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晶体谐振器的构造

晶体谐振器构造首先，晶体谐振器里面的晶体指的是石英晶体，化学式是二氧化硅SiO2。石英的特点是：热膨胀系数小、Q值高、绝缘等。石英可以做成晶体谐振器，主要是利用了压电效应。压电效应又分为正压电效应和逆压电效应，以下是百度百科对其的定义：意思对应下图：晶体的构造示意图如下：上图左边是晶体构造的示意图，右边是我们常见的晶振的符号根据对前面压电效应的理解，晶体可以将电能转化为机械能，然后机械能又能转化为电能。如果给晶体通上交流电，收缩和膨胀代表机械振动。机械振动的物理尺寸和结构固定之后，它本身就有一个固有的振动频率。当外加信号的频率与固有振动频率相等时，就会发生共振，产生谐振现象。晶振的频率，就是固有振荡频率。再从无源晶体也叫“晶体谐振器”，此处的“谐振”就是这个意思。

晶体,晶体谐振器,无源晶振,晶体构造

扬兴科技 . 2025-02-05 7415
江波龙全球最小尺寸eMMC，为AI穿戴设备“减负”

在智能穿戴设备的设计中，每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入，智能穿戴设备不仅需要更强大的性能，还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日，江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案。极致小巧，为穿戴设计创造更多可能 7.2mm×7.2mm是目前市场上较小尺寸的eMMC之一，153个球几乎占据了面板的全部位置，这种设计已经接近物理极限。相较于标准eMMC的11.5mm×13mm，面积减少了约65%，厚度仅为0.8mm(max)。产品采用轻量化设计，重量仅为0.1g（近似值），相较于标准eMMC的0.3g（近似值）下降了近67%。这种极致的小尺寸设计，为设备内部的其他组件腾出了更多空间，让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时，能够集成更多功能模块，满足用户对智能穿戴设备的多样化需求。 “减负”不“减配”，容量与性能兼得在追求极致小尺寸的同时，江波龙7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC并未在性能和容量上做出任何“减配”。该产品采用自研固件，无论是快速启动设备、流畅运行AI应用程序，还是高效处理数据，都能轻松应对。同时，产品还加入了低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节，在不影响性能的前提下，显著降低设备能耗，延长续航时间。该产品支持64GB和128GB容量，其中128GB容量在同类型小尺寸产品中处于较高水准，为AI眼镜、智能手表、智能耳机等穿戴设备的优化提供了全新思路。自有封测，技高一筹值得一提的是，该产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新的研磨切割工艺，实现了更小的尺寸。苏州封测制造基地专注于NAND Flash和DRAM的封装测试，同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力。此外，基地熟练掌握BSG、FC、DB、WB等封装工艺，拥有完善的防呆体系，且具备16层叠Die、实现8D UFS等高端工艺量产能力，助力嵌入式存储更好地实现产品化。 PTM全栈定制，不止于小尺寸成熟的封装技术让江波龙在存储产品的体积、散热、兼容性、可靠性及存储容量等方面拥有差异化的市场竞争力。目前，江波龙的eMMC产品已经非常成熟，并在2024年推出了eMMC主控芯片和QLC eMMC，除小尺寸定制外，还具备产品、技术、制造等多个方面的全栈定制能力，满足客户多样化的应用需求。 7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC的推出，是成熟产品的一次新突破，为AI智能穿戴设备发展提供有力支持和更优选择。未来，江波龙将继续致力于存储技术创新，为智能穿戴设备带来更多的惊喜和可能。

智能穿戴

江波龙 . 2025-01-24 5 3 3115
Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。 Arm 基础设施事业部副总裁 Eddie Ramirez 表示：“人工智能 (AI)具备引领新一轮工业革命的巨大潜力，其市场渗透的深度与广度均达到了前所未有的水平。为了实现这一宏伟目标，我们必须能够应对不同市场中广泛且多样化的 AI 工作负载。这伴随而来的是对计算的广泛要求，也就意味着我们需要提供远不止一种的计算解决方案，且每种方案都要针对特定市场的需求进行优化。随着行业对定制芯片需求的不断攀升，加之芯片生产的成本与复杂性日益增加，芯粒 (Chiplet) 正逐渐成为业界广泛采用的解决方案。” 通过标准化和生态协作推进芯粒生态系统发展通过复用专用的芯粒来开发多种定制化系统级芯片 (SoC)，与传统单片芯片相比，能够实现更高性能、更低功耗的系统设计，整体设计成本更低。然而，若缺乏行业统一的标准和框架，不同芯片组之间的差异可能会引发兼容性问题，进而阻碍创新的步伐。为解决这一碎片化问题，Arm 于去年推出了 CSA。CSA 提供了一套与生态系统共同开发的系统切分和芯粒互联的标准，使行业在构建芯粒的基础选择上达成一致。通过 CSA，新的芯粒设计能够在符合标准的系统中无缝适配和复用，这不仅加速了基于芯粒的系统创新，还有效降低了碎片化的风险。 CSA 首个公开规范进一步加速芯片技术的演进这些创新科技公司对 CSA 的广泛参与，构成了基于 Arm 技术的芯粒生态系统的基石。该生态系统致力于革新系统设计，使 SoC 更具灵活性、可访问性和成本效益，同时能显著降低碎片化风险。随着公开规范的发布，设计人员能够对如何定义和连接芯粒以构建可组合的 SoC 达成一致理解，这些 SoC 凭借高度的灵活性，能够满足 AI 工作负载的多样性需求，并确保最终芯片产品精准契合特定市场的需求。参与 CSA 的多家合作伙伴也在 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目中积极构建解决方案。Arm 全面设计是一个致力于无缝交付由 Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS) 驱动的定制芯片的生态系统。迄今为止，Arm 全面设计已在部署基于芯粒的 CSS 解决方案方面取得显著的成就，这些解决方案能够支持针对特定市场的战略实施，包括：为多样化市场定制 AI 工作负载：Alphawave Semi 的客户对用于 AI 工作负载的高性能芯片有着迫切需求，涵盖网络、边缘计算、存储和安全等领域。为了响应这些需求，Alphawave Semi 将基于 Arm Neoverse CSS 的芯粒与专有I/O 晶粒 (die) 相结合，利用 AMBA® CHI C2C 技术，将针对不同市场需求定制的加速器互相连接。这些针对特定市场的定制化芯片基于一个标准化基础，能够有效分摊计算晶粒的成本，同时保持构建多种系统的灵活性。革新大规模 AI 训练和推理工作负载：ADTechnology、三星晶圆代工厂、Rebellions 和Arm 联合打造了 AI CPU 芯粒平台，用于数据中心大规模 AI 工作负载的训练和推理，预计可为生成式 AI 工作负载（Llama3.1 405B 参数 LLMs）带来 2-3 倍的能效优势。该多供应商芯粒平台集成了 Rebellions 的REBEL AI 加速器、使用 AMBA CHI C2C 互连技术的一致性 NPU 及ADTechnology 基于 Neoverse CSS V3 的计算芯粒，并采用三星晶圆代工厂的 2nm 全环绕栅极 (GAA) 制程工艺进行制造。这项成果得益于 CSA 的标准化工作进展。芯粒为不断增长的 AI 工作负载所需的定制芯片发挥关键作用 CSA 在基础设施、汽车及消费电子等多个市场领域，为 AI 技术驱动的多样化工作负载提供了高效的解决方案，并树立了多个成功案例。凭借 Arm 计算平台的卓越灵活性、AMBA CHI C2C 等标准所实现的无缝通信技术，以及 CSA 所引领的集成创新趋势，基于 Arm 技术的芯粒生态系统能够巧妙应对各市场中不断增长的 AI 需求。随着 CSA 生态系统的持续壮大，以及行业在标准化与协作方面的不断深化，Arm 将携手合作伙伴显著减少碎片化现象，并加速定制芯片解决方案的开发与部署。免费获取 CSA 首个公开规范: https://developer.arm.com/documentation/den0145/latest

