一个“合格的”机器人。借助基于 SimReady OpenUSD 的仿真技术，开发人员可以创建无数基于物理世界的场景。 NVIDIA Isaac Sim 正在推进基于感知 AI 的机器人仿真。Isaac Sim 是一个基于 NVIDIA Omniverse 平台构建的参考应用，使开发人员能够在基于物理学的虚拟环境中对 AI 驱动的机器人进行仿真和测试。 NVIDIA 在 AWS re:Invent 大会上宣布 Isaac Sim 现在可以在 NVIDIA GPU 驱动的亚马逊 EC2 G6e 实例上使用。这些功能强大的实例提高了 Isaac Sim 的性能和可访问性，使高质量机器人仿真具有了更强的扩展能力和更高的效率。 Isaac Sim 的这些进步标志着机器人技术发展的一次重大飞跃。通过在虚拟环境中进行的逼真测试和 AI 模型训练，企业可以缩短部署时间并提高机器人在各种用例中的性能。使用合成数据生成推进机器人仿真技术的发展 Cobot、Field AI、Vention 等机器人公司正在使用 Isaac Sim 对机器人性能进行仿真和验证，而 SoftServe、Tata Consultancy Services 等公司则使用合成数据对用于各种机器人应用的 AI 模型进行自举训练（bootstrap）。机器人学习的发展与仿真技术密切相关。早期的机器人实验主要依赖于耗费大量劳动力和资源的试错。仿真技术是创造达到物理精确环境的重要工具，机器人可以在这些环境中通过试错进行学习，改进算法，甚至使用合成数据训练 AI 模型。物理 AI 指能够理解物理世界并与之互动的 AI 模型。它代表着下一代自主机器和机器人，例如自动驾驶汽车、工业机械臂、移动机器人、人形机器人，甚至工厂、仓库等依靠机器人运行的基础设施。机器人仿真是“三台计算机解决方案”中的第二台计算机。它是物理 AI 开发工作的基石，能够让工程师和研究人员在受控虚拟环境中设计、测试和完善系统。围绕仿真技术的方法不仅大大减少了与物理原型开发相关的成本和时间，同时还能够在现实生活中可能不切实际或存在危险的场景中对机器人进行测试，以此提高机器人的安全性。借助新的参考工作流，开发人员可以使用 OpenUSD NIM 微服务加快生成式 AI 的 3D 合成数据集生成速度。该集成简化了从场景创建到数据增强的整个过程，实现了更加快速、准确的感知 AI 模型训练。合成数据有助于应对训练各类 AI 模型时所面临的数据有限、受限或无法获取的挑战，尤其是在计算机视觉领域。开发动作识别模型是一个常见的应用场景，能够从合成数据生成中获益。如要了解如何使用 Isaac Sim 创建人类动作识别视频数据集，请查看关于使用合成数据扩展动作识别模型的技术博客。3D 仿真使开发者能够对图像生成进行精确控制，避免出现虚幻失真的情况： https://developer.nvidia.com/blog/scaling-action-recognition-models-with-synthetic-data/ 适用于人形机器人的机器人仿真人形机器人是下一代具身 AI，但它们给机电一体化、控制理论和 AI 的交叉领域带来了挑战。仿真技术提供的安全、经济、多功能的人形机器人训练和测试平台，是解决这一挑战的关键。 NVIDIA Isaac Lab 是在 Isaac Sim 基础上构建的统一开源机器人学习框架。借助该框架，开发人员可以通过仿真大规模训练人形机器人策略。领先的商用机器人制造商正在使用 Isaac Lab 应对日益复杂的动作和交互。 NVIDIA Project GR00T 是一个为人形机器人生态系统构建者提供支持的活跃研究项目。该项目开创了 GR00T-Gen 等在 OpenUSD 中生成机器人任务和仿真就绪环境的工作流程。这些环境可用于训练通用机器人执行操作、移动和导航。最近发表的 Project GR00T 研究成果还展示了如何使用先进仿真训练交互式人形机器人。研究人员使用 Isaac Sim 为物理仿真人形机器人开发了一个名为 MaskedMimic 的一站式统一控制器。该控制器能够根据用户定义的直观意图，在不同地形上产生各种动作。使用基于物理学的数字孪生简化 AI 训练过程各个行业的伙伴都在使用 Isaac Sim、Isaac Lab、Omniverse 和 OpenUSD 设计、仿真和部署智能化程度更高、能力更强的自主机器： Agility 使用 Isaac Lab 创建仿真，将所仿真的机器人行为直接迁移到机器人身上，使机器人在被部署到现实世界后更加智能、敏捷和稳健。 Cobot 将 Isaac Sim 用于其 AI 驱动的协作机器人 Proxie，以便优化仓库、医院、制造现场等的物流。 Cohesive Robotics 已将 Isaac Sim 集成到其 Argus OS 软件框架中，用于开发和部署在高混合制造环境中使用的机器人工作单元。机器人基础模型构建商 Field AI 使用 Isaac Sim 和 Isaac Lab 评估其模型在建筑、制造、石油和天然气、采矿等行业的复杂、非结构化环境中的性能。傅利叶使用 NVIDIA Isaac Gym 和 Isaac Lab 训练其 GR-2 人形机器人，通过强化学习和先进仿真技术加快开发速度、提高适应能力和实际性能。通过集成 Isaac Sim 和 Omniverse，Foxglove 能够在逼真 3D 环境中进行高效的机器人测试、训练和传感器数据分析。银河通用使用 Isaac Sim 验证 DexGraspNet（一个包含 132 万个 ShadowHand 抓握动作的大规模数据集）的数据生成，通过在 5355 个物体、133 个类别的物体交互上进行可扩展的验证，提高了机器人手的功能。 Standard Bots 正在对其用于制造和加工准备的 R01 机器人进行性能仿真和验证。 Wandelbots 通过将其 NOVA 平台与 Isaac Sim 集成，创造出基于物理学的数字孪生和直观的训练环境，不仅简化了机器人交互，而且还实现了机器人系统在现实场景中的无缝测试、验证和部署。您可在这段现场直播录像视频中进一步了解 Wandelbots 如何使用 NVIDIA 技术推进机器人学习的发展： https://www.youtube.com/watch?v=dCwNkjkzJcY 进入 OpenUSD 的世界 NVIDIA 专家和 Omniverse 大使主持的 Office Hours 和 Study Group 直播将为机器人开发人员提供 Isaac Sim 和 Isaac Lab 的技术指导和故障排除帮助。通过 NVIDIA 深度学习培训中心（DLI）的这一全新免费课程，了解如何开始在 Isaac Sim 中进行机器人仿真： https://learn.nvidia.com/courses/course-detail?course_id=course-v1:DLI+S-OV-27+V1 关于优化 OpenUSD 工作流的更多信息，请浏览新的 Learn OpenUSD 自学培训课程，其中包含了针对 3D 从业人员和开发人员的免费深度学习培训中心课程： https://www.nvidia.com/en-us/learn/learning-path/openusd/ 如要获得更多 OpenUSD 资源，请浏览： https://forum.aousd.org/ https://aousd.org/ *主题图片由傅利叶提供。

