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技术 | 从安全监测到精确感知，半导体技术推动储能系统的技术进阶路径

一个阳光明媚的午后，商业办公楼的光伏发电达到了峰值，建筑里的能源管理系统正精准存储盈余电力。住户驱车归家期间，家中的储能系统已悄然开启：利用日间储存的光能驱动冷热系统，智能电表可同步精准调控电流与电压。从工商业园区的精细化调度，到千家万户的能源自给自足，这场基于精确数据和智能化控制的能源革命，正在重塑我们的生活与工作。储能行业的进阶之路工商业储能正成为新型储能版图的重要组成。它不仅能有效提升清洁能源的利用率，还能显著降低电能传输过程中的损耗。通过将白天收集的可再生能源在需求高峰期释放，工商业储能实现了精准的用电转移，大幅降低了企业的运营成本。这一从家庭到工厂的全场景覆盖，标志着储能已成为重塑电力基石的关键驱动力。与此同时，能源应用逐渐走向终端用户侧，全球储能市场正迎来爆发式增长。据高工产研数据，仅户用储能市场在 2025 年就以 25% 的增速持续发展，装机规模达到 17.5 GWh。储能系统不仅是家庭实现电力自由、节约开支的关键，更是迈向智慧、低碳生活方式的重要一步。跨场景挑战：从效率瓶颈到测量误差尽管应用场景不同，但工商储与户储在技术层面面临着相似的的设计挑战：安全使用；精确测量电池电压、温度和电流；以及电芯和电池包之间快速的均衡能力。首先，安全性与可靠性是行业发展的底座，尤其是面对大规模的磷酸铁锂 (LiFePO4) 电池组，在复杂环境或过流情况下存在被误测的风险。其次，由于磷酸铁锂电池电压曲线平坦，微小测量误差即可造成显著的剩余电量偏差，进而引发容量浪费、过充或过放并加速电池衰减。此外，由于负载变化，电池包电流消耗速率不一，易导致电量不平衡，降低 ESS 的最大可用电量并加速电池老化。同时，人工对新电池包进行频繁充放电存在安全风险高、操作难度大、成本高且耗费人力等问题。这些严苛的系统级挑战，最终都需要在半导体层面寻求突破，通过更精密、更可靠、更智能的芯片来构建下一代储能系统的“感知体系”与“决策大脑”。 TI 的技术创新路径，直面储能核心挑战储能在分布式电网中调节供需、降低用户用能成本的作用日益关键。为实现高效运作，这些储能系统必须能够实时监控、管理并响应不断变化的运行状况，而这些能力的实现直接依赖于半导体技术。为设计高效的储能系统，TI 致力于从以下三个维度赋能储能行业的持续演进：电芯与电池包监测：电池监测集成电路 (AFE) 可测量电芯电压、温度和电池包电流，执行电芯均衡并实现监测与保护。TI 的电池包监测器以高精度测量保障安全诊断与管理，而电芯监测 AFE 在 CAN 或菊花链架构中均表现优异，可有效提升电池效率，延长使用时间、缩小尺寸并优化成本。安全可靠的储能：TI 的高精度电池监测器集成了保护与诊断功能，配合精确的电流检测技术和具备基本/增强隔离的器件，保障高压储能系统及用户的安全。同时，TI 提供的完整文档及资源可助您高效完成功能安全认证，满足 IEC 62619、UL 1973、IEC 60730 等严苛安全标准。电源转换：为提升光伏逆变器的功率密度与效率，需要集成先进的电池储能的功率转换系统 (PCS)。TI 的 GaN FET、栅极驱动器和实时微控制器可通过减少开关和传导损耗、实现更高的开关频率，来提高逆变器系统的功率密度。 TI 的技术创新方案，守护储能安全在 TI 丰富的储能解决方案中，以下几款核心的参考设计可凭借卓越的性能指标，助力开发者跨越设计挑战：适用于高达 1500V 的高压电池储能系统组合参考设计 (TIDA-HVBMS-ESS-PLTFRM)包括三个参考设计，电压高达 1500V。该解决方案结合的各个参考设计是电池管理单元 (TIDA-101279)、高压管理单元 (TIDA-010272)、电池控制单元 (TIDA-010253)。该设计可监控每个电芯的电压、电芯温度、总线电压、总线电流、绝缘阻抗，并保护可用性以确保安全使用。得益于这些特性，该参考设计适用于高容量电池包应用。面向 48V 至 1500V 储能系统的高精度电池管理单元参考设计 (TIDA-010247) 在保证性能的同时优化了系统成本，采用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ 核的 MCU——MSPM0G3519，具有 512KB 双组闪存和 128KB SRAM，外设支持 2 路 CAN-FD 和各 3 路的 I2C 和 SPI。大内存和丰富的外设使其适用于低压 BMS 的系统设计中主控 MCU。同时，该设计采用集成高边驱动器的电池监测芯片-BQ76972，并将其堆叠起来以支持最高 32 串电芯的监测和保护。同时，通过安全可靠的 MSOFET 驱动电路设计，该设计可以驱动8对背对背放置的 MOSFET 以支持大于 100A 的持续放电电流。 52s 面向储能系统的无线电池管理单元参考设计 (TIDA-010976) 可以监测高达 52 串电芯的电池包。wBMU 使用无线通信技术将每个电池的电压和温度数据实时传递到主机控制器。此设计通过使用无线通信替代传统的菊花链或 CAN 等有线通信协议，节省了通信线束和连接器，从而减轻了系统的重量、体积并且降低了系统成本。同时，无线连接可以避免线束连接/焊接等复杂的制造流程，而且在售后维护时更容易拆装，从而有潜力减少人工成本。TI 的无线 BMS 协议具有极低的丢包率，并且彻底消除了传统有线通信系统中线缆和连接器失效的影响，有潜力提升整个电池管理系统的通信鲁棒性。

德州仪器

德州仪器 . 2026-02-04 2 1806
应用 | 人形机器人2026：从“中国梯队”到“量产临界”

2025至2026年初，人形机器人产业正迎来从“实验室演示”向“规模化商用”的关键转折。政策支持明确、资本持续涌入、技术快速迭代、出货量成倍增长——多路信号共同指向一个事实：行业已迈过孵化期，进入应用探索与商业落地的加速通道。在这一全球性赛道上，中国企业已建立起从整机到零部件的完整产业梯队。智元、宇树、乐聚等头部厂商不仅在产品成熟度与交付能力上领跑，更在CES等国际舞台上展现出定义行业走向的系统实力。一场以“中国制造”为核心驱动力的产业变革，或将重新划定人形机器人的全球竞争版图。多个侧面印证行业狂欢，中国梯队已成 1月初举办的CES 2026，几乎要演变成“机器人秀场”。波士顿动力的 Atlas 在舞台上用“非人类”的关节翻转动作站起来，Hyundai 宣布 2028 年要年产3 万台人形机器人。而在全部 38 家人形机器人参展商中，有 21 家来自中国，占据了绝对的主导地位。AgiBot（智元机器人）展示了其 A2 和 X2 机器人在对话交流和自主避障方面的流畅能力。宇树科技则别出心裁，让人形机器人与四足机器人同台共舞、表演拳击，不仅观赏性十足，更直观展现了其在抗冲击、平衡控制和复杂动作执行方面的硬核技术实力。但CES仅是产业热潮的一个切面。从政策定调、资本押注到出货跃升，多个维度共同印证：人形机器人行业已进入规模化爆发前夜，中国军团正以系统化优势主导本轮产业升级。政策定调：国家层面锚定“以小切口带动大产业” 2025年1月，工业和信息化部明确提出“人形机器人产业超预期迭代演进”，并披露2025年国内整机企业已超140家、发布产品超330款。下一步将“以人形机器人为小切口带动具身智能大产业发展”。清晰的政策导向为行业注入确定性，推动产业从研发导向转向应用牵引。数据印证：出货量与融资额双双跃升高盛报告显示，2025年全球人形机器人出货量达1.5万–2万台，实现数倍增长。其中智元机器人年出货5168台，宇树科技交付超5500台，头部企业已具备规模化交付能力。资本端同样火热：据高工人形机器人不完全统计，2025年，全球人形机器人行业共完成286起融资，累计获得668亿人民币，资本正以前所未有的密度为产业化注入燃料。 *2025年人形机器人行业全年融资图表，图源：高工人形机器人市场格局：“中国梯队”结构性成型，多家机构信心加持 Yole Group 在其近期发布的报告《Humanoid Robots 2026》中表示该市场高度活跃，并统计了60 多家人形机器人制造商，其中超过一半来自中国。因此，在前五大厂商中，有三家为中国企业也就不足为奇。目前，中国的宇树科技以 37% 的市场份额位居第一。 *图：《Humanoid Robots 2026》 – Yole Group 摩根士丹利也在近期的2026人形机器人展望中，将2026年中国销量预测从1.4万台大幅上调至2.8万台，并指出今年商业端销售正成为核心驱动力，取代去年政府、研发及娱乐领域的需求。而从核心部件到整机集成，中国已形成具备全球输出能力的产业集群。 *图：中国供应商在产业链各环节均处于有利地位，图源：Morgan Stanley 综合政策、资本、产品与市场表现，人形机器人行业正站在“量产临界点”。中国企业凭借快速迭代、成本控制与生态整合能力，已在这一全球性赛道中建立起从并跑到领跑的“中国梯队”。从“演示品”到“生产力工具”，人形机器人规模化商用加速如果说技术与产能是中国厂商的硬实力，那么聚焦落地实用性的商业化策略，则是推动市场爆发的核心引擎。IDC报告指出，2025年的市场需求主要由文娱商演、教育科研与数据采集等场景驱动。这些场景侧重于展示效果与技术验证，是当前商业化落地的核心动力。随着核心技术持续成熟、系统稳定性提升及成本逐步下降，工业、物流及其他垂直行业应用的市场空间有望进一步打开。 Yole Group也表示，围绕 AI 成熟度不断提升这一主题，人形机器人厂商在 CES 2026 上展示了其技术正逐步具备面向工业部署的量产条件。在工业场景中，投资回报路径更加清晰，且运行环境相对可控。 *图源：《Humanoid Robots 2026》- Yole Group 而且与消费级应用不同，工厂为人形机器人提供了高度可控的作业环境，使其能够实现即时生产力提升，因此也成为除汽车之外，物理 AI 首个具备商业可行性的落地场景。而要让机器人真正“看懂”环境并安全作业，多传感器数据的高效接入与实时感知融合能力，是制约规模化应用的关键技术瓶颈。基于在光学传感领域的技术积累，艾迈斯欧司朗已围绕人形机器人三大核心场景——精准运动控制、动态环境感知、人机交互，形成了完整的底层光传感解决方案矩阵：精准运动控制系统关节电机的实时位置检测是人形机器人稳定运动的基础。艾迈斯欧司朗推出的高性能位置传感器，在保证极低功耗与超高精度的同时，具备卓越的抗电磁干扰能力，即使在多电机协同工作的复杂电磁环境中也能实现可靠检测，目前已成功应用于主流人形机器人产品中。配合高精度电池管理计量芯片（AS8512），系统整体能效与稳定性显著提升。 *图：艾迈斯欧司朗人形机器人全套方案布局三维环境感知系统针对动态避障与环境建模，公司提供从激光雷达（LiDAR）到ToF（飞行时间）传感器的完整方案。其VCSEL与EEL激光光源已在工业与车载激光雷达中实现大规模量产，具备高功率效率及高可靠性，而同样的激光光源也可以用于人形机器人。同时，2025年新近推出的多点dToF传感器TMF8829，则以高性价比实现中短距离障碍物检测，为室内巡检、物流搬运等场景提供经济高效的感知选择。智能交互与触觉反馈系统为进一步增强机器人的“类人化”交互能力，艾迈斯欧司朗将汽车乃至消费领域的先进光学技术引入机器人平台：万级像素投影阵列EVIYOS® Shape：可实现地面信息投影、状态可视化与人机交互引导，极大提升协作场景下的沟通效率。光学压力传感器：通过光学方式捕捉微小形变，实现高灵敏度触觉反馈，为人形机器人抓取、装配等精细化操作提供“触觉智能”。环境光传感器：自适应调节机器人屏幕亮度，优化视觉体验与能耗表现。人形机器人的产业竞争已从“单体性能突破”转向“系统化工程实现”，艾迈斯欧司朗凭借其从芯片到模组、从光源到算法的垂直整合能力，不仅覆盖机器人本体的多模态感知需求，更可灵活适配工业、物流、服务等多样化场景，为产业从“演示突破”走向“规模商用”提供可靠的底层感知支撑。繁华背后：数据、算法与成本的“三重门” 在产业热潮之下，行业关键瓶颈也正日益凸显。当前产业链呈现出显著的“结构性失衡”：“大脑”（AI与决策系统）的发展滞后，已成为制约商业化落地的核心阻力。 “数据饥渴”与“模型错配”：AI大脑的两大先天短板与自动驾驶拥有海量路测数据不同，人形机器人在真实复杂作业场景下的操作数据极度稀缺。现有合成数据难以模拟人类手眼协调、精细操作的物理逻辑与不确定性。与此同时，当前主流机器人采用的视觉-语言-动作大模型（VLA），其原生设计并非针对高维空间感知与精细动作反馈，这种“跨界移植”使机器人在动态环境中的响应往往迟滞且笨拙。正如行业专家所言：“目前限制人形机器人商业化落地的‘死穴’仍在于大脑。” 成本下行与结构演进：硬件正在跑赢预期在“大脑”攻坚的同时，“本体”硬件也将快速走向成熟与低成本化。在零部件成本快速下降的支撑下，据Morgan Stanley预计 2026 年总物料清单（BoM，不含软件）成本将下降 16%。历史上，许多零部件（如行星滚柱丝杠）应用于小众领域，产量较低，而人形机器人市场将提升其产量，显著降低成本——例如行星滚柱丝杠在大规模应用前单价可能降至 1000 元人民币以下。不过，随着硬件解决方案快速升级、新方案不断涌现，或许人形机器人/物料清单（BoM）结构可能会发生一定程度的变化，比如尽管全旋转执行器是中国市场的主流方案，但Morgan Stanley仍猜测线性+旋转方案将更具成本优势，且技术更成熟，有望应用于更多人形机器人。从“任务专用”到“劳动伙伴”：一场即将到来的生产力协同革命尽管当前人形机器人仍以单任务、限定场景应用为主，但产业共识正在形成：2026–2027年将是数据积累与模型验证的关键窗口。Morgan Stanley也表示一旦具备商业价值的实用模型得到验证，2028年有望迎来规模化应用浪潮。届时，人形机器人将不再仅是完成特定工序的“工具”，而是逐步成为可与人类协同的“AI劳动力”。

