| 政策速览
1. 中国：国家发展改革委主任郑栅洁会见韩国三星电子会长李在镕。双方重点就中国宏观经济形势、“十五五”规划《纲要》、中国进一步扩大高水平对外开放、三星公司在华业务发展等议题进行了交流。
2. 广东：中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅印发 《广东省推动制造业与服务业协同融合发展2026年行动方案》。方案提出，强化科技创新引领。聚焦制造业需求开展关键核心技术攻关，加快推进职务科技成果“先用后转”改革，上线“先用后转”服务平台，举办科技成果对接会系列专场活动，促进科技成果转移转化。围绕人工智能、智能机器人、集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造、生物医药等重点领域，打造概念验证中心、中试验证平台。深入推进“广东强芯”、“璀璨行动”、核心软件攻关等重大科技工程，补齐工业基础软件、核心电子元器件及配套电子材料等领域技术短板。
3. 深圳：深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代，形成完整产业生态，鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发与产业化，发展高速以太网交换芯片、PCIe/CXL交换芯片等，推动技术迭代与性能升级。支持第三代半导体功率器件研发与应用，支持开发场景化专用电源方案，前瞻布局下一代功率半导体技术。
4. 美国：美国联邦通信委员会 (FCC) 更新 受管制清单 （Covered List），将外国制造的消费级路由器纳入其中。除获得美国国防部（DoW）或国土安全部（DHS）有条件批准的路由器外，所有在外国生产的路由器均被禁止进口。FCC禁令标志着美国对中国科技产品的供应链安全审查进入新阶段，对中国路由器厂商的影响将是长期且深远的，如产品更新受阻、市场份额被侵蚀。
| 市场动态
5. 存储：DRAM现货市场上涨势头受阻，其中DDR4细分市场表现尤为疲软。展望4月份，预计合约价格将进一步上涨。同时，NAND闪存方面，随着新季度合约价格谈判的临近，预计现货市场将逐步触底反弹。
6. SEMICON China：SEMICON China 2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。1500家展商、5000多个展位，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等泛半导体全产业链， 北方华创、中微、拓荆等国产半导体设备龙头集中发布新品。ASML、佳能、尼康、东京精密、科意半导体、EV Group、Veeco、Evatec等海外半导体设备厂商也亮相展会，尼康更表示将加大对中国市场投入，提供更高优先级和更多资源。
7. SEMI：SEMI中国总裁冯莉表示，预计2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%。
8. 野村：野村大幅上调对存储芯片价格的预测，预计2026年第二季度DRAM与NAND价格将分别环比增长51%与50%，此前预估为6%与20%。野村强调，此轮涨势不仅反映短期供需失衡，更标志着产业结构正在发生根本性转变。
| 上游厂商动态
9. ARM：Arm在3月25日正式发布Arm AGI CPU，意味着它首次把业务边界从“提供设计能力”进一步推进到“提供实体芯片产品”，这也是这家公司创立 35 年来极具标志性的一次角色变化。Arm此次AGI CPU的发布并是不是试探性的，而是一次有明确准备和长期产品路线图支撑的战略投入，明年会推出第二代产品，未来也会有第三代，第四代产品。
10. ST：中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划2026年将有更多STM32产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。
11. 广和通：广和通公告称，公司正在筹划以现金方式收购深圳航盛电子控制权，目前交易价格及收购比例仍在论证和协商中。