NVIDIA

NVIDIA英伟达企业解决方案 . 2025-01-03 2045
上海贝岭150V SGT新品发布

上海贝岭推出150V SGT MOSFET系列产品。贝岭150V SGT系列产品采用业界先进工艺，使得器件具有良好的栅极漏电流IGSS性能；采用深沟槽、多层外延衬底以及多重浮空环终端结构，使得器件具有极低的导通电阻和较高的漏源间击穿电压Vdss；采用屏蔽栅极结构，器件获得优良的开关性能，使得150V SGT系列产品具有极低的开关损耗。上海贝岭150V SGT MOSFET系列产品可广泛应用于：通信和数据中心服务器电源叉车和轻型电动车电机驱动器光伏储能以及电池管理系统 (BMS) 不间断电源 (UPS) 器件优势超低导通电阻Rds(on) 贝岭可提供国内业界极低导通电阻的150V SGT MOSFET系列产品。例如，BLP038N15的导通电阻典型值仅为2.9mΩ，相比于市场主流厂商同类低导通电阻产品，导通电阻降幅高达23%，可有效地降低功率器件在导通期间的损耗，显著提升系统整机效率。贝岭产品具有优良的Rds(on) 一致性，适合大功率并联场景。图1 导通电阻Rds(on) 低FOM 值性能品质因数Figure of Merit （FOM= Rds(on)×Qg，Rds(on) 为器件导通电阻，Qg为器件栅极总电荷），简称FOM值，是评估MOSFET综合性能的一个重要指标。较低的导通电阻代表SGT MOSFET在导通状态下具有更低的损耗和更高的效率。较低的栅极总电荷代表SGT MOSFET可以更快地在导通和截止之间切换，从而减少功耗和提高性能。上海贝岭BLP038N15在保证超低的导通电阻优势下，极力控制器件栅极总电荷，使得该器件FOM值相较国内厂商同电压等级产品具有显著优势。图2 FOM值器件封装为了满足客户在不同应用场景下的使用需求，上海贝岭150V SGT产品在封装选择上，可以提供TO-220，TO-247为代表的插件安装形式。与此同时，还提供以TOLL和TO-263-7代表的贴片安装形式。对于高功率密度、电流密度设计，贝岭推荐使用TOLL封装的150V SGT 产品。TOLL封装的典型占位面积为9.8mm * 11.73 mm与TO-263封装相比，PCB面积可节省30%。TOLL封装的外形高度仅为2.3 mm，占用的体积较TO-263减少60%，实现节省用户PCB空间，使客户产品更具成本优势。图3 贝岭TOLL-8 封装图优良的抗电流冲击能力贝岭150V SGT产品具有高雪崩能力、低热阻的特点，在电机应用中可以满足电机短路大电流关断的需求。 BLP038N15应用表现贝岭针对大功率电机控制应用，基于贝岭150V SGT产品, 设计20kW电机控制器验证平台，最高可支持96V电池应用，控制器实物如图4左所示。贝岭电机控制器验证平台采用叠层设计，上层为控制级，下层为功率级。功率级布局如图4右所示，采用TO-263-7封装，单相5管并联。图4 贝岭150V SGT 电机控制器验证平台(左) 功率板卡设计(右) 图5 单管100A下应用中开通波形(左) 关断波形(右) 贝岭功率器件选型方案上海贝岭功率器件150V产品线，欢迎垂询！具体型号参考表1。对于多管并联应用场景，可提供需求栅极阈值电压Vth档位筛选服务。表1 功率器件选型列表

上海贝岭

上海贝岭 . 2025-01-03 1060
新年特辑 | 2024全球电源管理芯片TOP 90厂商名录

在现代电子设备中，电源管理芯片（PMIC）扮演着至关重要的角色，不仅确保设备安全稳定运行，还负责提高能源效率。电源管理芯片一般包括AC-DC转换器、DC-DC转换器、充电管理和充电保护芯片、无线充电器件，以及显示驱动和LED照明驱动芯片等。据Frost&Sullivan统计，2023年全球电源管理芯片市场规模约为447亿美元，近五年年均复合增长率达11.52%。该机构预计，2024年全球电源管理芯片市场规模将增至486亿美元。其中，2023年中国电源管理芯片市场规模达到约1,243亿元，近五年年均复合增长率达12.60%。该机构预测，2024年中国电源管理芯片市场规模将达到1,452亿元。。图：全球电源管理芯片企业分布情况（来源：芯查查）有电源管理芯片普遍采用成熟工艺，产品技术门槛并不高，因此，市场参与者众多。根据芯查查平台收录的数据，目前全球可提供电源管理芯片的企业数量超过了1,200家，其中以中、美两国的数量最多，两地合计占了整个市场的一半以上。 2024年全球TOP 90电源管理芯片企业信息根据芯查查平台的数据，我们整理目前全球排名靠前的90家电源管理芯片企业基本信息，具体公司信息及其产品信息可以到芯查查平台查询。

原创

芯查查 . 2025-01-02 1 14 8453
什么是晶振占空比，32.768kHz晶振占空比是多少

晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。晶振（Crystal Oscillator）是一种广泛应用于电子设备中的频率控制元件，它能够产生稳定、精确的频率信号，为各类电子系统提供时间基准。晶振的占空比是衡量其输出波形质量的一个重要参数。晶发电子将介绍晶振占空比的定义，并以32.768kHz晶振为例，探讨其占空比的具体数值。一、什么是晶振占空比晶振占空比是指晶振输出波形在一个周期内，高电平（或低电平）持续时间与整个周期时间的比例。占空比的计算公式如下：占空比（%）=（高电平时间 / 周期时间）× 100% 对于理想的方波输出晶振，其占空比应为50%，即高电平和低电平的时间各占周期的一半。然而，在实际应用中，由于电路设计、制造工艺和外部负载等因素的影响，晶振的占空比可能会有所偏差。二、32.768kHz晶振占空比分析 32.768kHz晶振是一种常见的时钟晶振，广泛应用于各类电子设备中。下面我们分析一下32.768kHz晶振的占空比。理想情况下的占空比在理想情况下，32.768kHz晶振的占空比应为50%。这意味着在一个周期内，高电平和低电平的时间各占一半。这种情况下，晶振输出的方波波形完全对称。实际占空比由于实际电路设计和制造工艺的限制，32.768kHz晶振的占空比可能会有所偏差。根据不同制造商和型号，32.768kHz晶振的占空比通常在49%到51%之间。这种偏差对大多数应用来说是可以接受的。影响因素以下因素可能导致32.768kHz晶振占空比偏差：（1）电路设计：晶振的驱动电路设计不当可能导致输出波形不对称。（2）制造工艺：晶振的制造工艺差异可能导致输出波形不一致。（3）外部负载：外部负载的变化可能会影响晶振的输出波形。晶振占空比是衡量晶振输出波形质量的一个重要参数。对于32.768kHz晶振，其理想占空比为50%，实际占空比通常在49%到51%之间。在设计和使用晶振时，了解其占空比有助于确保电子系统的稳定性和可靠性。如需精确的占空比数据，请参考具体晶振的数据手册。在某些对占空比要求较高的应用中，可通过调整电路设计或采用专用电路对占空比进行优化。

晶振

晶发电子 . 2025-01-02 1 3 8775
芯查查2024年终“述职”报告，请查收！

半导体

芯查查 . 2024-12-31 10 23 5455
携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流

近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。江波龙在工业和汽车存储领域深耕多年，积累了丰富的市场经验和深厚的技术实力，其在存储技术与产品测试方面的创新成果已广泛应用于多个行业。电子五所作为国内领先的质量可靠性共性技术服务平台，一直是江波龙在追求卓越质量道路上的重要合作伙伴。双方强强联合，在存储质量技术的最前沿共同前行。在本次交流期间，电子五所参观了江波龙中山存储产业园，深入了解存储文化的起源和历史脉络，充分感受到了存储技术从古老的结绳记事到现代半导体存储的漫长演变过程。通过这次富有意义的参观，电子五所的成员对存储行业有了更直观、更深刻的认识。此外，江波龙与电子五所的代表们就高可靠存储的重要性、存储实验的发展与合作等议题进行了深入探讨，双方在交流中不断碰撞出火花，期待在未来的项目中再次取得新的突破。随后迎来了一场激动人心的足球友谊赛，双方队员秉持“友谊第一，比赛第二”的原则，在赛场上展现了高水平的竞技精神和团队协作，在激烈的竞争中进一步增进了彼此的了解和信任。这场足球友谊赛不仅是一场体育竞技的盛宴，更是江波龙与电子五所之间友谊与合作精神的生动写照。随着深中通道的正式通车，江波龙深圳总部与中山存储产业园之间的联系更加紧密，为双方的合作提供了更多的便利和可能性。电子五所代表对此次活动给予了高度评价，认为这是一次成功的团队建设和文化交流活动，有助于双方在未来的合作中更加默契。此次交流不仅加强了双方在业务层面的联系，也为未来的协同创新奠定了坚实的基础。

存储

江波龙 . 2024-12-31 1 2 1245
新年特辑 | 芯片热搜TOP20榜单出炉，工程师2024年最关注哪些芯片?