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感光现象 . 2026-02-04 9308
应用 | 高速大容量通信基站射频功放，使用硅电容，有哪些优势？

智能手机的普及显著改变了我们的生活，人们通过手机终端享受丰富多彩的内容，特别是随着5G的发展，天线技术的提高使人们可以实现大容量高速通信，除了能够获得大量的图像和视频流，低延迟还可以实现远程操作，同时多连接，远程同步观看现场直播和体育比赛等等。今后的6G有望进一步充实内容。当然，这些便利背后的主要技术原因是可使用的信号频率更高，让人们可以在更宽的频带上进行通信。但是，通信信号的宽带化会带来多种技术问题，其中一个比较棘手的难题是如何更有效地消除高频范围内的IMD二次噪声。现有通过MLCC消除噪声的方案有一定局限，本文为您简单介绍村田硅电容器解决方案与传统方案的差异与优势。什么是IMD噪声？高速大容量通信，基站在规定的带宽区域传输不同频率的基本信号。信号频率宽带化的情况下，产生了一个设计问题，即放大器的非线性会导致相邻基本信号之间或基本信号与其谐波之间产生互调失真，即IMD噪声（Inter Modulation Distortion）。 IMD噪声的频率与带宽成比例关系，因此，宽带化会导致IMD噪声的频率也出现在更宽广的区域（下图）。特别是2阶IMD噪声，其频率范围为从数十MHz到数百MHz，对信号质量和滤波器设计有很大影响。宽带化会导致IMD噪声的频率出现在更宽广的区域替换方案1. 硅电容针对2次IMD噪声，现在一般通过MLCC消除噪声。但是，为了消除高频范围内的IMD噪声，需要遏制ESL成分，而现有的实现方法由于配线的电感成分的原因，无法顺利地消除噪声。硅电容器可以通过引线键合在FET附近贴装，因此，可以将多余的ESL成分遏制得很小，支持在数百MHz的区域内消除IMD噪声。硅电容器可以通过引线键合在FET附近贴装村田的硅电容器通过专有的技术在实现了体积小、大容量的同时，还采用了常诱电性介质，因此，即使在高温环境下也能稳定使用。此外，村田制作所还能够提供厚度为100至250um的长型产品，以便硅电容器可以配置在现有的PA设计中。村田建议的三款硅电容包括：村田建议的三款硅电容产品： WLSC 系列：频率 : 10GHz；厚度 : 100µm WBSC 系列：频率 : 10GHz；厚度 : 250µm UWSC 系列：频率 : 26GHz；厚度 : 100/250µm WLSC 系列（新产品）：村田的WLSC系列硅电容，是可薄至100μm的引线键合用上下电极硅电容器。适用于无线通信（例如5G）、雷达、数据播放系统之类的RF大功率用途。WLSC电容器适用于DC去耦、匹配电路、高次谐波／噪声滤除功能等。 WBSC 系列：村田WBSC系列是特地为高工作温度、重视可靠性的用途而生产的引线键合用上下电极硅电容器，适用于DC去耦。薄型250μm，焊盘非常平坦，因此标准的引线键合（球和楔）都较容易。更多产品规格信息，请移步官网WBSC产品咨询页面。 UWSC 系列：引线键合用上下电极硅电容器，超过26GHz的超宽带性能，出众的静噪性能，以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等全部光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC去耦和旁路用途设计的。UWSC系列是采用深槽和MOS半导体工艺生产的，满足低容量和高容量两方面要求，提供高可靠性，以及对于温度和电压的静电容量稳定性。替换方案2. 硅电容IPD 如果将具有不同电容值的电容器连接至FET偏置线，则会发生反谐振，并且会产生滤波器特性较差的频率区域。因此，为了遏制反谐振，一般情况下，除了电容器之外，还常常使用阻尼电阻。在这种情况下，连接的元件数量增加，因此连接线的数量也会增加。这会导致偏置线的寄生电感成分增加，因此，滤波器的高频特性不太好。因此，我们准备了一系列标准产品，它们使用村田的IPD（Integrated Passive Device）技术已将电容器和电阻器一体化。这样就消除了导线的寄生电感成分，并改进了更高频率区域内的滤波器特性。硅IPD解决方案如果使用10nF+0.5Ω的硅IPD产品，与具有相同性能的未IPD化产品相比，会导致在450MHz时阻抗下降-5dB（下图）。 R+C/硅IPD方案的优势比较 R+C/硅IPD方案组合有四种标准规格： 4.7nF+0.5Ω厚度100um/250um 10nF+0.5Ω厚度100um/250um 总结高速大容量通信基站射频功率放大器设计，使用硅电容IPD，能够更好地消除高频范围内的IMD噪声。村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发，并使用3D结构来大幅增加电极表面，因此在给定的占位面积内增加了静电容量。适合的市场包括网络相关（RF功率放大器、宽带通信）以及高可靠性用途的医疗、汽车、通信领域。了解详情，请点击下图进入村田官网硅电容器页面。采用半导体MOS工艺开发的村田高密度硅电容器

村田

Murata村田中国 . 2026-02-04 2 2100
产品 | EPC 第七代 eGaN 功率晶体管 EPC2366 启动量产

埃尔塞贡多，2026 年 1 月——增强型氮化镓（eGaN）功率器件的全球领导者 EPC 宣布，EPC2366 正式开始批量生产，这是其第七代氮化镓晶体管系列的首款产品。这一第七代平台树立了功率晶体管性能的新标杆。相比同等规格的硅 MOSFET，EPC2366 在性能方面可提升多达 3 倍。其典型导通电阻——RDS(on) 为 0.8 mΩ，且高度优化的 RDS(on) × QG 品质因数（FoM）小于 12 mΩ·nC，在降低导通损耗和开关损耗的同时，显著改善了热性能。该器件专为高效率、高功率密度的电源系统设计，在同步整流、高密度 DC-DC 转换、AI 服务器电源以及先进电机驱动等应用中表现尤为出色。该器件支持最高 40 V 的漏源电压以及最高 48 V 的瞬态电压，连续漏极电流可达 88 A，脉冲电流高达 360 A，非常适合需求严苛的功率系统应用。其紧凑的 3.3 × 2.6 mm PQFN 封装，使该器件在高功率密度应用中表现出优异的热性能，其结到壳的热阻仅为 0.6 °C/W。 EPC 首席执行官兼联合创始人 Alex Lidow 表示：“我们开发的第七代氮化镓功率晶体管，树立了新的行业标杆。40 V 的 EPC2366，是该系列中首款进入量产的产品。此外，EPC 目前已开始提供第七代 25 V 和 15 V 样品，并预计在 2026 年上半年内会有更多产品转入量产。” 为加速设计导入和评估，EPC 同时提供 EPC90167 半桥评估板。该评估板采用低寄生布局，集成两颗 EPC2366 晶体管，支持标准 PWM 驱动信号和灵活的输入模式，为工程师在真实应用中评估器件性能提供了参考平台。价格与供货情况 EPC2366 现已进入批量生产，并可通过分销渠道及直销方式订购，助力数据中心电源、同步整流级、电机驱动以及其他高功率密度电源转换应用中实现规模化设计。 EPC2366 eGaN FET 以每卷 3,000 只的包装形式供货，单价为 1.56 美元。 EPC90167 开发板单价为 211.65 美元。 EPC2366 与 EPC90167 开发板，均在得捷电子 DigiKey 现货供应，详情请访问得捷电子商城。开发人员也可以在 EPC 官方网站上找到交叉参考工具，根据指定工作条件查找推荐的替代器件。