12. 中微半导：中微半导发布公告，公司拟使用自有资金1.6亿元向珠海博雅科技股份有限公司增资，认购其1250万元新增注册资本，交易完成后，公司将持有珠海博雅20%的股份，成为其参股股东。
13. 纳芯微：纳芯微电子发布价格最新最新调价函，鉴于全球半导体市场持续波动，晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升，经过审慎评估，公司决定于近期对部分产品价格进行适当调整。
14. 希荻微：希荻微发布公告，宣布以3.1亿元现金收购深圳市诚芯微科技有限公司100%股权的交易完成交割，诚芯微已于3月20日完成股东、章程、董事等工商变更登记。本次交易完成后，诚芯微将纳入希荻微合并报表范围。
15. 安谋科技：安谋科技发布了面向AI应用新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”，该产品已在服务器、无人机、视频转码等领域完成首批客户授权，备受市场认可。
16. 达摩院：阿里达摩院发布“全球性能最高的RISC-V CPU”——新一代旗舰CPU产品玄铁C950，适用于云计算、生成式AI、高端机器人、边缘计算等领域。玄铁C950是一款基于5nm制程、开源RISC-V架构的64位多核处理器，主频为3.2GHz，采用超标量、乱序执行、8指令译码、16级流水线微架构，支持RVA23.1 规范，访存带宽提升至玄铁C920的4倍以上。
17. 高真科技：成都市龙泉驿区人民法院3月20日发布公告称，因成都积体半导体有限责任公司、真芯（杭州）半导体有限责任公司及第三人成都高真科技有限公司下落不明，依法公告送达民事判决书，要求两家股东在合计超 14.6 亿元未缴出资本息范围内，对高真科技债务承担补充赔偿责任。
18. 禾赛：赛科技公布了 2025 年第四季度以及全年未经审计的财务数据。2025 年，禾赛全年营收达 30.3 亿元人民币，同比增长 45.8%，创历史新高并稳居行业第一。其中，第四季度营收超 10 亿元人民币，连续 7 个季度实现同比大幅增长。更重要的是，禾赛成为激光雷达行业首家全年 GAAP 盈利企业，全年 GAAP 净利润 4.4 亿元， Non-GAAP 净利润 5.5 亿元。这已是其连续 3 个季度 GAAP 盈利、连续 5 个季度 Non-GAAP 盈利，盈利能力持续获验证，行业领先地位进一步巩固。
19. 景嘉微：2026年3月，全国首例采用相控阵智能微波作为骨干网构建的应急指挥无线宽带通信专网完成试点建设，并在长沙市应急管理局顺利通过验收。该骨干网系统可为各种自然灾害、事故灾难、社会安全事件等极端场景下的应急指挥通信提供一条大带宽、动中通、高可靠、远域覆盖、高效便捷的空中信息通道，实现指挥中心与灾害一线现场“看得见、听得清、联得上”的目标。
20. ST：意法半导体（ST）发布涨价函。函中表示，因综合成本持续上升，自2026年4月26日起，公司多个产品线将启动价格上调。据内部消息，此次ST各产品线的涨价幅度如下：
21. Allegro： Allegro 发布涨价函。函中显示，自 2026年4月27日 起， Allegro将 对全线产品进行价格调整，涨价幅度 至少10% 。
22. 日本电装：2026年3月24日，电装公司正式宣布已提出收购罗姆半导体股份的提议。电装表示：“我们相信，通过与在工业设备和消费电子领域拥有优势的罗姆半导体公司合作，并相互利用在不同应用和市场领域积累的技术和知识，我们将能够为半导体业务的各个领域做出贡献。”
23. 摩尔线程：摩尔线程与硅臻联合正式推出北京市首个面向全球的“量超智通”融合计算平台。据介绍，该平台实现了从核心芯片到应用软件的全链条自主可控，同时打破了经典算力与量子算力的技术壁垒，实现了多种算力的高效协同。
24. 南亚：DRAM 大厂南亚正式揭晓787.18亿新台币（约合170.04亿元人民币）的定增名单。铠侠、闪迪、SK海力士旗下Solidigm及思科四家公司将分别认购私募普通股7000万股、13868万股、7139万股、7150万股，共3.51亿股。且南亚科此次私募普通股定价为每股223.9新台币，按照其今日收盘价226.5新台币计算，仅折价1.15%。