芯粒

Arm . 2025-01-23 5 1 3045
Cadence 收购Secure-IC

Cadence今天宣布已达成最终协议，收购领先的嵌入式安全 IP 平台提供商 Secure-IC。Secure-IC 的人才和高度互补、经过验证的嵌入式安全 IP、安全解决方案、安全评估工具和服务组合将增强 Cadence 快速扩展的尖端、经过硅验证的 IP 产品组合，包括接口、内存、AI/ML 和 DSP 解决方案。在我们日益互联的世界里，每个半导体、芯片和电子系统都需要嵌入式安全性。无论是消费电子、数据中心、汽车、无人机、机器人还是航空航天和国防应用，安全性都是任何设计的基础要素，”Cadence 高级副总裁兼硅片解决方案事业部总经理 Boyd Phelps 表示。“我们将继续投资于全面的 IP 和设计服务组合，为客户提供更完整的系统解决方案。Secure-IC 成熟的嵌入式安全 IP 和解决方案的加入是我们致力于成为客户 SoC 设计合作伙伴的又一例证，我们致力于在客户应对将支持 AI 的 SoC 和分解设计更快、更大影响力地推向市场的复杂性时，为他们提供最佳价值。” Secure-IC 联合创始人兼首席执行官 Hassan Triqui 表示：“过去 15 年来，Secure-IC 一直致力于利用尖端技术保护数字未来，这些技术经过多重认证并符合全球网络安全法规，可保护资产从制造阶段到任务模式的各个阶段，并实现静态、传输和计算数据保护。通过加入 Cadence，我们将确保继续履行使命所需的可持续性和运营实力，同时创造强大的协同效应，加速创新。在交易完成后，我们将共同扩大全球规模，为我们的客户提供更高的价值，并率先为复杂的硅系统和芯片开发下一代嵌入式网络安全解决方案。” Secure-IC 的客户群包括 SK Hynix Memory Solutions America、Synaptics、Silicon Labs 和 Faraday Technology 等顶级客户，这些客户遍布全球主要垂直行业，包括汽车、数据中心、移动、航空航天和国防、移动、网络、物联网和消费电子产品。这将为 Cadence 现有的 IP 产品提供互惠协同的上市机会，从协议控制器和 AI 加速器到支持使用各种处理器架构的客户。 Cadence 技术与 Secure-IC 的安全解决方案相结合，将完全有能力应对嵌入式网络安全日益复杂的问题，确保为互联系统不断变化的挑战提供强大的解决方案。Secure-IC 一直为各行各业的合作伙伴和客户提供全面的安全解决方案，在全球范围内完成了 500 多个成功项目。此次收购将结合 Cadence 在 IP 和子系统设计方面的数十年专业知识与 Secure-IC 领先的嵌入式网络安全解决方案，确保 Cadence 能够更好地满足其客户在不断发展的 SoC 世界中的需求。对于 Secure-IC 的客户而言，此次合作将增强其全球影响力，确保长期稳定性并加速路线图的执行，同时保持最高的支持和质量标准。将 Secure-IC 的互补解决方案（Securyzr ™、Laboryzr ™和 Expertyzr ™）集成到 Cadence 的产品组合中，将使 Cadence 能够加速创新、拓展其能力并加强对不同行业和企业的支持。Cadence 解决方案将具有全面的端到端集成安全性，易于配置、可部署且适用于客户用例。 Secure-IC 对 Cadence 专业技术的补充将在小芯片系统和复杂硅片解决方案领域产生特别大的影响，并将巩固两家公司在 Cadence 最近推出的旗舰小芯片项目中共同取得的成功。 Secure-IC 总部位于法国雷恩，在全球设有八个办事处和研究中心。此次交易预计将于 2025 年上半年完成，但需获得监管部门批准并满足其他常规成交条件。此次收购预计不会对今年的收入和收益产生重大影响。

芯片设计

芯查查资讯 . 2025-01-23 5 1 2170
ST推出STSPIN32G0新列电机驱动器，满足工业自动化和家电市场需求

意法半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品，满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。意法半导体STSPIN32电机驱动器集成STM32通用微控制器（MCU）和功能丰富的三相栅极驱动器，可简化电机控制系统设计，节省PCB电路板面积，加快终端产品上市时间。新推出的八款STSPIN32G0产品集成了45V、250V和600V额定电压的栅极驱动器，适合从电池供电的无线家电和电动工具到工业自动化、机器人、暖通空调系统、有线家用电器的各种应用场景。新产品集成了基于Arm® Cortex®-M0+内核的STM32G031微控制器，算力可以处理市场上热度很高的电机控制算法，包括六步控制和矢量控制（FOC）。FOC可以是用一个、两个或三个电流检测电阻实现的有传感器或无传感器电机控制算法。为帮助开发者简化系统设计，新产品还集成了其他功能，包括12位ADC模数转换器、内部参考电压、高级电机控制定时器，以及I2C、USART、SPI等数字接口。多达32个通用I/O引脚（GPIO）、64KB闪存和8KB SRAM让开发人员能够灵活地运行复杂的应用程序和创新的增值功能。四种低压新产品基于功能丰富的45V栅极驱动器，适用于锂电池或最高36V有线电源供电的家电和工具，例如，便携式电动工具及家用电器、无线吸尘器、机器人、风扇和电泵。四款低压产品为用户提供不同的模拟传感器输入、GPIO管脚和专用模拟参考电压引脚组合，全都具有600mA拉/吸电流驱动能力，集成3.3V DC/DC转换器和12V线性稳压器，能够为内部电路和外设供电，无需外接电源。四款高压产品为用户提供了250V或600V额定驱动电压和200mA/350mA 或1.0A/0.85A拉/吸电流选择，标配ST SmartShutDown智能关断功能，在发生故障时能够快速保护外部功率级。目标应用包括家电、空调、家用冰箱、工业冰箱、工业电泵和工业自动化。 STSPIN32G0全系集成了电路保护功能，包括过流保护、过载保护、交叉导通防护、欠压锁定，以确保系统安全，并有助于进一步简化系统设计。每款产品都配有评估板，方便开发者快速着手新设计。STSPIN32全系都支持STM32 MCU开发生态系统，用户可以从中获得丰富的开发工具、软件和评估板，包括X-CUBE-MCSDK电机控制软件开发套件（SDK）以及可参数化的固件库和电机控制工作台GUI软件。此外还有MCU专用软件包和中间件，以及方便项目设置和性能分析的STM32CubeMX配置器。 STSPIN32G0电机控制器现已投入生产，低压款产品采用7mm x 7mm VFQFPN48 封装；250V和600V产品均采用10mm x 10mm QFN 72L封装。

ST

意法半导体中国 . 2025-01-23 1 2 1900
英飞凌推出PSOC™ Control MCU，提高电机控制和功率转换系统的性能与效率

英飞凌推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC™ Control。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下，这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率且安全的电机控制和功率转换系统。PSOC™ Control C3分为入门级和主流级产品，提供了兼具扩展性与兼容性的各种性能、功能和存储选项。电机控制专用MCU（C3M）和功率转换专用MCU（C3P）可满足重点应用的需求，例如：家用电器、工业驱动器、机器人、轻型电动车（LEV）、太阳能和HVAC系统。 PSOC™ Control C3P 新一代工业电机和功率转换应用采用宽禁带功率器件提高系统效率，需要更快的回路控制。我们致力于提供一流的系统解决方案和设计环境，帮助开发者充分利用英飞凌新推出的PSOC™ Control创新的模拟和数字技术。英飞凌科技工业和物联网微控制器高级副总裁Steve Tateosian：英飞凌的新型PSOC™ Control C3 MCU能对需要以低延迟和低利用率响应实时事件的系统进行实时控制。这个新型MCU系列搭载强大的Arm® Cortex®-M33，最高运行频率达到180 MHz，并且配备数字信号处理器（DSP）、浮点单元（FPU）和坐标旋转数字计算机（CORDIC，一种用于加速控制回路计算的数学函数硬件加速器）。该系列MCU配备了丰富的外设、片上存储器，以及各种接口和脉宽调制（PWM）架构。 PSOC™ Control入门级 MCU（C3P2和C3M2）使用高分辨率和高精度A/D转换器和计时器，而主流级MCU（C3P5和 C3M5）则使用高分辨率PWM（HRPWM），使高性能系统能够以更小的延迟响应实时事件。这四个系列均支持功率和电机控制回路的执行，其中主流级MCU还增加了用于更高开关频率的先进功能，并支持使用宽禁带（WBG）开关的功率系统。 PSOC™ Control C3 MCU具备强大的安全功能，例如：Class B和SIL 2安全库，以及PSA Certified™ 2级安全认证/EPC2标准安全认证（EPC2）。通过加密加速器、TrustZone和安全密钥存储，可实现IP保护和设备固件更新。 PSOC™ Control由ModusToolbox™提供支持，后者是一个包含工具和软件解决方案的统一生态系统平台。ModusToolbox™为PSOC™ Control重点应用提供专用生态系统和软件库Motor Suite与Power Suite。这两个套件的一体化图形用户界面不仅简化了评估和培训过程，还通过实时参数监控提供关于性能、效率和可靠性的重要洞察。凭借专门的应用环境，工程师能够快速发现问题、优化设计，并增强整体功能。供货情况 PSOC™ Control C3入门级和主流级MCU现已推出34款产品。英飞凌将进一步扩充产品线，目前正在开发高性能级产品，并将于今年晚些时候提供样品。