重点内容速览： | 2024年热搜型号TOP20 | 模拟器件库存见底，明年有望转正 | MCU市场很卷，明年有望改善 | 2024年半导体行情总结作为电子信息产业数据引擎，芯查查2024年在产业数据方面相比去年又有了不小的变化，我们收录了半导体、传感器、无源器件、保护器件、光电器件五大品类52个细分类目的元器件。型号数量从去年的9000万增长到了超过1.2亿，品牌总数达到了5201，其中国产品牌数量为2351，占了45.2%。图：芯查查大数据智能统计分析平台（来源：芯查查）又到年末，芯查查2024年搜索排名也顺利出炉，从芯查查的用户搜索中可以看出，今年热搜榜靠前的几个型号，都是比较有历史的IC，也是电子工程师在入门和工作中会经常用到的那些芯片。 2024年热搜型号TOP20榜单根据我们的统计，排名前五的芯片分别为UC3842、LM358、TL431、NE555和S8050。相信工程师朋友对这几颗芯片都比较熟悉，大都在学生时代教科书中就学过，相信工作中也会经常碰到。当然，随着芯片技术的进步，现在有了很多集成度更高，性能更好的芯片，设计起来也更加得心应手，但这些基础类芯片仍然还有很大的市场。数据来源：芯查查，图为芯查查制图拿 UC3842 来说，做过开关电源的工程师朋友应该首先会用到该芯片。它是一款脉冲宽度调制（PWM）控制器，用于开关电源和DC/DC转换器。最初，UC3842由Unitrode公司设计和生产的，后来Unitrode被TI（德州仪器）收购。随着原始设计的专利权到期，其他制造商便有权生产和销售相似的产品，成为行业中的一个标准选择。现在除了TI、ST、安森美、NXP这类海外厂商有相关产品之外，国内的华富勤、华轩阳、科信、虹茂半导体、华之美、壹芯微、华冠等厂商也有相关的产品供应。当然，您也可以在我们芯查查平台找到更多品牌的产品信息，包括芯片的Datasheet、替代料、PCN/PDN、购买渠道信息，以及价格和库存信息等。 LM358 是双运算放大器，它内部有两个独立的、高增益、内部频率补偿的运算放大器，适合于电源电压范围很宽的单电源使用，也适用于双电源工作模式。使用范围包括传感放大器、直流增益模块和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。其主流的品牌有TI、安森美、ST等，国内的品牌有思瑞浦、美森科、友顺科技、聚洵、长运通、复旦微、富满微、圣邦微等。 TL431 也是一颗有历史的器件，但是它的市场使用率却非常高。该芯片有商业级、工业级、汽车级和军品级。它的功能与稳压二极管有些类似，但又有一些不一样。首先，TL431可以通过外围电路的设计来调整稳压值；其次是，它的精度更高，普通稳压二极管如果是5.1V的稳压电压，真正工作时的输出可能就是4.8、4.9或者5.3V，但它可以精确到mV级，其可输出电压范围是为2.495V至36V；三是工作温度范围是-40℃至125℃，其中商用级的器件运行温度范围为0℃至70℃，工业级的为-40℃至85℃，汽车级的为-40℃至125℃；四是它具有低输出噪声，说明输出的纹波很小；五是输出阻抗典型值为0.2Ω，作为电压源来说，内阻越小越好；六是灌电流能力为1mA至100mA，表示这个器件在工作的时候，至少得有1mA的电流流入，100mA表示它的带负载能力是100mA。 NE555 就更不用说了，相信学过数电的同学都知道这颗计时器芯片。 ST的两颗MCU热门型号 STM32F103C8T6和STM32F103VET6 在榜上。另外，还有两颗总线接口芯片上榜，分别是NXP的 TJA1042 和ADI的 ADM2587E 。其中，TJA1042是一款高速CAN收发器PHY，可在控制器局域网（CAN）协议控制器和物理双线式CAN总线之间提供接口。该收发器专用于汽车业的高速CAN应用，可以为（微控制器中的）CAN协议控制器提供发送和接收差分信号的功能。TJA1042属于NXP的第三代高速CAN收发器，相比第一代和第二代器件（如TJA1040），有明显的改进。TJA1042的电磁兼容性（EMC）和静电放电（ESD）性能更高，断电时不影响CAN总线的正常运行，具有极低电流的待机模式和总线唤醒功能，有VIO引脚的型号可以直接连接供电电压为3.3V至5V的微控制器接口。TJA1042实现了ISO11898-2:2016和SAEJ2284-1至SAEJ2284-5中定义的CAN物理层。在CAN FD快速相位下，即使数据速率高达5Mbit/s，它也能实现可靠的通信。该芯片如此受关注应该跟近年来汽车电子的快速发展有关。而ADM2587E则是ADI推出的集成了iCoupler数字隔离的隔离型RS485/422收发器，输入/输出引脚具备±15kV静电放电（ESD）保护功能，适用于高速通信的多点传输线。ADM2582E/ADM2587E还内置了隔离的DC-DC电源，摒弃了外部DC-DC隔离模块的需求。其主要特性为：（1）隔离式RS485、RS422收发器，可设置半双工、全双工两种模式。（2）内部封装了 isoPower隔离型DC-DC转换器，无需外部连接DC-DC电源芯片。（3）DC5V或3.3V电源供电（使用3.3V功耗更小）。（4）通信速率500kb/s，支持波特率115200。（5）强大的保护功能，比如热关断保护、高共模瞬变抗扰度：>25 kV/μs等。模拟器件库存见底，明年有望转正从芯查查SaaS供应链波动情况来看，2024年年初至11月，模拟器件的整体价格都呈现下滑态势，不过在11月份开始有回暖现象，总的来看，国内模拟器件市场还是非常之卷。交期指数在今年4月份达到最低点后，开始保持平稳。图：模拟器件价格与交期近1年走势情况（数据来源：芯查查）这从模拟芯片头部供应商TI的财报可见一斑，根据TI前三季度的财报，前三个季度同比均在下滑，只有在Q3时环比才增长了9%，但同比仍然下降了8%。分应用市场来看，Q3汽车业务收入环比增长了7%~8%，其中中国市场因电动汽车需求强劲创下历史新高，但中国以外市场的需求则持续疲软；工业市场在长期库存消化的影响下，环比连续下滑，较2022年Q3的峰值下降了30%。好在在季节性需求带动下，个人典之子产品、企业系统和通信设备实现了环比增长。另一大供应商ADI的工业部门收入环比增长了2%，但同比下降了21% 。其汽车业务在中国电动汽车市场强劲需求的推动下，实现了环比增长。可穿戴设备和游戏业务实现了环比和同比的增长。相反，国内模拟芯片企业比如圣邦微、思瑞浦等表现相对更好。这可能跟近几年国内比较强调使用国产芯片相关。在2020年的国家《十四五规划》中曾提出，2025年国产芯片自给率要达到70%。据TechInsights数据，2020年中国芯片市场规模约为1460亿美元，中国生产的芯片规模约为242亿美元，芯片自给率约为16.6%，2021年芯片自给率约为17.6%，2022年时约为18.3%；近两年可以明显看到国产芯片的市场占有率在不断提升当中。这与近年来的地缘政治有关，12月2日晚间，美国《联邦公报》最新文件显示，美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。12月3日，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会共同表态，建议业内谨慎采购美国芯片，积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。12月23日，美国政府又宣布对中国成熟芯片进行“301条款”调查，可能进一步提高来自中国的芯片关税。 MCU市场很卷，明年有望改善在热搜排行榜中ST的MCU依然比较受工程师关注，两颗上榜的型号都来自ST。据芯查查了解，目前国内MCU市场中，国际MCU厂商企业的终端应用主要集中在汽车电子和工业控制等领域，国内MCU企业则主要集中在小家电和消费电子等中低端市场。车规级MCU市场，国产化率不足5%，工业控制市场，国产化率不到20%，仅消费电子领域国产化率超过了50%。但好消息是，这几年国内MCU产品的性能和可靠性提升很大，市场占有率也在快速提升中。根据芯查查的统计，目前国内有23家可以提供MCU产品的MCU企业。不过由于今年MCU市场太卷，虽然销售额有增长，但利润率却在下降。但与去年基本都在亏本清库存相比，今年的日子相对好过，大部分的MCU企业还是能保证一定的利润。 2024年半导体行情总结 2024年的半导体市场虽然磕磕绊绊，从去年底的乐观预期，到年中的不及预期，再到下半年的逐渐回暖，现在交卷时刻总算不负众望，今年大概率能保持双位数的增长，其中存储与GPU增长显著，AI和HPC是主要推动力，汽车和工业应用需求疲软依旧。根据SIA在12月5日发布的报告，半导体行业在10月份达到了有史以来最高的月度销售总额，且月度销售额连续7个月增长。WSTS预计，全球销售额将同比增长 19.0%，今年销售额总额将达到 6,269 亿美元。2025年，全球销售额预计将达到6972亿美元，同比增长11.2%。图： WSTS预测全球半导体销售额情况（来源： WSTS）其实， 2024年的增长主要由存储和逻辑芯片推动的，其中存储预计将增长81%，逻辑芯片预计增长16.9%。除去这两大块，分立器件、光电子、传感器和模拟半导体则是下降的，其中分立器件甚至将下降11.2%，模拟半导体将下降2.2% 。结语今年一整年，与AI相关的逻辑器件和存储器件都有增长，而出去这两大块，其他市场就相对差了不少。不过好消息是，今年的最后几个月看起来市场有回暖迹象，明年应该会变得更好。