宜普电源

EPC宜普电源 . 2026-02-04 2394
企业 | TI将收购Silicon Labs，作价70亿美金

据《金融时报》周二报道，德州仪器正在就以约70亿美元收购芯片设计公司Silicon Laboratories进行深入谈判。据该报援引知情人士的话称，两家公司之间的交易可能在未来几天内宣布。报告发布后，市值约为 47.1 亿美元的 Silicon Laboratories 的股价在盘后交易中飙升 28%，而德州仪器的股价则下跌了 1%。路透社无法立即核实该报道。德州仪器和Silicon Labs尚未回复路透社的置评请求。这项潜在交易的出现，正值芯片制造商受益于科技公司为实现其人工智能目标而加大计算基础设施建设力度所带来的需求激增之际。报告补充说，潜在合作的具体条款尚不明确，时间表可能会推迟，谈判也可能破裂。 TI面临挑战德州仪器 (TI) 公布的季度业绩相当不错，营收为 44.23 亿美元，环比下降 6.7%（受季节性因素影响），同比增长 10.4%，基本符合市场预期（约 44.3 亿美元）。每股收益为 1.28 美元，也基本符合预期。亮点在于毛利率。毛利率达到 55.9%，超出预期，这一点至关重要，因为本轮周期更多的是渐进式改善，而非强劲的需求反弹。从细分市场来看，整体走势符合上行周期的预期。模拟电路业务收入环比下降3.1%，但同比增长13.9%；嵌入式业务收入环比下降6.6%，但同比增长8.0%。虽然没有出现大幅下滑，但也相当不错。产品组合也至关重要。此次复苏主要由工业和数据中心业务引领，而非汽车行业。本季度较为积极的一点是，管理层正式将“数据中心”确立为一个终端市场。最新披露的信息显示，第四季度数据中心收入同比增长约70%，目前季度营收约为4.5亿美元，这可能会对公司估值产生影响。从更宏观的角度来看，数据中心业务在2025财年的收入约为15亿美元（约占总销售额的9%），并已连续七个季度增长；工业领域依然强劲，约占总收入的33%。汽车行业也在改善，但程度较轻，而且其增长似乎更多地是由内容增长而非整体销量复苏所驱动（也约占总收入的33%）。这一点很重要。目前的复苏依然缓慢而渐进，这与我们一直以来听到的模拟电路领域的整体情况相符。例如，意法半导体（STMicroelectronics）上一季度的业绩表现疲软。待安森美半导体（ON Semiconductor Corporation，股票代码：On）发布财报后，我们应该能更清楚地了解该领域的整体情况。就业绩指引而言，德州仪器下季度营收中值约为45亿美元，略高于华尔街的预期，也高于纯粹的季节性波动。单就这一点而言，它支持了复苏的说法。但正如我开头所说，我仍然保持谨慎，因为德州仪器过去几年的盈利表现波动性令人担忧。正是由于这种不稳定性，我认为市场对这份财报的反应过于兴奋。德州仪器 (TI) 在过去十年中的大部分时间里都在扩大利润率和实现复利增长，部分原因是它能够在保持资本支出纪律的同时高效扩张。这种特点造就了其“类比复利型”投资者群体：稳健的业绩、高净资产收益率和清晰的财务模型。如今的不同之处在于，这套策略中最容易的部分可能已经过去了。即使本季度毛利率超出预期，中期利润率上限仍然受到资本支出周期和折旧加速的限制。德州仪器 (TI) 正在有意改变其财务模式，这一点至关重要，因为传统投资者通常偏爱低资本密集度和健康的经营杠杆。我认为，至少在一段时间内，德州仪器的投资者群体会更倾向于短期投资而非“复合增长型”投资，这有助于解释我们最近看到的业绩和指引波动。部署资本支出并非一定错误。如果地缘政治风险、供应保障或关税计算最终有利于可靠的国内产能，那么TI（可能是指某种投资策略或措施）或许显得明智。但就目前而言，全球产能自然短缺似乎更难论证，尤其是在产能利用率尚未显示出短缺迹象的情况下。鉴于此，我对德州仪器(TXN)的看法更像是将其视为一家周期性公司，需要终端市场好转才能盈利，而不是一家能够在整个周期中持续增长的纯粹复合型公司。坦白说，这是我第一次愿意押注德州仪器的周期性增长。另一个利好因素是德州仪器 (TI) 可能即将结束其激进的资本支出阶段。管理层已表示，2026 年的资本支出可能降至约 20 亿至 30 亿美元，如果需求持续复苏，这将使公司更接近“收割”阶段。在 2025 年资本管理评估报告中，他们也更明确地阐述了这一转变，而现在这一转变正在得到证实。本月我们还将发布另一份关于资本管理的更新报告。如果这一转型顺利进行，自由现金流的筛选效果应该会更好，股票的关注焦点也将从“资本支出拖累”重新转向现金流创造。此外，德州仪器在过去几个季度已经在这方面取得了进展，这也有助于推动股价上涨。

TI

芯视点 . 2026-02-04 4 3724
企业 | 存储创新品牌康盈半导体燃脂大赛结果出炉，活力凝聚助力产业升级

近日，存储创新品牌康盈半导体（KOWIN）第一届“健康生活，轻盈前行”燃脂大赛正式圆满收官。本次大赛自2025年11月1日启幕至2026年1月30日结束，历时三个月，吸引各部门员工踊跃参与，以科学燃脂为核心、趣味互动为纽带，既为参赛员工搭建了健康交流平台，更以文化创新凝聚团队活力，彰显了企业的人文关怀与责任担当。聚力攻坚，交出亮眼健康成绩单 2月2日，大赛获奖结果正式公布，成效远超预期。数据显示，达成“减重5斤及以上”挑战成功者占比达94.8%，参赛成员累计减重超781斤；个人成绩亮点突出，前三名分别减重41斤、31斤、29斤，其中减脂超40斤1位、超30斤1位、超20斤9位、超10斤30位，人均减重13斤。值得一提的是，所有挑战成功者均按“每减一斤奖励500元”规则兑现丰厚奖励，充分体现公司对员工健康的重视。不少参赛员工反馈，规律运动与健康饮食不仅改善了身体状态，更提升了工作专注力与执行力，实现健康与效能双向赋能。图：康盈半导体CEO冯若昊先生与前三名合影以暖凝心，以健康底色凝创新力量 “健康是工作的底气，也是生活的底色，更藏着团队向上的活力。”康盈半导体相关负责人表示，举办本次大赛的核心初心，是倡导员工养成科学健康的生活方式，以健康活力激活工作效能，这也是企业践行“以人为本”推进文化创新的重要实践。作为深耕存储领域的科技企业，康盈半导体深知优秀团队是创新发展的核心支撑，而健康向上的企业文化正是凝聚团队的精神纽带。公司始终践行“健康生活，轻盈前行”的理念，以更饱满的状态投身创新事业。此前，康盈已凭借存储领域的持续创新、差异化品牌建设及市场突破，斩获由半导体投资联盟超100家会员单位，500+行业CEO共同评选的“年度品牌创新奖”，创新实力获行业权威认可。本次大赛更打破部门壁垒，营造了互帮互助、积极进取的良好氛围，让“健康工作，快乐成长”理念深植人心，进一步凝聚团队创新共识，为企业持续发展注入内生动力。全链创新，赋能存储产业创新升级康盈半导体的创新理念，从未局限于企业文化层面，而是贯穿于产品技术、产业布局等各个核心环节。在产品技术创新方面，公司精准聚焦端侧AI、智能穿戴、IoT等新兴领域，研发推出ePOP、Small PKG.eMMC等核心产品线，构建“存储产品+场景解决方案”的矩阵；在产业布局创新方面，徐州测试产业园、扬州模组产业园已正式投产，衢州总部基地稳步推进，形成了全链条产业布局，为前沿技术产业化落地提供了有力保障。此次燃脂大赛所凝聚的团队活力与创新精神，正持续转化为企业技术突破、产业升级的强大动力，充分展现了国产存储企业的创新活力。持续创新，续写品牌创新发展篇章从企业文化的创新升级，到产品技术的持续突破，再到产业布局的精准落子，康盈半导体始终以创新为核心引擎，驱动企业高效快速发展。此次燃脂大赛的圆满举办，不仅是一次健康理念的传递，更是一次创新精神的凝聚。康盈半导体表示，未来将持续深化全方位创新实践，一方面持续优化企业文化，打造更具活力与凝聚力的团队；另一方面聚焦存储技术研发与产业生态构建，不断推出更具竞争力的产品与解决方案，以持续创新之力，为国产存储产业的发展贡献更大力量，书写创新驱动发展的新篇章。关于康盈半导体康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、专精特新中小企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

存储

康盈半导体 . 2026-02-04 1211
应用 | 研华模块化电脑SOM-7583：通过模块化架构应对人形机器人应用挑战

市场趋势在处理复杂任务和支持智能自动化的需求不断攀升的推动下，人形机器人技术正在以前所未有的速度发展。人工智能在计算、感知以及运动控制方面取得的重大突破，正在促使这些机器人走出实验室，迈向物流、检查以及医疗保健等真实应用场景。它们擅长承担危险或重复性的工作，通过机器视觉、人工智能推理以及传感器融合技术灵活适应动态变化的环境。应用挑战 1、异构计算集成现代人形机器人通常依赖于双计算系统：一个系统专注于处理复杂的人工智能任务，另一个则负责实时控制与决策。在设计和开发过程中，将这些系统高效整合，同时兼顾性能、成本以和空间限制至关重要。 2、实时协调和响应人工智能和控制模块之间的低延迟通信对于有效处理传感器数据至关重要。运动控制和避障等任务需要毫秒级响应能力，因此需要高性能、多核控制模块。 3、紧凑设计的散热控制模块必须节能、散热优化且紧凑，以确保在人形机器人躯干或头部的有限空间内具备抗震性和24/7全天候稳定运行。解决方案为了满足人形机器人对紧凑且强大的控制模块的需求，客户选择了研华模块化电脑（COM）解决方案SOM-7583。其模块化设计和可扩展的特性简化了开发和集成。采用Intel Core i 平台，在高性能、低功耗和超紧凑外形尺寸之间取得了出色的平衡。 1、模块化设计带来可扩展的性能边缘 AI 模块处理传感器输入、物体检测、SLAM 和 AI 推理，而 SOM-7583 处理系统逻辑、电机控制以及 IMU 和执行器等接口。两个计算模块都集成在具有丰富 I/O 支持的载板上，提供紧凑而可扩展的模块化设计，加速机器人开发。 2、通过行业标准协议实现精确同步 SOM-7583 通过其 LAN 接口使用 EtherCAT 协议与电机模块连接，实现高频、低延迟的运动控制。这确保了机器人决策和物理执行之间的精确同步。 3、适用于恶劣环境的稳健且轻松的迁移该平台专为严苛环境而设计，集成了板载内存和 SSD 存储，可提供强大的抗震性和可靠的启动。其无风扇设计确保安静、低维护运行，实现长期稳定性。模块化设计允许快速升级到更高性能的CPU 或 AI模块，而无需重新设计载板，以灵活、可扩展的特性加快产品上市时间。为什么选择研华研华是智能机器人和边缘人工智能领域值得信赖的合作伙伴，提供全面的硬件集成、强大的软件开发工具、专业设计服务和行业领先的散热解决方案。 1、简化的集成模块化平台研华将控制模块和多个 AI 模块集成到一个统一的、聚焦的载板上，从而简化系统架构，降低开发复杂性，并加快上市时间。 2、全面的人工智能软件和 SDK 支持为了加快 AI 集成和模型部署，研华提供了全套软件工具，包括 EdgeAI SDK 和 Robotic Suite。这些工具有助于评估和开发模型，支持 TensorFlow 和 PyTorch 等主要人工智能框架。这意味着开发人员无需从头开始即可为各种应用构建解决方案，从而显著加快产品开发和发布时间。 3、可靠的机器人服务和制造研华的设计服务提供全面的支持——从 BIOS 和系统定制到散热优化和硬软件快速集成。所有组件均符合工业级标准，确保在苛刻的环境中具有可靠的性能。以全球供应链、稳定长期供货、本地支持和高效的跨境物流为后盾，研华是人形机器人和自主系统值得信赖的合作伙伴。从模块化硬件设计和 AI 开发工具到工业级质量和专业的设计服务，研华提供全栈解决方案，使客户能够快速进入智能机器人和边缘 AI 市场。有效地降低了开发风险，缩短了上市时间，并将创新应用程序变为现实。