英飞凌

英飞凌官微 . 2025-01-23 2 3 2490
电机应用 | 基于LCP067AT33EU8的吸尘器、电钻应用方案

在竞争日益激烈的市场环境中，高度集成化已成为提升产品核心竞争力的关键要素之一。领芯微电子敏锐洞察市场需求，推出了一款高集成芯片 ——LCP067AT33EU8。这款芯片的一大显著亮点在于，能够将多种功能模块集成在极为微小的空间内，有效减少了对外部组件的依赖。这一特性带来了诸多优势：一方面，大幅缩小了电路板所需的空间，为设备的小型化发展提供了有力支持；另一方面，降低了信号传输过程中的损耗，从而显著提升了整体性能。此外，元件数量的减少，不仅降低了生产成本，还降低了故障发生的概率，进一步增强了产品的稳定性与可靠性。 LCP067AT33EU8功能参数 ● 最高工作频率108M； ● 内置Cordic计算单元，支持三角函数、反三角函数、双曲正切函数和开方等计算； ● 内置硬件除法器，1个32/32除法器，8运算周期，支持有符号运算，向下兼容16/16； ● FLASH 64K、SRAM 10K； ● 三种低功耗模式：睡眠（SLEEP）模式、停机（STOP）模式、超低功耗停机（ULP STOP）模式； ● 16位高级控制定时器TIM1，5路通道（带4路互补通道），支持输出比较/PWM 输出/单脉冲输出，支持死区控制和紧急刹车； ● 1个16位通用定时器TIM2，4路通道，支持输入捕获/输出比较/PWM 输出/单脉冲输出，支持正交增量编码输入、霍尔检测和紧急刹车； ● 1个12位A/D转换器，最高转换速率为2MSPS，双采样保持电路，灵活可配的序列模式，支持ADC通道挂起和注入； ● 2个模拟比较器，内置HALL中心点还原模块，输出可观测； ● 3个运算放大器； ● 工作温度：-40°C ~ +125°C； ● 多达25个快速I/O端口； ● 集成双LDO(24V转12V，12V转5V)，前级LDO最高输入65V，静态电流420uA； ● 集成预驱管脚最高耐压70V； ● VCC关断电压3.4V，开启电压3.8V； ● 5V LDO输出电流最大30mA。应用系统框图 ▲宽电压（8.0V-30V）控制系统方案 ▲低电压（5.0V-17V）控制系统方案使用场景和功能参数输入电压宽电压8.0V~30V低电压5.0V~17V 功率范围 3W~500W 应用产品吸尘器、扫地宝、暴力风筒、电钻等特点优势 ● 外设模块配置灵活，联动方便； ● 内置双级LDO，外围简单，降低成本，提高可靠性； ● 单/双电阻均可开发，方案功能齐全； ● 堵转、过流、欠压、超功率保护功能； ● 硬件低功耗，超强待机续航能力。控制效果展示一、吸尘器方案 ▲吸尘器demo实物图 ▲启动波形启动电流正弦性好，可直接闭环启动。 ▲顺风启动波形顺风启动时无电流冲击，启动切入顺滑。二、电钻方案 ▲电钻demo实物图 ▲低速三相端电压波形能够实现电钻超低速稳定运行。 ▲高速三相端电压波形高速下换相准确。

领芯微

领芯微电子 . 2025-01-23 1 3 1865
中国台湾地震，台积电1-2万片晶圆报废，面板产业亦受影响

中国台湾南部于1月21日凌晨12点17分发生规模6.4地震，震央位于嘉义，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，已逐步恢复。目前各业者的灾损影响金额尚在统计中，外界估计整体灾损总额至少约在10亿元新台币之上。除了半导体，面板行业也受影响。台积电指出，南科晶圆厂区测得最大震度为5级、中科厂区最大测得震度为4级、竹科厂区最大测得震度为3级。为确保人员安全，各厂区依照内部程序启动相关安全预防措施，部分中部及南部厂区在第一时间进行人员疏散，21日凌晨1时许全数完成清点，确定人员安全无忧。各厂区也完成建筑震后损害检查，确认结构安全无忧，逐步回线。台积电表示，建厂工地未受影响，完成震后环境安全检查后已照常施工。目前各厂区供水、电力、工安系统及营运正常，各项细部检查与详细影响评估作业也持续进行。供应链透露，台积电南科Fab14、18厂区产能受到地震影响，估计将出现1至2万片晶圆破损，预计将影响第一季度销售额低个位数百分比。联电发言人暨财务长刘启东表示，地震造成部分机台当机，将为首季带来约略个位数百分比的营收短少影响，不过对财务面而言，由于有保险理赔支付，估计不会对公司造成太大影响。联电也提出今年首季营运预估，预估本季晶圆出货仍持平，平均销售价格约下滑中个位数百分点，产能利用率约70%，但毛利率将由本季的30.4%降至略高于25%，主因是平均销售单价下滑影响。面板厂群创指出，台南震度达到疏散标准，除按规定进行人员疏散作业，也对居住在嘉义与台南交界处的员工进行关怀。台南厂区部分机台启动保护性自动停机，确认建物安全后，入厂检查，机台陆续复机。南科管理局提到，在台南园区厂商的地震仪测值部分，群创B厂测得5强、台积电18厂测得5弱、联电与彩晶也都测得5弱，高雄园区的群创F厂则测得4级。中科管理局与各家厂商连系，业者都表达在一天的复归作业后，停机的设备已陆续恢复生产，初估影响并不大。园区各厂区供水、电力、工安系统及营运正常。研调机构集邦特地走访、调查各大晶圆代工厂、面板厂的受损和运作情况。其中，台积电及联电当时皆已疏散人员并停机检查，因此未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的产生破片。集邦表示，台积电在台南地区有一座八吋厂、两座十二吋晶圆厂，从成熟制程到目前最先进的5/4nm及3nm皆在此生产，联电于当地运作一座十二吋厂，包含90~14nm制程。相关厂区已陆续于21日上午恢复正常运作，地震对实际产出的影响在可控制范围内。此外，台南亦是重要面板产地，厂商实际受影响情况尚待确认，惟此次地震可能加大2025年第一季电视面板供给压力。针对面板产业受到的影响，集邦表示，台南为显示大厂群创光电的大本营，而此次遭遇地震，有部分机台发生停机。集邦透露，群创旗下位于台南的厂区分别为Fab2、Fab3、Fab5、Fab6、Fab7，临近的高雄厂区则是Fab8、Fab8b、T6。由于厂区历史较久远，加上此次震度较大，影响部分台南厂区机台停机，受损状况仍待确认。然预估此次地震对第一季原就稍微吃紧的电视面板供给或将困难。

台积电

芯查查资讯 . 2025-01-23 15 2 6375
纳祥科技type-c百兆网卡芯片NX7202，性能直逼RT8152

百兆网卡，顾名思义，是一种传输速率为100Mbps（兆比特每秒）的网卡，通过以太网协议进行数据传输，现如今仍被广泛应用于家庭、办公场所等网络环境中。纳祥科技NX7202，正是一款USB 2.0转百兆以太网控制芯片，经过微软正式认证，各种设备兼容性好，低能耗、免驱动、高性价比，芯片还可以在不外挂滤波器的情况下网线直通100米不卡网，性能上可媲美RT8152、AX88772。 NX7202的具体特性参数如下展示—— ①支持USB 2.0/1.1协议 ②集成以太网 10/100M 收发器 ●支持全双工流量控制(IEEE 802.3x) ●兼容IEEE 802.3、IEEE 802.3u ●支持IEEE 802.1p第2层优先级编码 ●支持IEEE 802.1Q VLAN标记 ●支持IEEE 802.3az-2010(EEE) ●具有下一页功能的自动协商功能 ●支持微软AOAC ●支持通过网络链接状态改变、魔术封包、Microsoft唤醒包等事件进行远程唤醒 ③先进的电源管理功能 ●支持休眠模式的低功耗睡眠模式 ●支持 LPM(链路电源管理) ④支持 SPI 闪存接口 ⑤支持 CDC-ECM 驱动 ⑥支持唯一的 MAC 地址从它的性能参数中我们可以看到，NX7202集成以太网 10/100M 收发器，它的核心技术特点可以概括为： ① 高速传输 NX7202支持百兆以太网速度，确保数据传输的高效率，满足现代个人、办公、工业类等高速网络的需求。 ② 兼容性强 NX7202自带驱动安装，兼容主流操作系统，包括Windows、Linux、Android OS、iPhone iOS等，无需额外安装驱动程序，即插即用。 ③ 低功耗设计 NX7202还提供了更先进的电源管理功能，支持可选择的待机模式以节省能源，有效减少能耗，符合绿色环保理念。 ④ QFN24小封装 NX7202C采用QFN24封装，体积小重量轻，散热性能、电性能都比较优越，性价比也高。因而，NX7202可用于台式电脑、笔记本电脑、超便携式电脑、平板电脑、游戏机、智能家居及任何有 USB 接口的嵌入式设备，可为主机和设备之间的数据交换提供更高的带宽和改进的协议—— ●USB 以太网适配器 ●移动互联网装置 ●上网本、个人平板电脑、智能手机扩展坞 ●游戏机、智能摄影机等移动媒体播放器 ●IP 机顶盒、IPTV、DVD、DVR ●智能家居、办公室网络产品此外NX7202有单芯片和整合性芯片（内含 SPI 闪存）两种型号——NX7202C、NX7202D，可提供客户按需选择。

USB网卡

深圳市纳祥科技有限公司公众号 . 2025-01-23 2 3 8559
两个不同频率晶振靠的近会怎么样

当两个不同频率的晶振靠得很近时，可能会出现以下几种情况：一、电磁干扰方面 1.频率牵引（pulling）现象：晶振是一种压电晶体振荡器，它在工作时会产生一定频率的振荡信号。当两个晶振靠得很近时，它们之间的电磁场会相互影响。如果一个晶振的振荡强度足够大，其产生的电磁场可能会干扰另一个晶振的振荡频率。例如，一个高频晶振产生的较强的交变电磁场，会在另一个晶振的压电晶体上感应出额外的电荷，从而改变其振荡频率。这种现象在一些对频率精度要求极高的电路中是非常不利的，比如高精度的通信设备中的频率源。 - 以一个简单的类比来说，就好像两个相邻的音叉，当一个音叉强烈振动发出声音（相当于晶振产生振荡信号）时，另一个音叉可能会因为空气的振动而产生微弱的共鸣，从而改变自身的振动频率。 2.噪声增加：由于两个晶振的电磁场相互叠加和干扰，会在电路中引入额外的电磁噪声。这种噪声可能会影响到与晶振相关的电路模块的正常工作。例如，在一个包含模拟信号处理电路的系统中，晶振产生的噪声可能会耦合到模拟信号线上，使模拟信号的质量下降，导致信号失真或者信噪比降低。从频谱角度来看，这种噪声会在一定的频率范围内出现，干扰了原本较为纯净的晶振频率信号，使频谱变得杂乱。 3. 信号串扰：两个晶振的信号可能会相互串扰。一个晶振的输出信号可能会通过电磁耦合、电容耦合或者电感耦合等方式，进入到另一个晶振相关的电路路径中。比如，在印刷电路板（PCB）上，如果布线不合理，两个晶振的信号线距离过近，就会导致信号串扰。这种串扰可能会使接收端电路接收到错误的信号，从而导致系统出现错误的操作或者错误的判断。例如，在一个数字电路系统中，串扰信号可能会被误识别为有效的时钟信号或者数据信号，使系统的逻辑出现混乱。二、机械振动方面（在某些对振动敏感的场景下）微振动相互影响：晶振的振荡本质上是一种机械振动（在压电晶体层面）。当两个晶振靠得很近时，它们的机械振动可能会相互影响。一个晶振的振动可能会通过电路板或者外壳等介质传递给另一个晶振，从而改变另一个晶振的振动特性。这种情况在一些对振动较为敏感的高精度测量仪器中尤为重要。例如，在高精度的原子钟等设备中，微小的振动干扰都可能会影响晶振的频率稳定性，进而影响整个设备的计时精度。