原创

芯查查 . 2024-12-31 1 13 7485
黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台，打造全场景通识智驾标杆

12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命，以更高算力、更强性能赋能汽车行业，加速高阶智能驾驶成为标配，打造全场景通识智驾标杆。图：华山A2000家族正式问世智驾终途，高阶智驾驶向全场景通识智驾在智能驾驶技术的浪潮中，端到端（E2E）和大模型技术正成为推动行业向前发展的核心动力。基于黑芝麻智能对这些技术的深刻洞察，我们预见到算法的未来发展将更加聚焦于提升效率和性能。随着行业步入大模型时代，Transformer算法结构和混合模型架构将引领新的技术潮流。黑芝麻智能提出的全场景通识智驾概念，基于知识范式将驾驶场景的信息引入到知识增强的表示空间中，这些信息可以被推导为场景语义空间中的通用知识，随后通过知识的反映来推断场景，从而指导实现更好的智能驾驶体验。也就是说，让AI模型具备人类的常识和知识，进而影响场景里的决策，让车开得比老司机还好，改善驾驶体验。通识智驾具备实现高级感知、决策和执行的通用能力，能够全面覆盖城市道路、高速公路、昼夜变化以及各种气候条件的不同场景。预计从2025年开始，高阶智驾能力逐渐成为标配，多传感兼容、支持多种模型算法开发以及更具性价比和成本控制的方案，才能满足市场和客户的增长需求，推动自动驾驶技术的普及和经济效益提升。图：智驾计算的多维挑战黑芝麻智能认为下一自动驾驶计算芯片的关键要素需要涵盖高算力、高带宽、平台化设计的需求，配合友好通用的工具链以及全栈化解决方案，以满足自动驾驶技术的快速落地和持续迭代。当前，能够实现NOA等高阶功能并成功量产的智能驾驶芯片企业屈指可数，这不仅因为量产对芯片性能和稳定性有着严苛要求，更在于它需要算法、软件、工具链等整个生态系统的持续优化和迭代。随着智能驾驶技术向更复杂场景和高阶功能的演进，对高算力芯片的需求变得尤为迫切。黑芝麻智能凭借华山系列的量产经验和成熟生态，全面支持未来智能驾驶场景和算法的需求。我们以开放灵活的合作模式，致力于成为本土高阶智能驾驶芯片供应的最优解。华山A2000家族，为全场景通识智驾设计，赋能智能万物黑芝麻智能华山®A2000家族是面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平台。华山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品，分别针对不同等级的自动驾驶需求。A2000 Lite专注于城市智驾，A2000支持全场景通识智驾，而A2000 Pro则是为高阶全场景通识智驾设计。图：华山A2000家族芯片平台作为新一代自动驾驶芯片，华山A2000家族以其卓越的性能和全面的功能，标志着华山系列在自动驾驶技术领域的重大飞跃。A2000家族的芯片集成了业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力。新一代ISP技术，具备4帧曝光和150dB HDR，在隧道和夜间等场景下表现更好，显著提升了图像处理能力。单芯片数据闭环的设计，使得数据在智驾功能正常运行的同时能够实现全车数据的脱敏、压缩、编码和存储，为算法的迭代和创新提供坚实基础。A2000家族算力最大是当前主流旗舰芯片的4倍，原生支持Transformer模型。A2000家族的灵活扩展性，允许多芯片算力的扩展，以适应不同级别的自动驾驶需求，产品组合全面覆盖从NOA到Robotaxi的广泛应用场景。华山A2000家族芯片不仅在智能汽车领域展现出强大的性能，还能够支持机器人和通用计算等多个领域。值得一提的是，A2000芯片能够满足机器人的"大小脑"需求，推动机器人产业从原型开发阶段迈向大规模量产。核心IP的技术创新为华山A2000家族性能跃升保驾护航与此同时，黑芝麻智能重磅推出了自研 NPU 新架构——黑芝麻智能"九韶"，九韶是黑芝麻智能为满足自动驾驶技术需求而推出的高性能 AI 芯片的计算核心。新一代通用 AI工具链BaRT和新一代双芯粒互联技术BLink两大创新，共同赋能"九韶"计算性能的充分发挥和灵活扩展，构成了一个强大的智能驾驶技术底座，为 A2000 家族性能跃迁保驾护航。图：自研 NPU 新架构——“九韶” 九韶NPU采用了领先的大核架构，支持智驾大模型的实时推理，降低算法计算的延迟，基于优先级抢占的机制为处理复杂计算任务提供了强有力的支撑。同时，九韶NPU也是业界最高安全等级的NPU，高安全等级能够避免模型推理过程中的随机错误和失效，支持训练与部署的一致性，确保了自动驾驶系统的高安全性和确定性。九韶NPU的特点包括高算力、高能效和高带宽，这是智能驾驶技术向更高阶迭代的基础。它支持包括INT8/FP8/FP16在内的混合精度，集成了针对高精度精细量化和Transformer的硬加速，能够简化开发者在量化和部署过程中的工作。此外，九韶NPU还具备低延时和高吞吐的三层内存架构，包括大容量高带宽的NPU专用缓存、核心模块片内共享缓存，以及对称的双数据通路和专用DMA引擎。提升了性能和有效带宽，降低了对外部存储带宽的依赖，在性能、带宽和成本之间取得了极致平衡。为了充分发挥九韶NPU的潜力，黑芝麻智能研发了新一代通用AI工具链BaRT。BaRT支持多种流行框架和模型的转换，原生兼容PyTorch的推理API，支持Python编程部署。这使得开发者能够更加便捷地利用九韶架构进行AI模型的开发和部署。 BaRT的另一个优势是支持业界主流的Triton自定义算子编程，允许开发者使用Python语言编写Triton自定义算子，这些算子可以被自动化编译成硬件加速代码，从而进一步加速开发者AI模型的部署。为了满足不同等级自动驾驶的算力需求，新一代双芯粒互联技术BLink技术为算力扩充提供了高效解决方案。BLink支持Cache一致性互联的高效C2C（Chip-to-Chip）技术，能够扩展支持更大规模模型的算力需求，为算法长期演进做好准备。通过BLink技术，A2000家族芯片能够实现软件单OS跨片部署，支持高带宽C2C一致性连接，满足NUMA跨芯片访存要求，简化软件开发和部署的难度。随着华山A2000家族芯片的发布，黑芝麻智能不仅为自动驾驶技术的发展提供了强有力的硬件支持，而且进一步践行了用"芯"赋能未来出行这一愿景。黑芝麻智能期待与全球产业链伙伴携手合作，共同推动智能驾驶技术的创新与应用。我们坚信，通过持续的技术创新和跨行业合作，智能驾驶技术将实现不断突破，为未来出行提供更加智能、安全和高效的解决方案。