模块化电脑

研华 . 2026-02-03 1323
突发 | 日本再遭暴雪，半导体元件面临供应中断

日本青森地区遭遇暴风雪侵袭，导致半导体关键元件供应面临中断风险，或将直接影响全球人工智能（AI）相关产品的出货进程。日本青森县正遭遇近40年来最强暴风雪，当地官员直言：“威胁生命的危机已迫在眉睫”。青森是全球前三大、亚洲最大探针卡厂MJC，以及碳化硅大厂富士电机津轻半导体的生产重镇，当地工商活动几乎停摆，冲击AI半导体生产的关键元件探针卡与高压应用必备的碳化硅供应。其中，尤以探针卡供应状况最受瞩目。时值AI需求大爆发，业界直言，探针卡为晶圆测试不可或缺的核心耗材，广泛应用于AI服务器与高带宽内存（HBM），一旦生产或出货延误，将直接影响晶圆测试排程，进而牵动整体交期。 MJC在青森共有两个生产据点，是旗下重要生产基地。MJC提供多种探针卡产品，广泛应用于半导体晶圆测试及平面显示器（FPD）测试，主要覆盖存储器（如DRAM和NAND Flash）以及微处理器和逻辑IC等非存储器领域。 MJC不仅在AI时代扮演关键角色，近期存储器市况火热，其在存储器探针卡市占率居全球第一。若后续出货受阻，将同步影响存储器芯片测试，进而牵动存储器与AI出货进程，影响甚大。青森也是富士电机津轻半导体的功率半导体生产重镇。富士电机津轻半导体在当地生产碳化硅元件，广泛应用于电动车、工业能源系统等领域。随着NVIDIAI AI服务器掀起“电力大革命”，朝高压直流（HVDC）架构发展，顺势点燃碳化硅需求，使其成为新时代AI数据中心关键元件。此次青森暴雪导致当地原物料运输与人员到厂受限。业界担心，若富士电机津轻半导体停工时间延长，恐影响下游客户拉货与项目进度。青森过往是日本农业大县，以种植苹果闻名全球。日本政府近年来大力发展半导体，引进台积电在日合资子公司JASM落脚熊本，并在北海道打造“日版台积电”Rapidus。青森位于北海道与东北之间，成为连接熊本、千岁两大制造重镇的重要门户，吸引半导体关键耗材与元件大厂进驻，官方更以打造青森为日本半导体产业的“北方引擎”为目标。然而，青森近日遭遇强大暴风雪侵袭。综合日本放送协会（NHK）等外媒报道，青森2月1日因强烈寒流挟带暴风雪来袭，当日15时前，仅短短三小时内即降下约16厘米大雪，部分地区积雪深度一度达183厘米，创1986年以来最严重纪录。大雪造成主要干道封闭，铁路与高速公路班次大乱，市区道路除雪与排雪进度完全跟不上降雪速度，物流车辆与通勤人员动弹不得，更有民众在屋顶除雪时惨遭活埋。面对灾情迅速扩大，青森县知事宫下宗一郎于昨（2）日上午紧急召开临时记者会，语气沉重指出，屋顶落雪导致的死亡事故、老旧房屋倒塌等“威胁生命的危机已迫在眉睫”。县政府已全面提高警戒层级，并将视道路清运与民生物资供应情况，考虑请求自卫队协助道路与排雪作业。图注：信息来源网络，芯查查制图

日本

芯查查资讯 . 2026-02-03 7 4368
企业 | 北京人形完成首轮超7亿元市场化融资，打造“全自主、更好用”的具身智能机器人

近日，北京人形机器人创新中心完成首轮超7亿元市场化融资。本轮融资汇聚了北京市人工智能产业投资基金、亦庄国投、北京高精尖基金、华控基金等多家知名投资机构，并获得百度、东土科技等产业方的战略投资。此次融资标志着北京人形在持续深化技术研发的同时，正式步入市场化运营与赋能产业化落地并行的新阶段。北京人形机器人创新中心成立于2023年，由京城机电、优必选、亦庄机器人、首程资本等共同发起，致力于打造国际一流的具身智能机器人创新平台。2024年10月，北京人形获授“国家地方共建具身智能机器人创新中心”，进一步确立了其在国家科技创新体系中的重要地位。在技术突破方面，北京人形屡创里程碑。2025年4月，北京人形机器人创新中心“具身天工Ultra”以2小时40分42秒自主完成21.0975公里的半程马拉松，夺得全球首个人形机器人半程马拉松冠军。同年8月，在世界人形机器人运动会上，北京人形自主研发的具身天工Ultra与天轶2.0机器人取得了2金6银2铜的优异成绩。在100米跑步决赛中，具身天工Ultra以21.50秒的全自主奔跑成绩夺冠，成为人形机器人史上首个百米“飞人”。搭载“慧思开物”平台的天轶2.0展现出强大的通用性和自主能力，包揽了物料整理赛冠军、亚军。这些成就不仅体现了北京人形在运动控制、环境感知与自主决策等具身智能技术方面的领先实力，也为其在复杂场景中的应用奠定了坚实的技术基础。北京人形围绕特种作业、工业制造、商业服务等核心领域，已构建了成熟可复制的解决方案。目前，北京人形已与中国电力科学研究院、福田康明斯、拜耳医药、李宁集团等多家领军企业达成深度战略合作，加速具身智能应用落地，切实服务于生产生活。本轮融资资金将重点投入于“具身天工”与“慧思开物”两大核心平台技术迭代与规模化推广，进一步推动具身智能机器人向“全自主、更好用”演进。北京人形将以此次融资为新的起点，持续聚焦关键技术攻关与场景化应用，并以开放协同的姿态，联合产业链上下游伙伴，共同建立可持续的具身智能机器人创新生态,为我国科技自立自强与高质量发展注入创新动能。

融资

北京人形机器人创新中心 . 2026-02-03 1967
方案 | 概伦电子NanoSpice™系列：定制电路全场景的仿真和验证方案

在AI大模型、自动驾驶和智能终端等应用驱动的算力革命中，随着SoC集成度突破百亿晶体管、工艺节点进入3nm以下，以及存储器定制化、存内计算等架构的不断涌现，晶体管级电路仿真与全芯片验证（Full-Chip Verification）已成为高性能计算和存储芯片设计流程中最为关键且耗时的环节之一。传统验证方法在效率、容量与方法学上面临三重瓶颈，严重制约着芯片的上市进度、良率与市场竞争力：效率与速度的瓶颈：模块级仿真，特别是含超大规模电源/地网络（PDN）的后仿，单次仿真时间从几小时激增至数天甚至数周。容量与资源的瓶颈：面对几千万乃至上亿晶体管，叠加数十倍寄生参数，仿真器内存消耗陡增。在合理时间内，利用现有服务器资源完成任务，成为实际工程化的关键。方法学演进的需求：单纯依赖仿真器提速已难满足爆炸式增长的需求。而全芯片级晶体管仿真更是瓶颈中的瓶颈，涉及存储器（SRAM/DRAM/Flash/新型存储器）、全芯片SoC（如电源管理、汽车电子MCU、CIS图像传感器）以及数字芯片中的高精度模块（如时钟树后仿），其验证周期直接决定产品上市时间。业界亟需新的验证范式——根据不同电路模块的工作频率、精度要求，动态采用最适宜的建模与仿真策略，在可控精度范围内实现高效简化，支撑PVT、可靠性与良率分析等全流程验证。概伦电子的电路仿真解决方案——NanoSpice™系列，旨在系统性破解定制和先进工艺下全场景仿真和验证的困局。根据芯片电路的不同特性与验证需求，NanoSpice™智能匹配最适宜的仿真策略，实现“专通结合”的最优解。 SPICE级：高频模拟电路、高速数字和存储接口电路专用的FastSPICE优化：全芯片数模混合电路和存储器电路 Verilog行为级：数字逻辑 NanoSpice X™ 确保SPICE级精度，通过高效并行计算，处理上亿器件的全芯片后仿真，有效应对容量瓶颈；辅以卓越的内存管理能力，在主流服务器集群上可完成超大规模PDN与时钟树的后仿。 NanoSpice Pro X™：创新双引擎架构基于电路拓扑智能决策，在保证精度的同时实现效率跃升。在存储器设计中，自动识别规整结构并应用高度优化的FastSPICE算法，显著提升阵列验证效率；在高精度模拟电路中，无缝切换至SPICE引擎，确保结果精度； “专通结合”，成为CPU、GPU、AI加速器等复杂SoC的理想选择，得到客户的硅后验证。更为关键的是，NanoSpice Pro X™支持先进的3D-IC和多工艺协同仿真技术：涵盖从TSV、微凸块到混合键合的复杂互连结构，并完整支持后仿真的反标流程；显著优化仿真结果输出、波形保存、measure语句执行及电路检查等后处理功能的效率。确保用户在面对超大规模仿真结果时，既保留关键分析数据，又将电路仿真性能的影响和内存的额外消耗降至最低，有效应对先进封装和异构集成带来的验证挑战。 NanoSpice MS™：打破数模界限，针对数模混合芯片验证中“数字等模拟”难题。通过创新的同步算法，实现模拟与数字域的高效协同仿真；数字部分通过Verilog/System Verilog进行行为级建模，与晶体管级模拟电路联合仿真，达成真正的全芯片验证，大幅提升整体效率；无缝衔接概伦电子自主研发的数字仿真器VeriSim™。概伦电子坚信，单一工具的突破无法解决系统性的验证困局。因此，我们正致力于构建一个以NanoSpice™仿真家族为核心的全场景验证环境，覆盖从设计早期到签核量产的完整流程：设计早期：通过静态电路检查（Static Circuit Check）快速识别潜在设计规则与拓扑问题；仿真阶段：结合动态电路检查与SOA（Safe Operation Area）分析，确保电路在各种工艺角（Corner）和工作条件下的功能与可靠性；签核阶段：依托电路良率分析平台NanoYield™与high-sigma分析，精准预测量产良率；同时，通过可靠性晶体管老化分析与信号完整性分析（SI），为芯片的长期稳定运行保驾护航。概伦电子也相信，验证的目标是让设计师能更自由地探索架构创新，更从容地应对设计迭代。NanoSpice™仿真家族旨在帮助设计团队建立高效、无损的验证流程，避免因工具割裂导致的数据转换与精度损失。