晶振,晶体振荡器,高精度,原子钟

扬兴科技 . 2025-01-23 1 3 8411
盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点

无论是自动驾驶领域的显著进展、消费类电子技术市场的尖端科技，还是新的合作伙伴关系，Arm 亮相 CES 2025 凸显了其致力于在人工智能 (AI) 时代驱动技术创新的坚定决心。 Arm 与阿斯顿·马丁沙特阿美 F1 车队达成具有里程碑意义的合作关系 Arm 在 CES 2025 上宣布与阿斯顿·马丁沙特阿美一级方程式赛车®车队建立具有里程碑意义的多年合作伙伴关系，Arm 成为车队的“官方 AI 计算平台合作伙伴”。Arm 的计算平台将在 F1 领域推动 AI 和计算的发展，助力阿斯顿·马丁沙特阿美车队在赛道内外突破性能极限。通过这一独特的合作伙伴关系，Arm 和阿斯顿·马丁沙特阿美车队致力于加速推进科学、技术、工程和数学教育 (STEM) 以及赛车运动未来的公平性与包容性。同时，阿斯顿·马丁沙特阿美车队 F1 学院 (F1 Academy) 项目负责人 Jessica Hawkins 被任命为 Arm 的官方大使，共同激励女性在 STEM 和赛车运动领域获得机会。此外，双方还将为年轻工程师、赛车手和创新者提供支持。在今年的展会上，Arm 首席营销官 Ami Badani 和 Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani 携手 Jessica Hawkins 及阿斯顿·马丁沙特阿美 F1 车队电子部门负责人 Charlie Blackwall，共同探讨了新的合作关系，以及将如何致力于推动技术创新，并提高科技领域和赛车运动的公平性和包容性。携手 NVIDIA 开拓创新 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在展前的主题演讲中展示了 NVIDIA 最新的 AI 技术创新。Arm 技术在 NVIDIA 新一代消费类电子和商用汽车解决方案中发挥关键作用。Arm CPU 核心是 NVIDIA 新型个人 AI 超级计算机的关键组件，为开发者带来易于获取的高性能 AI 计算。面向新一代汽车的新 AI 功能在 NVIDIA 主题演讲中，黄仁勋宣布集中式计算系统 NVIDIA DRIVE AGX Thor™ 可为广泛的汽车应用提供先进的 AI 功能，预计将在今年晚些时候应用于量产车型。这是第一款采用 Arm Neoverse V3AE 的解决方案，而 Neoverse V3AE 是 Arm 首款针对汽车应用进行增强的 Neoverse CPU，许多领先的汽车制造商已经计划将 NVIDIA DRIVE AGX Thor 用于新一代软件定义汽车 (SDV)，其中包括捷豹路虎、梅赛德斯-奔驰和沃尔沃汽车。此外，丰田、莲花跑车、Lucid、‌极星、Rivian、极氪和 Zoox 等车企也已成为基于 Arm 架构的NVIDIA DRIVE Orin 的合作伙伴。开发者的桌面型高性能 AI NVIDIA 还推出了一款新的个人 AI 超级计算机 Project DIGITS，使每个 AI 开发者都可以拥有桌面型的高性能 AI 系统。这将有助于实现高性能 AI 计算的普及，进而掀起新一轮的创新和研究浪潮。图：NVIDIA Project DIGITS Project DIGITS 采用 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片，该芯片搭载了 20 个领先的 Arm CPU 核心。通过与 NVIDIA 和 Arm 领先的软件生态系统合作，这款新设备有助于将新一代高度创新的 AI 应用推向市场。 Arm 平台是未来汽车的基石正如拉斯维加斯会议中心西厅入口处的大屏幕上所显示的：“Arm 平台是未来汽车的基石”，全球 94% 的汽车制造商在其最新车型中使用了基于 Arm 架构的技术。在 CES 2025 展厅中，多款采用基于 Arm 架构技术的新车型很好地印证了这一点，其中包括 Honda发布的 Honda 0 SUV 原型车。瑞萨电子和 Honda 在展会期间联合宣布，Honda 的新款 SUV 车型将运行于基于 Arm 架构的技术之上，双方签署协议，共同为新一代 SDV 开发高性能系统级芯片 (SoC)。该芯片将搭载瑞萨电子新的第五代 R-Car SoC，该 SoC 采用 Arm Cortex-A720AE CPU 作为应用处理器，并采用 Arm Cortex-R52 双锁步 CPU 核心进行实时处理。来自 Honda、宝马、Nuro 和 Rivian 的专家一同参加了“通过释放 AI 的力量，革新未来的驾驶体验”专题讨论。期间，Dipti Vachani 阐释了 AI 如何在电气化、自动驾驶和驾驶者体验等三大关键趋势革新汽车行业。从来自这些领先的车业的代表发言中，Arm 清楚地认识到，可扩展、一致性、高能效的计算平台对于实现新一代支持 AI 的 SDV 必不可少。图：CES 2025 专题讨论：通过释放 AI 的力量，革新未来的驾驶体验 Dipti Vachani 还参与了 Six Five On The Road at CES 2025，探讨 Arm 如何推动汽车行业中的创新、2025 年最显著的技术趋势，以及 Arm 在整个汽车生态系统中的作用等诸多话题。与此同时，Arm 技术正在加速 CES 2025 上所展示的领先汽车应用的软件。Mapbox 是可提供定位服务体验的领先平台，此次演示了其与 Arm 和 Corellium 合作开发的新的虚拟平台 Virtual Head Unit (VHU)。这是基于 Arm 架构创建的车载硬件虚拟原型，能在与 Mapbox 的导航栈无缝集成之前使用。通过新的 VHU，整车厂可以在服务部署前，按需求构建地图，并以更快的速度进行测试和渲染。此外，亚马逊云科技 (AWS) 在汽车领域展示了 Arm 优化如何支持其开发面向新一代 SDV 的聊天机器人原型应用。创新的消费类技术解决方案正如往届 CES，这场在拉斯维加斯举行的科技盛会展示了一系列最新的消费类技术创新。在展厅里，最新的 AI 电视、智能显示器等众多新款产品令人目不暇接，其中许多产品均采用了 Arm 技术。电视市场的一大亮点是 Eclipsa Audio。这项由 Google、三星、Arm 和开放媒体联盟联合打造的开源技术，提供了三维听觉体验，革新了音频聆听方式。通过采用沉浸式音频模型和格式 (Immersive Audio Model and Formats, IAMF)，Eclipsa Audio 在垂直和水平维度上传播音频，高度模拟自然环境，从而创建出沉浸式的声景效果。 Arm 在技术领域发挥了关键作用，通过优化 Opus 编解码器和 IAMF 库，从而在 Arm CPU 上实现了性能提升。这些技术增强确保 Eclipsa Audio 能够在从高端影院系统到入门级移动设备和电视在内的各类消费类电子产品中提供卓越的性能表现。另外，展会上的两款基于 Arm 架构的新型 XR 产品引起了广泛关注。ThinkAR 展示了其 AiLens 产品系列，这是一款轻量化 AR 智能眼镜，可通过强大的边缘侧 AI 功能提供直观的用户体验。该设备搭载了来自 Ambiq 基于 Arm 技术的超高效 Apollo4 SoC。携手软银集团，AiLens 的展示涵盖了广泛的应用和用例，包括医疗保健、工作场所生产力和培训、零售、导航和旅行、教育和技能发展以及娱乐等。此外，XREAL 展示了其最新的 XREAL One 系列 AR 智能眼镜。这些 AR 可穿戴设备基于 Arm Cortex-A CPU 技术打造，尽管外形轻巧，却具备卓越的显示功能。用户可以通过与设备对话生成三维对象。图：新款 XREAL One 系列 AR 智能眼镜 CES 2025 的技术亮点不止于此。MediaTek 重点展示了其基于 Arm 架构的 Kompanio 838 在 Chromebook 设备上针对游戏和教育所提供的功能。在游戏方面，所有安卓游戏均可在搭载 MediaTek Kompanio 838 处理器的 Chromebook 设备上运行。这为玩家提供了流畅且反应迅速的体验。同时，利用 AI 增强了摄像能力，实现高质量图像采集和“文本到图像”翻译，从而支持学生在教育领域的应用需求。作为行业领先的厂商，华硕展示了基于“坚固耐用、以学生为中心的学习伴侣”理念而设计的 Chromebook CZ12。Chromebook CZ12 搭载了基于 Arm 架构的 MediaTek 520 处理器，旨在通过其简便易用且坚固的设计，为学生提供丰富的教育体验。为边缘侧和端点设备引入先进的 AI 功能 Alif Semiconductor 在 CES 2025 上宣布将 Arm Ethos-U85 NPU 集成至其第二代 Ensemble 微控制器 (MCU) 中。新的 Ensemble MCU 和融合处理器旨在为生成式 AI 工作负载提供支持，从而在边缘侧和端点设备上实现先进的 AI 功能。这对专注于视觉、语音、文本和传感器融合的边缘侧 AI 应用特别有价值，无需依赖云端即可提供即时、准确和令人满意的用户体验。 Arm 的标准化 Ethos NPU IP 因其卓越的性能和效率，以及广泛的生态系统支持备受青睐。面向未来的可持续 AI 发展在展会的最后一天，Ami Badani 与来自 Meta 和 NVIDIA 的专家就“赋能可持续 AI 革新的关键”展开了一场深入的专题讨论。与会嘉宾一致认为，AI 计算的下一个前沿领域将需要前所未有的算力支持。Arm、Meta 和 NVIDIA 致力于提供从云到边的高能效 AI 技术和软件。此外，讨论中还涉及了未来 AI 将如何针对不同性能等级和用例来提供多样化的模型，以及如何更高效地交付 AI 资源，进而实现可持续的 AI 未来发展。 Arm 技术在 CES 2025 上无处不在 Arm 技术覆盖全球 100% 的联网人群。在本届 CES 上，Arm 的全球合作伙伴生态系统展示了覆盖广泛领域的 AI 创新成果。除了令人瞩目的发布外，Arm 在 CES 2025 上的亮相也为未来一年的发展奠定了坚实基础，持续展示 Arm 计算平台正是各类 AI 体验的核心。