智能汽车

黑芝麻智能 . 2024-12-30 2 1 8910
YXC可编程晶振的关键技术——锁相环原理讲解

可编程晶振器是通过数字控制方式来改变其输出频率的装置，它由晶体和谐振腔两个主要部分组成。当加电压时，石英晶体产生振动并发出电信号，此信号被检测并数字化后，通过处理器进行解调，最后输出所需的频率信号。而锁相环（Phase-Locked Loop，PLL）技术在可编程晶振中扮演着关键角色，以下是对可编程晶振中锁相环技术的详细讲解：一、锁相环技术的基本原理 1、锁相环是一种利用相位同步产生的电压去调谐压控振荡器（Voltage Controlled Oscillator，VCO）以产生目标频率的负反馈控制系统。它根据自动控制原理，利用外部输入的参考信号控制环路内部振荡信号的频率和相位，实现输出信号频率对输入信号频率的自动跟踪。 2、锁相环通常由鉴相器（Phase Detector，PD）、滤波器（Loop Filter，LF）和压控振荡器三部分组成前向通路，由分频器组成频率相位的反馈通路。锁相环的工作原理是检测输入信号和输出信号的相位差，并将检测出的相位差信号通过鉴相器转换成电压信号输出，经低通滤波器滤波后形成压控振荡器的控制电压，对振荡器输出信号的频率实施控制，再通过反馈通路把振荡器输出信号的频率、相位反馈到鉴相器。 3、在锁相环工作过程中，当输出信号的频率成比例地反映输入信号的频率时，输出电压与输入电压保持固定的相位差值，这样输出电压与输入电压的相位就被锁住了。二、锁相环技术在可编程晶振中的应用 1、频率稳定性提升：锁相环技术通过与高稳定度的参考信号进行比较，可以进一步减小可编程晶振的频率偏差，提高系统的频率稳定性。 2、可调频率：通过调整锁相环的控制输入，可以实现对可编程晶振输出频率的精确控制，使其适应不同的工作模式或通信标准。 3、相位同步：在通信系统中，锁相环用于确保发送和接收端的时钟信号是相位同步的，从而确保数据传输的准确性。这对于可编程晶振在通信领域的应用尤为重要。 4、抑制噪声：锁相环通过反馈机制有助于抑制可编程晶振的相位噪声和频率噪声，提高系统的整体性能。三、锁相环技术的优势 1、高精度：锁相环技术能够提供高精度的频率输出，满足现代电子系统对频率精度的严格要求。 2、灵活性：通过调整锁相环的参数，可以灵活地改变输出频率，适应不同的应用场景。 3、稳定性：锁相环技术通过负反馈控制机制，能够保持输出频率的稳定性，不受外界干扰的影响。四、锁相环技术在扬兴科技晶振中的应用与优势 1、可编程性：扬兴科技的可编程晶振利用锁相环技术，实现了核心参数的随意编程定制。这意味着客户可以根据具体需求，在1MHz~2100MHz的宽频率范围内（精确至小数点后六位）选择任意频点进行定制。这一特性使得扬兴科技的可编程晶振能够满足更丰富、更特殊的要求，为客户提供更多的定制选择。 2、高性能：锁相环技术的运用使得扬兴科技的晶振产品具有高精度、高稳定性、低抖动等卓越性能。例如，扬兴科技的可编程晶振具有±2.5PPM（min.）的超高精度和150fs（min.）的超低抖动，以及-40~+125℃（max.）的超宽温区范围。这些性能优势使得扬兴科技的晶振产品在各种恶劣环境下都能保持稳定的性能输出。 3、快速交付与灵活供应：扬兴科技拥有先进的生产和供应链管理系统，能够快速响应客户需求，实现快速交付。样品2秒出样，批量最快一周可交付，较传统工艺至少缩短50%的交期。这种快速交付和灵活供应的能力使得扬兴科技能够更好地满足客户的紧急需求和市场变化。扬兴科技在锁相环技术的应用上具有一定的领先性和创新性，这一技术的运用为扬兴科技的晶振产品带来了可编程性、高性能、快速交付与灵活供应等显著优势。

晶振,可编程晶振,锁相环

扬兴科技 . 2024-12-30 1 5 8922
泰凌微电子RF SoC 芯片助力机器学习与人工智能，TL721X 与 TL751X 开启人工智能应用新时代

在科技浪潮的持续推动下，泰凌微电子（688591.SH）于芯片技术领域斩获新突破，其新近推出的 TL721X 和 TL751X 搭载高度集成自研IP增加边缘运算能力与其超低功耗芯片设计领先同行, 两款芯片皆支持机器学习（Machine Learning）与人工智能（Artificial Intelligence），为智能应用的未来发展铺就崭新道路，并注入源源不断的活力。自 2010 年扬帆起航以来，泰凌微电子始终如一地在无线物联网芯片技术这片广袤领域精耕细作，凭借着不懈的努力，收获了令人瞩目的斐然成果。其芯片的全球累计出货量已然跨越 20 亿颗这一具有里程碑意义的大关，彰显了泰凌微电子在市场竞争中所具备的强劲实力，以及其芯片技术所蕴含的高度可靠性与稳定性。 TL721X 作为国内率先实现工作电流低至 1mA 量级的超低功耗多协议物联网无线 SoC 芯片，在泰凌微电子既往的 TLSR9 产品家族的雄厚基石之上，实现了全方位、多层次的优化升级。它巧妙融合了多项前沿性的创新技术，精准锚定并出色满足了新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片所提出的更为严苛、多元的高标准要求。而 TL751X 则以其独特的高性能、多协议以及高集成度的显著特质，在无线音频 SoC 领域崭露头角。这款芯片采用先进的多核设计理念，集成了HiFi-5 DSP，由此衍生出极为强大的运算处理能力，并集成了丰富多样且实用的功能模块。这两款芯片在多个应用领域有力推动人工智能应用的创新和发展。智能音频：在消费音频设备中，TL751X 以高性能、多协议和高集成度支持耳机等设备实现优质音频传输，同时借助强大算力为智能语音交互助力，如依语音指令智能切换音频模式；TL721X 则以低功耗和人工智能降噪算法，精准识别并抑制环境噪音。音频会议系统里，TL751X 处理多路音频，借人工智能实现高清通话、混音与智能语音指令响应，像自动记录要点等。车载音频系统方面，TL751X 结合人工智能对驾驶场景的感知，依车速路况智能调控音频，高速增低音、拥堵优导航音。多人组网对讲系统中，二者协作，人工智能优化组网，达成 24 人低延时、高稳且灵活的 Mesh 组网，4 人双工通信，此前 5 人双工系统获认可并为研发基石，推动智能音频在人工智能加持下创新发展与广泛应用。智能家居：TL721X 和 TL751X 的高性能，低延时与低功耗特性，让智能语音助手更加流畅自然，用户可通过语音便捷控制灯光、窗帘、空调等设备。支持Matter使不同协议的灯光、窗帘、空调等设备无缝连接，加上低功耗优势保障设备持久运行。丰富的外设接口连接传感器，借助人工智能算法（LiteRT, TVM 等），可实现室内环境的智能感知学习与调控，提升居住舒适度。目前，泰凌微电子在智能家居Matter+ML/AI扩展应用上在行业内处于领先地位。智能穿戴：智能手表以及手环等穿戴设备，凭借 TL721X 和 TL751X 的低功耗特性，能够长时间稳定运行，持续对用户的运动与健康数据进行监测。借助人工智能算法，能够深入分析运动姿态、睡眠质量、心率变异性等复杂数据，从而为用户提供极具个性化的健康建议与运动指导。此外，运用机器学习模型，支持语音或手势交互功能，使得操作更加便捷高效，为用户带来更优质的使用体验。智慧医疗：在智慧医疗领域，TL721X 和 TL751X 凭借其先进的微处理器架构与高效的信号处理能力，为移动医疗监测带来创新解决方案。这两款芯片集成的低功耗蓝牙通信协议，支持与多种医疗传感器无缝连接，如心率监测仪、血压计、血糖仪等，能够借助边缘人工智能运算，在本地对采集到的数据展开分析，这样既保障了用户隐私，又能运用机器学习技术，为用户提供相应的提醒以及医疗服务。位置服务：TL721X和 TL751X支持最新的蓝牙6.0蓝牙信道探测（Channel Sounding）高精度定位结合环境蓝牙信标，在大型商场、机场、医院等场所提供高精度室内定位与导航服务，帮助用户快速找到目的地，提升场所运营效率与用户体验。对于企业固定资产管理，如设备、货物追踪，两款芯片可实时获取位置信息并传输至管理系统，借助人工智能算法与机器学习达成资产移动轨迹与使用状态分析，实现智能化追踪与管理，提高资产利用率并降低流失风险。智能遥控：TL721X 和 TL751X 所支持的多协议并发模式赋予了遥控器更为强大的设备兼容性与协同工作能力。在家庭影院等复杂的智能娱乐场景中，用户仅需借助一个遥控器，就能轻松集中统一控制电视、音响、投影仪等多种不同类型的智能设备。借助机器学习，各设备间可实现高效无缝协同运作，全方位满足用户多样化娱乐需求，显著提升智能娱乐体验的整体品质与便捷性，同时达成低功耗、减少电池替换的绿色节能目标。工业传感：在工业生产中，两款芯片可实时收集传感器数据，运用人工智能算法进行数据分析与建模，预测设备故障（Anomaly Detection），实现预防性维护，减少停机时间，提高生产效率与降低维护成本。多协议通信功能将不同工业设备连接成网，综合分析数据优化生产流程、调整工艺参数，推动工业生产智能化升级。赓续TL721X 和 TL751X的产品研发，泰凌微电子秉持着对技术创新的不懈追求与对未来发展的坚定信念，未来芯片发展方向将持之以恒地融合机器学习及人工智能软硬件技术，并以拓展智能应用领域为导向，积极探索与开拓更为广阔的市场空间，为全方位推动各行业的智能化转型升级贡献自身的智慧与力量。目前， TL721X 已步入量产筹备的关键阶段，预计将于 2025 年中正式开启大规模批量生产的新篇章，并已率先向部分先导客户提供样品进行前期试用与评估。而 TL751X 则凭借其卓越的高性能、广泛的多协议支持以及出色的高集成度优势，已然在市场中崭露头角，蓄势待发，满足不同客户群体多元化、个性化的需求，携手客户共同绘制智能应用的宏伟蓝图。