概伦电子

概伦电子Primarius . 2026-02-03 1442
市场 | 1Q26存储器价格全面上修：PC DRAM季增100%以上，NAND Flash季增55-60%

上调1Q26 Conventional DRAM合约价至季增90-95%，NAND Flash合约价季增55-60%； CSP、Server OEM、PC OEM普遍面临DRAM供给缺口，预估第一季PC DRAM价格将至少季增一倍；北美CSP需求带动Enterprise（企业级）SSD订单攀升，预计第一季价格将季增53-58%；根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，TrendForce集邦咨询据此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%，调整为上涨90-95%，NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%，并且不排除仍有进一步上修空间。 TrendForce集邦咨询指出，由于2025年第四季PC整机出货优于预期，目前PC DRAM仍普遍缺货，即便是确定取得原厂供给的tier-1 PC OEM业者，DRAM库存水平仍有下滑。在卖方市场格局抬升合约价商谈行情的背景下，预计2026年第一季PC DRAM价格将季增100%以上，涨幅达历史新高。观察Server DRAM市场，北美、中国各大云端服务业者(CSP)、Server OEM至一月为止，仍持续和存储器原厂洽谈年度DRAM LTA (long-term agreement)供应量。由于买方积极竞逐原厂供给，将带动第一季Server DRAM价格上涨约90%，幅度创历年之最，原厂需根据对买方真实需求的判断拟定供给策略，极力在各客户关系间取得平衡。至于Mobile DRAM市场，因整体DRAM市场供需差距不断扩大，各终端应用竞相提高报价以争取配额，预计将导致第一季LPDDR4X、LPDDR5X合约价皆大幅上调至季增90%左右，幅度同样是历来最高。其中，原厂对美系手机客户的1Q26合约价格已自去年底起陆续完成议定；中系手机客户则因4Q25合约价甫敲定，再加上农历春节长假影响，预估最快需至2月底才会有实质进展。在NAND Flash市场部分，尽管第一季订单量大幅超越供应商的生产负荷，然而，原厂更看好DRAM市场获利前景，积极将部分产线转为生产DRAM，从而进一步压缩NAND Flash新增产能。目前仅能通过制程升级勉强提高单位产出，短期内产能瓶颈将难以缓解。随着Inference（推理）AI应用场景扩大，市场对高效能储存设备的需求远高于预期，北美各大CSP自2025年底起开始强力拉货，刺激Enterprise SSD订单爆发。在供给缺口持续扩大的情况下，买方激进囤货以尽早补足库存，推升2026年第一季Enterprise SSD价格将季增53-58%，创下单季涨幅最高纪录。

存储

全球半导体观察 . 2026-02-03 2814
企业 | 传甲骨文或考虑裁员至多3万人

近日，市场传闻称科技巨头甲骨文（Oracle）为应对其人工智能（AI）数据中心建设面临的巨额融资挑战，可能采取包括大规模裁员及出售资产在内的激进措施。投资银行TD Cowen在一份研究报告中指出，甲骨文正评估裁员20,000至30,000人的可能性，以期释放80亿至100亿美元的现金流，同时亦考虑出售其医疗健康科技部门Cerner。这一传闻的背景是甲骨文近年来为支持其与OpenAI签订的价值3000亿美元、为期五年的超大规模合同，正全力推进数据中心基础设施的扩建。TD Cowen估计，仅履行与OpenAI的协议就需要约1560亿美元的资本支出，涉及采购约300万块GPU及其他IT设备。然而，如此庞大的资本开支计划已引发股权与债权投资者的深切担忧。投资者的疑虑已直接反映在金融市场指标上。报告指出，为甲骨文债务提供违约保险的信用违约互换（CDS）价格在去年最后几个月大幅上涨，其五年期CDS利差显著扩大，同时公司股票与债券也面临压力，这均被视为市场感知风险上升的信号。融资环境正在收紧。TD Cowen的渠道调研显示，多家美国银行已暂停向与甲骨文相关的数据中心项目提供贷款，同时一些私人运营商在为甲骨文提供数据中心租赁时也遇到融资困难，这阻碍了甲骨文通过租赁模式快速获得算力容量的计划。尽管有消息称亚洲银行对此态度相对缓和，但美国融资渠道的收缩仍对其扩张构成重大挑战。为应对资金压力，甲骨文已被曝采取其他财务手段。据悉，公司目前要求部分客户在数据中心合同中支付高达40%的预付款（大型AI客户可能除外），以缓解现金流压力。此外，去年9月甲骨文已发行了180亿美元债券，但分析估计其每年仍需借款约250亿美元以支撑现有计划。除了裁员与出售Cerner，TD Cowen报告称甲骨文评估的选项还包括寻求供应商融资等。截至发稿，甲骨文官方尚未对裁员及出售资产的市场传闻予以置评。在AI军备竞赛中，即使如甲骨文般的行业巨头，在支撑天价合同与基础设施竞赛时所面临的严峻财务与运营平衡挑战。其后续决策将对公司战略、员工乃至整个AI基础设施生态产生深远影响。

甲骨文

电子工程专辑 . 2026-02-03 1512
市场 | 美芯晟、英集芯、必易微官宣调价

国内半导体行业的涨价潮在2026年初呈现蔓延之势。继上周国科微、中微半导等公司相继发布调价函后，本周伊始，包括美芯晟、英集芯、必易微在内的多家知名芯片设计企业也正式宣布对旗下产品进行价格上调。这一连串的调价动作，由上游原材料成本攀升与产能结构性紧张带来的压力，正持续向产业链下游传导，引发了市场对行业新一轮价格周期的广泛关注。多家厂商集中官宣，涨价潮持续蔓延美芯晟于近日正式向客户发出调价通知。公司在通知中表示，此次价格调整是“基于行业大环境下的必要举措”，旨在应对上游原材料价格上涨及产能紧张带来的挑战，原有的定价体系已无法覆盖持续增长的成本。美芯晟同时承诺，未来将通过优化生产工艺、提升运营效率等方式控制成本，力求将调价对客户的影响降至最低。必易微也宣布即日起上调产品价格。必易微在公告中解释称，驱动涨价的直接原因是“上游原材料价格持续上涨，产能紧缺状况未得到根本改善”，导致原有价格无法满足稳定的供货需求。为保障供应链的长期稳定、争取产能并确保产品交付，公司经慎重评估后作出了涨价决定。此外，国产电源管理芯片重要厂商英集芯也在稍早前加入了此轮调价行列。根据市场流传的调价函，英集芯宣布对部分芯片产品型号进行价格上浮调整。公司表示，此举主要受半导体上游产业成本持续攀升的影响。至此，在短短一周多的时间内，已有至少五家颇具代表性的国产芯片企业先后宣布涨价，覆盖了从存储、MCU到模拟、电源管理等多个核心赛道。事实上，本轮涨价潮的序幕在一周前就已悄然拉开。在2026年1月的最后一周，国内主要的存储芯片及解决方案提供商国科微，以及专注于单片机（MCU）设计的中微半导，已相继向客户发布了产品价格调整通知。这两家公司的动作被业界视为此次集中涨价的“前奏”，其调价理由同样指向了原材料、封装测试等环节的成本上升以及产能供应紧张。这些早期信号已经预示着，成本压力正在行业内积聚，并可能引发连锁反应。综合各家公司在调价通知中的表述，本轮集中涨价背后有着相似的行业性动因。首要原因是上游原材料及制造成本的全面上涨。多家公司在公告中均明确指出，原有的产品定价已无法覆盖快速攀升的综合成本，价格调整是维持企业正常运营和持续研发投入的必要之举。其次是产能的结构性紧张仍未彻底缓解。为确保对客户的稳定交付和长期供应链安全，芯片设计公司需要支付更高的成本来争取和锁定产能，这部分压力最终传导至产品端价格。行业分析人士指出，2026年上半年，国产芯片的涨价趋势可能将继续延续，甚至可能会有更多企业根据自身成本状况跟进调整。然而，最终的价格走势仍将取决于全球宏观经济环境、终端市场需求复苏的力度以及上游供应链产能扩张的实际落地情况。

美芯晟

芯查查资讯 . 2026-02-03 2247
产品丨芯迈半导体重磅发布首款锂电池保护芯片SM5631

芯迈半导体今日宣布，正式推出锂电池保护芯片——SM5631！这款集超低功耗、高精度、宽范围于一身的旗舰产品，达到国际先进水平，旨在为IOT（穿戴设备）和移动设备提供更安全、更持久、更可靠的电源管理解决方案。开创性创新：nA级功耗+高精度检测行业痛点与破局者在IoT穿戴设备和移动终端爆发式增长的今天，锂电池保护芯片的功耗敏感度和检测精度成为制约产品续航与安全的关键瓶颈。传统方案普遍存在：工作电流≥1μA的功耗天花板、±15mV精度的电压检测局限、需要外接采样电阻的复杂设计。芯迈半导体凭借自主FAB工艺推出的SM5631锂电池保护芯片，可在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，同时具备卓越的耐压特性，其V-与CO引脚的最大绝对耐压值达-24V。以600nA工作电流和±10mV电压精度的颠覆性表现，正在改写行业标准。芯迈半导体三大技术突破一.功耗控制达到nA级 1、Normal 模式典型工作电流< 600nA，远低于市场主流1~1.5uA 2、Stand-By 模式典型电流 < 300nA，主流为1uA 3、PS模式（船运模式）超低工作电流<25nA，给长时间的船运提供可靠保护二.高精度检测三.创新集成设计 · 单引脚集成电流/负载检测 · 省去外部采样电阻场景化解决方案穿戴设备方案智能手表/戒指等穿戴设备通过高效能耗比，实现超长待机新纪元船运模式方案仓储自放电电流降至nA级，解决库存电池损耗痛点串联工作模式支持单节电池的多级保护，电压范围覆盖1.5V-5.5V