AI

Arm . 2025-01-22 1 3 1790
澜起科技推出PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer并向客户送样

上海2025年1月22日-- 澜起科技今日宣布推出其最新研发的PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer芯片M88RT61632，并已向客户成功送样，旨在为人工智能和云计算等应用场景提供性能更卓越的PCIe互连解决方案。这是澜起科技继成功推出PCIe 4.0 Retimer和PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer之后，在PCIe互连技术领域再次取得的重要突破。图：澜起科技PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer芯片澜起科技的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片支持16通道，其最高数据传输速率可达64GT/s，相较PCIe 5.0时代提升一倍。该芯片采用澜起科技自主研发的 PAM4 SerDes（高速串行接口）IP，支持低传输时延及高达43dB的链路预算。通过创新的DSP架构，该芯片能有效应对PCIe 6.x系统中常见的串扰和反射等设计挑战，同时支持增强的链路训练特性和遥测功能，实现更全面的链路监控和故障诊断，为高可靠性的AI集群应用提供坚实保障。该产品符合PCIe 6.x和CXL 3.x技术规范，采用业界主流封装，并在与CPU、测试设备及终端设备的互操作测试中进展顺利。澜起科技总裁Stephen Tai先生表示："AI和云计算的蓬勃发展推动了PCIe/CXL技术及产品的快速演进，同时也为Retimer的广泛应用提供了巨大的市场机遇。我们将继续与CPU及PCIe/CXL设备厂商紧密合作，以卓越的产品和服务，推动人工智能、机器学习和云计算系统性能的持续提升。" 目前，澜起科技已向客户送样PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片。针对通用及AI服务器、有源线缆 (AEC) 和存储系统等典型应用场景，公司可提供基于该芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等全套技术支持服务，助力客户快速完成导入设计，加快新产品的上市进程。同时，澜起科技紧跟互连技术发展前沿，正在进行PCIe 7.0 Retimer芯片的研发，致力于以丰富的产品组合更好地服务广大客户。供货信息澜起科技现可提供16通道 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer样品，产品型号为M88RT61632。消息来源：澜起科技

PCIe

美通社 . 2025-01-22 1 2 8400
基于ARM+FPGA SoC国产平台的B码对时，破解电力授时难题

在电力等众多对时间精度要求极高的领域，精准授时至关重要。今天，分享一个基于复旦微FMQL20S400M四核ARM Cortex-A7（PS端） + FPGA可编程逻辑资源（PL端）异构多核SoC处理器的B码对时案例，开发环境如下： Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit PL端开发环境：Procise 2023.1 IAR：IAR Embedded Workbench ARM 8.11.2 硬件平台：创龙科技TLFM20S-EVM评估板（基于FMQL20S400M国产平台） IRIG-B码对时原理 IRIG-B(inter-range instrumentationgroup-B)码是一种时间同步标准，通常用于精确的时间测量和数据同步，广泛应用于电力、通信、航空等领域。 IRIG-B码为每秒一帧的时间串码，一帧串码中包含100个码元，频率为1KHz，即每个码元占用10ms时间。IRIG-B码基本的码元为"0"码元、"1"码元和"P"码元，"0"码元和"1"码元对应的脉冲宽度为2ms和5ms，"P"码元为位置码元，对应的脉冲宽度为8ms，IRIG-B码信息的基本码元的示意图如下所示。图 1下图为一帧的IRIG-B码脉冲序列结构示意图。连续两个"P"码元表示整秒的开始，第二个"P"码元的脉冲前沿为“准时”参考点，定义其为"Pr"。每10个码元有一个位置码元，共有10个，定义其为P1，P2，…，P9，P0。IRIG-B 码时间格式的时序为秒、分、时、天，所占信息位分别为：秒7位、分7位、时6位、天10位，其位置在P0 ~ P5之间。通常，从"Pr"开始对码元进行编号，分别定义为第0，1，2，…，99码元，则“秒”信息位于第1、2、3、4、6、7、8码元，“分”信息位于第10、11、12、13、15、16，17码元，“时”信息位于第20、21、22、23、25、26码元，“天”信息位于第30、31、32、33、35、36、37、38、40、41码元。图 2 IRIG-B码对时典型应用 IRIG-B码对时可应用于继电保护装置、电力RTU、电力录波器、通讯管理机、电能质量在线监测等领域。创龙科技已基于TLFM20S-EVM评估板（基于FMQL20S400M）实现IRIG-B码对时方案，降低了终端用户的开发难度，缩减了研发时间，可快速进行产品方案评估与技术预研图 3 基于FMQL20S400M的IRIG-B码对时方案本文主要介绍创龙科技TLFM20S-EVM评估板（基于FMQL20S400M）实现IRIG-B码信号解析功能。为了简化描述，本文仅摘录部分方案功能描述与测试结果。案例说明评估板通过RS485串口获取卫星时钟同步装置输出的IRIG-B信号，并对IRIG-B信号进行解码，将其转化为时间信息，然后通过RS232串口以每间隔一秒发送一次的频率将时间发送至上位机，并通过串口终端进行显示。程序功能框图如下所示。图 4案例测试将评估板的调试串口CON4(USB TO UART0)连接至PC机，将评估板的RS232串口连接至PC机，将卫星时钟同步装置的ANT接口连接至GPS天线模块，将卫星时钟同步装置OUT2接口连接至评估板的RS485接口，硬件连接如下图所示。图 5将本案例的PL端.bin格式可执行文件拷贝至"/lib/firmware/"目录下，并将PL端可执行文件重命名为system_wrapper.bin，然后执行如下命令加载PL端可执行文件。 Target#echo system_wrapper.bin > /sys/class/fpga_manager/fpga0/firmware 图 6上述命令执行完成后，等待5-10s，即可观察到RS232串口终端将打印时间数据信息。备注：由于IRIG-B码帧含100个码元，每码元10ms，其中60个码元携带时间信息，总耗时600ms，因此解码及串口传输时间信息时，误差在1秒内属正常范围。图 7 到这里，演示步骤就全部结束了。若各位工程师想要查看更多关于复旦微 FMQL20S400M 国产平台的相关案例演示，欢迎扫描下方二维码进行下载，快来亲身体验一下吧！