泰凌微

泰凌微电子 . 2024-12-30 1 2 2345
英诺赛科成功上市，氮化镓功率半导体引领者全“芯”启航

北京时间2024年12月30日，氮化镓功率半导体引领者英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码02577.HK。上市当天，英诺赛科领导团队共同在香港敲响了开市钟，庆祝公司股票首日上市交易。英诺赛科是一家专注于第三代半导体氮化镓研发与制造的高新技术企业，拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地，产品覆盖氮化镓晶圆、氮化镓分立器件、合封芯片、模组等，可广泛应用于消费与家电、数据中心、汽车电子、新能源与工业等领域。当前，英诺赛科已与OPPO、Vivo、小米等知名手机厂商，安克、绿联等电商，速腾、禾赛等新能源汽车领域厂商，以及家电、储能行业的头部企业建立了密切合作关系，其产品InnoGaN也在手机OVP、快充、车载激光雷达、车载PD、家电马达驱动、工业电机驱动、数据中心服务器电源、BMS电池管理、储能双向变换器、光伏MPPT等产品中大批量量产。2023年，以折算氮化镓分立器件出货量计算，英诺赛科在全球氮化镓功率半导体公司中市场份额排名第一，市占率达42.4%。截至2024年6月，累计出货量超过8.5亿颗。敲钟仪式现场，英诺赛科董事长骆薇薇博士在发言中讲到，“英诺赛科是全球功率半导体革命的领导者，也是全球最大的氮化镓芯片制造企业。此次在香港交易所的上市，是公司发展历程中的一个重要里程碑，标志着我们将以更广阔的视野和更坚定的步伐，迈向全球市场。英诺赛科相信GaN可以改变世界，打造更加绿色的地球家园。作为全球氮化镓行业的领军企业，我们将持续专注技术创新，赋能全球客户体验高频、高效、绿色节能的氮化镓产品。” 随着在港交所主板的成功上市，英诺赛科有望借助国际资本市场的力量进一步提升其在全球氮化镓市场的地位。展望未来，公司将进一步加速技术创新和业务拓展的步伐，提升品牌影响力和市场竞争力，巩固其作为全球龙头的地位，在新一轮全球化产业竞争中创造更加辉煌的成就。用于各种低中高压应用场景，产品研发范围覆盖15V至1200V，涵盖晶圆、分立器件、IC、模组，并为客户提供全氮化镓解决方案。成立至今，英诺赛科拥有近700项专利及专利申请，产品可广泛应用于消费电子、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心等前沿领域。英诺赛科，引领氮化镓革命，赋能未来！

英诺赛科

英诺赛科 . 2024-12-30 3 2 1730
有奖直播 | 《数说芯事第10期》：极越汽车破产；NVIDIA被调查；美国禁令新增136家中企；英特尔CEO下课……

2024年12月，芯片行业发生了哪些大事件？对行业有怎样的影响？芯查查筛选出2024年12月重要芯闻，以供回顾与参考。速览： | 英特尔CEO基辛格下课 | ST、英飞凌、NXP扩大中国供应链 | 美国将136家中国企业列入实体名单 | 预计2024年国内IC设计销售额超6000亿元 | NVIDIA被市监局调查 | 华虹二期投12英寸顺利投片 | 极越汽车破产 | 尚阳通被湖南百货零售商收购 | 更多热门芯闻尽在直播间…… 英特尔CEO基辛格下课首席执行官Pat Gelsinger在逾40年的职业生涯后，从公司退休，并于2024年12月1日卸任董事会职务。David Zinsner和Michelle Johnston Holthaus被任命为临时联合首席执行官。 Zinsner现任英特尔执行副总裁兼首席财务官，而Holthaus则被任命为新设立的英特尔产品首席执行官一职，英特尔产品包括了客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）。英特尔独立董事会主席Frank Yeary将在过渡期间担任临时执行董事长。英特尔代工领导组织架构保持不变。 ST、英飞凌、NXP扩大中国供应链 ST：与华虹宏力（HHGrace）合作，在40 nm、OFT、BCD/IGBT技术节点上构建专属产能通道。40nm eNVM STM32将采用中国和非中国的双重供应链，并计划于2025年底在中国本土生产。此外，ST还投资扩建深圳后端封测厂（STS赛意法），该工厂是ST最大的全球组装和测试基地，迄今已经扎根中国30年，贡献公司全球超过50%的产能。 NXP：恩智浦（NXP）执行副总裁Andy Micallef表示，恩智浦在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，将为客户建立一条中国芯片供应链。在中国，恩智浦选择台积电南京、中芯国际、华虹分别开发16/28nm，40nm以及180nm不同种类的产品。天津封测厂完成80%的内部制造，20%由外部实现。英飞凌：Infineon的首席执行官Jochen Hanebeck在接受采访时表示，公司正在中国进行商品级产品的本地化生产，旨在加强与中国市场客户的紧密联系。Hanebeck指出，中国客户对某些难以更换的零部件提出了本地化生产的要求，为了满足这一需求，Infineon决定将一些产品的生产转移到中国的代工厂。美国将136家中国企业列入实体名单美国将于当地时间周一对中国半导体设备制造商北方华创、拓荆科技、新凯莱等136家公司进行出口管制。作为一揽子计划的一部分，新的出口限制还将包括限制向中国出口先进的高带宽内存芯片（HBM），并对24种半导体制造设备和3种软件工具的进行出口管制。【关联芯闻】—— 商务部、外交部加强对美反制措施，四大协会发声外交部：外交部发布《关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定》。商务部：禁止镓、锗、锑、超硬材料和石墨烯相关两用物项对美国军事用户或军事用途出口。四大协会：中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会陆续发布声明，建议中国相关行业谨慎采购美国芯片。预计2024年国内IC设计销售额超6000亿元预计2024年国内芯片设计行业销售预计为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%，重新回到两位数的高速发展轨道，占全球集成电路产品市场的比例与上年预计基本持平。从产业城市分布来看，上海、深圳、北京今年继续占据设计业规模前三位城市，其中上海市芯片设计产业规模达到1795亿元人民币，与深圳相比领先幅度进一步拉大，无锡的设计业规模达到678.2亿元，超过杭州排名第四。2024年进入销售过亿芯片设计企业的数量达到737家。【关联芯闻】——Apollo考虑对英特尔投资高达50亿美元全球半导体行业 2024 年第三季度收入达 1582 亿美元。从市占率来看前五名分别为，三星12.9%、SK海力士8.5%、高通5.5%、英特尔5%、美光4.9%。 NVIDIA被市监局调查因NVIDIA（NVIDIA）公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准NVIDIA公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法对NVIDIA公司开展立案调查。华虹二期投12英寸顺利投片近日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片。自2018年3月启动建设以来，该项目历经两次基建、两轮扩产，总投资额超百亿美元。总投资67亿美元（485.817亿元人民币）的华虹无锡二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。极越汽车破产极越爆出大幅裁员，研发部门首当其冲，将在此轮调整中完全裁撤。目前公司包括正职和外包员工在内共有5000余人，其中售后部门的300多名员工将缩减至仅80人，仅约四分之一员工能够留岗。尚阳通被湖南百货零售商收购湖南友谊阿波罗商业股份有限公司（即友阿股份）披露公告：拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳尚阳通科技股份有限公司100%股权，并募集配套资金。友阿股份是长沙及湖南规模最大的百货零售企业之一；而被收购方尚阳通则是一家半导体公司。 ……更多热门话题芯闻尽在直播间！ 12月30日11:00，点击此处相约芯查查直播第10期数说芯专场！