25. 中微：在SEMICON China 2026期间，中微公司宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。
26. 星钥光子科技：苏州星钥光子科技有限公司硅光平台3月24日在苏州高新区开工，预计今年底通线。这是全国首条专注于硅基光子芯片的8英寸量产线。星钥光子硅光平台项目聚焦这一痛点，一期总投资12亿元，搭建8英寸90纳米工艺节点生产线，满足1.6T和3.2T硅光模块的市场需求，构建自主可控的硅基光电集成芯片制造生态。
27. 北方华创：北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备——NMC612H。该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，攻克了全新一代精准偏压控制、射频多态脉冲控制、超高速通讯网络控制等多项技术难题。
28. 博通：博通表示，公司正面临供应链限制，包括芯片制造合作伙伴台积电的产能上限。这凸显了AI需求激增对整个科技行业产生的连锁反应。博通物理层产品部门产品营销总监周二对媒体表示：“我们看到台积电正面临（产能）瓶颈。他们会持续扩充产能直到2027年，但在2026年，这已经成为一个瓶颈，或者说在某种程度上卡住了整个供应链。”
29. 台积电：台积电位于亚利桑那州的Fab 21工厂的建设进度正在提前，P2晶圆厂预计最早将于2027年下半年开始3nm工艺量产。P3和P4晶圆厂主要机械和电气系统的安装工期也比原计划提前。
30. 台积电：受惠AI与高速运算（HPC）需求强劲，台积电2纳米包含A16制程产能严重供不应求，连最大客户英伟达都不够用，为此要变更下世代Feynman平台设计，加上Meta也加入抢产能，使得台积电2纳米客户排队等产能的队伍再拉长，已排到2028年以后，台积电先进制程也将连四年涨价。
31. 三星：三星的首条8英寸氮化镓 (GaN) 生产线最快2026年Q2投产，预计初期营收规模在1000亿韩元以内。三星电子还计划在年内投运碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆代工生产线。
32. 中芯国际：中芯国际控股有限公司发生工商变更，注册资本由59.5亿美元增至约65.3亿美元。该公司成立于2015年7月，法定代表人为刘训峰，经营范围包括在国家允许外商投资的领域依法进行投资、集成电路产品的批发、进出口、佣金代理及相关配套业务等。股东信息显示，该公司由中芯国际全资持股。
| 应用端动态
33. 华硕：华硕预告，第二季将大幅调高PC售价，最高涨幅上看三成。 宏碁、微星、技嘉等PC品牌也将调价。
34. 苹果：在一场与Mac有关的访华行程中，苹果CEO蒂姆·库克接受界面新闻记者采访，针对近期OpenClaw带动Mac Mini大卖的问题，他评价称，苹果十年前就在Mac中加入了神经网络引擎，随着苹果芯片、生成式AI以及智能体交互的共同发展，这种硬件与软件的集成使得Mac Mini成为最适合做AI任务的电脑。苹果接下来会持续优化针对AI工作流的Mac性能，事实上，用户现在已经可以在Macbook Pro上训练大语言模型。
35. 戴尔：戴尔中国台湾地区总经理廖仁祥在谈及今年度PC市场时表示，存储零部件与内存成本持续飙涨，今年此时就是购买个人电脑与笔电最便宜的时刻。针对市场关心的供应链状况，廖仁祥透露目前部分CPU也出现缺货或交期拉长的问题。
36. 马斯克：马斯克宣布将在美国得州奥斯汀建设一个芯片制造中心。这个项目将由特斯拉、太空探索技术公司以及xAI合作推进，主要为机器人和太空数据中心等项目提供芯片。马斯克表示，新的芯片制造中心将整合芯片制造的全流程，包括设计、光刻、封装、测试等，当前的目标是量产2纳米工艺芯片。制造中心将有两座晶圆厂，一座生产汽车和机器人所需芯片，另一座则生产用于太空数据中心的芯片。
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