FPGA

创龙科技 . 2025-01-22 1 8344
为汽车安全保驾护航，纳芯微推出基于AMR技术的ABS轮速传感器

近日，纳芯微宣布推出全新基于AMR（各向异性磁阻技术）的轮速传感器NSM41xx系列。该系列产品通过集成先进的磁性传感敏感单元与ASIC技术，能够精准监测车轮转速，为防抱死制动系统（ABS）、车身电子稳定系统（ESP）以及电动转向助力系统（EPS）等控制系统提供了有力支持，显著提升了车辆在复杂工况下的安全性和稳定性，为汽车安全出行保驾护航。作为控制系统中的关键组件，轮速传感器在车辆行驶过程中扮演着至关重要的角色。它必须在高温、严寒、潮湿等极端路况下稳定运行，同时抵御电磁干扰（EMI）等复杂环境因素的影响。因此，轮速传感器不仅需要具备卓越的抗干扰能力，还要拥有出色的环境适应性。这些特性共同确保了其在各种工况下的功能安全、可靠性和精度，从而满足汽车对高性能传感器的严格要求。 NSM41xx系列轮速传感器严格按照功能安全标准ISO 26262 ASIL B (D)要求开发，支持ASIL D等级的系统，确保在极端条件下仍能保持高度的功能安全性和可靠性。此外，该系列产品满足AEC-Q100 Grade 0的可靠性标准，并通过了头部大客户提出的超过30项严苛EMC测试要求。这些认证和测试结果充分证明了NSM41xx系列在极端工作温度和复杂干扰工况下的卓越稳定性。无论是在城市道路的频繁启停、高速公路的长时间稳定行驶，还是山区道路的爬坡、下坡以及崎岖路面的颠簸行驶等复杂工况下，NSM41xx系列轮速传感器均能精准测量车轮速度，为车辆的安全行驶提供可靠保障。高灵敏度、强抗干扰能力相比传统的霍尔（Hall）技术，采用AMR技术的NSM41xx系列轮速传感器的灵敏度有了显著提升。在相同磁轮对比中，其气隙（airgap）比霍尔轮速传感器提升了50%，在大空气间隙下的抖动（jitter）表现提升了3倍。这种性能的飞跃得益于AMR传感器独特的设计结构和电路架构，使其在复杂电磁环境中展现出卓越的抗干扰能力，有效保障了测量数据的精准与稳定。此外，NSM41xx系列的敏感单元采用纳芯微的磁阻专利设计，并结合优化算法与先进封装工艺。这些技术的融合确保了传感器在极端驾驶条件下依然能够保持高度可靠的性能，满足高灵敏度轮速测量的需求。高精度、高可靠性在极端环境条件下，NSM41xx系列轮速传感器也展现了卓越的稳定性和可靠性，支持-40℃至150℃的宽工作温度范围，确保汽车控制系统在高温、低温等极端环境下依然能够精准、稳定地运行。凭借先进的振动抑制算法和信号追踪算法，NSM41xx系列能够在颠簸路段等复杂工况下持续输出高精度的轮速信号。即使在极其严苛的行驶条件下，它也能确保测量结果的精准与一致，为车辆的关键安全系统提供坚实可靠的保障，守护每一次安全出行。多种型号可供选择 NSM41xx系列轮速传感器不仅兼容磁轮目标轮，还支持铁轮目标轮的应用。纳芯微产品出厂时自带背磁，完美适配铁轮需求，客户无需进行二次贴磁芯操作，从而省去了复杂的贴背磁及检验工序，大大简化了客户的生产流程。此外，NSM41xx系列支持多种通信协议，包括标准方波协议、PWM协议以及AK协议，为客户提供灵活的配置选择，满足不同应用场景的需求，进一步提升了产品的通用性和易用性。高质量、高品质在晶圆测试阶段，NSM41xx系列的每一颗芯片均经过严格的质量检测，包括DFT扫描测试和IDDQ测试，以提前筛选出晶圆制造过程中可能出现的缺陷。在最终检验阶段（FT），NSM41xx系列的每一颗芯片还需经历三温测试（-40℃、25℃、150℃），确保产品在交付前经过全方位的严格测试。此外，NSM41xx系列还具备多种内部诊断模式，能够在出现违背功能安全的失效时，及时输出报警信息，并使芯片进入安全状态，为客户的系统提供全方位的保障。可追溯性强 NSM41xx系列的封装表面均印有二维码，通过扫码即可快速追溯对应的产品信息和封装批次信息。同时，芯片内部的ASIC die所在晶圆位置坐标以及晶圆批次信息均存储于内部的MTP（多次可编程存储器）中。这一设计有助于轻松追踪故障件的源头信息，极大地简化了故障排查流程，为产品的质量管控和问题溯源提供了有力支持。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-01-21 2 1 1565
EAP网络与UWB技术的融合：Qorvo全面解决方案构建智能互联新纪元

在当今快速发展的无线通信技术领域，超宽带（Ultra-Wideband, UWB）技术以其卓越的精确测距和高安全性特性，正逐渐成为智能手机、汽车以及各类连接设备中的关键技术，围绕UWB技术所构建的各种外围设备和服务市场也展现出巨大的潜力。在前不久由Qorvo和村田共同举办的《UWB-智能物联的未来之星》在线研讨会中， Qorvo资深市场经理Percy Yu（俞诗鲲）分析了UWB技术在消费工业和企业市场中的应用前景，并分享了Qorvo在推动UWB技术应用上提供的全面解决方案。 UWB市场的加速爆发 UWB作为一种先进的短距离无线通信协议，相较于传统的蓝牙和Wi-Fi等通信技术，其卓越的厘米级测距精度已逐渐成为在各类连接设备中加速部署的关键。在Percy看来，当前的UWB市场可以主要分为手机生态、车载市场以及连接设备市场这三个主要部分。手机生态：苹果与安卓阵营的双轮驱动自iPhone 11以来，苹果公司在推动UWB技术方面扮演着重要角色，从iPhone 16开始全系列配置UWB芯片，苹果周边生态系统也逐渐扩展至AirTag、Apple音箱及耳机充电仓等设备。安卓阵营也紧随其后，多家知名智能手机制造商近年来发布的新款手机也都集成了UWB技术，国内手机厂商预计将在未来2-3年内加快部署。车载市场：数字车钥匙加速“上车” 目前，已有超过十家中国电动汽车品牌计划于2025年启动相关项目。此外，UWB还用于智能门锁中的无接触授权进入应用。连接设备市场：构建智能外围生态系统 UWB在手机和车载市场的火热，使得围绕UWB技术构建的各种外围设备和服务市场也将迎来迅速增长。这不仅限于消费级产品，还包括广泛服务于不同工业和企业应用场景的设备，构成了UWB最大的增量市场。 Percy进一步指出：如今UWB技术已在超过100种不同场景中找到了自己的位置：测距和测角的技术特点，使UWB技术在家庭、商场、医院、矿山、工厂中的各种资产追踪和人员管理得以应用。同时UWB也被应用于实现位置感知功能，如遥控器的指向控制和室内导航。在智能家居领域，UWB技术更是成为了补充蓝牙等现有无线技术的选项。其高精度定位与安全性能够实现诸如访问控制、位置感知、存在检测等功能。与Matter相结合，能够创建更加智能的设备并为用户提供更加安全的环境。结合UWB的测量，高精度的测量以及非常高的安全性，UWB技术能够实现各种支付和认证。从数字车钥匙到未来的公交无感支付和智能门锁，UWB技术的进一步普及正在重塑这些服务的用户体验。 UWB技术高宽带的核心优势，不仅让其在数据通信和高品质音频传输方面占据了一席之地，还催生了UWB雷达技术。后者凭借出色的分辨率，适用于存在检测、动作捕捉和人体生理特征监测，目前已经在车载安全和智能家居设备中得到应用。与此同时，UWB行业规范也在汽车、消费电子和工业等多个领域迅速形成，例如汽车行业的CCC标准，由苹果和谷歌引领的FIRA联盟发布的2.0标准，最近非常活跃的工业互联网联盟Omlox等行业标准。Qorvo凭借在UWB领域深耕多年的经验，深度参与并积极推动着这些行业联盟的发展，以期构建一个更加开放、兼容且安全的 UWB 生态系统，为全球用户带来更多可能性。 EAP网络带来的革新机遇尽管UWB有诸多创新应用场景，但相较于其他短距离无线通讯，UWB技术更加依赖于网络建设。通常情况下，UWB定位系统需要构建一个复杂的基站网络，这涉及到硬件部署、信息同步、地图映射等一系列工作，技术门槛较高。Percy表示：在传统的工业领域中，大部分客户选择自建网络，这意味着每个客户都需要从头到尾完成技术实现，这对于UWB应用的快速扩展构成了障碍。 2024年，全球最大的三家路由器制造商发布了基于Wi-Fi 7的EAP（Enterprise Access Point）路由器，这些设备集成了UWB功能。这一发展为UWB在工业和企业领域的部署提供了重大推动力，能够有效解决基础设施建设和互联互通的问题。对于EAP路由器供应商而言，集成UWB后的EAP路由器可以利用其测距和测角功能，在地图上自动显示自身位置，从而省去了路由器部署过程中的地图映射步骤。这不仅简化了部署流程，还提升了系统的互操作性和功能性。对终端用户来说，集成UWB的Wi-Fi路由器带来了更多维度的技术支持。通过结合UWB的UL-TDoA和360° AoA技术，用户能够实现厘米级精度的资产追踪；借助DL-TDoA技术，可以在EAP网络中实现室内导航；UWB雷达技术则可用于执行存在检测任务，进一步丰富了应用场景。这三个方面的技术支持几乎涵盖了当前所有可见的工业场景应用，如生产线流程优化、自动化工作流程检测、区域管控、物料追踪、机器和人员导航等。 Percy相信EAP网络的快速发展，会使更多终端客户加入UWB生态系统。Qorvo提供的基于EAP的全套设计方案，以及与EAP供应商的深度合作，可以帮助客户最快地完成生态系统的接入，加速UWB技术的应用和发展，为工业自动化和企业自动化的蓬勃发展诸如新的活力。在UWB领域，Qorvo已经推出了DW1000系列和DW3000系列两代成熟的商用产品，并配套提供多种射频器件，在工业物联网领域占据着领先地位，下一代产品也将很快面世。Qorvo不仅提供基于芯片的技术，还为有射频设计需求的客户提供模组和开发工具套件等支持，也是多个重要行业规范的关键推动者。Qorvo拥有一系列广泛的行业合作伙伴，从模组商到方案提供商再到生产商，为跨界的客户提供完整的产业链服务。 Percy解释Qorvo的商业模式是通过整合芯片、模组、算法和生产资源来共同服务客户，促进UWB生态系统的成长。比如在今年完成的自动运货车智能管控系统大型企业项目中，Qorvo联合了三家跨国供应商，仅用半年时间就完成了预计遇到1到2年时间的超过100万的首期部署。在这个快速变化的时代，UWB技术不仅是连接设备之间的桥梁，更是开启智能物联新时代的关键钥匙。Qorvo将继续携手行业伙伴，共同探索UWB技术的无限可能，致力于构建一个更加智能、安全、高效的互联世界。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-01-21 1575
第二代高通3D Sonic传感器：让指纹解锁更安全更高效