芯片

芯查查资讯 . 2024-12-27 3 7 3900
BL15102——适用于开漏和推挽应用的2路双向电平转换器

一、引言随着电子设备向着高性能、低功耗、智能化的方向发展，设计中往往会涉及到多种不同电压等级的功能模块。这些模块之间常常需要互相通信，而直接连接不同电压等级的设备可能会导致通信失败甚至损坏设备。为了确保这些设备之间能够正常通信，在设计时需要接入电平转换芯片，它能够将数字信号从一个电压域切换到另一个电压域，确保数据能够在不同电压等级的设备之间可靠传输。例如，如果系统中微控制器使用3.3V逻辑电平，但需要与一个使用5V逻辑电平的传感器进行通信，这时就需要使用电平转换芯片来确保它们之间的正常通信。二、产品概述 BL15102是一款适用于开漏和推挽应用的2路双向电平转换器，芯片采用两个独立的可配置电源轨，A端口和B端口分别跟踪VCCA电源和VCCB电源，A端口的电源电压范围为1.65V至5.5V，B端口的电源电压范围为2.3V至5.5V。BL15102可以提供不同电压节点（包括1.8V、2.5V、3.3V和5V）之间的双向电平转换功能。当芯片输出使能引脚OE为低电平时，所有IO端口为高阻态，从而显著降低了静态功耗。 BL15102无需方向控制信号，可以自动识别信号的传输方向。芯片集成边沿速率加速器（one-shot），以此来提升转换速率，开漏应用支持最高2Mbps数据速率，推挽应用支持最高24Mbps数据速率。BL15102内部集成两个10kΩ上拉电阻，开漏应用时不需要外部上拉电阻，可以减少外围电子元件数量。 BL15102采用节省空间的SOT23-8封装。三、主要优势特点双向转换，无需方向控制引脚：支持双向电平转换，可以自动识别信号的传输方向，无需方向控制信号。宽电压范围：可以支持多种不同的电源电压需求，A端口的电源电压范围为1.65V至 5.5V，B端口的电源电压范围为2.3V至5.5V。支持开漏和推挽应用：开漏应用支持最高2Mbps数据速率，推挽应用支持最高24Mbps数据速率。低功耗：在工作状态下，静态电流通常在1μA以下，非常适合功耗要求严苛的系统。宽工作温度范围：工作温度范围-40~+125℃，可以工作在严苛的温度环境。四、产品应用 BL15102主要用于I2C/SMBus、UART、GPIO等通信接口的电平转换，可以在不同电压等级的数字电路之间进行信号传输，确保信号的准确性和完整性。BL15102应用领域广泛，如家电、安防、4G/5G路由器、智能终端、显示设备、计算机等。图1是典型应用原理图，外围设计非常简单。图1 BL15102典型应用原理图五、订购信息

上海贝岭

上海贝岭 . 2024-12-27 3 1590
宽输入电压范围、小体积，思瑞浦推出采用ISO-Buck技术的同步降压转换器产品TPP38002

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出同步降压转换器产品TPP38002，产品采用ISO-Buck技术，广泛应用于工业电源模块、储能、变频器和伺服等领域。 TPP38002静态功耗仅有70μA；支持4.5V~36V宽输入电压范围；在强制PWM工作模式下，TPP38002具有出色的纹波抑制能力；同时产品可提供TSOT23-6（3mm X 3.05mm）超小封装。 TPP38002产品优势高工作效率 TPP38002在12V输入条件下，输出5V非隔离和隔离电压时、非隔离侧效率超过85%，最高可达94%，隔离侧效率也超过70%。 TPP38002非隔离侧效率 VOUT1=5V, L1=18µH, 500kHz TPP38002隔离侧效率 VOUT2=5V, N1:N2=1:1, 500kHz 强纹波抑制能力 TPP38002的ISO-Buck方案在12V转5V&隔离5V、2A及0.2A的负载时，输出纹波控制在110mVpp内，保证了输出的稳定性。 CH4: VOUT1 Primary Side Output CH3: VOUT2 Secondary Side Output VIN=12V, I1=2A, I2=0.2A 高精度负载调整 TPP38002在ISO-Buck应用中，非隔离侧(Primary Side)和隔离侧(Secondary Side)输出电压全负载范围波动分别控制在±0.5%和0.9V以内，展现了出色的瞬态响应和负载适应能力。 Primary Side Load Regulation Secondary Side Load Regulation 低发热设计集成低导通阻抗的功率MOSFET和合理的反馈回路设计，基于TPP38002的12V转5V&隔离5V的ISO-Buck方案在轻载下最高温升仅为4℃。 TPP38002 ISO-Buck温升数据 TPP38002产品特性宽输入电压范围：4.5V～36V 支持2A的Buck拓扑应用支持最大3W的ISO-Buck转换器应用超低静态功耗：70μA静态工作电流集成2ms快速软启动集成内部环路补偿电路可调节输出电压（VFB=0.6V）集成过流、过压、过温保护功能宽工作温度范围：-40℃ 至 +125℃ 紧凑封装：TSOT23-6 （3mm X 3.05mm） TPP38002典型应用作为隔离式降压转换器，TPP38002集成了内部软启动、补偿和保护功能，不仅能够实现非隔离同步降压输出，还能通过耦合电感器或变压器生成一个或多个隔离式次级输出，实现低成本、高效率的降压调节，为客户提供灵活的设计选择。典型拓扑如下所示。 TPP38002 ISO-Buck拓扑

思瑞浦

思瑞浦3PEAK . 2024-12-27 3 5 2490
2025年HBM出货量将同比增长70%

市调机构TechInsights在报告中指出，存储器市场，包括DRAM和NAND，预计在2025年将实现显著增长，这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。 TechInsights称，随着AI的兴起，特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存（HBM）的需求空前高涨。预计2025年HBM出货量将同比增长70%，因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场，制造商将优先生产HBM，而不是传统的DRAM产品。另外，TechInsights预测，受AI应用激增的推动，2025年内存市场的资本支出（capex）越来越多地流向DRAM，特别是HBM。随着制造商扩大产能以满足日益增长的需求，DRAM资本支出预计将同比增长近20%。然而，这一转变导致对NAND生产的投资极少，可能在市场上造成潜在的供应瓶颈。NAND领域的盈利能力持续改善，这可能会在 2026 年重新点燃该领域的投资热情。 DRAM市场寒流来袭，研调机构集邦科技（TrendForce）旗下DRAMeXchange最新报告指出，今年下半年以来8Gb DDR4标准型DRAM均价已崩跌35.7%，随着供过于求压力延续，今年底至明年初报价跌幅恐会超乎预期。随着报价跌势不止，业内人士认为，将不利南亚科（2408）、威刚（3260）、十铨（4967）、宇瞻（8271）以及创见（2451）等台湾DRAM相关业者后市。 DRAMeXchange调查发现，用于PC的标准型DRAM市况清淡，以8Gb（1Gbx8）DDR4颗粒为例，11月底均价滑落至1.35美元，比7月时的2.1美元崩跌35.7%。DDR5市况也不妙，11月16Gb DDR5均价为3.9美元，不仅较10月的4.05美元下跌3.7%，也比7月的4.65美元滑落16.1%。业界分析，标准型DRAM报价一路修正，主要与终端需求不振及供给过剩有关。南韩媒体BusinessKorea网站报导，市场对智慧手机、PC等产品的需求尚未复甦，反映大陆等主要国家的国内氛围依然疲软，这导致大型资讯科技业者下调DRAM库存。供给方面，大陆DRAM厂虽然尚未在用于AI领域的高频宽存储器（HBM）等先进产品领域追上南韩业者，但在DDR4等标准型DRAM市场却发动价格战抢市，传出长鑫存储等大陆存储器厂以大约1美元的价格销售8Gb DDR4 DRAM，约为市价五折贩售，导致价格一路崩跌。随着陆企价格战延续与需求持续低迷，南韩证券分析师悲观预期，DRAM价格在今年底和明年初预期跌幅会高于预期，“由于长鑫存储和其他公司以低价销售产品，因此直到明年第2季，DRAM供应成长率将超过需求成长率。”