芯迈半导体

芯迈半导体 . 2026-02-03 1 1596
技术 | LTspice中的随机数是真随机数吗？

本文讨论如何在LTspice仿真中利用flat()、gauss()和mc()函数来实现伪随机数和真随机数的生成，并介绍如何使用设置面板的Hacks部分中的 Use the clock to reseed the MC generator（使用时钟重新设置MC生成器的随机种子）选项。文章探讨了伪随机数和真随机数之间的利弊权衡，同时比较了蒙特卡罗统计仿真与更有针对性的最坏情况仿真之间的差异。在LTspice®原理图中，有多种方法可模拟随机性。LTspice中的flat()、gauss()和mc()函数支持在LTspice仿真中引入随机性。本文以mc()函数为例，说明如何模拟无源元件值的容差。打开LTspice后，选择Help > LTspice Help（“帮助”>“LTspice帮助”，或按F1）可打开《帮助手册》，了解有关flat()和gauss()的更多信息。图1中的示例使用mc()来设置R1和C1的标称值和容差。例如，R1的标称值为10 kΩ，容差为5%。mc(x,y)函数将生成在x*(1-y)和x*(1+y)之间均匀分布的伪随机数。请继续阅读，深入了解伪随机数和真随机数之间的区别，以及如何强制LTspice生成真随机数。.STEP 指令用于指示LTspice运行仿真的迭代次数。在下面的示例中，.STEP指令以1为增量将一个虚拟参数从1逐步增加到100，从而进行100 次仿真运行，其中R1和C1的值都是随机生成。图1. RC电路使用mc()来设置无源元件的值和容差观察mc()函数在每一步迭代中的行为：图2显示了一个仅使用电压源的简单示例。此示例使用mc()将标称电压设置为10 V，并将容差设置为100%。因此，预计将得到一个在0 V和20 V之间均匀分布的电压。从波形查看器和SPICE输出日志中的结果可以看到，在10次迭代中，电压变化范围是2.7 V至19.92 V，分布并不完全均匀，但更多次迭代将有助于确保结果在统计上更加合理。图2. 电压源使用mc()生成随机电压我们不妨更仔细地观察，并反复运行这个仿真。在这些仿真过程中，数值是否发生了变化？在我的计算机上，每次运行仿真时，每一步迭代都得到相同的电压值。这称得上“随机”吗？您所看到的是代码和计算机在生成随机数时的典型表现。编程语言中的随机数生成器有一个与之关联的可选seed()方法。想要获得真随机数（即每次运行程序时得到不同的随机数），需要调用seed()方法，并为其指定动态变化的种子值。通常，程序员会将当前系统时间传递给seed()方法来实现这种随机性。这与我们的LTspice仿真有何关系？如果希望每次运行仿真时获得不同的随机值，则必须在设置面板的Hacks部分中启用 Use the clock to reseed the MC generator 选项（参见图3）。图3. LTspice设置面板的Hacks选项卡，显示了如何实现真随机性此Use the clock to reseed the MC generator选项也适用于flat()和gauss()函数。这些函数可以用在mc()所使用的地方。不过，请慎重考虑否是需要刻意实现这种仿真行为。您希望仿真过程是真随机的吗？倘若如此，您的仿真将失去可预测性和可重复性。为了说明这一点，让我们回顾图2中的示例。如果目标是模拟一个在0 V和20 V之间均匀分布的电压呢？当前的示例不太符合预期。然而，通过将迭代次数从10次增加到100次，我们可以使仿真结果更接近目标（图4）。这种调整使得仿真更接近实现预期的分布范围。图4. 使用mc()且迭代更多次数的电压源现在有两点已经很明确：(a) mc()迭代运行100次，便能得到一个相当好的数值分布；(b)如果不启用reseed the MC generator（重新设置MC生成器的随机种子）功能，则每次运行仿真将得到可重复的结果。如果电路中多处使用mc()呢？能否保证通过100次迭代能够覆盖所有容差？图5展现了这一尝试，其中显示了两个使用mc()的电压源。将V(out1)作为y轴、V(out2)作为x轴进行绘图，可以清楚地看到，V1和V2的组合呈现出高度随机的坐标分布（右键单击x轴标题，将x轴从步进虚拟参数更改为V(out2)）。但从技术上讲，这些电压的最小值和最大值并非同时达到，导致极端（角落）情况的覆盖有些不足。图5. 绘制一次仿真中两个mc()电压的结果如果目标是接近完全覆盖，则需要更多次迭代（图6）。图6. 绘制更多次迭代的结果对于这个简单的例子，仿真运行速度相当快，即便运行1000次也毫无问题。但如果仿真运行时间很长，运行多次迭代需要数小时或数天时间呢？应考虑启用 Use the clock to reseed the MC generator选项是否有帮助。如果在一次仿真运行中，mc()生成的值令人满意，那么接下来的目标是让这些结果在每次运行时可重复，还是随机变化呢？启用此项功能之前，这是一个值得考虑的好问题。为了大幅缩短仿真时间，我们来看一种相对不太随机的方法。图7所示的例子确保了仿真能够覆盖无源元件容差的所有边缘情况，同时保持总体仿真时间尽可能短。这个例子遍历了R1的三个值和C1的三个值，进行了九次仿真，并覆盖了元件值同时达到最小值（或最大值）的情形。图7. 设置元件的特定值以模拟容差导致的行为如果目标是探索电路在极端工况下的行为，则相对不太随机的方法可能更为合适。相反，如果目标是对仿真在一系列变化下的行为进行统计分析，则使用大量仿真并通过随机函数引入随机性可能是更好的方法。但无论哪种情况，您现在应该已经对如何在LTspice仿真中引入（或不引入）随机性有了更好的理解。

ADI

亚德诺半导体 . 2026-02-03 1022
技术丨开发高效的电动汽车多合一集成系统

近期CO2排放法规的收紧，正以前所未有的速度推动汽车电气化进程。随着全球汽车市场从混合动力车向纯电动汽车（EV）的转变，汽车制造商对更高效、更安全、更可靠的系统提出了更高要求。系统集成，即“多合一”，成为关注的焦点。这一创新概念将传统上由独立MCU控制的功能，如逆变器、车载充电器（OBC）、DC/DC转换器和电池管理系统（BMS），整合到一个微控制器（MCU）中，从而同时实现微型化、成本降低和效率提升。随着电动汽车的发展，对这种将多个应用整合到单一MCU的多合一配置需求也在不断增长。这种多合一方案的核心为瑞萨RH850/U2B MCU。这款新一代MCU将电动汽车所需的先进控制、功能安全和安全防护集成在单芯片上。它配备了高性能CPU，最多支持六核，最高运行频率为400MHz，且支持实时控制和并行处理。它还为逆变器和电力转换器应用提供了全面的模拟和定时功能，使整个电气化系统能够在单芯片上进行高效控制。此外，RH850/U2B MCU提供了丰富的内存阵容，可针对特定需求灵活构建更优化的多合一系统。 RH850/U2B MCU产品卡片 https://www.renesas.cn/zh/products/rh850-u2b 图1：多合一集成前后MCU配置比较 RH850/U2B MCU在逆变器控制方面展现出压倒性的优势，最大限度提升了电动汽车的驾驶性能。这款MCU配备了专门针对逆变器控制优化的硬件，包括旋变数字转换器*1（RDC）、模数转换器（ADC）以及三相电机定时器，实现了硬件层面的高速、高精度控制，这是软件无法实现的。其集成的RDC消除了对外部角度检测IC的需求，有助于减少元件数量并简化电路板设计。此外，内置的瑞萨专有增强型电机控制单元（EMU），可通过硬件执行复杂的控制计算，在实现高速高精度电机控制的同时，显著降低CPU负载（EMU仅搭载在RH850/U2B6中）。图2：外部RDC与内部RDC的比较使用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的新一代功率器件，正越来越多地被用于OBC和DC/DC转换器中。这些设备实现了高效和快速切换，直接缩短了充电时间并提高能源效率。另一方面，RH850/U2B MCU集成了多功能定时器（通用定时模块（GTM）*2和高分辨率PWM），能够生成高速、高分辨率的波形（最低分辨率为156.25ps），这有助于利用SiC和GaN高速开关特性进行精准控制。同时内置12位快速比较器，用于高频开关控制和保护操作。除了速度和能效之外，RH850/U2B MCU在电动汽车的核心——电池管理系统中也表现出色。监测和控制数百个电池单元的电压和温度需要强大的处理能力。RH850/U2B MCU采用多核CPU架构，可将闲置资源分配给BMS处理。这使得系统微型化和成本降低成为可能，无需额外增加MCU。随着电动汽车的普及，功能安全与信息防护的重要性愈发凸显。RH850/U2B MCU符合ISO 26262 ASIL D标准，可确保硬件层面的功能安全。此外还集成了符合EVITA Full的安全特性，即使在多合一配置下，也能构建高度安全的系统。电动汽车的发展正朝着更快、更安全、更高效的使用方向演进。实现这一目标需要满足传统MCU无法完全满足的新需求。RH850/U2B MCU通过以下方式助力用户应对电动汽车的各项需求：借助专用硬件实现高速、高精度逆变器控制；利用高分辨率、高速计时器实现在OBC和DC/DC转换器中的高效开关控制；在电池管理系统中实现多核协同处理；提供全面的功能安全与信息防护。注释： *1 旋变数字转换器（RDC）是与玉川精机株式会社合作的模块，有限公司。 *2 通用定时模块（GTM）是由罗伯特·博世有限公司制造的一款模块。

瑞萨

Renesas瑞萨电子 . 2026-02-03 1624
企业 | 梅赛德斯-奔驰推出基于 NVIDIA DRIVE AV 构建的全新 S 级车型，支持 L4 级自动驾驶架构

梅赛德斯-奔驰在其 140 周年之际，推出专为 AI 时代打造的全新 S 级车型。它将汽车安全与 NVIDIA 先进的自动驾驶平台相结合，旨在打造一个值得信赖的 L4 级自动驾驶就绪架构。搭载 MB.OS 的全新 S 级车型，将配备 NVIDIA DRIVE Hyperion 架构和全栈式 NVIDIA DRIVE AV L4 级自动驾驶软件，旨在支持未来的无人驾驶出租车运营。通过 NVIDIA Halos 系统实现安全至上的自动驾驶，同时通过并行运行的端到端 AI 和传统驾驶堆栈确保运行的可靠性。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在庆祝 S 级车型发布时表示：“梅赛德斯-奔驰为汽车市场树立了标准，其打造的汽车以精湛工艺和安全工程著称。五年前，NVIDIA 开始与梅赛德斯-奔驰合作，共同将这一传统带入 AI 时代。” 由 NVIDIA DRIVE AV 提供支持的 L4 级自动驾驶就绪架构： NVIDIA DRIVE AV 为梅赛德斯-奔驰的全新 S 级车型提供了一个全栈式自动驾驶系统，旨在处理这种驾驶时的“长尾”场景，同时保持安全至上的架构。 NVIDIA DRIVE AV 依托 NVIDIA DGX 平台进行大规模训练，并使用 NVIDIA Omniverse NuRec 库和 NVIDIA Cosmos 世界基础模型进行高保真仿真验证。 NVIDIA DRIVE AV 使系统能够分析复杂的环境，不仅仅是简单地对已知模式做出反应，而是实时评估多种选项并选择最优解。依托 NVIDIA DRIVE Hyperion 实现的多元化设计，赋能真实世界出行：全新 S 级车型将基于 NVIDIA DRIVE Hyperion 参考架构，将传感器多样性和硬件冗余集成到一个统一的平台架构中，以服务无人驾驶出租车。DRIVE Hyperion 基于纵深防御原则设计，包括冗余计算、多模态传感器多样性、软件栈多样性。基于 NVIDIA Halos 安全系统开发的 NVIDIA DRIVE Hyperion，有助于消除单点故障，并为实现 L4 级自动驾驶就绪系统提供了所需的基础。从 AI 基础到量产就绪的自动化驾驶：NVIDIA 更广泛的 AI 生态系统，包括面向智能汽车的 NVIDIA Alpamayo 系列开放模型、仿真工具和数据集，可助力开发者与合作伙伴推进自动驾驶研发，并构建自己的驾驶软件。在此基础上，梅赛德斯-奔驰和 NVIDIA 合作推出具备 L4 级自动驾驶就绪的全新 S 级车型，将先进的 AI 与安全至上的自动驾驶技术带上公路。安全至关重要，这项工作的核心是 NVIDIA Alpamayo，它使车辆能够像人类驾驶员一样平稳自然地行驶，同时通过逐步进行推理复杂情况来采取最安全的行动方案。将安全工程引入自动驾驶时代：全新 S 级车型基于 NVIDIA DRIVE Hyperion 架构和全栈式 NVIDIA DRIVE AV 软件构建，延续了梅赛德斯-奔驰长期以来在安全领域的优秀表现。其 L4 级自动驾驶就绪架构将端到端 AI 与并行的传统驾驶堆栈相结合，通过多样化的多层次系统，实现了可预测且可靠的车辆运行。这种方法体现了汽车行业正朝着更积极主动的智能安全转变，这一趋势已得到独立测试机构的认可，例如梅赛德斯-奔驰 CLA 近期荣获 2025 年欧盟新车安全评鉴协会最佳车型称号（Euro NCAP’s Best Performer of 2025）。