目前，已有多款搭载骁龙8至尊版移动平台的新机陆续发布，其中不少机型采用第二代高通3D Sonic超声波指纹解锁，为用户带来了更为便捷、高效的解锁体验。作为高通新一代超声波指纹解锁解决方案，第二代高通3D Sonic传感器拥有更大的指纹识别面积、更为先进的技术和更加轻薄的设计，在提高安全性的同时，能够实现快速解锁，进一步提升了手机的易用性。更快速，超大面积精准识别指纹识别过程中，传感器能够检测的区域大小会直接影响用户的解锁体验。为了进一步提高解锁速度，第二代高通3D Sonic传感器将外形尺寸提升至8x8mm，识别面积较前代增加了77%，这也使得高通3D Sonic传感器可采集的生物特征数据提升至原来的1.7倍。超大的传感面积配合更快的处理速度，使得第二代高通3D Sonic传感器的识别速度相较前代产品提升了50%，用户仅需轻触三次即可完成指纹设置，同时还能更加快速精准地解锁终端设备。更高效，超声波技术轻松解锁在指纹识别方式上，第二代高通3D Sonic传感器利用不断演进的超声波技术，能够读取用户手指轮廓、纹理和毛孔等3D特征，从而构建非常精准的指纹图像，为移动端提供更高性能的指纹解锁方案。得益于先进的超声波技术，第二代高通3D Sonic传感器在应对出汗潮湿、油污、灰尘的指纹识别时也能游刃有余，即使在强光下也能轻松解锁，进一步提升了指纹识别的准确性和灵活性。更安心，信息识别安全可靠近年来，随着移动支付的日益普及，隐私安全保护也变得愈发重要。指纹作为个人信息的关键部分，其安全问题更是不容忽视。相比于光学屏下指纹识别方案，超声波指纹技术是通过向手指发射超声波脉冲的方式，创建详细的指纹三维结构图，这也让第二代高通3D Sonic传感器具有更高的识别准确率和安全性，用户只需使用指纹解锁终端，即可轻松完成支付，在享受安全便捷的移动体验的同时，可有效保护个人信息安全。更出色，超薄设计时尚便捷结构方面，第二代高通3D Sonic传感器采用0.2mm的超薄设计，可以完全“隐藏”在手机的屏幕下。轻薄的设计也使其能够广泛应用于OLED柔性屏，可为终端设备节约出更多机身空间，助力终端厂商打造兼具时尚和纤薄的全面屏旗舰手机。凭借超大传感面积、轻薄的设计以及支持湿手、脏手快速解锁等先进特性，第二代高通3D Sonic传感器让用户在不同场景下，都能快速且高效地解锁手机。在已发布的骁龙8至尊版机型中，已有包括小米15、小米15 Pro、iQOO 13、荣耀Magic7、荣耀Magic7 Pro、真我GT7 Pro在内的多款新机搭载第二代高通3D Sonic传感器，用户可通过这些骁龙新旗舰畅享安全便捷且充满科技感的解锁体验，感受屏幕交互的更多可能。

高通

高通中国 . 2025-01-21 2 1520
车规级34V同步降压控制器 NC2780

NC2780 是一款控制器类型的降压型开关稳压器，采用了 CMOS 制造工艺，并通过使用外部高边和低边 NMOSFET 进行工作。搭载PFM功能可在轻负载时实现高效率，并能应对系统的低消耗。此外，开关频率可以通过外部电阻在250 kHz ~ 1 MHz范围内调节。即使在上电启动等输入电压下降的情况下，duty-over功能也能维持输出电压稳定。主要指标Key Specifications Input Voltage 4.0V to 34V (36V) Output Voltage Range 0.7 to 5.3V Operating Temp. Range Automotive Grade (-40℃ to 125℃) Adjustable Oscillator Frequency 250KHZ to 1MHZ Quiescent Current Typ. 15uA (PFM at no load) Duty-over/soft start/power good Yes 封装尺寸 5.2 x 6.2 x 1.5 (mm) 产品详详细信息可以参照芯查查NC2780数据页面。

日清纺

NISSHINBO Micro Devices . 2025-01-21 1 1 1185
回顾&展望 | 江波龙：25周年硕果累累，看好5G、AI、汽车、数据中心等存储增长点

在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：江波龙（Longsys）。江波龙是一家集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体的半导体存储品牌企业，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。2024年，江波龙有哪些收获？取得了哪些成绩？对于2025年，有哪些机会值得憧憬和期待？芯查查：如果用3个关键词来总结2024年的半导体市场情况，江波龙会用哪3个关键词，为什么？江波龙：复苏、扶持、创新 2024年，半导体产业结构性分化比较明显，国际环境依旧呈现较强的复杂性。【复苏】市场需求回暖：随着全球数字化进程加速，众多新兴领域如人工智能、物联网、5G 通信、新能源汽车等对半导体芯片的需求持续攀升，推动半导体产业下游新产品不断迭代，驱动行业需求总量不断增长，促使半导体行业走出低谷，迎来新的复苏周期。以几个细分市场为例，网通市场在国内的需求有新突破，其FTTR产品形态对市场的拉动尤为明显；穿戴行业稳中上升，主要变化在于其规格升级带来存储需求的增加。【扶持】政策力度大：各国政府纷纷出台政策支持半导体产业发展，给予承担国家战略任务的单位资金配套，支持重大科技成果转化和产业化项目等。以巴西为例，其总统于9月正式公布法案，确立了巴西半导体计划（PL 13/2020），旨在促进巴西半导体领域的新投资、技术创新和研究加强，推动该行业的创新与发展。该计划不仅有利于发展本地产业，还有助于吸引针对该行业的新投资、国际投资，以及建立本地公司与国际公司之间的合作关系。【创新】技术创新突破：半导体技术正处于不断突破的关键时期。如NAND Flash 持续向300+ Layer 及400+ Layer推进，支持的带宽持续提升，使得单位面积的存储密度呈倍数增长，且大幅度提升读写性能。同时芯片设计领域新的架构与算法不断涌现，如针对人工智能应用的专用芯片设计，满足了人工智能高速发展的需求，提升了半导体企业的核心竞争力，也为行业的长远发展开辟了广阔空间。芯查查：2024年你们取得了哪些成绩？又遇到了什么挑战？江波龙：25周年迈向新高度。 2024年正值公司25周年，江波龙转型为半导体存储品牌企业，通过技术、制造、品牌体现价值，为全球合作伙伴提供创新服务。 6月30日，中山存储产业园二期目前已完成竣工验收，预计2025年4月前投入使用；7月22日，江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心，与中山存储产业园隔海相望。财务数据表现出色 2024年前三季度，营业收入达到132.68亿元，同比增长101.68%；归母净利润飙升至5.57亿元，同比增长163.09%，业绩扭亏为盈。业务拓展成效显著企业级存储业务：2023 年进入客户认证和量产导入阶段，2024 年上半年企业级存储业务收入达 2.91 亿元，同比增长超过 20 倍，且三季度继续保持环比增长。海外业务：通过一系列并购与全球布局，江波龙已构建起一条涵盖研发、生产至销售的全链条国际化服务体系。2024年，Lexar（雷克沙）品牌业务、Zilia（智忆巴西）的收入保持稳定增长，为全球客户带来前所未有的价值体验。 PTM商业模式：2024年创新提出的PTM（存储产品技术制造）模式已经逐步落地，其灵活、高效、定制的优势取得了客户高度认可。以通信行业为例，江波龙依托PTM全栈定制服务，为运营商提供超越“标准菜单”的定制化解决方案——从NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化组合，以满足客户在供应链方面的战略要求；在测试制造方面，不仅通过自动化测试脚本库提高了测试效率，降低客户开发部署成本，还在中山的自有存储产业园搭建了高精度SMT企业级专用产线，确保了eSSD和RDIMM产能的稳定性。技术研发成果丰硕存储产品创新：江波龙在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个应用场景中积极探索并发布了多款突破性的成果，在产品形态创新上，LPCAMM2以其独特的128bit位宽设计，实现了内存形态的新突破，有望打通PC和手机存储应用场景；在新兴技术上，QLC被江波龙率先应用于eMMC产品上，采用自研架构的CXL2.0 内存拓展模块也已做好量产准备。主控芯片设计：自主研发的主控芯片 WM6000 和 WM5000 已实现批量出货，赋能 eMMC 和 SD 卡两大核心产品线，且实现了超过千万颗的规模化产品导入。存储芯片研发：截止至2024年11月，小容量SLC NAND Flash存储芯片累计出货量已达1亿颗，在国内市场达到了质的突破，该产品广泛应用于可穿戴、IoT、汽车、安防等领域，并发布了首颗自研256MB SPI NOR Flash，进一步增强了公司在芯片设计领域的综合能力，并扩展了技术服务范围。芯查查：江波龙今年主要关注哪些市场？这些市场在今年的表现如何？江波龙：【汽车】近几年智能汽车爆发式增长，根据调研机构的判断，到2025年全球新能源汽车的出货量将超过2500万辆，市场渗透率将超过20%，汽车正在成为新型智能终端，ADAS、动力传动系统、各类传感器、信息娱乐和仪表显示系统，以及车联网系统等环节都是车载存储技术的重要应用领域，汽车存储市场有望成为增长最快的存储应用市场之一，事实上汽车芯片也一直保持着不错的增速。江波龙从2017年开始布局车规级储存产品，已经为多家知名车企提供了高性能、高可靠的存储解决方案，其中车规级eMMC已在多款新能源汽车的智能座舱、ADAS上量产。【5G+AIoT】5G技术的高速率、低延迟和广连接特性为AIoT的广泛应用提供了基础。传统的AIoT设备常常受到网络延迟和带宽的限制，而5G网络的引入，将极大提升设备之间的实时通讯能力，使得AI可以更高效地处理和分析数据。江波龙在5G+AIoT领域也取得了显著进展。以Mifi应用举例，5G网络的普及范围在国内及海外进一步扩大，人们对于流量的需求刚性日益加强，2023年起无线接入热点MiFi在中国国内逐步流行，随着接入用户需求的增加MiFi配置的闪存容量也水涨船高，从原有主力用SPI NOR Flash转向用SPI NAND Flash以支撑其多用户及高级无线管理功能，江波龙SPI NAND在这一领域经过两年的耕耘已占据一定的市场份额。【AI】AI技术整体来看仍在起步阶段，但也已经成为半导体行业的重要驱动力。GPU、ASIC、HBM和交换芯片等核心产品是AI应用核心器件。而国内外的数据中心和边缘计算设备的需求增加，推动了AI芯片的市场快速增长‌。此外，利用物联网数据结合5G的网络便利性是未来AI整体爆发的基础。与之相关的半导体技术已经成熟，下一步需要更多的AI模型、AI场景开发以支撑AI的突破式增长。面向该新兴市场，江波龙旗下拥有企业级固态硬盘eSSD（SATA和PCIe）、企业级内存条RDIMM（DDR4和DDR5）和CXL2.0内存拓展模块等产品，以高质量、高稳定性存储解决方案助力数据中心的发展。芯查查：2025年半导体行业的增长点将来自哪些方面？江波龙在这些方面有哪些布局和计划？江波龙：人工智能、物联网、数据中心建设、汽车电子（智能座舱及自动驾驶发展）、消费电子领域（5G与6G的技术推动，VR与AR的技术发展）等将成为半导体市场需求增长的主要驱动力。在这些领域，江波龙在现有的四大存储产品线（嵌入式存储，固态硬盘，移动存储和内存条）的基础上，持续补充和完善新产品，如PCIe Gen5 SSD、车规级SPI NOR Flash等，以满足日益增长及更新迭代的市场及产品需求。此外，基于江波龙的全栈服务能力，PTM商业模式将持续在全球细分行业“开花结果”，让“存储高端力量”遍布不同领域。芯查查：展望2025年，江波龙的发展有怎样期待？江波龙：半导体产业在2025年仍然保持增长态势，中国的内需足够大，在5G及AI人工智能的加持下2025年需求有望较近两年相比呈现复苏式成长。产业整合：随着市场竞争的加剧，越来越多的半导体企业开始通过整合产业链上下游资源来提高自身的竞争力。这种产业链整合的趋势将有助于提高半导体产业的整体效率和降低成本，推动产业的进一步发展。继2023年完成元成苏州、智忆巴西的收购后，江波龙将持续整合研发和量产技术能力、产业链资源，为客户带来更好的价值体验。技术创新：随着 AI 技术的持续发展，对于高带宽、低延迟的存储芯片及控制芯片有大幅提升，江波龙将陆续投入研发控制器芯片，满足日益增长的高性能存储控制芯片需求。