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芯查查资讯 . 2024-12-27 1 8 2380
博通 CEO 陈福阳：正忙于 AI 半导体业务，目前无意收购英特尔

12 月 23 日消息，据英媒《金融时报》当地时间本月 20 日报道，科技巨头博通 Broadcom 首席执行官陈福阳（Hock Tan）在接受采访时提到，其正忙于 AI 半导体业务，目前无意收购英特尔。陈福阳表示，一方面其在 AI 半导体方面消耗了大量资源，这部分业务吸引了其很多关注；另一方面他并未收到参与收购英特尔的邀请，他目前只会在可行的情况下推动新的并购案。陈福阳以其大胆的收购操作而著称：正如博通的股票简称 AVGO 所示，如今的新博通由陈福阳领导的安华高于 2015 年以 370 亿美元并购老博通而来；而在 2023 年末，博通完成了 690 亿美元的 VMware 收购案。不过这位“并购狂人”也并非没有在收购交易上碰壁的时刻：博通 2017 年宣布计划收购高通，但因初始报价被拒绝，被高通拒绝后博通选择了敌意收购的路线，最终遭到特朗普政府的阻挠。陈福阳在采访中表示，这次经历告诉他不要再进行敌意收购操作。但陈福阳也宣称博通对潜在的软硬件领域收购仍持开放态度，“可以这样说，我们正处于考虑阶段”。在 AI 半导体方面，陈福阳表示大型科技公司正在算力芯片上“大额下注”，这些博通的现有或潜在客户正在匆忙制定 3~5 年的中期 AI 基础设施投资计划并全力执行，直到耗尽资金或是股东反对才会停下来。陈福阳称博通客户到 2027 年将构建包含百万颗芯片的 AI 算力集群，因为这些科技巨头看到了 AI 业务产生更多收入的巨大机会。对于通用人工智能，陈福阳认为没人知道 AGI 这一目标最终如何实现，但这种可能性极具诱惑，因此吸引了科技界的整体投入。此外，英特尔并非唯一被传出可能被收购的公司，AMD 也被认为有此潜力。在接受《时代》杂志采访时，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）谈到竞争对手时，提到英特尔的首席执行官帕特・基辛格(Pat Gelsinger)近期辞职。苏姿丰在被问及继任者时，虽然没有透露具体人选，但对基辛格表示了敬意，并承认这一职位的挑战性。当被进一步询问拜登政府是否鼓励 AMD 与英特尔合并时，苏姿丰坚决否认

博通

芯查查资讯 . 2024-12-27 2 1 1425
揭秘射频 PCB 设计要求及激光焊锡的应用

在当今电子技术飞速发展的时代，射频 PCB 电路板的设计与焊接技术愈发关键。射频电路在通信、雷达等众多领域发挥着不可替代的作用，其性能直接影响整个系统的表现。然而，射频 PCB 电路板设计有其特殊要求，传统焊接方式也面临挑战。本文将深入探讨射频 PCB 电路板设计的特殊要点，并介绍激光焊锡在其中的应用。一、射频 PCB 电路板设计特殊要求（一）布局要点射频电路 PCB 的布局至关重要，直接影响整个系统的性能。对称布局能有效避免信号反射和多重返线带来的问题，对于大面积线路板，分层设计可将电气信号层和地层密切挂接，提高带宽。例如，在一些实际的射频项目中，采用对称布局后，信号传输的稳定性提升了约 20%。相同或对称布局对于多接收或多发射通道的设计尤为关键，可保证各通道信号传输特性一致，避免时延、失配等问题。十字形布局能避免电感器件之间的互感，实验数据表明，合理的十字形布局可使互感降低约 30%。45 度布局则能在空间有限的情况下，使射频线路尽可能短，提高布局的合理性和紧凑性。（二）布线要点射频信号走线的短直、少突变和少钻孔等要求是为了减少信号的反射和衰减。渐变线处理在射频线宽与 IC 器件管脚宽度差异较大时能保证信号的平稳过渡，圆弧线加工可减少外辐射和相互耦合，据测试，圆弧拐角的回波损耗比直角拐角降低约 15%。合理处理地线和电源能减少噪音和杂波，如提供足够的电源滤波电容和电感，可使关键信号路径中的噪音降低约 25%。交叉处理和共面阻抗能提高信号的抗干扰能力，降低对其他信号的干扰，确保信号的完整性。（三）空洞处理要点射频电路中的不同模块需要用空腔进行隔离，尤其是敏感电路和强辐射源之间。屏蔽腔的规则形状和圆弧拐角便于铸造和提高抗干扰性能。放置金属化孔固定屏蔽壳并开窗，能保证屏蔽壳的稳定性和焊接质量。在大功率多级放大器中，级间的隔离也非常重要，可防止信号互扰。通过合理的空洞处理，能有效提高射频电路的稳定性和抗干扰性，使系统性能得到显著提升。二、激光焊锡在射频 PCB 电路板中的应用（一）传统焊接的局限性传统的焊接技术在射频 PCB 电路板焊接过程中存在诸多问题。例如，在焊接过程中，元器件的引线与印刷电路板的焊盘会对融焊锡料扩散 Cu、Fe、Zn 等各种金属杂质。据统计，传统焊接方式下，金属杂质扩散的概率高达 30%。同时，熔融锡料在空气中高速流动容易产生氧化物，这些氧化物会影响焊接质量，降低焊点的导电性和稳定性。此外，传统回流焊时，电子元器件本身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度，对元器件产生热冲击作用。一些薄型封装的元器件，特别是热敏感元器件存在被破坏的可能。而且，由于采用了整体加热方式，因 FPC 柔性线路板、PCB 板、电子元器件都要经历升温、保温、冷却的过程，而其热膨胀系数又不相同，冷热交替在组件内部易产生内应力。内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度，对电子组件的可靠性造成了破坏。（二）激光焊锡的优势激光焊锡以激光为发热源，实行局部非接触加热。这种加热方式能够减少金属杂质扩散和氧化物生成。激光光束直径小，能量密度大，热传递效率高，能够对焊点进行精细控制。例如，激光锡焊膏焊接过程分为两步：首先激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被完全熔融，锡膏完全润湿焊盘，最终形成焊接。通过精确控制激光能量，激光焊锡可以减少热冲击和内应力，提高焊接质量和电子组件的可靠性。实验表明，采用激光焊锡后，焊点的疲劳强度提高了约 40%，电子组件的可靠性也得到了显著提升。（三）紫宸激光的专业经验紫宸激光作为激光焊锡工艺领军企业，拥有10年 + 的行业经验，专注于提供智能制造精密激光焊锡领域的最新技术和解决方案。紫宸激光能够为射频 PCB 电路板提供定制化焊接解决方案。其恒温精密激光锡焊机采用非接触性焊接，避免了对焊接区域的物理压力，降低了对敏感元件的损伤风险。同时，激光焊锡可以精确控制激光能量，实现对焊点的局部加热，避免了对敏感元件的热损伤，提高了焊接质量和生产效率。紫宸激光的锡焊技术保证了每次焊接的质量和一致性，产品一致性高。（四）自动激光焊锡机的高效性与灵活性自动激光焊锡机具有高效性和灵活性。它能够快速加热和熔化锡料，焊接时间短，效率高。据测试，自动激光焊锡机的焊接效率比传统焊接方式提高了约 50%。同时，焊点不会形成较厚的金属间化物层，质量可靠。自动激光焊锡机还可以与自动化系统集成，实现自动化焊接流程，减少人工干预，提高焊接一致性。此外，由于焊接过程中不需要使用额外的焊接材料或助焊剂，自动激光焊锡机大大减少了生产过程中的环境污染和废物产生，减少了污染和氧化。自动激光焊锡机能够适应多变的生产需求，为电子制造业带来革命性变革。

PCB电路板

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