NVIDIA

NVIDIA英伟达企业解决方案 . 2026-02-03 1288
技术｜德州仪器 Sitara 产品系列赋能工业网络升级，引领更智能的工业互联

随着工业 4.0 浪潮席卷全球，工厂车间的设备不再是孤立的个体，而是通过工业通信网络紧密相连，构成一个协同运作的智能系统。作为连接感知层、控制层与管理层的核心纽带，工业通信性能直接决定了工业生产的效率、精度与可靠性。传统工业网络协议在面对复杂多变的工业环境和不断增长的通信需求时，往往显得力不从心。与此同时，如今嵌入式处理器的同质化越来越明显，越来越难以应对工业 4.0 时代不断涌现的新的工业网络协议和标准。德州仪器（TI）的多媒体和工业网络处理器中，工业通信功能可以通过可编程实时单元工业通信子系统（PRU-ICSS）实现。该子系统为协处理器架构，集成了可编程实时核（PRU）与以太网介质访问控制器（EMAC），可通过固件完成工业以太网和现场总线协议的底层实现，而协议栈的上层功能则由运行在 Arm 核上的软件实现。PRU-ICSS 能够释放器件中的主 Arm 核资源，使其可专注于控制、数据处理等其他核心功能。TI 为该协议软件提供三种应用方案：使用 TI 原厂完整协议栈、第三方协议栈，或客户自研协议栈。工业通信：智能工厂的“神经中枢”与核心诉求相较于消费级网络追求的平均响应速度与吞吐量，工业控制的性能上限由“最坏情况延迟”决定。传统 TCP/IP 以太网几 ms 至数百 ms 左右的不确定延迟，无法满足工业高性能需求场景的 1ms 甚至 μs 级需求。为此，EtherCAT、PROFINET 等工业以太网协议应运而生，它们在以太网基础上增加直通交换等拓展设计，支持确定性延迟，却也超出了标准设备的处理能力，催生了对专用处理方案的迫切需求。另外，随着边缘计算的快速发展，数据量交互也随之呈指数级增长，千兆以太网得到广泛应用，需要工业通信系统进行更新。总体而言，工业以太网解决方案应具备如下特点：极致实时性：设备指令传输与数据反馈需在 μs 级完成，确保控制精度；低抖动：jitter 在 100ns 级以下；高度可靠性：具备强抗干扰与故障冗余能力，将数据误码率与通信中断风险降至最低；协议兼容性：适配 EtherCAT、PROFINET master/device、EtherNet/IP、Modbus 等多类协议，实现不同厂商设备的无缝对接。 Sitara 为什么适合工业通信？面对工业通信的严苛需求，传统解决方案都或多或少存在瓶颈：通用 CPU 虽算力强劲，但受任务调度与中断延迟影响，难以保证协议处理的确定性；专用 ASIC 芯片虽能满足实时性，却灵活性差、开发成本高；而 FPGA 虽可实现定制逻辑，却会增加系统复杂度与供应链风险。 2011 年 TI 发布的 AM335x 系列处理器，首次将 PRU-ICSS 协处理器集成其中，为工业通信提供了全新思路。如今，PRU 系列已发展为包含 PRU-ICSS、PRU-ICSSG、PRUSS 的完整系列，通过处理器内置加速器的方式，实现了实时性、灵活性与成本的完美平衡。 PRU 协处理器可以针对特定的工业网络协议，如 EtherNet/IP、PROFINET、Modbus TCP 等，进行定制化编程，以实现更高效、更稳定的通信。通过对 PRU 协处理器进行编程，能够精确控制数据的传输时间和顺序，减少数据传输的延迟和冲突，从而显著提高工业通信的实时性和可靠性。此外，可编程特性还使得 PRU 协处理器能够快速适应工业网络协议的升级和变化。随着工业 4.0 的不断推进，新的工业网络协议和标准不断涌现，PRU 协处理器可以通过重新编程来支持这些新协议，而无需更换整个硬件系统，大大降低了工业企业的升级成本和时间成本。解析 PRU-ICSS 核心架构 PRU-ICSS 是 TI 网络处理器支撑工业互联网实现“低延迟、高可靠”的核心 IP。以 PROFINET 实际表现为例，TI 的产品最小循环周期可达 250μs，而同级别产品为 625μs；jitter 小于 100ns，同级别为 1μs。此外无需 SDRAM 即可运行，并具备 460ms 的快速启动，支持 MRP 和 MRPD 的网络冗余标准。 PRU 之所以能实现低延迟与低抖动，核心源于其硬件架构设计与编程模式的针对性优化，具体包括以下四项： 1.非流水线 CPU 设计：确保 100% 确定性执行，无指令周期波动。 2.宽边接口（Broadside Interface）：1024 位宽数据总线支持单周期访问，数据传输速率远超传统接口。 3.寄存器映射 I/O 与按位寻址：直接操控外设寄存器，减少软件掩码等冗余操作。 4.灵活编程与调试支持：兼容汇编与 C 语言，TI 的 CCS 环境可提供源码级调试，兼顾效率与性能。具体而言，每个 ICSS 子系统最多支持 40 路实时、确定性 I/O 接口；输出时序可按 3 ns 步长精确控制，并支持 6 ns级中断服务程序（ISR）响应 —— 这是 PRU 工作在 333 MHz 下的表现，相比之下，ARM R5F 核心的 “实时” I/O 响应性能约为 1μs。除了工业网络之外，PRU-ICSS 的特点还可应用于诸如电机、ADC 接口、背板等其他应用中。如图所示，PRU 提供最灵活的功能，以适配用户的不同应用场景。选择支持 TSN 的处理器时间敏感网络（TSN）是由 IEEE 802.1 工作组制定的一系列标准的统称，为以太网增添了实时、确定性的网络服务能力。在确定性和低延迟性能层面，TSN 可达到当前工业通信协议的同等水平，同时还新增了更多功能与灵活性，且具备 IEEE 标准的通用优势。TSN 实现了信息技术（IT）网络与运营技术（OT）网络的融合，让实时和非实时业务流得以在同一以太网网络中传输。 TSN 可实现工业现场层多传感器、执行器的实时连接，也是工业 4.0 中实现生产单元各类控制系统实时互联的关键技术，但其部署的核心挑战是工业控制系统中大量互联的感知与执行设备带来的网络配置复杂度问题。 TI 的 AM243x 和 AM64x 系列芯片的所有型号均支持 TSN 技术（涵盖 CPSW 和 ICSSG 两大以太网子系统）,可以极大简化硬件开发的复杂性。其中 CPSW 是通用平台交换机（Common Platform SWitch）的缩写。该模块支持两路独立的 10/100/1000 兆比特每秒以太网媒体访问控制器（MAC），也可配置为单路三端口 10/100/1000 兆比特每秒以太网交换机（含 2 个外部端口 + 1 个内部端口）。由于各种原因，工业协议向 TSN 的迁移需数年时间，过渡阶段需协议桥接设备（如现场总线 - TSN 网关、IO-Link 主站 - TSN 网关、OPC UA over TSN）实现新旧系统兼容，TI 的工业网络 SoC 也非常适合这类应用。 AM24/26/64 系列，全面适配工业互联网 PRU-ICSS 的强大性能需依托处理器整体架构才能充分发挥优势，TI AM 系列处理器通过“PRU-ICSS+主 CPU+丰富互联接口”的组合，通过结合不同的处理器内核，达到高中低端应用全覆盖，且支持上下兼容，保护软硬件开发投资。全协议兼容：PRU-ICSS 支持 PROFINET IRT, PROFINET RT, EtherNet/IP, EtherCAT, TSN 等几乎所有主流工业协议，实现了认证且无入门开发费，开发者可通过 TI 的 IND-COMMS-SDK、Linux SDK 或第三方合作伙伴获取协议栈，大幅降低开发门槛。实际测试结果显示，AM24/26/64 在 EtherCAT 协议表现为 31.25 μs 最小周期，EtherNet/IP 为 1ms，PROFINET 为 1ms（RT），250μs（IRT）。算力协同：搭载不同内核数量的 Arm Cortex-R5F 或 Arm Cortex-A53，与 PRU-ICSS 实现高效分工——主 CPU 负责数据分析、人机交互等复杂业务，PRU 专注实时协议处理，通过共享 RAM 进一步降低数据交互的抖动与延迟。工业级可靠性：内置 AES、RSA 等硬件加密模块保障数据安全；宽温工作范围（-40℃ 至 105℃），完美适配工业现场的恶劣环境。高扩展性：提供千兆以太网、PCIe、USB、CAN-FD 等丰富接口，可轻松对接工业网络、存储设备与人机界面，支持 FreeRTOS、Linux 等多操作系统选择。 Sitara 引领，工业通信的效率革命 “更快、更稳、更灵活”永远是工业通信领域追求的核心目标，TI 的 Sitara 处理器无疑是工业网络协议处理的加速利器。凭借完善的软硬件支持，一方面，可灵活支持各类常见的工业网络协议以及 TSN，另一方面，高性能的协处理器内核，满足实时任务分配、处理、数据交换等工业互联网新需求，解决了工业用户在实时性、兼容性和灵活性上的痛点，有效支撑起工业实时互联的创新，以及新旧网络的平滑过渡的升级需求。十几年来，Sitara 系列 MCU 与 MPU 在工业领域经久不衰，见证了工业系统从半自动化到智能化的升级。如今随着工业网络需求的不断升级，Sitara 通过增强网络协议处理方面的独特能力，同时结合其在计算、控制、安全、可靠性等多方面优势，支持并引领着新一轮的高效、智能的“工业革命”。