江波龙

芯查查资讯 . 2025-01-21 6 4 6380
思瑞浦推出16位单通道、高精度、全集成数模转换器 TPC2201

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出16位单通道、高精度、全集成数模转换器（DAC） TPC2201，产品支持HART通信协议输入，可实现单通道0mA~20mA电流输出及±10V的电压输出。同时，TPC2201支持菊花链模式，可广泛应用在工业自动化和过程控制等领域。 TPC2201产品优势高精度电压输出在AVDD±15V供电、DVDD内部LDO和内部基准条件下，经过两点校准测量，TPC2201电压输出精度表现出色，常温下误差极低，精度可达0.0025% FSR。高精度电流输出在相同的供电和校准条件下，TPC2201电流输出精度同样表现出色，常温下误差极低，精度可达0.0035% FSR。低温漂 TPC2201在全温范围内（-40℃ ~ 125℃）同样表现出色。在电流输出方面，TPC2201输出温漂仅为±5.5ppm FSR/°C，最大总不可调整误差为0.125% FSR（Typ.）。在电压输出方面，TPC2201输出温漂仅为±1.5ppm FSR/°C，最大总不可调整误差为±0.02% FSR（Typ.）。温升性能卓越在负载电阻为0Ω，工作电流为24mA，24V电源的测试环境下。TPC2201在无自适应电源的条件下，温升约为23℃；在自适应电源的条件下，温升约为15℃。 TPC2201产品特性 16位精度电流输出电压输出片上集成报警功能内部基准温漂4ppm/°C 内部集成LDO输出支持灵活的SPI通信协议，支持菊花链功能工作温度范围：-40°C ~ 125°C 封装：TPSSOP、QFN TPC2201典型应用 TPC2201作为专为模拟量输出设计的高精度数模转换器DAC，特别适用于单通道的隔离型或非隔离型工业自动化和过程控制领域。 TPC2201提供经济且高效的单芯片解决方案，可实现高精度电流环路输出、单极或双极电压输出。用户可通过控制寄存器灵活配置电流或电压输出类型，从而满足多样化应用需求。同时，TPC2201支持灵活的菊花链模式，可实现单一通讯接口控制多路输出。思瑞浦、3PEAK、模拟芯片、信号链产品、转换器产品、数模转换器、DAC

思瑞浦

思瑞浦3PEAK . 2025-01-20 2 1 1820
移动电源的工作原理和组成是怎样的？

作为一种随身携带的便捷式电源产品，移动电源（充电宝）成为很多人家庭必备产品。它能储备电能，为手机、平板、可穿戴等电子产品提供电能。移动电源通常具备小巧、轻便、多功能性、高效率和安全性。充电过程中能量损失较小，充电效率高，具备多重安全保护功能，如过充保护、过放保护、短路保护等，适用于多种电子设备，如手机、平板电脑、MP3、蓝牙音箱、智能手表、小风扇等产品。不同容量的电源能维持的充电时间不同。移动电源要想实现更多的充电、放电以及电路保护等性能，采用合适的分立器件及集成电路是必要的，本期给大家讲讲移动电源的工作原理及所用器件产品。通常，移动电源的工作原理是将电能存储在内置电池中，然后通过适当的电压和电流输出，为电子设备提供所需的电能。内置可充电电池，可以通过USB等接口为手机、平板等设备充电。比较常见的移动电源内部有充电管理系统，该系统能够根据电池的电压自动调节充电电流，包括预充、恒压充电和浮充等过程。，组成部分包括外壳、电路板和电芯。电路板的功能是调整输入和输出的电流，防止设备损坏，而电芯则负责存储电能。此外，市面上还有无线移动电源，它利用电磁感应原理，通过发送端和接收端的线圈进行电能传输，在这里，笔者就不详细讲述了。充电宝充电放电过程如图所示，在经过充电器将220V电压转换为直流电，充电储能在电池里面，再给设备充电，经过升压系统，输出设备所需电压进行充电。通常，充电宝包含几大主要电路结构： 1、输入充电控制电路，这个电路管理外部电源的输入，确保充电过程的安全和稳定。 2、输出DC/DC转换电路将电芯的电压转换为适合各种数码设备的电压。 3、充电指示电路，它主要负责充电宝的充电状态现实。 4、电池电量检测显示电路，这个显示充电宝的剩余电量。 5、充电指示电路，显示充电的状态。 6、电池保护和智能管理电路，包括过充保护、过放保护、过温保护等。 7、升压系统，有的采用DC-DC的升压方式，将电芯的电压升高到适合设备充电的电压。 8、充电管理系统，智能IC监控整个充电过程，确保充电过程的安全和高效。 9、锂芯容量指示电路，显示剩余电量。 10、电芯保护电路，包括过充保护、过放保护、过温保护等。 MOS管用于同步升降压电路，用于构成H桥，配合升降压控制器进行升降压控制。锂电池保护芯片用于电池保护电路，保持电池稳定。用于充电宝内置的VBUS开关管需具备足够的电流承受能力、低导通电阻等特性，采用PDFN3333的NMOS管HKTQ65N03，它的耐电压值达30V，导通电阻0.0038欧姆，非常适合。一个好的移动电源需要选择比较好的储能介质，包括好的电芯，电芯输出效率高、重量轻、安全高效等就是不错的，转化率非常重要，如果转化率过低，就表明移动电源的线路损耗会很大，可能会发热，甚至有危险。产品兼容性要很好。小巧、便捷重量轻。客户选择元器件产品时，保证安全和高效才是关键。

厂商投稿 . 2025-01-20 1 8439