TI

德州仪器 . 2026-02-03 1029
技术 | 不止速度，Wi-Fi 8解锁多场景自适应最优性能新范式

随着无线需求的不断升级，Wi-Fi 8的到来为系统和硬件设计师带来一个关键的转折点。Wi-Fi 8不仅仅是又一次速度上的代际提升，更有望改变接入点（AP）、客户端设备和无线系统相互协同的方式，突破性能、效率，与共存能力的边界。与以往的过渡不同，从Wi-Fi 7到Wi-Fi 8的转变并非仅仅由原始吞吐量驱动。它强调通过更优的系统协调和具有前瞻性的架构变革，实现更智能、更高效的连接。在本文中，我们将探讨Wi-Fi 8的核心特性、设计挑战，以及工程人员在开发面向下一代标准的解决方案时，必须优先考虑的事项。频谱扩展与信道优化 Wi-Fi 8对可用频谱做出了细微却意义重大的改变。具体而言，它将6GHz频段的上限从7.125GHz扩展至7.25GHz。这一适度的扩展新增了一个320MHz信道和一个180MHz信道，在频谱碎片化问题已然突出的拥塞环境中，这些信道正是至关重要的资源。信道带宽从Wi-Fi 4的40MHz稳步提升至Wi-Fi 7的320MHz，而Wi-Fi 8在此基础上继续发展。这些更宽的信道允许更多并发传输；更为重要的是，还能降低延迟和干扰，尤其是在人口密集的城市区域或多设备共存的环境中。虽然吞吐量的提升可能并不明显，但额外新增的频谱为系统级优化开辟了全新可能。更智能，而不仅仅是更快从本质上讲，Wi-Fi 8的重点不在于标榜速度，而在于智能资源管理。Wi-Fi 7中引入的许多基础技术在Wi-Fi 8中得以保留并改进；如多链路操作（MLO）——该技术允许设备同时使用多个频段。然而，Wi-Fi 8更进一步，引入了先进的协同功能，特别是在多接入点部署方面。其中一个突出的特性是多接入点协同。接入点不再作为独立节点运行，而是可以相互通信并动态管理它们所服务的设备。这模仿了企业级有线接入点典型的手动切换行为，并将其引入消费环境。对于终端用户而言，这意味着在房间或楼层之间移动时能实现更无缝的漫游。但对工程师而言，则带来了协议栈实现与同步精度方面的新设计考量。另一个转变是引入了分布式资源单元（DRU），该技术优化了频谱片段在用户间的分配方式。DRU允许进行更精细、更动态的信道分配，便于根据应用需求灵活调整带宽与性能配置。 CPE vs. 移动设备 Wi-Fi 8对客户终端设备（CPE）——如路由器和网状系统——与智能手机、平板等移动平台的影响存在显著差异。对于CPE而言，关键变化之一是采用了自适应传输模式。传统上，路由器依赖高功率、广覆盖的传输配置文件，但这往往是以牺牲能效和热性能为代价的。 Wi-Fi 8系统转向动态前端配置，使路由器能够根据设备距离和数据需求智能地调整其输出。这种在移动手机中早已普遍存在的行为，如今将成为家庭和企业Wi-Fi系统的标准配置。在移动设备方面，不同地区的监管差异带来了额外的复杂性。例如，部分中国OEM追求更高的传输功率（最高可达26dBm），而三星等其它厂商，则专注于降低功耗以延长电池续航时间。这给前端模块（FEM）设计师带来了更大压力，要求他们开发出可扩展且适配不同地区需求的解决方案，以平衡功率、尺寸和散热等层面的约束。工程挑战与系统复杂性尽管Wi-Fi 8承诺更高效的无线未来，但它也给设计团队带来了若干需要克服的工程难题。热管理是首要关注的问题。更高的功率需求和日益紧凑的外形尺寸会产生更多热量，特别是在移动设计中；因此必须通过精心设计的散热方案，来确保可靠性和性能。能效是另一大挑战。随着监管审查日益严格——尤其是在欧盟内部——制造商必须在不牺牲性能的前提下，设法降低接入点及其它网络设备的能耗。由于频谱扩展和多频段系统的普及，滤波和共存问题变得更加复杂。设计人员必须开发更先进的隔离和滤波技术，以防止信号干扰并确保在不同频段上的最佳运行。最后，整体系统复杂性在不断增加。支持多接入点协同、多链路操作，和DRU等高级功能，需要软件、固件及射频（RF）硬件之间进行更紧密的协调。这种复杂性对开发周期和元器件选型提出了更高要求。聚焦Qorvo解决方案为了帮助工程师克服这些障碍，半导体供应商正在开发满足Wi-Fi 8需求的定制化解决方案。例如，Qorvo围绕三个关键原则来规划其发展路线图：灵活性、集成度与效率。通过开发支持动态传输配置文件的多模式前端模块，Qorvo解决了灵活性问题。这些模块能够根据与客户设备的距离及其数据需求，智能地调整输出功率和运行模式。这种基于情境的感知能力确保了能量不会浪费在短距离传输上，并且在需要扩展覆盖范围时，又能够提供高功率。集成性在提升系统性能方面发挥着核心作用。Qorvo的集成前端模块（iFEM）将放大器、滤波器和开关集成到一个封装中。这种高度集成有效降低了互连损耗，简化了电路板布局，并支持更紧凑、热性能更优的设计。这些优势在移动设备和空间受限的嵌入式应用中尤为宝贵。效率则通过非线性电路设计、先进材料科学，和改进的滤波架构相结合来实现。这些技术进步使得功耗降低，热性能得到改善；对于延长移动设备电池续航，以及在CPE硬件中实现静音、无风扇运行至关重要。尽管Qorvo的产品是行业中的领先范例，但其所采用的策略也反映了更广泛的产业趋势。Wi-Fi 8的未来发展将取决于智能化的前端设计、优化的系统架构，以及高度集成的RF信号路径。比5G更平滑的过渡有利于Wi-Fi 8发展的一个因素是其向后兼容性。与5G带来的颠覆性转变不同——后者因基础设施要求而迫使运营商进行昂贵的全面升级——Wi-Fi 8的设计则可与现有Wi-Fi设备协同工作。新的路由器和接入点将支持旧协议，使用户能够逐步采用新设备，而不会破坏兼容性。这种更顺畅的迁移路径降低了OEM的风险，并使得消费者和企业环境都能进行渐进式升级。然而，虚拟现实、增强现实，和实时协作等新兴应用将越来越依赖于Wi-Fi 8带来的低延迟、高可用性改进。对于这些市场的开发者而言，尽早采用新标准，能在体验质量和网络响应能力方面赢得竞争优势。设计重点随着工程师们着手将Wi-Fi 8集成到其设计中，关注点必须从追求标称速度指标，转向整体系统的优化。设计应优先考虑功耗感知操作，使设备能够根据应用需求和用户距离动态调整其传输行为。这种自适应设计可确保性能与效率兼得。系统集成同样需要重点强调。高度集成的模块可减少对分立RF元件的依赖，缩小PCB占板面积，并改善热性能。这些特性对于消费电子和工业领域日益紧凑的现代设备举足轻重。最后，工程师应规划更完善的频谱协同机制。随着多频段和多接入点部署成为常态，在密集的射频环境中确保稳定共存并最大限度减少干扰，对维持可靠性能而言十分关键。 Wi-Fi 8并非通过“蛮力”，而是借助更智能、更具适应性的系统来重新定义无线设计。随着连接设备不断增多，新的应用场景持续涌现，未来的网络必须围绕智能来构建，而不仅仅是追求吞吐量。结论 Wi-Fi 8代表着无线网络领域一个微妙却意义重大的转变。其在频谱效率、接入点协同，和自适应传输方面的改进，标志着从以速度为中心的设计向智能、系统感知型连接的过渡。对于设计工程师而言，未来的道路不仅需要新型元器件，更需对无线系统的运行、自适应能力，及共存机制的全面重新思考。 Wi-Fi 8时代的成功，将属于那些能够构建更智能系统，并在性能和精度、热量与协调性，以及速度与策略之间取得平衡的工程师。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2026-02-03 1141
产品 | 搭载KX-7000 的开元极智KY5188G1工作站亮相

近期，基于兆芯处理器的高性能计算平台再添新品--开元极智KY5188G1信创工作站正式亮相。该产品定位专业级信创工作站，重点面向能源、工业、传媒、医疗等关键基础行业的高负载专业应用场景，为行业提供强劲、可靠且兼容性优异的自主计算平台支撑。开元极智KY5188G1信创工作站自主算力赋能行业深度应用 KY5188G1工作站采用兆芯开先KX-7000高性能处理器，融合开元极智在系统设计方面的可靠性积累，以“强大算力、弹性扩展、生态兼容、企业级可靠”为核心价值，着力为行业核心应用创新与数字化升级，构筑面向未来的自主算力基石。产品特点自主算力与高速存储架构重塑高性能计算体验搭载开先KX-7000系列高性能处理器，支持DDR5高速内存和大容量NVMe PCIe SSD，构建高效计算与存储体系，大幅提升计算性能与数据吞吐效率。开先KX-7000系列处理器基于自主内核微架构和先进的Chiplet互连架构，计算性能较兆芯上一代桌面产品提升2倍，结合高速内存与存储子系统，能极大缩短数据处理、模型编译和文件传输的延迟，显著提升响应速度，帮助用户高效应对各类高计算密度任务，优化工作流程，提升研发与生产效率。集成BMC+高可靠设计，保障核心应用持续稳定工作站主板集成BMC（基板管理控制器）功能，进一步强化了在工业服务器及关键任务场景下的管理能力，极大提升运维效率与系统整体可靠性。采用高能效80Plus铂金级冗余电源与关键部件冗余设计，优化机箱内部风道与空间布局，提供充足的散热冗余，高规格的电源与散热设计，确保系统长期满载运行下的稳定性与可靠性，为企业级应用筑牢可管理性与稳定性根基。全接口扩展与专业图形赋能，灵活应对多元加速场景该工作站采用大尺寸专业机箱，提供多个PCIe 4.0高速扩展插槽，适配全尺寸高性能GPU及多种加速卡，同时提供丰富扩展接口，兼容主流专业外设产品。得益于PCIe Gen4更快的数据传输速度和更高的带宽，KY5188G1工作站可灵活配置高性能显卡或专业加速卡，定制最优的硬件加速方案，实现资源的最大化利用，满足图形渲染、AI推理、科学计算等多场景并行加速需求。完善的应用生态，助力用户业务实现平滑过渡借助兆芯开先KX-7000系列处理器优异的软硬件兼容性优势，KY5188G1工作站实现了与主流信创操作系统、数据库、中间件及行业应用软件的广泛兼容与深度优化，能够有效确保用户核心业务从传统IT环境到信创平台的应用平滑迁移，为业务连续性和持续发展提供重要保障。典型适用场景算力敏感应用场景在CAD/CAE工程仿真、4K/8K视频编解码、医学影像三维重建、基因组学分析等对算力敏感的应用及测试场景中，可提供流畅高效的应用体验，有力支撑高端制造与科研领域关键应用；复杂计算负载场景在数字内容创作（DCC）、工业自动化视觉检测、智慧城市三维建模等场景，依托灵活高效的显卡及加速卡扩展能力，提供稳定出色的图形渲染与并行计算性能，轻松应对复杂混合计算负载；连续稳定应用场景在金融数据分析、广电制播、能源调度等对系统连续性要求严苛的领域，以及长时间科学计算、持续数据挖掘等场景，可显著降低系统迁移风险和运维成本，为核心业务连续运行保驾护航。兆芯专注于自主CPU技术与产品创新，全面掌握处理器指令集、微架构、互连、IO及其实现技术等核心技术，已成功构建起“自主可控、持续兼容、面向新应用”的自主ZX86指令集知识产权体系，开辟出一条自主且不受限制的发展道路。后续，兆芯将继续深化与产业伙伴的沟通合作，以ZX86自主指令集核心技术和知识产权突破为根基，推动CPU产品迭代升级，携手产业伙伴繁荣ZX86自主生态，结合新技术、新应用，为行业持续发展与数智创新升级，构筑更高效、更可靠的自主算力基座。

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兆芯 . 2026-02-03 1379